JP2011038830A

JP2011038830A - Inspection device and inspection method

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Publication number: JP2011038830A
Application number: JP2009184657A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Tamamushi; 秀一玉虫
Original assignee: Nuflare Technology Inc
Current assignee: Nuflare Technology Inc
Priority date: 2009-08-07
Filing date: 2009-08-07
Publication date: 2011-02-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device and an inspection method capable of attaining high accuracy by limiting the distortions of an optical image to a minimum. <P>SOLUTION: In the inspection device 100, the light irradiated from a light source 1 to a mask 22 forms an image on a line sensor 5, being reflected by a mirror 25 via a lens 4, after being transmitted via the mask 22. The position of a stage 2 is measured by a laser length measuring system 7a, and the position of an enlarging optical system 200 is measured by a laser length measuring system 7b. The angle of the mirror 25 is controlled by a mirror control part 26, based on the difference in the acquired position of the stage 2 and the position of the enlarging optical system 200. Furthermore, the moving speed of the stage 2 is controlled by a stage control part 15 based on these differences. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、検査装置および検査方法に関し、より詳しくはレチクルやフォトマスクなどの欠陥検出に用いられる検査装置および検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method, and more particularly to an inspection apparatus and an inspection method used for detecting defects such as reticles and photomasks.

半導体集積回路の製造における歩留まり低下の原因の１つに、フォトリソグラフィ工程で用いられるレチクルやフォトマスク（以下、マスクと総称する。）に生じた欠陥や異物がある。そこで、こうした欠陥や異物を検出する検査装置の開発が盛んに行われている。 One of the causes of a decrease in yield in the manufacture of semiconductor integrated circuits is a defect or a foreign matter generated in a reticle or photomask (hereinafter referred to as a mask) used in a photolithography process. In view of this, development of inspection apparatuses for detecting such defects and foreign matters has been actively conducted.

例えば、特許文献１に記載された検査装置では、光源から出射された光が光学系を介してマスクに照射される。マスクはステージ上に載置されており、ステージが移動することによって照射された光がマスク上を走査する。マスクを透過または反射した光はレンズを介して画像センサ上に結像し、画像センサで撮像された光学画像は測定データとして比較部へ送られる。比較部では、測定データと参照データとが適当なアルゴリズムにしたがって比較される。そして、これらのデータが一致しない場合には欠陥ありと判定される。 For example, in the inspection apparatus described in Patent Document 1, light emitted from a light source is irradiated onto a mask via an optical system. The mask is placed on the stage, and light irradiated as the stage moves scans the mask. The light transmitted or reflected through the mask forms an image on the image sensor via the lens, and the optical image captured by the image sensor is sent to the comparison unit as measurement data. In the comparison unit, the measurement data and the reference data are compared according to an appropriate algorithm. If these data do not match, it is determined that there is a defect.

しかしながら、従来の検査装置では、画像センサで撮像される光学画像に歪みが生じるという問題があった。光学画像が歪むと、正確な測定データが得られなくなって検査精度が低下する。 However, the conventional inspection apparatus has a problem that an optical image captured by the image sensor is distorted. If the optical image is distorted, accurate measurement data cannot be obtained and the inspection accuracy is lowered.

上記問題の原因としては、ステージの振動や光学系の振動が挙げられる。そこで、従来より、検査装置を徐振台の上に載置して、ステージや光学系の振動を抑制することが行われている。しかし、この方法の場合、振動の抑制効果を高めようとすると除振台の剛性を高くすることが必要になって、装置全体の重量が増加するという問題があった。 As the cause of the above problem, vibration of the stage and vibration of the optical system can be cited. Therefore, conventionally, an inspection apparatus is placed on a slow shaking table to suppress vibrations of the stage and the optical system. However, in the case of this method, there is a problem that if the vibration suppressing effect is increased, it is necessary to increase the rigidity of the vibration isolation table, and the weight of the entire apparatus increases.

こうした問題に対して、特許文献２には、検査装置が振動することで発生する撮像部の映像信号の揺れを補正で是正することが記載されている。具体的には、画像処理部で撮像部の映像信号の揺れが検出されると、制御部によって撮像部の撮像素子の走査領域が変更される。すなわち、フレーム間の動きベクトルが検出されると、制御部は、撮像素子の有効走査領域を検出された動きベクトルの分だけシフトするような制御信号を出力する。これにより、モニタ上では揺れの低減された表示画像が得られる。 With respect to such a problem, Patent Document 2 describes that correction of the fluctuation of the video signal of the imaging unit that occurs when the inspection apparatus vibrates. Specifically, when the image processing unit detects the fluctuation of the video signal of the imaging unit, the control unit changes the scanning area of the imaging element of the imaging unit. That is, when a motion vector between frames is detected, the control unit outputs a control signal that shifts the effective scanning area of the image sensor by the detected motion vector. As a result, a display image with reduced shaking is obtained on the monitor.

特開２００８−１１２１７８号公報JP 2008-112178 A 特開２００３−２１５４６０号公報JP 2003-215460 A

一般に、撮像部には、ＣＣＤを用いたＴＶカメラが使用される。ＣＣＤの撮像面には対物レンズによって拡大された被写体の像が結像する。ＣＣＤは、光の強弱の光学像をその強弱に応じた映像信号に変換して出力する。 In general, a TV camera using a CCD is used for the imaging unit. An image of the subject magnified by the objective lens is formed on the imaging surface of the CCD. The CCD converts an optical image of light intensity into a video signal corresponding to the intensity and outputs it.

特許文献２に記載された検査装置では、検査装置が振動することで発生する撮像部で撮像される画像の揺れを補正する補正処理手段を有する。この補正処理手段は同じ箇所において時系列的に出力される画像を比較して揺れ（画像のずれ）を検出し、画像に対して補正処理を行う。したがって、振動に起因する光学画像の歪みを十分には解消できず、検査精度の低下を抑制できないおそれがあった。 The inspection apparatus described in Patent Document 2 includes a correction processing unit that corrects shaking of an image captured by an imaging unit that is generated when the inspection apparatus vibrates. The correction processing means compares the images output in time series at the same location, detects shaking (image shift), and performs correction processing on the images. Therefore, the distortion of the optical image due to vibration cannot be sufficiently eliminated, and there is a possibility that the decrease in inspection accuracy cannot be suppressed.

本発明は、こうした点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、光学画像の歪みを最小限にして、高い検査精度を実現可能な検査装置および検査方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of these points. That is, an object of the present invention is to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of realizing high inspection accuracy by minimizing distortion of an optical image.

本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。 Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

本発明の検査装置は、光源と、
検査対象が載置されるステージと、
光源からの光を検査対象に照射する第１の光学系と、
検査対象を透過または反射した光を結像する第２の光学系と、
ステージの位置を測定する第１の測定部と、
第２の光学系の位置を測定する第２の測定部と、
第２の光学系に結像した光学画像に基づいて検査対象の検査を行う検査部とを有し、
第２の光学系は、センサと、検査対象を透過または反射した光をセンサに結像するレンズと、センサとレンズの間に配置されるミラーとを備えており、
第１の測定部で得られたステージの位置と、第２の測定部で得られた第２の光学系の位置との差分に基づいて、ミラーの角度を変えるミラー制御部を有することを特徴とする。 The inspection apparatus of the present invention includes a light source,
A stage on which the inspection object is placed;
A first optical system for irradiating a test object with light from a light source;
A second optical system that forms an image of light transmitted or reflected by the inspection object;
A first measuring unit for measuring the position of the stage;
A second measuring unit for measuring the position of the second optical system;
An inspection unit that inspects an inspection object based on an optical image formed on the second optical system,
The second optical system includes a sensor, a lens that forms an image of light transmitted or reflected through the inspection object on the sensor, and a mirror disposed between the sensor and the lens.
A mirror control unit that changes a mirror angle based on a difference between the position of the stage obtained by the first measurement unit and the position of the second optical system obtained by the second measurement unit is provided. And

本発明の検査装置は、第１の測定部で得られたステージの位置と、第２の測定部で得られた第２の光学系の位置との差分に基づいて、ステージの移動速度を制御するステージ制御部を有することが好ましい。 The inspection apparatus of the present invention controls the moving speed of the stage based on the difference between the position of the stage obtained by the first measuring unit and the position of the second optical system obtained by the second measuring unit. It is preferable to have a stage control unit.

また、本発明の検査装置において、ミラーには、レンズを透過した光が入射する第１のミラーと、第１のミラーで反射した光が入射する第２のミラーとがあり、
ミラー制御部は、第１の測定部で得られたステージの位置と、第２の測定部で得られた第２の光学系の位置とのＸ方向の差分に基づいて、第１のミラーおよび第２のミラーのいずれか一方の角度を変えるとともに、第１の測定部で得られたステージの位置と、第２の測定部で得られた第２の光学系の位置とのＹ方向の差分に基づいて、他方の角度を変えることが好ましい。 In the inspection apparatus of the present invention, the mirror includes a first mirror on which light transmitted through the lens is incident and a second mirror on which light reflected by the first mirror is incident,
Based on the difference in the X direction between the position of the stage obtained by the first measurement unit and the position of the second optical system obtained by the second measurement unit, the mirror control unit While changing the angle of one of the second mirrors, the difference in the Y direction between the position of the stage obtained by the first measurement unit and the position of the second optical system obtained by the second measurement unit Based on the above, it is preferable to change the other angle.

本発明の検査方法は、ステージ上に載置された検査対象に光を照射し、検査対象を透過または反射した光をレンズを介しミラーで反射させた後にセンサに結像して得られる光学画像に基づき検査対象を検査する検査方法であって、
ステージの位置と光学系の位置を測定し、これらの位置の差分に基づいてミラーの角度を変えることが好ましい。 The inspection method of the present invention is an optical image obtained by irradiating an inspection target placed on a stage with light, reflecting the light transmitted or reflected through the inspection target with a mirror through a lens, and forming an image on a sensor. An inspection method for inspecting an inspection object based on
It is preferable to measure the position of the stage and the position of the optical system and change the angle of the mirror based on the difference between these positions.

本発明の検査方法において、レンズを透過した光は、第１のミラーで反射し、さらに第２のミラーで反射した後にセンサに結像し、
ステージの位置と光学系の位置を測定し、これらの位置の差分に基づいて第１のミラーの角度と第２のミラーの角度を変えることが好ましい。 In the inspection method of the present invention, the light transmitted through the lens is reflected by the first mirror, further reflected by the second mirror, and then imaged on the sensor,
It is preferable to measure the position of the stage and the position of the optical system, and change the angle of the first mirror and the angle of the second mirror based on the difference between these positions.

本発明の検査装置によれば、光学画像の歪みを最小限にして、高い検査精度を実現可能な検査装置が提供される。 According to the inspection apparatus of the present invention, an inspection apparatus capable of realizing high inspection accuracy by minimizing distortion of an optical image is provided.

本発明の検査方法によれば、光学画像の歪みを最小限にして、高い検査精度を実現可能な検査装置および検査方法が提供される。 According to the inspection method of the present invention, an inspection apparatus and an inspection method capable of realizing high inspection accuracy by minimizing distortion of an optical image are provided.

本実施の形態における検査装置のシステム構成図の例である。It is an example of the system block diagram of the test | inspection apparatus in this Embodiment. 本実施の形態でステージと拡大光学系の構成を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the structure of a stage and an expansion optical system in this Embodiment. 本実施の形態における光学画像の取得方法を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the acquisition method of the optical image in this Embodiment. （ａ）はミラーによる調整前の光学画像、（ｂ）はミラーによる調整後の光学画像である。(A) is an optical image before adjustment by a mirror, and (b) is an optical image after adjustment by a mirror. 本実施の形態における検査装置のシステム構成図の他の例である。It is another example of the system block diagram of the test | inspection apparatus in this Embodiment.

実施の形態１．
図１は、本実施の形態における検査装置のシステム構成図である。本実施の形態においては、フォトリソグラフィ法などで使用されるマスクを検査対象としている。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a system configuration diagram of an inspection apparatus according to the present embodiment. In this embodiment mode, a mask used in a photolithography method or the like is an inspection target.

図１に示すように、検査装置１００は、光学画像取得部Ａと制御部Ｂを有する。 As illustrated in FIG. 1, the inspection apparatus 100 includes an optical image acquisition unit A and a control unit B.

光学画像取得部Ａは、光源１と、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）および回転方向（θ方向）に移動可能なステージ２と、透過照明系を構成する第１の光学系としての照明光学系３と、第２の光学系としての拡大光学系２００を構成するレンズ４、ミラー２５およびラインセンサ５と、センサ回路６と、レーザ測長システム７ａ、７ｂと、オートローダ８とを有する。尚、図１では、ステージ２が光源１から鉛直方向に配置されているが、これに限られるものではない。例えば、光源１から出射した光の光路上に適当なミラーを配置し、このミラーによって光がステージ２に対して垂直に入射するようにしてもよい。 The optical image acquisition unit A includes a light source 1, a stage 2 movable in the horizontal direction (X direction, Y direction) and a rotation direction (θ direction), and illumination optics as a first optical system constituting a transmission illumination system. The system 3 includes a lens 4, a mirror 25, and a line sensor 5 constituting a magnifying optical system 200 as a second optical system, a sensor circuit 6, laser length measuring systems 7a and 7b, and an autoloader 8. In FIG. 1, the stage 2 is arranged in the vertical direction from the light source 1, but is not limited thereto. For example, an appropriate mirror may be disposed on the optical path of the light emitted from the light source 1 so that the light is incident on the stage 2 perpendicularly.

制御部Ｂでは、制御計算機９が、バス１０を介して、ミラー制御部２６、位置情報部１１、比較部１２、参照部１３、オートローダ制御部１４、ステージ制御部１５、磁気ディスク装置１６、磁気テープ装置１７、フレキシブルディスク装置１８、ＣＲＴ１９、パターンモニタ２０およびプリンタ２１に接続されている。ステージ２は、ステージ制御部１５によって制御されたＸ軸モータ、Ｙ軸モータおよびθ軸モータによって駆動される。これらのモータには、例えば、ステップモータを用いることができる。 In the control unit B, the control computer 9 is connected via the bus 10 to the mirror control unit 26, the position information unit 11, the comparison unit 12, the reference unit 13, the autoloader control unit 14, the stage control unit 15, the magnetic disk device 16, and the magnetic disk device 16. The tape device 17, the flexible disk device 18, the CRT 19, the pattern monitor 20 and the printer 21 are connected. The stage 2 is driven by an X-axis motor, a Y-axis motor, and a θ-axis motor controlled by the stage control unit 15. As these motors, for example, step motors can be used.

尚、図１では、本実施の形態で必要な構成成分を記載しているが、マスクを検査するのに必要な他の公知成分が含まれていてもよい。 In FIG. 1, constituent components necessary for the present embodiment are illustrated, but other known components necessary for inspecting the mask may be included.

検査装置１００では、光源１、ステージ２、照明光学系３、レンズ４、ミラー２５およびラインセンサ５によって、高倍率の検査光学系が構成されている。ステージ２は、制御計算機９の制御の下に、ステージ制御部１５によって駆動され、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の３方向に移動可能である。また、ステージ２の上に載置されたマスク２２は、オートローダ制御部１４によって駆動されるオートローダ８から自動的に搬送されて、検査終了後には自動的に搬出されるようになっている。 In the inspection apparatus 100, the light source 1, the stage 2, the illumination optical system 3, the lens 4, the mirror 25, and the line sensor 5 constitute a high-magnification inspection optical system. The stage 2 is driven by the stage control unit 15 under the control of the control computer 9 and is movable in three directions, that is, the X direction, the Y direction, and the θ direction. The mask 22 placed on the stage 2 is automatically conveyed from the autoloader 8 driven by the autoloader control unit 14, and is automatically unloaded after the inspection is completed.

図２は、拡大光学系２００付近の拡大図である。この図に示すように、ステージ２はモータ１０７によって動作され、モータ１０７は支持部材１０１に支持されている。また、レンズ４、ミラー２５およびラインセンサ５は、支持部材である鏡筒１０２に支持されている。尚、図示を省略するが、ミラー２５を所望の角度に調節する角度調節部２５aは、図１のミラー制御部２６に電気的に接続する部材に接続する。 FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the magnifying optical system 200. As shown in this figure, the stage 2 is operated by a motor 107, and the motor 107 is supported by a support member 101. The lens 4, the mirror 25, and the line sensor 5 are supported by a lens barrel 102 that is a support member. Although not shown, the angle adjusting unit 25a that adjusts the mirror 25 to a desired angle is connected to a member that is electrically connected to the mirror control unit 26 of FIG.

ステージ２の位置を測定する第１の測定部としてのレーザ側長システム７ａは、支持部材１０３に支持されている。そして、支持部材１０１、１０３、鏡筒１０２は、いずれも基台１０４の上に載置されている。したがって、基台１０４が温度変化によって伸縮したり変形したりすると、これらの間の距離が変化し、ステージ２と拡大光学系２００との相対的な位置関係に変動が起きる。このため、ステージ２の位置のみを測定して画像位置を特定したのでは、拡大光学系２００のずれが加味されず、画像位置が実際の位置からずれてしまう。そこで、本実施の形態においては、レーザ測長システム７aに加えて、拡大光学系２００の位置を測定する第２の測定部としてのレーザ測長システム７ｂを設ける。レーザ測長システム７ｂは、レーザ測長システム７aと同様に支持部材１０３によって支持される。 A laser side length system 7 a as a first measurement unit that measures the position of the stage 2 is supported by a support member 103. The support members 101 and 103 and the lens barrel 102 are all placed on the base 104. Therefore, when the base 104 expands or contracts due to a temperature change, the distance between them changes, and the relative positional relationship between the stage 2 and the magnifying optical system 200 varies. For this reason, if only the position of the stage 2 is measured and the image position is specified, the shift of the magnifying optical system 200 is not taken into account, and the image position shifts from the actual position. Therefore, in this embodiment, in addition to the laser length measurement system 7a, a laser length measurement system 7b is provided as a second measurement unit that measures the position of the magnifying optical system 200. The laser length measurement system 7b is supported by the support member 103 similarly to the laser length measurement system 7a.

図２におけるレーザ側長システム７ａは、ステージ２のＸ方向とＹ方向の各位置を測定する。このため、レーザ側長システム７ａは、ステージ２のＸ方向の位置を測定するレーザ干渉計（図示せず）と、Ｙ方向の位置を測定するレーザ干渉計（図示せず）とを有する。これらのレーザ干渉計から照射されたレーザ光は、ミラー１０５で反射される。 The laser side length system 7a in FIG. 2 measures each position of the stage 2 in the X direction and the Y direction. Therefore, the laser side length system 7a includes a laser interferometer (not shown) that measures the position of the stage 2 in the X direction and a laser interferometer (not shown) that measures the position in the Y direction. Laser light emitted from these laser interferometers is reflected by the mirror 105.

また、レーザ側長システム７ｂは、拡大光学系２００のＸ方向とＹ方向の各位値を測定する。このため、レーザ側長システム７ａと同様に、レーザ側長システム７ｂは、拡大光学系２００のＸ方向の位置を測定するレーザ干渉計（図示せず）と、Ｙ方向の位置を側定するレーザ干渉計（図示せず）とを有する。これらのレーザ干渉計から照射されたレーザ光は、ミラー１０６で反射される。 Further, the laser side length system 7b measures each value of the magnifying optical system 200 in the X direction and the Y direction. Therefore, like the laser side length system 7a, the laser side length system 7b includes a laser interferometer (not shown) that measures the position of the magnifying optical system 200 in the X direction and a laser that determines the position in the Y direction. An interferometer (not shown). Laser light emitted from these laser interferometers is reflected by the mirror 106.

得られたステージ２の移動位置は、レーザ測長システム７ａから位置情報部１１に送られる。また、拡大光学系２００の移動位置は、レーザ側長システム７ｂから位置情報部１１に送られる。 The obtained movement position of the stage 2 is sent from the laser length measurement system 7a to the position information unit 11. The moving position of the magnifying optical system 200 is sent from the laser side length system 7b to the position information unit 11.

ステージ２上に載置されたマスク２２には、所定のパターン（図示せず）が形成されており、光源１からの照明光２３が照明光学系３を介してこのパターンに照射される。マスク２２を透過した光は、レンズ４を経て、ミラー２５で光路を所定の角度に曲げられた後、ラインセンサ５に光学像として結像する。尚、ラインセンサ５としては、時間遅延積分型（ＴＤＩ）センサが好適である。 A predetermined pattern (not shown) is formed on the mask 22 placed on the stage 2, and illumination light 23 from the light source 1 is applied to the pattern via the illumination optical system 3. The light that has passed through the mask 22 passes through the lens 4, the optical path is bent at a predetermined angle by the mirror 25, and then forms an optical image on the line sensor 5. The line sensor 5 is preferably a time delay integration type (TDI) sensor.

図３は、本実施の形態における光学画像の取得手順の説明図である。 FIG. 3 is an explanatory diagram of an optical image acquisition procedure according to the present embodiment.

マスク２２上の被検査領域は、図３に示すように、Ｙ方向に向かって、スキャン幅Ｗの短冊状の複数のストライプＳに仮想的に分割される。検査装置においては、各ストライプＳが連続的に走査されるようにステージ２の動作が制御される。すなわち、ステージ２の移動によって、ラインセンサ５が相対的にＸ方向に連続移動しながら、光学画像が取得されていく。ラインセンサ５は、スキャン幅Ｗの光学画像を連続的に撮像する。具体的には、１つのストライプの画像を撮像した後、スキャン幅ＷだけＹ方向にずれた位置で、先程とは逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Ｗの光学画像を連続的に撮像する。 As shown in FIG. 3, the inspection area on the mask 22 is virtually divided into a plurality of strip-like stripes S having a scan width W in the Y direction. In the inspection apparatus, the operation of the stage 2 is controlled so that each stripe S is continuously scanned. That is, as the stage 2 moves, the optical image is acquired while the line sensor 5 continuously moves relatively in the X direction. The line sensor 5 continuously captures an optical image having a scan width W. Specifically, after an image of one stripe is taken, an optical image with a scan width W is continuously taken in a similar manner while moving in the opposite direction to the previous position at a position shifted in the Y direction by the scan width W. .

しかしながら、ステージ２や拡大光学系２００が振動すると、ラインセンサ５によって取得される光学画像が所定の位置からずれてしまう。例えば、振動の影響がない場合には、１つの光学画像を撮像した後に、Ｙ方向には移動せずに所定の幅だけＸ方向にずれた位置で光学画像が撮像される。これにより、図４（ａ）に示すような光学画像が得られる。しかし、振動が生じると、撮像した１つの光学画像に対して、次に撮像される光学画像が、Ｙ方向に移動したり、Ｘ方向に所定の幅からずれて移動したりする。その結果、得られる光学画像に歪みが生じる。例えば、Ｙ方向への移動が生じると、光学画像は図４（ｂ）に示すように歪んだものとなる。 However, when the stage 2 and the magnifying optical system 200 vibrate, the optical image acquired by the line sensor 5 is shifted from a predetermined position. For example, when there is no influence of vibration, after taking one optical image, the optical image is taken at a position shifted in the X direction by a predetermined width without moving in the Y direction. Thereby, an optical image as shown in FIG. 4A is obtained. However, when vibration occurs, the next captured optical image moves in the Y direction or shifts from the predetermined width in the X direction with respect to one captured optical image. As a result, the resulting optical image is distorted. For example, when the movement in the Y direction occurs, the optical image becomes distorted as shown in FIG.

図３でＸ方向のずれは、光学画像を撮像するタイミングを調整することである程度補正できる。具体的には、算出したずれ量に応じてステージを移動する速度を調整する。これにより、Ｘ方向のずれを補正可能である。しかし、Ｙ方向のずれはこの方法では補正できない。そこで、本実施の形態においては、図１で、拡大光学系２００を透過した光がミラー２５で光路を所定の角度に曲げられた後にラインセンサ５に結像するようにする。ここで、所定の角度とは、Ｙ方向のずれを補正するのに適当な値である。具体的には、次のようにして補正する。 In FIG. 3, the deviation in the X direction can be corrected to some extent by adjusting the timing of capturing an optical image. Specifically, the speed of moving the stage is adjusted according to the calculated deviation amount. Thereby, the deviation in the X direction can be corrected. However, the deviation in the Y direction cannot be corrected by this method. Therefore, in this embodiment, in FIG. 1, the light transmitted through the magnifying optical system 200 is imaged on the line sensor 5 after the optical path is bent at a predetermined angle by the mirror 25. Here, the predetermined angle is an appropriate value for correcting the deviation in the Y direction. Specifically, correction is performed as follows.

図１で説明したように、ステージ２の移動位置は、レーザ測長システム７ａから位置情報部１１に送られる。また、拡大光学系２００の移動位置も、レーザ側長システム７ｂから位置情報部１１に送られる。ここで、移動位置は、例えば、位置ベクトルで表すことができる。位置情報部１１では、ステージ２のＹ方向の座標Ｙ_１と、拡大光学系２００のＹ方向の座標Ｙ_２との差分（Ｙ_１−Ｙ_２）を演算し、その結果をミラー制御部２６に出力する。ミラー制御部２６は、入射光に対するミラー２５の角度を制御する。ここで、入射光とは、レンズ４を透過してミラー２５に入射する光のことである。具体的には、ミラー２５の向きを差分（Ｙ_１−Ｙ_２）に対応する角度に調整して、ラインセンサ５にＹ方向の歪みの低減された光学画像が結像するようにする。 As described with reference to FIG. 1, the moving position of the stage 2 is sent from the laser length measurement system 7 a to the position information unit 11. The moving position of the magnifying optical system 200 is also sent from the laser side length system 7b to the position information unit 11. Here, the movement position can be represented by a position vector, for example. The position information portion 11, a coordinate _{Y 1} of the stage 2 Y directions, calculates the difference _(Y 1 -Y ₂₎ of the coordinate _{Y 2} of Y-direction magnification optical system 200, the result to the mirror control unit 26 Output. The mirror control unit 26 controls the angle of the mirror 25 with respect to incident light. Here, the incident light is light that passes through the lens 4 and enters the mirror 25. Specifically, the direction of the mirror 25 is adjusted to an angle corresponding to the difference (Y ₁ −Y ₂ ) so that an optical image with reduced distortion in the Y direction is formed on the line sensor 5.

一方、Ｘ方向の歪みについては、ステージ２のＸ方向の座標Ｘ_１と、拡大光学系２００のＸ方向の座標Ｘ_２との差分（Ｘ_１−Ｘ_２）を演算し、その結果をステージ制御部１５に出力する。ステージ制御部１５は、ステージ２の移動速度を調整して、ラインセンサ５にＸ方向の歪みの低減された光学画像が結像するようにする。 On the other hand, the distortion in the X direction, the X direction of the coordinate _{X 1} of the stage 2, calculates the difference _(X 1 -X ₂₎ in the X-direction of coordinate _{X 2} of the magnifying optical system 200, the result stage control To the unit 15. The stage control unit 15 adjusts the moving speed of the stage 2 so that an optical image with reduced distortion in the X direction is formed on the line sensor 5.

次に、本実施の形態の検査装置を用いた検査方法について説明する。 Next, an inspection method using the inspection apparatus of the present embodiment will be described.

図１で、マスク２２を透過した照明光２３は、レンズ４を経て、ミラー２５で光路を所定の角度に曲げられた後、ラインセンサ５に結像する。結像したパターンの像は、光電変換され、さらにセンサ回路６でＡ/Ｄ（アナログデジタル）変換される。その後、ラインセンサ５の各画素データは、位置情報部１１から出力されたステージ２上でのマスク２２の位置を示すデータとともに、比較部１２に送られる。測定データは、例えば、８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調（光量）を表現している。 In FIG. 1, the illumination light 23 that has passed through the mask 22 passes through the lens 4, and its optical path is bent at a predetermined angle by the mirror 25, and then forms an image on the line sensor 5. The image of the formed pattern is photoelectrically converted and further A / D (analog / digital) converted by the sensor circuit 6. Thereafter, each pixel data of the line sensor 5 is sent to the comparison unit 12 together with data indicating the position of the mask 22 on the stage 2 output from the position information unit 11. The measurement data is, for example, 8-bit unsigned data, and expresses the brightness gradation (light quantity) of each pixel.

図１の参照部１３では、参照データ（参照画像）が作成される。具体的には、参照部１３において、磁気ディスク装置１６から制御計算機９を通してマスク２２の設計データが読み出される。読み出されたデータは、２値または多値のイメージデータに変換されて参照データとなる。この参照データは、比較部１２に送られる。 In the reference unit 13 of FIG. 1, reference data (reference image) is created. Specifically, the design data of the mask 22 is read from the magnetic disk device 16 through the control computer 9 in the reference unit 13. The read data is converted into binary or multi-value image data and becomes reference data. This reference data is sent to the comparison unit 12.

比較部１２では、まず、測定データと参照データの位置合わせが行われる。次いで、測定データの各画像データと、参照データの参照画素データとを、所定のアルゴリズムにしたがって比較して欠陥の有無を判定する。比較結果は、例えば、磁気ディスク装置１６、磁気テープ装置１７、フレキシブルディスク装置１８、ＣＲＴ１９、パターンモニタ２０またはプリンタ２１に出力される。尚、これら以外の外部の機器に出力されるようにしてもよい。 In the comparison unit 12, first, the alignment of the measurement data and the reference data is performed. Next, each image data of the measurement data and the reference pixel data of the reference data are compared according to a predetermined algorithm to determine the presence / absence of a defect. The comparison result is output to, for example, the magnetic disk device 16, the magnetic tape device 17, the flexible disk device 18, the CRT 19, the pattern monitor 20, or the printer 21. In addition, you may make it output to external apparatuses other than these.

上記は、ダイ・ツー・データベース検査の例であるが、ダイ・ツー・ダイ検査を行う場合には、次のようにして行う。 The above is an example of die-to-database inspection, but when performing die-to-die inspection, it is performed as follows.

被検査試料とともに撮像された参照試料の測定データ（参照画像）が、位置情報部１１から出力されたステージ２上でのマスク２２の位置を示すデータとともに、比較部１２に送られる。そして、比較部１２内で、まず、測定データと参照データの位置合わせが行われる。次いで、測定データの各画像データと、参照データの参照画素データとを、所定のアルゴリズムにしたがって比較して欠陥の有無を判定する。比較結果は、例えば、磁気ディスク装置１６、磁気テープ装置１７、フレキシブルディスク装置１８、ＣＲＴ１９、パターンモニタ２０またはプリンタ２１に出力される。尚、これら以外の外部の機器に出力されるようにしてもよい。 Measurement data (reference image) of the reference sample imaged together with the sample to be inspected is sent to the comparison unit 12 together with data indicating the position of the mask 22 on the stage 2 output from the position information unit 11. In the comparison unit 12, first, the alignment of the measurement data and the reference data is performed. Next, each image data of the measurement data and the reference pixel data of the reference data are compared according to a predetermined algorithm to determine the presence / absence of a defect. The comparison result is output to, for example, the magnetic disk device 16, the magnetic tape device 17, the flexible disk device 18, the CRT 19, the pattern monitor 20, or the printer 21. In addition, you may make it output to external apparatuses other than these.

以上述べたように、本実施の形態によれば、レンズ４を透過した光がミラー２５で光路を所定の角度に曲げられた後にラインセンサ５に結像するようにする。そして、ステージ２の位置と、拡大光学系２００の位置との差分に対応する角度にミラー２５の向きを調整して、ラインセンサ５に歪みの低減された光学画像が結像するようにする。したがって、検査精度の向上を図ることができる。 As described above, according to the present embodiment, the light transmitted through the lens 4 is imaged on the line sensor 5 after the optical path is bent at a predetermined angle by the mirror 25. Then, the direction of the mirror 25 is adjusted to an angle corresponding to the difference between the position of the stage 2 and the position of the magnifying optical system 200 so that an optical image with reduced distortion is formed on the line sensor 5. Therefore, the inspection accuracy can be improved.

実施の形態２．
実施の形態１では、図１に示すミラー２５を用いて、図４（ｂ）のＹ方向のずれを補正している。これに対し、本実施の形態では、２つのミラーを用いてＸ方向とＹ方向の２方向の歪みを低減する。 Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the mirror 25 shown in FIG. 1 is used to correct the deviation in the Y direction in FIG. In contrast, in the present embodiment, two mirrors are used to reduce distortion in the two directions of the X direction and the Y direction.

図５は、本実施の形態における検査装置のシステム構成図である。図５で図１と同じ符号を付した部分は、図１と同じものであることを示している。また、本実施の形態の検査対象は、実施の形態１と同様に、フォトリソグラフィ法などで使用されるマスクとすることができる。 FIG. 5 is a system configuration diagram of the inspection apparatus according to the present embodiment. In FIG. 5, the parts denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same parts as in FIG. Further, the inspection object of this embodiment can be a mask used in a photolithography method or the like, as in the first embodiment.

図５において、検査装置３００の光学画像取得部Ａは、光源１と、水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）および回転方向（θ方向）に移動可能なステージ２と、透過照明系を構成する第１の光学系としての照明光学系３と、第２の光学系としての拡大光学系２００を構成するレンズ４、ミラー２５（第１のミラー）、ミラー２７（第２のミラー）およびラインセンサ５と、センサ回路６と、レーザ測長システム７ａ、７ｂと、オートローダ８とを有する。尚、図５では、ステージ２が光源１から鉛直方向に配置されているが、これに限られるものではない。例えば、光源１から出射した光の光路上に適当なミラーを配置し、このミラーによって光がステージ２に対して垂直に入射するようにしてもよい。 In FIG. 5, the optical image acquisition unit A of the inspection apparatus 300 includes a light source 1, a stage 2 movable in the horizontal direction (X direction, Y direction) and the rotation direction (θ direction), and a transmission illumination system. The lens 4, the mirror 25 (first mirror), the mirror 27 (second mirror), and the line sensor 5 that constitute the illumination optical system 3 as the first optical system and the magnifying optical system 200 as the second optical system. And a sensor circuit 6, laser length measurement systems 7 a and 7 b, and an autoloader 8. In FIG. 5, the stage 2 is arranged in the vertical direction from the light source 1, but is not limited thereto. For example, an appropriate mirror may be disposed on the optical path of the light emitted from the light source 1 so that the light is incident on the stage 2 perpendicularly.

検査装置３００の制御部Ｂでは、制御計算機９が、バス１０を介して、ミラー制御部２６、位置情報部１１、比較部１２、参照部１３、オートローダ制御部１４、ステージ制御部１５、磁気ディスク装置１６、磁気テープ装置１７、フレキシブルディスク装置１８、ＣＲＴ１９、パターンモニタ２０およびプリンタ２１に接続されている。ステージ２は、ステージ制御部１５によって制御されたＸ軸モータ、Ｙ軸モータおよびθ軸モータによって駆動される。これらのモータには、例えば、ステップモータを用いることができる。 In the control unit B of the inspection apparatus 300, the control computer 9 is connected via the bus 10 to the mirror control unit 26, the position information unit 11, the comparison unit 12, the reference unit 13, the autoloader control unit 14, the stage control unit 15, and the magnetic disk. It is connected to a device 16, a magnetic tape device 17, a flexible disk device 18, a CRT 19, a pattern monitor 20 and a printer 21. The stage 2 is driven by an X-axis motor, a Y-axis motor, and a θ-axis motor controlled by the stage control unit 15. As these motors, for example, step motors can be used.

尚、図５では、本実施の形態で必要な構成成分を記載しているが、マスクを検査するのに必要な他の公知成分が含まれていてもよい。 In FIG. 5, constituent components necessary for the present embodiment are described, but other known components necessary for inspecting the mask may be included.

検査装置３００では、光源１、ステージ２、照明光学系３、レンズ４、ミラー２５、ミラー２７およびラインセンサ５によって、高倍率の検査光学系が構成されている。ステージ２は、制御計算機９の制御の下に、ステージ制御部１５によって駆動され、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の３方向に移動可能である。また、ステージ２の上に載置されたマスク２２は、オートローダ制御部１４によって駆動されるオートローダ８から自動的に搬送されて、検査終了後には自動的に搬出されるようになっている。 In the inspection apparatus 300, the light source 1, the stage 2, the illumination optical system 3, the lens 4, the mirror 25, the mirror 27, and the line sensor 5 constitute a high-magnification inspection optical system. The stage 2 is driven by the stage control unit 15 under the control of the control computer 9 and is movable in three directions, that is, the X direction, the Y direction, and the θ direction. The mask 22 placed on the stage 2 is automatically conveyed from the autoloader 8 driven by the autoloader control unit 14, and is automatically unloaded after the inspection is completed.

ステージ２と拡大光学系２００の各位置は、第１の測定部としてのレーザ側長システム７ａと、第２の測定部としてのレーザ側長システム７ｂとによって測定される。そして、得られた情報は、それぞれ位置情報部１１に送られる。 Each position of the stage 2 and the magnifying optical system 200 is measured by a laser side length system 7a as a first measurement unit and a laser side length system 7b as a second measurement unit. The obtained information is sent to the position information unit 11.

ステージ２上に載置されたマスク２２には、所定のパターン（図示せず）が形成されており、光源１からの照明光２３が照明光学系３を介してこのパターンに照射される。マスク２２を透過した光は、レンズ４を経て、ミラー２５とミラー２７によって光路を所定の角度に曲げられた後、ラインセンサ５に光学像として結像する。ラインセンサ５としては、時間遅延積分型（ＴＤＩ）センサが好適である。 A predetermined pattern (not shown) is formed on the mask 22 placed on the stage 2, and illumination light 23 from the light source 1 is applied to the pattern via the illumination optical system 3. The light that has passed through the mask 22 passes through the lens 4, has its optical path bent at a predetermined angle by the mirror 25 and the mirror 27, and then forms an optical image on the line sensor 5. The line sensor 5 is preferably a time delay integration (TDI) sensor.

図５で、マスク２２を透過した照明光２３は、レンズ４を経て、ミラー２５で光路を所定の角度に曲げられる。ここで、所定の角度とは、Ｙ方向のずれを補正するのに適当な値である。具体的には、次のようにして補正する。 In FIG. 5, the illumination light 23 transmitted through the mask 22 passes through the lens 4, and the optical path is bent at a predetermined angle by the mirror 25. Here, the predetermined angle is an appropriate value for correcting the deviation in the Y direction. Specifically, correction is performed as follows.

図５に示すように、ステージ２の移動位置は、レーザ測長システム７ａから位置情報部１１に送られる。また、拡大光学系２００の移動位置も、レーザ側長システム７ｂから位置情報部１１に送られる。ここで、移動位置は、例えば、位置ベクトルで表すことができる。位置情報部１１では、ステージ２のＹ方向の座標Ｙ_１と、拡大光学系２００のＹ方向の座標Ｙ_２との差分（Ｙ_１−Ｙ_２）を演算し、その結果をミラー制御部２８に出力する。ミラー制御部２８は、入射光に対するミラー２５の角度を制御する。ここで、入射光とは、拡大光学系２００を透過してミラー２５に入射する光のことである。具体的には、ミラー２５の向きを差分（Ｙ_１−Ｙ_２）に対応する角度に調整する。 As shown in FIG. 5, the movement position of the stage 2 is sent from the laser length measurement system 7 a to the position information unit 11. The moving position of the magnifying optical system 200 is also sent from the laser side length system 7b to the position information unit 11. Here, the movement position can be represented by a position vector, for example. The position information portion 11, a coordinate _{Y 1} of the stage 2 Y directions, calculates the difference _(Y 1 -Y ₂₎ of the coordinate _{Y 2} of Y-direction magnification optical system 200, the result to the mirror control unit 28 Output. The mirror control unit 28 controls the angle of the mirror 25 with respect to the incident light. Here, the incident light is light that passes through the magnifying optical system 200 and enters the mirror 25. Specifically, the direction of the mirror 25 is adjusted to an angle corresponding to the difference (Y ₁ −Y ₂ ).

本実施の形態では、ミラー２５で反射した光をミラー２７に入射させ、ミラー２７でさらに光路を所定の角度に曲げる。ここで、所定の角度とは、Ｘ方向のずれを補正するのに適当な値である。具体的には、次のようにして補正する。 In the present embodiment, the light reflected by the mirror 25 is incident on the mirror 27, and the optical path is further bent at a predetermined angle by the mirror 27. Here, the predetermined angle is an appropriate value for correcting the deviation in the X direction. Specifically, correction is performed as follows.

上述の通り、レーザ側長システム７ａ、７ｂで測定されたステージ２と拡大光学系２００の移動位置は、位置情報部１１に送られる。そして、位置情報部１１では、ステージ２のＸ方向の座標Ｘ_１と、拡大光学系２００のＸ方向の座標Ｘ_２との差分（Ｘ_１−Ｘ_２）を演算し、その結果をミラー制御部２８に出力する。ミラー制御部２８は、入射光に対するミラー２７の角度を制御する。すなわち、ミラー制御部２８は、ミラー２５の制御に加えてミラー２７の制御も行う。ここで、入射光とは、ミラー２５で反射してミラー２７に入射する光のことである。具体的には、ミラー２７の向きを差分（Ｘ_１−Ｘ_２）に対応する角度に調整する。 As described above, the movement positions of the stage 2 and the magnifying optical system 200 measured by the laser side length systems 7 a and 7 b are sent to the position information unit 11. Then, the position information portion 11, and the X-direction of coordinate _{X 1} of the stage 2, calculates the difference _(X 1 -X ₂₎ in the X-direction of coordinate _{X 2} of the magnifying optical system 200, a mirror controller the results To 28. The mirror control unit 28 controls the angle of the mirror 27 with respect to the incident light. That is, the mirror control unit 28 also controls the mirror 27 in addition to the control of the mirror 25. Here, the incident light is light that is reflected by the mirror 25 and incident on the mirror 27. Specifically, the direction of the mirror 27 is adjusted to an angle corresponding to the difference (X ₁ −X ₂ ).

ミラー２７で反射した光は、ラインセンサ５に結像する。結像したパターンの像は、光電変換され、さらにセンサ回路６でＡ/Ｄ（アナログデジタル）変換される。その後、ラインセンサ５の各画素データは、位置情報部１１から出力されたステージ２上でのマスク２２の位置を示すデータとともに、比較部１２に送られる。測定データは、例えば、８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調（光量）を表現している。 The light reflected by the mirror 27 forms an image on the line sensor 5. The image of the formed pattern is photoelectrically converted and further A / D (analog / digital) converted by the sensor circuit 6. Thereafter, each pixel data of the line sensor 5 is sent to the comparison unit 12 together with data indicating the position of the mask 22 on the stage 2 output from the position information unit 11. The measurement data is, for example, 8-bit unsigned data, and expresses the brightness gradation (light quantity) of each pixel.

図５の参照部１３では、参照データ（参照画像）が作成される。具体的には、参照部１３において、磁気ディスク装置１６から制御計算機９を通してマスク２２の設計データが読み出される。読み出されたデータは、２値または多値のイメージデータに変換されて参照データとなる。この参照データは、比較部１２に送られる。 In the reference unit 13 in FIG. 5, reference data (reference image) is created. Specifically, the design data of the mask 22 is read from the magnetic disk device 16 through the control computer 9 in the reference unit 13. The read data is converted into binary or multi-value image data and becomes reference data. This reference data is sent to the comparison unit 12.

以上述べたように、本実施の形態によれば、レンズ４を透過した光が、ミラー２５で光路を所定の角度に曲げられた後、さらにミラー２７で光路を所定の角度に曲げられてから、ラインセンサ５に結像するようにする。これにより、Ｘ方向とＹ方向の両方についての歪みが低減された光学画像が得られる。したがって、ステージ２の移動速度を調整することによって光学画像の歪みを調整する必要がなくなる。尚、上記例では、ミラー２５でＹ方向の歪みを、ミラー２７でＸ方向の歪みをそれぞれ調整したが、ミラー２５でＸ方向の歪みを調整し、ミラー２７でＹ方向の歪みを調整してもよい。 As described above, according to the present embodiment, after the light transmitted through the lens 4 is bent at a predetermined angle by the mirror 25, the light path is further bent at a predetermined angle by the mirror 27. Then, an image is formed on the line sensor 5. Thereby, an optical image in which distortion in both the X direction and the Y direction is reduced is obtained. Therefore, it is not necessary to adjust the distortion of the optical image by adjusting the moving speed of the stage 2. In the above example, the Y-direction distortion is adjusted by the mirror 25 and the X-direction distortion is adjusted by the mirror 27. However, the X-direction distortion is adjusted by the mirror 25, and the Y-direction distortion is adjusted by the mirror 27. Also good.

本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、実施の形態１および実施の形態２では、光源から出射された光が光学系を介してマスクに照射された後、マスクを透過した光がレンズとミラーを介してセンサに結像する例について述べた。しかし、本発明は、これに限られるものではなく、光源から出射された光が光学系を介してマスクに照射された後、マスクを反射した光がレンズとミラーを介してセンサに結像する場合にも適用可能である。この場合にも、上記例と同様に、センサで撮像された光学画像は測定データとして比較部へ送られ、比較部では、測定データと参照データとが適当なアルゴリズムにしたがって比較される。そして、これらのデータが一致しない場合には欠陥ありと判定される。 For example, in the first and second embodiments, after light emitted from the light source is irradiated onto the mask via the optical system, the light transmitted through the mask forms an image on the sensor via the lens and mirror. Said. However, the present invention is not limited to this, and after the light emitted from the light source is irradiated onto the mask via the optical system, the light reflected from the mask forms an image on the sensor via the lens and the mirror. It is also applicable to cases. Also in this case, as in the above example, the optical image picked up by the sensor is sent to the comparison unit as measurement data, and the comparison unit compares the measurement data and the reference data according to an appropriate algorithm. If these data do not match, it is determined that there is a defect.

また、画像のずれの補正はミラーの角度を制御するミラー制御手段による具体例に限定されるものではなく、他の光学系（例えばレンズ）を制御する機構を採用するなど必要な構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。 Further, correction of image shift is not limited to a specific example by a mirror control means for controlling the angle of the mirror, and a necessary configuration such as a mechanism for controlling another optical system (for example, a lens) is appropriately selected. Needless to say, it is used.

１００、２００検査装置
１光源
２ステージ
３照明光学系
４レンズ
５ラインセンサ
６センサ回路
７ａ、７ｂレーザ測長システム
８オートローダ
９制御計算機
１０バス
１１位置情報部
１２比較部
１３参照部
１４オートローダ制御部
１５ステージ制御部
１６磁気ディスク装置
１７磁気テープ装置
１８フレキシブルディスク装置
１９ＣＲＴ
２０パターンモニタ
２１プリンタ
２２マスク
２３照明光
２５、２７ミラー
２５ａ角度調節部
２６、２８ミラー制御部
１０１、１０３支持部材
１０２鏡筒
１０４基台
１０５、１０６ミラー
１０７モータ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 100,200 Inspection apparatus 1 Light source 2 Stage 3 Illumination optical system 4 Lens 5 Line sensor 6 Sensor circuit 7a, 7b Laser length measurement system 8 Autoloader 9 Control computer 10 Bus 11 Position information part 12 Comparison part 13 Reference part 14 Autoloader control part 15 Stage control unit 16 Magnetic disk device 17 Magnetic tape device 18 Flexible disk device 19 CRT
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Pattern monitor 21 Printer 22 Mask 23 Illumination light 25, 27 Mirror 25a Angle adjustment part 26, 28 Mirror control part 101, 103 Support member 102 Lens barrel 104 Base 105, 106 Mirror 107 Motor

Claims

A light source;
A stage on which the inspection object is placed;
A first optical system for irradiating the inspection object with light from the light source;
A second optical system that forms an image of light transmitted or reflected by the inspection object;
A first measuring unit for measuring the position of the stage;
A second measuring unit for measuring the position of the second optical system;
An inspection unit that inspects the inspection object based on an optical image formed on the second optical system,
The second optical system includes a sensor, a lens that forms an image of the light on the sensor, and a mirror disposed between the sensor and the lens,
A mirror control unit that changes the angle of the mirror based on the difference between the position of the stage obtained by the first measurement unit and the position of the second optical system obtained by the second measurement unit. An inspection apparatus comprising:

A stage for controlling the moving speed of the stage based on the difference between the position of the stage obtained by the first measuring unit and the position of the second optical system obtained by the second measuring unit. The inspection apparatus according to claim 1, further comprising a control unit.

The mirror includes a first mirror on which light transmitted through the lens is incident and a second mirror on which light reflected by the first mirror is incident,
The mirror control unit is based on a difference in the X direction between the position of the stage obtained by the first measurement unit and the position of the second optical system obtained by the second measurement unit. While changing the angle of one of the first mirror and the second mirror, the position of the stage obtained by the first measuring unit and the second obtained by the second measuring unit The inspection apparatus according to claim 1, wherein the other angle is changed based on a difference in the Y direction with respect to the position of the optical system.

The inspection object placed on the stage is irradiated with light, and the inspection object is imaged based on an optical image obtained by forming an image on a sensor after reflecting or reflecting the light transmitted through or reflected by the mirror through a lens. An inspection method for inspecting,
An inspection method comprising measuring the position of the stage and the position of the optical system, and changing the angle of the mirror based on a difference between these positions.

The light transmitted through the lens is reflected by the first mirror, further reflected by the second mirror, and then formed on the sensor,
5. The position of the stage and the position of the optical system are measured, and the angle of the first mirror and the angle of the second mirror are changed based on a difference between these positions. Inspection method.