JP2011044292A - Method for manufacturing display - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N (S)-camphorsulfonic acid Chemical compound C1C[C@@]2(CS(O)(=O)=O)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、表示装置の製造方法に関し、特に、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、「有機ＥＬ表示装置」という）やカラーフィルタなどのように、基板に設けた仕切部材で囲まれた画素領域に液体材料を塗布する工程を有する表示装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a display device, and in particular, to a pixel region surrounded by a partition member provided on a substrate, such as an organic electroluminescence display device (hereinafter referred to as “organic EL display device”) or a color filter. The present invention relates to a method for manufacturing a display device including a step of applying a liquid material.
近年、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置など、微細な画素を平面状に多数配置した薄型の表示装置が種々開発されている。これらに利用されるカラーフィルタや有機ＥＬ表示パネルは、透明基板上に画素毎にカラーフィルタ層や発光層などを形成している。そして、これらの各層の形成に際しては、インクジェット法などにより、液体材料を透明基板に塗布する方法が採用されている。 In recent years, various thin display devices such as a liquid crystal display device and an organic EL display device in which a large number of fine pixels are arranged in a plane have been developed. In color filters and organic EL display panels used for these, a color filter layer, a light emitting layer, and the like are formed for each pixel on a transparent substrate. In forming these layers, a method of applying a liquid material to a transparent substrate by an ink jet method or the like is employed.
基板に塗布した液体材料を、各画素の領域内に正確に位置づけするため、特許文献１に示すように、各画素を取り囲む仕切部材を設けることが行われている。この仕切部材は、基板表面から突出する凸状部であり、「バンク」とも呼ばれている。 In order to accurately position the liquid material applied to the substrate within the area of each pixel, as shown in Patent Document 1, a partition member surrounding each pixel is provided. This partition member is a convex portion protruding from the substrate surface, and is also called a “bank”.
「仕切部材」の具体例について説明すると、図１は、有機ＥＬ表示装置を構成する基板の一つであり、有機ＥＬを用いた表示部が形成される基板の一部を示している。図１のように、基板ＳＵＢの表面には、格子状に配置した画素領域ＰＸと、各画素に配置された電極（不図示）を駆動するための配線（電源供給線ＰＬ，信号線ＳＬ１，ＳＬ２，共通線ＣＬ）が設けられている。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に表示された一点鎖線Ａ−Ａ’における断面図を示している。 A specific example of the “partition member” will be described. FIG. 1 shows a part of a substrate that is one of the substrates constituting the organic EL display device and on which a display unit using the organic EL is formed. As shown in FIG. 1, on the surface of the substrate SUB, pixel areas PX arranged in a grid pattern and wirings for driving electrodes (not shown) arranged in each pixel (power supply line PL, signal line SL1, SL2, common line CL) is provided. FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B shows a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line A-A ′ shown in FIG.
各画素領域ＰＸには、ホール注入層や発光層などが、液体材料をインクジェット法などで順次塗布することにより形成される。この液体材料を塗布する前に、図１の配線を形成した基板ＳＵＢ上に、図２に示すように、仕切部材ＢＮＫ１が形成される。仕切部材ＢＮＫ１の形成方法は、通常のフォトリソグラフィ法で行われ、具体的には、図１の基板ＳＵＢの表面にフォトレジストをスピンコート法などで塗布し、仕切部材の形成パターンに対応するフォトマスクを用いて露光し、露光部分又は未露光部分のレジスト材料を除去することで、仕切部材が形成される。図２では、図１の点線領域Ｂの部分を抽出して説明している。 In each pixel region PX, a hole injection layer, a light emitting layer, and the like are formed by sequentially applying a liquid material by an inkjet method or the like. Before applying the liquid material, as shown in FIG. 2, a partition member BNK1 is formed on the substrate SUB on which the wiring of FIG. 1 is formed. The partition member BNK1 is formed by a normal photolithography method. Specifically, a photoresist is applied to the surface of the substrate SUB of FIG. 1 by a spin coat method or the like, and a photo corresponding to the partition member formation pattern is formed. A partition member is formed by exposing using a mask and removing the resist material of the exposed part or the unexposed part. In FIG. 2, the portion of the dotted line area B in FIG. 1 is extracted and described.
しかしながら、従来の仕切部材の形成方法では、仕切部材を形成するために別途のフォトマスクが必要となる上、基板上に既に形成されている配線パターンなどと正確な位置合わせが不可欠になる。このため、製造コストや製造作業の煩雑性が増加する原因となっていた。 However, in the conventional method for forming the partition member, a separate photomask is required to form the partition member, and accurate alignment with a wiring pattern already formed on the substrate is indispensable. For this reason, it has become a cause of increasing manufacturing costs and complexity of manufacturing operations.
本発明が解決しようとする課題は、上述した問題を解消し、製造コストを削減すると共に、製造に係る煩雑性を抑制した、仕切部材の形成工程を含む表示装置の製造方法を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a display device including a partition member forming step that solves the above-described problems, reduces manufacturing costs, and suppresses the complexity of manufacturing. is there.
本発明の表示装置は、上述した課題を解決するため、以下のような特徴を有する。 In order to solve the above-described problems, the display device of the present invention has the following characteristics.
（１） 基板と、該基板の表面に各画素を取り囲むように形成された仕切部材と、該仕切部材で囲まれた画素毎に液体材料を塗布する工程を有する表示装置の製造方法において、該仕切部材は、該基板に塗布された感光性樹脂を、予め該基板の表面に形成された遮光性の配線をマスクパターンとして露光することにより形成されることを特徴とする。 (1) In a method for manufacturing a display device, comprising a substrate, a partition member formed on the surface of the substrate so as to surround each pixel, and a step of applying a liquid material to each pixel surrounded by the partition member. The partition member is formed by exposing a photosensitive resin applied to the substrate as a mask pattern using a light-shielding wiring previously formed on the surface of the substrate.
（２） 上記（１）に記載の表示装置の製造方法において、該配線は、各画素に対応して設けられた画素電極や共通電極を駆動するための駆動用配線であることを特徴とする。 (2) In the method for manufacturing a display device according to (1), the wiring is a driving wiring for driving a pixel electrode or a common electrode provided corresponding to each pixel. .
（３） 上記（１）又は（２）に記載の表示装置の製造方法において、該配線は、隣接する画素同士の間には、少なくとも２本以上配線されていることを特徴とする。 (3) In the method for manufacturing a display device according to (1) or (2), at least two wirings are provided between adjacent pixels.
（４） 上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の表示装置の製造方法において、該露光の工程時に、該配線で取り囲む画素の領域内に形成された電極は、透光性のある材料で構成されていることを特徴とする。 (4) In the method for manufacturing a display device according to any one of (1) to (3), an electrode formed in a region of a pixel surrounded by the wiring in the exposure step has a light-transmitting property. It is composed of a material.
（５） 上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の表示装置の製造方法において、該表示装置は有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、該液体材料は、有機半導体材料であることを特徴とする。 (5) In the method for manufacturing a display device according to any one of (1) to (4), the display device is an organic electroluminescence display device, and the liquid material is an organic semiconductor material. To do.
（６） 上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の表示装置の製造方法において、該基板はカラーフィルタを構成する基板であり、該液体材料はカラーフィルタ用の樹脂材料であることを特徴とする。 (6) In the method for manufacturing a display device according to any one of (1) to (4), the substrate is a substrate constituting a color filter, and the liquid material is a resin material for a color filter. Features.
本発明の表示装置の製造方法では、仕切部材を形成する工程において、基板に塗布された感光性樹脂を、予め該基板の表面に形成された遮光性の配線をマスクパターンとして露光することにより仕切部材を形成しているため、仕切部材に対応するフォトマスクが不要となる上、当該フォトマスクの位置合わせ作業も省略することができるため、製造コストを抑制し、製造作業の煩雑性も軽減することが可能となる。 In the method for manufacturing a display device of the present invention, in the step of forming the partition member, the photosensitive resin applied to the substrate is exposed by exposing the light-shielding wiring previously formed on the surface of the substrate as a mask pattern. Since the member is formed, a photomask corresponding to the partition member is not necessary, and the alignment work of the photomask can be omitted, so that the manufacturing cost is suppressed and the complexity of the manufacturing operation is reduced. It becomes possible.
本発明に係る表示装置について、以下に詳細に説明する。図３は、本発明の表示装置の製造方法で形成される仕切部材の一例を示す断面図である。 The display device according to the present invention will be described in detail below. FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a partition member formed by the method for manufacturing a display device of the present invention.
本発明に係る表示装置の製造方法は、基板ＳＵＢと、該基板の表面に各画素を取り囲むように形成された仕切部材（ＢＮＫ２，３）と、該仕切部材で囲まれた画素毎に液体材料を塗布する工程を有する表示装置の製造方法において、該仕切部材（ＢＮＫ２，３）は、該基板に塗布された感光性樹脂を、予め該基板の表面に形成された遮光性の配線（ＰＬ，ＳＬ１）をマスクパターンとして露光することにより形成されることを特徴とする。 The display device manufacturing method according to the present invention includes a substrate SUB, partition members (BNK2, 3) formed on the surface of the substrate so as to surround each pixel, and a liquid material for each pixel surrounded by the partition member. In the manufacturing method of the display device including the step of coating, the partition members (BNK2, 3) are made of a light-shielding wiring (PL, PL) previously formed on the surface of the substrate with the photosensitive resin coated on the substrate. It is formed by exposing SL1) as a mask pattern.
本発明のように、仕切部材を形成するマスクパターンとして、予め基板の表面に形成された遮光性の配線を利用するため、仕切部材を形成するための専用のフォトマスクが不要となるため、製造コストの削減ができ、また、当該フォトマスクの位置合わせ作業も省略できるため、製造作業の煩雑性も軽減することが可能となる。 As a mask pattern for forming a partition member as in the present invention, since a light-shielding wiring previously formed on the surface of the substrate is used, a dedicated photomask for forming the partition member is not required, and thus manufacturing Costs can be reduced, and the photomask positioning operation can be omitted, so that the complexity of the manufacturing operation can be reduced.
図３に示す電源供給線ＰＬや信号線ＳＬ１などの配線は、アルミニウム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンなどの金属材料が利用され、仕切部材となる感光性樹脂をパターン露光できる程度に遮光性を有する厚みで形成されている。図３では、配線（ＰＬ，ＳＬ１）の周囲をＳｉＮなどの絶縁膜ＩＬで被覆している。これは、必ずしも必須の構成では無いが、配線を被覆することにより、配線間や配線と他の部材との間の短絡を防止することが可能となる。また、後述するように、本発明では、配線の上部に仕切部材が形成されるため、配線が仕切部材で完全に被覆されず、配線の一部が露出した状態となる。このため、仕切部材間（仕切部材ＢＮＫ２とＢＮＫ３との間）に、共通電極などを形成する導電材料が入り込むと、配線間が短絡し易くなる。配線を絶縁膜ＩＬで被覆することにより、このような不具合も解消することができる。以下の説明では、この絶縁膜ＩＬについて特に言及は行わないが、本発明の表示装置の製造方法に、必要に応じて組み込むことが可能であることは、言うまでもない。 The wiring such as the power supply line PL and the signal line SL1 shown in FIG. 3 is made of a metal material such as aluminum, tantalum, titanium, molybdenum, and tungsten, and has a light shielding property to the extent that the photosensitive resin serving as the partition member can be subjected to pattern exposure. It is formed with the thickness it has. In FIG. 3, the periphery of the wiring (PL, SL1) is covered with an insulating film IL such as SiN. This is not necessarily an essential configuration, but it is possible to prevent a short circuit between the wirings or between the wiring and another member by covering the wiring. Further, as will be described later, in the present invention, since the partition member is formed on the upper portion of the wiring, the wiring is not completely covered with the partition member, and a part of the wiring is exposed. For this reason, when the conductive material forming the common electrode or the like enters between the partition members (between the partition members BNK2 and BNK3), the wiring is easily short-circuited. By covering the wiring with the insulating film IL, such a problem can be solved. In the following description, the insulating film IL is not particularly referred to, but it is needless to say that the insulating film IL can be incorporated into the display device manufacturing method of the present invention as necessary.
次に、図４乃至図１０を用いて、表示装置の製造方法について説明する。なお、以下では、有機ＥＬ表示装置を中心に説明するが、本発明の製造方法が、仕切部材を有するカラーフィルタにも好適に適用可能である。 Next, a method for manufacturing a display device will be described with reference to FIGS. In the following description, the organic EL display device will be mainly described. However, the manufacturing method of the present invention can also be suitably applied to a color filter having a partition member.
図４は、表示装置として有機ＥＬ表示装置の場合の製造工程の一部である、画素電極及び配線の形成工程を説明する図である。ガラス板などの透明基板ＳＵＢ上には、各画素領域にＩＴＯ(Indium Tin Oxide)などの透明電極ＰＸＥが形成されている。本発明においては、仕切部材を形成するための露光工程時に画素領域内の感光性樹脂を除去する必要があるため、画素の領域内に形成された電極ＰＸＥは、透光性のある材料で構成される必要がある。基板１０は、光透過性を有する。 FIG. 4 is a diagram illustrating a process of forming pixel electrodes and wiring, which is a part of a manufacturing process in the case of an organic EL display device as a display device. On the transparent substrate SUB such as a glass plate, a transparent electrode PXE such as ITO (Indium Tin Oxide) is formed in each pixel region. In the present invention, since it is necessary to remove the photosensitive resin in the pixel region during the exposure process for forming the partition member, the electrode PXE formed in the pixel region is made of a translucent material. Need to be done. The substrate 10 is light transmissive.
透明基板ＳＵＢの材料としては、ガラスに限らず、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンカーボネート、ポリカーボネート、ポリエーテルなどのプラスチックフィルムなどを用いても良い。 The material of the transparent substrate SUB is not limited to glass, and plastic films such as polyimide, polysulfone, polyether sulfone, polyethylene terephthalate, polybutylene carbonate, polycarbonate, and polyether may be used.
画素電極ＰＸＥの材料としては、ＩＴＯのほか、酸化インジウム、酸化スズおよび酸化インジウム酸化亜鉛合金等を用いることができる。また、画素電極ＰＸＥは透光性を有するものであれば、金、白金、銀マグネシウム等の金属の薄膜であってもよい。 As a material of the pixel electrode PXE, in addition to ITO, indium oxide, tin oxide, indium oxide zinc oxide alloy, or the like can be used. In addition, the pixel electrode PXE may be a thin film of metal such as gold, platinum, or silver magnesium as long as it has translucency.
図４で示す配線は、電源供給線ＰＬや信号線ＳＬ１であるが、図１に示すように、信号線ＳＬ２や共通線ＣＬも利用することが可能であり、これらの配線は、各画素に対応して設けられた画素電極ＰＸＥや後述する共通電極を駆動するための駆動用配線として機能する。図示していないが、基板ＳＵＢ上には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路が各画素に対応して設けられ、これらの配線と個々に接続されている。 The wiring shown in FIG. 4 is the power supply line PL and the signal line SL1, but as shown in FIG. 1, the signal line SL2 and the common line CL can also be used, and these wirings are connected to each pixel. It functions as a driving wiring for driving the corresponding pixel electrode PXE and a common electrode described later. Although not shown, a thin film transistor (TFT) circuit is provided on the substrate SUB corresponding to each pixel, and is individually connected to these wirings.
本発明の表示装置の製造方法で形成する仕切部材は、表示装置の混色などを防止するため、画素領域に塗布する液体材料が画素間に跨って広がらないよう構成することが好ましい。このため、画素間には、複数の仕切部材を設けることが好ましく、図１に示すように画素間に２本以上の配線が配置される基板は、より好適に用いることができる。 The partition member formed by the display device manufacturing method of the present invention is preferably configured so that the liquid material applied to the pixel region does not spread across the pixels in order to prevent color mixing of the display device. For this reason, it is preferable to provide a plurality of partition members between the pixels, and a substrate on which two or more wirings are arranged between the pixels as shown in FIG. 1 can be used more suitably.
図５は、図４の工程に続き、仕切部材（ＢＫＮ２，３）を形成する工程を説明する図である。配線（ＰＬ，ＳＬ１）上に形成する仕切部材は、感光性樹脂を露光現像することで形成される。配線が形成された基板ＳＵＢ上にスピンコート法などで、感光性樹脂を塗布し、基板ＳＵＢの裏面（図５の下方）から露光することで、配線（ＰＬ，ＳＬ１）に対応するパターンを露光することができる。その後、現像工程で、露光された感光性樹脂を除去することで、仕切部材（ＢＮＫ２，３）を形成することができる。 FIG. 5 is a diagram illustrating a process of forming partition members (BKN2, 3) following the process of FIG. The partition member formed on the wiring (PL, SL1) is formed by exposing and developing a photosensitive resin. A pattern corresponding to the wiring (PL, SL1) is exposed by applying a photosensitive resin on the substrate SUB on which the wiring is formed by spin coating or the like and exposing from the back surface (lower side of FIG. 5) of the substrate SUB. can do. Thereafter, in the developing step, the exposed photosensitive resin is removed, whereby the partition members (BNK2, 3) can be formed.
仕切部材としては、感光性樹脂以外に、他の透明な材料を使用することも可能である。この場合は、基板ＳＵＢ上に仕切部材となる透明材料層を形成し、その透明材料層の上に感光性樹脂を塗布する。そして、基板ＳＵＢの裏面から露光して、感光性樹脂に配線に対応したパターン露光を行い、感光した感光性樹脂を除去する。さらに、感光性樹脂のパターンを利用して透明材料層をエッチングすることで、感光性樹脂以外の透明材料による仕切部材を形成する。 In addition to the photosensitive resin, other transparent materials can be used as the partition member. In this case, a transparent material layer serving as a partition member is formed on the substrate SUB, and a photosensitive resin is applied on the transparent material layer. And it exposes from the back surface of the board | substrate SUB, pattern exposure corresponding to wiring is performed to photosensitive resin, and the photosensitive resin which exposed is removed. Further, the partition member made of a transparent material other than the photosensitive resin is formed by etching the transparent material layer using the pattern of the photosensitive resin.
また、本発明の仕切部材には、従来の技術を組み込むことも可能であり、例えば、仕切部材（ＢＮＫ２，３）の側壁面を親液性とし、仕切部材の頂部を撥液性とすることで、頂部を乗り越えて液体材料が隣接する画素領域に入り込むことを抑制し、隣同士の発光層などの混色を避けることができる。 The partition member of the present invention can also incorporate conventional techniques. For example, the side wall surface of the partition member (BNK2, 3) is made lyophilic and the top of the partition member is made liquid repellent. Thus, it is possible to suppress the liquid material from entering the adjacent pixel region over the top, and avoid color mixing of adjacent light emitting layers.
図６は、図５の工程に続き、ホール注入層（ＨＩＬ）を形成する工程を説明する図である。ホール注入層ＨＩＬの材料として、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等との混合物、ポリアニリンとＰＳＳとの混合物、ポリアニリンとカンファスルホン酸との混合物、ポリピロールとドデシルベンゼンスルホン酸との混合物等が挙げられる。 FIG. 6 is a diagram illustrating a step of forming a hole injection layer (HIL) following the step of FIG. As a material for the hole injection layer HIL, a mixture of a polythiophene derivative such as polyethylene dioxythiophene (PEDOT) and polystyrene sulfonic acid (PSS), a mixture of polyaniline and PSS, a mixture of polyaniline and camphorsulfonic acid, polypyrrole and dodecyl Examples thereof include a mixture with benzenesulfonic acid.
ホール注入層は、インクジェット法によってホール注入層を構成する材料を含む液体材料（図示せず）を、仕切部材で取り囲む画素領域、特に、画素電極ＰＸＥを覆うように塗布する。液体材料（インク）を硬化し、図６に示すようなホール注入層を形成する。 The hole injection layer is applied by a liquid material (not shown) including a material constituting the hole injection layer by an inkjet method so as to cover the pixel region surrounded by the partition member, in particular, the pixel electrode PXE. The liquid material (ink) is cured to form a hole injection layer as shown in FIG.
図７は、図６の工程に続き、発光層を形成する液体材料（インク）を塗布する工程を説明する図であり、図８は、発光層を形成する液体材料（インク）を硬化した工程を説明する図である。 FIG. 7 is a diagram illustrating a step of applying a liquid material (ink) for forming a light emitting layer following the step of FIG. 6, and FIG. 8 is a step of curing the liquid material (ink) for forming a light emitting layer. FIG.
画素電極ＰＸＥの上方には、図８に示すように、ホール注入層ＨＩＬに続き発光層ＬＬが、仕切部材（ＢＮＫ２，３）の側面に囲まれるように形成されている。発光層ＬＬは、例えば高分子有機材料から形成することができる。発光層の材料として、リフルオレン系発光材料、ポリスピロ系発光材料、ポリビニルカルバゾールと低分子燐光発光材料との混合物、発光材色素をカルバゾール誘導体の側鎖に結合させた発光材料、溶剤可溶性低分子発光材料等が挙げられる。 Above the pixel electrode PXE, as shown in FIG. 8, the light emitting layer LL is formed so as to be surrounded by the side surfaces of the partition members (BNK2, 3) following the hole injection layer HIL. The light emitting layer LL can be formed from, for example, a polymer organic material. As a material of the light emitting layer, a fluorene light emitting material, a polyspiro light emitting material, a mixture of polyvinylcarbazole and a low molecular phosphorescent light emitting material, a light emitting material in which a light emitting dye is bonded to a side chain of a carbazole derivative, a solvent soluble low molecular light emitting material Etc.
発光層ＬＬは、図８に示すように、画素電極ＰＸＥやホール注入層ＨＩＬの、仕切部材（ＢＮＫ２，３）によって囲まれた領域の上方を、完全に覆うよう構成されている。すなわち、画素電極ＰＸＥ又はホール注入層ＨＩＬが発光層ＬＬから露出しないように構成されている。この構成により、画素電極ＰＸＥと共通電極ＣＥ（図９参照）との間でのリーク電流の発生を防止することができる。 As shown in FIG. 8, the light emitting layer LL is configured to completely cover the upper side of the region surrounded by the partition members (BNK2, 3) of the pixel electrode PXE and the hole injection layer HIL. That is, the pixel electrode PXE or the hole injection layer HIL is configured not to be exposed from the light emitting layer LL. With this configuration, it is possible to prevent the occurrence of a leak current between the pixel electrode PXE and the common electrode CE (see FIG. 9).
発光層ＬＬは、図７に示すように、インクジェット法によって発光層を形成する材料を含む液体材料（インク）ＩＮＫを画素電極ＰＸＥの上方（ホール注入層ＨＩＬの上）に吐出する。この際、仮に、液体材料ＩＮＫが仕切部材（ＢＮＫ２又はＢＮＫ３）を超えたとしても、隣接して別の仕切部材が配置されているため、隣接する画素領域まで液体材料が侵入することが抑制され、発光層の混色などが防止される。 As shown in FIG. 7, the light emitting layer LL discharges a liquid material (ink) INK containing a material for forming the light emitting layer by an ink jet method above the pixel electrode PXE (on the hole injection layer HIL). At this time, even if the liquid material INK exceeds the partition member (BNK2 or BNK3), since another partition member is disposed adjacent to the liquid material INK, the liquid material is prevented from entering the adjacent pixel region. Further, color mixing of the light emitting layer is prevented.
図８に示すように、液体材料ＩＮＫを硬化させて、画素電極ＰＸＥの上方であって、仕切部材（ＢＮＫ２，３）の側面に囲まれるように発光層ＬＬを形成する。 As shown in FIG. 8, the liquid material INK is cured to form the light emitting layer LL above the pixel electrode PXE and surrounded by the side surfaces of the partition members (BNK2, 3).
なお、発光層ＬＬを形成するための液体材料（インク）の量は、ホール注入層ＬＬを形成するためのインク（図示せず）の量よりも多い。インクジェット法による吐出される１滴の量が一定であれば、液滴数によって量を調整することができる。また、図８のように、液体材料（インク）の硬化後に、発光層ＬＬが仕切部材の側面に接触するよう構成するためには、図７に示すように、仕切部材の高さよりも高く盛り上がるように、液体材料（インク）の量を塗布することが好ましい。 The amount of liquid material (ink) for forming the light emitting layer LL is larger than the amount of ink (not shown) for forming the hole injection layer LL. If the amount of one droplet ejected by the inkjet method is constant, the amount can be adjusted by the number of droplets. Further, as shown in FIG. 8, after the liquid material (ink) is cured, the light emitting layer LL rises higher than the height of the partition member as shown in FIG. 7 in order to make contact with the side surface of the partition member. Thus, it is preferable to apply the amount of the liquid material (ink).
図９は、図８の工程に続き、共通電極ＣＥを形成する工程を説明する図である。発光層ＬＬの上方には共通電極（対向電極）ＣＥが形成されている。共通電極の材料として、Ｍｇ合金、Ａｌ合金、Ａｌ、Ｃａ、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、水素化アモルファスシリコン等が挙げられる。陰極としてＡｌを用いた場合、Ａｌと発光層ＬＬあるいは電子輸送層との間に、Ｃｓ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ等のアルカリ金属やアルカリ土類金属又はＬｉＦ、ＣａＦ２、ＳｒＦ２、ＢａＦ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ等の絶縁性バッファ層を、厚さ０．０１〜１０ｎｍ程度で設けてもよい。また、共通電極ＣＥと発光層ＬＬの間には電子注入層（図示せず）が形成されていてもよい。 FIG. 9 is a diagram illustrating a process of forming the common electrode CE following the process of FIG. A common electrode (counter electrode) CE is formed above the light emitting layer LL. Examples of the material for the common electrode include Mg alloy, Al alloy, Al, Ca, Li, Cs, Ba, hydrogenated amorphous silicon, and the like. When Al is used as the cathode, an alkali metal or alkaline earth metal such as Cs, Ba, Ca, Sr, or LiF, CaF 2 , SrF 2 , BaF 2 , between Al and the light emitting layer LL or the electron transport layer, An insulating buffer layer such as Al 2 O 3 or MgO may be provided with a thickness of about 0.01 to 10 nm. Further, an electron injection layer (not shown) may be formed between the common electrode CE and the light emitting layer LL.
図１０は、図９までの工程で製造した有機ＥＬを配置した基板を、封止部材ＳＥＭで封止した状態を示す図であり、表示パネルの一部を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置は、一般に、封止部材ＳＥＭを有する。封止部材ＳＥＭは、例えば凹部が形成されたガラス基板である。封止部材ＳＥＭは、複数の発光層が配列された領域（表示領域）を封止するためのもので、表示領域の外側の周辺領域に取り付けられる。取り付けには接着剤ＡＤを使用してもよい。なお、封止部材ＳＥＭの封止空間側の面には乾燥剤ＤＥＳが取り付けられている。 FIG. 10 is a view showing a state where the substrate on which the organic EL manufactured in the steps up to FIG. 9 is arranged is sealed with a sealing member SEM, and is a cross-sectional view showing a part of the display panel. The organic EL display device generally has a sealing member SEM. The sealing member SEM is, for example, a glass substrate on which a recess is formed. The sealing member SEM is for sealing a region (display region) in which a plurality of light emitting layers are arranged, and is attached to a peripheral region outside the display region. Adhesive AD may be used for attachment. A desiccant DES is attached to the surface of the sealing member SEM on the sealing space side.
以上の説明では、有機ＥＬ表示装置のボトムエミッション型を中心に説明したが、これに限らずトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置にも、本発明は適用可能である。また、上記説明の基板ＳＵＢはカラーフィルタを構成する基板であっても良く、その場合には、各液体材料はカラーフィルタ用の樹脂材料となる。 In the above description, the bottom emission type of the organic EL display device has been mainly described. However, the present invention is not limited to this and can be applied to a top emission type organic EL display device. Further, the substrate SUB described above may be a substrate constituting a color filter, and in this case, each liquid material is a resin material for the color filter.
以上のように、本発明によれば、製造コストを削減すると共に、製造に係る煩雑性を抑制した、仕切部材の形成工程を含む表示装置の製造方法を提供することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a display device including a partition member forming step that reduces manufacturing costs and suppresses the complexity involved in manufacturing.
ＡＤ 接着剤
ＢＮＫ１〜３ 仕切部材
ＣＥ 共通電極
ＣＬ 共通線
ＤＥＳ 乾燥剤
ＨＩＬ ホール注入層
ＩＬ 絶縁層
ＬＬ 発光層
ＳＥＭ 封止部材
ＳＬ１〜２ 信号線
ＳＵＢ 基板
ＰＬ 電源供給線
ＰＸ 画素領域
ＰＸＥ 画素電極
AD Adhesive BNK1-3 Partition member CE Common electrode CL Common line DES Desiccant HIL Hole injection layer IL Insulating layer LL Light emitting layer SEM Sealing member SL1-2 Signal line SUB Substrate PL Power supply line PX Pixel region PXE Pixel electrode
Claims (6)
該仕切部材は、該基板に塗布された感光性樹脂を、予め該基板の表面に形成された遮光性の配線をマスクパターンとして露光することにより形成されることを特徴とする表示装置の製造方法。 In a method for manufacturing a display device, which includes a substrate, a partition member formed on the surface of the substrate so as to surround each pixel, and a step of applying a liquid material to each pixel surrounded by the partition member.
The partition member is formed by exposing a photosensitive resin applied to the substrate to a light-shielding wiring formed in advance on the surface of the substrate as a mask pattern. .
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