JP2011115680A - Droplet ejection apparatus - Google Patents

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Yoshitake Kobayashi
義武 小林
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a droplet ejection apparatus capable of highly reliably ejecting droplets upon using UV ink. <P>SOLUTION: The droplet ejection apparatus 3 includes a droplet ejection head ejecting UV-curable droplets onto a substrate, an ultraviolet treatment unit 70 irradiating the substrate whereon the droplets are ejected, with an ultraviolet ray, and an apparatus body that houses the droplet ejection head and the ultraviolet treatment unit 70. The ultraviolet treatment unit 70 includes a treatment chamber 70a and a lamp member 73 housed therein to radiate an ultraviolet ray. The lamp member 73 includes a lamp 73a radiating an ultraviolet ray, a casing 73b that houses the lamp 73a, and a venting means 74 of venting a gas present in the casing 73b to the outside of the apparatus body. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液滴吐出装置に関するものである。   The present invention relates to a droplet discharge device.

液滴吐出装置は、流体を液滴として噴射可能な液滴吐出ヘッドを備え、この液滴吐出ヘッドから各種の流体(以下、インクという)を吐出する装置である。液滴吐出装置の代表的なものとして、例えば、インクジェット式記録ヘッドを備え、この記録ヘッドのノズルから流体状のインクを印刷用紙等に向けて吐出・着弾させてドットを形成することで印刷を行うインクジェット式プリンター等の画像記録装置がある。   The droplet discharge device is a device that includes a droplet discharge head capable of ejecting fluid as droplets and discharges various fluids (hereinafter referred to as ink) from the droplet discharge head. As a typical droplet discharge device, for example, an ink jet recording head is provided, and printing is performed by forming dots by discharging and landing fluid-like ink from a nozzle of the recording head toward printing paper or the like. There is an image recording apparatus such as an ink jet printer.

また、近年においては、紫外線硬化樹脂を含むインクを基板上に塗布した後、インクにUV(紫外線)を照射して硬化させる画像形成装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, there has been known an image forming apparatus in which an ink containing an ultraviolet curable resin is applied onto a substrate, and then the ink is irradiated with UV (ultraviolet) to be cured (for example, see Patent Document 1).

特開2005−125513号公報JP 2005-125513 A

ところで、上述のようにUVインクを用いる場合には、インクを塗布した後の硬化処理のための光照射装置が必要である。このような光照射装置は発熱するため、この熱が記録ヘッド等の周辺部に伝播する。すると、記録ヘッド内のインク粘度が変化し、インクの吐出精度が低下する可能性がある。   By the way, when UV ink is used as described above, a light irradiation device for curing treatment after applying the ink is necessary. Since such a light irradiation device generates heat, this heat propagates to the periphery of the recording head or the like. Then, the ink viscosity in the recording head changes, and there is a possibility that the ink ejection accuracy is lowered.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、UVインクを用いる場合において信頼性の高い吐出を行うことのできる液滴吐出装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a droplet discharge device that can perform highly reliable discharge when UV ink is used.

上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出装置は、基板に紫外線硬化型の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記液滴が吐出された前記基板に紫外線を照射する紫外線処理部と、前記液滴吐出ヘッド及び前記紫外線処理部を収容する装置本体と、を備えた液滴吐出装置において、前記紫外線処理部は、処理チャンバーと、該処理チャンバー内に収容され、前記紫外線を照射するランプ部を有し、前記ランプ部は、前記紫外線を照射するランプと、該ランプを収容する筐体と、該筐体内の雰囲気を前記装置本体の外部に排気する排気手段と、を有することを特徴とする。   In order to solve the above problems, a droplet discharge device according to the present invention includes a droplet discharge head that discharges ultraviolet curable droplets onto a substrate, and an ultraviolet treatment that irradiates the substrate on which the droplets are discharged with ultraviolet rays. A droplet discharge apparatus comprising: a unit; and an apparatus main body that accommodates the droplet discharge head and the ultraviolet processing unit. The ultraviolet processing unit is accommodated in the processing chamber and the processing chamber, and A lamp unit that irradiates the lamp unit, the lamp unit including a lamp that irradiates the ultraviolet light; a housing that houses the lamp; and an exhaust unit that exhausts the atmosphere in the housing to the outside of the apparatus main body. It is characterized by that.

本発明の液滴吐出装置は、紫外線処理部のランプ部が排気手段を有しているので、ランプ部の発熱により処理チャンバーの内部温度が上昇することにより、装置本体内において紫外線処理部が熱源として働くことで液滴吐出ヘッド等の周辺部に熱を伝播するのを抑えることができる。よって、液滴吐出ヘッド内の液滴の粘度が低下することで液滴吐出精度が低下するといった不具合が生じるのを防止できる。また、ランプ部の筐体内の雰囲気を排気するため、装置本体全体から排気を行う場合に比べ、温度が高い雰囲気中から少ない排気量でより多くの熱量を排気することができる。よって、排気手段として小型のものを用いることができ、装置の低コスト化を図ることができる。   In the droplet discharge device of the present invention, since the lamp unit of the ultraviolet processing unit has an exhaust means, the internal temperature of the processing chamber rises due to heat generated by the lamp unit, so that the ultraviolet processing unit is a heat source in the apparatus main body. As a result, it is possible to suppress the propagation of heat to the periphery of the droplet discharge head or the like. Therefore, it is possible to prevent a problem that the droplet discharge accuracy is lowered due to the drop of the viscosity of the droplet in the droplet discharge head. Further, since the atmosphere in the casing of the lamp unit is exhausted, a larger amount of heat can be exhausted with a small exhaust amount from an atmosphere having a higher temperature than when exhausting from the entire apparatus main body. Therefore, a small exhaust means can be used, and the cost of the apparatus can be reduced.

また、上記液滴吐出装置においては、前記排気手段は、前記筐体内の雰囲気を排気する排気ポンプと、該吸引ポンプによって吸引した雰囲気を排気する排気ダクトとを含むのが好ましい。
この構成によれば、上述したように筐体内の雰囲気を確実に排気することができ、排気ダクトを引き回すことで装置本体の所望の場所から外部に排気することができる。
In the droplet discharge device, it is preferable that the exhaust unit includes an exhaust pump that exhausts the atmosphere in the housing and an exhaust duct that exhausts the atmosphere sucked by the suction pump.
According to this configuration, as described above, the atmosphere in the housing can be surely exhausted, and the exhaust duct can be routed to exhaust outside from a desired location of the apparatus main body.

また、上記液滴吐出装置においては、前記処理チャンバーには、前記基板を搬出入するための基板入口又は基板出口が設けられているのが好ましい。
ランプ部の廃熱は処理チャンバーに設けられた基板入口又は基板出口から装置本体内に漏れ出すことで液滴吐出ヘッド等の周辺部に影響を及ぼすおそれがある。本発明は、上述のようにランプ部の廃熱を外部に排気するので、処理チャンバーに基板入口又は基板出口が形成された装置において特に有効である。
In the liquid droplet ejection apparatus, it is preferable that the processing chamber is provided with a substrate inlet or a substrate outlet for carrying the substrate in and out.
The waste heat of the lamp unit may leak into the apparatus main body from the substrate inlet or the substrate outlet provided in the processing chamber, thereby affecting the peripheral portion of the droplet discharge head or the like. The present invention exhausts the waste heat of the lamp part to the outside as described above, and is particularly effective in an apparatus in which a substrate inlet or a substrate outlet is formed in the processing chamber.

また、上記液滴吐出装置においては、前記基板入口及び前記基板出口は、前記処理チャンバーにおける同一の場所に設けられるのが好ましい。
この構成によれば、基板入口と基板出口とが同じ位置に設けられるので、ランプの排熱が装置内に漏れ出す箇所を1つに設定することができる。よって、排気手段によるランプの廃熱の排気効率を向上させることができる。
In the droplet discharge device, it is preferable that the substrate inlet and the substrate outlet are provided at the same place in the processing chamber.
According to this configuration, since the substrate inlet and the substrate outlet are provided at the same position, it is possible to set one location where the exhaust heat of the lamp leaks into the apparatus. Therefore, the exhaust efficiency of the waste heat of the lamp by the exhaust means can be improved.

マーキングシステムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of a marking system. サブストレート基板の概略構成を示す斜視図ある。It is a perspective view which shows schematic structure of a substrate board | substrate. マーキング装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a marking apparatus. マーキング装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a marking apparatus. 搬入部の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a carrying-in part. 前処理部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a pre-processing part. 後処理部の構成を示す図ある。It is a figure which shows the structure of a post-processing part. 搬出部の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a carrying-out part. マーキング部の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a marking part. キャリッジ上の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure on a carriage. マーキング装置の記録ヘッドの構成を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the structure of the recording head of a marking apparatus. マーキング装置の記録ヘッドの要部構成を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the principal part structure of the recording head of a marking apparatus. 基板搬送アームの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a board | substrate conveyance arm. メンテナンス装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a maintenance apparatus. マーキング装置の動作を説明するためのフローチャート図である。It is a flowchart figure for demonstrating operation | movement of a marking apparatus. 搬入部におけるサブストレート基板の搬入動作の説明図である。It is explanatory drawing of the carrying-in operation | movement of the substrate board | substrate in a carrying-in part. 搬出部におけるサブストレート基板の搬出動作の説明図である。It is explanatory drawing of the carrying-out operation | movement of the substrate board | substrate in a carrying-out part.

以下、本発明に係る液滴吐出装置の最良の実施形態について添付図面とともに詳細に説明する。本実施形態では液滴吐出装置として、半導体装置製造用のサブストレート基板(基板)の不良箇所へのマーキングするマーキング装置に適用した例について説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The best mode of a droplet discharge device according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, an example will be described in which the droplet discharge device is applied to a marking device that marks a defective portion of a substrate substrate (substrate) for manufacturing a semiconductor device.

先ずマーキング装置を含むマーキングシステムの概略構成について図1を参照して説明する。図1において、マーキングシステム500は、基板の不良箇所にマーキングするマーク形状及びマーク座標を含む入力データを入力する入力部1と、入力データから画像データを作成し、該画像データから記録データを生成する制御部2と、記録データに基づいて基板の対応する不良箇所へノズルからインク滴を吐出してマーキングを行うマーキング装置3と、を具備している。   First, a schematic configuration of a marking system including a marking device will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a marking system 500 generates input data including input data including a mark shape and mark coordinates for marking a defective portion of a substrate, generates image data from the input data, and generates recording data from the image data. And a marking device 3 that performs marking by ejecting ink droplets from nozzles to corresponding defective portions of the substrate based on recording data.

まず、マーキング動作に先だって、検査装置(導通検査、画像検査、その他の機能検査を含む装置)によりサブストレート基板の不良箇所がモニター画面に出力される。この検査結果の出力画面をもとに作業者がサブストレート基板を目視により確認しながらマーキング装置への入力動作が行われる。入力部は、サブストレート基板上の個々のICチップの不良箇所にマーキングするマーク形状及びマーク座標を含む入力データを入力する。   First, prior to the marking operation, a defective portion of the substrate substrate is output to the monitor screen by an inspection apparatus (an apparatus including continuity inspection, image inspection, and other functional inspections). Based on the output screen of the inspection result, the operator performs an input operation to the marking device while visually confirming the substrate substrate. The input unit inputs input data including mark shapes and mark coordinates for marking defective portions of individual IC chips on the substrate substrate.

図2はサブストレート基板Pの概略構成を示す斜視図である。図2に示されるように、サブストレート基板Pは複数のICチップ15を含み、後に行われるダイシング加工により複数のICチップ15に個片化されるものである。図2においてはマーキング装置3によって様々なマーキングが施されたものを図示している。   FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the substrate substrate P. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, the substrate substrate P includes a plurality of IC chips 15 and is separated into a plurality of IC chips 15 by a dicing process performed later. In FIG. 2, various markings are given by the marking device 3.

上記入力部1としては、例えば液晶タブレット又はイメージスキャナが好適に用いられる。液晶タブレットは、後述するようにモニター画面への押圧によりマーク形状やマーク座標等の位置データが直接入力でき、入力された画像を出力できるようになっている。   For example, a liquid crystal tablet or an image scanner is preferably used as the input unit 1. As will be described later, the liquid crystal tablet can directly input position data such as a mark shape and mark coordinates by pressing on a monitor screen, and can output an input image.

上述した入力部1より入力データが送信されると、制御部2は入力データからマーク画像データ(ビットマップファイル)を作成し、該マーク画像データ(ビットマップファイル)から記録データを生成する。制御部2としては例えばパーソナルコンピュータ(PC)が用いられ、キーボードやマウスなどの入力部、コンピュータによる演算処理や制御命令を出力するCPU、制御プログラムを記憶するROM、CPUのワークエリアやデータの一時記憶を行うRAM等のメモリ、ディスプレイ等が設けられている。   When the input data is transmitted from the input unit 1 described above, the control unit 2 creates mark image data (bitmap file) from the input data, and generates recording data from the mark image data (bitmap file). For example, a personal computer (PC) is used as the control unit 2. An input unit such as a keyboard and a mouse, a CPU that outputs computation processing and control commands by the computer, a ROM that stores a control program, a work area of the CPU, and temporary data storage A memory such as a RAM for performing storage, a display, and the like are provided.

制御部2は、マーク形状及びマーク座標を含む画像データから記録データを生成し、マーキング装置3へ出力する。具体的には、サブストレート基板の不良チップにマーキングするマーク形状やマーク座標が各々通信ケーブルを通じて送信され、各データをもとに指定位置にマーキングするビットマップファイルが作成される。ビットマップファイルは、アプリケーションソフトに基づいて作成される。   The control unit 2 generates recording data from the image data including the mark shape and the mark coordinates, and outputs the recording data to the marking device 3. Specifically, mark shapes and mark coordinates for marking defective chips on the substrate substrate are transmitted through communication cables, and a bitmap file for marking at a specified position is created based on each data. The bitmap file is created based on application software.

また、制御部2は、ビットマップファイルをドライバーソフトに基づいてプリント用のデータ構造にフォーマット変換し、該記録データ(ノズルデータ)が通信ケーブル(USBコード)を通じてマーキング装置3へ送信される。マーキング装置3は制御部2より出力された記録データ(ノズルデータ)に基づいてサブストレート基板Pを構成するICチップ15のうち対応する不良チップへインクジェットヘッドのノズルからインク滴を吐出してマーキングを行うようになっている。なお、マーキング装置3は各ICチップ15に対する個別情報(型番、製造日時等)を記録することもできる。   The control unit 2 converts the format of the bitmap file into a data structure for printing based on the driver software, and the recording data (nozzle data) is transmitted to the marking device 3 through a communication cable (USB code). The marking device 3 performs marking by ejecting ink droplets from the nozzles of the inkjet head to the corresponding defective chip among the IC chips 15 constituting the substrate substrate P based on the recording data (nozzle data) output from the control unit 2. To do. The marking device 3 can also record individual information (model number, date of manufacture, etc.) for each IC chip 15.

次に、マーキング装置3の構成について説明する。図3はマーキング装置3の概略構成を示す平面図であり、図4はマーキング装置3の分解斜視図である。
図3に示されるように、マーキング装置3は、サブストレート基板Pが収容されたマガジンを搬入するための搬入部4と、サブストレート基板Pの個々のICチップに対して所定の前処理を行う前処理ユニット5と、前処理が施されたサブストレート基板Pに対して記録ヘッド(液滴吐出ヘッド)60からインク滴を吐出してマーキングするマーキング部6と、マーキング後のサブストレート基板Pに対して所定の後処理を行う後処理ユニット7と、前処理ユニット5と後処理ユニット7との間にてサブストレート基板Pを搬送する基板搬送アーム8と、後処理を施したサブストレート基板Pを収容したマガジンを搬出するための搬出部9と、を備え、これら搬入部4、前処理ユニット5、マーキング部6、後処理ユニット7、基板搬送アーム8、搬出部9は、その外周部が装置本体3aによって囲まれた状態となっている。すなわち、本実施形態においては、マーキング装置3の平面視した際における形状が矩形状となっている。なお、装置本体3aには、内部にアクセス可能な不図示の出入口が設けられている。
Next, the configuration of the marking device 3 will be described. FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the marking device 3, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the marking device 3.
As shown in FIG. 3, the marking device 3 performs a predetermined pretreatment on the carry-in unit 4 for carrying in the magazine in which the substrate substrate P is accommodated and the individual IC chips on the substrate substrate P. To the pretreatment unit 5, the marking unit 6 for marking by ejecting ink droplets from the recording head (droplet ejection head) 60 to the pretreated substrate substrate P, and the substrate substrate P after marking A post-processing unit 7 that performs predetermined post-processing, a substrate transfer arm 8 that transfers the substrate substrate P between the pre-processing unit 5 and the post-processing unit 7, and a substrate substrate P that has been subjected to post-processing. An unloading unit 9 for unloading the magazine containing the unloading unit, the loading unit 4, the pre-processing unit 5, the marking unit 6, the post-processing unit 7, and the substrate transfer unit. 8, unloading unit 9 is in the state in which the outer peripheral portion is surrounded by the device main body 3a. That is, in this embodiment, the shape of the marking device 3 when viewed in plan is a rectangular shape. The apparatus main body 3a is provided with an entrance (not shown) that is accessible inside.

前処理ユニット5は、マーキング装置3を同図中−Y方向から+Y方向に向かって視た場合(以下、装置本体3aを正面側から視た場合と称す)、左側に配置されている。また、マーキング装置3を正面から視て右側には、後処理ユニット7が配置されており、これら前処理ユニット5及び後処理ユニット7はマーキング部6を挟むように互いが対向した状態に配置されている。   The pre-processing unit 5 is arranged on the left side when the marking device 3 is viewed from the −Y direction to the + Y direction in the drawing (hereinafter referred to as the device main body 3a viewed from the front side). Further, a post-processing unit 7 is arranged on the right side when the marking device 3 is viewed from the front, and the pre-processing unit 5 and the post-processing unit 7 are arranged so as to face each other so as to sandwich the marking portion 6. ing.

このように前処理ユニット5及び後処理ユニット7の長辺方向を装置本体3aの奥行き方向に沿って配置することで、装置本体3aの正面側における横幅の寸法を押さえることが可能となっている。   By arranging the long side direction of the pre-processing unit 5 and the post-processing unit 7 along the depth direction of the apparatus main body 3a in this way, it is possible to suppress the width dimension on the front side of the apparatus main body 3a. .

図4に示されるように、前処理ユニット5は、前処理を行うための前処理部50と、前処理部50の上方に設置され、搬入部4から搬入されるサブストレート基板Pを装置内奥行き方向(図1中+Y方向)に搬送するための搬送部58との2階建て構造となっている。また、同様に、後処理ユニット7は、後処理を行うための後処理部(紫外線処理部)70と、後処理部70の上方に設置され、後処理後のサブストレート基板Pを搬出部9に向けて搬送する搬送部78との2階建て構造となっている。マーキング部6は、前処理部50及び後処理部70の上方に配置されている。   As shown in FIG. 4, the preprocessing unit 5 includes a preprocessing unit 50 for performing preprocessing, and a substrate substrate P that is installed above the preprocessing unit 50 and is loaded from the loading unit 4 in the apparatus. It has a two-story structure with a conveying unit 58 for conveying in the depth direction (+ Y direction in FIG. 1). Similarly, the post-processing unit 7 is installed above the post-processing unit (ultraviolet processing unit) 70 for performing post-processing and the post-processing unit 70, and the substrate substrate P after the post-processing is carried out by the unloading unit 9. It has a two-story structure with a transporting part 78 that transports toward the front. The marking unit 6 is disposed above the preprocessing unit 50 and the postprocessing unit 70.

このように本実施形態におけるマーキング装置3では、サブストレート基板Pが装置内にて3つの階層(平面領域)で移動されるようになっている。具体的には、前処理部50及び後処理部70においてサブストレート基板Pが搬送される階層(XY平面の高さ)を第1の階層とし、マーキング部6においてサブストレート基板Pがマーキングされる階層を第2の階層とし、搬送部58、91においてサブストレート基板Pが搬送される階層を第3の階層とする。なお、第1の階層から第3の階層は、この順にXY平面におけるZ方向の高さが増加するものとする。   As described above, in the marking device 3 in the present embodiment, the substrate substrate P is moved in three layers (planar regions) in the device. Specifically, the level (XY plane height) on which the substrate substrate P is transported in the pre-processing unit 50 and the post-processing unit 70 is set as the first level, and the substrate substrate P is marked in the marking unit 6. The hierarchy is the second hierarchy, and the hierarchy in which the substrate substrate P is transferred in the transfer units 58 and 91 is the third hierarchy. In the first to third layers, the height in the Z direction on the XY plane increases in this order.

図5は搬入部4の概略構成を示す斜視図である。図5に示されるように、搬入部4は、下部コンベア40と、上部コンベア41と、搬送コンベア42と、昇降機構43と、を備えている。搬入部4は、図3に示したように装置本体3aの正面側に位置している。これにより、作業者は、搬入部4にマガジン100を搬入する際或いは搬入部4のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。   FIG. 5 is a perspective view showing a schematic configuration of the carry-in unit 4. As shown in FIG. 5, the carry-in unit 4 includes a lower conveyor 40, an upper conveyor 41, a transfer conveyor 42, and an elevating mechanism 43. The carry-in part 4 is located on the front side of the apparatus main body 3a as shown in FIG. Thereby, the operator can access the magazine 100 well from the front side when carrying the magazine 100 into the carry-in unit 4 or during maintenance of the carry-in unit 4.

下部コンベア40上にはマーキング処理前の複数のサブストレート基板Pが収容されたマガジン100が配置されるようになっている。下部コンベア40は、マガジン100の待機場所としての機能も有する。下部コンベア40は、同図に示される+X方向に沿ってマガジン100を搬送するようになっている。   On the lower conveyor 40, a magazine 100 in which a plurality of substrate substrates P before the marking process are accommodated is arranged. The lower conveyor 40 also has a function as a standby place for the magazine 100. The lower conveyor 40 conveys the magazine 100 along the + X direction shown in FIG.

下部コンベア40の搬送方向下流側(同図で示される+X方向)には、下部コンベア40により搬送されたマガジン100を前処理ユニット5側へ向けて搬送するための搬送コンベア42が設置されている。搬送コンベア42はマガジン100を+Y方向に沿って搬送する。下部コンベア40の上面40aと搬送コンベア42の上面42aとは略同じ高さに設定されており、これによりマガジン100をスムーズに搬送可能とされている。   A transport conveyor 42 for transporting the magazine 100 transported by the lower conveyor 40 toward the preprocessing unit 5 side is installed on the downstream side in the transport direction of the lower conveyor 40 (+ X direction shown in the figure). . The transport conveyor 42 transports the magazine 100 along the + Y direction. The upper surface 40a of the lower conveyor 40 and the upper surface 42a of the transfer conveyor 42 are set at substantially the same height, so that the magazine 100 can be transferred smoothly.

搬送コンベア42の搬送方向下流側(同図で示される+Y方向)には、マガジン100を後述するように前処理ユニット5に対して受け渡し可能な位置(第3の階層)に移動させるための昇降機構43が設置されている。昇降機構43は、最も下降した状態において、載置面43aが搬送コンベア42の上面42aとは略同じ高さに設定されており、これにより搬送コンベア42によって搬送されたマガジン100をスムーズに載置可能となっている。   On the downstream side in the transport direction of the transport conveyor 42 (+ Y direction shown in the figure), ascending / descending to move the magazine 100 to a position (third layer) that can be delivered to the preprocessing unit 5 as will be described later. A mechanism 43 is installed. In the state where the elevating mechanism 43 is lowered to the lowest level, the placement surface 43a is set to be substantially the same height as the upper surface 42a of the transport conveyor 42, thereby smoothly placing the magazine 100 transported by the transport conveyor 42. It is possible.

また、昇降機構43はマガジン100を段階的に上昇させるようになっている(図5参照)。これにより、マガジン100内に収容されている複数のサブストレート基板Pを第3の階層に位置させ、前処理ユニット5へと順次搬送するようになっている。   Moreover, the raising / lowering mechanism 43 raises the magazine 100 in steps (refer FIG. 5). As a result, the plurality of substrate substrates P accommodated in the magazine 100 are positioned on the third level and sequentially conveyed to the preprocessing unit 5.

上部コンベア41は、収容していた全てのサブストレート基板Pが取り出されたマガジン100(以下、空マガジン100と称する場合もある)を昇降機構43から受け取って搬送するためのものである。なお、上部コンベア41は、昇降機構43に載置されている空マガジン100を受け取るための不図示の受け取り機構(例えば、アーム機構)を含む。本実施形態においては、上部コンベア41に載置された空マガジン100が不図示の搬送経路(例えば、図4中矢印で示されるようにマーキング装置の後方)を経て搬出部9へと送られるようになっている。   The upper conveyor 41 is for receiving and transporting the magazine 100 (hereinafter also referred to as an empty magazine 100) from which all the substrate substrates P that have been stored are taken out from the lifting mechanism 43. The upper conveyor 41 includes a receiving mechanism (not shown) (for example, an arm mechanism) for receiving the empty magazine 100 placed on the lifting mechanism 43. In the present embodiment, the empty magazine 100 placed on the upper conveyor 41 is sent to the carry-out section 9 via a conveyance path (not shown) (for example, behind the marking device as indicated by an arrow in FIG. 4). It has become.

前処理ユニット5は、図4に示すように前処理部50と、前処理部50上に設置され、サブストレート基板Pを同図で示される+Y方向に搬送する搬送部58と、前処理部50と搬送部58との間でサブストレート基板Pを上下方向に移動させるエレベータ部55と、を備えている。搬送部58は回転軸に掛け渡されることで所定方向に回転する搬送ベルト部59と、該搬送ベルト部59を駆動する不図示の駆動部とを備えている。   As shown in FIG. 4, the preprocessing unit 5 includes a preprocessing unit 50, a transport unit 58 that is installed on the preprocessing unit 50 and transports the substrate substrate P in the + Y direction shown in the figure, and a preprocessing unit 50 and an elevator section 55 that moves the substrate substrate P in the vertical direction between the transport section 58 and the transport section 58. The conveyance unit 58 includes a conveyance belt unit 59 that rotates in a predetermined direction by being stretched around a rotation shaft, and a drive unit (not shown) that drives the conveyance belt unit 59.

また、搬送部58は、マガジン100内からサブストレート基板Pを取り出すアーム部(不図示)を備えている。これにより、例えば、アーム部はサブストレート基板Pの端部を回転駆動する搬送ベルト部59に接触させる位置まで引き出すことにより、サブストレート基板Pが搬送ベルト部59によって良好に搬送可能とされている。このとき、サブストレート基板Pは、第3の階層を搬送されることとなる。   Further, the transport unit 58 includes an arm unit (not shown) that takes out the substrate substrate P from the magazine 100. Accordingly, for example, the substrate can be transported satisfactorily by the transport belt 59 by pulling out the arm portion to a position where the end of the substrate P is brought into contact with the transport belt 59 that is rotationally driven. . At this time, the substrate substrate P is transported through the third level.

また、搬送ベルト部59における基板搬送方向下流側の側部には、サブストレート基板Pを下降させることで前処理部50内に搬入するエレベータ部55が設置されている。すなわち、エレベータ部55は、サブストレート基板Pを第3の階層から第1の階層へと移動させるためのものである。   In addition, an elevator unit 55 that carries the substrate substrate P into the pretreatment unit 50 by lowering the substrate substrate P is installed on the side of the transport belt unit 59 on the downstream side in the substrate transport direction. That is, the elevator unit 55 is for moving the substrate substrate P from the third layer to the first layer.

エレベータ部55は、サブストレート基板Pを載置する載置部56と、該載置部56を上下方向に移動可能な駆動部57と、を備えている。また、載置部56はサブストレート基板Pの受け渡し時においては、その載置面56aが搬送ベルト部59の上面59aと略同じ高さに設置されるようになっている。これにより搬送部58とエレベータ部55との間で基板搬送がスムーズに行われるようになっている。   The elevator unit 55 includes a mounting unit 56 on which the substrate substrate P is mounted, and a driving unit 57 that can move the mounting unit 56 in the vertical direction. In addition, when the substrate substrate P is delivered, the placement portion 56 is set so that the placement surface 56 a is substantially at the same height as the upper surface 59 a of the transport belt portion 59. Accordingly, the substrate is smoothly transferred between the transfer unit 58 and the elevator unit 55.

図6は、前処理部50の構成を示す図である。前処理部50は、後述するインクジェットプロセスによりサブストレート基板Pに行われるマーキングの密着性を高めるための粗面化処理(前処理)を行うためのものである。   FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the preprocessing unit 50. The pre-processing unit 50 is for performing a roughening process (pre-processing) for enhancing the adhesion of marking performed on the substrate substrate P by an inkjet process described later.

前処理部50は、図6に示すように、処理チャンバー50aと、該処理チャンバー50a内に収容され、サブストレート基板Pを搬送する搬送部52と、搬送部52上を搬送されるサブストレート基板Pに対して粗面化処理を行うための処理部53と、を備えている。搬送部52としては例えばベルトコンベアを例示することができる。前処理部50内においては、サブストレート基板Pは第1の階層を搬送されることとなる。   As shown in FIG. 6, the pre-processing unit 50 includes a processing chamber 50 a, a transport unit 52 that is accommodated in the processing chamber 50 a and transports the substrate substrate P, and a substrate substrate that is transported on the transport unit 52. And a processing unit 53 for performing a roughening process on P. As the conveyance part 52, a belt conveyor can be illustrated, for example. In the pretreatment unit 50, the substrate substrate P is transported through the first level.

なお、処理チャンバー50aには、サブストレート基板Pを載置したエレベータ部55の載置部56を出し入れする際に開閉する開閉部51aが設けられている。開閉部51aは、例えばシャッター等により構成される。また、処理チャンバー50a内には、載置部56に載置されているサブストレート基板Pを搬送部52に受け渡すための例えばアーム等の受け渡し手段(不図示)が設けられている。   The processing chamber 50a is provided with an opening / closing part 51a that opens and closes when the placing part 56 of the elevator part 55 on which the substrate substrate P is placed is taken in and out. The opening / closing part 51a is configured by, for example, a shutter. Further, in the processing chamber 50 a, delivery means (not shown) such as an arm for delivering the substrate substrate P placed on the placement unit 56 to the transfer unit 52 is provided.

処理部53としては、例えば水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等を例示できる。水素バーナーを用いる場合、サブストレート基板Pの酸化した表面を一部還元することで表面を粗面化することができ、エキシマレーザーを用いる場合、サブストレート基板Pの表面を一部溶融固化することで粗面化することができ、プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合、サブストレート基板Pの表面を機械的に削ることで粗面化することができる。   Examples of the processing unit 53 include a hydrogen burner, an excimer laser, a plasma discharge unit, and a corona discharge unit. When a hydrogen burner is used, the surface can be roughened by partially reducing the oxidized surface of the substrate substrate P. When an excimer laser is used, the surface of the substrate substrate P is partially melted and solidified. In the case of using plasma discharge or corona discharge, the surface of the substrate substrate P can be roughened by mechanical grinding.

搬送部52は、ベルトコンベア部52aと該ベルトコンベア部52aを駆動する駆動部52bとを備えている。ベルトコンベア部52aは駆動部52bにより正転逆転可能とされている。この構成により、搬送部52は上記処理部53により粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを載置部56側に再度搬送可能となっており、不図示の受け渡し手段により載置部56に載置可能となっている。エレベータ部55は、上記粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを搬送部58の搬送ベルト部59の上面59aの高さ(第3の階層)まで上昇させるようになっている。   The conveyance part 52 is provided with the belt conveyor part 52a and the drive part 52b which drives this belt conveyor part 52a. The belt conveyor section 52a can be rotated forward and backward by a driving section 52b. With this configuration, the transport unit 52 can transport the substrate substrate P, which has been roughened by the processing unit 53, to the mounting unit 56 side again, and the mounting unit 56 can be transferred by a delivery unit (not shown). It can be placed on. The elevator unit 55 is configured to raise the substrate substrate P that has been subjected to the roughening process up to the height (third layer) of the upper surface 59a of the transport belt unit 59 of the transport unit 58.

後処理ユニット7は、図4に示したように後処理部70と、後処理部70上に設置され、サブストレート基板Pを搬出部9へと搬送する搬送部78と、後処理部70と搬送部78との間でサブストレート基板Pを上下方向に移動させるエレベータ部75と、を備えている。搬送部78は不図示の回転軸に掛け渡されることで所定方向に回転する搬送ベルト部79と、該搬送ベルト部79を駆動する不図示の駆動部とを備えている。   As shown in FIG. 4, the post-processing unit 7 is installed on the post-processing unit 70, the post-processing unit 70, a transport unit 78 that transports the substrate substrate P to the unloading unit 9, and the post-processing unit 70. And an elevator unit 75 for moving the substrate substrate P in the vertical direction between the transfer unit 78 and the transfer unit 78. The conveyance unit 78 includes a conveyance belt unit 79 that rotates around a rotation shaft (not shown) and rotates in a predetermined direction, and a drive unit (not shown) that drives the conveyance belt unit 79.

また、後処理ユニット7は、搬入部4から不図示の搬送経路を経て搬送され、搬出部9内に設置されている空マガジン100内にサブストレート基板Pを収容するアーム部(不図示)を備えている。このとき、サブストレート基板Pは、第3の階層を搬送されることとなる。   In addition, the post-processing unit 7 includes an arm unit (not shown) that receives the substrate substrate P in the empty magazine 100 that is transferred from the carry-in unit 4 through a transfer path (not shown) and installed in the carry-out unit 9. I have. At this time, the substrate substrate P is transported through the third level.

また、搬送ベルト部79における基板搬送方向上流側の側部には、サブストレート基板Pを下降させることで後処理部70内に搬入するエレベータ部75が設置されている。すなわち、エレベータ部75は、サブストレート基板Pを第3の階層から第1の階層へと移動させるためのものである。   Further, an elevator unit 75 that carries the substrate substrate P into the post-processing unit 70 by lowering the substrate substrate P is installed on the side of the transport belt unit 79 on the upstream side in the substrate transport direction. That is, the elevator unit 75 is for moving the substrate substrate P from the third layer to the first layer.

このエレベータ部75は、サブストレート基板Pを載置する載置部76と、該載置部76を上下方向に移動可能な駆動部77と、を備えており、前処理ユニット5に設けられているエレベータ部55と同一構成からなる。載置部76はサブストレート基板Pの受け渡し時においては、その上面76aが搬送ベルト部79の上面79aと略同じ高さに設置されるようになっている。これにより搬送部78とエレベータ部75との間の基板搬送がスムーズに行われるようになっている。   The elevator unit 75 includes a mounting unit 76 on which the substrate substrate P is mounted, and a drive unit 77 that can move the mounting unit 76 in the vertical direction. The elevator unit 75 is provided in the preprocessing unit 5. It consists of the same structure as the elevator part 55 which exists. When the substrate substrate P is delivered, the mounting portion 76 has an upper surface 76 a that is installed at substantially the same height as the upper surface 79 a of the conveying belt portion 79. Thereby, the board | substrate conveyance between the conveyance part 78 and the elevator part 75 is performed smoothly.

図7は後処理部70の構成を示す図である。後処理部70は、後述するようにマーキング部6によって紫外線硬化型インクによってサブストレート基板Pに施されたマーキングを本硬化させるための本硬化処理(後処理)を行うためのものである。   FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the post-processing unit 70. The post-processing unit 70 is for performing a main curing process (post-processing) for main-curing the marking applied to the substrate substrate P with the ultraviolet curable ink by the marking unit 6 as described later.

後処理部70は、図7に示すように、処理チャンバー70aと、該処理チャンバー70a内に収容され、サブストレート基板Pを搬送する搬送部72と、搬送部72上を搬送されるサブストレート基板Pに対して紫外線を照射するランプ部73と、を備えている。なお、後処理部70内においては、サブストレート基板Pは第1の階層を搬送されることとなる。   As shown in FIG. 7, the post-processing unit 70 includes a processing chamber 70 a, a transport unit 72 that is accommodated in the processing chamber 70 a and transports the substrate substrate P, and a substrate substrate that is transported on the transport unit 72. And a lamp unit 73 for irradiating P with ultraviolet rays. In the post-processing unit 70, the substrate substrate P is transported on the first level.

ランプ部73は、筐体73bと、該筐体73b内に収容されたランプ73aと、を備えている。ランプ73aは、例えばメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等を例示できる。具体的に本実施形態では、ランプ73aとして、Fusion System社製のHランプ、Dランプ、Vランプ等の市販されているものを用いた。   The lamp unit 73 includes a housing 73b and a lamp 73a accommodated in the housing 73b. Examples of the lamp 73a include a metal halide lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, a chemical lamp, a low pressure mercury lamp, and a high pressure mercury lamp. Specifically, in the present embodiment, a commercially available lamp such as an H lamp, a D lamp, or a V lamp manufactured by Fusion System was used as the lamp 73a.

通常、後処理ユニット7におけるランプ部73は、安定した出力が得られるようにマーキング装置3の駆動中に常にランプ73aを点灯させた状態としている。そのため、ランプ73aは発熱した状態となる。   Normally, the lamp unit 73 in the post-processing unit 7 is in a state in which the lamp 73a is always lit during driving of the marking device 3 so that a stable output can be obtained. For this reason, the lamp 73a is in a heated state.

すなわち、ランプ73aを含むランプ部73は、処理チャンバー70a内において発熱し、その結果、後処理部70(後処理ユニット7)自体がマーキング装置3の装置本体3a内において熱源となる。   That is, the lamp unit 73 including the lamp 73 a generates heat in the processing chamber 70 a, and as a result, the post-processing unit 70 (post-processing unit 7) itself becomes a heat source in the apparatus main body 3 a of the marking device 3.

これに対し、本実施形態においては、筐体73bが筐体73b内の雰囲気を排気する排気手段74を備えている。この排気手段74は、筐体73b内を排気する排気ポンプ74aと、該排気ポンプ74aにより排気された筐体73b内の雰囲気をマーキング装置3の装置本体3aの外部に排気する排気ダクト74bと、を備えている。このような構成に基づいて、ランプ部73はランプ73aによって発せられる熱量を装置本体3aの外部に排気できるようになっている。また、本実施形態では、排気ダクト74bを種々に引き回すことで装置本体3aの所望の場所から外部に排気を行うことができる。   On the other hand, in the present embodiment, the housing 73b is provided with an exhaust means 74 that exhausts the atmosphere in the housing 73b. The exhaust means 74 includes an exhaust pump 74a that exhausts the inside of the housing 73b, an exhaust duct 74b that exhausts the atmosphere in the housing 73b exhausted by the exhaust pump 74a to the outside of the apparatus main body 3a of the marking device 3, It has. Based on such a configuration, the lamp unit 73 can exhaust the amount of heat generated by the lamp 73a to the outside of the apparatus main body 3a. In the present embodiment, the exhaust duct 74b can be variously routed to exhaust the air from a desired location of the apparatus main body 3a to the outside.

また、処理チャンバー70aには、エレベータ部75の載置部76を出し入れする際に開閉する開閉部71aが設けられている。開閉部71aは、例えばシャッター等により構成され、サブストレート基板Pを後処理部70内に出し入れするための基板入口又は基板出口としての機能を有する。このように本実施形態では、基板入口及び基板出口が同一の場所に設けられたものとなっている。   In addition, the processing chamber 70a is provided with an opening / closing part 71a that opens and closes when the placing part 76 of the elevator part 75 is taken in and out. The opening / closing part 71 a is constituted by, for example, a shutter or the like, and has a function as a substrate inlet or a substrate outlet for taking the substrate substrate P into and out of the post-processing unit 70. Thus, in this embodiment, the substrate inlet and the substrate outlet are provided at the same place.

また、このように開閉部71aを設けることで処理チャンバー70a内にて照射される紫外線が装置内に漏れ出し難くすることで、記録ヘッド60のノズル面147Aに付着したインクが固化してしまうといった不具合が発生するのを抑制している。また、処理チャンバー70a内には、載置部76に載置されているサブストレート基板Pを後述の搬出部9に受け渡すための例えばアーム等の受け渡し手段(不図示)が設けられている。   Further, by providing the opening / closing part 71a in this manner, it is difficult for the ultraviolet rays irradiated in the processing chamber 70a to leak into the apparatus, and the ink attached to the nozzle surface 147A of the recording head 60 is solidified. The occurrence of defects is suppressed. In addition, in the processing chamber 70a, delivery means (not shown) such as an arm for delivering the substrate substrate P placed on the placement unit 76 to the unloading unit 9 described later is provided.

図8は搬出部9の概略構成を示す斜視図である。図8に示されるように、搬出部9は、下部コンベア90と、上部コンベア91と、搬送コンベア92と、昇降機構93と、を備えている。搬出部9は、図3に示したように搬入部4と同様に装置本体3aの正面側に位置している。これにより、作業者は、搬出部9からマガジン100を搬出する際或いは搬出部9のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。   FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of the carry-out unit 9. As shown in FIG. 8, the carry-out unit 9 includes a lower conveyor 90, an upper conveyor 91, a transfer conveyor 92, and an elevating mechanism 93. The carry-out unit 9 is located on the front side of the apparatus main body 3a as with the carry-in unit 4 as shown in FIG. Thus, the worker can access the magazine 100 well from the front side when carrying out the magazine 100 from the carry-out unit 9 or during maintenance of the carry-out unit 9.

なお、上部コンベア91には予め少なくとも一つの空マガジン100が設置されており、これにより搬入部4から最初の空マガジン100が到着する前に後処理ユニット7から搬出されてくるサブストレート基板Pを順次収容可能となっている。また、上部コンベア91には搬入部4から空マガジン100が順次送られてくる。上部コンベア91は、空マガジン100の待機場所としての機能も有する。上部コンベア91は、同図に示される−X方向に沿って空マガジン100を搬送するようになっている。   The upper conveyor 91 is provided with at least one empty magazine 100 in advance, so that the substrate substrate P unloaded from the post-processing unit 7 before the first empty magazine 100 arrives from the loading section 4 can be obtained. It can be accommodated sequentially. In addition, empty magazines 100 are sequentially sent from the carry-in unit 4 to the upper conveyor 91. The upper conveyor 91 also has a function as a standby place for the empty magazine 100. The upper conveyor 91 is configured to carry the empty magazine 100 along the −X direction shown in FIG.

上部コンベア91の搬送方向下流側(同図で示される−X方向)には、上部コンベア91により搬送された空マガジン100を載置するとともに、後処理ユニット7から順次搬出されてくるサブストレート基板Pを順次収容可能な位置(第3の階層)に該空マガジン100を下降させるための昇降機構93が設置されている。   On the downstream side in the transport direction of the upper conveyor 91 (the −X direction shown in the figure), the empty magazine 100 transported by the upper conveyor 91 is placed, and the substrate substrate is sequentially transported from the post-processing unit 7. An elevating mechanism 93 for lowering the empty magazine 100 is installed at a position (third level) where P can be sequentially stored.

昇降機構93は最も上昇した状態にて、後処理ユニット7の搬送部78により搬送されてくるサブストレート基板Pを空マガジン100の最下段の収容部に収容させるようになっている。また、昇降機構93は、各収容部が第3の階層に位置するように空マガジン100を段階的に下降させるようになっている。これにより、空マガジン100の全ての収容部内にマーキング処理済みのサブストレート基板Pを良好に収容可能となっている。   The elevating mechanism 93 is configured to accommodate the substrate substrate P transported by the transport section 78 of the post-processing unit 7 in the lowermost storage section of the empty magazine 100 in the most elevated state. Further, the elevating mechanism 93 is configured to lower the empty magazine 100 in a stepwise manner so that each accommodating portion is located at the third level. As a result, the substrate substrate P that has been subjected to the marking process can be satisfactorily accommodated in all the accommodating portions of the empty magazine 100.

下部コンベア90の搬送方向上流側(同図で示される+X方向)には、上記昇降機構93の載置面93aからマーキング処理済みのサブストレート基板Pが充填されたマガジン100を受け取るとともに下部コンベア90へと搬送する搬送コンベア92が設置されている。搬送コンベア92はマガジン100を−Y方向に沿って搬送する。   On the upstream side (in the + X direction shown in the figure) of the lower conveyor 90, the magazine 100 filled with the substrate substrate P that has been marked is received from the mounting surface 93 a of the lifting mechanism 93 and the lower conveyor 90. A transfer conveyor 92 is provided for transferring to the front. The transport conveyor 92 transports the magazine 100 along the −Y direction.

なお、下部コンベア90には搬送コンベア92に載置されているマガジン100を受け取るための不図示の受け取り機構(例えば、アーム機構)を含んでいる。また、下部コンベア90の上面90aと搬送コンベア92の上面92aとは略同じ高さに設定されており、これにより搬送コンベア92によって搬送されたマガジン100をスムーズに載置可能となっている。   The lower conveyor 90 includes a receiving mechanism (not shown) (for example, an arm mechanism) for receiving the magazine 100 placed on the transport conveyor 92. Further, the upper surface 90a of the lower conveyor 90 and the upper surface 92a of the transfer conveyor 92 are set at substantially the same height, so that the magazine 100 transferred by the transfer conveyor 92 can be placed smoothly.

図9はマーキング部6の概略構成を示す斜視図である。図9に示されるようにマーキング部6は、記録ヘッド60(液滴吐出ヘッド)を備えたヘッドユニット65と、該ヘッドユニット65を往復移動させるヘッドユニット移動機構62と、記録ヘッド60のインク吐出特性を維持するためのクリーニング動作等に用いられるメンテナンス装置33と、ヘッドユニット65を用いたマーキング処理を行うための処理ステージ6aと、を含むものである。   FIG. 9 is a perspective view showing a schematic configuration of the marking unit 6. As shown in FIG. 9, the marking unit 6 includes a head unit 65 including a recording head 60 (droplet ejection head), a head unit moving mechanism 62 that reciprocates the head unit 65, and ink ejection from the recording head 60. It includes a maintenance device 33 used for a cleaning operation or the like for maintaining the characteristics, and a processing stage 6a for performing a marking process using the head unit 65.

ヘッドユニット移動機構62は、2つの支持部材63間に掛け渡されるように設けられる本体部64と、本体部64の幅方向に架設されたガイド部66と、駆動モーター67と、駆動モーター67の回転軸に接続されてこの駆動モーター67によって回転駆動される駆動プーリー67aと、この駆動プーリー67aとは本体部64の幅方向の反対側に設けられた遊転プーリー67bと、駆動プーリー67aと遊転プーリー67bとの間に掛け渡されてヘッドユニット65のキャリッジ69に接続されたベルト62aと、本体部64の幅方向に架設されたリニアスケール68と、備えている。駆動モーター67は、図3に示したように、装置本体3aの正面側に配置されている。これにより、作業者は、駆動モーター67のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。   The head unit moving mechanism 62 includes a main body portion 64 provided so as to be spanned between the two support members 63, a guide portion 66 laid in the width direction of the main body portion 64, a drive motor 67, and a drive motor 67. A drive pulley 67a connected to the rotation shaft and driven to rotate by the drive motor 67, an idle pulley 67b provided on the opposite side of the main body 64 in the width direction of the drive pulley 67a, and the drive pulley 67a A belt 62a is provided between the rolling pulley 67b and connected to the carriage 69 of the head unit 65, and a linear scale 68 is installed in the width direction of the main body 64. As shown in FIG. 3, the drive motor 67 is disposed on the front side of the apparatus main body 3a. As a result, the operator can satisfactorily access from the front side during maintenance of the drive motor 67.

また、ガイド部66は、本体部64の同図中Y軸方向に沿って架設されたガイド軸であり、ヘッドユニット65はガイド軸に沿って移動可能とされている。このようにヘッドユニット移動機構62を装置本体の奥行き方向に沿って配置することで、装置本体3aの正面側における横幅の寸法を押さえることが可能となっている。   Moreover, the guide part 66 is a guide shaft constructed along the Y-axis direction in the figure of the main-body part 64, and the head unit 65 is movable along a guide axis. Thus, by arranging the head unit moving mechanism 62 along the depth direction of the apparatus main body, it is possible to suppress the width dimension on the front side of the apparatus main body 3a.

ヘッドユニット65は、上記基板搬送アーム8により前処理ユニット5から処理ステージ6a上に搬入されたサブストレート基板Pに向けてインクを噴射する記録ヘッド60と、該記録ヘッド60を保持するとともに上記ガイド部66に沿って移動するキャリッジ69とを有して構成されている。本実施形態では、キャリッジ69に4つの記録ヘッド60が取付けられている。これら記録ヘッド60は、平面視した状態で千鳥状にキャリッジ69に取付けられている。また、キャリッジ69の移動方向の両側には、記録ヘッド60から吐出した紫外線硬化型インクを仮硬化させるための紫外線照射部95が1つずつ設けられている。   The head unit 65 includes a recording head 60 that ejects ink toward the substrate substrate P carried from the preprocessing unit 5 onto the processing stage 6a by the substrate transfer arm 8, and holds the recording head 60 and the guide. And a carriage 69 that moves along the portion 66. In the present embodiment, four recording heads 60 are attached to the carriage 69. These recording heads 60 are attached to the carriage 69 in a zigzag shape in a plan view. Further, one ultraviolet irradiation unit 95 for temporarily curing the ultraviolet curable ink ejected from the recording head 60 is provided on each side of the carriage 69 in the moving direction.

キャリッジ69は、裏面側に設けられた接続部に上記ベルト62aの一部が取付けられることでベルト62aに接続されている。このようなキャリッジ69を備えたヘッドユニット65は、駆動モーター67の駆動によって回動するベルト62aの動きに従い、メインガイド軸66a及びサブガイド軸66bに沿って往復移動するようになっている。   The carriage 69 is connected to the belt 62a by attaching a part of the belt 62a to a connecting portion provided on the back side. The head unit 65 including the carriage 69 reciprocates along the main guide shaft 66a and the sub guide shaft 66b according to the movement of the belt 62a that is rotated by driving of the drive motor 67.

図10は、キャリッジ69上の構成を示す断面図であり、特に紫外線照射部95の構成を詳細に示している。この紫外線照射部95は、基板171、発光素子172、枠部材173、第1保護層174、第2保護層175、温度調整機構178を有している。発光素子172、枠部材173、第1保護層174及び第2保護層175は基板171の下面171a側に設けられており、温度調整機構178は基板171の上面171b側に設けられている。   FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration on the carriage 69, and particularly shows the configuration of the ultraviolet irradiation unit 95 in detail. The ultraviolet irradiation unit 95 includes a substrate 171, a light emitting element 172, a frame member 173, a first protective layer 174, a second protective layer 175, and a temperature adjustment mechanism 178. The light emitting element 172, the frame member 173, the first protective layer 174, and the second protective layer 175 are provided on the lower surface 171a side of the substrate 171, and the temperature adjusting mechanism 178 is provided on the upper surface 171b side of the substrate 171.

基板171には外部に接続された不図示の配線が設けられている。発光素子172は、例えば電気信号によって紫外線を射出するLED素子であり、基板171に例えばワイヤー172aを介して実装されている。ワイヤー172aは基板上に設けられた不図示の配線に接続されており、当該ワイヤー172a及び不図示の配線を介して外部から発光素子172へ電気信号が供給されるようになっている。枠部材173は発光素子172を囲うように基板171の外周に沿って配置されている。   The substrate 171 is provided with wiring (not shown) connected to the outside. The light emitting element 172 is, for example, an LED element that emits ultraviolet rays by an electrical signal, and is mounted on the substrate 171 through, for example, a wire 172a. The wire 172a is connected to a wiring (not shown) provided on the substrate, and an electric signal is supplied from the outside to the light emitting element 172 via the wire 172a and the wiring (not shown). The frame member 173 is disposed along the outer periphery of the substrate 171 so as to surround the light emitting element 172.

第1保護層174は、発光素子172から射出される紫外線を透過する材料、例えばシリコーンゴムなどの材料によって構成されており、発光素子172及びワイヤー172aの全体を覆うように設けられている。本実施形態では、第1保護層174が発光素子172及びワイヤー172aの全体を覆うように設けられているが、この第1保護層174は少なくとも発光素子172の光射出面172bを覆うように設けられていれば良い。したがって、例えば当該第1保護層174が光射出面172b上のみに設けられている構成であっても構わない。   The first protective layer 174 is made of a material that transmits ultraviolet rays emitted from the light emitting element 172, for example, a material such as silicone rubber, and is provided so as to cover the entire light emitting element 172 and the wire 172a. In the present embodiment, the first protective layer 174 is provided so as to cover the entire light emitting element 172 and the wire 172a. However, the first protective layer 174 is provided so as to cover at least the light emitting surface 172b of the light emitting element 172. It only has to be done. Therefore, for example, the first protective layer 174 may be provided only on the light emission surface 172b.

第2保護層175は、例えば紫外線を透過するシリコーンオイルなどの材料によって構成されており、第1保護層174の表面174aに配置されている。この第2保護層175は、例えば構成材料であるシリコーンオイルを取り替えることによって交換可能に設けられている。   The second protective layer 175 is made of, for example, a material such as silicone oil that transmits ultraviolet rays, and is disposed on the surface 174 a of the first protective layer 174. The second protective layer 175 is provided so as to be replaceable, for example, by replacing silicone oil that is a constituent material.

温度調整機構178は、ヒートパイプ176と、ファン177とを含む。ヒートパイプ176は、吸熱部材176a、放熱部材176b及び循環部材176cを有している。吸熱部材176aは例えば熱伝導率の高い材料、例えば金属などの材料によって構成されており、基板171の上面171b上に接触するように配置されている。放熱部材176bは吸熱部材176aとは離れた位置に設けられており、熱伝導率の高い材料、例えば金属などの材料によって構成されている。放熱部材176bは放熱の効率が高くなるように薄板状に複数層設けられており、各層が間隔を空けて配置されている。循環部材176cは吸熱部材176aと放熱部材176bとに接するように設けられた管状部材であり、管内には例えば水などの熱容量の高い液体が封入されている。   Temperature adjustment mechanism 178 includes a heat pipe 176 and a fan 177. The heat pipe 176 includes a heat absorbing member 176a, a heat radiating member 176b, and a circulation member 176c. The heat absorbing member 176a is made of, for example, a material having high thermal conductivity, such as metal, and is disposed on the upper surface 171b of the substrate 171. The heat radiating member 176b is provided at a position distant from the heat absorbing member 176a, and is made of a material having high thermal conductivity, such as a metal. The heat dissipating member 176b is provided in a plurality of layers in a thin plate shape so as to increase the heat dissipating efficiency, and the respective layers are arranged at intervals. The circulation member 176c is a tubular member provided in contact with the heat absorbing member 176a and the heat radiating member 176b, and a liquid having a high heat capacity such as water is sealed in the tube.

ファン177はヒートパイプ176の放熱部材176bの近傍に設けられており、ヒートパイプ176の放熱部材176bによって放出される熱を拡散するようになっている。これにより、紫外線UVの射出時に発光素子172が発熱した場合でも、この熱は基板171からヒートパイプ176の吸熱部材176aに吸収されるようになっている。ヒートパイプ176においては、循環部材176c内を循環する液体を介して放熱部材176bに熱が移動し、放熱部材176bから熱が放出される。また、放熱部材176bから放出される熱を拡散できるように、紫外線の射出時にはファン177が回転するようになっている。   The fan 177 is provided in the vicinity of the heat radiating member 176b of the heat pipe 176, and diffuses heat released by the heat radiating member 176b of the heat pipe 176. Thereby, even when the light emitting element 172 generates heat when the ultraviolet ray UV is emitted, the heat is absorbed from the substrate 171 to the heat absorbing member 176a of the heat pipe 176. In the heat pipe 176, heat moves to the heat radiating member 176b via the liquid circulating in the circulation member 176c, and heat is released from the heat radiating member 176b. Further, the fan 177 is rotated when the ultraviolet rays are emitted so that the heat released from the heat radiating member 176b can be diffused.

図11は、マーキング装置3の記録ヘッドの構成を説明する断面図であり、図12は、記録ヘッド60の構成を説明する要部断面図である。図11に示されるように、本実施形態における記録ヘッド60は、導入針ユニット117、ヘッドケース118、流路ユニット119及びアクチュエータユニット120を主な構成要素としている。
導入針ユニット117の上面にはフィルタ121を介在させた状態で2本のインク導入針122が横並びで取り付けられている。これらのインク導入針122には、サブタンク102がそれぞれ装着される。また、導入針ユニット117の内部には、各インク導入針122に対応したインク導入路123が形成されている。
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the recording head of the marking device 3, and FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the main part of the configuration of the recording head 60. As shown in FIG. 11, the recording head 60 in this embodiment includes an introduction needle unit 117, a head case 118, a flow path unit 119, and an actuator unit 120 as main components.
Two ink introduction needles 122 are mounted side by side on the upper surface of the introduction needle unit 117 with the filter 121 interposed. The sub tanks 102 are respectively attached to these ink introduction needles 122. An ink introduction path 123 corresponding to each ink introduction needle 122 is formed inside the introduction needle unit 117.

このインク導入路123の上端はフィルタ121を介してインク導入針122に連通し、下端はパッキン124を介してヘッドケース118内部に形成されたケース流路125と連通する。   The upper end of the ink introduction path 123 communicates with the ink introduction needle 122 via the filter 121, and the lower end communicates with the case flow path 125 formed inside the head case 118 via the packing 124.

なお、本実施形態は、4種類のインクを使用する構成であるため、サブタンク102を4つ配設しているが、本発明は例えば白黒等の2種類のインクを使用する場合、若しくは3種類のインクを使用する場合、又は5種類以上のインクを使用する構成にも当然に適用されるものである。   In this embodiment, since four types of ink are used, four sub tanks 102 are provided. However, the present invention uses two types of ink such as black and white, or three types. Of course, the present invention is also applied to the case of using the above-mentioned ink or a configuration using five or more types of ink.

サブタンク102は、ポリプロピレン等の樹脂製材料によって成型されている。このサブタンク102には、インク室127となる凹部が形成され、この凹部の開口面に透明な弾性シート126を貼設してインク室127が区画されている。   The sub tank 102 is molded from a resin material such as polypropylene. The sub-tank 102 is formed with a concave portion that becomes the ink chamber 127, and the ink chamber 127 is partitioned by sticking a transparent elastic sheet 126 to the opening surface of the concave portion.

また、サブタンク102の下部にはインク導入針122が挿入される針接続部128が下方に向けて突設されている。サブタンク102におけるインク室127は、底の浅いすり鉢形状をしており、その側面における上下中央よりも少し下の位置には、針接続部128との間を連通する接続流路129の上流側開口が臨んでいる。また、インク室127の上流側には、タンク部フィルタ(不図示)が設けられている。針接続部128の内部空間にはインク導入針122が液密に嵌入されるシール部材131が嵌め込まれている。   Further, a needle connecting portion 128 into which the ink introduction needle 122 is inserted projects downward from the sub tank 102. The ink chamber 127 in the sub tank 102 has a shallow bottom mortar shape, and an opening on the upstream side of the connection channel 129 communicating with the needle connection portion 128 is located slightly below the center of the upper and lower sides on the side surface. Is facing. Further, a tank section filter (not shown) is provided on the upstream side of the ink chamber 127. A seal member 131 into which the ink introduction needle 122 is liquid-tightly fitted is fitted in the internal space of the needle connecting portion 128.

本実施形態に係るマーキング装置3は、不図示の4つのインクカートリッジを備えており、それぞれが対応するサブタンク102にインク供給チューブを介して接続されている。インクカードリッジの各々には、シアン、マゼンダ、イエロー、ブラックの四色の紫外線硬化型インクが貯留されている。   The marking device 3 according to the present embodiment includes four ink cartridges (not shown), and each is connected to a corresponding sub tank 102 via an ink supply tube. Each ink cartridge stores ultraviolet curable inks of four colors of cyan, magenta, yellow, and black.

なお、紫外線硬化型インクとしては、ビヒクル、光重合開始剤および顔料の混合物に、消泡剤、重合禁止剤等の補助剤を添加して調合され、有機溶媒に溶解又は分散された状態になっている。ビヒクルは、光重合硬化性を有するオリゴマー、モノマー等を、反応性希釈剤により粘度調整して調合される。従って、インクを硬化させる目的で溶媒を揮発させることはない。   The ultraviolet curable ink is prepared by adding an auxiliary agent such as an antifoaming agent or a polymerization inhibitor to a mixture of a vehicle, a photopolymerization initiator and a pigment, and is dissolved or dispersed in an organic solvent. ing. The vehicle is prepared by adjusting the viscosity of an oligomer, monomer or the like having photopolymerization curability with a reactive diluent. Therefore, the solvent is not volatilized for the purpose of curing the ink.

ビヒクルとしては、単官能あるいは多官能の重合性化合物が使用できる。より具体的には、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリゴマー(プレポリマー)を例示でき、インクとしての粘度を調整する反応性希釈剤もこれらの材料を用いることができる。   As the vehicle, monofunctional or polyfunctional polymerizable compounds can be used. More specifically, oligomers (prepolymers) such as polyester acrylate, epoxy acrylate, and urethane acrylate can be exemplified, and these materials can also be used as a reactive diluent for adjusting the viscosity as an ink.

光重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系が広く用いられる。より具体的には、4−benzoyl−N,N,N−trimethyl benzene methaneannmonium chloride、2−hydroxy 3−(4−benzoyl−phenoxy)−N,N,N−trimethyl 1−propane annmonium chloride、4−benzoyl−N,N−dimethyl N−[2−(1−oxo−2−propenyloxy) ethyl] benzene methammonium bromide等、第4級アンモニウム塩型の水溶性有機物等を用いることができる。   As the photopolymerization initiator, benzophenone series, benzoin series, acetophenone series, and thioxanthone series are widely used. More specifically, 4-benzoyl-N, N, N-trimethyl benzene methaneannium chloride, 2-hydroxy 3- (4-benzoyl-phenoxy) -N, N, N-trimethyl 1-propylene benzol 4-p -N, N-dimethyl N- [2- (1-oxo-2-propenyloxy) ethyl] A quaternary ammonium salt-type water-soluble organic substance such as benzene methanol bromide can be used.

この種の光重合開始剤は、その組成に応じて、紫外線吸収特性、反応開始効率、黄変性等が異なるので、インクとしての色等に応じて使い分けられる。   This type of photopolymerization initiator has different ultraviolet absorption characteristics, reaction initiation efficiency, yellowing, and the like depending on its composition, so that it is properly used depending on the color of the ink.

重合禁止剤としては、ラジカル捕捉能力を有してラジカル重合を阻害する化合物であれば何れも使用できる。ただし、インクジェット式記録装置における吐出適性等を配慮すると、ハイドロキノン類、カテコール類、ヒンダードアミン類、フェノール類、フェノチアジン類、縮合芳香族環のキノン類から選択された少なくとも1種類以上の化合物が好ましい。   As the polymerization inhibitor, any compound that has radical scavenging ability and inhibits radical polymerization can be used. However, in consideration of ejection suitability and the like in the ink jet recording apparatus, at least one compound selected from hydroquinones, catechols, hindered amines, phenols, phenothiazines, and condensed aromatic ring quinones is preferable.

ハイドロキノン類としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、1−o−2,3,5−トリメチルハイドロキノン、2−tert−ブチルハイドロキノン等を例示できる。カテコール類としては、カテコール、4−メチルカテコール、4−tert−ブチルカテコール等を例示できる。ヒンダードアミン類としては、テトラメチルピペリジニル基を有する化合物等を例示できる。   Examples of hydroquinones include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 1-o-2,3,5-trimethylhydroquinone, 2-tert-butylhydroquinone and the like. Examples of catechols include catechol, 4-methylcatechol, 4-tert-butylcatechol and the like. Examples of hindered amines include compounds having a tetramethylpiperidinyl group.

また、フェノール類としては、フェノール、ブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸アルキルエステル等を例示できる。
フェノチアジン類としては、フェノチアジン等を例示できる。前記縮合芳香族環のキノン類としては、ナフトキノン等を例示できる。
Examples of phenols include phenol, butylhydroxytoluene, butylhydroxyanisole, pyrogallol, gallic acid, gallic acid alkyl ester, and the like.
Examples of phenothiazines include phenothiazine. Examples of the condensed aromatic ring quinones include naphthoquinone and the like.

更に、重合禁止剤は、カーボンブラックまたは表面に重合防止官能基を導入した無機・有機微粒子であってもよい。重合防止官能基としては、例えば、ヒドロキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基、テトラメチルピペリジニル基、縮合芳香族環等を例示できる。   Further, the polymerization inhibitor may be carbon black or inorganic / organic fine particles having a polymerization-inhibiting functional group introduced on the surface. Examples of the polymerization-preventing functional group include a hydroxyphenyl group, a dihydroxyphenyl group, a tetramethylpiperidinyl group, and a condensed aromatic ring.

図11に示される弾性シート126は、インク室127を収縮させる方向と膨張させる方向とに変形可能である。そして、この弾性シート126の変形によるダンパ機能によって、インクの圧力変動が吸収される。すなわち、弾性シート126の作用によってサブタンク102が圧力ダンパとして機能する。したがって、インクは、サブタンク102内で圧力変動が吸収された状態で記録ヘッド60側に供給されるようになっている。   The elastic sheet 126 shown in FIG. 11 can be deformed into a direction in which the ink chamber 127 is contracted and a direction in which the ink chamber 127 is expanded. In addition, the ink pressure fluctuation is absorbed by the damper function due to the deformation of the elastic sheet 126. That is, the sub tank 102 functions as a pressure damper by the action of the elastic sheet 126. Accordingly, the ink is supplied to the recording head 60 side in a state where pressure fluctuation is absorbed in the sub tank 102.

ヘッドケース118は、合成樹脂製の中空箱体状部材であり、下端面に流路ユニット119を接合し、内部に形成された収容空部内にアクチュエータユニット120を収容し、流路ユニット119側とは反対側の上端面にパッキン124を介在した状態で導入針ユニット117を取り付けるようになっている。なお、サブタンク102とヘッドケース118との間をチューブで接続する構成であってもよい。   The head case 118 is a hollow box-shaped member made of synthetic resin, and a flow path unit 119 is joined to the lower end surface, the actuator unit 120 is accommodated in an accommodation space formed inside, and the flow path unit 119 side. Is configured such that the introduction needle unit 117 is attached with the packing 124 interposed on the upper end surface on the opposite side. The sub tank 102 and the head case 118 may be connected by a tube.

このヘッドケース118の内部には、高さ方向を貫通してケース流路125が設けられている。このケース流路125の上端は、パッキン124を介して導入針ユニット117のインク導入路123と連通するようになっている。   A case channel 125 is provided inside the head case 118 so as to penetrate the height direction. The upper end of the case flow path 125 communicates with the ink introduction path 123 of the introduction needle unit 117 via the packing 124.

また、ケース流路125の下端は、流路ユニット119内の共通インク室144に連通するようになっている。したがって、インク導入針122から導入されたインクは、インク導入路123及びケース流路125を通じて共通インク室144側に供給される。   The lower end of the case flow path 125 communicates with the common ink chamber 144 in the flow path unit 119. Therefore, the ink introduced from the ink introduction needle 122 is supplied to the common ink chamber 144 side through the ink introduction path 123 and the case flow path 125.

図12に示されるように、ヘッドケース118の収容空部137内に収容されるアクチュエータユニット120は、櫛歯状に列設された複数の圧電振動子138と、この圧電振動子138が接合される固定板139と、プリンター本体側からの駆動信号を圧電振動子138に供給する配線部材としてのフレキシブルケーブル140とから構成される。各圧電振動子138は、固定端部側が固定板139上に接合され、自由端部側が固定板139の先端面よりも外側に突出している。即ち、各圧電振動子138は、所謂片持ち梁の状態で固定板139上に取り付けられている。   As shown in FIG. 12, the actuator unit 120 housed in the housing space 137 of the head case 118 is composed of a plurality of piezoelectric vibrators 138 arranged in a comb shape and the piezoelectric vibrator 138 joined thereto. And a flexible cable 140 as a wiring member for supplying a drive signal from the printer main body side to the piezoelectric vibrator 138. Each piezoelectric vibrator 138 has a fixed end portion bonded to the fixed plate 139 and a free end portion protruding outward from the tip surface of the fixed plate 139. That is, each piezoelectric vibrator 138 is mounted on the fixed plate 139 in a so-called cantilever state.

また、各圧電振動子138を支持する固定板139は、例えば厚さ1mm程度のステンレス鋼によって構成されている。そして、アクチュエータユニット120は、固定板139の背面を、収容空部137を区画するケース内壁面に接着することで収容空部137内に収納・固定されている。   The fixing plate 139 that supports each piezoelectric vibrator 138 is made of, for example, stainless steel having a thickness of about 1 mm. The actuator unit 120 is housed and fixed in the housing space 137 by bonding the back surface of the fixed plate 139 to the inner wall surface of the case that partitions the housing space 137.

流路ユニット119は、振動板(封止板)141、流路基板142及びノズル基板143からなる流路ユニット構成部材を積層した状態で接着剤で接合して一体化することにより作製されており、共通インク室144からインク供給口145及び圧力室146を通りノズル147に至るまでの一連のインク流路(液体流路)を形成する部材である。圧力室146は、ノズル147の列設方向(ノズル列方向)に対して直交する方向に細長い室として形成されている。
また、共通インク室144は、ケース流路125と連通し、インク導入針122側からのインクLが導入される室である。そして、この共通インク室144に導入されたインクLは、インク供給口145を通じて各圧力室146に分配供給される。
The flow path unit 119 is manufactured by joining and integrating with a bonding agent in a state where the flow path unit constituent members including the vibration plate (sealing plate) 141, the flow path substrate 142, and the nozzle substrate 143 are laminated. A member that forms a series of ink flow paths (liquid flow paths) from the common ink chamber 144 to the nozzle 147 through the ink supply port 145 and the pressure chamber 146. The pressure chamber 146 is formed as an elongated chamber in a direction perpendicular to the direction in which the nozzles 147 are arranged (nozzle row direction).
The common ink chamber 144 communicates with the case flow path 125 and is a chamber into which ink L is introduced from the ink introduction needle 122 side. The ink L introduced into the common ink chamber 144 is distributed and supplied to each pressure chamber 146 through the ink supply port 145.

流路ユニット119の底部に配置されるノズル基板143は、ドット形成密度に対応したピッチ(例えば180dpi)で複数のノズル147を列状に開設した金属製の薄い板材であり、その下面がノズル面147Aを構成している。本実施形態のノズル基板143は、ステンレス鋼の板材によって作製され、本実施形態においてはノズル147の列(即ち、ノズル列)が、各サブタンク102に対応して2列ずつ、合計8列並設されている。そして、1つのノズル列は、例えば、180個のノズル147によって構成される。ノズル基板143と振動板141との間に配置される流路基板142は、インク流路となる流路部、具体的には、共通インク室144、インク供給口145及び圧力室146となる空部が区画形成された板状の部材である。   The nozzle substrate 143 disposed at the bottom of the flow path unit 119 is a thin metal plate having a plurality of nozzles 147 arranged in a row at a pitch (for example, 180 dpi) corresponding to the dot formation density, and the lower surface is the nozzle surface. 147A is configured. The nozzle substrate 143 of this embodiment is made of a stainless steel plate material, and in this embodiment, the nozzles 147 are arranged in two rows (ie, nozzle rows) corresponding to each sub tank 102, for a total of eight rows. Has been. One nozzle row is composed of 180 nozzles 147, for example. A flow path substrate 142 disposed between the nozzle substrate 143 and the vibration plate 141 is a flow path section that becomes an ink flow path, specifically, a common ink chamber 144, an ink supply port 145, and a pressure chamber 146. It is a plate-like member in which a section is formed.

本実施形態において、流路基板142は、結晶性を有する基材であるシリコンウェハを異方性エッチング処理することによって作製されている。振動板141は、ステンレス鋼等の金属製の支持板上に弾性フィルムをラミネート加工した二重構造の複合板材である。この振動板141の圧力室146に対応する部分には、エッチングなどによって支持板を環状に除去することで、圧電振動子138の先端面が接合される島部148が形成されており、この部分はダイヤフラム部として機能する。即ち、この振動板141は、圧電振動子138の作動に応じて島部148の周囲の弾性フィルムが弾性変形するように構成されている。また、振動板141は、流路基板142の一方の開口面を封止し、コンプライアンス部149としても機能する。このコンプライアンス部149に相当する部分についてはダイヤフラム部と同様にエッチングなどにより支持板を除去して弾性フィルムだけにしている。   In the present embodiment, the flow path substrate 142 is produced by subjecting a silicon wafer, which is a crystalline base material, to anisotropic etching. The vibration plate 141 is a composite plate material having a double structure in which an elastic film is laminated on a metal support plate such as stainless steel. In the portion corresponding to the pressure chamber 146 of the vibration plate 141, an island portion 148 to which the tip surface of the piezoelectric vibrator 138 is joined is formed by removing the support plate in an annular shape by etching or the like. Functions as a diaphragm. That is, the diaphragm 141 is configured such that the elastic film around the island portion 148 is elastically deformed in accordance with the operation of the piezoelectric vibrator 138. Further, the vibration plate 141 seals one opening surface of the flow path substrate 142 and also functions as a compliance portion 149. As for the portion corresponding to the compliance portion 149, the support plate is removed by etching or the like in the same manner as the diaphragm portion to make only the elastic film.

そして、上記の記録ヘッド60において、フレキシブルケーブル140を通じて駆動信号が圧電振動子138に供給されると、この圧電振動子138が素子長手方向に伸縮し、これに伴い島部148が圧力室146に近接する方向或いは離隔する方向に移動する。これにより、圧力室146の容積が変化し、圧力室146内のインクLに圧力変動が生じる。この圧力変動によってノズル147からインク滴Dが吐出される。   In the recording head 60, when a drive signal is supplied to the piezoelectric vibrator 138 through the flexible cable 140, the piezoelectric vibrator 138 expands and contracts in the longitudinal direction of the element, and accordingly, the island portion 148 enters the pressure chamber 146. Move in the direction of approaching or separating. As a result, the volume of the pressure chamber 146 changes and pressure fluctuation occurs in the ink L in the pressure chamber 146. The ink droplet D is ejected from the nozzle 147 by this pressure fluctuation.

図13は基板搬送アーム8の概略構成を示す斜視図である。図13に示されるように基板搬送アーム8は、本体部80と、本体部80に設けられた支持軸81に一端側が回転可能に支持されるアーム部82と、サブストレート基板Pを保持する保持部83と、アーム部82の他端側に設けられ、支持軸84を介して保持部83を回転自在及び昇降可能に駆動する駆動部85と、を備えている。保持部83は、例えば真空吸着によりサブストレート基板Pを吸着するものである。   FIG. 13 is a perspective view showing a schematic configuration of the substrate transfer arm 8. As shown in FIG. 13, the substrate transport arm 8 holds a main body 80, an arm portion 82 whose one end is rotatably supported by a support shaft 81 provided on the main body 80, and a substrate substrate P. And a drive unit 85 that is provided on the other end side of the arm unit 82 and drives the holding unit 83 through the support shaft 84 so as to be rotatable and movable up and down. The holding unit 83 sucks the substrate substrate P by, for example, vacuum suction.

この構成に基づいて、基板搬送アーム8は、前処理が施されたサブストレート基板Pを互いが離間する前処理ユニット5からマーキング部6へと搬送するとともに、マーキング部6によってマーキング処理が施されたサブストレート基板Pを互いが離間するマーキング部6から後処理ユニット7へと搬送できるようになっている。   Based on this configuration, the substrate transport arm 8 transports the pre-processed substrate substrate P from the pre-processing unit 5 that is separated from the pre-processing unit 5 to the marking unit 6 and is subjected to the marking process by the marking unit 6. In addition, the substrate substrate P can be transported from the marking unit 6 which is separated from each other to the post-processing unit 7.

図14は、メンテナンス装置33の概略構成を示す斜視図である。メンテナンス装置33は、図14に示すように、記録ヘッド60の各ノズル147から増粘したインクを吸引する吸引動作等に用いられるキャップ部材34と、記録ヘッド60のノズル面147Aに付着したインクを払拭するワイピング動作に用いられるワイプ部材35と、を有しており、ホームポジションに配置されている。   FIG. 14 is a perspective view showing a schematic configuration of the maintenance device 33. As shown in FIG. 14, the maintenance device 33 uses a cap member 34 used for a suction operation for sucking the thickened ink from each nozzle 147 of the recording head 60 and the ink attached to the nozzle surface 147A of the recording head 60. And a wiping member 35 used for wiping operation for wiping, and is disposed at the home position.

ここで、ホームポジションは、ヘッドユニット65の移動範囲内であって処理ステージ6aよりも外側の端部領域に設定されており、電源オフ時や長時間に亘って記録が行われなかった場合にヘッドユニット65が移動する場所である。具体的に本実施形態では、メンテナンス装置33は、図3に示したように装置本体3aの正面側に設定されている。これにより、作業者は、メンテナンス装置33に容易にアクセスすることでキャップ部材34或いはワイプ部材35の清掃等のメンテナンスを良好に実行できるようになっている。   Here, the home position is set in the end region outside the processing stage 6a within the moving range of the head unit 65, and when the recording is not performed when the power is turned off or for a long time. This is where the head unit 65 moves. Specifically, in the present embodiment, the maintenance device 33 is set on the front side of the device main body 3a as shown in FIG. As a result, the operator can easily perform maintenance such as cleaning of the cap member 34 or the wipe member 35 by easily accessing the maintenance device 33.

ワイプ部材35は、例えばエラストマー等の弾性部材から構成されており、ノズル面147Aを良好に払拭可能となっている。また、キャップ部材34は、ノズル面147Aを覆うことができる枠状の部材から構成される。また、キャップ部材34は、上面にノズル面147Aに当接可能な当接部が設けられており、ノズル面147Aとの間に空間を形成可能である。キャップ部材34は、底面に不図示の吸引チューブを介して吸引ポンプに接続されている。   The wipe member 35 is made of an elastic member such as an elastomer, for example, and can wipe the nozzle surface 147A well. Moreover, the cap member 34 is comprised from the frame-shaped member which can cover the nozzle surface 147A. Further, the cap member 34 is provided with an abutting portion capable of abutting against the nozzle surface 147A on the upper surface, and a space can be formed between the cap member 34 and the nozzle surface 147A. The cap member 34 is connected to a suction pump via a suction tube (not shown) on the bottom surface.

この構成により、吸引ポンプを駆動させることで、ノズル面147Aとキャップ部材34との間に形成される空間を負圧状態とすることで、ノズル147内からインクを強制的に排出させることが可能となっている。また、キャップ部材34には、インク吸収体34aが収容されている。インク吸収体34aは、インクを保持可能(吸収可能)なスポンジ状部材、あるいは多孔部材等で形成されている。本実施形態においては、インク吸収体34aは、フェルトなどの不織布で形成されている。   With this configuration, by driving the suction pump, the space formed between the nozzle surface 147A and the cap member 34 is brought into a negative pressure state, so that ink can be forcibly discharged from the nozzle 147. It has become. The cap member 34 contains an ink absorber 34a. The ink absorber 34a is formed of a sponge-like member capable of holding (absorbing) ink or a porous member. In the present embodiment, the ink absorber 34a is formed of a nonwoven fabric such as felt.

ホームポジションにヘッドユニット65が位置する場合には、メンテナンス装置33により記録ヘッド60に対するメンテナンス処理(インク吸引動作、ワイピング動作など)が行われる。記録ヘッド60からメンテナンス装置33側に排出された廃インクは、メンテナンス装置33に搭載される廃液回収機構(不図示)において回収される。   When the head unit 65 is located at the home position, the maintenance device 33 performs maintenance processing (ink suction operation, wiping operation, etc.) on the recording head 60. Waste ink discharged from the recording head 60 to the maintenance device 33 is collected by a waste liquid collecting mechanism (not shown) mounted on the maintenance device 33.

メンテナンス装置33は、装置本体3aの正面側に位置している。すなわち、マーキング装置3を平面視した状態において、メンテナンス装置33は上記搬入部4と搬出部9と同様の外周辺の一つに沿って配置されたものとなっている。   The maintenance device 33 is located on the front side of the device main body 3a. That is, in a state where the marking device 3 is viewed in plan, the maintenance device 33 is arranged along one of the outer peripheries similar to the carry-in unit 4 and the carry-out unit 9.

また、ヘッドユニット移動機構62における駆動モーター67は、装置本体3aの正面側に位置している。すなわち、駆動モーター67は、上記搬入部4、搬出部9、及びメンテナンス装置33と同様の外周辺の一つに沿って配置されたものとなっている。   The drive motor 67 in the head unit moving mechanism 62 is located on the front side of the apparatus main body 3a. In other words, the drive motor 67 is arranged along one of the outer periphery similar to the carry-in unit 4, the carry-out unit 9, and the maintenance device 33.

具体的に本実施形態では、キャップ部材34及びワイプ部材35が記録ヘッド60の配置に対応するようにキャリッジ69に4個づつ配置されている。このような構成により、キャッピング動作後、キャリッジ69をメンテナンス装置33に対して相対的に+Y方向に移動させることによって各記録ヘッド60の配置に対応するワイプ部材35がノズル面147Aに付着したインクを除去することができる。   Specifically, in this embodiment, four cap members 34 and four wipe members 35 are arranged on the carriage 69 so as to correspond to the arrangement of the recording head 60. With such a configuration, after the capping operation, the carriage 69 is moved in the + Y direction relative to the maintenance device 33, whereby the wipe member 35 corresponding to the arrangement of the recording heads 60 is attached to the nozzle surface 147A. Can be removed.

次に、本実施形態に係るマーキング装置3の動作について図15に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
はじめに作業者は、搬入部4にサブストレート基板Pが収容されたマガジン100を設置する(ステップS1)。搬入部4に設置されたマガジン100は、下部コンベア40から搬送コンベア42を経て昇降機構43の載置面43aへと送られる。
Next, the operation of the marking device 3 according to this embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
First, the operator installs the magazine 100 in which the substrate substrate P is accommodated in the carry-in unit 4 (step S1). The magazine 100 installed in the carry-in unit 4 is sent from the lower conveyor 40 to the placement surface 43a of the elevating mechanism 43 via the transfer conveyor 42.

昇降機構43は、図16に示すように、マガジン100内の最上段の収容部に収容されているサブストレート基板Pを前処理ユニット5に対して受け渡し可能な位置(第3の階層)となるように当該マガジン100を上昇させる。このとき、前処理ユニット5の不図示のアーム部は、マガジン100内からサブストレート基板Pを取り出し、搬送部58によりエレベータ部55まで搬送される(ステップS2)。   As shown in FIG. 16, the elevating mechanism 43 is in a position (third level) where the substrate substrate P accommodated in the uppermost accommodating portion in the magazine 100 can be delivered to the preprocessing unit 5. The magazine 100 is raised as follows. At this time, the arm portion (not shown) of the preprocessing unit 5 takes out the substrate substrate P from the magazine 100 and transports it to the elevator section 55 by the transport section 58 (step S2).

エレベータ部55の載置部56に載置されたサブストレート基板Pは、前処理部50内へと搬送される(図6参照)。このとき、前処理部50は、処理チャンバー50aの開閉部51aを開くことでサブストレート基板Pを内部へと導く。   The substrate substrate P placed on the placement unit 56 of the elevator unit 55 is transported into the pretreatment unit 50 (see FIG. 6). At this time, the pre-processing unit 50 guides the substrate substrate P to the inside by opening the opening / closing unit 51a of the processing chamber 50a.

サブストレート基板Pは、処理チャンバー50a内の搬送部52によって搬送されつつ、処理部53によって粗面化処理(前処理)が施される(ステップS3)。その後、搬送部52は、処理部53により粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを載置部56側へと再度搬送する。そして、サブストレート基板Pは、不図示の受け渡し手段により載置部56に載置される。エレベータ部55は、上記粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを搬送部58の搬送ベルト部59の上面59aの高さ(第3の階層)まで上昇させる。   The substrate substrate P is roughened (pretreated) by the processing unit 53 while being transferred by the transfer unit 52 in the processing chamber 50a (step S3). Thereafter, the transport unit 52 transports again the substrate substrate P that has been subjected to the roughening process by the processing unit 53 to the placement unit 56 side. And the substrate board | substrate P is mounted in the mounting part 56 by the delivery means not shown. The elevator unit 55 raises the substrate substrate P, which has been subjected to the roughening process, to the height (third layer) of the upper surface 59a of the transport belt unit 59 of the transport unit 58.

基板搬送アーム8は、アーム部82を回動させることで、載置部56上のサブストレート基板Pの上方に保持部83を位置させる。基板搬送アーム8は、駆動部85により保持部83の位置調整を行い、サブストレート基板Pを吸着する。基板搬送アーム8は、保持部83にサブストレート基板Pを吸着した状態でアーム部82を回動させることでマーキング部6の処理ステージ6aへと移動する。このとき、駆動部85は保持部83を上下動させることでサブストレート基板Pが装置内の他の部材への接触を防止する。   The substrate transfer arm 8 rotates the arm portion 82 to position the holding portion 83 above the substrate substrate P on the placement portion 56. The substrate transfer arm 8 adjusts the position of the holding unit 83 by the driving unit 85 and sucks the substrate substrate P. The substrate transfer arm 8 moves to the processing stage 6 a of the marking unit 6 by rotating the arm unit 82 while the substrate substrate P is attracted to the holding unit 83. At this time, the drive unit 85 moves the holding unit 83 up and down to prevent the substrate substrate P from contacting other members in the apparatus.

基板搬送アーム8は、サブストレート基板Pと処理ステージ6aとの位置合わせを行った後、保持部83におけるサブストレート基板Pに対する吸着を解除する。これによりサブストレート基板Pにおける前処理ユニット5からマーキング部6への載せ替えが終了する(ステップS4)。   The substrate transfer arm 8 releases the suction of the substrate substrate P in the holding unit 83 after aligning the substrate substrate P and the processing stage 6a. Thereby, the transfer from the pretreatment unit 5 to the marking unit 6 on the substrate substrate P is completed (step S4).

マーキング装置3は、制御部2より出力された記録データ(ノズルデータ)に基づいてサブストレート基板Pを構成する個々のICチップのうち対応する不良チップへインクジェットヘッドのノズルからインク滴を吐出してマーキングを行う。   The marking device 3 ejects ink droplets from the nozzles of the inkjet head to the corresponding defective chip among the individual IC chips constituting the substrate substrate P based on the recording data (nozzle data) output from the control unit 2. Mark.

本実施形態に係るマーキング装置3では、紫外線硬化型インクを用いるため、インクの噴射時には紫外線照射部95の発光素子172に外部から電気信号を供給し、光射出面から紫外線UVが射出された状態としておく。発光素子172上に設けられた第1保護層174及び第2保護層175を構成する材料は紫外線を透過するシリコーンであるため、射出された紫外線UVは第1保護層174及び第2保護層175を透過してサブストレート基板P上に到達する。   In the marking device 3 according to the present embodiment, since ultraviolet curable ink is used, an electrical signal is supplied from the outside to the light emitting element 172 of the ultraviolet irradiation unit 95 when the ink is ejected, and ultraviolet UV is emitted from the light emitting surface. Keep it as Since the material constituting the first protective layer 174 and the second protective layer 175 provided on the light emitting element 172 is silicone that transmits ultraviolet rays, the emitted ultraviolet rays UV are emitted from the first protective layer 174 and the second protective layer 175. And reaches the substrate substrate P.

紫外線UVを射出し続けると、発光素子172が発熱する。この熱は基板171からヒートパイプ176の吸熱部材176aに吸収される。ヒートパイプ176においては、循環部材176c内を循環する液体を介して放熱部材176bに熱が移動し、放熱部材176bから熱が放出される。放熱部材176bから放出される熱を拡散できるように、紫外線の射出時にはファン177を回転させておくようにする。   If the ultraviolet ray UV is continuously emitted, the light emitting element 172 generates heat. This heat is absorbed from the substrate 171 to the heat absorbing member 176a of the heat pipe 176. In the heat pipe 176, heat moves to the heat radiating member 176b via the liquid circulating in the circulation member 176c, and heat is released from the heat radiating member 176b. The fan 177 is rotated when the ultraviolet rays are emitted so that the heat released from the heat radiating member 176b can be diffused.

紫外線を射出しながらキャリッジ69を移動させることにより、サブストレート基板Pに配置されたインクに紫外線が照射される。インクに紫外線が照射されることによって当該インクは仮固化し、サブストレート基板P上に定着する。このようにしてサブストレート基板Pへのマーキング処理が行われる(ステップS5)。   By moving the carriage 69 while emitting ultraviolet light, the ink disposed on the substrate substrate P is irradiated with ultraviolet light. When the ink is irradiated with ultraviolet rays, the ink is temporarily solidified and fixed on the substrate substrate P. In this way, the marking process is performed on the substrate substrate P (step S5).

ところで、マーキング処理において記録ヘッド60が安定した吐出精度を得るためには、記録ヘッド60の周辺部の温度管理が重要である。その理由としては、例えば、記録ヘッド60の周辺部の温度が高くなると、インクの粘度が低下することで着弾精度が低下してしまうからである。   By the way, in order to obtain a stable ejection accuracy of the recording head 60 in the marking process, it is important to manage the temperature around the recording head 60. This is because, for example, when the temperature of the peripheral portion of the recording head 60 is increased, the landing accuracy is decreased due to the decrease in the viscosity of the ink.

また、上述のようにマーキング処理中においては、ランプ部73は発熱した状態となっており、後処理部70(後処理ユニット7)自体がマーキング装置3の装置本体3a内において熱源となっている。そのため、後処理ユニット7の近傍を移動するキャリッジ69に搭載される記録ヘッド60に影響を及ぼすおそれがある。   Further, as described above, during the marking process, the lamp unit 73 is in a heated state, and the post-processing unit 70 (post-processing unit 7) itself is a heat source in the apparatus main body 3a of the marking device 3. . This may affect the recording head 60 mounted on the carriage 69 that moves in the vicinity of the post-processing unit 7.

本実施形態に係るマーキング装置3は、ランプ部73の筐体73bに設けられた排気手段74がランプ73aの発熱を装置本体3aの外部に排気するようにした。この構成によれば、筐体73bの内部温度がランプ73aの廃熱によって上昇することが防止される。よって、ランプ部73によって処理チャンバー70aの内部温度が上昇することで、装置本体3a内において後処理部70が熱源として働いて記録ヘッド60等の周辺部に熱を伝播するのを抑えることができる。よって、ランプ部73の発熱によって記録ヘッド60のインク吐出精度が低下することを防止できる。   In the marking device 3 according to the present embodiment, the exhaust means 74 provided in the housing 73b of the lamp unit 73 exhausts the heat generated by the lamp 73a to the outside of the device body 3a. According to this configuration, the internal temperature of the housing 73b is prevented from rising due to the waste heat of the lamp 73a. Therefore, when the internal temperature of the processing chamber 70a is increased by the lamp unit 73, it is possible to prevent the post-processing unit 70 from acting as a heat source in the apparatus main body 3a and transmitting heat to the peripheral portion of the recording head 60 and the like. . Therefore, it is possible to prevent the ink ejection accuracy of the recording head 60 from being lowered by the heat generated by the lamp unit 73.

また、本実施形態では、排気手段74がランプ部73の筐体73b内の雰囲気を排気しているため、例えば装置本体3aの全体の雰囲気を排気する場合に比べ、温度が高い雰囲気中から少ない排気量でより多くの熱量を排気することができる。よって、排気ポンプ74aとして小型のものを採用することができ、排気手段74を小型化することができ、マーキング装置3の低コスト化を図ることができる。   Further, in the present embodiment, since the exhaust means 74 exhausts the atmosphere in the housing 73b of the lamp unit 73, for example, compared with the case where the entire atmosphere of the apparatus main body 3a is exhausted, the temperature is lower than in the atmosphere having a high temperature. A larger amount of heat can be exhausted by the displacement. Therefore, a small-sized exhaust pump 74a can be employed, the exhaust means 74 can be downsized, and the cost of the marking device 3 can be reduced.

なお、本実施形態では、処理チャンバー70aに設けられた開閉部71aからランプ部73の廃熱が漏れ出すおそれがある。これに対し、本実施形態では、上述のようにランプ部73の廃熱が排気手段74によって装置本体3aの外部に排気されるため問題ない。また、本実施形態では、基板入口及び基板出口が同一の場所に設けられたものとなっている。これにより、ランプ部73の廃熱が装置本体3a内に漏れ出す箇所を1つに設定することができる。よって、上記排気手段74によるランプ73aの排気効率を向上させることができる。   In the present embodiment, the waste heat of the lamp unit 73 may leak from the opening / closing unit 71a provided in the processing chamber 70a. On the other hand, in the present embodiment, there is no problem because the waste heat of the lamp portion 73 is exhausted to the outside of the apparatus main body 3a by the exhaust means 74 as described above. In the present embodiment, the substrate entrance and the substrate exit are provided at the same place. Thereby, the location where the waste heat of the lamp part 73 leaks into the apparatus main body 3a can be set to one. Therefore, the exhaust efficiency of the lamp 73a by the exhaust means 74 can be improved.

マーキング処理の終了後、基板搬送アーム8はアーム部82を回動させることで、処理ステージ6a上のサブストレート基板Pの上方に保持部83を位置させる。基板搬送アーム8は、駆動部85により保持部83の位置調整を行い、サブストレート基板Pを吸着する。基板搬送アーム8は、保持部83にサブストレート基板Pを吸着した状態でアーム部82を回動させることで後処理ユニット7のエレベータ部75の載置部76へと移動する。このとき、駆動部85は保持部83を上下動させることでサブストレート基板Pが装置内の他の部材への接触を防止する。   After completion of the marking process, the substrate transfer arm 8 rotates the arm portion 82 to position the holding portion 83 above the substrate substrate P on the processing stage 6a. The substrate transfer arm 8 adjusts the position of the holding unit 83 by the driving unit 85 and sucks the substrate substrate P. The substrate transport arm 8 moves to the placement portion 76 of the elevator portion 75 of the post-processing unit 7 by rotating the arm portion 82 with the substrate substrate P attracted to the holding portion 83. At this time, the drive unit 85 moves the holding unit 83 up and down to prevent the substrate substrate P from contacting other members in the apparatus.

基板搬送アーム8は、サブストレート基板Pと載置部76との位置合わせを行った後、保持部83におけるサブストレート基板Pに対する吸着を解除する。これによりサブストレート基板Pは、マーキング部6から後処理ユニット7へと載せ替えられる(ステップS6)。   The substrate transfer arm 8 releases the suction of the substrate 83 in the holding unit 83 after aligning the substrate substrate P and the placement unit 76. As a result, the substrate substrate P is transferred from the marking unit 6 to the post-processing unit 7 (step S6).

エレベータ部75の載置部76に載置されたサブストレート基板Pは、後処理部70内へと搬送される。このとき、後処理部70は、処理チャンバー70aの開閉部71aを開くことでサブストレート基板Pを内部へと導く。   The substrate substrate P placed on the placement unit 76 of the elevator unit 75 is conveyed into the post-processing unit 70. At this time, the post-processing unit 70 guides the substrate substrate P to the inside by opening the opening / closing unit 71a of the processing chamber 70a.

サブストレート基板Pは、処理チャンバー70a内の搬送部72によって搬送されつつ、ランプ部73によって本硬化処理(後処理)が施される(ステップS7)。その後、搬送部72はランプ部73により本硬化処理が施されたサブストレート基板Pを載置部76側へと再度搬送する。そして、サブストレート基板Pは、不図示の受け渡し手段により載置部76に載置される。エレベータ部75は、上記本硬化処理が施されたサブストレート基板Pを搬送部78の搬送ベルト部79の上面79aの高さ(第3の階層)まで上昇させる。   The substrate substrate P is subjected to a main curing process (post-processing) by the lamp unit 73 while being transported by the transport unit 72 in the processing chamber 70a (step S7). Thereafter, the transport unit 72 transports the substrate substrate P, which has been subjected to the main curing process by the lamp unit 73, toward the placement unit 76 again. And the substrate board | substrate P is mounted in the mounting part 76 by the delivery means not shown. The elevator unit 75 raises the substrate substrate P that has been subjected to the main curing process up to the height (third layer) of the upper surface 79 a of the transport belt unit 79 of the transport unit 78.

搬送部78は、図17に示すように、サブストレート基板Pを搬出部9の昇降機構93の載置面93aに載置された空マガジン100へ搬送する(ステップS8)。搬出開始時には昇降機構93が最も上昇した状態とされており、サブストレート基板Pが空マガジン100の最下段の収容部に収容される。そして、昇降機構93は、最上段の各収容部が第3の階層に位置するまで空マガジン100を順次下降させる。これにより、マガジン100は、全ての収容部内にマーキング処理済みのサブストレート基板Pが収容される。   As shown in FIG. 17, the transport unit 78 transports the substrate substrate P to the empty magazine 100 placed on the placement surface 93 a of the lifting mechanism 93 of the carry-out unit 9 (Step S <b> 8). At the start of carrying out, the elevating mechanism 93 is in the most elevated state, and the substrate substrate P is accommodated in the lowermost accommodating portion of the empty magazine 100. Then, the elevating mechanism 93 sequentially lowers the empty magazines 100 until the uppermost storage units are positioned at the third level. Thereby, in the magazine 100, the substrate substrate P that has been subjected to the marking process is accommodated in all the accommodating portions.

搬送コンベア92は、サブストレート基板Pを収容したマガジン100を昇降機構93から受け取った後、下部コンベア90へと搬送する。下部コンベア90は、不図示の受け取り機構によって搬送コンベア92によって搬送されたマガジン100をスムーズに載置することができる。最後に、作業者は下部コンベア90に載置されたマガジン100を取り出す(ステップS9)。   The transfer conveyor 92 receives the magazine 100 containing the substrate substrate P from the lifting mechanism 93 and then transfers it to the lower conveyor 90. The lower conveyor 90 can smoothly place the magazine 100 conveyed by the conveyor 92 by a receiving mechanism (not shown). Finally, the operator takes out the magazine 100 placed on the lower conveyor 90 (step S9).

以上述べたように、本発明によれば、上記実施形態のように、処理チャンバー70aにランプ部73の廃熱の漏れ源となる開閉部71aを備える構成であっても、記録ヘッド60から安定してインクを吐出することのできる信頼性の高いマーキング処理を行うことができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されることは無く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。
As described above, according to the present invention, even if the processing chamber 70a is provided with the opening / closing part 71a that is a leakage source of the waste heat of the lamp part 73 as in the above-described embodiment, the recording head 60 is stable. Thus, a highly reliable marking process capable of ejecting ink can be performed.
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention.

P…サブストレート基板(基板)、3…マーキング装置(液滴吐出装置)、3a…装置本体、60…記録ヘッド(液滴吐出ヘッド)、65…ヘッドユニット(液滴吐出部)、70…後処理部(紫外線処理部)、70a…処理チャンバー、71a…開閉部(基板入口、基板出口)、73…ランプ部、73a…ランプ、73b…筐体、74…排気手段 P ... Substrate substrate (substrate), 3 ... Marking device (droplet discharge device), 3a ... Device main body, 60 ... Recording head (droplet discharge head), 65 ... Head unit (droplet discharge portion), 70 ... After Processing section (ultraviolet processing section), 70a ... processing chamber, 71a ... opening / closing section (substrate inlet, substrate outlet), 73 ... lamp section, 73a ... lamp, 73b ... casing, 74 ... exhaust means

Claims (4)

基板に紫外線硬化型の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記液滴が吐出された前記基板に紫外線を照射する紫外線処理部と、前記液滴吐出ヘッド及び前記紫外線処理部を収容する装置本体と、を備えた液滴吐出装置において、
前記紫外線処理部は、処理チャンバーと、該処理チャンバー内に収容され、前記紫外線を照射するランプ部を有し、
前記ランプ部は、前記紫外線を照射するランプと、該ランプを収容する筐体と、該筐体内の雰囲気を前記装置本体の外部に排気する排気手段と、を有することを特徴とする液滴吐出装置。
A droplet discharge head that discharges ultraviolet curable droplets onto a substrate, an ultraviolet treatment unit that irradiates ultraviolet rays onto the substrate on which the droplets have been ejected, and an apparatus that houses the droplet discharge head and the ultraviolet treatment unit In a droplet discharge device comprising a main body,
The ultraviolet processing unit has a processing chamber and a lamp unit that is accommodated in the processing chamber and irradiates the ultraviolet rays.
The lamp unit includes a lamp that irradiates the ultraviolet light, a casing that houses the lamp, and an exhaust unit that exhausts the atmosphere in the casing to the outside of the apparatus main body. apparatus.
前記排気手段は、前記筐体内の雰囲気を排気する排気ポンプと、該吸引ポンプによって吸引した雰囲気を排気する排気ダクトとを含むことを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置。   2. The droplet discharge device according to claim 1, wherein the exhaust unit includes an exhaust pump that exhausts the atmosphere in the housing and an exhaust duct that exhausts the atmosphere sucked by the suction pump. 3. 前記処理チャンバーには、前記基板を搬出入するための基板入口又は基板出口が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の液滴吐出装置。   The droplet discharge apparatus according to claim 1, wherein the processing chamber is provided with a substrate inlet or a substrate outlet for carrying the substrate in and out. 前記基板入口及び前記基板出口は、前記処理チャンバーにおける同一の場所に設けられることを特徴とする請求項3に記載の液滴吐出装置。   The droplet discharge apparatus according to claim 3, wherein the substrate inlet and the substrate outlet are provided at the same place in the processing chamber.
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