JP2011199205A - Electronic apparatus - Google Patents

Electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2011199205A
JP2011199205A JP2010066976A JP2010066976A JP2011199205A JP 2011199205 A JP2011199205 A JP 2011199205A JP 2010066976 A JP2010066976 A JP 2010066976A JP 2010066976 A JP2010066976 A JP 2010066976A JP 2011199205 A JP2011199205 A JP 2011199205A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
heat generating
generating device
power supply
cpu
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2010066976A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Kato
武 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba TEC Corp
Original Assignee
Toshiba TEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba TEC Corp filed Critical Toshiba TEC Corp
Priority to JP2010066976A priority Critical patent/JP2011199205A/en
Publication of JP2011199205A publication Critical patent/JP2011199205A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the manufacturing cost of an electronic apparatus and to make the electronic apparatus compact by decreasing the number of cooling fans though sufficiently cooling respective devices that the electronic apparatus includes.SOLUTION: The electronic apparatus including a first heat generating device and a second heat generating device which operate while generating heat, is provided with a first temperature detector of detecting the temperature of the first heat generating device and a second temperature detector of detecting the temperature of the second heat generating device. Then the temperature of the first heat generating device detected by the first temperature detector and the temperature of the second heat generating device detected by the second temperature detector are used to perform variable control over the rotating speed of a fan motor of the cooling fan configured to blow cooling air to the first heat generating device and the second heat generating device.

Description

本発明は、発熱を伴って動作するCPU等の電子部品と、この電子部品に冷却風を送る冷却ファンとを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device including an electronic component such as a CPU that operates with heat generation, and a cooling fan that sends cooling air to the electronic component.

パーソナルコンピュータ等の一般的な電子機器には、CPU(Central Processing Unit)や電源ユニットのように動作に伴って発熱するデバイスが実装されており、機器の正常な動作を保つためには各デバイスをそれぞれの定格温度内で動作させる必要がある。したがって電子機器が発熱量の大きいデバイスを備え、自然空冷のみでは不十分である場合には、何らかの方法によって当該デバイスを冷却しなければならない。従来の冷却方法としては、デバイスの中でも特に発熱量が大きい電源ユニットに送風すると共に機器の筐体内の空気を筐体外に排気する電源ファンを設ける方法が主流である。   Devices such as a CPU (Central Processing Unit) and a power supply unit that generate heat during operation are mounted on general electronic devices such as personal computers, and each device must be installed in order to maintain normal operation of the device. It is necessary to operate within each rated temperature. Therefore, when an electronic device is provided with a device that generates a large amount of heat and natural air cooling alone is not sufficient, the device must be cooled by some method. As a conventional cooling method, a method of providing a power supply fan that blows air to a power supply unit that generates a particularly large amount of heat among devices and exhausts air inside the housing of the device to the outside of the housing is the mainstream.

近年ではCPUの高性能化が進み、CPUの発熱量が増大している。これに伴って電子機器には、前記電源ファンの他に、CPUに設けられたヒートシンクに送風するCPUファンが設けられることが多い。   In recent years, CPU performance has increased and the amount of heat generated by the CPU has increased. Accordingly, electronic devices are often provided with a CPU fan that blows air to a heat sink provided in the CPU in addition to the power supply fan.

前記CPUファンは、騒音対策や省電力化の観点から、CPUに設けられたサーミスタが検知する温度に応じて回転速度が可変制御されることがある。例えば特許文献1には、PWM(パルス幅変調:Pulse Width Modulation)方式の制御を取り入れ、CPUの温度に応じてCPUファンの回転速度を可変制御する方法が開示されている。   The rotational speed of the CPU fan may be variably controlled according to the temperature detected by the thermistor provided in the CPU from the viewpoint of noise countermeasures and power saving. For example, Patent Document 1 discloses a method of taking control of a PWM (Pulse Width Modulation) system and variably controlling the rotational speed of a CPU fan in accordance with the temperature of the CPU.

電源ファンおよびCPUファンのように複数のファンを電子機器に設けると、機器の製造コストが増大するとの問題が生じる。また、各ファンを設置するためのスペースを電子機器の筐体内に設ける必要があるため、機器の小型化が困難となる。   When a plurality of fans such as a power supply fan and a CPU fan are provided in an electronic device, there arises a problem that the manufacturing cost of the device increases. In addition, since it is necessary to provide a space for installing each fan in the casing of the electronic device, it is difficult to reduce the size of the device.

一方、電子機器に設けられるファンの数を減らせば、発熱量が大きい高性能なデバイスを使用できなくなるため、電子機器の性能を著しく低下させることになる。   On the other hand, if the number of fans provided in the electronic device is reduced, it becomes impossible to use a high-performance device that generates a large amount of heat, so that the performance of the electronic device is significantly reduced.

本発明は、上記のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、電子機器が備える各デバイスを十分に冷却しつつも冷却ファンの数を減らし、機器の製造コストの削減および機器の小型化を図ることである。   The present invention has been made based on the above-described circumstances, and an object of the present invention is to reduce the number of cooling fans while sufficiently cooling each device included in the electronic apparatus, to reduce the manufacturing cost of the apparatus, and to the apparatus Is to reduce the size.

本発明の一態様における電子機器は、発熱を伴って動作する第1発熱デバイス及び第2発熱デバイスと、前記第1発熱デバイス及び前記第2発熱デバイスに冷却風を送る冷却ファンと、前記冷却ファンを回転駆動するファンモータと、前記第1発熱デバイスの温度を検出する第1温度検出手段と、前記第2発熱デバイスの温度を検出する第2温度検出手段と、前記第1温度検出手段によって検出される温度及び前記第2温度検出手段によって検出される温度を用いて前記ファンモータの回転速度を可変制御する制御手段と、を備えている。   An electronic apparatus according to an aspect of the present invention includes a first heat generating device and a second heat generating device that operate with heat generation, a cooling fan that sends cooling air to the first heat generating device and the second heat generating device, and the cooling fan Detected by the first temperature detecting means, the first temperature detecting means for detecting the temperature of the first heat generating device, the second temperature detecting means for detecting the temperature of the second heat generating device, and the first temperature detecting means. Control means for variably controlling the rotational speed of the fan motor using the detected temperature and the temperature detected by the second temperature detecting means.

上記のような手段を講じた本発明によれば、電子機器が備える各デバイスを十分に冷却しつつも冷却ファンの数を減らし、機器の製造コストの削減および機器の小型化を図ることができる。   According to the present invention in which the above measures are taken, it is possible to reduce the number of cooling fans while sufficiently cooling each device included in the electronic device, thereby reducing the manufacturing cost of the device and reducing the size of the device. .

一実施形態における電子機器の内部構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the internal structure of the electronic device in one Embodiment. 図1に示した電子機器のA−A断面を示す模式図。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an AA cross section of the electronic apparatus illustrated in FIG. 1. 同電子機器の制御回路を示すブロック図。The block diagram which shows the control circuit of the same electronic device. 同電子機器が備えるファンコントローラの動作を示すフローチャート。6 is a flowchart showing the operation of a fan controller provided in the electronic apparatus. 同電子機器が備えるファンモータのPWM制御例を説明するための図。The figure for demonstrating the PWM control example of the fan motor with which the same electronic device is provided. 変形例における電子機器の内部構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the internal structure of the electronic device in a modification. 変形例における電子機器の内部構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the internal structure of the electronic device in a modification.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、以下に説明する電子機器1は、パーソナルコンピュータ、ネットワークに接続されたサーバ装置、各種帳票の発行に使用される事務用コンピュータ、店舗における会計業務に使用されるPOS(Point Of Sales)端末などの各種電子機器を含むものである。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The electronic device 1 described below includes a personal computer, a server device connected to a network, an office computer used for issuing various forms, a POS (Point Of Sales) terminal used for accounting work in a store, and the like. The various electronic devices are included.

[装置構造]
先ず、電子機器1の装置構造について説明する。
図1は、電子機器1の筐体内部を上方から見た状態を示す模式図であり、図2は、図1に示した電子機器1のA−A断面を示す模式図である。
図1および図2に示した2は筐体であり、その一側壁には網目状の吸気口2aが設けられ、この吸気口2aが設けられた側壁と対向する側壁には網目状の排気口2bが設けられている。この筐体2内には、電源ユニット3(第1発熱デバイス)と、この電源ユニット3の上方に配置されたエンジンボード4と、このエンジンボード4の上面側であって電源ユニット3よりも吸気口2a側に実装されたCPU5(第2発熱デバイス)と、排気口2bの近傍に設けられた冷却ファン6と、当該電子機器1の制御に必要な各種のデバイス(不図示)などが収納されている。
[Device structure]
First, the device structure of the electronic device 1 will be described.
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a state in which the inside of a housing of the electronic device 1 is viewed from above, and FIG.
1 and FIG. 2 is a housing, which has a mesh-like intake port 2a on one side wall thereof, and a mesh-like exhaust port on a side wall opposite to the side wall provided with this intake port 2a. 2b is provided. In the housing 2, a power supply unit 3 (first heat generating device), an engine board 4 disposed above the power supply unit 3, an upper surface side of the engine board 4 and intake air from the power supply unit 3. The CPU 5 (second heat generating device) mounted on the side of the port 2a, the cooling fan 6 provided in the vicinity of the exhaust port 2b, and various devices (not shown) necessary for controlling the electronic device 1 are accommodated. ing.

電源ユニット3は、例えばATX規格に準拠したものであり、商用交流電源あるいはバッテリ等の電源からの入力を複数の所定電圧の直流出力に変換し、電子機器1の各部に供給する。   The power supply unit 3 conforms to, for example, the ATX standard, converts an input from a commercial AC power supply or a power supply such as a battery into a plurality of DC outputs of a predetermined voltage, and supplies it to each part of the electronic device 1.

エンジンボード4は、例えばATX規格に準拠したマザーボード等で構成され、CPU5の他にチップセット、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、および各種コントローラ等のオンボードデバイスが実装されている。   The engine board 4 is composed of, for example, a motherboard conforming to the ATX standard, and in addition to the CPU 5, on-board devices such as a chip set, a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and various controllers are mounted. Yes.

CPU5は、電子機器1の主制御手段として機能するものであり、BIOS(Basic Input/Output)やOS(Operating System)の制御下にて各種の演算を実行する。エンジンボード4に実装されたCPU5を含む各デバイスは、電源ユニット3から電源供給を受けて動作する。   The CPU 5 functions as a main control unit of the electronic device 1 and executes various calculations under the control of a BIOS (Basic Input / Output) or an OS (Operating System). Each device including the CPU 5 mounted on the engine board 4 operates by receiving power supply from the power supply unit 3.

なお、電源ユニット3やCPU5には、空冷性能を高めるために複数の放熱フィンを設けて表面積を増大させたヒートシンク(不図示)が取り付けられている。   Note that a heat sink (not shown) in which a plurality of heat radiation fins are provided to increase the surface area is attached to the power supply unit 3 and the CPU 5 in order to improve air cooling performance.

冷却ファン6が回転すると、図1および図2に破線矢印で示したように、吸気口2aから排気口2bに向けた気流が発生する。すなわち、吸気口2aから取込まれた外気がCPU5および電源ユニット3に冷却風として送風され、CPU5および電源ユニット3に設けられた前記ヒートシンクから熱を奪った後に排気口2bから排気される。   When the cooling fan 6 rotates, an air flow from the intake port 2a toward the exhaust port 2b is generated as shown by the broken line arrows in FIGS. That is, the outside air taken in from the intake port 2a is blown as cooling air to the CPU 5 and the power supply unit 3 and is exhausted from the exhaust port 2b after taking heat from the heat sink provided in the CPU 5 and the power supply unit 3.

[制御回路]
冷却ファン6の駆動に関わる制御回路を図3に示している。
この制御回路は、エンジンボード4およびCPU5に実装された各部で構成されるCPU側回路Yと、電源ユニット3に設けられた各部および冷却ファン6を回転させるファンモータ6Mで構成される電源側回路Xとで構成されている。
[Control circuit]
A control circuit related to driving of the cooling fan 6 is shown in FIG.
The control circuit includes a CPU side circuit Y composed of parts mounted on the engine board 4 and the CPU 5, and a power source side circuit composed of each part provided in the power supply unit 3 and a fan motor 6M that rotates the cooling fan 6. And X.

電源側回路Xは、前記ファンモータ6Mと、電源ユニット3の温度Tpsを検出するサーミスタ20(第1温度検出手段)と、トランジスタ21とを備えている。一方、CPU側回路Yは、ファンモータ6Mの駆動信号を出力するファンコントローラ10(制御手段)と、CPU5の温度Tcpuを検出するサーミスタ11(第2温度検出手段)と、BIOSが記憶されたBIOS−ROM12と、トランジスタ13とを備えている。   The power supply side circuit X includes the fan motor 6M, a thermistor 20 (first temperature detection means) that detects the temperature Tps of the power supply unit 3, and a transistor 21. On the other hand, the CPU side circuit Y includes a fan controller 10 (control means) that outputs a drive signal for the fan motor 6M, a thermistor 11 (second temperature detection means) that detects the temperature Tcpu of the CPU 5, and a BIOS in which the BIOS is stored. A ROM 12 and a transistor 13 are provided.

BIOS−ROM12には、電子機器1の基本動作プログラムであるBIOSが記憶されている。BIOSを構成するデータには、ファンモータ6Mの回転速度制御に用いられる基準温度Txが含まれている。この基準温度Txは、電源ユニット3が正常に動作できる定格温度内の値に設定されている。   The BIOS-ROM 12 stores a BIOS that is a basic operation program of the electronic device 1. The data constituting the BIOS includes a reference temperature Tx used for controlling the rotational speed of the fan motor 6M. This reference temperature Tx is set to a value within the rated temperature at which the power supply unit 3 can operate normally.

ファンコントローラ10は、ファンモータ6Mの駆動が必要な場合、ファンモータ6MをPWM制御するための駆動信号Cpwmおよびファンモータ6Mを最大回転速度で回転させるための駆動信号Cmaxのいずれか一方を出力する。駆動信号Cpwmは、所定周期で出力される一定の大きさのパルスからなる信号であり、トランジスタ13に出力される。駆動信号Cmaxは、一定の大きさの連続した信号であり、トランジスタ21に出力される。   When the fan motor 6M needs to be driven, the fan controller 10 outputs either a drive signal Cpwm for PWM control of the fan motor 6M or a drive signal Cmax for rotating the fan motor 6M at the maximum rotation speed. . The drive signal Cpwm is a signal composed of a pulse having a constant magnitude output at a predetermined period, and is output to the transistor 13. The drive signal Cmax is a continuous signal having a constant magnitude and is output to the transistor 21.

トランジスタ13,21は、それぞれファンコントローラ10から入力される駆動信号Cpwm,Cmaxを、ファンモータ6Mを回転させるための駆動電流に変換してファンモータ6Mに出力する。   The transistors 13 and 21 convert the drive signals Cpwm and Cmax input from the fan controller 10 into drive currents for rotating the fan motor 6M, respectively, and output them to the fan motor 6M.

ファンモータ6Mには電源電圧Vccが接続されており、トランジスタ13,21のいずれか一方から駆動電流が入力されたタイミングで駆動され、冷却ファン6を回転させる。   A power supply voltage Vcc is connected to the fan motor 6M, which is driven at a timing when a drive current is input from one of the transistors 13 and 21, and rotates the cooling fan 6.

このような構成の制御回路においては、ファンコントローラ10から駆動信号Cpwmが出力されているとき、ファンモータ6Mの回転速度が駆動信号Cpwmのデューティ比に応じて変化する。ここでデューティ比とは、駆動信号Cpwmの周期Tに対するパルス幅の割合である。一方、ファンコントローラ10から駆動信号Cmaxが出力されているとき、ファンモータ6Mが最大回転速度Rmaxで回転する。   In the control circuit having such a configuration, when the drive signal Cpwm is output from the fan controller 10, the rotational speed of the fan motor 6M changes according to the duty ratio of the drive signal Cpwm. Here, the duty ratio is the ratio of the pulse width to the period T of the drive signal Cpwm. On the other hand, when the drive signal Cmax is output from the fan controller 10, the fan motor 6M rotates at the maximum rotation speed Rmax.

[ファンモータ制御]
ファンコントローラ10によるファンモータ6Mの制御について具体的に説明する。
筐体2に設けられた電源投入釦が押下げられるなどして電子機器1に動作電源が投入されると、BIOS制御下にてCPU5が各部の診断および初期化を行う。ファンコントローラ10は、前記初期化等が完了した後、図5に示したフローチャートに沿った処理を実行してファンモータ6Mを制御する。
[Fan motor control]
The control of the fan motor 6M by the fan controller 10 will be specifically described.
When the operation power is turned on to the electronic device 1 by pressing a power-on button provided on the housing 2 or the like, the CPU 5 performs diagnosis and initialization of each unit under BIOS control. After the initialization or the like is completed, the fan controller 10 executes processing according to the flowchart shown in FIG. 5 to control the fan motor 6M.

この処理において先ずファンコントローラ10は、電源側回路Xのサーミスタ20が検出する温度Tpsを取得する(ステップS1)。続いてファンコントローラ10は、BIOS−ROM12から基準温度Txを読み込み、温度Tpsと基準温度Txとを比較する(ステップS2)。   In this process, first, the fan controller 10 acquires the temperature Tps detected by the thermistor 20 of the power supply side circuit X (step S1). Subsequently, the fan controller 10 reads the reference temperature Tx from the BIOS-ROM 12, and compares the temperature Tps with the reference temperature Tx (step S2).

温度Tpsが基準温度Tx未満である場合(ステップS2の「Tps<Tx」)、ファンコントローラ10は、サーミスタ11が検出するCPU5の温度TcpuがCPU5の定格温度を超えないように、温度Tcpuに応じたデューティ比の駆動信号Cpwmを出力してファンモータ6MをPWM制御する(ステップS3)。   When the temperature Tps is lower than the reference temperature Tx (“Tps <Tx” in step S2), the fan controller 10 responds to the temperature Tcpu so that the temperature Tcpu of the CPU 5 detected by the thermistor 11 does not exceed the rated temperature of the CPU 5. The drive signal Cpwm having the duty ratio is output to PWM control the fan motor 6M (step S3).

ステップS3のPWM制御におけるCPU5の温度Tcpuとファンモータ6Mの回転速度との関係を図4に示している。ファンコントローラ10は、サーミスタ11によって検出される温度Tcpuがデューティ比増加の開始点である開始温度T1未満である場合、ファンモータ6Mを最低回転速度Rminで回転させるデューティ比の駆動信号Cpwmを生成し、トランジスタ13に出力する。やがて温度Tcpuが開始温度T1に達した後、ファンコントローラ10は生成する駆動信号Cpwmのデューティ比を温度Tcpuに比例して増加させていく。このとき駆動信号Cpwmのデューティ比の増加にともなってファンモータ6Mの回転速度が速くなる。その後、駆動信号Cpwmのデューティ比が100%になると、ファンモータ6Mが最大回転速度Rmaxで回転する。
このようにステップS3の処理では、ファンモータ6Mの回転速度がCPU5の温度Tcpuに応じて可変制御される。
FIG. 4 shows the relationship between the temperature Tcpu of the CPU 5 and the rotational speed of the fan motor 6M in the PWM control in step S3. When the temperature Tcpu detected by the thermistor 11 is lower than the start temperature T1, which is the starting point of the duty ratio increase, the fan controller 10 generates a duty ratio drive signal Cpwm that rotates the fan motor 6M at the minimum rotational speed Rmin. , Output to the transistor 13. Eventually, after the temperature Tcpu reaches the start temperature T1, the fan controller 10 increases the duty ratio of the drive signal Cpwm to be generated in proportion to the temperature Tcpu. At this time, the rotational speed of the fan motor 6M increases as the duty ratio of the drive signal Cpwm increases. Thereafter, when the duty ratio of the drive signal Cpwm reaches 100%, the fan motor 6M rotates at the maximum rotation speed Rmax.
Thus, in the process of step S3, the rotational speed of the fan motor 6M is variably controlled according to the temperature Tcpu of the CPU 5.

一方、ステップS2の処理において温度Tpsが基準温度Tx以上である場合(ステップS2の「Tps≧Tx」)、ファンコントローラ10は、駆動信号Cmaxをトランジスタ21に出力し、ファンモータ6Mを最大回転速度Rmaxにて回転させる(ステップS4)。これにより、電源ユニット3には十分な冷却風が送風されるので、電源ユニット3の温度Tpsが定格温度を超えることはない。   On the other hand, when the temperature Tps is equal to or higher than the reference temperature Tx in the process of step S2 (“Tps ≧ Tx” of step S2), the fan controller 10 outputs the drive signal Cmax to the transistor 21 and causes the fan motor 6M to operate at the maximum rotational speed. Rotate at Rmax (step S4). Accordingly, sufficient cooling air is blown to the power supply unit 3, so that the temperature Tps of the power supply unit 3 does not exceed the rated temperature.

ファンコントローラ10は、電子機器1への電源供給が停止されるまでステップS1〜S4の処理を実行する。   The fan controller 10 executes steps S1 to S4 until the power supply to the electronic device 1 is stopped.

以上説明したように、本実施形態における電子機器1は、CPU5の温度Tcpuと電源ユニット3の温度Tpsとを用いて冷却ファン6の回転速度を変化させ、電源ユニット3およびCPU5のそれぞれが定格温度を超えないように冷却する。このようにすることで電子機器1に設けられる冷却ファンの数が減り、電子機器1の製造コストを低下させることができる。また、冷却ファン1つ分の設置スペースを省略できるので、電子機器1を小型化することができる。   As described above, the electronic apparatus 1 according to the present embodiment changes the rotational speed of the cooling fan 6 using the temperature Tcpu of the CPU 5 and the temperature Tps of the power supply unit 3 so that each of the power supply unit 3 and the CPU 5 has a rated temperature. Cool so as not to exceed. By doing in this way, the number of cooling fans provided in the electronic device 1 can be reduced, and the manufacturing cost of the electronic device 1 can be reduced. Moreover, since the installation space for one cooling fan can be omitted, the electronic device 1 can be reduced in size.

また、電源ユニット3の温度Tpsが基準温度Txを超えるまではCPU5の温度Tcpuに応じたPWM制御にてファンモータ6Mを駆動する。したがって、ファンモータ6Mの駆動音および冷却ファン6の風切り音等の騒音やファンモータ6Mの駆動電力を極力低く保つことができる。   Further, the fan motor 6M is driven by PWM control according to the temperature Tcpu of the CPU 5 until the temperature Tps of the power supply unit 3 exceeds the reference temperature Tx. Therefore, it is possible to keep the noise such as the driving sound of the fan motor 6M and the wind noise of the cooling fan 6 and the driving power of the fan motor 6M as low as possible.

また、通常CPU5よりも多量の熱を発する電源ユニット3に対して、CPU5を冷却風の上流側に配置している。したがって、CPU5の雰囲気温度が電源ユニット3の発熱によって上昇し、CPU5が過熱されるような事態を防止することができる。なお、冷却風の上流側に配置されたCPU5から発せられた熱により電源ユニット3の雰囲気温度が上昇したとしても、電源ユニット3が基準温度Txを超えた際にはファンモータ6Mが最大回転速度Rmaxで駆動されるので、電源ユニット3が定格温度以上に過熱されることはない。   Further, the CPU 5 is arranged on the upstream side of the cooling air with respect to the power supply unit 3 that generates a larger amount of heat than the normal CPU 5. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the ambient temperature of the CPU 5 rises due to heat generated by the power supply unit 3 and the CPU 5 is overheated. Even if the ambient temperature of the power supply unit 3 rises due to the heat generated from the CPU 5 disposed on the upstream side of the cooling air, the fan motor 6M is operated at the maximum rotational speed when the power supply unit 3 exceeds the reference temperature Tx. Since it is driven at Rmax, the power supply unit 3 is not overheated above the rated temperature.

なお、本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。具体的な変形例としては、例えば次のようなものがある。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Specific examples of modifications are as follows.

(1)前記実施形態では、エンジンボード4を挟んで電源ユニット3およびCPU5が配置されるとした。しかしながら、電源ユニット3およびCPU5の配置位置は、これに限られるものではない。例えば図6に示すように、電源ユニット3を筐体2の上側の内壁に固定されたケース8に収納し、その下方に配置されたエンジンボード4の上面側にCPU5を実装してもよい。このように電源ユニット3とCPU5の配置位置を変更した場合であっても、前記実施形態にて開示した構成と同様の効果を奏する。 (1) In the above embodiment, the power supply unit 3 and the CPU 5 are arranged with the engine board 4 interposed therebetween. However, the arrangement positions of the power supply unit 3 and the CPU 5 are not limited to this. For example, as shown in FIG. 6, the power supply unit 3 may be housed in a case 8 fixed to the upper inner wall of the housing 2, and the CPU 5 may be mounted on the upper surface side of the engine board 4 disposed below the power supply unit 3. Even when the arrangement positions of the power supply unit 3 and the CPU 5 are changed as described above, the same effects as those of the configuration disclosed in the embodiment are obtained.

(2)また、冷却ファン6によって効率的にCPU5を冷却すべく、図7に示すように冷却ファン6の一部からCPU5の近傍まで延出する排気ダクト9を設けてもよい。このようにすれば、冷却ファン6の回転に伴ってCPU5の周囲に気流が発生するため、CPU5が効率的に冷却される。 (2) Further, in order to efficiently cool the CPU 5 by the cooling fan 6, an exhaust duct 9 extending from a part of the cooling fan 6 to the vicinity of the CPU 5 may be provided as shown in FIG. In this way, since the airflow is generated around the CPU 5 as the cooling fan 6 rotates, the CPU 5 is efficiently cooled.

(3)また、前記実施形態では、電源ユニット3およびCPU5が冷却ファン6による冷却対象のデバイスである例について説明した。しかしながら、動作に伴って発熱する他のデバイス、例えばハードディスクドライブ、各種メモリ、および各種コントローラなどを冷却対象のデバイスとして選定し、本発明を適用してもよい。冷却対象のデバイスを変更して実施する場合には、冷却対象とするデバイス毎にサーミスタ等の温度検出手段を設け、検出された各温度を用いてファンモータ6Mの回転速度を可変制御すればよい。 (3) In the embodiment, the example in which the power supply unit 3 and the CPU 5 are devices to be cooled by the cooling fan 6 has been described. However, the present invention may be applied by selecting other devices that generate heat during operation, such as a hard disk drive, various memories, and various controllers, as devices to be cooled. When the device to be cooled is changed and implemented, temperature detecting means such as a thermistor is provided for each device to be cooled, and the rotational speed of the fan motor 6M is variably controlled using each detected temperature. .

(4)また、前記実施形態では、電源ユニット3の温度Tpsが基準温度Txを超えた場合にファンモータ6Mを最大回転速度Rmaxで回転させるとした。しかしながら最大回転速度Rmaxでなくとも、電源ユニット3およびCPU5が定格温度を超えない範囲内で設定された一定の回転速度にてファンモータ6Mを回転させてもよいし、温度Tpsに応じて可変的に設定される回転速度にてファンモータ6Mを回転させてもよい。 (4) In the above embodiment, the fan motor 6M is rotated at the maximum rotation speed Rmax when the temperature Tps of the power supply unit 3 exceeds the reference temperature Tx. However, even if the rotational speed Rmax is not the maximum, the power supply unit 3 and the CPU 5 may rotate the fan motor 6M at a constant rotational speed set within a range not exceeding the rated temperature, or may be variable according to the temperature Tps. The fan motor 6M may be rotated at a rotation speed set to.

(5)また、前記実施形態では、電源ユニット3の温度Tpsが基準温度Txを下回る場合にファンモータ6Mの回転速度を温度Tcpuに応じてPWM制御するとした。しかしながら、PWM制御ではない他の制御方式にてファンモータ6Mの回転速度を可変制御してもよいし、CPU5が定格温度を超えない範囲内で設定された一定の回転速度にてファンモータ6Mを回転させてもよい。 (5) In the above embodiment, when the temperature Tps of the power supply unit 3 is lower than the reference temperature Tx, the rotational speed of the fan motor 6M is PWM controlled according to the temperature Tcpu. However, the rotational speed of the fan motor 6M may be variably controlled by another control method that is not PWM control, or the fan motor 6M is controlled at a constant rotational speed set within a range in which the CPU 5 does not exceed the rated temperature. It may be rotated.

このように、温度Tps,Tcpuを用いて如何にファンモータ6Mの回転速度を制御するかについては、種々の変形実施が可能である。   As described above, various modifications can be made as to how the rotational speed of the fan motor 6M is controlled using the temperatures Tps and Tcpu.

この他、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。   In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment.

1…電子機器、2…筐体、3…電源ユニット、4…エンジンボード、5…CPU、6…冷却ファン、6M…ファンモータ、10…ファンコントローラ、11,20…サーミスタ、Tps…電源ユニット温度、Tcpu…CPU温度、Tx…基準温度、Rmax…最大回転速度   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device, 2 ... Housing, 3 ... Power supply unit, 4 ... Engine board, 5 ... CPU, 6 ... Cooling fan, 6M ... Fan motor, 10 ... Fan controller, 11, 20 ... Thermistor, Tps ... Power supply unit temperature , Tcpu ... CPU temperature, Tx ... reference temperature, Rmax ... maximum rotation speed

特開2007−157770号公報JP 2007-157770 A

Claims (6)

発熱を伴って動作する第1発熱デバイス及び第2発熱デバイスと、
前記第1発熱デバイス及び前記第2発熱デバイスに冷却風を送る冷却ファンと、
前記冷却ファンを回転駆動するファンモータと、
前記第1発熱デバイスの温度を検出する第1温度検出手段と、
前記第2発熱デバイスの温度を検出する第2温度検出手段と、
前記第1温度検出手段によって検出される温度及び前記第2温度検出手段によって検出される温度を用いて前記ファンモータの回転速度を可変制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする電子機器。
A first heat generating device and a second heat generating device operating with heat generation;
A cooling fan for sending cooling air to the first heat generating device and the second heat generating device;
A fan motor that rotationally drives the cooling fan;
First temperature detecting means for detecting the temperature of the first heat generating device;
Second temperature detecting means for detecting the temperature of the second heat generating device;
Control means for variably controlling the rotational speed of the fan motor using the temperature detected by the first temperature detection means and the temperature detected by the second temperature detection means;
An electronic device comprising:
前記第1発熱デバイスは、当該電子機器の各部に動作電源を供給する電源ユニットであり、前記第2発熱デバイスは、前記電源ユニットからの電源供給を受けて動作するCPUであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。   The first heat generating device is a power supply unit that supplies operating power to each part of the electronic device, and the second heat generating device is a CPU that operates by receiving power supply from the power supply unit. The electronic device according to claim 1. 前記CPUは、前記電源ユニットに対し、前記冷却ファンの回転によって発生する冷却風の上流側に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 2, wherein the CPU is disposed upstream of the cooling air generated by the rotation of the cooling fan with respect to the power supply unit. 前記制御手段は、前記第1温度検出手段によって検出される温度が予め定められた基準温度を超える場合、前記ファンモータを最大回転速度で回転させることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1に記載の電子機器。   4. The control device according to claim 1, wherein the control unit rotates the fan motor at a maximum rotation speed when a temperature detected by the first temperature detection unit exceeds a predetermined reference temperature. 5. Or the electronic device according to 1 above. 前記制御手段は、前記第1温度検出手段によって検出される温度が前記基準温度を下回る場合、前記ファンモータを前記第2温度検出手段によって検出される温度に応じた回転速度で回転させることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。   The control means rotates the fan motor at a rotational speed corresponding to the temperature detected by the second temperature detection means when the temperature detected by the first temperature detection means is lower than the reference temperature. The electronic device according to claim 4. 前記制御手段は、前記第1温度検出手段によって検出される温度が前記基準温度を下回る場合、前記第2温度検出手段によって検出される温度に応じたデューティ比のPWM信号を出力し、
前記ファンモータは、前記制御手段から出力されるPWM信号のデューティ比に応じた回転速度で回転することを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
When the temperature detected by the first temperature detecting means is lower than the reference temperature, the control means outputs a PWM signal having a duty ratio corresponding to the temperature detected by the second temperature detecting means,
The electronic apparatus according to claim 4, wherein the fan motor rotates at a rotation speed corresponding to a duty ratio of a PWM signal output from the control unit.
JP2010066976A 2010-03-23 2010-03-23 Electronic apparatus Withdrawn JP2011199205A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010066976A JP2011199205A (en) 2010-03-23 2010-03-23 Electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010066976A JP2011199205A (en) 2010-03-23 2010-03-23 Electronic apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011199205A true JP2011199205A (en) 2011-10-06

Family

ID=44876997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010066976A Withdrawn JP2011199205A (en) 2010-03-23 2010-03-23 Electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011199205A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014098523A (en) * 2012-11-15 2014-05-29 Fujitsu Ltd Cooling system and air filter clogging detection method
JP2015170678A (en) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社東芝 Electronic apparatus housing and blower cover
JP2020013951A (en) * 2018-07-20 2020-01-23 フルタ電機株式会社 Air blower control apparatus
JP2020035418A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. server

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014098523A (en) * 2012-11-15 2014-05-29 Fujitsu Ltd Cooling system and air filter clogging detection method
JP2015170678A (en) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社東芝 Electronic apparatus housing and blower cover
JP2020013951A (en) * 2018-07-20 2020-01-23 フルタ電機株式会社 Air blower control apparatus
JP7212349B2 (en) 2018-07-20 2023-01-25 フルタ電機株式会社 Blower controller and blower unit
JP2020035418A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Quanta Computer Inc. server

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4384182B2 (en) Fan speed control method
JP5617250B2 (en) COOLING CONTROL DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND COOLING CONTROL METHOD
US6082623A (en) Cooling system and method for a portable computer
TWI398754B (en) System and method for controlling temperature of a computer
US20070096665A1 (en) Method and circuit for controlling motor speed
TWI515549B (en) Method for providing over-temperature protection of a target device, apparatus for providing over-temperature protection, and information processing system thereof
JP2007124853A (en) Information processor and fan control method
WO2010014106A1 (en) Heatsink with a plurality of fans
JP2008084173A (en) Information processor having cooling function
TWI607304B (en) Over temperature protection control method, driver chip and over temperature protection control system
US9823636B2 (en) Systems and methods for parallel feedback temperature control
US7789130B2 (en) System air fans in integrated control apparatus
JP2011199205A (en) Electronic apparatus
JP6069406B2 (en) Heat dissipation system, control method, computer program, and information processing apparatus
TWI426182B (en) System and method for controlling fans
JP5022941B2 (en) Fan control device for electronic equipment casing
JP2005117820A (en) Apparatus and method for detecting rotational speed of motor
JP5527800B2 (en) Electronic device and fan control method
JP2011086072A (en) External device
JP3811166B2 (en) Electronics
TWI784690B (en) Smart fan system
JP2019134662A (en) Power supply unit having cold redundant detection function
JP2009038237A (en) Electronic device and cooling method of electronic device
JP2018094802A (en) Electronic apparatus, method for controlling cooling fan in the electronic apparatus, and program
JP5515794B2 (en) Electronic device control system and control method

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20130604