JP2011126145A - Method for manufacturing conductive molded object, and conductive molded object obtained thereby - Google Patents

Method for manufacturing conductive molded object, and conductive molded object obtained thereby Download PDF

Info

Publication number
JP2011126145A
JP2011126145A JP2009287213A JP2009287213A JP2011126145A JP 2011126145 A JP2011126145 A JP 2011126145A JP 2009287213 A JP2009287213 A JP 2009287213A JP 2009287213 A JP2009287213 A JP 2009287213A JP 2011126145 A JP2011126145 A JP 2011126145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
molded object
conductive
electroconductive
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009287213A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Tagawa
憲一 田河
Shinichi Oizumi
新一 大泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2009287213A priority Critical patent/JP2011126145A/en
Publication of JP2011126145A publication Critical patent/JP2011126145A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a conductive molded object, capable of enhancing surface resistivity without increasing the amount of a conductive material. <P>SOLUTION: The surface resistivity of the conductive molded object can be enhanced by containing a process for stretching an extruded molded object in a draw ratio of twice or above in a manufacturing method performing the extrusion molding of a conductive molded object material. Further, the conductive molded object can be manufactured using more inexpensive thermoplastic resin and even a tubular conductive molded object can be easily manufactured by extrusion molding. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、導電性成形体の製造方法に関する。より詳細には、本発明は、導電性材料の添加量を増加させることなく、導電性成形体の表面抵抗率を大きくすることができる導電性成形体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a conductive molded body. In more detail, this invention relates to the manufacturing method of the electroconductive molded object which can enlarge the surface resistivity of an electroconductive molded object, without making the addition amount of an electroconductive material increase.

半導電性中間転写ベルトは、複写機の中間転写システムを構成する部材の一つであり、広く採用されている。このような中間転写ベルト等に用い得る半導電性ベルトの一例として、ポリイミド系樹脂に導電性フィラーとしてアセチレンブラック等のカーボンブラックを分散してなる中間転写ベルトが提案されている(特許文献1)。ポリイミド系材料を用いた場合、製品自体の価格が高価になるため、より低価格の製品が求められている。   The semiconductive intermediate transfer belt is one of members constituting an intermediate transfer system of a copying machine and is widely used. As an example of a semiconductive belt that can be used for such an intermediate transfer belt, an intermediate transfer belt is proposed in which carbon black such as acetylene black is dispersed as a conductive filler in a polyimide resin (Patent Document 1). . When a polyimide-based material is used, the price of the product itself is expensive, so a lower price product is required.

また、半導電性中間転写ベルトは、半導電性を付与するために、導電性材料が添加されている。しかしながら、導電性材料の添加量の増加に伴い、得られるフィルムの機械物性等が劣るという問題がある。   In addition, a conductive material is added to the semiconductive intermediate transfer belt in order to impart semiconductivity. However, with the increase in the amount of conductive material added, there is a problem that the mechanical properties and the like of the resulting film are poor.

特開昭63−311263号公報JP-A-63-311263

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、導電性材料の添加量を増加させることなく、表面抵抗率を増加させることができる導電性成形体の製造方法を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a conductive molded body capable of increasing the surface resistivity without increasing the amount of conductive material added. It is to provide a manufacturing method.

本発明の導電性成形体の製造方法は、導電性成形体材料を押出成形する導電性成形体の製造方法であって、押し出された成形体を延伸倍率2倍以上で延伸する工程を含む。
好ましい実施形態においては、上記導電性成形体は管状である。
好ましい実施形態においては、上記導電性成形体は熱可塑性樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記導電性成形体材料はガラス転移温度の異なる2種以上の樹脂のアロイを含む。
本発明の別の局面によれば、導電性成形体が提供される。この導電性成形体は上記の導電性成形体の製造方法により得られる。
好ましい実施形態においては、上記導電性成形体は導電性中間転写ベルトである。
本発明の別の局面によれば、画像形成装置が提供される。この画像形成装置は、上記の導電性中間転写ベルトを用いる。
The manufacturing method of the electroconductive molded object of this invention is a manufacturing method of the electroconductive molded object which extrude-forms an electroconductive molded object material, Comprising: The process of extending | stretching the extruded molded object by 2 times or more of draw ratio is included.
In a preferred embodiment, the conductive molded body is tubular.
In preferable embodiment, the said electroconductive molded object contains a thermoplastic resin.
In a preferred embodiment, the conductive molding material includes an alloy of two or more resins having different glass transition temperatures.
According to another aspect of the present invention, a conductive molded body is provided. This electroconductive molded object is obtained by the manufacturing method of said electroconductive molded object.
In a preferred embodiment, the conductive molded body is a conductive intermediate transfer belt.
According to another aspect of the present invention, an image forming apparatus is provided. This image forming apparatus uses the above-described conductive intermediate transfer belt.

本発明の製造方法によれば、押出成形品を延伸倍率2倍以上で延伸することにより、導電性材料の添加量を増加させることなく、導電性成形体の表面抵抗率を大きくすることができる。さらに、本発明の製造方法によれば、より安価な熱可塑性樹脂を用いることができ、管状の導電性成形体をも押出成形により容易に製造することができる。   According to the production method of the present invention, the surface resistivity of the conductive molded body can be increased without increasing the amount of the conductive material added by stretching the extruded product at a stretch ratio of 2 times or more. . Furthermore, according to the manufacturing method of the present invention, a cheaper thermoplastic resin can be used, and a tubular conductive molded body can be easily manufactured by extrusion molding.

本発明の好ましい実施形態における導電性成形体の製造方法の概念を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the concept of the manufacturing method of the electroconductive molded object in preferable embodiment of this invention. 本発明の実施例における成形品の厚み分布の測定位置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the measurement position of the thickness distribution of the molded article in the Example of this invention. 本発明の実施例における成形品の厚みおよび表面抵抗率の測定位置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the measurement position of the thickness of a molded article and the surface resistivity in the Example of this invention.

<A.導電性成形体材料>
導電性成形体材料は、成形体を構成する樹脂成分と導電性材料を含む。該樹脂成分は、ガラス転移温度の異なる2種以上の樹脂をアロイ化したポリマーアロイを用いることが好ましい。該ポリマーアロイを用いることにより、一方の樹脂に導電性材料を偏在的に分散させ、導電性材料を高分散化した組成物を得ることができ、導電性材料の添加量を減らしても、所望の導電率を得ることができる。さらに、導電性材料の添加量を少なくすることにより、得られたフィルムの機械的物性を向上させることができる。
<A. Conductive molding material>
The conductive molding material includes a resin component constituting the molding and a conductive material. The resin component is preferably a polymer alloy obtained by alloying two or more resins having different glass transition temperatures. By using the polymer alloy, it is possible to obtain a composition in which the conductive material is ubiquitously dispersed in one resin, and the conductive material is highly dispersed. Can be obtained. Furthermore, the mechanical properties of the obtained film can be improved by reducing the addition amount of the conductive material.

導電性成形体材料に含まれる樹脂成分としては、任意の適切な熱可塑性樹脂を用いることができる。具体的には、高、中、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ−1,2−ブタジエン樹脂、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンとメチル−、エチル−、プロピル−、ブチル−の各アクリレートもしくはメタクリレートとの共重合体またはこれらをそれぞれ塩素化したもの、あるいはこれらの2種以上の混合物等のポリオレフィン系樹脂;ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AS樹脂等のスチレン系樹脂;ポリエチレンフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリフタレート系樹脂;6−ナイロン樹脂、6,6−ナイロン樹脂等のポリアミド系樹脂;ポリサルフォン樹脂、変性ポリサルフォン樹脂、ポリアリルサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルサルフォン樹脂;ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂;ポリ塩化ビニル樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の一種または二種以上の混合物が挙げられる。なかでも、ポリカーボネート樹脂を用いることが好ましい。本明細書において、上記熱可塑性樹脂をベース樹脂ともいう。   Any appropriate thermoplastic resin can be used as the resin component contained in the conductive molding material. Specifically, polyethylene resins such as high, medium and low density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene resin, poly-1,2-butadiene resin, ethylene-butene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer A polyolefin resin such as a copolymer of ethylene and methyl-, ethyl-, propyl-, or butyl-acrylate or methacrylate, or a chlorinated product thereof, or a mixture of two or more thereof; polystyrene resin, Styrenic resins such as ABS resin and AS resin; Polyphthalate resins such as polyethylene phthalate resin and polybutylene terephthalate resin; Polyamide resins such as 6-nylon resin and 6,6-nylon resin; Polysulfone resin, modified polysulfone resin, Polyallyl sulfone resin, poly Ton resin, polyetherimide resin, polyarylate resin, polyphenylene sulfide resin, liquid crystal polymer, polyethersulfone resin; polyetheretherketone resin, polyimide resin, polyamideimide resin, fluororesin super engineering resin; polyvinyl chloride resin , A thermoplastic urethane resin, a polyacetal resin, a polycarbonate resin, a modified polyphenylene ether resin, or a mixture of two or more thereof. Among these, it is preferable to use a polycarbonate resin. In the present specification, the thermoplastic resin is also referred to as a base resin.

上記熱可塑性樹脂とアロイ化させる他の樹脂(以下、アロイ化用樹脂という)としては、該熱可塑性樹脂よりもガラス転移温度の低いものであればよく、特に制限はない。熱可塑性樹脂よりもガラス転移温度の低い樹脂をアロイ化することにより、ガラス転移温度の低い樹脂層に導電性材料を偏在させることができ、導電性材料をより高分散化させることができる。好ましくは、ポリエステル樹脂が用いられる。   The other resin to be alloyed with the thermoplastic resin (hereinafter referred to as alloying resin) is not particularly limited as long as it has a glass transition temperature lower than that of the thermoplastic resin. By alloying a resin having a glass transition temperature lower than that of the thermoplastic resin, the conductive material can be unevenly distributed in the resin layer having a low glass transition temperature, and the conductive material can be further dispersed. Preferably, a polyester resin is used.

樹脂成分として、ポリマーアロイを用いる場合、ベース樹脂100重量部に対して、アロイ化用樹脂を好ましくは1〜20重量部、さらに好ましくは5〜20重量部用いる。   When a polymer alloy is used as the resin component, the alloying resin is preferably used in an amount of 1 to 20 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin.

導電性材料としては、任意の適切なものを用いることができ、例えば、各種カーボン、アルミニウム、ニッケル、酸化錫、チタン酸カリウム等の無機化合物、ポリアニリンやポリピロール等の導電性高分子を用いることができる。なかでも、カーボンブラックを用いることが好ましい。カーボンブラックの特性としては、好ましくは、DBP吸油量が100ml/100g以上、より好ましくは、150〜700ml/100gのものが好ましい。このようなカーボンブラックの例としては、導電性カーボンブラックとして市販されているもの(ライオン社ケッチェンブラックEC、キャボット社製バルカンXC−72、電気化学工業社製デンカブラックなど)、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生するカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理したカーボンブラック等が挙げられる。   As the conductive material, any appropriate material can be used. For example, various carbon, aluminum, nickel, tin oxide, an inorganic compound such as potassium titanate, or a conductive polymer such as polyaniline or polypyrrole can be used. it can. Of these, carbon black is preferably used. As characteristics of carbon black, those having a DBP oil absorption of 100 ml / 100 g or more, more preferably 150 to 700 ml / 100 g are preferred. Examples of such carbon blacks are those commercially available as conductive carbon blacks (such as Lion Ketjen Black EC, Cabot Vulcan XC-72, Denki Kagaku Denka Black), and others, naphtha, etc. And carbon black produced as a by-product when producing a synthesis gas containing hydrogen and carbon monoxide by partially oxidizing the hydrocarbons in the presence of hydrogen and oxygen, or carbon black obtained by oxidizing or reducing this.

導電性材料と樹脂成分との配合比(重量部)は、好ましくは10:90〜60:40であり、さらに好ましくは20:80〜50:50である。導電性材料が60重量部を超え、樹脂成分が40重量部未満では、これらを混練することが困難となり、さらに、導電性材料の凝集塊が生じるおそれがある。導電性材料が10重量部未満であり、樹脂成分が90重量部を超えると、導電性が不十分となるおそれがある。   The blending ratio (parts by weight) of the conductive material and the resin component is preferably 10:90 to 60:40, and more preferably 20:80 to 50:50. If the conductive material exceeds 60 parts by weight and the resin component is less than 40 parts by weight, it becomes difficult to knead them, and there is a possibility that aggregates of the conductive material are generated. If the conductive material is less than 10 parts by weight and the resin component exceeds 90 parts by weight, the conductivity may be insufficient.

導電性成形体材料としては、市販品を用いてもよい。例えば、レオパウンドシリーズ(ライオン(株)製)のFED03、FED05等が好適に用いられる。   A commercially available product may be used as the conductive molding material. For example, FED03, FED05, etc. of Leo Pound series (manufactured by Lion Corporation) are preferably used.

また、上記市販品をマスターバッチとし、さらに分散補助樹脂を添加して導電性成形体材料としてもよい。該分散補助樹脂としては、任意の適切な樹脂を用いることができる。好ましくは、分散補助樹脂は、マスターバッチよりも高い粘度を有する樹脂である。マスターバッチよりも高い粘度を有する分散補助樹脂を用いることにより、導電性を発現する導電性材料同士の連結構造をほとんど破壊することなく、導電性材料をさらに高分散させることができる。また、粘度の高い分散補助樹脂を含むことにより、より低い延伸倍率で表面抵抗性を大きくすることができ、より高い延伸倍率でも導電性を保つことができる。分散補助樹脂としては、上記で例示した熱可塑性樹脂を用いることができる。好ましくは、分散補助樹脂は、マスターバッチに含まれる樹脂成分が単独の樹脂である場合には、該樹脂成分と同一の樹脂であり、マスターバッチに含まれる樹脂成分がポリマーアロイである場合には、ポリマーアロイに含まれる樹脂のうち、ベース樹脂と同一の樹脂である。上記マスターバッチに含まれる全樹脂成分と分散補助樹脂の配合割合(重量)は、好ましくは10:90〜50:50である。   Moreover, it is good also considering the said commercial item as a masterbatch, and also adding a dispersion | distribution auxiliary resin to be an electroconductive molded material. Any appropriate resin can be used as the dispersion auxiliary resin. Preferably, the dispersion auxiliary resin is a resin having a higher viscosity than the master batch. By using a dispersion auxiliary resin having a higher viscosity than that of the master batch, the conductive material can be further highly dispersed without substantially destroying the connection structure between the conductive materials exhibiting conductivity. Moreover, by including a dispersion auxiliary resin having a high viscosity, the surface resistance can be increased at a lower draw ratio, and the conductivity can be maintained even at a higher draw ratio. As the dispersion auxiliary resin, the thermoplastic resins exemplified above can be used. Preferably, the dispersion auxiliary resin is the same resin as the resin component when the resin component contained in the masterbatch is a single resin, and when the resin component contained in the masterbatch is a polymer alloy. Of the resins contained in the polymer alloy, the same resin as the base resin. The blending ratio (weight) of all resin components and dispersion auxiliary resin contained in the master batch is preferably 10:90 to 50:50.

導電性成形体材料の溶融粘度は、メルトフローレート(JIS K−7210準拠)が1〜200g/10分であることが好ましい。このような溶融粘度を有することにより、本発明の製造方法により、容易に押出成形をすることができる。   The melt viscosity of the conductive molded material is preferably 1 to 200 g / 10 min in terms of melt flow rate (based on JIS K-7210). By having such melt viscosity, extrusion molding can be easily performed by the production method of the present invention.

<B.導電性成形体の製造方法>
導電性成形体の製造方法の一例について、図1を参照して説明する。図1は、本発明の好ましい実施形態における導電性成形体の製造方法の概念を示す模式図である。図1に示した例においては、導電性成形体は、押出機100およびダイ151,152により導電性成形体材料を押し出し成形し、押し出された成形品を引取機400にて延伸しながら引き取ることにより製造される。導電性成形体材料は、ホッパー101から投入され、バレル111,112,113,114にて溶融混練される。溶融状態の導電性成形体材料は、ギアポンプ130により、一定量がヘッド120を経て、ダイ151,152へと押し出される。押し出された溶融状態の導電性成形体材料は、ダイ151,152を経て、所望の形状に成形される。上記バレル111,112,113,114、ヘッド120、および、ダイ151,152は、熱媒循環装置140により、用いる導電性成形体材料に含まれる樹脂成分が溶融状態になる温度に設定される。押し出された成形体200は、ロール301,302を介して、引取機400にて引き取ることにより、延伸処理が施される。該延伸処理において、適切な引取速度で成形体200を引き取ることにより、延伸倍率を2倍以上とすることができる。押出機としては、特に制限はなく、単軸押出機であっても、二軸押出機等の多軸押出機であってもよい。
<B. Method for producing conductive molded body>
An example of the manufacturing method of an electroconductive molded object is demonstrated with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic view showing the concept of a method for producing a conductive molded body in a preferred embodiment of the present invention. In the example shown in FIG. 1, the conductive molded body is formed by extruding a conductive molded body material by the extruder 100 and the dies 151 and 152, and the extruded molded product is drawn while being stretched by the take-up machine 400. Manufactured by. The conductive molding material is charged from the hopper 101 and melt-kneaded in the barrels 111, 112, 113, and 114. A certain amount of the molten conductive molding material is pushed out to the dies 151 and 152 via the head 120 by the gear pump 130. The extruded conductive material in the molten state is formed into a desired shape through dies 151 and 152. The barrels 111, 112, 113, 114, the head 120, and the dies 151, 152 are set to a temperature at which the resin component contained in the conductive molding material used is melted by the heat medium circulating device 140. The extruded molded body 200 is drawn by the take-up machine 400 via the rolls 301 and 302, so that the drawing process is performed. In the stretching treatment, the stretch ratio can be increased to 2 or more by pulling the molded body 200 at an appropriate take-up speed. The extruder is not particularly limited, and may be a single-screw extruder or a multi-screw extruder such as a twin-screw extruder.

導電性成形体材料の投入方法としては、例えば、樹脂成分および導電性材料、または、マスターバッチと分散補助樹脂を予備混合したペレットをフィーダーで一括投入する方法、導電性成形体材料として用いる材料の数だけフィーダーを用意し、同時に投入する方法が挙げられる。このような方法で導電性成形体材料を投入することにより、長手方向にバラつきが少ないシートを作製することができる。導電性成形体材料として、マスターバッチおよび分散補助樹脂を用いる場合、分散補助樹脂を投入後、マスターバッチを投入してもよい。この順で投入することにより、分散補助樹脂とマスターバッチとをより均一に混合することができる。   Examples of the method for charging the conductive molded material include, for example, a method in which pellets obtained by premixing a resin component and a conductive material, or a master batch and a dispersion auxiliary resin are collectively charged with a feeder, and a material used as a conductive molded material. There is a method of preparing as many feeders as possible and feeding them at the same time. By introducing the conductive molded material by such a method, a sheet with little variation in the longitudinal direction can be produced. In the case of using a masterbatch and a dispersion auxiliary resin as the conductive molding material, the masterbatch may be charged after the dispersion auxiliary resin is charged. By adding in this order, the dispersion auxiliary resin and the master batch can be mixed more uniformly.

別の実施形態においては、ベント口(図示せず)を有する押出機が用いられる。ベント口を有する押出機を用いることにより、得られる導電性成形体の表面平滑性を向上させることができる。上記ベント口には、真空ポンプや減圧装置等の吸引機構(図示せず)がさらに備えられていてもよい。吸引機構を用いてベントを行うことにより、ベントアップする場合には、ベント口を大気開放することで、吸引機構を用いた場合と同様の効果が得られる。   In another embodiment, an extruder having a vent port (not shown) is used. By using an extruder having a vent port, the surface smoothness of the obtained conductive molded body can be improved. The vent port may further include a suction mechanism (not shown) such as a vacuum pump or a decompression device. When venting is performed using the suction mechanism, the same effect as that obtained when the suction mechanism is used can be obtained by opening the vent port to the atmosphere.

上記バレル、ヘッド、および、ダイの温度は、導電性成形体材料に含まれる樹脂成分が溶融する温度に設定すればよい。2種以上の樹脂が樹脂成分として含まれる導電性成形体材料を用いる場合には、全ての樹脂が溶融する温度とし、混合溶融した状態にすることが好ましい。   What is necessary is just to set the temperature of the said barrel, a head, and die | dye to the temperature which the resin component contained in an electroconductive molded object material fuse | melts. In the case of using a conductive molding material containing two or more kinds of resins as resin components, it is preferable that the temperature is such that all the resins are melted and mixed and melted.

上記ダイについては、特に制限はなく、成形品の形状に合わせて選択することができる。管状の成形品を製造する場合には、スパイラルダイが好適に用いられる。スパイラルダイを用いることにより、抵抗均一性および膜厚均一性に優れた管状の導電性成形体が得られる。スパイラルダイにおいて、スパイラルの条数が多いものが、導電性成形体材料の押出機からダイへの流入のバランスがよくなり、膜厚および導電性の均一性が向上するという点から好ましい。   The die is not particularly limited and can be selected according to the shape of the molded product. When manufacturing a tubular molded product, a spiral die is preferably used. By using a spiral die, a tubular conductive molded body excellent in resistance uniformity and film thickness uniformity can be obtained. A spiral die having a large number of spiral stripes is preferable from the viewpoint of improving the balance of inflow of the conductive molded material from the extruder to the die and improving the film thickness and conductivity uniformity.

本発明の製造方法において、上記延伸工程で延伸倍率2倍以上で成形品を延伸することにより、導電性成形体の表面抵抗率を大きくすることができる。上記延伸倍率は2倍以上であればよく、好ましくは2〜13倍である。上記延伸倍率は、分散補助樹脂の使用の有無、所望の表面抵抗率に応じて、適宜選択すればよい。   In the production method of the present invention, the surface resistivity of the conductive molded body can be increased by stretching the molded product at a stretching ratio of 2 or more in the stretching step. The draw ratio may be 2 times or more, preferably 2 to 13 times. The draw ratio may be appropriately selected according to the presence / absence of the use of the dispersion auxiliary resin and the desired surface resistivity.

上記延伸工程は、図1に図示したように押出成形と連続で行ってもよく、押出成形とは別個の工程として行ってもよい。成形品の延伸方向は、長手方向(成形品の長さ方向)であっても、横方向(フィルム状の成形品の幅方向、管状成形品の周方向)であってもよく、二軸に延伸してもよい。   The stretching step may be performed continuously with extrusion as illustrated in FIG. 1 or may be performed as a separate process from extrusion. The stretching direction of the molded product may be the longitudinal direction (the length direction of the molded product) or the lateral direction (the width direction of the film-shaped molded product, the circumferential direction of the tubular molded product). You may extend | stretch.

上記延伸工程を、押出成形と連続して行うことにより、製造効率が向上する。押出成形と連続して延伸工程を行う場合、ダイから押し出された成形品を適切な速度で引き取ることにより延伸処理を施すことができる。延伸倍率は、ダイ押出速度と引取速度の比を設定することにより、決定することができる。押出成形と連続して延伸工程を行う場合、延伸方向は好ましくは長手方向である。   Manufacturing efficiency improves by performing the said extending process continuously with extrusion molding. When the stretching process is performed continuously with the extrusion molding, the stretching process can be performed by taking out the molded product extruded from the die at an appropriate speed. The draw ratio can be determined by setting the ratio between the die extrusion speed and the take-up speed. When the stretching step is performed continuously with extrusion, the stretching direction is preferably the longitudinal direction.

上記延伸工程を押出成形とは別個の工程として行う場合、フィルムの延伸は、任意の適切な方法で行うことができる。例えば、長手方向に一軸延伸する自由端縦延伸方法、フィルムの長手方向を固定した状態で幅方向に一軸延伸する固定端横延伸方法、長手方向および幅方向の両方に延伸を行う逐次または同時二軸延伸方法、幅方向に延伸し長手方向に収縮する方法等を用いることができる。   When performing the said extending process as a process separate from extrusion molding, extending | stretching of a film can be performed by arbitrary appropriate methods. For example, a free end longitudinal stretching method uniaxially stretching in the longitudinal direction, a fixed end lateral stretching method uniaxially stretching in the width direction with the longitudinal direction of the film fixed, and sequential or simultaneous two performing stretching in both the longitudinal direction and the width direction. An axial stretching method, a method of stretching in the width direction and contracting in the longitudinal direction can be used.

本発明について、以下の実施例および比較例を用いてさらに説明する。本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。なお、実施例で用いた分析方法は、以下の通りである。
(1)表面抵抗率の測定方法:
表面抵抗値は、ハイレスタ−UP MCP−HT450(三菱化学アナリテック社製、プローブ:URS)を用いて、印加電圧100V、250V、500V、1000Vで、10秒間膜抵抗を測定した。印加電圧が100Vおよび250Vの場合、表面抵抗率が10Ω/□以下、および、1013Ω/□以上の場合は値が検出できないため、under(10Ω/□以下)、または、over(1013Ω/□以上)とした。印加電圧が500Vの場合、表面抵抗率が10Ω/□以下、および、1014Ω/□以上の場合は値が検出できないため、under(10Ω/□以下)、または、over(1014Ω/□以上)とした。印加電圧が1000Vの場合、表面抵抗率が10Ω/□以下、および、1015Ω/□以上の場合は値が検出できないため、under(10Ω/□以下)、または、over(1015Ω/□以上)とした。
The present invention will be further described using the following examples and comparative examples. The present invention is not limited only to these examples. The analysis methods used in the examples are as follows.
(1) Measuring method of surface resistivity:
The surface resistance value was measured for 10 seconds at an applied voltage of 100 V, 250 V, 500 V, and 1000 V using Hiresta UP MCP-HT450 (manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd., probe: URS). When the applied voltage is 100 V and 250 V, the value cannot be detected when the surface resistivity is 10 5 Ω / □ or less, and when the surface resistivity is 10 13 Ω / □ or more, so under (10 5 Ω / □ or less) or over (10 13 Ω / □ or more). When the applied voltage is 500 V, the value cannot be detected when the surface resistivity is 10 6 Ω / □ or less and 10 14 Ω / □ or more. Therefore, under (10 6 Ω / □ or less) or over (10 14 Ω / □ or more). When the applied voltage is 1000 V, the value cannot be detected when the surface resistivity is 10 7 Ω / □ or less, and when the surface resistivity is 10 15 Ω / □ or more. Therefore, under (10 7 Ω / □ or less) or over (10 15 Ω / □ or more).

実施例1:連続フィルム成形試験
[実施例1−1〜1−5]
市販の導電性成形体材料(ライオン社製、商品名「レオパウンドFED03」、ポリカーボネートとポリエステル樹脂のアロイにケッチェンブラックを分散させたもの)、および、分散補助樹脂(出光興産製、商品名「タフロン#2600」、ポリカーボネート樹脂)は、120℃で24時間予備乾燥を行った。
二軸混練押出機((株)東洋精機製作所製、二軸混練押出機「2D30W2」、基本仕様:表1)に、フィーダー2台を用いて、分散補助樹脂および市販の導電性成形体材料を同時に投入し、混練、成形し、得られた成形品を延伸しながらロールで引き取ることにより、延伸処理を施したフィルムを得た。混練条件、フィルム成形条件、吐出圧、トルク、得られたフィルムの厚み等については、表2に示す。なお、フィード回転数は、スクリュー回転数と吐出量の検量線を作成し、決定した。
Example 1: Continuous film forming test [Examples 1-1 to 1-5]
Commercially available conductive molding materials (Lion Corporation, trade name “Leopound FED03”, polycarbonate and polyester resin alloy dispersed with ketjen black), and dispersion auxiliary resin (made by Idemitsu Kosan, trade name “ Toughlon # 2600 ”, polycarbonate resin) was pre-dried at 120 ° C. for 24 hours.
Dispersion auxiliary resin and commercially available conductive molding material were added to a twin screw kneading extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., twin screw kneading extruder “2D30W2”, basic specification: Table 1) using two feeders. At the same time, the film was kneaded and molded, and the resulting molded product was drawn with a roll while being stretched to obtain a stretched film. Table 2 shows kneading conditions, film forming conditions, discharge pressure, torque, thickness of the obtained film, and the like. The feed rotation speed was determined by creating a calibration curve of the screw rotation speed and the discharge amount.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

Figure 2011126145
Figure 2011126145

[実施例1−6〜1−8]
市販のポリマーアロイ(ユニチカ(株)製、商品名「P−5001」、ポリアリレートとポリカーボネートのアロイ(50/50))とカーボンブラック(デグサ製、チャンネルブラック「SB4」)を、二軸混練機((株)長田製作所製、基本仕様:表3)にて、混練、ペレタイジングすることにより、ペレットを得た。
二軸混練押出機((株)東洋精機製作所製、二軸混練押出機「2D30W2」、基本仕様:表1)に上記ペレット20重量部を投入し、混練、成形をし、得られた成形品を延伸しながらロールで引き取ることにより、延伸処理を施したフィルムを得た。混練条件、フィルム成形条件、吐出圧、トルク、得られたフィルムの厚み等については、表4に示す。なお、フィード回転数は、スクリュー回転数と吐出量の検量線を作成し、決定した。
[Examples 1-6 to 1-8]
A commercially available polymer alloy (trade name “P-5001” manufactured by Unitika Ltd., alloy of polyarylate and polycarbonate (50/50)) and carbon black (manufactured by Degussa, channel black “SB4”) are mixed with a twin-screw kneader. Pellets were obtained by kneading and pelletizing with (made by Nagata Manufacturing Co., Ltd., basic specification: Table 3).
20 parts by weight of the above pellets are put into a biaxial kneading extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, biaxial kneading extruder “2D30W2”, basic specification: Table 1), kneaded and molded, and the resulting molded product is obtained. The film which extended | stretched was obtained by taking up with a roll, extending | stretching. Table 4 shows kneading conditions, film forming conditions, discharge pressure, torque, thickness of the obtained film, and the like. The feed rotation speed was determined by creating a calibration curve of the screw rotation speed and the discharge amount.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

Figure 2011126145
Figure 2011126145

実施例1−1〜1−8のフィルムを20cmでカットし、試験片(20cm×15cm)とした。この試験片の所定の4つの部分を測定位置1〜4として、それぞれ厚みおよび表面抵抗値を測定した。また、得られたフィルムの厚みと押出機のダイリップの厚みから、延伸倍率を算出した。評価結果を表5に示す。   The films of Examples 1-1 to 1-8 were cut at 20 cm to obtain test pieces (20 cm × 15 cm). The predetermined four portions of this test piece were measured at positions 1 to 4, and the thickness and the surface resistance value were measured. Moreover, the draw ratio was calculated from the thickness of the obtained film and the die lip of the extruder. The evaluation results are shown in Table 5.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

[比較例1]
市販の導電性成形体材料(ライオン社製、商品名「レオパウンドFED03」)を、温度300℃、加圧10MPaで2分間熱プレスすることにより、フィルム化した。得られたフィルムの厚みと表面抵抗率の評価結果を後述の比較例2−1〜2−3の結果と併せて表6に示す。
[Comparative Example 1]
A commercially available conductive molding material (manufactured by Lion Corporation, trade name “Leopound FED03”) was heat-pressed at a temperature of 300 ° C. and a pressure of 10 MPa for 2 minutes to form a film. The evaluation results of the thickness and surface resistivity of the obtained film are shown in Table 6 together with the results of Comparative Examples 2-1 to 2-3 described later.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

比較例2:高せん断バッチ試験
[比較例2−1]
市販の導電性成形体材料(ライオン社製、商品名「レオパウンドFED03」)および分散補助樹脂(出光興産製、商品名「タフロン#2600」、ポリカーボネート樹脂)は、120℃で6時間以上、65cmHgの条件で予備真空乾燥を行った。
高せん断混練機((株)井元製作所製、HSE3000mini、基本仕様:表7)に、市販の導電性成形体材料と分散補助樹脂を1:9で混合した配合物(以下、配合物A)30gを投入し、内部掃除吐出した。次いで、ダイからの吐出を止め、配合Aを6g投入し、機内循環させた。市販の導電性成形体材料と分散補助樹脂を1:9で混合した配合物(以下、配合物B)30gを投入し、配合Aを排出させ、サンプルを得ると同時に、混練機内を配合Bに置き換えた。得られたサンプルを温度280℃、加圧10MPaで2分間熱プレスし、フィルムを得た。混練条件を表8に示す。得られたサンプルの混練時の樹脂温度およびトルクデータを表9に、得られたフィルムの厚み及び表面抵抗率の評価結果を上記表6に示す。
Comparative Example 2: High shear batch test [Comparative Example 2-1]
Commercially available conductive molded material (Lion Corporation, trade name “Leopound FED03”) and dispersion auxiliary resin (Idemitsu Kosan, trade name “Taflon # 2600”, polycarbonate resin) are at 65 ° C. for 6 hours or more and 65 cmHg. Preliminary vacuum drying was performed under the following conditions.
30 g of a high shear kneading machine (manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd., HSE3000mini, basic specification: Table 7) mixed with a commercially available conductive molding material and a dispersion auxiliary resin in a 1: 9 ratio (hereinafter referred to as Formulation A) 30 g Was discharged and the inside was discharged. Next, the discharge from the die was stopped, 6 g of the blend A was charged and circulated in the machine. 30 g of a mixture (hereinafter referred to as “blend B”) in which a commercially available conductive molding material and a dispersion auxiliary resin are mixed at a ratio of 1: 9 is charged, the blend A is discharged, and a sample is obtained. Replaced. The obtained sample was hot-pressed at a temperature of 280 ° C. and a pressure of 10 MPa for 2 minutes to obtain a film. Table 8 shows the kneading conditions. Table 9 shows the resin temperature and torque data during kneading of the obtained sample, and Table 6 shows the evaluation results of the thickness and surface resistivity of the obtained film.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

Figure 2011126145
Figure 2011126145

Figure 2011126145
Figure 2011126145

[比較例2−2]
市販の導電性成形体材料と分散補助樹脂の混合比を2:8にしたこと以外は比較例2−1と同様にして、サンプルを得た。得られたサンプルの混練時の樹脂温度およびトルクデータを上記表9に、得られたフィルムの厚みおよび表面抵抗率を上記表6に示す。
[Comparative Example 2-2]
A sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 2-1, except that the mixing ratio of the commercially available conductive molding material and the dispersion auxiliary resin was set to 2: 8. Table 9 shows the resin temperature and torque data during kneading of the obtained sample, and Table 6 shows the thickness and surface resistivity of the obtained film.

[比較例2−3]
市販の導電性成形体材料と分散補助樹脂の混合比を5:5にしたこと以外は比較例2−1と同様にして、サンプルを得た。得られたサンプルの混練時の樹脂温度およびトルクデータを上記表9に、得られたフィルムの厚みおよび表面抵抗率の評価結果を上記表6に示す。
[Comparative Example 2-3]
A sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 2-1, except that the mixing ratio of the commercially available conductive molding material and the dispersion auxiliary resin was 5: 5. Table 9 shows the resin temperature and torque data during kneading of the obtained sample, and Table 6 shows the evaluation results of the thickness and surface resistivity of the obtained film.

実施例2:連続管状成形試験
[実施例2−1]
市販の導電性成形体材料(ライオン社製、商品名「レオパウンドFED03」)は、120℃で6時間予備乾燥を実施した。単軸押出機(GT40−32−A、(株)プラスチック工学研究所製、基本仕様:表10)およびスパイラル状に流路が形成されている環状押出ダイを用いて、管状成形体を製造した。単軸押出機の設定条件および実際のフィルムを得た際の各条件を表11に示す。引取速度は、引取後のフィルムの平均厚みが100μmとなるように調整した。なお、ベント口から真空引きを行ったが、ベントアップしたため、減圧はせず、大気開放した。
Example 2: Continuous tubular molding test [Example 2-1]
A commercially available conductive molding material (manufactured by Lion, trade name “Leopound FED03”) was preliminarily dried at 120 ° C. for 6 hours. A tubular molded body was manufactured using a single screw extruder (GT40-32-A, manufactured by Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd., basic specification: Table 10) and an annular extrusion die in which a flow path was formed in a spiral shape. . Table 11 shows the setting conditions of the single screw extruder and the conditions when an actual film was obtained. The take-up speed was adjusted so that the average thickness of the film after taking was 100 μm. In addition, although vacuuming was performed from the vent port, since the venting was performed, the atmosphere was released to the atmosphere without reducing the pressure.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

Figure 2011126145
Figure 2011126145

[実施例2−2]
導電性成形体材料として、実施例1−6〜1−8で用いたポリマーアロイ/カーボンブラックのペレットを用いた以外は、実施例2−1と同様にして、管状成形体を製造した。単軸押出機の設定した条件および実際のフィルムを得た際の条件を上記表11に示す。
[Example 2-2]
A tubular molded body was produced in the same manner as in Example 2-1, except that the polymer alloy / carbon black pellets used in Examples 1-6 to 1-8 were used as the conductive molded body material. Table 11 shows the conditions set by the single-screw extruder and the conditions when an actual film was obtained.

実施例2−1で得られた管状成形体を50cm切り出し、図2に示した測定位置1〜8について、管状成形体の両端(a、c)および中央(b、端から25cm)の3点で、それぞれ厚みを測定した。各測定位置での厚みを、表12に示す。   The tubular molded body obtained in Example 2-1 was cut out by 50 cm, and at the measurement positions 1 to 8 shown in FIG. 2, three points at both ends (a, c) and the center (b, 25 cm from the end) Then, each thickness was measured. Table 12 shows the thickness at each measurement position.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

実施例2−1および2−2で得られた管状成形体を50cmに切り出し、サンプルとした。各サンプルの図3に示した測定位置1〜6について、サンプル表面と裏面の表面抵抗率および厚みを測定した。なお、サンプル表面とは、管状成形体の表面であり、裏面とはインナコア面に接触している面である。これらはサンプルの両端(図3のaとc)でそれぞれ測定した。測定結果を実施例2−1については、表13に、実施例2−2については、表14に示す。   The tubular molded bodies obtained in Examples 2-1 and 2-2 were cut into 50 cm and used as samples. About the measurement positions 1-6 shown in FIG. 3 of each sample, the surface resistivity and thickness of the sample surface and the back surface were measured. The sample surface is the surface of the tubular molded body, and the back surface is the surface in contact with the inner core surface. These were measured at both ends of the sample (a and c in FIG. 3). The measurement results are shown in Table 13 for Example 2-1 and in Table 14 for Example 2-2.

Figure 2011126145
Figure 2011126145

Figure 2011126145
Figure 2011126145

[評価]
実施例1−1〜1−8においては、ほぼ全ての実施例の表面抵抗率が1013Ω/□以上であった。一方、熱プレスによりフィルムを成形した比較例2−1〜2−3(市販の導電性成形体材料および分散補助樹脂としてポリカーボネート樹脂を使用)においては、分散補助樹脂の割合の多い比較例2−1を除いて、ほとんどの印加電圧で表面抵抗率がunderであった。延伸倍率が2倍以上となるようにフィルムに延伸処理を施すことにより、成形体の表面抵抗率が顕著に大きくなった。市販のポリマーアロイ(ユニチカ(株)製のP−5001)とカーボンブラック(デグサ製、SB4)とを含む導電性成形体材料をプレス成膜した場合には、通常、100Vで1011Ω/□オーダー、1000Vで1010Ω/□の表面抵抗率となる。導電性成形体材料として、市販のポリマーアロイとカーボンブラックとを用いた場合でも、延伸倍率が2倍以上になるようにフィルムに延伸処理を施すことにより、表面抵抗率は顕著に大きくなった。
[Evaluation]
In Examples 1-1 to 1-8, the surface resistivity of almost all Examples was 10 13 Ω / □ or more. On the other hand, in Comparative Examples 2-1 to 2-3 in which a film is formed by hot pressing (a polycarbonate resin is used as a commercially available conductive molding material and a dispersion auxiliary resin), Comparative Example 2- in which the ratio of the dispersion auxiliary resin is large. Except for 1, the surface resistivity was under for most applied voltages. By subjecting the film to a stretching treatment so that the stretching ratio is 2 times or more, the surface resistivity of the molded product was significantly increased. When a conductive molded material containing a commercially available polymer alloy (P-5001 manufactured by Unitika Ltd.) and carbon black (Degussa, SB4) is formed into a press film, it is usually 10 11 Ω / □ at 100 V. On the order of 1000 V, the surface resistivity is 10 10 Ω / □. Even when a commercially available polymer alloy and carbon black were used as the conductive molding material, the surface resistivity was remarkably increased by subjecting the film to stretching so that the stretching ratio was 2 times or more.

実施例2−1および2−2において、押出成形により管状成形体を成形することができた。管状成形体の厚みのバラつきは、±15%程度であった。実施例2−1では、得られた管状成形体の表面は平滑で光沢があったが、実施例2−2で得られた管状成形体は、実施例2−1の管状成形体に比べて表面に凝集物が多く確認された。   In Examples 2-1 and 2-2, a tubular molded body could be formed by extrusion molding. The variation in thickness of the tubular molded body was about ± 15%. In Example 2-1, the surface of the obtained tubular molded body was smooth and glossy, but the tubular molded body obtained in Example 2-2 was compared with the tubular molded body of Example 2-1. Many aggregates were confirmed on the surface.

市販の導電性成形体材料(ライオン社製、商品名「レオパウンドFED03」)を熱プレスしたフィルムである比較例1では、100V及び250V印加時の表面抵抗率はunderであったが、実施例2−1の管状成形体の100Vおよび250V印加時の表面抵抗率は8.54×10〜2.07×10Ω/□であり、値が大きくなった。市販のポリマーアロイ(ユニチカ(株)製のP−5001)とカーボンブラック(デグサ製、SB4)とを含む導電性成形体材料を熱プレスしたフィルムでは、通常、100V印加時の表面抵抗率が1011Ω/□オーダー、1000V印加時の表面抵抗率が1010Ω/□オーダーとなるが、実施例2−2の管状成形体の表面抵抗率は全てoverであった。これらの結果から、管状成形体を製造する場合においても、押出成形品を適度に(実施例2−1および2−2では7.5〜12.3倍)に延伸することにより、成形体の表面抵抗率を大きくすることができることがわかる。 In Comparative Example 1, which is a film obtained by hot pressing a commercially available conductive molding material (trade name “Leopound FED03”, manufactured by Lion Corporation), the surface resistivity was under when 100 V and 250 V were applied. The surface resistivity of the tubular molded body of 2-1 when applying 100 V and 250 V was 8.54 × 10 6 to 2.07 × 10 9 Ω / □, and the value increased. In a film obtained by hot pressing a conductive molding material containing a commercially available polymer alloy (P-5001 made by Unitika Ltd.) and carbon black (Degussa, SB4), the surface resistivity when applying 100 V is usually 10 The surface resistivity at the order of 11 Ω / □ and 1000 V applied was 10 10 Ω / □, but the surface resistivity of the tubular molded body of Example 2-2 was all over. From these results, even in the case of producing a tubular molded body, by stretching the extruded product moderately (7.5 to 12.3 times in Examples 2-1 and 2-2), It can be seen that the surface resistivity can be increased.

また、表12の結果から、管状成形体の表面の表面抵抗率よりも、管状成形体の裏面の表面抵抗率が高いことがわかる。管状成形体の裏面はインナコアに接触しているため、大気に接触している管状成形体の表面に比べて、冷却速度が速く、そのため、表面抵抗率が大きくなったと考えられる。   Moreover, it can be seen from the results of Table 12 that the surface resistivity of the back surface of the tubular molded body is higher than the surface resistivity of the surface of the tubular molded body. Since the back surface of the tubular molded body is in contact with the inner core, the cooling rate is higher than that of the surface of the tubular molded body in contact with the air, and thus the surface resistivity is considered to be increased.

本発明の導電性成形体は、導電性の要求される用途に好適に用いることができる。本発明の導電性成形体を用いた導電性中間転写ベルトは、プリンタや複写機等の画像形成装置に好適に用いることができる。   The electroconductive molded object of this invention can be used suitably for the use as which electroconductivity is requested | required. The conductive intermediate transfer belt using the conductive molded body of the present invention can be suitably used for an image forming apparatus such as a printer or a copying machine.

100 押出機
101 ホッパー
111,112,113,114 バレル
120 ヘッド
130 ギアポンプ
140 熱媒循環装置
151,152 ダイ
200 導電性成形体
301,302 ローラー
400 引取機
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Extruder 101 Hopper 111,112,113,114 Barrel 120 Head 130 Gear pump 140 Heat-medium circulation apparatus 151,152 Die 200 Conductive molding 301,302 Roller 400 Take-up machine

Claims (7)

導電性成形体材料を押出成形する導電性成形体の製造方法であって、
押し出された成形体を延伸倍率2倍以上で延伸する工程を含む、導電性成形体の製造方法。
A method for producing a conductive molded body by extruding a conductive molded body material,
The manufacturing method of an electroconductive molded object including the process of extending | stretching the extruded molded object by 2 times or more of draw ratios.
前記導電性成形体が管状である、請求項1に記載の導電性成形体の製造方法。   The manufacturing method of the electroconductive molded object of Claim 1 whose said electroconductive molded object is tubular. 前記導電性成形体が熱可塑性樹脂を含む、請求項1または2に記載の導電性成形体の製造方法。   The manufacturing method of the electroconductive molded object of Claim 1 or 2 with which the said electroconductive molded object contains a thermoplastic resin. 前記導電性成形体材料がガラス転移温度の異なる2種以上の樹脂のアロイを含む、請求項1から3のいずれかに記載の導電性成形体の製造方法。   The manufacturing method of the electroconductive molded object in any one of Claim 1 to 3 in which the said electroconductive molded object material contains the alloy of 2 or more types of resin from which a glass transition temperature differs. 請求項1から4のいずれかに記載の導電性成形体の製造方法により得られる、導電性成形体。   The electroconductive molded object obtained by the manufacturing method of the electroconductive molded object in any one of Claim 1 to 4. 導電性中間転写ベルトとして用いられる、請求項5に記載の導電性成形体。   The electroconductive molded object of Claim 5 used as an electroconductive intermediate transfer belt. 請求項6に記載の導電性中間転写ベルトを用いた、画像形成装置。   An image forming apparatus using the conductive intermediate transfer belt according to claim 6.
JP2009287213A 2009-12-18 2009-12-18 Method for manufacturing conductive molded object, and conductive molded object obtained thereby Pending JP2011126145A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009287213A JP2011126145A (en) 2009-12-18 2009-12-18 Method for manufacturing conductive molded object, and conductive molded object obtained thereby

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009287213A JP2011126145A (en) 2009-12-18 2009-12-18 Method for manufacturing conductive molded object, and conductive molded object obtained thereby

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011126145A true JP2011126145A (en) 2011-06-30

Family

ID=44289268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009287213A Pending JP2011126145A (en) 2009-12-18 2009-12-18 Method for manufacturing conductive molded object, and conductive molded object obtained thereby

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011126145A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4896422B2 (en) Method for producing fine carbon fiber-containing resin composition
EP1813649B1 (en) Electroconductive masterbatch and resin composition including the same
JP5582877B2 (en) Film capacitor film manufacturing method and film capacitor film
JP3461005B2 (en) Seamless semiconductive belt and method of manufacturing the same
TW200918282A (en) Process for the production of an electrically conducting polymer composite material
KR100941487B1 (en) Intermediate Transfer Belt Having Multilayered Structure
KR20120095530A (en) Polymer/conductive filler composite with high electrical conductivity and the preparation method thereof
JP2015061891A (en) Production method of conductive resin composition master batch and master batch
JP2003156902A (en) Image forming apparatus belt, sleeve or tube
JP4869615B2 (en) Method for producing fine carbon fiber-containing resin composition
WO2013157621A1 (en) Masterbatch for electrically conductive resin, and electrically conductive resin
JP2011126145A (en) Method for manufacturing conductive molded object, and conductive molded object obtained thereby
JP6694577B2 (en) Paper feed roller and manufacturing method thereof
JP2005133002A (en) Fluororesin composition
JPH05345368A (en) Seamless semiconductive belt
JP2004207097A (en) Conductive resin composition
KR100926967B1 (en) Semiconductive resin composition for transfer belt and transfer belt for image forming apparatus using same
JP2001329179A (en) Method for producing electrically conductive resin composition
JP2008138134A (en) Semiconductive ultra-high-molecular-weight polyethylene composition, film composed thereof and its manufacturing method
WO2019181828A1 (en) Electrically conductive resin composition and method for producing same
JP4399525B2 (en) Method for producing carbon nanowire-dispersed resin composition
JP2004331725A (en) Semiconductive fluororesin tubular film and its manufacturing method
JP3472406B2 (en) Method for producing conductive resin composition and conductor
JP4284507B2 (en) Semiconductive polyamide tubular film and method for producing the same
JP5975777B2 (en) Method for producing highly conductive film