JP2011141593A

JP2011141593A - Information processor

Info

Publication number: JP2011141593A
Application number: JP2010000419A
Authority: JP
Inventors: Kiyokuni Arima; 喜代邦有馬; Arata Oike; 新大池; Yasuharu Nakamura; 康春中村; Akiko Saijo; 明子西條
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2010-01-05
Filing date: 2010-01-05
Publication date: 2011-07-21

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an information processor that reduces distortion of a mother board with a simple configuration, and to properly connect the mother board with a fan module with a simple configuration. SOLUTION: In the information processor, heat pipes 400 and 410 are configured to connect a fan case 310 of a fan module 300 to a lower surface 220 of a mother board 200. A fan case engagement part 312 provided in the fan case 310 is configured to engage with an upper surface 210 of the mother board 200 so that the mother board 200 can be interposed with the heat pipes 400 and 410. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、マザーボード及び冷却ユニットを備える情報処理装置に関する。 The present invention relates to an information processing apparatus including a motherboard and a cooling unit.

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置においては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等種々のデバイスが実装されたマザーボードが筐体内に収容される。このような情報処理装置においては、種々のデバイスの発熱により生じる筐体内の温度上昇を抑制し、各デバイスの良好な動作状態を確保することが望ましい。そこで一般には、ファンモジュールを銅等の高い熱伝導率を有する金属材料により作製されるヒートパイプの一端部に連結し、ヒートパイプの他端部を各デバイスに熱的に接続することが行われる。これにより、各デバイスの熱をヒートパイプを通じてファンモジュールに輸送することで、各デバイスを効率的に冷却して筐体内の温度上昇を抑制する（例えば、特許文献１参照。）。 In an information processing apparatus such as a personal computer, a motherboard on which various devices such as a CPU (Central Processing Unit) are mounted is accommodated in a housing. In such an information processing apparatus, it is desirable to suppress a temperature rise in the casing caused by heat generation of various devices and to ensure a good operating state of each device. In general, therefore, the fan module is connected to one end of a heat pipe made of a metal material having high thermal conductivity such as copper, and the other end of the heat pipe is thermally connected to each device. . Thereby, the heat of each device is transported to the fan module through the heat pipe, thereby efficiently cooling each device and suppressing the temperature rise in the housing (for example, see Patent Document 1).

特開２００５−３１７８３８号公報（段落［００４４］〜［００５０］、図３）Japanese Patent Laying-Open No. 2005-317838 (paragraphs [0044] to [0050], FIG. 3)

ヒートパイプは、マザーボード上に実装される発熱源としての各種デバイスに対する熱的な密着を安定するため、押さえ板により押し付けられてマザーボードに固定される。銅等の金属材料からなるヒートパイプや、スチール等の金属材料からなる押さえ板は、例えばガラスエポキシ基板等の回路基板からなる典型的なマザーボードより剛性が高い。このためマザーボードにおいてヒートパイプが押さえ板により固定された部位は、剛性の高いヒートパイプや押さえ板により物理的に支持されることとなり歪み難いものの、ヒートパイプや押さえ板により支持されていない部位は歪み易い。マザーボードに歪が生じると、実装されたデバイスの剥離等が生じる危険がある。 The heat pipe is pressed by a pressing plate and fixed to the mother board in order to stabilize the thermal adhesion to various devices as a heat source mounted on the mother board. A heat pipe made of a metal material such as copper or a pressing plate made of a metal material such as steel has higher rigidity than a typical mother board made of a circuit board such as a glass epoxy board. For this reason, the part of the motherboard where the heat pipe is fixed by the holding plate is physically supported by the highly rigid heat pipe and holding plate, and is difficult to distort, but the part that is not supported by the heat pipe or holding plate is distorted. easy. If the motherboard is distorted, the mounted device may be peeled off.

特許文献１の電子機器では、上記ヒートパイプや押さえ板がマザーボードに固定されるとともに、ファンモジュールのケース体がマザーボードにビス止めにより固定される。マザーボードにおいてケース体が固定された部位は、ケース体により物理的に支持されることとなり、マザーボードに発生する歪に低減が期待できる。 In the electronic device of Patent Document 1, the heat pipe and the holding plate are fixed to the motherboard, and the case body of the fan module is fixed to the motherboard by screws. The portion of the motherboard where the case body is fixed is physically supported by the case body, and a reduction in distortion generated in the motherboard can be expected.

しかしながら、ファンモジュールをマザーボードにビス止めするには、マザーボードにビス止め用の孔部を設ける必要があり、それだけ配線スペースが失われる。また、部品点数が増加し、コストが上昇し、作業工程が煩雑になるおそれがある。 However, in order to screw the fan module to the mother board, it is necessary to provide a screw hole in the mother board, so that a wiring space is lost. In addition, the number of parts increases, the cost increases, and the work process may become complicated.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、単純な構成でマザーボードに発生する歪を低減することが可能な情報処理装置を提供することにある。また、本発明の別の目的は、単純な構成でマザーボードとファンモジュールとを良好に連結することのできる情報処理装置を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide an information processing apparatus capable of reducing distortion generated in a mother board with a simple configuration. Another object of the present invention is to provide an information processing apparatus capable of satisfactorily connecting a mother board and a fan module with a simple configuration.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る情報処理装置は、回路基板と、ファンモジュールと、第１の連結部と、係合部とを有する。
上記回路基板は、表裏対向する第１の面及び第２の面を有する。
上記ファンモジュールは、フィンと、上記フィンを駆動する駆動部と、上記フィン及び上記駆動部を収容するファン筐体とを有し、上記回路基板の端部に隣接して設けられる。
上記第１の連結部は、上記ファンモジュールを上記回路基板の上記第１の面に連結する。
上記係合部は、上記ファン筐体に設けられ、上記第１の連結部とともに上記回路基板を挟持するように上記回路基板の上記第２の面に係合する。 In order to achieve the above object, an information processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a circuit board, a fan module, a first connecting portion, and an engaging portion.
The circuit board has a first surface and a second surface opposite to each other.
The fan module includes a fin, a drive unit that drives the fin, and a fan housing that houses the fin and the drive unit, and is provided adjacent to an end of the circuit board.
The first connecting part connects the fan module to the first surface of the circuit board.
The engaging portion is provided in the fan housing and engages with the second surface of the circuit board so as to sandwich the circuit board together with the first connecting portion.

これにより、回路基板が、第１の連結部と係合部とにより両面から挟持される構造となる。この結果、単純な構成で回路基板とファンモジュールとを良好に連結することができる。また、回路基板において第１の連結部と連結された部位及び係合部によって係合された部位における歪の低減化を図れる。特にファン筐体に設けられる係合部は位置的な制約が少ないので、歪を抑えたい部位に合わせて設けることが容易である。 As a result, the circuit board is sandwiched from both sides by the first connecting portion and the engaging portion. As a result, the circuit board and the fan module can be well connected with a simple configuration. In addition, it is possible to reduce the distortion in the portion of the circuit board that is connected to the first connecting portion and the portion that is engaged by the engaging portion. In particular, since the engagement portion provided in the fan housing has few positional restrictions, it is easy to provide the engagement portion in accordance with a portion where distortion is desired to be suppressed.

上記ファンモジュールは、放熱部をさらに有してもよい。
上記第１の連結部は、上記回路基板と上記放熱部とを熱的に連結するヒートパイプであるってもよい。 The fan module may further include a heat dissipation unit.
The first connection part may be a heat pipe that thermally connects the circuit board and the heat dissipation part.

ヒートパイプを第１の連結部として用いることで、部品点数を増やすことなく回路基板を係合部との間で挟持することができる。 By using the heat pipe as the first connecting portion, the circuit board can be held between the engaging portion without increasing the number of components.

上記情報処理装置は、上記回路基板の上記第１の面に実装された第１の発熱素子と、上記第１の発熱素子と上記ヒートパイプの一端部との熱的接続を固定する第１の押さえ部とをさらに有してもよい。 The information processing apparatus includes: a first heating element mounted on the first surface of the circuit board; and a first thermal fixing element that fixes a thermal connection between the first heating element and one end of the heat pipe. You may further have a holding | suppressing part.

これにより、第１の押さえ部により第１の発熱素子とヒートパイプとの熱的接続を確実に行うことができる。 Thereby, the 1st heat generating element and a heat pipe can be reliably thermally connected by the 1st press part.

上記情報処理装置は、上記回路基板の上記第２の面に実装された第２の発熱素子と、第２の押さえ部とをさらに有してもよい。
上記第２の押さえ部は、上記第２の発熱素子に熱的に接続される部位と、上記回路基板における上記第１の発熱素子の実装領域を上記第２の面から押さえる補強部と、上記第１の押さえ部に上記回路基板を介して連結される第２の連結部とを有してもよい。 The information processing apparatus may further include a second heating element mounted on the second surface of the circuit board and a second pressing portion.
The second pressing portion includes a portion that is thermally connected to the second heat generating element, a reinforcing portion that presses a mounting region of the first heat generating element on the circuit board from the second surface, and You may have a 2nd connection part connected with a 1st holding | suppressing part via the said circuit board.

これにより、第１の押さえ部と第２の押さえ部との回路基板を介した連結がより安定化することにより第１の発熱素子とヒートパイプとの熱的接続をさらに良好に行うとともに、回路基板において第１の押さえ部と第２の押さえ部とにより挟持された部位における歪の低減化を図れる。また、第２の押さえ部により第２の発熱素子の受熱及び放熱を行うことができる。このように、第２の発熱素子への熱的接続及び補強の２つの機能を１つの第２の押さえ部で実現するため、部品点数の増加を抑えることができる。 As a result, the connection between the first pressing portion and the second pressing portion via the circuit board is further stabilized, so that the thermal connection between the first heating element and the heat pipe is further improved, and the circuit In the substrate, it is possible to reduce distortion at a portion sandwiched between the first pressing portion and the second pressing portion. In addition, the second pressing portion can receive and release heat from the second heating element. Thus, since the two functions of thermal connection to the second heat generating element and reinforcement are realized by one second pressing portion, an increase in the number of parts can be suppressed.

上記情報処理装置は、上記回路基板の上記第１の面に実装された１以上の第３の発熱素子と、一方の面が上記１以上の第３の発熱素子と熱的に接続され、他方の面が上記ヒートパイプと熱的に接続された伝熱板とをさらに有してもよい。 The information processing apparatus includes one or more third heating elements mounted on the first surface of the circuit board, one surface being thermally connected to the one or more third heating elements, The surface may further include a heat transfer plate thermally connected to the heat pipe.

これにより、伝熱板が１以上の第３の発熱素子が発生した熱を吸収してヒートパイプに伝導することができる。 As a result, the heat transfer plate can absorb the heat generated by the one or more third heat generating elements and conduct it to the heat pipe.

上記情報処理装置は、上記ファンモジュールに設けられ、上記回路基板に連結する第３の連結部をさらに有してもよい。 The information processing apparatus may further include a third connecting portion provided in the fan module and connected to the circuit board.

これにより、回路基板が第１の連結部及び第３の連結部の２点で連結されることとなり、マザーボードとファンモジュールとの連結が安定化する。 Thereby, the circuit board is connected at two points of the first connecting part and the third connecting part, and the connection between the mother board and the fan module is stabilized.

上記ファン筐体は合成樹脂で作製され、上記係合部は上記ファン筐体に一体に設けられてもよい。 The fan housing may be made of a synthetic resin, and the engaging portion may be provided integrally with the fan housing.

係合部をファン筐体と一体に作製することで、部品点数の増加を抑えることができる。また、係合部が絶縁材料であることで、回路基板側との不要な電気的干渉を防止できる。 By making the engaging portion integrally with the fan housing, an increase in the number of parts can be suppressed. Further, since the engaging portion is made of an insulating material, unnecessary electrical interference with the circuit board side can be prevented.

本発明の情報処理装置によれば、単純な構成でマザーボードに発生する歪を低減できる。本発明の情報処理装置によれば、さらに、単純な構成でマザーボードとファンモジュールとを良好に連結することができる。 According to the information processing apparatus of the present invention, distortion generated on the mother board can be reduced with a simple configuration. According to the information processing apparatus of the present invention, the mother board and the fan module can be well connected with a simple configuration.

本発明の一実施形態に係るＰＣ（Personal Computer）の閉じた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the closed state of PC (Personal Computer) concerning one Embodiment of this invention. ＰＣの開いた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state with open PC. マザーボードセット及びボトムケースを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a motherboard set and a bottom case. マザーボードセットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a motherboard set. マザーボードセットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a motherboard set. マザーボードセットを示す上面図である。It is a top view which shows a motherboard set. マザーボードセットを示す下面図である。It is a bottom view which shows a motherboard set. マザーボードを示す３面図である。図８（ａ）は上面図である。図８（ｂ）は下面図である。図８（ｃ）は右側面図である。It is a 3rd view which shows a motherboard. FIG. 8A is a top view. FIG. 8B is a bottom view. FIG. 8C is a right side view. 冷却ユニットを示す６面図である。図９（ａ）は上面図である。図９（ｂ）は下面図である。図９（ｃ）は右側面図である。図９（ｄ）は左側面図である。図９（ｅ）は正面図である。図９（ｆ）は背面図である。It is a 6th page figure showing a cooling unit. FIG. 9A is a top view. FIG. 9B is a bottom view. FIG. 9C is a right side view. FIG. 9D is a left side view. FIG. 9E is a front view. FIG. 9F is a rear view. 第２の押さえ部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a 2nd holding | suppressing part. 第２の押さえ部を示す４面図である。図１１（ａ）は上面図である。図１１（ｂ）は下面図である。図１１（ｃ）は右側面図である。図１１（ｄ）は正面図である。It is a 4th page figure showing the 2nd press part. FIG. 11A is a top view. FIG. 11B is a bottom view. FIG. 11C is a right side view. FIG. 11D is a front view. 図６のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. 図８（ａ）の領域Ａを示す部分拡大図であり、マザーボードの上面に複数のひずみゲージを設けた様子を示す。It is the elements on larger scale which show the area | region A of Fig.8 (a), and shows a mode that the some strain gauge was provided in the upper surface of the motherboard. 図８（ｂ）の領域Ｂを示す部分拡大図であり、マザーボードの下面に複数のひずみゲージを設けた様子を示す。It is the elements on larger scale which show the area | region B of FIG.8 (b), and shows a mode that the some strain gauge was provided in the lower surface of the motherboard. 本実施形態のマザーボードセット及び比較例のマザーボードセットにおけるマザーボードの複数位置における圧縮方向でのひずみ量を示すグラフである。It is a graph which shows the distortion amount in the compression direction in the several position of the motherboard in the motherboard set of this embodiment, and the motherboard set of a comparative example.

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。本実施形態では、情報処理装置としてノート型のパーソナルコンピュータ（Personal Computer。以下、単にＰＣと呼ぶ）を一例に挙げて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a notebook personal computer (hereinafter simply referred to as a PC) will be described as an example of the information processing apparatus.

［１．ＰＣの構成］
図１は、本発明の一実施形態に係るＰＣの閉じた状態を示す斜視図である。図２は、ＰＣ１の開いた状態を示す斜視図である。
ＰＣ１は、本体部２と、表示部３とを有する。本体部２と表示部３とは、ヒンジ４、４により相対的に回動可能に連結される。表示部３は、表示部３が本体部２に対して閉じたとき本体部２に対面する領域に表示画面３ａを有する。 [1. Configuration of PC]
FIG. 1 is a perspective view showing a closed state of a PC according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the PC 1 in an opened state.
The PC 1 includes a main body unit 2 and a display unit 3. The main body 2 and the display 3 are connected to each other by hinges 4 and 4 so as to be relatively rotatable. The display unit 3 includes a display screen 3 a in a region facing the main body unit 2 when the display unit 3 is closed with respect to the main body unit 2.

本体部２は、表示部３が本体部２に対して閉じたとき表示部３に対面する領域に、キーボード及びタッチパッド等の入力操作部２ａと、利用者が入力操作時に手首を置くためのパームレスト部材２ｂと、非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）カード用アンテナ２ｃと、スライド式のスイッチ部７とを有する。本体部２は、さらに、本体部２の側面に、電源スイッチ２ｄと、外部ディスプレイ出力端子２ｅと、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ２ｆと、ディスクドライブ（図示せず）のディスク出入口２ｇと、マイク入力端子２ｈと、ヘッドホン出力端子２ｉとを有する。 The main body unit 2 has an input operation unit 2a such as a keyboard and a touch pad in a region facing the display unit 3 when the display unit 3 is closed with respect to the main body unit 2, and a user's wrist for placing an input operation. A palm rest member 2b, a non-contact type IC (Integrated Circuit) card antenna 2c, and a slide type switch unit 7 are provided. The main body 2 further includes a power switch 2d, an external display output terminal 2e, a USB (Universal Serial Bus) connector 2f, a disk entrance / exit 2g of a disk drive (not shown), and a microphone on the side surface of the main body 2. It has an input terminal 2h and a headphone output terminal 2i.

本体部２は、トップケース３２とボトムケース１００とが組み合わされてなる筐体３０をさらに有する。トップケース３２には、上記入力操作部２ａ等が設けられている。ボトムケース１００は、ＰＣ１を机等に載置する載置面を含む。筐体３０には、マザーボード２００及び冷却ユニット１０等が収容される。なお、本明細書において、筐体３０内に配置される各部材のトップケース３２に対向する面を「上面」、ボトムケース１００に対向する面を「下面」と記述する。 The main body 2 further includes a housing 30 in which a top case 32 and a bottom case 100 are combined. The top case 32 is provided with the input operation unit 2a and the like. The bottom case 100 includes a placement surface on which the PC 1 is placed on a desk or the like. The housing 30 accommodates the mother board 200, the cooling unit 10, and the like. In the present specification, the surface of each member disposed in the housing 30 facing the top case 32 is described as “upper surface”, and the surface facing the bottom case 100 is described as “lower surface”.

次に、ＰＣ１の内部構造について説明する。なお、ＰＣ１は以下の説明以外にも、バッテリ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、端子等のインターフェース等、コンピュータとして必要なデバイスを有している。 Next, the internal structure of the PC 1 will be described. In addition to the following description, the PC 1 includes devices necessary as a computer, such as an interface such as a battery, an HDD (Hard Disk Drive), and a terminal.

図３は、マザーボードセット６００及びボトムケース１００を示す分解斜視図である。
筐体３０には、マザーボードセット６００が収容される。マザーボードセット６００は、ボトムケース１００の上面１０１すなわちトップケース３１に対向する面に設けられた複数のボス１１１〜１１３に対して、ビス１２１〜１２３によるビス止めにより固定される。 FIG. 3 is an exploded perspective view showing the motherboard set 600 and the bottom case 100.
The housing 30 accommodates the motherboard set 600. The motherboard set 600 is fixed to a plurality of bosses 111 to 113 provided on the upper surface 101 of the bottom case 100, that is, the surface facing the top case 31, by screwing with screws 121 to 123.

図４は、マザーボードセット６００を示す斜視図である。
本明細書において、マザーボードセット６００とは、マザーボード２００と、冷却ユニット１０と、第２の押さえ部５００とが互いに連結されたセットをいうものとする。 FIG. 4 is a perspective view showing the motherboard set 600.
In this specification, the motherboard set 600 refers to a set in which the motherboard 200, the cooling unit 10, and the second pressing portion 500 are connected to each other.

図５は、マザーボードセット６００を示す分解斜視図である。
マザーボードセット６００を構成するマザーボード２００と、冷却ユニット１０と、第２の押さえ部５００とは、ビス５３５、５３６によるビス止めにより互いに連結される。 FIG. 5 is an exploded perspective view showing the motherboard set 600.
The mother board 200 constituting the mother board set 600, the cooling unit 10, and the second pressing part 500 are connected to each other by screwing with screws 535 and 536.

図６は、マザーボードセット６００を示す上面図である。図７は、マザーボードセット６００を示す下面図である。
以下、これらの図及び以下に示す図を参照しながら、マザーボードセット６００を構成するマザーボード２００、冷却ユニット１０及び第２の押さえ部５００の構成について説明する。 FIG. 6 is a top view showing the motherboard set 600. FIG. 7 is a bottom view showing the motherboard set 600.
Hereinafter, the configurations of the mother board 200, the cooling unit 10, and the second pressing portion 500 constituting the motherboard set 600 will be described with reference to these drawings and the drawings shown below.

［２．マザーボードの構成］
図８は、マザーボード２００を示す３面図である。図８（ａ）は上面図である。図８（ｂ）は下面図である。図８（ｃ）は右側面図である。
マザーボード２００は、例えばガラスエポキシ基板等の回路基板の表面に種々の電子部品が実装され、これらの部品間が配線で接続されて電子回路が構成されたものである。 [2. Motherboard configuration]
FIG. 8 is a three-side view showing the mother board 200. FIG. 8A is a top view. FIG. 8B is a bottom view. FIG. 8C is a right side view.
The mother board 200 is configured such that, for example, various electronic components are mounted on the surface of a circuit board such as a glass epoxy substrate, and these components are connected by wiring.

マザーボード２００は、略長方形の１つの角が略円弧状に切り欠かれた平面形状を有する。マザーボード２００のこの略円弧状の端部２０２に隣接して、冷却ユニット１０のファンモジュール３００が設けられる。 The mother board 200 has a planar shape in which one corner of a substantially rectangular shape is cut out in a substantially arc shape. A fan module 300 of the cooling unit 10 is provided adjacent to the substantially arc-shaped end portion 202 of the motherboard 200.

図８（ｂ）に示すように、マザーボード２００の下面２２０の略円弧状の端部２０２の近傍には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２２１と、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）２２２と、ＶＲＡＭ（Video Random Access Memory）２２３等が互いに近接して実装される。図８（ａ）に示すように、マザーボード２００の上面２１０の略円弧状の端部２０２の近傍には、チップセット２１１等が実装される。チップセット２１１の一端部は、マザーボード２００の下面２２０におけるＣＰＵ２２１の実装領域（図８（ｂ）の点線参照）の近傍に配置される。これら各デバイスは、それぞれ動作時に発熱する。 As shown in FIG. 8B, a CPU (Central Processing Unit) 221, a GPU (Graphics Processing Unit) 222, and a VRAM (Video Random) are located in the vicinity of the substantially arc-shaped end 202 of the lower surface 220 of the motherboard 200. Access Memory) 223 and the like are mounted close to each other. As shown in FIG. 8A, a chip set 211 or the like is mounted in the vicinity of the substantially arc-shaped end portion 202 of the upper surface 210 of the motherboard 200. One end of the chip set 211 is arranged in the vicinity of the mounting area of the CPU 221 (see the dotted line in FIG. 8B) on the lower surface 220 of the motherboard 200. Each of these devices generates heat during operation.

マザーボード２００には、上面２１０側と下面２２０側との間を貫通するようにして複数の孔部２３０〜２３４が設けられる。これらの孔部２３０、２３３、２３４には、マザーボード２００をボトムケース１００にビス止めするためのビス１２１〜１２３が挿通する。孔部２３１、２３２には、マザーボード２００と冷却ユニット１０とを連結するためのビス５３５、５３６が挿通する。このうち孔部２３０は、略円弧状の端部２０２の近傍に設けられる。また、孔部２３１、２３２はそれぞれＣＰＵ２２１の一対の対角の近傍に設けられる。孔部２３３はＶＲＡＭ２２３の近傍に設けられる。マザーボード２００には、さらに、ファンモジュール３００の駆動部３１５に接続され、この駆動部３１５に電源を供給する電源コネクタ２２４等が実装される。 A plurality of holes 230 to 234 are provided in the mother board 200 so as to penetrate between the upper surface 210 side and the lower surface 220 side. Screws 121 to 123 for screwing the mother board 200 to the bottom case 100 are inserted into these holes 230, 233 and 234. Screws 535 and 536 for connecting the mother board 200 and the cooling unit 10 are inserted into the holes 231 and 232. Of these, the hole 230 is provided in the vicinity of the substantially arc-shaped end 202. The holes 231 and 232 are provided in the vicinity of a pair of diagonals of the CPU 221. The hole 233 is provided in the vicinity of the VRAM 223. The motherboard 200 is further mounted with a power connector 224 that is connected to the drive unit 315 of the fan module 300 and supplies power to the drive unit 315.

マザーボード２００のこの略円弧状の端部２０２の所定部位には、端部２０２の外周面から突出させるようにして突出部２４０が設けられる。突出部２４０は、ファンモジュール３００の係合部３１２と係合する。 A projecting portion 240 is provided at a predetermined portion of the substantially arc-shaped end portion 202 of the mother board 200 so as to project from the outer peripheral surface of the end portion 202. The protruding portion 240 engages with the engaging portion 312 of the fan module 300.

［３．冷却ユニットの構成］
図９は、冷却ユニット１０を示す６面図である。図９（ａ）は上面図である。図９（ｂ）は下面図である。図９（ｃ）は右側面図である。図９（ｄ）は左側面図である。図９（ｅ）は正面図である。図９（ｆ）は背面図である。
冷却ユニット１０は、ファンモジュール３００と、ヒートパイプモジュール７００とを有する。 [3. Configuration of cooling unit]
FIG. 9 is a six-side view showing the cooling unit 10. FIG. 9A is a top view. FIG. 9B is a bottom view. FIG. 9C is a right side view. FIG. 9D is a left side view. FIG. 9E is a front view. FIG. 9F is a rear view.
The cooling unit 10 includes a fan module 300 and a heat pipe module 700.

［３−１．ファンモジュールの構成］
まず、ファンモジュール３００の構成について説明する。
ファンモジュール３００は、フィン３１４と、フィンを駆動する駆動部３１５と、ファン筐体３１０と、ファンカバー３２０と、ヒートシンク３３０とを有する。 [3-1. Fan module configuration]
First, the configuration of the fan module 300 will be described.
The fan module 300 includes a fin 314, a driving unit 315 that drives the fin, a fan housing 310, a fan cover 320, and a heat sink 330.

ファン筐体３１０及びフィン３１４は、例えば合成樹脂等の絶縁材料により作製される。ファン筐体３１０は、上面が開口され、内部にフィン３１４及び駆動部３１５を収容する。フィン３１４は、遠心羽根車であり、駆動部３１５により駆動されて回転する。ファン筐体３１０は、マザーボード２００の端部２０２に対応する略円弧状の外周面３１１を有する。ファン筐体３１０の外周面３１１は、マザーボード２００の端部２０２に隣接する。 The fan housing 310 and the fins 314 are made of an insulating material such as synthetic resin. The fan housing 310 is opened at the upper surface, and houses the fins 314 and the drive unit 315 therein. The fins 314 are centrifugal impellers, and are driven by the driving unit 315 to rotate. The fan housing 310 has a substantially arc-shaped outer peripheral surface 311 corresponding to the end portion 202 of the motherboard 200. An outer peripheral surface 311 of the fan housing 310 is adjacent to the end portion 202 of the motherboard 200.

ファンカバー３２０及びヒートシンク３３０は、例えば銅等の高い熱伝導性をもつ薄い金属材料により作製される。ファンカバー３２０は、ファン筐体３１０の上面の開口を塞ぐように設けられ、ファン筐体３１０に収容されたフィン３１４が発生した気流をヒートシンク３３０に誘導し得る流路を形成する。ファン筐体３１０の一端には、ヒートシンク３３０（放熱部）が例えばろう付け等により接合される。ヒートシンク３３０は、上記の流路を通じて流入されてきた気流を放出する放熱口３３１をもつ。放熱口３３１の直前には複数の放熱板が気流の流れの方向に沿った互いに平行に配置されている。 The fan cover 320 and the heat sink 330 are made of a thin metal material having high thermal conductivity such as copper. The fan cover 320 is provided so as to close the opening on the upper surface of the fan housing 310, and forms a flow path that can guide the airflow generated by the fins 314 accommodated in the fan housing 310 to the heat sink 330. A heat sink 330 (heat dissipating part) is joined to one end of the fan housing 310 by, for example, brazing. The heat sink 330 has a heat radiation port 331 that discharges the airflow that has flowed in through the flow path. Immediately before the heat radiation port 331, a plurality of heat radiation plates are arranged in parallel to each other along the direction of the airflow.

ファン筐体３１０の外周面３１１の上端において、マザーボード２００の突出部２４０に対応する部位には、外周面３１１より突出させるようにして係合部３１２が設けられる。この係合部３１２は、例えば合成樹脂等の絶縁材料により作製されるファン筐体３１０と一体に作製される。係合部３１２は、マザーボード２００の突出部２４０に係合される。 At the upper end of the outer peripheral surface 311 of the fan housing 310, an engaging portion 312 is provided at a portion corresponding to the protruding portion 240 of the motherboard 200 so as to protrude from the outer peripheral surface 311. The engaging portion 312 is manufactured integrally with the fan housing 310 made of an insulating material such as synthetic resin. The engaging part 312 is engaged with the protruding part 240 of the mother board 200.

ファンカバー３２０において、マザーボード２００の端部２０２の近傍に設けられた孔部２３０に対応する部位には、ファン筐体３１０の外周面３１１より突出させるようにして連結部３２１が設けられる。より詳細には、連結部３２１は次のように構成される。すなわち、ファンカバー３２０の外周部から突出させるようにして設けられた部位がファン筐体３１０の外周面３１１に沿うようにして折り曲げられ、マザーボード２００の下面２２０に沿うようにしてさらに折り曲げられることにより、連結部３２１が構成される。連結部３２１の先端部には、マザーボード２００の孔部２３０に対応して、ビス止め用の孔部３２２が設けられる。ファンモジュール３００は、連結部３１２を用いてボトムケース１００に連結される。 In the fan cover 320, a connecting portion 321 is provided at a portion corresponding to the hole 230 provided in the vicinity of the end portion 202 of the motherboard 200 so as to protrude from the outer peripheral surface 311 of the fan housing 310. More specifically, the connecting portion 321 is configured as follows. That is, a portion provided so as to protrude from the outer peripheral portion of the fan cover 320 is bent along the outer peripheral surface 311 of the fan housing 310, and further bent along the lower surface 220 of the motherboard 200. The connection part 321 is comprised. A screw fixing hole 322 is provided at the tip of the connecting part 321 corresponding to the hole 230 of the mother board 200. The fan module 300 is connected to the bottom case 100 using a connecting portion 312.

［３−２．ヒートパイプモジュールの構成］
次に、ヒートパイプモジュール７００の構成について説明する。ヒートパイプモジュール７００は、ヒートパイプ４００、４１０と、ＣＰＵ伝熱板４２０と、第１の押さえ部４３０と、ＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０とを有する。 [3-2. Heat pipe module configuration]
Next, the configuration of the heat pipe module 700 will be described. The heat pipe module 700 includes heat pipes 400 and 410, a CPU heat transfer plate 420, a first pressing unit 430, and a GPU / VRAM heat transfer plate 440.

ヒートパイプ４００、４１０は、それぞれ例えば銅等の高い熱伝導性をもつ薄い金属材料により作製されたパイプに冷媒が封入された相変化型の熱輸送装置である。ヒートパイプ４００、４１０はそれぞれ部分的に湾曲した形状を有し、互いに略平行となるように並列して配置される。 Each of the heat pipes 400 and 410 is a phase change type heat transport device in which a refrigerant is sealed in a pipe made of a thin metal material having high thermal conductivity such as copper. The heat pipes 400 and 410 each have a partially curved shape, and are arranged in parallel so as to be substantially parallel to each other.

ヒートパイプ４００の一端部４０１及びヒートパイプ４１０の一端部４１１は、ＣＰＵ伝熱板４２０を介して、マザーボード２００の下面２２０に実装されたＣＰＵ２２１に熱的に接続される。ここで、この熱的な接続関係についてより詳細に説明する。 One end 401 of the heat pipe 400 and one end 411 of the heat pipe 410 are thermally connected to the CPU 221 mounted on the lower surface 220 of the motherboard 200 via the CPU heat transfer plate 420. Here, this thermal connection relationship will be described in more detail.

ヒートパイプ４００の他端部４０２の上面及びヒートパイプ４１０の他端部４１２の上面すなわちＣＰＵ２２１に対向する面には、１つのＣＰＵ伝熱板４２０が例えばろう付け等により接合される。ＣＰＵ伝熱板４２０は、例えば銅等の高い熱伝導性をもつ薄い金属材料により作製される。ＣＰＵ伝熱板４２０はＣＰＵ２２１の表面に密着される。これにより、ヒートパイプ４００の他端部４０２及びヒートパイプ４１０の他端部４１２と、ＣＰＵ２２１とが熱的に接続される。この結果、ＣＰＵ伝熱板４２０は、ＣＰＵ２２１が発生した熱を吸収してヒートパイプ４００、４１０に伝導する。 One CPU heat transfer plate 420 is joined to the upper surface of the other end portion 402 of the heat pipe 400 and the upper surface of the other end portion 412 of the heat pipe 410, that is, the surface facing the CPU 221 by, for example, brazing. The CPU heat transfer plate 420 is made of a thin metal material having high thermal conductivity such as copper. The CPU heat transfer plate 420 is in close contact with the surface of the CPU 221. As a result, the other end portion 402 of the heat pipe 400 and the other end portion 412 of the heat pipe 410 are thermally connected to the CPU 221. As a result, the CPU heat transfer plate 420 absorbs the heat generated by the CPU 221 and conducts it to the heat pipes 400 and 410.

ヒートパイプ４００の他端部４０２の下面及びヒートパイプ４１０の他端部４１２の下面には、１つの第１の押さえ部４３０が例えばろう付け等により接合される。第１の押さえ部４３０は、例えばスチール等の金属材料の板金により作製される。第１の押さえ部４３０は、押さえ板４３５と、第１の延出部４３１と、第２の延出部４３２とを有する。押さえ板４３５は、矩形であり、ヒートパイプ４００、４１０に接合される部位である。第１の延出部４３１及び第２の延出部４３２は、矩形の押さえ板４３５の対向する一対の辺よりそれぞれ延出される。第１の延出部４３１及び第２の延出部４３２のそれぞれの先端部には、マザーボート２００および後述する第２の押さえ部５００との連結用の孔部４３３、４３４が設けられている。 One first pressing portion 430 is joined to the lower surface of the other end portion 402 of the heat pipe 400 and the lower surface of the other end portion 412 of the heat pipe 410 by, for example, brazing. The first pressing portion 430 is made of a metal plate made of a metal material such as steel. The first pressing part 430 includes a pressing plate 435, a first extension part 431, and a second extension part 432. The holding plate 435 is rectangular and is a part joined to the heat pipes 400 and 410. The first extension portion 431 and the second extension portion 432 are extended from a pair of opposing sides of the rectangular pressing plate 435, respectively. Holes 433 and 434 for connection with the mother boat 200 and a second pressing portion 500 described later are provided at the respective distal ends of the first extension portion 431 and the second extension portion 432. .

第１の延出部４３１の先端部に設けられた孔部４３３は、マザーボード２００の孔部２３１及び第２の押さえ部５００の孔部４３３と対応し、第１の押さえ部４３０の下面側から挿入されるビス５３５によって互いに連結される。一方、第２の延出部４３２の先端部に設けられた孔部４３４は、マザーボード２００の孔部２３２及び第２の押さえ部５００の孔部４３４と対応し、第１の押さえ部４３０の下面側から挿入されるビス５３６によって互いに連結される。このように第１の押さえ部４３０がマザーボード２００に対して連結されることにより、第１の押さえ部４３０は、ＣＰＵ２２１とヒートパイプ４００の他端部４０２及びヒートパイプ４１０の他端部４１２との熱的接続を固定する。 The hole portion 433 provided at the tip of the first extension portion 431 corresponds to the hole portion 231 of the motherboard 200 and the hole portion 433 of the second pressing portion 500, and from the lower surface side of the first pressing portion 430. They are connected to each other by inserted screws 535. On the other hand, the hole 434 provided at the tip of the second extending portion 432 corresponds to the hole 232 of the motherboard 200 and the hole 434 of the second pressing portion 500, and the lower surface of the first pressing portion 430. They are connected to each other by screws 536 inserted from the side. By connecting the first pressing portion 430 to the mother board 200 in this way, the first pressing portion 430 is connected to the CPU 221, the other end portion 402 of the heat pipe 400, and the other end portion 412 of the heat pipe 410. Secure the thermal connection.

ヒートパイプ４００、４１０の一端部４０１、４１１と他端部４０２、４１２との間の所定の部位４０５、４１５は、ＧＰＵ２２２に対応した位置に配置される。これらヒートパイプ４００の部位４０５及びヒートパイプ４１０の部位４１５の上面すなわちＧＰＵ２２２に対向する面には、１つのＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０が例えばろう付け等により接合される。ＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０は、例えば銅等の高い熱伝導性をもつ薄い金属材料により作製される。ＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０の他方の面は、ＧＰＵ２２２及びＶＲＡＭ２２３に熱的に接続する。これによりＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０は、ＧＰＵ２２２及びＶＲＡＭ２２３が発生した熱を吸収してヒートパイプ４００、４１０に伝導する。このようにして、ヒートパイプ４００、４１０とＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０とが熱的に接続されることとなる。 Predetermined portions 405 and 415 between the one end portions 401 and 411 and the other end portions 402 and 412 of the heat pipes 400 and 410 are disposed at positions corresponding to the GPU 222. One GPU / VRAM heat transfer plate 440 is joined to the upper surface of the portion 405 of the heat pipe 400 and the portion 415 of the heat pipe 410, that is, the surface facing the GPU 222 by, for example, brazing. The GPU / VRAM heat transfer plate 440 is made of a thin metal material having high thermal conductivity such as copper. The other surface of the GPU / VRAM heat transfer plate 440 is thermally connected to the GPU 222 and the VRAM 223. Thereby, the GPU / VRAM heat transfer plate 440 absorbs the heat generated by the GPU 222 and the VRAM 223 and conducts the heat to the heat pipes 400 and 410. In this way, the heat pipes 400 and 410 and the GPU / VRAM heat transfer plate 440 are thermally connected.

ＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０は、マザーボード２００の孔部２３３に対応する部位に、孔部４４２が設けられた支持部４４１を有する。支持部４４１は、ＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０の一部が折り曲げられ、マザーボード２００に当接するような段差状の折曲構造に形成される。支持部４４１の孔部４４２及びマザーボード２００の孔部２３３にはビス１２１が挿通され、ＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０及びマザーボード２００がボトムケース１００へ固定される。 The GPU / VRAM heat transfer plate 440 includes a support portion 441 provided with a hole 442 at a portion corresponding to the hole 233 of the motherboard 200. The support portion 441 is formed in a step-like bent structure in which a part of the GPU / VRAM heat transfer plate 440 is bent and comes into contact with the mother board 200. A screw 121 is inserted into the hole 442 of the support part 441 and the hole 233 of the motherboard 200, and the GPU / VRAM heat transfer plate 440 and the motherboard 200 are fixed to the bottom case 100.

［４．第２の押さえ部の構成］
以上説明した冷却ユニット１００は、第２の押さえ部５００を用いてマザーボード２００に連結される。ここでは、この第２の押さえ部５００について説明する。 [4. Configuration of second holding part]
The cooling unit 100 described above is connected to the mother board 200 using the second pressing portion 500. Here, the second pressing portion 500 will be described.

図１０は、第２の押さえ部５００を示す斜視図である。図１１は、第２の押さえ部５００を示す４面図である。図１１（ａ）は上面図である。図１１（ｂ）は下面図である。図１１（ｃ）は右側面図である。図１１（ｄ）は正面図である。
第２の押さえ部５００は、例えばアルミニウム合金等の剛性及び熱伝導性の高い金属材料により作製される。第２の押さえ部５００は、第１の支持部５１０と、補強部５２０と、第２の支持部５４０とで構成される。 FIG. 10 is a perspective view showing the second pressing portion 500. FIG. 11 is a four-side view showing the second pressing portion 500. FIG. 11A is a top view. FIG. 11B is a bottom view. FIG. 11C is a right side view. FIG. 11D is a front view.
The second pressing portion 500 is made of a metal material having high rigidity and thermal conductivity, such as an aluminum alloy. The second pressing portion 500 includes a first support portion 510, a reinforcement portion 520, and a second support portion 540.

第１の支持部５１０は、マザーボード２００の上面２１０に実装されたチップセット２１１の表面に密着し、チップセット２１１が発生した熱を吸収して筐体３０内に放熱する放熱部としても機能する。補強部５２０は、第１の支持部５１０と第２の支持部５４０との間に設けられ、マザーボード２００におけるＣＰＵ２２１の実装領域をマザーボード２００の上面２１０側から押さえるように、マザーボード２００の上面２１０に密着する。 The first support portion 510 is in close contact with the surface of the chipset 211 mounted on the upper surface 210 of the motherboard 200, and also functions as a heat radiating portion that absorbs heat generated by the chipset 211 and dissipates it into the housing 30. . The reinforcing part 520 is provided between the first support part 510 and the second support part 540, and is provided on the upper surface 210 of the motherboard 200 so as to hold down the mounting area of the CPU 221 on the motherboard 200 from the upper surface 210 side of the motherboard 200. In close contact.

第１の支持部５１０には、上記の第１の押さえ部４３０の延出部４３１の先端に設けられた孔部４３３と、マザーボード２００の孔部２３１に対応する孔部５３２を有するボス部５３０が設けられている。一方、第２の支持部５４０には、上記の第１の押さえ部４３０の延出部４３２の先端に設けられた孔部４３４と、マザーボード２００の孔部２３２に対応する孔部５３４を有するボス部５３１が設けられている。 The first support portion 510 has a boss portion 530 having a hole portion 433 provided at the tip of the extending portion 431 of the first pressing portion 430 and a hole portion 532 corresponding to the hole portion 231 of the mother board 200. Is provided. On the other hand, the second support part 540 has a hole part 434 provided at the tip of the extension part 432 of the first pressing part 430 and a hole part 534 corresponding to the hole part 232 of the motherboard 200. A part 531 is provided.

ここで再び図５を参照し、マザーボード２００と、冷却ユニット１０と、第２の押さえ部５００との連結関係について説明する。 Here, with reference to FIG. 5 again, the connection relationship among the mother board 200, the cooling unit 10, and the second pressing portion 500 will be described.

第２の押さえ部５００のボス５３０、５３１は、マザーボード２００の上面２１０側からマザーボード２００の孔部２３１、２３２にそれぞれ挿通され、マザーボード２００の下面２２０から突出する。マザーボード２００の孔部２３１に挿通された第２の押さえ部５００のボス５３０の孔部５３２と、第１の押さえ部４３０の第１の延出部４３１の孔部４３３とは、ビス５３６によりビス止めされる。一方、マザーボード２００の孔部２３２に挿通された第２の押さえ部５００のボス５３１の孔部５３４と、第１の押さえ部４３０の第２の延出部４３２の孔部４３４とは、ビス５３５によりビス止めされる。 The bosses 530 and 531 of the second pressing portion 500 are inserted from the upper surface 210 side of the mother board 200 into the holes 231 and 232 of the mother board 200 and protrude from the lower surface 220 of the mother board 200. The hole 532 of the boss 530 of the second pressing part 500 inserted into the hole 231 of the mother board 200 and the hole 433 of the first extending part 431 of the first pressing part 430 are screwed by screws 536. Stopped. On the other hand, the hole 534 of the boss 531 of the second pressing portion 500 inserted into the hole 232 of the motherboard 200 and the hole 434 of the second extending portion 432 of the first pressing portion 430 are screws 535. Screwed.

これにより、ヒートパイプモジュール７００がファンモジュール３００をマザーボード２００の下面２２０に連結するようにして、冷却ユニット１０とマザーボード２００とが互いに連結される。 Accordingly, the cooling unit 10 and the mother board 200 are connected to each other such that the heat pipe module 700 connects the fan module 300 to the lower surface 220 of the mother board 200.

上述のように第１の押さえ部４３０は金属材料の板金により作製されるため、第１の延出部４３１及び第２の延出部４３２は、それぞれ押さえ板４３５に対して弾性を有する。このため、第２の押さえ部５００のボス５３０、５３１の先端と第１の延出部４３１及び第２の延出部４３２との間にクリアランスがある場合には、第１の延出部４３１及び第２の延出部４３２がボス５３０、５３１に接近する方向に弾性変形する。これにより、第１の延出部４３１及び第２の延出部４３２と、ボス５３０、５３１とがそれぞれ互いに密接した位置関係でビス止めされる。 As described above, since the first pressing portion 430 is made of a metal plate, the first extending portion 431 and the second extending portion 432 have elasticity with respect to the pressing plate 435, respectively. For this reason, when there is a clearance between the tips of the bosses 530 and 531 of the second pressing portion 500 and the first extension portion 431 and the second extension portion 432, the first extension portion 431. And the 2nd extension part 432 elastically deforms in the direction which approaches the boss | hub 530,531. As a result, the first extension portion 431 and the second extension portion 432 and the bosses 530 and 531 are screwed together in a close positional relationship.

この結果、第２の押さえ部５００の補強部５２０と第１の押さえ部４３０とが、マザーボード２００、マザーボード２００の上面２１０に実装されたＣＰＵ２２１及びＣＰＵ２２１に密着するＣＰＵ伝熱板４２０を挟圧する。これにより、ＣＰＵ伝熱板４２０がより確実にＣＰＵ２２１に密着することとなる。その結果、ＣＰＵ伝熱板４２０がより効率的にＣＰＵ２２１が発生した熱を吸収してヒートパイプ４００、４１０に伝導することができる。 As a result, the reinforcing portion 520 and the first pressing portion 430 of the second pressing portion 500 pinch the motherboard 200, the CPU 221 mounted on the upper surface 210 of the motherboard 200, and the CPU heat transfer plate 420 that is in close contact with the CPU 221. As a result, the CPU heat transfer plate 420 comes into close contact with the CPU 221 more reliably. As a result, the CPU heat transfer plate 420 can more efficiently absorb the heat generated by the CPU 221 and conduct it to the heat pipes 400 and 410.

これと同時に、第２の押さえ部５００の第１の支持部５１０もチップセット２１１により確実に密着することとなる。その結果、第１の支持部５１０がより効率的にチップセット２１１が発生した熱を吸収して放熱することができる。 At the same time, the first support portion 510 of the second pressing portion 500 is also brought into close contact with the chip set 211 with certainty. As a result, the first support portion 510 can more efficiently absorb and dissipate heat generated by the chipset 211.

このように、第１の押さえ部４３０と第２の押さえ部５００とによりマザーボード２００を挟持しているため、マザーボード２００に発生する歪を低減することができる。さらに、第１の押さえ部４３０と第２の押さえ部５００とにより挟持されるＣＰＵ２２１及びチップセット２１１のマザーボード２００からの剥離の防止を図ることができる。 As described above, since the mother board 200 is sandwiched between the first pressing part 430 and the second pressing part 500, distortion generated in the mother board 200 can be reduced. Furthermore, it is possible to prevent the CPU 221 and the chip set 211 sandwiched between the first pressing unit 430 and the second pressing unit 500 from being peeled off from the mother board 200.

第２の押さえ部５００においては、第１の支持部５１０によりチップセット２１１が発生した熱を吸収して筐体３０内に放熱し、補強部５２０によりマザーボード２００の上面２１０からＣＰＵ２２１の実装領域を補強する。このように、放熱及び補強の２つの機能を１つの第２の押さえ部５００で実現するため、部品点数の増加を抑えることができる。さらに、第２の押さえ部５００をマザーボード２００に固定するためのマザーボード２００に設ける孔部の数の増加を抑えることができる。 In the second holding part 500, the heat generated by the chipset 211 is absorbed by the first support part 510 and is radiated into the housing 30, and the mounting area of the CPU 221 is removed from the upper surface 210 of the motherboard 200 by the reinforcing part 520. Reinforce. Thus, since the two functions of heat dissipation and reinforcement are realized by one second pressing portion 500, an increase in the number of parts can be suppressed. Furthermore, an increase in the number of holes provided in the mother board 200 for fixing the second pressing part 500 to the mother board 200 can be suppressed.

［５．マザーボードと冷却ユニットとの係合・連結関係］
次に、ヒートパイプ４００、４１０によるマザーボード２００とファンモジュール３００との連結関係のほかの、マザーボード２００とファンモジュール３００との係合・連結関係について説明する。 [5. Engagement / connection relationship between motherboard and cooling unit]
Next, the engagement / connection relationship between the mother board 200 and the fan module 300 as well as the connection relationship between the mother board 200 and the fan module 300 by the heat pipes 400 and 410 will be described.

図１２は、図７のＣ−Ｃ線断面図である。
まず、図６、図７及び図１２に示す点線円に囲われた部位Ｄを参照し、ファンモジュール３００の係合部３１２とマザーボード２００との係合関係について説明する。 12 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
First, the engagement relationship between the engagement portion 312 of the fan module 300 and the mother board 200 will be described with reference to a portion D surrounded by a dotted circle shown in FIGS. 6, 7, and 12.

上述のように、ファン筐体３１０には、ファン筐体３１０の外周面３１１より突出させるようにして係合部３１２が設けられる。この係合部３１２の下面と突出部２４０の上面とが互いに当接することで、係合部３１２と突出部２４０とが係合する。これにより、係合部３１２がマザーボード２００の上面２１０に対してファン筐体３１０を支持することとなる。 As described above, the fan housing 310 is provided with the engaging portion 312 so as to protrude from the outer peripheral surface 311 of the fan housing 310. When the lower surface of the engaging portion 312 and the upper surface of the protruding portion 240 are in contact with each other, the engaging portion 312 and the protruding portion 240 are engaged. As a result, the engaging portion 312 supports the fan housing 310 with respect to the upper surface 210 of the mother board 200.

これにより、マザーボード２００がヒートパイプモジュール７００と、係合部３１２とにより両面から挟持される構造となる。この結果、単純な構成でマザーボード２００とファンモジュール３００とを良好に連結することができる。また、マザーボード２００においてヒートパイプモジュール７００と連結された部位と、係合部３１２によって係合された部位における歪の低減化を図れる。特にファン筐体３１０に設けられる係合部３１２は位置的な制約が少ないので、歪を抑えたい部位に合わせて設けることが容易である。 As a result, the mother board 200 is sandwiched between the heat pipe module 700 and the engaging portion 312 from both sides. As a result, the mother board 200 and the fan module 300 can be well connected with a simple configuration. In addition, it is possible to reduce distortion at a portion of the mother board 200 connected to the heat pipe module 700 and a portion engaged by the engaging portion 312. In particular, the engagement portion 312 provided in the fan housing 310 has few positional restrictions, so that it can be easily provided according to a portion where distortion is to be suppressed.

また、係合部３１２をマザーボード２００に対してビス止めしていないので、マザーボード２００にビス孔をさらに設ける必要が無く、マザーボード２００における配線スペースを確保できる。また、部品点数の増加及びコストの上昇を抑え、作業工程を削減することができる。さらに、係合部３１２を絶縁材料である合成樹脂で作製することにより、マザーボード２００との不要な電気的干渉を防止できる。 Further, since the engaging portion 312 is not screwed to the mother board 200, it is not necessary to further provide a screw hole in the mother board 200, and a wiring space in the mother board 200 can be secured. Moreover, the increase in the number of parts and the increase in cost can be suppressed, and the work process can be reduced. Furthermore, unnecessary electrical interference with the mother board 200 can be prevented by making the engaging portion 312 from a synthetic resin that is an insulating material.

次に、図６及び図７に示す点線円に囲われた部位Ｅを参照し、ファンモジュール３００の連結部３２１とマザーボード２００との連結関係について説明する。 Next, the connection relationship between the connecting portion 321 of the fan module 300 and the mother board 200 will be described with reference to a part E surrounded by a dotted circle shown in FIGS.

上述のように、ファンカバー３２０には、ファン筐体３１０の外周面３１１より突出させるようにしてビス止め用の孔部３２２を有する連結部３２１が設けられている。この連結部３２１の孔部３２２と、マザーボード２００の孔部２３０とには、ビス１２２が挿通されてボトムケース１００のボス１１２に対してビス止めされる。これにより、ファンモジュール３００とマザーボード２００とが連結される。 As described above, the fan cover 320 is provided with the connecting portion 321 having the screw fixing hole 322 so as to protrude from the outer peripheral surface 311 of the fan housing 310. A screw 122 is inserted into the hole portion 322 of the connecting portion 321 and the hole portion 230 of the mother board 200 to be screwed to the boss 112 of the bottom case 100. Thereby, the fan module 300 and the motherboard 200 are connected.

これにより、ヒートパイプモジュール７００と、連結部３２１との２点でマザーボード２００がファンモジュール３００に対して連結されることとなる。これにより、マザーボード２００とファンモジュール３００との連結が安定化する。 As a result, the mother board 200 is connected to the fan module 300 at two points of the heat pipe module 700 and the connecting portion 321. Thereby, the connection between the mother board 200 and the fan module 300 is stabilized.

［６．マザーボードセットのボトムケースへの取り付け］
次に、図３を参照して、以マザーボードセット６００のボトムケース１００への取り付けについて説明する。 [6. Attaching the motherboard set to the bottom case]
Next, referring to FIG. 3, the attachment of the motherboard set 600 to the bottom case 100 will be described.

ボトムケース１００には、上面１０１すなわちトップケース３１に対向する面に複数のボス１１１〜１１３が設けられる。これらボス１１１〜１１３は、マザーボードセット６００をボトムケース１００に固定するために用いられる。 The bottom case 100 is provided with a plurality of bosses 111 to 113 on the upper surface 101, that is, the surface facing the top case 31. These bosses 111 to 113 are used to fix the motherboard set 600 to the bottom case 100.

冷却ユニット１０のＧＰＵ／ＶＲＡＭ伝熱板４４０の孔部４４２と、マザーボード２００の孔部２３３とには、ビス１２１が挿通されてボトムケース１００のボス１１１に対してビス止めされる。冷却ユニット１０のファンモジュール３００の連結部３２１の孔部３２２と、マザーボード２００の孔部２３０とには、ビス１２２が挿通されてボトムケース１００のボス１１２に対してビス止めされる。また、マザーボード２００の複数の孔部２３４には、それぞれビス１２３が挿通されてボトムケース１００の複数のボス１１３にビス止めされる。これにより、マザーボードセット６００がボトムケース１００に固定される。 A screw 121 is inserted into the hole 442 of the GPU / VRAM heat transfer plate 440 of the cooling unit 10 and the hole 233 of the mother board 200 to be screwed to the boss 111 of the bottom case 100. A screw 122 is inserted into the hole 322 of the connecting portion 321 of the fan module 300 of the cooling unit 10 and the hole 230 of the motherboard 200 and is screwed to the boss 112 of the bottom case 100. Further, screws 123 are respectively inserted into the plurality of holes 234 of the mother board 200 and are screwed to the plurality of bosses 113 of the bottom case 100. Thereby, the motherboard set 600 is fixed to the bottom case 100.

ボトムケース１００の側面には、排気用の開口１３０が形成される。ファンモジュール３００のヒートシンク３３０は、放熱口３３１がこのボトムケース１００の開口１３０に対向するようにして配置される。これにより、筐体３０内で熱せられた空気が、ヒートシンク３３０の放熱口３３１を介して筐体３０に設けられた通気用の開口１３０から外部へ放出する。 An exhaust opening 130 is formed on the side surface of the bottom case 100. The heat sink 330 of the fan module 300 is disposed such that the heat radiation port 331 faces the opening 130 of the bottom case 100. As a result, the air heated in the housing 30 is discharged to the outside through the ventilation opening 130 provided in the housing 30 through the heat radiation port 331 of the heat sink 330.

［７．マザーボードセットの落下実験］
次に、本実施形態のマザーボードセット６００を落下させたときのマザーボード２００に生じるひずみについて説明する。 [7. Motherboard set drop experiment]
Next, the distortion which arises in the motherboard 200 when the motherboard set 600 of this embodiment is dropped will be described.

図１３は、図８（ａ）の領域Ａを示す部分拡大図であり、マザーボード２００の上面２１０に複数のひずみゲージを設けた様子を示す。図１４は、図８（ｂ）の領域Ｂを示す部分拡大図であり、マザーボード２００の下面２２０に複数のひずみゲージを設けた様子を示す。 FIG. 13 is a partially enlarged view showing a region A in FIG. 8A, and shows a state in which a plurality of strain gauges are provided on the upper surface 210 of the motherboard 200. FIG. 14 is a partially enlarged view showing a region B in FIG. 8B, and shows a state in which a plurality of strain gauges are provided on the lower surface 220 of the motherboard 200.

マザーボード２００の上面２１０における略円弧状の端部２０２及びチップセット２１１の近傍に、複数のひずみゲージＧ１〜Ｇ１７（Ｇ４、Ｇ９は欠番）を実装した。マザーボード２００の下面２２０におけるＣＰＵ２２１及びＧＰＵ２２２の近傍に、複数のひずみゲージＧ１８〜Ｇ２５を実装した。なお、ひずみゲージＧ１〜Ｇ２５のうち、ひずみゲージＧ７は、ファンモジュール３００の係合部３１２が係合する突出部２４０の最も近傍に位置する。 A plurality of strain gauges G 1 to G 17 (G 4 and G 9 are missing numbers) are mounted in the vicinity of the substantially arc-shaped end 202 on the upper surface 210 of the motherboard 200 and the chip set 211. A plurality of strain gauges G18 to G25 are mounted in the vicinity of the CPU 221 and the GPU 222 on the lower surface 220 of the motherboard 200. Of the strain gauges G 1 to G 25, the strain gauge G 7 is located closest to the protruding portion 240 with which the engaging portion 312 of the fan module 300 is engaged.

ひずみゲージＧ１〜Ｇ２５を実装したマザーボード２００を含むマザーボードセット６００を、マザーボード２００の面を水平にした状態で６０ｃｍの高さから落下させた。具体的には、マザーボード２００の下面２２０を上方に向け、上面２１０を下方に向けた状態でマザーボードセット６００を落下させた。上記条件にてマザーボードセット６００を落下させたときのマザーボード２００の圧縮方向におけるひずみ量（μストレイン）を測定した。なお、本明細書で「圧縮方向」とは、マザーボード２００の落下方向、すなわちマザーボード２００の下面２２０側から上面２１０側に向かう方向をいうものとする。 The mother board set 600 including the mother board 200 on which the strain gauges G1 to G25 are mounted was dropped from a height of 60 cm with the surface of the mother board 200 being horizontal. Specifically, the motherboard set 600 was dropped with the lower surface 220 of the motherboard 200 facing upward and the upper surface 210 facing downward. The amount of strain (μ strain) in the compression direction of the motherboard 200 when the motherboard set 600 was dropped under the above conditions was measured. In this specification, the “compression direction” refers to the falling direction of the mother board 200, that is, the direction from the lower surface 220 side to the upper surface 210 side of the mother board 200.

比較例として、係合部３１２を有さないファンモジュール３００を採用したほかは本実施形態のマザーボードセット６００と同一のマザーボードセット６００’を準備した。この比較例に係る２５０’を上記と同様の条件にて落下させ、マザーボード２００の圧縮方向におけるひずみ量（μストレイン）を測定した。 As a comparative example, a motherboard set 600 'that is the same as the motherboard set 600 of this embodiment is prepared except that the fan module 300 that does not have the engaging portion 312 is employed. 250 'which concerns on this comparative example was dropped on the conditions similar to the above, and the distortion amount (microstrain) in the compression direction of the motherboard 200 was measured.

図１５は、本実施形態のマザーボードセット６００及び比較例のマザーボードセット６００’におけるマザーボード２００の複数位置における圧縮方向でのひずみ量を示すグラフである。
このグラフにおいては、ひずみの無い状態を０μストレインとし、ひずみ量の絶対値が大きくなるほど圧縮方向でのひずみが大きくなる様子を示す。 FIG. 15 is a graph showing strain amounts in the compression direction at a plurality of positions of the motherboard 200 in the motherboard set 600 of the present embodiment and the motherboard set 600 ′ of the comparative example.
This graph shows a state in which no strain is 0 μ strain, and the strain in the compression direction increases as the absolute value of the strain amount increases.

比較例のマザーボードセット６００’（グラフ中点線で示す）において、ひずみゲージＧ７、Ｇ２３は、他のひずみゲージに比べて大きなひずみ量を計測した。具体的には、ひずみゲージＧ７、Ｇ２３が計測したひずみ量は、それぞれおよそ５０００μストレインであった。 In the comparative motherboard set 600 '(indicated by the dotted line in the graph), the strain gauges G7 and G23 measured a larger amount of strain than other strain gauges. Specifically, the strain amounts measured by the strain gauges G7 and G23 were each about 5000 μ strain.

一方、本実施形態のマザーボードセット６００（グラフ中実線で示す）において、ひずみゲージＧ７が計測したひずみ量はおよそ０μストレインであった。また、ひずみゲージＧ２３が計測したひずみ量はおよそ１０００μストレインであった。 On the other hand, in the motherboard set 600 of the present embodiment (indicated by a solid line in the graph), the strain amount measured by the strain gauge G7 was approximately 0 μ strain. Further, the strain amount measured by the strain gauge G23 was about 1000 μ strain.

このように、本実施形態によれば、マザーボード２００の上面２１０にファンモジュール３００のファン筐体３１０に設けられた係合部３１２を係合させるという単純な構成で、マザーボード２００に発生する歪の低減を図ることができる。 As described above, according to the present embodiment, distortion generated in the mother board 200 can be reduced with a simple configuration in which the engaging portion 312 provided in the fan housing 310 of the fan module 300 is engaged with the upper surface 210 of the mother board 200. Reduction can be achieved.

本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。 The embodiment according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other embodiments are conceivable.

１…ＰＣ（Personal Computer）
１０…冷却ユニット
２００…回路基板
２４０…突出部
３００…ファンモジュール
３１０…ファン筐体
３１２…係合部
３１４…フィン
７００…ヒートパイプモジュール 1 ... PC (Personal Computer)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Cooling unit 200 ... Circuit board 240 ... Protrusion part 300 ... Fan module 310 ... Fan housing | casing 312 ... Engagement part 314 ... Fin 700 ... Heat pipe module

Claims

A circuit board having a first surface and a second surface opposite to each other;
A fan module that includes a fin, a drive unit that drives the fin, and a fan housing that houses the fin and the drive unit, and is provided adjacent to an end of the circuit board;
A first connecting part for connecting the fan module to the first surface of the circuit board;
An information processing apparatus comprising: an engaging portion that is provided on the fan housing and engages with the second surface of the circuit board so as to sandwich the circuit board together with the first connecting portion.

The information processing apparatus according to claim 1,
The fan module further includes a heat dissipation part,
The first connection unit is a heat pipe that thermally connects the circuit board and the heat dissipation unit.

An information processing apparatus according to claim 2,
A first heating element mounted on the first surface of the circuit board;
An information processing apparatus further comprising: a first pressing portion that fixes a thermal connection between the first heating element and one end of the heat pipe.

The information processing apparatus according to claim 3,
A second heating element mounted on the second surface of the circuit board;
A portion thermally connected to the second heat generating element; a reinforcing portion for pressing a mounting region of the first heat generating element on the circuit board from the second surface; and the circuit on the first pressing portion. An information processing apparatus further comprising: a second pressing portion having a second connecting portion connected via a substrate.

The information processing apparatus according to claim 4,
One or more third heating elements mounted on the first surface of the circuit board;
An information processing apparatus further comprising: a heat transfer plate having one surface thermally connected to the one or more third heat generating elements and the other surface thermally connected to the heat pipe.

The information processing apparatus according to claim 5,
An information processing apparatus further comprising: a third connecting portion provided in the fan module and connected to the circuit board.

The information processing apparatus according to claim 6,
The information processing apparatus, wherein the fan casing is made of a synthetic resin, and the engaging portion is provided integrally with the fan casing.