JP2011066186A

JP2011066186A - Mounting base structure, load lock device, and processing device

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Publication number: JP2011066186A
Application number: JP2009215322A
Authority: JP
Inventors: Hayato Itomi; 隼人井冨
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2009-09-17
Filing date: 2009-09-17
Publication date: 2011-03-31

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting base structure capable of replacing an unprocessed object with a processed object by advancing and retreating one pick. SOLUTION: The mounting base structure arranged in a vessel 46 capable of storing a processing object W therein for mounting a carried-in processing object includes: a mounting base 58; a base table 64; a lifting means 72 to vertically move the base table; a plurality of first pin parts 66, arranged on the base table, for supporting the processing object by upper ends thereof; a plurality of second pin parts 68 positioned on outer peripheral sides of the mounting base, arranged by being erected on the base table flexurally restorably to the outside, and set longer than the first pin parts, the second pin parts supporting, by upper ends thereof, a processing object different from the processing object on the mounting base; and expansion mechanisms 69 for temporarily expanding the second pin parts outward in lifting the base table. Thus, an unprocessed object is replaced with a processing object by advancing and retreating one pick. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエハ等の被処理体に対して所定の処理を施す処理装置やロードロック装置やこれらに用いられる載置台構造に関する。 The present invention relates to a processing apparatus, a load lock apparatus, and a mounting table structure used for performing a predetermined process on an object to be processed such as a semiconductor wafer.

一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハに対して各種の薄膜の成膜処理、改質処理、酸化拡散処理、アニール処理、エッチング処理等が順次繰り返して施される。例えば枚葉式の処理システムを例にとれば、この各種の処理を行うために、連続して処理を行うことができる複数の処理装置を１つの共通搬送装置に共通に連結して、いわゆるクラスタ型の処理システムを作っている。そして、この処理システムにおいて、共通搬送装置内に設けた搬送機構を用いて、半導体ウエハを各処理装置間に、いわば渡り歩くようにして搬送しつつ、その都度、必要な処理を各処理装置にて連続的に、且つ効率的に行うようになっている（例えば特許文献１、２等）。 In general, in a semiconductor device manufacturing process, various types of thin film deposition processing, modification processing, oxidation diffusion processing, annealing processing, etching processing, and the like are sequentially performed on a semiconductor wafer. For example, taking a single-wafer processing system as an example, in order to perform these various processes, a plurality of processing apparatuses that can perform processing in succession are commonly connected to one common transport apparatus, so-called clusters. Making a mold processing system. In this processing system, the semiconductor wafer is transported between the processing devices using a transport mechanism provided in the common transport device, so that necessary processing is performed in each processing device each time. This is performed continuously and efficiently (for example, Patent Documents 1 and 2).

この種のクラスタ処理装置よりなる従来の処理システムの一例を図９乃至図１１を参照して説明する。図９は従来のロードロック装置を有する処理システムの一例を示す概略平面図、図１０は従来の載置台構造のリフタピンの動作を示す工程図、図１１はリフタピンの動作を示すフローチャートである。 An example of a conventional processing system comprising this type of cluster processing apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a schematic plan view showing an example of a processing system having a conventional load lock device, FIG. 10 is a process diagram showing the operation of a conventional lifter pin having a mounting table structure, and FIG. 11 is a flowchart showing the operation of the lifter pin.

図９に示すように、この処理システム２は、例えば真空雰囲気下で被処理体である半導体ウエハＷに対して所定の処理を行う複数、ここでは４つの処理装置４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、この４つの処理装置４Ａ〜４Ｄが周辺部に連結された共通搬送装置６とを有している。これらの４つの処理装置４Ａ〜４Ｄにおける処理は、成膜処理やエッチング処理や酸化拡散処理等の真空雰囲気下で行われる全ての処理が必要に応じて適用される。また上記各処理装置４Ａ〜４Ｄ内には、半導体ウエハＷを載置するための載置台構造８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄがそれぞれ設けられている。 As shown in FIG. 9, the processing system 2 includes a plurality of, for example, four processing apparatuses 4A, 4B, 4C, and 4D that perform predetermined processing on a semiconductor wafer W that is a target object in a vacuum atmosphere. The four processing devices 4A to 4D have a common transfer device 6 connected to the peripheral portion. As the processing in these four processing apparatuses 4A to 4D, all processing performed in a vacuum atmosphere such as film forming processing, etching processing, and oxidation diffusion processing is applied as necessary. Further, in each of the processing apparatuses 4A to 4D, mounting table structures 8A, 8B, 8C, and 8D for mounting the semiconductor wafer W are provided.

上記共通搬送装置６は、この内部が真空雰囲気になされ、その外殻は例えば六角形状に成形されており、この周囲の各辺に上記４つの処理装置４Ａ〜４Ｄが気密に開閉可能になされたゲートバルブＧを介してそれぞれ連結されている。 The common transport device 6 has a vacuum atmosphere inside, and its outer shell is formed in, for example, a hexagonal shape, and the four processing devices 4A to 4D can be opened and closed in an airtight manner on each side of the periphery. Each is connected via a gate valve G.

この共通搬送装置６の残りの２つの辺には、この共通搬送装置６に対して真空を破ることなく半導体ウエハＷを搬出入させるための２つのロードロック装置１０、１２がそれぞれゲートバルブＧを介して連結されている。このロードロック装置１０、１２は、真空引き及び大気圧復帰が可能になされている。また、このロードロック装置１０、１２の反対側には、それぞれゲートバルブＧを介して横長のロードチャンバ１４が共通に連結されている。このロードチャンバ１４の一側には、複数枚の半導体ウエハを収容できるカセット（図示せず）を載置するＩ／Ｏポート１６が設けられ、その長手方向の一端には半導体ウエハの位置決めを行うオリエンタ１８が設けられる。 On the remaining two sides of the common transfer device 6, two load lock devices 10 and 12 for loading and unloading the semiconductor wafer W without breaking the vacuum with respect to the common transfer device 6 have gate valves G respectively. Are connected through. The load lock devices 10 and 12 can be evacuated and returned to atmospheric pressure. In addition, a horizontally long load chamber 14 is commonly connected to the opposite sides of the load lock devices 10 and 12 via gate valves G, respectively. One side of the load chamber 14 is provided with an I / O port 16 on which a cassette (not shown) that can store a plurality of semiconductor wafers is placed, and the semiconductor wafer is positioned at one end in the longitudinal direction. An orienter 18 is provided.

そして、このロードチャンバ１４内には、半導体ウエハＷを搬送するためのロード側の搬送機構２０が案内レール２１に沿って長手方向へ移動可能に設けられている。また、このロード側の搬送機構２０は、屈伸及び旋回が可能になされた２本のピック２０Ａ、２０Ｂを有しており、このピック２０Ａ、２０Ｂ上に半導体ウエハＷを保持するようになっている。そして、このロードチャンバ１４内は、大気圧、或いは大気圧よりも僅かに陽圧になされている。 A load-side transfer mechanism 20 for transferring the semiconductor wafer W is provided in the load chamber 14 so as to be movable in the longitudinal direction along the guide rail 21. The load-side transfer mechanism 20 has two picks 20A and 20B that can be bent and stretched, and holds the semiconductor wafer W on the picks 20A and 20B. . The inside of the load chamber 14 is at atmospheric pressure or slightly positive pressure from atmospheric pressure.

上記共通搬送装置６内には、半導体ウエハＷを搬送するために真空側の搬送機構２２が設けられる。具体的には、この真空側の搬送機構２２は、屈伸及び旋回が可能になされた２本のピック２２Ａ、２２Ｂを有しており、これらのピック２２Ａ、２２Ｂの先端部に半導体ウエハＷを載置した状態で各処理装置４Ａ〜４Ｄ間及び２つのロードロック装置１０、１２間で半導体ウエハＷを搬送するようになっている。 In the common transfer device 6, a transfer mechanism 22 on the vacuum side is provided to transfer the semiconductor wafer W. Specifically, the vacuum-side transport mechanism 22 has two picks 22A and 22B that can be bent and stretched, and a semiconductor wafer W is mounted on the tip of these picks 22A and 22B. In this state, the semiconductor wafer W is transferred between the processing apparatuses 4A to 4D and between the two load lock apparatuses 10 and 12.

更に、上記各ロードロック装置１０、１２内には、半導体ウエハＷを一時的に保持するための載置台構造２４がそれぞれ設けられる。この載置台構造２４は、半導体ウエハＷを上面に載置する載置台２６を有しており、この載置台２６には、半導体ウエハを冷却する冷却手段（図示せず）が設けられている。 Furthermore, a mounting table structure 24 for temporarily holding the semiconductor wafer W is provided in each of the load lock devices 10 and 12. The mounting table structure 24 includes a mounting table 26 for mounting the semiconductor wafer W on the upper surface, and the mounting table 26 is provided with a cooling means (not shown) for cooling the semiconductor wafer.

また図１０にも示すように、この載置台２６の下方には、昇降可能になされたベース台２８が設けられている。このベース台２８には、同一の円周上に１２０度間隔で配置された３本のリフタピン３０が設けられており（図１０においては３本のリフタピン３０を平面的に記載している）、上記載置台２６には、上記リフタピン３０を挿通させるためのピン孔３２が設けられている。従って、これらのリフタピン３０を上下方向へ昇降させて半導体ウエハＷを持ち上げたり、持ち下げたりして、隣設されたロードチャンバ１４との間や共通搬送装置６との間で半導体ウエハＷの移載を行うようになっている。 As shown in FIG. 10, a base table 28 that can be moved up and down is provided below the mounting table 26. The base table 28 is provided with three lifter pins 30 arranged at intervals of 120 degrees on the same circumference (in FIG. 10, the three lifter pins 30 are illustrated in a plane). The mounting table 26 is provided with pin holes 32 through which the lifter pins 30 are inserted. Accordingly, the lifter pins 30 are moved up and down to raise or lower the semiconductor wafer W, so that the semiconductor wafer W is transferred between the adjacent load chamber 14 and the common transfer device 6. It comes to do.

ここで図１０及び図１１も参照して上記リフタピン３０とピックとの間の半導体ウエハＷの受け渡し方法について具体的に説明する。ここでは、一例として２つのロードロック装置１０、１２の内のロードロック装置１０内に収容してある未処理の半導体ウエハＷ１と共通搬送装置６内で保持している処理済みの半導体ウエハＷ２とを交換する場合について説明する。前提として、図１０（Ａ）に示すようにロードロック装置１０の載置台２６上には、未処理の半導体ウエハＷ１が載置された状態となっている。他方、共通搬送装置６内の真空側の搬送機構２２にあっては、図９に示すように一方のピック２２Ａ上には処理済みの半導体ウエハＷ２が保持され、他方のピック２２Ｂは空状態になっている。 Here, a method for delivering the semiconductor wafer W between the lifter pins 30 and the pick will be specifically described with reference to FIGS. Here, as an example, an unprocessed semiconductor wafer W1 accommodated in the loadlock device 10 of the two loadlock devices 10 and 12, and a processed semiconductor wafer W2 held in the common transfer device 6 The case of exchanging will be described. As a premise, as shown in FIG. 10A, an unprocessed semiconductor wafer W1 is mounted on the mounting table 26 of the load lock device 10. On the other hand, in the vacuum side transfer mechanism 22 in the common transfer apparatus 6, the processed semiconductor wafer W2 is held on one pick 22A as shown in FIG. 9, and the other pick 22B is in an empty state. It has become.

まず、このロードロック装置１０と共通搬送装置６とを仕切っているゲートバルブＧを開き、両者を連通させる（Ｓ１）。次に、図１０（Ｂ）に示すようにリフタピン３０を最上段まで上昇させて半導体ウエハＷ１をリフタピン３０で持ち上げた後に（Ｓ２）、上記空のピック２２Ｂを延ばして上記半導体ウエハＷ１の下方に挿入する（Ｓ３）。 First, the gate valve G that partitions the load lock device 10 and the common transfer device 6 is opened, and both are made to communicate (S1). Next, as shown in FIG. 10B, after the lifter pins 30 are raised to the uppermost stage and the semiconductor wafer W1 is lifted by the lifter pins 30 (S2), the empty pick 22B is extended to the lower side of the semiconductor wafer W1. Insert (S3).

次に、図１０（Ｃ）に示すように上記リフタピン３０を最下段まで降下させて、リフタピン３０上の半導体ウエハＷ１を上記空のピック２２Ｂに受け渡すことによって移載する（Ｓ４）。次に、半導体ウエハＷ１が移載された上記ピック２２Ｂを縮退させて引き戻して図１０（Ｄ）に示すように載置台２６の上方を空にする（Ｓ５）。 Next, as shown in FIG. 10C, the lifter pin 30 is lowered to the lowest level, and the semiconductor wafer W1 on the lifter pin 30 is transferred to the empty pick 22B (S4). Next, the pick 22B on which the semiconductor wafer W1 is transferred is retracted and pulled back to empty the top of the mounting table 26 as shown in FIG. 10D (S5).

次に、真空側の搬送機構２２を１８０度旋回させて処理済みの半導体ウエハＷ２を保持している他方のピック２２Ａを、このロードロック装置１０側に向ける（Ｓ６）。次に、上記処理済みの半導体ウエハＷ２を保持しているピック２２Ａを延ばして、このピック２２Ａを図１０（Ｅ）に示すように上記載置台２６の上方に位置させる（Ｓ７）。 Next, the transport mechanism 22 on the vacuum side is turned 180 degrees, and the other pick 22A holding the processed semiconductor wafer W2 is directed to the load lock device 10 side (S6). Next, the pick 22A holding the processed semiconductor wafer W2 is extended, and the pick 22A is positioned above the mounting table 26 as shown in FIG. 10E (S7).

次に、図１０（Ｆ）に示すようにリフタピン３０を最上段まで上昇させて半導体ウエハＷ２をリフタピン３０で持ち下げて半導体ウエハＷ２をピック２２Ａからリフタピン３２へ移載する（Ｓ８）。次に、上記空になったピック２２Ａを引き戻して（Ｓ９）、図１０（Ｇ）に示すように載置台２６の上方からピック２２Ａを取り除く。 Next, as shown in FIG. 10F, the lifter pins 30 are raised to the uppermost stage, the semiconductor wafer W2 is lifted by the lifter pins 30, and the semiconductor wafer W2 is transferred from the pick 22A to the lifter pins 32 (S8). Next, the empty pick 22A is pulled back (S9), and the pick 22A is removed from above the mounting table 26 as shown in FIG.

次に、このロードロック装置１０と共通搬送装置６との間のゲートバルブＧを閉じて両者間の連通を断ち（Ｓ１０）、図１０（Ｈ）に示すようにリフタピン３０を最下段まで降下させることによって（Ｓ１１）、処理済みの半導体ウエハＷ２を載置台２６上に載置することになる。 Next, the gate valve G between the load lock device 10 and the common transfer device 6 is closed to disconnect the communication between the two (S10), and the lifter pin 30 is lowered to the lowest level as shown in FIG. 10 (H). Thus (S11), the processed semiconductor wafer W2 is mounted on the mounting table 26.

これにより、ロードロック装置１０と共通搬送装置６との間における未処理の半導体ウエハＷ１と処理済みの半導体ウエハＷ２との変換、或いは入れ替え（移載）が完了することになる。尚、他方のロードロック装置１２における半導体ウエハの入れ替え操作も上述した操作と同様に行われるのは勿論である。 Thereby, the conversion or replacement (transfer) of the unprocessed semiconductor wafer W1 and the processed semiconductor wafer W2 between the load lock apparatus 10 and the common transfer apparatus 6 is completed. Of course, the semiconductor wafer replacement operation in the other load lock device 12 is performed in the same manner as described above.

特開２００４−１１９６３５号公報JP 2004-119635 A 特開２００７−２６０６２４号公報JP 2007-260624 A

ところで、上記した従来の載置台構造にあっては、未処理の半導体ウエハＷ１と処理済みの半導体ウエハＷ２とを入れ替える場合、共通搬送装置６内の真空側の搬送機構２２は、図１１のステップＳ６で説明したように、半導体ウエハの入れ替え途中において必ず１８０度旋回させなければならない。この旋回操作に要する時間は僅か５〜１０秒程度の非常に短時間ではあるが、この半導体ウエハの入れ替え操作は繰り返し行われるために、旋回時間を合算すればかなりの長い時間となり、この結果、スループットの低下の原因の１つとなっていた。 By the way, in the above-described conventional mounting table structure, when the unprocessed semiconductor wafer W1 and the processed semiconductor wafer W2 are exchanged, the vacuum-side transport mechanism 22 in the common transport device 6 performs the step of FIG. As described in S6, the semiconductor wafer must be rotated by 180 degrees during the replacement of the semiconductor wafer. Although the time required for this turning operation is a very short time of only about 5 to 10 seconds, this semiconductor wafer replacement operation is repeatedly performed. Therefore, if the turning time is added up, it becomes a considerably long time. This was one of the causes of a decrease in throughput.

また上記搬送機構２２の両ピック２２Ａ、２２Ｂの位置精度は厳しく管理されてはいるが、それでも入れ替え操作に異なるピック２２Ａ、２２Ｂを必ず用いることから、両ピック２２Ａ、２２Ｂ間に存在する移動時の僅かな誤差が半導体ウエハＷの移載時の位置誤差として現れるので好ましくない。また上述したような問題は、各処理装置４Ａ〜４Ｄ内で載置されている処理済みの半導体ウエハと共通搬送装置６内のピックで保持されている未処理の半導体ウエハとを入れ替える際にも発生する。 Although the position accuracy of both picks 22A and 22B of the transport mechanism 22 is strictly controlled, the picks 22A and 22B are always used for the replacement operation. Since a slight error appears as a position error when the semiconductor wafer W is transferred, it is not preferable. The above-described problem also occurs when the processed semiconductor wafer placed in each of the processing apparatuses 4A to 4D and the unprocessed semiconductor wafer held by the pick in the common transfer apparatus 6 are replaced. appear.

本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明は、１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることが可能な載置台構造、ロードロック装置及び処理装置である。 The present invention has been devised to pay attention to the above problems and to effectively solve them. The present invention is a mounting table structure, a load lock device, and a processing device capable of switching an unprocessed object to be processed and a processed object to be processed by moving one pick forward and backward.

請求項１に係る発明は、被処理体を収容することができる容器内に設けられて、外部より前記容器内へ搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、前記被処理体を載置するための載置台と、前記載置台の下方に設けられたベース台と、前記ベース台を昇降させる昇降手段と、前記ベース台に起立されると共に前記載置台を貫通するように設けられ、その上端部で前記被処理体を支持する複数の第１のピン部と、前記載置台の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能に前記ベース台に起立させて設けられ、前記第１のピン部よりも長く設定されると共にその上端部で前記載置台上の前記被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第２ピン部と、前記ベース台の上昇時に前記第２ピン部を一時的に外側へ展開させる展開機構と、を備えたことを特徴とする載置台構造である。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a mounting table structure for mounting a target object that is provided in a container that can store a target object and is carried into the container from the outside. A mounting table for mounting the body, a base table provided below the mounting table, a lifting means for raising and lowering the base table, and standing on the base table and penetrating the mounting table A plurality of first pin portions that support the object to be processed at the upper end thereof, and are positioned on the outer peripheral side of the mounting table and are provided to stand upright on the base table so as to be able to bend and extend outward. A plurality of second pin portions that are set longer than the first pin portion and support an object to be processed that is different from the object to be processed on the mounting table at an upper end thereof, and when the base table is raised, Deployment to temporarily deploy the second pin part outward A mounting table structure characterized by comprising a structure, a.

このように、被処理体を収容することができる容器内に設けられて、外部より容器内へ搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、ベース台に起立されると共に載置台を貫通し、その上端部で被処理体を支持する複数の第１のピン部を設け、載置台の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能にベース台に起立されており、しかも第１のピン部よりも長く設定されると共にその上端部で載置台上の被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第２ピン部を設け、更にベース台の上昇時に第２ピン部を一時的に外側へ展開させる展開機構を設けるようにしたので、外部より１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることが可能となる。 As described above, in the mounting table structure for mounting the target object that is provided in the container that can store the target object and is carried into the container from the outside, the base table is erected and mounted. A plurality of first pin portions that penetrate the mounting table and support the object to be processed are provided at the upper end thereof, and are positioned on the outer peripheral side of the mounting table and are erected on the base table so as to be able to bend and extend outward A plurality of second pin portions that are set to be longer than the first pin portion and that support an object to be processed that is different from the object to be processed on the mounting table are provided at the upper end portion of the first pin portion. Since a deployment mechanism that temporarily expands the part to the outside is provided, it is possible to replace the untreated object and the treated object by moving one pick forward and backward from the outside. It becomes.

従って、従来の載置台構造のように、被処理体を搬送する搬送機構を途中で１８０度旋回させる必要がなくなるので、その分、スループットを向上させることが可能となる。また、被処理体の入れ替え時に例えば１つのピックの操作で被処理体の入れ替え操作を行うことができるので、２つのピックの操作を必要とした従来の載置台構造と比較して、被処理体の移載時に位置誤差の発生を抑制することが可能となる。 Therefore, unlike the conventional mounting table structure, it is not necessary to turn the transport mechanism for transporting the object to be processed 180 degrees in the middle, so that the throughput can be improved accordingly. In addition, when the object to be processed is replaced, the object to be processed can be replaced by, for example, one pick operation, so that the object to be processed is compared with the conventional mounting table structure that requires two pick operations. It is possible to suppress the occurrence of a position error at the time of transfer.

請求項８の発明は、被処理体を収容して真空引き及び大気圧復帰が可能になされたロードロック用の容器と、請求項１乃至７のいずれか一項に記載された載置台構造と、被処理体を冷却する冷却手段と、を備えたことを特徴とするロードロック装置である。 The invention according to claim 8 is a load lock container that accommodates an object to be processed and can be evacuated and returned to atmospheric pressure, and the mounting table structure according to any one of claims 1 to 7. And a cooling means for cooling the object to be processed.

請求項９の発明は、被処理体を収容して所定の処理を行うためのプロセス用の容器と、前記容器内へガスを導入するためのガス導入手段と、前記容器内の雰囲気を排気するための排気手段と、請求項１乃至７のいずれか一項に記載された載置台構造と、を備えたことを特徴とする処理装置である。 According to the ninth aspect of the present invention, a process container for accommodating the object to be processed and performing a predetermined process, a gas introduction means for introducing gas into the container, and an atmosphere in the container are exhausted. And a mounting table structure according to any one of claims 1 to 7.

本発明に係る載置台構造、ロードロック装置及び処理装置によれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
被処理体を収容することができる容器内に設けられて、外部より容器内へ搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、ベース台に起立されると共に載置台を貫通し、その上端部で被処理体を支持する複数の第１のピン部を設け、載置台の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能にベース台に起立されており、しかも第１のピン部よりも長く設定されると共にその上端部で載置台上の被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第２ピン部を設け、更にベース台の上昇時に第２ピン部を一時的に外側へ展開させる展開機構を設けるようにしたので、外部より１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることができる。 According to the mounting table structure, the load lock device, and the processing device according to the present invention, the following excellent operational effects can be exhibited.
In a mounting table structure for mounting a processing object that is provided in a container that can store a processing object and is carried into the container from the outside, the mounting base structure stands and penetrates the mounting table. A plurality of first pin portions that support the object to be processed are provided at the upper end portion thereof, and are positioned on the outer peripheral side of the mounting table and are erected on the base table so as to be able to bend and extend outward. A plurality of second pin portions that are set to be longer than the upper portion and support an object to be processed that is different from the object to be processed on the mounting table at the upper end thereof are provided, and the second pin portion is temporarily disposed when the base is raised. Since an unfolding mechanism for unfolding outward is provided, an untreated object and a treated object can be exchanged by moving one pick forward and backward from the outside.

従って、従来の載置台構造のように、被処理体を搬送する搬送機構を途中で１８０度旋回させる必要がなくなるので、その分、スループットを向上させることができる。また、被処理体の入れ替え時に例えば１つのピックの操作で被処理体の入れ替え操作を行うことができるので、２つのピックの操作を必要とした従来の載置台構造と比較して、被処理体の移載時に位置誤差の発生を抑制することができる。 Therefore, unlike the conventional mounting table structure, it is not necessary to turn the transport mechanism for transporting the object to be processed 180 degrees in the middle, so that the throughput can be improved accordingly. In addition, when the object to be processed is replaced, the object to be processed can be replaced by, for example, one pick operation, so that the object to be processed is compared with the conventional mounting table structure that requires two pick operations. It is possible to suppress the occurrence of a position error at the time of transfer.

本発明のロードロック装置を有する処理システムの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the processing system which has the load lock apparatus of this invention. 搬送機構のピックの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the pick of a conveyance mechanism. 本発明の載置台構造を有するロードロック装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the load lock apparatus which has the mounting base structure of this invention. 載置台構造の載置台を示す平面図である。It is a top view which shows the mounting base of a mounting base structure. 載置台構造のベース台の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of the base stand of a mounting base structure. 展開機構の動作を示す動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing which shows operation | movement of an expansion | deployment mechanism. 本発明の載置台構造における各ピン部の動作を示す工程図である。It is process drawing which shows operation | movement of each pin part in the mounting base structure of this invention. 各ピン部の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of each pin part. 従来のロードロック装置を有する処理システムの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the processing system which has the conventional load lock apparatus. 従来の載置台構造のリフタピンの動作を示す工程図である。It is process drawing which shows operation | movement of the lifter pin of the conventional mounting base structure. リフタピンの動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a lifter pin.

以下に、本発明に係る載置台構造、ロードロック装置及び処理装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１は本発明のロードロック装置を有する処理システムの一例を示す概略平面図、図２は搬送機構のピックの一例を示す平面図、図３は本発明の載置台構造を有するロードロック装置の一例を示す断面図、図４は載置台構造の載置台を示す平面図、図５は載置台構造のベース台の一例を示す構成図、図６は展開機構の動作を示す動作説明図である。尚、図９乃至図１１において説明した従来の処理システム等の各構成部分と同一構成部分については、同一参照符号を付して説明する。まず、本発明のロードロック装置を用いた処理システムについて説明する。 Hereinafter, an embodiment of a mounting table structure, a load lock device, and a processing device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a schematic plan view showing an example of a processing system having a load lock device of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an example of a pick of a transport mechanism, and FIG. 3 is a diagram of a load lock device having a mounting table structure of the present invention. FIG. 4 is a plan view showing a mounting table having a mounting table structure, FIG. 5 is a block diagram showing an example of a base table having a mounting table structure, and FIG. 6 is an operation explanatory diagram showing the operation of the deployment mechanism. . The same components as those of the conventional processing system described with reference to FIGS. 9 to 11 will be described with the same reference numerals. First, a processing system using the load lock device of the present invention will be described.

図１及び図２に示すように、この処理システム２は、例えば真空雰囲気下で被処理体である半導体ウエハＷに対して所定の処理を行う複数、ここでは４つの処理装置４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、この４つの処理装置４Ａ〜４Ｄが周辺部に連結された共通搬送装置６とを有している。これらの４つの処理装置４Ａ〜４Ｄにおける処理は、成膜処理やエッチング処理や酸化拡散処理等の真空雰囲気下で行われる全ての処理が必要に応じて適用される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the processing system 2 is a plurality of, for example, four processing apparatuses 4A, 4B, and 4C that perform predetermined processing on a semiconductor wafer W that is an object to be processed in a vacuum atmosphere, for example. 4D and a common transfer device 6 in which the four processing devices 4A to 4D are connected to the peripheral portion. As the processing in these four processing apparatuses 4A to 4D, all processing performed in a vacuum atmosphere such as film forming processing, etching processing, and oxidation diffusion processing is applied as necessary.

これらの各処理装置４Ａ〜４Ｄは、それぞれアルミニウム合金等で形成されたプロセス用の容器３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄを有している。そして、この各プロセス用の容器３Ａ〜３Ｄには、内部へ必要なガスを流量制御しつつ導入するための例えばシャワーヘッド等よりなるガス導入手段５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄがそれぞれ設けられると共に、各容器３Ａ〜３Ｄには、内部雰囲気を排気するための排気手段７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄがそれぞれ設けられる。そして、各排気手段７Ａ〜７Ｄには、各容器３Ａ〜３Ｄ内の圧力を調整する圧力調整弁（図示せず）や真空ポンプ（図示せず）等が設けられており、例えば圧力調整しつつ真空引きできるようになっている。また上記各処理装置４Ａ〜４Ｄ内には、半導体ウエハＷを載置するための載置台構造８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄがそれぞれ設けられている。
そして、各処理装置４Ａ〜４Ｄには、処理すべき態様に応じて半導体ウエハを加熱する加熱手段やプラズマを発生するプラズマ発生手段等が設けられる。 Each of these processing apparatuses 4A to 4D has process containers 3A, 3B, 3C, and 3D formed of an aluminum alloy or the like. The process containers 3A to 3D are provided with gas introduction means 5A, 5B, 5C, and 5D made of, for example, a shower head for introducing the necessary gas into the inside while controlling the flow rate. Exhaust means 7A, 7B, 7C, and 7D for exhausting the internal atmosphere are provided in each of the containers 3A to 3D. Each exhaust means 7A to 7D is provided with a pressure adjustment valve (not shown), a vacuum pump (not shown), etc. for adjusting the pressure in each container 3A to 3D, for example, while adjusting the pressure. It can be evacuated. Further, in each of the processing apparatuses 4A to 4D, mounting table structures 8A, 8B, 8C, and 8D for mounting the semiconductor wafer W are provided.
And each processing apparatus 4A-4D is provided with the heating means which heats a semiconductor wafer, the plasma generation means which generate | occur | produces plasma, etc. according to the aspect which should be processed.

この共通搬送装置６の残りの２つの辺には、この共通搬送装置６に対して真空を破ることなく半導体ウエハＷを搬出入させるための２つの本発明に係るロードロック装置４０、４２がそれぞれゲートバルブＧを介して連結されている。このロードロック装置４０、４２は、真空引き及び大気圧復帰が可能になされている。また、このロードロック装置４０、４２の反対側には、それぞれゲートバルブＧを介して横長のロードチャンバ１４が共通に連結されている。このロードチャンバ１４の一側には、複数枚の半導体ウエハを収容できるカセット（図示せず）を載置するＩ／Ｏポート１６が設けられ、その長手方向の一端には半導体ウエハの位置決めを行うオリエンタ１８が設けられる。 On the remaining two sides of the common transfer device 6, there are two load lock devices 40 and 42 according to the present invention for carrying the semiconductor wafer W in and out of the common transfer device 6 without breaking the vacuum. They are connected via a gate valve G. The load lock devices 40 and 42 can be evacuated and returned to atmospheric pressure. A horizontally long load chamber 14 is commonly connected to the opposite sides of the load lock devices 40 and 42 via gate valves G, respectively. One side of the load chamber 14 is provided with an I / O port 16 on which a cassette (not shown) that can store a plurality of semiconductor wafers is placed, and the semiconductor wafer is positioned at one end in the longitudinal direction. An orienter 18 is provided.

上記共通搬送装置６内には、半導体ウエハＷを搬送するために真空側の搬送機構２２が設けられる。具体的には、この真空側の搬送機構２２は、屈伸及び旋回が可能になされた２本のピック２２Ａ、２２Ｂを有しており、これらのピック２２Ａ、２２Ｂの先端部に半導体ウエハＷを載置した状態で各処理装置４Ａ〜４Ｄ間及び２つのロードロック装置１０、１２間で半導体ウエハＷを搬送するようになっている。図２にも示すように、上記各ピック２２Ａ、２２Ｂの表面には、半導体ウエハＷの滑りを防止するために、例えばアルミナ、石英、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＢＩ（ポリベンゾイミダノール）［ＰＢＩＰｅｒｆｏｒｍａｎｃｅＰｒｏｄｕｃｔ社の登録商標）等よりなる滑り防止部材４４が複数個、例えば４つ設けられている。 In the common transfer device 6, a transfer mechanism 22 on the vacuum side is provided to transfer the semiconductor wafer W. Specifically, the vacuum-side transport mechanism 22 has two picks 22A and 22B that can be bent and stretched, and a semiconductor wafer W is mounted on the tip of these picks 22A and 22B. In this state, the semiconductor wafer W is transferred between the processing apparatuses 4A to 4D and between the two load lock apparatuses 10 and 12. As shown also in FIG. 2, in order to prevent the semiconductor wafer W from slipping, for example, alumina, quartz, PI (polyimide), PBI (polybenzoimidanol) [PBI] A plurality of, for example, four anti-slip members 44 made of Performance Product (registered trademark) are provided.

そして、本発明に係る各ロードロック装置４０、４２は、その外殻として例えばアルミニウム合金等よりなるロードロック用の容器４６をそれぞれ有しており、各容器４６内には本発明に係る載置台構造４８がそれぞれ設けられる。ここで上記殻ロードロック装置４０、４２は互いに同じ構造になっているので、ここでは代表として一方のロードロック装置４０を例にとって説明する。 Each of the load lock devices 40 and 42 according to the present invention has a load lock container 46 made of, for example, an aluminum alloy as an outer shell, and each container 46 has a mounting table according to the present invention. Each structure 48 is provided. Here, since the shell load lock devices 40 and 42 have the same structure, one load lock device 40 will be described as an example.

図３にも示すように、上記ロードロック用の容器４６の底部には、ガス導入口５０が形成されており、大気圧復帰時にこのガス導入口５０からガスを導入できるようになっている。この大気圧復帰のガスとしては、ＨｅやＡｒ等に代表される希ガスやＮ_２等の不活性ガスを用いることができ、ここではＮ_２ガスを用いている。更に、この容器４６の底部には、内部雰囲気を排気するガス排気口５２が設けられており、このガス排気口５２に図示しない真空ポンプと圧力調整弁を接続して、必要時に上記容器４６内を所定の圧力の真空雰囲気に維持できるようになっている。 As shown in FIG. 3, a gas inlet 50 is formed at the bottom of the load-lock container 46, and gas can be introduced from the gas inlet 50 when returning to atmospheric pressure. As the gas for returning to the atmospheric pressure, a rare gas typified by He or Ar, or an inert gas such as N ₂ can be used, and N ₂ gas is used here. Further, a gas exhaust port 52 for exhausting the internal atmosphere is provided at the bottom of the container 46, and a vacuum pump and a pressure control valve (not shown) are connected to the gas exhaust port 52 so that the inside of the container 46 can be used when necessary. Can be maintained in a vacuum atmosphere at a predetermined pressure.

そして、上記容器４６の対向する両側壁に、半導体ウエハを搬出入するための搬出入口５４、５６がそれぞれ形成されており、各搬出入口５４、５６には、それぞれゲートバルブＧを介して上記ロードチャンバ１４と上記共通搬送装置６とが連結されている。そして、上記ロードロック用の容器４６内に設置される本発明の載置台構造４８は、例えばアルミニウム合金等の金属よりなる円板状の載置台５８を有しており、この載置台５８の裏面の中心は、容器底部より起立させた支柱６０の上端に連結されて支持されている。この載置台５８内には、冷却手段として冷却ジャケット６２が設けられており、この冷却ジャケット６２に冷媒として例えば冷却水を流すことにより、この載置台５８上に載置される処理済みの高温の半導体ウエハＷを冷却するようになっている。 In addition, loading / unloading ports 54 and 56 for loading / unloading semiconductor wafers are respectively formed on opposite side walls of the container 46, and the loading / unloading ports 54 and 56 are connected to the load via the gate valve G, respectively. The chamber 14 and the common transfer device 6 are connected. The mounting table structure 48 of the present invention installed in the load-lock container 46 has a disk-shaped mounting table 58 made of a metal such as an aluminum alloy, for example, and the back surface of the mounting table 58. The center of is connected to and supported by the upper end of a support column 60 that stands up from the bottom of the container. In the mounting table 58, a cooling jacket 62 is provided as a cooling means. By flowing, for example, cooling water as a coolant through the cooling jacket 62, a high temperature processed high temperature mounted on the mounting table 58 is provided. The semiconductor wafer W is cooled.

そして、この載置台５８の下方に、昇降可能になされたベース台６４と、このベース台６４に起立されて設けられると共に半導体ウエハＷを支持する複数、すなわち３本の第１のピン部６６と、このベース台６４に起立されると共に外側へ展開復帰が可能になされた複数、すなわち３本の本発明の特徴とする第２のピン部６８とが設けられている。そして、この第２のピン部６８で上記半導体ウエハＷとは異なる半導体ウエハＷを支持するようになっている。また、上記第２のピン部６８を外側へ展開させるための展開機構６９が容器４６側に設けられている。 Below the mounting table 58, a base table 64 that can be moved up and down, and a plurality of, that is, three, first pin portions 66 that are provided upright on the base table 64 and support the semiconductor wafer W. A plurality of, ie, three, second pin portions 68, which are characteristic of the present invention, are provided so as to stand up on the base table 64 and to be returned to the outside. The second pin portion 68 supports a semiconductor wafer W different from the semiconductor wafer W. A deployment mechanism 69 for deploying the second pin portion 68 outward is provided on the container 46 side.

具体的には、上記ベース台６４の裏面からは１本の昇降ロッド７０が下方へ延びており、この昇降ロッド７０の下端は、ロードロック用の容器４６の底部に気密に設けた例えばアクチュエータよりなる昇降手段７２に連結されている。これにより、上記ベース台６４を上下方向へ昇降可能としている。この場合、後述するように、上記ベース台６４は、上下方向において異なる３つの位置、すなわち最上段の位置と中段の位置と最下段の位置とに停止できるようになっている。 Specifically, one elevating rod 70 extends downward from the back surface of the base base 64, and the lower end of the elevating rod 70 is airtightly provided at the bottom of the load lock container 46, for example, an actuator. It is connected to the lifting means 72. Thus, the base table 64 can be moved up and down. In this case, as will be described later, the base table 64 can be stopped at three different positions in the vertical direction, that is, the uppermost position, the middle position, and the lowermost position.

上記ベース台６４は、例えばアルミニウム合金等の金属よりなり、図５に示すように、中心に位置する支柱６０を囲むように略円に近い円弧状に成形されて円弧部分６４Ａとなっている。そして、上記円弧部分６４Ａからは、１２０度間隔で半径方向の外方へ３つのアーム部６４Ｂが延びており、全体が一体成形されている。 The base table 64 is made of a metal such as an aluminum alloy, for example, and as shown in FIG. 5, the base table 64 is formed in an arc shape close to a circle so as to surround a support column 60 located at the center, and forms an arc portion 64A. From the arc portion 64A, three arm portions 64B extend outward in the radial direction at intervals of 120 degrees, and the whole is integrally formed.

そして、上記ベース台６４の円弧部分６４Ａには、これより上方へ向けて起立された複数本、ここでは３本の上記第１のピン部６６が設けられている。この各第１のピン部６６は、上方へ直線状に延びるリフタピン７４を有しており、このリフタピン７４は１２０度間隔で同一円周上に配置されている。そして、上記載置台５８には、上記各リフタピン７４を挿通させるためのピン挿通孔７６が形成されており、この挿通孔７６を挿通された上記リフタピン７４の上端部で載置台５８上に位置する半導体ウエハＷを支持してこれを押し上げたり、押し下げたりできるようになっている。このリフタピン７４は、例えばアルミナ、石英等により形成されている。 The arc portion 64A of the base base 64 is provided with a plurality of, in this case, three first pin portions 66 erected upward. Each first pin portion 66 has a lifter pin 74 extending linearly upward, and the lifter pins 74 are arranged on the same circumference at intervals of 120 degrees. The mounting table 58 is formed with pin insertion holes 76 through which the lifter pins 74 are inserted. The upper ends of the lifter pins 74 inserted through the insertion holes 76 are positioned on the mounting table 58. The semiconductor wafer W is supported and can be pushed up or down. The lifter pin 74 is made of alumina, quartz, or the like, for example.

一方、上記３つの第２のピン部６８は、上記載置台５８の外周側に位置させて設けられ、その長さは上記第１のピン部６６よりも長く設定されている。そして、この第２のピン部６８も同一円周状に１２０度間隔で配置されている。具体的には、この第２のピン部６８は、上端部が載置台５８の半径方向の内方に向けて屈曲されたようにＬ字状に曲げられて中心方向へ延びる可動リフタピン７８を有している。そして、上記屈曲されたように延びた部分が接触支持部８０となり、この接触支持部８０の上面が半導体ウエハＷの周辺部の裏面に当接して半導体ウエハＷを支持するようになっている。この接触支持部８０の長さは５０〜７０ｍｍ程度である。この接触支持部８０は、載置台５８の周辺部を、上下方向へ切り欠いて形成した収容溝８２内へ収容されており（図４参照）、上下方向へ移動できるようになっている。 On the other hand, the three second pin portions 68 are provided on the outer peripheral side of the mounting table 58, and the length thereof is set longer than that of the first pin portion 66. And this 2nd pin part 68 is also arrange | positioned at intervals of 120 degree | times at the same circumference. Specifically, the second pin portion 68 has a movable lifter pin 78 that is bent in an L shape so that its upper end is bent inward in the radial direction of the mounting table 58 and extends in the center direction. is doing. The bent and extended portion becomes the contact support portion 80, and the upper surface of the contact support portion 80 is in contact with the back surface of the peripheral portion of the semiconductor wafer W to support the semiconductor wafer W. The length of the contact support 80 is about 50 to 70 mm. The contact support portion 80 is accommodated in an accommodation groove 82 formed by cutting out the peripheral portion of the mounting table 58 in the vertical direction (see FIG. 4), and can move in the vertical direction.

また、この収容溝８２の形成位置は、半導体ウエハＷを載置台５８上に載置する時の載置領域の周辺部に位置するように設定されている。ここでは半導体ウエハＷの直径と載置台５８の直径は略同じになるように設定されており、従って、載置台５８の上面の全体が載置領域となっている。 The formation position of the accommodation groove 82 is set so as to be located in the periphery of the placement area when the semiconductor wafer W is placed on the placement table 58. Here, the diameter of the semiconductor wafer W and the diameter of the mounting table 58 are set to be substantially the same, and therefore, the entire upper surface of the mounting table 58 is a mounting region.

そして、上記可動リフタピン７８の基端部は、ベース台６４のアーム部６４Ｂ（図５参照）の先端に、ピン８４により軸支されており、この軸支した点を支点として揺動可能になされている。そして、このアーム部６４Ｂには、上記可動リフタピン７８の基端部に対応させてストッパ部材８６が起立させて設けられており、上記可動リフタピン７８が起立状態から載置台５８の半径方向の内方へ揺動乃至展開することを阻止すると共に、半径方向の外方への展開を許容するようになっている（図６参照）。 The base end portion of the movable lifter pin 78 is pivotally supported by a pin 84 at the tip end of an arm portion 64B (see FIG. 5) of the base base 64, and can be swung around the pivotally supported point. ing. The arm portion 64B is provided with a stopper member 86 standing up corresponding to the base end portion of the movable lifter pin 78, and the movable lifter pin 78 is radially inward of the mounting table 58 from the standing state. Is prevented from swinging or unfolding and is allowed to expand radially outward (see FIG. 6).

また、このアーム部６４Ｂの先端部には、バネ係合片８８が起立して形成されており、このバネ係合片８８と上記可動リフタピン７８との間に、弾発部材９０が掛け渡すようにして取り付けられている。そして、弾発部材９０の作用により、上記可動リフタピン７８には、載置台５８の半径方向の内方に向けた弾発力を付すようになっている。従って、後述するように、この可動リフタピン７８が載置台５８の半径方向の外方（外側）に向けて展開乃至揺動しても、その後に元の位置に復帰するようになされている（図６参照）。この弾発部材９０としては、例えばコイルバネ等を用いることができる。 Further, a spring engaging piece 88 is formed upright at the tip of the arm portion 64B, and the elastic member 90 is stretched between the spring engaging piece 88 and the movable lifter pin 78. It is attached. By the action of the resilient member 90, the movable lifter pin 78 is given a resilient force directed inward in the radial direction of the mounting table 58. Therefore, as will be described later, even when the movable lifter pin 78 is deployed or swings outward (outside) in the radial direction of the mounting table 58, the movable lifter pin 78 thereafter returns to its original position (see FIG. 6). As the elastic member 90, for example, a coil spring or the like can be used.

そして、上記第２のピン部６８である可動リフタピン７８を外側に向けて展開させるための上記展開機構６７は、上記可動リフタピン７８に設けられた第１の係合部９２と、この第１の係合部９２に対向するようにしてロードロック用の容器４６側に設けた第２の係合部９４とを有している。具体的には、上記第１の係合部９２は、上記可動リフタピン７８より載置台５８の半径方向の外方に向けて突出されて水平方向へ延びる第１の係合突起片９６を有しており、この第１の係合突起片９６の先端には、外方に向けて下向き傾斜された第１のテーパ面９６Ａが形成されている（図６参照）。 The unfolding mechanism 67 for unfolding the movable lifter pin 78, which is the second pin portion 68, outward, includes a first engaging portion 92 provided on the movable lifter pin 78, and the first engaging portion 92. A second engagement portion 94 provided on the load-lock container 46 side so as to face the engagement portion 92. Specifically, the first engagement portion 92 includes a first engagement protrusion piece 96 that protrudes outward from the movable lifter pin 78 in the radial direction of the mounting table 58 and extends in the horizontal direction. A first taper surface 96A that is inclined downward is formed at the tip of the first engagement protrusion 96 (see FIG. 6).

これに対して、上記第２の係合部９４は、上記ロードロック用の容器４６の側壁に設けられた取付部材９８を有しており、この取付部材９８には、上記第１の係合部９２の第１の係合突起片９６に向けて水平方向に延びる第２の係合突起片１００が設けられている。この第２の係合突起片１００の基端部は、上記取付部材９８の中央部にピン１０２により軸支されており、この軸支された点を支点として揺動可能になされている。 On the other hand, the second engagement portion 94 has an attachment member 98 provided on the side wall of the load-lock container 46, and the attachment member 98 has the first engagement. A second engagement protrusion piece 100 extending in the horizontal direction toward the first engagement protrusion piece 96 of the portion 92 is provided. The base end portion of the second engaging protrusion piece 100 is pivotally supported by a pin 102 at the center portion of the mounting member 98, and can swing around the pivotally supported point.

そして、上記取付部材９８の先端側がストッパ部材１０４として機能するようになっており、この第２の係合突起片１００が上方向への揺動乃至展開することを阻止すると共に、下方向への展開を許容するようになっている（図６参照）。そして、この取付部材９８の先端部と上記第２の係合突起片１００との間に、弾発部材１０６が掛け渡すように取り付けられている。そして、この弾発部材１０６により、上記第２の係合突起片１００に対して上方向に向けた弾発力を付すようになっている。この弾発部材１０６としては、例えばコイルバネを用いることができる。従って、この第２の係合突起片１００が下方向に向けて展開しても、その後に元の位置に復帰するようになされている（図６参照）。 The front end side of the mounting member 98 functions as the stopper member 104, and prevents the second engagement protrusion piece 100 from swinging or unfolding upward and downward. Expansion is allowed (see FIG. 6). And the elastic member 106 is attached so that it may span between the front-end | tip part of this attachment member 98, and the said 2nd engagement protrusion piece 100. As shown in FIG. The elastic member 106 applies an elastic force directed upward to the second engaging projection piece 100. For example, a coil spring can be used as the elastic member 106. Therefore, even if the second engaging protrusion piece 100 is expanded downward, it is returned to its original position (see FIG. 6).

そして、この第２の係合突起片１００の先端は、上記取付部材９８よりも内側に延びており、この第２の係合突起片１００の先端には、ロードロック側の容器４６の半径方向の外方に向けて下向き傾斜された第２のテーパ面１００Ａが形成されている。この第２のテーパ面１００Ａは、上記第１の係合突起片９６の第１のテーパ面９６Ａと同じ向きに傾斜しており、非動作時において対向するようにして配置されて互いに非常に接近された状態となっている。 The distal end of the second engagement projection piece 100 extends inward from the mounting member 98, and the distal end of the second engagement projection piece 100 is in the radial direction of the container 46 on the load lock side. A second taper surface 100A inclined downward is formed. The second taper surface 100A is inclined in the same direction as the first taper surface 96A of the first engaging projection piece 96, and is disposed so as to face each other when not operating, so that they are very close to each other. It has become a state.

上記構成により、上記昇降手段７２が動作して上記ベース台６４が上昇する時に、上記展開機構６９は、第２のピン部６８の可動リフタピン７８を外側へ一時的に展開乃至揺動させて、この可動リフタピン７８の上端部が上記載置台５８上に載置されている半導体ウエハＷの周辺部の外側まで展開させて半導体ウエハＷと干渉させないようになっている。 With the above configuration, when the elevating means 72 is operated and the base table 64 is raised, the unfolding mechanism 69 temporarily unfolds or swings the movable lifter pin 78 of the second pin portion 68 outward, The upper end portion of the movable lifter pin 78 is expanded to the outside of the peripheral portion of the semiconductor wafer W placed on the mounting table 58 so as not to interfere with the semiconductor wafer W.

また、この昇降手段７２が動作した時には、前述したように、ベース台６４を上下方向において異なる３つの位置で停止できるようになっているが、後述する図７において最下段の位置は、図７（Ａ）に示すように第２のピン部６８の先端が載置台５８の載置面より下方に位置するようなポジションを指し、中段の位置は、図７（Ｃ）及び図７（Ｄ）に示すように、第２のピン部６８、すなわち可動リフタピン７８の先端が侵入するピックの水平レベルよりも上方に位置して侵入してくるピックと干渉せず、且つ第１のピン部６６、すなわちリフタピン７４の上端が上記水平レベルよりも下方に位置するようなポジションを指し、最上段の位置は図７（Ｅ）及び図７（Ｆ）に示すように第１のピン部６６、すなわちリフタピン７４の先端が上記水平レベルよりも上方に位置して侵入してくるピックと干渉しないようなポジションを指すことになる。 Further, when the lifting / lowering means 72 is operated, as described above, the base table 64 can be stopped at three different positions in the vertical direction. In FIG. As shown in FIG. 7A, the second pin portion 68 indicates a position where the tip of the second pin portion 68 is positioned below the mounting surface of the mounting table 58, and the middle position is shown in FIGS. 7C and 7D. As shown in FIG. 3, the second pin portion 68, that is, the tip of the movable lifter pin 78 is positioned above the horizontal level of the pen to enter and does not interfere with the pen that enters, and the first pin portion 66, That is, it indicates a position where the upper end of the lifter pin 74 is positioned below the horizontal level, and the uppermost position is the first pin portion 66, that is, the lifter pin as shown in FIGS. 7 (E) and 7 (F). 74 tip up It will point the position which does not interfere with the pick from the horizontal level invading located above.

＜本発明の動作＞
次に、以上のように構成された本発明の載置台構造及びロードロック装置の動作について図７及び図８も参照して説明する。図７は本発明の載置台構造における各ピン部の動作を示す工程図、図８は各ピン部の動作を示すフローチャートである。まず、ロードチャンバ１４に設けたＩ／Ｏポート１６からは、未処理の半導体ウエハＷがロード側の搬送アーム２０により取り上げられ、ロードチャンバ１４側へ搬入される。この半導体ウエハＷは、ロード側の搬送アーム２０によりオリエンタ１８まで搬送されてここで位置合わせがなされる。この位置合わせ後の半導体ウエハＷは、２つのロードロック装置４０、４２の内のいずれか一方の大気圧雰囲気になっているロードロック室内に搬入される。 <Operation of the present invention>
Next, operations of the mounting table structure and the load lock device of the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a process diagram showing the operation of each pin portion in the mounting table structure of the present invention, and FIG. 8 is a flowchart showing the operation of each pin portion. First, from the I / O port 16 provided in the load chamber 14, an unprocessed semiconductor wafer W is picked up by the load-side transfer arm 20 and loaded into the load chamber 14 side. The semiconductor wafer W is transferred to the orienter 18 by the load-side transfer arm 20 and is aligned here. The semiconductor wafer W after the alignment is carried into a load lock chamber in which one of the two load lock devices 40 and 42 is in an atmospheric pressure atmosphere.

このロードロック装置内は真空雰囲気になされた後に、予め真空雰囲気になされた共通搬送装置６側のゲートバルブＧを開くことにより、共通搬送装置６内と連通される。そして、真空側の搬送機構２２を動作させることによって２つのピック２２Ａ、２２Ｂの内のいずれか一方のピックで上記ロードロック装置内の半導体ウエハＷを取り上げ、これを共通搬送装置６内へ取り込む。この際、後述するように、一方のピックのみで処理済みの半導体ウエハと未処理の半導体ウエハの入れ替え操作を行うことになる。そして、上記ゲートバルブＧを閉じた後に、第１の処理を行うべくこの半導体ウエハＷを例えば第１の処理装置４Ａ内へ搬入する。 After the load lock device is in a vacuum atmosphere, the gate valve G on the common transfer device 6 side previously set in a vacuum atmosphere is opened to communicate with the common transfer device 6. Then, by operating the vacuum-side transport mechanism 22, the semiconductor wafer W in the load lock device is picked up by one of the two picks 22 A and 22 B and is taken into the common transport device 6. At this time, as will be described later, an operation of replacing the processed semiconductor wafer and the unprocessed semiconductor wafer with only one pick is performed. Then, after closing the gate valve G, the semiconductor wafer W is loaded into, for example, the first processing apparatus 4A to perform the first processing.

このようにして、第１の処理装置４Ａ内で、所定の処理、例えば熱処理が行われた半導体ウエハＷは、真空側の搬送機構２２の２つのピック２２Ａ、２２Ｂの内のいずれか一方のピックを用いて、処理の態様にもよるが、例えば第２の処理装置４Ｂ、第３の処理装置４Ｃ及び第４の処理装置４Ｄへと順次搬送され、その都度、各処理装置４Ｂ〜４Ｄ内でそれぞれの処理が施されることになる。そして、処理が完了した半導体ウエハＷは、上述した搬送経路とは逆の経路を辿って処理済みの半導体ウエハＷを置くＩ／Ｏポート１６側へ搬出されて行くことになる。この場合、ロードロック装置にて処理済みの半導体ウエハを、未処理の半導体ウエハと入れ替える際に上述したように一方のピックのみで行われることになる。 In this way, the semiconductor wafer W that has been subjected to predetermined processing, for example, heat treatment, in the first processing apparatus 4A is picked from either of the two picks 22A and 22B of the vacuum-side transport mechanism 22. Depending on the processing mode, for example, the second processing device 4B, the third processing device 4C, and the fourth processing device 4D are sequentially conveyed to each processing device 4B to 4D each time. Each process will be performed. Then, the semiconductor wafer W that has been processed is unloaded to the I / O port 16 side where the processed semiconductor wafer W is placed along a path opposite to the above-described transfer path. In this case, when the semiconductor wafer that has been processed by the load lock device is replaced with an unprocessed semiconductor wafer, only one pick is performed as described above.

ここで上記ロードロック装置４０、４２において１つのピックを用いて未処理の半導体ウエハと処理済みの半導体ウエハとの入れ替えを行う場合について詳しく説明する。上記両ロードロック装置４０、４２における半導体ウエハの入れ替え（受け渡し）操作は全く同じようになされるので、ここでは一方のロードロック装置４０の動作を例にとって説明する。 Here, the case where the unprocessed semiconductor wafer is replaced with the processed semiconductor wafer using one pick in the load lock devices 40 and 42 will be described in detail. Since the semiconductor wafer replacement (delivery) operation in both the load lock devices 40 and 42 is performed in exactly the same manner, the operation of one of the load lock devices 40 will be described here as an example.

具体的には、一方のロードロック装置４０内に収容してある未処理の半導体ウエハＷ１と共通搬送装置６内で保持している処理済みの半導体ウエハＷ２とを交換する場合について説明する。前提として、図７（Ａ）に示すようにロードロック装置４０の載置台５８上には、未処理の半導体ウエハＷ１が載置された状態となっている。他方、共通搬送装置６内の真空側の搬送機構２２にあっては、図１に示すように一方のピック２２Ａ上には処理済みの半導体ウエハＷ２が保持され、他方のピック２２Ｂは空状態になっている。そして、この時には、載置台構造４８のベース台６４は、最下段に位置されている。 Specifically, a case where the unprocessed semiconductor wafer W1 accommodated in one load lock device 40 and the processed semiconductor wafer W2 held in the common transfer device 6 are exchanged will be described. As a premise, as shown in FIG. 7A, an unprocessed semiconductor wafer W1 is mounted on the mounting table 58 of the load lock device 40. On the other hand, in the vacuum side transfer mechanism 22 in the common transfer apparatus 6, the processed semiconductor wafer W2 is held on one pick 22A as shown in FIG. 1, and the other pick 22B is in an empty state. It has become. At this time, the base table 64 of the mounting table structure 48 is positioned at the lowest level.

まず、このロードロック装置４０と共通搬送装置６とを仕切っているゲートバルブＧを開き、両者を連通させる（Ｓ２１）。次に、図７（Ｂ）に示すように、処理済みの半導体ウエハＷ２を保持するピック２２Ａを延ばして、これを載置台５８の上方に位置させる（Ｓ２２）。 First, the gate valve G that partitions the load lock device 40 and the common transport device 6 is opened, and both are communicated (S21). Next, as shown in FIG. 7B, the pick 22A that holds the processed semiconductor wafer W2 is extended and positioned above the mounting table 58 (S22).

次に、ベース台６４を上昇させることによって中段に位置させる（Ｓ２３）。これにより、ピック２２Ａ上に支持されていた処理済みの半導体ウエハＷ２は、図７（Ｃ）に示すように、第２のピン部６８の可動リフタピン７８の上端の接触支持部８０の上面に当接してこれにより持ち上げられ、同時に、載置台５８上に支持されていた未処理の半導体ウエハＷ１は第１のピン部６６の第１のリフタピン７４の上端により持ち上げられる。 Next, the base stand 64 is raised to be positioned at the middle stage (S23). As a result, the processed semiconductor wafer W2 supported on the pick 22A contacts the upper surface of the contact support portion 80 at the upper end of the movable lifter pin 78 of the second pin portion 68, as shown in FIG. 7C. The unprocessed semiconductor wafer W1 supported on the mounting table 58 is simultaneously lifted by the upper ends of the first lifter pins 74 of the first pin portion 66.

ここで重要な点は、図７（Ｃ）において、矢印１１０に示すように可動リフタピン７８は、上昇しつつその下端部を支点として外側へ一時的に展開して元の位置に復帰するように動作し、載置台５８上の半導体ウエハＷ１と干渉しないようになっている。具体的には、図６（Ａ）に示すように、ベース台６４を上昇し始めると、可動リフタピン７８に設けた展開機構６９の第１の係合部９２の第１の係合突起片９６の先端である第１のテーパ面９６Ａが、容器側壁に設けた第２の係合部９４の第２の係合突起片１００の先端である第２のテーパ面１００Ａと接触して可動リフタピン７８を下方へ押し上げるように動作する。 The important point here is that, as shown by an arrow 110 in FIG. 7C, the movable lifter pin 78 is temporarily raised outward with its lower end as a fulcrum while returning to its original position. It operates and does not interfere with the semiconductor wafer W1 on the mounting table 58. Specifically, as shown in FIG. 6A, when the base 64 starts to rise, the first engagement protrusion 96 of the first engagement portion 92 of the deployment mechanism 69 provided on the movable lifter pin 78 is provided. The first tapered surface 96A, which is the tip of the second engaging portion 94, comes into contact with the second tapered surface 100A, which is the tip of the second engaging projection piece 100 of the second engaging portion 94 provided on the side wall of the container. It works to push up downward.

すると、この可動リフタピン７８は、この下端部のピン８４を支点として図６（Ａ）中の矢印１１２に示すように展開乃至揺動しつつ上昇して行くことになる。この結果、第２の係合突起片１００は、ストッパ部１０４により上方向への回転が規制されているので、この可動リフタピン７８の先端の接触支持部８０は、弾発部材９０の付勢力に抗して載置台５８上に支持されている半導体ウエハＷ１の周辺部よりも外側へ一時的に展開し、この半導体ウエハＷ１の周辺部を外側へ避けるようにして上昇する。そして、可動リフタピン７８がある程度まで上昇すると、上記第１のテーパ面９６Ａと第２のテーパ面１００Ａとの接触係合状態が解かれて、この可動リフタピン７８は弾発部材９０の付勢力によって矢印１１４に示すように元の方向へ回転して元の状態に戻ることになる。この結果、図７（Ｃ）に示すような状態となる。 Then, the movable lifter pin 78 is lifted while being unfolded or swung as indicated by an arrow 112 in FIG. 6A with the pin 84 at the lower end as a fulcrum. As a result, the second engaging projection piece 100 is restricted from rotating upward by the stopper portion 104, so that the contact support portion 80 at the tip of the movable lifter pin 78 receives the urging force of the elastic member 90. On the contrary, the semiconductor wafer W1 is temporarily expanded outward from the peripheral portion of the semiconductor wafer W1 supported on the mounting table 58, and is lifted so as to avoid the peripheral portion of the semiconductor wafer W1. When the movable lifter pin 78 rises to a certain extent, the contact engagement state between the first tapered surface 96A and the second tapered surface 100A is released, and the movable lifter pin 78 is moved to the arrow by the urging force of the resilient member 90. As shown at 114, it rotates in the original direction and returns to the original state. As a result, a state as shown in FIG.

次に、今まで延びていたピック２２Ａを縮退させて引き戻し（Ｓ２４）、この空になったピック２２Ａを図７（Ｄ）に示すように載置台５８の上方より排除して共通搬送装置６内へ納める。次に、図７（Ｅ）に示すようにベース台６４を最上段まで上昇させる（Ｓ２５）。次に、共通搬送装置６内に納めていた空になっていたピック２２Ａを再び延ばし（Ｓ２６）、この空のピック２２Ａを図７（Ｆ）に示すように、未処理の半導体ウエハＷ１を支持している第１のピン部６６のリフタピン７４の先端よりも下方に挿入する。 Next, the pick 22A that has been extended so far is retracted and pulled back (S24), and the empty pick 22A is removed from above the mounting table 58 as shown in FIG. To pay. Next, as shown in FIG. 7E, the base stand 64 is raised to the uppermost level (S25). Next, the empty pick 22A stored in the common transfer device 6 is extended again (S26), and the empty pick 22A is supported by the unprocessed semiconductor wafer W1 as shown in FIG. 7 (F). The first pin portion 66 is inserted below the tip of the lifter pin 74.

次に、図７（Ｇ）に示すように、ベース台６４を中段の位置まで降下させる（Ｓ２７）。これにより、上記リフタピン７４に支持されていた上記未処理の半導体ウエハＷ１が上記ピック２２Ａ上に移されることになる。次に、未処理の半導体ウエハＷ１が移されたピック２２Ａを再び縮退させて引き戻し（Ｓ２８）、この未処理の半導体ウエハＷ１を支持するピック２２Ａを図７（Ｈ）に示すように載置台５８の上方より排除して共通搬送装置６内へ納める。 Next, as shown in FIG. 7G, the base stand 64 is lowered to the middle position (S27). As a result, the unprocessed semiconductor wafer W1 supported by the lifter pins 74 is transferred onto the pick 22A. Next, the pick 22A to which the unprocessed semiconductor wafer W1 has been transferred is retracted again and pulled back (S28), and the pick 22A that supports the unprocessed semiconductor wafer W1 is placed on the mounting table 58 as shown in FIG. And is stored in the common transport device 6.

次に、このロードロック装置４０と共通搬送装置６とを仕切るゲートバルブＧを閉じた後に（Ｓ２９）、図７（Ｉ）に示すように、上記ベース台６４を最下段まで降下させることによって処理済みの半導体ウエハＷ２を上記載置台５８上に支持させる。この場合、上記ベース台６４を最下段まで降下させる際に、図６（Ｂ）に示すように、可動リフタピン７８に設けた第１の係合部９２の第１の係合突起片９６は、容器側壁に設けた第２の係合部９４の第２の係合突起片１００に突き当たることになる。しかし、この第２の係合突起片１００は、弾発部材１０６の弾発力に抗してピン１０２を支点として矢印１１６に示すように、下方向へ展開乃至揺動する。この際、可動リフタピン７８はストッパ部８６により逆方向への回転が阻止されている。 Next, after closing the gate valve G for partitioning the load lock device 40 and the common transport device 6 (S29), as shown in FIG. 7 (I), the base table 64 is lowered to the lowest stage to perform processing. The completed semiconductor wafer W2 is supported on the mounting table 58. In this case, when lowering the base table 64 to the lowest level, as shown in FIG. 6B, the first engagement protrusion 96 of the first engagement portion 92 provided on the movable lifter pin 78 is It will abut against the second engaging projection piece 100 of the second engaging portion 94 provided on the container side wall. However, the second engaging protrusion piece 100 expands or swings downward as indicated by an arrow 116 with the pin 102 as a fulcrum against the elastic force of the elastic member 106. At this time, the movable lifter pin 78 is prevented from rotating in the reverse direction by the stopper portion 86.

そして、更に上記可動リフタピン７８がある程度以上降下すると、上記第１の係合突起片９６と第２の係合突起片１００との係合が解けて、この第２の係合突起片１００は矢印１１８に示すように、元の方向に戻るように回転し、元の水平の位置に戻ることになる。尚、ここで上記ステップＳ２９とＳ３０とを入れ替えて行ってもよいし、同時に行ってもよい。 When the movable lifter pin 78 is further lowered to some extent, the engagement between the first engagement projection piece 96 and the second engagement projection piece 100 is released, and the second engagement projection piece 100 is moved to an arrow. As shown at 118, it rotates to return to the original direction and returns to the original horizontal position. Here, the above steps S29 and S30 may be interchanged or may be performed simultaneously.

このようにして、真空側の搬送機構２２の１つのピック２２Ａだけを用いて、すなわち他方のピック２２Ｂを用いることなく、ロードロック装置４０内における未処理の半導体ウエハＷ１と処理済みの半導体ウエハＷ２との入れ替え操作を行うことができる。この場合、他方のピック２２Ｂのみを用いてロードロック装置４０内における未処理の半導体ウエハＷ１と処理済みの半導体ウエハＷ２との入れ替え操作を行うことができるのは勿論である。また、他方のロードロック装置４２を用いて半導体ウエハの入れ替え操作ができるのも上述した通りである。 In this way, the unprocessed semiconductor wafer W1 and the processed semiconductor wafer W2 in the load lock device 40 are used by using only one pick 22A of the vacuum-side transport mechanism 22, that is, without using the other pick 22B. Can be exchanged. In this case, it is needless to say that the operation of replacing the unprocessed semiconductor wafer W1 and the processed semiconductor wafer W2 in the load lock device 40 can be performed using only the other pick 22B. In addition, as described above, the semiconductor wafer can be replaced using the other load lock device 42.

このように、１つのピックのみを用いて未処理の半導体ウエハＷ１と処理済みの半導体ウエハＷ２との入れ替え操作を行うことができるので、従来の載置台構造のように真空側の搬送機構２２を１８０度旋回させる必要がなくなり、その分、スループットを向上させることができる。また、１つのみのピックを用いることから、半導体ウエハの入れ替え操作に伴って発生する移載時の位置誤差も抑制することができる。 As described above, since the unprocessed semiconductor wafer W1 and the processed semiconductor wafer W2 can be exchanged using only one pick, the vacuum-side transport mechanism 22 can be used as in the conventional mounting table structure. It is not necessary to turn 180 degrees, and throughput can be improved accordingly. Further, since only one pick is used, it is possible to suppress a position error at the time of transfer that occurs in accordance with the semiconductor wafer replacement operation.

尚、上記載置台５８上に載置した未処理の半導体ウエハＷ１を空のピック２２Ａで受け取りに行く場合には、図７（Ａ）に示す状態から図７（Ｅ）に示すように、ベース台６４を直接的に最上段へ上昇させるようにすればよく、以降の操作は、可動リフタピン７８が空の状態で図７（Ｆ）〜図７（Ｉ）の各工程を順に行えばよい。また、ピック２２Ａ上に支持した処理済みの半導体ウエハＷ２を空状態の載置台５８へ移載する場合には、図７（Ａ）から図７（Ｄ）の各工程を行った後に、図７（Ｉ）の工程を直接的に行えばよい。 When the unprocessed semiconductor wafer W1 mounted on the mounting table 58 is to be received by the empty pick 22A, the base is changed from the state shown in FIG. 7A to the base shown in FIG. 7E. The base 64 may be directly raised to the uppermost stage, and the subsequent operations may be performed in order from the steps of FIG. 7F to FIG. 7I with the movable lifter pin 78 empty. When the processed semiconductor wafer W2 supported on the pick 22A is transferred to the empty mounting table 58, the steps shown in FIGS. 7A to 7D are performed, and then the process shown in FIG. What is necessary is just to perform the process of (I) directly.

このように、本発明によれば、被処理体、例えば半導体ウエハＷを収容することができる容器、例えばロードロック用の容器４６内に設けられて、外部より容器４６内へ搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、ベース台６４に起立されると共に載置台５８を貫通し、その上端部で被処理体を支持する複数の第１のピン部６６を設け、載置台５８の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能にベース台６４に起立されており、しかも第１のピン部６６よりも長く設定されると共にその上端部で載置台５８上の被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第２ピン部６８を設け、更にベース台６４の上昇時に第２ピン部６８を一時的に外側へ展開させる展開機構６９を設けるようにしたので、外部より１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることが可能となる。 As described above, according to the present invention, an object to be processed, such as a container that can accommodate a semiconductor wafer W, for example, a load-lock container 46, and the object to be processed that is carried into the container 46 from the outside. In the mounting table structure for mounting the body, a plurality of first pin portions 66 that stand on the base table 64 and penetrate the mounting table 58 and support the object to be processed at the upper end thereof are provided. 58, and is erected on the base table 64 so as to be able to bend and return to the outside, and is set to be longer than the first pin portion 66, and the workpiece on the mounting table 58 at the upper end thereof. Since a plurality of second pin portions 68 for supporting a different object to be processed are provided, and a deployment mechanism 69 for temporarily deploying the second pin portion 68 outward when the base stand 64 is raised is provided. One more pick before And it is possible to replace the object to be processed in the untreated and the treated workpiece by retracting.

従って、従来の載置台構造のように、被処理体を搬送する搬送機構を途中で１８０度旋回させる必要がなくなるので、その分、スループットを向上させることが可能となる。また、被処理体の入れ替え時に例えば１つのピックの操作で被処理体の入れ替え操作を行うことができるので、２つのピックの操作を必要とした従来の載置台構造と比較して、被処理体の移載時に位置誤差の発生を抑制することが可能となる。また搬送機構の旋回動作が不要になることから、搬送機構自体の故障率を低減させて長寿命化を図ることができる。 Therefore, unlike the conventional mounting table structure, it is not necessary to turn the transport mechanism for transporting the object to be processed 180 degrees in the middle, so that the throughput can be improved accordingly. In addition, when the object to be processed is replaced, the object to be processed can be replaced by, for example, one pick operation, so that the object to be processed is compared with the conventional mounting table structure that requires two pick operations. It is possible to suppress the occurrence of a position error at the time of transfer. Further, since the turning operation of the transport mechanism becomes unnecessary, the failure rate of the transport mechanism itself can be reduced and the life can be extended.

尚、上記実施例では、本発明の載置台構造４８をロードロック装置４０、４２内へ適用した場合を例にとって説明したが、これに限定されず、各処理装置４Ａ〜４Ｄのプロセス用の容器３Ａ〜３Ｄ内の各載置台構造８Ａ〜８Ｄとして、上記載置台構造４８をそれぞれ適用するようにしてもよい。 In the above embodiment, the case where the mounting table structure 48 of the present invention is applied to the load lock devices 40 and 42 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the process containers of the processing devices 4A to 4D are used. The mounting table structures 48 described above may be applied as the mounting table structures 8A to 8D in 3A to 3D, respectively.

この場合には、載置台５８内に、冷却ジャケット６２に替えて抵抗加熱ヒータ等の半導体ウエハを加熱するための加熱手段が設けられる。また、図７において半導体ウエハを入れ替える場合の操作は、未処理の半導体ウエハＷ１と処理済みの半導体ウエハＷ２との立場が逆転することになる。また、上記実施例で説明した展開機構６９の構成は、単に一例を示したに過ぎず、上記したと同じ機能を発揮するならば、どのような構成にしてもよい。 In this case, heating means for heating the semiconductor wafer such as a resistance heater is provided in the mounting table 58 in place of the cooling jacket 62. Further, in the operation for replacing the semiconductor wafer in FIG. 7, the positions of the unprocessed semiconductor wafer W1 and the processed semiconductor wafer W2 are reversed. The configuration of the deployment mechanism 69 described in the above embodiment is merely an example, and any configuration may be used as long as the same function as described above is exhibited.

また、ここでは本発明の載置台構造を主として真空雰囲気下で半導体ウエハを取り扱うロードロック装置や真空の処理装置に対して適用する場合を例にとって説明したが、これに限定されず、半導体ウエハを大気圧雰囲気下で取り扱う搬送装置や処理装置にも本発明を適用することができる。 In addition, although the case where the mounting table structure of the present invention is applied to a load lock apparatus or a vacuum processing apparatus that mainly handles a semiconductor wafer in a vacuum atmosphere has been described as an example here, the present invention is not limited thereto, and the semiconductor wafer is not limited to this. The present invention can also be applied to a transfer device or a processing device handled in an atmospheric pressure atmosphere.

また、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、この半導体ウエハにはシリコン基板やＧａＡｓ、ＳｉＣ、ＧａＮなどの化合物半導体基板も含まれ、更にはこれらの基板に限定されず、液晶表示装置に用いるガラス基板やセラミック基板等にも本発明を適用することができる。 Although the semiconductor wafer is described as an example of the object to be processed here, the semiconductor wafer includes a silicon substrate and a compound semiconductor substrate such as GaAs, SiC, GaN, and the like, and is not limited to these substrates. The present invention can also be applied to glass substrates, ceramic substrates, and the like used in display devices.

２処理システム
３Ａ〜３Ｄプロセス用の容器
４Ａ〜４Ｄ処理装置
５Ａ〜５Ｄガス導入手段
６共通搬送装置
８Ａ〜８Ｄ載置台構造
２０ロード側の搬送機構
２２真空側の搬送機構
２２Ａ，２２Ｂピック
４０，４２ロードロック装置
４６ロードロック用の容器
４８載置台構造
５８載置台
６２冷却ジャケット（冷却手段）
６４ベース台
６６第１のピン部
６８第２のピン部
６９展開機構
７２アクチュエータ（昇降手段）
７８可動リフタピン
８０接触支持部
９０弾発部材
９２第１の係合部
９４第２の係合部
９６第１の係合突起片
９６Ａ第１のテーパ面
１００第２の係合突起片
１００Ａ第２のテーパ面
１０６弾発部材
Ｗ半導体ウエハ（被処理体） 2 Processing System 3A to 3D Process Container 4A to 4D Processing Device 5A to 5D Gas Introducing Mean 6 Common Transfer Device 8A to 8D Mounting Table Structure 20 Load Side Transfer Mechanism 22 Vacuum Side Transfer Mechanism 22A, 22B Picks 40, 42 Load lock device 46 Load lock container 48 Mounting table structure 58 Mounting table 62 Cooling jacket (cooling means)
64 Base stand 66 First pin portion 68 Second pin portion 69 Deployment mechanism 72 Actuator (lifting means)
78 movable lifter pin 80 contact support portion 90 elastic member 92 first engagement portion 94 second engagement portion 96 first engagement projection piece 96A first taper surface 100 second engagement projection piece 100A second Taper surface 106 Elastic member W Semiconductor wafer (object to be processed)

Claims

In the mounting table structure for mounting the object to be processed, which is provided in the container capable of accommodating the object to be processed and is carried into the container from the outside,
A mounting table for mounting the object to be processed;
A base table provided below the mounting table;
Elevating means for elevating the base table;
A plurality of first pin portions that are provided so as to stand on the base table and penetrate the mounting table, and support the object to be processed at the upper end thereof;
It is located on the outer peripheral side of the mounting table and is provided to stand upright on the base table so as to be able to bend and extend outward, and is set longer than the first pin part and at the upper end thereof A plurality of second pin portions that support a target object different from the target object;
An unfolding mechanism that temporarily unfolds the second pin part when the base is raised;
A mounting table structure characterized by comprising:

The second pin portion is provided with a contact support portion whose upper end portion extends inward in the radial direction of the mounting table, and whose upper surface is in contact with and supported by the rear surface of the peripheral portion of the object to be processed. The mounting table structure according to claim 1, further comprising a movable lifter pin.

The mounting table structure according to claim 1 or 2, wherein the elevating means stops the base table at three different positions in the vertical direction.

The deployment mechanism is
A first engagement portion provided on the movable lifter pin of the second pin portion so as to protrude outward in the radial direction of the mounting table and having a first tapered surface formed at a tip thereof; A second engagement portion having a second taper surface that is provided on the container side so as to be able to expand and return downward and that abuts on the first taper surface and expands the second pin portion. The mounting table structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the mounting table structure is characterized in that:

The second engaging portion is
The mounting table structure according to claim 4, further comprising a resilient member for returning to the original position after the deployment.

The second pin portion is
6. The mounting table structure according to claim 1, further comprising a resilient member for returning to the original position after the expansion.

The deployment mechanism temporarily deploys an upper end portion of the second pin portion to the outside of a peripheral portion of the object to be placed on the mounting table during the deployment. The mounting table structure according to any one of 1 to 6.

A load-lock container that accommodates the object to be processed and can be evacuated and returned to atmospheric pressure;
The mounting table structure according to any one of claims 1 to 7,
A cooling means for cooling the object to be processed;
A load lock device comprising:

A container for a process for accommodating a target object and performing a predetermined process;
Gas introduction means for introducing gas into the container;
An exhaust means for exhausting the atmosphere in the container;
The mounting table structure according to any one of claims 1 to 7,
A processing apparatus comprising: