JP2011148945A - Packaging material excellent in anisoles barriering property - Google Patents
Packaging material excellent in anisoles barriering property Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011148945A JP2011148945A JP2010013178A JP2010013178A JP2011148945A JP 2011148945 A JP2011148945 A JP 2011148945A JP 2010013178 A JP2010013178 A JP 2010013178A JP 2010013178 A JP2010013178 A JP 2010013178A JP 2011148945 A JP2011148945 A JP 2011148945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- metaxylylenediamine
- packaging material
- acid
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、アニソール類バリア性に優れた包装用材料に関する。 The present invention relates to a packaging material having excellent anisole barrier properties.
アニソール類とはアニソールおよびその誘導体であり、例えばアニソール、トリクロロアニソール、アニスアルデヒド、アネトールなどがあり、芳香や強烈な臭気を有するものが多い。 Anisole is anisole and its derivatives, for example, anisole, trichloroanisole, anisaldehyde, anethole and the like, and many have fragrance and intense odor.
中でも２,４,６−トリクロロアニソールはカビ臭の原因物質として知られており、その臭気が食品等に移行し、食品等から望ましくない臭気が感じられることがあり、近年問題となっている。 Among them, 2,4,6-trichloroanisole is known as a causative substance of mold odor, and the odor shifts to foods and the like, and an unpleasant odor can be felt from foods and the like, which has been a problem in recent years.
本発明の目的は、上記課題を解決し、アニソール類バリア性に優れた包装用材料を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above problems and provide a packaging material having excellent anisole barrier properties.
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、アニソール類バリア性に優れた包装用材料が、上記課題を解決することを見出した。 As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have excellent anisole barrier properties, including polyamide (A) obtained by polycondensation of a diamine component containing 30 mol% or more of metaxylylenediamine and a dicarboxylic acid component. It has been found that a packaging material solves the above problems.
本発明の包装材料は、アニソール類バリア性に優れたものであり、フィルムやボトル等として利用でき、その工業的価値は高い。 The packaging material of the present invention has excellent anisole barrier properties and can be used as a film, a bottle or the like, and has high industrial value.
本発明の包装用材料は、メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、アニソール類バリア性に優れた包装用材料である。 The packaging material of the present invention contains a polyamide (A) obtained by polycondensation of a diamine component containing 30% by mole or more of metaxylylenediamine and a dicarboxylic acid component, and has excellent anisole barrier properties. It is.
本発明で使用するポリアミド（Ａ）は、メタキシリレンジアミンを３０モル％以上、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上含むポリアミドである。ポリアミド（Ａ）はバリア性が良好であり、高湿度下でのガスバリア性も良好である。ポリアミド（Ａ）としては、例えば、メタキシリレンジアミンを主成分とするジアミン成分と各種ジカルボン酸成分を重縮合することにより得られるポリアミド等が挙げられる。これらのポリアミドは、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。ポリアミド（Ａ）は、バリア性能が高く、耐熱性、成形加工性が良好である。ポリアミド（Ａ）は、一種類もしくは複数の樹脂をブレンドして使用することができる。 In the polyamide (A) used in the present invention, metaxylylenediamine is 30 mol% or more, preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, further preferably 80 mol% or more, particularly preferably 90 mol%. Polyamide containing the above. Polyamide (A) has good barrier properties, and also has good gas barrier properties under high humidity. Examples of the polyamide (A) include polyamides obtained by polycondensation of a diamine component mainly composed of metaxylylenediamine and various dicarboxylic acid components. These polyamides may be homopolymers or copolymers. Polyamide (A) has high barrier performance and good heat resistance and molding processability. Polyamide (A) can be used by blending one or more resins.
ポリアミド（Ａ）の製造に使用できるメタキシリレンジアミン以外のジアミン成分としては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン；１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環族ジアミン；ビス（４−アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、パラキシリレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン類等を例示することができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of diamine components other than metaxylylenediamine that can be used in the production of polyamide (A) include tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, 2-methylpentanediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, Aliphatic diamines such as decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethyl-hexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine; 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4 -Bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (amino Alicyclic diamines such as til) decalin and bis (aminomethyl) tricyclodecane; diamines having aromatic rings such as bis (4-aminophenyl) ether, paraphenylenediamine, paraxylylenediamine and bis (aminomethyl) naphthalene Examples and the like can be exemplified, but are not limited thereto.
ポリアミド（Ａ）の製造に使用できるジカルボン酸成分としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類などを例示できるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the dicarboxylic acid component that can be used for producing the polyamide (A) include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, adipic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, and dodecanedioic acid. An aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid can be exemplified, but is not limited thereto.
ジアミン成分、ジカルボン酸成分以外にも、ポリアミド（Ａ）を構成する成分として、本発明の効果を損なわない範囲でε−カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類も共重合成分として使用できる。 In addition to the diamine component and dicarboxylic acid component, as a component constituting the polyamide (A), lactams such as ε-caprolactam and laurolactam, aliphatics such as aminocaproic acid, aminoundecanoic acid and the like as long as the effects of the present invention are not impaired. Aminocarboxylic acids can also be used as copolymerization components.
本発明で利用できるポリアミド（Ａ）として、たとえば、ポリメタキシリレンイソフタラミド（ＰＡ−ＭＸＤＩ）、カプロラクタム／メタキシリレンイソフタラミドコポリマー（ＰＡ−６／ＭＸＤＩ）などを例示できる。 Examples of the polyamide (A) that can be used in the present invention include polymetaxylylene isophthalamide (PA-MXDI) and caprolactam / metaxylylene isophthalamide copolymer (PA-6 / MXDI).
本発明で好ましく利用できるポリアミド（Ａ）として、上記以外に、メタキシリレンジアミンを含むジアミン成分と、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を主成分とするジカルボン酸成分とを重縮合することにより得られるポリアミドが挙げられる。炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸が例示できるが、これら中でもアジピン酸とセバシン酸が好ましい。 As the polyamide (A) that can be preferably used in the present invention, in addition to the above, a diamine component containing metaxylylenediamine and a dicarboxylic acid component mainly composed of an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms And polyamide obtained by polycondensation. Examples of the α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms include succinic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, adipic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, and dodecanedioic acid. Although aliphatic dicarboxylic acid can be illustrated, adipic acid and sebacic acid are preferable among these.
本発明で好ましく利用できるポリアミド（Ａ）として、メタキシリレンジアミンを３０モル％以上、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上含むジアミン成分と、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミドを例示できる。 As the polyamide (A) that can be preferably used in the present invention, metaxylylenediamine is 30 mol% or more, preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, and particularly preferably 90 mol%. % Or more of the diamine component and the α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms is 50 mol% or more, preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, and further preferably 90 mol%. Examples thereof include polyamides obtained by polycondensation with the dicarboxylic acid component contained above.
このようなポリアミド（Ａ）として、メタキシリレンジアミンとアジピン酸とを重縮合して得られるポリアミド、メタキシリレンジアミンとセバシン酸とを重縮合して得られるポリアミド、メタキシリレンジアミンとアジピン酸とセバシン酸とを重縮合して得られるポリアミド等が例示される。
ジカルボン酸成分としてアジピン酸とセバシン酸との混合物を使用することで耐熱性やガスバリア性、結晶性を任意にコントロールできる。結晶性を低下させたい場合、あるいは非晶状態とする場合は、セバシン酸／アジピン酸比（モル比）が８０／２０〜３０／７０が好ましく、７０／３０〜４０／６０がより好ましい。ガスバリア性を重視する場合は、５０／５０以下が好ましく、４０／６０以下がより好ましく、３０／７０以下がさらに好ましい。耐熱性を重視する場合は、６０／４０以下が好ましく、４０／６０以下がより好ましく、３０／７０以下がさらに好ましい。
As such polyamide (A), polyamide obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and adipic acid, polyamide obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and sebacic acid, metaxylylenediamine and adipic acid Examples thereof include polyamides obtained by polycondensation of and sebacic acid.
By using a mixture of adipic acid and sebacic acid as the dicarboxylic acid component, the heat resistance, gas barrier property, and crystallinity can be arbitrarily controlled. When it is desired to lower the crystallinity or when it is in an amorphous state, the sebacic acid / adipic acid ratio (molar ratio) is preferably 80/20 to 30/70, more preferably 70/30 to 40/60. When importance is attached to gas barrier properties, 50/50 or less is preferable, 40/60 or less is more preferable, and 30/70 or less is more preferable. When importance is attached to heat resistance, 60/40 or less is preferable, 40/60 or less is more preferable, and 30/70 or less is more preferable.
また、本発明で好ましく利用できるポリアミド（Ａ）として、メタキシリレンジアミンとアジピン酸とを重縮合して得られるポリアミドと、メタキシリレンジアミンとセバシン酸とを重縮合して得られるポリアミドの混合物を例示できる。メタキシリレンジアミンとアジピン酸とを重縮合して得られるポリアミドと、メタキシリレンジアミンとセバシン酸とを重縮合して得られるポリアミドを混合することで、結晶性を維持したまま、耐熱性やガスバリア性を任意にコントロールできる。ガスバリア性を重視する場合は、メタキシリレンジアミンとセバシン酸とを重縮合して得られるポリアミド／メタキシリレンジアミンとアジピン酸とを重縮合して得られるポリアミド比が５０／５０以下が好ましく、４０／６０以下がより好ましく、３０／７０以下がさらに好ましい。 Further, as the polyamide (A) that can be preferably used in the present invention, a mixture of polyamide obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and adipic acid and polyamide obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and sebacic acid Can be illustrated. By mixing polyamide obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and adipic acid and polyamide obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and sebacic acid, while maintaining crystallinity, Gas barrier properties can be controlled arbitrarily. When emphasizing gas barrier properties, the polyamide ratio obtained by polycondensation of polyamide / metaxylylenediamine and adipic acid obtained by polycondensation of metaxylylenediamine and sebacic acid is preferably 50/50 or less, 40/60 or less is more preferable, and 30/70 or less is more preferable.
本発明で好ましく利用できるポリアミド（Ａ）として、メタキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分と、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を７０モル％以上、及びイソフタル酸を１〜３０モル％含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミドを例示できる。ジカルボン酸成分としてイソフタル酸を加えることで、成形加工性、耐熱性を向上させることができる。 As the polyamide (A) that can be preferably used in the present invention, a diamine component containing 70 mol% or more of metaxylylenediamine, 70 mol% or more of an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms, and isophthal Examples thereof include polyamides obtained by polycondensation with a dicarboxylic acid component containing 1 to 30 mol% of an acid. By adding isophthalic acid as a dicarboxylic acid component, molding processability and heat resistance can be improved.
また、ジアミン成分として、メタキシリレンジアミンにパラキシリレンジアミンを加えることで、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点やガラス転移点、耐熱性を向上させることができる。パラキシリレンジアミンは、ジアミン成分の７０モル％を超えない範囲であれば、任意の割合で添加して耐熱性、バリア性や成型加工性をコントロールすることができる。好適なポリアミド（Ａ）としては、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンを含み、メタキシリレンジアミンが３０モル％以上であるジアミン成分と、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を５０モル％以上含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミドが例示される。 Moreover, melting | fusing point of a polyamide resin (A), a glass transition point, and heat resistance can be improved by adding paraxylylenediamine to metaxylylenediamine as a diamine component. Paraxylylenediamine can be added at an arbitrary ratio within a range not exceeding 70 mol% of the diamine component to control heat resistance, barrier properties and molding processability. Suitable polyamide (A) includes metaxylylenediamine and paraxylylenediamine, a diamine component containing 30% by mole or more of metaxylylenediamine, and an α, ω-linear aliphatic having 4 to 20 carbon atoms. Examples thereof include polyamides obtained by polycondensation with a dicarboxylic acid component containing 50 mol% or more of dicarboxylic acid.
ポリアミド（Ａ）の製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法、重合条件により製造される。ポリアミドの重縮合時に分子量調節剤として少量のモノアミン、モノカルボン酸を加えてもよい。例えば、メタキシリレンジアミンとアジピン酸からなるナイロン塩を水の存在下に、加圧状態で昇温し、加えた水及び縮合水を除きながら溶融状態で重合させる方法により製造される。また、メタキシリレンジアミンを溶融状態のアジピン酸に直接加えて、常圧下で重縮合する方法によっても製造される。この場合、反応系を均一な液状状態で保つために、メタキシリレンジアミンをアジピン酸に連続的に加え、その間、反応温度が生成するオリゴアミド及びポリアミドの融点よりも下回らないように反応系を昇温しつつ、重縮合が進められる。 The production method of the polyamide (A) is not particularly limited, and is produced by a conventionally known method and polymerization conditions. A small amount of monoamine or monocarboxylic acid may be added as a molecular weight regulator during the polycondensation of the polyamide. For example, it is manufactured by a method in which a nylon salt composed of metaxylylenediamine and adipic acid is heated in the presence of water in a pressurized state and polymerized in a molten state while removing added water and condensed water. Further, it is also produced by a method in which metaxylylenediamine is directly added to molten adipic acid and polycondensed under normal pressure. In this case, in order to keep the reaction system in a uniform liquid state, metaxylylenediamine is continuously added to adipic acid, and during this time, the reaction system is raised so that the reaction temperature does not fall below the melting point of the generated oligoamide and polyamide. The polycondensation proceeds while warming.
また、ポリアミド（Ａ）は、溶融重合法により製造された後に、固相重合を行っても良い。ポリアミド（Ａ）の製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法、重合条件により製造される。 The polyamide (A) may be subjected to solid phase polymerization after being produced by a melt polymerization method. The production method of the polyamide (A) is not particularly limited, and is produced by a conventionally known method and polymerization conditions.
ポリアミド（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）測定によるＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）換算値として、１８０００〜７００００が好ましく、より好ましくは、２００００〜５００００である。この範囲であると、耐熱性、成形加工性が良好である。 The number average molecular weight (Mn) of the polyamide (A) is preferably from 18000 to 70000, more preferably from 20000 to 50000, as a PMMA (polymethyl methacrylate) conversion value by GPC (gel permeation chromatography) measurement. Within this range, the heat resistance and moldability are good.
ポリアミド（Ａ）の融点は、１５０〜３００℃が好ましい。この範囲であると、押出機中での融解が容易となり、生産性、成形加工性が良好となる。 The melting point of the polyamide (A) is preferably 150 to 300 ° C. Within this range, melting in the extruder is facilitated, and productivity and moldability are improved.
ポリアミド（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）は、５５〜１００℃が好ましく、より好ましくは６０〜１００℃、さらに好ましくは７０〜１００℃である。この範囲であると、耐熱性が良好である。 The glass transition point (Tg) of the polyamide (A) is preferably 55 to 100 ° C, more preferably 60 to 100 ° C, and further preferably 70 to 100 ° C. Within this range, the heat resistance is good.
なお、融点、ガラス転移点は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）法により測定できる。測定には、例えば、島津製作所（株）製ＤＳＣ−５０を用い、サンプル量は約５ｍｇとし、昇温速度は１０℃／分の条件で室温から３００℃まで加熱して測定することができる。雰囲気ガスは窒素を３０ｍｌ／ｍｉｎで流した。ガラス転移点としては、いわゆる中点温度（Ｔｇｍ）を採用した。なお、Ｔｇｍとは広く知られているように、ＤＳＣ曲線において、ガラス状態ならびに過冷却状態（ゴム状態）のベースラインの接線と転移のスロープの接線との交点の中点温度である。 The melting point and glass transition point can be measured by DSC (Differential Scanning Calorimetry) method. For the measurement, for example, DSC-50 manufactured by Shimadzu Corporation can be used, the sample amount can be about 5 mg, and the heating rate can be measured by heating from room temperature to 300 ° C. under the condition of 10 ° C./min. The atmosphere gas was nitrogen at 30 ml / min. A so-called midpoint temperature (Tgm) was adopted as the glass transition point. As is widely known, Tgm is the midpoint temperature of the intersection of the tangent line of the baseline and the transition slope of the glass state and the supercooled state (rubber state) in the DSC curve.
ポリアミド（Ａ）には、溶融成形時の加工安定性を高めるため、あるいはポリアミド（Ａ）の着色を防止するためにリン化合物を添加することができる。リン化合物としてはアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含むリン化合物が好適に使用され、例えば、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のリン酸塩、次亜リン酸塩、亜リン酸塩が挙げられるが、特にアルカリ金属又はアルカリ土類金属の次亜リン酸塩を使用したものがポリアミドの着色防止効果に特に優れるため好ましく用いられる。ポリアミド（Ａ）中のリン化合物の濃度はリン原子として１〜５００ｐｐｍ、好ましくは１〜３５０ｐｐｍ、更に好ましくは１〜２００ｐｐｍである。 A phosphorous compound can be added to the polyamide (A) in order to increase the processing stability during melt molding or to prevent the polyamide (A) from being colored. As the phosphorus compound, a phosphorus compound containing an alkali metal or an alkaline earth metal is preferably used. For example, an alkali metal or alkaline earth metal phosphate such as sodium, magnesium, calcium, hypophosphite, phosphorus Acid salts may be mentioned, but those using alkali metal or alkaline earth metal hypophosphites are particularly preferred because they are particularly excellent in the anti-coloring effect of polyamide. The density | concentration of the phosphorus compound in a polyamide (A) is 1-500 ppm as a phosphorus atom, Preferably it is 1-350 ppm, More preferably, it is 1-200 ppm.
本発明の包装用材料は、ポリアミド（Ａ）の６０℃、９０％ＲＨにおける２，４，６−トリクロロアニソール透過係数が０．００５０ｇ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、好ましくは０．００４０以下である。この範囲であると、他の同様の構造を有する化合物であるアニソール類やその置換体などに対するバリア性が良好である。アニソール類として、アニソール、トリクロロアニソール、アニスアルデヒド、アネトールおよびそれらの置換体等が例示できる。 In the packaging material of the present invention, the permeability coefficient of 2,4,6-trichloroanisole at 60 ° C. and 90% RH of the polyamide (A) is 0.0050 g · mm / m 2 · day or less, preferably 0.0040. It is as follows. Within this range, the barrier property against anisole, which is a compound having another similar structure, or a substituted product thereof is good. Examples of anisole include anisole, trichloroanisole, anisaldehyde, anethole and substituted products thereof.
本発明の包装用材料は、無機充填材を含んでも良い。無機充填材を用いることによって、成形品の剛性、寸法安定性、加工性などを向上させることができる。 The packaging material of the present invention may contain an inorganic filler. By using an inorganic filler, it is possible to improve the rigidity, dimensional stability, workability, etc. of the molded product.
本発明の包装用材料には、本発明の効果を損なわない範囲で、艶消剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、核剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤、離型剤等の添加剤等を加えることができる。 The packaging material of the present invention includes a matting agent, a weather resistance stabilizer, an ultraviolet absorber, a nucleating agent, a plasticizer, a flame retardant, an antistatic agent, an anti-coloring agent, and a gelling as long as the effects of the present invention are not impaired. Additives such as an inhibitor, a colorant, and a release agent can be added.
また、包装用材料には、目的を損なわない範囲で、ポリアミド（Ａ）以外のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート等の樹脂を一種もしくは複数ブレンドできる。 Further, the packaging material can be blended with one or more resins such as polyamide other than polyamide (A), polyester, polyolefin, polyphenylene sulfide, polycarbonate and the like within a range not impairing the purpose.
中でも、ポリアミド（Ａ）以外のポリアミドを好ましくブレンドでき、より好ましくは、脂肪族ポリアミド樹脂をブレンドできる。脂肪族ポリアミド樹脂は、成形品の機械物性を改善できることから好ましく用いられる。脂肪族ポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６１０、ナイロン６１２ナイロン６６６等を単独又は複数以上を使用することができる。 Especially, polyamides other than polyamide (A) can be blended preferably, More preferably, an aliphatic polyamide resin can be blended. The aliphatic polyamide resin is preferably used because it can improve the mechanical properties of the molded product. As the aliphatic polyamide resin, nylon 6, nylon 66, nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 610, nylon 612, nylon 666, or the like can be used alone or in combination.
本発明の包装用材料は、公知の方法により、フィルム、ボトル等に成形することができる。特に食品保護フィルムとして有用である。 The packaging material of the present invention can be formed into a film, bottle or the like by a known method. It is particularly useful as a food protection film.
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、本実施例において各種測定は以下の方法により行った。 Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention still in detail, the present invention is not limited to these examples. In this example, various measurements were performed by the following methods.
（１）アニソール類バリア性
６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下にてＩＳＯ６１７９：１９９８（Ｅ）Ｂ法に準じてフィルムの２，４，６−トリクロロアニソール透過度を求め、フィルム厚みを考慮し２，４，６−トリクロロアニソール透過係数（ｇ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ）を測定した。測定は、２，４，６−トリクロロアニソール約５ｇをステンレス製カップにいれ、透過面積６０ｍｍφとして試験片で封じ２〜３日ごとに重量測定し、減少分を２，４，６−トリクロロアニソール透過量とした。なお、値が低いほどアニソール類バリア性が良好であることを示す。
(1) Anisole barrier properties In an atmosphere of 60 ° C. and 90% RH, the 2,4,6-trichloroanisole permeability of the film was determined according to ISO 6179: 1998 (E) B method, and the film thickness was considered. , 4,6-Trichloroanisole permeability coefficient (g · mm / m 2 · day) was measured. For measurement, about 5 g of 2,4,6-trichloroanisole is put in a stainless steel cup, sealed with a test piece with a permeation area of 60 mmφ, and weighed every 2-3 days. The amount. In addition, it shows that anisole barrier property is so favorable that a value is low.
（２）ポリアミドの融点、ガラス転移点
島津製作所(株)製ＤＳＣ−６０を用いて、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めた。測定条件は、約５ｍｇのサンプルを１０℃／ｍｉｎの条件で昇温し、３００℃に到達した時点で急冷し、再び１０℃／ｍｉｎの条件で昇温した。
(2) Melting point of polyamide, glass transition point It was determined by differential scanning calorimetry (DSC) using DSC-60 manufactured by Shimadzu Corporation. Measurement conditions were that a sample of about 5 mg was heated at 10 ° C./min, rapidly cooled when it reached 300 ° C., and heated again at 10 ° C./min.
（３）数平均分子量
東ソー(株)製ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣを用いて、ＧＰＣ測定によりＰＭＭＡ換算値を求めた。なお、測定用カラムはＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈを用い、溶媒にはトリフルオロ酢酸ナトリウムを１０ｍｍｏｌ／ｌ溶解したヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）を用い、測定温度は４０℃にて測定した。また、検量線は標準試料として分子量の異なる６水準のＰＭＭＡ（ジーエルサイエンス製 Ｍｐ＝１，１４０、１１，５５０、５２，５５０、１００，０００、５１８，９００、１，２５０，０００）をＨＦＩＰに溶解させて測定し作成した。
(3) Number average molecular weight Using an HLC-8320GPC manufactured by Tosoh Corporation, a PMMA conversion value was determined by GPC measurement. In addition, TSKgel SuperHM-H was used for the measurement column, hexafluoroisopropanol (HFIP) in which sodium trifluoroacetate was dissolved at 10 mmol / l was used as the solvent, and the measurement temperature was 40 ° C. The calibration curve is HFIP with 6 levels of PMMA (Mp = 1,140, 11,550, 52,550, 100,000, 518,900, 1,250,000, manufactured by GL Science) with different molecular weights as standard samples. It was measured by dissolving it.
＜製造例１＞
（ポリアミド（Ａ１）の合成）
反応缶内でセバシン酸（伊藤製油製ＴＡグレード）を１７０℃にて加熱し溶融した後、内容物を攪拌しながら、メタキシリレンジアミン（三菱ガス化学（株）製）をセバシン酸とのモル比が１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を２４０℃まで上昇させた。滴下終了後、２６０℃まで昇温した。反応終了後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化した。得られたペレットをタンブラーに仕込み、減圧下で固相重合し、分子量を調整したポリアミド（Ａ１）を得た。
ポリアミド（Ａ１）の融点は１９１℃、ガラス転移点は６０℃、数平均分子量は３００００であった。
<Production Example 1>
(Synthesis of polyamide (A1))
In a reaction can, sebacic acid (TA grade manufactured by Ito Oil Co., Ltd.) was heated and melted at 170 ° C., and then metaxylylenediamine (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was moles with sebacic acid while stirring the contents. The temperature was raised to 240 ° C. while gradually dropping to a ratio of 1: 1. After completion of dropping, the temperature was raised to 260 ° C. After completion of the reaction, the contents were taken out in a strand shape and pelletized with a pelletizer. The obtained pellets were charged into a tumbler and subjected to solid phase polymerization under reduced pressure to obtain a polyamide (A1) having a molecular weight adjusted.
Polyamide (A1) had a melting point of 191 ° C., a glass transition point of 60 ° C., and a number average molecular weight of 30000.
＜製造例２＞
（ポリアミド（Ａ２）の合成）
アジピン酸（ローディア製）を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン（三菱ガス化学（株）製）とメタキシリレンジアミンのモル比が３：７の混合ジアミンを、ジアミンとジカルボン酸とのモル比が１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を上昇させた。滴下終了後、所定の粘度になるまで攪拌、反応を続けた後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミド（Ａ２）を得た。ポリアミド（Ａ２）の融点は２５８℃、ガラス転移点は８９℃、数平均分子量は２５０００であった。
<Production Example 2>
(Synthesis of polyamide (A2))
After adipic acid (made by Rhodia) was heated and dissolved in a reactor under a nitrogen atmosphere, the molar ratio of paraxylylenediamine (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) and metaxylylenediamine was 3 while stirring the contents. The temperature was raised while gradually adding dropwise the mixed diamine of 7: 7 so that the molar ratio of diamine to dicarboxylic acid was 1: 1. After completion of dropping, stirring and reaction were continued until a predetermined viscosity was reached, and then the contents were taken out in a strand shape and pelletized with a pelletizer to obtain polyamide (A2). Polyamide (A2) had a melting point of 258 ° C., a glass transition point of 89 ° C., and a number average molecular weight of 25,000.
＜製造例３＞
（ポリアミド（Ａ３）の合成）
アジピン酸の代わりにセバシン酸を用いた以外は製造例２と同様にして、ポリアミド（Ａ３）を合成した。ポリアミド（Ａ３）の融点は２１５℃、ガラス転移点は６０℃、数平均分子量は１９０００であった。
<Production Example 3>
(Synthesis of polyamide (A3))
A polyamide (A3) was synthesized in the same manner as in Production Example 2 except that sebacic acid was used instead of adipic acid. Polyamide (A3) had a melting point of 215 ° C., a glass transition point of 60 ° C., and a number average molecular weight of 19000.
＜製造例４＞
（ポリアミド（Ａ４）の合成）
アジピン酸とイソフタル酸（エイ・ジイ・インタナショナル・ケミカル（株）製）のモル比が９：１の混合ジカルボン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、メタキシリレンジアミンを、ジアミンとジカルボン酸とのモル比が１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を上昇させた。滴下終了後、所定の粘度になるまで攪拌、反応を続けた後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化した。得られたペレットをタンブラーに仕込み、減圧下で固相重合し、分子量を調整したポリアミド（Ａ４）を得た。
ポリアミド（Ａ４）の融点は２２６℃、ガラス転移点は９４℃、数平均分子量は４８０００であった。
<Production Example 4>
(Synthesis of polyamide (A4))
A mixed dicarboxylic acid having a 9: 1 molar ratio of adipic acid and isophthalic acid (manufactured by ADI International Chemical Co., Ltd.) was heated and dissolved in a reaction vessel under a nitrogen atmosphere, and the contents were stirred. The temperature was increased while metaxylylenediamine was gradually added dropwise so that the molar ratio of diamine to dicarboxylic acid was 1: 1. After completion of the dropping, stirring and reaction were continued until a predetermined viscosity was reached, and then the contents were taken out in a strand shape and pelletized with a pelletizer. The obtained pellets were charged into a tumbler and subjected to solid phase polymerization under reduced pressure to obtain a polyamide (A4) having a molecular weight adjusted.
Polyamide (A4) had a melting point of 226 ° C., a glass transition point of 94 ° C., and a number average molecular weight of 48,000.
＜製造例５＞
（ポリアミド（Ａ５）の合成）
セバシン酸の代わりに、セバシン酸とアジピン酸のモル比が４：６の混合ジカルボン酸を用いた以外は製造例１と同様にしてポリアミド（Ａ５）を合成した。ポリアミド（Ａ５）の融点は１８５℃、ガラス転移点は７５℃、数平均分子量は３５０００であった。
<Production Example 5>
(Synthesis of polyamide (A5))
A polyamide (A5) was synthesized in the same manner as in Production Example 1 except that a mixed dicarboxylic acid having a molar ratio of sebacic acid to adipic acid of 4: 6 was used instead of sebacic acid. Polyamide (A5) had a melting point of 185 ° C., a glass transition point of 75 ° C., and a number average molecular weight of 35,000.
＜実施例１＞
アジピン酸とメタキシリレンジアミンからなるポリアミド（三菱ガス化学（株）製ＭＸナイロン グレードＳ６００７）を、３０ｍｍφのスクリューとＴダイを備える二軸押出機にて押出成形し、５０μｍ厚のフィルムを得た。評価結果を表１に示す。
<Example 1>
Polyamide composed of adipic acid and metaxylylenediamine (MX nylon grade S6007 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was extruded using a twin screw extruder equipped with a 30 mmφ screw and a T die to obtain a 50 μm thick film. . The evaluation results are shown in Table 1.
＜実施例２〜７＞
ポリアミド（Ａ）を表１記載のものとした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。評価結果を表１に示す。
<Examples 2 to 7>
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyamide (A) was as described in Table 1. The evaluation results are shown in Table 1.
＜実施例８＞
ＭＸナイロン（グレードＳ６００７）とナイロン６（宇部興産製 グレード１０２４Ｂ）をそれぞれ３０ｍｍφスクリューを備えた押出機で共押出した後、二軸延伸および熱固定を行い、Ｎ６／ＭＸＤ６／Ｎ６＝５／５／５μｍ構成の二軸延伸フィルムを作成した。評価結果を表１に示す。
<Example 8>
MX nylon (grade S6007) and nylon 6 (Ube Industries grade 1024B) were each co-extruded with an extruder equipped with a 30 mmφ screw, then biaxially stretched and heat-set, and N6 / MXD6 / N6 = 5/5 / A biaxially stretched film having a 5 μm configuration was prepared. The evaluation results are shown in Table 1.
＜比較例１＞
ポリアミド（Ａ）を表１記載のものとした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。評価結果を表１に示す。
<Comparative Example 1>
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyamide (A) was as described in Table 1. The evaluation results are shown in Table 1.
＜比較例２＞
ポリアミド（Ａ）のかわりに、市販のＬＬＤＰＥフィルム（厚み４０μｍ）を用いた。評価結果を表１に示す。
<Comparative example 2>
A commercially available LLDPE film (thickness 40 μm) was used in place of the polyamide (A). The evaluation results are shown in Table 1.
尚、表１記載の略号は以下の通りである。
Ａ１：製造例１で得られたポリアミド
Ａ２：製造例２で得られたポリアミド
Ａ３：製造例３で得られたポリアミド
Ａ４：製造例４で得られたポリアミド
Ａ５：製造例５で得られたポリアミド
Ｓ６００７：アジピン酸とメタキシリレンジアミンからなるポリアミド（三菱ガス化学（株）製ＭＸナイロン グレードＳ６００７）、融点は２４０℃、数平均分子量は４５０００であった。
Ｎ６：ナイロン６（宇部興産製 グレード１０２４Ｂ）
ＬＬＤＰＥ：直鎖状低密度ポリエチレン
The abbreviations listed in Table 1 are as follows.
A1: Polyamide A2 obtained in Production Example 1: Polyamide A3 obtained in Production Example 2: Polyamide A4 obtained in Production Example 3: Polyamide A5 obtained in Production Example 4: Polyamide obtained in Production Example 5 S6007: Polyamide composed of adipic acid and metaxylylenediamine (MX nylon grade S6007 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.), melting point 240 ° C., number average molecular weight 45,000.
N6: Nylon 6 (Ube Industries grade 1024B)
LLDPE: Linear low density polyethylene
以上の実施例で示したように、本発明の包装用材料はアニソール類バリア性に優れ、その工業的価値は高い。 As shown in the above examples, the packaging material of the present invention has excellent anisole barrier properties and high industrial value.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010013178A JP5652590B2 (en) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | Packaging material with excellent anisole barrier properties |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010013178A JP5652590B2 (en) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | Packaging material with excellent anisole barrier properties |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011148945A true JP2011148945A (en) | 2011-08-04 |
| JP2011148945A5 JP2011148945A5 (en) | 2013-02-28 |
| JP5652590B2 JP5652590B2 (en) | 2015-01-14 |
Family
ID=44536237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010013178A Active JP5652590B2 (en) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | Packaging material with excellent anisole barrier properties |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5652590B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017178439A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Container storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, method for storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, and container with alkylene glycol alkyl ether-containing liquid |
| JP2017178440A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Container storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, method for storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, and container with alkylene glycol alkyl ether-containing liquid |
| CN115286785A (en) * | 2022-08-18 | 2022-11-04 | 鞍山七彩化学股份有限公司 | High-temperature-resistant nylon based on m-xylylenediamine and preparation method thereof |
| JP7342439B2 (en) | 2019-06-11 | 2023-09-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Stretched films and multilayers |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203933A (en) * | 1989-12-28 | 1991-09-05 | Toyobo Co Ltd | Polyamide film having excellent adhesiveness |
| JPH1086291A (en) * | 1995-12-27 | 1998-04-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Deoxygenating multi-layered body and packaging vessel consisting of the same |
| JP2006152288A (en) * | 2004-11-08 | 2006-06-15 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Aromatic polyamide oriented film |
| JP2008056766A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Resin composition and multiple layer-structured material |
| JP2009119845A (en) * | 2007-10-26 | 2009-06-04 | Toyobo Co Ltd | Laminated biaxially-stretched polyamide-based film |
| JP2009255417A (en) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Easily moldable multi-layered structure |
-
2010
- 2010-01-25 JP JP2010013178A patent/JP5652590B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203933A (en) * | 1989-12-28 | 1991-09-05 | Toyobo Co Ltd | Polyamide film having excellent adhesiveness |
| JPH1086291A (en) * | 1995-12-27 | 1998-04-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Deoxygenating multi-layered body and packaging vessel consisting of the same |
| JP2006152288A (en) * | 2004-11-08 | 2006-06-15 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Aromatic polyamide oriented film |
| JP2008056766A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Resin composition and multiple layer-structured material |
| JP2009119845A (en) * | 2007-10-26 | 2009-06-04 | Toyobo Co Ltd | Laminated biaxially-stretched polyamide-based film |
| JP2009255417A (en) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Easily moldable multi-layered structure |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017178439A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Container storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, method for storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, and container with alkylene glycol alkyl ether-containing liquid |
| JP2017178440A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Container storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, method for storing liquid containing alkylene glycol alkyl ether, and container with alkylene glycol alkyl ether-containing liquid |
| JP7342439B2 (en) | 2019-06-11 | 2023-09-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Stretched films and multilayers |
| CN115286785A (en) * | 2022-08-18 | 2022-11-04 | 鞍山七彩化学股份有限公司 | High-temperature-resistant nylon based on m-xylylenediamine and preparation method thereof |
| CN115286785B (en) * | 2022-08-18 | 2023-09-12 | 鞍山七彩化学股份有限公司 | High-temperature-resistant nylon based on m-xylylenediamine and preparation method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5652590B2 (en) | 2015-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5648634B2 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| JP6819606B2 (en) | Polyamide resin, molded product and method for manufacturing polyamide resin | |
| JP5867419B2 (en) | Polyether polyamide elastomer | |
| JP5708487B2 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| JP6825562B2 (en) | Polyamide resin and molded products | |
| CA2799554A1 (en) | Polyamide resin compositions | |
| JP6806095B2 (en) | Polyamide resin, molded product, manufacturing method of polyamide resin | |
| JP6024671B2 (en) | Polyether polyamide elastomer | |
| WO2012111635A1 (en) | Polyether polyamide elastomer | |
| JP2011102360A (en) | Fiber-reinforced polyamide resin composition | |
| CN104448810A (en) | Moulding material on the basis of a partially aromatic copolyamide | |
| TWI771491B (en) | Resin composition, molded article and film | |
| JP5652590B2 (en) | Packaging material with excellent anisole barrier properties | |
| KR101767278B1 (en) | Polyamide | |
| US20200062901A1 (en) | Amorphous polyamide resin and molded article | |
| WO2018110338A1 (en) | Article, amorphous polyamide resin and method for improving strength of article | |
| JP2011168329A (en) | Packaging material excellent in barrier property to anisoles | |
| JP5510279B2 (en) | Packaging material with excellent aromatic hydrocarbon barrier properties | |
| JP5428557B2 (en) | Polyamide resin composition excellent in conductivity, gas barrier property and heat resistance | |
| JP5685929B2 (en) | Resin parts with excellent hydrocarbon refrigerant barrier properties | |
| JPWO2018074234A1 (en) | Polyamide resin and molded products | |
| JP2011089056A (en) | Packaging material having excellent aromatic hydrocarbon barrier property | |
| JP2010280875A (en) | Polyamide resin composition excellent in conductivity and heat-resistance | |
| JP2017110101A (en) | Polyamide resin and molded product | |
| JP2010280874A (en) | Polyamide resin composition excellent in conductivity, gas barrier property, heat resistance, and heat aging-resistance |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120119 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130110 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130110 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130508 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140507 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140527 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141022 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141104 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5652590 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |