JP2011070092A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Kenji Takahashi
健二 高橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To attain an in-cell type touch panel having high sensitivity at a cost as low as possible while suppressing peeling of a sealing material. <P>SOLUTION: The liquid crystal display device includes an active matrix substrate 20a and a counter substrate 30a disposed opposing to each other, a liquid crystal layer 35 between the substrates 20a and 30a, and a sealing material 16 for adhering both substrates 20a, 30a to each other and sealing the liquid crystal layer 35. On the counter substrate 30a, a common electrode 28, a color filter layer 27 and a touch panel layer 22a are successively disposed from the liquid crystal layer 35 side. The sealing material 16 containing conductive particles and having light-shielding property is adhered to the counter substrate 30a in a portion where the color filter layer 27 is not formed. The touch panel layer 22a and the common electrode 28 are each independently connected to a wiring pattern connected to an electronic circuit 41 of the active matrix substrate 20a through the conductive particles of the sealing material 16. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置に関し、特に、タッチパネル機能を有する液晶表示装置に関するものである。   The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device having a touch panel function.

タッチパネルは、例えば、液晶表示パネルなどの表示パネルの前面に搭載され、その表面を指やペンなどでタッチすることにより、コンピュータなどの情報処理手段に対話形式で情報を入力するように構成されている。   The touch panel is mounted on the front surface of a display panel such as a liquid crystal display panel, and is configured to input information interactively to information processing means such as a computer by touching the surface with a finger or a pen. Yes.

上記のような表示パネルの外側にタッチパネルを搭載した外付け型のタッチパネルでは、表示パネルを含めた装置全体の厚さや重量が増大してしまうので、近年、表示パネルの内部にタッチパネルを組み込んだインセル(In-Cell)型のタッチパネルが提案されている。   In an external touch panel that has a touch panel on the outside of the display panel as described above, the overall thickness and weight of the device including the display panel increase, so in-cell with a touch panel built into the display panel in recent years. An (In-Cell) type touch panel has been proposed.

例えば、特許文献1には、画像の最小単位である各画素に感知部が設けられ、各画素に映像信号のデータ電圧を印加するためのデータ駆動部、感知部から感知信号を受信してそのデジタル信号を生成するための信号読取部、並びにデータ駆動部及び信号読取部を制御するための信号制御部が1つのIC(Integrated Circuit)チップ内に集積された表示装置が開示されている。   For example, in Patent Document 1, a sensing unit is provided for each pixel, which is the minimum unit of an image, a data driving unit for applying a data voltage of a video signal to each pixel, and a sensing signal is received from the sensing unit. There is disclosed a display device in which a signal reading unit for generating a digital signal and a signal control unit for controlling the data driving unit and the signal reading unit are integrated in one IC (Integrated Circuit) chip.

また、特許文献2には、アクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板にタッチパネルを構成する透明電極が設けられた液晶表示装置が開示されている。   Further, Patent Document 2 discloses a liquid crystal display device in which a transparent electrode constituting a touch panel is provided on a counter substrate disposed to face an active matrix substrate.

また、特許文献3には、アレイ基板に対向して配置されたカラーフィルター基板に設けられたブラックマトリクスを流れる電流値を測定して、その測定された電流値の大きさに基づいて接触位置の位置座標を計算するタッチパネル装置が開示されている。   Further, in Patent Document 3, a current value flowing through a black matrix provided on a color filter substrate disposed to face an array substrate is measured, and a contact position is determined based on the measured current value. A touch panel device that calculates position coordinates is disclosed.

特開2006−133786号公報JP 2006-133786 A 国際公開第2007/102238号パンフレットInternational Publication No. 2007/102238 Pamphlet 特開2008−165435号公報JP 2008-165435 A

ところで、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板及び対向基板をシール材を介して貼り合わせてなる液晶表示装置では、例えば、シール材が接着する対向基板の表面に、着色層やブラックマトリクスなどの樹脂層に起因する比較的大きな段差が存在すると、シール材が対向基板から剥離するおそれがある。また、対向基板にタッチパネルを組み込んだ場合には、タッチパネルの感度低下が抑制されるものの、画像表示用の透明電極(共通電極)とタッチパネル用の透明電極とを電気的に独立して制御する必要があるので、低コストでインセル型のタッチパネルを実現することが困難になってしまう。   By the way, in a liquid crystal display device in which an active matrix substrate and a counter substrate that are arranged to face each other are bonded together via a sealing material, for example, a colored layer, a black matrix, or the like is formed on the surface of the counter substrate to which the sealing material adheres. If there is a relatively large step due to the resin layer, the sealing material may be peeled off from the counter substrate. In addition, when a touch panel is incorporated in the counter substrate, the sensitivity of the touch panel is reduced, but the transparent electrode for image display (common electrode) and the transparent electrode for the touch panel must be controlled electrically independently. Therefore, it becomes difficult to realize an in-cell touch panel at a low cost.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、シール材の剥離を抑制して、可及的に低コストで高感度のインセル型のタッチパネルを実現することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to realize a high-sensitivity in-cell touch panel with as low cost as possible by suppressing peeling of the sealing material. is there.

上記目的を達成するために、本発明は、導電性粒子を含有して遮光性を有するシール材が、対向基板のカラーフィルター層のない部分に接着され、対向基板のタッチパネル層及び共通電極が、シール材の導電性粒子を介して、アクティブマトリクス基板の配線パターンに互いに独立して接続されるようにしたものである。   In order to achieve the above-described object, the present invention provides a sealing material that contains conductive particles and has a light shielding property, which is bonded to a portion of the counter substrate without the color filter layer, and the touch panel layer and the common electrode of the counter substrate are The conductive material of the sealing material is connected to the wiring pattern of the active matrix substrate independently of each other.

具体的に本発明に係る液晶表示装置は、電子回路及び該電子回路に接続された配線パターンを有するアクティブマトリクス基板と、上記アクティブマトリクス基板に対向するように設けられた対向基板と、上記アクティブマトリクス基板及び対向基板の間に設けられた液晶層と、上記アクティブマトリクス基板及び対向基板を互いに接着すると共に、上記液晶層を該アクティブマトリクス基板及び対向基板の間に封入するためのシール材とを備え、上記対向基板には、上記液晶層側から、共通電極、カラーフィルター層、及び静電容量方式のタッチパネル層が順に設けられた液晶表示装置であって、上記シール材は、遮光性を有していると共に、導電性粒子を含有し、上記対向基板の上記カラーフィルター層のない部分に接着され、上記タッチパネル層及び共通電極は、上記シール材の導電性粒子を介して、上記配線パターンに互いに独立して接続されていることを特徴とする。   Specifically, a liquid crystal display device according to the present invention includes an active matrix substrate having an electronic circuit and a wiring pattern connected to the electronic circuit, a counter substrate provided to face the active matrix substrate, and the active matrix. A liquid crystal layer provided between the substrate and the counter substrate; and a sealing material for adhering the active matrix substrate and the counter substrate to each other and enclosing the liquid crystal layer between the active matrix substrate and the counter substrate. The counter substrate is a liquid crystal display device in which a common electrode, a color filter layer, and a capacitive touch panel layer are provided in order from the liquid crystal layer side, and the sealing material has a light shielding property. In addition, it contains conductive particles and is adhered to a portion of the counter substrate that does not have the color filter layer. Panel layer and the common electrode via the conductive particles of the sealing material, characterized in that it is connected independently of each other in the wiring pattern.

上記の構成によれば、対向基板には、液晶層側から、共通電極、カラーフィルター層、及び静電容量方式のタッチパネル層が順に設けられているので、液晶表示装置の内部にインセル型のタッチパネルが構成される。ここで、タッチパネル層が対向基板に設けられているので、アクティブマトリクス基板上の画像表示用の信号線とタッチパネル層とが離間することになり、タッチパネル層がアクティブマトリクス基板に設けられている場合よりも、ノイズの発生が少なくなって、タッチパネルの感度が向上する。そして、シール材が、対向基板のカラーフィルター層による段差の部分でなく対向基板のカラーフィルター層のない部分に接着されているので、アクティブマトリクス基板及び対向基板の間におけるシール材の接着強度が向上して、シール材の剥離が抑制される。また、シール材が遮光性を有しているので、対向基板において、シール材を配置するためのカラーフィルター層のない部分を設けるために、カラーフィルター層の周縁部のブラックマトリクスの幅を狭くしても、カラーフィルター層の周縁部の周囲がシール材で遮光され、カラーフィルター層の周端部における光漏れが抑制される。さらに、共通電極だけでなくタッチパネル層もシール材の導電性粒子を介してアクティブマトリクス基板上の配線パターンに互いに独立して接続されているので、例えば、タッチパネル用のICチップなどの電子回路やFPC(Flexible Printed Circuit)などのフィルム基板が不要になって、コストの低減が図られる。したがって、シール材の剥離を抑制して、可及的に低コストで高感度のインセル型のタッチパネルが実現される。   According to the above configuration, since the common substrate, the color filter layer, and the capacitive touch panel layer are sequentially provided on the counter substrate from the liquid crystal layer side, the in-cell type touch panel is provided inside the liquid crystal display device. Is configured. Here, since the touch panel layer is provided on the counter substrate, the signal line for image display on the active matrix substrate and the touch panel layer are separated from each other, and the touch panel layer is provided on the active matrix substrate. However, noise generation is reduced and the sensitivity of the touch panel is improved. And since the sealing material is bonded not to the stepped portion of the counter substrate due to the color filter layer but to the portion of the counter substrate without the color filter layer, the adhesive strength of the sealing material between the active matrix substrate and the counter substrate is improved. Thus, peeling of the sealing material is suppressed. In addition, since the sealing material has a light-shielding property, the width of the black matrix at the peripheral edge of the color filter layer is reduced in order to provide a portion without the color filter layer for disposing the sealing material on the counter substrate. However, the periphery of the peripheral edge of the color filter layer is shielded by the sealing material, and light leakage at the peripheral edge of the color filter layer is suppressed. Furthermore, since not only the common electrode but also the touch panel layer is connected to the wiring pattern on the active matrix substrate independently through the conductive particles of the sealing material, for example, an electronic circuit such as an IC chip for a touch panel or an FPC Film substrates such as (Flexible Printed Circuit) are no longer necessary, and costs can be reduced. Therefore, peeling of the sealing material is suppressed, and a highly sensitive in-cell type touch panel is realized as low as possible.

上記タッチパネル層は、上記共通電極以上の大きさに矩形状に設けられた透明電極を有していてもよい。   The touch panel layer may have a transparent electrode provided in a rectangular shape with a size larger than the common electrode.

上記の構成によれば、タッチパネル層が、共通電極以上の大きさに矩形状に設けられた透明電極を有しているので、一般的な表面型の静電容量方式のタッチパネルが対向基板に具体的に構成される。   According to the above configuration, since the touch panel layer has the transparent electrode provided in a rectangular shape with a size larger than the common electrode, a general surface-type capacitive touch panel is specifically provided on the counter substrate. Constructed.

上記タッチパネル層は、互いに平行に延びるように設けられた複数の第1透明電極と、該各第1透明電極と交差する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数の第2透明電極と、上記複数の第1透明電極及び複数の第2透明電極の間に設けられた絶縁層とを有していてもよい。   The touch panel layer includes a plurality of first transparent electrodes provided so as to extend in parallel to each other, and a plurality of second transparent electrodes provided so as to extend in parallel with each other in a direction intersecting with each first transparent electrode, You may have the insulating layer provided between the said some 1st transparent electrode and several 2nd transparent electrode.

上記の構成によれば、タッチパネル層が、互いに平行に延びるように設けられた複数の第1透明電極と、各第1透明電極と交差する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数の第2透明電極と、複数の第1透明電極及び複数の第2透明電極の間に設けられた絶縁層とを有しているので、例えば、2本の指で操作するマルチタッチの入力が可能な投影型の静電容量方式のタッチパネルが対向基板に具体的に構成される。   According to the above configuration, the touch panel layer includes a plurality of first transparent electrodes provided to extend in parallel to each other, and a plurality of first transparent electrodes provided to extend in parallel to each other in a direction intersecting each first transparent electrode. Since it has two transparent electrodes and an insulating layer provided between the plurality of first transparent electrodes and the plurality of second transparent electrodes, for example, multi-touch input operated by two fingers is possible A projected capacitive touch panel is specifically configured on the counter substrate.

上記カラーフィルター層は、格子状に設けられたブラックマトリクスを有し、上記タッチパネル層は、ブラックマトリクスに重なるように設けられた引出配線を有していてもよい。   The color filter layer may include a black matrix provided in a lattice shape, and the touch panel layer may include a lead wiring provided so as to overlap the black matrix.

上記の構成によれば、タッチパネル層を構成する引出配線が、例えば、バックライトからの光を透過しない遮光性のブラックマトリクスに重なるように設けられているので、タッチパネル層の配置に起因する画素の開口率の低下が抑制される。   According to the above configuration, the lead-out wiring that configures the touch panel layer is provided, for example, so as to overlap the light-blocking black matrix that does not transmit light from the backlight. A decrease in the aperture ratio is suppressed.

上記電子回路は、上記アクティブマトリクス基板に実装された集積回路チップであってもよい。   The electronic circuit may be an integrated circuit chip mounted on the active matrix substrate.

上記の構成によれば、電子回路がアクティブマトリクス基板に実装されたICチップであるので、COG(Chip On Glass)実装構造を有する液晶表示装置が具体的に構成される。   According to the above configuration, since the electronic circuit is an IC chip mounted on an active matrix substrate, a liquid crystal display device having a COG (Chip On Glass) mounting structure is specifically configured.

上記アクティブマトリクス基板には、画像表示用及び位置検出用の信号を伝送するためのフィルム基板が取り付けられていてもよい。   A film substrate for transmitting signals for image display and position detection may be attached to the active matrix substrate.

上記の構成によれば、アクティブマトリクス基板に、画像表示用及び位置検出用の信号を伝送するためのフィルム基板が取り付けられているので、画像表示用及び位置検出用の、例えば、ICチップなどの電子回路だけでなくFPCなどのフィルム基板も共用化され、コストの低減が図られる。   According to the above configuration, since the film substrate for transmitting image display and position detection signals is attached to the active matrix substrate, for example, an IC chip for image display and position detection. Not only electronic circuits but also film substrates such as FPC can be used in common, and the cost can be reduced.

本発明によれば、導電性粒子を含有して遮光性を有するシール材が、対向基板のカラーフィルター層のない部分に接着され、対向基板のタッチパネル層及び共通電極が、シール材の導電性粒子を介して、アクティブマトリクス基板の配線パターンに互いに独立して接続されているので、シール材の剥離を抑制して、可及的に低コストで高感度のインセル型のタッチパネルを実現することができる。   According to the present invention, a sealing material containing conductive particles and having a light shielding property is adhered to a portion of the counter substrate without the color filter layer, and the touch panel layer and the common electrode of the counter substrate are formed of the conductive particles of the sealing material. Since they are independently connected to the wiring pattern of the active matrix substrate through the substrate, it is possible to suppress the peeling of the sealing material and realize a highly sensitive in-cell touch panel at the lowest possible cost. .

実施形態1に係る液晶表示装置50aの平面図である。3 is a plan view of a liquid crystal display device 50a according to Embodiment 1. FIG. 図1中のII−II線に沿った液晶表示装置50aの断面図である。It is sectional drawing of the liquid crystal display device 50a along the II-II line | wire in FIG. 液晶表示装置50aの周縁部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the peripheral part of the liquid crystal display device 50a was expanded. 液晶表示装置50aの周縁部を拡大した平面図である。It is the top view to which the peripheral part of the liquid crystal display device 50a was expanded. 液晶表示装置50aを構成するタッチパネル層22aの平面図である。It is a top view of the touch panel layer 22a which comprises the liquid crystal display device 50a. 実施形態2に係る液晶表示装置50bの平面図である。6 is a plan view of a liquid crystal display device 50b according to Embodiment 2. FIG. 液晶表示装置50bを構成するタッチパネル層22bの断面図である。It is sectional drawing of the touchscreen layer 22b which comprises the liquid crystal display device 50b. タッチパネル層22bを構成する第1透明電極層24の平面図である。It is a top view of the 1st transparent electrode layer 24 which constitutes touch panel layer 22b. タッチパネル層22bを構成する第2透明電極層26の平面図である。It is a top view of the 2nd transparent electrode layer 26 which constitutes touch panel layer 22b.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments.

《発明の実施形態1》
図1〜図5は、本発明に係る液晶表示装置の実施形態1を示している。
Embodiment 1 of the Invention
1 to 5 show Embodiment 1 of a liquid crystal display device according to the present invention.

具体的に、図1は、本実施形態の液晶表示装置50aの平面図であり、図2は、図1中のII−II線に沿った液晶表示装置50aの断面図である。また、図3は、液晶表示装置50aの周縁部を拡大した断面図である。さらに、図4は、液晶表示装置50aの周縁部を拡大した平面図である。   Specifically, FIG. 1 is a plan view of the liquid crystal display device 50a of the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 50a along the line II-II in FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the peripheral portion of the liquid crystal display device 50a. FIG. 4 is an enlarged plan view of the peripheral edge of the liquid crystal display device 50a.

液晶表示装置50aは、図1〜図3に示すように、互いに対向するように設けられたアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30aと、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30aの間に設けられた液晶層35と、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30aを互いに接着すると共に、液晶層35をアクティブマトリクス基板20a及び対向基板30aの間に封入するためのシール材36とを備えている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the liquid crystal display device 50a includes an active matrix substrate 20a and a counter substrate 30a provided so as to face each other, and a liquid crystal layer provided between the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30a. 35 and a sealing material 36 for adhering the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30a to each other and enclosing the liquid crystal layer 35 between the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30a.

アクティブマトリクス基板20aは、図3及び図4に示すように、ガラス基板などの絶縁基板11と、絶縁基板11上に設けられたアクティブマトリクス層12並びに配線パターン13a及び13bと、アクティブマトリクス層12を覆うように設けられた配向膜(不図示)とを備えている。また、アクティブマトリクス基板20aの対向基板30aから露出する端子領域には、図1、図2及び図4に示すように、電子回路として、ICチップ41が実装されていると共に、画像表示用及び位置検出用の信号などを伝送するためのフィルム基板として、FPC42が取り付けられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the active matrix substrate 20 a includes an insulating substrate 11 such as a glass substrate, an active matrix layer 12 provided on the insulating substrate 11, wiring patterns 13 a and 13 b, and an active matrix layer 12. And an alignment film (not shown) provided to cover. Further, as shown in FIGS. 1, 2, and 4, an IC chip 41 is mounted as an electronic circuit in the terminal region exposed from the counter substrate 30a of the active matrix substrate 20a, and for image display and position. An FPC 42 is attached as a film substrate for transmitting a detection signal or the like.

アクティブマトリクス層12は、例えば、互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線と、各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線と、各ゲート線及び各ソース線の交差する部分にそれぞれ設けられた複数のTFT(Thin Film Transistor)と、各TFTを覆うように設けられた層間絶縁膜と、その層間絶縁膜上にマトリクス状に設けられた複数の画素電極とを備えている。   The active matrix layer 12 includes, for example, a plurality of gate lines provided so as to extend in parallel to each other, a plurality of source lines provided so as to extend in parallel to each other in a direction orthogonal to each gate line, each gate line, A plurality of TFTs (Thin Film Transistors) provided at portions where each source line intersects, an interlayer insulating film provided to cover each TFT, and a plurality of TFTs provided in a matrix on the interlayer insulating film And a pixel electrode.

配線パターン13aは、図4及び図5に示すように、後述するタッチパネル層22aを構成する各引出配線23bの転位部Ca及びCbに重なると共に、ICチップ41に接続されるように、上記各ゲート線や各ソース線などの金属配線と同一層に同一材料により構成されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the wiring pattern 13 a overlaps with the dislocation portions Ca and Cb of each lead-out wiring 23 b constituting the touch panel layer 22 a described later, and is connected to the IC chip 41 so as to be connected to the IC chip 41. It is made of the same material in the same layer as the metal wiring such as lines and source lines.

配線パターン13bは、図4に示すように、後述する共通電極28の転位部Ccに重なると共に、ICチップ41に接続されるように、上記各ゲート線や各ソース線などの金属配線と同一層に同一材料により構成されている。   As shown in FIG. 4, the wiring pattern 13 b overlaps with a dislocation portion Cc of a common electrode 28 to be described later, and is connected to the IC chip 41 so as to be on the same layer as the metal wiring such as each gate line and each source line. Are made of the same material.

ICチップ41は、アクティブマトリクス層12を構成する各ゲート線及び各ソース線が接続された駆動回路と、タッチされた位置を検出するための位置検出回路とを備えている。   The IC chip 41 includes a drive circuit to which each gate line and each source line constituting the active matrix layer 12 are connected, and a position detection circuit for detecting a touched position.

対向基板30aは、図2〜図4に示すように、ガラス基板などの絶縁基板21と、絶縁基板21上に設けられたタッチパネル層22aと、タッチパネル層22a上に設けられたカラーフィルター層27と、カラーフィルター層27を覆うように設けられた共通電極28と、共通電極28を覆うように設けられた配向膜(不図示)とを備えている。   The counter substrate 30a includes an insulating substrate 21 such as a glass substrate, a touch panel layer 22a provided on the insulating substrate 21, and a color filter layer 27 provided on the touch panel layer 22a, as shown in FIGS. And a common electrode 28 provided so as to cover the color filter layer 27 and an alignment film (not shown) provided so as to cover the common electrode 28.

タッチパネル層22aは、図5に示すように、絶縁基板21上に共通電極28以上の大きさに矩形状に設けられた透明電極23aと、透明電極23aの4隅からそれぞれ引き出された4本の引出配線23bとを備え、表面型の静電容量方式のタッチパネルを構成している。なお、図5は、タッチパネル層22aを液晶層35側から見た平面図である。   As shown in FIG. 5, the touch panel layer 22a includes a transparent electrode 23a having a size larger than the common electrode 28 on the insulating substrate 21 and a rectangular shape, and four electrodes drawn from four corners of the transparent electrode 23a. And a lead-out wiring 23b to form a surface-type capacitive touch panel. FIG. 5 is a plan view of the touch panel layer 22a as viewed from the liquid crystal layer 35 side.

カラーフィルター層27は、図3及び図4に示すように、タッチパネル層22a上に格子状に設けられたブラックマトリクス27dと、ブラックマトリクス27dの各格子間にそれぞれ設けられた赤色層27a、緑色層27b及び青色層27cと、ブラックマトリクス27d、赤色層27a、緑色層27b及び青色層27cを覆うように設けられたオーバーコート層27eとを備えている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the color filter layer 27 includes a black matrix 27d provided in a grid pattern on the touch panel layer 22a, and a red layer 27a and a green layer provided between the grids of the black matrix 27d. 27b and a blue layer 27c, and an overcoat layer 27e provided so as to cover the black matrix 27d, the red layer 27a, the green layer 27b, and the blue layer 27c.

液晶層35は、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。   The liquid crystal layer 35 is made of a nematic liquid crystal material having electro-optical characteristics.

シール材36は、例えば、黒色顔料を含有することにより、遮光性を有していると共に、図3に示すように、例えば、表面にメッキ層が形成されたプラスチック微粒子などの導電性粒子37を含有している。ここで、導電性粒子37の平均粒径は、例えば、5μm程度であり、配線パターン13aの間隔よりも小さくなっている。また、タッチパネル層22aの各引出配線23bは、シール材36内の導電性粒子37を介して、転位部Ca及びCbで配線パターン13aに接続されている。さらに、共通電極28は、シール材36内の導電性粒子37を介して、転位部Ccで配線パターン13bに接続されている。   The sealing material 36 has, for example, a black pigment so as to have a light shielding property, and as shown in FIG. 3, for example, conductive particles 37 such as plastic fine particles having a plating layer formed on the surface thereof are provided. Contains. Here, the average particle diameter of the conductive particles 37 is, for example, about 5 μm, and is smaller than the interval between the wiring patterns 13a. In addition, each lead-out wiring 23b of the touch panel layer 22a is connected to the wiring pattern 13a at the dislocation portions Ca and Cb through the conductive particles 37 in the sealing material 36. Further, the common electrode 28 is connected to the wiring pattern 13b at the dislocation portion Cc through the conductive particles 37 in the sealing material 36.

上記構成の液晶表示装置50aは、ICチップ41内の駆動回路を介して、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30aの間の液晶層35に所定の電圧を印加して、液晶層35の配向状態を変えることにより、画像の最小単位である各画素毎に光の透過率を調整して、画像表示を行うと共に、対向基板30aの表面がタッチされることにより、透明電極23aがタッチされた位置で人体の静電容量を介して接地されて、透明電極23aの4隅とタッチされた位置との間の容量に変化が生じ、そのときの各引出配線23bに流れる電流値に基づいて、ICチップ41内の位置検出回路がタッチされた位置を検出するように構成されている。   The liquid crystal display device 50a having the above configuration applies a predetermined voltage to the liquid crystal layer 35 between the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30a via the drive circuit in the IC chip 41, thereby changing the alignment state of the liquid crystal layer 35. By changing the light transmittance for each pixel, which is the minimum unit of the image, image display is performed, and the surface of the counter substrate 30a is touched, whereby the transparent electrode 23a is touched. The capacitance between the four corners of the transparent electrode 23a and the touched position is grounded via the electrostatic capacitance of the human body, and the IC chip is based on the current value flowing through each lead-out wiring 23b at that time. The position detection circuit in 41 is configured to detect the touched position.

次に、本実施形態の液晶表示装置50aを製造する方法について説明する。なお、本実施形態の製造方法は、アクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程及び基板貼合工程を備える。   Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 50a of the present embodiment will be described. In addition, the manufacturing method of this embodiment includes an active matrix substrate manufacturing process, a counter substrate manufacturing process, and a substrate bonding process.

<アクティブマトリクス基板作製工程>
ガラス基板などの絶縁基板11上に、周知の方法を用いて、ゲート線、ソース線、TFT及び画素電極などを形成することにより、アクティブマトリクス層12並びに配線パターン13a及び13bを形成した後に、アクティブマトリクス層12を覆うように配向膜を形成して、アクティブマトリクス基板20aを作製する。
<Active matrix substrate manufacturing process>
After forming the active matrix layer 12 and the wiring patterns 13a and 13b by forming gate lines, source lines, TFTs, pixel electrodes and the like on an insulating substrate 11 such as a glass substrate by using a well-known method, An alignment film is formed so as to cover the matrix layer 12, and the active matrix substrate 20a is manufactured.

<対向基板作製工程>
まず、ガラス基板などの絶縁基板21の基板全体に、メタルマスクを用いたスパッタリング法により、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)膜(厚さ1500Å程度)を成膜して、透明電極23aを形成する。
<Opposite substrate manufacturing process>
First, for example, an ITO (Indium Tin Oxide) film (about 1500 mm thick) is formed on the entire substrate of the insulating substrate 21 such as a glass substrate by a sputtering method using a metal mask to form the transparent electrode 23a. .

続いて、透明電極23aが形成された基板全体に、スパッタリング法により、例えば、アルミニウム膜(厚さ1000Å程度)及び窒化チタン膜(厚さ1000Å程度)を順に成膜した後に、フォトリソグラフィを用いてパターニングすることにより、引出配線23bを形成して、タッチパネル層22aを形成する。なお、引出配線23bは、透明電極23aを構成するITO膜をパターニングして、形成してもよい。   Subsequently, for example, an aluminum film (thickness of about 1000 mm) and a titanium nitride film (thickness of about 1000 mm) are sequentially formed on the entire substrate on which the transparent electrode 23a is formed by sputtering, and then photolithography is used. By patterning, the lead-out wiring 23b is formed and the touch panel layer 22a is formed. The lead-out wiring 23b may be formed by patterning the ITO film constituting the transparent electrode 23a.

そして、タッチパネル層22aが形成された基板全体に、スピンコート法により、例えば、黒色顔料が分散されたアクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後に、現像することにより、ブラックマトリクス27d(厚さ1.5μm程度)を形成する。   Then, for example, an acrylic photosensitive resin in which a black pigment is dispersed is applied to the entire substrate on which the touch panel layer 22a is formed by spin coating, and the applied photosensitive resin is exposed through a photomask. Thereafter, development is performed to form a black matrix 27d (thickness of about 1.5 μm).

続いて、ブラックマトリクス27dが形成された基板全体に、スピンコート法により、例えば、赤、緑又は青に着色されたアクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後に、現像することによりパターニングして、選択した色の着色層(例えば、赤色層27a)を厚さ2.0μm程度に形成する。さらに、他の2色についても同様な工程を繰り返して、他の2色の着色層(例えば、緑色層27b及び青色層27c)を厚さ2.0μm程度に形成した後に、スピンコート法により、例えば、アクリル系の樹脂を塗布して、オーバーコート層27eを形成することにより、カラーフィルター層27を形成する。   Subsequently, for example, an acrylic photosensitive resin colored in red, green, or blue is applied to the entire substrate on which the black matrix 27d is formed by a spin coat method, and the applied photosensitive resin is applied to a photomask. Then, patterning is performed by developing to form a colored layer (for example, red layer 27a) of a selected color with a thickness of about 2.0 μm. Further, the same process is repeated for the other two colors to form the other two colored layers (for example, the green layer 27b and the blue layer 27c) to a thickness of about 2.0 μm, and then by spin coating. For example, the color filter layer 27 is formed by applying an acrylic resin to form the overcoat layer 27e.

さらに、カラーフィルター層27が形成された基板全体に、メタルマスクを用いたスパッタリング法により、例えば、ITO膜(厚さ1500Å程度)を成膜して、共通電極28を形成した後に、共通電極28を覆うように配向膜を形成する。   Further, for example, an ITO film (thickness of about 1500 mm) is formed on the entire substrate on which the color filter layer 27 is formed by a sputtering method using a metal mask, and the common electrode 28 is formed. An alignment film is formed so as to cover the surface.

以上のようにして、対向基板30aを作製することができる。   The counter substrate 30a can be manufactured as described above.

<基板貼合工程>
まず、例えば、ディスペンサを用いて、上記対向基板作製工程で作製された対向基板30aに、導電性粒子37及び黒色顔料が含有された紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂などにより構成されたシール材36を枠状に描画する。
<Board bonding process>
First, for example, using a dispenser, the counter substrate 30a manufactured in the above counter substrate manufacturing step is made of a sealing material 36 composed of an ultraviolet curing and thermosetting combined resin containing conductive particles 37 and a black pigment. Is drawn in a frame shape.

続いて、シール材36が描画された対向基板30aにおけるシール材の内側の領域に液晶材料を滴下する。   Subsequently, a liquid crystal material is dropped onto a region inside the sealing material in the counter substrate 30a on which the sealing material 36 is drawn.

そして、上記液晶材料が滴下された対向基板30aと、上記アクティブマトリクス基板作製工程で作製されたアクティブマトリクス基板20aとを、減圧下で貼り合わせた後に、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、その貼合体の表面及び裏面を加圧する。   The counter substrate 30a onto which the liquid crystal material has been dropped and the active matrix substrate 20a manufactured in the active matrix substrate manufacturing process are bonded together under reduced pressure, and then the bonded body is released to atmospheric pressure. By doing, the surface and the back surface of the bonded body are pressurized.

さらに、上記貼合体に挟持されたシール材36にUV光を照射した後に、その貼合体を加熱して、シール材36を硬化させる。これにより、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30aが互いに接着されると共に、対向基板30a上の各引出配線23b及び共通電極28がアクティブマトリクス基板20a上の配線パターン13a及び13bにそれぞれ接続される。   Furthermore, after irradiating the sealing material 36 sandwiched between the bonded bodies with UV light, the bonded body is heated to cure the sealing material 36. Thus, the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30a are bonded to each other, and the lead-out wirings 23b and the common electrode 28 on the counter substrate 30a are connected to the wiring patterns 13a and 13b on the active matrix substrate 20a, respectively.

その後、アクティブマトリクス基板20aの端子領域に、ICチップ41をACF(Anisotropic Conductive Film)を介して実装すると共に、FPC42をACFを介して貼り付ける。   Thereafter, the IC chip 41 is mounted on the terminal area of the active matrix substrate 20a via an ACF (Anisotropic Conductive Film), and the FPC 42 is attached via the ACF.

以上のようにして、本実施形態の液晶表示装置50aを製造することができる。   As described above, the liquid crystal display device 50a of this embodiment can be manufactured.

以上説明したように、本実施形態の液晶表示装置50aによれば、対向基板30aには、液晶層35側から、共通電極28、カラーフィルター層27、及び表面型の静電容量方式のタッチパネル層22aが順に設けられているので、液晶表示装置50aの内部にインセル型のタッチパネルを構成することができる。ここで、タッチパネル層22aが対向基板30aに設けられているので、アクティブマトリクス基板20a上の画像表示用の信号線(ゲート線やソース線)とタッチパネル層22aとが離間することになり、タッチパネル層がアクティブマトリクス基板に設けられている場合よりも、ノイズの発生が少なくなって、タッチパネルの感度を向上させることができる。そして、シール材36が、対向基板30aのカラーフィルター層27による段差の部分でなく対向基板30aのカラーフィルター層27のない部分に接着されているので、アクティブマトリクス基板20a及び対向基板30aの間におけるシール材36の接着強度が向上して、シール材36の剥離を抑制することができる。また、シール材36が遮光性を有しているので、対向基板30aにおいて、シール材36を配置するためのカラーフィルター層27のない部分を設けるために、カラーフィルター層27の周縁部のブラックマトリクス27dの幅を狭くしても、カラーフィルター層27の周縁部の周囲がシール材36で遮光され、カラーフィルター層27の周端部における光漏れを抑制することができる。さらに、共通電極28だけでなくタッチパネル層22aもシール材36の導電性粒子37を介してアクティブマトリクス基板20a上の配線パターン13aに互いに独立して接続されているので、タッチパネル専用のICチップなどの電子回路やFPCなどのフィルム基板が不要になって、コストの低減を図ることができる。したがって、シール材の剥離を抑制して、可及的に低コストで高感度のインセル型のタッチパネルを実現することができる。   As described above, according to the liquid crystal display device 50a of this embodiment, the common substrate 28, the color filter layer 27, and the surface capacitive touch panel layer are provided on the counter substrate 30a from the liquid crystal layer 35 side. Since 22a is provided in order, an in-cell type touch panel can be configured inside the liquid crystal display device 50a. Here, since the touch panel layer 22a is provided on the counter substrate 30a, a signal line (gate line or source line) for image display on the active matrix substrate 20a and the touch panel layer 22a are separated from each other, and the touch panel layer As compared with the case where is provided on the active matrix substrate, the generation of noise is reduced and the sensitivity of the touch panel can be improved. Since the sealing material 36 is bonded not to the stepped portion of the counter substrate 30a due to the color filter layer 27 but to the portion of the counter substrate 30a where the color filter layer 27 is not present, the sealant 36 is interposed between the active matrix substrate 20a and the counter substrate 30a. The adhesive strength of the sealing material 36 is improved, and peeling of the sealing material 36 can be suppressed. Further, since the sealing material 36 has a light-shielding property, a black matrix at the peripheral portion of the color filter layer 27 is provided in the counter substrate 30a in order to provide a portion without the color filter layer 27 for disposing the sealing material 36. Even if the width 27d is narrowed, the periphery of the peripheral edge of the color filter layer 27 is shielded by the sealing material 36, and light leakage at the peripheral edge of the color filter layer 27 can be suppressed. Furthermore, since not only the common electrode 28 but also the touch panel layer 22a is independently connected to the wiring pattern 13a on the active matrix substrate 20a through the conductive particles 37 of the sealing material 36, an IC chip dedicated to the touch panel, etc. A film substrate such as an electronic circuit or an FPC is not required, and cost can be reduced. Therefore, peeling of the sealing material can be suppressed, and a highly sensitive in-cell type touch panel can be realized at as low a cost as possible.

また、本実施形態の液晶表示装置50aによれば、タッチパネル層22aを構成する引出配線23bが、バックライトからの光を透過しない遮光性のブラックマトリクス27dに重なるように設けられているので、タッチパネル層22aの配置に起因する画素の開口率の低下を抑制することができる。   Further, according to the liquid crystal display device 50a of the present embodiment, since the lead-out wiring 23b constituting the touch panel layer 22a is provided so as to overlap the light-blocking black matrix 27d that does not transmit light from the backlight, the touch panel. A decrease in the aperture ratio of the pixel due to the arrangement of the layer 22a can be suppressed.

また、本実施形態の液晶表示装置50aによれば、アクティブマトリクス基板20aに、画像表示用及び位置検出用の信号を伝送するためのFPC42が取り付けられているので、画像表示用及び位置検出用のICチップなどの電子回路だけでなくFPCなどのフィルム基板も共用化され、コストの低減を図ることができる。   Further, according to the liquid crystal display device 50a of the present embodiment, the FPC 42 for transmitting image display and position detection signals is attached to the active matrix substrate 20a. Not only an electronic circuit such as an IC chip but also a film substrate such as an FPC can be shared, and the cost can be reduced.

《発明の実施形態2》
図6〜図9は、本発明に係る液晶表示装置の実施形態2を示している。具体的に、図6は、本実施形態の液晶表示装置50bの平面図である。また、図7は、液晶表示装置50bを構成するタッチパネル層22bの断面図である。さらに、図8が、タッチパネル層22bを構成する第1透明電極層24の平面図であり、図9は、タッチパネル層22bを構成する第2透明電極層26の平面図である。なお、以下の実施形態において、図1〜図5と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
<< Embodiment 2 of the Invention >>
6 to 9 show Embodiment 2 of the liquid crystal display device according to the present invention. Specifically, FIG. 6 is a plan view of the liquid crystal display device 50b of the present embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view of the touch panel layer 22b constituting the liquid crystal display device 50b. Further, FIG. 8 is a plan view of the first transparent electrode layer 24 constituting the touch panel layer 22b, and FIG. 9 is a plan view of the second transparent electrode layer 26 constituting the touch panel layer 22b. In the following embodiments, the same portions as those in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

液晶表示装置50bは、図6に示すように、互いに対向するように設けられたアクティブマトリクス基板20b及び対向基板30bと、アクティブマトリクス基板20b及び対向基板30bの間に設けられた液晶層35と、アクティブマトリクス基板20b及び対向基板30bを互いに接着すると共に、液晶層35をアクティブマトリクス基板20b及び対向基板30bの間に封入するためのシール材36とを備えている。   As shown in FIG. 6, the liquid crystal display device 50b includes an active matrix substrate 20b and a counter substrate 30b provided to face each other, a liquid crystal layer 35 provided between the active matrix substrate 20b and the counter substrate 30b, The active matrix substrate 20b and the counter substrate 30b are bonded to each other, and a sealing material 36 for sealing the liquid crystal layer 35 between the active matrix substrate 20b and the counter substrate 30b is provided.

アクティブマトリクス基板20bは、上記実施形態1のアクティブマトリクス基板20aと同様に、ガラス基板などの絶縁基板11と、絶縁基板11上に設けられたアクティブマトリクス層12及び配線パターン13cと、アクティブマトリクス層12を覆うように設けられた配向膜(不図示)とを備えている。   Similarly to the active matrix substrate 20a of the first embodiment, the active matrix substrate 20b includes an insulating substrate 11 such as a glass substrate, an active matrix layer 12 and a wiring pattern 13c provided on the insulating substrate 11, and an active matrix layer 12. And an alignment film (not shown) provided so as to cover the surface.

配線パターン13cは、図6に示すように、後述するタッチパネル層22bを構成する各引出配線24bの転位部Cd及びCe、及び各引出配線26bの転位部Cf及びCgに重なると共に、ICチップ41に接続されるように、上記実施形態1と同様に、各ゲート線や各ソース線などの金属配線と同一層に同一材料により構成されている。   As shown in FIG. 6, the wiring pattern 13c overlaps the dislocation portions Cd and Ce of each lead-out wiring 24b and the dislocation portions Cf and Cg of each lead-out wiring 26b constituting the touch panel layer 22b, which will be described later. As in the first embodiment, the metal wires such as the gate lines and the source lines are formed of the same material in the same layer so as to be connected.

対向基板30bは、上記実施形態1の対向基板30aと同様に、ガラス基板などの絶縁基板21と、絶縁基板21上に設けられたタッチパネル層22bと、タッチパネル層22b上に設けられたカラーフィルター層27と、カラーフィルター層27を覆うように設けられた共通電極28と、共通電極28を覆うように設けられた配向膜(不図示)とを備えている。   Similar to the counter substrate 30a of the first embodiment, the counter substrate 30b includes an insulating substrate 21 such as a glass substrate, a touch panel layer 22b provided on the insulating substrate 21, and a color filter layer provided on the touch panel layer 22b. 27, a common electrode 28 provided so as to cover the color filter layer 27, and an alignment film (not shown) provided so as to cover the common electrode 28.

タッチパネル層22bは、図7に示すように、絶縁基板21上に設けられた第1透明電極層24と、第1透明電極層24を覆うように設けられた絶縁層25と、絶縁層25上に設けられた第2透明電極層26とを備え、例えば、2本の指で操作するマルチタッチの入力が可能な投影型の静電容量方式のタッチパネルを構成している。   As shown in FIG. 7, the touch panel layer 22 b includes a first transparent electrode layer 24 provided on the insulating substrate 21, an insulating layer 25 provided so as to cover the first transparent electrode layer 24, and the insulating layer 25. For example, a projection-type capacitive touch panel capable of multi-touch input operated by two fingers is configured.

第1透明電極層24は、図8に示すように、絶縁基板21上に互いに平行に延びるように短冊状に設けられた複数の第1透明電極24aと、各第1透明電極23aの一方又は他方の端部からそれぞれ引き出された複数の引出配線24bとを備えている。なお、図8は、第1透明電極層24を液晶層35側から見た平面図である。   As shown in FIG. 8, the first transparent electrode layer 24 includes a plurality of first transparent electrodes 24a provided in a strip shape so as to extend in parallel with each other on the insulating substrate 21, and one of the first transparent electrodes 23a or And a plurality of lead wires 24b each drawn from the other end. FIG. 8 is a plan view of the first transparent electrode layer 24 as viewed from the liquid crystal layer 35 side.

第2透明電極層26は、図9に示すように、絶縁層25上に各第1透明電極23aと直交する方向に互いに平行に延びるように短冊状に設けられた複数の第2透明電極26aと、各第2透明電極26aの端部からそれぞれ引き出された複数の引出配線26bとを備えている。なお、図9は、第2透明電極層26を液晶層35側から見た平面図である。   As shown in FIG. 9, the second transparent electrode layer 26 has a plurality of second transparent electrodes 26a provided in a strip shape on the insulating layer 25 so as to extend in parallel to each other in a direction orthogonal to the first transparent electrodes 23a. And a plurality of lead wires 26b each drawn from the end of each second transparent electrode 26a. FIG. 9 is a plan view of the second transparent electrode layer 26 as viewed from the liquid crystal layer 35 side.

上記構成の液晶表示装置50bは、ICチップ41内の駆動回路を介して、アクティブマトリクス基板20b及び対向基板30bの間の液晶層35に所定の電圧を印加して、液晶層35の配向状態を変えることにより、画像の最小単位である各画素毎に光の透過率を調整して、画像表示を行うと共に、対向基板30bの表面がタッチされることにより、各第1透明電極24a及び各第2透明電極26aがタッチされた位置で人体の静電容量を介して接地されて、各第1透明電極24a及び各第2透明電極26aとタッチされた位置との間の容量に変化が生じ、そのときの各引出配線24b及び26bに流れる電流値に基づいて、ICチップ41内の位置検出回路がタッチされた位置を検出するように構成されている。   The liquid crystal display device 50b having the above configuration applies a predetermined voltage to the liquid crystal layer 35 between the active matrix substrate 20b and the counter substrate 30b via the drive circuit in the IC chip 41, thereby changing the alignment state of the liquid crystal layer 35. By changing the light transmittance for each pixel, which is the minimum unit of the image, to display an image, and by touching the surface of the counter substrate 30b, the first transparent electrode 24a and the first transparent electrode 24a are touched. 2 The transparent electrode 26a is grounded through the capacitance of the human body at the touched position, and the capacitance between the first transparent electrode 24a and the second transparent electrode 26a and the touched position changes. The position detection circuit in the IC chip 41 is configured to detect the touched position based on the current value flowing through each of the lead wires 24b and 26b at that time.

次に、本実施形態の液晶表示装置50bを製造する方法について説明する。なお、本実施形態の製造方法は、アクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程及び基板貼合工程を備える。   Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 50b of this embodiment will be described. In addition, the manufacturing method of this embodiment includes an active matrix substrate manufacturing process, a counter substrate manufacturing process, and a substrate bonding process.

<アクティブマトリクス基板作製工程>
ガラス基板などの絶縁基板11上に、周知の方法を用いて、ゲート線、ソース線、TFT及び画素電極などを形成することにより、アクティブマトリクス層12及び配線パターン13cなどを形成した後に、アクティブマトリクス層12を覆うように配向膜を形成して、アクティブマトリクス基板20bを作製する。
<Active matrix substrate manufacturing process>
A gate line, a source line, a TFT, a pixel electrode, and the like are formed on an insulating substrate 11 such as a glass substrate by using a known method, and then an active matrix layer 12 and a wiring pattern 13c are formed. An alignment film is formed so as to cover the layer 12, and the active matrix substrate 20b is manufactured.

<対向基板作製工程>
まず、ガラス基板などの絶縁基板21の基板全体に、スパッタリング法により、例えば、ITO膜(厚さ1500Å程度)を成膜した後に、フォトリソグラフィを用いてパターニングすることにより、第1透明電極24aを形成する。
<Opposite substrate manufacturing process>
First, for example, an ITO film (thickness of about 1500 mm) is formed on the entire substrate of the insulating substrate 21 such as a glass substrate by sputtering, and then patterned using photolithography to form the first transparent electrode 24a. Form.

続いて、第1透明電極24aが形成された基板全体に、スパッタリング法により、アルミニウム膜(厚さ1000Å程度)及び窒化チタン膜(厚さ1000Å程度)を順に成膜した後に、フォトリソグラフィを用いてパターニングすることにより、引出配線24bを形成して、第1透明電極層24を形成する。なお、引出配線24bは、第1透明電極24aを構成するITO膜をパターニングして、形成してもよい。   Subsequently, an aluminum film (thickness of about 1000 mm) and a titanium nitride film (thickness of about 1000 mm) are sequentially formed by sputtering on the entire substrate on which the first transparent electrode 24a is formed, and then photolithography is used. By patterning, the lead wiring 24b is formed, and the first transparent electrode layer 24 is formed. The lead wiring 24b may be formed by patterning an ITO film that constitutes the first transparent electrode 24a.

そして、第1透明電極層24が形成された基板全体に、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、例えば、窒化シリコン膜(厚さ1500Å程度)を成膜した後に、フォトリソグラフィを用いて、各引出配線24bの転位部Cd及びCeが露出するようにパターニングすることにより、絶縁層25を形成する。   Then, for example, a silicon nitride film (thickness of about 1500 mm) is formed on the entire substrate on which the first transparent electrode layer 24 is formed by a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method. The insulating layer 25 is formed by patterning so that the dislocation portions Cd and Ce of the lead wiring 24b are exposed.

さらに、絶縁層25が形成された基板全体に、スパッタリング法により、例えば、ITO膜(厚さ1500Å程度)を成膜した後に、フォトリソグラフィを用いてパターニングすることにより、第2透明電極26aを形成する。   Further, an ITO film (thickness of about 1500 mm) is formed on the entire substrate on which the insulating layer 25 is formed by sputtering, for example, and then patterned using photolithography to form the second transparent electrode 26a. To do.

続いて、第2透明電極26aが形成された基板全体に、スパッタリング法により、アルミニウム膜(厚さ1000Å程度)及び窒化チタン膜(厚さ1000Å程度)を順に成膜した後に、フォトリソグラフィを用いてパターニングすることにより、引出配線26bを形成して、第2透明電極層26及びタッチパネル層22bを形成する。なお、引出配線26bは、第2透明電極26aを構成するITO膜をパターニングして、形成してもよい。   Subsequently, after an aluminum film (thickness of about 1000 mm) and a titanium nitride film (thickness of about 1000 mm) are sequentially formed on the entire substrate on which the second transparent electrode 26a is formed by sputtering, photolithography is used. By patterning, the lead wiring 26b is formed, and the second transparent electrode layer 26 and the touch panel layer 22b are formed. The lead wiring 26b may be formed by patterning the ITO film constituting the second transparent electrode 26a.

その後、実施形態1と同様に、カラーフィルター層27、共通電極28及び配向膜を形成する。   Thereafter, similarly to the first embodiment, the color filter layer 27, the common electrode 28, and the alignment film are formed.

以上のようにして、対向基板30bを作製することができる。   The counter substrate 30b can be manufactured as described above.

<基板貼合工程>
まず、例えば、ディスペンサを用いて、上記対向基板作製工程で作製された対向基板30bに、導電性粒子37及び黒色顔料が含有された紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂などにより構成されたシール材36を枠状に描画する。
<Board bonding process>
First, for example, using a dispenser, the counter substrate 30b manufactured in the counter substrate manufacturing step is formed of a sealing material 36 composed of an ultraviolet curing and thermosetting combined resin containing conductive particles 37 and a black pigment. Is drawn in a frame shape.

続いて、シール材36が描画された対向基板30bにおけるシール材の内側の領域に液晶材料を滴下する。   Subsequently, a liquid crystal material is dropped onto a region inside the sealing material in the counter substrate 30b on which the sealing material 36 is drawn.

そして、上記液晶材料が滴下された対向基板30bと、上記アクティブマトリクス基板作製工程で作製されたアクティブマトリクス基板20bとを、減圧下で貼り合わせた後に、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、その貼合体の表面及び裏面を加圧する。   Then, the counter substrate 30b onto which the liquid crystal material is dropped and the active matrix substrate 20b manufactured in the active matrix substrate manufacturing step are bonded together under reduced pressure, and then the bonded body is released to atmospheric pressure. By doing, the surface and the back surface of the bonded body are pressurized.

さらに、上記貼合体に挟持されたシール材36にUV光を照射した後に、その貼合体を加熱して、シール材36を硬化させる。これにより、アクティブマトリクス基板20b及び対向基板30bが互いに接着されると共に、対向基板30b上の各引出配線24b及び26b並びに共通電極28がアクティブマトリクス基板20b上の配線パターン13cなどに接続される。   Furthermore, after irradiating the sealing material 36 sandwiched between the bonded bodies with UV light, the bonded body is heated to cure the sealing material 36. As a result, the active matrix substrate 20b and the counter substrate 30b are bonded to each other, and the lead wirings 24b and 26b and the common electrode 28 on the counter substrate 30b are connected to the wiring pattern 13c on the active matrix substrate 20b.

その後、アクティブマトリクス基板20bの端子領域に、ICチップ41をACFを介して実装すると共に、FPC42をACFを介して貼り付ける。   Thereafter, the IC chip 41 is mounted on the terminal area of the active matrix substrate 20b via the ACF, and the FPC 42 is attached via the ACF.

以上のようにして、本実施形態の液晶表示装置50bを製造することができる。   As described above, the liquid crystal display device 50b of this embodiment can be manufactured.

以上説明したように、本実施形態の液晶表示装置50bによれば、上記実施形態1の液晶表示装置50aと同様に、対向基板30bには、液晶層35側から、共通電極28、カラーフィルター層27、及び投影型の静電容量方式のタッチパネル層22bが順に設けられているので、液晶表示装置50bの内部にインセル型のタッチパネルを構成することができる。ここで、タッチパネル層22bが対向基板30bに設けられているので、アクティブマトリクス基板20b上の画像表示用の信号線(ゲート線やソース線)とタッチパネル層22bとが離間することになり、タッチパネル層がアクティブマトリクス基板に設けられている場合よりも、ノイズの発生が少なくなって、タッチパネルの感度を向上させることができる。そして、シール材36が、対向基板30bのカラーフィルター層27による段差の部分でなく対向基板30bのカラーフィルター層27のない部分に接着されているので、アクティブマトリクス基板20b及び対向基板30bの間におけるシール材36の接着強度が向上して、シール材36の剥離を抑制することができる。また、シール材36が遮光性を有しているので、対向基板30bにおいて、シール材36を配置するためのカラーフィルター層27のない部分を設けるために、カラーフィルター層27の周縁部のブラックマトリクス27dの幅を狭くしても、カラーフィルター層27の周縁部の周囲がシール材36で遮光され、カラーフィルター層27の周端部における光漏れを抑制することができる。さらに、共通電極28だけでなくタッチパネル層22bもシール材36の導電性粒子37を介してアクティブマトリクス基板20b上の配線パターン13cに互いに独立して接続されているので、タッチパネル専用のICチップなどの電子回路やFPCなどのフィルム基板が不要になって、コストの低減を図ることができる。したがって、シール材の剥離を抑制して、可及的に低コストで高感度のインセル型のタッチパネルを実現することができる。   As described above, according to the liquid crystal display device 50b of the present embodiment, the common electrode 28 and the color filter layer are formed on the counter substrate 30b from the liquid crystal layer 35 side, similarly to the liquid crystal display device 50a of the first embodiment. 27 and the projected capacitive touch panel layer 22b are provided in order, so that an in-cell touch panel can be formed inside the liquid crystal display device 50b. Here, since the touch panel layer 22b is provided on the counter substrate 30b, a signal line (gate line or source line) for image display on the active matrix substrate 20b and the touch panel layer 22b are separated from each other, and the touch panel layer As compared with the case where is provided on the active matrix substrate, the generation of noise is reduced and the sensitivity of the touch panel can be improved. Since the sealing material 36 is bonded not to the stepped portion of the counter substrate 30b due to the color filter layer 27 but to the portion of the counter substrate 30b where the color filter layer 27 is not present, the sealant 36 is interposed between the active matrix substrate 20b and the counter substrate 30b. The adhesive strength of the sealing material 36 is improved, and peeling of the sealing material 36 can be suppressed. Further, since the sealing material 36 has a light shielding property, a black matrix at the peripheral portion of the color filter layer 27 is provided in the counter substrate 30b in order to provide a portion without the color filter layer 27 for disposing the sealing material 36. Even if the width 27d is narrowed, the periphery of the peripheral edge of the color filter layer 27 is shielded by the sealing material 36, and light leakage at the peripheral edge of the color filter layer 27 can be suppressed. Furthermore, since not only the common electrode 28 but also the touch panel layer 22b is connected to the wiring pattern 13c on the active matrix substrate 20b through the conductive particles 37 of the sealing material 36 independently of each other, an IC chip dedicated to the touch panel, etc. A film substrate such as an electronic circuit or an FPC is not required, and cost can be reduced. Therefore, peeling of the sealing material can be suppressed, and a highly sensitive in-cell type touch panel can be realized at as low a cost as possible.

上記各実施形態では、ICチップ41が実装されたCOG(Chip On Glass)実装構造を有する液晶表示装置を例示したが、本発明は、アクティブマトリクス基板上にモノリシックの電子回路が形成された液晶表示装置にも適用することができる。   In each of the above embodiments, the liquid crystal display device having a COG (Chip On Glass) mounting structure on which the IC chip 41 is mounted is exemplified, but the present invention is a liquid crystal display in which a monolithic electronic circuit is formed on an active matrix substrate. It can also be applied to devices.

上記各実施形態では、アクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置を例示したが、本発明は、パッシブマトリクス駆動方式の液晶表示装置や有機EL(Electro Luminescence)表示装置などの他の表示装置にも適用することができる。   In each of the above embodiments, an active matrix drive type liquid crystal display device is illustrated, but the present invention is also applied to other display devices such as a passive matrix drive type liquid crystal display device and an organic EL (Electro Luminescence) display device. be able to.

以上説明したように、本発明は、シール材の剥離を抑制して、可及的に低コストで高感度のインセル型のタッチパネルを実現することができるので、モバイル用途の液晶表示装置などについて有用である。   As described above, the present invention can suppress peeling of the sealing material and realize a highly sensitive in-cell touch panel at as low a cost as possible, which is useful for a liquid crystal display device for mobile use. It is.

13a,13b,13c 配線パターン
20a,20b アクティブマトリクス基板
22a,22b タッチパネル層
23a 透明電極
23b,24b,26b 引出配線
24a 第1透明電極
25 絶縁層
26a 第2透明電極
27 カラーフィルター層
27d ブラックマトリクス
28 共通電極
30a,30b 対向基板
35 液晶層
36 シール材
37 導電性粒子
41 ICチップ(電子回路)
42 FPC(フィルム基板)
50a,50b 液晶表示装置
13a, 13b, 13c Wiring patterns 20a, 20b Active matrix substrates 22a, 22b Touch panel layer 23a Transparent electrodes 23b, 24b, 26b Lead wiring 24a First transparent electrode 25 Insulating layer 26a Second transparent electrode 27 Color filter layer 27d Black matrix 28 Common Electrodes 30a, 30b Counter substrate 35 Liquid crystal layer 36 Sealing material 37 Conductive particles 41 IC chip (electronic circuit)
42 FPC (film substrate)
50a, 50b liquid crystal display device

Claims (6)

電子回路及び該電子回路に接続された配線パターンを有するアクティブマトリクス基板と、
上記アクティブマトリクス基板に対向するように設けられた対向基板と、
上記アクティブマトリクス基板及び対向基板の間に設けられた液晶層と、
上記アクティブマトリクス基板及び対向基板を互いに接着すると共に、上記液晶層を該アクティブマトリクス基板及び対向基板の間に封入するためのシール材とを備え、
上記対向基板には、上記液晶層側から、共通電極、カラーフィルター層、及び静電容量方式のタッチパネル層が順に設けられた液晶表示装置であって、
上記シール材は、遮光性を有していると共に、導電性粒子を含有し、上記対向基板の上記カラーフィルター層のない部分に接着され、
上記タッチパネル層及び共通電極は、上記シール材の導電性粒子を介して、上記配線パターンに互いに独立して接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
An active matrix substrate having an electronic circuit and a wiring pattern connected to the electronic circuit;
A counter substrate provided to face the active matrix substrate;
A liquid crystal layer provided between the active matrix substrate and the counter substrate;
A sealant for adhering the active matrix substrate and the counter substrate to each other and enclosing the liquid crystal layer between the active matrix substrate and the counter substrate;
The counter substrate is a liquid crystal display device in which a common electrode, a color filter layer, and a capacitive touch panel layer are sequentially provided from the liquid crystal layer side,
The sealing material has light shielding properties and contains conductive particles, and is adhered to a portion of the counter substrate where the color filter layer is not provided.
The liquid crystal display device, wherein the touch panel layer and the common electrode are independently connected to the wiring pattern through conductive particles of the sealing material.
請求項1に記載された液晶表示装置において、
上記タッチパネル層は、上記共通電極以上の大きさに矩形状に設けられた透明電極を有していることを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1,
The liquid crystal display device, wherein the touch panel layer has a transparent electrode provided in a rectangular shape with a size larger than the common electrode.
請求項1に記載された液晶表示装置において、
上記タッチパネル層は、互いに平行に延びるように設けられた複数の第1透明電極と、該各第1透明電極と交差する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数の第2透明電極と、上記複数の第1透明電極及び複数の第2透明電極の間に設けられた絶縁層とを有していることを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1,
The touch panel layer includes a plurality of first transparent electrodes provided so as to extend in parallel to each other, and a plurality of second transparent electrodes provided so as to extend in parallel with each other in a direction intersecting with each first transparent electrode, A liquid crystal display device comprising: an insulating layer provided between the plurality of first transparent electrodes and the plurality of second transparent electrodes.
請求項1乃至3の何れか1つに記載された液晶表示装置において、
上記カラーフィルター層は、格子状に設けられたブラックマトリクスを有し、
上記タッチパネル層は、ブラックマトリクスに重なるように設けられた引出配線を有していることを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 3,
The color filter layer has a black matrix provided in a lattice shape,
The liquid crystal display device, wherein the touch panel layer has a lead wiring provided so as to overlap with a black matrix.
請求項1乃至4の何れか1つに記載された液晶表示装置において、
上記電子回路は、上記アクティブマトリクス基板に実装された集積回路チップであることを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 4,
The liquid crystal display device, wherein the electronic circuit is an integrated circuit chip mounted on the active matrix substrate.
請求項1乃至5の何れか1つに記載された液晶表示装置において、
上記アクティブマトリクス基板には、画像表示用及び位置検出用の信号を伝送するためのフィルム基板が取り付けられていることを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 5,
A liquid crystal display device, wherein a film substrate for transmitting signals for image display and position detection is attached to the active matrix substrate.
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