JP2011159938A - Spacer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、通信機器の筐体にプリント基板を固定する際に使用するスペーサに関する。 The present invention relates to a spacer used when a printed circuit board is fixed to a housing of a communication device.
従来、通信機器のモールド筐体にプリント基板を固定する場合、モールド筐体側に台座を設け、その上にプリント基板を乗せてネジ止めしている。 Conventionally, when a printed circuit board is fixed to a mold housing of a communication device, a pedestal is provided on the mold housing side, and the printed circuit board is placed thereon and screwed.
而して、一般にプリント基板は1.5mm程の一定の板厚であるが、今後、コストダウン、材料の軽量化によって板厚が薄くなったり、反対に機器の機能向上により実装品の総数が増加して板厚が厚くなることが想定される。 In general, however, the printed circuit board has a constant thickness of about 1.5 mm. In the future, however, the thickness will be reduced due to cost reduction and material weight reduction. It is assumed that the thickness increases to increase the plate thickness.
ところで、プリント基板は上面合わせでモールド筐体に固定する必要があり、板厚が変わってプリント基板の上面高さが変わってしまうと、コネクタや発光ダイオード等の高さがずれてしまうため、モールド筐体を変更して台座の高さを変更する必要が生じる。 By the way, it is necessary to fix the printed circuit board to the mold housing by aligning the upper surface. If the thickness of the printed circuit board changes due to the change in the plate thickness, the height of the connector, light emitting diode, etc. will shift. It becomes necessary to change the height of the pedestal by changing the housing.
しかし、一度開発したモールド筐体の変更は金型改造となるため、費用面、期間ともに甚大となって容易に変更できないのが実情であった。 However, since the change of the mold housing once developed is a mold remodeling, the actual situation is that the cost and the period are too large to be changed easily.
また、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分けた場合、差分が軽微なため、組み付け作業時に取り違い等の虞があり、信頼性に欠ける課題も指摘されている。 In addition, when mold housings are made according to differences in the thickness of printed circuit boards in this way, the difference is minor, so there is a risk of mistakes during assembly work, and problems with lack of reliability have been pointed out. Yes.
一方、特許文献1には、プリント基板の取付高さを高低2段階に変更できるプリント基板の取付構造が開示されている。
On the other hand,
しかし乍ら、特許文献1に開示された従来例は、あくまでプリント基板を筐体に対し高低2段階に取付可能とするもので、異なる板厚のプリント基板を常に上面合わせでモールド筐体に固定し得るものではなかった。
However, the conventional example disclosed in
本発明は斯かる実情に鑑み案出されたもので、プリント基板の固定が短時間で行え、且つ異なる板厚のプリント基板を、筐体を変更することなく上面合わせで固定することができるスペーサを提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of such circumstances, and a spacer that can fix a printed circuit board in a short time and can fix printed circuit boards having different thicknesses by aligning the upper surfaces without changing the housing. The purpose is to provide.
斯かる目的を達成するため、請求項1に係るスペーサは、筐体に取り付き、対向する2本のスリットが周壁の上部から下方へ形成され、上部に設けた鍔部がプリント基板側の下穴に圧入可能な筒状のスペーサ本体と、前記スペーサ本体内に挿入され、スペーサ本体の上方からネジが中央に螺着されると共に、前記スリットを挿通する羽根片が外周に突設された環状のコマ部材とからなり、前記ネジの締め付けに伴い、前記コマ部材がスペーサ本体内を上方へ移動して前記鍔部と羽根片との間でプリント基板を位置決め固定することを特徴とする。
In order to achieve such an object, the spacer according to
そして、請求項2に係る発明は、請求項1に記載のスペーサに於て、前記鍔部の上部周縁部がテーパ状に形成されていることを特徴とし、請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載のスペーサに於て、前記鍔部の下部周縁部がテーパ状に形成されていることを特徴とし、更に、請求項4に係る発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のスペーサに於て、前記鍔部の上部周縁部に、当該鍔部を内方へ押圧操作可能な凹状の操作部が設けられていることを特徴とする。
The invention according to claim 2 is characterized in that, in the spacer according to
また、請求項5に係る発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のスペーサに於て、前記筐体はモールド筐体で、前記スペーサ本体は当該モールド筐体に一体成形されていることを特徴とし、請求項6に係る発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のスペーサに於て、前記スペーサ本体は、筐体に取付ネジを介して固着されることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the spacer according to any one of the first to fourth aspects, the casing is a molded casing, and the spacer body is integrally formed with the molded casing. According to a sixth aspect of the present invention, in the spacer according to any one of the first to fourth aspects, the spacer main body is fixed to the housing via a mounting screw. It is characterized by being.
更に、請求項7に係る発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のスペーサに於て、前記スペーサ本体は、底部にネジ部材が一体に形成され、当該ネジ部材にナットを螺着して筐体に固着されることを特徴とし、請求項8に係る発明は、請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のスペーサに於て、前記コマ部材に螺着するネジは皿タッピングネジで、スペーサ本体の上部内周は、当該皿タッピングネジの頭部に沿ってテーパ状に形成されていることを特徴とする。
Furthermore, the invention according to
各請求項に係るスペーサを用いて、例えばモールド筐体にプリント基板を固定する場合、モールド筐体を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を容易に同一の上面高さでモールド筐体に位置決め固定することが可能となり、この結果、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。 For example, when the printed circuit board is fixed to the mold housing using the spacers according to the claims, all the printed circuit boards having different plate thicknesses can be easily molded at the same upper surface height without changing the mold housing. It becomes possible to position and fix to the housing, and as a result, there is an advantage that cost reduction can be achieved because it is not necessary to modify the mold accompanying the change of the mold housing.
そして、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分ける必要がないため、プリント基板の組み付け作業時にモールド筐体の取り違い等の虞もなく、信頼性が向上する利点を有する。 And since there is no need to make a separate mold housing corresponding to the difference in thickness of the printed circuit board in this way, there is no risk of the mold housing being replaced during the assembly work of the printed circuit board, and the advantage of improving reliability Have
また、請求項2及び請求項3に係る発明によれば、スペーサ本体の鍔部の上部周縁部や下部周縁部にテーパ部に設けることで、プリント基板に設けた下穴への鍔部(スペーサ本体)の挿抜が容易に行える。
Further, according to the inventions according to claim 2 and
一方、請求項4に係る発明によれば、スペーサ本体の鍔部に操作部を設けたため、プリント基板の取り外しの際に、ペンチ等の治具を両操作部で挟むことで、治具が滑ることなく確実に鍔部を内方へ押圧操作することができる。 On the other hand, according to the invention according to claim 4, since the operation portion is provided in the collar portion of the spacer body, the jig slides by sandwiching a jig such as pliers between the operation portions when removing the printed circuit board. The buttock can be surely pressed inward without any problems.
そして、請求項5に係る発明によれば、スペーサ本体がモールド筐体に一体成形されているため、プリント基板をモールド筐体に取り付けるに当たり、スペーサ本体をモールド筐体に後付けする必要がなく、また、スペーサ本体の部品管理が不要となる利点を有する。
According to the invention of
また、請求項6及び請求項7に係る発明によれば、スペーサ本体を筐体と別体に形成しているため、仕様に応じてスペーサ本体の個数や取付位置を調整できる等、幅広い製品対応が可能となる。
Further, according to the inventions according to
更に、請求項8に係る発明の如く、コマ部材に螺着するネジを皿タッピングネジとすると共に、スペーサ本体の上部内周を当該皿タッピングネジの頭部に沿ったテーパ状に形成すると、皿タッピングネジを最後まで締め付けたときに、頭部のテーパ面がテーパ部を介してスペーサ本体の上方を下穴の周縁方向へと押圧するため、プリント基板の保持を強固にすることができる利点を有する。 Furthermore, as in the invention according to claim 8, when the screw to be screwed to the top member is a flat tapping screw and the upper inner periphery of the spacer body is formed in a taper shape along the head of the flat tapping screw, When the tapping screw is tightened to the end, the taper surface of the head presses the upper part of the spacer body through the taper portion toward the peripheral edge of the pilot hole, so that the printed circuit board can be held firmly. Have.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1乃至図7は請求項1乃至請求項5及び請求項8に係るスペーサの一実施形態を示し、図1に於て、1は通信機器のモールド筐体3の底部、5は当該底部1の上面に一体成形された有底円筒状のスペーサ本体で、スペーサ本体5の上部に環状の鍔部7が外方へ突設されている。
FIGS. 1 to 7 show an embodiment of a spacer according to
そして、図1乃至図3に示すように鍔部7の上部周縁部と下部周縁部に、夫々、テーパ部9、11が設けられており、斯様にテーパ部9、11を鍔部7の上部周縁部と下部周縁部に設けることで、後述するようにモールド筐体3へのプリント基板13の取付け/取り外しの際に、プリント基板13に設けた下穴15への鍔部7(スペーサ本体5)の挿抜が容易に行えるようになっている。
As shown in FIGS. 1 to 3,
スペーサ本体5の周壁17は、前記下穴15より僅かに小径とされて当該下穴15に挿入可能とされており、周壁17には、前記鍔部7からスペーサ本体5の下方へ2本のスリット19、21が対向して形成されている。そして、図3に示すように円筒状に形成されたスペーサ本体5の内周23は、上下方向に亘って滑らかな円周状に形成されているが、上部内周には、後述するコマ部材25にねじ込む皿タッピングネジ27の頭部29のテーパ形状に沿ったテーパ部31が設けられている。
The
そして、図1乃至図3に示すようにスペーサ本体5内に、樹脂製のコマ部材25が挿入されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, a
図示するようにコマ部材25は、スペーサ本体5の内周23に沿って円筒状に形成された筒状部33と、当該筒状部33の上下と面一にその外周に突設された2枚の側面視矩形状の羽根片35とからなり、2枚の羽根片35は、夫々、前記スリット19、21を挿通可能な肉厚で形成されて、180°の間隔を空けて径方向に配置されている。
As shown in the figure, the
そして、図1乃至図7に示すように前記筒状部33の中央に、皿タッピングネジ27がタップを切り乍らねじ込まれるようになっており、前記羽根片35をスリット19、21の上方から挿通させてスペーサ本体5内にコマ部材25を挿入した後、コマ部材25の筒状部33中央にタップを切り乍ら皿タッピングネジ27をねじ込んでいくと、スリット19、21に羽根片35が挿通して回転が規制されたコマ部材25は、皿タッピングネジ27のねじ込みに伴い、順次、スペーサ本体5内を上方へ移動する。そして、モールド筐体3へのプリント基板13の取付けに当たり、図7に示すように上方へ移動したコマ部材25の羽根片35と前記鍔部7との間で、プリント基板13を上下から挟持して位置決め固定できるようになっている。
Then, as shown in FIGS. 1 to 7, a
その他、図1中、37は鍔部7のテーパ部9(鍔部7の上部周縁部)に形成された凹状の操作部で、当該操作部37はスリット19、21を挟んで180°の間隔を空けて形成されており、下穴15から鍔部7(スペーサ本体5)を引き抜く際に、ペンチ等の治具で両操作部37を挟んで鍔部7を内方へ押圧すると、スリット19、21を挟んだスペーサ本体5の上方が内方へ変形して、下穴15から鍔部7が容易に引き出せるようになっている。
In addition, in FIG. 1, 37 is a concave operation part formed in the taper part 9 (upper peripheral part of the collar part 7) of the
このように本実施形態に係るスペーサ39は、スペーサ本体5とコマ部材25、当該コマ部材25にねじ込まれる皿タッピングネジ27とで構成されており、一例としてスペーサ本体5は、モールド筐体3の四隅近傍の底部1に一つずつ形成されている。
As described above, the
次に、前記スペーサ39を用いたモールド筐体3へのプリント基板13の取付方法を説明する。
Next, a method for attaching the printed
先ず、図1及び図2に示すように、羽根片35をスリット19、21に挿通させてスペーサ本体5内にコマ部材25を挿入した後、コマ部材25の筒状部33中央に皿タッピングネジ27でタップを切り、皿タッピングネジ27の先端をコマ部材25に螺着しておく。
First, as shown in FIGS. 1 and 2, the
次いで、図3に示すように、スペーサ本体5上部の鍔部7にプリント基板13を当てる。
Next, as shown in FIG. 3, the printed
図2に示すようにプリント基板13には、モールド筐体3に一体成形した複数のスペーサ本体5に対応して予め下穴15が複数設けられている。このため、図3に示すようにスペーサ本体5上部の鍔部7のテーパ部9にプリント基板13の下穴15の周縁を当接させてプリント基板13を下方へ押し下げると、図4の如くスリット19、21を挟んだスペーサ本体5の上方が内方へ変形し乍ら、テーパ部9がプリント基板13をスペーサ本体5の下方へとガイドして、図5に示すように鍔部7が下穴15を挿通し、プリント基板13がコマ部材25の羽根部35の上部に配置される。
As shown in FIG. 2, a plurality of
この後、図6に示すように先端をコマ部材25に螺着した皿タッピングネジ27を、更にタップを切り乍らねじ込んでいくと、既述したように回転が規制されているコマ部材25は、図6の如く皿タッピングネジ27のねじ込みに伴いスペーサ本体5内を上方へ移動し、これと同時に羽根部35がプリント基板13を押し上げる。
Thereafter, as shown in FIG. 6, when the
そして、皿タッピングネジ27を最後まで締め付けると、図7に示すように上方へ移動したコマ部材25の羽根片35と鍔部7との間でプリント基板13を上下から挟み込んで位置決め固定し、これと同時に、テーパ状に形成された皿タッピングネジ27の頭部29のテーパ面が、皿タッピングネジ27側のテーパ部31を介してスリット19、21を挟んだスペーサ本体5の上方を下穴15の周縁方向(図中、矢印A、B方向)へ押圧して、プリント基板13の保持を強固にする。
When the
また、プリント基板13を取り外す際には、皿タッピングネジ27を緩めた後、既述したようにペンチ等の治具で鍔部7の両操作部37を挟んで当該鍔部7を内方へ押圧すればよく、スリット19、21を挟んだスペーサ本体5の上方が内方へ変形して、下穴15から鍔部7が引き出せ、プリント基板13を取り外すことができる。
Further, when removing the printed
そして、鍔部7の下部周縁部にテーパ部11が設けられているため、プリント基板13の取り外しに当たり、スリット19、21を挟んだスペーサ本体5の上方が内方へ変形し乍ら、テーパ部11がプリント基板13をスペーサ本体5の上方へガイドして、鍔部7が下穴15から容易に抜けることとなる。
And since the
一方、前記プリント基板13と板厚の異なるプリント基板(図示せず)をスペーサ39を介してモールド筐体3に取り付ける場合も、板厚の異なるこのプリント基板に、モールド筐体3側の複数のスペーサ本体5に対応して予め複数の下穴を設けておけばよい。
On the other hand, when a printed circuit board (not shown) having a plate thickness different from that of the printed
そして、図示しないが、前記プリント基板13の取付方法と同一の手順を採ることで、板厚の異なるプリント基板が、コマ部材25の羽根片35と鍔部7との間で上下から挟み込まれて位置決め固定され、このとき、図7に示すようにプリント基板13と板厚の異なるプリント基板も、プリント基板13と同一の上面高さPでモールド筐体3に位置決めされることとなる。
And although not shown in figure, by taking the same procedure as the mounting method of the said printed
このように本実施形態に係るスペーサ39を用いることで、モールド筐体3を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さPでモールド筐体3に位置決め固定することが可能となり、この結果、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。そして、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分ける必要がないため、プリント基板の組み付け作業時にモールド筐体の取り違い等の虞もなく、信頼性が向上する利点を有する。
As described above, by using the
そして、既述した取付方法で、板厚の異なる総てのプリント基板を容易に上面合わせでモールド筐体3に位置決め固定することが可能であり、スペーサ本体5の鍔部7の上部周縁部と下部周縁部にテーパ部9、11に設けたことで、プリント基板13に設けた下穴15への鍔部7(スペーサ本体5)の挿抜が容易に行える。
Then, with the mounting method described above, it is possible to easily position and fix all the printed boards having different plate thicknesses to the
また、スペーサ本体5の上部内周に、皿タッピングネジ27の頭部29のテーパ形状に沿ったテーパ部31を設けたため、既述したように皿タッピングネジ27を最後まで締め付けると、頭部29のテーパ面がテーパ部31を介してスペーサ本体5の上方を図7中、矢印A、B方向へと押圧するため、プリント基板13の保持を強固にすることができる利点を有する。
Further, since the tapered
更にまた、スペーサ本体5の鍔部7に操作部37を設けたため、プリント基板13の取り外しの際に、ペンチ等の治具を両操作部37で挟むことで、治具が滑ることなく確実に鍔部7を内方へ押圧操作することができると共に、スペーサ本体5をモールド筐体3に一体成形したため、プリント基板13をモールド筐体3に取り付けるに当たり、スペーサ本体5をモールド筐体3に後付けする必要がなく、また、スペーサ本体5の部品管理が不要となる利点を有する。
Furthermore, since the
図8乃至図10は請求項1乃至請求項4及び請求項7、請求項8に係るスペーサの第一実施形態を示し、図示するように本実施形態に係るスペーサ41は、底部を除き前記スペーサ本体5と同一の外形形状からなる樹脂製のスペーサ本体5-1の底部にネジ部材(ネジ軸)43を一体成形し、当該ネジ部材43に樹脂製のナット45を螺着してモールド筐体3の底部1にスペーサ本体5-1を固着したもので、底部1にはスペーサ本体5-1をネジ止めする複数のネジ挿通穴47が設けられている。
FIGS. 8 to 10 show a first embodiment of a spacer according to
そして、その他の構成は前記実施形態と同様であるため、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。 Since other configurations are the same as those of the above-described embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
また、前記スペーサ41を用いたプリント基板13の取付方法も、ネジ部材43にナット45を螺着してモールド筐体3の底部1にスペーサ本体5-1を固着した後、前記実施形態と同様の手順によって、コマ部材25と皿タッピングネジ27を用いてプリント基板13を取り付ければよいため、それらの説明は省略する。
Also, the printed
本実施形態に係るスペーサ41はこのように構成されており、本実施形態によっても、前記実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、スペーサ41を用いることで、モールド筐体3を変更することなく板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さPでモールド筐体3に位置決め固定することが可能となり、この結果、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。
The
また、本実施形態では、スペーサ本体5-1をモールド筐体3と別体に形成しているため、仕様に応じてスペーサ本体5-1の個数や取付位置を調整できる等、幅広い製品対応が可能となる。
In this embodiment, since the spacer body 5-1 is formed separately from the
尚、既述した各実施形態では皿タッピングネジ27を使用したが、図11に示す請求項1乃至請求項5、請求項7の一実施形態の如く、前記皿タッピングネジ27に代え、平座金49とばね座金51を組み込んだ鍋タッピングネジ53を用いてもよい。
Although the
而して、本実施形態に係るスペーサ55によっても、既述した各実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、当該スペーサ55を用いることで、モールド筐体3を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さPでモールド筐体3に位置決め固定することが可能である。
Thus, with the
図12は請求項1乃至請求項4及び請求項7、請求項8に係るスペーサの第二実施形態を示し、本実施形態に係るスペーサ57のスペーサ本体5-2は、前記スペーサ本体5-1の底部にテーパ部59を形成すると共に、当該テーパ部59に対応してネジ挿通穴47の上部周縁にテーパ部61を設けたものである。
FIG. 12 shows a second embodiment of the spacer according to
尚、その他の構成は図8の実施形態と同様であるため、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。 Since other configurations are the same as those of the embodiment of FIG. 8, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
本実施形態はこのように構成されており、本実施形態によっても、前記実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さPでモールド筐体3に位置決め固定することが可能である。
The present embodiment is configured as described above. According to this embodiment as well, it is possible to achieve the intended purpose, and all printed circuit boards having different plate thicknesses can have the same top surface height. It is possible to position and fix to the
また、スペーサ本体5-2の底部にテーパ部59を形成すると共に、当該テーパ部59に対応して底部1側にテーパ部61を設けた構造上、スペーサ本体5-2を固着するに当たり、底部1に対するスペーサ本体5-2の設置面積が増加し、且つテーパ部59、61によりスペーサ本体5-2の位置決め保持が図られるため、スペーサ本体5-2を直角度よく底部1に固着することができる利点を有する。
In addition, since the tapered
図13及び図14は請求項1乃至請求項4、請求項6及び請求項8に係るスペーサの一実施形態を示し、本実施形態に係るスペーサ63は、図1のスペーサ本体5と同一の外形形状からなる樹脂製のスペーサ本体5-3をモールド筐体3の底部1と別体に形成し、当該スペーサ本体5-3を、取付ネジたる皿タッピングネジ65で底部1に固着するもので、スペーサ本体5-3の底部67とモールド筐体3の底部1には、夫々、皿タッピングネジ65のネジ挿通穴69、71が設けられている。そして、図示しないがモールド筐体3の底部1には、複数のスペーサ本体5-3を固定するため、複数のネジ挿通穴71が適宜設けられている。
FIGS. 13 and 14 show one embodiment of the spacer according to
尚、その他の構成は前記実施形態と同様であるので、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。 In addition, since the other structure is the same as that of the said embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing and those description is abbreviate | omitted.
また、前記スペーサ63を用いたプリント基板13の取付方法も、皿タッピングネジ65で底部1にスペーサ本体5-3を固着した後、図1の実施形態と同様の手順によって、コマ部材25と皿タッピングネジ27を用いてプリント基板13を取り付ければよいため、それらの説明は省略する。
In addition, the printed
本実施形態はこのように構成されており、本実施形態によっても、既述した各実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、スペーサ63を用いることで、モールド筐体3を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を上面合わせ(図14中、P)でモールド筐体3に位置決め固定することが可能であり、また、スペーサ本体5-3をモールド筐体3と別体に形成しているため、仕様に応じてスペーサ本体5-3の個数や取付位置を調整できる等、幅広い製品対応が可能となる。
The present embodiment is configured as described above, and also according to the present embodiment, the intended purpose can be achieved as in the above-described embodiments. By using the
図15は図8のスペーサ41と図14のスペーサ63を用いてモールド筐体3の底部1に2枚のプリント基板13、13-1を上下2段に間隔を空けて固着した一実施形態を示し、本実施形態では、スペーサ本体5-1の底部に設けたネジ部材43-1をタッピングネジとして機能させ、これをスペーサ63側のコマ部材25に螺着してスペーサ本体5-1、5-3を上下に連結したものである。
FIG. 15 shows an embodiment in which the two printed
以下、前記スペーサ41、スペーサ63を用いたプリント基板13、13-1の取付方法を説明すると、先ず、モールド筐体3の底部1に皿タッピングネジ65でスペーサ本体5-3を固着する。
Hereinafter, a method for attaching the printed
そして、羽根片35をスリット19、21に挿通させてスペーサ本体5-3内にコマ部材25を挿入した後、スペーサ本体5-3上部の鍔部7のテーパ部9にプリント基板13の下穴15の周縁を当接させてプリント基板13を下方へ押し下げれば、スリット19、21を挟んだスペーサ本体5-3の上方が内方へ変形し乍ら、テーパ部9がプリント基板13をスペーサ本体5の下方へとガイドして、プリント基板13がコマ部材25の羽根部35の上部に配置される。
Then, after the
次に、スペーサ本体5-3内のコマ部材25の筒状部33中央に、スペーサ本体5-1のネジ部材43-1をタップを切り乍らねじ込んでいけば、回転が規制されているコマ部材25は、ネジ部材43-1のねじ込みに伴いスペーサ本体5-3内を上方へ移動し、これと同時に羽根部35がプリント基板13を押し上げる。
Next, if the screw member 43-1 of the spacer main body 5-1 is screwed into the center of the
そして、ネジ部材43-1を最後まで締め付けると、図15に示すように上方へ移動したコマ部材25の羽根片35と鍔部7との間でプリント基板13を上下から挟み込んで位置決め固定し、これと同時に、スペーサ本体5-1がスペーサ本体5-3の上に連結される。
Then, when the screw member 43-1 is tightened to the end, as shown in FIG. 15, the printed
この後、同様の取付方法を用いて、下穴15が形成された2枚目のプリント基板13-1をスペーサ41を用いて取り付ければよく、板厚の異なる総てのプリント基板をこのように上下2段に取り付ければよい。
Thereafter, the second printed circuit board 13-1 in which the pilot holes 15 are formed may be mounted using the
このように本実施形態によれば、板厚の異なる総てのプリント基板を、容易に同一の上面高さP、P1で上下2段に位置決め固定することが可能で、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。 As described above, according to this embodiment, it is possible to easily position and fix all the printed boards having different plate thicknesses in the upper and lower two stages at the same upper surface height P, P1, and to change the mold housing. There is an advantage that cost reduction can be achieved because the accompanying mold modification is unnecessary.
そして、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分ける必要がないため、プリント基板の組み付け作業時にモールド筐体の取り違い等の虞もなく、信頼性が向上する利点を有する。 And since there is no need to make a separate mold housing corresponding to the difference in thickness of the printed circuit board in this way, there is no risk of the mold housing being replaced during the assembly work of the printed circuit board, and the advantage of improving reliability Have
尚、図15のスペーサ41、スペーサ63の組み合わせの他、例えば図1のスペーサ39と図8のスペーサ41を組み合わせたり、図8のスペーサ41と図12のスペーサ57等を組み合わせても、板厚の異なる総てのプリント基板を、容易に同一の上面高さP、P1で上下2段に位置決め固定することが可能である。
In addition to the combination of the
また、既述した各実施形態は、何れも筐体がモールド筐体の場合について説明したが、金属製の筐体にプリント基板を固定する場合に本発明を適用することも可能で、この場合、前記スペーサ本体やコマ部材を筐体と別体の金属で形成すると共に、皿タッピングネジに代えて通常の皿ネジを使用し、また、皿ネジが螺着可能にコマ部材の内周を螺刻しておけばよい。 In each of the embodiments described above, the case has been described in which the case is a molded case. However, the present invention can also be applied to a case where the printed board is fixed to a metal case. The spacer body and the top member are formed of a metal separate from the housing, and a normal flat head screw is used in place of the flat tapping screw, and the inner periphery of the top member is screwed so that the flat head screw can be screwed. Just engrave it.
而して、斯かる実施形態によっても、既述した各実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、板厚の異なる総てのプリント基板を、容易に同一の上面高さで位置決め固定することができる利点を有する。 Thus, according to such an embodiment, as in the above-described embodiments, the intended purpose can be achieved, and all printed circuit boards having different plate thicknesses can be easily formed with the same top surface height. It has the advantage that it can be positioned and fixed.
1、67 底部
3 モールド筐体
5、5-1、5-2、5-3 スペーサ本体
7 鍔部
9、11、31、59,61 テーパ部
13 プリント基板
15 下穴
17 スペーサ本体の周壁
19、21 スリット
25 コマ部材
27、65 皿タッピングネジ
29 頭部
33 筒状部
35 羽根片
37 操作部
39、41、55、57、63 スペーサ
43、43-1 ネジ部材
45 ナット
47、69、71 ネジ挿通穴
53 鍋タッピングネジ
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記スペーサ本体内に挿入され、スペーサ本体の上方からネジが中央に螺着されると共に、前記スリットを挿通する羽根が外周に突設された環状のコマ部材とからなり、
前記ネジの締め付けに伴い、前記コマ部材がスペーサ本体内を上方へ移動して前記鍔部と羽根との間でプリント基板を位置決め固定することを特徴とするスペーサ。 A cylindrical spacer body that is attached to the housing and has two opposing slits formed downward from the upper part of the peripheral wall, and a collar provided on the upper part can be press-fitted into the prepared hole on the printed circuit board side;
It is inserted into the spacer body, a screw is screwed into the center from above the spacer body, and a blade is inserted through the slit, and an annular frame member is provided on the outer periphery.
As the screw is tightened, the top member moves upward in the spacer body to position and fix the printed circuit board between the flange and the blade.
The screw to be screwed onto the top member is a flat tapping screw, and the upper inner periphery of the spacer body is formed in a tapered shape along the head of the flat tapping screw. 8. The spacer according to any one of 7 above.
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