JP2011139316A

JP2011139316A - Elastic wave device, and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP2011139316A
Application number: JP2009298195A
Authority: JP
Inventors: Masahisa Shimozono; 雅久下園; Hiroyuki Tanaka; 宏行田中
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2009-12-28
Filing date: 2009-12-28
Publication date: 2011-07-14
Anticipated expiration: 2029-12-28
Also published as: JP5528791B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an elastic wave device including a circuit board and an elastic wave element mounted on the circuit board, capable of stabilizing an inductance value of an inductance pattern of the circuit board, and having a stable frequency characteristic. <P>SOLUTION: This elastic wave device 10 includes a circuit board 1, and an elastic wave element 2 mounted on the circuit board 1. In the circuit board 1, an inductance pattern 121 formed in a circuit board inner layer 11b includes a traverse part 121a formed to project from a first ground pattern 114a by traversing two parallel sides of the first ground pattern 114a formed on the circuit board back face 11C when perspectively viewed through a plane. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路基板と、回路基板に実装される弾性波素子とを備える弾性波装置および弾性波装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an acoustic wave device including a circuit board and an acoustic wave element mounted on the circuit board, and a method for manufacturing the acoustic wave device.

携帯電話端末装置には、分波器またはアンテナ共用器とも呼ばれるデュプレクサが搭載されている。このデュプレクサは、周波数の異なる送信信号と受信信号とを分離するものであり、送信信号が通過する送信用フィルタと、受信信号が通過する受信用フィルタとを備える。 The cellular phone terminal device is equipped with a duplexer called a duplexer or an antenna duplexer. This duplexer separates a transmission signal and a reception signal having different frequencies, and includes a transmission filter through which the transmission signal passes and a reception filter through which the reception signal passes.

特許文献１には、送信用フィルタおよび受信用フィルタとして弾性表面波フィルタ部を有する弾性波素子を、回路基板上に実装してなる分波器が開示されている。送信用フィルタには、整合回路としての機能を果たすインダクタパターンが接続されているのが一般的であり、送信用フィルタは、接地パターンに接続されるインダクタパターンを介して接地されている。 Patent Document 1 discloses a duplexer in which an acoustic wave element having a surface acoustic wave filter section as a transmission filter and a reception filter is mounted on a circuit board. In general, an inductor pattern that functions as a matching circuit is connected to the transmission filter, and the transmission filter is grounded via an inductor pattern connected to the ground pattern.

インダクタパターンおよび接地パターンは、誘電体を多層に積層してなる回路基板における別層に形成される。接地パターンは、回路基板において実装基板に対する実装面となる裏面に形成され、インダクタパターンは、回路基板の内層に形成される。 The inductor pattern and the ground pattern are formed in different layers in a circuit board formed by laminating dielectrics in multiple layers. The ground pattern is formed on the back surface of the circuit board, which is a mounting surface for the mounting board, and the inductor pattern is formed on the inner layer of the circuit board.

特開２００３−１１５７４８号公報JP 2003-115748 A

誘電体を多層に積層してなる回路基板を作製するときに、積層ずれや印刷ずれなどの影響で、回路基板の内層に形成されるインダクタパターンが、回路基板の裏面に形成される接地パターンに対してずれた状態で配置される場合がある。このような場合、平面透視したときに、インダクタパターンと接地パターンとが重なる面積が変化してしまい、その重なり面積の変化に応じてインダクタパターンのインダクタンス値が変化してしまう。 When manufacturing a circuit board with multiple dielectric layers, the inductor pattern formed on the inner layer of the circuit board becomes a ground pattern formed on the back side of the circuit board due to the effects of stacking misalignment and printing misalignment. In some cases, they are arranged in a shifted state. In such a case, the area where the inductor pattern and the ground pattern overlap changes when seen through, and the inductance value of the inductor pattern changes according to the change in the overlapping area.

このように、インダクタパターンのインダクタンス値が変化すると、分波器の周波数特性が不安定になってしまうという問題が生じる。 Thus, when the inductance value of the inductor pattern changes, there arises a problem that the frequency characteristic of the duplexer becomes unstable.

したがって本発明の目的は、回路基板と、回路基板に実装される弾性波素子とを備える弾性波装置であって、回路基板においてインダクタパターンが接地パターンに対してずれた状態で配置されている場合であっても、インダクタパターンのインダクタンス値を安定にすることができ、安定した周波数特性を有する弾性波装置および弾性波装置の製造方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is an acoustic wave device including a circuit board and an acoustic wave element mounted on the circuit board, where the inductor pattern is disposed in a state shifted from the ground pattern on the circuit board. Even so, an inductance value of the inductor pattern can be stabilized, and an elastic wave device having a stable frequency characteristic and a method of manufacturing the elastic wave device are provided.

本発明の一態様にかかる弾性波装置は、第１の面と前記第１の面に対向する第２の面とを有する回路基板と、
前記回路基板の第１の面に実装される弾性波素子と、
を備え、
前記回路基板は、
前記第２の面に配置された矩形状の接地パターンと、
前記回路基板の前記接地パターンが配置された前記第２の面と別の面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの平行な２辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するインダクタパターンと、を含むものである。 An elastic wave device according to an aspect of the present invention includes a circuit board having a first surface and a second surface facing the first surface;
An acoustic wave device mounted on the first surface of the circuit board;
With
The circuit board is
A rectangular ground pattern disposed on the second surface;
The circuit board is disposed on a surface different from the second surface on which the ground pattern is disposed, and is formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern when seen through a plane. And an inductor pattern having a transverse section.

また本発明の一態様にかかる弾性波装置は、第１の面と前記第１の面に対向する第２の面とを有する回路基板と、
前記回路基板の第１の面に実装される弾性波素子と、
を備え、
前記回路基板は、
第１乃至第４の辺を有するとともに前記第１の辺に対し前記第２、第３の辺が直交する位置関係にある矩形状の接地パターンであって、前記第２の面に配置された接地パターンと、
前記回路基板の前記接地パターンが配置された第２の面と別の面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの前記第１、第２の辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された第１横断部と、前記第１の横断部が配置された面と同じ面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの前記第１、第３の辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された第２横断部と、を有し、前記第１横断部の前記第１の辺側にはみ出した部分と前記第２横断部の前記第１の辺側にはみ出した部分とが接続されているインダクタパターンと、を含むものである。 An elastic wave device according to an aspect of the present invention includes a circuit board having a first surface and a second surface facing the first surface;
An acoustic wave device mounted on the first surface of the circuit board;
With
The circuit board is
A rectangular grounding pattern having first to fourth sides and a positional relationship in which the second and third sides are orthogonal to the first side, and is disposed on the second surface A grounding pattern;
The circuit board is disposed on a surface different from the second surface on which the ground pattern is disposed, and protrudes from the ground pattern across the first and second sides of the ground pattern when seen through a plane. And the first crossing portion formed on the same plane as the surface on which the first crossing portion is arranged, and across the first and third sides of the grounding pattern when viewed through a plane. A second crossing portion formed so as to protrude from the grounding pattern, and a portion protruding from the first side of the first crossing portion and the first side of the second crossing portion. And an inductor pattern to which the portion is connected.

また本発明の一態様にかかる弾性波装置の製造方法は、矩形状の接地パターンを有する第１シートを形成する第１シート作製工程と、インダクタパターンを有する第２シートを形成する第２シート作製工程と、前記第２シートを前記第１シート上に前記接地パターンが形成された面とは反対側に積層する積層工程と、を含む回路基板の作製工程と、
前記回路基板に前記インダクタパターンと接続される弾性波素子を実装する実装工程と、
を備え、
前記積層工程において、前記第１シートおよび前記第２シートを平面透視したときに前記インダクタパターンは、前記接地パターンの平行な２辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するものである。 The method for manufacturing an acoustic wave device according to one aspect of the present invention includes a first sheet manufacturing step of forming a first sheet having a rectangular ground pattern, and a second sheet manufacturing of forming a second sheet having an inductor pattern. A step of stacking the second sheet on the side opposite to the surface on which the ground pattern is formed on the first sheet;
A mounting step of mounting an acoustic wave element connected to the inductor pattern on the circuit board;
With
In the laminating step, when the first sheet and the second sheet are viewed in plan, the inductor pattern has a crossing portion formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern. Is.

また本発明の一態様にかかる弾性波装置の製造方法は、主面に矩形状の接地パターンを有し、他主面にインダクタパターンを有する第１シートを形成する第１シート作製工程と、前記第１シートの他主面側に第２シートを積層する積層工程と、を含む回路基板の作製工程と、
前記回路基板に前記インダクタパターンと接続される弾性波素子を実装する実装工程と、
を備え、
前記第１シート作製工程において、前記第１シートを平面透視したときに前記インダクタパターンは、前記接地パターンの平行な２辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するものである。 The method for manufacturing an acoustic wave device according to one aspect of the present invention includes a first sheet manufacturing step of forming a first sheet having a rectangular ground pattern on the main surface and an inductor pattern on the other main surface; A step of stacking the second sheet on the other principal surface side of the first sheet, and a circuit board manufacturing step including:
A mounting step of mounting an acoustic wave element connected to the inductor pattern on the circuit board;
With
In the first sheet manufacturing step, when the first sheet is seen through a plane, the inductor pattern has a transverse portion formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern. is there.

上記の弾性波装置および弾性波装置の製造方法によれば、回路基板と、回路基板に実装される弾性波素子とを備える弾性波装置であって、回路基板においてインダクタパターンが接地パターンに対してずれた状態で配置されている場合であっても、インダクタパターンのインダクタンス値を安定にすることができる。 According to the above acoustic wave device and the method of manufacturing the acoustic wave device, the acoustic wave device includes a circuit board and an acoustic wave element mounted on the circuit board. Even in the case of being arranged in a shifted state, the inductance value of the inductor pattern can be stabilized.

本発明の実施の一形態である弾性波装置１０の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the elastic wave apparatus 10 which is one Embodiment of this invention. 回路基板１のパターン配置およびビア配置を示す図である。It is a figure which shows the pattern arrangement | positioning and via arrangement | positioning of the circuit board 1. FIG. 回路基板１の各層のパターン配置およびビア配置を示す図である。2 is a diagram showing a pattern arrangement and via arrangement of each layer of the circuit board 1. FIG. 弾性波装置１０に組込まれる送信側領域の回路の構成を示す図である。3 is a diagram illustrating a configuration of a circuit in a transmission side region incorporated in the acoustic wave device 10. FIG. 回路基板１００におけるインダクタパターン２２１の配置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an arrangement of inductor patterns 221 on a circuit board 100. 実施例に係る弾性波装置の周波数特性を示すグラフである。It is a graph which shows the frequency characteristic of the elastic wave apparatus which concerns on an Example. 比較例に係る弾性波装置の周波数特性を示すグラフである。It is a graph which shows the frequency characteristic of the elastic wave apparatus which concerns on a comparative example. 比較例に係る弾性波装置における回路基板のパターン配置およびビア配置を示す図である。It is a figure which shows the pattern arrangement | positioning and via arrangement | positioning of a circuit board in the elastic wave apparatus which concerns on a comparative example. 比較例に係る弾性波装置における回路基板の各層のパターン配置およびビア配置を示す図である。It is a figure which shows the pattern arrangement | positioning and via | veer arrangement | positioning of each layer of a circuit board in the elastic wave apparatus concerning a comparative example.

以下、本発明の実施形態に係る弾性波装置について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。 Hereinafter, an elastic wave device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the drawings used in the following description are schematic, and the dimensional ratios and the like on the drawings do not necessarily match the actual ones.

また、本発明の実施形態に係る弾性波装置は、分波器またはアンテナ共用器とも呼ばれるデュプレクサや、ラダー型フィルタとして用いることができる。以下では、弾性波装置をデュプレクサとして用いた場合を例にして説明する。 The elastic wave device according to the embodiment of the present invention can be used as a duplexer called a duplexer or an antenna duplexer or a ladder type filter. Below, the case where an elastic wave apparatus is used as a duplexer is demonstrated as an example.

（弾性波装置）
図１は、本発明の実施の一形態である弾性波装置１０の構成を示す図である。図１（ａ）は弾性波装置１０の斜視図を示し、図１（ｂ）は弾性波装置１０に組込まれた回路のブロック図を示す。弾性波装置１０は、回路基板１と、第１フィルタ２１と第２フィルタ２２とを有する弾性波素子２とから主に構成されている。 (Elastic wave device)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an elastic wave device 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a perspective view of the acoustic wave device 10, and FIG. 1B shows a block diagram of a circuit incorporated in the acoustic wave device 10. The elastic wave device 10 is mainly composed of a circuit board 1 and an elastic wave element 2 having a first filter 21 and a second filter 22.

弾性波素子２は、第１フィルタ２１および第２フィルタ２２が設けられた面（以下、「弾性波素子主面」ともいう）を、回路基板１の第１の面である上面（以下、「回路基板主面」ともいう）に向かい合わせた状態で、回路基板１にフリップチップ実装される。弾性波素子２は、回路基板１より一回り小さいサイズに設定され、全体が封止樹脂体３により覆われて保護されている。なお、弾性波素子２は、回路基板１に必ずしもフリップチップ実装される必要はなく、フェイスアップ実装した後、回路基板１にワイヤーボンディングなどの方法で接続してもよい。 The acoustic wave element 2 has a surface on which the first filter 21 and the second filter 22 are provided (hereinafter also referred to as “elastic wave element main surface”) as an upper surface (hereinafter, “ It is flip-chip mounted on the circuit board 1 in a state of facing the circuit board main surface. The acoustic wave element 2 is set to a size slightly smaller than the circuit board 1 and is entirely covered and protected by the sealing resin body 3. The acoustic wave element 2 is not necessarily flip-chip mounted on the circuit board 1 and may be connected to the circuit board 1 by wire bonding or the like after face-up mounting.

弾性波装置１０では、第１フィルタ２１は、アンテナ端子１１２と不平衡信号端子１１１との間に配置されて、インダクタパターン１２１を介して接地パターンにより接地されている。本実施形態において第１フィルタ２１は、高い耐電力性を有するラダー型の表面弾性波（Surface Acoustic Wave；以下、「ＳＡＷ」と略記することがある）フィルタである。また、第２フィルタ２２は、アンテナ端子１１２と第１平衡信号端子１１３ａおよび第２平衡信号端子１１３ｂとの間に配置される、縦結合共振子型ＳＡＷフィルタである。 In the acoustic wave device 10, the first filter 21 is disposed between the antenna terminal 112 and the unbalanced signal terminal 111 and is grounded by the ground pattern via the inductor pattern 121. In the present embodiment, the first filter 21 is a ladder-type surface acoustic wave (hereinafter abbreviated as “SAW”) filter having high power durability. The second filter 22 is a longitudinally coupled resonator SAW filter disposed between the antenna terminal 112 and the first balanced signal terminal 113a and the second balanced signal terminal 113b.

弾性波装置１０に接続された信号源から発信されて不平衡信号端子１１１から入力される送信信号は、第１フィルタ２１を通過し、送信側通過周波数帯域（周波数１９２０〜１９８０ＭＨｚ）の信号がアンテナ端子１１２から出力される。また、アンテナ端子１１２から入力される受信信号は、第２フィルタ２２を通過し、受信側通過周波数帯域（周波数２１１０〜２１９０ＭＨｚ）の信号が、第１平衡信号端子１１３ａおよび第２平衡信号端子１１３ｂから出力される。 A transmission signal transmitted from a signal source connected to the acoustic wave device 10 and input from the unbalanced signal terminal 111 passes through the first filter 21, and a signal in the transmission-side pass frequency band (frequency 1920 to 1980 MHz) is an antenna. Output from terminal 112. In addition, the reception signal input from the antenna terminal 112 passes through the second filter 22, and signals in the reception-side pass frequency band (frequency 2110 to 2190 MHz) are transmitted from the first balanced signal terminal 113a and the second balanced signal terminal 113b. Is output.

弾性波装置１０において不平衡信号端子１１１、アンテナ端子１１２、第１平衡信号端子１１３ａ、第２平衡信号端子１１３ｂ、インダクタパターン１２１および接地パターンは、回路基板１に設けられている。 In the acoustic wave device 10, the unbalanced signal terminal 111, the antenna terminal 112, the first balanced signal terminal 113 a, the second balanced signal terminal 113 b, the inductor pattern 121, and the ground pattern are provided on the circuit board 1.

回路基板１は、誘電体を多層に積層してなる。回路基板１を構成する誘電体の材料としては、たとえばアルミナを主成分とするセラミックスや、低温で焼結可能なガラスセラミックス、または有機材料を主成分とするガラスエポキシ樹脂などが用いられる。セラミックスやガラスセラミックスを用いる場合には、セラミックスなどの金属酸化物と有機バインダとを有機溶剤などで均質混練したスラリーをシート状に成型したグリーンシートを作製し、所望の導体パターンやビアを形成した後、これらグリーンシートを積層し圧着することにより一体形成して焼成することによって作製される。 The circuit board 1 is formed by stacking dielectrics in multiple layers. As a dielectric material constituting the circuit board 1, for example, ceramics mainly composed of alumina, glass ceramics that can be sintered at a low temperature, or glass epoxy resins mainly composed of organic materials are used. When using ceramics or glass ceramics, a green sheet was produced by molding a slurry in which a metal oxide such as ceramics and an organic binder were homogeneously kneaded with an organic solvent into a sheet, and the desired conductor pattern and via were formed. Thereafter, these green sheets are laminated and pressure-bonded so as to be integrally formed and fired.

回路基板１において、アンテナ端子１１２、第１平衡信号端子１１３ａ、第２平衡信号端子１１３ｂ、インダクタパターン１２１および接地パターンは、各誘電体層の表面に導体で形成され、誘電体層間は導体を充填したビアで接続される。ここで導体としては、銀、銀にパラジウムを添加した合金、タングステン、銅および金などを用いることができる。これらの導体パターンは、金属導体をスクリーン印刷、あるいは蒸着やスパッタリングなどの成膜法とエッチングとの組合せにより形成される。第１フィルタ２１および第２フィルタ２２と直接接続される導体パターンや、ＰＣＢ（Printed Wiring Board、プリント回路基板）などの実装基板に弾性波装置１０を搭載する際に接続する端子には、ニッケルまたは金などのめっきを施してもよい。 In the circuit board 1, the antenna terminal 112, the first balanced signal terminal 113a, the second balanced signal terminal 113b, the inductor pattern 121, and the ground pattern are formed of conductors on the surface of each dielectric layer, and the conductors are filled between the dielectric layers. Connected by via. Here, silver, an alloy obtained by adding palladium to silver, tungsten, copper, gold, or the like can be used as the conductor. These conductor patterns are formed by combining a metal conductor with screen printing or a film forming method such as vapor deposition or sputtering and etching. Conductive patterns directly connected to the first filter 21 and the second filter 22 and terminals to be connected when mounting the acoustic wave device 10 on a mounting board such as a PCB (Printed Wiring Board, printed circuit board) include nickel or Plating such as gold may be applied.

図２は、回路基板１のパターン配置およびビア配置を示す図である。また、図３は、回路基板１の各層のパターン配置およびビア配置を示す図である。図３（ａ）は、回路基板１の弾性波素子２が実装される面である回路基板主面１１Ａに形成される導体パターンの配置を示し、図３（ｂ）は、回路基板１の内層（以下、「回路基板内層」ともいう）１１Ｂに形成される導体パターンの配置を示し、図３（ｃ）は、回路基板１の実装基板に対する実装面（以下、「回路基板裏面」ともいう）１１Ｃに形成される導体パターンの配置を示す。なお、回路基板裏面１１Ｃは、本発明の第２の面の一態様である。 FIG. 2 is a diagram showing the pattern arrangement and via arrangement of the circuit board 1. FIG. 3 is a diagram showing the pattern arrangement and via arrangement of each layer of the circuit board 1. 3A shows the arrangement of conductor patterns formed on the circuit board main surface 11A, which is the surface on which the acoustic wave element 2 of the circuit board 1 is mounted. FIG. 3B shows the inner layer of the circuit board 1. FIG. 3C shows the mounting surface of the circuit board 1 with respect to the mounting board (hereinafter also referred to as “circuit board back surface”). The arrangement | positioning of the conductor pattern formed in 11C is shown. The circuit board back surface 11C is an aspect of the second surface of the present invention.

図３（ａ）には、回路基板主面１１Ａに形成される導体パターンと、回路基板内層１１Ｂに形成される導体パターンとの間を接続するビアの配置も示している。また、図３（ｂ）には、回路基板内層１１Ｂに形成される導体パターンと、回路基板裏面１１Ｃに形成される導体パターンとの間を接続するビアの配置も示している。 FIG. 3A also shows the arrangement of vias that connect between the conductor pattern formed on the circuit board main surface 11A and the conductor pattern formed on the circuit board inner layer 11B. FIG. 3B also shows the arrangement of vias that connect between the conductor pattern formed on the circuit board inner layer 11B and the conductor pattern formed on the circuit board back surface 11C.

図３（ａ）に示すように、回路基板主面１１Ａには、弾性波素子２の第１フィルタ２１および第２フィルタ２２と直接接続される導体パターンである、第１主面側導体パターン１３１ａ、第２主面側導体パターン１３１ｂ、第３主面側導体パターン１３１ｃ、第４主面側導体パターン１３１ｄ、第５主面側導体パターン１３１ｅ、第６主面側導体パターン１３１ｆ、第７主面側導体パターン１３１ｇおよび第８主面側導体パターン１３１ｈが形成されている。 As shown in FIG. 3A, on the circuit board main surface 11A, a first main surface side conductor pattern 131a, which is a conductor pattern directly connected to the first filter 21 and the second filter 22 of the acoustic wave element 2, is provided. , Second main surface side conductor pattern 131b, third main surface side conductor pattern 131c, fourth main surface side conductor pattern 131d, fifth main surface side conductor pattern 131e, sixth main surface side conductor pattern 131f, seventh main surface A side conductor pattern 131g and an eighth main surface side conductor pattern 131h are formed.

また、図３（ｂ）に示すように、回路基板内層１１Ｂには、インダクタパターン１２１、第１内層導体パターン１２２ａ、第２内層導体パターン１２２ｂ、第３内層導体パターン１２２ｃ、第４内層導体パターン１２２ｄ、第５内層導体パターン１２２ｅ、第６内層導体パターン１２２ｆ、第７内層導体パターン１２２ｇおよび第８内層導体パターン１２２ｈが形成されている。 Further, as shown in FIG. 3B, the circuit board inner layer 11B includes an inductor pattern 121, a first inner layer conductor pattern 122a, a second inner layer conductor pattern 122b, a third inner layer conductor pattern 122c, and a fourth inner layer conductor pattern 122d. The fifth inner layer conductor pattern 122e, the sixth inner layer conductor pattern 122f, the seventh inner layer conductor pattern 122g, and the eighth inner layer conductor pattern 122h are formed.

また、図３（ｃ）に示すように、回路基板裏面１１Ｃには、不平衡信号端子１１１、アンテナ端子１１２、第１平衡信号端子１１３ａ、第２平衡信号端子１１３ｂ、第１接地パターン１１４ａ、第２接地パターン１１４ｂ、第３接地パターン１１４ｃおよび第４接地パターン１１４ｄが形成されている。 As shown in FIG. 3C, the circuit board back surface 11C has an unbalanced signal terminal 111, an antenna terminal 112, a first balanced signal terminal 113a, a second balanced signal terminal 113b, a first ground pattern 114a, A second ground pattern 114b, a third ground pattern 114c, and a fourth ground pattern 114d are formed.

不平衡信号端子１１１は、第２裏面側接続ビア１２３２を介して第１内層導体パターン１２２ａと接続され、さらに第１内層導体パターン１２２ａが第１主面側接続ビア１３２１を介して第１主面側導体パターン１３１ａに接続されている。この第１主面側導体パターン１３１ａは、第１フィルタ２１に接続されている。 The unbalanced signal terminal 111 is connected to the first inner layer conductor pattern 122a via the second back surface side connection via 1232, and the first inner layer conductor pattern 122a is further connected to the first main surface via the first main surface side connection via 1321. It is connected to the side conductor pattern 131a. The first main surface side conductor pattern 131 a is connected to the first filter 21.

アンテナ端子１１２は、第７裏面側接続ビア１２３７を介して第６内層導体パターン１２２ｆと接続され、さらに第６内層導体パターン１２２ｆが第５主面側接続ビア１３２５を介して第３主面側導体パターン１３１ｃに接続されている。この第３主面側導体パターン１３１ｃは、第１フィルタ２１および第２フィルタ２２に接続されている。 The antenna terminal 112 is connected to the sixth inner layer conductor pattern 122f via the seventh back surface side connection via 1237, and the sixth inner layer conductor pattern 122f is further connected to the third main surface side conductor via the fifth main surface side connection via 1325. It is connected to the pattern 131c. The third main surface side conductor pattern 131 c is connected to the first filter 21 and the second filter 22.

第１平衡信号端子１１３ａは、第８裏面側接続ビア１２３８を介して第７内層導体パターン１２２ｇと接続され、さらに第７内層導体パターン１２２ｇが第３主面側接続ビア１３２３を介して第６主面側導体パターン１３１ｆに接続されている。この第６主面側導体パターン１３１ｆは、第２フィルタ２２に接続されている。第２平衡信号端子１１３ｂは、第９裏面側接続ビア１２３９を介して第８内層導体パターン１２２ｈと接続され、さらに第８内層導体パターン１２２ｈが第２主面側接続ビア１３２２を介して第５主面側導体パターン１３１ｅに接続されている。この第５主面側導体パターン１３１ｅは、第２フィルタ２２に接続されている。 The first balanced signal terminal 113a is connected to the seventh inner layer conductor pattern 122g via the eighth back surface side connection via 1238, and the seventh inner layer conductor pattern 122g is connected to the sixth main layer side via the third main surface side connection via 1323. It is connected to the surface-side conductor pattern 131f. The sixth main surface side conductor pattern 131 f is connected to the second filter 22. The second balanced signal terminal 113b is connected to the eighth inner layer conductor pattern 122h via the ninth back surface side connection via 1239, and the eighth inner layer conductor pattern 122h is further connected to the fifth main layer side via the second main surface side connection via 1322. It is connected to the surface side conductor pattern 131e. The fifth main surface side conductor pattern 131 e is connected to the second filter 22.

また、第２接地パターン１１４ｂは、第３裏面側接続ビア１２３３を介して第２内層導体パターン１２２ｂと接続されている。第３接地パターン１１４ｃは、第４裏面側接続ビア１２３４を介して第３内層導体パターン１２２ｃと接続され、さらに第３内層導体パターン１２２ｃが第６主面側接続ビア１３２６を介して第２主面側導体パターン１３１ｂに接続されている。この第２主面側導体パターン１３１ｂは、第１フィルタ２１に接続されている。第４接地パターン１１４ｄは、第５裏面側接続ビア１２３５を介して第４内層導体パターン１２２ｄと接続され、さらに第４内層導体パターン１２２ｄが第８主面側接続ビア１３２８を介して第４主面側導体パターン１３１ｄに接続されている。この第４主面側導体パターン１３１ｄは、第１フィルタ２１および第２フィルタ２２に接続されている。第５接地パターン１１４ｅは、第６裏面側接続ビア１２３６を介して第５内層導体パターン１２２ｅと接続され、さらに第５内層導体パターン１２２ｅが第４主面側接続ビア１３２４を介して第７主面側導体パターン１３１ｇに接続されている。この第７主面側導体パターン１３１ｇは、第２フィルタ２２に接続されている。 The second ground pattern 114 b is connected to the second inner layer conductor pattern 122 b through the third back surface side connection via 1233. The third ground pattern 114c is connected to the third inner layer conductor pattern 122c via the fourth back surface side connection via 1234, and the third inner layer conductor pattern 122c is further connected to the second main surface via the sixth main surface side connection via 1326. It is connected to the side conductor pattern 131b. The second main surface side conductor pattern 131 b is connected to the first filter 21. The fourth ground pattern 114d is connected to the fourth inner layer conductor pattern 122d via the fifth back surface side connection via 1235, and the fourth inner layer conductor pattern 122d is further connected to the fourth main surface via the eighth main surface side connection via 1328. It is connected to the side conductor pattern 131d. The fourth main surface side conductor pattern 131 d is connected to the first filter 21 and the second filter 22. The fifth ground pattern 114e is connected to the fifth inner layer conductor pattern 122e via the sixth back surface side connection via 1236, and the fifth inner layer conductor pattern 122e is further connected to the seventh main surface via the fourth main surface side connection via 1324. It is connected to the side conductor pattern 131g. The seventh main surface side conductor pattern 131 g is connected to the second filter 22.

そして、インダクタパターン１２１は、その一端が第１裏面側接続ビア１２３１を介して第１接地パターン１１４ａと接続され、他端が第７主面側接続ビア１３２７を介して第８主面側導体パターン１３１ｈと接続されている。この第８主面側導体パターン１３１ｈは、第１フィルタ２１に接続されている。 The inductor pattern 121 has one end connected to the first ground pattern 114a via the first back surface side connection via 1231 and the other end connected to the eighth main surface side conductor pattern via the seventh main surface side connection via 1327. 131h is connected. The eighth main surface side conductor pattern 131 h is connected to the first filter 21.

また、第１接地パターン１１４ａは、長方形であり２つの長辺である第１、第４の辺と２つの短辺である第２、第３の辺を有する。本実施形態の弾性波装置１０においてインダクタパターン１２１は、図２に示すように、平面透視したときに、矩形状の第１接地パターン１１４ａの平行な２辺（第１、第４の辺）を横切って、第１接地パターン１１４ａからＹ方向にはみ出すように形成された横断部１２１ａを有する。ここで、Ｙ方向とは、矩形状の第１接地パターン１１４ａの２つの長辺に直交する方向であり、このＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。 The first ground pattern 114a is rectangular and has first and fourth sides that are two long sides and second and third sides that are two short sides. In the elastic wave device 10 of the present embodiment, the inductor pattern 121 has two parallel sides (first and fourth sides) of the rectangular first ground pattern 114a when seen through a plane as shown in FIG. A transverse part 121a is formed so as to cross the first ground pattern 114a so as to protrude in the Y direction. Here, the Y direction is a direction orthogonal to the two long sides of the rectangular first ground pattern 114a, and the direction orthogonal to the Y direction is the X direction.

誘電体を多層に積層してなる回路基板１を作製するときに、積層ずれや印刷ずれなどの影響で、回路基板内層１１Ｂに形成されるインダクタパターン１２１が、回路基板裏面１１Ｃに形成される第１接地パターン１１４ａに対してずれた状態で配置される場合がある。あるいは、弾性波装置１０の使用時に高温環境下におかれた状態等で回路基板１に歪みが生じ、回路基板内層１１Ｂに形成されるインダクタパターン１２１と回路基板裏面１１Ｃに形成された第１接地パターン１１４ａとの位置関係にずれが生じる場合がある。このような位置ずれによって、インダクタパターン１２１と第１接地パターン１１４ａとの重なり面積が所望の値から大きく変化すると、それに応じてインダクタパターン１２１のインダクタンス値が大きく変化してしまい、弾性波装置１０の周波数特性が不安定になる。 When the circuit board 1 formed by laminating a plurality of dielectrics is manufactured, the inductor pattern 121 formed on the circuit board inner layer 11B is formed on the circuit board back surface 11C due to the influence of stacking deviation or printing deviation. In some cases, the first ground pattern 114a is displaced from the ground pattern 114a. Alternatively, when the elastic wave device 10 is used, the circuit board 1 is distorted in a state of being placed in a high temperature environment or the like, and the inductor pattern 121 formed on the circuit board inner layer 11B and the first ground formed on the circuit board back surface 11C. There may be a deviation in the positional relationship with the pattern 114a. When the overlapping area of the inductor pattern 121 and the first ground pattern 114a greatly changes from a desired value due to such a positional deviation, the inductance value of the inductor pattern 121 changes greatly accordingly, and the acoustic wave device 10 The frequency characteristics become unstable.

これに対して、本実施形態の弾性波装置１０においてインダクタパターン１２１は、前記横断部１２１ａを有するように構成されているので、回路基板１においてインダクタパターン１２１が第１接地パターン１１４ａに対してずれた状態で配置された場合、あるいは弾性波装置１０の使用時にインダクタパターン１２１と第１接地パターン１１４ａとの位置関係にずれが生じた場合であっても、インダクタパターン１２１と第１接地パターン１１４ａとの重なり面積が大きく変化するのを防止することができ、インダクタパターン１２１のインダクタンス値が所望の値から大きくずれることがない。したがって、弾性波装置１０は、安定した周波数特性を有するものとなる。 On the other hand, in the elastic wave device 10 according to the present embodiment, the inductor pattern 121 is configured to have the crossing part 121a. Therefore, the inductor pattern 121 is displaced from the first ground pattern 114a in the circuit board 1. Even if the positional relationship between the inductor pattern 121 and the first ground pattern 114a is shifted when the elastic wave device 10 is used, the inductor pattern 121 and the first ground pattern 114a Can be prevented from greatly changing, and the inductance value of the inductor pattern 121 is not greatly deviated from a desired value. Therefore, the elastic wave device 10 has a stable frequency characteristic.

また、本実施形態の弾性波装置１０においてインダクタパターン１２１は、横断部１２１ａの第１接地パターン１１４ａからはみ出した部分の一方側の先端部に第１屈曲点１２１１を有するように折れ曲がり、第１接地パターン１１４ａの前記２辺に平行に延びる第１屈曲部１２１ｂと、横断部１２１ａの他方側の先端部に第２屈曲点１２１２を有するように折れ曲がり、第１接地パターン１１４ａの前記２辺に平行に延びる第２屈曲部１２１ｃとを、さらに有する。なお屈曲点とは、インダクタパターン１２１の内周に沿ってみたときの屈曲している点のことをいう。インダクタパターン１２１は、平面透視したときに、第１屈曲点１２１１と最も近接する位置にある第１接地パターン１１４ａの辺との距離Ｇ、および、第２屈曲点１２１２と最も近接する位置にある第１接地パターン１１４ａの辺との距離Ｇが５０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下に設定されている。 Further, in the elastic wave device 10 of the present embodiment, the inductor pattern 121 is bent so as to have the first bending point 1211 at the tip portion on one side of the portion protruding from the first ground pattern 114a of the crossing portion 121a, and the first grounding is performed. The pattern 114a is bent so as to have a first bent portion 121b extending in parallel with the two sides and a second bent point 1212 at the other end of the transverse portion 121a, and is parallel to the two sides of the first ground pattern 114a. It further has a second bent portion 121c that extends. The bending point refers to a point that is bent when viewed along the inner periphery of the inductor pattern 121. The inductor pattern 121 has a distance G to the side of the first ground pattern 114a closest to the first bending point 1211 and a position closest to the second bending point 1212 when viewed through the plane. The distance G to the side of the one ground pattern 114a is set to 50 μm or more, preferably 50 μm to 400 μm.

すなわち、インダクタパターン１２１は、平面透視したときに、第１接地パターン１１４ａの平行な第１、第４の辺のそれぞれと交差する横断部１２１ａの交差部分から屈曲点までの距離Ｇが、５０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下に設定されている。 In other words, the inductor pattern 121 has a distance G from the intersecting portion of the transverse portion 121a that intersects each of the parallel first and fourth sides of the first ground pattern 114a to the bending point when viewed in a plan view is 50 μm or more. Preferably, it is set to 50 μm or more and 400 μm or less.

またインダクタパターン１２１は、横断部１２１ａが第１接地パターン１１４ａの長手方向の中央付近を通るように形成されていることが好ましい。これにより、通常想定される程度のＸ方向の積層ずれが起きた場合でも横断部１２１ａと第１接地パターン１１４ａとが重なった状態が維持され、インダクタパターン１２１のインダクタンス値が所望の値から大きくずれることがない。具体的には、第１接地パターン１１４ａの長辺の長さが９００μｍ、横断部１２１ａの線幅が７５μｍの場合、横断部１２１ａが第１接地パターン１１４ａの短辺である第２、第３の辺それぞれから５０μｍ以上、より好ましくは７５μｍ以上離れて第１接地パターン１１４ａの中央付近に配置させることが好ましい。 In addition, the inductor pattern 121 is preferably formed such that the transverse portion 121a passes through the vicinity of the center in the longitudinal direction of the first ground pattern 114a. As a result, even when a stacking misalignment in the X direction that is normally assumed occurs, the crossing portion 121a and the first ground pattern 114a are maintained in an overlapping state, and the inductance value of the inductor pattern 121 deviates greatly from a desired value. There is nothing. Specifically, when the length of the long side of the first ground pattern 114a is 900 μm and the line width of the crossing part 121a is 75 μm, the crossing part 121a is the short side of the first grounding pattern 114a. It is preferable to dispose them in the vicinity of the center of the first ground pattern 114a at a distance of 50 μm or more, more preferably 75 μm or more from each side.

これによって、インダクタパターン１２１の第１接地パターン１１４ａに対するずれ量の許容範囲を充分に確保することができ、インダクタパターン１２１と第１接地パターン１１４ａとの重なり面積が変化するのを確実に防止することができる。そのため、インダクタパターン１２１のインダクタンス値を安定にすることができる。 As a result, it is possible to sufficiently secure an allowable range of the deviation amount of the inductor pattern 121 with respect to the first ground pattern 114a, and reliably prevent the overlapping area of the inductor pattern 121 and the first ground pattern 114a from changing. Can do. Therefore, the inductance value of the inductor pattern 121 can be stabilized.

なお第１接地パターン１１４ａの形状は、概ね矩形状であればよく、例えば位置認識のために、その一部に切り欠きを有するようなものであってもよい。 Note that the shape of the first ground pattern 114a may be substantially rectangular, and for example, may have a notch in part for position recognition.

次に、インダクタパターン１２１と第１フィルタ２１との接続関係について、図４を用いて説明する。図４は、弾性波装置１０に組込まれる送信側領域の回路の構成を示す図である。本実施形態の弾性波装置１０において弾性波素子２の第１フィルタ２１は、複数の１ポートＳＡＷ共振子がラダー型に接続して構成されるラダー型ＳＡＷフィルタであり、たとえば、図４（ａ）に示す第１フィルタ２１Ａのような構成でもよく、図４（ｂ）に示す第１フィルタ２１Ｂのような構成でもよい。 Next, the connection relationship between the inductor pattern 121 and the first filter 21 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a circuit in the transmission side region incorporated in the acoustic wave device 10. In the acoustic wave device 10 of the present embodiment, the first filter 21 of the acoustic wave element 2 is a ladder type SAW filter configured by connecting a plurality of 1-port SAW resonators in a ladder type. For example, FIG. The first filter 21A shown in FIG. 4B may be used, or the first filter 21B shown in FIG. 4B may be used.

図４（ａ）に示す第１フィルタ２１Ａは、不平衡信号端子１１１とアンテナ端子１１２との間に直列接続される、第１共振子２１１、第２共振子２１２、第３共振子２１３および第４共振子２１４と、不平衡信号端子１１１と第１共振子２１１との間で分岐して接続される第５共振子２１５と、第１共振子２１１と第２共振子２１２との間で分岐して接続される第６共振子２１６と、第２共振子２１２と第３共振子２１３との間で分岐して接続される第７共振子２１７と、第３共振子２１３と第４共振子２１４との間で分岐して接続される第８共振子２１８とを含む。 The first filter 21A shown in FIG. 4A includes a first resonator 211, a second resonator 212, a third resonator 213, and a first resonator connected in series between the unbalanced signal terminal 111 and the antenna terminal 112. Branching between the four resonators 214, the fifth resonator 215 branched and connected between the unbalanced signal terminal 111 and the first resonator 211, and between the first resonator 211 and the second resonator 212 The sixth resonator 216 connected to each other, the seventh resonator 217 branched and connected between the second resonator 212 and the third resonator 213, the third resonator 213, and the fourth resonator. And an eighth resonator 218 that is branched and connected to 214.

第１フィルタ２１Ａに対して、インダクタパターン１２１は、第５共振子２１５および第６共振子２１６からなる並列共振子に並列接続される。このようにラダー型ＳＡＷフィルタの並列腕の共振子に対しインダクタパターンを接続させ、共振子の容量値とインダクタパターンのインダクタンス値とを所定の値に調整することによって、所定の共振周波数を有する直列共振を起こすことができる。この直列共振により通過帯域外に減衰極を形成すれば、帯域外減衰量を大きくすることができる。 For the first filter 21A, the inductor pattern 121 is connected in parallel to a parallel resonator composed of a fifth resonator 215 and a sixth resonator 216. In this way, the inductor pattern is connected to the resonator of the parallel arm of the ladder-type SAW filter, and the capacitance value of the resonator and the inductance value of the inductor pattern are adjusted to a predetermined value, thereby providing a series having a predetermined resonance frequency. Resonance can occur. If the attenuation pole is formed outside the pass band by this series resonance, the out-of-band attenuation can be increased.

図４（ｂ）に示す第１フィルタ２１Ｂは、不平衡信号端子１１１とアンテナ端子１１２との間に直列接続される、第１共振子２１１、第２共振子２１２、第３共振子２１３および第４共振子２１４と、不平衡信号端子１１１と第１共振子２１１との間で分岐して接続される第５共振子２１５と、第１共振子２１１と第２共振子２１２との間で分岐して接続される第６共振子２１６と、第２共振子２１２と第３共振子２１３との間で分岐して接続される第７共振子２１７と、第３共振子２１３と第４共振子２１４との間で分岐して接続される第８共振子２１８とを含む。 The first filter 21B shown in FIG. 4B includes a first resonator 211, a second resonator 212, a third resonator 213, and a first resonator connected in series between the unbalanced signal terminal 111 and the antenna terminal 112. Branching between the four resonators 214, the fifth resonator 215 branched and connected between the unbalanced signal terminal 111 and the first resonator 211, and between the first resonator 211 and the second resonator 212 The sixth resonator 216 connected to each other, the seventh resonator 217 branched and connected between the second resonator 212 and the third resonator 213, the third resonator 213, and the fourth resonator. And an eighth resonator 218 that is branched and connected to 214.

このように構成される第１フィルタ２１Ｂに対して、インダクタパターン１２１は、第１共振子２１１、第２共振子２１２、第３共振子２１３および第４共振子２１４からなる直列共振子に直列接続される。このようにラダー型ＳＡＷフィルタの直列腕の共振子に対し所定のインダクタンス値を有するインダクタパターンを接続させることによって通過帯域外のインピーダンスを無限大にすることができ、帯域外減衰量を大きくすることができる。 In contrast to the first filter 21B configured as described above, the inductor pattern 121 is connected in series to a series resonator including the first resonator 211, the second resonator 212, the third resonator 213, and the fourth resonator 214. Is done. Thus, by connecting an inductor pattern having a predetermined inductance value to the resonator of the series arm of the ladder-type SAW filter, the impedance outside the pass band can be made infinite, and the attenuation amount outside the band can be increased. Can do.

また、本実施形態の弾性波装置１０は、回路基板１に代えて図５に示す回路基板１００を備えるように構成することができる。図５は、回路基板１００におけるインダクタパターン２２１の配置を示す図である。回路基板１００は、内層に形成されるインダクタパターン２２１の形状が回路基板１と異なり、その他の構成は回路基板１と同じである。 Further, the acoustic wave device 10 of the present embodiment can be configured to include a circuit board 100 shown in FIG. 5 instead of the circuit board 1. FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the inductor pattern 221 on the circuit board 100. The circuit board 100 is different from the circuit board 1 in the shape of the inductor pattern 221 formed in the inner layer, and other configurations are the same as the circuit board 1.

回路基板１００のインダクタパターン２２１は、平面透視したときに、矩形状の第１接地パターン１１４ａの直交する第１辺１１４１および第２辺１１４２を横切って、第１接地パターン１１４ａからＹ方向にはみ出すように形成された第１横断部２２１ａと、第１辺１１４１および第２辺１１４２の対辺である第３辺１１４３を横切って、第１接地パターン１１４ａからＹ方向にはみ出すように形成された第２横断部２２１ｂとを有する。インダクタパターン２２１において第１横断部２２１ａと第２横断部２２１ｂとは、第１接地パターン１１４ａの第１辺１１４１に平行な接続部２２１ｃによって互いに接続されている。ここで、Ｙ方向とは、第１接地パターン１１４ａの第２辺１１４２および第３辺１１４３に直交する方向であり、このＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。 The inductor pattern 221 of the circuit board 100 protrudes in the Y direction from the first ground pattern 114a across the orthogonal first side 1141 and second side 1142 of the rectangular first ground pattern 114a when seen in a plan view. The second crossing formed so as to protrude in the Y direction from the first ground pattern 114a across the first crossing part 221a formed on the third side 1143 and the third side 1143 which is the opposite side of the first side 1141 and the second side 1142 Part 221b. In the inductor pattern 221, the first transverse part 221a and the second transverse part 221b are connected to each other by a connection part 221c parallel to the first side 1141 of the first ground pattern 114a. Here, the Y direction is a direction orthogonal to the second side 1142 and the third side 1143 of the first ground pattern 114a, and the direction orthogonal to the Y direction is defined as the X direction.

本実施形態の弾性波装置１０においてインダクタパターン２２１は、前記第１横断部２２１ａおよび前記第２横断部２２１ｂを有するように構成されているので、回路基板１においてインダクタパターン２２１が第１接地パターン１１４ａに対してずれた状態で配置されている場合であっても、インダクタパターン２２１と第１接地パターン１１４ａとの重なり面積が変化するのを防止することができ、インダクタパターン２２１のインダクタンス値を安定にすることができる。したがって、弾性波装置１０は、安定した周波数特性を有するものとなる。 In the elastic wave device 10 of the present embodiment, the inductor pattern 221 is configured to have the first transverse part 221a and the second transverse part 221b, so that the inductor pattern 221 on the circuit board 1 is the first ground pattern 114a. Even when they are arranged in a state of being deviated relative to each other, it is possible to prevent the overlapping area of the inductor pattern 221 and the first ground pattern 114a from changing, and to stabilize the inductance value of the inductor pattern 221. can do. Therefore, the elastic wave device 10 has a stable frequency characteristic.

また、本実施形態の弾性波装置１０においてインダクタパターン２２１は、第１横断部２２１ａの第１接地パターン１１４ａからはみ出した部分の先端部に第１屈曲点２２１１を有するように折れ曲がり、第１接地パターン１１４ａから離反して延びる第１屈曲部２２１ｄと、第２横断部２２１ｂの先端部に第２屈曲点２２１２を有するように折れ曲がり、第１接地パターン１１４ａの第３辺１１４３に平行に延びる第２屈曲部２２１ｅとを、さらに有する。 In addition, in the elastic wave device 10 of the present embodiment, the inductor pattern 221 is bent so as to have the first bending point 2211 at the tip of the portion that protrudes from the first ground pattern 114a of the first transverse portion 221a, and the first ground pattern A first bent portion 221d extending away from 114a and a second bent portion extending in parallel with the third side 1143 of the first ground pattern 114a by bending to have a second bent point 2212 at the tip of the second transverse portion 221b. And a portion 221e.

そして、インダクタパターン２２１は、平面透視したときに、第１屈曲点２２１１と最も近接する位置にある第１接地パターン１１４ａの第２辺１１４２との距離Ｇ、および、第２屈曲点２２１２と最も近接する位置にある第１接地パターン１１４ａの第３辺１１４３との距離Ｇが５０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下に設定されている。すなわち、インダクタパターン２２１は、平面透視したときに、第１接地パターン１１４ａの第２辺１１４２と交差する第１横断部２２１ａの交差部分から第１屈曲点２２１１までの距離Ｇ、および、第３辺１１４３と交差する第２横断部２２１ｂの交差部分から第２屈曲点２２１２までの距離Ｇが、５０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下に設定されている。これによって、インダクタパターン２２１の第１接地パターン１１４ａに対するずれ量の許容範囲を充分に確保することができ、インダクタパターン２２１と第１接地パターン１１４ａとの重なり面積が変化するのを確実に防止することができる。そのため、インダクタパターン２２１のインダクタンス値を安定にすることができる。 The inductor pattern 221 is closest to the second bending point 2212 and the distance G to the second side 1142 of the first ground pattern 114a closest to the first bending point 2211 when seen through the plane. The distance G to the third side 1143 of the first ground pattern 114a at the position to be set is 50 μm or more, preferably 50 μm or more and 400 μm or less. That is, the inductor pattern 221 has a distance G from the intersecting portion of the first transverse portion 221a intersecting the second side 1142 of the first ground pattern 114a to the first bending point 2211 and the third side when viewed through the plane. The distance G from the intersecting portion of the second transverse portion 221b intersecting with 1143 to the second bending point 2212 is set to 50 μm or more, preferably 50 μm to 400 μm. As a result, it is possible to sufficiently ensure an allowable range of the deviation amount of the inductor pattern 221 with respect to the first ground pattern 114a, and reliably prevent the overlapping area of the inductor pattern 221 and the first ground pattern 114a from changing. Can do. Therefore, the inductance value of the inductor pattern 221 can be stabilized.

（弾性波装置の製造方法）
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る弾性波装置の製造方法は、回路基板作製工程と、実装工程とを含み、前述した弾性波装置１０を製造する方法である。 (Method for manufacturing elastic wave device)
<First Embodiment>
The method for manufacturing an elastic wave device according to the first embodiment of the present invention is a method for manufacturing the above-described elastic wave device 10 including a circuit board manufacturing process and a mounting process.

回路基板作製工程は、誘電体シート作製工程と、第１シート作製工程と、第２シート作製工程と、積層工程とを含む。誘電体シート作製工程では、誘電体からなる誘電体シートを作製する。誘電体の材料としては、たとえばアルミナを主成分とするセラミックスや、低温で焼結可能なガラスセラミックス、または有機材料を主成分とするガラスエポキシ樹脂などが用いられる。セラミックスやガラスセラミックスを用いる場合には、セラミックスなどの金属酸化物と有機バインダとを有機溶剤などで均質混練したスラリーをシート状に成型したグリーンシートを作製する。 The circuit board production process includes a dielectric sheet production process, a first sheet production process, a second sheet production process, and a lamination process. In the dielectric sheet manufacturing step, a dielectric sheet made of a dielectric is manufactured. As the dielectric material, for example, ceramics mainly composed of alumina, glass ceramics that can be sintered at a low temperature, or glass epoxy resins mainly composed of organic materials are used. In the case of using ceramics or glass ceramics, a green sheet is produced by molding a slurry obtained by homogeneously kneading a metal oxide such as ceramics and an organic binder with an organic solvent or the like.

次に、第１シート作製工程では、導体からなる矩形状の接地パターンおよび各端子の導体パターンを有する第１シートを作製する。具体的には、スクリーン印刷、あるいは蒸着やスパッタリングなどの成膜法とエッチングとを組合せることによって、グリーンシート上に各導体パターンおよびビアを形成し、第１シートを得る。 Next, in the first sheet manufacturing step, a first sheet having a rectangular ground pattern made of a conductor and a conductor pattern of each terminal is manufactured. Specifically, the first sheet is obtained by forming each conductor pattern and via on the green sheet by combining screen printing or a film forming method such as vapor deposition or sputtering and etching.

第２シート作製工程では、導体からなるインダクタパターンおよび導体パターンを有する第２シートを作製する。具体的には、スクリーン印刷、あるいは蒸着やスパッタリングなどの成膜法とエッチングとを組合せることによって、グリーンシート上に各導体パターンおよびビアを形成し、第２シートを得る。 In the second sheet production step, an inductor pattern made of a conductor and a second sheet having a conductor pattern are produced. Specifically, each conductor pattern and via are formed on the green sheet by combining screen printing or a film forming method such as vapor deposition or sputtering and etching to obtain a second sheet.

ここで、導体としては、銀、銀にパラジウムを添加した合金、タングステン、銅および金などを用いることができる。また、実装工程において回路基板に実装する弾性波素子と直接接続される導体パターンや、ＰＣＢ（Printed Wiring Board、プリント回路基板）などの実装基板に弾性波装置を搭載する際に接続する端子には、ニッケルまたは金などのめっきを施してもよい。 Here, silver, an alloy obtained by adding palladium to silver, tungsten, copper, gold, or the like can be used as the conductor. In addition, there are conductor patterns that are directly connected to the acoustic wave elements to be mounted on the circuit board in the mounting process, and terminals that are connected when the acoustic wave device is mounted on a mounting board such as a PCB (Printed Wiring Board). Alternatively, nickel or gold plating may be applied.

次に、積層工程では、第２シートを第１シート上に接地パターンが形成された面とは反対側に積層し圧着することで、積層体を得る。積層工程において、積層される第１シートおよび第２シートを平面透視したときに、インダクタパターンは、接地パターンの平行な２辺を横切って接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有している。また、インダクタパターンは、横断部の接地パターンからはみ出した部分の先端部に屈曲点を有するように折れ曲がっており、平面透視したときに、屈曲点と最も近接する位置にある接地パターンの辺との距離が５０μｍ以上とされているのが好ましい。これによって、第１シートと第２シートとが位置ずれして積層された場合であっても、インダクタパターンと接地パターンとの重なり面積が変化するのを防止することができ、インダクタパターンのインダクタンス値を安定にすることができる。 Next, in the laminating step, the second sheet is laminated on the side opposite to the surface on which the ground pattern is formed on the first sheet, and bonded to obtain a laminated body. In the laminating step, when the first sheet and the second sheet to be laminated are viewed in plan, the inductor pattern has a transverse portion formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern. Yes. In addition, the inductor pattern is bent so as to have a bending point at the tip of the portion that protrudes from the grounding pattern of the transverse part, and when viewed through a plane, the inductor pattern is located between the side of the grounding pattern that is closest to the bending point. The distance is preferably 50 μm or more. Thus, even when the first sheet and the second sheet are stacked with their positions shifted, the overlapping area of the inductor pattern and the ground pattern can be prevented from changing, and the inductance value of the inductor pattern can be prevented. Can be stabilized.

このように積層された積層体を焼成することによって、誘電体を多層に積層してなる回路基板を作製することができる。 By firing the laminated body thus laminated, a circuit board in which dielectrics are laminated in multiple layers can be manufactured.

次に、実装工程では、回路基板にインダクタパターンと接続される弾性波素子を実装して、弾性波装置を得る。弾性波素子を回路基板に実装する方法は、フリップチップ実装でもよいし、ワイヤーボンディング法でもよい。 Next, in the mounting step, an acoustic wave device connected to the inductor pattern is mounted on the circuit board to obtain an acoustic wave device. The method of mounting the acoustic wave element on the circuit board may be flip chip mounting or wire bonding.

回路基板に実装される弾性波素子は、並列共振子および直列共振子を有するラダー型の第１フィルタを含み、回路基板のインダクタパターンと並列共振子とが接続されるようにしてもよいし、インダクタパターンと直列共振子とが接続されるようにしてもよい。 The acoustic wave element mounted on the circuit board includes a ladder-type first filter having a parallel resonator and a series resonator, and the inductor pattern of the circuit board and the parallel resonator may be connected. The inductor pattern and the series resonator may be connected.

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る弾性波装置の製造方法は、回路基板作製工程と、実装工程とを含み、前述した弾性波装置１０を製造する方法である。回路基板作製工程は、誘電体シート作製工程と、第１シート作製工程と、積層工程とを含む。誘電体シート作製工程では、前述の第１実施形態と同様にして、誘電体からなるグリーンシートを作製する。 Second Embodiment
The method for manufacturing an acoustic wave device according to the second embodiment of the present invention is a method for manufacturing the above-described acoustic wave device 10 including a circuit board manufacturing process and a mounting process. The circuit board production process includes a dielectric sheet production process, a first sheet production process, and a lamination process. In the dielectric sheet manufacturing step, a green sheet made of a dielectric is manufactured in the same manner as in the first embodiment.

第１シート作製工程では、主面に矩形状の接地パターンおよび各端子の導体パターンを有し、他主面にインダクタパターンおよび導体パターンを有する第１シートを作製する。具体的には、スクリーン印刷、あるいは蒸着やスパッタリングなどの成膜法とエッチングとの組合せることによって、グリーンシート上に各導体パターンおよびビアを形成し、第１シートを得る。 In the first sheet manufacturing step, a first sheet having a rectangular ground pattern and a conductor pattern of each terminal on the main surface and an inductor pattern and a conductor pattern on the other main surface is manufactured. Specifically, each conductor pattern and via are formed on the green sheet by screen printing or a combination of a film forming method such as vapor deposition or sputtering and etching to obtain a first sheet.

第１シート作製工程において、第１シートを平面透視したときに、インダクタパターンは、接地パターンの平行な２辺を横切って接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有している。また、インダクタパターンは、横断部の接地パターンからはみ出した部分の先端部に屈曲点を有するように折れ曲がっており、平面透視したときに、屈曲点と最も近接する位置にある接地パターンの辺との距離が５０μｍ以上とされているのが好ましい。これによって、第１シートにおいて、スクリーン印刷などによって主面側に形成される接地パターンと、他主面側に形成されるインダクタパターンとが位置ずれして形成された場合であっても、インダクタパターンと接地パターンとの重なり面積が変化するのを防止することができ、インダクタパターンのインダクタンス値を安定にすることができる。 In the first sheet manufacturing step, when the first sheet is seen through the plane, the inductor pattern has a crossing portion formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern. In addition, the inductor pattern is bent so as to have a bending point at the tip of the portion that protrudes from the grounding pattern of the transverse part, and when viewed through a plane, the inductor pattern is located between the side of the grounding pattern that is closest to the bending point. The distance is preferably 50 μm or more. As a result, even if the ground pattern formed on the main surface side by screen printing or the like and the inductor pattern formed on the other main surface side are shifted in the first sheet, the inductor pattern Can be prevented from changing, and the inductance value of the inductor pattern can be stabilized.

次に、積層工程では、第１シートの他主面側にグリーンシートからなる第２シートを積層し圧着することで、積層体を得る。このように積層された積層体を焼成することによって、誘電体を多層に積層してなる回路基板を作製することができる。 Next, in the laminating step, a second sheet made of a green sheet is laminated on the other main surface side of the first sheet and pressed to obtain a laminated body. By firing the laminated body thus laminated, a circuit board in which dielectrics are laminated in multiple layers can be manufactured.

（実施例）
以下、本発明の実施形態についての実施例を示す。なお、これらの実施例はあくまで本発明の実施形態の一例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。 (Example)
Examples of the embodiments of the present invention will be described below. These examples are merely examples of embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to these.

（実施例１）
実施例１は、図２に示した回路基板１を備える弾性波装置１０である。 Example 1
The first embodiment is an acoustic wave device 10 including the circuit board 1 shown in FIG.

＜弾性波素子の作製＞
ＬｉＴａＯ_３からなる圧電基板を用意し、その主面上にＴｉ薄膜層を形成し、その上にＡｌ−Ｃｕ薄膜層を形成した。次に、レジスト塗布装置により、Ｔｉ／Ａｌ−Ｃｕ積層膜の上にフォトレジストを塗布した。そして、縮小投影露光機（ステッパ）により、共振子や信号線、接地線、パッド電極等となるフォトレジストパターンを形成した。その後、現像装置により、不要部分のフォトレジストをアルカリ現像液で溶解させた。 <Production of elastic wave element>
A piezoelectric substrate made of LiTaO ₃ was prepared, a Ti thin film layer was formed on the main surface, and an Al—Cu thin film layer was formed thereon. Next, a photoresist was applied on the Ti / Al—Cu laminated film by a resist coating apparatus. Then, a photoresist pattern to be a resonator, a signal line, a ground line, a pad electrode and the like was formed by a reduction projection exposure machine (stepper). Thereafter, unnecessary portions of the photoresist were dissolved with an alkali developer by a developing device.

次に、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）装置により、必要な箇所を残して残りをエッチングで除去し、回路パターンを形成した。次に、回路パターンの所定領域上に保護膜を作製した。すなわち、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置により、圧電基板の主面上に電極パターンおよびＳｉＯ_２膜を形成した。そして、フォトリソグラフィによってフォトレジストのパターニングを行い、ＲＩＥ装置等でフリップチップ用電極部のＳｉＯ_２膜のエッチングを行った。 Next, a RIE (Reactive Ion Etching) apparatus was used to leave the necessary portions and remove the remaining portions by etching to form a circuit pattern. Next, a protective film was formed on a predetermined region of the circuit pattern. That is, the electrode pattern and the SiO ₂ film were formed on the main surface of the piezoelectric substrate by a CVD (Chemical Vapor Deposition) apparatus. Then, the photoresist was patterned by photolithography, and the SiO ₂ film of the flip chip electrode portion was etched by an RIE apparatus or the like.

次に、スパッタリング装置を使用し、ＳｉＯ_２膜を除去した部分に、Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｕよりなる積層電極を成膜した。そして、フォトレジストおよび不要箇所の積層電極をリフトオフ法により同時に除去し、積層電極が形成された部分を、フリップチップ用バンプを接続するためのフリップチップ用電極部とした。その後、圧電基板に設けられたダイシング線に沿ってダイシング加工を施し、圧電基板上に電極パターンが形成されてなる状態の弾性波素子を得た。 Next, using a sputtering apparatus, a laminated electrode made of Cr, Ni, Au was formed on the portion where the SiO ₂ film was removed. Then, the photoresist and the unnecessary portion of the laminated electrode were simultaneously removed by a lift-off method, and the portion where the laminated electrode was formed was used as a flip chip electrode portion for connecting the flip chip bump. Thereafter, dicing was performed along dicing lines provided on the piezoelectric substrate to obtain an acoustic wave element in a state where an electrode pattern was formed on the piezoelectric substrate.

＜回路基板の作製＞
前述した本発明の第１実施形態に係る弾性波装置の製造方法に従って、平面透視したときに、接地パターンの平行な２辺を横切って接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するインダクタパターンが内部に形成された、積層構造の回路基板１を得た。回路基板１の寸法は、長辺が２．５ｍｍ、短辺が２．０ｍｍである。第１接地パターン１１４ａの寸法は、長辺が９００μｍ、短辺が４００μｍである。インダクタパターンの線幅は、７５μｍである。 <Production of circuit board>
Inductor pattern having a transverse portion formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern when seen through a plane according to the method for manufacturing an acoustic wave device according to the first embodiment of the present invention described above. As a result, a circuit board 1 having a laminated structure was obtained. The circuit board 1 has a long side of 2.5 mm and a short side of 2.0 mm. The first ground pattern 114a has a long side of 900 μm and a short side of 400 μm. The line width of the inductor pattern is 75 μm.

＜弾性波装置の作製＞
弾性波素子を回路基板にフリップチップ実装し、実施例１の弾性波装置を得た。 <Production of elastic wave device>
The acoustic wave device was flip-chip mounted on a circuit board to obtain an acoustic wave device of Example 1.

（比較例１）
回路基板の構成が異なること以外は、実施例１と同様にして比較例１の弾性波装置を得た。比較例１の弾性波装置に備えられる回路基板は、図８および図９に示す回路基板３０である。図８は、比較例に係る弾性波装置における回路基板のパターン配置およびビア配置を示す図である。また、図９は、比較例に係る弾性波装置における回路基板の各層のパターン配置およびビア配置を示す図である。 (Comparative Example 1)
An elastic wave device of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as Example 1 except that the configuration of the circuit board was different. The circuit board provided in the acoustic wave device of Comparative Example 1 is the circuit board 30 shown in FIGS. FIG. 8 is a diagram showing a circuit board pattern arrangement and via arrangement in an acoustic wave device according to a comparative example. FIG. 9 is a diagram showing the pattern arrangement and via arrangement of each layer of the circuit board in the acoustic wave device according to the comparative example.

比較例１の弾性波装置に備えられる回路基板３０は、回路基板内層３１Ｂに形成されるインダクタパターン３２１の構成が、実施例１とは異なる。具体的には、回路基板３０においてインダクタパターン３２１は、平面透視したときに、接地パターンの平行な２辺を横切って接地パターンからはみ出す横断部を有していない。 The circuit board 30 provided in the acoustic wave device of the comparative example 1 is different from the first embodiment in the configuration of the inductor pattern 321 formed on the circuit board inner layer 31B. Specifically, the inductor pattern 321 in the circuit board 30 does not have a crossing portion that protrudes from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern when seen in a plan view.

（実施例１および比較例１の弾性波装置の周波数特性）
実施例１および比較例１の弾性波装置について、周波数特性を評価した。図６は、実施例に係る弾性波装置の周波数特性を示すグラフである。図７は、比較例に係る弾性波装置の周波数特性を示すグラフである。図６および図７のグラフにおける横軸は周波数（ＭＨｚ）を、縦軸は減衰量（ｄＢ）を表している。 (Frequency characteristics of elastic wave devices of Example 1 and Comparative Example 1)
The frequency characteristics of the acoustic wave devices of Example 1 and Comparative Example 1 were evaluated. FIG. 6 is a graph illustrating frequency characteristics of the acoustic wave device according to the example. FIG. 7 is a graph showing frequency characteristics of the acoustic wave device according to the comparative example. 6 and 7, the horizontal axis represents frequency (MHz), and the vertical axis represents attenuation (dB).

また、図６および図７のグラフにおいて、実線Ａ１，Ｂ１は、インダクタパターンが接地パターンに対して位置ずれなく形成された基準状態時の透過特性曲線を示し、破線Ａ２，Ｂ２は、インダクタパターンが接地パターンに対してＹ方向に５０μｍ位置ずれして形成された状態時の透過特性曲線を示す。また、実線Ｃ１は、インダクタパターンが接地パターンに対して位置ずれなく形成された基準状態時のアイソレーション特性曲線を示し、破線Ｃ２は、インダクタパターンが接地パターンに対してＹ方向に５０μｍ位置ずれして形成された状態時のアイソレーション特性曲線を示す。 In the graphs of FIGS. 6 and 7, solid lines A1 and B1 indicate transmission characteristic curves in a reference state in which the inductor pattern is formed with no positional deviation from the ground pattern, and broken lines A2 and B2 indicate the inductor pattern. A transmission characteristic curve in a state in which the ground pattern is formed by being shifted by 50 μm in the Y direction is shown. A solid line C1 indicates an isolation characteristic curve in a reference state in which the inductor pattern is formed without positional deviation with respect to the ground pattern, and a broken line C2 indicates that the inductor pattern is displaced by 50 μm in the Y direction with respect to the ground pattern. The isolation characteristic curve at the time of being formed is shown.

また、図６（ａ）および図７（ａ）には、前記基準状態時の透過特性およびアイソレーション特性と、インダクタパターンが接地パターンに対してＹ方向一方側に位置ずれして形成された状態時の透過特性およびアイソレーション特性を示している。図６（ｂ）および図７（ｂ）には、前記基準状態時の透過特性およびアイソレーション特性と、インダクタパターンが接地パターンに対してＹ方向他方側に位置ずれして形成された状態時の透過特性およびアイソレーション特性を示している。 FIGS. 6A and 7A show the transmission characteristics and isolation characteristics in the reference state, and a state in which the inductor pattern is displaced from one side in the Y direction with respect to the ground pattern. The transmission characteristics and isolation characteristics are shown. FIG. 6B and FIG. 7B show the transmission characteristics and isolation characteristics in the reference state, and the state in which the inductor pattern is formed on the other side in the Y direction with respect to the ground pattern. Transmission characteristics and isolation characteristics are shown.

また、実施例１および比較例１の弾性波装置についての送信側のＲｘ帯減衰量およびＲｘ帯アイソレーションを表１に示す。 Table 1 shows the Rx band attenuation and Rx band isolation on the transmission side for the elastic wave devices of Example 1 and Comparative Example 1.

表１、図６および図７に示す結果から明らかなように、横断部を有するインダクタパターンが内部に形成された回路基板１を備える実施例１の弾性波装置は、インダクタパターンが接地パターンに対してずれた状態で配置されている場合であっても、Ｒｘ帯減衰量の変化幅が小さく、安定した周波数特性を有するものであった。 As is apparent from the results shown in Table 1, FIG. 6, and FIG. 7, the acoustic wave device of Example 1 including the circuit board 1 in which the inductor pattern having the crossing portion is formed is the same as that of the ground pattern. Even when they are arranged in a shifted state, the variation range of the Rx band attenuation is small, and the frequency characteristics are stable.

１，３０，１００回路基板
２弾性波素子
１０弾性波装置
１１４ａ第１接地パターン
１２１，２２１，３２１インダクタパターン
１２１ａ横断部
２２１ａ第１横断部
２２１ｂ第２横断部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,30,100 Circuit board 2 Elastic wave element 10 Elastic wave apparatus 114a 1st grounding pattern 1211, 221 and 321 Inductor pattern 121a Crossing part 221a 1st crossing part 221b 2nd crossing part

Claims

A circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
An acoustic wave device mounted on the first surface of the circuit board;
With
The circuit board is
A rectangular ground pattern disposed on the second surface;
The circuit board is disposed on a surface different from the second surface on which the ground pattern is disposed, and is formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern when seen through a plane. And an inductor pattern having a transverse section.

The acoustic wave element includes a ladder type filter unit having a parallel resonator and a series resonator,
The acoustic wave device according to claim 1, wherein the inductor pattern is connected to the parallel resonator.

The acoustic wave element includes a ladder type filter unit having a parallel resonator and a series resonator,
The acoustic wave device according to claim 1, wherein the inductor pattern is connected to the series resonator.

A circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
An acoustic wave device mounted on the first surface of the circuit board;
With
The circuit board is
A rectangular grounding pattern having first to fourth sides and a positional relationship in which the second and third sides are orthogonal to the first side, and is disposed on the second surface A grounding pattern;
The circuit board is disposed on a surface different from the second surface on which the ground pattern is disposed, and protrudes from the ground pattern across the first and second sides of the ground pattern when seen through a plane. And the first crossing portion formed on the same plane as the surface on which the first crossing portion is arranged, and across the first and third sides of the grounding pattern when viewed through a plane. A second crossing portion formed so as to protrude from the grounding pattern, and a portion protruding from the first side of the first crossing portion and the first side of the second crossing portion. And an inductor pattern connected to the portion.

A first sheet forming step of forming a first sheet having a rectangular ground pattern, a second sheet forming step of forming a second sheet having an inductor pattern, and the second sheet on the first sheet. Laminating step of laminating on the side opposite to the surface on which the pattern is formed, and a circuit board manufacturing step including:
A mounting step of mounting an acoustic wave element connected to the inductor pattern on the circuit board;
With
In the laminating step, when the first sheet and the second sheet are viewed in plan, the inductor pattern has a crossing portion formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern. A method for manufacturing an elastic wave device.

The inductor pattern is bent so as to have a bending point at a tip end portion of the transverse portion protruding from the ground pattern.
6. The method of manufacturing an acoustic wave device according to claim 5, wherein a distance from the side of the ground pattern that is closest to the bending point when viewed through a plane is 50 μm or more.

A first sheet manufacturing step of forming a first sheet having a rectangular ground pattern on the main surface and an inductor pattern on the other main surface, and a lamination in which a second sheet is stacked on the other main surface side of the first sheet A process for producing a circuit board including the steps;
A mounting step of mounting an acoustic wave element connected to the inductor pattern on the circuit board;
With
In the first sheet manufacturing step, when the first sheet is seen through the plane, the inductor pattern has a transverse portion formed so as to protrude from the ground pattern across two parallel sides of the ground pattern. A method for manufacturing an elastic wave device.