JP2011070470A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高いパフォーマンスを維持しつつユーザの要求に応じて柔軟にメモリシステムを対応させることができる半導体記憶装置を実現する。
【解決手段】本発明の半導体記憶装置は、NANDフラッシュ12と、ユーザデータが保持され、外部からアクセス可能なユーザ領域111と、NANDフラッシュ12のシステム情報が保持され、ユーザ領域111と互いに排他的な領域であるシステム領域112と、ユーザ領域111およびシステム領域112を備えたDRAM11と、NANDフラッシュ12にアクセスするためのNAND-CTL15と、DRAM11にアクセスするためのDRAM-CTL14と、NAND-CTL15がシステム領域112にアクセスするためにNAND-CTL15とDRAM-CTL14との間に設けられた内部バス16と、NAND-CTL15、DRAM-CTL14、および内部バス16を備えたメモリコントローラ13を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明の半導体記憶装置は、NANDフラッシュ12と、ユーザデータが保持され、外部からアクセス可能なユーザ領域111と、NANDフラッシュ12のシステム情報が保持され、ユーザ領域111と互いに排他的な領域であるシステム領域112と、ユーザ領域111およびシステム領域112を備えたDRAM11と、NANDフラッシュ12にアクセスするためのNAND-CTL15と、DRAM11にアクセスするためのDRAM-CTL14と、NAND-CTL15がシステム領域112にアクセスするためにNAND-CTL15とDRAM-CTL14との間に設けられた内部バス16と、NAND-CTL15、DRAM-CTL14、および内部バス16を備えたメモリコントローラ13を有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、不揮発性メモリチップ、揮発性メモリチップ、および制御チップをモジュール化した半導体記憶装置に関する。
近年、電気的に書き替え可能な不揮発性半導体記憶装置(EEPROM)の1つとしてNAND型メモリセルを用いたEEPROM(例えば、「特許文献1」を参照。以下、「NANDフラッシュ」という。)が実用化されている。しかし、NANDフラッシュは、ページ単位での読み出し、書き込み、およびブロック単位での消去を前提としたデバイスであるため、NANDフラッシュのメモリセルへのランダムアクセス動作はSRAM、DRAMなどの揮発性メモリに比べ長いアクセス時間を必要とする。このため、一般に、NANDフラッシュを用いたメモリシステムではSRAMなどの揮発性メモリをキャッシュメモリとして使用することが多かった。また、NANDフラッシュは、NAND型メモリセルの特性上書き換え回数等に制約があり、メモリデバイスの信頼性を確保する目的でECC(Error Correct Code)情報や論理アドレス情報などのシステム情報を保持する冗長セル領域を備えている。これらのシステム情報は、電源投入直後にその一部がコントローラに読み出され、NANDフラッシュへのアクセスに応じてコントローラによって更新され、管理される。特に、NANDフラッシュの冗長セル領域から読み出された論理アドレスに基づいて作成される論理アドレス−物理アドレスの変換テーブル(以下、「論物変換テーブル」という。)の更新、管理は、NANDフラッシュのパフォーマンスに大きく影響する。このようなシステム情報(アクセス高速化のためのキャッシュデータも含む。)を効率よく管理するために、従来のメモリシステムでは、コントローラが専用SRAMを搭載している場合が多かった。
一方、近年の半導体製造プロセス技術およびパッケージング技術の進展に伴い、不揮発性メモリチップ、揮発性メモリチップ、およびそれらの制御チップをメモリシステムとして1つのパッケージ(MCP: Multi Chip Package )にモジュール化した半導体記憶装置が提案されている(例えば、「特許文献2」を参照。)。
しかしながら、このような従来の半導体記憶装置では、システム情報を管理するためのSRAMとユーザデータを格納するDRAMが別々に実装されていたために、ユーザの用途に応じてメモリシステムを適切に対応させることが困難であるという問題があった。すなわち、例えば、大容量のSRAMを搭載するとNANDフラッシュへのランダムアクセスをあまり必要としないユーザにとっては相対的にコスト高となり、逆に、SRAMの容量が少ないとNANDフラッシュへのランダムアクセスを頻繁に必要とするユーザにとってはメモリシステムのパフォーマンスが極端に低下するという問題があった。
本発明は、ユーザの必要に応じて柔軟にメモリシステムを対応させ高いパフォーマンスを実現することができる半導体記憶装置を提供する。
本発明の一態様によれば、複数の不揮発性メモリセルに保持される第1のユーザデータに外部からアクセス可能な第1のメモリチップと、複数の揮発性メモリセルからなるメモリセル領域と、第2のユーザデータが保持される前記メモリセル領域であって、前記第2のユーザデータに外部からアクセス可能なユーザ領域と、前記第1のメモリチップの前記第1のユーザデータに対応するシステム情報が保持される前記メモリセル領域であって、前記ユーザ領域と互いに排他的な領域であるシステム領域と、前記ユーザ領域および前記システム領域を備えた第2のメモリチップと、前記第1のメモリチップにアクセスするための第1の制御手段と、前記第2のメモリチップにアクセスするための第2の制御手段と、前記第1の制御手段が前記第2の制御手段を介して前記システム領域にアクセスするために前記第1の制御手段と前記第2の制御手段との間に設けられた内部バスと、前記第1の制御手段、前記第2の制御手段、および前記内部バスを備えた制御チップと、を有することを特徴とする半導体記憶装置が提供される。
本発明によれば、高いパフォーマンスを有するメモリシステムをユーザの必要に応じて柔軟に構築することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の実施例に係る半導体記憶装置を示す回路ブロック図である。ここでは、一例として、揮発性メモリチップにDRAM11を使用し、不揮発性メモリチップにNANDフラッシュ12を使用したMCP(Multi Chip Module)の場合を示した。
本発明の実施例に係る半導体記憶装置は、DRAM11、NANDフラッシュ12、およびそれらを制御するためのメモリコントローラ13を備えている。
メモリコントローラ13は、DRAM11にアクセスするためのDRAMコントローラ14(以下、「DRAM-CTL14」という。)、NANDフラッシュ12にアクセスするためのNANDコントローラ15(以下、「NAND-CTL15」という。)、およびDRAM-CTL14とNAND-CTL15との間でデータ転送を行うための内部バス16を備えている。
メモリコントローラ13は、DRAM11にアクセスするためのDRAMコントローラ14(以下、「DRAM-CTL14」という。)、NANDフラッシュ12にアクセスするためのNANDコントローラ15(以下、「NAND-CTL15」という。)、およびDRAM-CTL14とNAND-CTL15との間でデータ転送を行うための内部バス16を備えている。
DRAM11の入出力はDRAM-CTL14の第1の入出力に接続され、DRAM-CTL14の第2の入出力はホストCPU(図示していない)に接続され、NANDフラッシュ12の入出力はNAND-CTL15の第1の入出力に接続され、NAND-CTL15の第2の入出力はホストCPU(図示していない)に接続され、DRAM-CTL14の第3の入出力は内部バス16を介してNAND-CTL15の第3の入出力に接続されている。
なお、図1に示した白抜きの矢印は上述した物理的なバスの接続を示したものではなく、各構成部分のデータの送受信を分かり易く模式的に示したものである。例えば、DRAM11とDRAM-CTL14との間はアドレスバス、データバス、およびコントロールバスからなる1セットのバスで物理的に接続されている。同様に、メモリコントローラ13とホストCPUとの間も物理的には上述したように1セットのバスで接続されている。
DRAM11は、電源オフ時にデータが消失する複数の揮発性メモリセル(DRAMセル)からなるメモリセル領域を有している。メモリセル領域は、ユーザデータが保持され外部からアクセス可能なユーザ領域111と、NANDフラッシュ12のシステム情報が保持され外部からは直接アクセスできないシステム領域112とに分割されている。ユーザ領域111とシステム領域112とは互いに排他的な領域であり、その領域境界はユーザの必要に応じて外部コマンドに基づいてDRAM-CTL14により設定される。
NANDフラッシュ12は、電気的に書き換え可能な複数の不揮発性メモリセル(NANDセル)からなるユーザセル領域および冗長セル領域を備えている。ユーザセル領域には外部からアクセス可能なユーザデータが保持され、冗長セル領域にはECC情報や論理アドレス情報などのシステム情報が保持されている。
DRAM-CTL14は、ホストCPUとの間でコマンドやデータを送受信するHOST-I/F17、DRAM11のユーザ領域111にアクセスするDRAM-I/F18、およびDRAM11のシステム領域112にアクセスするDRAM/NAND CTL-I/F19を備えている。
DRAM-I/F18は、DRAM-CTL14を介して外部から直接DRAM11にアクセスする場合に使用され、あらかじめ設定されている領域境界の範囲内でユーザ領域111へのアクセスを可能にする。
DRAM/NAND CTL-I/F19は、NAND-CTL15がDRAM11のシステム領域112にアクセスする場合に使用され、内部バス16を介してNAND-CTL15との間でデータを送受信し、設定されている領域境界の範囲内でシステム領域112にアクセスする。
NAND-CTL15は、ホストCPUとの間でコマンドやデータを送受信するHOST-I/F20、NANDフラッシュ12にアクセスするNAND-I/F21、NANDフラッシュ12のシステム情報を管理するMEM-MGR22、および内部バス16を介してDRAM11のシステム領域112にアクセスするDRAM-I/F23を備えている。
MEM-MGR22は、DRAM11のシステム領域112をNANDフラッシュ12のキャッシュメモリとするキャッシュ管理機能を有している。すなわち、MEM-MGR22は、キャッシュメモリのキャッシュヒット率を計算しアクセス頻度の高いデータを学習するアルゴリズムを実装し、NANDフラッシュ12への外部からのアクセス頻度が高いデータをキャッシュデータとして優先的にDRAM11のシステム領域112に展開、常駐させる。
また、MEM-MGR22は、DRAM11のシステム領域112にNANDフラッシュ12の論物変換テーブルを展開し、これを管理する機能を有している。すなわち、MEM-MGR22は、電源投入直後にNANDフラッシュ12の冗長セル領域から論理アドレス情報を読み出し、これに基づいて論物変換テーブルを作成し、これをDRAM-I/F23、内部バス16、およびDRAM/NAND CTL-I/F19を介してシステム領域112に格納する。
通常のユーザによるNANDフラッシュ12へのアクセスでは、MEM-MGR22は、ホストCPUから渡された論理アドレスをシステム領域112の論物変換テーブルにより物理アドレスに変換し、これを基にNAND-I/F21を介してNANDフラッシュ12にアクセスする。
次に、上述した構成を持つ半導体記憶装置の動作の一例を説明する。
図2は、本発明の実施例に係る半導体記憶装置における動作の一例を示すイメージ図である。ここでは、主に、ユーザのNANDフラッシュ12への通常アクセス(リード/ライトなど)でのキャッシュ機能をデータの流れを中心に模式的に示した。
図2は、本発明の実施例に係る半導体記憶装置における動作の一例を示すイメージ図である。ここでは、主に、ユーザのNANDフラッシュ12への通常アクセス(リード/ライトなど)でのキャッシュ機能をデータの流れを中心に模式的に示した。
ユーザからのNANDフラッシュ12へのアクセスがあると、MEM-MGR22は、ホストCPUからのコマンドに基づいて、要求された論理アドレスのページデータがDRAM11のシステム領域112に保持されているキャッシュデータに存在するかを判定し、存在すれば、DRAM-I/F23、内部バス16、およびDRAM/NAND CTL-I/F19を介して(図2に示した実線矢印の経路。)システム領域112にアクセスしそのデータを読み出しまたは書き込みする。DRAM11はNANDフラッシュ12に比べランダムアクセスが非常に高速に行えるので、NAND-CTL15は、通常のDRAMへのアクセスとほぼ同じサイクルでホストCPUに対して応答することができる。
また、MEM-MGR22は、要求のあったページアドレスのキャッシュヒット率を更新し、キャッシュメモリにおけるそのページの保持優先順位を学習する。さらに、要求がライト(書き込み)であった場合には、MEM-MGR22は、そのページデータをNANDフラッシュ12へライトバックする。
要求された論理アドレスのページデータがキャッシュメモリに存在しない場合には、MEM-MGR22は、NAND-I/F21を介して(図2に示した破線矢印の経路。)NANDフラッシュ12に直接アクセスしそのデータを読み出しまたは書き込みする。そして、MEM-MGR22は、要求のあったページアドレスのキャッシュヒット率を更新し、キャッシュメモリにおけるそのページの保持優先順位を学習する。学習の結果必要があれば、MEM-MGR22は、システム領域112のキャッシュデータを更新する。
図3は、本発明の実施例に係る半導体記憶装置における別の動作の一例を示すイメージ図である。ここでは、主に、NANDフラッシュ12への直接アクセス(リード/ライトなど)における論理アドレス-物理アドレス変換機能をデータの流れを中心に模式的に示した。
まず、電源投入直後に、MEM-MGR22は、NANDフラッシュ12の冗長セル領域にアクセスし、システム情報である論理アドレスをページごとに読み出し、これらを基にNANDフラッシュ12の論物変換テーブルを作成する。作成された論物変換テーブルは、DRAM-I/F23、内部バス16、およびDRAM/NAND CTL-I/F19を介して(図3に示した実線矢印の経路。)DRAM11のシステム領域112に格納され保持される。
次に、NANDフラッシュ12へのアクセスの必要が生ずると、MEM-MGR22は、あらかじめシステム領域112に保持されている論物変換テーブルからDRAM-I/F23、内部バス16、およびDRAM/NAND CTL-I/F19を介して必要な情報を読み出す。そして、MEM-MGR22は、この情報をもとにホストCPUから渡された論理アドレスを物理アドレスに変換し、その物理アドレスに基づいてNAND-I/F21を介して(図3に示した破線矢印の経路。)NANDフラッシュ12にアクセスする。
論物変換テーブルに必要な論理アドレスに関わる情報がない場合には、MEM-MGR22は、NANDフラッシュの冗長セル領域から必要なシステム情報を読み出しDRAM11のシステム領域112にある論物変換テーブルを更新(リロード処理)する。
MEM-MGR22が内部に搭載できるSRAMセル領域はコスト(チップ面積)の関係から一般に比較的小容量であり、低コストのDRAM11上に論物変換テーブルを置くことでMEM-MGR22は大規模な論物変換テーブルを同時に保持、管理することができる。このため、通常アクセス時における論物変換テーブルの更新(リロード処理)頻度が極端に少なくなり、NANDフラッシュ12へのアクセスでのパフォーマンスが大幅に向上する。
上記実施例によれば、DRAM11のシステム領域112に大容量のキャッシュメモリを確保し、そこにNANDフラッシュ12のキャッシュデータを置くことができるので、キャッシュヒットしたページ(アクセス頻度が高いページ。)に対してリード/ライト/ランダムアクセスのパフォーマンスを大幅に向上させることができる。
また、上記実施例によれば、大規模な論物変換テーブルをDRAM11のシステム領域112上に置くことができるので、論物変換テーブルのリロード処理の頻度が大幅に少なくなり、NANDフラッシュ12へのアクセスのパフォーマンスを大幅に向上させることができる。
さらに、上記実施例によれば、DRAM11上のシステム領域112とユーザ領域111の領域境界をユーザが任意に設定でき、高いパフォーマンスを持ったメモリシステムをユーザの必要に応じて柔軟に構築することができる。
上述の実施例では、揮発性メモリチップはDRAM11、不揮発性メモリチップはNANDフラッシュ12であるとしたが、本発明はこれに限られるものではない。ユーザからの直接アクセスを許すユーザセル領域をそれぞれ備え、比較的アクセスパフォーマンス(特に、ランダムアクセスのパフォーマンス。)の劣るメモリチップとパフォーマンスの高いメモリチップとの組み合わせでMCPメモリシステムを構築する場合に広く適用することができる。
11 DRAM
111 ユーザ領域
112 システム領域
12 NANDフラッシュ
13 メモリコントローラ
14 DRAMコントローラ(DRAM-CTL)
15 NANDコントローラ(NAND-CTL)
16 内部バス
111 ユーザ領域
112 システム領域
12 NANDフラッシュ
13 メモリコントローラ
14 DRAMコントローラ(DRAM-CTL)
15 NANDコントローラ(NAND-CTL)
16 内部バス
Claims (5)
- 複数の不揮発性メモリセルに保持される第1のユーザデータに外部からアクセス可能な第1のメモリチップと、
複数の揮発性メモリセルからなるメモリセル領域と、
第2のユーザデータが保持される前記メモリセル領域であって、前記第2のユーザデータに外部からアクセス可能なユーザ領域と、
前記第1のメモリチップの前記第1のユーザデータに対応するシステム情報が保持される前記メモリセル領域であって、前記ユーザ領域と互いに排他的な領域であるシステム領域と、
前記ユーザ領域および前記システム領域を備えた第2のメモリチップと、
前記第1のメモリチップにアクセスするための第1の制御手段と、
前記第2のメモリチップにアクセスするための第2の制御手段と、
前記第1の制御手段が前記第2の制御手段を介して前記システム領域にアクセスするために前記第1の制御手段と前記第2の制御手段との間に設けられた内部バスと、
前記第1の制御手段、前記第2の制御手段、および前記内部バスを備えた制御チップと
を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記システム領域のメモリ容量は、外部からのコマンドに基づいて前記メモリセル領域のメモリ容量の範囲内で前記第2の制御手段によって任意の大きさに設定可能であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記システム情報として前記第1のメモリチップのキャッシュデータが前記システム領域に保持され、
前記第1の制御手段は、前記内部バスおよび前記第2の制御手段を介して前記システム領域にアクセスし前記キャッシュデータを管理するメモリ管理手段を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記システム情報として前記第1のメモリチップにおける論理アドレスと物理アドレスの変換テーブルが前記システム領域に保持され、
前記第1の制御手段は、前記内部バスおよび前記第2の制御手段を介して前記変換テーブルから読み出された情報に基づいて、前記第1のメモリチップへのアクセスを管理するメモリ管理手段を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリ管理手段は、必要に応じて前記システム情報を前記第1のメモリチップに書き戻すことを特徴とする請求項3または請求項4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8909870B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-12-09 | Hitachi, Ltd. | Cache evictions from data cache based on content of address translation table cache and address translation table |
JP2016532974A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-10-20 | クアルコム,インコーポレイテッド | マルチチップパッケージ上の異種メモリ用の統合メモリコントローラ |
US10042786B2 (en) | 2015-03-10 | 2018-08-07 | Toshiba Memory Corporation | Memory controller configured to transmit interrupt signal if volatile memory has no data corresponding to address requested from source |
-
2009
- 2009-09-28 JP JP2009221975A patent/JP2011070470A/ja active Pending
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