JP2011022680A

JP2011022680A - Heat radiator

Info

Publication number: JP2011022680A
Application number: JP2009165282A
Authority: JP
Inventors: Sunao Yamamoto; 直山本; Masaru Shimozawa; 大下澤
Original assignee: Onkyo Corp
Current assignee: Onkyo Corp
Priority date: 2009-07-14
Filing date: 2009-07-14
Publication date: 2011-02-03
Anticipated expiration: 2029-07-14
Also published as: JP5381436B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiator for efficiently radiating a heating member, and for suppressing the useless noise of a fan. <P>SOLUTION: When the temperature of an amplifier part 2 is equal to or more than A1°C, a microcomputer 20 sets the rotating speed of a fan 8 to a high speed, and when the temperature of the amplifier part 2 is less than A1°C, the microcomputer 20 sets the rotating speed of the fan 8 to a low speed. When the temperature of a CPU 4a is equal to or more than B°C, or the temperature of the amplifier part 2 is equal to or more than A2°C, the CPU 4a sets the rotating speed of a fan 9 for exhaust to a high speed, and when the temperature of the CPU 4a is less than B°C, and the temperature of the amplifier part 2 is less than A2°C, the rotating speed of the fan 9 for exhaust is set to a low speed. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器の放熱装置に関する。 The present invention relates to a heat dissipation device for electronic equipment.

パソコンやオーディオ機器等の電子機器には、その内部にアンプ部、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ＣＰＵ、チップ部品、及びＤＶＤドライブ等の発熱部材が配置されている。これらの発熱部材は動作することによって、内部に熱が蓄積し、時間の経過につれて発熱するようになる。このような発熱部材から熱が放出されると、電子機器筐体内は、極めて高温になる。電子機器筐体内が高温になると、電子部品や装置等が誤動作してしまう原因にもなるので、電子機器では、種々の発熱対策が実施されている。一般的には、発熱部材の近傍にファンを配置して、ファンによって空気の流路を形成することによって、発熱部材に冷たい空気を供給し、発熱部材を放熱させる。 Electronic devices such as personal computers and audio devices are provided with heat generating members such as an amplifier, a hard disk drive (HDD), a CPU, a chip component, and a DVD drive. By operating these heat generating members, heat is accumulated inside, and heat is generated as time passes. When heat is released from such a heat generating member, the inside of the electronic device casing becomes extremely hot. If the temperature inside the electronic device casing becomes high, it may cause malfunction of electronic components, devices, and the like. Therefore, various measures against heat generation are implemented in the electronic device. Generally, a fan is disposed in the vicinity of the heat generating member, and an air flow path is formed by the fan, whereby cold air is supplied to the heat generating member and the heat generating member is dissipated.

下記特許文献１は、ファン８によって吸入口１６から筐体内に空気を吸入することによりアンプ部２及びＨＤＤ５を放熱すると共に、排気用ファン９によって排気口１７から筐体内の空気を外部に排出することによりマザーボード４上に設けられたＣＰＵを放熱する放熱装置を記載する。ここで、ファン８の回転速度の制御方法としては、アンプ部２の温度を温度センサで検出し、アンプ部２の温度に基づいてファン８の回転速度を制御することが提案されている。同様に、排気用ファン９の回転速度の制御方法としては、ＣＰＵの温度を温度センサで検出し、ＣＰＵの温度に基づいて排気用ファン９の回転速度を制御することが提案されている。 In Patent Document 1 below, air is sucked into the housing from the suction port 16 by the fan 8 to radiate heat from the amplifier unit 2 and the HDD 5, and air inside the housing is discharged from the exhaust port 17 to the outside by the exhaust fan 9. A heat radiating device for radiating heat from the CPU provided on the mother board 4 will be described. Here, as a method for controlling the rotational speed of the fan 8, it is proposed to detect the temperature of the amplifier unit 2 with a temperature sensor and control the rotational speed of the fan 8 based on the temperature of the amplifier unit 2. Similarly, as a method for controlling the rotational speed of the exhaust fan 9, it has been proposed to detect the temperature of the CPU with a temperature sensor and control the rotational speed of the exhaust fan 9 based on the temperature of the CPU.

しかし、アンプ部２の温度が高温であることが検出されファン８の回転速度が高速に制御されたとしても、ＣＰＵの温度があまり高くなっていないために排気用ファン９の回転速度が低速である場合には、アンプ部２を効率的に放熱することができない。すなわち、筐体内において、ファン８及び排気用ファン９が共に高速で回転し、吸入口１６から外部の空気を筐体内に高速で吸入し、排気口１７から筐体内の空気を外部に高速で放出することによってはじめて、筐体内の空気の流れが高速になり、アンプ部２を効率的に放熱できる。しかしながら、排気用ファン９の回転速度が低速であれば、ファン８の回転速度を高速に制御しても、筐体内の空気の流れを高速にすることができず、その結果、アンプ部２を効率的に放熱することができない。その上、ファン８の回転速度を高速に制御することによって、ファン８による騒音が増大してしまう。 However, even if it is detected that the temperature of the amplifier unit 2 is high and the rotation speed of the fan 8 is controlled at a high speed, the rotation speed of the exhaust fan 9 is low because the CPU temperature is not so high. In some cases, the amplifier section 2 cannot be efficiently radiated. That is, both the fan 8 and the exhaust fan 9 rotate at high speed in the casing, and external air is sucked into the casing from the suction port 16 at high speed, and the air inside the casing is discharged from the exhaust port 17 to the outside at high speed. Only when this is done, the flow of air in the housing becomes faster, and the amplifier section 2 can be efficiently dissipated. However, if the rotational speed of the exhaust fan 9 is low, even if the rotational speed of the fan 8 is controlled at a high speed, the flow of air in the housing cannot be increased. It cannot dissipate heat efficiently. In addition, by controlling the rotational speed of the fan 8 at a high speed, noise caused by the fan 8 increases.

ＷＯ２００９／０２８４３４WO2009 / 028434 特開平１０−３０７６４８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-307648

本願発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、発熱部材を効率的に放熱する放熱装置を提供することである。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a heat dissipation device that efficiently dissipates heat from a heat generating member.

本発明の好ましい実施形態による放熱装置は、吸入口および排気口が形成された筐体と、第１発熱部材、および第２発熱部材と、少なくとも前記第１発熱部材を放熱するための第１ファンと、前記第１発熱部材の温度を検出する第１温度検出手段と、少なくとも前記第２発熱部材を放熱するための第２ファンと、前記第２発熱部材の温度を検出する第２温度検出手段と、前記第１温度検出手段によって検出された前記第１発熱部材の温度に基づいて前記第１ファンの回転を制御し、前記第１発熱部材の温度および前記第２温度検出手段によって検出された前記第２発熱部材の温度に基づいて前記第２ファンの回転を制御するファン制御手段とを備え、前記ファン制御手段が、前記第１発熱部材の温度が第１所定温度以上である場合に、前記第１ファンの回転速度を第１回転速度に設定し、前記第１発熱部材の温度が前記第１所定温度未満である場合、前記第１ファンの回転速度を前記第１回転速度よりも低速である第２回転速度に設定し、前記ファン制御手段が、前記第２発熱部材の温度が第３所定温度以上である場合、又は、前記第１発熱部材の温度が前記第１所定温度以上である第２所定温度以上である場合、前記第２ファンの回転速度を第３回転速度に設定し、前記第２発熱部材の温度が前記第３所定温度未満であり、かつ、前記第１発熱部材の温度が前記第２所定温度未満である場合、前記第２ファンの回転速度を前記第３回転速度よりも低速である第４回転速度に設定する。 A heat dissipation device according to a preferred embodiment of the present invention includes a housing in which an inlet and an exhaust port are formed, a first heat generating member, a second heat generating member, and a first fan for radiating at least the first heat generating member. A first temperature detecting means for detecting the temperature of the first heat generating member, a second fan for radiating at least the second heat generating member, and a second temperature detecting means for detecting the temperature of the second heat generating member. And the rotation of the first fan is controlled based on the temperature of the first heat generating member detected by the first temperature detecting means, and detected by the temperature of the first heat generating member and the second temperature detecting means. Fan control means for controlling the rotation of the second fan based on the temperature of the second heat generating member, and when the fan control means has a temperature of the first heat generating member equal to or higher than a first predetermined temperature, Said When the rotation speed of the fan is set to the first rotation speed and the temperature of the first heat generating member is lower than the first predetermined temperature, the rotation speed of the first fan is lower than the first rotation speed. 2 rotation speed is set, and the fan control means is configured such that the temperature of the second heat generating member is equal to or higher than a third predetermined temperature, or the temperature of the first heat generating member is equal to or higher than the first predetermined temperature. When the temperature is equal to or higher than a predetermined temperature, the rotational speed of the second fan is set to a third rotational speed, the temperature of the second heat generating member is lower than the third predetermined temperature, and the temperature of the first heat generating member is When the temperature is lower than the second predetermined temperature, the rotation speed of the second fan is set to a fourth rotation speed that is lower than the third rotation speed.

仮に第２ファンの回転速度が低速（第４回転速度）であれば、第１ファンの回転速度が高速（第１回転速度）に制御され吸入口から高速で筐体内に空気が吸入されていても排気口から空気を高速で放出することができないので、筐体１内の空気は高速で移動することができず、第１発熱部材を効率的に放熱することができない。そこで、本実施形態では、第１発熱部材の温度が第２所定温度以上である場合、第２ファンの回転速度を高速（第３回転速度）に設定する。これにより、第１ファンの回転速度が高速（第１回転速度）かつ第２ファンの回転速度が高速（第３回転速度）に設定され、吸入口から高速で筐体内に空気が吸入され、排気口から空気を高速で放出することができるので、筐体内の空気は高速で移動することができ、第１発熱部材を効率的に放熱することができる。 If the rotation speed of the second fan is low (fourth rotation speed), the rotation speed of the first fan is controlled to high speed (first rotation speed), and air is sucked into the housing at high speed from the suction port. Since air cannot be discharged from the exhaust port at high speed, the air in the housing 1 cannot move at high speed, and the first heat generating member cannot be efficiently radiated. Therefore, in this embodiment, when the temperature of the first heat generating member is equal to or higher than the second predetermined temperature, the rotation speed of the second fan is set to a high speed (third rotation speed). As a result, the rotation speed of the first fan is set to a high speed (first rotation speed) and the rotation speed of the second fan is set to a high speed (third rotation speed), and air is sucked into the housing at a high speed from the suction port. Since air can be discharged from the mouth at high speed, the air in the housing can move at high speed, and the first heat generating member can be efficiently radiated.

好ましい実施形態においては、前記ファン制御手段が、前記第１発熱部材の温度に基づいて前記第１ファンの回転を制御する第１制御部と、前記第１発熱部材の温度および前記第２発熱部材の温度に基づいて前記第２ファンの回転を制御する第２制御部とを有し、前記第１制御部が、前記第１発熱部材の温度を前記第２制御部に通知する。 In a preferred embodiment, the fan control means controls the rotation of the first fan based on the temperature of the first heat generating member, the temperature of the first heat generating member, and the second heat generating member. A second control unit that controls the rotation of the second fan based on the temperature of the first fan, and the first control unit notifies the temperature of the first heat generating member to the second control unit.

好ましい実施形態においては、前記ファン制御手段が、前記第２発熱部材の温度が前記第３所定温度未満であるが前記第１発熱部材の温度が前記第２所定温度以上であるために前記第２ファンの回転速度を第３回転速度に設定した後で、前記第１発熱部材の温度が低下したか否かを判断し、前記第１発熱部材の温度が低下していない場合には、前記第２ファンの回転速度を前記第４回転速度に設定する。 In a preferred embodiment, since the temperature of the second heat generating member is lower than the third predetermined temperature but the temperature of the first heat generating member is equal to or higher than the second predetermined temperature, the fan control means is configured to perform the second operation. After setting the rotational speed of the fan to the third rotational speed, it is determined whether or not the temperature of the first heat generating member has decreased, and if the temperature of the first heat generating member has not decreased, the first The rotational speed of the two fans is set to the fourth rotational speed.

第１発熱部材の温度が低下していなければ、第２ファンの回転速度を高速に設定したことに意味がなく、むしろ第２ファンの回転速度を高速にすることにより、第２ファンによる騒音が増大したことになる。従って、第２ファンの回転速度を低速（第４回転速度）に設定することにより、第２ファンによる騒音を低減させることができる。 If the temperature of the first heat generating member is not lowered, it is meaningless to set the rotation speed of the second fan at a high speed. Rather, by increasing the rotation speed of the second fan, noise from the second fan is generated. It has increased. Therefore, the noise caused by the second fan can be reduced by setting the rotation speed of the second fan to a low speed (fourth rotation speed).

好ましい実施形態においては、前記第１発熱部材がアンプ部であり、前記第２発熱部材がＣＰＵである。 In a preferred embodiment, the first heat generating member is an amplifier unit, and the second heat generating member is a CPU.

アンプはオーディオ信号のレベルが大きいときやボリューム値が大きいときに温度が上昇するが、この場合にはＣＰＵの温度は余り上昇しない。つまり、アンプの温度とＣＰＵの温度とは相関性が低い。従って、第２ファンの回転速度をＣＰＵのみの温度に基づいて制御するとアンプを効率的に放熱できない。従って、第２ファンの回転速度をＣＰＵの温度だけでなくアンプの温度に基づいても制御することによって上記効果はより顕著になる。 The temperature of the amplifier rises when the level of the audio signal is high or when the volume value is large. In this case, the temperature of the CPU does not rise much. That is, the correlation between the amplifier temperature and the CPU temperature is low. Therefore, if the rotational speed of the second fan is controlled based on the temperature of only the CPU, the amplifier cannot efficiently dissipate heat. Therefore, the above effect becomes more remarkable by controlling the rotation speed of the second fan not only based on the temperature of the CPU but also based on the temperature of the amplifier.

本発明によると発熱部材を効率的に放熱することができる。 According to the present invention, the heat generating member can be efficiently radiated.

以下、本発明の好ましい実施形態について、図面を参照して具体的に説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。図１は、本発明の好ましい実施形態による放熱装置が適用されるパーソナルコンピュータ（以下、パソコンという。）１００の図であり、図１Ａは左側から見た場合の断面図、図１Ｂは右側から見た場合の断面図、図１Ｃは空気の流路を示す断面図、図１Ｄはパソコン１００内部から下部シャーシ１２を見た場合の平面図、図１Ｅはケース部材６の断面図である。図２はパソコン１００のハードウェア構成を示すブロック図である。本例では、前面パネル１１側を前面側といい、後面パネル１３側を後面側といい、前面パネル１１を正面視して右側、左側ということにする。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments. FIG. 1 is a diagram of a personal computer (hereinafter referred to as a personal computer) 100 to which a heat dissipation device according to a preferred embodiment of the present invention is applied. FIG. 1A is a sectional view when viewed from the left side, and FIG. 1C is a cross-sectional view showing the air flow path, FIG. 1D is a plan view when the lower chassis 12 is viewed from the inside of the personal computer 100, and FIG. 1E is a cross-sectional view of the case member 6. FIG. 2 is a block diagram showing a hardware configuration of the personal computer 100. In this example, the front panel 11 side is referred to as a front side, the rear panel 13 side is referred to as a rear side, and the front panel 11 is referred to as a right side and a left side when viewed from the front.

各図１に示すように、パソコン１００は、略直方体形状に形成された筐体１と、アンプ部２と、電源トランス３と、マザーボード４と、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという。）５と、ＨＤＤ５及びファン８を収納するためのケース部材６と、ケース部材６を覆うためのカバー部材７と、ファン（第１ファン）８と、排気用ファン（第２ファン）９と、ダクト部材１０とを備えている。 As shown in FIG. 1, a personal computer 100 includes a casing 1 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, an amplifier unit 2, a power transformer 3, a mother board 4, a hard disk drive (hereinafter referred to as HDD) 5, and the like. Case member 6 for housing HDD 5 and fan 8, cover member 7 for covering case member 6, fan (first fan) 8, exhaust fan (second fan) 9, duct member 10, It has.

筐体１は、前面パネル１１と、下部シャーシ１２と、後面パネル１３と、前面ブラケット１４と、側面シャーシ１５と、前面シャーシ２４と、図示しない天板とを有し、これらが組み合わされて筐体１が形成される。筐体１の内部であって前面パネル１１の裏側には、前面ブラケット１４や前面シャーシ２４が取り付けられている。 The housing 1 includes a front panel 11, a lower chassis 12, a rear panel 13, a front bracket 14, a side chassis 15, a front chassis 24, and a top plate (not shown). A body 1 is formed. A front bracket 14 and a front chassis 24 are attached to the back of the front panel 11 inside the housing 1.

各図１または図２に示すように、下部シャーシ１２には、アンプ部２、電源トランス３、マザーボード４、および、マイコン２０等が取り付けられている。 As shown in FIG. 1 or FIG. 2, an amplifier unit 2, a power transformer 3, a motherboard 4, a microcomputer 20, and the like are attached to the lower chassis 12.

アンプ部２は、発熱部材の１つであって、ＨＤＤ５に記録されている音楽ファイルに基づいて再生された音楽信号、または、後面パネル１３に設けられた音声入力端子から入力された音声信号を増幅するものである。アンプ部２によって増幅された音声信号は、後面パネル１３に設けられたスピーカー端子に接続される図示しないスピーカーに供給され、音声として再生される。アンプ部２は、図１Ｄに示すように、下部シャーシ１２の上面であって、前方左側の位置に取り付けられている。 The amplifier unit 2 is one of the heat generating members, and receives a music signal reproduced based on a music file recorded in the HDD 5 or an audio signal input from an audio input terminal provided on the rear panel 13. Amplify. The audio signal amplified by the amplifier unit 2 is supplied to a speaker (not shown) connected to a speaker terminal provided on the rear panel 13 and reproduced as audio. As shown in FIG. 1D, the amplifier unit 2 is attached to a position on the upper left side of the lower chassis 12 on the front left side.

図２に示すように、アンプ部２の近傍（周辺）には、アンプ部２の温度を検出するためのアンプ部用温度センサ２ａが設けられている。アンプ部用温度センサ２ａによって検出されたアンプ部２の温度情報はマイコン２０に供給され、ファン８の回転速度を制御するための条件として使用される。また、アンプ部２の温度情報はマイコン２０からＣＰＵ４ａに送信され、排気用ファン９の回転速度を制御するための条件として使用される。 As shown in FIG. 2, an amplifier temperature sensor 2 a for detecting the temperature of the amplifier unit 2 is provided in the vicinity (periphery) of the amplifier unit 2. The temperature information of the amplifier unit 2 detected by the amplifier unit temperature sensor 2 a is supplied to the microcomputer 20 and used as a condition for controlling the rotational speed of the fan 8. Further, the temperature information of the amplifier unit 2 is transmitted from the microcomputer 20 to the CPU 4 a and used as a condition for controlling the rotational speed of the exhaust fan 9.

電源トランス３は、発熱部材の１つであって、供給される交流電源電圧を１次巻線と二次巻線の巻数比に応じて変圧するものである。電源トランス３は、図１Ｄに示すように、下部シャーシ１２の上面であって、前方右側の位置に取り付けられている。 The power transformer 3 is one of the heat generating members, and transforms the supplied AC power voltage in accordance with the turn ratio of the primary winding and the secondary winding. As shown in FIG. 1D, the power transformer 3 is attached to the upper right side of the lower chassis 12 at the front right position.

ＨＤＤ５は、複数の音楽ファイルが記録され、ＯＳ（オペレーティングシステム）や音楽再生アプリケーション等のプログラムがインストールされている。 A plurality of music files are recorded in the HDD 5 and programs such as an OS (Operating System) and a music playback application are installed.

ファン８は、後述する吸入口１６から外部の空気を吸入することにより少なくともアンプ部２及びＨＤＤ５を放熱するためのものであり、その回転速度はマイコン２０によって制御される。例えば、ファン８の回転速度は、高速（回転速度Ｆ１）、低速（回転速度Ｆ２）、停止の３段階に設定可能である。詳細には、ファン８は、アンプ部２の温度に基づいてマイコン２０よって決定された回転速度で回転する。 The fan 8 is for radiating heat at least from the amplifier unit 2 and the HDD 5 by sucking outside air from a suction port 16 to be described later, and the rotational speed thereof is controlled by the microcomputer 20. For example, the rotational speed of the fan 8 can be set in three stages: high speed (rotational speed F1), low speed (rotational speed F2), and stop. Specifically, the fan 8 rotates at a rotation speed determined by the microcomputer 20 based on the temperature of the amplifier unit 2.

マザーボード４は、略矩形平板状に形成されたプリント基板によって構成されている。マザーボード４には、図２に示すように、発熱部材の１つであるＣＰＵ４ａ、サウンドカード４ｂ、ＣＰＵ用温度センサ４ｃ、メモリ（ＲＯＭ，ＲＡＭ）４ｄ、ヒートシンク、及び、電源回路部品（コンデンサや抵抗等）等が搭載されている。マザーボード４は、図１Ｄに示すように、下部シャーシ１２の上面であって、後方側の位置に取り付けられている。 The mother board 4 is constituted by a printed circuit board formed in a substantially rectangular flat plate shape. As shown in FIG. 2, the mother board 4 includes a CPU 4a, a sound card 4b, a CPU temperature sensor 4c, a memory (ROM, RAM) 4d, a heat sink, and a power circuit component (a capacitor or a resistor). Etc.) is mounted. As shown in FIG. 1D, the mother board 4 is attached to the upper surface of the lower chassis 12 at a position on the rear side.

ＣＰＵ用温度センサ４ｃは、ＣＰＵ４ａの近傍（周辺）に設けられており、ＣＰＵ４ａの温度を検出する。ＣＰＵ用温度センサ４ｃによって検出されたＣＰＵ４ａの温度情報は、ＣＰＵ４ａに供給され、排気用ファン９の回転速度を制御するための条件として使用される。なお、ＣＰＵ用温度センサ４ｃはＣＰＵ４ａ内部に設けられていてもよい。 The CPU temperature sensor 4c is provided in the vicinity (periphery) of the CPU 4a and detects the temperature of the CPU 4a. The temperature information of the CPU 4a detected by the CPU temperature sensor 4c is supplied to the CPU 4a and used as a condition for controlling the rotational speed of the exhaust fan 9. The CPU temperature sensor 4c may be provided inside the CPU 4a.

マザーボード４の上方には、図１Ｂに示すように、略Ｌ字状に折り曲げられたダクト部材１０が設けられている。ダクト部材１０のマザーボード４に対向する開口には排気用ファン９が下部シャーシ１２に対して水平になるように取り付けられている。また、後面パネル１３には、ダクト部材１０の他方の開口に対向する位置に複数の排気口１７が形成されている。排気用ファン９およびダクト部材１０によって、筐体１内の暖められた空気は、排気口１７を介して筐体１の外部に放出される。なお、排気用ファン９が直接、後面パネル１３の排気口１７の位置に取り付けられる場合には、ダクト部材１０は不要である。 A duct member 10 bent in a substantially L shape is provided above the mother board 4 as shown in FIG. 1B. An exhaust fan 9 is attached to the opening of the duct member 10 facing the mother board 4 so as to be horizontal with respect to the lower chassis 12. The rear panel 13 is formed with a plurality of exhaust ports 17 at positions facing the other opening of the duct member 10. The warmed air in the housing 1 by the exhaust fan 9 and the duct member 10 is discharged to the outside of the housing 1 through the exhaust port 17. In addition, when the exhaust fan 9 is directly attached to the position of the exhaust port 17 of the rear panel 13, the duct member 10 is unnecessary.

排気用ファン９は、筐体１内部の空気（特にマザーボード上方の空気）を排気口１７から放出することによって、少なくともマザーボード４に搭載された発熱部材（ＣＰＵ４ａ）を放熱するものである。また、排気用ファン９が動作することによって、ファン８による筐体１の前面側から後面側への空気の移動を促進させ、アンプ部２やＨＤＤ５の放熱に寄与する。 The exhaust fan 9 radiates at least the heat generating member (CPU 4 a) mounted on the mother board 4 by releasing air inside the housing 1 (particularly air above the mother board) from the exhaust port 17. In addition, the exhaust fan 9 operates to promote the movement of air from the front side to the rear side of the housing 1 by the fan 8 and contribute to the heat radiation of the amplifier unit 2 and the HDD 5.

マイコン２０は、図示しないＲＯＭ等のメモリに格納されているプログラムに基づいて、アンプ部２やファン８等の動作を制御するものである。マイコン２０は、アンプ部用温度センサ２ａから供給されたアンプ部２の温度情報に基づいて、ファン８の動作を制御する（ファン８のオンオフ、及び、ファン８の回転速度を制御する）。 The microcomputer 20 controls the operations of the amplifier unit 2 and the fan 8 based on a program stored in a memory such as a ROM (not shown). The microcomputer 20 controls the operation of the fan 8 based on the temperature information of the amplifier unit 2 supplied from the amplifier temperature sensor 2a (controls on / off of the fan 8 and the rotation speed of the fan 8).

図３は、アンプ部２の温度とファン８の回転速度との関係を示す図である。なお、回転速度はＦ１＞Ｆ２の関係になっている。マイコン２０は、アンプ部２の温度が所定温度Ａ１℃以上であるときにファン８の回転速度を高速（回転速度Ｆ１）に制御する。マイコン２０は、アンプ部２の温度が所定温度Ａ１℃未満であるときにファン８の回転速度を低速（回転速度Ｆ２、回転速度Ｆ２は０つまり停止でもよい。）に制御する。 FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between the temperature of the amplifier unit 2 and the rotation speed of the fan 8. The rotation speed has a relationship of F1> F2. The microcomputer 20 controls the rotational speed of the fan 8 to a high speed (rotational speed F1) when the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than the predetermined temperature A1 ° C. The microcomputer 20 controls the rotational speed of the fan 8 to a low speed (the rotational speed F2 and the rotational speed F2 may be 0, that is, stop) when the temperature of the amplifier unit 2 is lower than the predetermined temperature A1 ° C.

ＣＰＵ４ａは、メモリ４ｄ又はＨＤＤ５に格納されているプログラムに基づいて、パソコン１００全体（もしくはＯＳ）の動作を制御するものである。ＣＰＵ４ａは、ＣＰＵ用温度センサ４ｃから供給されたＣＰＵ４ａの温度情報に基づいて、排気用ファン９の動作を制御する（排気用ファン９の回転オンオフおよび排気用ファン９の回転速度を制御する）。また、ＣＰＵ４ａは、マイコン２０から送信されたアンプ部２の温度情報に基づいて、排気用ファン９の動作を制御する（排気用ファン９の回転速度を制御する）。 The CPU 4a controls the operation of the entire personal computer 100 (or OS) based on a program stored in the memory 4d or the HDD 5. The CPU 4a controls the operation of the exhaust fan 9 based on the temperature information of the CPU 4a supplied from the CPU temperature sensor 4c (controls the rotation on / off of the exhaust fan 9 and the rotation speed of the exhaust fan 9). The CPU 4a controls the operation of the exhaust fan 9 based on the temperature information of the amplifier unit 2 transmitted from the microcomputer 20 (controls the rotational speed of the exhaust fan 9).

図４は、ＣＰＵ４ａの温度とアンプ部２の温度と排気用ファン９の回転速度との関係を示す図である。なお、所定温度Ａ２はＡ１以上の値であり、回転速度はＧ１＞Ｇ２の関係になっている。ＣＰＵ４ａは、ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃以上であるときに排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）に制御する。ＣＰＵ４ａは、ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃未満であり、かつ、アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃未満であるときに排気用ファン９の回転速度を低速（回転速度Ｇ２、回転速度Ｇ２は０つまり停止でもよい。）に制御する。 FIG. 4 is a diagram showing the relationship among the temperature of the CPU 4a, the temperature of the amplifier unit 2, and the rotational speed of the exhaust fan 9. The predetermined temperature A2 is a value equal to or higher than A1, and the rotational speed has a relationship of G1> G2. The CPU 4a controls the rotational speed of the exhaust fan 9 to a high speed (rotational speed G1) when the temperature of the CPU 4a is equal to or higher than the predetermined temperature B ° C. The CPU 4a reduces the rotational speed of the exhaust fan 9 when the temperature of the CPU 4a is lower than the predetermined temperature B ° C and the temperature of the amplifier unit 2 is lower than the predetermined temperature A2 ° C (the rotational speed G2 and the rotational speed G2 are 0, that is, it may be stopped.)

ＣＰＵ４ａは、アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃以上であるときに排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）に制御する。これにより、アンプ部２の温度がＡ２℃以上のとき（この時ファン８の回転速度は高速（回転速度Ｆ１）である）には、ＣＰＵ４ａの温度がＢ℃未満であっても排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）にすることにより、筐体内の空気の移動を高速にし、アンプ部２を効率的に放熱することができる。つまり、ファン８の回転速度が高速（回転速度Ｆ１）であるときに、排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）に制御することにより、吸入口１６から筐体１内に空気を高速で吸入し、筐体１内を通って、排気口１７から外部に空気が高速で放出されるので、アンプ部２を効率的に放熱することができる。 The CPU 4a controls the rotational speed of the exhaust fan 9 to a high speed (rotational speed G1) when the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than the predetermined temperature A2 ° C. As a result, when the temperature of the amplifier unit 2 is A2 ° C. or higher (at this time, the rotation speed of the fan 8 is high (rotation speed F1)), the exhaust fan 9 even if the temperature of the CPU 4a is less than B ° C. By making the rotational speed of the high speed (rotational speed G1), the movement of the air in the housing can be made fast, and the amplifier unit 2 can be efficiently dissipated. That is, when the rotation speed of the fan 8 is high (rotation speed F1), the air is discharged from the suction port 16 into the housing 1 by controlling the rotation speed of the exhaust fan 9 to high speed (rotation speed G1). Since the air is sucked at high speed and passes through the inside of the housing 1 and is discharged from the exhaust port 17 to the outside at high speed, the amplifier section 2 can be efficiently dissipated.

図１Ａに示すように、ＨＤＤ５およびファン８は、ケース部材６の中に収納されており、ケース部材６は、側面シャーシ１５および前面シャーシ２４の上面に配された後に、カバー部材７によって上部の開口が覆われて、カバー部材７と共に側面シャーシ１５にネジによって結合される。 As shown in FIG. 1A, the HDD 5 and the fan 8 are housed in a case member 6, and the case member 6 is disposed on the upper surface of the side chassis 15 and the front chassis 24, and then the upper part is covered by the cover member 7. The opening is covered and joined to the side chassis 15 together with the cover member 7 by screws.

各図１に示すように、下部シャーシ１２には、前方端部に左右方向に広がるようにして複数の吸入口１６が形成されている。吸入口１６は、ファン８の吸引力に基づいて、外部の空気を筐体１内に吸入するためのものである。吸入口１６の形状および数は外部から吸入する空気の量に応じて任意の適切な形状及び数が採用され得るが、本例では長円形状の吸入口１６が９つ形成されている。また、限定されないが、下部シャーシ１２の裏面には図示しない脚部（又は、その他の、下部シャーシ１２をパソコン１００の設置面から浮かす手段）が取り付けられており、吸入口１６が塞がれないようになっている。また、アンプ部２や電源トランス３は、吸入口１６を塞がないように、吸入口１６よりもやや後方に取り付けられている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the lower chassis 12 is formed with a plurality of suction ports 16 extending in the left-right direction at the front end. The suction port 16 is for sucking outside air into the housing 1 based on the suction force of the fan 8. Although any appropriate shape and number can be adopted as the shape and number of the suction ports 16 according to the amount of air sucked from the outside, nine oval suction ports 16 are formed in this example. Although not limited, a leg (not shown) (or other means for floating the lower chassis 12 from the installation surface of the personal computer 100) is attached to the back surface of the lower chassis 12, and the suction port 16 is not blocked. It is like that. The amplifier unit 2 and the power transformer 3 are attached slightly behind the suction port 16 so as not to block the suction port 16.

ケース部材６は、ＨＤＤ５を交換可能にするために、ＨＤＤ５を着脱可能に収納し、筐体１の側面シャーシ１５に着脱可能に取り付けられるものである。さらに、ケース部材６は、図１Ｃのように、ＨＤＤ５を放熱するための流路Ａ、および、アンプ部２および電源トランス３を放熱するための流路Ｂを形成するものである。ファン８がファン収納部６ｂに収納されることにより、図１Ｅに示すように、ファン８の一部（上側部分、例えば、上半分）は、ＨＤＤ収納部６ａ（ＨＤＤ５や開口６ｄ）に対向し、ファン８の他の一部（下側部分、例えば、下半分）は筒状部６ｃ（開口６ｅ）に対向することになる。すなわち、ファン８の上半分は、ＨＤＤ収納部６ａ内の空気を開口６ｆを介して外部に放出するように機能し、ファン８の下半分は、開口６ｅからの空気を開口６ｆを介して外部に放出するように機能する。その結果、ファン８を駆動させることによって、図１Ｃのように、以下の２つの空気の流路Ａ、Ｂが形成されることになる。 The case member 6 detachably houses the HDD 5 so that the HDD 5 can be replaced, and is detachably attached to the side chassis 15 of the housing 1. Furthermore, the case member 6 forms a flow path A for radiating heat from the HDD 5 and a flow path B for radiating heat from the amplifier unit 2 and the power transformer 3 as shown in FIG. 1C. When the fan 8 is accommodated in the fan accommodating portion 6b, as shown in FIG. 1E, a part of the fan 8 (upper portion, for example, the upper half) faces the HDD accommodating portion 6a (the HDD 5 and the opening 6d). The other part (lower part, for example, lower half) of the fan 8 faces the cylindrical part 6c (opening 6e). That is, the upper half of the fan 8 functions to release the air in the HDD housing portion 6a to the outside through the opening 6f, and the lower half of the fan 8 has the air from the opening 6e to the outside through the opening 6f. Function to release. As a result, by driving the fan 8, the following two air flow paths A and B are formed as shown in FIG. 1C.

流路Ａは、下部シャーシ１２の吸入口１６から筐体１内に取り込まれた空気が、（アンプ部２や電源トランス３の位置を介さずに）開口６ｄを介してＨＤＤ収納部６ａ内に吸入され、ファン収納部６ｂを介して、開口６ｆからケース部材６の後方に放出される流路である。流路Ａを流れる空気によってＨＤＤ５が放熱される。流路Ｂは、下部シャーシ１２の吸入口１６から筐体１内に取り込まれた空気が、（ＨＤＤ収納部６ａを介さずに）アンプ部２や電源トランス３の位置を介して、開口６ｅから筒状部６ｃ内に吸入され、ファン収納部６ｂを介して、開口６ｆからケース部材６の後方に放出される流路である。流路Ｂを流れる空気によって、流路Ｂ上に配されているアンプ部２や電源トランス３が放熱される。このようなケース部材６の構造を採用することによって、互いに分離された２つの流路Ａ、Ｂが形成される。 In the flow path A, air taken into the housing 1 from the suction port 16 of the lower chassis 12 enters the HDD housing 6a via the opening 6d (not through the position of the amplifier unit 2 or the power transformer 3). This is a flow path that is sucked and discharged from the opening 6f to the rear of the case member 6 through the fan housing 6b. The HDD 5 is radiated by the air flowing through the flow path A. The flow path B is such that air taken into the housing 1 from the suction port 16 of the lower chassis 12 passes through the opening 6e via the position of the amplifier unit 2 and the power transformer 3 (not through the HDD housing unit 6a). This is a flow path that is sucked into the cylindrical portion 6c and discharged from the opening 6f to the rear of the case member 6 through the fan housing portion 6b. The air flowing through the flow path B radiates heat from the amplifier unit 2 and the power transformer 3 disposed on the flow path B. By adopting such a structure of the case member 6, two flow paths A and B separated from each other are formed.

なお、筒状部６ｃが設けられることにより、開口部６ｆから放出された空気が、前方側に回り込んで、再び開口部６ｅからケース部材６内部に吸入されることを防止することができる。すなわち、筒状部６ｃを設けることで、開口部６ｆから放出された空気は、後方に設けられたダクト部材１０内に取り込まれるようになる。 In addition, by providing the cylindrical portion 6c, it is possible to prevent the air released from the opening 6f from flowing around to the front side and being sucked into the case member 6 from the opening 6e again. That is, by providing the cylindrical portion 6c, the air discharged from the opening 6f is taken into the duct member 10 provided at the rear.

以上の構成を有するパソコン１００の放熱装置の作用について、図１Ｃを参照して、説明する。ファン８が駆動されると、ファン８の吸引力によって、ケース部材６のＨＤＤ収納部６ａ内部のＨＤＤ５によって暖められた空気は、矢印Ａに示すように、ＨＤＤ収納部６ａ内を後方に移動し、ファン収納部６ｂおよび開口６ｆを介してケース部材６の外部に放出される。そして、矢印Ａに示すように、下部シャーシ１２の吸入口１６から筐体１外部の冷たい空気が筐体１内部に吸入されて、その冷たい空気が開口６ｄを介してＨＤＤ収納部６ａ内に取り込まれる。このように、ＨＤＤ収納部６ａ内では、ＨＤＤ５によって暖められた空気がケース部材６の外部に放出され、外部から吸入された冷たい空気が取り込まれることにより、ＨＤＤ収納部６ａに収納されたＨＤＤ５を放熱することができる。 The operation of the heat dissipation device of the personal computer 100 having the above configuration will be described with reference to FIG. 1C. When the fan 8 is driven, the air warmed by the HDD 5 inside the HDD housing portion 6a of the case member 6 moves backward in the HDD housing portion 6a as indicated by an arrow A by the suction force of the fan 8. Then, it is discharged to the outside of the case member 6 through the fan housing portion 6b and the opening 6f. As indicated by an arrow A, cold air outside the housing 1 is sucked into the housing 1 from the suction port 16 of the lower chassis 12, and the cold air is taken into the HDD housing 6a through the opening 6d. It is. As described above, in the HDD storage portion 6a, the air warmed by the HDD 5 is discharged to the outside of the case member 6, and the cold air sucked from the outside is taken in, whereby the HDD 5 stored in the HDD storage portion 6a is stored. It can dissipate heat.

また、ファン８が駆動されると、ファン８の吸引力によって、吸入口１６と開口１６ｅとを結ぶ略直線上の領域（流路Ｂ上）に配されているアンプ部２や電源トランス３周囲の暖められた空気は、矢印Ｂに示すように、開口６ｅを介して筒状部６ｃ内に取り込まれ、ファン収納部６ｂおよび開口６ｆを介してケース部材６の外部に放出される。そして、矢印Ｂに示すように、下部シャーシ１２の吸入口１６から筐体１外部の冷たい空気が筐体１内部に吸入されて、その冷たい空気がアンプ部２や電源トランス３の周囲に取り込まれる。このように、ケース部材６の下側では、アンプ部２および電源トランス３によって暖められた空気がケース部材６の筒状部６ｃを通ってケース部材６の後方に放出され、外部から吸入された冷たい空気が取り込まれることにより、ケース部材６の下方に配置されたアンプ部２や電源トランス３を放熱することができる。 Further, when the fan 8 is driven, the surroundings of the amplifier unit 2 and the power transformer 3 arranged in a substantially straight region (on the flow path B) connecting the suction port 16 and the opening 16e by the suction force of the fan 8 As shown by the arrow B, the warmed air is taken into the cylindrical portion 6c through the opening 6e and discharged to the outside of the case member 6 through the fan housing portion 6b and the opening 6f. Then, as shown by an arrow B, cold air outside the housing 1 is sucked into the housing 1 from the suction port 16 of the lower chassis 12, and the cold air is taken around the amplifier unit 2 and the power transformer 3. . As described above, on the lower side of the case member 6, the air heated by the amplifier unit 2 and the power transformer 3 is discharged to the rear of the case member 6 through the cylindrical portion 6c of the case member 6, and is sucked from the outside. By taking in cold air, it is possible to dissipate heat from the amplifier unit 2 and the power transformer 3 disposed below the case member 6.

排気用ファン９が駆動されることによって、ファン８によってケース部材６の後面から放出された暖かい空気は、排気用ファン９の吸引力によって、ダクト部材１０内に吸入される。ダクト部材１０の後部開口には後面パネル１３の排気口１７が位置しているので、ダクト部材１０に取り込まれた暖かい空気はダクト部材１０内を移動し、排気口１７を介して筐体１の外部に放出される。また、排気用ファン９が駆動されることによって、マザーボード４上に配置されたＣＰＵ周辺の暖められた空気は、ダクト１０内を移動し、排気口１７を介して筐体１の外部に放出される。従って、排気用ファン９を駆動することによって、ＣＰＵを放熱することができる。 When the exhaust fan 9 is driven, warm air released from the rear surface of the case member 6 by the fan 8 is sucked into the duct member 10 by the suction force of the exhaust fan 9. Since the exhaust port 17 of the rear panel 13 is located at the rear opening of the duct member 10, the warm air taken into the duct member 10 moves through the duct member 10 and is connected to the housing 1 via the exhaust port 17. Released to the outside. Further, when the exhaust fan 9 is driven, the warmed air around the CPU arranged on the mother board 4 moves in the duct 10 and is released to the outside of the housing 1 through the exhaust port 17. The Therefore, the CPU can be radiated by driving the exhaust fan 9.

次に、アンプ部２の温度情報に基づいてファン８の回転速度をマイコン２０が制御する動作を、図５のフローチャートを参照して説明する。 Next, the operation in which the microcomputer 20 controls the rotation speed of the fan 8 based on the temperature information of the amplifier unit 2 will be described with reference to the flowchart of FIG.

マイコン２０は、初期状態としてファン８の回転速度を低速（回転速度Ｆ２）に設定する（Ｓ１）。マイコン２０は、アンプ部用温度センサ２ａからアンプ部２の温度情報を取得する（Ｓ２）。マイコン２０は、取得したアンプ部２の温度情報をＣＰＵ４ａに送信する（Ｓ３）。マイコン２０は、アンプ部２の温度が所定温度Ａ１℃以上であるか否かを判断する（Ｓ４）。アンプ部２の温度が所定温度Ａ１℃以上である場合（Ｓ４でＹＥＳ）、マイコン２０は、ファン８の回転速度を高速（回転速度Ｆ１）に設定する（Ｓ５）。ファン８の回転速度を高速に制御することによって、吸入口１６から吸入された空気がアンプ部２の周辺を高速に移動するので、アンプ部２を効率的に放熱することができる。一方、アンプ部２の温度が所定温度Ａ１℃未満である場合（Ｓ４でＮＯ）、マイコン２０は、ファン８の回転速度を低速（回転速度Ｆ２）に設定する（Ｓ６）。マイコン２０は、上記Ｓ２〜Ｓ６の処理を継続して実行することにより、アンプ部２の温度に応じてファン８の回転速度を制御する。 The microcomputer 20 sets the rotational speed of the fan 8 to a low speed (rotational speed F2) as an initial state (S1). The microcomputer 20 acquires the temperature information of the amplifier unit 2 from the amplifier temperature sensor 2a (S2). The microcomputer 20 transmits the acquired temperature information of the amplifier unit 2 to the CPU 4a (S3). The microcomputer 20 determines whether or not the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than a predetermined temperature A1 ° C. (S4). When the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than the predetermined temperature A1 ° C. (YES in S4), the microcomputer 20 sets the rotational speed of the fan 8 to a high speed (rotational speed F1) (S5). By controlling the rotational speed of the fan 8 at a high speed, the air sucked from the suction port 16 moves at high speed around the amplifier section 2, so that the amplifier section 2 can efficiently dissipate heat. On the other hand, when the temperature of the amplifier unit 2 is lower than the predetermined temperature A1 ° C. (NO in S4), the microcomputer 20 sets the rotational speed of the fan 8 to a low speed (rotational speed F2) (S6). The microcomputer 20 controls the rotation speed of the fan 8 according to the temperature of the amplifier unit 2 by continuously executing the processes of S2 to S6.

次に、ＣＰＵ４ａの温度情報およびアンプ部２の温度情報に基づいて排気用ファン９の回転速度をＣＰＵ４ａが制御する動作を、図６のフローチャートを参照して説明する。 Next, the operation of the CPU 4a controlling the rotational speed of the exhaust fan 9 based on the temperature information of the CPU 4a and the temperature information of the amplifier unit 2 will be described with reference to the flowchart of FIG.

ＣＰＵ４ａは、初期状態として排気用ファン９の回転速度を低速（回転速度Ｇ２）に設定する（Ｓ１１）。ＣＰＵ４ａは、ＣＰＵ用温度センサ４ｃからＣＰＵ４ａの温度情報を取得する（Ｓ１２）。ＣＰＵ４ａは、マイコン２０からアンプ部２の温度情報を受信する（Ｓ１３）。ＣＰＵ４ａは、ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃以上であるか否かを判断する（Ｓ１４）。ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃以上である場合（Ｓ１４でＹＥＳ）、ＣＰＵ４ａは、排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）に設定する（Ｓ１６）。排気用ファン９の回転速度を高速に制御することによって、ＣＰＵ４ａ周辺の暖められた空気が排気口１７から高速に排気されるので、ＣＰＵ４ａを効率的に放熱することができる。 The CPU 4a sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to a low speed (rotational speed G2) as an initial state (S11). The CPU 4a acquires the temperature information of the CPU 4a from the CPU temperature sensor 4c (S12). The CPU 4a receives the temperature information of the amplifier unit 2 from the microcomputer 20 (S13). The CPU 4a determines whether or not the temperature of the CPU 4a is equal to or higher than a predetermined temperature B ° C. (S14). When the temperature of the CPU 4a is equal to or higher than the predetermined temperature B ° C (YES in S14), the CPU 4a sets the rotation speed of the exhaust fan 9 to a high speed (rotation speed G1) (S16). By controlling the rotational speed of the exhaust fan 9 at a high speed, the warmed air around the CPU 4a is exhausted at a high speed from the exhaust port 17, so that the CPU 4a can be radiated efficiently.

ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃未満である場合（Ｓ１４でＮＯ）、ＣＰＵ４ａは、アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃以上であるか否かを判断する（Ｓ１５）。アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃以上である場合（Ｓ１５でＹＥＳ）、仮に排気用ファン９の回転速度が低速（回転速度Ｇ２）であれば、ファン８の回転速度が高速（回転速度Ｆ１）に制御され吸入口から高速で筐体１内に空気が吸入されていても排気口１７から空気を高速で放出することができないので、筐体１内の空気は高速で移動することができず、アンプ部２を効率的に放熱することができない。そこで、本実施形態では、この場合に、ＣＰＵ４ａは、排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）に設定する（Ｓ１６）。これにより、ファン８の回転速度が高速（回転速度Ｆ１）かつ排気用ファン９の回転速度が高速（回転速度Ｇ１）に設定され、吸入口から高速で筐体１内に空気が吸入され、排気口１７から空気を高速で放出することができるので、筐体１内の空気は高速で移動することができ、アンプ部２を効率的に放熱することができる。 When the temperature of the CPU 4a is lower than the predetermined temperature B ° C (NO in S14), the CPU 4a determines whether or not the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than the predetermined temperature A2 ° C (S15). When the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than the predetermined temperature A2 ° C. (YES in S15), if the rotation speed of the exhaust fan 9 is low (rotation speed G2), the rotation speed of the fan 8 is high (rotation speed F1). ), The air in the housing 1 can move at high speed because the air cannot be discharged from the exhaust port 17 at high speed even if air is sucked into the housing 1 from the suction port at high speed. Therefore, the amplifier unit 2 cannot be radiated efficiently. Therefore, in this embodiment, in this case, the CPU 4a sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to a high speed (rotational speed G1) (S16). As a result, the rotational speed of the fan 8 is set to a high speed (rotational speed F1) and the rotational speed of the exhaust fan 9 is set to a high speed (rotational speed G1), and air is sucked into the housing 1 from the suction port at a high speed. Since air can be discharged from the opening 17 at high speed, the air in the housing 1 can move at high speed, and the amplifier section 2 can be efficiently radiated.

一方、アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃未満である場合（Ｓ１５でＮＯ）、ＣＰＵ４ａは、排気用ファン９の回転速度を低速（回転速度Ｇ２）に設定する（Ｓ１７）。ＣＰＵ４ａは、上記Ｓ１２〜Ｓ１７の処理を継続して実行することにより、ＣＰＵ４ａおよびアンプ部２の温度に応じて排気用ファン９の回転速度を制御する。 On the other hand, when the temperature of the amplifier unit 2 is lower than the predetermined temperature A2 ° C. (NO in S15), the CPU 4a sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to a low speed (rotational speed G2) (S17). The CPU 4a controls the rotational speed of the exhaust fan 9 according to the temperatures of the CPU 4a and the amplifier unit 2 by continuously executing the processes of S12 to S17.

以上のように、本発明によると、アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃以上である場合には、ファン８及び排気用ファン９の回転速度が高速に設定されることにより、アンプ部２を効率的に放熱することができる。 As described above, according to the present invention, when the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than the predetermined temperature A2 ° C., the rotational speeds of the fan 8 and the exhaust fan 9 are set to be high, thereby Heat can be radiated efficiently.

図７は、他の実施形態によるＣＰＵ４ａの動作を示すフローチャートである。なお、マイコン２０の動作は図５と同じである。 FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the CPU 4a according to another embodiment. The operation of the microcomputer 20 is the same as that in FIG.

ＣＰＵ４ａは、初期状態として排気用ファン９の回転速度を低速（回転速度Ｇ２）に設定する（Ｓ２１）。ＣＰＵ４ａは、ＣＰＵ用温度センサ４ｃからＣＰＵ４ａの温度情報を取得する（Ｓ２２）。ＣＰＵ４ａは、マイコン２０からアンプ部２の温度情報を受信する（Ｓ２３）。ＣＰＵ４ａは、ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃以上であるか否かを判断する（Ｓ２４）。ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃以上である場合（Ｓ２４でＹＥＳ）、ＣＰＵ４ａは、排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）に設定する（Ｓ２５）。排気用ファン９の回転速度を高速に制御することによって、ＣＰＵ４ａ周辺の暖められた空気が排気口１７から高速に排気されるので、ＣＰＵ４ａを効率的に放熱することができる。 The CPU 4a sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to a low speed (rotational speed G2) as an initial state (S21). The CPU 4a acquires the temperature information of the CPU 4a from the CPU temperature sensor 4c (S22). The CPU 4a receives the temperature information of the amplifier unit 2 from the microcomputer 20 (S23). The CPU 4a determines whether or not the temperature of the CPU 4a is equal to or higher than a predetermined temperature B ° C. (S24). When the temperature of the CPU 4a is equal to or higher than the predetermined temperature B ° C. (YES in S24), the CPU 4a sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to a high speed (rotational speed G1) (S25). By controlling the rotational speed of the exhaust fan 9 at a high speed, the warmed air around the CPU 4a is exhausted at a high speed from the exhaust port 17, so that the CPU 4a can be radiated efficiently.

ＣＰＵ４ａの温度が所定温度Ｂ℃未満である場合（Ｓ２４でＮＯ）。ＣＰＵ４ａは、アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃以上であるか否かを判断する（Ｓ２６）。アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃以上である場合（Ｓ２６でＹＥＳ）、ＣＰＵ４ａは、排気用ファン９の回転速度を高速（回転速度Ｇ１）に設定する（Ｓ２７）。これにより、ファン８の回転速度が高速（回転速度Ｆ１）かつ排気用ファン９の回転速度が高速（回転速度Ｇ１）に設定され、吸入口から高速で筐体１内に空気が吸入され、排気口１７から空気を高速で放出することができるので、筐体１内の空気は高速で移動することができ、アンプ部２を効率的に放熱することができる。 When the temperature of the CPU 4a is lower than the predetermined temperature B ° C. (NO in S24). The CPU 4a determines whether or not the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than a predetermined temperature A2 ° C. (S26). When the temperature of the amplifier unit 2 is equal to or higher than the predetermined temperature A2 ° C. (YES in S26), the CPU 4a sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to high speed (rotational speed G1) (S27). As a result, the rotational speed of the fan 8 is set to a high speed (rotational speed F1) and the rotational speed of the exhaust fan 9 is set to a high speed (rotational speed G1), and air is sucked into the housing 1 from the suction port at a high speed. Since air can be discharged from the opening 17 at high speed, the air in the housing 1 can move at high speed, and the amplifier section 2 can be efficiently radiated.

ＣＰＵ４ａは、マイコン２０からアンプ部２の温度情報を再度受信する（Ｓ２８）。ＣＰＵ４ａは、Ｓ２３で受信したアンプ部２の温度情報と、Ｓ２８で受信したアンプ部２の温度情報とを比較し、Ｓ２７で排気用ファン９の回転速度を高速に設定したことによって、アンプ部２が放熱されアンプ部２の温度が低下したか否かを判断する（Ｓ２９）。アンプ部２の温度が低下していれば（Ｓ２９でＹＥＳ）、排気用ファン９の回転速度を高速に設定したことに意味があったので、Ｓ２２に戻る。一方、アンプ部２の温度が低下していなければ（Ｓ２９でＮＯ）、排気用ファン９の回転速度を高速に設定したことに意味がなく、むしろ排気用ファン９の回転速度を高速にすることにより、排気用ファン９による騒音が増大したことになる。従って、ＣＰＵ４ａは、排気用ファン９の回転速度を低速（回転速度Ｇ２）に設定する（Ｓ３０）ことにより、排気用ファン９による騒音を低減させる。なお、この場合に、ＣＰＵ４ａは、マイコン２０にファン８の回転速度を超高速（回転速度Ｆ０＞Ｆ１）に設定するように指示し、マイコン２０がこれに応じてファン８の回転速度を超高速（回転速度Ｆ０＞Ｆ１）に設定してもよい。 The CPU 4a receives again the temperature information of the amplifier unit 2 from the microcomputer 20 (S28). The CPU 4a compares the temperature information of the amplifier unit 2 received in S23 with the temperature information of the amplifier unit 2 received in S28, and sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to a high speed in S27. Is radiated and it is determined whether or not the temperature of the amplifier unit 2 has decreased (S29). If the temperature of the amplifier unit 2 has decreased (YES in S29), it means that the rotational speed of the exhaust fan 9 has been set to a high speed, and the process returns to S22. On the other hand, if the temperature of the amplifier unit 2 has not decreased (NO in S29), it does not make sense to set the rotational speed of the exhaust fan 9 to a high speed, but rather increase the rotational speed of the exhaust fan 9 to a high speed. As a result, noise from the exhaust fan 9 is increased. Therefore, the CPU 4a reduces the noise caused by the exhaust fan 9 by setting the rotational speed of the exhaust fan 9 to a low speed (rotational speed G2) (S30). In this case, the CPU 4a instructs the microcomputer 20 to set the rotation speed of the fan 8 to a very high speed (rotation speed F0> F1), and the microcomputer 20 accordingly sets the rotation speed of the fan 8 to a very high speed. (Rotational speed F0> F1) may be set.

一方、アンプ部２の温度が所定温度Ａ２℃未満である場合（Ｓ２６でＮＯ）、ＣＰＵ４ａは、排気用ファン９の回転速度を低速（回転速度Ｇ２）に設定する（Ｓ３０）。ＣＰＵ４ａは、上記Ｓ２２〜Ｓ３０の処理を継続して実行することにより、ＣＰＵ４ａおよびアンプ部２の温度に応じて排気用ファン９の回転速度を制御する。 On the other hand, when the temperature of the amplifier unit 2 is lower than the predetermined temperature A2 ° C. (NO in S26), the CPU 4a sets the rotational speed of the exhaust fan 9 to a low speed (rotational speed G2) (S30). The CPU 4a controls the rotation speed of the exhaust fan 9 according to the temperatures of the CPU 4a and the amplifier unit 2 by continuously executing the processes of S22 to S30.

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。例えば、ＣＰＵ４ａ又はマイコン２０のいずれか一方が、ファン８及び排気用ファン９の両方の回転速度を制御してもよい。ファン８および排気用ファン９の回転速度は４段階や５段階等に設定できるようにしてもよい。ファン８及び排気用ファン９の回転の向きが逆であってもよい。つまり、開口１７から外部の空気を筐体内に吸入し、開口１６から筐体内の空気を外部に放出してもよい。発熱部材は、アンプ部２、およびＣＰＵ４ａに限定されず、ＨＤＤ、他のチップ部品、ＤＶＤドライブ等でもよい。図１の構成においてアンプ部２とＨＤＤ５との配置が逆にされていてもよい。本発明は、ＨＤＤレコーダ、アンプ、ＡＶアンプ等のパソコン以外の電子機器に適用されてもよい。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment. For example, either the CPU 4 a or the microcomputer 20 may control the rotational speeds of both the fan 8 and the exhaust fan 9. The rotational speeds of the fan 8 and the exhaust fan 9 may be set to 4 stages, 5 stages, or the like. The direction of rotation of the fan 8 and the exhaust fan 9 may be reversed. That is, outside air may be sucked into the housing from the opening 17 and air inside the housing may be released to the outside through the opening 16. The heat generating member is not limited to the amplifier unit 2 and the CPU 4a, but may be an HDD, another chip component, a DVD drive, or the like. In the configuration of FIG. 1, the arrangement of the amplifier unit 2 and the HDD 5 may be reversed. The present invention may be applied to electronic devices other than personal computers, such as HDD recorders, amplifiers, and AV amplifiers.

本発明はパソコン、ＡＶアンプ、アンプなどの放熱装置に特に好適に適用され得る。 The present invention can be particularly suitably applied to a heat dissipation device such as a personal computer, an AV amplifier, and an amplifier.

本発明の好ましい実施形態によるパソコン１００を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the personal computer 100 by preferable embodiment of this invention. 本発明の好ましい実施形態によるパソコン１００を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the personal computer 100 by preferable embodiment of this invention. ケース部材６及びファン８によって形成される流路Ａ，Ｂを説明する図である。It is a figure explaining the flow paths A and B formed by the case member 6 and the fan 8. FIG. 下部シャーシ１２上に取り付けられた部品を説明する平面図である。FIG. 5 is a plan view for explaining components attached on the lower chassis 12. ケース部材６を左側から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the case member 6 from the left side. パソコン１００のハードウェア構成を示すブロック図である。2 is a block diagram showing a hardware configuration of a personal computer 100. FIG. ファン８の制御条件を示す表である。6 is a table showing control conditions for the fan 8. 排気用ファン９の制御条件を示す表である。6 is a table showing control conditions for the exhaust fan 9; マイコン２０によるファン８の制御動作を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing a control operation of the fan 8 by the microcomputer 20. ＣＰＵ４ａによる排気用ファン９の制御動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control action of the exhaust fan 9 by CPU4a. 別の実施形態によるＣＰＵ４ａによる排気用ファン９の制御動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows control operation of the exhaust fan 9 by CPU4a by another embodiment.

１００パソコン
１筐体
２アンプ部
２ａアンプ部用温度センサ
３電源トランス
４マザーボード
４ａＣＰＵ
４ｃＣＰＵ用温度センサ
５ＨＤＤ
６ケース部材
７カバー部材
８ファン
９排気用ファン
１０ダクト部材
１１前面パネル
１２下部シャーシ
１３後面パネル
１４前面ブラケット
１５側面シャーシ
１６吸入口
１７排気口
２０マイコン
２４前面シャーシ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 PC 1 Housing | casing 2 Amplifier part 2a Temperature sensor for amplifier parts 3 Power supply transformer 4 Mother board 4a CPU
4c CPU temperature sensor 5 HDD
6 Case member 7 Cover member 8 Fan 9 Exhaust fan 10 Duct member 11 Front panel 12 Lower chassis 13 Rear panel 14 Front bracket 15 Side chassis 16 Suction port 17 Exhaust port 20 Microcomputer 24 Front chassis

Claims

A housing in which an inlet and an exhaust port are formed;
A first heating member and a second heating member;
A first fan for radiating at least the first heat generating member;
First temperature detecting means for detecting the temperature of the first heat generating member;
A second fan for radiating at least the second heat generating member;
Second temperature detecting means for detecting the temperature of the second heat generating member;
The rotation of the first fan is controlled based on the temperature of the first heat generating member detected by the first temperature detecting means, and the first temperature detected by the temperature of the first heat generating member and the second temperature detecting means. Fan control means for controlling the rotation of the second fan based on the temperature of the two heat generating members,
When the temperature of the first heat generating member is equal to or higher than a first predetermined temperature, the fan control means sets the rotational speed of the first fan to the first rotational speed, and the temperature of the first heat generating member is the first temperature. When the temperature is lower than 1 predetermined temperature, the rotational speed of the first fan is set to a second rotational speed that is lower than the first rotational speed,
When the temperature of the second heat generating member is equal to or higher than a third predetermined temperature, or the temperature of the first heat generating member is equal to or higher than a second predetermined temperature that is equal to or higher than the first predetermined temperature. The rotation speed of the second fan is set to a third rotation speed, the temperature of the second heat generating member is lower than the third predetermined temperature, and the temperature of the first heat generating member is lower than the second predetermined temperature. In some cases, the heat dissipation device sets the rotation speed of the second fan to a fourth rotation speed that is lower than the third rotation speed.

The fan control means controls the rotation of the first fan based on the temperature of the first heat generating member, and based on the temperature of the first heat generating member and the temperature of the second heat generating member. A second controller for controlling the rotation of the second fan,
The heat dissipation device according to claim 1, wherein the first control unit notifies the second control unit of the temperature of the first heat generating member.

The fan control means sets the rotation speed of the second fan to a second speed because the temperature of the second heat generating member is lower than the third predetermined temperature but the temperature of the first heat generating member is equal to or higher than the second predetermined temperature. After setting to 3 rotation speeds, it is determined whether or not the temperature of the first heat generating member has decreased. If the temperature of the first heat generating member has not decreased, the rotation speed of the second fan is set to The heat radiating device according to claim 1, wherein the heat radiating device is set to the fourth rotation speed.

The heat radiating device according to claim 1, wherein the first heat generating member is an amplifier unit and the second heat generating member is a CPU.