JP2011148251A - Method for producing card - Google Patents

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Yasunori Takahashi
靖典 高橋
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a card, with which adhesiveness of a core sheet is made excellent, productivity of the card can be improved, and the quality thereof can be stabilized. <P>SOLUTION: The method for producing the card includes: a step 1 of performing screen printing on a sheet; and a step 2 of sticking at least two screen-printed sheets, which are obtained at the step 1, to each other to obtain the core sheet. The sheet comprises a resin composition whose breaking strength after a predetermined solvent exposure test is performed is ≥1.0 kgf/cm<SP>2</SP>. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、カードの製造方法に関する。   The present invention relates to a card manufacturing method.

現在、クレジットカード、キャッシュカード、プリペイドカード等は、従来の磁気カードに代わり、記録容量が大きくセキュリティにも優れたICモジュールを搭載したICカードが広く実用化されている。  Currently, for credit cards, cash cards, prepaid cards and the like, IC cards equipped with IC modules having a large recording capacity and excellent security are widely used in place of conventional magnetic cards.

ICカードには、記録媒体の読み取り方法により接触型および非接触型の2種類に分類される。従来、接触型方式では端末と通信する際にICカードと読み取り機とが接触するためその接点が汚れや壊れやすいといった欠点があり読み取り機の保守にも工数を要していた。また、非接触型方式では記録媒体と読み取り機が接点を持たないためセキュリティのシステム化に課題があった。しかしながら、種々のシステム改善等によりこれらの課題の多くは既に解決されてきており、金融系のキャッシュカード、クレジットカードや定期券を初めとする交通系の分野でも広く展開され実用化が急速に進んでいる。  IC cards are classified into two types, contact type and non-contact type, depending on the recording medium reading method. Conventionally, the contact-type method has a drawback that the IC card and the reader come into contact with each other when communicating with the terminal, so that the contact is easily soiled and broken. In the non-contact type, the recording medium and the reader do not have a contact point, so there is a problem in security systemization. However, many of these issues have already been solved by various system improvements, etc., and are widely deployed in the field of transportation such as financial cash cards, credit cards and commuter passes, and their practical application is rapidly progressing. It is out.

これらのICカードとしては、樹脂シートを積層したプラスチックカードが多く用いられている。また、一般的にプラスチックカードは、前記コアシートは白色に着色されたシートの両面に、オーバーシートと称せられる透明なシートを積層することで作製され、その積層は熱融着によるもの、または接着剤を用いるものが多い。  As these IC cards, plastic cards in which resin sheets are laminated are often used. In general, a plastic card is produced by laminating a transparent sheet called an oversheet on both sides of a sheet colored in white as the core sheet. Many use chemicals.

従来、カード用シートは、一般にポリ塩化ビニール樹脂(以下PVC)製のシートが用いられてきたが、焼却処理を初めとする環境対応の問題からポリエステル系の樹脂が用いられるケースが増えてきている。その中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂(以下PETG樹脂という)が特に多く用いられている。  Conventionally, a sheet made of polyvinyl chloride resin (hereinafter referred to as PVC) has been generally used as a card sheet, but there are an increasing number of cases in which a polyester-based resin is used due to environmental problems such as incineration. . Among them, a copolymerized polyester resin (hereinafter referred to as PETG resin) obtained by substituting the ethylene glycol component of the polyethylene terephthalate resin with cyclohexanedimethanol is particularly often used.

しかしながらPETG樹脂のような非結晶性のポリエステル系樹脂からなるシートに、PVCと同条件でスクリーン印刷を行うと、インキ、溶剤の乾燥が非常に遅いため、印刷後シートを積み重ねると、シートの印刷面に積み重ねた上側シート裏面に下側シートのインキ、溶剤が転写してしまい、カードを作成する際、2枚のシート間で融着不良が発生する不具合が大きな問題となる。このような不具合を受け市場からはPVCシート用印刷設備等でスクリーン印刷を行っても融着不良が起こらないような非結晶性樹脂のポリエステルシートを用いたカードの製造方法が求められている。  However, when screen printing is performed on a sheet made of an amorphous polyester resin such as PETG resin under the same conditions as PVC, the drying of the ink and solvent is very slow. The bottom sheet ink and solvent are transferred to the back side of the upper sheet stacked on the surface, and when a card is produced, the problem of poor fusing between the two sheets becomes a major problem. In response to such problems, the market demands a method for producing a card using a polyester sheet of an amorphous resin that does not cause poor fusion even when screen printing is performed with a PVC sheet printing facility or the like.

ところでPETG樹脂シートに耐熱性を付与する技術は、多数報告されている。例えば、特許文献1、2には、PETG樹脂にポリカーボネート樹脂(PC樹脂)等の耐熱樹脂をブレンドや積層することによって耐熱性を付与できることが報告されている。しかしながら、該文献に記載されている技術では、ポリ塩化ビニール樹脂製のカードと同じ条件でスクリーン印刷を行うと2枚のシート間で融着不良が発生する問題を解決するには至っていない。   Many techniques for imparting heat resistance to PETG resin sheets have been reported. For example, Patent Documents 1 and 2 report that heat resistance can be imparted by blending or laminating a heat-resistant resin such as polycarbonate resin (PC resin) to PETG resin. However, the technique described in this document has not yet solved the problem of poor fusing between two sheets when screen printing is performed under the same conditions as a card made of polyvinyl chloride resin.

また、従来、ICカード用のオーバーシートとしては、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物とポリカーボネート系樹脂組の混合物を単層シートとしたもの、若しくは、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなるスキン層とポリカーボネート系樹脂組成物からなるコア層により構成され、共押出法によりスキン層/コア層/スキン層の少なくとも3層構成に積層された多層フィルムが用いられてきた(例えば、特許文献3) 。   Conventionally, as an oversheet for an IC card, a mixture of a non-crystalline aromatic polyester-based resin composition and a polycarbonate-based resin set is used as a single-layer sheet, or a non-crystalline aromatic polyester-based resin. A multilayer film composed of a skin layer composed of a composition and a core layer composed of a polycarbonate-based resin composition and laminated in at least three layers of skin layer / core layer / skin layer by a coextrusion method has been used (for example, Patent Document 3).

前記従来のICカード用オーバーシートではポリカーボネート系樹脂により割れや衝撃性に対する耐性を付与する設計になっていると推察されるが、前述の通りICモジュールを埋設したICカードでは繰り返しの外部応力等によりクラックが生じたり、ICカードそのものが割れてしまうといった不具合が多数発生し重大な品質問題となっている。   The conventional IC card oversheet is presumed to be designed to be resistant to cracking and impact by polycarbonate resin. However, as described above, IC cards with embedded IC modules are subject to repeated external stresses, etc. There are many problems such as cracks and the IC card itself being broken, which is a serious quality problem.

また、最近ではIC チップを有するIC モジュールを装着するモジュール用孔又は埋設凹部を有するカード基材と前記ICモジュール用孔又は前記埋設凹部を塞ぐように前記カードコアシートに接着されるオーバーシートとを有し、前記ICモジュールの少なくとも前記ICチップが、2%弾性率0.05〜50kgf/mm2の弾性体で、前記ICモジュール用孔又は前記埋設凹部に封止されていることを特徴とするICカードの製造方法も提案されてきている。(例えば、特許文献4) Recently, a card substrate having a module hole or embedded recess for mounting an IC module having an IC chip and an oversheet bonded to the card core sheet so as to close the IC module hole or embedded recess. And at least the IC chip of the IC module is an elastic body having a 2% elastic modulus of 0.05 to 50 kgf / mm 2 and sealed in the IC module hole or the embedded recess. IC card manufacturing methods have also been proposed. (For example, Patent Document 4)

このような状況から、ICモジュールの埋設方法を工夫することにより耐衝撃性を改良する試みが散見されるものの十分とは言えず、これまでICカード用に使用されてきた素材の中で、スクリーン印刷後融着不良を引き起こさず、外部からの応力によりICモジュール部を中心に発生する割れやクラックに対して十分な強度を有するカードの製造方法が求められている。   Under these circumstances, attempts to improve the impact resistance by devising the IC module embedding method are not enough, but it is not enough. Among the materials used so far for IC cards, screens There is a need for a method of manufacturing a card that does not cause poor fusing after printing and has sufficient strength against cracks and cracks that occur around the IC module portion due to external stress.

特願2000−89403号Japanese Patent Application No. 2000-89403

特開2005−84931号Japanese Patent Laid-Open No. 2005-84931

特開2001−80251号JP 2001-80251

特許第3045112号Patent No. 3045112

本発明の目的は、コアシートの密着性に優れることにより生産性を向上させかつ品質を安定させることを可能とするカードの製造方法を提供する。   The objective of this invention provides the manufacturing method of the card | curd which makes it possible to improve productivity and to stabilize quality by being excellent in the adhesiveness of a core sheet.

このような目的は下記に記載の本発明により達成される。   Such an object is achieved by the present invention described below.

本発明に係るカードの製造方法は、シートにスクリーン印刷する工程1と前記工程1によりスクリーン印刷した少なくとも2枚のシートを貼り合わせることによりコアシートを得る工程2とを有するカードの製造方法であって、前記シートが以下の溶剤暴露試験1を行った後の破断強度が1.0kgf/cmとなる樹脂組成物からなるものである。
[暴露試験方法:
液面高さ5mm以上20mm以下となるように下記溶剤aを入れたシャーレ上に、
溶剤液面から10±1mmとなるように厚み0.31mmのシートを配置することにより、シートを溶剤a揮発分に暴露させる。
試験条件:暴露試験時間 168時間
試験時の環境温度 25℃
試験時の湿度 40%
溶剤a:シクロヘキサノン]
The card manufacturing method according to the present invention is a card manufacturing method including the step 1 of screen printing on a sheet and the step 2 of obtaining a core sheet by bonding at least two sheets screen-printed in the step 1. The sheet is made of a resin composition having a breaking strength of 1.0 kgf / cm 2 after performing the following solvent exposure test 1.
[Exposure test method:
On a petri dish containing the following solvent a so that the liquid surface height is 5 mm or more and 20 mm or less,
By disposing a sheet having a thickness of 0.31 mm so as to be 10 ± 1 mm from the surface of the solvent, the sheet is exposed to the solvent a volatile matter.
Test conditions: Exposure test time 168 hours
Environmental temperature at the time of test 25 ℃
40% humidity during testing
Solvent a: cyclohexanone]

本発明に係るカードの製造方法は、前記樹脂組成物がポリエステル樹脂を含むものであるとすることができる。   In the card manufacturing method according to the present invention, the resin composition may include a polyester resin.

本発明に係るカードの製造方法は、前記樹脂組成物がポリカーボネート樹脂を含むものであるとすることができる。   In the card manufacturing method according to the present invention, the resin composition may include a polycarbonate resin.

本発明に係るカードの製造方法は、前記ポリカーボネート樹脂のメルトフローレート[測定方法:ASTM D−1238、測定条件:溶融温度300℃、加重1.2kg]が3.0g/10min以上13.0g/10min以下であるものとすることができる。   The card manufacturing method according to the present invention is such that the melt flow rate of the polycarbonate resin [measurement method: ASTM D-1238, measurement conditions: melting temperature 300 ° C., load 1.2 kg] is 3.0 g / 10 min or more and 13.0 g / It can be 10 min or less.

本発明に係るカードの製造方法は、前記ポリエステル樹脂がポリエチレンテレフタレートのエチレングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂であるとすることができる。   In the method for producing a card according to the present invention, the polyester resin may be a copolymerized polyester resin obtained by substituting 10 to 70 mol% of an ethylene glycol component of polyethylene terephthalate with cyclohexanedimethanol.

本発明に係るカードの製造方法は前記コアシートの両側にオーバーシートを積層する工程3を有するものとすることができる。   The manufacturing method of the card | curd which concerns on this invention shall have the process 3 which laminates | stacks an oversheet on both sides of the said core sheet.

本発明に係るカードの製造方法は、前記オーバーシートがポリエステル樹脂を含むものであるとすることができる。   In the card manufacturing method according to the present invention, the oversheet may include a polyester resin.

本発明に係るカードの製造方法を用いることにより、ポリエステル系シートを用いたカードの製造であっても印刷後2枚のシートをプレスする際の融着性を改善することができ、PVCシート用印刷設備等でスクリーン印刷を行っても融着不良の発生を低減させ生産性を改善することが可能となる。   By using the card manufacturing method according to the present invention, it is possible to improve the fusing property when pressing two sheets after printing, even for card manufacturing using a polyester-based sheet. Even if screen printing is performed with a printing facility or the like, it is possible to reduce the occurrence of poor fusion and improve productivity.

本発明に係るカードの製造方法により得られる2枚のシートを貼り合わせたコアシートの概略断面図を示す一例である。It is an example which shows the schematic sectional drawing of the core sheet which bonded together two sheets obtained by the manufacturing method of the card | curd which concerns on this invention. コアシートにオーバーシートを積層して得られたカードの概略断面図を示す一例である。It is an example which shows the schematic sectional drawing of the card | curd obtained by laminating | stacking an oversheet on a core sheet.

以下、図面を用いて本発明に係るカードの製造方法の一具体例をより詳しく説明する。   Hereinafter, a specific example of the card manufacturing method according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

本発明に係るカードの製造方法は、シートにスクリーン印刷をする工程を有する。ここでスクリーン印刷とは、孔版印刷の一種であって版に絹のスクリーンを印刷するものであり、版自体に穴をあけそこからインクを擦り付ける印刷方式である。   The card manufacturing method according to the present invention includes a step of screen printing on a sheet. Here, the screen printing is a kind of stencil printing, in which a silk screen is printed on a plate, and is a printing method in which holes are made in the plate itself and ink is rubbed from there.

本発明に係るカードの製造方法は、スクリーン印刷シートを貼り合わせるコアシートを得る工程を有する。2枚のシートの貼り合わせは印刷時の歩留まり低下削減の観点から熱融着によるものが好ましい。   The manufacturing method of the card | curd which concerns on this invention has the process of obtaining the core sheet which bonds a screen printing sheet. The two sheets are preferably bonded by thermal fusion from the viewpoint of reducing yield reduction during printing.

本発明に用いられる前記シートに用いられる樹脂組成物は、以下の溶剤暴露試験1後の破断強度が1.0kg/cm以上であることが好ましく、更には2.5kg/cm以上であることが好ましく、特に3.0kg/cm以上5.0kg/cm以下であることが好ましい。前記範囲であることにより、熱融着にて貼りあわせたコアシートの剥離強度が高くなり、カード生産時に安定したコアシートを供給することができる。 The resin composition used for the sheet used in the present invention preferably has a breaking strength after the following solvent exposure test 1 of 1.0 kg / cm 2 or more, and more preferably 2.5 kg / cm 2 or more. In particular, it is preferably 3.0 kg / cm 2 or more and 5.0 kg / cm 2 or less. By being in the above range, the peel strength of the core sheet bonded by heat fusion is increased, and a stable core sheet can be supplied during card production.

(溶剤暴露試験1)
溶剤暴露試験は次の手順で行われる。まず、シャーレに溶剤としてシクロヘキサノンを液面高さ5mm以上20mm以下となるように入れる。次に溶剤液面から10±1mmの高さとなるように、0.31mmのシートを配置する。シートによりシャーレ開口部をふさぐ必要はなく、大気に対してシャーレ内部は開放されていてよい。168時間溶剤に対して暴露(環境温度25℃、湿度40%)した後、所定の形状の引張試験片を作製し、引張試験により破断強度を測定する。
(Solvent exposure test 1)
The solvent exposure test is performed as follows. First, cyclohexanone as a solvent is placed in a petri dish so that the liquid surface height is 5 mm or more and 20 mm or less. Next, a 0.31 mm sheet is disposed so that the height is 10 ± 1 mm from the solvent liquid level. There is no need to cover the petri dish opening with a sheet, and the petri dish interior may be open to the atmosphere. After exposure to a solvent for 168 hours (environmental temperature 25 ° C., humidity 40%), a tensile test piece having a predetermined shape is prepared, and the breaking strength is measured by a tensile test.

前記樹脂組成物は、コアシートがポリエステルの利点は、価格、環境対応のの観点からポリエステル樹脂を含むものであることが好ましい。更に低温融着性の観点からポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂であり、そのエチレングリコール成分の置換量が20〜35モル%である樹脂(PETG樹脂)であることが好ましい。   The resin composition preferably includes a polyester resin from the viewpoint of cost and environmental friendliness because the core sheet is polyester. Furthermore, from the viewpoint of low-temperature fusibility, the polyester is a copolymerized polyester resin obtained by substituting 10 to 70 mol% of the ethylene glycol component of the polyethylene terephthalate resin with cyclohexanedimethanol, and the amount of substitution of the ethylene glycol component is 20 to 35. It is preferable that it is resin (PETG resin) which is mol%.

さらにコアシートにポリカを含有する利点は、ATM搬送時の割れ耐久性、の観点から前記樹脂組成物はポリカーボネート樹脂を含むことが好ましく、成形加工性、強度、耐熱性、印刷適性の観点からは、ASTM D−1238に従い、樹脂溶融温度300℃、加重1.2kgで測定した場合、3.0〜13.0g/10minであり、好ましくは4.0〜8.0g/10minである。ポリカーボネート樹脂のメルトフローレイトが前記範囲下限値より小さくなると押出しできなくなる。また、前記範囲上限値を超えるとスクリーン印刷後、PC分子鎖中にインク、溶剤が入り込み、40℃、10minの乾燥条件では溶剤が抜けにくくなっている。そのため、2枚のシートをプレスする際、融着不良が発生する。また、かかるポリカーボネート樹脂を製造するに際し分子量調節剤、触媒等を必要に応じて添加してもよい。   Further, the advantage of containing polycarbonate in the core sheet is that the resin composition preferably contains a polycarbonate resin from the viewpoint of crack durability during ATM transport, and from the viewpoint of moldability, strength, heat resistance, and printability. According to ASTM D-1238, when measured at a resin melting temperature of 300 ° C. and a load of 1.2 kg, it is 3.0 to 13.0 g / 10 min, preferably 4.0 to 8.0 g / 10 min. When the melt flow rate of the polycarbonate resin is smaller than the lower limit of the range, extrusion cannot be performed. When the upper limit of the range is exceeded, after screen printing, ink and solvent enter the PC molecular chain, and the solvent is difficult to escape under drying conditions of 40 ° C. and 10 minutes. For this reason, when the two sheets are pressed, poor fusion occurs. Moreover, when manufacturing this polycarbonate resin, you may add a molecular weight regulator, a catalyst, etc. as needed.

本発明に用いることができるポリカーボネート樹脂は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体である。   The polycarbonate resin that can be used in the present invention is a polymer obtained by a phosgene method in which various dihydroxydiaryl compounds and phosgene are reacted or a transesterification method in which a dihydroxydiaryl compound and a carbonate such as diphenyl carbonate are reacted. .

上記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールAの他に、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル−3−メチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−第三ブチルフェニル)プロパンのようなビス(ヒドロキシアリール)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのようなビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられ、これらは単独だけでなく2種類以上混合して使用してもよい。   Examples of the dihydroxydiaryl compound include bisphenol 4-, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxy-3) Bis (hydroxyaryl) alkanes such as tert-butylphenyl) propane, bis (hydroxy) such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane Aryl) cycloalkanes, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, Dihydroxy diaryl ethers such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl ether, dihydroxy diaryls such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide Sulfides, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfoxide, dihydroxydiaryl sulfoxides such as 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-dihydroxy Examples include dihydroxydiaryl sulfones such as −3,3′-dimethyldiphenyl sulfone, and these may be used alone or in combination.

コアシートに用いられる樹脂組成物中のポリカーボネート樹脂の配合量は、樹脂組成物全体の重量に対し40重量%以上70重量未満であることが好ましい。前記範囲下限値以上になると、ICカードの携帯時に受ける種々の外部応力により、割れ等の材料強度に関する不具が発生する。また、前記範囲上限値以下となると、エンボス文字を刻印するとカードの反りが大きくなる恐れがある。   It is preferable that the compounding quantity of the polycarbonate resin in the resin composition used for a core sheet is 40 weight% or more and less than 70 weight with respect to the weight of the whole resin composition. When the value is not less than the lower limit of the range, defects related to the material strength such as cracking occur due to various external stresses received when carrying the IC card. Further, if the embossed character is engraved when the value is below the upper limit of the range, the warp of the card may be increased.

本発明において使用するコアシートに用いる樹脂組成物は、無機充填剤、ゴム状弾性体が含まれても良く、無機充填材としては、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。中でも、平均粒子径0.5〜50μmのタルクが好ましい。   The resin composition used for the core sheet used in the present invention may contain an inorganic filler and a rubber-like elastic body, and examples of the inorganic filler include talc, mica, calcium carbonate and the like. Among these, talc having an average particle size of 0.5 to 50 μm is preferable.

前記ゴム状弾性体としては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレートを主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とするジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とするシリコーン系重合体の1種以上の共重合体、メチルメタアクリレート・ブチルアクリレート・スチレン樹脂、メチルメタアクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂(以下、MBS樹脂と略す)、ブチルアクリレート・イソプレン・スチレン樹脂などがあり公知のものを用いることができる。特に、MBS樹脂が好ましい。上記以外のゴム状弾性体としては、例えばブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物などを挙げることができる。これらのゴム状弾性体は、1種で用いても2種以上を組み合わせて用いても良い。   Examples of the rubber-like elastic body include acrylic polymers and methacrylic polymers mainly containing alkyl acrylate and alkyl methacrylate, diene polymers mainly containing conjugated dienes such as butadiene and isoprene, and polyorganosiloxane. There are one or more types of silicone polymer, methyl methacrylate / butyl acrylate / styrene resin, methyl methacrylate / butadiene / styrene resin (hereinafter abbreviated as MBS resin), butyl acrylate / isoprene / styrene resin, etc. A well-known thing can be used. In particular, MBS resin is preferable. Examples of rubber-like elastic bodies other than the above include butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene, isobutylene-isoprene rubber, ethylene-propylene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, styrene-butadiene- Examples include styrene rubber, hydride of styrene-butadiene rubber, hydride of styrene-isoprene-styrene rubber, styrene-isoprene rubber, and the like. These rubber-like elastic bodies may be used alone or in combination of two or more.

本発明に係るカードの製造方法は、コアシートの両側にオーバーシートを積層する工程3を有するものとすることができ、オーバーシートを積層することによりカードは、コアシートの印刷保護、或いはオーバーシートへの印刷が付与できる。また、オーバーシートをポリエステルを含むものとすることにより、コアシートがポリエステル樹脂を含むものである場合に、オーバーシートとコアシートとの安定した融着性を得ることができる。なおコアシートとオーバーシートの積層方の具体的な例としての一つとしては、当て板/オーバーシート/コアシート/オーバーシート/当て板の構成にてプレスを行うものが挙げられる。この際、加圧条件も特に限定はしないが、プレス温度は、80〜150℃、好ましくは100〜130℃で行うことが好ましい。   The card manufacturing method according to the present invention can include the step 3 of laminating an oversheet on both sides of the core sheet. By laminating the oversheet, the card can be protected against core sheet printing or oversheet. Can be printed. Moreover, when the oversheet contains polyester, when the core sheet contains a polyester resin, stable fusion between the oversheet and the core sheet can be obtained. One specific example of the method of laminating the core sheet and the oversheet is one in which pressing is performed with a configuration of a backing plate / oversheet / core sheet / oversheet / covering plate. Under the present circumstances, although pressurization conditions are also not specifically limited, It is preferable to perform press temperature at 80-150 degreeC, Preferably it is 100-130 degreeC.

本発明に用いられるコアシート及びオーバーシートには、所望により通常に使用される添加剤、例えば相溶化剤、安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、その他無機充填剤等、あるいは他の合成樹脂を含有させても構わない。また、オーバーシートには必要に応じてさらに隠蔽層、保護層などが設けられてよい。   In the core sheet and oversheet used in the present invention, additives usually used as desired, for example, compatibilizers, stabilizers, lubricants, reinforcing agents, processing aids, pigments, antistatic agents, antioxidants, You may contain a neutralizing agent, a ultraviolet absorber, a dispersing agent, a thickener, other inorganic fillers, or other synthetic resins. Further, the oversheet may be further provided with a concealing layer, a protective layer and the like as required.

本発明により製造されたカード中にICモジュールを埋設する方法としては、例えばコアシートにオーバーシートが積層形成されたカードにエンドミル、ドリル等の方法によりICモジュール大の凹部を設け、この凹部中に接着剤を介してICモジュールを載置するという方法が挙げられる。 As a method of embedding an IC module in a card manufactured according to the present invention, for example, a card having an oversheet laminated on a core sheet is provided with a concave part of an IC module by a method such as an end mill, a drill, etc. There is a method of placing an IC module through an adhesive.

(シートの製膜方法)
本発明に用いられるシートは、カレンダリング法、押し出し法、プレス法、キャスト法などにより得られるが、ここで特に限定するものではない。また、本発明に用いられるシートの製造法は特に限定されるものではなく、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法など従来公知の樹脂シートの製造法をいずれも用いることができる。
(Sheet film forming method)
The sheet used in the present invention can be obtained by a calendering method, an extrusion method, a pressing method, a casting method or the like, but is not particularly limited here. Moreover, the manufacturing method of the sheet | seat used for this invention is not specifically limited, Any conventionally well-known manufacturing methods of the resin sheet, such as a co-extrusion method, an extrusion laminating method, and a dry laminating method, can be used.

実施例にて使用した原材料に関しては以下の通りであり、表1に示した原材料は下記のものである。
(1)PETG樹脂:ポリ(エチレン−1,4−シクロへキシレンジメチレンテレフタレート)樹脂、GN071、イーストマンケミカルジャパン(株)製
(2)PC樹脂1:ポリカーボネート樹脂、200−3(MFR:3.0g/10MIN)、住友ダウ(株)製
(3)PC樹脂2:ポリカーボネート樹脂、E2000N(MFR:5.0g/10MIN)、三菱エンプラ(株)製
(4)PC樹脂3:ポリカーボネート樹脂、S−1000(MFR:7.5g/10MIN)、三菱エンプラ(株)製
(5)PC樹脂4:ポリカーボネート樹脂、200−13(MFR:13g/10MIN)、住友ダウ(株)製
(6)PC樹脂5:ポリカーボネート樹脂、200−22(MFR:22g/10MIN)、住友ダウ(株)製
(7)PC樹脂6:ポリカーボネート樹脂、H3000(MFR:28g/10MIN)、三菱エンプラ(株)製
The raw materials used in the examples are as follows, and the raw materials shown in Table 1 are as follows.
(1) PETG resin: poly (ethylene-1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate) resin, GN071, manufactured by Eastman Chemical Japan Co., Ltd. (2) PC resin 1: polycarbonate resin, 200-3 (MFR: 3 0.0 g / 10 MIN), manufactured by Sumitomo Dow (3) PC resin 2: polycarbonate resin, E2000N (MFR: 5.0 g / 10 MIN), manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.
(4) PC resin 3: polycarbonate resin, S-1000 (MFR: 7.5 g / 10 MIN), manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics (5) PC resin 4: polycarbonate resin, 200-13 (MFR: 13 g / 10 MIN), Sumitomo Dow (6) PC resin 5: Polycarbonate resin, 200-22 (MFR: 22 g / 10 MIN), Sumitomo Dow (7) PC resin 6: Polycarbonate resin, H3000 (MFR: 28 g / 10 MIN) ), Manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.

[実施例及び比較例]
(コアシートの作製)
表1記載の配合にて、樹脂組成物を2軸を押出機にて混練しコアシート用の樹脂組成物を作製した。
各組成物を単軸押出機にてをシート状に押し出し試験用シートを作製した。シートの厚みは310μmとした。作製した試験用シートについて以下の条件で168時間の暴露試験を行った後、引張試験用ダンベルを作製し破断強度を測定した。結果を表1に示す。
(スクリーン印刷後の融着性評価)
上記により作製した各試験用シートをサイズ100mm×100mmにカットし、その一方の面にスクリーン印刷用溶剤(セイコーアドバンス社製:T−974)とスクリーン印刷用インキ(セイコーアドバンス社製:RAM)とを混合したインクを印刷させ、スクリーン印刷を施したシートを印刷面が向き合わないように50枚を重ね、温度、湿度 20℃、50%の環境下で30日間放置した後、印刷のない面同士を融着し(融着条件:140℃、10min、圧力28kg/cm)、融着面の剥離強度を測定した。
○:材料破断するもの
×:層間剥離するもの
[Examples and Comparative Examples]
(Preparation of core sheet)
A resin composition for a core sheet was prepared by kneading the resin composition with two extruders with the formulation shown in Table 1 using an extruder.
Each composition was extruded into a sheet form with a single screw extruder to prepare a test sheet. The thickness of the sheet was 310 μm. The produced test sheet was subjected to an exposure test for 168 hours under the following conditions, and then a tensile test dumbbell was produced and its breaking strength was measured. The results are shown in Table 1.
(Fusibility evaluation after screen printing)
Each of the test sheets prepared as described above was cut into a size of 100 mm × 100 mm, and a screen printing solvent (manufactured by Seiko Advance: T-974) and a screen printing ink (manufactured by Seiko Advance: RAM) were placed on one side thereof. After printing the mixed ink, 50 sheets of screen-printed sheets are stacked so that the printed surfaces do not face each other, and left for 30 days in an environment of temperature and humidity of 20 ° C, 50%, (Fusing conditions: 140 ° C., 10 min, pressure 28 kg / cm 2 ), and the peel strength of the fused surface was measured.
○: Material breakage ×: Delamination

本発明の製造方法により得られたICカードは、耐熱性、高い耐屈曲性を具備しつつ、印刷後の融着性、低反り性、ATMでの繰り返しの搬送や日常に当然受けうる外部からの応力に対し、従来は達成が困難であった長期間での使用が可能となる。   The IC card obtained by the production method of the present invention has heat resistance and high bending resistance, and has a fusion property after printing, low warpage, repeated transportation by ATM, and from the outside that can naturally be received in daily life. With respect to the stress, it can be used for a long period of time, which has been difficult to achieve in the past.

1・・・コアシート作製用シート
2・・・オーバーシート
10・・コアシート
20・・カード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sheet | seat for core sheet preparation 2 ... Oversheet 10 ... Core sheet 20 ... Card

Claims (7)

シートにスクリーン印刷する工程1と
前記工程1によりスクリーン印刷した少なくとも2枚のシートを貼り合わせることによりコアシートを得る工程2とを有するカードの製造方法であって、
前記シートが、以下の溶剤暴露試験1を行った後の破断強度が1.0kgf/cm以上となる樹脂組成物からなるものであるカードの製造方法。
[暴露試験方法:
液面高さ5mm以上20mm以下となるように下記溶剤aを入れたシャーレ上に、
溶剤液面から10±1mmとなるように厚み0.31mmのシートを配置することにより、シートを溶剤a揮発分に暴露させる。
試験条件:暴露試験時間 168時間
試験時の環境温度 25℃
試験時の湿度 40%
溶剤a:シクロヘキサノン]
A method for producing a card, comprising: a step 1 for screen printing on a sheet; and a step 2 for obtaining a core sheet by laminating at least two sheets screen-printed in the step 1.
A method for producing a card, wherein the sheet is made of a resin composition having a breaking strength of 1.0 kgf / cm 2 or more after performing the following solvent exposure test 1.
[Exposure test method:
On a petri dish containing the following solvent a so that the liquid surface height is 5 mm or more and 20 mm or less,
By disposing a sheet having a thickness of 0.31 mm so as to be 10 ± 1 mm from the surface of the solvent, the sheet is exposed to the solvent a volatile matter.
Test conditions: Exposure test time 168 hours
Environmental temperature at the time of test 25 ℃
40% humidity during testing
Solvent a: cyclohexanone]
前記樹脂組成物がポリエステル樹脂を含むものである請求項1に記載のカードの製造方法。 The card manufacturing method according to claim 1, wherein the resin composition contains a polyester resin. 前記樹脂組成物がポリカーボネート樹脂を含むものである請求項1または2記載のカードの製造方法。 The card manufacturing method according to claim 1, wherein the resin composition contains a polycarbonate resin. 前記ポリカーボネート樹脂のメルトフローレート[測定方法:ASTM D−1238、測定条件:溶融温度300℃、加重1.2kg]が3.0g/10min以上13.0g/10min以下である請求項3記載のカードの製造方法。 4. The card according to claim 3, wherein the polycarbonate resin has a melt flow rate [measurement method: ASTM D-1238, measurement conditions: melting temperature 300 ° C., load 1.2 kg] of 3.0 g / 10 min to 13.0 g / 10 min. Manufacturing method. 前記ポリエステル樹脂がポリエチレンテレフタレートのエチレングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂である請求項2乃至4のいずれか1項に記載のカードの製造方法。 The card manufacturing method according to any one of claims 2 to 4, wherein the polyester resin is a copolymerized polyester resin obtained by substituting 10 to 70 mol% of an ethylene glycol component of polyethylene terephthalate with cyclohexanedimethanol. 前記コアシートの両側にオーバーシートを積層する工程3を有する請求項1乃至6記載のカードの製造方法。 The card manufacturing method according to claim 1, further comprising a step 3 of laminating an oversheet on both sides of the core sheet. 前記オーバーシートがポリエステル樹脂を含むものである請求項6記載のカードの製造方法。   The card manufacturing method according to claim 6, wherein the oversheet contains a polyester resin.
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