JP2011141859A - Cooling device making cooling air flow in computer body for cooling - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system device circulating a refrigerant in an existing computer body to generate cooling air and making the cooling air flow in the computer body to cool it. <P>SOLUTION: In either of side covers opening/closing both sides of the computer body, a cooling hole is formed to be isolated from an opening hole formed to allow inflow of outside air. Inside the side covers of the computer body, a cooling means is arranged for generating cooling air through a process wherein the refrigerant stored in a refrigerant tank is supplied, circulated, and returned while cooling the refrigerant at the same time and then cooling the inside of the computer body with the cooling air. When the cooling air is produced by forcibly circulating the refrigerant with a heat exchanger and forcibly supplying the cooling air in the inside of the computer body, the cooling air flows into the computer body to cool it. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置に係り、特に既存のコンピュータ本体内で冷媒を循環させて冷却空気を生成するとともにコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させるシステム装置に関する。   The present invention relates to a cooling device that cools air by flowing it into a computer main body, and in particular, a system that circulates a refrigerant in an existing computer main body to generate cooling air and flows it into the computer main body to cool the main body. Relates to the device.

一般に、コンピュータを含む電子機器は熱を発生させる部品を含むというのはよく知られている。   In general, it is well known that electronic equipment including a computer includes components that generate heat.

電子機器、例えばコンピュータを作動温度範囲内で維持させるために、発熱部品からの熱を除去するための多様な類型の冷却装置が提案されて来た。   Various types of cooling devices have been proposed for removing heat from heat-generating components in order to maintain electronic equipment such as computers within the operating temperature range.

すなわち、現在まで開発されて使用されている従来の装置のうちには、水冷式、空冷式またはガスと冷媒を組み合わせた方式を採用した装置などの色々のものがあるが、ファンを用いた強制空冷式を採用した装置が主流をなしている。   In other words, among conventional devices that have been developed and used to date, there are various types of devices such as water-cooled, air-cooled, or devices that employ a combination of gas and refrigerant. Air-cooled equipment is the mainstream.

しかし、このような従来の装置は多くの欠点を持っている。従来の冷却装置の欠点の一つは冷却能力の不足を挙げることができる。現在主流をなしている空冷式の冷却装置は、電子産業の眩しい発展速度で部品の集積密度が日増しに高くなっており、それによる発熱密度も一緒に高くなるため、冷却ファンの持続的な性能向上にもかかわらず、発生熱を充分に解決するのには限界があった。   However, such conventional devices have many drawbacks. One of the disadvantages of the conventional cooling device is a lack of cooling capacity. The air-cooled cooling system, which is currently in the mainstream, has an ever-increasing development density in the electronics industry, and the integrated density of components is increasing day by day. Despite the performance improvement, there was a limit to fully solving the generated heat.

また、冷却能力を増大させるための努力の結果として、冷却装置が大型化及び/または複雑化する問題点も発生している。   In addition, as a result of efforts to increase the cooling capacity, there is a problem that the cooling device becomes larger and / or complicated.

そして、空冷式の冷却装置は、前記のような不十分な冷却能力の外にも、ファンを使用することによって騷音が発生するという問題点を持っている。   The air-cooling type cooling device has a problem that noise is generated by using a fan, in addition to the above-described insufficient cooling capacity.

すなわち、前記空冷式冷却装置はコンピュータ本体が設置された位置に大きく影響されるが、空気循環が円滑ではないかあるいはコンピュータ内部の熱気を外部に円滑に排出することができない場合、コンピュータ内部の作動機器の冷却効率は著しく低下して機器が誤作動を引き起こす問題点があった。   In other words, the air-cooled cooling device is greatly affected by the position where the computer main body is installed, but if the air circulation is not smooth or the hot air inside the computer cannot be discharged smoothly, the operation inside the computer There was a problem that the cooling efficiency of the equipment was remarkably lowered and the equipment malfunctioned.

よって、既存の空冷方式とともに冷却空気をコンピュータ本体内に流入させてコンピュータ内部の発熱する作動機器を早く冷却させて作動効率が低下しないようにするコンピュータ冷却装置が切実に要求されているのが実情である。   Therefore, there is an urgent need for a computer cooling device that cools the operating equipment that generates heat inside the computer and quickly reduces the operating efficiency by flowing cooling air into the computer body together with the existing air cooling system. It is.

したがって、本発明は前記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、冷媒を熱交換装置に強制で循環させながら冷却空気を生成してコンピュータ本体の内部に強制で供給することで、冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置を提供することにその目的がある。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and by generating cooling air while forcibly circulating the refrigerant through the heat exchange device and forcibly supplying it to the inside of the computer main body. An object of the present invention is to provide a cooling device that cools air by flowing cooling air into the computer body.

そして、本発明の他の目的は、着脱可能であって、必要によって選択的に使用可能にすることにある。   Another object of the present invention is to be detachable and selectively usable as required.

さらに、本発明のさらに他の目的は、コンピュータの内部温度をチェックして表示することで冷却を調節して、冷却効率の向上とコンピュータ部品の作動安定化をなすことにある。   Still another object of the present invention is to adjust the cooling by checking and displaying the internal temperature of the computer, thereby improving the cooling efficiency and stabilizing the operation of the computer parts.

また、本発明のさらに他の目的は、既存のコンピュータ本体の内部に設置して使用することができるようにして、冷却装置の設置による構造的変更が不要であり、体積の変化なしに具現可能にすることにある。   Another object of the present invention is that it can be installed and used inside an existing computer body, and no structural change is required due to the installation of a cooling device, which can be implemented without changing the volume. Is to make it.

前記のような目的を達成するために、本発明は、コンピュータ本体で発生する熱を冷却させる装置であって、前記コンピュータ本体の両側面を開閉する側面カバーのいずれか一方に、外部空気が流入するように形成された開放孔から離隔して冷却孔が形成され、前記コンピュータ本体の側面カバーの内側に、冷媒タンクに貯蔵された冷媒を供給−循環−回収する過程によって冷却空気を生成させるとともに冷媒を冷却させ、コンピュータ本体の内部を冷却空気で冷却させる冷却手段を備える、冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention is an apparatus for cooling heat generated in a computer main body, and external air flows into one of side covers that open and close both side faces of the computer main body. A cooling hole is formed apart from the open hole formed to generate cooling air inside the side cover of the computer body through a process of supplying, circulating, and collecting the refrigerant stored in the refrigerant tank. There is provided a cooling device including cooling means for cooling a refrigerant and cooling the inside of a computer main body with cooling air to cool the refrigerant by flowing into the computer main body.

以上のように、本発明は冷媒を熱交換装置に強制で循環させながら冷却空気を生成してコンピュータ本体の内部に強制で供給することで、コンピュータ冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させる効果がある。   As described above, the present invention generates cooling air while forcibly circulating the refrigerant through the heat exchange device and forcibly supplies the cooling air to the inside of the computer main body. Has the effect of cooling.

そして、着脱可能であって、必要によって選択的に使用可能にする効果がある。   And it is detachable and has the effect of enabling selective use as required.

さらに、コンピュータの内部温度をチェックして表示して冷却を調節することで、冷却効率の向上とコンピュータ部品の作動安定化を成す効果がある。   Furthermore, checking and displaying the internal temperature of the computer to adjust the cooling has the effect of improving the cooling efficiency and stabilizing the operation of the computer components.

また、既存のコンピュータ本体の内部に設置して使用することができるようにして、冷却装置の設置による構造的変更が不要であり、体積の変化なしに具現可能にする効果がある。   In addition, it can be installed and used inside an existing computer body, and there is no need to change the structure by installing a cooling device.

本発明の一実施例による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置の部分分解斜視図である。1 is a partial exploded perspective view of a cooling device that cools air by flowing cooling air into a computer main body according to an embodiment of the present invention; 冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる概略作動状態図である。It is a schematic operation state diagram in which cooling air flows into the computer main body and cools it. 本発明の他の実施例による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置の部分分解斜視図である。FIG. 6 is a partially exploded perspective view of a cooling device for cooling by cooling air flowing into a computer main body according to another embodiment of the present invention. 図3の結合斜視図である。FIG. 4 is a combined perspective view of FIG. 3. 図4のA−A線についての断面図である。It is sectional drawing about the AA line of FIG. 図4のB−B線についての断面図である。It is sectional drawing about the BB line of FIG. 本発明のさらに他の実施例による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置の部分分解斜視図である。FIG. 6 is a partial exploded perspective view of a cooling device for cooling by cooling air flowing into a computer main body according to another embodiment of the present invention. 図6において、冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置を平面に投映した構成図である。In FIG. 6, it is the block diagram which projected on the plane the cooling device which flows in cooling air in a computer main body, and cools it. 本発明のさらに他の実施例による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置の部分分解斜視図である。FIG. 6 is a partial exploded perspective view of a cooling device for cooling by cooling air flowing into a computer main body according to another embodiment of the present invention. 冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる概略作動状態図である。It is a schematic operation state diagram in which cooling air flows into the computer main body and cools it. 本発明のさらに他の実施例による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置とコンピュータ本体の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a computer and a cooling device for cooling by cooling air flowing into the computer body according to still another embodiment of the present invention. 本発明による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置の投映斜視図である。It is a projection perspective view of the cooling device which cools the cooling air according to the present invention by flowing into the computer main body. 本発明による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置の構成図である。1 is a configuration diagram of a cooling device that cools air by flowing cooling air into a computer main body according to the present invention. 本発明による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置を用いたコンピュータ本体の冷却状態を示す例示図である。It is an exemplary view showing a cooling state of a computer main body using a cooling device that cools air by flowing cooling air into the computer main body according to the present invention.

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1及び図2に示すように、本発明の一実施例によるコンピュータ本体110で発生する熱を冷却させる装置は、前記コンピュータ本体110の両側面を開閉する側面カバー111のいずれか一方に外部空気が流入するように形成された開放孔112から離隔して冷却孔115を形成し、前記コンピュータ本体110の側面カバー111の内側に、冷媒タンク130に貯蔵された冷媒を供給−循環−回収過程によって冷却空気を生成するとともに冷媒を冷却させることで、コンピュータ本体110の内部を冷却空気で冷却させる冷却手段170を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the apparatus for cooling the heat generated in the computer main body 110 according to an embodiment of the present invention has external air on either one of the side covers 111 that open and close both side faces of the computer main body 110. A cooling hole 115 is formed apart from the open hole 112 formed so as to flow in, and the refrigerant stored in the refrigerant tank 130 is supplied inside the side cover 111 of the computer main body 110 through a supply-circulation-recovery process. Cooling means 170 is provided for cooling the inside of the computer main body 110 with cooling air by generating cooling air and cooling the refrigerant.

まず、前記コンピュータ本体110の両側面を開閉する側面カバー111のいずれか一方に、外部空気が流入するように形成された開放孔112から離隔して冷却孔115が形成される。   First, a cooling hole 115 is formed in any one of the side covers 111 that open and close both side surfaces of the computer main body 110, apart from the opening hole 112 formed so that external air flows.

そして、前記コンピュータ本体110の側面カバー111の内側に、冷媒タンク130に貯蔵された冷媒を供給−循環−回収する過程によって冷却空気を生成するとともに冷媒を冷却させることで、コンピュータ本体110の内部を冷却空気で冷却させる冷却手段170を備えている。   Then, cooling air is generated and cooled inside the side cover 111 of the computer main body 110 through a process of supplying, circulating, and collecting the refrigerant stored in the refrigerant tank 130, thereby cooling the inside of the computer main body 110. Cooling means 170 for cooling with cooling air is provided.

ここで、前記冷却手段170は、冷媒タンク130が内部に設置され、低温、低圧の気体冷媒の圧力を凝縮液化可能な凝縮温度に相当する飽和圧力まで高める圧縮機171が設置される。   Here, the cooling unit 170 includes a refrigerant tank 130 and a compressor 171 that raises the pressure of the low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant to a saturation pressure corresponding to a condensing temperature that can be condensed and liquefied.

さらに、前記冷媒タンク130内からポンピング作用で受ける高温、高圧の気状冷媒を冷却された低温の液状冷媒に変える凝縮器172が備えられる。   Further, a condenser 172 is provided for converting the high-temperature and high-pressure gaseous refrigerant received from the refrigerant tank 130 by the pumping action into a cooled low-temperature liquid refrigerant.

かかる凝縮器172は開放孔112の後方に設置され、並列に配置された多数の放熱板122をジグザグ状に冷媒管111が通過するように構成され、前記開放孔112に形成された放熱板122の反対側には、冷媒管121と干渉しないように放熱板122の一部が切断されて形成される空間の内部に凝縮器ファン172aが設置される。   The condenser 172 is installed behind the opening hole 112 and is configured so that the refrigerant pipe 111 passes in a zigzag manner through a large number of heat radiating plates 122 arranged in parallel. The heat radiating plate 122 formed in the opening hole 112. On the other side, a condenser fan 172a is installed in a space formed by cutting a part of the heat radiating plate 122 so as not to interfere with the refrigerant pipe 121.

そして、前記凝縮器172は側面カバー111に付着されるカバー172bによって四方が取り囲まれるように形成されることにより、凝縮器172で発生する熱い熱がコンピュータ本体110の内部に流入できないように構成したものである。   The condenser 172 is formed so as to be surrounded by a cover 172b attached to the side cover 111 so that hot heat generated by the condenser 172 cannot flow into the computer main body 110. Is.

さらに、前記凝縮器172を経た液化冷媒を狭い通路から広い通路に移動させるときに冷媒の圧力が減少しながら蒸発するようにする膨脹弁173が設置される。   In addition, an expansion valve 173 is installed so that when the liquefied refrigerant having passed through the condenser 172 is moved from a narrow passage to a wide passage, the refrigerant pressure evaporates while decreasing.

また、前記膨脹弁173を通過した低温、低圧の気体冷媒の蒸発熱によって冷気を得てから圧縮機171に低温、低圧の気体冷媒を伝達するように蒸発器174が連結される。   In addition, an evaporator 174 is connected so that cold air is obtained by the evaporation heat of the low-temperature and low-pressure gas refrigerant that has passed through the expansion valve 173 and then the low-temperature and low-pressure gas refrigerant is transmitted to the compressor 171.

そして、前記蒸発器174は側面カバー111に形成される冷却孔115の後方に設置される。   The evaporator 174 is installed behind the cooling hole 115 formed in the side cover 111.

この際、前記蒸発器174は冷却孔115の後方に設置され、並列に配置された多数の放熱板122をジグザグ状に冷媒管121が通過し、前記冷却孔115が形成された放熱板122の方には冷媒管121と干渉しないように放熱板122の一部が切断されてなる空間の内部に送風ファン140が設置される。   At this time, the evaporator 174 is installed behind the cooling hole 115, the refrigerant pipe 121 passes in a zigzag manner through a large number of heat radiation plates 122 arranged in parallel, and the heat radiation plate 122 in which the cooling holes 115 are formed. On the other hand, a blower fan 140 is installed in a space formed by cutting a part of the heat radiating plate 122 so as not to interfere with the refrigerant pipe 121.

図3〜図5bに示すように、本発明の他の実施例によるコンピュータ本体110で発生する熱を冷却させる装置は、コンピュータ本体110の側面カバー111に冷却器123と熱交換装置120が設置され、前記熱交換装置120に冷媒タンク130に貯蔵された冷媒を循環させて冷却空気を生成し、温度が上昇した冷媒は冷却器123を通過しながら冷却されて冷媒タンク130に回収され、冷却空気によってコンピュータ本体110の内部が冷却されるようにするコンピュータ冷却装置1000である。   As shown in FIGS. 3 to 5 b, the apparatus for cooling the heat generated by the computer main body 110 according to another embodiment of the present invention includes a cooler 123 and a heat exchange device 120 installed on a side cover 111 of the computer main body 110. Then, the refrigerant stored in the refrigerant tank 130 is circulated through the heat exchange device 120 to generate cooling air, and the refrigerant whose temperature has risen is cooled while passing through the cooler 123 and collected in the refrigerant tank 130, and the cooling air This is a computer cooling device 1000 that allows the inside of the computer main body 110 to be cooled.

前記コンピュータ本体110の両側面を開閉する側面カバー111のいずれか一方に、外部空気が流入するように形成された開放孔112の後方に熱交換装置120が設置される。   A heat exchanging device 120 is installed behind one of the side covers 111 that open and close both side surfaces of the computer main body 110 so as to allow external air to flow in.

そして、前記開放孔112から離隔して形成された冷却孔115の後方に閉鎖板116によって取り囲まれる冷却器123が熱交換装置120から冷媒を受けるように連結設置される。   A cooler 123 surrounded by a closing plate 116 is connected and installed behind the cooling hole 115 formed apart from the opening hole 112 so as to receive the refrigerant from the heat exchange device 120.

この際、前記熱交換装置120は、冷媒タンク130の冷媒が循環される冷媒管121がジグザグ状に配置され、前記冷媒管121の間には熱を発散する放熱板122が結合されてなる。   At this time, the heat exchanger 120 is configured such that the refrigerant pipes 121 through which the refrigerant in the refrigerant tank 130 circulates are arranged in a zigzag shape, and a heat radiating plate 122 that radiates heat is coupled between the refrigerant pipes 121.

さらに、前記冷却器123は熱交換装置120を通過しながら外部の熱気を冷却空気に変換させることにより温度が上昇した冷媒を冷却させるように構成されるもので、冷却時に発生する熱は冷却孔115を通じて外部に排出されるが、冷媒の冷却時に発生する熱は閉鎖板116によってコンピュータ本体110の内部に伝達されることができなくなる。   Further, the cooler 123 is configured to cool the refrigerant whose temperature has risen by converting the external hot air into the cooling air while passing through the heat exchange device 120, and the heat generated during the cooling is a cooling hole. The heat generated during cooling of the refrigerant cannot be transmitted to the inside of the computer main body 110 by the closing plate 116.

かかる冷却器123は、ジグザグ状に配置され、冷媒が流動する冷却管123aの周囲に多数の冷却放熱板123bで構成される。   The cooler 123 is arranged in a zigzag shape and includes a large number of cooling heat dissipation plates 123b around a cooling pipe 123a through which the refrigerant flows.

この際、前記冷却管123aは熱交換装置120の冷媒管121と連結され、その内部に冷媒が流動するものである。   At this time, the cooling pipe 123a is connected to the refrigerant pipe 121 of the heat exchange device 120, and the refrigerant flows therein.

そして、前記コンピュータ本体110のケース113の内部一側に設置される冷媒タンク130内の冷媒をポンピング作用で熱交換装置120に対する供給−循環−回収過程によって冷却空気を生成してコンピュータ本体110の内部を冷却させるように構成される。   Then, the refrigerant in the refrigerant tank 130 installed on the inner side of the case 113 of the computer main body 110 is pumped to generate cooling air through a supply-circulation-recovery process with respect to the heat exchanging device 120, thereby generating the inside of the computer main body 110. Configured to cool.

かかる熱交換装置120で生成した冷却空気を送風力によってコンピュータ本体110のケース113の内部に供給するように、側面カバー111の熱交換装置120の後方に送風ファン140が設置される。   A blower fan 140 is installed behind the heat exchange device 120 of the side cover 111 so that the cooling air generated by the heat exchange device 120 is supplied to the inside of the case 113 of the computer main body 110 by the blowing force.

すなわち、前記冷媒タンク130に貯蔵された冷媒が熱交換装置120内を循環するとき、送風ファン140が作動しながらコンピュータ本体110の外部空気を熱交換装置120の放熱板122の間に通過させながら冷却させた後、コンピュータ本体110の内部に流動させるものである。   That is, when the refrigerant stored in the refrigerant tank 130 circulates in the heat exchange device 120, while the blower fan 140 is operating, the external air of the computer main body 110 is passed between the heat radiating plates 122 of the heat exchange device 120. After cooling, the fluid flows into the computer main body 110.

そして、前記熱交換装置120を通過した冷媒は冷却器123を通過しながら冷却されて冷却タンク130に回収される。   The refrigerant that has passed through the heat exchange device 120 is cooled while passing through the cooler 123 and is collected in the cooling tank 130.

さらに、前記コンピュータ本体110のケース113の外部前面には、送風ファン140の作動状態、及びコンピュータ本体110の内部温度を表示するディスプレイ150が形成される。   Further, a display 150 for displaying the operating state of the blower fan 140 and the internal temperature of the computer main body 110 is formed on the outer front surface of the case 113 of the computer main body 110.

この際、前記ディスプレイ150に表示されるコンピュータ本体110の内部温度は図面上に表示しない温度センサーによってチェックされて表示することができる。   At this time, the internal temperature of the computer main body 110 displayed on the display 150 can be checked and displayed by a temperature sensor not displayed on the drawing.

さらに、前記送風ファン140、及び熱交換装置120と冷却器123に冷媒を強制で循環させる冷媒循環ポンプ131の電源制御のための電源スイッチ161、及び作動を制御する作動スイッチ162が備えられる。   Further, a power switch 161 for controlling the power supply of the blower fan 140, a refrigerant circulation pump 131 for forcibly circulating the refrigerant in the heat exchange device 120 and the cooler 123, and an operation switch 162 for controlling the operation are provided.

そして、前記送風ファン140と冷媒循環ポンプ131は電源をコンピュータ本体110から受けるかあるいは別に電源を受けて作動するように構成することができる。   The blower fan 140 and the refrigerant circulation pump 131 can be configured to operate by receiving power from the computer main body 110 or separately.

ここで、前記コンピュータ本体110から電源を受ける場合は、コンピュータ本体110の電源供給部114から電源を受けるが、別途の電源を利用する場合はプラグを備えて電源を受けることができる。   Here, when receiving power from the computer main body 110, the power is supplied from the power supply unit 114 of the computer main body 110, but when using a separate power supply, the power can be received with a plug.

さらに、前記冷媒循環ポンプ131によって冷媒タンク130内の冷媒をポンピング作用で供給−循環−回収することになるものである。   Furthermore, the refrigerant in the refrigerant tank 130 is supplied, circulated and collected by the pumping action by the refrigerant circulation pump 131.

図6及び図7に示すように、本発明のさらに他の実施例は、前記コンピュータ本体110の両側面を開閉する側面カバー111のいずれか一方に、外部空気が流入するように形成された開放孔112と干渉しないように形成された冷却孔115の後方に閉鎖板116によって取り囲まれるように冷却器123が設置される。   As shown in FIGS. 6 and 7, according to another embodiment of the present invention, an opening formed to allow external air to flow into one of the side covers 111 that open and close both side surfaces of the computer main body 110. A cooler 123 is installed behind the cooling hole 115 formed so as not to interfere with the hole 112 so as to be surrounded by the closing plate 116.

そして、前記熱交換装置120はコンピュータ本体110のケース113の内部下側に設置される。   The heat exchange device 120 is installed inside the case 113 of the computer main body 110.

さらに、前記熱交換装置120で発生する冷却空気の循環のために、側面カバー111の開放孔112の内側に送風ファン140が設置され、送風ファン140の側面に冷却器123が設置される。   Further, in order to circulate the cooling air generated in the heat exchange device 120, the blower fan 140 is installed inside the opening hole 112 of the side cover 111, and the cooler 123 is installed on the side surface of the blower fan 140.

図8及び図9に示すように、本発明のさらに他の実施例による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置はコンピュータ本体10で発生する熱を冷却させる装置であって、前記コンピュータ本体10の一側に着脱可能に設置されるケース20の内部に設置される冷媒タンク30内の冷媒をポンピング作用で供給−循環−回収する過程によって冷却手段80で冷却空気を生成し、前記熱交換装置40で生成した冷却空気を送風ファン50の送風力によってコンピュータ本体10の内部に供給するように構成される。   As shown in FIGS. 8 and 9, a cooling device for cooling by cooling air flowing into a computer main body according to another embodiment of the present invention is a device for cooling the heat generated in the computer main body 10. The cooling means 80 generates cooling air through a process of supplying, circulating, and collecting the refrigerant in the refrigerant tank 30 installed inside the case 20 detachably installed on one side of the computer main body 10 by the pumping action. The cooling air generated by the heat exchange device 40 is supplied to the inside of the computer main body 10 by the blowing force of the blower fan 50.

まず、前記コンピュータ本体10の一側に着脱可能に設置されるケース20の内部に設置される冷媒タンク30内の冷媒をポンピング作用で供給−循環−回収する過程によって冷却手段80で冷却空気を生成する。   First, cooling air is generated by the cooling means 80 through a process of supplying, circulating, and collecting the refrigerant in the refrigerant tank 30 installed inside the case 20 detachably installed on one side of the computer main body 10 by a pumping action. To do.

ここで、前記ケース20の前後壁面には排気のための排気孔21が形成され、前記排気孔21の対向側には冷却空気が供給される冷却空気孔22が形成される。   Here, exhaust holes 21 for exhaust are formed in the front and rear wall surfaces of the case 20, and cooling air holes 22 to which cooling air is supplied are formed on opposite sides of the exhaust holes 21.

ここで、前記冷却手段80は内部に冷媒タンク30が設置され、低温、低圧の気体冷媒の圧力を凝縮液化可能な凝縮温度に相当する飽和圧力まで高める圧縮機81が備えられる。   Here, the cooling unit 80 includes a refrigerant tank 30 and a compressor 81 that raises the pressure of the low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant to a saturation pressure corresponding to a condensing temperature that can be condensed and liquefied.

さらに、前記冷媒タンク30内に貯蔵された冷媒をポンピング作用で受ける高温、高圧の気状冷媒を冷たく冷却された低温の液状冷媒に変化させるときに発生する熱を凝縮器ファン82aの送風によって外部に排出する凝縮器82が備えられる。   Further, the heat generated when the high-temperature and high-pressure gaseous refrigerant received by the pumping action is changed into a cold and cooled low-temperature liquid refrigerant by the pumping action is sent to the outside by the ventilation of the condenser fan 82a. Is provided with a condenser 82 for discharging.

かかる前記凝縮器82は排気孔21の後方に設置され、並列に配置された多数の放熱板42をジグザグ状に冷媒管41が通過して構成され、前記排気孔21が形成された放熱板42の反対側には冷媒管41と干渉しないように放熱板42の一部が切断されてなる空間の内部に凝縮器ファン82aが設置される。   The condenser 82 is installed behind the exhaust hole 21, and is configured by a refrigerant pipe 41 passing in a zigzag manner through a large number of heat radiating plates 42 arranged in parallel. The heat radiating plate 42 in which the exhaust hole 21 is formed. On the opposite side, a condenser fan 82a is installed in a space formed by cutting a part of the heat radiating plate 42 so as not to interfere with the refrigerant pipe 41.

そして、前記凝縮器82はケース20に付着されるカバー82bによって四方が取り囲まれるように形成されることにより、凝縮器82で発生する熱がケース20の内部に流入しないように構成される。   The condenser 82 is formed so as to be surrounded by a cover 82b attached to the case 20 so that heat generated by the condenser 82 does not flow into the case 20.

さらに、前記凝縮器82を経た液化冷媒を狭い通路から広い通路に移動させるときに圧力が減少しながら蒸発するようにする膨脹弁83が備えられる。   Furthermore, an expansion valve 83 is provided so that when the liquefied refrigerant having passed through the condenser 82 is moved from a narrow passage to a wide passage, the pressure is reduced and evaporated.

また、前記膨脹弁83を通過した低温、低圧の気体冷媒の蒸発熱を利用して冷気を得、圧縮機81に低温、低圧の気体冷媒を伝達するように蒸発器84が連結される。   Further, an evaporator 84 is connected so as to obtain cold air by using the heat of evaporation of the low-temperature and low-pressure gas refrigerant that has passed through the expansion valve 83 and to transmit the low-temperature and low-pressure gas refrigerant to the compressor 81.

この際、前記蒸発器84は冷却空気孔22の後方に設置され、並列に配置された多数の放熱板42をジグザグ状に冷媒管41が通過して構成され、前記冷却空気孔22が形成された放熱板42の反対側には冷媒管41と干渉しないように放熱板42の一部が切断されてなる空間の内部に送風ファン50が設置される。   At this time, the evaporator 84 is installed behind the cooling air hole 22, and is configured such that the refrigerant pipe 41 passes in a zigzag manner through a number of heat radiating plates 42 arranged in parallel to form the cooling air hole 22. On the opposite side of the heat radiating plate 42, the blower fan 50 is installed in a space formed by cutting a part of the heat radiating plate 42 so as not to interfere with the refrigerant pipe 41.

図10〜図13に示すように、本発明のさらに他の実施例による冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置はコンピュータ本体10で発生する熱を冷却させる装置であって、ケース20の内部に、冷媒を貯蔵して保管する冷媒タンク30と、前記冷媒タンク30から供給される冷媒が循環する熱交換装置40と、前記熱交換装置40で生成した冷却空気を強制でコンピュータ本体10の内部に供給する送風ファン50とを含むコンピュータ冷却装置100である。   As shown in FIGS. 10 to 13, a cooling device for cooling by cooling air flowing into a computer main body according to another embodiment of the present invention is a device for cooling heat generated in the computer main body 10, and includes a case. 20, a refrigerant tank 30 for storing and storing the refrigerant, a heat exchange device 40 in which the refrigerant supplied from the refrigerant tank 30 circulates, and cooling air generated by the heat exchange device 40 is forcibly used as a computer main body. 10 is a computer cooling device 100 including a blower fan 50 supplied to the inside of the computer 10.

前記ケース20はコンピュータ本体10の一側に設置され、前記ケース20の一側には送風ファン50の作動状態、及びコンピュータ本体10の内部温度を表示するディスプレイ60が備えられる。   The case 20 is installed on one side of the computer main body 10, and a display 60 for displaying the operating state of the blower fan 50 and the internal temperature of the computer main body 10 is provided on one side of the case 20.

そして、前記送風ファン50、冷媒を強制で循環させる冷媒循環ポンプ31の電源制御のための電源スイッチ71、及び作動を制御する作動スイッチ72が備えられる。   The blower fan 50, a power switch 71 for controlling the power of the refrigerant circulation pump 31 for forcibly circulating the refrigerant, and an operation switch 72 for controlling the operation are provided.

ここで、前記ケース20は金属材またはプラスチック材で製造することができ、本発明においては、コンピュータ本体10との着脱が容易になるように直方体状に製作される。   Here, the case 20 can be made of a metal material or a plastic material. In the present invention, the case 20 is manufactured in a rectangular parallelepiped shape so as to be easily attached to and detached from the computer main body 10.

かかるケース10の内部に設置される冷媒タンク30内の冷媒をポンピング作用で供給−循環−回収しながら冷却空気を熱交換装置40で生成する。   Cooling air is generated by the heat exchange device 40 while supplying, circulating, and collecting the refrigerant in the refrigerant tank 30 installed inside the case 10 by a pumping action.

すなわち、前記冷媒循環ポンプ31によって冷媒タンク30内の冷媒をポンピング作用で供給−循環−回収することになるものである。   That is, the refrigerant in the refrigerant tank 30 is supplied, circulated and recovered by the pumping action by the refrigerant circulation pump 31.

この際、前記熱交換装置40は、冷媒タンク30の冷媒が循環される冷媒管41がジグザグ状に位置し、前記冷媒管41の間には熱を発散する放熱板42が結合されて構成される。   At this time, the heat exchanging device 40 is configured such that the refrigerant pipe 41 through which the refrigerant in the refrigerant tank 30 is circulated is positioned in a zigzag shape, and a heat radiating plate 42 that radiates heat is coupled between the refrigerant pipes 41. The

すなわち、前記熱交換装置40で発生した冷却空気を送風ファン50の強制送風力でコンピュータ本体10の内部に供給するように構成される。   That is, the cooling air generated in the heat exchange device 40 is supplied to the inside of the computer main body 10 by the forced air blowing force of the blower fan 50.

さらに、前記ケース20はコンピュータ本体10に着脱可能に付着可能である。   Further, the case 20 can be detachably attached to the computer main body 10.

そして、前記送風ファン50と冷媒循環ポンプ31は電源をコンピュータ本体10から受けるかあるいは別に電源を受けて作動するように構成される。   The blower fan 50 and the refrigerant circulation pump 31 are configured to receive power from the computer main body 10 or to operate by receiving power separately.

さらに、前記ケース20は、両側面のなかでコンピュータ本体10の反対側面が外部に開放して、熱交換装置40の放熱板42が露出されるように構成され、他側面は送風ファン50が露出されるように開放しているので、冷却空気をコンピュータ本体10の内部に供給することができる。   Further, the case 20 is configured such that the opposite side surface of the computer main body 10 is open to the outside among both side surfaces, and the heat radiating plate 42 of the heat exchange device 40 is exposed, and the blower fan 50 is exposed on the other side surface. Therefore, the cooling air can be supplied to the inside of the computer main body 10.

そして、前記送風ファン50の吸入力によって開放部を通じて流入する外部空気に含有された異物を除去するためのフィルターがさらに熱交換装置40の前面に設置される。   A filter for removing foreign substances contained in the external air flowing in through the opening by the suction input of the blower fan 50 is further installed on the front surface of the heat exchange device 40.

前記のように構成された本発明の作動及び作用を説明すれば次のようである。   The operation and action of the present invention configured as described above will be described as follows.

図1及び図2に示すように、本発明の一実施例によるコンピュータ冷却装置1000の冷却手段170は、圧縮機171で低温、低圧の気体冷媒の圧力を凝縮液化可能な凝縮温度に相当する飽和圧力まで高めた状態で凝縮器172に送り出す。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling means 170 of the computer cooling apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention is a saturation corresponding to a condensation temperature at which a compressor 171 can condense and liquefy the pressure of a low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant. The pressure is raised to the condenser 172 in a state where the pressure is increased.

そして、前記凝縮器172に送り出された冷媒は、高温、高圧の気状冷媒から冷却された低温の液状冷媒に変わって膨脹弁173に送り出される。   Then, the refrigerant sent out to the condenser 172 is sent out to the expansion valve 173 instead of the low-temperature liquid refrigerant cooled from the high-temperature and high-pressure gaseous refrigerant.

この際、前記凝縮器172で発生する熱はカバー172bによってコンピュータ本体110の内部に流動せずに、凝縮器ファン172aの送風作用で開放孔112を通じて外部に排出される。   At this time, the heat generated in the condenser 172 does not flow into the computer main body 110 by the cover 172b but is discharged to the outside through the opening hole 112 by the blowing action of the condenser fan 172a.

このように、前記膨脹弁173に伝達された液化冷媒は狭い通路から広い通路に移動させるときに圧力が減少しながら蒸発して蒸発器174に伝達される。   As described above, the liquefied refrigerant transmitted to the expansion valve 173 evaporates while being reduced in pressure when it is moved from the narrow passage to the wide passage and is transmitted to the evaporator 174.

さらに、前記蒸発器174に供給された低温、低圧の気体冷媒の蒸発熱によって冷気を得、送風ファン140の作動でコンピュータ本体110の内部に送風させる。   Further, cold air is obtained by the evaporation heat of the low-temperature and low-pressure gas refrigerant supplied to the evaporator 174 and blown into the computer main body 110 by the operation of the blower fan 140.

すなわち、前記蒸発器174は、多数の放熱板122の周辺空気を急冷させて冷気を形成することになる。   That is, the evaporator 174 rapidly cools the air around the heat radiating plates 122 to form cold air.

また、前記蒸発器174に伝達された低温、低圧の気体冷媒は圧縮機171に伝達される。   In addition, the low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant transmitted to the evaporator 174 is transmitted to the compressor 171.

この際、前記圧縮機171>凝縮器172>膨脹弁173>蒸発器174の順に循環する冷媒は冷媒循環ポンプ131のポンピング作用で流動する。   At this time, the refrigerant circulating in the order of the compressor 171> the condenser 172> the expansion valve 173> the evaporator 174 flows by the pumping action of the refrigerant circulation pump 131.

図3〜図5bに示すように、本発明の他の実施例によるコンピュータ冷却装置1000を使用するためには、コンピュータ本体110の一側面カバー111に外部空気が流入する開放孔112が形成される。   As shown in FIGS. 3 to 5 b, in order to use the computer cooling apparatus 1000 according to another embodiment of the present invention, an open hole 112 through which external air flows is formed in one side cover 111 of the computer main body 110. .

この際、前記開放孔112は単数で形成することもでき、小孔を多数形成することもできる。   At this time, the open hole 112 may be formed by a single number or a large number of small holes.

そして、前記冷却器123と熱交換装置120が側面カバー111の開放孔112を閉鎖するように設置され、熱交換装置120の後方に送風ファン140が固定設置され、前記送風ファン140がコンピュータ本体110の内部に向かうようにした状態で側面カバー111がケース113に結合される。   The cooler 123 and the heat exchanging device 120 are installed so as to close the opening hole 112 of the side cover 111, and the blower fan 140 is fixedly installed behind the heat exchanging device 120. The side cover 111 is coupled to the case 113 in a state where it is directed toward the inside of the case 113.

ついで、前記冷媒タンク130の冷媒循環ポンプ131と送風ファン140に電源が供給される。この際、本発明の実施例においては、コンピュータ本体110の電源供給部114から電源を受ける場合を説明する。   Next, power is supplied to the refrigerant circulation pump 131 and the blower fan 140 of the refrigerant tank 130. At this time, in the embodiment of the present invention, a case where power is received from the power supply unit 114 of the computer main body 110 will be described.

このように、前記冷媒循環ポンプ131に電源が供給されれば、冷媒タンク130に貯蔵された冷媒が熱交換装置120に供給される。   As described above, when power is supplied to the refrigerant circulation pump 131, the refrigerant stored in the refrigerant tank 130 is supplied to the heat exchange device 120.

このように、前記冷媒循環ポンプ131の作動による冷媒が熱交換装置120の冷媒管121に循環するとともに送風ファン140が作動することになる。   Thus, the refrigerant by the operation of the refrigerant circulation pump 131 circulates in the refrigerant pipe 121 of the heat exchange device 120 and the blower fan 140 operates.

この際、前記冷媒管121を通じて循環する冷媒によって熱交換装置120の周辺空気が冷却され、送風ファン140の作動によってコンピュータ冷却装置1000の外部から開放孔111を通じて熱交換装置120の放熱板122を通過する空気は冷却されてコンピュータ本体110に流入する。   At this time, the ambient air of the heat exchange device 120 is cooled by the refrigerant circulating through the refrigerant pipe 121, and passes through the heat radiation plate 122 of the heat exchange device 120 from the outside of the computer cooling device 1000 through the opening hole 111 by the operation of the blower fan 140. The air to be cooled is cooled and flows into the computer main body 110.

そして、前記冷却空気の生成のために熱交換装置120を循環した冷媒は再冷却のために冷却器123の冷却管123aに流動しながら冷却されて冷媒タンク130に再流入した後、熱交換装置120に送り出される循環−回収の過程を繰り返すことになる。   The refrigerant circulating in the heat exchange device 120 for generating the cooling air is cooled while flowing in the cooling pipe 123a of the cooler 123 for re-cooling and re-enters the refrigerant tank 130, and then the heat exchange device. The circulation-recovery process sent to 120 is repeated.

ここで、前記冷却器123に流動する冷媒を冷却させる過程で発生する熱は冷却孔115を通じて外部に放出されるとともに閉鎖板116によってコンピュータ本体110の内部には伝達されないので、冷却効率が低下することを防止する。   Here, heat generated in the process of cooling the refrigerant flowing in the cooler 123 is released to the outside through the cooling hole 115 and is not transmitted to the inside of the computer main body 110 by the closing plate 116, so that the cooling efficiency is lowered. To prevent that.

このように、冷却空気はコンピュータ本体110の内部に流入して、コンピュータ本体110のCPUボード、グラフィックカードなどの装置が作動するときに発生する熱を冷却させる冷却クーラーとともに冷却機能を果たすことになる。   In this way, the cooling air flows into the computer main body 110 and performs a cooling function together with a cooling cooler that cools the heat generated when the CPU board or graphic card of the computer main body 110 operates. .

これにより、既存のコンピュータ本体110内の装置の作動の際に発生する熱を外部に排出する方式を脱して、冷却空気を外部から内部に流入させて冷却効率を増大させることができる利点がある。   As a result, there is an advantage that the cooling efficiency can be increased by letting cooling air flow into the inside from the outside by removing the method of exhausting the heat generated during the operation of the existing apparatus in the computer main body 110 to the outside. .

また、必要によってコンピュータ冷却装置1000を着脱することができるので、使用上必要によって選択的に使用することができる利点がある。   Further, since the computer cooling apparatus 1000 can be attached and detached as necessary, there is an advantage that it can be selectively used as necessary in use.

そして、前記送風ファン140の吸入力によって開放孔112を通じて流入する外部空気に含有された異物を除去するためのフィルターがさらに開放孔112の前面に設置される。   A filter for removing foreign substances contained in the external air flowing in through the opening hole 112 by the suction input of the blower fan 140 is further installed on the front surface of the opening hole 112.

図8及び図9に示すように、本発明のさらに他の実施例によるコンピュータ冷却装置100の前記冷却手段80は、圧縮機81で低温、低圧の気体冷媒の圧力を凝縮液化可能な凝縮温度に相当する飽和圧力まで高めた状態で凝縮器82に伝達する。   As shown in FIGS. 8 and 9, the cooling means 80 of the computer cooling apparatus 100 according to still another embodiment of the present invention uses a compressor 81 to reduce the pressure of the low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant to a condensing temperature at which condensation can be achieved. It is transmitted to the condenser 82 in a state where it is increased to a corresponding saturation pressure.

そして、前記凝縮器82に伝達された冷媒は、高温、高圧の気状冷媒から低温の液状冷媒に変わって膨脹弁83に伝達される。   Then, the refrigerant transmitted to the condenser 82 is transferred from the high-temperature and high-pressure gaseous refrigerant to the low-temperature liquid refrigerant and transmitted to the expansion valve 83.

この際、前記凝縮器82で発生する熱はカバー82bによってケース20の内部に流動せずに凝縮器ファン82aの送風作用で排気孔21を通じて外部に排出される。   At this time, the heat generated in the condenser 82 does not flow into the case 20 by the cover 82b but is exhausted to the outside through the exhaust hole 21 by the blowing action of the condenser fan 82a.

このように、前記膨脹弁83に伝達された液化冷媒は狭い通路から広い通路に移動させるときに圧力が減少しながら蒸発して蒸発器84に伝達される。   Thus, the liquefied refrigerant transmitted to the expansion valve 83 evaporates while being reduced in pressure when it is moved from the narrow passage to the wide passage and is transmitted to the evaporator 84.

さらに、前記蒸発器84に供給された低温、低圧の気体冷媒の蒸発熱によって冷気を得、送風ファン50の作動でコンピュータ本体10の内部に送風させる。   Further, cold air is obtained by the evaporation heat of the low-temperature and low-pressure gas refrigerant supplied to the evaporator 84 and blown into the computer main body 10 by the operation of the blower fan 50.

すなわち、前記蒸発器84に設置された多数の放熱板42によって空気が急冷して冷気を形成することになる。   That is, the air is rapidly cooled by a large number of heat radiating plates 42 installed in the evaporator 84 to form cold air.

また、前記蒸発器84に伝達された低温、低圧の気体冷媒は圧縮機81に伝達される。   The low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant transmitted to the evaporator 84 is transmitted to the compressor 81.

この際、前記圧縮機81>凝縮器82>膨脹弁83>蒸発器84の順に循環する冷媒は冷媒循環ポンプ31のポンピング作用で流動する。   At this time, the refrigerant circulating in the order of the compressor 81> the condenser 82> the expansion valve 83> the evaporator 84 flows by the pumping action of the refrigerant circulation pump 31.

図10〜図13に示すように、本発明のさらに他の実施例によるコンピュータ冷却装置100を使用するためには、コンピュータ本体10の一側面に冷却空気を供給するための供給孔11が形成される。   As shown in FIGS. 10 to 13, in order to use the computer cooling apparatus 100 according to another embodiment of the present invention, a supply hole 11 for supplying cooling air to one side of the computer main body 10 is formed. The

この際、前記供給孔11は単数で形成することもでき、多数の小孔で構成することもできる。   At this time, the supply hole 11 can be formed by a single number or a plurality of small holes.

そして、前記コンピュータ冷却装置100のケース20の送風ファン50が露出される一側面が供給孔11と一致してコンピュータ本体10に付着される。   One side surface of the case 20 of the computer cooling device 100 where the blower fan 50 is exposed is aligned with the supply hole 11 and attached to the computer main body 10.

かかるケース20とコンピュータ本体10の付着方式は磁力を利用するかあるいはボルトで締結して結合することができるが、本発明においてはボルトで締結する方式を例として説明する。   The case 20 and the computer main body 10 can be attached using a magnetic force or fastened with bolts. In the present invention, the case of fastening with bolts will be described as an example.

ついで、前記冷媒タンク30の冷媒循環ポンプ31と送風ファン50に電源が供給される。本発明においては、コンピュータ本体10の電源供給部12から電源を受ける場合を例として説明する。   Next, power is supplied to the refrigerant circulation pump 31 and the blower fan 50 of the refrigerant tank 30. In the present invention, a case where power is received from the power supply unit 12 of the computer main body 10 will be described as an example.

このように、前記冷媒循環ポンプ31に電源が供給されれば、冷媒タンク30に貯蔵された冷媒が熱交換装置40に供給される。   As described above, when power is supplied to the refrigerant circulation pump 31, the refrigerant stored in the refrigerant tank 30 is supplied to the heat exchange device 40.

このように、前記冷媒循環ポンプ31の作動によって熱交換装置40の冷媒管41に冷媒が循環するとともに送風ファン50が作動する。   Thus, the refrigerant is circulated through the refrigerant pipe 41 of the heat exchange device 40 and the blower fan 50 is activated by the operation of the refrigerant circulation pump 31.

この際、前記冷媒管41を通じて循環される冷媒によって熱交換装置40の周辺空気が冷却されるので、送風ファン50の作動によってコンピュータ冷却装置100の外部から熱交換装置40の放熱板42を通過する空気が冷却されてコンピュータ本体10の供給孔11を通じて流動する。   At this time, since the ambient air of the heat exchange device 40 is cooled by the refrigerant circulated through the refrigerant pipe 41, the blower fan 50 operates to pass through the heat radiation plate 42 of the heat exchange device 40 from the outside of the computer cooling device 100. The air is cooled and flows through the supply hole 11 of the computer main body 10.

このように、冷却空気はコンピュータ本体10の供給孔11を通じて内部に流入して、コンピュータ本体10のCPUボード、グラフィックカードなどの装置が作動するときに発生する熱を冷却させることになる。   In this way, the cooling air flows into the computer main body 10 through the supply hole 11 and cools the heat generated when the CPU board or graphic card of the computer main body 10 operates.

したがって、既存のコンピュータ本体10内の装置の作動の際に発生する熱を外部に排出する方式を脱して、冷却空気を外部から内部に流入させて冷却効率を向上させることができる利点がある。   Accordingly, there is an advantage that the cooling efficiency can be improved by removing the method of discharging the heat generated during the operation of the existing apparatus in the computer main body 10 to the outside and allowing the cooling air to flow into the inside from the outside.

また、必要によってコンピュータ冷却装置100を着脱することができるので、使用上必要によって選択的に使用することができる利点がある。   Further, since the computer cooling device 100 can be attached and detached as necessary, there is an advantage that it can be selectively used as necessary in use.

以上、本発明を特定の好適な実施例に基づいて示して説明したが、本発明は前述した実施例に限定されずに本発明の範疇を逸脱しない範囲内で当該技術分野で通常の知識を持った者によって多様な変更と修正が可能であろう。   The present invention has been shown and described based on specific preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the general knowledge in the technical field is within the scope of the present invention. Various changes and modifications may be possible depending on the owner.

本発明は、コンピュータを作動温度範囲内で維持させるために、発熱部品からの熱を除去するための多様な類型の冷却装置に適用可能である。   The present invention can be applied to various types of cooling devices for removing heat from heat-generating components in order to keep the computer within the operating temperature range.

10 コンピュータ本体
11 供給孔
12 電源供給部
20 ケース
30 冷媒タンク
40 熱交換装置
41 冷媒管
42 放熱板
50 送風ファン
60 ディスプレイ
71 電源スイッチ
72 作動スイッチ
80 冷却装置
81 圧縮機
82 凝縮器
82a 凝縮器ファン
82b カバー
83 膨脹弁
84 蒸発器
100 コンピュータ冷却装置
110 コンピュータ本体
111 側面カバー
112 開放孔
113 ケース
114 電源供給部
120 熱交換装置
121 冷媒管
122 放熱板
123 冷却器
123a 冷却管
130 冷媒タンク
131 冷媒循環ポンプ
140 送風ファン
50 ディスプレイ
161 電源スイッチ
162 作動スイッチ
170 冷却装置
171 圧縮機
172 凝縮器
173 膨脹弁
174 蒸発器
1000 コンピュータ冷却装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Computer main body 11 Supply hole 12 Power supply part 20 Case 30 Refrigerant tank 40 Heat exchange apparatus 41 Refrigerant tube 42 Heat sink 50 Blower fan 60 Display 71 Power switch 72 Operation switch 80 Cooling device 81 Compressor 82 Condenser 82a Condenser fan 82b Cover 83 Expansion valve 84 Evaporator 100 Computer cooling device 110 Computer main body 111 Side cover 112 Open hole 113 Case 114 Power supply unit 120 Heat exchange device 121 Refrigerant tube 122 Heat sink 123 Cooler 123a Cooling tube 130 Refrigerant tank 131 Refrigerant circulation pump 140 Blower 50 Display 161 Power switch 162 Operation switch 170 Cooling device 171 Compressor 172 Condenser 173 Expansion valve 174 Evaporator 1000 Computer cooling device

Claims (13)

コンピュータ本体110で発生する熱を冷却させる装置において、
前記コンピュータ本体110の両側面を開閉する側面カバー111のいずれか一方に、外部空気が流入するように形成された開放孔112から離隔して冷却孔115が形成され、
前記コンピュータ本体110の側面カバー111の内側に、冷媒タンク130に貯蔵された冷媒を供給−循環−回収する過程で冷却空気を生成するとともに冷媒を冷却させ、コンピュータ本体110の内部を冷却空気で冷却させる冷却手段170を備えることを特徴とする、冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置。
In an apparatus for cooling the heat generated in the computer main body 110,
A cooling hole 115 is formed in any one of the side covers 111 that open and close both side surfaces of the computer main body 110, apart from the opening hole 112 formed to allow external air to flow in,
Cooling air is generated and cooled inside the side cover 111 of the computer main body 110 in the process of supplying, circulating, and collecting the refrigerant stored in the refrigerant tank 130, and the inside of the computer main body 110 is cooled with the cooling air. A cooling device for cooling by cooling air flowing into the computer body, characterized by comprising cooling means 170 for causing the cooling air to flow.
前記冷却手段170は、
冷媒タンク130を内部に備え、低温、低圧の気体冷媒の圧力を凝縮液化可能な凝縮温度に相当する飽和圧力まで高める圧縮機171と、
前記冷媒タンク130内に貯蔵された冷媒をポンピング作用で受ける高温、高圧の気状冷媒を冷却された低温の液状冷媒に変化させるときに発生する熱を凝縮器ファン172aの送風で外部に排出する凝縮器172と、
前記凝縮器172を経た液化冷媒を狭い通路から広い通路に移動させるときに圧力が減少しながら蒸発するようにする膨脹弁173と、
前記膨脹弁173を通過した低温、低圧の気体冷媒の蒸発熱によって冷気を得、圧縮機171に低温、低圧の気体冷媒を伝達するように連結される蒸発器174と、を含んでなることを特徴とする、請求項1に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させる冷却装置。
The cooling means 170 includes:
A compressor 171 that includes a refrigerant tank 130 therein and raises the pressure of the low-temperature and low-pressure gas refrigerant to a saturation pressure corresponding to a condensing temperature that can be condensed and liquefied;
The heat generated when the refrigerant stored in the refrigerant tank 130 is transformed into the cooled low-temperature liquid refrigerant by the high-temperature and high-pressure gaseous refrigerant received by the pumping action is exhausted to the outside by the ventilation of the condenser fan 172a. A condenser 172;
An expansion valve 173 that evaporates while reducing the pressure when the liquefied refrigerant that has passed through the condenser 172 is moved from a narrow passage to a wide passage;
And an evaporator 174 connected to transmit cold air to the compressor 171 to transmit the low-temperature and low-pressure gas refrigerant by evaporating heat of the low-temperature and low-pressure gas refrigerant that has passed through the expansion valve 173. The cooling device according to claim 1, wherein the cooling air according to claim 1 flows into the computer main body to cool the main body.
コンピュータ本体110で発生する熱を冷却させる装置において、
前記コンピュータ本体110の両側面を開閉する側面カバー111のいずれか一方に、外部空気が流入するように形成された開放孔112の後方に熱交換装置120が設置され、前記開放孔112から離隔して形成された冷却孔115の後方に、閉鎖板116によって取り囲まれる冷却器123が熱交換装置120から冷媒を受けるように連結され、
前記コンピュータ本体110のケース113内部一側に設置される冷媒タンク130内の冷媒をポンピング作用で熱交換装置120を通じて冷却器123に供給−循環−回収する過程によって冷却空気を生成させるとともに冷媒を冷却させて、コンピュータ本体110内部を冷却空気で冷却させるように構成されることを特徴とする、冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置。
In an apparatus for cooling the heat generated in the computer main body 110,
A heat exchanging device 120 is installed on either side of the side cover 111 that opens and closes both sides of the computer main body 110 behind an opening hole 112 formed to allow external air to flow in, and is separated from the opening hole 112. The cooler 123 surrounded by the closing plate 116 is connected to the rear of the cooling hole 115 formed by receiving the refrigerant from the heat exchange device 120,
The refrigerant in the refrigerant tank 130 installed on the one side inside the case 113 of the computer main body 110 is supplied to the cooler 123 through the heat exchanging device 120 by a pumping action, circulated and collected, and cooling air is generated and the refrigerant is cooled. A cooling device that cools the computer main body 110 by cooling air flowing into the computer main body, wherein the computer main body 110 is cooled by cooling air.
前記熱交換装置140で生成した冷却空気を送風力でコンピュータ本体110のケース113の内部に供給するように、側面カバー111の熱交換装置120の後方に設置された送風ファン140を含むことを特徴とする、請求項3に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置。   It includes a blower fan 140 installed behind the heat exchange device 120 of the side cover 111 so that the cooling air generated by the heat exchange device 140 is supplied to the inside of the case 113 of the computer main body 110 by a blowing force. A cooling device that cools the cooling air according to claim 3 by flowing into the computer main body. 前記コンピュータ本体110のケース113外部前面には、送風ファン140の作動状態、及びコンピュータ本体110の内部温度を表示するディスプレイ50が形成され、
前記送風ファン140、及び熱交換装置120に冷媒を強制で循環させる冷媒循環ポンプ131の電源制御のための電源スイッチ161、及び作動を制御する作動スイッチ162を含むことを特徴とする、請求項3に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置。
A display 50 for displaying the operating state of the blower fan 140 and the internal temperature of the computer main body 110 is formed on the front surface outside the case 113 of the computer main body 110.
The power supply switch 161 for power supply control of the refrigerant | coolant circulation pump 131 which forcibly circulates a refrigerant | coolant to the said ventilation fan 140 and the heat exchange apparatus 120, and the operation switch 162 which controls operation | movement are characterized by the above-mentioned. A cooling device that cools the cooling air according to 1 by flowing into the computer main body.
前記送風ファン140と冷媒循環ポンプ131は電源をコンピュータ本体110から受けるかあるいは別に電源を受けて作動するように構成されることを特徴とする、請求項5に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置。   6. The cooling air according to claim 5, wherein the blower fan 140 and the refrigerant circulation pump 131 are configured to receive power from the computer main body 110 or to operate separately from the power supply. Cooling device that flows in and cools. 前記コンピュータ本体110の両側面を開閉する側面カバー111のいずれか一方に、外部空気が流入するように形成された開放孔112と干渉しないように形成される冷却孔115の後方に閉鎖板116によって取り囲まれるように冷却器123が設置され、
前記熱交換装置120はコンピュータ本体110のケース113の内部下側に設置され、冷却のために、温度の上昇した冷媒が冷却器123によって冷却されて冷媒タンク130に流入するように構成されることを特徴とする、請求項3に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置。
A closing plate 116 is provided behind one of the side covers 111 that open and close both sides of the computer main body 110 so as not to interfere with the opening holes 112 that allow external air to flow in. A cooler 123 is installed to be surrounded,
The heat exchanging device 120 is installed inside the case 113 of the computer main body 110, and is configured such that the refrigerant whose temperature has increased is cooled by the cooler 123 and flows into the refrigerant tank 130 for cooling. The cooling apparatus according to claim 3, wherein the cooling air according to claim 3 is cooled by flowing into the computer main body.
前記熱交換装置120で発生する冷却空気の循環のために、側面カバー111の開放孔112の内側に送風ファン140を含んでなることを特徴とする、請求項7に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて冷却させる冷却装置。   The cooling air according to claim 7, further comprising a blower fan 140 inside the opening hole 112 of the side cover 111 for circulating the cooling air generated in the heat exchange device 120. A cooling device that flows into the interior and cools it. コンピュータ本体10で発生する熱を冷却させる装置において、
前記コンピュータ本体10の一側に着脱可能に設置されるケース20の内部に設置される冷媒タンク30内の冷媒をポンピング作用で供給−循環−回収する過程によって冷却手段80で冷却空気を生成し、
前記熱交換装置40で生成した冷却空気を送風ファン50の送風力でコンピュータ本体10の内部に供給するように構成されることを特徴とする、冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させる冷却装置。
In the device for cooling the heat generated in the computer main body 10,
The cooling means 80 generates cooling air through a process of supplying, circulating, and recovering the refrigerant in the refrigerant tank 30 installed inside the case 20 detachably installed on one side of the computer main body 10,
The cooling air generated by the heat exchange device 40 is supplied to the inside of the computer main body 10 by the blowing force of the blower fan 50, and the cooling air flows into the computer main body to cool the main body. Cooling system to let you.
前記冷却手段80は、
冷媒タンク30を内部に備え、低温、低圧の気体冷媒の圧力を凝縮液化可能な凝縮温度に相当する飽和圧力まで高める圧縮機81と、
前記冷媒タンク30内からポンピング作用で受ける高温、高圧の気状冷媒を冷却された低温の液状冷媒に変化させるときに発生する熱を凝縮器ファン82aの送風で外部に排出する凝縮器82と、
前記凝縮器82を経た液化冷媒を狭い通路から広い通路に移動させるときに圧力が減少しながら蒸発するようにする膨脹弁83と、
前記膨脹弁83を通過した低温、低圧の気体冷媒の蒸発熱によって冷気を得、圧縮機81に低温、低圧の気体冷媒を伝達するように連結される蒸発器84とを含んでなることを特徴とする、請求項9に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させる冷却装置。
The cooling means 80 includes
A compressor 81 having a refrigerant tank 30 therein and increasing the pressure of the low-temperature and low-pressure gas refrigerant to a saturation pressure corresponding to a condensing temperature that can be condensed and liquefied;
A condenser 82 for discharging heat generated when the high-temperature and high-pressure gaseous refrigerant received by the pumping action from the inside of the refrigerant tank 30 to a cooled low-temperature liquid refrigerant is exhausted by a fan of a condenser fan 82a;
An expansion valve 83 that evaporates while reducing the pressure when the liquefied refrigerant passed through the condenser 82 is moved from a narrow passage to a wide passage;
And an evaporator 84 connected to the compressor 81 to transmit the low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant to the compressor 81 by obtaining the cold air by the evaporation heat of the low-temperature and low-pressure gaseous refrigerant that has passed through the expansion valve 83. A cooling device for cooling the main body by flowing the cooling air according to claim 9 into the main body of the computer.
コンピュータ本体10で発生する熱を冷却させる装置において、
前記コンピュータ本体10の一側に着脱可能に設置されるケース20の内部に設置される冷媒タンク30内の冷媒をポンピング作用で供給−循環−回収する過程によって熱交換装置40で冷却空気を生成し、
前記熱交換装置40で生成した冷却空気を送風ファン50の送風力でコンピュータ本体10の内部に供給するように構成されることを特徴とする、冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させる冷却装置。
In the device for cooling the heat generated in the computer main body 10,
Cooling air is generated by the heat exchanging device 40 through a process of supplying, circulating, and collecting the refrigerant in the refrigerant tank 30 installed inside the case 20 detachably installed on one side of the computer main body 10 by a pumping action. ,
The cooling air generated by the heat exchange device 40 is supplied to the inside of the computer main body 10 by the blowing force of the blower fan 50, and the cooling air flows into the computer main body to cool the main body. Cooling system to let you.
前記ケース20の一側には、送風ファン50の作動状態、及びコンピュータ本体10の内部温度を表示するディスプレイ60が形成され、
前記送風ファン50、及び熱交換装置40に冷媒を強制で循環させる冷媒循環ポンプ31の電源制御のための電源スイッチ71、及び作動を制御する作動スイッチ72を含むことを特徴とする、請求項11に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させる冷却装置。
A display 60 is formed on one side of the case 20 to display the operating state of the blower fan 50 and the internal temperature of the computer main body 10.
The power supply switch 71 for power control of the refrigerant | coolant circulation pump 31 which forcibly circulates a refrigerant | coolant to the said ventilation fan 50 and the heat exchange apparatus 40, and the operation switch 72 which controls operation | movement are characterized by the above-mentioned. A cooling device for cooling the main body by flowing the cooling air described in 1.
前記ケース20はコンピュータ本体10に着脱可能に付着され、送風ファン50と冷媒循環ポンプ31は電源をコンピュータ本体10から受けるかあるいは別に電源を受けて作動するように構成されることを特徴とする、請求項12に記載の冷却空気をコンピュータ本体内に流入させて本体を冷却させる冷却装置。   The case 20 is detachably attached to the computer main body 10, and the blower fan 50 and the refrigerant circulation pump 31 are configured to receive power from the computer main body 10 or to operate by receiving power separately. A cooling device for cooling the main body by flowing the cooling air according to claim 12 into the main body of the computer.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10006646B2 (en) 2015-04-30 2018-06-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Outdoor unit of air conditioner and control device for the outdoor unit

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102819306A (en) * 2012-07-31 2012-12-12 安徽理工大学 Notebook computer radiator
CN104808752A (en) * 2015-04-23 2015-07-29 中山弘博企业管理咨询有限公司 Air blowing type computer water-cooling temperature lowering system
CN106324956A (en) * 2015-06-30 2017-01-11 海信集团有限公司 Laser light source heat dissipation system and laser projection system
CN105573448A (en) * 2016-02-29 2016-05-11 吴思勇 Computer mainframe box
CN106168843A (en) * 2016-07-05 2016-11-30 九江学院 A kind of intelligent computer of automatic cooling
JP6237942B1 (en) * 2017-01-30 2017-11-29 富士通株式会社 Immersion cooling device
CN107357386A (en) * 2017-06-20 2017-11-17 天津市众创锐迪科技有限公司 A kind of intelligent computer of high efficiency cooling
US10133322B1 (en) * 2017-09-21 2018-11-20 Calyos Sa Gaming computer with structural cooling arrangement
CN110941315B (en) * 2019-11-20 2021-02-09 西安微城信息科技有限公司 Electronic device with heat dissipation and dust prevention functions and method thereof
CN115226353A (en) * 2022-07-26 2022-10-21 珠海格力电器股份有限公司 Electrical box, control method and air conditioner

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3079025U (en) * 2001-01-19 2001-08-03 訊凱國際股▲分▼有限公司 Computer chassis cooling system
JP3120049U (en) * 2005-12-27 2006-03-23 賜得利企業有限公司 Improved PC case
JP2006228868A (en) * 2005-02-16 2006-08-31 Nippon Pmac Co Ltd Cooling device for electronic apparatus, and electronic apparatus rack
JP2007096221A (en) * 2005-09-30 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd Electronic apparatus and cooling device therefor
JP2008077436A (en) * 2006-09-21 2008-04-03 Sony Computer Entertainment Inc Electronic appliance
WO2009036542A2 (en) * 2007-09-18 2009-03-26 Whirlpool S.A. Computer docking station
JP2009105134A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd Electronic equipment cooling apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3079025U (en) * 2001-01-19 2001-08-03 訊凱國際股▲分▼有限公司 Computer chassis cooling system
JP2006228868A (en) * 2005-02-16 2006-08-31 Nippon Pmac Co Ltd Cooling device for electronic apparatus, and electronic apparatus rack
JP2007096221A (en) * 2005-09-30 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd Electronic apparatus and cooling device therefor
JP3120049U (en) * 2005-12-27 2006-03-23 賜得利企業有限公司 Improved PC case
JP2008077436A (en) * 2006-09-21 2008-04-03 Sony Computer Entertainment Inc Electronic appliance
WO2009036542A2 (en) * 2007-09-18 2009-03-26 Whirlpool S.A. Computer docking station
JP2010539613A (en) * 2007-09-18 2010-12-16 ワールプール・エシ・ア Computer docking station
JP2009105134A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Sanyo Electric Co Ltd Electronic equipment cooling apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10006646B2 (en) 2015-04-30 2018-06-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Outdoor unit of air conditioner and control device for the outdoor unit

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