JP2011110486A - Droplet ejection apparatus - Google Patents

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Toshihiro Yokozawa
敏浩 横澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a droplet ejection apparatus capable of preventing a trouble caused by UV ink used therein from occurring. <P>SOLUTION: The droplet ejection apparatus includes: a pretreatment section wherein a substrate is pretreated; a droplet ejection member including a droplet ejection head ejecting droplets onto the pretreated substrate; a guide member that movably holds the droplet ejection member; and a post-treatment section wherein the substrate with droplets ejected thereon is subjected to a post-treatment. The guide member is disposed in the pretreatment section side. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液滴吐出装置に関するものである。   The present invention relates to a droplet discharge device.

液滴吐出装置は、流体を液滴として噴射可能な液滴吐出ヘッドを備え、この液滴吐出ヘッドから各種の流体(以下、インクという)を吐出する装置である。液滴吐出装置の代表的なものとして、例えば、インクジェット式記録ヘッドを備え、この記録ヘッドのノズルから流体状のインクを印刷用紙等に向けて吐出・着弾させてドットを形成することで印刷を行うインクジェット式プリンター等の画像記録装置がある。   The droplet discharge device is a device that includes a droplet discharge head capable of ejecting fluid as droplets and discharges various fluids (hereinafter referred to as ink) from the droplet discharge head. As a typical droplet discharge device, for example, an ink jet recording head is provided, and printing is performed by forming dots by discharging and landing fluid-like ink from a nozzle of the recording head toward printing paper or the like. There is an image recording apparatus such as an ink jet printer.

また、近年においては、紫外線硬化樹脂を含むインクを基板上に塗布した後、インクにUV(紫外線)を照射して硬化させる画像形成装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, there has been known an image forming apparatus in which an ink containing an ultraviolet curable resin is applied onto a substrate, and then the ink is irradiated with UV (ultraviolet) to be cured (for example, see Patent Document 1).

特開2005−125513号公報JP 2005-125513 A

しかしながら、上述のようにUVインクを用いる場合には、インクを塗布した後の硬化処理のための光照射装置が必要であるが、吐出ヘッドのノズル面や描画処理中の基板に光照射装置からの漏れ光が入射すると、インクが硬化してしまい、装置動作や製品に不具合を生じるおそれがある。また、光照射装置の熱によって記録ヘッド内のインク粘度が変化し、インクの吐出精度が低下するおそれもある。   However, when UV ink is used as described above, a light irradiation device for the curing process after applying the ink is necessary, but the nozzle surface of the ejection head and the substrate during the drawing process are not exposed to the light irradiation device. When the light leaks, the ink is cured, and there is a risk that the operation of the apparatus or the product may be defective. In addition, the ink viscosity in the recording head changes due to the heat of the light irradiation device, and the ink ejection accuracy may decrease.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、UVインクを用いる場合に起因する不具合の発生が防止された、液滴吐出装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a droplet discharge device in which occurrence of problems caused by using UV ink is prevented.

上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出装置は、基板に前処理を施す前処理部と、前記前処理を施した前記基板に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出部と、前記液滴吐出部を移動可能に保持するガイド部と、前記液滴が吐出された前記基板に後処理を行う後処理部と、を備え、前記ガイド部は、前記前処理部側に配置されることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a droplet discharge apparatus of the present invention includes a pretreatment unit that performs pretreatment on a substrate, and a droplet having a droplet discharge head that discharges droplets onto the substrate that has been subjected to the pretreatment. An ejection unit; a guide unit that movably holds the droplet ejection unit; and a post-processing unit that performs post-processing on the substrate on which the droplets have been ejected. The guide unit includes the pre-processing unit. It is arranged on the side.

本発明の液滴吐出装置によれば、例えば後処理部が基板上の液滴を硬化する紫外線を照射するものである場合、ガイド部が前処理部側に配置されるので、液滴吐出ヘッドが後処理部から離間した状態に配置される。よって、後処理部からの漏れ光が液滴吐出ヘッドに入射し難くすることができる。したがって、液滴が硬化してしまい、装置動作や製品に不具合が生じるのを防止できる。   According to the droplet discharge device of the present invention, for example, when the post-processing unit irradiates ultraviolet rays that cure the droplets on the substrate, the guide unit is disposed on the pre-processing unit side. Is arranged in a state of being separated from the post-processing unit. Therefore, it is possible to make it difficult for light leaked from the post-processing unit to enter the droplet discharge head. Therefore, it is possible to prevent the droplets from being hardened and causing problems in the apparatus operation and the product.

また、上記液滴吐出装置においては、前記液滴吐出部は、前記前処理部と前記後処理部との間に配置されており、前記液滴吐出ヘッドは、前記ガイド部における前記前処理部と対向する面側に設けられるのが好ましい。
この構成によれば、ガイド部が前記後処理部と前記液滴吐出ヘッドの間に配置されるので、ガイド部によって後処理部から漏れ光を遮ることができる。したがって、液滴吐出ヘッドの液滴吐出面に付着する液滴が硬化してしまい、装置動作や製品に不具合が生じるのを確実に防止できる、信頼性の高い装置を提供できる。
In the droplet discharge device, the droplet discharge unit is disposed between the pre-processing unit and the post-processing unit, and the droplet discharge head includes the pre-processing unit in the guide unit. It is preferable to be provided on the side facing the.
According to this configuration, since the guide unit is disposed between the post-processing unit and the droplet discharge head, leakage light can be blocked from the post-processing unit by the guide unit. Therefore, it is possible to provide a highly reliable apparatus that can reliably prevent the liquid droplets adhering to the liquid droplet ejection surface of the liquid droplet ejection head from being cured and causing problems in the apparatus operation and the product.

また、上記液滴吐出装置においては、前記液滴吐出ヘッドは、前記液滴として紫外線硬化型インクを吐出するのが好ましい。さらに、前記後処理部は、前記基板に対して紫外線を照射するランプユニットを含むのが望ましい。
本発明は、このように後処理部が基板上の紫外線硬化型インクを硬化させる場合において特に顕著な効果を得ることができる。また、熱源となるランプユニットから液滴吐出ヘッドを離間させることができるので、液滴吐出ヘッドが加熱され過ぎることで吐出精度が低下するといった不具合の発生を防止できる。
In the droplet discharge device, it is preferable that the droplet discharge head discharges ultraviolet curable ink as the droplet. Furthermore, the post-processing unit preferably includes a lamp unit that irradiates the substrate with ultraviolet rays.
The present invention can obtain a particularly remarkable effect when the post-processing unit cures the ultraviolet curable ink on the substrate. Further, since the droplet discharge head can be separated from the lamp unit serving as a heat source, it is possible to prevent the occurrence of problems such as a decrease in discharge accuracy due to excessive heating of the droplet discharge head.

マーキングシステムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of a marking system. サブストレート基板の概略構成を示す斜視図ある。It is a perspective view which shows schematic structure of a substrate board | substrate. マーキング装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a marking apparatus. マーキング装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a marking apparatus. 搬入部の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a carrying-in part. 前処理部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a pre-processing part. 後処理部の構成を示す図ある。It is a figure which shows the structure of a post-processing part. 搬出部の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a carrying-out part. マーキング部の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a marking part. キャリッジ上の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure on a carriage. マーキング装置の記録ヘッドの構成を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the structure of the recording head of a marking apparatus. マーキング装置の記録ヘッドの構成を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the structure of the recording head of a marking apparatus. 基板搬送アームの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a board | substrate conveyance arm. メンテナンス装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a maintenance apparatus. マーキング装置の動作を説明するためのフローチャート図である。It is a flowchart figure for demonstrating operation | movement of a marking apparatus. 搬入部におけるサブストレート基板の搬入動作の説明図である。It is explanatory drawing of the carrying-in operation | movement of the substrate board | substrate in a carrying-in part. 搬出部におけるサブストレート基板の搬出動作の説明図である。It is explanatory drawing of the carrying-out operation | movement of the substrate board | substrate in a carrying-out part.

以下、本発明に係る液滴吐出装置の最良の実施形態について添付図面とともに詳細に説明する。本実施形態では液滴吐出装置として、半導体装置製造用のサブストレート基板(基板)の不良箇所へのマーキングするマーキング装置に適用した例について説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The best mode of a droplet discharge device according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, an example will be described in which the droplet discharge device is applied to a marking device that marks a defective portion of a substrate substrate (substrate) for manufacturing a semiconductor device.

先ずマーキング装置を含むマーキングシステムの概略構成について図1を参照して説明する。図1において、マーキングシステム500は、基板の不良箇所にマーキングするマーク形状及びマーク座標を含む入力データを入力する入力部1と、入力データから画像データを作成し、該画像データから記録データを生成する制御部2と、記録データに基づいて基板の対応する不良箇所へノズルからインク滴を吐出してマーキングを行うマーキング装置3と、を具備している。   First, a schematic configuration of a marking system including a marking device will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a marking system 500 generates input data including input data including a mark shape and mark coordinates for marking a defective portion of a substrate, generates image data from the input data, and generates recording data from the image data. And a marking device 3 that performs marking by ejecting ink droplets from nozzles to corresponding defective portions of the substrate based on recording data.

まず、マーキング動作に先だって、検査装置(導通検査、画像検査、その他の機能検査を含む装置)によりサブストレート基板の不良箇所がモニター画面に出力される。この検査結果の出力画面をもとに作業者がサブストレート基板を目視により確認しながらマーキング装置への入力動作が行われる。入力部は、サブストレート基板上の個々のICチップの不良箇所にマーキングするマーク形状及びマーク座標を含む入力データを入力する。   First, prior to the marking operation, a defective portion of the substrate substrate is output to the monitor screen by an inspection apparatus (an apparatus including continuity inspection, image inspection, and other functional inspections). Based on the output screen of the inspection result, the operator performs an input operation to the marking device while visually confirming the substrate substrate. The input unit inputs input data including mark shapes and mark coordinates for marking defective portions of individual IC chips on the substrate substrate.

図2はサブストレート基板Pの概略構成を示す斜視図である。図2に示されるように、サブストレート基板Pは複数のICチップ15を含み、後に行われるダイシング加工により複数のICチップ15に個片化されるものである。図2においてはマーキング装置3によって様々なマーキングが施されたものを図示している。   FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the substrate substrate P. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, the substrate substrate P includes a plurality of IC chips 15 and is separated into a plurality of IC chips 15 by a dicing process performed later. In FIG. 2, various markings are given by the marking device 3.

上記入力部1としては、例えば液晶タブレット又はイメージスキャナが好適に用いられる。液晶タブレットは、後述するようにモニター画面への押圧によりマーク形状やマーク座標等の位置データが直接入力でき、入力された画像を出力できるようになっている。   For example, a liquid crystal tablet or an image scanner is preferably used as the input unit 1. As will be described later, the liquid crystal tablet can directly input position data such as a mark shape and mark coordinates by pressing on a monitor screen, and can output an input image.

上述した入力部1より入力データが送信されると、制御部2は入力データからマーク画像データ(ビットマップファイル)を作成し、該マーク画像データ(ビットマップファイル)から記録データを生成する。制御部2としては例えばパーソナルコンピュータ(PC)が用いられ、キーボードやマウスなどの入力部、コンピュータによる演算処理や制御命令を出力するCPU、制御プログラムを記憶するROM、CPUのワークエリアやデータの一時記憶を行うRAM等のメモリ、ディスプレイ等が設けられている。   When the input data is transmitted from the input unit 1 described above, the control unit 2 creates mark image data (bitmap file) from the input data, and generates recording data from the mark image data (bitmap file). For example, a personal computer (PC) is used as the control unit 2. An input unit such as a keyboard and a mouse, a CPU that outputs computation processing and control commands by the computer, a ROM that stores a control program, a work area of the CPU, and temporary data storage A memory such as a RAM for performing storage, a display, and the like are provided.

制御部2は、マーク形状及びマーク座標を含む画像データから記録データを生成し、マーキング装置3へ出力する。具体的には、サブストレート基板の不良チップにマーキングするマーク形状やマーク座標が各々通信ケーブルを通じて送信され、各データをもとに指定位置にマーキングするビットマップファイルが作成される。ビットマップファイルは、アプリケーションソフトに基づいて作成される。   The control unit 2 generates recording data from the image data including the mark shape and the mark coordinates, and outputs the recording data to the marking device 3. Specifically, mark shapes and mark coordinates for marking defective chips on the substrate substrate are transmitted through communication cables, and a bitmap file for marking at a specified position is created based on each data. The bitmap file is created based on application software.

また、制御部2は、ビットマップファイルをドライバーソフトに基づいてプリント用のデータ構造にフォーマット変換し、該記録データ(ノズルデータ)が通信ケーブル(USBコード)を通じてマーキング装置3へ送信される。マーキング装置3は制御部2より出力された記録データ(ノズルデータ)に基づいてサブストレート基板Pを構成するICチップ15のうち対応する不良チップへインクジェットヘッドのノズルからインク滴を吐出してマーキングを行うようになっている。なお、マーキング装置3は各ICチップ15に対する個別情報(型番、製造日時等)を記録することもできる。   The control unit 2 converts the format of the bitmap file into a data structure for printing based on the driver software, and the recording data (nozzle data) is transmitted to the marking device 3 through a communication cable (USB code). The marking device 3 performs marking by ejecting ink droplets from the nozzles of the inkjet head to the corresponding defective chip among the IC chips 15 constituting the substrate substrate P based on the recording data (nozzle data) output from the control unit 2. To do. The marking device 3 can also record individual information (model number, date of manufacture, etc.) for each IC chip 15.

次に、マーキング装置3の構成について説明する。図3はマーキング装置3の概略構成を示す平面図であり、図4はマーキング装置3の分解斜視図である。
図3に示されるように、マーキング装置3は、サブストレート基板Pが収容されたマガジンを搬入するための搬入部(基板搬入部)4と、サブストレート基板Pの個々のICチップに対して所定の前処理を行う前処理ユニット5と、前処理が施されたサブストレート基板Pに対して記録ヘッド(液滴吐出ヘッド)60からインク滴を吐出してマーキングするマーキング部6と、マーキング後のサブストレート基板Pに対して所定の後処理を行う後処理ユニット7と、前処理ユニット5と後処理ユニット7との間にてサブストレート基板Pを搬送する基板搬送アーム8と、後処理を施したサブストレート基板Pを収容したマガジンを搬出するための搬出部(基板搬出部)9と、を備え、これら搬入部4、前処理ユニット5、マーキング部6、後処理ユニット7、基板搬送アーム8、搬出部9は、その外周部が装置本体3aによって囲まれた状態となっている。すなわち、本実施形態においては、マーキング装置3の平面視した際における形状が矩形状となっている。なお、装置本体3aには、内部にアクセス可能な不図示の出入口が設けられている。
Next, the configuration of the marking device 3 will be described. FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the marking device 3, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the marking device 3.
As shown in FIG. 3, the marking device 3 is provided with respect to a carry-in portion (substrate carry-in portion) 4 for carrying a magazine in which the substrate substrate P is accommodated, and to individual IC chips on the substrate substrate P. A pre-processing unit 5 that performs the pre-processing, a marking unit 6 that discharges and marks ink droplets from the recording head (droplet discharge head) 60 on the pre-processed substrate substrate P, and a post-marking unit A post-processing unit 7 that performs predetermined post-processing on the substrate substrate P, a substrate transfer arm 8 that transfers the substrate substrate P between the pre-processing unit 5 and the post-processing unit 7, and post-processing An unloading unit (substrate unloading unit) 9 for unloading the magazine containing the substrate substrate P, and the loading unit 4, the pretreatment unit 5, the marking unit 6, and the rear Management unit 7, the substrate conveying arm 8, unloading unit 9 is in the state in which the outer peripheral portion is surrounded by the device main body 3a. That is, in this embodiment, the shape of the marking device 3 when viewed in plan is a rectangular shape. The apparatus main body 3a is provided with an entrance (not shown) that is accessible inside.

前処理ユニット5は、マーキング装置3を同図中−Y方向から+Y方向に向かって視た場合(以下、装置本体3aを正面側から視た場合と称す)、左側に配置されている。また、マーキング装置3を正面から視て右側には、後処理ユニット7が配置されており、これら前処理ユニット5及び後処理ユニット7はマーキング部6を挟むように互いが対向した状態に配置されている。   The pre-processing unit 5 is arranged on the left side when the marking device 3 is viewed from the −Y direction to the + Y direction in the drawing (hereinafter referred to as the device main body 3a viewed from the front side). Further, a post-processing unit 7 is arranged on the right side when the marking device 3 is viewed from the front, and the pre-processing unit 5 and the post-processing unit 7 are arranged so as to face each other so as to sandwich the marking portion 6. ing.

このように前処理ユニット5及び後処理ユニット7の長辺方向を装置本体3aの奥行き方向に沿って配置することで、装置本体3aの正面側における横幅の寸法を押さえることが可能となっている。   By arranging the long side direction of the pre-processing unit 5 and the post-processing unit 7 along the depth direction of the apparatus main body 3a in this way, it is possible to suppress the width dimension on the front side of the apparatus main body 3a. .

図4に示されるように、前処理ユニット5は、前処理を行うための前処理部50と、前処理部50の上方に設置され、搬入部4から搬入されるサブストレート基板Pを装置内奥行き方向(図1中+Y方向)に搬送するための搬送部58との2階建て構造となっている。また、同様に、後処理ユニット7は、後処理を行うための後処理部70と、後処理部70の上方に設置され、後処理後のサブストレート基板Pを搬出部9に向けて搬送する搬送部78との2階建て構造となっている。マーキング部6は、前処理部50及び後処理部70の上方に配置されている。   As shown in FIG. 4, the preprocessing unit 5 includes a preprocessing unit 50 for performing preprocessing, and a substrate substrate P that is installed above the preprocessing unit 50 and is loaded from the loading unit 4 in the apparatus. It has a two-story structure with a conveying unit 58 for conveying in the depth direction (+ Y direction in FIG. 1). Similarly, the post-processing unit 7 is installed above the post-processing unit 70 for performing post-processing and the post-processing unit 70, and transports the post-processed substrate substrate P toward the unloading unit 9. It has a two-story structure with the conveyance unit 78. The marking unit 6 is disposed above the preprocessing unit 50 and the postprocessing unit 70.

このように本実施形態におけるマーキング装置3では、サブストレート基板Pが装置内にて3つの階層(平面領域)で移動されるようになっている。具体的には、前処理部50及び後処理部70においてサブストレート基板Pが搬送される階層(XY平面の高さ)を第1の階層とし、マーキング部6においてサブストレート基板Pがマーキングされる階層を第2の階層とし、搬送部58、91においてサブストレート基板Pが搬送される階層を第3の階層とする。なお、第1の階層から第3の階層は、この順にXY平面におけるZ方向の高さが増加するものとする。   As described above, in the marking device 3 in the present embodiment, the substrate substrate P is moved in three layers (planar regions) in the device. Specifically, the level (XY plane height) on which the substrate substrate P is transported in the pre-processing unit 50 and the post-processing unit 70 is set as the first level, and the substrate substrate P is marked in the marking unit 6. The hierarchy is the second hierarchy, and the hierarchy in which the substrate substrate P is transferred in the transfer units 58 and 91 is the third hierarchy. In the first to third layers, the height in the Z direction on the XY plane increases in this order.

図5は搬入部4の概略構成を示す斜視図である。図5に示されるように、搬入部4は、下部コンベア40と、上部コンベア41と、搬送コンベア42と、昇降機構43と、を備えている。搬入部4は、図3に示したように装置本体3aの正面側に位置している。これにより、作業者は、搬入部4にマガジン100を搬入する際或いは搬入部4のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。   FIG. 5 is a perspective view showing a schematic configuration of the carry-in unit 4. As shown in FIG. 5, the carry-in unit 4 includes a lower conveyor 40, an upper conveyor 41, a transfer conveyor 42, and an elevating mechanism 43. The carry-in part 4 is located on the front side of the apparatus main body 3a as shown in FIG. Thereby, the operator can access the magazine 100 well from the front side when carrying the magazine 100 into the carry-in unit 4 or during maintenance of the carry-in unit 4.

下部コンベア40上にはマーキング処理前の複数のサブストレート基板Pが収容されたマガジン100が配置されるようになっている。下部コンベア40は、マガジン100の待機場所としての機能も有する。下部コンベア40は、同図に示される+X方向に沿ってマガジン100を搬送するようになっている。   On the lower conveyor 40, a magazine 100 in which a plurality of substrate substrates P before the marking process are accommodated is arranged. The lower conveyor 40 also has a function as a standby place for the magazine 100. The lower conveyor 40 conveys the magazine 100 along the + X direction shown in FIG.

下部コンベア40の搬送方向下流側(同図で示される+X方向)には、下部コンベア40により搬送されたマガジン100を前処理ユニット5側へ向けて搬送するための搬送コンベア42が設置されている。搬送コンベア42はマガジン100を+Y方向に沿って搬送する。下部コンベア40の上面40aと搬送コンベア42の上面42aとは略同じ高さに設定されており、これによりマガジン100をスムーズに搬送可能とされている。   A transport conveyor 42 for transporting the magazine 100 transported by the lower conveyor 40 toward the preprocessing unit 5 side is installed on the downstream side in the transport direction of the lower conveyor 40 (+ X direction shown in the figure). . The transport conveyor 42 transports the magazine 100 along the + Y direction. The upper surface 40a of the lower conveyor 40 and the upper surface 42a of the transfer conveyor 42 are set at substantially the same height, so that the magazine 100 can be transferred smoothly.

搬送コンベア42の搬送方向下流側(同図で示される+Y方向)には、マガジン100を後述するように前処理ユニット5に対して受け渡し可能な位置(第3の階層)に移動させるための昇降機構43が設置されている。昇降機構43は、最も下降した状態において、載置面43aが搬送コンベア42の上面42aとは略同じ高さに設定されており、これにより搬送コンベア42によって搬送されたマガジン100をスムーズに載置可能となっている。   On the downstream side in the transport direction of the transport conveyor 42 (+ Y direction shown in the figure), ascending / descending to move the magazine 100 to a position (third layer) that can be delivered to the preprocessing unit 5 as will be described later. A mechanism 43 is installed. In the state where the elevating mechanism 43 is lowered to the lowest level, the placement surface 43a is set to be substantially the same height as the upper surface 42a of the transport conveyor 42, thereby smoothly placing the magazine 100 transported by the transport conveyor 42. It is possible.

また、昇降機構43はマガジン100を段階的に上昇させるようになっている(図5参照)。これにより、マガジン100内に収容されている複数のサブストレート基板Pを第3の階層に位置させ、前処理ユニット5へと順次搬送するようになっている。   Moreover, the raising / lowering mechanism 43 raises the magazine 100 in steps (refer FIG. 5). As a result, the plurality of substrate substrates P accommodated in the magazine 100 are positioned on the third level and sequentially conveyed to the preprocessing unit 5.

上部コンベア41は、収容していた全てのサブストレート基板Pが取り出されたマガジン100(以下、空マガジン100と称する場合もある)を昇降機構43から受け取って搬送するためのものである。なお、上部コンベア41は、昇降機構43に載置されている空マガジン100を受け取るための不図示の受け取り機構(例えば、アーム機構)を含む。本実施形態においては、上部コンベア41に載置された空マガジン100が不図示の搬送経路(例えば、図4中矢印で示されるようにマーキング装置の後方)を経て搬出部9へと送られるようになっている。   The upper conveyor 41 is for receiving and transporting the magazine 100 (hereinafter also referred to as an empty magazine 100) from which all the substrate substrates P that have been stored are taken out from the lifting mechanism 43. The upper conveyor 41 includes a receiving mechanism (not shown) (for example, an arm mechanism) for receiving the empty magazine 100 placed on the lifting mechanism 43. In the present embodiment, the empty magazine 100 placed on the upper conveyor 41 is sent to the carry-out section 9 via a conveyance path (not shown) (for example, behind the marking device as indicated by an arrow in FIG. 4). It has become.

前処理ユニット5は、図4に示すように前処理部50と、前処理部50上に設置され、サブストレート基板Pを同図で示される+Y方向に搬送する搬送部58と、前処理部50と搬送部58との間でサブストレート基板Pを上下方向に移動させるエレベータ機構55と、を備えている。搬送部58は回転軸に掛け渡されることで所定方向に回転する搬送ベルト部59と、該搬送ベルト部59を駆動する不図示の駆動部とを備えている。   As shown in FIG. 4, the preprocessing unit 5 includes a preprocessing unit 50, a transport unit 58 that is installed on the preprocessing unit 50 and transports the substrate substrate P in the + Y direction shown in the figure, and a preprocessing unit 50 and an elevator mechanism 55 that moves the substrate substrate P in the vertical direction between the transport unit 58 and the transport unit 58. The conveyance unit 58 includes a conveyance belt unit 59 that rotates in a predetermined direction by being stretched around a rotation shaft, and a drive unit (not shown) that drives the conveyance belt unit 59.

また、搬送部58は、マガジン100内からサブストレート基板Pを取り出すアーム部(不図示)を備えている。これにより、例えば、アーム部はサブストレート基板Pの端部を回転駆動する搬送ベルト部59に接触させる位置まで引き出すことにより、サブストレート基板Pが搬送ベルト部59によって良好に搬送可能とされている。このとき、サブストレート基板Pは、第3の階層を搬送されることとなる。   Further, the transport unit 58 includes an arm unit (not shown) that takes out the substrate substrate P from the magazine 100. Accordingly, for example, the substrate can be transported satisfactorily by the transport belt 59 by pulling out the arm portion to a position where the end of the substrate P is brought into contact with the transport belt 59 that is rotationally driven. . At this time, the substrate substrate P is transported through the third level.

また、搬送ベルト部59における基板搬送方向下流側の側部には、サブストレート基板Pを下降させることで前処理部50内に搬入するエレベータ機構55が設置されている。すなわち、エレベータ機構55は、サブストレート基板Pを第3の階層から第1の階層へと移動させるためのものである。   In addition, an elevator mechanism 55 that carries the substrate substrate P into the pretreatment unit 50 by lowering the substrate substrate P is installed on the side of the transport belt unit 59 on the downstream side in the substrate transport direction. That is, the elevator mechanism 55 is for moving the substrate substrate P from the third level to the first level.

エレベータ機構55は、サブストレート基板Pを載置する載置部56と、該載置部56を上下方向に移動可能な駆動部57と、を備えている。また、載置部56はサブストレート基板Pの受け渡し時においては、その載置面56aが搬送ベルト部59の上面52aと略同じ高さに設置されるようになっている。これにより搬送部58とエレベータ機構55との間で基板搬送がスムーズに行われるようになっている。   The elevator mechanism 55 includes a placement portion 56 on which the substrate substrate P is placed, and a drive portion 57 that can move the placement portion 56 in the vertical direction. In addition, when the substrate substrate P is delivered, the placement portion 56 is set so that the placement surface 56 a is substantially at the same height as the upper surface 52 a of the transport belt portion 59. As a result, the substrate is smoothly transported between the transport unit 58 and the elevator mechanism 55.

図6は、前処理部の構成を示す図である。前処理部50は、後述するインクジェットプロセスによりサブストレート基板Pに行われるマーキングの密着性を高めるための粗面化処理(前処理)を行うためのものである。前処理部50は、図6に示すように、処理チャンバー50aと、該処理チャンバー50a内に収容され、サブストレート基板Pを搬送する搬送部52と、搬送部52上を搬送されるサブストレート基板Pに対して粗面化処理を行うための処理部53と、を備えている。搬送部52としては例えばベルトコンベアを例示することができる。前処理部50内においては、サブストレート基板Pは第1の階層を搬送されることとなる。   FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the preprocessing unit. The pre-processing unit 50 is for performing a roughening process (pre-processing) for enhancing the adhesion of marking performed on the substrate substrate P by an inkjet process described later. As shown in FIG. 6, the pre-processing unit 50 includes a processing chamber 50 a, a transport unit 52 that is accommodated in the processing chamber 50 a and transports the substrate substrate P, and a substrate substrate that is transported on the transport unit 52. And a processing unit 53 for performing a roughening process on P. As the conveyance part 52, a belt conveyor can be illustrated, for example. In the pretreatment unit 50, the substrate substrate P is transported through the first level.

なお、処理チャンバー50aには、サブストレート基板Pを載置したエレベータ機構55の載置部56が通過する開口部51aが設けられている。また、処理チャンバー50a内には、載置部56に載置されているサブストレート基板Pを搬送部52に受け渡すための例えばアーム等の受け渡し手段(不図示)が設けられている。   The processing chamber 50a is provided with an opening 51a through which the placement portion 56 of the elevator mechanism 55 on which the substrate substrate P is placed passes. Further, in the processing chamber 50 a, delivery means (not shown) such as an arm for delivering the substrate substrate P placed on the placement unit 56 to the transfer unit 52 is provided.

処理部53としては、例えば水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等を例示できる。水素バーナーを用いる場合、サブストレート基板Pの酸化した表面を一部還元することで表面を粗面化することができ、エキシマレーザーを用いる場合、サブストレート基板Pの表面を一部溶融固化することで粗面化することができ、プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合、サブストレート基板Pの表面を機械的に削ることで粗面化することができる。   Examples of the processing unit 53 include a hydrogen burner, an excimer laser, a plasma discharge unit, and a corona discharge unit. When a hydrogen burner is used, the surface can be roughened by partially reducing the oxidized surface of the substrate substrate P. When an excimer laser is used, the surface of the substrate substrate P is partially melted and solidified. In the case of using plasma discharge or corona discharge, the surface of the substrate substrate P can be roughened by mechanical grinding.

搬送部52は、ベルトコンベア部52aと該ベルトコンベア部52aを駆動する駆動部52bとを備えている。ベルトコンベア部52aは駆動部52bにより正転逆転可能とされている。この構成により、搬送部52は上記処理部53により粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを載置部56側に再度搬送可能となっており、不図示の受け渡し手段により載置部56に載置可能となっている。エレベータ機構55は、上記粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを搬送部58の搬送ベルト部59の上面59aの高さ(第3の階層)まで上昇させるようになっている。   The conveyance part 52 is provided with the belt conveyor part 52a and the drive part 52b which drives this belt conveyor part 52a. The belt conveyor section 52a can be rotated forward and backward by a driving section 52b. With this configuration, the transport unit 52 can transport the substrate substrate P, which has been roughened by the processing unit 53, to the mounting unit 56 side again, and the mounting unit 56 can be transferred by a delivery unit (not shown). It can be placed on. The elevator mechanism 55 is configured to raise the substrate substrate P on which the roughening process has been performed to the height (third layer) of the upper surface 59a of the transport belt portion 59 of the transport portion 58.

後処理ユニット7は、図4に示したように後処理部70と、後処理部70上に設置され、サブストレート基板Pを搬出部9へと搬送する搬送部78と、後処理部70と搬送部78との間でサブストレート基板Pを上下方向に移動させるエレベータ機構75と、を備えている。搬送部78は不図示の回転軸に掛け渡されることで所定方向に回転する搬送ベルト部79と、該搬送ベルト部79を駆動する不図示の駆動部とを備えている。   As shown in FIG. 4, the post-processing unit 7 is installed on the post-processing unit 70, the post-processing unit 70, a transport unit 78 that transports the substrate substrate P to the unloading unit 9, and the post-processing unit 70. And an elevator mechanism 75 that moves the substrate substrate P in the up-down direction with respect to the transport unit 78. The conveyance unit 78 includes a conveyance belt unit 79 that rotates around a rotation shaft (not shown) and rotates in a predetermined direction, and a drive unit (not shown) that drives the conveyance belt unit 79.

また、後処理ユニット7は、搬入部4から不図示の搬送経路を経て搬送され、搬出部9内に設置されている空マガジン100内にサブストレート基板Pを収容するアーム部(不図示)を備えている。   In addition, the post-processing unit 7 includes an arm unit (not shown) that receives the substrate substrate P in the empty magazine 100 that is transferred from the carry-in unit 4 through a transfer path (not shown) and installed in the carry-out unit 9. I have.

また、搬送ベルト部79における基板搬送方向上流側の側部には、サブストレート基板Pを下降させることで後処理部70内に搬入するエレベータ機構75が設置されている。すなわち、エレベータ機構75は、サブストレート基板Pを第3の階層から第1の階層へと移動させるためのものである。   In addition, an elevator mechanism 75 that carries the substrate substrate P into the post-processing unit 70 by lowering the substrate substrate P is installed on the side of the transport belt unit 79 on the upstream side in the substrate transport direction. That is, the elevator mechanism 75 is for moving the substrate substrate P from the third level to the first level.

このエレベータ機構75は、サブストレート基板Pを載置する載置部76と、該載置部76を上下方向に移動可能な駆動部77と、を備えており、前処理ユニット5に設けられているエレベータ機構55と同一構成からなる。載置部76はサブストレート基板Pの受け渡し時においては、その上面76aが搬送ベルト部79の上面79aと略同じ高さに設置されるようになっている。これにより搬送部78とエレベータ機構75との間の基板搬送がスムーズに行われるようになっている。   The elevator mechanism 75 includes a placement portion 76 on which the substrate substrate P is placed, and a drive portion 77 that can move the placement portion 76 in the vertical direction, and is provided in the pretreatment unit 5. The elevator mechanism 55 has the same configuration. When the substrate substrate P is delivered, the mounting portion 76 has an upper surface 76 a that is installed at substantially the same height as the upper surface 79 a of the conveying belt portion 79. Thereby, the board | substrate conveyance between the conveyance part 78 and the elevator mechanism 75 is performed smoothly.

図7は後処理部70の構成を示す図である。後処理部70は、後述するようにマーキング部6によって紫外線硬化型インクによってサブストレート基板Pに施されたマーキングを本硬化させるための本硬化処理(後処理)を行うためのものである。後処理部70は、図7に示すように、処理チャンバー70aと、該処理チャンバー70a内に収容され、サブストレート基板Pを搬送する搬送部72と、搬送部72上を搬送されるサブストレート基板Pに対して紫外線を照射するランプユニット73と、を備えている。搬送部72としては例えばベルトコンベアを例示することができる。ランプユニット73は、例えばメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等のランプ73aを含む。より具体的には、ランプ73aとしては、Fusion System社製のHランプ、Dランプ、Vランプ等の市販されているものを用いることができる。   FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the post-processing unit 70. The post-processing unit 70 is for performing a main curing process (post-processing) for main-curing the marking applied to the substrate substrate P with the ultraviolet curable ink by the marking unit 6 as described later. As shown in FIG. 7, the post-processing unit 70 includes a processing chamber 70 a, a transport unit 72 that is accommodated in the processing chamber 70 a and transports the substrate substrate P, and a substrate substrate that is transported on the transport unit 72. A lamp unit 73 for irradiating P with ultraviolet rays. An example of the transport unit 72 is a belt conveyor. The lamp unit 73 includes a lamp 73a such as a metal halide lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, a chemical lamp, a low pressure mercury lamp, or a high pressure mercury lamp. More specifically, as the lamp 73a, commercially available lamps such as H lamp, D lamp, and V lamp manufactured by Fusion System can be used.

なお、処理チャンバー70aには、エレベータ機構75の載置部76が通過する開口部71aが設けられている。また、処理チャンバー70a内には、載置部76に載置されているサブストレート基板Pを後述の搬出部9に受け渡すための例えばアーム等の受け渡し手段(不図示)が設けられている。   The processing chamber 70a is provided with an opening 71a through which the mounting portion 76 of the elevator mechanism 75 passes. In addition, in the processing chamber 70a, delivery means (not shown) such as an arm for delivering the substrate substrate P placed on the placement unit 76 to the unloading unit 9 described later is provided.

図8は搬出部9の概略構成を示す斜視図である。図8に示されるように、搬出部9は、下部コンベア90と、上部コンベア91と、搬送コンベア92と、昇降機構93と、を備えている。搬出部9は、図3に示したように搬入部4と同様に装置本体3aの正面側に位置している。これにより、作業者は、搬出部9からマガジン100を搬出する際或いは搬出部9のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。   FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of the carry-out unit 9. As shown in FIG. 8, the carry-out unit 9 includes a lower conveyor 90, an upper conveyor 91, a transfer conveyor 92, and an elevating mechanism 93. The carry-out unit 9 is located on the front side of the apparatus main body 3a as with the carry-in unit 4 as shown in FIG. Thus, the worker can access the magazine 100 well from the front side when carrying out the magazine 100 from the carry-out unit 9 or during maintenance of the carry-out unit 9.

なお、上部コンベア91には予め少なくとも一つの空マガジン100が設置されており、これにより搬入部4から最初の空マガジン100が到着する前に後処理ユニット7から搬出されてくるサブストレート基板Pを順次収容可能となっている。また、上部コンベア91には搬入部4から空マガジン100が順次送られてくる。上部コンベア91は、空マガジン100の待機場所としての機能も有する。上部コンベア91は、同図に示される−X方向に沿って空マガジン100を搬送するようになっている。   The upper conveyor 91 is provided with at least one empty magazine 100 in advance, so that the substrate substrate P unloaded from the post-processing unit 7 before the first empty magazine 100 arrives from the loading section 4 can be obtained. It can be accommodated sequentially. In addition, empty magazines 100 are sequentially sent from the carry-in unit 4 to the upper conveyor 91. The upper conveyor 91 also has a function as a standby place for the empty magazine 100. The upper conveyor 91 is configured to carry the empty magazine 100 along the −X direction shown in FIG.

上部コンベア91の搬送方向下流側(同図で示される−X方向)には、上部コンベア91により搬送された空マガジン100を載置するとともに、後処理ユニット7から順次搬出されてくるサブストレート基板Pを順次収容可能な位置(第3の階層)に該空マガジン100を下降させるための昇降機構93が設置されている。   On the downstream side in the transport direction of the upper conveyor 91 (the −X direction shown in the figure), the empty magazine 100 transported by the upper conveyor 91 is placed, and the substrate substrate is sequentially transported from the post-processing unit 7. An elevating mechanism 93 for lowering the empty magazine 100 is installed at a position (third level) where P can be sequentially stored.

昇降機構93は最も上昇した状態にて、後処理ユニット7の搬送部78により搬送されてくるサブストレート基板Pを空マガジン100の最下段の収容部に収容させるようになっている。また、昇降機構93は、各収容部が第3の階層に位置するように空マガジン100を段階的に下降させるようになっている。これにより、空マガジン100の全ての収容部内にマーキング処理済みのサブストレート基板Pを良好に収容可能となっている。   The elevating mechanism 93 is configured to accommodate the substrate substrate P transported by the transport section 78 of the post-processing unit 7 in the lowermost storage section of the empty magazine 100 in the most elevated state. Further, the elevating mechanism 93 is configured to lower the empty magazine 100 in a stepwise manner so that each accommodating portion is located at the third level. As a result, the substrate substrate P that has been subjected to the marking process can be satisfactorily accommodated in all the accommodating portions of the empty magazine 100.

下部コンベア90の搬送方向上流側(同図で示される+X方向)には、上記昇降機構93の載置面93aからマーキング処理済みのサブストレート基板Pが充填されたマガジン100を受け取るとともに下部コンベア90へと搬送する搬送コンベア92が設置されている。搬送コンベア92はマガジン100を−Y方向に沿って搬送する。   On the upstream side (in the + X direction shown in the figure) of the lower conveyor 90, the magazine 100 filled with the substrate substrate P that has been marked is received from the mounting surface 93 a of the lifting mechanism 93 and the lower conveyor 90. A transfer conveyor 92 is provided for transferring to the front. The transport conveyor 92 transports the magazine 100 along the −Y direction.

なお、下部コンベア90には搬送コンベア92に載置されているマガジン100を受け取るための不図示の受け取り機構(例えば、アーム機構)を含んでいる。また、下部コンベア90の上面90aと搬送コンベア92の上面92aとは略同じ高さに設定されており、これにより搬送コンベア92によって搬送されたマガジン100をスムーズに載置可能となっている。   The lower conveyor 90 includes a receiving mechanism (not shown) (for example, an arm mechanism) for receiving the magazine 100 placed on the transport conveyor 92. Further, the upper surface 90a of the lower conveyor 90 and the upper surface 92a of the transfer conveyor 92 are set at substantially the same height, so that the magazine 100 transferred by the transfer conveyor 92 can be placed smoothly.

図9はマーキング部6の概略構成を示す斜視図である。図9に示されるようにマーキング部6は、記録ヘッド60(液滴吐出ヘッド)を備えたヘッドユニット65と、該ヘッドユニット65を往復移動させるヘッドユニット移動機構62と、記録ヘッド60のインク吐出特性を維持するためのクリーニング動作等に用いられるメンテナンス装置33と、ヘッドユニット65を用いたマーキング処理を行うための処理ステージ6aと、を含むものである。   FIG. 9 is a perspective view showing a schematic configuration of the marking unit 6. As shown in FIG. 9, the marking unit 6 includes a head unit 65 including a recording head 60 (droplet ejection head), a head unit moving mechanism 62 that reciprocates the head unit 65, and ink ejection from the recording head 60. It includes a maintenance device 33 used for a cleaning operation or the like for maintaining the characteristics, and a processing stage 6a for performing a marking process using the head unit 65.

ヘッドユニット移動機構62は、2つの支持部材63間に掛け渡されるように設けられる本体部64と、本体部64の幅方向に架設されたガイド部66と、駆動モーター67と、駆動モーター67の回転軸に接続されてこの駆動モーター67によって回転駆動される駆動プーリー67aと、この駆動プーリー67aとは本体部64の幅方向の反対側に設けられた遊転プーリー67bと、駆動プーリー67aと遊転プーリー67bとの間に掛け渡されてヘッドユニット65のキャリッジ69に接続されたベルト62aと、本体部64の幅方向に架設されたリニアスケール68と、備えている。駆動モーター67は、図3に示したように、装置本体3aの正面側に配置されている。これにより、作業者は、駆動モーター67のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。   The head unit moving mechanism 62 includes a main body portion 64 provided so as to be spanned between the two support members 63, a guide portion 66 laid in the width direction of the main body portion 64, a drive motor 67, and a drive motor 67. A drive pulley 67a connected to the rotation shaft and driven to rotate by the drive motor 67, an idle pulley 67b provided on the opposite side of the main body 64 in the width direction of the drive pulley 67a, and the drive pulley 67a A belt 62a is provided between the rolling pulley 67b and connected to the carriage 69 of the head unit 65, and a linear scale 68 is installed in the width direction of the main body 64. As shown in FIG. 3, the drive motor 67 is disposed on the front side of the apparatus main body 3a. As a result, the operator can satisfactorily access from the front side during maintenance of the drive motor 67.

また、ガイド部66は、本体部64の同図中Y軸方向に沿って架設されたガイド軸であり、ヘッドユニット65はガイド軸に沿って移動可能とされている。このようにヘッドユニット移動機構62を装置本体の奥行き方向に沿って配置することで、装置本体3aの正面側における横幅の寸法を押さえることが可能となっている。   Moreover, the guide part 66 is a guide shaft constructed along the Y-axis direction in the figure of the main-body part 64, and the head unit 65 is movable along a guide axis. Thus, by arranging the head unit moving mechanism 62 along the depth direction of the apparatus main body, it is possible to suppress the width dimension on the front side of the apparatus main body 3a.

ヘッドユニット65は、上記基板搬送アーム8により前処理ユニット5から処理ステージ6a上に搬入されたサブストレート基板Pに向けてインクを噴射する記録ヘッド60と、該記録ヘッド60を保持するとともに上記ガイド部66に沿って移動するキャリッジ69とを有して構成されている。本実施形態では、キャリッジ69に4つの記録ヘッド60が取付けられている。これら記録ヘッド60は、平面視した状態で千鳥状にキャリッジ69に取付けられている。また、キャリッジ69の移動方向の両側には、記録ヘッド60から吐出した紫外線硬化型インクを仮硬化させるための紫外線照射部95が1つずつ設けられている。   The head unit 65 includes a recording head 60 that ejects ink toward the substrate substrate P carried from the preprocessing unit 5 onto the processing stage 6a by the substrate transfer arm 8, and holds the recording head 60 and the guide. And a carriage 69 that moves along the portion 66. In the present embodiment, four recording heads 60 are attached to the carriage 69. These recording heads 60 are attached to the carriage 69 in a zigzag shape in a plan view. Further, one ultraviolet irradiation unit 95 for temporarily curing the ultraviolet curable ink ejected from the recording head 60 is provided on each side of the carriage 69 in the moving direction.

キャリッジ69は、裏面側に設けられた接続部に上記ベルト62aの一部が取付けられることでベルト62aに接続されている。このようなキャリッジ69を備えたヘッドユニット65は、駆動モーター67の駆動によって回動するベルト62aの動きに従い、メインガイド軸66a及びサブガイド軸66bに沿って往復移動するようになっている。   The carriage 69 is connected to the belt 62a by attaching a part of the belt 62a to a connecting portion provided on the back side. The head unit 65 including the carriage 69 reciprocates along the main guide shaft 66a and the sub guide shaft 66b according to the movement of the belt 62a that is rotated by driving of the drive motor 67.

本実施形態においては、ガイド部66が装置本体3a内における前処理ユニット5側に配置されている(図3、4参照)。ヘッドユニット65は、ガイド部66の前処理ユニット5側の面に移動可能に設けられており、ガイド部66に沿って往復移動するようになっている。したがって、記録ヘッド60と後処理ユニット7との間には、ガイド部66が配置されたものとなっている。また、上記ガイド部66は、平面視した状態において、その延在方向が後処理ユニット7の長辺方向と一致している。   In this embodiment, the guide part 66 is arrange | positioned at the pre-processing unit 5 side in the apparatus main body 3a (refer FIG. 3, 4). The head unit 65 is movably provided on the surface of the guide portion 66 on the preprocessing unit 5 side, and reciprocates along the guide portion 66. Therefore, a guide portion 66 is disposed between the recording head 60 and the post-processing unit 7. Further, the extending direction of the guide portion 66 coincides with the long side direction of the post-processing unit 7 in a plan view.

図10は、キャリッジ69上の構成を示す断面図であり、特に紫外線照射部95の構成を詳細に示している。この紫外線照射部95は、基板171、発光素子172、枠部材173、第1保護層174、第2保護層175、温度調整機構177を有している。発光素子172、枠部材173、第1保護層174及び第2保護層175は基板171の下面171a側に設けられており、温度調整機構177は基板171の上面171b側に設けられている。   FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration on the carriage 69, and particularly shows the configuration of the ultraviolet irradiation unit 95 in detail. The ultraviolet irradiation unit 95 includes a substrate 171, a light emitting element 172, a frame member 173, a first protective layer 174, a second protective layer 175, and a temperature adjustment mechanism 177. The light emitting element 172, the frame member 173, the first protective layer 174, and the second protective layer 175 are provided on the lower surface 171 a side of the substrate 171, and the temperature adjustment mechanism 177 is provided on the upper surface 171 b side of the substrate 171.

基板171には外部に接続された不図示の配線が設けられている。発光素子172は、例えば電気信号によって紫外線を射出するLED素子であり、基板171に例えばワイヤー172aを介して実装されている。ワイヤー172aは基板上に設けられた不図示の配線に接続されており、当該ワイヤー172a及び不図示の配線を介して外部から発光素子172へ電気信号が供給されるようになっている。枠部材173は発光素子172を囲うように基板171の外周に沿って配置されている。   The substrate 171 is provided with wiring (not shown) connected to the outside. The light emitting element 172 is, for example, an LED element that emits ultraviolet rays by an electrical signal, and is mounted on the substrate 171 through, for example, a wire 172a. The wire 172a is connected to a wiring (not shown) provided on the substrate, and an electric signal is supplied from the outside to the light emitting element 172 via the wire 172a and the wiring (not shown). The frame member 173 is disposed along the outer periphery of the substrate 171 so as to surround the light emitting element 172.

第1保護層174は、発光素子172から射出される紫外線を透過する材料、例えばシリコーンゴムなどの材料によって構成されており、発光素子172及びワイヤー172aの全体を覆うように設けられている。本実施形態では、第1保護層174が発光素子172及びワイヤー172aの全体を覆うように設けられているが、この第1保護層174は少なくとも発光素子172の光射出面172bを覆うように設けられていれば良い。したがって、例えば当該第1保護層174が光射出面172b上のみに設けられている構成であっても構わない。   The first protective layer 174 is made of a material that transmits ultraviolet rays emitted from the light emitting element 172, for example, a material such as silicone rubber, and is provided so as to cover the entire light emitting element 172 and the wire 172a. In the present embodiment, the first protective layer 174 is provided so as to cover the entire light emitting element 172 and the wire 172a. However, the first protective layer 174 is provided so as to cover at least the light emitting surface 172b of the light emitting element 172. It only has to be done. Therefore, for example, the first protective layer 174 may be provided only on the light emission surface 172b.

第2保護層175は、例えば紫外線を透過するシリコーンオイルなどの材料によって構成されており、第1保護層174の表面174aに配置されている。この第2保護層175は、例えば構成材料であるシリコーンオイルを取り替えることによって交換可能に設けられている。   The second protective layer 175 is made of, for example, a material such as silicone oil that transmits ultraviolet rays, and is disposed on the surface 174 a of the first protective layer 174. The second protective layer 175 is provided so as to be replaceable, for example, by replacing silicone oil that is a constituent material.

温度調整機構178は、ヒートパイプ176と、ファン177とを含む。ヒートパイプ176は、吸熱部材176a、放熱部材176b及び循環部材176cを有している。吸熱部材176aは例えば熱伝導率の高い材料、例えば金属などの材料によって構成されており、基板171の上面171b上に接触するように配置されている。放熱部材176bは吸熱部材176aとは離れた位置に設けられており、熱伝導率の高い材料、例えば金属などの材料によって構成されている。放熱部材176bは放熱の効率が高くなるように薄板状に複数層設けられており、各層が間隔を空けて配置されている。循環部材176cは吸熱部材176aと放熱部材176bとに接するように設けられた管状部材であり、管内には例えば水などの熱容量の高い液体が封入されている。   Temperature adjustment mechanism 178 includes a heat pipe 176 and a fan 177. The heat pipe 176 includes a heat absorbing member 176a, a heat radiating member 176b, and a circulation member 176c. The heat absorbing member 176a is made of, for example, a material having high thermal conductivity, such as metal, and is disposed on the upper surface 171b of the substrate 171. The heat radiating member 176b is provided at a position distant from the heat absorbing member 176a, and is made of a material having high thermal conductivity, such as a metal. The heat dissipating member 176b is provided in a plurality of layers in a thin plate shape so as to increase the heat dissipating efficiency, and the respective layers are arranged at intervals. The circulation member 176c is a tubular member provided in contact with the heat absorbing member 176a and the heat radiating member 176b, and a liquid having a high heat capacity such as water is sealed in the tube.

ファン177はヒートパイプ176の放熱部材176bの近傍に設けられており、ヒートパイプ176の放熱部材176bによって放出される熱を拡散するようになっている。これにより、紫外線UVの射出時に発光素子172が発熱した場合でも、この熱は基板171からヒートパイプ176の吸熱部材176aに吸収されるようになっている。ヒートパイプ176においては、循環部材176c内を循環する液体を介して放熱部材176bに熱が移動し、放熱部材176bから熱が放出される。また、放熱部材176bから放出される熱を拡散できるように、紫外線の射出時にはファン177が回転するようになっている。   The fan 177 is provided in the vicinity of the heat radiating member 176b of the heat pipe 176, and diffuses heat released by the heat radiating member 176b of the heat pipe 176. Thereby, even when the light emitting element 172 generates heat when the ultraviolet ray UV is emitted, the heat is absorbed from the substrate 171 to the heat absorbing member 176a of the heat pipe 176. In the heat pipe 176, heat moves to the heat radiating member 176b via the liquid circulating in the circulation member 176c, and heat is released from the heat radiating member 176b. Further, the fan 177 is rotated when the ultraviolet rays are emitted so that the heat released from the heat radiating member 176b can be diffused.

図11は、マーキング装置3の記録ヘッドの構成を説明する断面図であり、図12は、記録ヘッド60の構成を説明する要部断面図である。図11に示されるように、本実施形態における記録ヘッド60は、導入針ユニット117、ヘッドケース118、流路ユニット119及びアクチュエータユニット120を主な構成要素としている。
導入針ユニット117の上面にはフィルタ121を介在させた状態で2本のインク導入針122が横並びで取り付けられている。これらのインク導入針122には、サブタンク102がそれぞれ装着される。また、導入針ユニット117の内部には、各インク導入針122に対応したインク導入路123が形成されている。
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the recording head of the marking device 3, and FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the main part of the configuration of the recording head 60. As shown in FIG. 11, the recording head 60 in this embodiment includes an introduction needle unit 117, a head case 118, a flow path unit 119, and an actuator unit 120 as main components.
Two ink introduction needles 122 are mounted side by side on the upper surface of the introduction needle unit 117 with the filter 121 interposed. The sub tanks 102 are respectively attached to these ink introduction needles 122. An ink introduction path 123 corresponding to each ink introduction needle 122 is formed inside the introduction needle unit 117.

このインク導入路123の上端はフィルタ121を介してインク導入針122に連通し、下端はパッキン124を介してヘッドケース118内部に形成されたケース流路125と連通する。   The upper end of the ink introduction path 123 communicates with the ink introduction needle 122 via the filter 121, and the lower end communicates with the case flow path 125 formed inside the head case 118 via the packing 124.

なお、本実施形態は、4種類のインクを使用する構成であるため、サブタンク102を4つ配設しているが、本発明は例えば白黒等の2種類のインクを使用する場合、若しくは3種類のインクを使用する場合、又は5種類以上のインクを使用する構成にも当然に適用されるものである。   In this embodiment, since four types of ink are used, four sub tanks 102 are provided. However, the present invention uses two types of ink such as black and white, or three types. Of course, the present invention is also applied to the case of using the above-mentioned ink or a configuration using five or more types of ink.

サブタンク102は、ポリプロピレン等の樹脂製材料によって成型されている。このサブタンク102には、インク室127となる凹部が形成され、この凹部の開口面に透明な弾性シート126を貼設してインク室127が区画されている。   The sub tank 102 is molded from a resin material such as polypropylene. The sub-tank 102 is formed with a concave portion that becomes the ink chamber 127, and the ink chamber 127 is partitioned by sticking a transparent elastic sheet 126 to the opening surface of the concave portion.

また、サブタンク102の下部にはインク導入針122が挿入される針接続部128が下方に向けて突設されている。サブタンク102におけるインク室127は、底の浅いすり鉢形状をしており、その側面における上下中央よりも少し下の位置には、針接続部128との間を連通する接続流路129の上流側開口が臨んでいる。また、インク室127の上流側には、タンク部フィルタ(不図示)が設けられている。針接続部128の内部空間にはインク導入針122が液密に嵌入されるシール部材131が嵌め込まれている。   Further, a needle connecting portion 128 into which the ink introduction needle 122 is inserted projects downward from the sub tank 102. The ink chamber 127 in the sub tank 102 has a shallow bottom mortar shape, and an opening on the upstream side of the connection channel 129 communicating with the needle connection portion 128 is located slightly below the center of the upper and lower sides on the side surface. Is facing. Further, a tank section filter (not shown) is provided on the upstream side of the ink chamber 127. A seal member 131 into which the ink introduction needle 122 is liquid-tightly fitted is fitted in the internal space of the needle connecting portion 128.

本実施形態に係るマーキング装置3は、不図示の4つのインクカートリッジを備えており、それぞれが対応するサブタンク102にインク供給チューブを介して接続されている。インクカードリッジの各々には、シアン、マゼンダ、イエロー、ブラックの四色の紫外線硬化型インクが貯留されている。   The marking device 3 according to the present embodiment includes four ink cartridges (not shown), and each is connected to a corresponding sub tank 102 via an ink supply tube. Each ink cartridge stores ultraviolet curable inks of four colors of cyan, magenta, yellow, and black.

なお、紫外線硬化型インクとしては、ビヒクル、光重合開始剤および顔料の混合物に、消泡剤、重合禁止剤等の補助剤を添加して調合され、有機溶媒に溶解又は分散された状態になっている。ビヒクルは、光重合硬化性を有するオリゴマー、モノマー等を、反応性希釈剤により粘度調整して調合される。従って、インクを硬化させる目的で溶媒を揮発させることはない。   The ultraviolet curable ink is prepared by adding an auxiliary agent such as an antifoaming agent or a polymerization inhibitor to a mixture of a vehicle, a photopolymerization initiator and a pigment, and is dissolved or dispersed in an organic solvent. ing. The vehicle is prepared by adjusting the viscosity of an oligomer, monomer or the like having photopolymerization curability with a reactive diluent. Therefore, the solvent is not volatilized for the purpose of curing the ink.

ビヒクルとしては、単官能あるいは多官能の重合性化合物が使用できる。より具体的には、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリゴマー(プレポリマー)を例示でき、インクとしての粘度を調整する反応性希釈剤もこれらの材料を用いることができる。   As the vehicle, monofunctional or polyfunctional polymerizable compounds can be used. More specifically, oligomers (prepolymers) such as polyester acrylate, epoxy acrylate, and urethane acrylate can be exemplified, and these materials can also be used as a reactive diluent for adjusting the viscosity as an ink.

光重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系が広く用いられる。より具体的には、4−benzoyl−N,N,N−trimethyl benzene methaneannmonium chloride、2−hydroxy 3−(4−benzoyl−phenoxy)−N,N,N−trimethyl 1−propane annmonium chloride、4−benzoyl−N,N−dimethyl N−[2−(1−oxo−2−propenyloxy) ethyl] benzene methammonium bromide等、第4級アンモニウム塩型の水溶性有機物等を用いることができる。   As the photopolymerization initiator, benzophenone series, benzoin series, acetophenone series, and thioxanthone series are widely used. More specifically, 4-benzoyl-N, N, N-trimethyl benzene methaneannium chloride, 2-hydroxy 3- (4-benzoyl-phenoxy) -N, N, N-trimethyl 1-propylene benzol 4-p -N, N-dimethyl N- [2- (1-oxo-2-propenyloxy) ethyl] A quaternary ammonium salt-type water-soluble organic substance such as benzene methanol bromide can be used.

この種の光重合開始剤は、その組成に応じて、紫外線吸収特性、反応開始効率、黄変性等が異なるので、インクとしての色等に応じて使い分けられる。   This type of photopolymerization initiator has different ultraviolet absorption characteristics, reaction initiation efficiency, yellowing, and the like depending on its composition, so that it is properly used depending on the color of the ink.

重合禁止剤としては、ラジカル捕捉能力を有してラジカル重合を阻害する化合物であれば何れも使用できる。ただし、インクジェット式記録装置における吐出適性等を配慮すると、ハイドロキノン類、カテコール類、ヒンダードアミン類、フェノール類、フェノチアジン類、縮合芳香族環のキノン類から選択された少なくとも1種類以上の化合物が好ましい。   As the polymerization inhibitor, any compound that has radical scavenging ability and inhibits radical polymerization can be used. However, in consideration of ejection suitability and the like in the ink jet recording apparatus, at least one compound selected from hydroquinones, catechols, hindered amines, phenols, phenothiazines, and condensed aromatic ring quinones is preferable.

ハイドロキノン類としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、1−o−2,3,5−トリメチルハイドロキノン、2−tert−ブチルハイドロキノン等を例示できる。カテコール類としては、カテコール、4−メチルカテコール、4−tert−ブチルカテコール等を例示できる。ヒンダードアミン類としては、テトラメチルピペリジニル基を有する化合物等を例示できる。   Examples of hydroquinones include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 1-o-2,3,5-trimethylhydroquinone, 2-tert-butylhydroquinone and the like. Examples of catechols include catechol, 4-methylcatechol, 4-tert-butylcatechol and the like. Examples of hindered amines include compounds having a tetramethylpiperidinyl group.

また、フェノール類としては、フェノール、ブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸アルキルエステル等を例示できる。
フェノチアジン類としては、フェノチアジン等を例示できる。前記縮合芳香族環のキノン類としては、ナフトキノン等を例示できる。
Examples of phenols include phenol, butylhydroxytoluene, butylhydroxyanisole, pyrogallol, gallic acid, gallic acid alkyl ester, and the like.
Examples of phenothiazines include phenothiazine. Examples of the condensed aromatic ring quinones include naphthoquinone and the like.

更に、重合禁止剤は、カーボンブラックまたは表面に重合防止官能基を導入した無機・有機微粒子であってもよい。重合防止官能基としては、例えば、ヒドロキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基、テトラメチルピペリジニル基、縮合芳香族環等を例示できる。   Further, the polymerization inhibitor may be carbon black or inorganic / organic fine particles having a polymerization-inhibiting functional group introduced on the surface. Examples of the polymerization-preventing functional group include a hydroxyphenyl group, a dihydroxyphenyl group, a tetramethylpiperidinyl group, and a condensed aromatic ring.

図11に示される弾性シート126は、インク室127を収縮させる方向と膨張させる方向とに変形可能である。そして、この弾性シート126の変形によるダンパ機能によって、インクの圧力変動が吸収される。すなわち、弾性シート126の作用によってサブタンク102が圧力ダンパとして機能する。したがって、インクは、サブタンク102内で圧力変動が吸収された状態で記録ヘッド60側に供給されるようになっている。   The elastic sheet 126 shown in FIG. 11 can be deformed into a direction in which the ink chamber 127 is contracted and a direction in which the ink chamber 127 is expanded. In addition, the ink pressure fluctuation is absorbed by the damper function due to the deformation of the elastic sheet 126. That is, the sub tank 102 functions as a pressure damper by the action of the elastic sheet 126. Accordingly, the ink is supplied to the recording head 60 side in a state where pressure fluctuation is absorbed in the sub tank 102.

ヘッドケース118は、合成樹脂製の中空箱体状部材であり、下端面に流路ユニット119を接合し、内部に形成された収容空部内にアクチュエータユニット120を収容し、流路ユニット119側とは反対側の上端面にパッキン124を介在した状態で導入針ユニット117を取り付けるようになっている。なお、サブタンク102とヘッドケース118との間をチューブで接続する構成であってもよい。   The head case 118 is a hollow box-shaped member made of synthetic resin, and a flow path unit 119 is joined to the lower end surface, the actuator unit 120 is accommodated in an accommodation space formed inside, and the flow path unit 119 side. Is configured such that the introduction needle unit 117 is attached with the packing 124 interposed on the upper end surface on the opposite side. The sub tank 102 and the head case 118 may be connected by a tube.

このヘッドケース118の内部には、高さ方向を貫通してケース流路125が設けられている。このケース流路125の上端は、パッキン124を介して導入針ユニット117のインク導入路123と連通するようになっている。   A case channel 125 is provided inside the head case 118 so as to penetrate the height direction. The upper end of the case flow path 125 communicates with the ink introduction path 123 of the introduction needle unit 117 via the packing 124.

また、ケース流路125の下端は、流路ユニット119内の共通インク室144に連通するようになっている。したがって、インク導入針122から導入されたインクは、インク導入路123及びケース流路125を通じて共通インク室144側に供給される。   The lower end of the case flow path 125 communicates with the common ink chamber 144 in the flow path unit 119. Therefore, the ink introduced from the ink introduction needle 122 is supplied to the common ink chamber 144 side through the ink introduction path 123 and the case flow path 125.

図12に示されるように、ヘッドケース118の収容空部137内に収容されるアクチュエータユニット120は、櫛歯状に列設された複数の圧電振動子138と、この圧電振動子138が接合される固定板139と、プリンター本体側からの駆動信号を圧電振動子138に供給する配線部材としてのフレキシブルケーブル140とから構成される。各圧電振動子138は、固定端部側が固定板139上に接合され、自由端部側が固定板139の先端面よりも外側に突出している。即ち、各圧電振動子138は、所謂片持ち梁の状態で固定板139上に取り付けられている。   As shown in FIG. 12, the actuator unit 120 housed in the housing space 137 of the head case 118 is composed of a plurality of piezoelectric vibrators 138 arranged in a comb shape and the piezoelectric vibrator 138 joined thereto. And a flexible cable 140 as a wiring member for supplying a drive signal from the printer main body side to the piezoelectric vibrator 138. Each piezoelectric vibrator 138 has a fixed end portion bonded to the fixed plate 139 and a free end portion protruding outward from the tip surface of the fixed plate 139. That is, each piezoelectric vibrator 138 is mounted on the fixed plate 139 in a so-called cantilever state.

また、各圧電振動子138を支持する固定板139は、例えば厚さ1mm程度のステンレス鋼によって構成されている。そして、アクチュエータユニット120は、固定板139の背面を、収容空部137を区画するケース内壁面に接着することで収容空部137内に収納・固定されている。   The fixing plate 139 that supports each piezoelectric vibrator 138 is made of, for example, stainless steel having a thickness of about 1 mm. The actuator unit 120 is housed and fixed in the housing space 137 by bonding the back surface of the fixed plate 139 to the inner wall surface of the case that partitions the housing space 137.

流路ユニット119は、振動板(封止板)141、流路基板142及びノズル基板143からなる流路ユニット構成部材を積層した状態で接着剤で接合して一体化することにより作製されており、共通インク室144からインク供給口145及び圧力室146を通りノズル147に至るまでの一連のインク流路(液体流路)を形成する部材である。圧力室146は、ノズル147の列設方向(ノズル列方向)に対して直交する方向に細長い室として形成されている。
また、共通インク室144は、ケース流路125と連通し、インク導入針122側からのインクLが導入される室である。そして、この共通インク室144に導入されたインクLは、インク供給口145を通じて各圧力室146に分配供給される。
The flow path unit 119 is manufactured by joining and integrating with a bonding agent in a state where the flow path unit constituent members including the vibration plate (sealing plate) 141, the flow path substrate 142, and the nozzle substrate 143 are laminated. A member that forms a series of ink flow paths (liquid flow paths) from the common ink chamber 144 to the nozzle 147 through the ink supply port 145 and the pressure chamber 146. The pressure chamber 146 is formed as an elongated chamber in a direction perpendicular to the direction in which the nozzles 147 are arranged (nozzle row direction).
The common ink chamber 144 communicates with the case flow path 125 and is a chamber into which ink L is introduced from the ink introduction needle 122 side. The ink L introduced into the common ink chamber 144 is distributed and supplied to each pressure chamber 146 through the ink supply port 145.

流路ユニット119の底部に配置されるノズル基板143は、ドット形成密度に対応したピッチ(例えば180dpi)で複数のノズル147を列状に開設した金属製の薄い板材であり、その下面がノズル面147Aを構成している。本実施形態のノズル基板143は、ステンレス鋼の板材によって作製され、本実施形態においてはノズル147の列(即ち、ノズル列)が、各サブタンク102に対応して2列ずつ、合計8列並設されている。そして、1つのノズル列は、例えば、180個のノズル147によって構成される。ノズル基板143と振動板141との間に配置される流路基板142は、インク流路となる流路部、具体的には、共通インク室144、インク供給口145及び圧力室146となる空部が区画形成された板状の部材である。   The nozzle substrate 143 disposed at the bottom of the flow path unit 119 is a thin metal plate having a plurality of nozzles 147 arranged in a row at a pitch (for example, 180 dpi) corresponding to the dot formation density, and the lower surface is the nozzle surface. 147A is configured. The nozzle substrate 143 of this embodiment is made of a stainless steel plate material, and in this embodiment, the nozzles 147 are arranged in two rows (ie, nozzle rows) corresponding to each sub tank 102, for a total of eight rows. Has been. One nozzle row is composed of 180 nozzles 147, for example. A flow path substrate 142 disposed between the nozzle substrate 143 and the vibration plate 141 is a flow path section that becomes an ink flow path, specifically, a common ink chamber 144, an ink supply port 145, and a pressure chamber 146. It is a plate-like member in which a section is formed.

本実施形態において、流路基板142は、結晶性を有する基材であるシリコンウェハを異方性エッチング処理することによって作製されている。振動板141は、ステンレス鋼等の金属製の支持板上に弾性フィルムをラミネート加工した二重構造の複合板材である。この振動板141の圧力室146に対応する部分には、エッチングなどによって支持板を環状に除去することで、圧電振動子138の先端面が接合される島部148が形成されており、この部分はダイヤフラム部として機能する。即ち、この振動板141は、圧電振動子138の作動に応じて島部148の周囲の弾性フィルムが弾性変形するように構成されている。また、振動板141は、流路基板142の一方の開口面を封止し、コンプライアンス部149としても機能する。このコンプライアンス部149に相当する部分についてはダイヤフラム部と同様にエッチングなどにより支持板を除去して弾性フィルムだけにしている。   In the present embodiment, the flow path substrate 142 is produced by subjecting a silicon wafer, which is a crystalline base material, to anisotropic etching. The vibration plate 141 is a composite plate material having a double structure in which an elastic film is laminated on a metal support plate such as stainless steel. In the portion corresponding to the pressure chamber 146 of the vibration plate 141, an island portion 148 to which the tip surface of the piezoelectric vibrator 138 is joined is formed by removing the support plate in an annular shape by etching or the like. Functions as a diaphragm. That is, the diaphragm 141 is configured such that the elastic film around the island portion 148 is elastically deformed in accordance with the operation of the piezoelectric vibrator 138. Further, the vibration plate 141 seals one opening surface of the flow path substrate 142 and also functions as a compliance portion 149. As for the portion corresponding to the compliance portion 149, the support plate is removed by etching or the like in the same manner as the diaphragm portion to make only the elastic film.

そして、上記の記録ヘッド60において、フレキシブルケーブル140を通じて駆動信号が圧電振動子138に供給されると、この圧電振動子138が素子長手方向に伸縮し、これに伴い島部148が圧力室146に近接する方向或いは離隔する方向に移動する。これにより、圧力室146の容積が変化し、圧力室146内のインクLに圧力変動が生じる。この圧力変動によってノズル147からインク滴Dが吐出される。   In the recording head 60, when a drive signal is supplied to the piezoelectric vibrator 138 through the flexible cable 140, the piezoelectric vibrator 138 expands and contracts in the longitudinal direction of the element, and accordingly, the island portion 148 enters the pressure chamber 146. Move in the direction of approaching or separating. As a result, the volume of the pressure chamber 146 changes and pressure fluctuation occurs in the ink L in the pressure chamber 146. The ink droplet D is ejected from the nozzle 147 by this pressure fluctuation.

図13は基板搬送アーム8の概略構成を示す斜視図である。図13に示されるように基板搬送アーム8は、本体部80と、本体部80に設けられた支持軸81に一端側が回転可能に支持されるアーム部82と、サブストレート基板Pを保持する保持部83と、アーム部82の他端側に設けられ、支持軸84を介して保持部83を回転自在及び昇降可能に駆動する駆動部85と、を備えている。保持部83は、例えば真空吸着によりサブストレート基板Pを吸着するものである。   FIG. 13 is a perspective view showing a schematic configuration of the substrate transfer arm 8. As shown in FIG. 13, the substrate transport arm 8 holds a main body 80, an arm portion 82 whose one end is rotatably supported by a support shaft 81 provided on the main body 80, and a substrate substrate P. And a drive unit 85 that is provided on the other end side of the arm unit 82 and drives the holding unit 83 through the support shaft 84 so as to be rotatable and movable up and down. The holding unit 83 sucks the substrate substrate P by, for example, vacuum suction.

この構成に基づいて、基板搬送アーム8は、前処理が施されたサブストレート基板Pを前処理ユニット5からマーキング部6に搬送するとともに、マーキング部6によってマーキング処理が施されたサブストレート基板Pをマーキング部6から後処理ユニット7へと搬送することができるようになっている。   Based on this configuration, the substrate transfer arm 8 transfers the substrate substrate P that has been subjected to the pretreatment from the pretreatment unit 5 to the marking unit 6, and the substrate substrate P that has been subjected to the marking process by the marking unit 6. Can be conveyed from the marking unit 6 to the post-processing unit 7.

図14は、メンテナンス装置33の概略構成を示す斜視図である。メンテナンス装置33は、図14に示すように、記録ヘッド60の各ノズル147から増粘したインクを吸引する吸引動作等に用いられるキャップ部材34と、記録ヘッド60のノズル面147Aに付着したインクを払拭するワイピング動作に用いられるワイプ部材91と、を有しており、ホームポジションに配置されている。   FIG. 14 is a perspective view showing a schematic configuration of the maintenance device 33. As shown in FIG. 14, the maintenance device 33 uses a cap member 34 used for a suction operation for sucking the thickened ink from each nozzle 147 of the recording head 60 and the ink attached to the nozzle surface 147A of the recording head 60. And a wiping member 91 used for wiping operation for wiping, and is disposed at the home position.

ここで、ホームポジションは、ヘッドユニット65の移動範囲内であって処理ステージ6aよりも外側の端部領域に設定されており、電源オフ時や長時間に亘って記録が行われなかった場合にヘッドユニット65が移動する場所である。具体的に本実施形態では、メンテナンス装置33は、図3に示したように装置本体3aの正面側に設定されている。これにより、作業者は、メンテナンス装置33に容易にアクセスすることでキャップ部材34或いはワイプ部材91の清掃等のメンテナンスを良好に実行できるようになっている。   Here, the home position is set in the end region outside the processing stage 6a within the moving range of the head unit 65, and when the recording is not performed when the power is turned off or for a long time. This is where the head unit 65 moves. Specifically, in the present embodiment, the maintenance device 33 is set on the front side of the device main body 3a as shown in FIG. Thereby, the operator can perform maintenance such as cleaning of the cap member 34 or the wipe member 91 satisfactorily by easily accessing the maintenance device 33.

ワイプ部材91は、例えばエラストマー等の弾性部材から構成されており、ノズル面147Aを良好に払拭可能となっている。また、キャップ部材34は、ノズル面147Aを覆うことができる枠状の部材から構成される。また、キャップ部材34は、上面にノズル面147Aに当接可能な当接部が設けられており、ノズル面147Aとの間に空間を形成可能である。キャップ部材34は、底面に不図示の吸引チューブを介して吸引ポンプに接続されている。   The wipe member 91 is made of an elastic member such as an elastomer, and can wipe the nozzle surface 147A well. Moreover, the cap member 34 is comprised from the frame-shaped member which can cover the nozzle surface 147A. Further, the cap member 34 is provided with an abutting portion capable of abutting against the nozzle surface 147A on the upper surface, and a space can be formed between the cap member 34 and the nozzle surface 147A. The cap member 34 is connected to a suction pump via a suction tube (not shown) on the bottom surface.

この構成により、吸引ポンプを駆動させることで、ノズル面147Aとキャップ部材34との間に形成される空間を負圧状態とすることで、ノズル147内からインクを強制的に排出させることが可能となっている。また、キャップ部材34には、インク吸収体34aが収容されている。インク吸収体34aは、インクを保持可能(吸収可能)なスポンジ状部材、あるいは多孔部材等で形成されている。本実施形態においては、インク吸収体34aは、フェルトなどの不織布で形成されている。   With this configuration, by driving the suction pump, the space formed between the nozzle surface 147A and the cap member 34 is brought into a negative pressure state, so that ink can be forcibly discharged from the nozzle 147. It has become. The cap member 34 contains an ink absorber 34a. The ink absorber 34a is formed of a sponge-like member capable of holding (absorbing) ink or a porous member. In the present embodiment, the ink absorber 34a is formed of a nonwoven fabric such as felt.

ホームポジションにヘッドユニット65が位置する場合には、メンテナンス装置33により記録ヘッド60に対するメンテナンス処理(インク吸引動作、ワイピング動作など)が行われる。記録ヘッド60からメンテナンス装置33側に排出された廃インクは、メンテナンス装置33に搭載される廃液回収機構(不図示)において回収される。   When the head unit 65 is located at the home position, the maintenance device 33 performs maintenance processing (ink suction operation, wiping operation, etc.) on the recording head 60. Waste ink discharged from the recording head 60 to the maintenance device 33 is collected by a waste liquid collecting mechanism (not shown) mounted on the maintenance device 33.

メンテナンス装置33は、装置本体3aの正面側に位置している。すなわち、マーキング装置3を平面視した状態において、メンテナンス装置33は上記搬入部4と搬出部9と同様の外周辺の一つに沿って配置されたものとなっている。   The maintenance device 33 is located on the front side of the device main body 3a. That is, in a state where the marking device 3 is viewed in plan, the maintenance device 33 is arranged along one of the outer peripheries similar to the carry-in unit 4 and the carry-out unit 9.

また、ヘッドユニット移動機構62における駆動モーター67は、装置本体3aの正面側に位置している。すなわち、駆動モーター67は、上記搬入部4、搬出部9、及びメンテナンス装置33と同様の外周辺の一つに沿って配置されたものとなっている。   The drive motor 67 in the head unit moving mechanism 62 is located on the front side of the apparatus main body 3a. In other words, the drive motor 67 is arranged along one of the outer periphery similar to the carry-in unit 4, the carry-out unit 9, and the maintenance device 33.

具体的に本実施形態では、キャップ部材34及びワイプ部材91が記録ヘッド60の配置に対応するようにキャリッジ69に4個づつ配置されている。このような構成により、キャッピング動作後、キャリッジ69をメンテナンス装置33に対して相対的に+Y方向に移動させることによって各記録ヘッド60の配置に対応するワイプ部材91がノズル面147Aに付着したインクを除去することができる。   Specifically, in this embodiment, four cap members 34 and four wipe members 91 are arranged on the carriage 69 so as to correspond to the arrangement of the recording head 60. With such a configuration, after the capping operation, the carriage 69 is moved in the + Y direction relative to the maintenance device 33, whereby the wipe member 91 corresponding to the arrangement of each recording head 60 is attached to the nozzle surface 147A. Can be removed.

次に、本実施形態に係るマーキング装置3の動作について図15に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
はじめに作業者は、搬入部4にサブストレート基板Pが収容されたマガジン100を設置する(ステップS1)。搬入部4に設置されたマガジン100は、下部コンベア40から搬送コンベア42を経て昇降機構43の載置面43aへと送られる。
Next, the operation of the marking device 3 according to this embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
First, the operator installs the magazine 100 in which the substrate substrate P is accommodated in the carry-in unit 4 (step S1). The magazine 100 installed in the carry-in unit 4 is sent from the lower conveyor 40 to the placement surface 43a of the elevating mechanism 43 via the transfer conveyor 42.

昇降機構43は、図16に示すように、マガジン100内の最上段の収容部に収容されているサブストレート基板Pを前処理ユニット5に対して受け渡し可能な位置(第3の階層)となるように当該マガジン100を上昇させる。このとき、前処理ユニット5の不図示のアーム部は、マガジン100内からサブストレート基板Pを取り出し、搬送部58によりエレベータ機構55まで搬送される(ステップS2)。   As shown in FIG. 16, the elevating mechanism 43 is in a position (third level) where the substrate substrate P accommodated in the uppermost accommodating portion in the magazine 100 can be delivered to the preprocessing unit 5. The magazine 100 is raised as follows. At this time, the arm portion (not shown) of the preprocessing unit 5 takes out the substrate substrate P from the magazine 100 and transports it to the elevator mechanism 55 by the transport unit 58 (step S2).

エレベータ機構55の載置部56に載置されたサブストレート基板Pは、前処理部50の処理チャンバー50aの開口部51aを介して内部へと搬送される(図6参照)。   The substrate substrate P placed on the placement unit 56 of the elevator mechanism 55 is transferred to the inside through the opening 51a of the processing chamber 50a of the preprocessing unit 50 (see FIG. 6).

サブストレート基板Pは、処理チャンバー50a内の搬送部52によって搬送されつつ、処理部53によって粗面化処理(前処理)が施される(ステップS3)。その後、搬送部52は、処理部53により粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを載置部56側へと再度搬送する。そして、サブストレート基板Pは、不図示の受け渡し手段により載置部56に載置される。エレベータ機構55は、上記粗面化処理が施されたサブストレート基板Pを搬送部58の搬送ベルト部59の上面59aの高さ(第3の階層)まで上昇させる。   The substrate substrate P is roughened (pretreated) by the processing unit 53 while being transferred by the transfer unit 52 in the processing chamber 50a (step S3). Thereafter, the transport unit 52 transports again the substrate substrate P that has been subjected to the roughening process by the processing unit 53 to the placement unit 56 side. And the substrate board | substrate P is mounted in the mounting part 56 by the delivery means not shown. The elevator mechanism 55 raises the substrate substrate P, which has been subjected to the roughening process, to the height (third layer) of the upper surface 59a of the transport belt unit 59 of the transport unit 58.

基板搬送アーム8は、アーム部82を回動させることで、載置部56上のサブストレート基板Pの上方に保持部83を位置させる。基板搬送アーム8は、駆動部85により保持部83の位置調整を行い、サブストレート基板Pを吸着する。基板搬送アーム8は、保持部83にサブストレート基板Pを吸着した状態でアーム部82を回動させることでマーキング部6の処理ステージ6aへと移動する。このとき、駆動部85は保持部83を上下動させることでサブストレート基板Pが装置内の他の部材への接触を防止する。   The substrate transfer arm 8 rotates the arm portion 82 to position the holding portion 83 above the substrate substrate P on the placement portion 56. The substrate transfer arm 8 adjusts the position of the holding unit 83 by the driving unit 85 and sucks the substrate substrate P. The substrate transfer arm 8 moves to the processing stage 6 a of the marking unit 6 by rotating the arm unit 82 while the substrate substrate P is attracted to the holding unit 83. At this time, the drive unit 85 moves the holding unit 83 up and down to prevent the substrate substrate P from contacting other members in the apparatus.

基板搬送アーム8は、サブストレート基板Pと処理ステージ6aとの位置合わせを行った後、保持部83におけるサブストレート基板Pに対する吸着を解除する。これによりサブストレート基板Pにおける前処理ユニット5からマーキング部6への載せ替えが終了する(ステップS4)。   The substrate transfer arm 8 releases the suction of the substrate substrate P in the holding unit 83 after aligning the substrate substrate P and the processing stage 6a. Thereby, the transfer from the pretreatment unit 5 to the marking unit 6 on the substrate substrate P is completed (step S4).

マーキング装置3は、制御部2より出力された記録データ(ノズルデータ)に基づいてサブストレート基板Pを構成する個々のICチップのうち対応する不良チップへインクジェットヘッドのノズルからインク滴を吐出してマーキングを行う。   The marking device 3 ejects ink droplets from the nozzles of the inkjet head to the corresponding defective chip among the individual IC chips constituting the substrate substrate P based on the recording data (nozzle data) output from the control unit 2. Mark.

本実施形態に係るマーキング装置3では、紫外線硬化型インクを用いるため、インクの噴射時には紫外線照射部95の発光素子172に外部から電気信号を供給し、光射出面72aから紫外線UVが射出された状態としておく。発光素子72上に設けられた第1保護層74及び第2保護層175を構成する材料は紫外線を透過するシリコーンであるため、射出された紫外線UVは第1保護層174及び第2保護層175を透過してサブストレート基板P上に到達する。   In the marking device 3 according to the present embodiment, since ultraviolet curable ink is used, an electrical signal is supplied from the outside to the light emitting element 172 of the ultraviolet irradiation unit 95 when the ink is ejected, and ultraviolet UV is emitted from the light emitting surface 72a. Leave it in a state. Since the material constituting the first protective layer 74 and the second protective layer 175 provided on the light emitting element 72 is silicone that transmits ultraviolet rays, the emitted ultraviolet rays UV are emitted from the first protective layer 174 and the second protective layer 175. And reaches the substrate substrate P.

紫外線UVを射出し続けると、発光素子172が発熱する。この熱は基板171からヒートパイプ176の吸熱部材176aに吸収される。ヒートパイプ176においては、循環部材176c内を循環する液体を介して放熱部材176bに熱が移動し、放熱部材176bから熱が放出される。放熱部材176bから放出される熱を拡散できるように、紫外線の射出時にはファン177を回転させておくようにする。   If the ultraviolet ray UV is continuously emitted, the light emitting element 172 generates heat. This heat is absorbed from the substrate 171 to the heat absorbing member 176a of the heat pipe 176. In the heat pipe 176, heat moves to the heat radiating member 176b via the liquid circulating in the circulation member 176c, and heat is released from the heat radiating member 176b. The fan 177 is rotated when the ultraviolet rays are emitted so that the heat released from the heat radiating member 176b can be diffused.

紫外線を射出しながらキャリッジ69を移動させることにより、サブストレート基板Pに配置されたインクに紫外線が照射される。インクに紫外線が照射されることによって当該インクは仮固化し、サブストレート基板P上に定着する。このようにしてサブストレート基板Pへのマーキング処理が行われる(ステップS5)。   By moving the carriage 69 while emitting ultraviolet light, the ink disposed on the substrate substrate P is irradiated with ultraviolet light. When the ink is irradiated with ultraviolet rays, the ink is temporarily solidified and fixed on the substrate substrate P. In this way, the marking process is performed on the substrate substrate P (step S5).

マーキング処理の終了後、基板搬送アーム8はアーム部82を回動させることで、処理ステージ6a上のサブストレート基板Pの上方に保持部83を位置させる。基板搬送アーム8は、駆動部85により保持部83の位置調整を行い、サブストレート基板Pを吸着する。基板搬送アーム8は、保持部83にサブストレート基板Pを吸着した状態でアーム部82を回動させることで後処理ユニット7のエレベータ機構75の載置部76へと移動する。このとき、駆動部85は保持部83を上下動させることでサブストレート基板Pが装置内の他の部材への接触を防止する。   After completion of the marking process, the substrate transfer arm 8 rotates the arm portion 82 to position the holding portion 83 above the substrate substrate P on the processing stage 6a. The substrate transfer arm 8 adjusts the position of the holding unit 83 by the driving unit 85 and sucks the substrate substrate P. The substrate transfer arm 8 moves to the placement portion 76 of the elevator mechanism 75 of the post-processing unit 7 by rotating the arm portion 82 with the substrate substrate P attracted to the holding portion 83. At this time, the drive unit 85 moves the holding unit 83 up and down to prevent the substrate substrate P from contacting other members in the apparatus.

基板搬送アーム8は、サブストレート基板Pと載置部76との位置合わせを行った後、保持部83におけるサブストレート基板Pに対する吸着を解除する。これによりサブストレート基板Pは、マーキング部6から後処理ユニット7へと載せ替えられる(ステップS6)。   The substrate transfer arm 8 releases the suction of the substrate 83 in the holding unit 83 after aligning the substrate substrate P and the placement unit 76. As a result, the substrate substrate P is transferred from the marking unit 6 to the post-processing unit 7 (step S6).

エレベータ機構75の載置部76に載置されたサブストレート基板Pは、後処理部70の処理チャンバー70aに設けられた開口部71aを介して内部へと搬送される。   The substrate substrate P placed on the placement portion 76 of the elevator mechanism 75 is transported to the inside through an opening 71 a provided in the processing chamber 70 a of the post-processing portion 70.

サブストレート基板Pは、処理チャンバー70a内の搬送部72によって搬送されつつ、ランプユニット73によって本硬化処理(後処理)が施される(ステップS7)。その後、搬送部72はランプユニット73により本硬化処理が施されたサブストレート基板Pを載置部76側へと再度搬送する。そして、サブストレート基板Pは、不図示の受け渡し手段により載置部76に載置される。エレベータ機構75は、上記本硬化処理が施されたサブストレート基板Pを搬送部78の搬送ベルト部79の上面79aの高さ(第3の階層)まで上昇させる。   The substrate substrate P is subjected to a main curing process (post-processing) by the lamp unit 73 while being transported by the transport unit 72 in the processing chamber 70a (step S7). Thereafter, the transport unit 72 transports the substrate substrate P, which has been subjected to the main curing process by the lamp unit 73, toward the placement unit 76 again. And the substrate board | substrate P is mounted in the mounting part 76 by the delivery means not shown. The elevator mechanism 75 raises the substrate substrate P, which has been subjected to the main curing process, to the height (third layer) of the upper surface 79a of the transport belt unit 79 of the transport unit 78.

ところで、ランプユニット73による本硬化処理で照射される紫外線が、上記処理チャンバー70aに設けられた開口部71aから外に漏れ出す可能性もある。このような漏れ光が記録ヘッド60のノズル面147Aに入射すると、ノズル面147Aに付着しているインクが硬化することでヘッドの動作不良や、マーキング品質の低下等といった不具合が生じる可能性もある。   By the way, the ultraviolet rays irradiated in the main curing process by the lamp unit 73 may leak out from the opening 71a provided in the processing chamber 70a. When such leakage light is incident on the nozzle surface 147A of the recording head 60, the ink adhering to the nozzle surface 147A is cured, which may cause problems such as a malfunction of the head and a decrease in marking quality. .

これに対し、本実施形態においては、ヘッドユニット移動機構62及びこれに保持されるヘッドユニット65を前処理ユニット5側に配置している。すなわち、記録ヘッド60自体を漏れ光から離間した状態とすることで、記録ヘッド60のノズル面147Aに漏れ光を入射させ難くしている。   On the other hand, in the present embodiment, the head unit moving mechanism 62 and the head unit 65 held by the head unit moving mechanism 62 are arranged on the preprocessing unit 5 side. That is, by making the recording head 60 itself separated from the leakage light, it is difficult for the leakage light to enter the nozzle surface 147A of the recording head 60.

また、ヘッドユニット65と後処理ユニット7との間にガイド部66が配置されている。このようにガイド部66が記録ヘッド60と後処理ユニット7(後処理部70)との間に配置されるので、ガイド部66はランプユニット73の漏れ光が記録ヘッド60に入射するのを遮断することができる。したがって、記録ヘッド60のノズル面147Aに紫外線の漏れ光が入射することによる上記不具合(動作不良、マーキング品質の低下)の発生を防止できる。   A guide portion 66 is disposed between the head unit 65 and the post-processing unit 7. Thus, since the guide part 66 is disposed between the recording head 60 and the post-processing unit 7 (post-processing part 70), the guide part 66 blocks the leakage light of the lamp unit 73 from entering the recording head 60. can do. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of the above-described problems (malfunctions and degradation of marking quality) due to the incident of ultraviolet leakage light on the nozzle surface 147A of the recording head 60.

さらに、通常、後処理ユニット7におけるランプユニット73は、安定した出力が得られるようにマーキング装置3の駆動時においても点灯状態となっている。そのため、ランプユニット73を含む後処理ユニット7は、ランプユニット73が発する熱によって装置本体3a内において熱源となる。   Further, normally, the lamp unit 73 in the post-processing unit 7 is lit even when the marking device 3 is driven so as to obtain a stable output. Therefore, the post-processing unit 7 including the lamp unit 73 becomes a heat source in the apparatus main body 3a by the heat generated by the lamp unit 73.

ところで、記録ヘッド60において安定した吐出精度を得るためには、ヘッド自体の温度管理が重要とされる。例えば、インクの粘度が変化すると吐出量が変化したり、着弾精度が変化するからである。   Incidentally, in order to obtain stable ejection accuracy in the recording head 60, temperature management of the head itself is important. This is because, for example, when the ink viscosity changes, the ejection amount changes and the landing accuracy changes.

本実施形態によれば、上述のように記録ヘッド60を含むヘッドユニット65が前処理ユニット5側に配置されるため、記録ヘッド60が後処理ユニット7による熱の影響を受け難くすることができる。よって、記録ヘッド60における温度管理を精度良く行うことが可能となり、信頼性の高いインク吐出精度を得ることができる。   According to the present embodiment, since the head unit 65 including the recording head 60 is disposed on the preprocessing unit 5 side as described above, the recording head 60 can be hardly affected by the heat from the postprocessing unit 7. . Therefore, the temperature management in the recording head 60 can be performed with high accuracy, and highly reliable ink ejection accuracy can be obtained.

搬送部78は、図17に示すように、サブストレート基板Pを搬出部9の昇降機構93の載置面93aに載置された空マガジン100へ搬送する(ステップS8)。搬出開始時には昇降機構93が最も上昇した状態とされており、サブストレート基板Pが空マガジン100の最下段の収容部に収容される。そして、昇降機構93は、最上段の各収容部が第3の階層に位置するまで空マガジン100を順次下降させる。これにより、マガジン100は、全ての収容部内にマーキング処理済みのサブストレート基板Pが収容される。   As shown in FIG. 17, the transport unit 78 transports the substrate substrate P to the empty magazine 100 placed on the placement surface 93 a of the lifting mechanism 93 of the carry-out unit 9 (Step S <b> 8). At the start of carrying out, the elevating mechanism 93 is in the most elevated state, and the substrate substrate P is accommodated in the lowermost accommodating portion of the empty magazine 100. Then, the elevating mechanism 93 sequentially lowers the empty magazines 100 until the uppermost storage units are positioned at the third level. Thereby, in the magazine 100, the substrate substrate P that has been subjected to the marking process is accommodated in all the accommodating portions.

搬送コンベア92は、サブストレート基板Pを収容したマガジン100を昇降機構93から受け取った後、下部コンベア90へと搬送する。下部コンベア90は、不図示の受け取り機構によって搬送コンベア92によって搬送されたマガジン100をスムーズに載置することができる。最後に、作業者は下部コンベア90に載置されたマガジン100を取り出す(ステップS9)。   The transfer conveyor 92 receives the magazine 100 containing the substrate substrate P from the lifting mechanism 93 and then transfers it to the lower conveyor 90. The lower conveyor 90 can smoothly place the magazine 100 conveyed by the conveyor 92 by a receiving mechanism (not shown). Finally, the operator takes out the magazine 100 placed on the lower conveyor 90 (step S9).

以上述べたように、本実施形態によれば、上述のように後処理ユニット7の紫外線の漏れ光による不具合、或いは後処理ユニット7の熱の影響による吐出精度の低下といった不具合が防止された信頼性の高いマーキング処理を行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, as described above, the reliability in which the malfunction due to the leakage light of the ultraviolet rays of the post-processing unit 7 or the decrease in the discharge accuracy due to the influence of the heat of the post-processing unit 7 is prevented. A highly efficient marking process can be performed.

なお、本発明は上述した実施形態に限定されることは無く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention.

P…サブストレート基板(基板)、3…マーキング装置(液滴吐出装置)、50…前処理部、60…記録ヘッド(液滴吐出ヘッド)、65…ヘッドユニット(液滴吐出部)、66…ガイド部、70…後処理部 P ... Substrate substrate (substrate), 3 ... Marking device (droplet discharge device), 50 ... Pre-processing section, 60 ... Recording head (droplet discharge head), 65 ... Head unit (droplet discharge section), 66 ... Guide unit, 70 ... post-processing unit

Claims (4)

基板に前処理を施す前処理部と、
前記前処理を施した前記基板に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出部と、
前記液滴吐出部を移動可能に保持するガイド部と、
前記液滴が吐出された前記基板に後処理を行う後処理部と、を備え、
前記ガイド部は、前記前処理部側に配置されることを特徴とする液滴吐出装置。
A pretreatment unit for pretreating the substrate;
A droplet discharge section having a droplet discharge head for discharging droplets to the substrate that has been subjected to the pretreatment;
A guide unit that holds the droplet discharge unit in a movable manner;
A post-processing unit that performs post-processing on the substrate on which the droplets have been discharged, and
The liquid droplet ejection apparatus, wherein the guide unit is disposed on the preprocessing unit side.
前記液滴吐出部は、前記前処理部と前記後処理部との間に配置されており、
前記液滴吐出ヘッドは、前記ガイド部における前記前処理部と対向する面側に設けられることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置。
The droplet discharge unit is disposed between the pre-processing unit and the post-processing unit,
The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, wherein the liquid droplet ejection head is provided on a surface side of the guide portion that faces the pretreatment unit.
前記液滴吐出ヘッドは、前記液滴として紫外線硬化型インクを吐出することを特徴とする請求項1又は2に記載の液滴吐出装置。   The droplet discharge apparatus according to claim 1, wherein the droplet discharge head discharges ultraviolet curable ink as the droplet. 前記後処理部は、前記基板に対して紫外線を照射するランプユニットを含むことを特徴とする請求項3に記載の液滴吐出装置。   The droplet discharge apparatus according to claim 3, wherein the post-processing unit includes a lamp unit that irradiates the substrate with ultraviolet rays.
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