JP2011169733A - Surface inspection method and device of the same - Google Patents
Surface inspection method and device of the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011169733A JP2011169733A JP2010033571A JP2010033571A JP2011169733A JP 2011169733 A JP2011169733 A JP 2011169733A JP 2010033571 A JP2010033571 A JP 2010033571A JP 2010033571 A JP2010033571 A JP 2010033571A JP 2011169733 A JP2011169733 A JP 2011169733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- inspection object
- inspection
- illumination
- ccd camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
この発明は、平滑な表面を有する物体の表面に存在する傾斜が非常に緩やかな凹凸などの欠陥を検査する表面検査方法および表面検査装置に関するものである。 The present invention relates to a surface inspection method and a surface inspection apparatus for inspecting defects such as irregularities having a very gentle inclination existing on the surface of an object having a smooth surface.
従来の表面検査装置では、平行な光ビームを形成する光学系を備え、この光学系によって形成された平行な光ビームを検査対象物である基板表面に照射し、光ビームの基板表面からの正反射光を、基板表面の凹凸が濃淡映像として撮像できる高感度のCCDカメラによって検出していた。そして、CCDカメラの各素子から出力されるアナログ映像信号は微分回路によって微分され、得られた微分映像信号はA/D変換・フレームメモリによってデジタル化され、ここで得られたデジタル映像信号が画像処理プロセッサによって処理されることにより基板表面の凹凸を検出していた。(例えば、特許文献1参照) A conventional surface inspection apparatus includes an optical system that forms a parallel light beam, and irradiates the parallel light beam formed by the optical system onto a substrate surface that is an object to be inspected. The reflected light was detected by a high-sensitivity CCD camera that can capture the unevenness of the substrate surface as a gray image. The analog video signal output from each element of the CCD camera is differentiated by a differentiation circuit, and the obtained differential video signal is digitized by an A / D conversion / frame memory, and the obtained digital video signal is converted into an image. Unevenness on the substrate surface has been detected by being processed by the processing processor. (For example, see Patent Document 1)
このような表面検査装置にあっては、基板表面に存在する凹凸の傾斜が非常に緩やかであり、凹凸の有無による正反射光の方向変化が微小であるため、CCDカメラから得られる濃淡映像から基板表面に存在する凹凸を検出するためには、高感度のCCDカメラを用いた上に、微分回路によってCCDカメラから出力される映像信号を微分して濃淡の変化を強調する必要があった。このように、基板表面に存在する凹凸を検出する精度を向上させるためには、受光素子自体の高性能化や、受光素子から得られる信号を信号処理する方法を工夫するなどの必要があり、検査工程および検査装置の構成が複雑化するという問題点があった。 In such a surface inspection apparatus, since the inclination of the unevenness existing on the substrate surface is very gentle, and the direction change of the regular reflection light due to the presence or absence of the unevenness is minute, In order to detect irregularities present on the substrate surface, it was necessary to use a highly sensitive CCD camera and differentiate a video signal output from the CCD camera by a differentiating circuit to emphasize the change in shading. Thus, in order to improve the accuracy of detecting irregularities present on the substrate surface, it is necessary to improve the performance of the light receiving element itself, to devise a method for signal processing of signals obtained from the light receiving element, There is a problem that the configuration of the inspection process and the inspection apparatus is complicated.
この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、検査工程および検査装置の構成を複雑化させることなく、検査対象物の表面に存在する凹凸などの欠陥を検出する精度を向上させることができる表面検査方法および表面検査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and has the accuracy of detecting defects such as irregularities present on the surface of the inspection object without complicating the configuration of the inspection process and the inspection apparatus. An object of the present invention is to provide a surface inspection method and a surface inspection apparatus that can be improved.
この発明に係る表面検査方法は、検査対象物の表面に照明光を照射する照射工程と、照明光の検査対象物の表面からの反射光の一部を遮光し、遮光されなかった反射光を受光する受光工程と、受光工程において受光した反射光のうち、周辺部に位置する光から得られた光情報に基づいて検査対象物の表面における欠陥の有無を判定する判定工程と、を備えたものである。 The surface inspection method according to the present invention includes an irradiation step of irradiating illumination light onto the surface of the inspection object, and a part of the reflected light from the surface of the inspection object of the illumination light is shielded, and the reflected light that is not shielded A light receiving step for receiving light, and a determination step for determining the presence or absence of defects on the surface of the inspection object based on light information obtained from light located in the peripheral portion of the reflected light received in the light receiving step. Is.
また、この発明に係る表面検査装置は、検査対象物の表面に照明光を照射する照明装置と、照明光の検査対象物の表面からの反射光を受光する受光素子と、検査対象物と受光素子との間に配置され、受光素子に入射する反射光の一部を遮光する遮光部と、受光素子によって受光した反射光のうち、周辺部に位置する光から得られた光情報に基づいて検査対象物の表面における欠陥の有無を判定する判定部と、を備えたものである。 A surface inspection apparatus according to the present invention includes an illumination apparatus that irradiates illumination light onto the surface of an inspection object, a light receiving element that receives reflected light from the surface of the inspection object, and the inspection object and light reception. Based on light information obtained from light located at the periphery of the reflected light received by the light receiving element, and a light shielding part disposed between the element and shielding a part of the reflected light incident on the light receiving element And a determination unit that determines the presence or absence of defects on the surface of the inspection object.
この発明に係る表面検査方法によれば、検査対象物の表面に照明光を照射する照射工程と、照明光の検査対象物の表面からの反射光の一部を遮光し、遮光されなかった反射光を受光する受光工程と、受光工程において受光した反射光のうち、周辺部に位置する光から得られた光情報に基づいて検査対象物の表面における欠陥の有無を判定する判定工程と、を備えたことにより、検査工程を複雑化させることなく、検査対象物の表面に存在する凹凸などの欠陥を検出する精度を向上させることができる。 According to the surface inspection method according to the present invention, the irradiation step of irradiating the surface of the inspection object with illumination light, and a part of the reflected light from the surface of the inspection object of the illumination light is shielded and the reflection is not shielded. A light receiving step for receiving light, and a determination step for determining the presence or absence of defects on the surface of the inspection object based on optical information obtained from light located in the peripheral portion of the reflected light received in the light receiving step. By providing, the accuracy of detecting defects such as irregularities present on the surface of the inspection object can be improved without complicating the inspection process.
また、この発明に係る表面検査装置によれば、検査対象物の表面に照明光を照射する照明装置と、照明光の検査対象物の表面からの反射光を受光する受光素子と、検査対象物と受光素子との間に配置され、受光素子に入射する反射光の一部を遮光する遮光部と、受光素子によって受光した反射光のうち、周辺部に位置する光から得られた光情報に基づいて検査対象物の表面における欠陥の有無を判定する判定部と、を備えたことにより、検査装置の構成を複雑化させることなく、検査対象物の表面に存在する凹凸などの欠陥を検出する精度を向上させることができる。 Further, according to the surface inspection apparatus according to the present invention, the illumination apparatus that irradiates the surface of the inspection object with illumination light, the light receiving element that receives the reflected light from the surface of the inspection object, and the inspection object Between the light receiving element and the light receiving element. The light blocking part shields a part of the reflected light incident on the light receiving element, and the light information obtained from the light located in the peripheral part of the reflected light received by the light receiving element. And a determination unit for determining the presence or absence of defects on the surface of the inspection object based on the above, thereby detecting defects such as unevenness existing on the surface of the inspection object without complicating the configuration of the inspection apparatus. Accuracy can be improved.
実施の形態1.
まず、この発明の実施の形態1における表面検査装置1について説明する。図1は、この発明の実施の形態1における表面検査装置1を示す概略構成図である。
Embodiment 1 FIG.
First, the surface inspection apparatus 1 in Embodiment 1 of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a surface inspection apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
図1において、検査対象物2が移動ステージ3上に載置されて固定されている。そして、ライン照明装置6から出射したライン状の照明光7が、検査対象物2の表面8に照射される。照明光7の検査対象物2の表面8からの正反射光12は、レンズ13によって集光され、CCDカメラ14によって受光される。レンズ13とCCDカメラ14の間には遮光部18が配置され、正反射光12の一部を遮光し、正反射光12のうち遮光部18によって遮光されなかった光がCCDカメラ14に受光されるようになっている。CCDカメラ14および移動ステージ3は、制御コンピュータ19に接続されており、CCDカメラ14にはディスプレイ20が接続されている。
In FIG. 1, an
移動ステージ3としては、例えば、駆動用モータを有し、検査対象物2を載置する面と平行な平面において自在に移動可能なXYステージが用いられる。この移動ステージ3の移動は、制御コンピュータ19の制御部24によって制御されている。
As the moving
ライン照明装置6は、例えば、スリット状の開口を持つライトガイドを備えた照明装置や、バー状の発光ダイオードなどが用いられ、その長手方向が図1において紙面垂直方向に延びるように配置されている。ライン照明装置6から出射したライン状の照明光7は、入射角θで検査対象物2の表面8に照射される。この照明光7は長手方向に対して一様な光強度の分布を持つことが好ましい。入射角θは20〜30°程度であるのが好ましい。尚、ライン照明装置6から出射する照明光7は平行光ではなく、平行光を生成する光学系も備えていない。
The
CCDカメラ14は、2次元の画像を撮像できるものであり、照明光7の検査対象物2の表面8からの正反射光12を受光するように配置されている。このCCDカメラ14は、シャッター機能を有し、制御コンピュータ19の制御部24から出力される画像取込信号によって、シャッターを一定時間開き、正反射光12を取り込む。シャッター機能を用いることにより、撮像のたびに移動ステージ3を停止することなく、移動ステージ3を移動させながらの撮像が可能となる。そして、CCDカメラ14では、受光した正反射光12の輝度情報を得て、これをデジタル変換した後、画像信号として、ディスプレイ20および制御コンピュータ19の画像処理部25へ出力する。
The
遮光部18としては、例えば、虹彩絞りやスリットなどが用いられ、照明光7の検査対象物2の表面8からの正反射光12の一部を遮光するように配置されている。これにより、CCDカメラ14へは、正反射光12のうち、遮光部18によって遮光されなかった光が届くこととなる。遮光部18の開口の大きさは、小さくした方が検出精度は上がるが、小さくし過ぎると光の回折の影響によって画像がぼけるため、回折の影響が出ない程度に小さくすることが好ましい。尚、スリットを用いる場合は、スリットの開口の長手方向が図1において紙面垂直方向となるように配置する。
For example, an iris diaphragm or a slit is used as the
尚、ここでは、遮光部18をレンズ13とCCDカメラ14の間に配置したが、検査対象物2とレンズ13の間に配置してもよい。また、ライン照明装置6と検査対象物2の間には、照明光7を集光するレンズを配置していないが、配置してもよい。さらに、照明光7や正反射光12の光路を曲げるミラーを適宜配置してもよい。ミラーを配置して照明光7や正反射光12の光路を曲げることにより、必ずしも入射角θや反射角θの方向にライン照明装置6やCCDカメラ14を配置しなくともよくなる。
Here, the
以下では図1に示すように、遮光部18が虹彩絞りやスリットなどのような、回転対称や線対称な開口形状を持つ場合について説明するが、非対称な開口形状のものや、片側から光を遮光する遮光板のようなものを用いても同様の効果を得ることができる。
In the following, as shown in FIG. 1, a description will be given of a case where the
制御コンピュータ19は、制御部24、画像処理部25、記憶部26を備えている。
The
制御部24は、移動ステージ3を制御するとともに、移動ステージ3の位置情報を取得する。そして、あらかじめ記憶部26に保存しておいた撮像位置の情報を読み出し、検査対象物2が設定された撮像位置に来たときに、CCDカメラ14に対して画像取込信号を出力する。さらに、CCDカメラ14に対して画像取込信号を出力したときの移動ステージ3の位置情報を記憶部26に出力する。
The
画像処理部25は、CCDカメラ14で受光した正反射光12の輝度情報を画像信号として受け取り、画像処理によって輝度の変化を検出する。そして、この輝度の変化と記憶部26に保存された判定条件とを比較して、検査対象物2の表面8における凹凸の有無を判定する。この判定結果は、記憶部26に保存されるとともに、ディスプレイ20にも表示される。
The
画像処理を行う際は、CCDカメラ14で受光した正反射光12のうち、周辺部に位置する光から得られた輝度情報に着目する。図2は、この発明の実施の形態1におけるCCDカメラ14の受光面30に正反射光12が照射される様子を示す図である。
When performing image processing, attention is paid to luminance information obtained from light located in the peripheral portion of the regular reflection light 12 received by the
図2に示すように、CCDカメラ14の受光面30には、ライン状の正反射光12が照射されることとなる。画像処理部25は、受光面30が受光した正反射光12のうち、正反射光12の長手方向と垂直な方向において、中央部に位置する光31ではなく、周辺部に位置する光32から得られた輝度情報に着目する。そして、周辺部に位置する光32から得られた輝度情報の、正反射光12の長手方向における変化を画像処理により検出し、記憶部26に保存された判定条件と比較して、検査対象物2の表面8における凹凸の有無を判定する。
As shown in FIG. 2, the light-receiving
記憶部26には、検査対象物2を撮像する撮像位置の情報および凹凸の有無の判定に用いる判定条件が保存されており、それぞれ制御部24および画像処理部25に読み出される。さらに、制御部24がCCDカメラ14に対して画像取込信号を出力したときの移動ステージ3の位置情報および画像処理部25における判定結果が併せて保存され、凹凸が検査対象物2の表面8において、どの箇所で検出されたかが分かるようになっている。
The
ディスプレイ20には、CCDカメラ14で撮像した画像および画像処理部25における判定結果が表示され、検査の様子を作業員が確認できるようになっている。このとき、凹凸が検査対象物2の表面8において、どの箇所で検出されたかについても表示することが好ましい。
The
検査対象物2としては、例えばガラス基板や半導体ウェハなどが挙げられるが、ここでは、一例として単結晶シリコン太陽電池セルを検査対象物2とする場合について説明する。単結晶シリコン太陽電池セルは、大きさが例えば100mm×50mm程度であり、その受光面は非常に平滑であることが求められる。しかし、単結晶シリコン太陽電池セルの製造過程において、その受光面に傾斜が非常に緩やかな凹凸が生じることがある。この凹凸の大きさは、例えば長さ5〜10mmに対する凹凸量が1μm以下であり、従来、検出が困難であった。
Examples of the
次に、この発明の実施の形態1における表面検査装置1を用いて、上述のような傾斜が非常に緩やかな凹凸を検出する方法について説明する。図3は、この発明の実施の形態1における表面検査方法を示すフローチャートである。 Next, a description will be given of a method for detecting the unevenness having a very gentle inclination as described above by using the surface inspection apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a flowchart showing the surface inspection method according to Embodiment 1 of the present invention.
まず、移動ステージ3上に検査対象物2を載置、固定し、検査を開始する。尚、検査対象物2を撮像する撮像位置と、凹凸の有無を判定する判定条件については、あらかじめ記憶部26に入力して保存しておく。
First, the
次に、照射工程について説明する。ライン照明装置6を点灯させ、照明光7を入射角θで検査対象物2の表面8に、単結晶シリコン太陽電池セルを検査対象物2とする場合は、その受光面に照射する(S1)。ここで、ライン状の照明光7は、その長手方向に対して一様な光強度の分布を持つものとする。
Next, the irradiation process will be described. When the
次に、移動工程について説明する。制御コンピュータ19の制御部24によって制御され、移動ステージ3が照明光7の長手方向と垂直な方向に移動を開始する(S2)。このとき、ライン照明装置6は固定されたままであるため、移動ステージ3が移動することによって照明光7が検査対象物2の表面8上を走査されることとなる。尚、照明光7が検査対象物2の表面8上を走査し終わるまで移動ステージ3は停止させない。
Next, the moving process will be described. Controlled by the
次に、受光工程について説明する。制御コンピュータ19の制御部24は、移動ステージ3の位置情報を取得し、照明光7と検査対象物2との位置関係を把握する。そして、あらかじめ記憶部26に入力しておいた撮像位置の情報を読み出し、移動ステージ3の位置情報と照らし合わせて、検査対象物2が設定された撮像位置に到着したかどうかを判断する(S3)。
Next, the light receiving process will be described. The
検査対象物2が撮像位置に到着すると、制御部24から画像取込信号がCCDカメラ14に対して出力され、CCDカメラ14のシャッターが切られる。このとき、照明光7の検査対象物2の表面8からの正反射光12の一部が遮光部18によって遮光され(S4)、正反射光12のうち遮光されなかった光をCCDカメラ14が受光する(S5)。
When the
CCDカメラ14は、受光した正反射光12の輝度情報を得て、これをデジタル変換した後、画像信号として、ディスプレイ20および制御コンピュータ19の画像処理部25へ出力する。
The
尚、S4の工程はS3とS5の間に行うことに限ることはなく、S1とS2の間、S2とS3の間に行ってもよい。 The step S4 is not limited to being performed between S3 and S5, and may be performed between S1 and S2 or between S2 and S3.
次に、判定工程について説明する。CCDカメラ14から画像信号を受け取った制御コンピュータ19の画像処理部25は、CCDカメラ14で受光した正反射光12のうち、周辺部に位置する光32から得られた輝度情報に着目する。つまり、周辺部に位置する光32から得られた輝度情報の、正反射光12の長手方向における変化を画像処理により検出する。そして、この輝度の変化と記憶部26に保存された判定条件とを比較して、検査対象物2の表面8における凹凸の有無を判定する(S6)。判定結果は、記憶部26に保存され、ディスプレイ20にも表示される。
Next, the determination process will be described. The
尚、ここでは検査対象物2の表面8における凹凸の有無を画像処理によって判定したが、ディスプレイ20に表示される画像を作業員が目視して判定してもよい。
Here, the presence / absence of unevenness on the
この後、検査対象物2の表面8の全面を検査し終わったか否かの判断を行う(S7)。全面の検査が完了していない場合は、次の撮像位置に到着すると(S3)、以下の工程を繰り返す。全面の検査が完了すると、検査を終了する。
Thereafter, it is determined whether or not the
尚、ここでは、全面の検査が完了すると検査終了としたが、全面の検査が完了する前であっても、検査対象物2の品質に致命的な影響を与えるような凹凸が発見された場合は途中で検査を終了するようにしてもよい。
In this case, the inspection is finished when the entire surface inspection is completed. However, even when the unevenness that has a fatal effect on the quality of the
次に、遮光部18を備えて正反射光12の一部を遮光することによって検査対象物2の表面8における凹凸の検出精度が向上することについて説明する。
Next, it will be described that the detection accuracy of the unevenness on the
図4は、遮光部18を備えない場合の検査対象物2の表面8からの正反射光12のうち中央部に位置する光31の様子を示す光路図であり、(a)は検査対象物2の表面8に凹凸が存在しない場合、(b)は検査対象物2の表面8に凹凸が存在する場合を示す光路図である。図5は、この発明の実施の形態1における遮光部18を備えた表面検査装置1を用いた場合の検査対象物2の表面8からの正反射光12のうち中央部に位置する光31の様子を示す光路図であり、(a)は検査対象物2の表面8に凹凸が存在しない場合、(b)は検査対象物2の表面8に凹凸が存在する場合を示す光路図である。
FIG. 4 is an optical path diagram showing the state of the light 31 located in the center portion of the regular reflection light 12 from the
尚、図4および図5では、紙面垂直方向が、ライン状の正反射光12の長手方向と一致している。また、ここでは説明のため、検査対象物2の表面8に凹凸が存在しないと仮定したときに入射角θ=0°となるように照明光7を照射した場合を示している。さらに、凹凸の傾斜を実際よりも大きく示している。
4 and 5, the direction perpendicular to the paper surface coincides with the longitudinal direction of the line-shaped
まず、遮光部18を備えない場合について説明する。検査対象物2の表面8に凹凸が存在しない場合は、図4(a)に示すように、正反射光12のうち中央部に位置する光31に着目すると、正反射光12が最も強い方向36aは表面8と垂直な方向になる。そして、正反射光12はレンズ13によって集光され、CCDカメラ14の受光面30に届く光の範囲37aは、図4(a)に示すように実線で囲まれる範囲となる。
First, a case where the
検査対象物2の表面8に凹凸が存在する場合は、CCDカメラ14の受光面30に届く光の範囲37aは変わらないが、図4(b)に示すように、凹凸によって表面8が傾斜するため、正反射光12が最も強い方向36bが傾く。これにより、凹凸が存在しない場合よりも、CCDカメラ14で受光する光の輝度が小さくなる。
When the
このため、凹凸の有無によってCCDカメラ14で受光する光の輝度に差が生じ、この輝度の差を検出することによって凹凸の有無を判定することができる。しかし、凹凸の傾斜が非常に緩やかであるため、正反射光12の方向変化が微小となり、輝度の差は非常に小さいものとなる。凹凸の検出精度を向上させるためには、凹凸の有無によるCCDカメラ14の受光面30に届く光の輝度の差を大きくする必要がある。
For this reason, a difference occurs in the brightness of light received by the
次に、遮光部18を備えて正反射光12の一部を遮光した場合について説明する。検査対象物2の表面8に凹凸が存在しない場合は、図5(a)に示すように、正反射光12のうち中央部に位置する光31に着目すると、正反射光12が最も強い方向36aは表面8と垂直な方向になる。そして、CCDカメラ14の受光面30に届く光の範囲37bは、図5(a)に示すように実線で囲まれる範囲となり、遮光部18を備えない場合と比べて狭くなる。
Next, the case where the
検査対象物2の表面8に凹凸が存在する場合は、図5(b)に示すように、凹凸によって表面8が傾斜するため、正反射光12が最も強い方向36bが傾く。図5(b)では、正反射光12が最も強い方向36bは、CCDカメラ14の受光面30に届く光の範囲37b内には入っているが、その端部に位置するようになり、遮光部18を備えない場合と比べて、CCDカメラ14で受光する光の輝度がより小さくなる。
When the
以上のように、凹凸の有無によって生じるCCDカメラ14で受光する正反射光12の輝度の差が、遮光部18を備えない場合と比べて大きくなり、凹凸の検出精度が向上する。
As described above, the difference in luminance of the regular reflection light 12 received by the
次に、判定工程において制御コンピュータ19の画像処理部25が、CCDカメラ14で受光した正反射光12のうち、周辺部に位置する光32から得られた輝度情報に着目することによって、検査対象物2の表面8における凹凸の検出精度が向上することについて説明する。
Next, in the determination step, the
図6は、この発明の実施の形態1における検査対象物2の表面8からの正反射光12のうち周辺部に位置する光32の様子を示す光路図であり、(a)は検査対象物2の表面8に凹凸が存在しない場合、(b)は検査対象物2の表面8に凹凸が存在する場合を示す光路図である。
FIG. 6 is an optical path diagram showing the state of the light 32 located in the peripheral portion of the regular reflection light 12 from the
尚、図6では、紙面垂直方向が、ライン状の正反射光12の長手方向と一致している。また、ここでは説明のため、検査対象物2の表面8に凹凸が存在しないと仮定したときに入射角θ=0°となるように照明光7を照射した場合を示している。さらに、凹凸の傾斜を実際よりも大きく示している。
In FIG. 6, the direction perpendicular to the paper surface coincides with the longitudinal direction of the line-shaped
検査対象物2の表面8に凹凸が存在しない場合は、図6(a)に示すように、正反射光12のうち周辺部に位置する光32に着目すると、正反射光12が最も強い方向36aは表面8と垂直な方向になる。そして、正反射光12はレンズ13によって集光され、遮光部18によってその一部が遮光されるため、CCDカメラ14の受光面30に届く光の範囲37cは、図6(a)に示すように実線で囲まれる範囲となる。
When there is no unevenness on the
検査対象物2の表面8に凹凸が存在する場合は、CCDカメラ14の受光面30に届く光の範囲37cは変わらないが、図6(b)に示すように、凹凸によって表面8が傾斜するため、正反射光12が最も強い方向36bが傾く。
When the
このとき、正反射光12が最も強い方向36bは、CCDカメラ4の受光面30に届く光の範囲37cから外れてしまっている。よって、凹凸が存在する場合は、凹凸が存在しない場合と比べて、CCDカメラ14で受光する光の輝度が大幅に小さくなる。つまり、正反射光12のうち周辺部に位置する光32に着目すると、凹凸の有無によって生じるCCDカメラ14で受光する光の輝度の差が、正反射光12のうち中央部に位置する光31に着目した場合と比べてさらに大きくなり、凹凸の検出精度がさらに向上する。
At this time, the
次に、上述の表面検査装置1を用いた表面検査方法に基づいて、実際に単結晶シリコン太陽電池セルの受光面を検査した結果について説明する。 Next, the result of actually inspecting the light receiving surface of the single crystal silicon solar battery cell based on the surface inspection method using the surface inspection apparatus 1 described above will be described.
図7は、この発明の実施の形態1における単結晶シリコン太陽電池セルの受光面をCCDカメラ14によって観測した結果を示す写真であり、(a)は遮光部18を備えた表面検査装置1で凹凸の存在しない平滑な面を観測した場合、(b)は遮光部18を備えた表面検査装置1で凸部が存在する面を観測した場合、(c)は遮光部18を備えない表面検査装置で凸部が存在する面を観測した場合の写真である。図8は、この発明の実施の形態1における単結晶シリコン太陽電池セルの受光面をCCDカメラ14によって観測した結果を示す写真と、観測した凸部の形状の対応を示す図であり、(a)は観測結果を示す写真、(b)は凸部の上面図、(c)は(b)のA−A断面図である。図7および図8の写真では、輝度の大きさを濃淡で示しており、輝度が大きい箇所を白く、輝度が小さい箇所を黒く表示している。
FIG. 7 is a photograph showing the result of observing the light-receiving surface of the single crystal silicon solar battery cell according to Embodiment 1 of the present invention with the
まず、遮光部18を備えた表面検査装置1で凹凸の存在しない平滑な面を観測した場合について説明する。この場合は、図7(a)に示すように、正反射光12の長手方向における輝度の変化は見られない。
First, a case where a smooth surface having no irregularities is observed with the surface inspection apparatus 1 provided with the
次に、遮光部18を備えた表面検査装置1で図8に示す凸部を観測した場合について説明する。この場合、図7(b)に示すように、正反射光12のうち中央部に位置する光31には、正反射光12の長手方向における大きな輝度の変化は見られないが、周辺部に位置する光32には、大きな輝度の変化が生じている。つまり、輝度が大きい部分の幅が他と比べて狭くなっている箇所が見られ、ここに凸部が存在する。
Next, the case where the convex part shown in FIG. 8 is observed with the surface inspection apparatus 1 provided with the
図7(b)に示す観測結果を示す写真と、観測した凸部の形状の対応関係について説明する。図7(b)と図8(a)は同じ写真である。図8(a)において観測した凸部は、図8(b)および(c)に示すような四角錐状の形状であり、四角錐の頂上部が図8(a)における輝度が大きい部分の幅が狭くなっている箇所に対応している。そして、輝度が大きい部分の幅が狭くなっている箇所の断面、即ち図8(a)および(b)のA−A断面が図8(c)であり、凸部の存在によって傾斜面が存在し、周辺部に位置する光32の輝度が小さくなっていることが分かる。 A correspondence relationship between the photograph showing the observation result shown in FIG. 7B and the shape of the observed convex portion will be described. FIG. 7B and FIG. 8A are the same photographs. The convex portions observed in FIG. 8 (a) have a quadrangular pyramid shape as shown in FIGS. 8 (b) and 8 (c), and the top of the quadrangular pyramid is a portion with a high luminance in FIG. 8 (a). It corresponds to the place where the width is narrow. And the cross section of the part where the width | variety of the part with high brightness | luminance is narrow, ie, the AA cross section of Fig.8 (a) and (b), is FIG.8 (c), and an inclined surface exists by presence of a convex part. And it turns out that the brightness | luminance of the light 32 located in a peripheral part has become small.
尚、凸部の大きさは、長さLが5〜10mmに対して、高さHが1μm以下であり、図8(c)では、説明のため、凸部の高さ方向と横幅方向で縮尺を変えて示している。 In addition, the size of the convex portion is 5 μm to 10 mm in length L, and the height H is 1 μm or less. In FIG. Shown at different scales.
次に、遮光部18を備えない表面検査装置で図8に示す凸部を観測した場合について説明する。この場合、図7(c)に示すように、正反射光12のうち中央部に位置する光31および周辺部に位置する光32のいずれにも大きな輝度の変化は生じていない。
Next, the case where the convex part shown in FIG. 8 is observed with a surface inspection apparatus that does not include the
尚、ここでは凸部を観測した場合について説明したが、凹部を観測しても同様の結果が得られる。 In addition, although the case where the convex part was observed was demonstrated here, the same result is obtained even if a concave part is observed.
以上からも、周辺部に位置する光32の輝度変化に着目することによって、凹凸の検出精度が向上し、遮光部18を備えただけでは検出できないほど傾斜が緩やかな凹凸であっても検出できることが分かる。
From the above, by focusing on the luminance change of the light 32 located in the peripheral part, the detection accuracy of the unevenness can be improved, and it is possible to detect even unevenness whose slope is so gentle that it cannot be detected only by providing the
次に、判定工程において画像処理部25が、図7(b)に示す観測結果から画像処理によって凸部を検出する方法について説明する。図9は、この発明の実施の形態1における単結晶シリコン太陽電池セルの受光面をCCDカメラ14によって観測した結果を示す写真と、その輝度変化を示す状態図であり、(a)は観測結果を示す写真、(b)は(a)のA−A断面における輝度変化、(c)は(a)のB−B断面における輝度変化を模式的に示す状態図である。図9(b)および(c)において、縦軸は受光した正反射光12の輝度を、横軸は各断面内での位置を示す。
Next, a description will be given of a method in which the
図10は、この発明の実施の形態1における単結晶シリコン太陽電池セルの受光面をCCDカメラ14によって観測した結果を示す写真と、その輝度変化を示す状態図であり、(a)は観測結果を示す写真、(b)は(a)のA−A断面における輝度変化を模式的に示す状態図である。図10(b)において、縦軸は断面内での位置を、横軸は受光した正反射光12の輝度を示す。尚、図9(a)および図10(a)と図7(b)は同じ写真である。
FIG. 10 is a photograph showing a result of observing the light-receiving surface of the single crystal silicon solar battery cell according to Embodiment 1 of the present invention with the
あらかじめ輝度の大きさに閾値Slを設定しておき、記憶部26に保存しておく。画像処理部25は、図9(b)および(c)に示すような正反射光12の長手方向と垂直な方向における輝度変化を調べ、記憶部26から読み出した輝度の閾値Slと比較して、輝度の閾値Slを超える幅Wを画像処理により検出する。そして、輝度の閾値Slを超える幅Wを正反射光12の長手方向において検出していき、その変化を調べる。
A threshold value S1 is set in advance in the magnitude of luminance, and is stored in the
輝度の閾値Slを超える幅Wについてもあらかじめ閾値Swを設定し、記憶部26に保存しておく。そして、画像処理部25に読み出した幅Wの閾値Swと実際に検出した幅Wとを比較し、閾値Swを下回る箇所に凹凸が存在すると判定する。図9においては、W2<Sw<W1となるように、輝度の閾値Slを超える幅Wの閾値Swが設定されている。
The threshold value Sw is set in advance for the width W exceeding the luminance threshold value Sl and stored in the
図10(a)において、CCDカメラ14で受光した正反射光12のうち周辺部に位置する光32の長手方向、即ちA−A断面の輝度変化を調べると、図10(b)のような輝度変化が得られる。上述の幅Wの閾値Swによる凹凸の有無の判定は、言い換えると、図10(b)において輝度が閾値Slを超えた状態から閾値Slを下回った状態へ変化した、または逆に閾値Slを下回った状態から閾値Slを超えた状態へ変化した箇所に凹凸が存在すると判定していることと同じである。閾値Swによる判定方法は、この一例に過ぎない。
In FIG. 10A, when the longitudinal direction of the light 32 positioned in the peripheral portion of the specularly reflected light 12 received by the
尚、あらかじめ記憶部26に保存しておき、凹凸の有無の判定に用いる判定条件とは、具体的にはここで説明した閾値Slおよび閾値Swのことを指す。
Note that the determination conditions that are stored in the
尚、ここでは、輝度の閾値Slを超える幅Wに閾値Swを設定したが、幅Wの変化量に閾値を設定しておき、一定量以上幅Wが狭くなったときに凹凸が存在すると判定してもよい。 Here, the threshold value Sw is set to the width W exceeding the luminance threshold value Sl, but a threshold value is set to the change amount of the width W, and it is determined that there is unevenness when the width W becomes narrower than a certain amount. May be.
この発明の実施の形態1では、以上のような構成としたことにより、遮光部18を設けるだけで検査対象物2の表面8における凹凸の検出精度を向上させることができ、さらに、正反射光12のうち周辺部に位置する光32の輝度変化を検出することによって、またさらに検出精度を向上させることができる。これより、CCDカメラ14を高感度のものではなく通常のものを用い、CCDカメラ14から得られる信号を微分するなどの信号処理をすることなく、さらに、照射する照明光7に平行光を用いずとも、単結晶シリコン太陽電池セルの表面に生じる傾斜が非常に緩やかな凹凸を検出するために充分な検出精度が得られる。よって、受光素子自体の高性能化、受光素子から得られる信号を微分するなどの信号処理、平行光を生成するための光学系などが不要となり、構成を簡素化することができる。つまり、検査工程および検査装置の構成を複雑化させることなく、凹凸を検出する精度を向上させることができるという効果がある。また、装置構成を簡素化できるため、装置コストを抑えることができる。
In Embodiment 1 of the present invention, with the above-described configuration, it is possible to improve the accuracy of detecting irregularities on the
また、ライン照明装置6を用いてライン状の照明光7を検査対象物2の表面8に照射することによって、一度に広い範囲の検査をすることができるため、検査に要する時間を短縮することができる。さらに、ライン状の照明光7を長手方向に対して一様な光強度の分布を持つものとすることにより、凹凸の有無を判定する画像処理が容易になる。
In addition, by irradiating the
判定工程では、あらかじめ設定した輝度の閾値Slと検出した輝度とを比較することにより閾値Slを超える幅Wを検出し、この幅Wとあらかじめ設定した幅の閾値Swとを比較することにより凹凸の有無を判定できる。つまり、閾値Slと閾値Swを設定し、検出した輝度と幅Wをそれぞれの閾値と比較するだけで凹凸の有無の判定が可能であるため、判定工程が複雑にならず容易に凹凸を検出できる。 In the determination step, the width W exceeding the threshold value Sl is detected by comparing the preset luminance threshold value Sl with the detected luminance value, and the width W is compared with the preset width threshold value Sw to compare the unevenness. Presence / absence can be determined. That is, since it is possible to determine the presence or absence of unevenness by simply setting the threshold value Sl and the threshold value Sw and comparing the detected luminance and width W with the respective threshold values, the determination process can be easily detected without making the determination process complicated. .
また、CCDカメラ14が高感度でなく通常のものであるため、CCDカメラ14の応答が速く、画像の取り込みが速い。このため、露光時間を短くできるので、検査中は移動ステージ3を停止させずに、CCDカメラ14のシャッター機能を用いて撮像することができ、検査に要する時間を短縮することができる。
Further, since the
尚、この発明の実施の形態1では、単結晶シリコン太陽電池セルの表面に生じる傾斜が緩やかな凹凸を検出するために充分な検出精度が得られたため、CCDカメラ14は高感度のものではなく通常のものを用い、CCDカメラ14から得られる信号を微分するなどの信号処理を行わず、照射する照明光7に平行光を用いていないが、これらを併用することによりさらに検出精度が向上することは言うまでもない。
In the first embodiment of the present invention, the
また、ここでは傾斜が緩やかな凹凸の検出についてのみ説明したが、傷などのより傾斜が大きい凹凸や、表面に付着したごみなどについても、もちろん検出可能である。 Although only the detection of unevenness with a gentle inclination has been described here, it is of course possible to detect unevenness with a larger inclination such as scratches and dust attached to the surface.
この発明の実施の形態1では、2次元の画像を撮像できるCCDカメラ14を用いて正反射光12を受光した。しかし、これに限ることはなく、1次元センサでもよい。1次元センサを用いる場合は、1次元センサの長手方向が正反射光12の長手方向と一致するように配置する。そして、観測時に正反射光12の長手方向と垂直な方向に走査して2次元画像を得てもよいし、走査せずに正反射光12のうち周辺部に位置する光32のみを受光するようにしてもよい。
In the first embodiment of the present invention, the
尚、この発明の実施の形態1では、判定工程において、あらかじめ設定した2つの閾値、つまり、輝度の閾値Slと輝度が閾値Slを超える幅Wの閾値Swによって凹凸の有無を判定した。しかし、この方法に限ることはなく、CCDカメラ14で受光した正反射光12のうち周辺部に位置する光32の長手方向の輝度変化を調べ、輝度が閾値Slを超えた状態から閾値Slを下回った状態に変化した、または逆に閾値Slを下回った状態から閾値Slを超えた状態へ変化した箇所に凹凸が存在すると判定する方法であれば他の方法でもよい。
In the first embodiment of the present invention, in the determination step, the presence / absence of unevenness is determined based on two preset thresholds, that is, the threshold value Sl of the luminance and the threshold value Sw of the width W where the luminance exceeds the threshold value Sl. However, the present invention is not limited to this, and a change in the luminance in the longitudinal direction of the light 32 located in the peripheral portion of the regular reflection light 12 received by the
さらに、この発明の実施の形態1では、ライン照明装置6を固定し、移動ステージ3を移動させて検査対象物2を移動させることによって、照明光7を検査対象物2の表面8上を走査した。しかし、逆に、検査対象物2を固定して、ライン照明装置6を移動させてもよい。この場合は、CCDカメラ14の視野が充分広くない場合は、CCDカメラ14もライン照明装置6と一緒に移動させることが望ましい。
Furthermore, in the first embodiment of the present invention, the
加えて、この発明の実施の形態1では、ライン照明装置6を用いて、ライン状の照明光7を検査対象物2の表面8に照射した。しかし、照射する光はライン状である必要はなく、スポット光を用いてもよい。
In addition, in the first embodiment of the present invention, the
また、この発明の実施の形態1では、正反射光12の輝度情報によって検査対象物2の表面8における凹凸の有無を判定した。しかし、凹凸の有無の判定に用いる光情報は、輝度情報に限ることはなく、光強度や光束などの光の明るさに関わる他の光情報であってもよい。
Moreover, in Embodiment 1 of this invention, the presence or absence of the unevenness | corrugation in the
1 表面検査装置
2 検査対象物
3 移動ステージ
6 ライン照明装置
7 照明光
8 検査対象物の表面
12 正反射光
14 CCDカメラ
18 遮光部
25 画像処理部
32 正反射光のうち周辺部に位置する光
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (9)
前記照明光の前記表面からの反射光の一部を遮光し、遮光されなかった反射光を受光する受光工程と、
前記受光工程において受光した前記反射光のうち、周辺部に位置する光から得られた光情報に基づいて前記表面における欠陥の有無を判定する判定工程と、
を備えた表面検査方法。 An irradiation process for irradiating the surface of the inspection object with illumination light;
A light receiving step of shielding a part of the reflected light from the surface of the illumination light and receiving the reflected light that is not shielded;
Of the reflected light received in the light receiving step, a determination step of determining the presence or absence of defects on the surface based on optical information obtained from light located in the peripheral portion;
Surface inspection method with
判定工程は、反射光の長手方向における光情報の変化を検出することにより、検査対象物の表面における欠陥の有無を判定することを特徴とする請求項1記載の表面検査方法。 The illumination light is a linear illumination light having a uniform light intensity distribution in the longitudinal direction,
2. The surface inspection method according to claim 1, wherein the determination step determines whether or not there is a defect on the surface of the inspection object by detecting a change in optical information in the longitudinal direction of the reflected light.
判定工程は、前記明るさが所定の閾値を下回った箇所に欠陥が存在すると判定することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の表面検査方法。 Light information is the brightness of light,
3. The surface inspection method according to claim 1, wherein the determination step determines that a defect is present at a location where the brightness falls below a predetermined threshold value. 4.
受光工程は、検査対象物に対する照明光の照射位置の相対的な位置情報を取得し、前記位置情報に基づいて反射光を取り込むことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の表面検査方法。 A moving step of moving the irradiation position of the illumination light relative to the inspection object;
The light receiving step acquires relative positional information of the irradiation position of the illumination light with respect to the inspection object, and captures reflected light based on the positional information. The surface inspection method described in 1.
前記照明光の前記表面からの反射光を受光する受光素子と、
前記検査対象物と前記受光素子との間に配置され、前記受光素子に入射する前記反射光の一部を遮光する遮光部と、
前記受光素子によって受光した前記反射光のうち、周辺部に位置する光から得られた光情報に基づいて前記表面における欠陥の有無を判定する判定部と、
を備えた表面検査装置。 An illumination device for illuminating the surface of the inspection object with illumination light;
A light receiving element that receives reflected light from the surface of the illumination light;
A light-shielding portion that is disposed between the inspection object and the light-receiving element and shields a part of the reflected light incident on the light-receiving element;
Of the reflected light received by the light receiving element, a determination unit that determines the presence or absence of defects on the surface based on optical information obtained from light located in a peripheral portion;
Surface inspection device with
判定部は、反射光の長手方向における光情報の変化を検出することにより、検査対象物の表面における欠陥の有無を判定することを特徴とする請求項6記載の表面検査装置。 The illumination device is a line illumination device that emits linear illumination light having a uniform light intensity distribution in the longitudinal direction,
The surface inspection apparatus according to claim 6, wherein the determination unit determines the presence or absence of a defect on the surface of the inspection object by detecting a change in optical information in the longitudinal direction of the reflected light.
判定部は、前記明るさが所定の閾値を下回った箇所に欠陥が存在すると判定することを特徴とする請求項6または請求項7のいずれかに記載の表面検査装置。 Light information is the brightness of light,
The surface inspection apparatus according to claim 6, wherein the determination unit determines that a defect is present at a location where the brightness falls below a predetermined threshold.
検査対象物に対する照明光の照射位置の相対的な位置情報を取得し、前記位置情報に基づいて受光素子に反射光を取り込むことを特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれか1項に記載の表面検査装置。 A moving unit that moves the irradiation position of the illumination light relative to the inspection object,
The relative position information of the irradiation position of the illumination light with respect to the inspection object is acquired, and reflected light is taken into the light receiving element based on the position information. The surface inspection apparatus described.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010033571A JP2011169733A (en) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | Surface inspection method and device of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010033571A JP2011169733A (en) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | Surface inspection method and device of the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011169733A true JP2011169733A (en) | 2011-09-01 |
Family
ID=44684018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010033571A Pending JP2011169733A (en) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | Surface inspection method and device of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011169733A (en) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56160645A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-10 | Hitachi Ltd | Detecting method for surface defect of body |
JPS6180009A (en) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Hitachi Ltd | Surface-flaw inspection of magnetic disk and apparatus thereof |
JPH04177745A (en) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Nec Corp | Plate surface inspecting device |
JPH07139930A (en) * | 1993-11-18 | 1995-06-02 | Tokai Rika Co Ltd | Automatic light-adjusting type apparatus for measuring surface state |
JPH10246616A (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method for observing surface state of multi-core tape optical fiber, method for detecting abnormality of the surface and device for measuring the surface state |
JP2003075359A (en) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Canon Inc | Method and device for inspecting surface |
JP2004163129A (en) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Canon Inc | Defect inspection method |
JP2005055196A (en) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Olympus Corp | Substrate inspection method and its device |
JP2009216623A (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Futec Inc | Defect inspection apparatus |
-
2010
- 2010-02-18 JP JP2010033571A patent/JP2011169733A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56160645A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-10 | Hitachi Ltd | Detecting method for surface defect of body |
JPS6180009A (en) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Hitachi Ltd | Surface-flaw inspection of magnetic disk and apparatus thereof |
JPH04177745A (en) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Nec Corp | Plate surface inspecting device |
JPH07139930A (en) * | 1993-11-18 | 1995-06-02 | Tokai Rika Co Ltd | Automatic light-adjusting type apparatus for measuring surface state |
JPH10246616A (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method for observing surface state of multi-core tape optical fiber, method for detecting abnormality of the surface and device for measuring the surface state |
JP2003075359A (en) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Canon Inc | Method and device for inspecting surface |
JP2004163129A (en) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Canon Inc | Defect inspection method |
JP2005055196A (en) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Olympus Corp | Substrate inspection method and its device |
JP2009216623A (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Futec Inc | Defect inspection apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI558997B (en) | Defect observation method and device thereof | |
JP5355922B2 (en) | Defect inspection equipment | |
JP5014003B2 (en) | Inspection apparatus and method | |
US8629979B2 (en) | Inspection system, inspection method, and program | |
JP2007235023A (en) | Defect observing method and apparatus | |
JP2008014848A (en) | Surface inspection method and surface inspecting device | |
TW201423091A (en) | Method and device for detecting defects and method and device for observing defects | |
JPH05100413A (en) | Foreign matter detecting device | |
JP5042503B2 (en) | Defect detection method | |
JP2007205828A (en) | Optical image acquisition device, pattern inspection device, optical image acquisition method, and pattern inspection method | |
JP2005274173A (en) | Surface inspection method of contamination on surface of object to be inspected such as wafer substrate transparent glass for liquid crystal display or the like and surface inspection device | |
JP2792517B2 (en) | Sample inspection method | |
JP2012068321A (en) | Mask defect inspection device and mask defect inspection method | |
JP2011169733A (en) | Surface inspection method and device of the same | |
JP5738628B2 (en) | Internal defect inspection apparatus and internal defect inspection method | |
JP3202089B2 (en) | Surface defect inspection method for periodic patterns | |
JP2004212353A (en) | Optical inspection apparatus | |
JP2007003332A (en) | Method and detector for detecting defect on planar body side face | |
JP2005345221A (en) | Detection optical device and flaw inspection device | |
JP4654408B2 (en) | Inspection apparatus, inspection method, and pattern substrate manufacturing method | |
JP2911619B2 (en) | Surface defect inspection method and apparatus for periodic pattern | |
JP2000097867A (en) | Defect detecting device and method for translucent substrate | |
JP4680545B2 (en) | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus | |
JP2009222629A (en) | Device for inspecting edge of object to be inspected | |
JP2008191017A (en) | Method for detecting defect of plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20121120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20121204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20121206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20130903 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140624 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141021 |