JP2011129546A - Methods of manufacturing and inspecting optical module - Google Patents
Methods of manufacturing and inspecting optical module Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011129546A JP2011129546A JP2009283565A JP2009283565A JP2011129546A JP 2011129546 A JP2011129546 A JP 2011129546A JP 2009283565 A JP2009283565 A JP 2009283565A JP 2009283565 A JP2009283565 A JP 2009283565A JP 2011129546 A JP2011129546 A JP 2011129546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical module
- holding member
- component holding
- optical component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、例えば、TO−CAN型光受信モジュール等の光モジュールの製造方法及び検査方法に関する。 The present invention relates to a manufacturing method and an inspection method of an optical module such as a TO-CAN type optical receiver module.
近年では、インターネットの発展により、光通信システムの高速化、低コスト化が強く求められてきており、特に、光アクセスシステムに用いられる光送受信モジュールの一層の高速化、低コスト化が必須課題となっている。従来、光モジュールを製造する際には、アクティブ調芯により、レンズと光デバイスとの光学結合を取る方法が用いられている(例えば、非特許文献1参照)。 In recent years, due to the development of the Internet, there has been a strong demand for speeding up and cost reduction of optical communication systems. It has become. Conventionally, when manufacturing an optical module, a method of optically coupling a lens and an optical device by active alignment is used (for example, see Non-Patent Document 1).
ここで、図16を参照して、光モジュールの1つであるTO−CAN型パッケージのアクティブ調芯の概略を説明する。
TO−CAN型パッケージは、配線ピン19やフォトダイオード12を取り付けたステム11と、ステム11に覆いかぶせて密封するレンズ13b付きのキャップ13とからなり、フォトダイオード12を動作させながら、レンズ13bの光軸をフォトダイオード12に合わせこみ、この状態で、YAGレーザ溶接等により、ステム11にキャップ13を固定する、というアクティブ調芯の工程を行っている。
Here, with reference to FIG. 16, the outline of the active alignment of the TO-CAN type package which is one of the optical modules will be described.
The TO-CAN type package includes a
低コストで光モジュールを製造しようとする場合、つまり、量産工程の際にも、大がかりなYAGレーザ溶接装置を用いて、作業者が個々の光モジュールに対して、上述した光学調整(アクティブ調芯)を行う必要があった。このため、光モジュールの製造が非効率となってしまい、光モジュールの高コスト化の要因の一つとなっていた。 When an optical module is to be manufactured at low cost, that is, in a mass production process, an operator uses an extensive YAG laser welding apparatus to perform the above-described optical adjustment (active alignment) on each optical module. ) Had to be done. For this reason, the production of the optical module has become inefficient, which has been one of the factors for increasing the cost of the optical module.
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、低コストで光モジュールを製造する場合において、従来必要であったアクティブ調芯工程を不要とし、簡便に光モジュールを製造できる光モジュール製造方法と共に、光モジュール製造中の簡便な光モジュール検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in the case of manufacturing an optical module at a low cost, it eliminates the need for an active alignment process that has been necessary in the past, and an optical module manufacturing method that can easily manufacture an optical module, It is an object of the present invention to provide a simple optical module inspection method during manufacturing of an optical module.
上記課題を解決する第1の発明に係る光モジュール製造方法は、
光素子が搭載された光素子搭載基板と、前記光素子と光学結合させる第1の光学部品を保持する第1の光学部品保持部材とを、前記光素子と前記第1の光学部品との光学調芯を行った状態で接合して、第1の参照用光モジュールを作製し、
前記第1の参照用光モジュールの作製時と同時に、又は、前記第1の参照用光モジュールの作製後に、前記第1の参照用光モジュールの外形に嵌合する第1の組立用外形治具を作製し、
前記光素子搭載基板と同等の他の光素子搭載基板と、前記第1の光学部品保持部材と同等の他の第1の光学部品保持部材とを、前記第1の組立用外形治具に嵌合させ、前記他の光素子搭載基板と前記他の第1の光学部品保持部材とを接合するだけで、光モジュールの組み立てを行うことを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to the first invention for solving the above-described problems is as follows.
An optical element mounting substrate on which an optical element is mounted, and a first optical component holding member that holds a first optical component that is optically coupled to the optical element, are optically coupled to the optical element and the first optical component. The first reference optical module is manufactured by joining in a state of alignment.
The first assembly outer jig that fits into the outer shape of the first reference optical module simultaneously with the manufacturing of the first reference optical module or after the first reference optical module is manufactured. Make
Fit another optical element mounting substrate equivalent to the optical element mounting substrate and another first optical component holding member equivalent to the first optical component holding member into the first assembly outer jig. The optical module is assembled by simply joining the other optical element mounting substrate and the other first optical component holding member.
上記課題を解決する第2の発明に係る光モジュール製造方法は、
上記第1の発明に記載の光モジュール製造方法の後、
前記第1の参照用光モジュールと、前記第1の参照用光モジュールの光素子と光学結合させる第2の光学部品を保持する第2の光学部品保持部材とを、前記第1の参照用光モジュールの光素子と前記第2の光学部品との光学調芯を行った状態で接合して、第2の参照用光モジュールを作製し、
前記第2の参照用光モジュールの作製時と同時に、又は、前記第2の参照用光モジュールの作製後に、前記第2の参照用光モジュールの外形に嵌合する第2の組立用外形治具を作製し、
作製した前記光モジュールと、前記第2の光学部品保持部材と同等の他の第2の光学部品保持部材とを、前記第2の組立用外形治具に嵌合させ、作製した前記光モジュールと前記他の第2の光学部品保持部材とを接合するだけで、光モジュールの組み立てを行うことを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to a second invention for solving the above-mentioned problem is as follows.
After the optical module manufacturing method according to the first invention,
The first reference light module includes: the first reference light module; and a second optical component holding member that holds a second optical component that is optically coupled to an optical element of the first reference light module. Bonding in a state where optical alignment of the optical element of the module and the second optical component is performed, to produce a second reference optical module,
A second outer jig for assembly that fits into the outer shape of the second reference optical module simultaneously with the production of the second reference optical module or after the production of the second reference optical module. Make
The produced optical module and another second optical component holding member equivalent to the second optical component holding member are fitted into the second outer jig for assembly, and the produced optical module The optical module is assembled only by joining the other second optical component holding member.
上記課題を解決する第3の発明に係る光モジュール製造方法は、
上記第2の発明に記載の光モジュール製造方法において、
前記第2の光学部品及び前記第2の光学部品保持部材を、任意の光学部品及び任意の光学部品保持部材とし、当該任意の光学部品保持部材に対応する任意の参照用光モジュール及び任意の組立用外形治具を作製し、
作製した前記光モジュールと、前記任意の光学部品保持部材と同等の他の任意の光学部品保持部材とを、前記任意の組立用外形治具に嵌合させ、作製した前記光モジュールと前記他の任意の光学部品保持部材とを接合し、
複数の任意の光学部品保持部材に対して、前記手順を繰り返すことにより、作製した前記光モジュールに複数の任意の光学部品保持部材を多段に接合して、光モジュールの組立てを行うことを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to a third invention for solving the above-mentioned problem is as follows.
In the optical module manufacturing method according to the second invention,
The second optical component and the second optical component holding member are an arbitrary optical component and an arbitrary optical component holding member, and an arbitrary reference optical module and an arbitrary assembly corresponding to the arbitrary optical component holding member. Make an external jig for
The produced optical module and another arbitrary optical component holding member equivalent to the arbitrary optical component holding member are fitted into the arbitrary outer jig for assembly, and the produced optical module and the other optical component holding member are fitted. Join any optical component holding member,
By repeating the above procedure for a plurality of arbitrary optical component holding members, the plurality of arbitrary optical component holding members are joined in multiple stages to the manufactured optical module, and an optical module is assembled. To do.
上記課題を解決する第4の発明に係る光モジュール製造方法は、
上記第1〜第3のいずれか1つの発明に記載の光モジュール製造方法において、
前記光素子搭載基板、前記第1の光学部品保持部材、前記第2の光学部品保持部材又は前記任意の光学部品保持部材は、回転方向の位置決めを行うための突起を有し、当該突起を用いて、光学調芯を行い、
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具は、前記突起に対応する溝部を有し、前記突起を前記溝部に嵌合することを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to a fourth invention for solving the above-mentioned problem is as follows.
In the optical module manufacturing method according to any one of the first to third inventions,
The optical element mounting substrate, the first optical component holding member, the second optical component holding member, or the arbitrary optical component holding member has a protrusion for positioning in the rotation direction, and the protrusion is used. Optical alignment,
The first assembling outer jig, the second assembling outer jig, or the arbitrary assembling outer jig has a groove corresponding to the protrusion, and the protrusion is fitted into the groove. It is characterized by.
上記課題を解決する第5の発明に係る光モジュール製造方法は、
上記第1〜第4のいずれか1つの発明に記載の光モジュール製造方法において、
前記光素子搭載基板と前記第1の光学部品保持部材との接合、作製した前記光モジュールと前記第2の光学部品保持部材との接合又は作製した前記光モジュールと前記任意の光学部品保持部材との接合は、前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に嵌合したままで、抵抗溶接又はシーム溶接により行うことを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to a fifth invention for solving the above-described problem is
In the optical module manufacturing method according to any one of the first to fourth inventions,
Bonding of the optical element mounting substrate and the first optical component holding member, bonding of the manufactured optical module and the second optical component holding member, or the prepared optical module and the arbitrary optical component holding member The joining is performed by resistance welding or seam welding while being fitted to the first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig. To do.
上記課題を解決する第6の発明に係る光モジュール製造方法は、
上記第1〜第4のいずれか1つの発明に記載の光モジュール製造方法において、
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具は、内部が見える複数の窓を有し、
前記複数の窓からレーザ光を照射して、前記光素子搭載基板と前記第1の光学部品保持部材との接合、作製した前記光モジュールと前記第2の光学部品保持部材との接合又は作製した前記光モジュールと前記任意の光学部品保持部材との接合を、前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に嵌合したままで、レーザ溶接により行うことを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to a sixth invention for solving the above-mentioned problems is as follows.
In the optical module manufacturing method according to any one of the first to fourth inventions,
The first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig has a plurality of windows through which the inside can be seen,
Laser light is irradiated from the plurality of windows to bond the optical element mounting substrate and the first optical component holding member, and to bond or manufacture the manufactured optical module and the second optical component holding member. The optical module and the arbitrary optical component holding member are joined to the first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig. It is characterized by performing by laser welding.
上記課題を解決する第7の発明に係る光モジュール製造方法は、
上記第1〜第4のいずれか1つの発明に記載の光モジュール製造方法において、
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具は、内部が見える複数の窓を有し、
前記光素子搭載基板及び前記第1の光学部品保持部材のいずれか一方、作製した前記光モジュール及び前記第2の光学部品保持部材のいずれか一方、又は、作製した前記光モジュール及び前記任意の光学部品保持部材のいずれか一方は、接着剤が注入される注入孔と当該注入孔に連通した溝とを有し、
前記複数の窓から前記注入孔に接着剤を注入し、注入した前記接着剤で前記溝を充填し、前記光素子搭載基板と前記第1の光学部品保持部材との接合、作製した前記光モジュールと前記第2の光学部品保持部材との接合又は作製した前記光モジュールと前記任意の光学部品保持部材との接合を、前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に嵌合したままで、前記接着剤により行うことを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to a seventh invention for solving the above-mentioned problems is as follows.
In the optical module manufacturing method according to any one of the first to fourth inventions,
The first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig has a plurality of windows through which the inside can be seen,
One of the optical element mounting substrate and the first optical component holding member, one of the produced optical module and the second optical component holding member, or the produced optical module and the arbitrary optical Either one of the component holding members has an injection hole into which an adhesive is injected and a groove communicated with the injection hole.
The optical module produced by injecting an adhesive into the injection hole from the plurality of windows, filling the groove with the injected adhesive, and joining the optical element mounting substrate and the first optical component holding member. And the second optical component holding member or the optical module thus produced and the optional optical component holding member are bonded to each other by the first assembling outer jig and the second assembling outer jig. Alternatively, the adhesive is used while being fitted to the arbitrary assembly outer jig.
上記課題を解決する第8の発明に係る光モジュール製造方法は、
上記第1〜第7のいずれか1つの発明に記載の光モジュール製造方法において、
前記光素子搭載基板、前記第1の光学部品保持部材、前記第2の光学部品保持部材又は前記任意の光学部品保持部材は、金型プレス加工又はメタルインジェクションモールドを用いて形成することを特徴とする。
An optical module manufacturing method according to an eighth invention for solving the above-mentioned problems is as follows.
In the optical module manufacturing method according to any one of the first to seventh inventions,
The optical element mounting substrate, the first optical component holding member, the second optical component holding member, or the arbitrary optical component holding member is formed using a die press process or a metal injection mold. To do.
上記課題を解決する第9の発明に係る光モジュール検査方法は、
上記第1〜第8のいずれか1つの発明に記載の光モジュール製造方法の際、
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に、製造中の光モジュールとの光学結合を行う光学系と光検出装置とを取り付け、
製造中の光モジュールに、当該光モジュールの電気入出力を検出する電気検出装置を取り付け、
製造中の光モジュールに搭載された光素子の動作の良否を判定することを特徴とする。
An optical module inspection method according to a ninth invention for solving the above-mentioned problems is as follows.
In the case of the optical module manufacturing method according to any one of the first to eighth inventions,
An optical system and a light detection device for optical coupling with an optical module being manufactured are attached to the first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig. ,
Attach an electrical detection device that detects electrical input / output of the optical module to the optical module being manufactured,
The quality of the operation of the optical element mounted on the optical module being manufactured is determined.
第1の発明によれば、光学調芯を行うことなく、光モジュールの組立を行うことができ、光モジュールを低コストで量産製造することが可能となる。 According to the first invention, the optical module can be assembled without performing optical alignment, and the optical module can be mass-produced and manufactured at low cost.
第2の発明によれば、光モジュールの光学設計の自由度をとることが可能となる。 According to the second invention, it is possible to take a degree of freedom in optical design of the optical module.
第3の発明によれば、より複雑な光モジュールを低コストで製造することが可能となる。 According to the third invention, a more complicated optical module can be manufactured at low cost.
第4の発明によれば、光素子との光学結合のバラツキが少なく、且つ、低コストで光モジュールを量産製造することが可能となる。 According to the fourth aspect of the invention, it is possible to mass-produce and manufacture an optical module at low cost with little variation in optical coupling with the optical element.
第5の発明によれば、光素子との光学結合を劣化させることなく、低コストで光モジュールを量産製造することが可能となる。 According to the fifth aspect, the optical module can be mass-produced and manufactured at low cost without deteriorating the optical coupling with the optical element.
第6の発明によれば、光素子との光学結合を劣化させることなく、光モジュールを製造することが可能となる。 According to the sixth invention, an optical module can be manufactured without deteriorating optical coupling with the optical element.
第7の発明によれば、高価な溶接装置が不要で低コストで光モジュールを製造することが可能となる。 According to the seventh invention, it is possible to manufacture an optical module at a low cost without requiring an expensive welding apparatus.
第8の発明によれば、製造バラツキの小さい光モジュールを製造することが可能となる。 According to the eighth invention, it is possible to manufacture an optical module with small manufacturing variation.
第9の発明によれば、短時間、低コストで光モジュールの検査を行うことが可能となる。 According to the ninth aspect, the optical module can be inspected in a short time and at a low cost.
以下、図1〜図15を参照して、本発明に係る光モジュール製造方法及び検査方法の実施例を説明する。 Hereinafter, embodiments of an optical module manufacturing method and an inspection method according to the present invention will be described with reference to FIGS.
(実施例1)
図1〜図4は、本実施例の光モジュール製造方法を説明する図である。又、図5〜図7は、本実施例の光モジュール製造方法の第1〜第3の変形例を説明する図である。なお、図1〜図7において、符号10はリファレンスモジュール(第1の参照用光モジュール)、11はステム(光素子搭載基板)、12はフォトダイオード(光素子)、13はキャップ(第1の光学部品保持部材)、13bはレンズ(第1の光学部品)、14、15は型枠(第1の組立用外形治具)、16、17は電極、18はメタルマーカ、19は配線ピン、20は光モジュール、21はステム(他の光素子搭載基板)、23はレンズ付きキャップ(他の第1の光学部品保持部材)を示している。
Example 1
1-4 is a figure explaining the optical module manufacturing method of a present Example. 5-7 is a figure explaining the 1st-3rd modification of the optical module manufacturing method of a present Example. 1 to 7,
<工程1(パッシブ調芯)>
工程1では、図1に示すように、ステム11上に位置決め用の十字のメタルマーカ18が4つ形成されており、十字のメタルマーカ18の中心とフォトダイオード12の角とが合うように、ステム11上にフォトダイオード12を実装する。なお、位置決め用のメタルマーカ18は、フォトリソグラフィー技術と金属蒸着技術により形成されている。ステム11には、光軸方向の回転ずれが生じないように、回転方向のマーカとして突起11aが設けられている。又、後述の図2に示すように、キャップ13にも、同様に、光軸方向の回転ずれが生じないように、回転方向のマーカとして13aが設けられている。
<Process 1 (passive alignment)>
In step 1, as shown in FIG. 1, four
<工程2(アクティブ調芯)>
工程2では、図2に示すように、ステム11上のフォトダイオード12と、レンズ13bを保持するキャップ13とを、アクティブアライメント法により調芯する。このとき、フォトダイオード12とキャップ13のレンズ13bとが同一光軸上に実装される。この状態で、YAGレーザ溶接技術や抵抗溶接(例えば、シーム溶接等)やエポキシ半田等の接着手段を用いて、ステム11とキャップ13とを接着する。完成した光モジュールを、フォトダイオード12とキャップ13のレンズ13bとの光軸が同一線上に並んだ「リファレンスモジュール」(符号10)とする。
<Process 2 (active alignment)>
In step 2, as shown in FIG. 2, the
<工程3(型枠作製)>
工程3では、図3に示すように、リファレンスモジュール10の外形と嵌合するように、型枠14を、例えば、金属の切削により作製する。型枠14は、リファレンスモジュール10の外形をかたどったものである。リファレンスモジュール10が略円筒形であることから、この型枠14の中心部には、略円柱形の空洞部14aが形成されると共に、突起11a、13aに対応した溝部14b、14cが形成されることになる(後述の図4参照)。
<Step 3 (Formwork production)>
In step 3, as shown in FIG. 3, the
<工程4(量産工程)>
工程4、即ち、量産工程においては、図4に示すように、作製した型枠14に、まず、キャップ23を嵌合させ、次に、ステム21を嵌合させる。このとき、空洞部14aにキャップ23本体を嵌合させると共に、溝14bに突起23aを嵌合させ、次に、空洞部14aにステム21本体を嵌合させると共に、溝14cに突起21aを嵌合させることになり、これによって、ステム21上のフォトダイオードとキャップ13のレンズの光軸とが、再度アクティブ調芯をしなくても、自動的に一致するようになる。なお、キャップ23及びステム21は、リファレンスモジュール10のキャップ13及びステム11と同じ仕様である。
<Process 4 (mass production process)>
In step 4, that is, in the mass production step, as shown in FIG. 4, the
この状態で、ステム21及びキャップ23を、抵抗溶接やYAGレーザ溶接、或いは、接着剤等により接合することにより、リファレンスモジュール10と同じ光学性能を有する光モジュール20が完成する。
In this state, the
そして、工程3において、型枠14を複数作製するだけで、工程4において、複数の光モジュールの組立を、高精度かつ同時に行うことが可能となる。
In Step 3, it is possible to assemble a plurality of optical modules with high accuracy and at the same time in Step 4, simply by producing a plurality of
なお、リファレンスモジュール10を用いて作製する型枠は、接合方法に応じて作製することが望ましい。
In addition, it is desirable to produce the formwork produced using the
例えば、抵抗溶接を行う場合には、型枠自体に電流が流れないようにするため、型枠の材料として、セラミック等の絶縁体を用いることが好適である。そして、セラミック製の型枠15を用いる場合、図5に示すように、抵抗溶接用の電極16及び電極17を用いることにより、ステム21とキャップ23との抵抗溶接が可能となる。なお、型枠15は、材料が異なるだけであり、形状は、型枠14と同じである。
For example, when performing resistance welding, it is preferable to use an insulator such as ceramic as the material of the mold in order to prevent current from flowing through the mold itself. When the
又、YAGレーザ溶接を行う場合は、図6に示すように、溶接用の窓14dを型枠14に複数設けることが好適である。これらの窓14dを用いることにより、ステム21とキャップ23とのYAGレーザ溶接が可能となる。例えば、図中の黒丸の箇所で接合を行っている。
When YAG laser welding is performed, it is preferable to provide a plurality of
又、接着剤やエポキシ樹脂等による接合を行う場合は、図7に示すように、窓14dの位置に対応して、キャップ23(又は、ステム21)自体に、接着剤等を注入する注入孔23bと、注入孔23bと連通し、接着剤等が充填される溝23cとを設けるとよい。このような構造を設けることによって、キャップ23とステム21とを嵌合させた状態で、窓14dを用いて、注入孔23bから接着剤等を注入することによって、キャップ23とステム21との接合を行うことが可能となる。
When joining with an adhesive or an epoxy resin, as shown in FIG. 7, an injection hole for injecting an adhesive or the like into the cap 23 (or the stem 21) itself corresponding to the position of the
なお、上述した型枠の作製手段の例として切削を挙げたが、リファレンスモジュール10を含んだ枠に、石膏やシリコーン等を流し込んで、型枠を作製してもよい。
In addition, although cutting was mentioned as an example of the preparation means of a mold mentioned above, you may produce a mold by pouring gypsum, silicone, etc. into the frame containing the
又、ステム11、21、キャップ13、23等は、各々、金型プレス加工、メタルインジェクションモールド、その他の高精度な形成手法を適用して作製してもよい。
In addition, the stems 11 and 21, the
次に、本実施例で説明した光モジュール製造方法により光モジュールを製造する際の簡便な検査方法について、説明する。 Next, a simple inspection method when manufacturing an optical module by the optical module manufacturing method described in this embodiment will be described.
本実施例での光モジュール検査方法では、図8に示すように、型枠14(又は型枠15)に、光ファイバ31及びコリメート光学系32を取り付けると共に、光モジュール20用に、DCプローブ33、RFプローブ34等の電気検査系を設けている。
In the optical module inspection method according to the present embodiment, as shown in FIG. 8, the
光モジュール20の製造中に、まず、光ファイバ31から検査用の光を導入することによって、コリメート光学系32から光モジュール20(ステム21)のフォトダイオードへ光が照射し、光結合する。受信された光電流信号は、ステム21の配線ピン29へ接続されたRFプローブ34によって、例えば、受信波形といった信号が検知され、これにより、フォトダイオードの特性を知ることができ、フォトダイオードが正常に光受信動作するかどうかを確認することができる。
During the manufacture of the
上記方法によって、光モジュールの動作の良否判定を行う検査方法としての用途も可能となる。このような検査方法を、上記製造方法に導入することは、製造及び検査工程の簡略化につながり、更なる光モジュールの低コスト化が可能となる。 By the above method, it is possible to use the optical module as an inspection method for determining the quality of the operation of the optical module. Introducing such an inspection method into the above manufacturing method leads to simplification of the manufacturing and inspection processes, and further cost reduction of the optical module is possible.
(実施例2)
図9〜図12は、本実施例の光モジュール製造方法を説明する図である。上記実施例1とは、工程1から工程3に至る工程が異なっている。なお、符号については、同等の構成については、実施例1と同じ符号を用いる。
(Example 2)
9-12 is a figure explaining the optical module manufacturing method of a present Example. The steps from Step 1 to Step 3 are different from those in Example 1. In addition, about a code | symbol, the same code | symbol as Example 1 is used about an equivalent structure.
<工程1(パッシブ調芯)>
工程1では、図9に示すように、ステム11上には、図1で示したメタルマーカ18ではなく、50ミクロン径の窪み11bを形成している。ステム11上に形成した窪み11bと、フォトダイオード12の受光面との位置を合わせてから、フォトダイオード12をステム11上に搭載することによって、精度良く搭載するようにしている。
<Process 1 (passive alignment)>
In step 1, as shown in FIG. 9, a
<工程2(アクティブ調芯)>
ステム11及びキャップ13に嵌合する枠41と、キャップ13のみに嵌合する枠42とを、予め作製しておく。このとき、枠41には、突起13aに嵌合する溝部41aと突起11aに嵌合する溝部41bが形成され、枠42には、突起13aに嵌合する溝部42aが形成される。
<Process 2 (active alignment)>
A
そして、本実施例の工程2では、図10に示すように、調芯時には、ステム11及びキャップ13と共に、作製した枠41及び枠42も用いて、フォトダイオード12とキャップ13のレンズとの光軸について、回転方向及び垂直方向にアクティブ調芯を行い、フォトダイオード12とキャップ13のレンズとを同一光軸上に実装している。この状態で、YAGレーザ溶接技術や抵抗溶接やエポキシ半田等の接着手段を用いて、ステム11とキャップ13とを接着し、完成した光モジュールを、実施例1と同様に、「リファレンスモジュール」(符号10)とする。
Then, in step 2 of the present embodiment, as shown in FIG. 10, at the time of alignment, the light from the
<工程3(型枠作製)>
工程3では、図11(a)、(b)に示すように、工程2でアクティブ調芯した状態で、枠41と枠42とをYAGレーザ溶接することによって、枠41と枠42とを接合した型枠40(第1の組立用外形治具)を作製する。例えば、図中の黒丸の箇所で接合を行っている。その後、リファレンスモジュール10を取り外す。この工程で作製した型枠40を、量産工程用の金型として使用する。この型枠40は、実施例1で示した型枠14と同等のものとなる。
<Step 3 (Formwork production)>
In step 3, as shown in FIGS. 11A and 11B, the
<工程4(量産工程)>
工程4、即ち、量産工程においては、図12に示すように、型枠40に、まず、キャップ23を嵌合させ、次に、ステム21を嵌合させ、この状態で、ステム21とキャップ23とを、抵抗溶接やYAGレーザ溶接、或いは、接着剤等により接合することにより、リファレンスモジュール10と同じ光学性能を有する光モジュール20を量産することが可能となる。
<Process 4 (mass production process)>
In the process 4, that is, the mass production process, as shown in FIG. 12, the
なお、本実施例では、説明及び図示を省略したが、実施例1と同様に、接合方法に応じて、型枠等を作製することが望ましい。例えば、型枠側に、YAGレーザ溶接用や接着用の窓(図6、図7に示す窓14d参照)を設けたり、光モジュール側に、接着剤用の注入孔及び溝(図7に示す注入孔23b、溝23c)を設けたりすることによって、光モジュールを作製するようにしても良い。加えて、実施例1(図8)に示した光モジュール検査方法を適用することも可能である。
In addition, although description and illustration were abbreviate | omitted in the present Example, it is desirable to produce a formwork etc. according to the joining method similarly to Example 1. FIG. For example, a window for YAG laser welding or bonding (see the
(実施例3)
図13〜図15は、本実施例の光モジュール製造方法を説明する図である。本実施例は、上記実施例1、2を用いて、より複雑な光モジュール(例えば、基本的な光モジュールに複数の光学部品を多段に組み込んだもの等)へ適用したものであり、以下の要領で、量産用の型枠を作製することにポイントがある。なお、図13〜図15において、同等の構成については、実施例1、2と同じ符号を用いる。
(Example 3)
13 to 15 are views for explaining an optical module manufacturing method according to the present embodiment. The present embodiment is applied to a more complex optical module (for example, a basic optical module in which a plurality of optical components are incorporated in multiple stages) using the first and second embodiments. In this way, there is a point in producing molds for mass production. 13 to 15, the same reference numerals as those in the first and second embodiments are used for the equivalent configurations.
<工程1>
リファレンスモジュール10に嵌合する金属製の型枠14(又は型枠40)と、ファイバ(第2の光学部品)を保持するファイバモジュール51(第2の光学部品保持部材)に嵌合する金属枠52とを、予め作製しておく。ファイバモジュール51には、突起51aが形成されており、金属枠52には、突起51aに嵌合する溝部52aが形成されている。
<Step 1>
Metal mold 14 (or mold 40) fitted to the
そして、工程1では、図13に示すように、調芯時には、リファレンスモジュール10及びファイバモジュール51と共に、作製した型枠14(又は型枠40)及び金属枠52も用いて、アクティブ調芯を行い、リファレンスモジュール10に搭載したフォトダイオードとファイバモジュール51との光学結合を行っている。
In step 1, as shown in FIG. 13, active alignment is performed using the produced mold 14 (or mold 40) and
<工程2>
工程2では、図14に示すように、調芯がとれた状態で、YAGレーザ溶接技術や抵抗溶接やエポキシ半田等の接着手段を用いて、リファレンスモジュール10とファイバモジュール51とを接合して、光学結合させる。例えば、図中の黒丸の箇所で接合を行っている。接合した光モジュールを、型枠53から取り出すことによって、新たな「リファレンスモジュール」(符号50;第2の参照用光モジュール)が完成する。上記接合と同時に、調芯がとれた状態で、更に、YAGレーザ溶接技術やエポキシ半田等の接着手段を用いて、型枠14(又は型枠40)と金属枠52とを接合し、新たな型枠53(第2の組立用外形治具)が完成する。例えば、図中の白丸の箇所で接合を行っている。
<Step 2>
In step 2, as shown in FIG. 14, the
<工程3>
工程3では、図15に示すように、工程2で作製した量産用の型枠53を用いて、実施例1及び実施例2で量産した光モジュール20と、ファイバモジュール61(ファイバモジュール51と同じ仕様のもの)とを、例えば、図中の黒丸の箇所でYAGレーザ溶接を行い、接合することによって、工程2で完成したリファレンスモジュール50と同じ光学特性を有する光モジュールを量産することができる。
<Step 3>
In step 3, as shown in FIG. 15, the
なお、本実施例でも、説明及び図示を省略したが、実施例1と同様に、接合方法に応じて、型枠等を作製すればよく、例えば、型枠側に、YAGレーザ溶接用や接着用の窓(図6、図7に示す窓14d参照)を設けたり、光モジュール側に、接着剤用の注入孔及び溝(図7に示す注入孔23b、溝23c)を設けたりすることによって、光モジュールを作製するようにしても良い。加えて、実施例1(図8)に示した光モジュール検査方法を適用することも可能である。
Although description and illustration are omitted also in this embodiment, a mold or the like may be manufactured according to the joining method as in the first embodiment. For example, for YAG laser welding or adhesion on the mold side. Window (see
又、ファイバモジュール51等は、各々、金型プレス加工、メタルインジェクションモールド、その他の高精度な形成手法を適用して作製してもよい。
In addition, the
又、本発明の構成或いは構造は、上述の構成或いは構造に限定されることはなく、本発明の範囲及び趣旨を逸脱しなければ、様々に変形が可能であるということは、当該技術分野における常識的な知識を持つものには明らかである。従って、本発明の範囲は、上述の実施形態に限定されるべきではなく、特許請求の範囲の記載及びこれと均等なものの範囲内で定められるべきものである。 Further, the configuration or structure of the present invention is not limited to the above-described configuration or structure, and various modifications can be made without departing from the scope and spirit of the present invention. It is obvious to those with common sense knowledge. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be defined within the scope of the appended claims and their equivalents.
例えば、ファイバモジュール51を任意の光学部品を保持する任意の光学部品保持部材とし、この任意の光学部品保持部材に対応する任意のリファレンスモジュール及び任意の型枠を作製し、作製した光モジュール20等と、任意の光学部品保持部材と同等の他の任意の光学部品保持部材とを、任意の型枠に嵌合させ、作製した光モジュール20等と任意の他の光学部品保持部材とを接合し、複数の任意の光学部品保持部材に対して、これらの手順を繰り返すことにより、作製した光モジュール20等に複数の任意の光学部品保持部材を多段に接合して、光モジュールの組立てを行っても良い。
For example, the
本発明は、光素子と光学部品(レンズ、ファイバ等)との光学結合が必要な光モジュールに適用するものであり、特に、TO−CAN型パッケージを用いる光モジュールの製造方法及び検査方法として、好適なものである。 The present invention is applied to an optical module that requires optical coupling between an optical element and an optical component (lens, fiber, etc.). In particular, as a manufacturing method and an inspection method of an optical module using a TO-CAN type package, Is preferred.
10、50 リファレンスモジュール
11、21 ステム
11a、21a 突起
11b 窪み
12 フォトダイオード
13、23 キャップ
13a、23a 突起
13b レンズ
14、15、40、53 型枠
14a 空洞部
14b、14c 溝部
14d 窓
16、17 電極
18 メタルマーカ
19、29 配線ピン
20 光モジュール
23b 注入孔
23c 溝
31 光ファイバ
32 コリメート光学系
33 DCプローブ
34 RFプローブ
41、42 枠
41a、41b、42a 溝部
51 ファイバモジュール
51a 突起
52 金属枠
52a 溝部
10, 50
Claims (9)
前記第1の参照用光モジュールの作製時と同時に、又は、前記第1の参照用光モジュールの作製後に、前記第1の参照用光モジュールの外形に嵌合する第1の組立用外形治具を作製し、
前記光素子搭載基板と同等の他の光素子搭載基板と、前記第1の光学部品保持部材と同等の他の第1の光学部品保持部材とを、前記第1の組立用外形治具に嵌合させ、前記他の光素子搭載基板と前記他の第1の光学部品保持部材とを接合するだけで、光モジュールの組み立てを行うことを特徴とする光モジュール製造方法。 An optical element mounting substrate on which an optical element is mounted, and a first optical component holding member that holds a first optical component that is optically coupled to the optical element, are optically coupled to the optical element and the first optical component. The first reference optical module is manufactured by joining in a state of alignment.
The first assembly outer jig that fits into the outer shape of the first reference optical module simultaneously with the manufacturing of the first reference optical module or after the first reference optical module is manufactured. Make
Fit another optical element mounting substrate equivalent to the optical element mounting substrate and another first optical component holding member equivalent to the first optical component holding member into the first assembly outer jig. An optical module manufacturing method comprising assembling an optical module only by joining the other optical element mounting substrate and the other first optical component holding member.
前記第1の参照用光モジュールと、前記第1の参照用光モジュールの光素子と光学結合させる第2の光学部品を保持する第2の光学部品保持部材とを、前記第1の参照用光モジュールの光素子と前記第2の光学部品との光学調芯を行った状態で接合して、第2の参照用光モジュールを作製し、
前記第2の参照用光モジュールの作製時と同時に、又は、前記第2の参照用光モジュールの作製後に、前記第2の参照用光モジュールの外形に嵌合する第2の組立用外形治具を作製し、
作製した前記光モジュールと、前記第2の光学部品保持部材と同等の他の第2の光学部品保持部材とを、前記第2の組立用外形治具に嵌合させ、作製した前記光モジュールと前記他の第2の光学部品保持部材とを接合するだけで、光モジュールの組み立てを行うことを特徴とする光モジュール製造方法。 After the optical module manufacturing method according to claim 1,
The first reference light module includes: the first reference light module; and a second optical component holding member that holds a second optical component that is optically coupled to an optical element of the first reference light module. Bonding in a state where optical alignment of the optical element of the module and the second optical component is performed, to produce a second reference optical module,
A second outer jig for assembly that fits into the outer shape of the second reference optical module simultaneously with the production of the second reference optical module or after the production of the second reference optical module. Make
The produced optical module and another second optical component holding member equivalent to the second optical component holding member are fitted into the second outer jig for assembly, and the produced optical module An optical module manufacturing method comprising assembling an optical module only by joining the other second optical component holding member.
前記第2の光学部品及び前記第2の光学部品保持部材を、任意の光学部品及び任意の光学部品保持部材とし、当該任意の光学部品保持部材に対応する任意の参照用光モジュール及び任意の組立用外形治具を作製し、
作製した前記光モジュールと、前記任意の光学部品保持部材と同等の他の任意の光学部品保持部材とを、前記任意の組立用外形治具に嵌合させ、作製した前記光モジュールと前記他の任意の光学部品保持部材とを接合し、
複数の任意の光学部品保持部材に対して、前記手順を繰り返すことにより、作製した前記光モジュールに複数の任意の光学部品保持部材を多段に接合して、光モジュールの組立てを行うことを特徴とする光モジュール製造方法。 In the optical module manufacturing method according to claim 2,
The second optical component and the second optical component holding member are an arbitrary optical component and an arbitrary optical component holding member, and an arbitrary reference optical module and an arbitrary assembly corresponding to the arbitrary optical component holding member. Make an external jig for
The produced optical module and another arbitrary optical component holding member equivalent to the arbitrary optical component holding member are fitted into the arbitrary outer jig for assembly, and the produced optical module and the other optical component holding member are fitted. Join any optical component holding member,
By repeating the above procedure for a plurality of arbitrary optical component holding members, the plurality of arbitrary optical component holding members are joined in multiple stages to the manufactured optical module, and an optical module is assembled. An optical module manufacturing method.
前記光素子搭載基板、前記第1の光学部品保持部材、前記第2の光学部品保持部材又は前記任意の光学部品保持部材は、回転方向の位置決めを行うための突起を有し、当該突起を用いて、光学調芯を行い、
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具は、前記突起に対応する溝部を有し、前記突起を前記溝部に嵌合することを特徴とする光モジュール製造方法。 In the optical module manufacturing method according to any one of claims 1 to 3,
The optical element mounting substrate, the first optical component holding member, the second optical component holding member, or the arbitrary optical component holding member has a protrusion for positioning in the rotation direction, and the protrusion is used. Optical alignment,
The first assembling outer jig, the second assembling outer jig, or the arbitrary assembling outer jig has a groove corresponding to the protrusion, and the protrusion is fitted into the groove. An optical module manufacturing method characterized by the above.
前記光素子搭載基板と前記第1の光学部品保持部材との接合、作製した前記光モジュールと前記第2の光学部品保持部材との接合又は作製した前記光モジュールと前記任意の光学部品保持部材との接合は、前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に嵌合したままで、抵抗溶接又はシーム溶接により行うことを特徴とする光モジュール製造方法。 In the optical module manufacturing method according to any one of claims 1 to 4,
Bonding of the optical element mounting substrate and the first optical component holding member, bonding of the manufactured optical module and the second optical component holding member, or the prepared optical module and the arbitrary optical component holding member The joining is performed by resistance welding or seam welding while being fitted to the first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig. An optical module manufacturing method.
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具は、内部が見える複数の窓を有し、
前記複数の窓からレーザ光を照射して、前記光素子搭載基板と前記第1の光学部品保持部材との接合、作製した前記光モジュールと前記第2の光学部品保持部材との接合又は作製した前記光モジュールと前記任意の光学部品保持部材との接合を、前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に嵌合したままで、レーザ溶接により行うことを特徴とする光モジュール製造方法。 In the optical module manufacturing method according to any one of claims 1 to 4,
The first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig has a plurality of windows through which the inside can be seen,
Laser light is irradiated from the plurality of windows to bond the optical element mounting substrate and the first optical component holding member, and to bond or manufacture the manufactured optical module and the second optical component holding member. The optical module and the arbitrary optical component holding member are joined to the first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig. An optical module manufacturing method, which is performed by laser welding.
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具は、内部が見える複数の窓を有し、
前記光素子搭載基板及び前記第1の光学部品保持部材のいずれか一方、作製した前記光モジュール及び前記第2の光学部品保持部材のいずれか一方、又は、作製した前記光モジュール及び前記任意の光学部品保持部材のいずれか一方は、接着剤が注入される注入孔と当該注入孔に連通した溝とを有し、
前記複数の窓から前記注入孔に接着剤を注入し、注入した前記接着剤で前記溝を充填し、前記光素子搭載基板と前記第1の光学部品保持部材との接合、作製した前記光モジュールと前記第2の光学部品保持部材との接合又は作製した前記光モジュールと前記任意の光学部品保持部材との接合を、前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に嵌合したままで、前記接着剤により行うことを特徴とする光モジュール製造方法。 In the optical module manufacturing method according to any one of claims 1 to 4,
The first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig has a plurality of windows through which the inside can be seen,
One of the optical element mounting substrate and the first optical component holding member, one of the produced optical module and the second optical component holding member, or the produced optical module and the arbitrary optical Either one of the component holding members has an injection hole into which an adhesive is injected and a groove communicated with the injection hole.
The optical module produced by injecting an adhesive into the injection hole from the plurality of windows, filling the groove with the injected adhesive, and joining the optical element mounting substrate and the first optical component holding member. And the second optical component holding member or the optical module thus produced and the optional optical component holding member are bonded to each other by the first assembling outer jig and the second assembling outer jig. Or the optical module manufacturing method characterized by performing with the said adhesive agent, with the said external jig | tool for arbitrary assembly | attachment being fitted.
前記光素子搭載基板、前記第1の光学部品保持部材、前記第2の光学部品保持部材又は前記任意の光学部品保持部材は、金型プレス加工又はメタルインジェクションモールドを用いて形成することを特徴とする光モジュール製造方法。 In the optical module manufacturing method according to any one of claims 1 to 7,
The optical element mounting substrate, the first optical component holding member, the second optical component holding member, or the arbitrary optical component holding member is formed using a die press process or a metal injection mold. An optical module manufacturing method.
前記第1の組立用外形治具、前記第2の組立用外形治具又は前記任意の組立用外形治具に、製造中の光モジュールとの光学結合を行う光学系と光検出装置とを取り付け、
製造中の光モジュールに、当該光モジュールの電気入出力を検出する電気検出装置を取り付け、
製造中の光モジュールに搭載された光素子の動作の良否を判定することを特徴とする光モジュール検査方法。 In the case of the optical module manufacturing method according to any one of claims 1 to 8,
An optical system and a light detection device for optical coupling with an optical module being manufactured are attached to the first assembly outer jig, the second assembly outer jig, or the arbitrary assembly outer jig. ,
Attach an electrical detection device that detects electrical input / output of the optical module to the optical module being manufactured,
A method for inspecting an optical module, comprising: determining whether an optical element mounted on an optical module being manufactured is operating properly.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009283565A JP5373578B2 (en) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | Optical module manufacturing method and inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009283565A JP5373578B2 (en) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | Optical module manufacturing method and inspection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011129546A true JP2011129546A (en) | 2011-06-30 |
JP5373578B2 JP5373578B2 (en) | 2013-12-18 |
Family
ID=44291864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009283565A Expired - Fee Related JP5373578B2 (en) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | Optical module manufacturing method and inspection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5373578B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101295177B1 (en) * | 2013-03-06 | 2013-08-09 | (주)에이알텍 | Bi-directional optical subassembly |
JP2018018995A (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社ヨコオ | Optical module |
WO2019012607A1 (en) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | 株式会社ヨコオ | Optical module |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0488307A (en) * | 1990-08-01 | 1992-03-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Jig for assembling optical element module |
JPH07120643A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Rohm Co Ltd | Semiconductor laser with lens and its manufacture |
JP2000180667A (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Lucent Technol Inc | V-groove adaptor for mutually connecting photoconductor and manufacture of the same |
JP2000331728A (en) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Toshiba Electronic Engineering Corp | Connector for electrode |
JP2002043675A (en) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Optical module |
JP2004363360A (en) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Optical transmitting and receiving module |
JP2005158874A (en) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toshiba Corp | Optical receiving device and its manufacturing method |
JP2007298643A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical element module and method for manufacturing the same |
JP2009022851A (en) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Tsuboi Dokosho:Kk | Masking fixture, masking device using this masking fixture and manufacturing method of masking fixture |
JP2009223121A (en) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Murata Mfg Co Ltd | Optical module |
-
2009
- 2009-12-15 JP JP2009283565A patent/JP5373578B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0488307A (en) * | 1990-08-01 | 1992-03-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Jig for assembling optical element module |
JPH07120643A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Rohm Co Ltd | Semiconductor laser with lens and its manufacture |
JP2000180667A (en) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Lucent Technol Inc | V-groove adaptor for mutually connecting photoconductor and manufacture of the same |
JP2000331728A (en) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Toshiba Electronic Engineering Corp | Connector for electrode |
JP2002043675A (en) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Optical module |
JP2004363360A (en) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Optical transmitting and receiving module |
JP2005158874A (en) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toshiba Corp | Optical receiving device and its manufacturing method |
JP2007298643A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical element module and method for manufacturing the same |
JP2009022851A (en) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Tsuboi Dokosho:Kk | Masking fixture, masking device using this masking fixture and manufacturing method of masking fixture |
JP2009223121A (en) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Murata Mfg Co Ltd | Optical module |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101295177B1 (en) * | 2013-03-06 | 2013-08-09 | (주)에이알텍 | Bi-directional optical subassembly |
JP2018018995A (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社ヨコオ | Optical module |
WO2019012607A1 (en) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | 株式会社ヨコオ | Optical module |
CN110741298A (en) * | 2017-07-11 | 2020-01-31 | 株式会社友华 | Optical module |
JPWO2019012607A1 (en) * | 2017-07-11 | 2020-05-21 | 株式会社ヨコオ | Optical module |
JP7057357B2 (en) | 2017-07-11 | 2022-04-19 | 株式会社ヨコオ | Optical module |
US11327258B2 (en) | 2017-07-11 | 2022-05-10 | Yokowo Co., Ltd. | Optical module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5373578B2 (en) | 2013-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4690963B2 (en) | Manufacturing method of multi-channel optical module | |
US8260097B2 (en) | Opto-electronic alignment system and method | |
US11445898B2 (en) | Optical module for endoscope, endoscope, and manufacturing method for optical module for endoscope | |
US9679784B2 (en) | Wafer-level packaged optical subassembly and transceiver module having same | |
JP2011529205A (en) | Mold optical package with fiber coupling | |
CN107357006B (en) | It is a kind of based on flat window type TO encapsulation Lens Coupling device, structures and methods | |
JP5982627B2 (en) | Manufacturing method of optical communication module | |
JP5373578B2 (en) | Optical module manufacturing method and inspection method | |
CN106104340B (en) | The manufacture method of optical transport module and optical transport module | |
CN102375185A (en) | Optical transceiver and manufacturing method thereof | |
JP2004080774A (en) | Method of manufacturing image sensors module | |
JP2011118166A (en) | Imaging apparatus and method of manufacturing the same | |
JP4732139B2 (en) | Optical module manufacturing method and optical module | |
JP2009093041A (en) | Optical module | |
JP2007298643A (en) | Optical element module and method for manufacturing the same | |
JP4349475B2 (en) | Manufacturing method of optical module | |
JP2014066837A (en) | Optical device and method for manufacturing the same | |
JP2011044600A (en) | Optical device, and method of manufacturing the same | |
JP2012242659A (en) | Optical fiber socket | |
JPH04211208A (en) | Optical module and manufacturing device and manufacturing method thereof | |
JP5485228B2 (en) | Laser module and manufacturing method | |
JP2007333912A (en) | Optical module | |
Keranen et al. | Hermetic fiber pigtailed laser module utilizing passive device alignment on an LTCC substrate | |
JP4306286B2 (en) | Optical module and optical module manufacturing method | |
WO2021260854A1 (en) | Optical module for endoscope and endoscope |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120308 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20130313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130917 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5373578 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |