JP2011076431A - Circuit board, information processing apparatus, manufacturing method, program and recording medium - Google Patents

Circuit board, information processing apparatus, manufacturing method, program and recording medium Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board from which stored data can be read even when such a strong shock that a casing of a personal computer is deformed is given and the circuit board is broken, and to provide an information processing apparatus, a manufacturing method, a program, and a recording medium. <P>SOLUTION: The circuit board mounted with electronic components and fixed to the casing is separated into a first part and a second part by a separation part whose strength is less than that of other parts of the circuit board. A storage part for storing information data, a power supply part for supplying power and an interface part connected to an external apparatus to input/output information data are connected to the first part, the first part has a communication processing part for performing data communication processing between the interface part and the storage part, and the first part is not fixed on the casing. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器に実装される回路基板に関し、特にノートパソコンなどの携帯型情報処理装置に搭載される回路基板、情報処理装置、製造方法、プログラム及び記録媒体に関する。   The present invention relates to a circuit board mounted on an electronic device, and more particularly to a circuit board, an information processing apparatus, a manufacturing method, a program, and a recording medium mounted on a portable information processing apparatus such as a notebook computer.

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置は、ブック型,ノート型等、携帯性に優れたものが主流となってきている。   As information processing apparatuses such as personal computers, those having excellent portability such as book type and notebook type have become mainstream.

図8は、一般的なノート型パソコンの外観を示す斜視図である。すなわち、携帯型情報処理装置であるノート型パソコンは、良く知られているように、本体フレーム1の背面側の端部に、液晶ディスプレイ3がヒンジ2を介して開閉可能に取り付けられており、本体フレーム1の上面1aには、多数の入力キー4と、その手前の、正面側寄りの中央付近に設けられたポインタデバイス5を有する。また、本体フレーム1には、図示しないHDD(ハードディスク・ドライブ)や、CD−ROMドライブ7、又はDVD−ROMドライブ7等が内蔵されている。   FIG. 8 is a perspective view showing the appearance of a general notebook personal computer. That is, as is well known, a notebook personal computer which is a portable information processing apparatus has a liquid crystal display 3 attached to an end on the back side of the main body frame 1 through a hinge 2 so as to be opened and closed. On the upper surface 1a of the main body frame 1, there are a large number of input keys 4 and a pointer device 5 provided in front of the center near the front side. The main body frame 1 incorporates an HDD (hard disk drive), a CD-ROM drive 7, a DVD-ROM drive 7 and the like (not shown).

また、パソコン等の情報処理装置においては、外筐の内部に所要の処理制御を行うための所謂マザーボードと称される回路基板が配置されている。   Further, in an information processing apparatus such as a personal computer, a circuit board referred to as a so-called mother board for performing required processing control is arranged inside an outer casing.

この外筐の内部に配置される回路基板は、外筐の内面にネジ止め等21によって取り付けられているため、外部から外筐に振動や衝撃が付与された場合には、付与された振動や衝撃が外筐から回路基板にほとんど減衰されることなく伝達され、回路基板の歪みや破損等という不具合を生じるおそれがある。   Since the circuit board disposed inside the outer casing is attached to the inner surface of the outer casing by screws 21 or the like, when vibration or impact is applied to the outer casing from the outside, the applied vibration or The impact is transmitted from the outer casing to the circuit board with almost no attenuation, and there is a risk that the circuit board may be distorted or damaged.

特に、携帯性に優れた小型の装置にあっては、落下衝撃の発生確率が高くなるため、回路基板への衝撃等の伝達を効果的に防止する必要がある。   In particular, in a small-sized device having excellent portability, the probability of occurrence of a drop impact is increased, and therefore it is necessary to effectively prevent transmission of impact and the like to the circuit board.

従来の回路基板取り付け構造は、回路基板の取付穴を外筐のボスに固定し、水平方向の移動を規制するように構成されているので、製造誤差や落下衝撃があると回路基板に圧縮力又は引っ張り力が加わり、回路基板に実装した電子部品の破損やパターン配線が断線してしまう恐れがあった。   The conventional circuit board mounting structure is configured so that the mounting holes of the circuit board are fixed to the bosses of the outer casing and the movement in the horizontal direction is restricted. Alternatively, a tensile force is applied, and there is a possibility that the electronic component mounted on the circuit board is damaged or the pattern wiring is disconnected.

例えば特許文献1においては、第1のケースと第2のケースが結合された外筐と、該外筐内に配置され該外筐に取り付けられた金属フレームと、外筐内に配置され金属フレームに回路基板取り付けたものであり、外部から外筐に振動や衝撃が付与された場合において、付与された振動や衝撃が金属フレームによって減衰されて回路基板に伝達され、該回路基板の歪みや割れ等を防止することができるという発明が開示されている。   For example, in Patent Document 1, an outer casing in which a first case and a second case are coupled, a metal frame disposed in the outer casing and attached to the outer casing, and a metal frame disposed in the outer casing. When a vibration or impact is applied to the outer casing from the outside, the applied vibration or impact is attenuated by the metal frame and transmitted to the circuit board, and the circuit board is distorted or cracked. An invention that can prevent the above is disclosed.

また、特許文献2及び特許文献3においては、過失による情報処理装置の落下時の衝撃を側面、四隅及び底面等に配置した緩衝材によって緩和し、装置本体内部のHDDや精密デバイスが破損しにくいという構造が開示されている。   Further, in Patent Document 2 and Patent Document 3, shocks caused by accidental dropping of the information processing apparatus are mitigated by cushioning materials arranged on the side surfaces, four corners, the bottom surface, etc., and the HDD and precision device inside the apparatus main body are not easily damaged. The structure is disclosed.

また、特許文献4においては、プリント基板を収納する筐体を大型化することなく、落下時等の衝撃が、部品を実装する実装部に伝達されることを抑制することが可能なプリント基板が開示されている。   Further, in Patent Document 4, there is a printed circuit board that can suppress an impact during a drop or the like from being transmitted to a mounting part for mounting a component without increasing the size of a housing that houses the printed circuit board. It is disclosed.

特開2007−305041号公報JP 2007-305041 A 特開2003−167644号公報JP 2003-167644 A 特開平7−110726号公報JP-A-7-110726 特開2002−344092号公報JP 2002-344092 A

特許文献1に記載されている方法は、回路基板が取り付けられた金属フレームで減衰できない程の衝撃があった場合には、回路基板の歪みや割れ等を防止することができないという問題があった。   The method described in Patent Document 1 has a problem that, when there is an impact that cannot be attenuated by the metal frame to which the circuit board is attached, the circuit board cannot be distorted or cracked. .

また特許文献2及び3に記載されている方法は、衝撃緩衝部材を設けなければならず、装置を構成する部品が増えることや筐体が大きくなるという問題があった。そして緩衝部材の緩衝能力を超える場合にはパソコンの内部にある回路基板も損傷するという問題があった。   In addition, the methods described in Patent Documents 2 and 3 have a problem that an impact buffering member has to be provided, and the number of parts constituting the apparatus increases and the casing becomes large. When the buffering capacity of the buffer member is exceeded, there is a problem that the circuit board inside the personal computer is also damaged.

また特許文献4に記載されている方法は、ネジ取付部周辺の回路基板が変形することで、衝撃を吸収し回路基板の断線などは防止できるが、筐体が変形する程の衝撃の場合は、回路基板も破損するので、保存されたデータの復旧ができないという問題があった。   In addition, the method described in Patent Document 4 can absorb the impact and prevent the circuit board from being disconnected by deforming the circuit board around the screw mounting portion. Since the circuit board is also damaged, the stored data cannot be recovered.

また、パソコンの内部にまで損傷が及んだ場合には、その損傷がごく小さな規模であっても、それがパソコンの主要な機能を司る部分であれば、他の部分が損傷を受けていなくても、全ての機能が利用不可能になるという問題があった。   In addition, if the damage reaches the inside of the computer, even if the damage is very small, if it is a part that controls the main functions of the computer, the other parts are not damaged. However, there was a problem that all functions could not be used.

そこで、パソコンの筐体が変形する程の衝撃を受けて回路基板が割れてしまっても、データを読み出すのに必要な回路基板領域を確実に保護する必要がある。   Therefore, even if the circuit board breaks due to an impact that deforms the casing of the personal computer, it is necessary to reliably protect the circuit board area necessary for reading data.

そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、パソコンの筐体が変形する程に強い衝撃を受け、回路基板が割れてしまった場合でも保存されたデータを読み出すことが可能な回路基板、情報処理装置、製造方法、プログラム及び記録媒体を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and is a circuit that can read stored data even when the circuit board is cracked due to a shock that is so strong that the housing of the personal computer is deformed. An object is to provide a substrate, an information processing apparatus, a manufacturing method, a program, and a recording medium.

上記課題を解決するため、本発明に係る回路基板は、電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板において、該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離され、情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が第1の部分に接続され、第1の部分に、インターフェイス部と記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を有し、第1の部分が筐体と固定されていないことを特徴とする。   In order to solve the above-described problem, a circuit board according to the present invention is a circuit board in which an electronic component is mounted and fixed to a housing. And the second part, a storage part for storing information data, a power supply part for supplying power, and an interface part for inputting / outputting information data by connecting an external device to the first part A communication processing unit that performs data communication processing between the interface unit and the storage unit is connected to the first part, and the first part is not fixed to the housing.

また本発明に係る回路基板は、CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとが配置された筐体と固定されていない第1の部分と、電子部品が実装された筐体に固定される第2の部分と、第1の部分と第2の部分との間に設けられ第1の部分と第2の部分を分離させる分離部と、第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続手段と、を備えることを特徴とする。   The circuit board according to the present invention includes a first part that is not fixed to a casing in which a CPU, a chipset, a memory, and a USB interface are arranged, and a second part that is fixed to a casing in which electronic components are mounted. , A separation unit that is provided between the first part and the second part and separates the first part and the second part, a power supply part that supplies driving power to the first part, and information data And a connecting means for connecting the storage unit.

また本発明に係る情報処理装置は、電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板を備える情報処理装置であって、該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離され、情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が第1の部分に接続され、第1の部分に、インターフェイス部と記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を有し、第1の部分が筐体と固定されていない回路基板を備えることを特徴とする。   The information processing apparatus according to the present invention is an information processing apparatus including a circuit board on which an electronic component is mounted and fixed to a housing, and is separated by a separation unit having a lower strength than other parts of the circuit board. A storage unit that stores information data, a power supply unit that supplies power, and an interface unit that is connected to an external device and inputs and outputs information data. The first part includes a communication processing unit that performs data communication processing between the interface unit and the storage unit, and the first part includes a circuit board that is not fixed to the housing. Features.

また本発明に係る情報処理装置は、CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとが配置された筐体と固定されていない第1の部分と、電子部品が実装された筐体に固定される第2の部分と、第1の部分と第2の部分との間に設けられ第1の部分と第2の部分を分離させる分離部と、を有する回路基板と、第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続手段と、を備えることを特徴とする。   An information processing apparatus according to the present invention includes a first portion that is not fixed to a casing in which a CPU, a chipset, a memory, and a USB interface are arranged, and a first portion that is fixed to a casing in which electronic components are mounted. 2, a circuit board that is provided between the first part and the second part and separates the first part and the second part, and the first part and the drive power supply It is characterized by comprising a connection means for connecting a power supply section to be supplied and a storage section for storing information data.

また本発明に係る回路基板の製造方法は、電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板の製造方法であって、該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離する工程と、情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が前記第1の部分に接続する工程と、第1の部分に、インターフェイス部と記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を設置する工程と、を有することを特徴とする。   The circuit board manufacturing method according to the present invention is a circuit board manufacturing method in which an electronic component is mounted and fixed to a housing, and the first is performed by a separation part having a lower strength than other parts of the circuit board. A step of separating the first portion and the second portion, a storage portion that stores information data, a power supply portion that supplies power, and an interface portion that is connected to an external device and inputs / outputs information data, A step of connecting to the first part; and a step of installing a communication processing unit for performing data communication processing between the interface unit and the storage unit in the first part.

また本発明に係る回路基板の製造方法は、回路基板の製造方法であって、CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとを筐体と固定されていない第1の部分に配置する工程と、電子部品が実装された第2の部分を筐体に固定する工程と、第1の部分と第2の部分を分離させる分離部を第1の部分と第2の部分との間に設ける工程と、を有することを特徴とする。   The circuit board manufacturing method according to the present invention is a circuit board manufacturing method, in which a CPU, a chipset, a memory, and a USB interface are arranged in a first portion that is not fixed to a housing, A step of fixing the second part on which the component is mounted to the housing; a step of providing a separation part for separating the first part and the second part between the first part and the second part; It is characterized by having.

また本発明に係る情報処理装置の製造方法は、電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板を備える情報処理装置の製造方法であって、該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離する工程と、情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が第1の部分に接続する工程と、第1の部分に、インターフェイス部と記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を設置する工程と、第1の部分を筐体と固定しない工程と、を有することを特徴とする。   A method for manufacturing an information processing apparatus according to the present invention is a method for manufacturing an information processing apparatus including a circuit board on which an electronic component is mounted and fixed to a housing, and is stronger than other parts of the circuit board. A process of separating the first part and the second part by a small separation part, a storage part for storing information data, a power supply part for supplying power, and an external device are connected to input / output information data. A step of connecting the interface unit to the first part, a step of installing a communication processing unit for performing data communication processing between the interface unit and the storage unit in the first part, and a step of housing the first part. And a step of not fixing the body.

また本発明に係る情報処理装置の製造方法は、情報処理装置の製造方法であって、CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとを筐体と固定されていない第1の部分に配置する工程と、電子部品が実装された第2の部分を筐体に固定する工程と、第1の部分と第2の部分を分離させる分離部を第1の部分と第2の部分との間に設ける工程と、を有する回路基板と、第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続工程と、を有することを特徴とする。   A method for manufacturing an information processing apparatus according to the present invention is a method for manufacturing an information processing apparatus, and includes a step of arranging a CPU, a chipset, a memory, and a USB interface in a first portion that is not fixed to a housing. A step of fixing the second part on which the electronic component is mounted to the housing, and a step of providing a separation part for separating the first part and the second part between the first part and the second part. And a connection step of connecting the first portion, a power supply section for supplying driving power, and a storage section for storing information data.

また本発明に係るプログラムは、上記に記載の製造方法を実行させることを特徴とする。   A program according to the present invention causes the manufacturing method described above to be executed.

また本発明に係る記録媒体は、上記に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な媒体であることを特徴とする。   A recording medium according to the present invention is a computer-readable medium on which the program described above is recorded.

本発明により、パソコンの筐体が変形する程に強い衝撃を受け、回路基板が割れてしまった場合でも、必要な回路基板領域を確実に保護できるので保存されたデータを読み出すことが可能になる。   According to the present invention, even when the circuit board is cracked due to a shock that is so strong that the casing of the personal computer is deformed, the necessary circuit board area can be reliably protected, so that stored data can be read out. .

本発明の実施形態に係る回路基板の構成図である。It is a block diagram of the circuit board which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る回路基板の破損を説明する図である。It is a figure explaining breakage of a circuit board concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る回路基板の破損を説明する図である。It is a figure explaining breakage of a circuit board concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る分離用溝について説明する図である。It is a figure explaining the groove | channel for isolation | separation which concerns on embodiment of this invention. 分離用溝の形成方法を説明する図である。It is a figure explaining the formation method of the groove | channel for isolation | separation. 分離ミシン目の実施形態を説明する図である。It is a figure explaining embodiment of a separation perforation. 分離ミシン目の他の実施形態について説明する図である。It is a figure explaining other embodiment of a separation perforation. 一般的なノート型パソコンの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of a common notebook type personal computer.

本発明の好適な実施の形態について以下に図を参照して詳細に説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成図である。   FIG. 1 is a configuration diagram of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

本実施形態では、回路基板20が破損した時に、データを読み出すために必要な重要な構成部品は、分離用溝13によって分離される領域16に集中して配置する。   In this embodiment, when the circuit board 20 is damaged, important components necessary for reading data are concentrated in the region 16 separated by the separation groove 13.

分離用溝13は後述する分離ミシン目と同様で、強い衝撃を受けた時に分離される領域16を回路基板20から分離する分離部としての役目を持っている。   The separation groove 13 is similar to a separation perforation described later, and serves as a separation portion for separating the region 16 to be separated from the circuit board 20 when subjected to a strong impact.

ここで重要な構成部品とは、CPU8とチップセット9とメモリ10とフラッシュメモリ11とUSBインターフェイス12と、である。   The important components here are the CPU 8, the chip set 9, the memory 10, the flash memory 11, and the USB interface 12.

上記重要な構成部品以外でデータの読み出しに必要な構成部品は、HDD14と駆動電源15である。HDD14は、USBインターフェイス12を介してケーブルにより接続される。駆動電源15は、分離用溝13によって分離される領域16とケーブルにより接続される。   In addition to the important components described above, the components necessary for reading data are the HDD 14 and the drive power supply 15. The HDD 14 is connected by a cable via the USB interface 12. The drive power supply 15 is connected to the region 16 separated by the separation groove 13 by a cable.

なお、フラッシュメモリ11とHDD14は記憶部を構成し、USB12やDVI(Digital Visual Interface)がインターフェイス部を構成し、CPU8とチップセット9とメモリ10とが通信処理部を構成する。   The flash memory 11 and the HDD 14 constitute a storage unit, the USB 12 and DVI (Digital Visual Interface) constitute an interface unit, and the CPU 8, the chipset 9 and the memory 10 constitute a communication processing unit.

本実施形態では、図1に示すように、回路基板20はネジ止め等21により筐体に固定されているが、重要な構成部品を分離用溝13により分離した領域16に集中して配置している。そして分離用溝13により分離する領域16はネジ止め等21により固定しない。その結果、図3(d)に示すように、最初はネジ止め等21の近傍が割れるが、重要な構成部品を集中して配置した領域16はネジ止め等21で固定されていないので、筐体の変形量が多くなっても割れる確率が低くなる。   In this embodiment, as shown in FIG. 1, the circuit board 20 is fixed to the housing by screws 21 or the like, but important components are concentratedly arranged in the region 16 separated by the separation groove 13. ing. The region 16 separated by the separation groove 13 is not fixed by screws 21 or the like. As a result, as shown in FIG. 3 (d), the vicinity of the screwing or the like 21 is initially cracked, but the region 16 in which important components are concentrated is not fixed by the screwing or the like 21. Even if the amount of deformation of the body increases, the probability of cracking decreases.

また、図2に示すように回路基板20が筐体の変形量についていけなくて割れてしまった場合でも、強度的に弱い分離用溝13に沿って回路基板は割れるので、データを読み出すために重要な構成部品のある領域16は、保護されることになる。   In addition, even when the circuit board 20 is cracked because it cannot keep up with the amount of deformation of the casing as shown in FIG. 2, the circuit board is cracked along the separation grooves 13 that are weak in strength. The area 16 with important components will be protected.

ただし、上述の重要な構成部品のある領域16が、分離用溝13により分離された後に、筐体の中で大きく動いてショートしたりしないように、分離後の可動範囲を規制するために、筐体とネジ止めするのではなく、例えば、樹脂製のバネなどによって筐体と接続されていても良い。   However, in order to regulate the movable range after separation so that the region 16 with the important components described above is separated by the separation groove 13 and does not move and short-circuit in the housing, Instead of being screwed to the housing, it may be connected to the housing by, for example, a resin spring.

なお図1では、回路基板に配置される重要な構成部品の配置関係のみを図示して、回路パターン、実装部品などは省略している。   In FIG. 1, only the arrangement relationship of important components arranged on the circuit board is shown, and the circuit pattern, the mounted components, etc. are omitted.

本実施形態に係る回路基板は、CPU8と、チップセット9と、メモリ10と、フラッシュメモリ11と、USBインターフェイス12と、分離用溝13と、を備える。また、回路基板は、USBインターフェイス12によりHDD14と駆動電源15と、に接続されて構成される。なお、HDD14はUSBインターフェイス12で接続されるとしたが、特にUSBに限ることではなく、例えばSATA、その他の接続方法でも構わない。   The circuit board according to this embodiment includes a CPU 8, a chip set 9, a memory 10, a flash memory 11, a USB interface 12, and a separation groove 13. The circuit board is configured to be connected to the HDD 14 and the drive power supply 15 by the USB interface 12. Although the HDD 14 is connected via the USB interface 12, it is not particularly limited to the USB, and for example, SATA or other connection methods may be used.

チップセット9は、CPUインターフェイス、メモリインターフェイス、AGP・PCI Express等の制御回路を搭載し、CPU8とメモリ10に接続される側のノースブリッジと、PCIバス、IDE、キーボードポート、マウスポート、USBなどの回路を搭載し、フラッシュメモリ11とHDD14に接続される側のサウスブリッジと、を備える。   The chip set 9 is equipped with a control circuit such as a CPU interface, a memory interface, AGP / PCI Express, etc., a north bridge connected to the CPU 8 and the memory 10, a PCI bus, IDE, a keyboard port, a mouse port, a USB, and the like And a south bridge on the side connected to the flash memory 11 and the HDD 14.

CPU(Central Processing Unit)8は、記憶装置上にあるプログラムと呼ばれる命令列を順に読み込んで解釈・実行することで情報の加工を行う。CPU8は、コンピュータ内での演算を行なう中心であり、CPU8は、通常はバスと呼ばれる信号線を介して主記憶装置や入出力回路に接続され、何段階かの入出力回路を介して補助記憶装置や表示装置、通信装置などの周辺機器が接続され、データやプログラムなど情報のやりとりを行う。   A CPU (Central Processing Unit) 8 processes information by sequentially reading and interpreting and executing a sequence of instructions called a program on the storage device. The CPU 8 is a center for performing computations in the computer. The CPU 8 is usually connected to a main storage device and an input / output circuit through a signal line called a bus, and an auxiliary storage through several stages of input / output circuits. Peripheral devices such as devices, display devices, and communication devices are connected to exchange information such as data and programs.

メモリ10は、主記憶装置(RAM)の一種で、CPUが直接アクセスすることの出来る記憶装置である。   The memory 10 is a kind of main storage device (RAM) and is a storage device that can be directly accessed by the CPU.

フラッシュメモリ(flash memory)11は、書き換え可能であり、電源を切ってもデータが消えない不揮発性の半導体メモリである。   A flash memory 11 is a non-volatile semiconductor memory that can be rewritten and does not lose data even when the power is turned off.

USB(Universal Serial Bus)インターフェイス12は、現在のパーソナルコンピュータ周辺機器において、最も普及した汎用インターフェイス規格である。USB規格では、1つのバスについて周辺機器は最大で127台接続可能である。   The USB (Universal Serial Bus) interface 12 is the most popular general-purpose interface standard in the current personal computer peripheral devices. In the USB standard, a maximum of 127 peripheral devices can be connected to one bus.

分離用溝13は、衝撃を受けた際に回路基板のなかでも重要な領域を保護するために、予め割れるように強度的に弱い部分である。   The separation groove 13 is a weak portion that is weak in strength so as to be cracked in advance in order to protect an important region of the circuit board when subjected to an impact.

HDD(Hard disk drive、HDD)14は、情報を記録し読み出す補助記憶装置である。   An HDD (Hard Disk Drive, HDD) 14 is an auxiliary storage device that records and reads information.

駆動電源15は回路基板の回路、記憶装置、その他を駆動させるための電源を供給する。   The driving power supply 15 supplies power for driving the circuit on the circuit board, the storage device, and the like.

図2は、本発明の実施形態に係る回路基板の破損を説明する図である。   FIG. 2 is a diagram for explaining breakage of the circuit board according to the embodiment of the present invention.

回路基板20が筐体の変形量についていけなくて割れてしまった場合でも、強度的に弱い分離用溝13に沿って回路基板は割れるので、データを読み出すために重要な構成部品のある領域16は、保護されることになる。   Even if the circuit board 20 is cracked because it cannot keep up with the amount of deformation of the casing, the circuit board is cracked along the separation grooves 13 that are weak in strength. Will be protected.

また、回路基板上に配置される重要な構成部品以外で、データの読み出しに必要な構成部品であるHDD14と駆動電源15は、ケーブルにより接続されているので、回路基板が破損してもデータを読み出すことが可能である。   In addition to the important components arranged on the circuit board, the HDD 14 and the drive power supply 15 that are necessary for data reading are connected by a cable, so that data is not lost even if the circuit board is damaged. It is possible to read.

図3は、本発明の実施形態に係る回路基板の破損を説明する図である。   FIG. 3 is a view for explaining damage of the circuit board according to the embodiment of the present invention.

図3(a)は、従来の回路基板であり、回路基板は筐体の内面にネジ止め等21によって取り付けられている。   FIG. 3A shows a conventional circuit board, which is attached to the inner surface of the housing by screws 21 or the like.

例えば、筐体が変形するくらいに強い衝撃が加えられて筐体が変形した場合について説明する。   For example, a case will be described in which the case is deformed due to an impact that is so strong that the case is deformed.

回路基板はネジ止め等21により筐体に固定されているため、筐体の変形に追従して変形することになる。   Since the circuit board is fixed to the casing by screws 21 or the like, the circuit board is deformed following the deformation of the casing.

その結果、図3(b)に示すように、最初にネジ止め等21の近傍が割れて、次に筐体のある変形量のところで、回路基板は応力集中したところで破損(折れる、割れる)する。   As a result, as shown in FIG. 3B, the vicinity of the screwing or the like 21 is first cracked, and then the circuit board breaks (breaks or breaks) when the stress is concentrated at a certain deformation amount of the housing. .

従来の回路基板では、重要な構成部品の領域の基板が割れてしまった場合には保存されたデータを読み出すことは不可能である。   In the conventional circuit board, it is impossible to read the stored data when the board in the region of the important component is broken.

図3(c)は、本実施形態に係る回路基板20であり、回路基板20は筐体の内面にネジ止め等21によって取り付けられているが、データの読み出しに必要な構成部品を集中して配置した、分離用溝13によって分離される領域16はネジ止め等21で固定されていない。   FIG. 3C shows the circuit board 20 according to the present embodiment. The circuit board 20 is attached to the inner surface of the housing by screws 21 or the like, but the components necessary for reading data are concentrated. The arranged region 16 separated by the separation groove 13 is not fixed with screws 21 or the like.

従って、図3(d)に示すように、最初はネジ止め等21の近傍が割れるが、重要な構成部品を集中して配置した領域16はネジ止め等21で固定されていないので、筐体の変形量が多くなっても割れる確率が低くなる。   Accordingly, as shown in FIG. 3 (d), the vicinity of the screwing or the like 21 is cracked at first, but the region 16 in which important components are concentrated is not fixed by the screwing or the like 21. Even if the amount of deformation increases, the probability of cracking decreases.

図4は、分離用溝13について説明する図である。   FIG. 4 is a diagram illustrating the separation groove 13.

分離用溝13の凹型形状の溝の形成は、例えば実装基板の製造工程において、ダイシングブレード等で機械的に削ることで行う。または予め分離用溝13を形成して成型した実装基板を使用しても良い。   The concave groove 13 of the separation groove 13 is formed by mechanically cutting with a dicing blade or the like, for example, in the manufacturing process of the mounting substrate. Or you may use the mounting board | substrate which formed the groove | channel 13 for isolation | separation previously and shape | molded.

分離用溝13のサイズは、実装基板の厚さと基板基材の強度により異なるため、最適なサイズを適宜調整することが望ましい。   Since the size of the separation groove 13 varies depending on the thickness of the mounting substrate and the strength of the substrate base material, it is desirable to adjust the optimum size appropriately.

また上記実施形態によれば、回路基板20の中にデータの読み出しに必要な構成部品を集中して配置した、分離用溝13によって分離される領域16を形成したが、他の方法として、データの読み出しに必要な構成部品を集中して配置した領域16の基板と、その他の電子部品が配置される領域の基板を形成した後に、分離用溝13部分で接続して回路基板20を形成することでも良い。   Further, according to the above-described embodiment, the region 16 separated by the separation groove 13 in which the components necessary for reading data are concentrated and arranged in the circuit board 20 is formed. The circuit board 20 is formed by forming the substrate in the region 16 in which the components necessary for reading data are concentrated and the substrate in the region in which the other electronic components are disposed, and then connecting them at the separation groove 13 portion. That's fine.

図5は、分離用溝13の形成方法の他の実施形態を説明する図である。   FIG. 5 is a diagram for explaining another embodiment of a method for forming the separation groove 13.

回路基板20を製造する工程では、基板上に樹脂層と配線層とを順次積層していく。その積層工程において、予め分離用溝13を設ける部分には、樹脂層と配線層とを積層しないようにして分離用溝13を形成する方法である。   In the process of manufacturing the circuit board 20, a resin layer and a wiring layer are sequentially laminated on the board. In the laminating step, the separation groove 13 is formed in a portion where the separation groove 13 is provided in advance so as not to laminate the resin layer and the wiring layer.

図6は、分離用溝13の他の実施形態について説明する図である。   FIG. 6 is a diagram illustrating another embodiment of the separation groove 13.

図4に示したように連続した凹型の溝ではなく、基板を貫通した円弧状のスリットを不連続に設ける。このような円弧状のスリットを分離ミシン目と記述する。すなわち、データの読み出しに必要な構成部品を集中して配置した、分離用溝13によって分離される領域16を囲むように分離ミシン目を設けることで、強度的に弱い部分を形成して、筐体1が変形したときに、回路基板20が分離ミシン目に沿って割れるようになる。   As shown in FIG. 4, arc-shaped slits penetrating the substrate are provided discontinuously instead of continuous concave grooves. Such an arc-shaped slit is described as a separation perforation. That is, by providing a separation perforation so as to surround the region 16 separated by the separation groove 13 in which the components necessary for reading data are concentrated, a weak portion is formed, and the housing is formed. When the body 1 is deformed, the circuit board 20 breaks along the separation perforations.

分離ミシン目の形成方法は、実装基板の製造工程において、ドリル加工やルーター加工により貫通孔及びスリットを形成する。なお基板を貫通したスリットを形成する方法であれば如何なる方法でも適用可能である。   In the method of forming the separation perforation, the through hole and the slit are formed by drilling or router processing in the manufacturing process of the mounting substrate. Any method can be applied as long as it is a method of forming a slit penetrating the substrate.

なお分離ミシン目は上述した凹型の溝と同様で、強い衝撃を受けた時に分離される領域16を回路基板20から分離する分離部としての役目を持っている。また、円弧状のスリットに挟まれる基板と繋がっている部分が強度的に弱い部分であるため、円弧状スリットと基板と繋がっている強度的に弱い部分とを合わせたものが分離部を構成している。   The separation perforation is similar to the concave groove described above, and serves as a separation portion that separates the region 16 separated from the circuit board 20 when subjected to a strong impact. In addition, since the portion connected to the substrate sandwiched between the arc-shaped slits is a weak portion, the combination of the arc-shaped slit and the weak portion connected to the substrate constitutes the separation portion. ing.

図7は、図6の分離ミシン目の他の実施形態を説明する図である。   FIG. 7 is a diagram for explaining another embodiment of the separation perforation of FIG.

基板を貫通した円弧状のスリットで分離ミシン目を形成するのではなく、丸孔形状の貫通孔により形成したものであっても良い。   Instead of forming the perforation with an arc-shaped slit penetrating the substrate, it may be formed with a round hole.

上記の実施形態によれば、パソコンの中枢機能を司る重要な部品が搭載されている部分(心臓部と表現)を、外部からの衝撃が伝わる経路(基板を筐体に固定している部分)から隔離するように、基板に分割溝を設けることによって、パソコンの内部へ損傷が及んだ場合に、外部からの衝撃によって基板が自壊し、心臓部へ衝撃が伝わる可能性が少しでも軽減される。   According to the above-described embodiment, a part (represented as a heart part) on which important parts that control the central function of a personal computer are mounted, a path through which an impact from the outside is transmitted (part where the board is fixed to the housing) By providing a dividing groove on the board so that it is isolated from the board, the possibility that the board will be destroyed by impact from the outside and the shock will be transmitted to the heart even if damage is caused to the inside of the personal computer is reduced. The

また本発明に係る回路基板は、第1の部分と第2の部分は、分離部を介して一体となって形成されていることを特徴とする。   The circuit board according to the present invention is characterized in that the first portion and the second portion are formed integrally with each other through a separation portion.

また本発明に係る回路基板の分離部は、凹状形状を有することを特徴とする。   The separation part of the circuit board according to the present invention has a concave shape.

また本発明に係る回路基板の分離部は、基板を貫通した円弧状のスリットである分離ミシン目部を有することを特徴とする。   Moreover, the separation part of the circuit board according to the present invention has a separation perforation part that is an arc-shaped slit penetrating the board.

また本発明に係る情報処理装置の分離部は、凹状形状を有することを特徴とする。   In addition, the separation unit of the information processing apparatus according to the present invention has a concave shape.

また本発明に係る情報処理装置の分離部は、基板を貫通した円弧状のスリットである分離ミシン目部を有することを特徴とする。   Further, the separation unit of the information processing apparatus according to the present invention has a separation perforation that is an arc-shaped slit penetrating the substrate.

本発明によれば、回路基板及び情報処理装置などの用途に適用できる。   The present invention can be applied to uses such as circuit boards and information processing apparatuses.

1 本体フレーム
2 ヒンジ
3 液晶ディスプレイ
4 入力キー
5 ポインタデバイス
7 CD−ROMドライブ、DVD−ROMドライブ
8 CPU
9 チップセット
10 メモリ
11 フラッシュメモリ
12 USBインターフェイス
13 分離用溝
14 HDD
15 駆動電源
16 回路基板の分離される領域
17 ネジ取付穴
20 回路基板
21 ネジ止め等
41、42、43、44 樹脂層
45、46、47、48 配線層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body frame 2 Hinge 3 Liquid crystal display 4 Input key 5 Pointer device 7 CD-ROM drive, DVD-ROM drive 8 CPU
9 Chipset 10 Memory 11 Flash memory 12 USB interface 13 Separation groove 14 HDD
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Drive power supply 16 Area | region where circuit board is separated 17 Screw mounting hole 20 Circuit board 21 Screwing etc. 41, 42, 43, 44 Resin layer 45, 46, 47, 48 Wiring layer

Claims (15)

電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板において、
該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離され、
情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が前記第1の部分に接続され、
前記第1の部分に、前記インターフェイス部と前記記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を有し、
前記第1の部分が前記筐体と固定されていないことを特徴とする回路基板。
In a circuit board on which electronic components are mounted and fixed to the housing,
The first part and the second part are separated by a separation part having a lower strength than the other part of the circuit board,
A storage unit that stores information data, a power supply unit that supplies power, and an interface unit that is connected to an external device and inputs and outputs information data are connected to the first part,
In the first part, a communication processing unit that performs data communication processing between the interface unit and the storage unit,
The circuit board, wherein the first portion is not fixed to the housing.
前記第1の部分と前記第2の部分は、前記分離部を介して一体となって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。   2. The circuit board according to claim 1, wherein the first portion and the second portion are integrally formed via the separation portion. CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとが配置された筐体と固定されていない第1の部分と、
電子部品が実装された前記筐体に固定される第2の部分と、
前記第1の部分と前記第2の部分との間に設けられ前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部と、
前記第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続手段と、
を備えることを特徴とする回路基板。
A first part that is not fixed to a housing in which a CPU, a chipset, a memory, and a USB interface are arranged;
A second portion fixed to the housing on which electronic components are mounted;
A separation part provided between the first part and the second part and separating the first part and the second part;
Connecting means for connecting the first part, a power supply for supplying drive power, and a storage for storing information data;
A circuit board comprising:
前記分離部は、凹状形状を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 1, wherein the separation portion has a concave shape. 前記分離部は、基板を貫通した円弧状のスリットである分離ミシン目部を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 1, wherein the separation part has a separation perforation part that is an arc-shaped slit penetrating the board. 電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板を備える情報処理装置であって、
該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離され、
情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が前記第1の部分に接続され、
前記第1の部分に、前記インターフェイス部と前記記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を有し、
前記第1の部分が前記筐体と固定されていない回路基板を備えることを特徴とする情報処理装置。
An information processing apparatus including a circuit board on which electronic components are mounted and fixed to a housing,
The first part and the second part are separated by a separation part having a lower strength than the other part of the circuit board,
A storage unit that stores information data, a power supply unit that supplies power, and an interface unit that is connected to an external device and inputs and outputs information data are connected to the first part,
In the first part, a communication processing unit that performs data communication processing between the interface unit and the storage unit,
The information processing apparatus, wherein the first portion includes a circuit board that is not fixed to the housing.
CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとが配置された筐体と固定されていない第1の部分と、
電子部品が実装された前記筐体に固定される第2の部分と、
前記第1の部分と前記第2の部分との間に設けられ前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部と、
を有する回路基板と、
前記第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続手段と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
A first part that is not fixed to a housing in which a CPU, a chipset, a memory, and a USB interface are arranged;
A second portion fixed to the housing on which electronic components are mounted;
A separation part provided between the first part and the second part and separating the first part and the second part;
A circuit board having
Connecting means for connecting the first part, a power supply for supplying drive power, and a storage for storing information data;
An information processing apparatus comprising:
前記分離部は、凹状形状を有することを特徴とする請求項6または7に記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 6, wherein the separation unit has a concave shape. 前記分離部は、基板を貫通した円弧状のスリットである分離ミシン目部を有することを特徴とする請求項6または7に記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 6, wherein the separation unit includes a separation perforation that is an arc-shaped slit penetrating the substrate. 電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板の製造方法であって、
該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離する工程と、
情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が前記第1の部分に接続する工程と、
前記第1の部分に、前記インターフェイス部と前記記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を設置する工程と、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
A method of manufacturing a circuit board on which electronic components are mounted and fixed to a housing,
Separating the first part and the second part by a separating part having a lower strength than other parts of the circuit board;
A storage unit that stores information data, a power supply unit that supplies power, and an interface unit that is connected to an external device and inputs / outputs information data is connected to the first part;
Installing a communication processing unit for performing data communication processing between the interface unit and the storage unit in the first part;
A method of manufacturing a circuit board, comprising:
回路基板の製造方法であって、
CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとを筐体と固定されていない第1の部分に配置する工程と、
電子部品が実装された第2の部分を前記筐体に固定する工程と、
前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部を前記第1の部分と前記第2の部分との間に設ける工程と、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
A circuit board manufacturing method comprising:
Placing the CPU, chipset, memory, and USB interface in a first portion that is not fixed to the housing;
Fixing the second part on which the electronic component is mounted to the housing;
Providing a separation part for separating the first part and the second part between the first part and the second part;
A method of manufacturing a circuit board, comprising:
電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板を備える情報処理装置の製造方法であって、
該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第1の部分と第2の部分とに分離する工程と、
情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が前記第1の部分に接続する工程と、
前記第1の部分に、前記インターフェイス部と前記記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を設置する工程と、
前記第1の部分を前記筐体と固定しない工程と、
を有することを特徴とする情報処理装置の製造方法。
A method of manufacturing an information processing apparatus including a circuit board on which electronic components are mounted and fixed to a housing,
Separating the first part and the second part by a separating part having a lower strength than other parts of the circuit board;
A storage unit that stores information data, a power supply unit that supplies power, and an interface unit that is connected to an external device and inputs / outputs information data is connected to the first part;
Installing a communication processing unit for performing data communication processing between the interface unit and the storage unit in the first part;
Not fixing the first part to the housing;
A method for manufacturing an information processing apparatus, comprising:
情報処理装置の製造方法であって、
CPUとチップセットとメモリとUSBインターフェイスとを筐体と固定されていない第1の部分に配置する工程と、
電子部品が実装された第2の部分を前記筐体に固定する工程と、
前記第1の部分と前記第2の部分を分離させる分離部を前記第1の部分と前記第2の部分との間に設ける工程と、
を有する回路基板と、
前記第1の部分と駆動電源を供給する電源部と情報データを記憶する記憶部と、を接続する接続工程と、
を有することを特徴とする情報処理装置の製造方法。
A method for manufacturing an information processing apparatus, comprising:
Placing the CPU, chipset, memory, and USB interface in a first portion that is not fixed to the housing;
Fixing the second part on which the electronic component is mounted to the housing;
Providing a separation part for separating the first part and the second part between the first part and the second part;
A circuit board having
A connecting step of connecting the first part, a power supply unit that supplies driving power, and a storage unit that stores information data;
A method for manufacturing an information processing apparatus, comprising:
請求項10から13のいずれか1項に記載の製造方法を実行させるためのプログラム。   The program for performing the manufacturing method of any one of Claims 10-13. 請求項14に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。   The computer-readable recording medium which recorded the program of Claim 14.
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