JP2011066215A - Charged particle beam lithography system and method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、描画データに含まれる図形に対応するパターンを荷電粒子ビームで試料上に描画する荷電粒子ビーム描画装置およびその描画方法に関する。 The present invention relates to a charged particle beam drawing apparatus and drawing method for drawing on a sample a pattern corresponding to a figure included in the drawing data in a charged particle beam.
従来から、荷電粒子ビームでパターンを描画する試料上の描画領域を分割し、複数のブロック枠(ブロック領域)を作成する荷電粒子ビーム描画装置が知られている。この種の荷電粒子ビーム描画装置の例として、例えば特許文献1の段落〔0018〕、段落〔0026〕、段落〔0027〕などに記載がある。
また、従来から、あるブロック枠(ブロック)があるデータ処理部(CPU)に割り当てられると共に、他のブロック枠が他のデータ処理部に割り当てられ、あるブロック枠内に位置する図形データ(パターンデータ)があるデータ処理部によって処理されると共に、他のブロック枠内に位置する図形データがあるデータ処理部によるデータ処理と並列に他のデータ処理部によって処理され、描画データに含まれる図形に対応するパターンを荷電粒子ビームで試料上に描画する荷電粒子ビーム描画装置が知られている。この種の荷電粒子ビーム描画装置の例として、例えば特許文献2の段落〔0026〕、段落〔0054〕などに記載がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, a charged particle beam drawing apparatus that divides a drawing area on a sample on which a pattern is drawn with a charged particle beam and creates a plurality of block frames (block areas) is known. Examples of this type of charged particle beam drawing apparatus are described in, for example, paragraph [0018], paragraph [0026], and paragraph [0027] of
Further, conventionally, a certain block frame (block) is assigned to a certain data processing unit (CPU), and another block frame is assigned to another data processing unit, and graphic data (pattern data) located in the certain block frame. ) Is processed by a certain data processing unit, and graphic data located in another block frame is processed by another data processing unit in parallel with data processing by a certain data processing unit, and corresponds to the graphic included in the drawing data 2. Description of the Related Art A charged particle beam drawing apparatus that draws a pattern to be drawn on a sample with a charged particle beam is known. Examples of this type of charged particle beam drawing apparatus are described in, for example, paragraphs [0026] and [0054] of Patent Document 2.
例えば特許文献1、特許文献2などに記載されているような従来の荷電粒子ビーム描画装置では、描画データを並列処理する場合に、データ処理速度が等しい(つまり、データ処理能力が等しい)複数のデータ処理部が設けられていた。そこで、従来の荷電粒子ビーム描画装置では、あるデータ処理部に割り当てられるあるブロック枠内に位置する図形データの処理に要する時間と、他のデータ処理部に割り当てられる他のブロック枠内に位置する図形データの処理に要する時間とを等しくするために、あるデータ処理部に割り当てられるあるブロック枠内に位置する図形データの処理負荷と、他のデータ処理部に割り当てられる他のブロック枠内に位置する図形データの処理負荷とが等しくされていた。詳細には、従来の荷電粒子ビーム描画装置では、例えば、あるデータ処理部に割り当てられるあるブロック枠内に位置する図形に対応するパターンを描画するために必要な荷電粒子ビームのショット数と、他のデータ処理部に割り当てられる他のブロック枠内に位置する図形に対応するパターンを描画するために必要な荷電粒子ビームのショット数とが等しくされていた(特許文献1の段落〔0026〕参照)。
For example, in the conventional charged particle beam drawing apparatus described in
ところで、データ処理速度が等しい複数のデータ処理部が荷電粒子ビーム描画装置の製造時に設けられていても、例えば、荷電粒子ビーム描画装置のメンテナンス時に複数のデータ処理部のうちの一部のデータ処理部が交換されることにより、あるデータ処理部のデータ処理速度と他のデータ処理部のデータ処理速度とが異なってしまうことがある。
また、データ処理速度が等しい複数のデータ処理部が荷電粒子ビーム描画装置の製造時に設けられていても、例えば、新たなデータ処理部が荷電粒子ビーム描画装置に増設されることにより、あるデータ処理部のデータ処理速度と、他のデータ処理部のデータ処理速度とが異なってしまうことがある。
By the way, even if a plurality of data processing units having the same data processing speed are provided at the time of manufacturing the charged particle beam drawing apparatus, for example, some data processing of the plurality of data processing units at the time of maintenance of the charged particle beam drawing apparatus by parts are exchanged, there is a fact that the data processing speed of the data processing speed and other data processing unit of a data processing unit becomes different.
In addition, even if a plurality of data processing units having the same data processing speed are provided at the time of manufacturing the charged particle beam drawing apparatus, for example, a new data processing unit is added to the charged particle beam drawing apparatus, so that certain data processing is performed. The data processing speed of some data processing units may differ from the data processing speed of other data processing units.
このように、あるデータ処理部のデータ処理速度と他のデータ処理部のデータ処理速度が異なると、従来の荷電粒子ビーム描画装置のように、あるデータ処理部に割り当てられるあるブロック枠内に位置する図形データの処理負荷と、他のデータ処理部に割り当てられる他のブロック枠内に位置する図形データの処理負荷が等しくなるように、あるブロック枠および他のブロック枠が作成されると、あるデータ処理部に割り当てられるあるブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理に要する時間と、他のデータ処理部に割り当てられる他のブロック枠内に位置する図形データの処理に要する時間とが異なってしまう。その結果、あるデータ処理部または他のデータ処理部にアイドルタイム(待ち時間)が発生するのに伴って、複数のデータ処理部で描画データを処理した場合の総処理時間は長くなる。一方、例えば、あるデータ処理部に割り当てられたあるブロック枠内に位置する図形データの処理が終了してから他のデータ処理部に割り当てられた他のブロック枠内に位置する図形データの処理が終了するまでの間に、あるデータ処理部に次のブロック枠を割り当て、あるデータ処理部によって次のブロック枠内に位置する図形データを処理させると(つまり、あるデータ処理部にアイドルタイムが発生しないようにすると)、処理済みデータ用のバッファ容量を大きくする必要がある。 As described above, when the data processing speed of a certain data processing unit is different from the data processing speed of another data processing unit, the data processing unit is positioned within a certain block frame assigned to a certain data processing unit as in the conventional charged particle beam drawing apparatus. When a certain block frame and another block frame are created such that the processing load of graphic data to be processed is equal to the processing load of graphic data located in another block frame assigned to another data processing unit The time required for data processing of graphic data located in a block frame assigned to a data processing unit is different from the time required for processing graphic data located in another block frame assigned to another data processing unit. End up. As a result, as idle time (waiting time) occurs in one data processing unit or another data processing unit, the total processing time when drawing data is processed by a plurality of data processing units becomes longer. On the other hand, for example, processing of graphic data located in another block frame assigned to another data processing unit after processing of graphic data located in a certain block frame assigned to a certain data processing unit is completed. Before the process is completed, if the next block frame is assigned to a certain data processing unit and graphic data located in the next block frame is processed by a certain data processing unit (that is, an idle time occurs in a certain data processing unit) If this is not done, the buffer capacity for processed data needs to be increased.
上述した問題点に鑑み、本発明は、あるデータ処理部に割り当てられるあるブロック枠内に位置する図形データの処理に要する時間と、他のデータ処理部に割り当てられる他のブロック枠内に位置する図形データの処理に要する時間を等しくできる荷電粒子ビーム描画装置およびその描画方法を提供することを目的とする。
詳細には、本発明は、あるデータ処理部のデータ処理速度と他のデータ処理部のデータ処理速度とが異なる場合でも、あるデータ処理部に割り当てられるあるブロック枠内に位置する図形データの処理に要する時間と、他のデータ処理部に割り当てられる他のブロック枠内に位置する図形データの処理に要する時間とを等しくすることができる荷電粒子ビーム描画装置およびその描画方法を提供することを目的とする。
In view of the above-described problems, the present invention is located in another block frame assigned to another data processing unit and the time required to process graphic data located in a certain block frame assigned to a certain data processing unit. and an object thereof is to provide a charged particle beam drawing apparatus and a drawing method can equalize the time required for the processing of graphic data.
In detail, the present invention can process graphic data located in a certain block frame allocated to a certain data processing unit even when the data processing rate of a certain data processing unit differs from the data processing rate of another data processing unit. It is an object of the present invention to provide a charged particle beam drawing apparatus and its drawing method capable of equalizing the time required for processing and the time required for processing graphic data located in another block frame assigned to another data processing unit. And
本発明の一態様によれば、描画データに含まれる図形に対応するパターンが描画される試料上の描画領域を分割することにより、少なくとも第1ブロック枠と第2ブロック枠とを作成するブロック枠作成部と、第1ブロック枠および第2ブロック枠の一方のブロック枠内に位置する図形のデータをデータ処理する第1データ処理部と、第1データ処理部によるデータ処理に並列して、第1ブロック枠および第2ブロック枠の他方のブロック枠内に位置する図形のデータをデータ処理する第2データ処理部と、第1ブロック枠および第2ブロック枠の一方を第1データ処理部に割り当てると共に、第1ブロック枠および第2ブロック枠の他方を第2データ処理部に割り当てるブロック枠割り当て部と、描画データに含まれる図形に対応するパターンを荷電粒子ビームによって試料上の描画領域に描画する描画部と、第1データ処理部のデータ処理速度が第2データ処理部のデータ処理速度よりも速い場合に、第1ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷が第2ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷よりも高くなるように第1ブロック枠および第2ブロック枠を作成すると共に、第1ブロック枠を第1データ処理部に割り当て、第2ブロック枠を第2データ処理部に割り当てる管理部とを具備することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置が提供される。
好ましくは、i個のデータ処理部が設けられている場合に、i×j個のブロック枠が作成されるように試料上の描画領域を分割する描画領域分割部が設けられている(iは2以上の整数、jは1以上の整数)。
According to one aspect of the present invention, a block frame that creates at least a first block frame and a second block frame by dividing a drawing region on a sample on which a pattern corresponding to a graphic included in drawing data is drawn. In parallel with the data processing by the creation unit, the first data processing unit for data processing of the graphic data located in one block frame of the first block frame and the second block frame, and the first data processing unit, A second data processing unit that processes data of a graphic located in the other block frame of the one block frame and the second block frame, and one of the first block frame and the second block frame is assigned to the first data processing unit A block frame allocating unit that allocates the other of the first block frame and the second block frame to the second data processing unit, and a pattern corresponding to the graphic included in the drawing data. When the data processing speed of the first data processing unit is higher than the data processing speed of the second data processing unit, The first block frame and the second block frame are created so that the data processing load of the graphic data to be processed is higher than the data processing load of the graphic data located in the second block frame. There is provided a charged particle beam drawing apparatus comprising: a management unit that allocates to one data processing unit and allocates a second block frame to the second data processing unit.
Preferably, when i data processing units are provided, a drawing region dividing unit is provided that divides the drawing region on the sample so that i × j block frames are created (i is An integer of 2 or more, j is an integer of 1 or more).
本発明の別の一態様によれば、描画データに含まれる図形に対応するパターンが描画される試料上の描画領域を分割することにより、少なくとも第1ブロック枠と第2ブロック枠とを作成し、第1ブロック枠を第1データ処理部および第2データ処理部の一方に割り当てると共に、第2ブロック枠を第1データ処理部および第2データ処理部の他方に割り当て、第1データ処理部に割り当てられたブロック枠内に位置する図形のデータを第1データ処理部によってデータ処理すると共に、第2データ処理部に割り当てられたブロック枠内に位置する図形のデータを第1データ処理部によるデータ処理と並列に第2データ処理部によってデータ処理し、描画データに含まれる図形に対応するパターンを荷電粒子ビームによって試料上の描画領域に描画する荷電粒子ビーム描画方法において、第1データ処理部のデータ処理速度が第2データ処理部のデータ処理速度よりも速い場合に、第1ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷が第2ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷よりも高くなるように第1ブロック枠および第2ブロック枠を作成すると共に、第1ブロック枠を第1データ処理部に割り当て、第2ブロック枠を第2データ処理部に割り当てることを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, at least a first block frame and a second block frame are created by dividing a drawing area on a sample on which a pattern corresponding to a graphic included in drawing data is drawn. The first block frame is allocated to one of the first data processing unit and the second data processing unit, and the second block frame is allocated to the other of the first data processing unit and the second data processing unit, and the first data processing unit The graphic data located in the allocated block frame is processed by the first data processing unit, and the graphic data positioned in the block frame allocated to the second data processing unit is processed by the first data processing unit. and the data processed by the second data processing unit in parallel to the processing, the drawing region on the sample by the charged particle beam pattern corresponding to the shapes that are included in the drawing data In the charged particle beam drawing method for drawing, when the data processing speed of the first data processing unit is faster than the data processing speed of the second data processing unit, the data processing load of the graphic data located in the first block frame is increased. The first block frame and the second block frame are created so as to be higher than the data processing load of the graphic data located in the second block frame, the first block frame is assigned to the first data processing unit, and the second A charged particle beam writing method is provided, wherein a block frame is assigned to a second data processing unit.
本発明によれば、第1データ処理部に割り当てられる第1ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理に要する時間と、第2データ処理部に割り当てられる第2ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理に要する時間とを等しくすることができる。 According to the present invention, the time required for the data processing of the data of the graphic located in the first block frame allocated to the first data processing unit and the graphic positioned in the second block frame allocated to the second data processing unit The time required for the data processing of the data can be made equal.
以下、本発明の荷電粒子ビーム描画装置の第1の実施形態について説明する。図1は第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10の概略的な構成図である。図2は図1に示す制御計算機10b1の詳細図である。第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1に示すように、例えば、マスク(ブランク)、ウエハなどのような試料M上に荷電粒子ビーム10a1bを照射することによって、試料M上に目的のパターンを描画するための描画部10aが設けられている。第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、荷電粒子ビーム10a1bとして例えば電子ビームが用いられるが、第2の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、代わりに、荷電粒子ビーム10a1bとして例えばイオンビーム等の電子ビーム以外の荷電粒子ビームを用いることも可能である。
A charged particle beam drawing apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a charged particle
第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1に示すように、例えば、荷電粒子銃10a1aと、荷電粒子銃10a1aから照射された荷電粒子ビーム10a1bを偏向する偏向器10a1c,10a1d,10a1e,10a1fと、偏向器10a1c,10a1d,10a1e,10a1fによって偏向された荷電粒子ビーム10a1bによる描画が行われる試料Mを載置する可動ステージ10a2aとが、描画部10aに設けられている。詳細には、例えば、描画部10aの一部を構成する描画室10a2に、試料Mが載置された可動ステージ10a2aが配置されている。この可動ステージ10a2aは、例えば、図1の左右方向および図1の手前側−奥側方向に移動可能に構成されている。更に、例えば、描画部10aの一部を構成する光学鏡筒10a1に、荷電粒子銃10a1aと、偏向器10a1c,10a1d,10a1e,10a1fと、レンズ10a1g,10a1h,10a1i,10a1j,10a1kと、第1成形アパーチャ10a1lと、第2成形アパーチャ10a1mとが配置されている。
In the charged particle
具体的には、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図2に示すように、例えば、試料M上の描画領域DA(図5および図6参照)全体に対応する描画データDが、制御計算機10b1に入力されると、読み込みモジュール10b1aによって読み込まれ、入力バッファ10b1bに格納される。次いで、例えば、入力バッファ10b1bに格納された試料M上の描画領域DA全体に対応する描画データDが、ディストリビュータ(ローカライザー)10b1dによって、複数のブロック枠B01,B02,…,B35,B36(図6参照)単位のデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36(図7〜図14参照)に分割されて読み出される。次いで、例えば、複数のブロック枠B01,B02,…,B35,B36単位のデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eの複数のノード10b1e1,10b1e2,10b1e3の複数のデータ処理部(CPU)10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられる。
次いで、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図2に示すように、例えば、データ処理部10b1e1aに振り分けられたブロック枠B01,…(図6参照)単位のデータDPB01,…(図8〜図14参照)が、データ処理部10b1e1aによってデータ処理され、描画装置内部フォーマットデータに変換される。また、データ処理部10b1e1bに振り分けられたブロック枠B02,…(図6参照)単位のデータDPB02,…(図8〜図14参照)が、データ処理部10b1e1aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1e1bによってデータ処理され、描画装置内部フォーマットデータに変換される。更に、データ処理部10b1e2aに振り分けられたブロック枠B03,…(図6参照)単位のデータDPB03,…(図8〜図14参照)が、データ処理部10b1e1a,10b1e1bによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1e2aによってデータ処理され、描画装置内部フォーマットデータに変換される。また、データ処理部10b1e2bに振り分けられたブロック枠B04,…(図6参照)単位のデータDPB04,…(図8〜図14参照)が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1e2bによってデータ処理され、描画装置内部フォーマットデータに変換される。更に、データ処理部10b1e3aに振り分けられたブロック枠B05,…(図6参照)単位のデータDPB05,…(図8〜図14参照)が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1e3aによってデータ処理され、描画装置内部フォーマットデータに変換される。また、データ処理部10b1e3bに振り分けられたブロック枠B06,…(図6参照)単位のデータDPB06,…(図8〜図14参照)が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1e3bによってデータ処理され、描画装置内部フォーマットデータに変換される。
Specifically, in the charged particle
Next, in the charged particle
次いで、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図2に示すように、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された複数のブロック枠B01,…(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB01,…(図9〜図14参照)が、出力バッファ10b1fに格納される。次いで、例えば、出力バッファ10b1fに格納された複数のブロック枠B01,…単位の描画装置内部フォーマットデータDPB01,…が、ショットデータ生成部10b1gに転送される。次いで、例えば、ショットデータ生成部10b1gに転送された複数のブロック枠B01,…単位の描画装置内部フォーマットデータDPB01,…が、ショットデータ生成部10b1gの複数のデータ処理部10b1g1a,…(図17参照)によって並列してデータ処理され、試料M上にパターンを描画する荷電粒子ビーム10a1bを照射するためのショットデータが生成される。詳細には、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図2に示すように、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによって、ディストリビュータ10b1d、コンバータモジュール10b1e、ショットデータ生成部10b1g等が管理されている。
次いで、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図2に示すように、例えば、ショットデータ生成部10b1gによって生成されたショットデータが偏向制御部10b1hに送られ、ショットデータに基づいて偏向制御部10b1hによって偏向器10a1c,10a1d,10a1e,10a1fが制御され、荷電粒子銃10a1aからの荷電粒子ビーム10a1bが試料M上の所望の位置に照射される。
Next, in the charged particle
Next, in the charged particle
詳細には、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図2に示すように、例えば、ショットデータ生成部10b1gにより生成されたショットデータに基づき、偏向制御部10b1hによって偏向制御回路10b2を介してブランキング偏向器10a1cを制御することにより、荷電粒子銃10a1aから照射された荷電粒子ビーム10a1bが、例えば第1成形アパーチャ10a1lの開口10a1l’(図3参照)を透過せしめられて試料Mに照射されるか、あるいは、例えば第1成形アパーチャ10a1lの開口10a1l’以外の部分によって遮られて試料Mに照射されないかが、切り換えられる。つまり、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、ブランキング偏向器10a1cを制御することにより、例えば、荷電粒子ビーム10a1bの照射時間を制御できる。
また、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図2に示すように、例えば、ショットデータ生成部10b1gにより生成されたショットデータに基づき、偏向制御部10b1hによって偏向制御回路10b3を介してビーム寸法可変偏向器10a1dを制御することにより、第1成形アパーチャ10a1lの開口10a1l’(図3参照)を透過せしめられた荷電粒子ビーム10a1bが、ビーム寸法可変偏向器10a1dによって偏向される。次いで、ビーム寸法可変偏向器10a1dによって偏向された荷電粒子ビーム10a1bの一部が、第2成形アパーチャ10a1mの開口10a1m’(図3参照)を透過せしめられる。つまり、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、ビーム寸法可変偏向器10a1dによって荷電粒子ビーム10a1bが偏向される量、向きなどを調整することにより、試料Mに照射される荷電粒子ビーム10a1bの大きさ、形状などを調整できる。
Specifically, in the charged particle
Further, in the charged particle
図3を用いて第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10が荷電粒子ビーム10a1bの1回のショットで試料M上に描画可能なパターンPの一例を説明する。第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図3に示すように、例えば、荷電粒子ビーム10a1bによって試料M上にパターンP(図3参照)が描画される時に、荷電粒子銃10a1a(図1参照)から照射された荷電粒子ビーム10a1bの一部が、第1成形アパーチャ10a1lの例えば正方形の開口10a1l’(図3参照)を透過せしめられる。その結果、第1成形アパーチャ10a1lの開口10a1l’を透過せしめられた荷電粒子ビーム10a1bの水平断面形状が、例えば概略正方形になる。次いで、第1成形アパーチャ10a1lの開口10a1l’を透過せしめられた荷電粒子ビーム10a1bの一部が、第2成形アパーチャ10a1mの開口10a1m’(図3参照)を透過せしめられる。また、例えば、第1成形アパーチャ10a1lの開口10a1l’を透過せしめられた荷電粒子ビーム10a1bをビーム寸法可変偏向器10a1d(図1参照)によって偏向することにより、第2成形アパーチャ10a1mの開口10a1m’を透過せしめられる荷電粒子ビーム10a1bの水平断面形状を、例えば矩形(正方形または長方形)にしたり、例えば三角形にできる。更に、例えば、第2成形アパーチャ10a1mの開口10a1m’を透過せしめられた荷電粒子ビーム10a1bを、試料M上の所定の位置に所定の照射時間だけ照射し続けることにより、第2成形アパーチャ10a1mの開口10a1m’を透過せしめられた荷電粒子ビーム10a1bの水平断面形状と概略同一形状のパターンPを試料M上に描画できる。
更に、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1および図2に示すように、例えば、ショットデータ生成部10b1gにより生成されたショットデータに基づき、偏向制御部10b1hによって偏向制御回路10b4を介して主偏向器10a1eを制御し、第2成形アパーチャ10a1mの開口10a1m’(図3参照)を透過せしめられた荷電粒子ビーム10a1bが、主偏向器10a1eによって偏向される。また、例えば、ショットデータ生成部10b1gにより生成されたショットデータに基づき、偏向制御部10b1hによって偏向制御回路10b5を介して副偏向器10a1fを制御することにより、主偏向器10a1eによって偏向された荷電粒子ビーム10a1bが、副偏向器10a1fによって更に偏向される。つまり、例えば、主偏向器10a1eおよび副偏向器10a1fによって荷電粒子ビーム10a1bが偏向される量、向きなどを調整することにより、試料Mに照射される荷電粒子ビーム10a1bの照射位置を調整できる。更に、例えば、制御部10bの制御計算機10b1のショットデータ生成部10b1gにより生成されたショットデータに基づき、ステージ制御部10b1iによってステージ制御回路10b6を介して可動ステージ10a2aの移動が制御される。
An example of the pattern P that can be drawn on the sample M by one shot of the charged particle beam 10a1b by the charged particle
Furthermore, in the charged particle
図1および図2に示す例では、例えば、半導体集積回路の設計者などによって作成されたCADデータ(レイアウトデータ、設計データ)を荷電粒子ビーム描画装置10用のフォーマットに変換することにより得られた描画データDが、荷電粒子ビーム描画装置10の制御部10bの制御計算機10b1に入力される。一般的に、CADデータ(レイアウトデータ、設計データ)には、多数の微小なパターンが含まれている。そのためCADデータ(レイアウトデータ、設計データ)はサイズが大きい。更に、CADデータ(レイアウトデータ、設計データ)等を他のフォーマットに変換すると、一般的に変換後のデータのデータ量は更に増大する。この点に鑑み、CADデータ(レイアウトデータ、設計データ)、および、荷電粒子ビーム描画装置10の制御部10bの制御計算機10b1に入力される描画データDでは、データの階層化が採用され、データ量の圧縮化が図られている。
図4は図1および図2に示す描画データDの一部の一例を概略的に示した図である。図4に示す例では、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10に適用される描画データD(図1および図2参照)が、例えば、チップ階層CP、チップ階層CPよりも下位のフレーム階層FR、フレーム階層FRよりも下位のブロック階層BL、ブロック階層BLよりも下位のセル階層CL、および、セル階層CLよりも下位の図形階層FGに階層化されている。詳細には、例えば、チップ階層CPの要素の一部であるチップCP1が、フレーム階層FRの要素の一部である3個のフレームFR1,FR2,FR3に対応している。また、例えば、フレーム階層FRの要素の一部であるフレームFR2が、ブロック階層BLの要素の一部である18個のブロックBL00,…,BL52に対応している。更に、例えば、ブロック階層BLの要素の一部であるブロックBL21が、セル階層CLの要素の一部である複数のセルCLA,CLB,CLC,CLD,…に対応している。また、例えば、セル階層CLの要素の一部であるセルCLAが、図形階層FGの要素の一部である多数の図形FG1,FG2,…に対応している。第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図1、図2および図4に示すように、描画データD(図1および図2参照)に含まれる図形階層FG(図4参照)の多数の図形FG1,FG2,…(図4参照)に対応するパターンP1,P2,…(図5参照)が、荷電粒子ビーム10a1b(図1参照)によって試料M(図1および図5参照)の描画領域DA(図5参照)上に描画される。
In the example shown in FIGS. 1 and 2, for example, obtained by converting CAD data (layout data, design data) created by a semiconductor integrated circuit designer into a format for the charged particle
FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a part of the drawing data D shown in FIGS. In the example shown in FIG. 4, the drawing data D (see FIGS. 1 and 2) applied to the charged particle
図5により、描画データDに含まれる図形FG1,FG2,…に対応するパターンP1,P2,…が荷電粒子ビーム10a1bで描画される描画順序を説明する。図5に示す例では、試料M上の描画領域DAが例えば6個の短冊状のストライプ枠STR1,STR2,STR3,STR4,STR5,STR6に仮想分割されている。また、図5に示す例では、例えば、荷電粒子ビーム10a1bが、ストライプ枠STR1内を図5の左側から図5の右側に向かって走査され、描画データD(図1および図2参照)に含まれる多数の図形(図示せず)に対応するパターン(図示せず)が荷電粒子ビーム10a1bによって試料M上のストライプ枠STR1内に描画される。次いで、例えば、荷電粒子ビーム10a1bが、ストライプ枠STR2内を図5の左側から図5の右側に向かって走査され、描画データDに含まれる多数の図形FG1,FG2,…(図4参照)に対応するパターンP1,P2,…が荷電粒子ビーム10a1bによって試料M上のストライプ枠STR2内に描画される。次いで、同様に、描画データDに含まれる多数の図形(図示せず)に対応するパターン(図示せず)が荷電粒子ビーム10a1bによって試料M上のストライプ枠STR3,STR4,STR5,STR6内に描画される。
詳細には、図5に示す例では、例えば、荷電粒子ビーム10a1bによってストライプ枠STR1内にパターンが描画される時、可動ステージ10a2a(図1参照)が図5の右側から図5の左側に移動するように、ステージ制御部10b1i(図2参照)によってステージ制御回路10b6(図1参照)を介して可動ステージ10a2aが制御される。次いで、例えば、荷電粒子ビーム10a1bによってストライプ枠STR2内にパターンP1,P2,…が描画される前に、可動ステージ10a2aが図5の左上側から図5の右下側に移動するように可動ステージ10a2aが制御される。次いで、例えば、荷電粒子ビーム10a1bによってストライプ枠STR2内にパターンP1,P2,…が描画される時、可動ステージ10a2aが図5の右側から図5の左側に移動するように可動ステージ10a2aが制御される。
A drawing order in which patterns P1, P2,... Corresponding to the figures FG1, FG2,... Included in the drawing data D are drawn by the charged particle beam 10a1b will be described with reference to FIG. In the example shown in FIG. 5, the drawing area DA on the sample M is virtually divided into, for example, six strip-shaped stripe frames STR1, STR2, STR3, STR4, STR5, STR6. In the example shown in FIG. 5, for example, the charged particle beam 10a1b is scanned in the stripe frame STR1 from the left side of FIG. 5 to the right side of FIG. 5, and is included in the drawing data D (see FIGS. 1 and 2). A pattern (not shown) corresponding to a large number of figures (not shown) is drawn in the stripe frame STR1 on the sample M by the charged particle beam 10a1b. Next, for example, the charged particle beam 10a1b is scanned from the left side of FIG. 5 toward the right side of FIG. 5 in the stripe frame STR2, and a large number of figures FG1, FG2,. corresponding pattern P1, P2, ... are drawn into the stripe frame STR2 on the sample M by the charged particle beam 10A1b. Similarly, a pattern (not shown) corresponding to a large number of figures (not shown) included in the drawing data D is drawn in the stripe frames STR3, STR4, STR5, STR6 on the sample M by the charged particle beam 10a1b. Is done.
Specifically, in the example shown in FIG. 5, for example, when a pattern is drawn in the stripe frame STR1 by the charged particle beam 10a1b, the movable stage 10a2a (see FIG. 1) moves from the right side of FIG. 5 to the left side of FIG. As described above, the movable stage 10a2a is controlled by the stage controller 10b1i (see FIG. 2) via the stage control circuit 10b6 (see FIG. 1). Next, for example, before the patterns P1, P2,... Are drawn in the stripe frame STR2 by the charged particle beam 10a1b, the movable stage 10a2a is moved from the upper left side in FIG. 5 to the lower right side in FIG. 10a2a is controlled. Next, for example, when the patterns P1, P2,... Are drawn in the stripe frame STR2 by the charged particle beam 10a1b, the movable stage 10a2a is controlled so that the movable stage 10a2a moves from the right side of FIG. The
図6は図5に示すストライプ枠STR1,STR2,STR3,STR4,STR5,STR6を分割して作成されるブロック枠B01,B02,…,B35,B36を示した図である。第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、コンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3b(図2参照)のデータ処理速度に基づき、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ストライプ枠STR1,STR2,STR3,STR4,STR5,STR6(図6参照)が分割されてブロック枠B01,B02,…,B35,B36(図6参照)が作成される。
また、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、データ処理速度が速いデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b(図2参照)と、データ処理速度が遅いデータ処理部10b1e3a,10b1e3b(図2参照)とがコンバータモジュール10b1e(図2参照)に設けられている。詳細には、図2および図6に示す例では、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bのデータ処理速度が互いに等しくなっており、データ処理部10b1e3a,10b1e3bのデータ処理速度が互いに等しくなっている。
FIG. 6 is a diagram showing block frames B01, B02,..., B35, B36 created by dividing the stripe frames STR1, STR2, STR3, STR4, STR5, STR6 shown in FIG. In the charged particle
Further, in the charged particle
そのため、図2および図6に示す例では、例えば、ブロック枠B01(図6参照)単位のデータDPB01(図8参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B01内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B02(図6参照)単位のデータDPB02(図8参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B03(図6参照)単位のデータDPB03(図8参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B04(図6参照)単位のデータDPB04(図8参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B05(図6参照)単位のデータDPB05(図8参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B06(図6参照)単位のデータDPB06(図8参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR1(図6参照)が分割されてブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06が作成される。詳細には、例えば、データ処理部10b1e1a(図8参照)によってデータDPB01がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e1b(図8参照)によってデータDPB02がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2a(図8参照)によってデータDPB03がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2b(図8参照)によってデータDPB04がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3a(図8参照)によってデータDPB05がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3b(図8参照)によってデータDPB06がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B01がデータ処理部10b1e1aに割り当てられ、ブロック枠B02がデータ処理部10b1e1bに割り当てられ、ブロック枠B03がデータ処理部10b1e2aに割り当てられ、ブロック枠B04がデータ処理部10b1e2bに割り当てられ、ブロック枠B05がデータ処理部10b1e3aに割り当てられ、ブロック枠B06がデータ処理部10b1e3bに割り当てられる。 Therefore, in the example shown in FIGS. 2 and 6, for example, the data processing load of the data DPB01 (see FIG. 8) in units of the block frame B01 (see FIG. 6) (that is, the data of the data of the figure located in the block frame B01) Processing load), data processing load of data DPB02 (see FIG. 8) in block frame B02 (see FIG. 6), data processing load of data DPB03 (see FIG. 8) in block frame B03 (see FIG. 6), and The data processing load of the data DPB04 (see FIG. 8) in the block frame B04 (see FIG. 6) unit is the data processing load of the data DPB05 (see FIG. 8) in the block frame B05 (see FIG. 6) unit, and the block frame B06. to be higher than the data processing load (see FIG. 6) unit of data DPB06 (see FIG. 8), the stripe frame STR 1 (see FIG. 6) Block frame B01 is split, B02, B03, B04, B05, B06 is created. Specifically, for example, the time required for the data DPB01 to be processed by the data processor 10b1e1a (see FIG. 8) and the time required for the data DPB02 to be processed by the data processor 10b1e1b (see FIG. 8). And the time required for the data DPB03 to be processed by the data processor 10b1e2a (see FIG. 8), the time required for the data DPB04 to be processed by the data processor 10b1e2b (see FIG. 8), and the data processing Block 10b1e3a (see FIG. 8) and the time required for data DPB05 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 8) and the time required for data DPB06 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 8) Frames B01, B02, B03, B04, 05, B06 is created. Further, the distributed processing management module 10b1c (see FIG. 2) allocates the block frame B01 to the data processing unit 10b1e1a, the block frame B02 to the data processing unit 10b1e1b, and the block frame B03 to the data processing unit 10b1e2a. The block frame B04 is allocated to the data processing unit 10b1e2b, the block frame B05 is allocated to the data processing unit 10b1e3a, and the block frame B06 is allocated to the data processing unit 10b1e3b.
また、図2および図6に示す例では、例えば、ブロック枠B07(図6参照)単位のデータDPB07(図9参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B07内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B08(図6参照)単位のデータDPB08(図9参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B09(図6参照)単位のデータDPB09(図9参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B10(図6参照)単位のデータDPB10(図9参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B11(図6参照)単位のデータDPB11(図9参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B12(図6参照)単位のデータDPB12(図9参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR2(図6参照)が分割されてブロック枠B07,B08,B09,B10,B11,B12が作成される。詳細には、例えば、データ処理部10b1e1a(図9参照)によってデータDPB07がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e1b(図9参照)によってデータDPB08がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2a(図9参照)によってデータDPB09がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2b(図9参照)によってデータDPB10がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3a(図9参照)によってデータDPB11がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3b(図9参照)によってデータDPB12がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B07,B08,B09,B10,B11,B12が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B07がデータ処理部10b1e1aに割り当てられ、ブロック枠B08がデータ処理部10b1e1bに割り当てられ、ブロック枠B09がデータ処理部10b1e2aに割り当てられ、ブロック枠B10がデータ処理部10b1e2bに割り当てられ、ブロック枠B11がデータ処理部10b1e3aに割り当てられ、ブロック枠B12がデータ処理部10b1e3bに割り当てられる。 In the example shown in FIGS. 2 and 6, for example, the data processing load of the data DPB07 (see FIG. 9) in units of the block frame B07 (see FIG. 6) (that is, the data of the graphic data located in the block frame B07) Processing load), data processing load of data DPB08 (see FIG. 9) in block frame B08 (see FIG. 6), data processing load of data DPB09 (see FIG. 9) in block frame B09 (see FIG. 6), and The data processing load of the data DPB10 (see FIG. 9) in the block frame B10 (see FIG. 6) is the data processing load of the data DPB11 (see FIG. 9) in the block frame B11 (see FIG. 6), and the block frame B12. to be higher than the data processing load (see FIG. 6) unit of data DPB12 (see FIG. 9), the stripe frame STR 2 (see FIG. 6) is divided It is block frame B07, B08, B09, B10, B11, B12 are created. Specifically, for example, the time required for the data DPB07 to be processed by the data processor 10b1e1a (see FIG. 9) and the time required for the data DPB08 to be processed by the data processor 10b1e1b (see FIG. 9). The time required for the data DPB09 to be processed by the data processor 10b1e2a (see FIG. 9), the time required for the data DPB10 to be processed by the data processor 10b1e2b (see FIG. 9), and the data processing Block 10b1e3a (see FIG. 9) and the time required for data DPB11 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 9) are equal to the time required for data DPB12 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 9). Frames B07, B08, B09, B10, 11, B12 is created. Further, the distributed processing management module 10b1c (see FIG. 2) assigns the block frame B07 to the data processing unit 10b1e1a, the block frame B08 to the data processing unit 10b1e1b, and the block frame B09 to the data processing unit 10b1e2a. The block frame B10 is assigned to the data processing unit 10b1e2b, the block frame B11 is assigned to the data processing unit 10b1e3a, and the block frame B12 is assigned to the data processing unit 10b1e3b.
更に、図2および図6に示す例では、例えば、ブロック枠B13(図6参照)単位のデータDPB13(図10参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B13内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B14(図6参照)単位のデータDPB14(図10参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B15(図6参照)単位のデータDPB15(図10参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B16(図6参照)単位のデータDPB16(図10参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B17(図6参照)単位のデータDPB17(図10参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B18(図6参照)単位のデータDPB18(図10参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR3(図6参照)が分割されてブロック枠B13,B14,B15,B16,B17,B18が作成される。詳細には、例えば、データ処理部10b1e1a(図10参照)によってデータDPB13がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e1b(図10参照)によってデータDPB14がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2a(図10参照)によってデータDPB15がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2b(図10参照)によってデータDPB16がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3a(図10参照)によってデータDPB17がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3b(図10参照)によってデータDPB18がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B13,B14,B15,B16,B17,B18が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B13がデータ処理部10b1e1aに割り当てられ、ブロック枠B14がデータ処理部10b1e1bに割り当てられ、ブロック枠B15がデータ処理部10b1e2aに割り当てられ、ブロック枠B16がデータ処理部10b1e2bに割り当てられ、ブロック枠B17がデータ処理部10b1e3aに割り当てられ、ブロック枠B18がデータ処理部10b1e3bに割り当てられる。 Further, in the examples shown in FIGS. 2 and 6, for example, the data processing load of the data DPB13 (see FIG. 10) in units of the block frame B13 (see FIG. 6) (that is, the data of the graphic data located in the block frame B13) Processing load), data processing load of data DPB 14 (see FIG. 10) in block frame B 14 (see FIG. 10), data processing load of data DPB 15 (see FIG. 10) in block frame B 15 (see FIG. 6), and The data processing load of the data DPB16 (see FIG. 10) in the block frame B16 (see FIG. 6) is the data processing load of the data DPB17 (see FIG. 10) in the block frame B17 (see FIG. 6), and the block frame B18. (See FIG. 6) The stripe frame STR3 (FIG. 6) is set so as to be higher than the data processing load of the unit data DPB 18 (see FIG. 10). Irradiation) is divided block frame B13, B14, B15, B16, B17, B18 are created. Specifically, for example, the time required for data processing of the data DPB 13 by the data processing unit 10b1e1a (see FIG. 10) and the time required for data processing of the data DPB 14 by the data processing unit 10b1e1b (see FIG. 10). And the time required for the data DPB 15 to be processed by the data processor 10b1e2a (see FIG. 10), the time required for the data DPB 16 to be processed by the data processor 10b1e2b (see FIG. 10), and the data processing Block 10b1e3a (refer to FIG. 10) and the time required for data DPB17 to be processed by the data processor 10b1e3b (refer to FIG. 10) are equal to the time required for data DPB18 to be processed by the data processor 10b1e3b (refer to FIG. 10). Frame B13, B14, B1 , B16, B17, B18 is created. Further, the distributed processing management module 10b1c (see FIG. 2) assigns the block frame B13 to the data processing unit 10b1e1a, the block frame B14 to the data processing unit 10b1e1b, and the block frame B15 to the data processing unit 10b1e2a. The block frame B16 is assigned to the data processing unit 10b1e2b, the block frame B17 is assigned to the data processing unit 10b1e3a, and the block frame B18 is assigned to the data processing unit 10b1e3b.
また、図2および図6に示す例では、例えば、ブロック枠B19(図6参照)単位のデータDPB19(図11参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B19内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B20(図6参照)単位のデータDPB20(図11参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B21(図6参照)単位のデータDPB21(図11参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B22(図6参照)単位のデータDPB22(図11参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B23(図6参照)単位のデータDPB23(図11参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B24(図6参照)単位のデータDPB24(図11参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR4(図6参照)が分割されてブロック枠B19,B20,B21,B22,B23,B24が作成される。詳細には、例えば、データ処理部10b1e1a(図11参照)によってデータDPB19がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e1b(図11参照)によってデータDPB20がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2a(図11参照)によってデータDPB21がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2b(図11参照)によってデータDPB22がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3a(図11参照)によってデータDPB23がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3b(図11参照)によってデータDPB24がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B19,B20,B21,B22,B23,B24が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B19がデータ処理部10b1e1aに割り当てられ、ブロック枠B20がデータ処理部10b1e1bに割り当てられ、ブロック枠B21がデータ処理部10b1e2aに割り当てられ、ブロック枠B22がデータ処理部10b1e2bに割り当てられ、ブロック枠B23がデータ処理部10b1e3aに割り当てられ、ブロック枠B24がデータ処理部10b1e3bに割り当てられる。 In the example shown in FIGS. 2 and 6, for example, the data processing load of the data DPB19 (see FIG. 11) in units of the block frame B19 (see FIG. 6) (that is, the data of the graphic data located in the block frame B19) Processing load), data processing load of data DPB20 (see FIG. 11) in block frame B20 (see FIG. 11), data processing load of data DPB21 (see FIG. 11) in block frame B21 (see FIG. 6), and The data processing load of the data DPB22 (see FIG. 11) in the block frame B22 (see FIG. 6) unit is the data processing load of the data DPB23 (see FIG. 11) in the block frame B23 (see FIG. 6) unit, and the block frame B24. to be higher than the data processing load (see FIG. 6) unit of data DPB24 (see FIG. 11), the stripe frame: STR4 (6 Irradiation) is divided block frame B19, B20, B21, B22, B23, B24 are created. Specifically, for example, the time required for data processing of the data DPB 19 by the data processing unit 10b1e1a (see FIG. 11) and the time required for data processing of the data DPB 20 by the data processing unit 10b1e1b (see FIG. 11). And the time required for the data DPB 21 to be processed by the data processor 10b1e2a (see FIG. 11), the time required for the data DPB 22 to be processed by the data processor 10b1e2b (see FIG. 11), and the data processing Block 10b1e3a (see FIG. 11) and the time required for data DPB23 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 11) are equal to the time required for data DPB24 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 11). Frame B19, B20, B2 , B22, B23, B24 is created. Further, the distributed processing management module 10b1c (see FIG. 2) assigns the block frame B19 to the data processing unit 10b1e1a, the block frame B20 to the data processing unit 10b1e1b, and the block frame B21 to the data processing unit 10b1e2a. The block frame B22 is assigned to the data processing unit 10b1e2b, the block frame B23 is assigned to the data processing unit 10b1e3a, and the block frame B24 is assigned to the data processing unit 10b1e3b.
更に、図2および図6に示す例では、例えば、ブロック枠B25(図6参照)単位のデータDPB25(図12参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B25内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B26(図6参照)単位のデータDPB26(図12参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B27(図6参照)単位のデータDPB27(図12参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B28(図6参照)単位のデータDPB28(図12参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B29(図6参照)単位のデータDPB29(図12参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B30(図6参照)単位のデータDPB30(図12参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR5(図6参照)が分割されてブロック枠B25,B26,B27,B28,B29,B30が作成される。詳細には、例えば、データ処理部10b1e1a(図12参照)によってデータDPB25がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e1b(図12参照)によってデータDPB26がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2a(図12参照)によってデータDPB27がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2b(図12参照)によってデータDPB28がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3a(図12参照)によってデータDPB29がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3b(図12参照)によってデータDPB30がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B25,B26,B27,B28,B29,B30が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B25がデータ処理部10b1e1aに割り当てられ、ブロック枠B26がデータ処理部10b1e1bに割り当てられ、ブロック枠B27がデータ処理部10b1e2aに割り当てられ、ブロック枠B28がデータ処理部10b1e2bに割り当てられ、ブロック枠B29がデータ処理部10b1e3aに割り当てられ、ブロック枠B30がデータ処理部10b1e3bに割り当てられる。 Further, in the example shown in FIGS. 2 and 6, for example, data processing load of data DPB25 (see FIG. 12) in units of block frame B25 (see FIG. 6) (that is, data of graphic data located in block frame B25) Processing load), data processing load of data DPB 26 (see FIG. 12) in units of block frame B 26 (see FIG. 12), data processing load of data DPB 27 (see FIG. 12) in units of block frame B 27 (see FIG. 6), and The data processing load of the data DPB28 (see FIG. 12) in the block frame B28 (see FIG. 6) unit is the data processing load of the data DPB29 (see FIG. 12) in the block frame B29 (see FIG. 6) unit, and the block frame B30. (See FIG. 6) The stripe frame STR5 (FIG. 6) is set so as to be higher than the data processing load of the unit data DPB 30 (see FIG. 12). Irradiation) is divided block frame B25, B26, B27, B28, B29, B30 are created. Specifically, for example, the time required for data processing of the data DPB 25 by the data processing unit 10b1e1a (see FIG. 12) and the time required for data processing of the data DPB 26 by the data processing unit 10b1e1b (see FIG. 12). And the time required for the data DPB 27 to be processed by the data processor 10b1e2a (see FIG. 12), the time required for the data DPB 28 to be processed by the data processor 10b1e2b (see FIG. 12), and the data processing Block 10b1e3a (see FIG. 12) and the time required for data DPB29 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 12) are equal to the time required for data DPB30 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 12). Frame B25, B26, B2 , B28, B29, B30 is created. Further, the distributed processing management module 10b1c (see FIG. 2) assigns the block frame B25 to the data processing unit 10b1e1a, the block frame B26 to the data processing unit 10b1e1b, and the block frame B27 to the data processing unit 10b1e2a. The block frame B28 is assigned to the data processing unit 10b1e2b, the block frame B29 is assigned to the data processing unit 10b1e3a, and the block frame B30 is assigned to the data processing unit 10b1e3b.
また、図2および図6に示す例では、例えば、ブロック枠B31(図6参照)単位のデータDPB31(図13参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B31内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B32(図6参照)単位のデータDPB32(図13参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B33(図6参照)単位のデータDPB33(図13参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B34(図6参照)単位のデータDPB34(図13参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B35(図6参照)単位のデータDPB35(図13参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B36(図6参照)単位のデータDPB36(図13参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR6(図6参照)が分割されてブロック枠B31,B32,B33,B34,B35,B36が作成される。詳細には、例えば、データ処理部10b1e1a(図13参照)によってデータDPB31がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e1b(図13参照)によってデータDPB32がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2a(図13参照)によってデータDPB33がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e2b(図13参照)によってデータDPB34がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3a(図13参照)によってデータDPB35がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1e3b(図13参照)によってデータDPB36がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B31,B32,B33,B34,B35,B36が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B31がデータ処理部10b1e1aに割り当てられ、ブロック枠B32がデータ処理部10b1e1bに割り当てられ、ブロック枠B33がデータ処理部10b1e2aに割り当てられ、ブロック枠B34がデータ処理部10b1e2bに割り当てられ、ブロック枠B35がデータ処理部10b1e3aに割り当てられ、ブロック枠B36がデータ処理部10b1e3bに割り当てられる。 In the example shown in FIGS. 2 and 6, for example, the data processing load of the data DPB31 (see FIG. 13) in units of the block frame B31 (see FIG. 6) (that is, the data of the graphic data located in the block frame B31) Processing load), data processing load of data DPB 32 (see FIG. 13) in block frame B 32 (see FIG. 13), data processing load of data DPB 33 (see FIG. 13) in block frame B 33 (see FIG. 6), and The data processing load of the data DPB 34 (see FIG. 13) in the block frame B 34 (see FIG. 6) unit is the data processing load of the data DPB 35 (see FIG. 13) in the block frame B 35 (see FIG. 6) unit, and the block frame B 36 to be higher than the data processing load (see FIG. 6) unit of data DPB36 (see FIG. 13), the stripe frame STR6 (6 Irradiation) is divided block frame B31, B32, B33, B34, B35, B36 are created. Specifically, for example, the time required for data processing of the data DPB 31 by the data processing unit 10b1e1a (see FIG. 13) and the time required for data processing of the data DPB 32 by the data processing unit 10b1e1b (see FIG. 13). And the time required for the data DPB 33 to be processed by the data processor 10b1e2a (see FIG. 13), the time required for the data DPB 34 to be processed by the data processor 10b1e2b (see FIG. 13), and the data processing Block 10b1e3a (see FIG. 13) and the time required for data DPB35 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 13) are equal to the time required for data DPB36 to be processed by the data processor 10b1e3b (see FIG. 13). Frame B31, B32, B3 , B34, B35, B36 is created. Furthermore, the distributed processing management module 10b1c (see FIG. 2) assigns the block frame B31 to the data processing unit 10b1e1a, the block frame B32 to the data processing unit 10b1e1b, and the block frame B33 to the data processing unit 10b1e2a. The block frame B34 is assigned to the data processing unit 10b1e2b, the block frame B35 is assigned to the data processing unit 10b1e3a, and the block frame B36 is assigned to the data processing unit 10b1e3b.
図7〜図13は第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10のコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによるデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36のデータ処理などを説明するための図である。図14はデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによってデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36がデータ処理されるのに要する時間を示した図である。
第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図7に示すように、例えば、試料M(図5および図6参照)上の描画領域DA(図5および図6参照)全体に対応する描画データDが、制御計算機10b1に入力されると、読み込みモジュール10b1aによって読み込まれ、入力バッファ10b1bに格納される。次いで、例えば、入力バッファ10b1bに格納された試料M上の描画領域DA全体に対応する描画データDが、ディストリビュータ(ローカライザー)10b1dによって、複数のブロック枠B01,B02,…,B11,B12,…(図6参照)単位のデータDPB01,DPB02,…,DPB11,DPB12,…(図7参照)に分割されて読み出される。次いで、図8に示すように、例えば、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、時間t0(図14参照)にそれらのデータ処理が開始される。
7 to 13 show data DPB01, DPB02,..., DPB35, DPB36 by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b of the converter module 10b1e of the charged particle
In the charged particle
次いで、図8に示すように、例えば、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t1(図14参照)にそれらのデータ処理が終了する。次いで、図9に示すように、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、出力バッファ10b1fに格納される。また、例えば、データDPB07,DPB08,DPB09,DPB10,DPB11,DPB12が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 Next, as shown in FIG. 8, for example, the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 are processed in parallel by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b. The data is converted into format data, and the data processing ends at time t1 (see FIG. 14). Next, as shown in FIG. 9, for example, the drawing apparatus internal format data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b Is stored in the output buffer 10b1f. Further, for example, the data DPB07, DPB08, DPB09, DPB10, DPB11, DPB12 are distributed from the distributor 10b1d to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b of the converter module 10b1e. The
次いで、図9に示すように、例えば、データDPB07,DPB08,DPB09,DPB10,DPB11,DPB12が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t2(図14参照)にそれらのデータ処理が終了する。次いで、図10に示すように、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB07,DPB08,DPB09,DPB10,DPB11,DPB12が、出力バッファ10b1fに格納される。更に、例えば、出力バッファ10b1fに格納されていた描画装置内部フォーマットデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06(図9参照)が、ストライプ枠STR1(図6参照)単位にまとめられてショットデータ生成部10b1gに転送される。また、例えば、データDPB13,DPB14,DPB15,DPB16,DPB17,DPB18が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 Next, as shown in FIG. 9, for example, the data DPB07, DPB08, DPB09, DPB10, DPB11, DPB12 are processed in parallel by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, and 10b1e3b. The data is converted into format data, and the data processing ends at time t2 (see FIG. 14). Next, as shown in FIG. 10, for example, the drawing apparatus internal format data DPB07, DPB08, DPB09, DPB10, DPB11, DPB12 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b Is stored in the output buffer 10b1f. Further, for example, the drawing apparatus internal format data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 (see FIG. 9) stored in the output buffer 10b1f are grouped into the stripe frame STR1 (see FIG. 6) as shot data. The data is transferred to the generation unit 10b1g. Further, for example, the data DPB13, DPB14, DPB15, DPB16, DPB17, DPB18 are distributed from the distributor 10b1d to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b of the converter module 10b1e. The
次いで、図10に示すように、例えば、データDPB13,DPB14,DPB15,DPB16,DPB17,DPB18が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t3(図14参照)にそれらのデータ処理が終了する。次いで、図11に示すように、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB13,DPB14,DPB15,DPB16,DPB17,DPB18が、出力バッファ10b1fに格納される。更に、例えば、出力バッファ10b1fに格納されていた描画装置内部フォーマットデータDPB07,DPB08,DPB09,DPB10,DPB11,DPB12(図10参照)が、ストライプ枠STR2(図6参照)単位にまとめられてショットデータ生成部10b1gに転送される。また、例えば、データDPB19,DPB20,DPB21,DPB22,DPB23,DPB24が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 Next, as shown in FIG. 10, for example, the data DPB13, DPB14, DPB15, DPB16, DPB17, and DPB18 are processed in parallel by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, and 10b1e3b. The data is converted into format data, and the data processing ends at time t3 (see FIG. 14). Next, as shown in FIG. 11, for example, the rendering apparatus internal format data DPB13, DPB14, DPB15, DPB16, DPB17, DPB18 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b Is stored in the output buffer 10b1f. Further, for example, the drawing apparatus internal format data DPB07, DPB08, DPB09, DPB10, DPB11, DPB12 (see FIG. 10) stored in the output buffer 10b1f are grouped into the stripe frame STR2 (see FIG. 6) as shot data. The data is transferred to the generation unit 10b1g. Further, for example, the data DPB19, DPB20, DPB21, DPB22, DPB23, DPB24 are distributed from the distributor 10b1d to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b of the converter module 10b1e. The
次いで、図11に示すように、例えば、データDPB19,DPB20,DPB21,DPB22,DPB23,DPB24が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t4(図14参照)にそれらのデータ処理が終了する。次いで、図12に示すように、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB19,DPB20,DPB21,DPB22,DPB23,DPB24が、出力バッファ10b1fに格納される。更に、例えば、出力バッファ10b1fに格納されていた描画装置内部フォーマットデータDPB13,DPB14,DPB15,DPB16,DPB17,DPB18(図11参照)が、ストライプ枠STR3(図6参照)単位にまとめられてショットデータ生成部10b1gに転送される。また、例えば、データDPB25,DPB26,DPB27,DPB28,DPB29,DPB30が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 Next, as shown in FIG. 11, for example, the data DPB19, DPB20, DPB21, DPB22, DPB23, and DPB24 are processed in parallel by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, and 10b1e3b. The data is converted into format data, and the data processing ends at time t4 (see FIG. 14). Next, as shown in FIG. 12, for example, the drawing apparatus internal format data DPB19, DPB20, DPB21, DPB22, DPB23, DPB24 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b Is stored in the output buffer 10b1f. Further, for example, the drawing apparatus internal format data DPB13, DPB14, DPB15, DPB16, DPB17, DPB18 (see FIG. 11) stored in the output buffer 10b1f are grouped into the stripe frame STR3 (see FIG. 6) as shot data. The data is transferred to the generation unit 10b1g. Further, for example, the data DPB25, DPB26, DPB27, DPB28, DPB29, and DPB30 are distributed from the distributor 10b1d to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, and 10b1e3b of the converter module 10b1e. The
次いで、図12に示すように、例えば、データDPB25,DPB26,DPB27,DPB28,DPB29,DPB30が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t5(図14参照)にそれらのデータ処理が終了する。次いで、図13に示すように、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB25,DPB26,DPB27,DPB28,DPB29,DPB30が、出力バッファ10b1fに格納される。更に、例えば、出力バッファ10b1fに格納されていた描画装置内部フォーマットデータDPB19,DPB20,DPB21,DPB22,DPB23,DPB24(図12参照)が、ストライプ枠STR4(図6参照)単位にまとめられてショットデータ生成部10b1gに転送される。また、例えば、データDPB31,DPB32,DPB33,DPB34,DPB35,DPB36が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 Next, as shown in FIG. 12, for example, the data DPB25, DPB26, DPB27, DPB28, DPB29, and DPB30 are processed in parallel by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, and 10b1e3b. The data is converted into format data, and the data processing ends at time t5 (see FIG. 14). Next, as shown in FIG. 13, for example, the drawing apparatus internal format data DPB25, DPB26, DPB27, DPB28, DPB29, DPB30 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b Is stored in the output buffer 10b1f. Further, for example, the drawing apparatus internal format data DPB19, DPB20, DPB21, DPB22, DPB23, and DPB24 (see FIG. 12) stored in the output buffer 10b1f are grouped into the stripe frame STR4 (see FIG. 6) as shot data. The data is transferred to the generation unit 10b1g. Further, for example, the data DPB31, DPB32, DPB33, DPB34, DPB35, DPB36 are distributed from the distributor 10b1d to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b of the converter module 10b1e. The
次いで、図13に示すように、例えば、データDPB31,DPB32,DPB33,DPB34,DPB35,DPB36が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t6(図14参照)にそれらのデータ処理が終了する。 Next, as shown in FIG. 13, for example, the data DPB31, DPB32, DPB33, DPB34, DPB35, and DPB36 are processed in parallel by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, and 10b1e3b. The data is converted into format data, and the data processing ends at time t6 (see FIG. 14).
つまり、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b(図2参照)のデータ処理速度がデータ処理部10b1e3a,10b1e3b(図2参照)のデータ処理速度よりも速い場合に、ブロック枠B01,B02,B03,B04(図6参照)内に位置する図形のデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04(図14参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B05,B06(図6参照)内に位置する図形のデータDPB05,DPB06(図14参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ブロック枠B01,B02,B03,B04およびブロック枠B05,B06が作成されると共に、ブロック枠B01,B02,B03,B04がデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bに割り当てられ、ブロック枠B05,B06がデータ処理部10b1e3a,10b1e3bに割り当てられる。
That is, in the charged particle
そのため、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10によれば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b(図2参照)のデータ処理速度とデータ処理部10b1e3a,10b1e3b(図2参照)のデータ処理速度とが異なる場合であっても、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bに割り当てられるブロック枠B01,B02,B03,B04(図6参照)内に位置する図形のデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04(図14参照)のデータ処理に要する時間t0〜t1(図14参照)と、データ処理部10b1e3a,10b1e3bに割り当てられるブロック枠B05,B06(図6参照)内に位置する図形のデータDPB05,DPB06(図14参照)のデータ処理に要する時間t0〜t1(図14参照)とを等しくすることができる。
Therefore, according to the charged particle
図7〜図14に示す例では、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によってストライプ枠STR1(図6参照)が分割されてブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06(図6参照)が作成される時に見積もられたデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06(図14参照)のデータ処理に要する時間と、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06のデータ処理に実際に要した時間t0〜t1(図14参照)とがほぼ一致した場合について説明したが、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、分散処理管理モジュール10b1cによってストライプ枠STR1が分割されてブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06が作成される時に見積もられたデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06のデータ処理に要する時間と、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06のデータ処理に実際に要した時間とが一致しない場合もある。
In the example shown in FIGS. 7 to 14, the stripe frame STR1 (see FIG. 6) is divided by the distributed processing management module 10b1c (see FIG. 2), and the block frames B01, B02, B03, B04, B05, B06 (see FIG. 6). ) Is estimated when data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 (see FIG. 14) is processed, and data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 However, in the charged particle
図15および図16は見積もられたデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06のデータ処理に要する時間と、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06のデータ処理に実際に要した時間とが一致しない場合におけるデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによってデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36がデータ処理されるのに要する時間を示した図である。詳細には、図15は見積もられたデータDPB05,DPB06のデータ処理に要する時間t0〜t1よりも、データDPB05,DPB06のデータ処理に実際に要した時間が長い場合におけるデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによってデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36がデータ処理されるのに要する時間を示した図である。図16は見積もられたデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04のデータ処理に要する時間t0〜t1よりも、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04のデータ処理に実際に要した時間が長い場合におけるデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによってデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36がデータ処理されるのに要する時間を示した図である。 15 and 16 show the time required for data processing of the estimated data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, and DPB06, and the actual processing required for data processing of the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, and DPB06. FIG. 10 is a diagram illustrating the time required for data processing of data DPB01, DPB02,..., DPB35, DPB36 by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b when the times do not match. Specifically, FIG. 15 shows data processing units 10b1e1a, 10b1e1b in the case where the time actually required for data processing of data DPB05, DPB06 is longer than the time t0-t1 required for data processing of estimated data DPB05, DPB06. , 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b are diagrams showing the time required for data DPB01, DPB02, ..., DPB35, DPB36 to be processed. FIG. 16 shows data processing when the time actually required for data processing of data DPB01, DPB02, DPB03, and DPB04 is longer than the time t0 to t1 required for data processing of estimated data DPB01, DPB02, DPB03, and DPB04. FIG. 7 is a diagram illustrating a time required for data processing of data DPB01, DPB02,..., DPB35, DPB36 by the units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b.
図15に示す例では、例えば、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、ディストリビュータ10b1d(図2参照)からコンバータモジュール10b1e(図2参照)のデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、時間t0にそれらのデータ処理が開始されると、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t1にデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04のデータ処理が終了し、データDPB05,DPB06のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。また、例えば、データDPB07,DPB08,DPB09,DPB10が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 In the example shown in FIG. 15, for example, the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 are changed from the distributor 10b1d (see FIG. 2) to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b of the converter module 10b1e (see FIG. 2). , 10b1e3a, 10b1e3b, and when the data processing is started at time t0, the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 are converted into data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e3b, 10b1e3b, 10b1e3b, 10b1e3b Data is processed in parallel and converted into drawing apparatus internal format data, and data DPB01, DPB02, DP at time t1 03, the data processing of DPB04 is completed, the data processing of data DPB05, DPB06 is continued. Next, for example, rendering apparatus internal format data DPB01, DPB02, DPB03, and DPB04 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, and 10b1e2b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). Further, for example, the data DPB07, DPB08, DPB09, DPB10 are distributed from the distributor 10b1d to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b of the converter module 10b1e, and their data processing is started.
次いで、図15に示す例では、例えば、データDPB07,DPB08,DPB09,DPB10が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t2にそれらのデータ処理が終了し、データDPB05,DPB06のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB07,DPB08,DPB09,DPB10が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。この時点(時間t2の時点)でデータDPB05,DPB06のデータ処理が終了していないため、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、データ処理部10b1e3a,10b1e3bによるデータ処理がデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによるデータ処理に比べて遅れていると判断される。次いで、図15に示す例では、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによってデータ処理部10b1e3aに割り当てられていたブロック枠B11(図6参照)がデータ処理部10b1e1aに割り当てられるように、ブロック枠B11の割り当てが変更される。また、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによってデータ処理部10b1e3bに割り当てられていたブロック枠B12(図6参照)がデータ処理部10b1e1bに割り当てられるように、ブロック枠B12の割り当てが変更される。次いで、図15に示す例では、データDPB11,DPB12,DPB13,DPB14が、ディストリビュータ10b1d(図2参照)からコンバータモジュール10b1e(図2参照)のデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。
Next, in the example shown in FIG. 15, for example, the data DPB07, DPB08, DPB09, DPB10 are processed in parallel by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b and converted into the internal format data of the drawing apparatus, and the time t2 These data processing ends, and the data processing of the data DPB05 and DPB06 is continued. Next, for example, rendering apparatus internal format data DPB07, DPB08, DPB09, and DPB10 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, and 10b1e2b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). Since the data processing of the data DPB05 and DPB06 is not completed at this time (time t2), in the charged particle
次いで、図15に示す例では、データDPB05,DPB06,DPB11,DPB12のデータ処理が終了し、データDPB13,DPB14のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB05,DPB06,DPB11,DPB12が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。また、例えば、データDPB15,DPB16,DPB17,DPB18が、ディストリビュータ10b1d(図2参照)からコンバータモジュール10b1e(図2参照)のデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 Next, in the example shown in FIG. 15, the data processing of the data DPB05, DPB06, DPB11, DPB12 is completed, and the data processing of the data DPB13, DPB14 is continued. Next, for example, drawing apparatus internal format data DPB05, DPB06, DPB11, and DPB12 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e3a, and 10b1e3b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). Further, for example, the data DPB15, DPB16, DPB17, DPB18 are distributed from the distributor 10b1d (see FIG. 2) to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e3a, 10b1e3b of the converter module 10b1e (see FIG. 2). Be started.
次いで、図15に示す例では、例えば、時間t3にデータDPB13,DPB14のデータ処理が終了し、データDPB15,DPB16,DPB17,DPB18のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e2a,10b1e2bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB13,DPB14が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。更に、例えば、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納されていた描画装置内部フォーマットデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、ストライプ枠STR1(図6参照)単位にまとめられてショットデータ生成部10b1gに転送される。また、例えば、出力バッファ10b1fに格納されていた描画装置内部フォーマットデータDPB07,DPB08,DPB09,DPB10,DPB11,DPB12が、ストライプ枠STR2(図6参照)単位にまとめられてショットデータ生成部10b1gに転送される。 Next, in the example illustrated in FIG. 15, for example, the data processing of the data DPB13 and DPB14 ends at time t3, and the data processing of the data DPB15, DPB16, DPB17, and DPB18 is continued. Next, for example, drawing apparatus internal format data DPB13 and DPB14 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e2a and 10b1e2b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). Further, for example, drawing apparatus internal format data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, and DPB06 stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2) are collected in units of the stripe frame STR1 (see FIG. 6) and shot data. The data is transferred to the generation unit 10b1g. Further, for example, the drawing apparatus internal format data DPB07, DPB08, DPB09, DPB10, DPB11, DPB12 stored in the output buffer 10b1f are collected in units of the stripe frame STR2 (see FIG. 6) and transferred to the shot data generation unit 10b1g. Is done.
換言すれば、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、まず最初に、例えば、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって試料M(図6参照)上の描画領域DA(図6参照)のストライプ枠STR2枠(図6参照)が分割され、ブロック枠B11,B12(図6参照)が作成される。次いで、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによって、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b(図2および図15参照)のデータ処理速度よりも遅いデータ処理速度を有するデータ処理部10b1e3a,10b1e3b(図2および図15参照)にブロック枠B11,B12が割り当てられる。次いで、例えば、データ処理部10b1e3a,10b1e3bによるストライプ枠STR1(図6参照)内のブロック枠B05,B06に関するデータDPB05,DPB06のデータ処理中に、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによる次のストライプ枠STR2(図6参照)内のブロック枠B07,B08,B09,B10に関するデータDPB07,DPB08,DPB09,DPB10のデータ処理が完了した時(時間t2(図15参照))に、分散処理管理モジュール10b1cによって、データ処理部10b1e3a,10b1e3bによるデータ処理がデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによるデータ処理に比べて遅れていると判断される。次いで、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによって、データ処理部10b1e3a,10b1e3bに割り当てられていたブロック枠B11,B12がデータ処理部10b1e1a,10b1e1bに割り当てられるように、ブロック枠B11,B12の割り当てが変更される。
In other words, in the charged particle
そのため、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10によれば、データ処理部10b1e3a,10b1e3b(図2および図15参照)によるデータ処理がデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b(図2および図15参照)によるデータ処理に比べて遅れた時にデータ処理部10b1e3a,10b1e3bに割り当てられているブロック枠(例えばB11,B12(図6参照))の割り当てが変更されない場合よりも、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによるデータDPB01,DPB02,…,DPB35,DPB36(図15参照)の総処理時間を短くすることができ、出力バッファ10b1f(図2参照)の容量を小さく抑えることができる。
Therefore, according to the charged particle
また、図16に示す例では、例えば、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、ディストリビュータ10b1d(図2参照)からコンバータモジュール10b1e(図2参照)のデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、時間t0にそれらのデータ処理が開始されると、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t1にデータDPB05,DPB06のデータ処理が終了し、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB05,DPB06が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。また、例えば、データDPB11,DPB12が、ディストリビュータ10b1dからコンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 In the example shown in FIG. 16, for example, the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 are changed from the distributor 10b1d (see FIG. 2) to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a of the converter module 10b1e (see FIG. 2). , 10b1e2b, 10b1e3a, 10b1e3b, and when the data processing is started at time t0, the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, DPB06 are converted into data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, 10b1e2b, 10b1e2b in parallel by 10b1e3b converted is data processing to the drawing device internal format data, data DPB05, DPB06 time t1 Data processing is completed, the data processing of the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04 is continued. Next, for example, drawing apparatus internal format data DPB05 and DPB06 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e3a and 10b1e3b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). For example, the data DPB11 and DPB12 are distributed from the distributor 10b1d to the data processing units 10b1e3a and 10b1e3b of the converter module 10b1e, and their data processing is started.
次いで、図16に示す例では、例えば、データDPB11,DPB12が、データ処理部10b1e3a,10b1e3bによって並列してデータ処理されて描画装置内部フォーマットデータに変換され、時間t2にそれらのデータ処理が終了し、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e3a,10b1e3bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB11,DPB12が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。この時点(時間t2の時点)でデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04のデータ処理が終了していないため、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによるデータ処理がデータ処理部10b1e3a,10b1e3bによるデータ処理に比べて遅れていると判断される。次いで、図16に示す例では、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによってデータ処理部10b1e1aに割り当てられていたブロック枠B13(図6参照)がデータ処理部10b1e3aに割り当てられるように、ブロック枠B13の割り当てが変更される。また、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによってデータ処理部10b1e1bに割り当てられていたブロック枠B14(図6参照)がデータ処理部10b1e3bに割り当てられるように、ブロック枠B14の割り当てが変更される。次いで、図16に示す例では、データDPB13,DPB14が、ディストリビュータ10b1d(図2参照)からコンバータモジュール10b1e(図2参照)のデータ処理部10b1e3a,10b1e3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。
Next, in the example shown in FIG. 16, for example, the data DPB11 and DPB12 are processed in parallel by the data processing units 10b1e3a and 10b1e3b to be converted into drawing apparatus internal format data, and the data processing ends at time t2. The data processing of the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04 is continued. Next, for example, drawing apparatus internal format data DPB11 and DPB12 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e3a and 10b1e3b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). Since the data processing of the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04 has not been completed at this time (time t2), in the charged particle
次いで、図16に示す例では、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04のデータ処理が終了し、データDPB13,DPB14のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。また、例えば、データDPB07,DPB08,DPB09,DPB10が、ディストリビュータ10b1d(図2参照)からコンバータモジュール10b1e(図2参照)のデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。 Next, in the example shown in FIG. 16, the data processing of the data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04 is completed, and the data processing of the data DPB13, DPB14 is continued. Next, for example, rendering apparatus internal format data DPB01, DPB02, DPB03, and DPB04 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, and 10b1e2b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). Further, for example, the data DPB07, DPB08, DPB09, and DPB10 are allocated from the distributor 10b1d (see FIG. 2) to the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, and 10b1e2b of the converter module 10b1e (see FIG. 2). Be started.
次いで、図16に示す例では、例えば、データDPB07,DPB08,DPB09,DPB10のデータ処理が終了し、データDPB13,DPB14のデータ処理が継続される。次いで、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2bによる並列したデータ処理によって生成された描画装置内部フォーマットデータDPB07,DPB08,DPB09,DPB10が、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納される。更に、例えば、出力バッファ10b1f(図2参照)に格納されていた描画装置内部フォーマットデータDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、ストライプ枠STR1(図6参照)単位にまとめられてショットデータ生成部10b1gに転送される。 Next, in the example illustrated in FIG. 16, for example, the data processing of the data DPB07, DPB08, DPB09, and DPB10 ends, and the data processing of the data DPB13 and DPB14 is continued. Next, for example, rendering apparatus internal format data DPB07, DPB08, DPB09, and DPB10 generated by parallel data processing by the data processing units 10b1e1a, 10b1e1b, 10b1e2a, and 10b1e2b are stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2). Further, for example, drawing apparatus internal format data DPB01, DPB02, DPB03, DPB04, DPB05, and DPB06 stored in the output buffer 10b1f (see FIG. 2) are collected in units of the stripe frame STR1 (see FIG. 6) and shot data. The data is transferred to the generation unit 10b1g.
換言すれば、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、まず最初に、例えば、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって試料M(図6参照)上の描画領域DA(図6参照)のストライプ枠STR3(図6参照)が分割され、ブロック枠B13,B14(図6参照)が作成される。次いで、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによって、データ処理部10b1e3a,10b1e3b(図2および図16参照)のデータ処理速度よりも速いデータ処理速度を有するデータ処理部10b1e1a,10b1e1b(図2および図16参照)にブロック枠B13,B14が割り当てられる。次いで、例えば、データ処理部10b1e1a,10b1e1bによるストライプ枠STR1(図6参照)内のブロック枠B01,B02に関するデータDPB01,DPB02のデータ処理中に、データ処理部10b1e3a,10b1e3bによる次のストライプ枠STR2(図6参照)内のブロック枠B11,B12に関するデータDPB11,DPB12のデータ処理が完了した時(時間t2(図16参照))に、分散処理管理モジュール10b1cによって、データ処理部10b1e1a,10b1e1bによるデータ処理がデータ処理部10b1e3a,10b1e3bによるデータ処理に比べて遅れていると判断される。次いで、例えば、分散処理管理モジュール10b1cによって、データ処理部10b1e1a,10b1e1bに割り当てられていたブロック枠B13,B14がデータ処理部10b1e3a,10b1e3bに割り当てられるように、ブロック枠B13,B14の割り当てが変更される。
In other words, in the charged particle
以下、本発明の荷電粒子ビーム描画装置の第3の実施形態について説明する。図17は第3の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10のショットデータ生成部10b1gの詳細図である。第3の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10のショットデータ生成部10b1g(図17参照)は、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10のショットデータ生成部10b1g(図2参照)と同様に構成されている。詳細には、図17に示す第3の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10のショットデータ生成部10b1gのデータ処理状況は、図10に示す第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10のショットデータ生成部10b1gのデータ処理状況に概略対応している。
Hereinafter, a third embodiment of the charged particle beam drawing apparatus of the present invention will be described. FIG. 17 is a detailed view of the shot data generation unit 10b1g of the charged particle
第3の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10と同様に、図17に示すように、例えば、ショットデータ生成部10b1gのノード10b1g1のデータ処理部10b1g1aに転送されたブロック枠B01(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB01が、データ処理部10b1g1aによってデータ処理され、ショットデータが生成される。また、ショットデータ生成部10b1gのデータ処理部10b1g1bに転送されたブロック枠B02(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB02が、データ処理部10b1g1aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1g1bによってデータ処理され、ショットデータが生成される。更に、ショットデータ生成部10b1gのノード10b1g2のデータ処理部10b1g2aに転送されたブロック枠B03(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB03が、データ処理部10b1g1a,10b1g1bによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1g2aによってデータ処理され、ショットデータが生成される。また、ショットデータ生成部10b1gのデータ処理部10b1g2bに転送されたブロック枠B04(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB04が、データ処理部10b1g1a,10b1g1b,10b1g2aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1g2bによってデータ処理され、ショットデータが生成される。更に、ショットデータ生成部10b1gのノード10b1g3のデータ処理部10b1g3aに転送されたブロック枠B05(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB05が、データ処理部10b1g1a,10b1g1b,10b1g2a,10b1g2bによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1g3aによってデータ処理され、ショットデータが生成される。また、ショットデータ生成部10b1gのデータ処理部10b1g3bに転送されたブロック枠B06(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB06が、データ処理部10b1g1a,10b1g1b,10b1g2a,10b1g2b,10b1g3aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1g3bによってデータ処理され、ショットデータが生成される。
In the charged particle
第1の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、コンバータモジュール10b1eのデータ処理部10b1e1a,10b1e1b,10b1e2a,10b1e2b,10b1e3a,10b1e3b(図2参照)のデータ処理速度に基づき、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ストライプ枠STR1,STR2,STR3,STR4,STR5,STR6(図6参照)が分割されてブロック枠B01,B02,…,B35,B36(図6参照)が作成されるが、第3の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、代わりに、例えば、ショットデータ生成部10b1gのデータ処理部10b1g1a,10b1g1b,10b1g2a,10b1g2b,10b1g3a,10b1g3b(図17参照)のデータ処理速度に基づき、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ストライプ枠STR1,STR2,STR3,STR4,STR5,STR6(図6参照)が分割されてブロック枠B01,B02,…,B35,B36(図6参照)が作成される
In the charged particle
また、第3の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、データ処理速度が速いデータ処理部10b1g1a,10b1g1b,10b1g2a,10b1g2b(図17参照)と、データ処理速度が遅いデータ処理部10b1g3a,10b1g3b(図17参照)とがショットデータ生成部10b1g(図17参照)に設けられている。詳細には、図6および図17に示す例では、例えば、データ処理部10b1g1a,10b1g1b,10b1g2a,10b1g2bのデータ処理速度が互いに等しくなっており、データ処理部10b1g3a,10b1g3bのデータ処理速度が互いに等しくなっている。
In the charged particle
そのため、第3の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、ブロック枠B01(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB01(図17参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B01内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B02(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB02(図17参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B03(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB03(図17参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B04(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB04(図17参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B05(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB05(図17参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B06(図6参照)単位の描画装置内部フォーマットデータDPB06(図17参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR1(図6参照)が分割されてブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06が作成される。詳細には、図17に示す例では、例えば、データ処理部10b1g1aによって描画装置内部フォーマットデータDPB01がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1g1bによって描画装置内部フォーマットデータDPB02がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1g2aによって描画装置内部フォーマットデータDPB03がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1g2bによって描画装置内部フォーマットデータDPB04がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1g3aによって描画装置内部フォーマットデータDPB05がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1g3bによって描画装置内部フォーマットデータDPB06がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B01がデータ処理部10b1g1aに割り当てられ、ブロック枠B02がデータ処理部10b1g1bに割り当てられ、ブロック枠B03がデータ処理部10b1g2aに割り当てられ、ブロック枠B04がデータ処理部10b1g2bに割り当てられ、ブロック枠B05がデータ処理部10b1g3aに割り当てられ、ブロック枠B06がデータ処理部10b1g3bに割り当てられる。
Therefore, in the charged particle
以下、本発明の荷電粒子ビーム描画装置の第4の実施形態について説明する。図18は第4の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10の補正モジュール10b1j、出力バッファ10b1f’などの詳細図である。第4の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図18に示すように、例えば、近接効果、かぶりおよび/またはローディング効果(特開2007−220728号公報の段落〔0004〕参照)を補正するための補正モジュール10b1jが、コンバータモジュール10b1d(図2参照)とは別個に設けられている。更に、例えば、補正モジュール10b1jのデータ処理部10b1j1a,10b1j1b,10b1j2a,10b1j2b,10b1j3a,10b1j3b(図18参照)のデータ処理速度に基づき、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、コンバータモジュール10b1e用のブロック枠B01,B02,…,B35,B36とは別個に、補正モジュール10b1j用のブロック枠B01,B02,…,B35,B36(図6参照)が作成される。
Hereinafter, a fourth embodiment of the charged particle beam drawing apparatus of the present invention will be described. Figure 18 is a correction module 10B1j, detailed view of such an output buffer 10B1f 'of the charged particle
また、第4の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、データ処理速度が速いデータ処理部10b1j1a,10b1j1b,10b1j2a,10b1j2b(図18参照)と、データ処理速度が遅いデータ処理部10b1j3a,10b1j3b(図18参照)とが補正モジュール10b1j(図18参照)に設けられている。詳細には、図18に示す例では、例えば、データ処理部10b1j1a,10b1j1b,10b1j2a,10b1j2bのデータ処理速度が互いに等しくなっており、データ処理部10b1j3a,10b1j3bのデータ処理速度が互いに等しくなっている。
In the charged particle
そのため、第4の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、ブロック枠B01(図6参照)単位のデータDPB01(図18参照)のデータ処理負荷(つまり、ブロック枠B01内に位置する図形のデータのデータ処理負荷)、ブロック枠B02(図6参照)単位のデータDPB02(図18参照)のデータ処理負荷、ブロック枠B03(図6参照)単位のデータDPB03(図18参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B04(図6参照)単位のデータDPB04(図18参照)のデータ処理負荷が、ブロック枠B05(図6参照)単位のデータDPB05(図18参照)のデータ処理負荷、および、ブロック枠B06(図6参照)単位のデータDPB06(図18参照)のデータ処理負荷よりも高くなるように、ストライプ枠STR1(図6参照)が分割されてブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06が作成される。詳細には、例えば、データ処理部10b1j1a(図18参照)によってデータDPB01がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1j1b(図18参照)によってデータDPB02がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1j2a(図18参照)によってデータDPB03がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1j2b(図18参照)によってデータDPB04がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1j3a(図18参照)によってデータDPB05がデータ処理されるのに要する時間と、データ処理部10b1j3b(図18参照)によってデータDPB06がデータ処理されるのに要する時間とが等しくなるように、ブロック枠B01,B02,B03,B04,B05,B06が作成される。更に、分散処理管理モジュール10b1c(図2参照)によって、ブロック枠B01がデータ処理部10b1j1aに割り当てられ、ブロック枠B02がデータ処理部10b1j1bに割り当てられ、ブロック枠B03がデータ処理部10b1j2aに割り当てられ、ブロック枠B04がデータ処理部10b1j2bに割り当てられ、ブロック枠B05がデータ処理部10b1j3aに割り当てられ、ブロック枠B06がデータ処理部10b1j3bに割り当てられる。
Therefore, in the charged particle
詳細には、第4の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、例えば、試料M(図5および図6参照)上の描画領域DA(図5および図6参照)全体に対応する描画データD(図7参照)が、制御計算機10b1(図7参照)に入力されると、読み込みモジュール10b1a(図7参照)によって読み込まれ、入力バッファ10b1b(図7参照)に格納される。次いで、例えば、ディストリビュータ(ローカライザー)10b1d(図7参照)とは別個に設けられたディストリビュータ(ローカライザー)10b1d’(図18参照)によって、描画データDが複数のブロック枠B01,B02,…,B17,B18,…(図6参照)単位のデータDPB01,DPB02,…,DPB17,DPB18,…(図18参照)に分割されて読み出される。次いで、図18に示すように、例えば、データDPB01,DPB02,DPB03,DPB04,DPB05,DPB06が、ディストリビュータ10b1d’から補正モジュール10b1jのノード10b1j1,10b1j2,10b1j3のデータ処理部10b1j1a,10b1j1b,10b1j2a,10b1j2b,10b1j3a,10b1j3bに振り分けられ、それらのデータ処理が開始される。
Specifically, in the charged particle
第4の実施形態の荷電粒子ビーム描画装置10では、図18に示すように、例えば、ブロック枠B01(図6参照)単位のデータDPB01が、データ処理部10b1j1aによってデータ処理され、近接効果、かぶりおよび/またはローディング効果の補正処理が行われる。また、ブロック枠B02(図6参照)単位のデータDPB02が、データ処理部10b1j1aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1j1bによってデータ処理され、近接効果、かぶりおよび/またはローディング効果の補正が行われる。更に、ブロック枠B03(図6参照)単位のデータDPB03が、データ処理部10b1j1a,10b1j1bによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1j2aによってデータ処理され、近接効果、かぶりおよび/またはローディング効果の補正が行われる。また、ブロック枠B04(図6参照)単位のデータDPB04が、データ処理部10b1j1a,10b1j1b,10b1j2aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1j2bによってデータ処理され、近接効果、かぶりおよび/またはローディング効果の補正が行われる。更に、ブロック枠B05(図6参照)単位のデータDPB05が、データ処理部10b1j1a,10b1j1b,10b1j2a,10b1j2bによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1j3aによってデータ処理され、近接効果、かぶりおよび/またはローディング効果の補正が行われる。また、ブロック枠B06(図6参照)単位のデータDPB06が、データ処理部10b1j1a,10b1j1b,10b1j2a,10b1j2b,10b1j3aによるデータ処理に並列して、データ処理部10b1j3bによってデータ処理され、近接効果、かぶりおよび/またはローディング効果の補正が行われる。
In the charged particle
第5の実施形態では、上述した第1から第4の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。 In the fifth embodiment, the above-described first to fourth embodiments can be appropriately combined.
10 荷電粒子ビーム描画装置
10a1b 荷電粒子ビーム
10b1e コンバータモジュール
10b1e1,10b1e2,10b1e3 データ処理部
10b1e4,10b1e5,10b1e6 データ処理部
D 描画データ
DA 描画領域
B01,B02,B03,B04,B05,B06 ブロック枠
DPB01,DPB02,DPB03 データ
DPB04,DPB05,DPB06 データ
10 charged particle beam drawing apparatus 10a1b charged particle beam 10b1e converter module 10b1e1, 10b1e2, 10b1e3 data processing unit 10b1e4, 10b1e5, 10b1e6 data processing unit D drawing data DA drawing area B01, B02, B03, B04, B05, B06 block frame DPB01, DPB02, DPB03 data DPB04, DPB05, DPB06 data
Claims (5)
第1ブロック枠および第2ブロック枠の一方のブロック枠内に位置する図形のデータをデータ処理する第1データ処理部と、
第1データ処理部によるデータ処理に並列して、第1ブロック枠および第2ブロック枠の他方のブロック枠内に位置する図形のデータをデータ処理する第2データ処理部と、
第1ブロック枠および第2ブロック枠の一方を第1データ処理部に割り当てると共に、第1ブロック枠および第2ブロック枠の他方を第2データ処理部に割り当てるブロック枠割り当て部と、
描画データに含まれる図形に対応するパターンを荷電粒子ビームによって試料上の描画領域に描画する描画部と、
第1データ処理部のデータ処理速度が第2データ処理部のデータ処理速度よりも速い場合に、第1ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷が第2ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷よりも高くなるように第1ブロック枠および第2ブロック枠を作成すると共に、第1ブロック枠を第1データ処理部に割り当て、第2ブロック枠を第2データ処理部に割り当てる管理部とを具備することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 A block frame creation unit that creates at least a first block frame and a second block frame by dividing a drawing region on a sample on which a pattern corresponding to a figure included in the drawing data is drawn;
A first data processing unit for data processing the data in the figure located in the first block frame and one block frame of the second block frame,
In parallel with the data processing by the first data processing unit, a second data processing unit for processing data of a graphic located in the other block frame of the first block frame and the second block frame;
A block frame assigning unit that assigns one of the first block frame and the second block frame to the first data processing unit and assigns the other of the first block frame and the second block frame to the second data processing unit;
A drawing unit for drawing the drawing area on the sample by the charged particle beam a pattern corresponding to a figure included in the drawing data,
A graphic in which the data processing load of data of a graphic located in the first block frame is located in the second block frame when the data processing speed of the first data processing unit is faster than the data processing speed of the second data processing unit The first block frame and the second block frame are created so as to be higher than the data processing load of the data, the first block frame is assigned to the first data processing unit, and the second block frame is assigned to the second data processing unit. A charged particle beam drawing apparatus comprising: a management unit to be assigned.
第1ブロック枠を第1データ処理部および第2データ処理部の一方に割り当てると共に、第2ブロック枠を第1データ処理部および第2データ処理部の他方に割り当て、
第1データ処理部に割り当てられたブロック枠内に位置する図形のデータを第1データ処理部によってデータ処理すると共に、第2データ処理部に割り当てられたブロック枠内に位置する図形のデータを第1データ処理部によるデータ処理と並列に第2データ処理部によってデータ処理し、
描画データに含まれる図形に対応するパターンを荷電粒子ビームによって試料上の描画領域に描画する荷電粒子ビーム描画方法において、
第1データ処理部のデータ処理速度が第2データ処理部のデータ処理速度よりも速い場合に、第1ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷が第2ブロック枠内に位置する図形のデータのデータ処理負荷よりも高くなるように第1ブロック枠および第2ブロック枠を作成すると共に、第1ブロック枠を第1データ処理部に割り当て、第2ブロック枠を第2データ処理部に割り当てることを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。 Creating at least a first block frame and a second block frame by dividing a drawing area on a sample on which a pattern corresponding to a figure included in the drawing data is drawn;
Assigning the first block frame to one of the first data processing unit and the second data processing unit and assigning the second block frame to the other of the first data processing unit and the second data processing unit;
The graphic data located in the block frame assigned to the first data processing unit is processed by the first data processing unit, and the graphic data located in the block frame assigned to the second data processing unit is Data processing by the second data processing unit in parallel with the data processing by one data processing unit,
In a charged particle beam drawing method for drawing a pattern corresponding to a figure included in drawing data on a drawing region on a sample by a charged particle beam,
A graphic in which the data processing load of data of a graphic located in the first block frame is located in the second block frame when the data processing speed of the first data processing unit is faster than the data processing speed of the second data processing unit The first block frame and the second block frame are created so as to be higher than the data processing load of the data, the first block frame is assigned to the first data processing unit, and the second block frame is assigned to the second data processing unit. A charged particle beam writing method characterized by assigning.
第3ブロック枠の割り当てを第2データ処理部から第1データ処理部に変更することを特徴とする請求項3に記載の荷電粒子ビーム描画方法。 After the third block frame is created by dividing the drawing area on the sample, and the third block frame is assigned to the second data processing unit having a data processing speed slower than the data processing speed of the first data processing unit , when the data processing by the second data processing unit is determined to be delayed as compared with the data processing by the first data processing unit,
4. The charged particle beam drawing method according to claim 3, wherein the assignment of the third block frame is changed from the second data processing unit to the first data processing unit.
第4ブロック枠の割り当てを第1データ処理部から第2データ処理部に変更することを特徴とする請求項3又は4に記載の荷電粒子ビーム描画方法。 After the fourth block frame is created by dividing the drawing area on the sample and the fourth block frame is assigned to the first data processing unit having a data processing speed higher than the data processing speed of the second data processing unit. , when the data processing by the first data processing unit is determined to be delayed as compared with the data processing by the second data processing unit,
5. The charged particle beam drawing method according to claim 3, wherein the assignment of the fourth block frame is changed from the first data processing unit to the second data processing unit.
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