JP2011151229A - Supporting medium for adhesive sheet and support frame - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接着シートを介して被着体を支持する支持フレームに利用可能な接着シート用支持媒体、および接着シート用支持媒体を備えた支持フレームに関する。 The present invention relates to a support medium for an adhesive sheet that can be used for a support frame that supports an adherend via an adhesive sheet, and a support frame including the support medium for an adhesive sheet.
従来、半導体製造工程において、半導体ウェハの取り扱いを容易にするために、ウェハ(被着体)とリングフレーム(支持フレーム)とをマウント用シートなどの接着シートを介して一体化するマウント装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、そのようなマウント装置で使用されるダイシング用フレーム(支持フレーム)は、例えば、特許文献2に開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor manufacturing process, a mounting apparatus that integrates a wafer (adhered body) and a ring frame (support frame) through an adhesive sheet such as a mounting sheet is known to facilitate handling of a semiconductor wafer. (For example, refer to Patent Document 1). A dicing frame (support frame) used in such a mounting apparatus is disclosed in, for example,
ところで、特許文献1のように、予めリングフレームに貼付させておいた接着シートを貼付ローラで押圧してウェハをリングフレームにマウントする装置では、例えば、図5(A)に示すように、表面WAに保護シートHSを貼付したウェハWを保護シートHSの側からテーブルT上に支持しておき、予め接着シートSを貼付した支持フレームFをテーブルTに載置して開口FOでウェハWを囲むようにしてから、押圧ローラRを用いて接着シートSを下方のウェハ裏面WBに押圧する。これにより、裏面WBに接着シートSが貼付され、この接着シートSを介してウェハWと支持フレームFとが一体化されるようになっている。
Incidentally, as in
しかしながら、図5(A)に示すように、テーブルTに支持した状態で支持フレームFの上面FAとウェハ裏面WBとに段差がある場合には、弾性を有する押圧ローラRで接着シートSを押圧した際に、接着シートSは、常に張力が付与された状態でウェハ裏面WBに貼付されるため、応力が残留した状態でウェハWに貼付されることとなる。従って、図5(B)に示すように、ダイシング装置DによってウェハWを表面WA側から切断して個々のチップCに個片化した場合に、接着シートSにおける応力が残留した部分が開放され、個片化されたチップCの間隔が不均一になってしまう。このため、ダイシング後にピックアップ装置によって正確にピックアップすることができない可能性がある。特に近年、ウェハWの薄型化およびチップCの小型化に伴い、ピックアップの精度および速度が要求される状況において、チップCの位置ずれによるピックアップ不良は製造効率を大きく低下させてしまうことから問題となり、その改善が望まれている。 However, as shown in FIG. 5A, when there is a step between the upper surface FA of the support frame F and the wafer rear surface WB while being supported by the table T, the adhesive sheet S is pressed by the elastic pressure roller R. At this time, since the adhesive sheet S is always attached to the wafer back surface WB in a state where tension is applied, the adhesive sheet S is attached to the wafer W in a state where the stress remains. Therefore, as shown in FIG. 5B, when the wafer W is cut from the front surface WA side by the dicing apparatus D and separated into individual chips C, the portion of the adhesive sheet S where the stress remains is released. , The intervals between the separated chips C become non-uniform. For this reason, there is a possibility that the pickup device cannot accurately pick up after dicing. In particular, in recent years, with the thinning of the wafer W and the miniaturization of the chip C, in the situation where the accuracy and speed of the pickup are required, the pick-up failure due to the misalignment of the chip C becomes a problem because the manufacturing efficiency is greatly reduced. The improvement is desired.
本発明の目的は、接着シートの残留応力を低減して被着体を支持フレームに支持させることにより、製造効率を向上させることができる接着シート用支持媒体および支持フレームを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a support medium for an adhesive sheet and a support frame that can improve manufacturing efficiency by reducing the residual stress of the adhesive sheet and supporting the adherend on the support frame.
前記目的を達成するため、本発明の接着シート用支持媒体は、接着シートを介して被着体を支持するフレーム本体と当該接着シートとの間に介挿される接着シート用支持媒体であって、前記支持フレームに接着により取り付けられる接着面と、前記接着面に背向して設けられて前記接着シートが貼付される被貼付面とを備え、前記接着シートからの張力によって前記被貼付面が弾性変形可能に構成されていることを特徴とする。 To achieve the above object, the adhesive sheet support medium of the present invention is an adhesive sheet support medium inserted between the adhesive sheet and a frame body that supports the adherend via the adhesive sheet, An adhesive surface that is attached to the support frame by adhesion; and an adhesive surface that is provided facing away from the adhesive surface and to which the adhesive sheet is attached, and the adhesive surface is elastic by tension from the adhesive sheet. It is configured to be deformable.
一方、本発明の支持フレームは、接着シートを介して被着体を支持するフレーム本体と、前記フレーム本体と前記接着シートとの間に介挿される接着シート用支持媒体とを備えた支持フレームであって、前記接着シート用支持媒体は、前記フレーム本体に接着により取り付けられる接着面と、前記接着面に背向して設けられて前記接着シートが貼付される被貼付面とを有し、前記接着シートからの張力によって当該被貼付面が弾性変形可能に構成されていることを特徴とする。 On the other hand, the support frame of the present invention is a support frame including a frame main body that supports an adherend via an adhesive sheet, and an adhesive sheet support medium that is interposed between the frame main body and the adhesive sheet. The adhesive sheet support medium has an adhesive surface that is attached to the frame main body by adhesion, and a surface to be adhered to which the adhesive sheet is affixed and provided facing away from the adhesive surface, The adherend surface is configured to be elastically deformable by the tension from the adhesive sheet.
この際、本発明の支持フレームでは、前記接着シートからの張力に対する前記接着シート用支持媒体の弾性変形量が当該接着シートの伸び変形量よりも大きくなるように設定されていることが好ましい。
また、本発明の支持フレームでは、前記フレーム本体は、前記接着シート用支持媒体の接着面から被貼付面までの距離と等しい深さの段部を有し、この段部に前記接着シート用支持媒体が取り付けられていることが好ましい。
At this time, in the support frame of the present invention, it is preferable that the elastic deformation amount of the adhesive sheet support medium with respect to the tension from the adhesive sheet is set larger than the elongation deformation amount of the adhesive sheet.
In the support frame of the present invention, the frame body has a step portion having a depth equal to the distance from the bonding surface of the support medium for the adhesive sheet to the adherend surface, and the support for the adhesive sheet is provided on the step portion. It is preferred that a medium is attached.
以上のような本発明によれば、接着シートからの張力によって接着シート用支持媒体が弾性変形可能になっているので、被貼付面と被着体における接着シートが貼付される面とに段差があった場合でも、接着シート用支持媒体が弾性変形することで、接着シートの残留応力を低減して被着体を支持フレームに支持させることができる。これにより、支持フレームと一体化した後に被着体を個片化した場合でも、接着シートにおける応力が残留した部分が開放されることで、個片化されたチップの間隔が不均一になってしまうようなことを最小限に抑えることができる。従って、被着体が半導体ウェハであり、後工程において個片化したチップをピックアップする場合においても、各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良を防止して製造効率を向上させることができる。 According to the present invention as described above, since the support medium for the adhesive sheet can be elastically deformed by the tension from the adhesive sheet, there is a step between the surface to be adhered and the surface to which the adhesive sheet is adhered on the adherend. Even in such a case, the adhesive sheet support medium is elastically deformed, so that the residual stress of the adhesive sheet can be reduced and the adherend can be supported by the support frame. As a result, even when the adherend is separated after being integrated with the support frame, the portion where the stress remains in the adhesive sheet is released, so that the intervals between the separated chips become uneven. Can be minimized. Therefore, even when the adherend is a semiconductor wafer and chips are picked up in a subsequent process, pick-up failure due to positional deviation of each chip can be prevented and manufacturing efficiency can be improved.
また、接着シートからの張力に対する接着シート用支持媒体の弾性変形量が接着シートの伸び変形量よりも大きくなるように設定されていれば、接着シートの残留応力をより確実に抑制することができる。
さらに、接着シート用支持媒体の接着面から被貼付面までの距離と等しい深さの段部をフレーム本体に形成し、この段部に接着シート用支持媒体を取り付ければ、フレーム本体と接着シート用支持媒体の被貼付面とを面一(フラット)に構成することができる。従って、フレーム本体の厚みを従来のフレームと同じ厚みに設定しておけば、従来から使用されていた装置等の機構を変更することなく、本発明の支持フレームを従来と同様の支持フレームとして取り扱うことができ、汎用性が向上する。さらに、支持フレームの表面がフラットになって接着シート用支持媒体が出っ張らないことから、被着体と支持フレームとを一体化した状態で搬送したり反転させたりする際の取り扱いが容易になるとともに、ダイシング工程やピックアップ工程等において接着シートの側から支持フレームおよび被着体を支持する際に、接着シート用支持媒体が邪魔にならないようにでき、製造効率をさらに向上させることができる。
Further, if the elastic deformation amount of the adhesive sheet support medium with respect to the tension from the adhesive sheet is set to be larger than the elongation deformation amount of the adhesive sheet, the residual stress of the adhesive sheet can be more reliably suppressed. .
Furthermore, if a step having a depth equal to the distance from the adhesive surface of the adhesive sheet support medium to the application surface is formed on the frame body, and the adhesive sheet support medium is attached to the step section, the frame main body and the adhesive sheet The surface to which the support medium is to be attached can be configured to be flush (flat). Therefore, if the thickness of the frame main body is set to the same thickness as that of the conventional frame, the support frame of the present invention can be handled as a support frame similar to the conventional one without changing the mechanism of a conventionally used apparatus or the like. And versatility is improved. Furthermore, since the surface of the support frame is flat and the support medium for the adhesive sheet does not protrude, handling when the adherend and the support frame are transported or reversed in an integrated state becomes easy. When the support frame and the adherend are supported from the adhesive sheet side in the dicing process, the pick-up process, and the like, the support medium for the adhesive sheet can be prevented from getting in the way, and the manufacturing efficiency can be further improved.
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態の支持フレーム1は、マウント用シート等の接着シートSを介して被着体としてのウェハWと一体化されることで当該ウェハWを支持するリングフレームであって、図3に一部を示すシート貼付装置M1等によって、接着シートSがウェハWの裏面WBに貼付されるようになっている。支持フレーム1は、ウェハWの外周を囲んで配置可能なフレーム本体2と、このフレーム本体2に取り付けられて接着シートSが貼付される接着シート用支持媒体としてのリング部材3とを備えて構成されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The
フレーム本体2は、金属や樹脂等によって形成され、内部に開口21を有して全体環状に形成され、図2中上側に位置する表面22側には、当該表面22に直交する平面視円形の側面26と、この側面26の図2中下端部から表面22と略平行に開口21に連続する底面25とで形成された全体円環状の段部23が形成され、外周面の2箇所には、支持フレーム1を搬送して各種装置に載置する際に位置決めするためのノッチ24が形成されている。なお、表面22に背向した面が裏面27とされる。
The
リング部材3は、ゴム、ウレタン、スポンジ等の適宜な弾性材料から全体円環状かつ断面矩形状に形成されたリング部材本体3Aと、このリング部材本体3Aの図2中下面に積層された接着剤層3Bとを備えている。なお、接着剤層3Bの図2中下面が接着面31とされてフレーム本体2の底面25に接着されるとともに、この接着面31に背向して設けられたリング部材本体3Aの図2中上面が接着シートSが貼付される被貼付面32とされる。また、リング部材3は、フレーム本体2の開口21端縁の上方に面一(フラット)になって位置する内周面33と、側面26の内側に所定の隙間を介して対向する外周面34とを備えて構成されている。そして、リング部材3における接着面31から被貼付面32までの厚さ寸法(距離)は、段部23の側面26の寸法と等しい、つまりリング部材3が接着された状態において、被貼付面32とフレーム本体2の表面22とが面一に形成されるようになっている。なお、本実施形態の場合、フレーム本体2の厚みT1は、1.5mm、リング部材3の厚みT2は、0.8mm、リング部材3の外径D1は、372mm、リング部材3の内径D2は、350mmに設定されているが、これらの寸法は、使用する支持フレームの厚みや径および接着シートSの直径等を考慮して適宜変更することができる。
The
次に、図3に基づき、シート貼付装置M1を用いて支持フレーム1にウェハWをマウントする手順と、ダイシング装置M2を用いてウェハWをダイシングする手順について説明する。
先ず、支持フレーム1におけるリング部材3の被貼付面32に接着シートSを貼付しておくとともに、図3(A)に示すように、表面WAに保護シートHSが貼付されたウェハWを保護シートHSの側からシート貼付装置M1のテーブルT1に載置しておく。そして、開口21でウェハWを囲むようにしてフレーム本体2の裏面27側から支持フレーム1をテーブルT1の所定位置に載置し、図示しないテーブルT1の吸着手段によってウェハWおよび支持フレーム1を吸着保持する。次に、シート貼付装置M1の弾性変形可能な押圧ローラRで接着シートSを下方に押し下げ、この接着シートSをウェハWの裏面WBに押圧して貼付する。このとき、下方に押し下げられた接着シートSの張力によって被貼付面32が内方に引っ張られることで、リング部材3が弾性変形し、接着シートSの張力を吸収するようになっている。この際、接着シートSからの張力に対するリング部材3の弾性変形量が接着シートSの伸び変形量よりも大きくなるように設定されていることで、接着シートSの径方向の伸びが抑制され、接着シートSの残留応力を低減してウェハWを支持フレーム1に支持させることができるようになっている。
Next, a procedure for mounting the wafer W on the
First, the adhesive sheet S is affixed to the
以上のように接着シートSを介して支持フレーム1にウェハWをマウントしたら、図示しない搬送手段で支持フレーム1を支持してシート貼付装置M1から搬出する。そして、図3(B)に示すように、リング部材3の弾性復元力とウェハWとリング部材3とに跨る接着シートSの張力とがつりあった状態で、ウェハWが支持フレーム1に支持されることとなる。次に、図示しない剥離手段によってウェハW表面WAから保護シートHSを剥離し、接着シートSが下方となるように支持フレーム1を反転させてから、ダイシング装置M2へ支持フレーム1およびウェハWを搬送し、吸着保持する(図3(C)参照)。
When the wafer W is mounted on the
次に、表面WA側からの切断手段CTによってウェハWを切断して複数のチップCに個片化する。この切断の際、接着シートSには応力が殆ど残留していないので、個片化された各チップCの移動が抑制でき、チップCの間隔を均等にできるようになっている。この後、図示しない搬送手段によって支持フレーム1およびウェハW(個片化されたチップC)を後工程であるピックアップ工程およびダイボンディング工程に搬送し、ピックアップ工程において、各チップCをピックアップして基板にボンディングすることとなる。
Next, the wafer W is cut into a plurality of chips C by cutting means CT from the surface WA side. At the time of this cutting, almost no stress remains in the adhesive sheet S, so that the movement of each chip C can be suppressed and the distance between the chips C can be made uniform. Thereafter, the
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、シート貼付装置M1で接着シートSをウェハWの裏面WBに貼付する際に、リング部材3が弾性変形して接着シートSの張力を吸収することで、接着シートSの残留応力が低減でき、ダイシング工程でウェハWを切断した際のチップCの移動を最小限に抑えることができる。従って、個片化したチップCをピックアップする場合において、各チップCの位置ずれに伴うピックアップ不良を防止して製造効率を向上させることができる。
According to this embodiment as described above, the following effects are obtained.
That is, when the adhesive sheet S is adhered to the back surface WB of the wafer W by the sheet affixing device M1, the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。 As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described with particular reference to certain specific embodiments, but without departing from the spirit and scope of the invention, Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of material, quantity, and other detailed configurations. In addition, the description of the shape, material, and the like disclosed above is exemplary for ease of understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded the limitation of one part or all of such restrictions is included in this invention.
例えば、前記実施形態では、被着体が半導体ウェハWである場合を示したが、被着体はウェハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材などや、板状部材以外のものも対象とすることができる。そして、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハ等が例示できる。そして、このような被着体に貼付する接着シートは、マウント用シートに限らず、保護シートやその他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。すなわち、板状部材等の被着体が極めて薄いものや脆いものである場合など、各種の接着シートを被着体に貼付した際に、接着シートに残留応力が生じていると、被着体にストレスが加わって被着体を変形させたり破損させたりする可能性があるが、本発明の支持フレームを用いて接着シートの残留応力を低減させることで、被着体へのストレスを抑制することができる。 For example, in the above-described embodiment, the case where the adherend is the semiconductor wafer W is shown, but the adherend is not limited to the wafer W, and other plates such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate are used. A member other than a plate-like member or the like can also be targeted. Examples of the semiconductor wafer include a silicon wafer and a compound wafer. And the adhesive sheet stuck to such a to-be-adhered body is not restricted to a mounting sheet, and an adhesive sheet having an arbitrary use and shape such as a protective sheet, other arbitrary sheets, films, tapes, and the like can be applied. That is, when various adhesive sheets are applied to the adherend, such as when the adherend such as a plate-like member is extremely thin or brittle, if the residual stress occurs in the adhesive sheet, the adherend The adherend may be deformed or damaged due to the stress applied to the substrate, but the stress on the adherend is suppressed by reducing the residual stress of the adhesive sheet using the support frame of the present invention. be able to.
また、前記実施形態では、フレーム本体2に形成した段部23にリング部材3を接着する構成を採用したが、フレーム本体としては、段部23を有したものに限らず、図4に示すように、一般的な支持フレームを用いたフレーム本体2Aを利用することができる。すなわち、図4において、フレーム本体2Aは、それぞれ平坦な表面22および裏面27を有して全体環状に形成され、この表面22に接着剤層3Bを介してリング部材3が接着されるようになっている。このような構成によれば、従来から一般的に用いられている支持フレームをフレーム本体2Aとして用い、このフレーム本体2Aに接着シート用支持媒体であるリング部材3を取り付けることで、特別なフレーム本体を準備する必要がなくなって安価に支持フレーム1を構成することができるとともに、前述したように接着シートSの残留応力を低減して製造効率を向上させることができる。
Moreover, in the said embodiment, although the structure which adhere | attaches the
さらに、前記実施形態では、接着シート用支持媒体として全体円環状に連続したリング部材3を用いたが、接着シート用支持媒体は、環状に連続したものに限らず、周方向に関して複数に分割されて構成されたものでもよい。さらに、接着シート用支持媒体は、単一の弾性材料から断面矩形状に形成されたものに限らず、複数の素材を積層して構成されていてもよく、その場合には、例えば、接着面と被貼付面とを構成する素材として変形しにくい低弾性材料を用い、これらの間に弾性変形しやすい高弾性材料を積層して接着シート用支持媒体を構成することが好ましい。
Furthermore, in the above-described embodiment, the
1 支持フレーム
2 フレーム本体
3 リング部材(接着シート用支持媒体)
3B 接着剤層
23 段部
31 接着面
32 被貼付面
S 接着シート
W ウェハ(被着体)
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記支持フレームに接着により取り付けられる接着面と、
前記接着面に背向して設けられて前記接着シートが貼付される被貼付面とを備え、
前記接着シートからの張力によって前記被貼付面が弾性変形可能に構成されていることを特徴とする接着シート用支持媒体。 A support medium for an adhesive sheet inserted between the frame main body and the adhesive sheet that supports the adherend through the adhesive sheet,
An adhesive surface attached to the support frame by adhesion;
Provided with a surface to be adhered to the adhesive surface and to which the adhesive sheet is affixed,
A support medium for an adhesive sheet, wherein the surface to be adhered is configured to be elastically deformable by a tension from the adhesive sheet.
前記フレーム本体と前記接着シートとの間に介挿される接着シート用支持媒体とを備えた支持フレームであって、
前記接着シート用支持媒体は、前記フレーム本体に接着により取り付けられる接着面と、前記接着面に背向して設けられて前記接着シートが貼付される被貼付面とを有し、前記接着シートからの張力によって当該被貼付面が弾性変形可能に構成されていることを特徴とする支持フレーム。 A frame body that supports the adherend through an adhesive sheet;
A support frame comprising an adhesive sheet support medium interposed between the frame body and the adhesive sheet,
The adhesive sheet support medium has an adhesive surface attached to the frame main body by adhesion, and a surface to be adhered to which the adhesive sheet is affixed so as to face the adhesive surface, and from the adhesive sheet A support frame characterized in that the surface to be adhered is configured to be elastically deformable by the tension of.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013122958A (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Lintec Corp | Sheet application apparatus and application method |
TWI711079B (en) * | 2016-03-30 | 2020-11-21 | 日商三井化學東賽璐股份有限公司 | Method for manufacturing semiconductor device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004193237A (en) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer retaining member equipped with pressure sensitive adhesive sheet and peeling method of pressure sensitive adhesive sheet |
JP2006003260A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Denso Corp | Sensor device and its manufacturing method |
JP2008041748A (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Fixture for semiconductor wafer |
JP2008066684A (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Takatori Corp | Device for mounting substrate to dicing frame |
JP2008066597A (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Lintec Corp | Sheet sticking equipment |
JP2009194064A (en) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Takatori Corp | Apparatus and method for sticking adhesive film to substrate |
JP2011109007A (en) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | Mounter and mounting method |
-
2010
- 2010-01-22 JP JP2010011757A patent/JP5551457B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004193237A (en) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer retaining member equipped with pressure sensitive adhesive sheet and peeling method of pressure sensitive adhesive sheet |
JP2006003260A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Denso Corp | Sensor device and its manufacturing method |
JP2008041748A (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Fixture for semiconductor wafer |
JP2008066684A (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Takatori Corp | Device for mounting substrate to dicing frame |
JP2008066597A (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Lintec Corp | Sheet sticking equipment |
JP2009194064A (en) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Takatori Corp | Apparatus and method for sticking adhesive film to substrate |
JP2011109007A (en) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Lintec Corp | Mounter and mounting method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013122958A (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Lintec Corp | Sheet application apparatus and application method |
TWI711079B (en) * | 2016-03-30 | 2020-11-21 | 日商三井化學東賽璐股份有限公司 | Method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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