JP2011040405A - Cable assembly with wiring board - Google Patents

Cable assembly with wiring board Download PDF

Info

Publication number
JP2011040405A
JP2011040405A JP2010221774A JP2010221774A JP2011040405A JP 2011040405 A JP2011040405 A JP 2011040405A JP 2010221774 A JP2010221774 A JP 2010221774A JP 2010221774 A JP2010221774 A JP 2010221774A JP 2011040405 A JP2011040405 A JP 2011040405A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
contact pad
cable
cable assembly
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010221774A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5170198B2 (en
Inventor
Koji Takahira
浩司 高平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaichi Electronics Co Ltd filed Critical Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority to JP2010221774A priority Critical patent/JP5170198B2/en
Publication of JP2011040405A publication Critical patent/JP2011040405A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5170198B2 publication Critical patent/JP5170198B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To further downsize a mounting space of a cable assembly with a wiring board. <P>SOLUTION: Coaxial cables 12ai and 12bi are arranged on a surface part 16A and a back surface part 16B of a wiring board 16, respectively, so that cross-sections of the coaxial cables 12ai and 12bi are arranged in the form of a cross stitch with the wiring board 16 sandwiched in between. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数本のケーブルを並列に有する配線基板付ケーブルアセンブリに関する。   The present invention relates to a cable assembly with a wiring board having a plurality of cables in parallel.

電子機器内部における電装部品相互間の電気的接続を行うにあたり、ケーブル用コネクタが実用に供されている。ケーブル用コネクタは、例えば、配線基板付ケーブルアセンブリを介してプリント配線基板に電装品を電気的に接続するものとされる。そのような配線基板付ケーブルアセンブリは、例えば、特許文献1にも示されるように、互いに並列に配される複数本の同軸ケーブルと、その各同軸ケーブルの接続端が接続されるフレキシブル回路基板とを主な要素として含んで構成されている。そのフレキシブル回路基板の両面には、各同軸ケーブルの接続端が接続される導体パターン(特許文献1においては、接続パターンと呼称される)が相対向して形成されている。これにより、各同軸ケーブルの接続端は、フレキシブル回路基板を挟んで相対向して配置されることとなる。   A cable connector is practically used for electrical connection between electrical components inside an electronic device. For example, the cable connector electrically connects an electrical component to a printed wiring board via a cable assembly with a wiring board. Such a cable assembly with a wiring board includes, for example, a plurality of coaxial cables arranged in parallel to each other, and a flexible circuit board to which connection ends of the respective coaxial cables are connected, as shown in Patent Document 1 as well. Is included as a main element. Conductive patterns (referred to as connection patterns in Patent Document 1) to which the connection ends of the respective coaxial cables are connected are formed on both surfaces of the flexible circuit board so as to face each other. Thereby, the connection ends of the respective coaxial cables are arranged to face each other with the flexible circuit board interposed therebetween.

このような構成により、電気機器のデータ伝送容量の増加等の理由によって同軸ケーブル数が増えた場合、フレキシブル回路基板およびコネクタ等の幅をより小さくすることができるので携帯電話、デジタルカメラ、ノートパソコン等の電子機器の小型化が図られることとなる。   With such a configuration, when the number of coaxial cables increases due to an increase in the data transmission capacity of electrical equipment, the width of flexible circuit boards and connectors can be made smaller, so mobile phones, digital cameras, laptop computers Thus, the electronic devices such as these can be miniaturized.

特開2005−259598号公報JP 2005-259598 A

配線基板付ケーブルアセンブリにおける各同軸ケーブルの接続端が、上述のように、フレキシブル回路基板を挟んで相対向して配置される場合、配線基板付ケーブルアセンブリの実装空間は、同軸ケーブルの外径の約2倍の寸法のある空間が必要とされる。即ち、その実装空間は、同軸ケーブルが上下に重なり、フレキシブル回路基板の両面にそれぞれ設けられた同軸ケーブルの外径の約2倍の寸法よりも薄くすることが困難となる。   When the connection ends of the coaxial cables in the cable assembly with a wiring board are arranged opposite to each other with the flexible circuit board interposed therebetween as described above, the mounting space of the cable assembly with the wiring board has an outer diameter of the coaxial cable. A space with about twice the size is required. That is, it is difficult to make the mounting space thinner than about twice the outer diameter of the coaxial cable provided on both surfaces of the flexible circuit board because the coaxial cables overlap each other.

しかしながら、携帯電話等の電子機器の小型化および低背化の傾向にある現状にあっては、配線基板付ケーブルアセンブリの実装空間をより小さくすることが要望される。   However, in the current situation where electronic devices such as mobile phones tend to be smaller and lower in profile, it is desired to further reduce the mounting space of the cable assembly with a wiring board.

以上の問題点を考慮し、本発明は、複数本のケーブルを並列に有する配線基板付ケーブルアセンブリであって、配線基板付ケーブルアセンブリの実装空間をより小さくすることができる配線基板付ケーブルアセンブリを提供することを目的とする。   In view of the above problems, the present invention provides a cable assembly with a wiring board having a plurality of cables in parallel, and a cable assembly with a wiring board that can further reduce the mounting space of the cable assembly with a wiring board. The purpose is to provide.

上述の目的を達成するために、本発明に係る配線基板付ケーブルアセンブリは、複数本のケーブルと、表面部および裏面部のうちの少なくとも一方に一列に形成される複数個の第1のコンタクトパッドと、第1のコンタクトパッドと共通の平面上に、第1のコンタクトパッドとともに千鳥掛けに配置され、ケーブルの一端が、それぞれ、接続される複数個の第2のコンタクトパッドと、第1のコンタクトパッドに電気的に接続され、前記共通の平面に対向する平面上に形成され、ケーブルの一端がそれぞれ接続される複数個の第3
のコンタクトパッドとを有する配線基板と、を備え、第2のコンタクトパッドに接続されるケーブルの横断面、および、第3のコンタクトパッドに接続されるケーブルの横断面が配線基板を挟んで千鳥掛け配置となるように、ケーブルの一端が、それぞれ、配線基板の表面部および裏面部に配置され、ケーブルの外周部の端面が配線基板の端面に対し相対向し近接した状態で、ケーブルの端部から突出する内部導体が、第2のコンタクトパッドまたは第3のコンタクトパッドに接続されることを特徴とする。
In order to achieve the above-described object, a cable assembly with a wiring board according to the present invention includes a plurality of cables and a plurality of first contact pads formed in a line on at least one of a front surface portion and a back surface portion. And a plurality of second contact pads, which are arranged in a staggered manner together with the first contact pads on a common plane with the first contact pads, and each end of the cable is connected to each other, and the first contacts A plurality of third electrodes electrically connected to the pad, formed on a plane opposite to the common plane, and connected to one end of each cable.
And a cross section of a cable connected to the second contact pad and a cross section of the cable connected to the third contact pad sandwiching the wiring board One end of the cable is disposed on the front and back surfaces of the wiring board so that the end of the cable is located in the state where the end face of the outer peripheral part of the cable is opposed to and close to the end face of the wiring board. The inner conductor protruding from the second contact pad is connected to the second contact pad or the third contact pad.

本発明に係る配線基板付ケーブルアセンブリによれば、第2のコンタクトパッドに接続されるケーブルの横断面、および、第3のコンタクトパッドに接続されるケーブルの横断面が配線基板を挟んで千鳥掛け配置となるように、ケーブルの一端が、それぞれ、配線基板の表面部および裏面部に配置され、ケーブルの外周部の端面が配線基板の端面に対し相対向し近接した状態で、ケーブルの端部から突出する内部導体が、第2のコンタクトパッドまたは第3のコンタクトパッドに接続されるので配線基板付ケーブルアセンブリの実装空間をより小さくすることができる。   According to the cable assembly with a wiring board according to the present invention, the cross section of the cable connected to the second contact pad and the cross section of the cable connected to the third contact pad are staggered across the wiring board. One end of the cable is disposed on the front and back surfaces of the wiring board so that the end of the cable is located in the state where the end face of the outer peripheral part of the cable is opposed to and close to the end face of the wiring board. Since the inner conductor protruding from the second conductor pad is connected to the second contact pad or the third contact pad, the mounting space of the cable assembly with a wiring board can be further reduced.

本発明に係る配線基板付ケーブルアセンブリの一例の要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part of an example of the cable assembly with a wiring board which concerns on this invention. 本発明に係る配線基板付ケーブルアセンブリの一例の一方の端部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one edge part of an example of the cable assembly with a wiring board which concerns on this invention. 図2に示される例における一部を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows a part in the example shown by FIG. 図3に示される部分における裏面側部分を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the back surface side part in the part shown by FIG. 図3に示される一部をさらに拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows a part shown by FIG.

図2は、本発明に係る配線基板付ケーブルアセンブリの一例の要部の外観を示す。   FIG. 2 shows the appearance of the main part of an example of the cable assembly with a wiring board according to the present invention.

図2において、配線基板付ケーブルアセンブリ10は、後述する導体パターンを有する一対の配線基板16と、各配線基板16の表面部16Aおよび裏面部16Bの導体パターンにそれぞれ、接続される同軸ケーブル12ai,12bi(i=1〜n,nは正の整数)とを含んで構成されている。なお、図2においては、一方の配線基板16のみを示す。   In FIG. 2, a cable assembly with a wiring board 10 includes a pair of wiring boards 16 having a conductor pattern, which will be described later, and coaxial cables 12ai connected to the conductor patterns on the front surface portion 16A and the back surface portion 16B of each wiring substrate 16, respectively. 12bi (i = 1 to n, n is a positive integer). In FIG. 2, only one wiring board 16 is shown.

配線基板付ケーブルアセンブリ10の配線基板16は、例えば、特開2007−73411号公報にも示されるようなケーブル用コネクタに対して電気的に接続される。   The wiring board 16 of the cable assembly with wiring board 10 is electrically connected to a cable connector as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-73411.

配線基板16は、例えば、フレキシブル配線基板とされ、保護層に覆われた複数の導電層が絶縁性基材上の両面に形成された構成とされる。絶縁性基材は、例えば、厚さ50μm程度の液晶ポリマー、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、あるいは、ポリエーテルイミド(PEI)で成形されている。その保護層は、例えば、熱硬化型のレジスト層、あるいは、ポリイミドフィルムにより形成されている。なお、配線基板付ケーブルアセンブリ10の両端部における配線基板16の構造は、それぞれ、互いに同一の構造を有するのでアセンブリ10の一方の端部についてのみ説明し、他方の端部についての説明を省略する。   The wiring board 16 is, for example, a flexible wiring board, and has a configuration in which a plurality of conductive layers covered with a protective layer are formed on both surfaces of an insulating base material. The insulating substrate is formed of, for example, a liquid crystal polymer having a thickness of about 50 μm, glass epoxy resin, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or polyetherimide (PEI). The protective layer is formed of, for example, a thermosetting resist layer or a polyimide film. In addition, since the structure of the wiring board 16 in the both ends of the cable assembly with wiring board 10 has the same structure, only one end of the assembly 10 will be described, and the description of the other end will be omitted. .

配線基板16における絶縁性基材の表面部16Aの最端部には、第1のコンタクトパッド16CPAi(i=1〜n,nは正の整数)が配線基板16の幅方向に沿って所定の間隔で互いに平行に形成されている。各第1のコンタクトパッド16CPAiは、銅合金の層で形成され、後述する裏面部16Bの導体パターンとしての各導電層16SLBi(i=1〜n,nは正の整数)にバンプ16bi(i=1〜n,nは正の整数)を介して層間接続されている。   A first contact pad 16CPAi (i = 1 to n, n is a positive integer) is provided along the width direction of the wiring substrate 16 at the end of the surface portion 16A of the insulating base material in the wiring substrate 16. They are formed parallel to each other at intervals. Each first contact pad 16CPAi is formed of a copper alloy layer, and bumps 16bi (i = i = n are positive integers) on each conductive layer 16SLBi (i = 1 to n, where n is a positive integer) as a conductor pattern of a back surface portion 16B described later. 1 to n and n are positive integers).

第1のコンタクトパッド16CPAiは、例えば、信号ラインおよび接地ラインとして形成される。   The first contact pad 16CPAi is formed as a signal line and a ground line, for example.

第1のコンタクトパッド16CPAiの列と共通の平面上に第2のコンタクトパッド16SLAi(i=1〜n,nは正の整数)が隣接し、配線基板16の幅方向に沿って所定の間隔で互いに平行に形成されている。各第2のコンタクトパッド16SLAiは、隣接する二個の第1のコンタクトパッド16CPAi相互間に対応する位置に形成されている。従って、図5に示されるように、第1のコンタクトパッド16CPAiと第2のコンタクトパッド16SLAiとは、共通の平面上に千鳥掛けで形成されることとなる。第2のコンタクトパッド16SLAiは、第1のコンタクトパッド16CPAiとは異なる他の信号ラインおよび接地ラインとして形成される。   Second contact pads 16SLAi (i = 1 to n, n are positive integers) are adjacent to each other on a common plane with the row of first contact pads 16CPAi, and are spaced at predetermined intervals along the width direction of the wiring board 16. They are formed parallel to each other. Each second contact pad 16SLAi is formed at a position corresponding to between two adjacent first contact pads 16CPAi. Therefore, as shown in FIG. 5, the first contact pad 16CPAi and the second contact pad 16SLAi are formed in a staggered manner on a common plane. The second contact pad 16SLAi is formed as another signal line and a ground line different from the first contact pad 16CPAi.

第2のコンタクトパッド16SLAiにおける第1のコンタクトパッド16CPAiに対し離隔する方向の端部には、即ち、後述するカバーレイ部材14とカバーレイ部材15との間の部分には、後述する同軸ケーブル12aiの内部導体12Cが半田付け固定されている。   At the end of the second contact pad 16SLAi in the direction away from the first contact pad 16CPAi, that is, at the portion between the cover lay member 14 and the cover lay member 15 described later, a coaxial cable 12ai described later. The inner conductor 12C is fixed by soldering.

また、各第2のコンタクトパッド16SLAiの中間部分、および、第1のコンタクトパッド16CPAiに対し離隔する方向の最端部には、図3に示されるように、同一の厚さを有するカバーレイ部材14および15が、それぞれ、第2のコンタクトパッド16SLAiの配列方向に沿って各第2のコンタクトパッド16SLAi上に積層されている。   Further, as shown in FIG. 3, a cover lay member having the same thickness is provided at an intermediate portion of each second contact pad 16SLAi and an outermost end portion in a direction away from the first contact pad 16CPAi. 14 and 15 are respectively stacked on the second contact pads 16SLAi along the arrangement direction of the second contact pads 16SLAi.

これにより、同軸ケーブル12aiを伴って配線基板16が、第2のコンタクトパッド16SLAiが剥離する方向に捩じられた場合であっても、カバーレイ部材14および15により補強されるので第2のコンタクトパッド16SLAiが剥離する事態が回避される。なお、カバーレイ部材14および15は、後述する裏面部16Bの各導電層16SLBi上にも同様に形成されている。   Thus, even when the wiring board 16 is twisted in the direction in which the second contact pad 16SLAi is peeled off with the coaxial cable 12ai, the second contact is reinforced by the coverlay members 14 and 15. The situation where the pad 16SLAi peels is avoided. The coverlay members 14 and 15 are similarly formed on each conductive layer 16SLBi of the back surface portion 16B described later.

一方、裏面部16Bには、図4に示されるように、補強板18がカバーレイ部材14の一部を覆うように積層されている。補強板18は、配線基板16を上述のケーブル用コネクタに接続する際、配線基板16の変形を抑制するものとされる。また、補強板18の端部には、各導電層16SLBiの端部が露出した第3のコンタクトパッドが形成されている。各導電層16SLBiは、裏面部16Bにおける上述の隣接する第2のコンタクトパッド16SLAi相互間に対応する位置に形成されている。従って、導電層16SLBiおよび第2のコンタクトパッド16SLAiは、配線基板16の厚さ方向において、所謂、千鳥掛け配置に形成されることとなる。その各第3のコンタクトパッドには、同軸ケーブル12biの内部導体12Cが半田付け固定されている。これにより、配線基板16の両面に導電層(導体パターン)が形成されることとなる。   On the other hand, as shown in FIG. 4, the reinforcing plate 18 is laminated on the back surface portion 16 </ b> B so as to cover a part of the coverlay member 14. The reinforcing plate 18 suppresses deformation of the wiring board 16 when the wiring board 16 is connected to the cable connector described above. Further, a third contact pad is formed at the end of the reinforcing plate 18 so that the end of each conductive layer 16SLBi is exposed. Each conductive layer 16SLBi is formed at a position corresponding to the space between the adjacent second contact pads 16SLAi on the back surface portion 16B. Therefore, the conductive layer 16SLBi and the second contact pad 16SLAi are formed in a so-called staggered arrangement in the thickness direction of the wiring board 16. The inner conductor 12C of the coaxial cable 12bi is fixed to each third contact pad by soldering. As a result, conductive layers (conductor patterns) are formed on both surfaces of the wiring board 16.

同軸ケーブル12aiおよび12biは、互いに同一の構造を有しているので同軸ケーブル12aiについて説明し、同軸ケーブル12biについての説明を省略する。   Since the coaxial cables 12ai and 12bi have the same structure, the coaxial cable 12ai will be described, and the description of the coaxial cable 12bi will be omitted.

同軸ケーブル12aiは、図1に拡大されて示されるように、例えば、円柱状の内部導体12Cと、内部導体12Cと同心上に内部導体12Cの直径よりも大なる直径を有する円筒状の外部導体12Eとを主な要素として含んで構成されている。内部導体12Cと外部導体12Eとの間には、環状の絶縁体12Scが設けられている。また、外部導体12Eの外周部は、シース12Saで覆われている。   The coaxial cable 12ai includes, for example, a cylindrical inner conductor 12C and a cylindrical outer conductor having a diameter larger than the diameter of the inner conductor 12C concentrically with the inner conductor 12C, as shown in FIG. 12E as a main element. An annular insulator 12Sc is provided between the inner conductor 12C and the outer conductor 12E. Further, the outer peripheral portion of the outer conductor 12E is covered with a sheath 12Sa.

同軸ケーブル12biは、図1に拡大されて示されるように、表面部16Aに隣接して固定される同軸ケーブル12ai相互間に対応する位置で裏面部16Bに固定されている。   As shown in an enlarged view in FIG. 1, the coaxial cable 12bi is fixed to the back surface portion 16B at a position corresponding to the space between the coaxial cables 12ai that are fixed adjacent to the front surface portion 16A.

即ち、同軸ケーブル12aiおよび同軸ケーブル12biは、その横断面が、配線基板16を挟んで千鳥掛け配置となるように固定されるので図1において、同軸ケーブル12aiの外周部の最端から同軸ケーブル12biの外周部の最端までの最大寸法Tを、従来のケーブルアッセンブリの対応する寸法に比べて小とすることができる。   That is, the coaxial cable 12ai and the coaxial cable 12bi are fixed so that the cross-section thereof is in a staggered arrangement with the wiring board 16 in between. Therefore, in FIG. 1, the coaxial cable 12bi is connected from the outermost end of the coaxial cable 12ai. The maximum dimension T up to the outermost end of the outer peripheral portion can be made smaller than the corresponding dimension of the conventional cable assembly.

同軸ケーブル12aiおよび同軸ケーブル12biにおけるシース12Saの端面は、配線基板16の端面に対して相対向し、かつ、近接して配されることとなる。   The end surfaces of the sheath 12Sa in the coaxial cable 12ai and the coaxial cable 12bi are arranged opposite to each other and close to the end surface of the wiring board 16.

また、同軸ケーブル12aiおよび12biのシースが配線基板16上に配置される場合と比べて同軸ケーブル12aiおよび12biの内部導体12Cのみが半田付け固定されるのでそのシースの厚さ分だけより同軸ケーブル12aiおよび12biを互いにより近づけることが可能となる。   Further, compared to the case where the sheaths of the coaxial cables 12ai and 12bi are arranged on the wiring board 16, only the inner conductor 12C of the coaxial cables 12ai and 12bi is fixed by soldering, so that the coaxial cable 12ai is more than the thickness of the sheath. And 12bi can be brought closer to each other.

10 配線基板付ケーブルアセンブリ
12ai,12bi 同軸ケーブル
14、15 カバーレイ部材
16 配線基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cable assembly with wiring board 12ai, 12bi Coaxial cable 14, 15 Coverlay member 16 Wiring board

Claims (2)

複数本のケーブルと、
表面部および裏面部のうちの少なくとも一方に一列に形成される複数個の第1のコンタ
クトパッドと、該第1のコンタクトパッドと共通の平面上に、該第1のコンタクトパッド
とともに千鳥掛けに配置され、前記ケーブルの一端が、それぞれ、接続される複数個の第
2のコンタクトパッドと、該第1のコンタクトパッドに電気的に接続され、前記共通の平
面に対向する平面上に形成され、前記ケーブルの一端がそれぞれ接続される複数個の第3
のコンタクトパッドとを有する配線基板と、を備え、
前記第2のコンタクトパッドに接続されるケーブルの横断面、および、前記第3のコン
タクトパッドに接続されるケーブルの横断面が前記配線基板を挟んで千鳥掛け配置となる
ように、該ケーブルの一端が、それぞれ、前記配線基板の表面部および裏面部に配置され、
前記ケーブルの外周部の端面が前記配線基板の端面に対し相対向し近接した状態で、該
ケーブルの端部から突出する内部導体が、前記第2のコンタクトパッドまたは前記第3の
コンタクトパッドに接続されることを特徴とする配線基板付ケーブルアセンブリ。
Multiple cables,
A plurality of first contact pads formed in a line on at least one of the front surface portion and the back surface portion, and arranged in a staggered pattern together with the first contact pads on a common plane with the first contact pads One end of each of the cables is formed on a plurality of second contact pads to be connected to each other and a plane that is electrically connected to the first contact pads and that faces the common plane, A plurality of thirds each connected to one end of the cable
A wiring board having a contact pad of
One end of the cable so that the cross section of the cable connected to the second contact pad and the cross section of the cable connected to the third contact pad are staggered across the wiring board Are respectively disposed on the front surface portion and the back surface portion of the wiring board,
The inner conductor protruding from the end of the cable is connected to the second contact pad or the third contact pad with the end face of the outer periphery of the cable facing and close to the end face of the wiring board. A cable assembly with a wiring board.
前記第2のコンタクトパッドまたは前記第3のコンタクトパッドの剥離を抑制するカバーレイ部材が、該第2のコンタクトパッドまたは該第3のコンタクトパッドの延在する方
向に所定の間隔をもって2箇所に、隣接する該第2のコンタクトパッドまたは前記第3の
コンタクトパッドに跨った状態で形成され、
前記ケーブルの端部から突出する内部導体が、前記第2のコンタクトパッドまたは前記
第3のコンタクトパッドにおける前記カバーレイ部材相互間の部分に接続されることを特
徴とする請求項1記載の配線基板付ケーブルアセンブリ。
Coverlay members that suppress peeling of the second contact pad or the third contact pad are arranged at two positions with a predetermined interval in the extending direction of the second contact pad or the third contact pad. Formed so as to straddle the adjacent second contact pad or the third contact pad,
The wiring board according to claim 1, wherein an inner conductor protruding from an end of the cable is connected to a portion between the coverlay members in the second contact pad or the third contact pad. With cable assembly.
JP2010221774A 2010-09-30 2010-09-30 Cable assembly with wiring board Active JP5170198B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010221774A JP5170198B2 (en) 2010-09-30 2010-09-30 Cable assembly with wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010221774A JP5170198B2 (en) 2010-09-30 2010-09-30 Cable assembly with wiring board

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008221850A Division JP4603065B2 (en) 2008-08-29 2008-08-29 Cable assembly with wiring board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011040405A true JP2011040405A (en) 2011-02-24
JP5170198B2 JP5170198B2 (en) 2013-03-27

Family

ID=43767918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010221774A Active JP5170198B2 (en) 2010-09-30 2010-09-30 Cable assembly with wiring board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5170198B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015005380A (en) * 2013-06-20 2015-01-08 住友電気工業株式会社 Coaxial electric wire harness
WO2015141800A1 (en) * 2014-03-20 2015-09-24 オリンパス株式会社 Cable connection structure and endoscope device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634071U (en) * 1986-06-27 1988-01-12
JP2003297155A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Fujikura Ltd Transmission cable
JP2005259598A (en) * 2004-03-12 2005-09-22 Fujikura Ltd Extra-fine coaxial cable assembly, and terminal structure of extra-fine coaxial cable assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634071U (en) * 1986-06-27 1988-01-12
JP2003297155A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Fujikura Ltd Transmission cable
JP2005259598A (en) * 2004-03-12 2005-09-22 Fujikura Ltd Extra-fine coaxial cable assembly, and terminal structure of extra-fine coaxial cable assembly

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015005380A (en) * 2013-06-20 2015-01-08 住友電気工業株式会社 Coaxial electric wire harness
WO2015141800A1 (en) * 2014-03-20 2015-09-24 オリンパス株式会社 Cable connection structure and endoscope device
CN106105407A (en) * 2014-03-20 2016-11-09 奥林巴斯株式会社 Cable connecting structure and endoscope apparatus
JPWO2015141800A1 (en) * 2014-03-20 2017-04-13 オリンパス株式会社 Cable connection structure and endoscope apparatus
US10312566B2 (en) 2014-03-20 2019-06-04 Olympus Corporation Cable connection structure and endoscope device

Also Published As

Publication number Publication date
JP5170198B2 (en) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8022308B2 (en) Wired circuit board and electronic device
US9252510B2 (en) Soldering structure for mounting connector on flexible circuit board
US20130341072A1 (en) Composite flexible circuit planar cable
JP4414365B2 (en) High-speed transmission board
JP2016063188A (en) Printed wiring board
US8779292B2 (en) Substrate and substrate bonding device using the same
US20230019563A1 (en) High-frequency circuit
TW201324548A (en) Flexible flat cable
JP4363664B1 (en) Flexible flat cable
JP5170198B2 (en) Cable assembly with wiring board
KR101803100B1 (en) Multi-layer flexible printed circuit board for electronic equipment
CN102131340A (en) Flexible printed wiring board, method of manufacturing the same, and electronic equipment with the same
JPWO2017221955A1 (en) Inductor bridge and electronics
JP5141276B2 (en) Adapter structure, high-frequency cable and connection structure
JP4603065B2 (en) Cable assembly with wiring board
KR101759713B1 (en) Electric contact terminal
JP5702081B2 (en) Pseudo coaxial flat cable and plug structure
JP6048719B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the printed wiring board
JP4998741B2 (en) Adapter structure, high-frequency cable body and wiring board connector
KR20210012364A (en) Flexible flat cable and method for manufacturing the same
KR101052160B1 (en) Flat cable with multiple wiring layers
JP7036213B2 (en) Flexible substrates and their manufacturing methods, as well as electronic devices
JP2013105810A (en) Flexible printed board
JP4568650B2 (en) Board-to-board connection structure
JP6679082B1 (en) Flexible wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120925

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5170198

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250