JP2011151538A

JP2011151538A - Board structure for dome-type monitoring camera

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Publication number: JP2011151538A
Application number: JP2010010035A
Authority: JP
Inventors: Hisahiro Minoshima; 久博簑島; Atsushi Sasa; 敦佐々; Takayuki Koizumi; 孝之小泉; Hironori Takano; 博典高埜; Susumu Hatanaka; 畑中　　進
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2010-01-20
Filing date: 2010-01-20
Publication date: 2011-08-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress radiation noise generated from a fast signal line, in a board structure for a dome-type monitoring camera. <P>SOLUTION: In conventional techniques, even if a board can be surrounded by an electronic apparatus of a structure where the board and a housing are indirectly fixed by a support member, a connection member, or the like (a structure where the board floats from the housing), or by the housing, an electromagnetic shielding effects cannot be provided, when the material of the housing is not electrically conductive. Accordingly, in the board structure for a dome type monitoring camera, a circuit board surface is formed as a plain ground of a frame ground. The board structure is structured, such that the electromagnetic shield is formed by the formed plain ground and the housing to suppress the radiation noise generated from a fast signal line. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、カメラの回路基板のグランド構造に係わり、特にドーム型監視カメラの不要輻射ノイズ低減に関する。 The present invention relates to a ground structure of a circuit board of a camera, and more particularly to reduction of unnecessary radiation noise of a dome type surveillance camera.

従来の監視カメラ等の電子機器の筐体構造の一例について、図１によって説明する（特許文献１参照。）。なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明をできるだけ省略する。図１は、筐体中に回路基板を組み込んだ従来の電子機器の構造について説明するための図である。１ａは筐体上部、１ｂは筐体下部、２は回路基板、３はスペーサ、４は高速信号線、５はシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン、６はフレームグランド（ＦＧＮＤ）パターン、７は内層基板、８と９は絶縁層、１０はＩＣ（ Integrated Circuit ）等の電子部品、１１はコネクタ、１２はビアホールである。また、図１（ａ）は筐体上部１ａの構造を示す斜視図、図１（ｂ）は筐体上部１ａを取り付ける前の電子機器の構造を示す斜視図、図１（ｃ）は図１（ｂ）に筐体上部１ａを取り付けた後の斜視図である。図１（ｄ）は電子機器の筐体構造の電気的な接続を説明するための斜視図である。図１（ａ）〜図１（ｄ）において、説明のために、筐体上部１ａ、及び筐体下部１ｂの前側は、透明にして図示している。
図１において示すように、従来は、板金同士を接続させた筐体１ａ、１ｂとで、回路基板２のＳＧＮＤパターン５をネジやスペーサ３で筐体下部１ｂ（若しくは筐体上部１ａ）に接続させ、筐体１ａ及び筐体１ｂで回路基板２を囲い、回路基板２、筐体１ａ及び筐体１ｂを同電位にして、電磁波の侵入や漏洩を防止するためのシールドを形成してきた。また、回路基板２上の第１層に実装されたＩＣ等の電子部品１０は、ビアホール１２を介して、第１層、第２、３層に設けられたＬＶＤＳ（ Low Voltage Differential Signaling ）差動信号線に代表される高速信号線４によって、第４層に実装された基板コネクタ１１に接続される。 An example of a housing structure of a conventional electronic device such as a monitoring camera will be described with reference to FIG. 1 (see Patent Document 1). In this document, in the description of each drawing, components having a common function are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as much as possible. FIG. 1 is a diagram for explaining the structure of a conventional electronic device in which a circuit board is incorporated in a housing. 1a is an upper part of the case, 1b is a lower part of the case, 2 is a circuit board, 3 is a spacer, 4 is a high-speed signal line, 5 is a signal ground (SGND) pattern, 6 is a frame ground (FGND) pattern, 7 is an inner layer substrate, 8 and 9 are insulating layers, 10 is an electronic component such as an IC (Integrated Circuit), 11 is a connector, and 12 is a via hole. 1A is a perspective view showing the structure of the housing upper portion 1a, FIG. 1B is a perspective view showing the structure of the electronic device before the housing upper portion 1a is attached, and FIG. 1C is FIG. It is a perspective view after attaching case top 1a to (b). FIG. 1D is a perspective view for explaining the electrical connection of the casing structure of the electronic device. In FIG. 1A to FIG. 1D, the front sides of the housing upper portion 1a and the housing lower portion 1b are illustrated as transparent for the sake of explanation.
As shown in FIG. 1, conventionally, the SGND pattern 5 of the circuit board 2 is connected to the lower part 1b (or the upper part 1a) of the circuit board 2 with screws or spacers 3 with the casings 1a and 1b connected to each other. Then, the circuit board 2 is surrounded by the casing 1a and the casing 1b, and the circuit board 2, the casing 1a, and the casing 1b are set to the same potential to form a shield for preventing intrusion and leakage of electromagnetic waves. Further, an electronic component 10 such as an IC mounted on the first layer on the circuit board 2 is connected to a LVDS (Low Voltage Differential Signaling) differential provided in the first layer, the second layer, and the third layer via a via hole 12. A high-speed signal line 4 typified by a signal line is connected to the board connector 11 mounted on the fourth layer.

図２は、図１で示した回路基板２に形成されたベタパターンの一例を示す図である。２１はアース、２２は所定の容量を有するコンデンサ、２３は所定の抵抗値を有する抵抗器、２４はＬＡＮ（ Local Area Network ）コネクタである。図２（ａ）は、メイン基板のＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６の配置例を示す図である。また図２（ｂ）は、カメラＤＳＰ基板若しくはＣＭＯＳセンサ基板のＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６の配置例を示す図である。さらに、図２（ｃ）は、ＬＡＮ基板のＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６の配置例を示す図である。
図２において、回路基板２は、４層基板であり、その内層された基板の上面と下面それぞれに、高速信号線４が形成されている。
図２（ａ）のメイン基板において、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６は、コンデンサ２２及び抵抗器２２を介して、電気的に接続される。
図２（ｂ）のカメラＤＳＰ基板若しくはＣＭＯＳセンサ基板において、ＳＧＮＤ５パターンとＦＧＮＤパターン６とは直接接続されず、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６は、アース２１と電気的に接続される。
図２（ｃ）のＬＡＮ基板において、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６は、抵抗器２３を介して接続される。 FIG. 2 is a diagram showing an example of a solid pattern formed on the circuit board 2 shown in FIG. 21 is a ground, 22 is a capacitor having a predetermined capacity, 23 is a resistor having a predetermined resistance value, and 24 is a LAN (Local Area Network) connector. FIG. 2A is a diagram showing an arrangement example of the SGND pattern 5 and the FGND pattern 6 on the main board. FIG. 2B is a diagram showing an arrangement example of the SGND pattern 5 and the FGND pattern 6 on the camera DSP substrate or the CMOS sensor substrate. Further, FIG. 2C is a diagram showing an arrangement example of the SGND pattern 5 and the FGND pattern 6 of the LAN board.
In FIG. 2, the circuit board 2 is a four-layer board, and high-speed signal lines 4 are formed on the upper and lower surfaces of the inner-layered board.
In the main substrate of FIG. 2A, the SGND pattern 5 and the FGND pattern 6 are electrically connected via a capacitor 22 and a resistor 22.
In the camera DSP substrate or the CMOS sensor substrate of FIG. 2B, the SGND 5 pattern and the FGND pattern 6 are not directly connected, and the SGND pattern 5 and the FGND pattern 6 are electrically connected to the ground 21.
In the LAN substrate of FIG. 2C, the SGND pattern 5 and the FGND pattern 6 are connected via a resistor 23.

また、従来、電子機器の不要輻射対策構造として、筐体同士の接続部の隙間に平板状のシールドガスケットを使用する構造が提案されていることが、一般的に知られている。
従来の回路基板２を４層基板とした時の断面図を図３に示す。７は内層基板、８は上面（第１層）と第２層間の絶縁層、９は下面（第４層）と第３層間の絶縁層である。
図３において、高速信号線４を内層基板７の上面（第２層）と下面（第３層）それぞれに形成し、４層基板２の第１層（上面）と第４層（下面）のそれぞれに、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６を、同一面上にベタパターンで形成していた。 Conventionally, it has been generally known that a structure using a flat shield gasket in a gap between connecting portions between cases has been proposed as a structure for preventing unwanted radiation of electronic equipment.
FIG. 3 shows a cross-sectional view when the conventional circuit board 2 is a four-layer board. 7 is an inner layer substrate, 8 is an insulating layer between the upper surface (first layer) and the second layer, and 9 is an insulating layer between the lower surface (fourth layer) and the third layer.
In FIG. 3, the high-speed signal lines 4 are formed on the upper surface (second layer) and the lower surface (third layer) of the inner layer substrate 7 respectively, and the first layer (upper surface) and the fourth layer (lower surface) of the four-layer substrate 2 are formed. In each case, the SGND pattern 5 and the FGND pattern 6 were formed as a solid pattern on the same surface.

特開２００７−２０１５７６号公報JP 2007-201576 A

しかしながら、従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。従って、電磁波の侵入や漏洩を防げず、電波暗室測定時における放射ノイズ増加の原因になる。
例えば、特許文献１に示したような、ドーム型カメラは、カメラヘッドが稼動するため、カメラ用ＤＳＰ（ Digital Signal Processor ）基板やＣＭＯＳ（ Complementary Metal Oxide Semiconductor ）センサ基板が筐体より離れてしまう。また、ドーム形状の保護カバーは透明あるいは半透明のガラスあるいは樹脂で構成され、電気的導通がない。このため、これらの基板は、筐体から浮いてしまい、基板が露出してしまう。この結果、電磁シールドが形成できず、次のような問題があった。
（１）基板から外部へのノイズの放射が発生する。
（２）基板が外来ノイズの影響を受けてしまう。
本発明は、上記の問題に鑑み、ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑えることを目的とする。 However, in the conventional technology, even if the board and the housing are indirectly fixed by a support member, a connection member, or the like (structure in which the board floats from the casing) or the casing can be enclosed by the casing, If the body material is not electrically conductive, the electromagnetic shielding effect cannot be obtained. Therefore, intrusion and leakage of electromagnetic waves cannot be prevented, resulting in an increase in radiation noise during anechoic chamber measurement.
For example, since a dome type camera as shown in Patent Document 1 operates a camera head, a DSP (Digital Signal Processor) substrate for a camera and a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor substrate are separated from the casing. The dome-shaped protective cover is made of transparent or translucent glass or resin and has no electrical continuity. For this reason, these substrates float from the housing, and the substrates are exposed. As a result, the electromagnetic shield could not be formed, and there were the following problems.
(1) Noise emission from the substrate to the outside occurs.
(2) The board is affected by external noise.
In view of the above problems, an object of the present invention is to suppress radiation noise generated from a high-speed signal line in a substrate structure for a dome type surveillance camera.

上記の課題を解決するために、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造としたものである。 In order to solve the above-described problems, the substrate structure for the dome-type surveillance camera of the present invention forms the circuit board surface as a solid ground of the frame ground. Then, an electromagnetic shield is formed by the formed solid pattern and the casing, and the structure is configured to suppress radiation noise generated from the high-speed signal line.

本発明によれば、従来、回路基板を筐体で囲うだけではシールド効果が得られない構造であった場合に、電子機器の放射ノイズを抑えるようなシールド効果を高めるドーム型監視カメラ用の基板構造を提供することができる。 According to the present invention, a board for a dome type surveillance camera that enhances a shielding effect so as to suppress radiation noise of an electronic device when a shielding effect cannot be obtained simply by surrounding the circuit board with a housing. Structure can be provided.

筐体中に回路基板を組み込んだ従来の電子機器の構造について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the conventional electronic device which incorporated the circuit board in the housing | casing. 図１で示した回路基板２のベタパターンの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the solid pattern of the circuit board 2 shown in FIG. 従来の回路基板を４層基板とした時の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section when the conventional circuit board is used as a 4 layer board | substrate. 本発明のドーム型監視カメラの一実施例の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of one Example of the dome shape monitoring camera of this invention. 本発明のドーム型監視カメラの一実施例の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of one Example of the dome shape monitoring camera of this invention. 本発明のドーム型監視カメラの一実施例のメイン基板とＬＡＮ基板との接続部を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the connection part of the main board | substrate and LAN board | substrate of one Example of the dome shape monitoring camera of this invention. 本発明のドーム型監視カメラの一実施例の基板の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the board | substrate of one Example of the dome shape monitoring camera of this invention. 本発明のドーム型監視カメラの一実施例の基板の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the board | substrate of one Example of the dome shape monitoring camera of this invention.

本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、ドームと、電磁シールド可能な筐体カバーとによって囲まれ、前記ドーム内に配節されるレンズ、並びに、前記筐体カバー内に配設される前記ドームと前記レンズを通して入射された被写体像を撮像し電気信号を出力するセンサ基板、該電気信号を画像補正処理するカメラＤＳＰ基板、該画像補正処理された信号を圧縮符号化するメイン基板、該圧縮符号化された信号を外部に出力するＬＡＮ基板、前記センサ基板と前記カメラＤＳＰ基板とを機械的に結合し上下２面の回路基板の複合体とするスペーサ、該複合体を取付けパン方向に回転するためのローリング固定金具、及び、該ローリング金具を取り付け前記複合体をチルト方向に回転するチルト金具、から少なくとも構成されたドーム型監視カメラにおける、ドーム型監視カメラ用の基板構造において、前記複合体は、前記筐体カバーの内部であって、前記チルト金具と前記ローリング固定金具とで、上下を挟まれた内部に配設され、前記ドーム側がフレームグランド（ＦＧＮＤ）パターンで形成された前記センサ基板であり、前記ドームに遠い側がＦＧＮＤパターンで形成された前記カメラＤＳＰ基板である。
以下、本発明の一実施形態を図面等を用いて説明する。なお、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、本書では、以降、ドーム型カメラが天井に設置され、下方を撮像するとして、図４の上部が天井部に取り付けられ、下部のドーム４１−２が少なくとも天井から下方に突き出ている物として説明する。また、ドーム型カメラ内の配線等、本発明に直接関係しない構成は図示しない。 A substrate structure for a dome-type surveillance camera according to the present invention is surrounded by a dome and a case cover capable of electromagnetic shielding, and is disposed in the dome and the case cover. A sensor board that captures an image of a subject incident through the dome and the lens and outputs an electrical signal, a camera DSP board that performs image correction processing on the electrical signal, a main board that compresses and encodes the image correction processed signal, A LAN board for outputting a compression-coded signal to the outside, a spacer that mechanically couples the sensor board and the camera DSP board to form a composite of two upper and lower circuit boards, and attaches the composite in the mounting pan direction. A dome-shaped monitor comprising at least a rolling fixing bracket for rotation, and a tilt bracket that attaches the rolling bracket and rotates the composite in the tilt direction. In the substrate structure for the dome-type surveillance camera in the camera, the complex is disposed inside the housing cover and sandwiched between the tilt bracket and the rolling fixing bracket. The dome side is the sensor substrate formed with a frame ground (FGND) pattern, and the side far from the dome is the camera DSP substrate formed with an FGND pattern.
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The embodiments described below are for explanation, and do not limit the scope of the present invention. Accordingly, those skilled in the art can employ embodiments in which these elements or all of the elements are replaced with equivalent ones, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
Further, in this document, the dome-type camera is installed on the ceiling and the lower part is imaged. The upper part of FIG. 4 is attached to the ceiling part, and the lower dome 41-2 projects at least downward from the ceiling. explain. Also, configurations not directly related to the present invention such as wiring in the dome type camera are not shown.

監視用カメラとして用いられるドーム型監視カメラは、パソコン、ビデオ等を使用し、撮影された画像にアクセスできるリアルタイムカメラに分類される。図４、図５、及び図６によって、本発明の一実施形態を説明する。図４は、本発明におけるドーム型監視カメラの一実施例の構成を示す断面図である。４１−１は筐体カバー、４１−２はドーム、４２−１はカメラＤＳＰ基板、４２−２はメイン基板、４２−３はＬＡＮ（ Local Area Network ）基板、４２−４はＣＭＯＳセンサ基板、４３はＬＡＮケーブル、４４は基板接続ケーブル（バラ線）、４５はカメラヘッド、４６はローリング固定金具、４７はレンズ、４８はチルト金具、４９は隔壁である。図４のドーム型カメラは、筐体カバー４１−１とドーム４１−２とで筐体を構成している。
また、図５は、図４のドーム型監視カメラにおいて、筐体カバー４１−１内の、カメラＤＳＰ基板４２−１、ＭＡＩＮ基板４２−２、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４の接続の様子を説明するための図である。図５（ａ）は、図４のドーム型監視カメラの筐体カバー４１−１を除外した場合の分解斜視図である。図５（ｂ）は、メイン基板４２−２の斜視図、図５（ｃ）はカメラＤＳＰ基板４２−１の斜視図、及び、図５（ｄ）は、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の斜視図である。５２−１と５２−２はスペーサ、５３はコネクタ、５４は高速信号線、５５−１はメイン基板４２−１の上面、５５−２はメイン基板４２−１の下面、５５−３はメイン基板４２−１の内層部、５６−１はカメラＤＳＰ基板４２−２の上面、５６−２はカメラＤＳＰ基板４２−２の下面、５６−３はカメラＤＳＰ基板４２−２の内層部、５７−１はＣＭＯＳセンサ基板４２−３の上面、５７−２はＣＭＯＳセンサ基板４２−３の下面、５７−３はＣＭＯＳセンサ基板４２−３の内層部である。
また、図６は、本発明のドーム型監視カメラの一実施例のメイン基板とＬＡＮ基板との接続部を説明するための斜視図である。４１−１１は筐体カバー４１−１の上部、４１−１２は筐体カバー４１−１の下ふたである。 Dome-type surveillance cameras used as surveillance cameras are classified as real-time cameras that use a personal computer, video, etc. and can access captured images. An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4, 5, and 6. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of an embodiment of the dome type surveillance camera according to the present invention. 41-1 is a housing cover, 41-2 is a dome, 42-1 is a camera DSP board, 42-2 is a main board, 42-3 is a LAN (Local Area Network) board, 42-4 is a CMOS sensor board, 43 Is a LAN cable, 44 is a board connection cable (separate wire), 45 is a camera head, 46 is a rolling fixture, 47 is a lens, 48 is a tilt fixture, and 49 is a partition wall. In the dome type camera of FIG. 4, a housing is constituted by a housing cover 41-1 and a dome 41-2.
FIG. 5 illustrates the connection of the camera DSP board 42-1, the MAIN board 42-2, and the CMOS sensor board 42-4 in the housing cover 41-1 in the dome-type surveillance camera of FIG. It is a figure for doing. FIG. 5A is an exploded perspective view in which the case cover 41-1 of the dome type surveillance camera of FIG. 4 is excluded. 5B is a perspective view of the main substrate 42-2, FIG. 5C is a perspective view of the camera DSP substrate 42-1, and FIG. 5D is a perspective view of the CMOS sensor substrate 42-4. It is. 52-1 and 52-2 are spacers, 53 is a connector, 54 is a high-speed signal line, 55-1 is the upper surface of the main substrate 42-1, 55-2 is the lower surface of the main substrate 42-1, and 55-3 is the main substrate. 42-1 is the upper surface of the camera DSP board 42-2, 56-2 is the lower surface of the camera DSP board 42-2, 56-3 is the inner layer part of the camera DSP board 42-2, 57-1. Is the upper surface of the CMOS sensor substrate 42-3, 57-2 is the lower surface of the CMOS sensor substrate 42-3, and 57-3 is the inner layer portion of the CMOS sensor substrate 42-3.
FIG. 6 is a perspective view for explaining a connecting portion between the main board and the LAN board in one embodiment of the dome type surveillance camera of the present invention. 41-11 is an upper part of the housing cover 41-1, and 41-12 is a lower lid of the housing cover 41-1.

図４において、レンズ４７はＣＭＯＳセンサが実装されたＣＭＯＳセンサ基板４２−４に取り付けられ、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とドーム型カメラのレンズ４７とによって撮像センサ部を構成する。ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の上部には、カメラＤＳＰ基板４２−１が取り付けられ、監視視野内を撮像するための撮像センサ部とカメラＤＳＰ基板４２−１とで、カメラヘッド４５を構成する。カメラヘッド４５は、ローリング固定金具４６に取り付けられ、図面上の前後方向に回転（パン）する。ローリング固定金具４６は、チルト金具４８に取り付けられ、チルト方向に回転する。チルト金具４８は、筐体カバー４１−１の下部側に取り付けられる。ローリング固定金具４６とチルト金具４８が回転することによって、監視視野が変更され、ドーム型監視カメラは、ドームを通して入射された被写体像を撮像する。また、筐体カバー４１−１の下部側には、ドーム４１−２が取り付けられ、筐体カバー４１−１とドーム４１−２によって、ドームカメラ本体の各基板が収納されている。 In FIG. 4, a lens 47 is attached to a CMOS sensor substrate 42-4 on which a CMOS sensor is mounted, and the CMOS sensor substrate 42-4 and the lens 47 of the dome type camera constitute an imaging sensor unit. A camera DSP substrate 42-1 is attached to the upper part of the CMOS sensor substrate 42-4, and the camera head 45 is constituted by the image sensor unit for imaging the inside of the monitoring visual field and the camera DSP substrate 42-1. The camera head 45 is attached to the rolling fixture 46 and rotates (pans) in the front-rear direction on the drawing. The rolling fixing bracket 46 is attached to the tilt bracket 48 and rotates in the tilt direction. The tilt bracket 48 is attached to the lower side of the housing cover 41-1. The monitoring visual field is changed by the rotation of the rolling fixing bracket 46 and the tilt bracket 48, and the dome-type monitoring camera captures the subject image incident through the dome. In addition, a dome 41-2 is attached to the lower side of the housing cover 41-1, and each substrate of the dome camera body is housed by the housing cover 41-1 and the dome 41-2.

筐体カバー４１−１は、円筒形の外形を有し、図４の断面図でも分かるように、中央にドーム内部と上側部とを分離する隔壁が設けられ、隔壁４９は、下部にメイン基板４２−２が取り付けられ、メイン基板４２−２には、ＬＡＮ基板４２−３が実装される。また、メイン基板４２−２は、カメラＤＳＰ基板、及び、ＬＡＮ基板４２−３は、バラ線４４でそれぞれ電気的に接続される。さらに、隔壁４９には、貫通孔が開けられ、メイン基板４２−２をＬＡＮケーブル４３と接続している。
ドーム型監視カメラの電源としては、例えば、ＰｏＥ（ Power over Ethernet ）（ Ethernet は登録商標）対応のハブにＬＡＮケーブル４３を接続し、ＬＡＮ基板４２−３からバラ線（基板接続ケーブル）４４を伝って、メイン基板４２−２からカメラＤＳＰ基板４２−１、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４に電力を供給する。 The casing cover 41-1 has a cylindrical outer shape, and as can be seen from the cross-sectional view of FIG. 4, a partition wall that separates the inside of the dome from the upper side portion is provided at the center, and the partition wall 49 has a main board at the bottom. 42-2 is attached, and the LAN board 42-3 is mounted on the main board 42-2. Further, the main board 42-2 is electrically connected to the camera DSP board and the LAN board 42-3 by loose wires 44, respectively. Further, a through hole is formed in the partition wall 49 and the main board 42-2 is connected to the LAN cable 43.
As a power source for the dome type surveillance camera, for example, a LAN cable 43 is connected to a PoE (Power over Ethernet) (Ethernet is a registered trademark) hub, and the LAN board 42-3 is connected to a loose wire (board connection cable) 44. Then, power is supplied from the main board 42-2 to the camera DSP board 42-1 and the CMOS sensor board 42-4.

図４では、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とドーム型監視カメラのレンズ４７とによって撮像センサ部を構成している。また、カメラＤＳＰ基板４２−１は、撮像センサ部からの信号をデジタル処理によって、画像に変換してメイン基板４２−２に出力する。メイン基板４２−２は、入力された画像信号の画像情報を、ＬＡＮケーブル４３を介して外部のモニタや記録装置などに接続して、モニタ画面等に映像を表示させ、記録装置に画像情報を記録する。 In FIG. 4, the CMOS sensor substrate 42-4 and the lens 47 of the dome type surveillance camera constitute an imaging sensor unit. The camera DSP board 42-1 converts the signal from the imaging sensor unit into an image by digital processing and outputs the image to the main board 42-2. The main board 42-2 connects the image information of the input image signal to an external monitor or recording device via the LAN cable 43, displays a video on a monitor screen or the like, and displays the image information on the recording device. Record.

即ち、高速信号線５４は、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とカメラＤＳＰ基板４２−１を通って、画像信号をメイン基板４２−１に出力する。ＣＭＯＳセンサ基板４２−４は、カメラヘッド４５のカメラレンズ４７を通して入力された映像を結像させ、映像信号から電気信号であるＬＶＤＳ（ Low Voltage Differential Signaling ）差動信号に変換し、カメラＤＳＰ基板４２−１出力する。カメラＤＳＰ基板４２−１は、入力されたＬＶＤＳ信号に対してホワイトバランスやガンマバランスといった画像補正処理を行い、画像補正されたＬＶＤＳ差動信号をメイン基板４２−２に出力する。メイン基板４２−２は、画像補正されたＬＶＤＳ差動信号を、例えば、Ｈ．２６４形式等で圧縮符号化し、ＬＡＮ基板４２−３に出力する。ＬＶＤＳ差動信号は、パラレル信号を低電圧差動のシリアル信号に変換して伝送する方式で、信号配線で良く使われ、ノイズや不要な輻射を低減し、伝送線を削減することが可能である。安価でツイストペア銅線を使って非常に高速に動作することができる。
なお、圧縮符号化形式は、Ｈ．２６４形式の他、ＭＰＥＧ形式、ＪＰＥＧ形式等でも良いことは勿論である。 That is, the high-speed signal line 54 outputs an image signal to the main substrate 42-1 through the CMOS sensor substrate 42-4 and the camera DSP substrate 42-1. The CMOS sensor substrate 42-4 forms an image input through the camera lens 47 of the camera head 45, converts the image signal into an LVDS (Low Voltage Differential Signaling) differential signal, which is an electrical signal, and the camera DSP substrate 42. -1 output. The camera DSP board 42-1 performs image correction processing such as white balance and gamma balance on the input LVDS signal, and outputs the image-corrected LVDS differential signal to the main board 42-2. The main board 42-2 receives the image-corrected LVDS differential signal, for example, H.264. The data is compressed and encoded in the H.264 format or the like and output to the LAN board 42-3. The LVDS differential signal is a method of converting a parallel signal into a low-voltage differential serial signal and transmitting it. It is often used for signal wiring, reducing noise and unnecessary radiation, and reducing transmission lines. is there. It is inexpensive and can operate at very high speeds using twisted pair copper wire.
The compression encoding format is H.264. Of course, in addition to the H.264 format, an MPEG format, a JPEG format, or the like may be used.

また、図４及び図５で示すように、メイン基板４２−２、カメラＤＳＰ基板４２−１、及び、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４は、ドームカメラの入射光軸が真下を向いている時に、それぞれ水平な状態で設置されるように構成される。なお、各基板の厚みを含む寸法形状は、それぞれ同形でも違っても良い。
また、筐体カバー４１−１は、導電性の金属、導電性の樹脂等、導電性の材料で形成され、十分な電磁シールド機能を有する。
また、図５において、ローリング固定金具４６上に、４本のスペーサ５２−２で所定の間隔でＣＭＯＳセンサ基板４２−４が取り付けられ、さらに４本のスペーサ５２−１で、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の上にカメラＤＳＰ基板４２−１が所定の間隔で取り付けられる。
なお、カメラＤＳＰ基板４２−１とメイン基板４２−２とは、筐体カバー４１−１チルト金具４８、及びローリング金具４６によって、所定の間隔を有して取り付けられている。 Also, as shown in FIGS. 4 and 5, the main board 42-2, the camera DSP board 42-1 and the CMOS sensor board 42-4 are respectively arranged when the incident optical axis of the dome camera is directed downward. It is configured to be installed in a horizontal state. The dimensional shape including the thickness of each substrate may be the same or different.
The housing cover 41-1 is formed of a conductive material such as a conductive metal or a conductive resin, and has a sufficient electromagnetic shielding function.
Further, in FIG. 5, a CMOS sensor substrate 42-4 is mounted on the rolling fixture 46 at predetermined intervals with four spacers 52-2, and further, CMOS sensor substrate 42- is connected with four spacers 52-1. The camera DSP board 42-1 is mounted on the board 4 at a predetermined interval.
The camera DSP board 42-1 and the main board 42-2 are attached to each other with a predetermined interval by a housing cover 41-1 tilt fitting 48 and a rolling fitting 46.

ドーム型監視カメラの場合には、カメラヘッド４５は、ローリング固定金具４６がチルト金具４８の回転軸を中心にパン方向に回転し、かつ、チルト金具４８は、筐体カバー４１−１の水平方向（チルト方向）に回転する構成となっている。
従って、図４に示すドーム型監視カメラ用の基板と筐体の構造だけでは、チルト金具４８に取り付けられたカメラヘッド４５を構成する基板（カメラＤＳＰ基板４２−１、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４）が、水平ではなく斜めになる場合がある。このため、筐体内の基板（メイン基板４２−２、ＬＡＮ基板４２−３、カメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４）は、ドーム４１−２を介して、外部と電磁的に開放状態となる。
さらに、この時、メイン基板４２−２を基板接続ケーブルで接続しているカメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４が、筐体から浮き、電磁シールド効果が得られない。
しかし、本発明では、図４に示すドーム型監視カメラにおいて、構成するメイン基板４２−２、カメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４の少なくとも１つについて、図５以下に説明するドーム型監視カメラ用の基板構造を備えることによって、電磁シールド効果を得ることができる。 In the case of a dome-type surveillance camera, the camera head 45 is configured such that the rolling fixing bracket 46 rotates in the pan direction around the rotation axis of the tilt bracket 48 and the tilt bracket 48 extends in the horizontal direction of the housing cover 41-1. It is configured to rotate in the (tilt direction).
Therefore, the substrate (camera DSP substrate 42-1 and CMOS sensor substrate 42-4) constituting the camera head 45 attached to the tilt bracket 48 only by the structure of the substrate and housing for the dome type surveillance camera shown in FIG. May be diagonal rather than horizontal. For this reason, the boards (main board 42-2, LAN board 42-3, camera DSP board 42-1 and CMOS sensor board 42-4) in the housing are electromagnetically connected to the outside via the dome 41-2. It becomes an open state.
Furthermore, at this time, the camera DSP board 42-1 and the CMOS sensor board 42-4, which connect the main board 42-2 with the board connection cable, are lifted from the casing, and the electromagnetic shielding effect cannot be obtained.
However, in the present invention, at least one of the main board 42-2, camera DSP board 42-1 and CMOS sensor board 42-4 constituting the dome type surveillance camera shown in FIG. 4 will be described below with reference to FIG. By providing a substrate structure for a dome type surveillance camera, an electromagnetic shielding effect can be obtained.

例えば、図５（ａ）において、カメラＤＳＰ基板４２−１の下面側に、高速信号線５４がパターン形成されている。
また、図５（ａ）において、メイン基板４２−２は、上面がシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン５５−１が形成される面、下面がフレームグランド（ＦＧＮＤ）パターン５５−２が形成される面である（図５（ｂ）参照）。また、カメラＤＳＰ基板４２−１は、上面がＦＧＮＤパターン５６−１が形成される面、下面がＳＧＮＤパターン５６−２が形成される面である（図５（ｃ）参照）。さらに、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４は、上面がＳＧＮＤパターン５７−１が形成される面、下面がＦＧＮＤパターン５７−２が形成される面である（図５（ｄ）参照）。 For example, in FIG. 5A, a high-speed signal line 54 is patterned on the lower surface side of the camera DSP substrate 42-1.
In FIG. 5A, the main substrate 42-2 has an upper surface on which the signal ground (SGND) pattern 55-1 is formed and a lower surface on which the frame ground (FGND) pattern 55-2 is formed. Yes (see FIG. 5B). The camera DSP substrate 42-1 has a top surface on which the FGND pattern 56-1 is formed and a bottom surface on which the SGND pattern 56-2 is formed (see FIG. 5C). Furthermore, the upper surface of the CMOS sensor substrate 42-4 is a surface on which the SGND pattern 57-1 is formed, and the lower surface is a surface on which the FGND pattern 57-2 is formed (see FIG. 5D).

また図６において、本発明のドーム型カメラの一実施例のメイン基板とＬＡＮ基板との接続部を説明する。
図６に示すように、筐体カバー４１−１は、上部４１−１１と下ふた４１−１２とで構成される。図４におけるチルト金具４８に取り付けられた、チルト金具４８、ローリング固定金具４６、カメラヘッド４５、及びレンズ４７は、下ふた４１−１２によって支持され、下ふた４１−１２と上部４１−１１が取り付けられることによって筐体カバー４１−１が構成される。また、筐体４１−１にドーム４１−２が取り付けられてドーム型監視カメラの筐体４１が構成されている。なお、ドーム４１−２は、上部４１−１１と下ふた４１−１２が組立てられる前に、下ふた４１−１２に取り付けられても良い。
なお、Ｏリング６１は、筐体カバー４１−１の上部４１−１１と筐体カバー４１−１の下ふた４１−１２間を密着させシールド効果を高めるために使用される。同様に、Ｏリング６２は、筐体カバー４１−１の下ふた４１−１２とドーム４１−２間を密着させシールド効果を高めるために使用される。 Further, referring to FIG. 6, a connection portion between the main board and the LAN board in one embodiment of the dome type camera of the present invention will be described.
As shown in FIG. 6, the housing cover 41-1 includes an upper part 41-11 and a lower lid 41-12. The tilt bracket 48, the rolling fixture 46, the camera head 45, and the lens 47 attached to the tilt bracket 48 in FIG. 4 are supported by the lower lid 41-12, and the lower lid 41-12 and the upper portion 41-11 are attached. As a result, the housing cover 41-1 is constructed. In addition, a dome 41-2 is attached to the casing 41-1, and the casing 41 of the dome type surveillance camera is configured. The dome 41-2 may be attached to the lower lid 41-12 before the upper portion 41-11 and the lower lid 41-12 are assembled.
The O-ring 61 is used to improve the shielding effect by bringing the upper portion 41-11 of the housing cover 41-1 into close contact with the lower lid 41-12 of the housing cover 41-1. Similarly, the O-ring 62 is used to closely contact the lower lid 41-12 of the housing cover 41-1 and the dome 41-2 to enhance the shielding effect.

図４〜図６の実施例に示すように、本発明のドーム型カメラは、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の下面、及び、メイン基板４２−２の面をフレームグランドとすることによって、基板間に電磁シールドを形成し、放射ノイズの影響を受けることが少ない監視カメラの構造としたものである。
即ち、図４の実施例の示すドーム型監視カメラ用の基板と筐体の構造だけでは、カメラヘッド４５が、パン方向若しくはチルト方向に回転する。このため、メイン基板４２−２を基板接続ケーブルで接続しているカメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４が、筐体から浮き、シールド効果が得られない。
そこで、多層基板で構成される、ＣＭＯＳセンサ基板、カメラＤＳＰ基板、メイン基板、及びＬＡＮセンサ基板において、図７に示すように構成する。 As shown in the embodiments of FIGS. 4 to 6, the dome-type camera of the present invention has a frame ground between the lower surface of the CMOS sensor substrate 42-4 and the surface of the main substrate 42-2. An electromagnetic shield is formed, and the structure of the surveillance camera is less affected by radiation noise.
That is, the camera head 45 rotates in the pan direction or the tilt direction only by the structure of the substrate and the housing for the dome type surveillance camera shown in the embodiment of FIG. For this reason, the camera DSP substrate 42-1 and the CMOS sensor substrate 42-4, which connect the main substrate 42-2 with the substrate connection cable, float from the casing, and a shielding effect cannot be obtained.
Therefore, a CMOS sensor substrate, a camera DSP substrate, a main substrate, and a LAN sensor substrate, which are formed of a multilayer substrate, are configured as shown in FIG.

図７と図８によって、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造における各基板の層構成を説明する。図７と図８は、本発明のドーム型カメラの一実施例の基板の断面構造を示す図である。図７（ａ）は、ＣＭＯＳセンサ基板の層構成を説明するための断面図、図７（ｂ）は、カメラＤＳＰ基板の層構成を説明するための断面図、図８（ａ）は、メイン基板の層構成を説明するための断面図、図８（ｂ）は、ＬＡＮ基板の層構成を説明するための断面図である。
なお、図７及び図８では、６層基板の断面図で説明しているが、外層に高速信号線を配した構成であれば、４層以上の何層であっても良い。 7 and 8, the layer configuration of each substrate in the substrate structure for the dome type surveillance camera of the present invention will be described. 7 and 8 are views showing a cross-sectional structure of the substrate of one embodiment of the dome type camera of the present invention. 7A is a sectional view for explaining the layer structure of the CMOS sensor substrate, FIG. 7B is a sectional view for explaining the layer structure of the camera DSP substrate, and FIG. Sectional drawing for demonstrating the layer structure of a board | substrate, FIG.8 (b) is sectional drawing for demonstrating the layer structure of a LAN board | substrate.
7 and 8, the cross-sectional view of the six-layer substrate is described, but any number of four or more layers may be used as long as the high-speed signal line is arranged on the outer layer.

図７（ａ）において、Ａ層（１層）はシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン（若しくは、高速信号線のパターンを含む）、Ｃ層（２層）は高速信号線のパターンとシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン、Ｄ層（３層）はＶｃｃ（電源）線のベタパターン形成、Ｅ層（４層）はシグナルグランドのベタパターン、Ｆ層（５層）は高速信号線のパターンとシグナルグランドのベタパターン、Ｂ層（６層）はフレームグランドのベタパターンである。なお、Ｂ層のフレームグランドは、筐体カバーに電気的に接続している。
図７（ａ）に示すように、内層（Ｃ層及びＦ層）に高速信号配線を形成している６層基板の場合、基板の下面（Ｂ層）をフレームグランドのベタパターンとし、上面（Ａ層）をシグナルグランドのベタパターンとする。
また、Ｂ層（ドーム側：下側）に高速信号線が存在している場合には、高速信号線の周りにフレームグランドを設けることで、電磁シールドを形成する。 In FIG. 7A, the A layer (1 layer) is a solid pattern of signal ground (SGND) (or includes a pattern of high-speed signal lines), and the C layer (2 layers) is a pattern of high-speed signal lines and signal ground ( SGND) solid pattern, D layer (3 layers) is a Vcc (power supply) line solid pattern formation, E layer (4 layers) is a signal ground solid pattern, F layer (5 layers) is a high-speed signal line pattern and signal The solid ground pattern, layer B (six layers) is a solid pattern of frame ground. The B layer frame ground is electrically connected to the housing cover.
As shown in FIG. 7A, in the case of a 6-layer substrate in which high-speed signal wiring is formed in the inner layers (C layer and F layer), the lower surface (B layer) of the substrate is a solid pattern of the frame ground, and the upper surface ( A layer) is a solid pattern of signal ground.
Further, when a high-speed signal line exists in the B layer (dome side: lower side), an electromagnetic shield is formed by providing a frame ground around the high-speed signal line.

図７（ｂ）において、Ａ層（１層）はフレームグランド（ＦＧＮＤ）のベタパターン、Ｃ層（２層）は高速信号線のパターンとシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン、Ｄ層（３層）はシグナルグランドのベタパターン、Ｅ層（４層）はＶｃｃ（電源）線のベタパターン、Ｆ層（５層）は高速信号線のパターンとシグナルグランドのベタパターン、Ｂ層（６層）はシグナルグランドのベタパターン（若しくは、高速信号線のパターンを含む）である。なお、Ａ層のフレームグランドは、筐体カバーに電気的に接続している。
図７（ｂ）に示すように、内層（Ｃ層及びＦ層）に高速信号配線を形成している６層基板の場合、基板の上面（Ａ層）をフレームグランドのベタパターンとし、下面（Ｂ層）をシグナルグランドのベタパターンとする。
また、Ｂ層（ドーム側：上側）に高速信号線が存在している場合には、高速信号線の周りにフレームグランドを設けることで、電磁シールドを形成する。 In FIG. 7B, the A layer (1 layer) is a solid pattern of frame ground (FGND), the C layer (2 layers) is a pattern of high-speed signal lines and a solid pattern of signal ground (SGND), and the D layer (3 layers). ) Is a solid pattern of signal ground, E layer (4 layers) is a solid pattern of Vcc (power supply) line, F layer (5 layers) is a pattern of high-speed signal lines and solid pattern of signal ground, and B layer (6 layers) is This is a solid pattern of signal ground (or a pattern of a high-speed signal line). The A-layer frame ground is electrically connected to the housing cover.
As shown in FIG. 7B, in the case of a 6-layer substrate in which high-speed signal wiring is formed in the inner layers (C layer and F layer), the upper surface (A layer) of the substrate is a solid pattern of the frame ground, and the lower surface ( (B layer) is a solid pattern of signal ground.
Further, when a high-speed signal line exists in the B layer (dome side: upper side), an electromagnetic shield is formed by providing a frame ground around the high-speed signal line.

図７（ａ）及び図７（ｂ）、並びに、図４、図５（ａ）、及び図６の実施例によれば、チルト金具４８とローリング固定金具４７とで、上下を挟まれてた内部の、下（ドーム４１−２）側に下部がフレームグランドで形成されたＣＭＯＳセンサ基板４２−４が配置される。また、チルト金具４８とローリング固定金具４７とで、上下を挟まれた内部の、上（筐体カバー４２−１の一番上、従ってドーム４１−２に一番遠い）側に、上部がフレームグランドで形成されたカメラＤＳＰ基板４２−１が、例えば、スペーサ５２−１によって結合された、例えば、箱状の形で、配設される。
この結果、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とカメラＤＳＰ基板４２−１とで構成されたカメラヘッド部の基板同士は、上下がフレームグランドであることによって電磁シールドを形成する。スペーサ５２−１の長さを、小さくすることによって、箱は、薄い板状の構造物となり、スペーサ５２−１の間から漏れるノイズ若しくは入るノイズは極めて小さくなり、この箱状の構造物は、実用的に電磁シールドを形成することができる。従って、カメラヘッドが監視のために、パン方向若しくはチルト方向に回転しても、電磁シールドが可能となる。 7 (a) and 7 (b), and FIG. 4, FIG. 5 (a), and the embodiment of FIG. 6, the tilt bracket 48 and the rolling fixing bracket 47 sandwiched the top and bottom. A CMOS sensor substrate 42-4 having a lower portion formed of a frame ground is disposed on the lower side (dome 41-2) side. Further, the upper part is a frame on the upper side (the top of the housing cover 42-1 and therefore the furthest from the dome 41-2) between the tilt metal part 48 and the rolling fixing metal part 47 between the upper and lower sides. A camera DSP substrate 42-1 formed of a ground is disposed, for example, in a box shape connected by a spacer 52-1.
As a result, the substrates of the camera head unit composed of the CMOS sensor substrate 42-4 and the camera DSP substrate 42-1 form an electromagnetic shield by being vertically frame ground. By reducing the length of the spacer 52-1, the box becomes a thin plate-like structure, and noise leaking from or entering between the spacers 52-1 is extremely small. An electromagnetic shield can be formed practically. Therefore, even when the camera head rotates in the pan direction or tilt direction for monitoring, electromagnetic shielding is possible.

カメラＤＳＰ基板の下面（Ｂ層）をシグナルグランド、上面（Ａ面）をフレームグランドとし、メイン基板の下面（Ｂ面）をフレームグランド、上面（Ａ面）をシグナルグランドとすることで、放射ノイズとなる高速信号配線のリターン電流の漏洩を防ぐ筐体の役割を持たせ、表面のベタパターンでシールドを形成させた。
又、表面に高速信号線、シグナルグランドが存在している場合、高速信号線の周りにフレームグランドを設ける事でシールドが形成される。
なお、シグナルグランドは、ＡＧＮＤとＤＧＮＤとに分類される。例えば、図２（ａ）において、抵抗器２３とコンデンサ２３が並列に、フレームグランド（ＦＧＮＤ）パターン６とシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン５のＡＧＮＤ間で直接電気的に接続されている。また例えば、図２（ａ）において、抵抗器２３が単独（コンデンサ２２と並列接続されていない）で、アース２１とシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン５のＤＧＮＤ間で直接電気的に接続されている。また図２（ａ）において、アース２１とＦＧＮＤパターン６とは、直接電気的に接続される。
好ましくは、本発明のＳＧＮＤパターンは、特に、ＤＧＮＤに関わる。 The lower surface (B layer) of the camera DSP board is the signal ground, the upper surface (A surface) is the frame ground, the lower surface (B surface) of the main substrate is the frame ground, and the upper surface (A surface) is the signal ground. A shield was formed with a solid pattern on the surface to prevent leakage of the return current of the high-speed signal wiring.
When a high-speed signal line and a signal ground exist on the surface, a shield is formed by providing a frame ground around the high-speed signal line.
The signal ground is classified into AGND and DGND. For example, in FIG. 2A, the resistor 23 and the capacitor 23 are directly electrically connected in parallel between the AGND of the frame ground (FGND) pattern 6 and the signal ground (SGND) pattern 5. Further, for example, in FIG. 2A, the resistor 23 is alone (not connected in parallel with the capacitor 22), and is directly electrically connected between the ground 21 and the DGND of the signal ground (SGND) pattern 5. In FIG. 2A, the ground 21 and the FGND pattern 6 are directly electrically connected.
Preferably, the SGND pattern of the present invention particularly relates to DGND.

次に、図８（ａ）は、メイン基板４２−２の層構成を示すが、図７（ｂ）のカメラＤＳＰ基板４２−１と同一の層構成であるので、説明を省略する。 Next, FIG. 8A shows the layer structure of the main board 42-2, but since it has the same layer structure as the camera DSP board 42-1 of FIG.

また、図８（ｂ）は、ＬＡＮ基板４２−３の層構成を示すが、図７（ｂ）のカメラＤＳＰ基板４２−１と同一の層構成であるので、説明を省略する。ただし、図８（ｂ）の層構成において、ＬＡＮ基板４２−３は、Ａ層（１層）はフレームグランド（ＦＧＮＤ）のベタパターン（若しくは、高速信号線のパターンを含む）、Ｃ層（２層）は高速信号線のパターンとシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン、Ｄ層（３層）はＶｃｃ（電源）線のベタパターン形成、Ｅ層（４層）はシグナルグランドのベタパターン、Ｆ層（５層）は高速信号線のパターンとシグナルグランドのベタパターン、Ｂ層（６層）はフレームグランドのベタパターンである。
また、Ａ層やＢ層に高速信号線が存在している場合には、高速信号線の周りにフレームグランドを設けることで、電磁シールドを形成する。
図８（ｂ）では、特に、Ｂ層のフレームグランドを筐体カバー４２−１と電気的に接続しない。しかし、ＬＡＮ基板４２−３は、メイン基板４２−２に対し、垂直に設置され、両面をフレームグランドで覆うことで、シールドを形成している。 FIG. 8B shows the layer structure of the LAN board 42-3, but the description is omitted because it has the same layer structure as the camera DSP board 42-1 of FIG. 7B. However, in the layer configuration of FIG. 8B, the LAN board 42-3 is configured such that the A layer (one layer) includes a solid pattern (or a high-speed signal line pattern) of the frame ground (FGND), and a C layer (2 Layer) is a high-speed signal line pattern and a solid pattern of signal ground (SGND), D layer (3 layers) is a solid pattern of Vcc (power supply) line, E layer (4 layers) is a solid pattern of signal ground, F layer (5 layers) is a high-speed signal line pattern and a solid pattern of signal ground, and B layer (6 layers) is a solid pattern of frame ground.
Further, when a high-speed signal line exists in the A layer or the B layer, an electromagnetic shield is formed by providing a frame ground around the high-speed signal line.
In FIG. 8B, in particular, the B-layer frame ground is not electrically connected to the housing cover 42-1. However, the LAN board 42-3 is installed perpendicular to the main board 42-2, and forms a shield by covering both sides with a frame ground.

上述の実施例のドーム型監視カメラ用の基板構造によれば、基板間に電磁シールドを形成し、放射ノイズの影響を受けることが少ないドーム型監視カメラ用を実現することができる。
即ち、外側面のベタパターンをフレームグランドとして活用し、グランド面積が広がり、回路基板、筐体が同電位になる。このことことから、
（１）筐体から回路基板が浮く構造においても、高いシールド効果が得られ、高周波（例えば、５００ＭＨｚ以上）の放射ノイズを抑制する。（最大２０ｄＢ（μＶ／ｍ低減。）
（２）ドームのように、筐体が電気的に導通しない材質でも、シールドが形成できる。
（３）筐体で回路基板を囲うことができた場合でも、グランド面積が広くとれるため、電磁シールド効果が高まる。
（４）一般に、高速信号線に流れる電流に対する、シグナルグランドへと戻るリターン電流は、グランド面積が広い方が、筐体に流れやすくなる。このことから、回路基板を筐体で囲うことが可能な場合でも、表面のベタパターンをフレームグランドとすることで、シールド効果が高まり、電磁波の侵入や漏洩を抑えることが可能になる。 According to the substrate structure for the dome-type surveillance camera of the above-described embodiment, an electromagnetic shield is formed between the substrates, and a dome-type surveillance camera that is less affected by radiation noise can be realized.
That is, the solid pattern on the outer surface is used as a frame ground, the ground area is expanded, and the circuit board and the casing have the same potential. From this,
(1) Even in a structure in which the circuit board floats from the housing, a high shielding effect is obtained, and high-frequency (for example, 500 MHz or more) radiation noise is suppressed. (Maximum 20 dB (μV / m reduction)
(2) A shield can be formed even with a material such as a dome that does not electrically conduct the casing.
(3) Even when the circuit board can be enclosed by the housing, the ground area can be widened, so that the electromagnetic shielding effect is enhanced.
(4) Generally, the return current that returns to the signal ground with respect to the current that flows through the high-speed signal line is more likely to flow through the housing when the ground area is larger. For this reason, even when the circuit board can be enclosed by the housing, the solid effect on the surface is used as the frame ground, so that the shielding effect is enhanced and the intrusion and leakage of electromagnetic waves can be suppressed.

１ａ：筐体上部、１ｂ：筐体下部、２：回路基板、３：スペーサ、４：高速信号線、５：ＳＧＮＤパターン、６：ＦＧＮＤパターン、７：内層基板、８、９：絶縁層、１０：電子部品、１１：コネクタ、１２：ビアホール、２１：アース、２２：コンデンサ、２３：抵抗器、２４：ＬＡＮコネクタ、４１−１：筐体カバー、４１−２：ドーム、４１−１１：筐体カバー４１−１の上部、４１−１２：筐体カバー４１−１の下ふた、４２−１：カメラＤＳＰ基板、４２−２：メイン基板、４２−３：ＬＡＮ基板、４２−４：ＣＭＯＳセンサ基板、４３：ＬＡＮケーブル、４４：基板接続ケーブル、４５：カメラヘッド、４６：ローリング固定金具、４７：レンズ、４８：チルト金具、４９：隔壁、５２−１、５２−２：スペーサ、５３：コネクタ、５４：高速信号線、５５−１：メイン基板５１−１の上面、５５−２：メイン基板５１−１の下面、５５−３：メイン基板５１−１の内層部、５６−１：カメラＤＳＰ基板５１−２の上面、５６−２：カメラＤＳＰ基板５１−２の下面、５６−３：カメラＤＳＰ基板５１−２の内層部、５７−１：ＣＭＯＳセンサ基板５１−３の上面、５７−２：ＣＭＯＳセンサ基板５１−３の下面、５７−３：ＣＭＯＳセンサ基板５１−３の内層部、６１、６２：Ｏリング。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a: Case upper part, 1b: Case lower part, 2: Circuit board, 3: Spacer, 4: High-speed signal line, 5: SGND pattern, 6: FGND pattern, 7: Inner layer board, 8, 9: Insulating layer, 10 11: Connector, 12: Via hole, 21: Ground, 22: Capacitor, 23: Resistor, 24: LAN connector, 41-1: Case cover, 41-2: Dome, 41-11: Case Upper part of cover 41-1, 41-12: lower lid of housing cover 41-1, 42-1: camera DSP board, 42-2: main board, 42-3: LAN board, 42-4: CMOS sensor board 43: LAN cable, 44: board connection cable, 45: camera head, 46: rolling fixing bracket, 47: lens, 48: tilt bracket, 49: partition wall, 2-1, 52-2: spacer, 53: connector, 54: high-speed signal line, 55-1: upper surface of the main board 51-1, 55-2: lower surface of the main board 51-1, 55-3: main board 51-1: Inner layer portion of 51-1: Upper surface of camera DSP substrate 51-2, 56-2: Lower surface of camera DSP substrate 51-2, 56-3: Inner layer portion of camera DSP substrate 51-2, 57-1 : Upper surface of CMOS sensor substrate 51-3, 57-2: lower surface of CMOS sensor substrate 51-3, 57-3: inner layer portion of CMOS sensor substrate 51-3, 61, 62: O-ring.

Claims

A lens surrounded by a dome and a casing cover capable of electromagnetic shielding and arranged in the dome, and a subject image incident through the lens and the dome disposed in the casing cover A sensor board that outputs an electrical signal, a camera DSP board that performs image correction processing on the electrical signal, a main board that compression-encodes the image-corrected signal, and a LAN board that outputs the compression-encoded signal to the outside A spacer that mechanically couples the sensor board and the camera DSP board to form a composite of two upper and lower circuit boards, a rolling fixture for rotating the composite in the mounting pan direction, and the rolling fixture A base for a dome-type surveillance camera in a dome-type surveillance camera comprising at least a tilt fitting that rotates the complex in the tilt direction. In the structure,
The composite body is an inside of the housing cover, which is disposed inside the tilt bracket and the rolling fixing bracket and sandwiched between upper and lower sides, and the sensor substrate in which the dome side is formed by a frame ground. A substrate structure for a dome-type surveillance camera having a structure, wherein the camera DSP substrate is formed on a frame ground on a side far from the dome.