JP2011040260A - Method for manufacturing electric connection member and electric connection member - Google Patents
Method for manufacturing electric connection member and electric connection member Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011040260A JP2011040260A JP2009186018A JP2009186018A JP2011040260A JP 2011040260 A JP2011040260 A JP 2011040260A JP 2009186018 A JP2009186018 A JP 2009186018A JP 2009186018 A JP2009186018 A JP 2009186018A JP 2011040260 A JP2011040260 A JP 2011040260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection member
- contact
- electrical connection
- maximum diameter
- contact portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- -1 styrene butadiene diene Chemical class 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl(methyl)silicon Chemical compound C[Si]C=C HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
Description
本発明は、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための電気接続部材および電気接続部材の製造方法に関する。具体的には、電気接続部材の着脱を繰り返しても、電気接続部材同士の接続保持力や電気特性の低下を防止することができる電気接続部材および電気接続部材の製造方法に関する。 The present invention relates to an electrical connection member for electrically connecting an integrated circuit, a circuit board, and the like, and a method for manufacturing the electrical connection member. Specifically, the present invention relates to an electrical connection member and a method for manufacturing the electrical connection member that can prevent a decrease in connection holding force and electrical characteristics between the electrical connection members even when the electrical connection member is repeatedly attached and detached.
小型化が望まれるような電気・電子機器類においては、その電気・電子機器類において用いられる集積回路や電子回路基板などを相互に電気的に接続するための電気接続部(コネクター)についても、小型化・薄型化が強く望まれている。 In electrical / electronic devices where downsizing is desired, electrical connections (connectors) for electrically connecting integrated circuits and electronic circuit boards used in the electrical / electronic devices, Miniaturization and thinning are strongly desired.
一方で、集積回路や電子回路基板などの修理やサブアセンブリの交換などのために、容易に着脱が行えることも要求されるとともに、繰り返し着脱を行ったとしても、電気的な接続不良が発生しないことが求められる。 On the other hand, it is required to be easily detachable for repair of integrated circuits and electronic circuit boards, replacement of subassemblies, etc., and even if it is repeatedly attached and detached, there is no electrical connection failure. Is required.
このような要求に応えるために、特許文献1(特公平8−31342号公報)では、図16に示すような電気接続部材が提案されている。 In order to meet such a demand, Patent Document 1 (Japanese Patent Publication No. 8-31342) proposes an electrical connection member as shown in FIG.
図16の電気接続部材100は、第1及び第2の接点部材110,120から構成されており、第1の接点部材110には、その電極112表面に設けられた指状突起114を有している。一方、第2の接点部材120は、より軟質な導電性材料から成る電極122により構成されており、第1の接点部材110の指状突起114を、第2の接点部材の電極122に押し込むことによって、密着した電気的接続を形成している。なお、符号116,126はそれぞれ、第1の接点部材110,第2の接点部材120と接続される回路基板である。
The
また、特許文献2(特開平11−121061号公報)では、図17に示すような電気接続部材が提案されている。図17の電気接続部材200も、図16の電気接続部材100と同様に、互いに嵌合する第1及び第2の接点部材210,220から構成されている。
Further, in Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 11-121061), an electrical connection member as shown in FIG. 17 is proposed. Similarly to the
そして、第1の接点部材210は、その表面に薄膜状に形成された第1の電極212と、第1の電極212の表面に形成された導電性の複数の第1の突起214から構成されている。そして、この第1の突起214のそれぞれは、第1の電極の表面から所定の高さで突出しており、第1の電極の表面に平行な断面の面積が所定の高さのところで極大となり、かつ、先端方向に次第に細くなるように形成されている。
The
なお、第2の接点部材220については、第1の接点部材210と同様な形状で第2の突起224が形成されており、複数の第1の突起214の隙間に複数の第2の突起224を互いに挿入し合うことで嵌合し、第1及び第2の電極212,222間の電気的接続と、第1及び第2の接点部材210,220間の保持力を有するように構成されている。なお、符号216,226はそれぞれ、第1の接点部材210,第2の接点部材220と接続される回路基板である。
The
しかしながら、特許文献1で提案される電気接続部材100では、第1の接点部材110の指状突起114を、第2の接点部材120の電極122に押し込むことによって、電気的接続を形成しているため、電極112に平行な方向の応力には対処することができ、ずれることを防止できるが、電極112に垂直な方向の応力には対処することができず、第1の接点部材110と第2の接点部材120が容易にはずれてしまうことがあった。
However, in the
このため、第1の接点部材110と第2の接点部材120がはずれることを防ぐために、クランプやカバーなどを用いて、第1の接点部材110と第2の接点部材120が容易にはずれることを防ぐ必要があり、全体として大きなスペースが必要となっていた。
Therefore, in order to prevent the
一方、特許文献2で提案される電気接続部材200では、第1の突起214と第2の突起224が嵌合することによって、第1の接点部材210と第2の接点部材220の間の接続保持力を保つことができ、クランプやカバーなどを用いなくとも、第1の接点部材210と第2の接点部材220が容易にはずれることはなく、電気的な接続を維持することができる。
On the other hand, in the
しかしながら、第1の接点部材210と第2の接点部材220の着脱の際に、第1の突起214の先端と第2の接点部材220の電極222表面において摩擦が生じ、また同様に、第2の突起224の先端と第1の接点部材210の電極212表面において摩擦が生じるため、第1の接点部材210と第2の接点部材220の着脱を繰り返すことによって、突起214,224の先端や電極212,222表面が摩耗するため電気的特性が低下してしまったり、突起224が破損することにより接続保持力が低下してしまうことがあった。
However, when the
本発明はこのような現状を鑑み、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の接続保持力や電気特性の低下を防止することができ、しかも、接続部分を薄くすることができる電気接続部材およびこの電気接続部材の製造方法を提供することを目的とする。 In view of the current situation, the present invention can prevent a decrease in the connection holding force and electrical characteristics between the electrical connection members even when the electrical connection member is repeatedly attached and detached, and the connection portion is made thin. It is an object of the present invention to provide an electrical connecting member that can be used and a method for manufacturing the electrical connecting member.
本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、本発明の電気接続部材は、相互に対応する2つの接続部材を相互に嵌合することによって、電気的に接続される電気接続部材であって、
前記接続部材が、導電性の略平板状の基材部と、基材部から突設するように形成された接点部とを備え、
一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記一方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部よりも大きいことを特徴とする。
The present invention has been invented in order to achieve the above-described problems and objects in the prior art, and the electrical connection member of the present invention is configured to fit two connection members corresponding to each other. An electrical connection member electrically connected by
The connection member includes a conductive substantially flat base portion and a contact portion formed so as to protrude from the base portion,
While the base end portion of the contact portion of one connection member extends in a taper shape, a maximum diameter portion is formed at the tip portion of the contact portion,
The maximum diameter of the proximal end portion of the contact portion of the one connection member is larger than the maximum diameter portion of the distal end portion of the contact portion.
このように構成することによって、一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているので、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部が、一方の接続部材の基材部と、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。 With this configuration, since the proximal end portion of the contact portion of one connection member expands in a tapered shape, when one connection member is inserted into the other connection member, the contact of the other connection member Since the tip part of the part does not come into strong contact with the base part of one connecting member, the base part of one connecting member does not wear.
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的
な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
Therefore, even when the attachment / detachment of the electrical connection member is repeated, the electrical connection failure between the electrical connection members does not occur, and the deterioration of the electrical characteristics can be prevented.
また、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが嵌合しているため、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。 In addition, since the contact portion of one connection member and the contact portion of the other connection member are fitted, not only stress in a direction parallel to the base material portion but also stress in a direction perpendicular to the base material portion. Since a sufficient connection holding force can be secured, the connecting members are not easily displaced.
また、本発明の電気接続部材は、他方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記他方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部よりも大きいことを特徴とする。
Moreover, the electrical connection member of the present invention has a base end portion of the contact portion of the other connection member extending in a tapered shape, and a maximum diameter portion is formed at the tip portion of the contact portion,
The maximum diameter of the proximal end portion of the contact portion of the other connection member is larger than the maximum diameter portion of the distal end portion of the contact portion.
このように構成することによって、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが、確実に嵌合し、容易に嵌合状態が解除されないので、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。 By configuring in this way, the contact part of one connection member and the contact part of the other connection member are securely fitted and the fitted state is not easily released, so the direction parallel to the base material part In addition to this stress, it is possible to cope with stress in a direction perpendicular to the base material portion, and a sufficient connection holding force can be secured, so that the connecting members are not easily displaced.
また、一方の接続部材の接点部の基端部分のみならず、他方の接続部材の接点部の基端部分もテーパー状に広がっているので、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、一方の接続部材の接点部の先端部と、他方の接続部材の基材部とが、また、他方の接続部材の接点部の先端部と、一方の接続部材の基材部とが、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部および他方の接続部材の基材部が摩耗することがない。 In addition, since not only the base end portion of the contact portion of one connection member but also the base end portion of the contact portion of the other connection member extends in a tapered shape, one connection member is inserted into the other connection member. In this case, the tip of the contact part of one connection member and the base part of the other connection member, the tip of the contact part of the other connection member, and the base part of the one connection member Since they do not touch strongly, the base material part of one connection member and the base material part of the other connection member are not worn.
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。 Therefore, even when the attachment / detachment of the electrical connection member is repeated, the electrical connection failure between the electrical connection members does not occur, and the deterioration of the electrical characteristics can be prevented.
また、本発明の電気接続部材は、他方の接続部材の接点部が、基材部から略垂直に突設されていることを特徴とする。 Moreover, the electrical connection member of the present invention is characterized in that the contact portion of the other connection member protrudes substantially perpendicularly from the base material portion.
このように構成した場合であっても、一方の接続部材の接点部が、他方の接続部材の接点部とくさび状に当接することによって、接続部材同士の嵌合が容易にはずれることはない。 Even in the case of such a configuration, the contact portion of one connection member abuts against the contact portion of the other connection member in a wedge shape, so that the fitting of the connection members is not easily shifted.
また、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部と、一方の接続部材の基材部とが、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。 In addition, when one connection member is inserted into the other connection member, the tip of the contact portion of the other connection member and the base material portion of the one connection member do not come into strong contact with each other. The base material portion of the connecting member is not worn.
さらには、一方の接続部材の接点部の先端部は、他方の接続部材の接点部と当接することがなく、摩耗することがない。 Furthermore, the tip of the contact portion of one connection member does not abut against the contact portion of the other connection member and does not wear.
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。 Therefore, even when the attachment / detachment of the electrical connection member is repeated, the electrical connection failure between the electrical connection members does not occur, and the deterioration of the electrical characteristics can be prevented.
また、本発明の電気接続部材は、他方の接続部材の接点部の先端部分に最大径部が形成されていることを特徴とする。 Further, the electrical connection member of the present invention is characterized in that a maximum diameter portion is formed at a tip portion of the contact portion of the other connection member.
このように構成した場合であっても、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが、確実に嵌合し、容易に嵌合状態が解除されないので、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。 Even when configured in this way, the contact portion of one connection member and the contact portion of the other connection member are securely fitted, and the fitted state is not easily released. Since not only the stress in the parallel direction but also the stress in the direction perpendicular to the base material portion can be dealt with and a sufficient connection holding force can be secured, the connecting members are not easily displaced.
また、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部と、一方の接続部材の基材部とが、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。 In addition, when one connection member is inserted into the other connection member, the tip of the contact portion of the other connection member and the base material portion of the one connection member do not come into strong contact with each other. The base material portion of the connecting member is not worn.
さらには、一方の接続部材の接点部の先端部と、他方の接続部材の接点部の先端部とが当接することがなく、摩耗することがない。 Furthermore, the tip of the contact portion of one connection member and the tip of the contact portion of the other connection member do not come into contact with each other, and wear does not occur.
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。 Therefore, even when the attachment / detachment of the electrical connection member is repeated, the electrical connection failure between the electrical connection members does not occur, and the deterioration of the electrical characteristics can be prevented.
また、本発明の電気接続部材の製造方法は、前述のいずれかに記載の電気接続部材の製造方法であって、
基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製するレプリカ作製工程と、
前記レプリカ作製工程によって作製されたレプリカ上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカを取り除いて、成形用型を作製する成形用型作製工程と、
前記成形用型作製工程によって作製された成形用型を用いて、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する導電材料層形成工程と、
前記導電材料層形成工程によって作製された接続部材を成形用型から取り外して、接続部材を得る接続部材作製工程と、
を備えることを特徴とする。
Moreover, the manufacturing method of the electrical connection member of the present invention is the manufacturing method of the electrical connection member according to any of the foregoing,
A replica production step of producing a replica corresponding to the shape of each connection member by curing and laminating the photocurable composition on the substrate;
On the replica produced by the replica production process, after curing the cured resin, removing the replica, and a mold production process for producing a mold,
A conductive material layer forming step of forming a conductive material layer on the surface of the molding die using the molding die produced by the molding die producing step, and producing a connection member;
A connecting member manufacturing step of removing the connecting member manufactured by the conductive material layer forming step from the mold and obtaining a connecting member;
It is characterized by providing.
このように構成することによって、基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製し、レプリカ上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカを取り除いて、成形用型を作製し、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製して、接続部材を成形用型から取り外すだけで、接続部材を得ることができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。 By configuring in this way, the photocurable composition is cured and laminated on the substrate to produce a replica corresponding to the shape of each connection member, and after curing the cured resin on the replica, It is possible to obtain a connecting member simply by removing the replica, producing a molding die, forming a conductive material layer on the surface of the molding die, producing a connecting member, and removing the connecting member from the molding die. In addition, the manufacturing cost can be reduced without going through a complicated process, and for example, a fine electrical connection member for electrically connecting an integrated circuit, a circuit board, and the like can be obtained.
また、本発明の電気接続部材の製造方法は、前記レプリカ作製工程において、液体状の光硬化性組成物を収容した液槽に、基板を沈降させて、光を所定パターンに照射して、光硬化性組成物を硬化させる工程を繰り返すことによって、基板上に光硬化性組成物を硬化積層し、レプリカを作製することを特徴とする。 Further, in the method for producing an electrical connection member of the present invention, in the replica preparation step, the substrate is set in a liquid tank containing a liquid photocurable composition, and light is irradiated to a predetermined pattern. By repeating the step of curing the curable composition, the photocurable composition is cured and laminated on the substrate to produce a replica.
このように構成することによって、液体状の光硬化性組成物を収容した液槽に、基板を沈降させて、光を所定パターンに照射して、光硬化性組成物を硬化させる工程を繰り返すだけで、基板上に光硬化性組成物を所定の形状に硬化積層でき、レプリカを作製することができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。 By comprising in this way, only the process of settling a board | substrate to the liquid tank which accommodated the liquid photocurable composition, irradiating light to a predetermined pattern, and hardening a photocurable composition is repeated. Thus, a photocurable composition can be cured and laminated in a predetermined shape on a substrate, a replica can be manufactured, manufacturing costs can be reduced without going through complicated steps, and, for example, an integrated circuit And a fine electrical connection member for electrically connecting circuit boards and the like can be obtained.
本発明の電気接続部材によれば、一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているため、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部が、一方の接続部材の基材部と、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。 According to the electrical connection member of the present invention, since the proximal end portion of the contact portion of one connection member extends in a taper shape, when one connection member is inserted into the other connection member, the other connection member Since the tip of the contact portion does not come into strong contact with the base material portion of the one connection member, the base material portion of the one connection member is not worn.
このため、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気
的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
For this reason, even if it is a case where attachment / detachment of an electrical connection member is repeated, the electrical connection failure of electrical connection members does not arise, and the fall of an electrical property can be prevented.
さらには、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが、嵌合しているため、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。 Furthermore, since the contact part of one connection member and the contact part of the other connection member are fitted, not only the stress in the direction parallel to the base material part but also the direction perpendicular to the base material part. Since the stress can be dealt with and a sufficient connection holding force can be secured, the connecting members are not easily displaced.
また、本発明の電気接続部材の製造方法によれば、基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製し、レプリカ上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカを取り除いて、成形用型を作製し、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製して、接続部材を成形用型から取り外すだけで、接続部材を得ることができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。 In addition, according to the method for manufacturing an electrical connection member of the present invention, a photocurable composition is cured and laminated on a substrate to produce a replica corresponding to the shape of each connection member, and cured on the replica. After the resin is cured, the replica is removed, a mold is produced, a conductive material layer is formed on the surface of the mold, a connection member is produced, and the connection member is simply removed from the mold. The connection member can be obtained, the manufacturing cost can be reduced without going through a complicated process, and, for example, fine electrical connection for electrically connecting integrated circuits and circuit boards to each other. A member can be obtained.
以下、本発明の実施の形態(実施例)を、図面に基づいてより詳細に説明する。
(A)電気接続部材の構成
図1は、本発明の電気接続部材の実施例の一方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図2は、本発明の電気接続部材の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図3は、図1の一方の接続部材と、図2の他方の接続部材を電気的に接続する方法を説明す
る拡大断面図、図4は、図1の一方の接続部材と、図2の他方の接続部材を電気的に接続した状態を説明する拡大断面図、図5は、本発明の電気接続部材を用いた例を示す斜視図である。
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail based on the drawings.
(A) Configuration of Electrical Connection Member FIG. 1 is an enlarged sectional view schematically showing one connection member of an embodiment of the electrical connection member of the present invention, and FIG. 2 is the other of the embodiment of the electrical connection member of the present invention. FIG. 3 is an enlarged sectional view schematically showing the connecting member of FIG. 3, FIG. 3 is an enlarged sectional view for explaining a method of electrically connecting one connecting member in FIG. 1 and the other connecting member in FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view for explaining a state in which one connection member is electrically connected to the other connection member in FIG. 2, and FIG. 5 is a perspective view showing an example using the electrical connection member of the present invention. .
図1から4に示すように、本発明の電気接続部材10は、互いに対向した一方の接続部材12と他方の接続部材14から構成される。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
接続部材12は、導電性の略平板状の基材部16と、この基材部16の表面に突設するように形成された複数の接点部18を有している。
The connecting
複数の接点部18は、それぞれ略同一形状であり、かつ、基材部16から略同一の高さで突設されている。また、複数の接点部18は、基材部16の表面上に略一様に等間隔に形成されている。なお、接点部18の間隔としては、後述するように、他方の接続部材14の複数の接点部22の隙間に、一方の接続部材12の接点部18が挿入できれば、特に限定されるものではないが、後述する、先端部分18bの極大径rよりもわずかに大きい間隔とすることが好ましい。
The plurality of
本実施例において、接点部18は、図1に示すように、基端部分18aがテーパー状に広がっているとともに、先端部分18bに極大径部19が形成されている。なお、基端部分18aの最大径Rは、先端部分18bの極大径rよりも大きくなるように形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the
なお、この場合、最大径R、極大径rとは、接点部18の基材部16に平行な断面の断面積の大きさと言い換えることもでき、接点部18の基材部16に平行な断面の形状が四角形状や三角形状の場合には、基端部分18aの最大断面積Sが、先端部分18bの極大断面積sよりも大きくなるように形成されていればよい。
In this case, the maximum diameter R and the maximum diameter r can be rephrased as the size of the cross-sectional area of the
また、接点部18の先端部分18bは、極大径部を有していれば特に限定されるものではないが、図3に示すように、略球形状とすることができる。このような形状とすることによって、一方の接続部材12と他方の接続部材14を容易に着脱することができる。
Further, the
一方で、本実施例において接続部材14は、図2に示すように、接続部材12と同様な形状を採用しており、導電性の略平板状の基材部20と、この基材部20の表面に突設するように形成された複数の接点部22を有している。
On the other hand, as shown in FIG. 2, the
このような形状を有する一方の接続部材12および他方の接続部材14は、図3に示すように、一方の接続部材12の複数の接点部18の隙間に、他方の接続部材14の複数の接点部22が挿入されるように、また、一方の接続部材14の複数の接点部22の隙間に、他方の接続部材12の複数の接点部18が挿入されるようにして、一方の接続部材12と他方の接続部材14は電気的に接続される。
As shown in FIG. 3, the one
本実施例の一方の接続部材12では、接点部18の基端部分18aがテーパー状に広がっているため、接続部材12の底部16aが、なだらかな凹部を形成することになる。このため、一方の接続部材12と他方の接続部材14を相互に嵌合させ、装着させる場合にも、他方の接続部材14の接点部22の先端は、一方の接続部材12の底部16aと強く触れ合うことがないため、一方の接続部材12の底部16aが摩耗することを防止し、一方の接続部材12と他方の接続部材14の着脱の繰り返しによる電気特性の低下を防ぐことができる。
In one
一方で、図4に示すように、一方の接続部材12と他方の接続部材14が電気的に接続
された状態においては、一方の接続部材12の接点部18と、他方の接続部材14の接点部22とが互いに嵌合しているため、基材部16,20と平行な方向の応力のみならず、垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、一方の接続部材12と他方の接続部材14とが容易にはずれることはない。
On the other hand, as shown in FIG. 4, in a state where one
このため、クランプやカバーなどを用いて、一方の接続部材12と他方の接続部材14が容易にはずれることを防ぐ必要がないため、全体としてスペースを小さくすることができ、電気接続部材10の小型化・薄型化を図ることができる。
For this reason, since it is not necessary to prevent one
なお、このような電気接続部材10は、例えば、図5に示すように、所定の機能を有するプリント回路基板60とプリント回路基板62とを電気的に接続する場合などに用いられる。
Such an
図5に示す実施例では、一方の接続部材12が、プリント回路基板60と接続されているとともに、他方の接続部材14が、プリント回路基板62と接続されている。そして、一方の接続部材12と、他方の接続部材14を嵌合することによって、一方の接続部材12と他方の接続部材14が電気的に接続され、その結果、プリント回路基板60とプリント回路基板62が電気的に接続されることになる。
In the embodiment shown in FIG. 5, one connecting
図6は、本発明の電気接続部材の別の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図7は、図1の一方の接続部材と、図6の他方の接続部材を電気的に接続する方法を説明する拡大断面図、図8は、図1の一方の接続部材と、図6の他方の接続部材を電気的に接続した状態を説明する拡大断面図である。 6 is an enlarged cross-sectional view schematically showing the other connecting member of another embodiment of the electrical connecting member of the present invention, and FIG. 7 shows one connecting member in FIG. 1 and the other connecting member in FIG. FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view for explaining a method of electrically connecting, and FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view for explaining a state where one connection member of FIG. 1 and the other connection member of FIG. 6 are electrically connected.
この実施例の電気接続部材10は、図1から図5に示した実施例の電気接続部材10と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
The
この実施例の他方の接続部材14は、図6に示すように、基材部20の表面上に略一様に等間隔に形成された複数の接点部23が、基材部20から略垂直に突設されている。
As shown in FIG. 6, the
このような形状を有する他方の接続部材14は、図7に示すように、一方の接続部材12の複数の接点部18の隙間に、他方の接続部材14の複数の接点部23が挿入されるように、また、他方の接続部材14の複数の接点部23の隙間に、一方の接続部材12の複数の接点部18が挿入されるようにして、一方の接続部材12と他方の接続部材14は電気的に接続される。
In the
本実施例においても、一方の接続部材12の底部16aが、なだらかな凹部を形成しているため、他方の接続部材14の接点部23の先端が、一方の接続部材12の底部16aと強く触れ合うことがないため、一方の接続部材12の底部16aが摩耗することを防止し、一方の接続部材12と他方の接続部材14の着脱の繰り返しによる電気特性の低下を防ぐことができる。
Also in this embodiment, since the bottom portion 16a of one
一方で、図8に示すように、一方の接続部材12と他方の接続部材14が電気的に接続された状態においては、一方の接続部材12の接点部18の先端部分18bが、他方の接続部材14の接点部23と接触することで摩擦力が生じるため、基材部16,20と平行な方向の応力のみならず、垂直な方向に応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、一方の接続部材12と他方の接続部材14とが容易にはずれることはない。
On the other hand, as shown in FIG. 8, in the state where one
このため、クランプやカバーなどを用いて、一方の接続部材12と他方の接続部材14が容易にはずれることを防ぐ必要がないため、全体としてスペースを小さくすることができ、電気接続部材10の小型化・薄型化を図ることができる。
For this reason, since it is not necessary to prevent one
図9は、本発明の電気接続部材の別の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図10は、図1の一方の接続部材と、図9の他方の接続部材を電気的に接続する方法を説明する拡大断面図、図11は、図1の一方の接続部材と、図9の他方の接続部材を電気的に接続した状態を説明する拡大断面図である。 FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view schematically showing the other connection member of another embodiment of the electrical connection member of the present invention, and FIG. 10 shows one connection member of FIG. 1 and the other connection member of FIG. FIG. 11 is an enlarged sectional view for explaining a state in which one connecting member in FIG. 1 and the other connecting member in FIG. 9 are electrically connected.
この実施例の電気接続部材10は、図1から図5に示した実施例の電気接続部材10と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
The
この実施例の他方の接続部材14は、図9に示すように、基材部20の表面上に略一様に等間隔に形成された複数の接点部24は、先端部分24bに最大径部25を有している。なお、接点部24の先端部分24bは、最大径部25を有していれば特に限定されるものではないが、図9に示すように、略球形状とすることができる。このような形状とすることによって、一方の接続部材12と他方の接続部材14を容易に着脱することができる。
As shown in FIG. 9, the other connecting
このような形状を有する他方の接続部材14は、図10に示すように、一方の接続部材12の複数の接点部18の隙間に、他方の接続部材14の複数の接点部24が挿入されるように、また、他方の接続部材14の複数の接点部24の隙間に、一方の接続部材12の複数の接点部18が挿入されるようにして、一方の接続部材12と他方の接続部材14は電気的に接続される。
In the
本実施例においても、一方の接続部材12の底部16aが、なだらかな凹部を形成しているため、他方の接続部材14の接点部24の先端が、一方の接続部材12の底部16aと強く触れ合うことがないため、一方の接続部材12の底部16aが摩耗することを防止し、一方の接続部材12と他方の接続部材14の着脱の繰り返しによる電気特性の低下を防ぐことができる。
Also in this embodiment, since the bottom portion 16a of one
一方で、図11に示すように、一方の接続部材12と他方の接続部材14が電気的に接続された状態においては、一方の接続部材12の接点部18と、他方の接続部材14の接点部24とが互いに嵌合しているため、基材部16,20と平行な方向の応力のみならず、垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、一方の接続部材12と他方の接続部材14とが容易にはずれることはない。
On the other hand, as shown in FIG. 11, in a state where one
このため、クランプやカバーなどを用いて、一方の接続部材12と他方の接続部材14が容易にはずれることを防ぐ必要がないため、全体としてスペースを小さくすることができ、電気接続部材10の小型化・薄型化を図ることができる。
(B)電気接続部材の製造方法
以下に、上記のような構成を有する本発明の電気接続部材の製造方法について説明する。
(1)レプリカ作製工程
先ず、基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製する。
For this reason, since it is not necessary to prevent one
(B) Manufacturing method of electrical connection member Below, the manufacturing method of the electrical connection member of this invention which has the above structures is demonstrated.
(1) Replica production process First, the replica corresponding to the shape of each connection member is produced by hardening and hardening a photocurable composition on a board | substrate.
すなわち、いわゆる「光積層造形法」を用いて、光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製する。そして、光硬化性組成
物として、光硬化性液状組成物を採用するものである。なお、光積層造形法としては、特に限定されるものではない。
That is, a replica corresponding to the shape of each connecting member is produced by curing and laminating the photocurable composition using a so-called “optical layered manufacturing method”. And a photocurable liquid composition is employ | adopted as a photocurable composition. In addition, it does not specifically limit as an optical layered modeling method.
このような光積層造形法としては、例えば、図12のような方法を用いることができる。 As such an optical layered modeling method, for example, a method as shown in FIG. 12 can be used.
すなわち、図12(a)に示したように、光硬化性液状組成物26を収容した液槽28内に、支持ステージ30を昇降自在に設けておく。
That is, as shown in FIG. 12A, a
そして、図12(a)に示したように、この支持ステージ30を、光硬化性液状組成物26の液面32から微小量降下(沈降)させることにより、支持ステージ30上に、光硬化性液状組成物26を供給して、光硬化性液状組成物26の薄層34を形成する。
Then, as shown in FIG. 12A, the
次いで、この薄層34に対して、図12(a)の矢印に示したように、薄層34の所定パターン部分に、選択的に光を照射し、光硬化性液状組成物26の硬化物(硬化樹脂層)36を形成する。
Next, as shown by the arrow in FIG. 12A, a predetermined pattern portion of the
次に、図12(b)に示したように、支持ステージ30を、さらに微小量降下(沈降)させて、この硬化物36の上に、新たな光硬化性液状組成物26を供給して、光硬化性液状組成物の薄層38を再度形成する。
Next, as shown in FIG. 12B, the
次いで、この薄層38に対して、図12(b)の矢印に示したように、薄層38の所定パターン部分に、選択的に光照射し、硬化物36の上に、これと連続して一体的に積層するように新しい硬化物40をさらに形成する。
Next, as shown by the arrow in FIG. 12B, the predetermined pattern portion of the
そして、光照射されるパターンを変化させながら、または、変化させずに、この工程を所定回数繰り返すことにより、連続する複数層の硬化物が一体的に積層されてなる立体形状物が造形される。 Then, by repeating this step a predetermined number of times with or without changing the pattern to be irradiated with light, a three-dimensional object formed by integrally laminating a plurality of continuous cured layers is formed. .
この場合、光硬化性液状組成物に光を選択的に照射する手段としては、特に制限されるものではなく、種々の手段を採用することができる。例えば、
・レーザー光、または、レンズ、ミラー等を用いて得られた収束光等を走査させながら組成物に照射する手段、
・所定のパターンの光透過部を有するマスクを用い、このマスクを介して、非収束光を組成物に照射する手段、
・多数の光ファイバーを束ねて構成した導光部材を用い、この導光部材において、所定のパターンに対応する光ファイバーを介して、光を組成物に照射する手段、
・デジタルミラーデバイスを用いて、各ミラーを画素として、光照射のON/OFFを制御する手段、
等を採用することができる。
In this case, the means for selectively irradiating the photocurable liquid composition with light is not particularly limited, and various means can be employed. For example,
-Means for irradiating the composition while scanning laser light or convergent light obtained using a lens, mirror, etc.,
A means for irradiating the composition with non-focused light through the mask using a mask having a light transmission part of a predetermined pattern;
A means for irradiating the composition with light through an optical fiber corresponding to a predetermined pattern in the light guide member using a light guide member configured by bundling a large number of optical fibers;
-Means for controlling ON / OFF of light irradiation using each mirror as a pixel using a digital mirror device,
Etc. can be adopted.
また、マスクを用いる手段においては、マスクとして、液晶表示装置と同様の原理により、所定のパターンに従って、光透過領域と光不透過領域とよりなるマスク像を電気光学的に形成するものを用いることもできる。 In the means using a mask, a mask that electro-optically forms a mask image composed of a light transmission region and a light non-transmission region according to a predetermined pattern according to the same principle as that of a liquid crystal display device is used. You can also.
さらに、この場合、目的とする立体形状物が微細な部分を有するもの、または、高い寸法精度が要求されるものである場合には、組成物に選択的に光を照射する手段として、スポット径の小さいレーザー光を走査する手段を採用することが好ましい。 Furthermore, in this case, when the target three-dimensional object has a fine part or a high dimensional accuracy is required, the spot diameter is selectively used as a means for irradiating the composition with light. It is preferable to employ means for scanning with a small laser beam.
なお、液槽28内に光硬化性液状組成物26が収容されている場合、光の照射面(例え
ば、収束光の走査平面)は、光硬化性液状組成物26の液面、透光性液槽28の器壁42との接触面の何れであってもよい。
In addition, when the photocurable
光硬化性液状組成物26の液面32、または、器壁42との接触面を光の照射面とする場合には、液槽28の外部から直接、または、器壁42を介して光を照射することができる。
In the case where the
光積層造形法においては、通常、光硬化性液状組成物26の特定部分を硬化させた後、光の照射位置(照射面)を、既硬化部分から未硬化部分に連続的に、または、段階的に移動させることにより、硬化部分を積層させて所望の立体形状とする。
In the optical layered modeling method, usually, after a specific portion of the photocurable
ここで、照射位置の移動は、種々の方法によって行うことができ、例えば、光源、光硬化性液状組成物26の収容液槽28、光硬化性液状組成物26の既硬化部分の何れかを移動させたり、収容液槽28に光硬化性液状組成物26を追加供給したりする等の方法が挙げられる。
Here, the irradiation position can be moved by various methods. For example, any one of a light source, a
なお、光硬化性液状組成物26としては、特に限定されるものではなく、例えば、特開平10−168106号公報、特開2008−251436号公報および特開2001−123035号公報などに記載の光硬化性液状組成物を用いることができる。
The photocurable
このような光積層造形法を用いて、図13に示したように、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製すればよい。 Using such an optical layered manufacturing method, replicas corresponding to the shapes of the connection members may be produced as shown in FIG.
すなわち、図13(a)に示したように、基板44を、図示しない昇降自在な支持ステージ30上に固定しておき、基板44の表面46が、光硬化性液状組成物26の液面32と一致するように、光硬化性液状組成物26を収容した液槽28内に浸漬する。
That is, as shown in FIG. 13A, the
次に、支持ステージ30を、微小量降下させることにより、基板44の表面46を、光硬化性液状組成物26の液面32から微小量降下(沈降)させて、図13(b)に示したように、基板44の表面46上に、光硬化性液状組成物26を供給して、光硬化性液状組成物26の薄層34を形成する。
Next, by lowering the
次いで、この薄層34に対して、図13(b)の矢印に示したように、薄層34の所定パターン部分に、選択的に光を照射し、光硬化性液状組成物26の硬化物(硬化樹脂層)36を形成する。
Next, as shown by the arrow in FIG. 13B, the
次に、図13(c)に示したように、支持ステージ30を、さらに微小量降下させて、基板44の表面46を、さらに微小量降下(沈降)させて、この硬化物36の上に、新たな光硬化性液状組成物26を供給して、光硬化性液状組成物の薄層38を再度形成する。
Next, as shown in FIG. 13C, the
そして、図13(c)の矢印に示したように、光の照射位置(照射面)を、既硬化部分から未硬化部分に移動させて、薄層38の所定パターン部分に、選択的に光照射し、硬化物36の上に、これと連続して一体的に積層するように新しい硬化物40をさらに形成する。
Then, as shown by the arrow in FIG. 13C, the light irradiation position (irradiation surface) is moved from the already cured portion to the uncured portion, and light is selectively applied to the predetermined pattern portion of the
そして、同様にして、図13(d)に示したように、光照射されるパターンを変化させながら、この工程を所定回数繰り返すことにより、連続する複数層の硬化物が一体的に積層されて、図14(a)示したように、接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されている接続部材に対応する立体形状のレプリカ48が作製される。
なお、図6に示したような、接点部22が、基材部20から略垂直に突設されている接続部材14に対応する立体形状のレプリカを作製する場合には、光の照射位置(照射面)、光照射されるパターンを変化させないで、上記の工程を繰り返せばよい。
Similarly, as shown in FIG. 13 (d), by repeating this process a predetermined number of times while changing the light irradiation pattern, a plurality of continuous cured products are integrally laminated. As shown in FIG. 14A, the base end portion of the contact portion expands in a tapered shape, and the three-
In the case where a three-dimensional replica corresponding to the
なお、レプリカの作製方法は上述の記載の方法に限定されるものでなく、例えば、光硬化性液状樹脂組成物26を、グラビア法やスクリーン印刷法により塗布し、その後光硬化する工程を繰り返すことにより形成することが可能である。
(2)成形用型作製工程
次に、レプリカ作製工程によって作製されたレプリカ48上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカ48を取り除いて、成形用型を作製する。
Note that the replica manufacturing method is not limited to the above-described method. For example, the photocurable
(2) Molding mold manufacturing process Next, after hardening cured resin on the
すなわち、図14(b)に示したように、例えば、液状のシリコーンゴムからなる液状の硬化樹脂50を塗布して、例えば、熱、光などによって、硬化させることによって、図14(d)に示したように、レプリカ48上に成形用型52を形成する。
That is, as shown in FIG. 14B, for example, a liquid
次に、レプリカ48を取り除いて、成形用型52を作製すればよい。
Next, the
この場合、硬化樹脂50としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、SBR,NBRなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンブタジエンジエンブロック共重合体、スチレンイソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体およびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレンジエン共重合体などが挙げられる。
In this case, the cured
この場合、シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムはその粘度が歪速度10-1secで105ポアズ以下のも
のが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキシル基含有型などのいずれであってもよい。具体的にはジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。これらのうちビニル基含有シリコーンゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることができる。
(3)導電材料層形成工程
次いで、成形用型作製工程によって作製された成形用型52を用いて、成形用型52の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する。
In this case, the silicone rubber is preferably one obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing type. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like. Among these, as the vinyl group-containing silicone rubber, usually, dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane is hydrolyzed and condensed in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by repeated dissolution-precipitation. It can be obtained by carrying out fractionation.
(3) Conductive Material Layer Forming Step Next, using the molding die 52 produced by the molding die producing step, a conductive material layer is formed on the surface of the molding die 52 to produce a connection member.
すなわち、図15(a)に示したように、例えば、CVD、化学メッキ(ニッケルメッキ等)によって、電気メッキ用電極54を、成形用型52の表面に形成する。
That is, as shown in FIG. 15A, the
次に、電気メッキ用電極54が表面に形成された成形用型52を、メッキ浴に浸漬して、電気メッキ用電極54に通電することによって、電気メッキ(ニッケルメッキ等)を行い、ニッケルメッキ層からなる導電材料層56を形成して、接続部材58を作製する。
Next, the molding die 52 having the
なお、この場合、電気メッキによって、導電材料層56を形成したが、これ以外にも、例えば、スパッタリング、蒸着などによっても、導電材料層56を形成することも可能である。
(3)接続部材作製工程
最後に、図15(b)に示したように、導電材料層形成工程によって作製された接続部材58を成形用型52から取り外すことによって、接続部材58を得ることができる。
In this case, the
(3) Connection member manufacturing step Finally, as shown in FIG. 15B, the
この場合、成形用型52が、上記のように、シリコーンゴムなどの弾性を有する材料から作製されている場合には、変形することができるので、接点部が、基材部から一定方向に傾斜するように突設されている接続部材であっても、また、図9に示したように、最大径部25を有する接点部からなる接続部材であっても、接続部材58を成形用型52から取り外すことが容易である。
In this case, when the molding die 52 is made of an elastic material such as silicone rubber as described above, it can be deformed, so that the contact portion is inclined in a certain direction from the base material portion. Even if the connecting member is provided so as to project, or as shown in FIG. 9, even if it is a connecting member comprising a contact portion having the
このような電気接続部材の製造方法によれば、基板44上に光硬化性組成物1を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカ48を作製し、レプリカ48上に、硬化樹脂50を硬化させた後、レプリカ48を取り除いて、成形用型52を作製し、成形用型52の表面に導電材料層56を形成して、接続部材58を作製して、接続部材58を成形用型52から取り外すだけで、接続部材を得ることができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。
According to such a method for manufacturing an electrical connection member, the photocurable composition 1 is cured and laminated on the
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記実施例では、プリント回路基板60とプリント回路基板62とを電気的に接続するように用いたが、その他の電子部品と電子部品を電気的に接続する場合にも用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this. For example, in the above embodiment, the printed
本発明は、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための電気接続部材に適用することができる。 The present invention can be applied to, for example, an electrical connection member for electrically connecting an integrated circuit, a circuit board, and the like.
10 電気接続部材
12 一方の接続部材
14 他方の接続部材
16 基材部
16a 底部
18 接点部
18a 基端部分
18b 先端部分
19 極大径部
20 基材部
22 接点部
23 接点部
24 接点部
24b 先端部分
25 最大径部
28 透光性液槽
28 液槽
30 支持ステージ
32 液面
34 薄層
36 硬化物
38 薄層
40 硬化物
42 器壁
44 基板
46 表面
48 レプリカ
50 硬化樹脂
52 成形用型
54 電気メッキ用電極
56 導電材料層
58 接続部材
60 プリント回路基板
62 プリント回路基板
100 電気接続部材
110 第1の接点部材
112 電極
114 指状突起
116 回路基板
120 第2の接点部材
122 電極
126 回路基板
200 電気接続部材
210 第1の接点部材
212 電極
214 第1の突起
216 回路基板
220 接点部材
222 電極
224 第2の突起
226 回路基板
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記接続部材が、導電性の略平板状の基材部と、基材部から突設するように形成された接点部とを備え、
一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記一方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部の最大径よりも大きいことを特徴とする電気接続部材。 An electrical connection member that is electrically connected by fitting mutually opposing connection members,
The connection member includes a conductive substantially flat base portion and a contact portion formed so as to protrude from the base portion,
While the base end portion of the contact portion of one connection member extends in a taper shape, a maximum diameter portion is formed at the tip portion of the contact portion,
An electrical connection member, wherein a maximum diameter of a base end portion of a contact portion of the one connection member is larger than a maximum diameter of a maximum diameter portion of a distal end portion of the contact portion.
前記他方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部の最大径よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の電気接続部材。 The maximum diameter portion is formed at the tip portion of the contact portion of the other connection member facing the one connection member,
2. The electrical connection member according to claim 1, wherein a maximum diameter of a proximal end portion of the contact portion of the other connection member is larger than a maximum diameter of a maximum diameter portion of a distal end portion of the contact portion.
基板上に光硬化性組成物を硬化させることによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製するレプリカ作製工程と、
前記レプリカを型枠に、レプリカ表面上に硬化性樹脂を硬化させた後、前記レプリカを取り除いて、硬化性樹脂組成物からなる成形用型を作製する成形用型作製工程と、
前記成形用型を用いて、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する導電材料層形成工程と、
前記接続部材を成形用型から取り外して、接続部材を得る接続部材作製工程と、
を備えることを特徴とする電気接続部材の製造方法。 It is a manufacturing method of the electrical connection member according to any one of claims 1 to 3,
Replica production step of producing a replica corresponding to the shape of each connection member by curing the photocurable composition on the substrate;
The mold is made into a mold, and after the curable resin is cured on the replica surface, the replica is removed, and a molding mold producing step for producing a molding die made of the curable resin composition;
Using the molding die, a conductive material layer forming step of forming a conductive material layer on the surface of the molding die to produce a connection member;
Removing the connection member from the molding die and obtaining a connection member;
A method for producing an electrical connection member, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009186018A JP5278239B2 (en) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | Electrical connection member and method of manufacturing electrical connection member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009186018A JP5278239B2 (en) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | Electrical connection member and method of manufacturing electrical connection member |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040260A true JP2011040260A (en) | 2011-02-24 |
JP5278239B2 JP5278239B2 (en) | 2013-09-04 |
Family
ID=43767823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009186018A Active JP5278239B2 (en) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | Electrical connection member and method of manufacturing electrical connection member |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5278239B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014207714A1 (en) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | Te Connectivity Germany Gmbh | Contact arrangement with a form of making contact elements |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06309979A (en) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact opening/closing device |
JPH0831342B2 (en) * | 1988-06-21 | 1996-03-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Electrical connection member |
JPH10168106A (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Jsr Corp | Photo-setting resin composition |
JPH11121061A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Electric connecting member |
JP2001123035A (en) * | 1999-10-28 | 2001-05-08 | Jsr Corp | Curable resin composition, cured product and antireflective film laminate |
JP2006244762A (en) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector |
JP2008251436A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Jsr Corp | Radiation curing resin composition for covering electric wire |
-
2009
- 2009-08-10 JP JP2009186018A patent/JP5278239B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0831342B2 (en) * | 1988-06-21 | 1996-03-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Electrical connection member |
JPH06309979A (en) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact opening/closing device |
JPH10168106A (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Jsr Corp | Photo-setting resin composition |
JPH11121061A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Electric connecting member |
JP2001123035A (en) * | 1999-10-28 | 2001-05-08 | Jsr Corp | Curable resin composition, cured product and antireflective film laminate |
JP2006244762A (en) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector |
JP2008251436A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Jsr Corp | Radiation curing resin composition for covering electric wire |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014207714A1 (en) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | Te Connectivity Germany Gmbh | Contact arrangement with a form of making contact elements |
DE102014207714B4 (en) | 2014-04-24 | 2023-06-07 | Te Connectivity Germany Gmbh | Contact arrangement with contact elements forming a shape block |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5278239B2 (en) | 2013-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1272234C (en) | Method for forming microelectronic spring structures on a substrate | |
JP6004738B2 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method using the same | |
JP2008055908A (en) | Manufacturing method of stamper | |
KR20070002066A (en) | Compliant hard template for uv imprinting | |
JP2006126568A (en) | Method for manufacturing polymer optical waveguide device | |
JP2010052288A (en) | Fine structure transfer mold and fine structure transfer device | |
JP2005276849A (en) | Led array element, method of manufacturing microlens array thereof optical writing device, and optical reader | |
JP2013008911A (en) | Cleaning method, imprint device using the same and manufacturing method of article | |
JP5333029B2 (en) | Electrical connection member and method of manufacturing electrical connection member | |
EP2816394A1 (en) | Light guide plate lattice point manufacturing method, light guide plate manufacturing method, backlight module, and display apparatus | |
JP5278239B2 (en) | Electrical connection member and method of manufacturing electrical connection member | |
KR20080046986A (en) | Stamp for imprint lithography and imprint lithography method using the same | |
JP2004335973A (en) | Substrate supporting jig | |
US20190064682A1 (en) | Lithography apparatus and method of manufacturing article | |
TWI285268B (en) | Board for probe card, inspection apparatus, photo-fabrication apparatus and photo-fabrication method | |
JP2011090810A (en) | Electrical connection member and method of manufacturing the same | |
KR20080033676A (en) | Resin mold for imprint lithography and method of preparing the same | |
JP2009069203A (en) | Polymer optical waveguide and method of manufacturing the same | |
KR20170062582A (en) | Touch sensor and manufacturing method thereof | |
JP2009279774A (en) | Molding object manufacturing method, stamper manufacturing method, master manufacturing apparatus, stamper manufacturing system, and stamper manufacturing apparatus | |
CA2541688C (en) | Method for the production of electro-optical printed circuit boards having polysiloxane waveguides, and their use | |
JP2008226878A (en) | Method for fabricating electronic apparatus | |
JP2003028895A (en) | Manufacturing method of contact probe having bump | |
KR20140094131A (en) | The method of manufacturing substrate having ultra-fine conductive circuit by silver paste filling and its substrate. | |
KR101551772B1 (en) | Replica stamp for SCIL process and manufacturing method for thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130423 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130506 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5278239 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |