JP2011018735A

JP2011018735A - Die bonder

Info

Publication number: JP2011018735A
Application number: JP2009161624A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Nakayama; 大助中山; Fumitaka Moroishi; 史孝諸石
Original assignee: Nidec Tosok Corp
Current assignee: Nidec Tosok Corp
Priority date: 2009-07-08
Filing date: 2009-07-08
Publication date: 2011-01-27

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder capable of suppressing an increase in weight even when the number of tools is increased.SOLUTION: Rotary bodies which move respective tools 81 supported rotatably, between a pickup point and a bonding point, are sectioned into first rotary bodies 83 constituting a first group and second rotary bodies 84 constituting a second group. Arrangements of the respective tools 81 of the respective groups are so set that in a state wherein the tools 81 belonging to one of the first group and second group are moved to the pickup point 51, the tools 81 belonging to other group are moved to the bonding point. The die bonder is provided with a first rotating mechanism 171 which rotates the tools 81 belonging to the first group and a second rotating mechanism 321 which rotates the tools 81 belonging to the second group.

Description

本発明は、チップをボンディングするダイボンダに関する。 The present invention relates to a die bonder for bonding chips.

従来、チップをワークにボンディングする際には、ダイボンダが用いられており、該ダイボンダには、図１３に示すように、ツールヘッド１００１が設けられている。 Conventionally, when bonding a chip to a workpiece, a die bonder is used, and the die bonder is provided with a tool head 1001 as shown in FIG.

このツールヘッド１００１には、チップを保持して移送するツール１０１１がツールホルダ１０１２によって回転自在に支持されており、該ツールホルダ１０１２は、回転ベルト１０１３を介して回転モータ１０１４に接続されている。 A tool 1011 that holds and transfers a chip is supported on the tool head 1001 rotatably by a tool holder 1012, and the tool holder 1012 is connected to a rotary motor 1014 via a rotary belt 1013.

これにより、ウエハリングからチップをピックアップする際又は移送したチップをボンディングする際に、前記ツール１０１１を回転することによって、チップの回転方向のズレを補正できるように構成されている。 Thereby, when picking up the chip from the wafer ring or bonding the transferred chip, the tool 1011 is rotated so that the deviation in the rotation direction of the chip can be corrected.

また、前記ツールホルダ１０１２の基端には、荷重アーム１０２１の先端が当接しており、当該荷重アーム１０２１の先端部は、荷重スプリング１０２２によって一定圧の荷重が加えられている。前記荷重アーム１０２１の基端部には、荷重アクチュエータ１０２３が接続されており、該荷重アクチュエータ１０２３からの出力を制御することにって前記ツール１０１１に加わる荷重を制御できるように構成されている。 Further, the distal end of the load arm 1021 is in contact with the proximal end of the tool holder 1012, and a constant pressure load is applied to the distal end portion of the load arm 1021 by a load spring 1022. A load actuator 1023 is connected to the base end portion of the load arm 1021, and the load applied to the tool 1011 can be controlled by controlling the output from the load actuator 1023.

これにより、前記ツール１０１１でチップをピックアップする際及び保持したチップをボンディングする際には、当該チップに最適な荷重を加えられるように構成されている。 Thereby, when picking up the chip with the tool 1011 and bonding the held chip, an optimum load can be applied to the chip.

しかしながら、このような従来のダイボンダにあっては、ツール１０１１の数を増加すると、各ツール１０１１を回転する回転モータ１０１４や回転機構部を増設しなければならない。 However, in such a conventional die bonder, if the number of tools 1011 is increased, a rotation motor 1014 and a rotation mechanism unit for rotating each tool 1011 must be added.

すると、重量増を招き、高速化の妨げになり得る。 Then, an increase in weight can be caused, which can hinder speeding up.

本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ツール数を増加した場合であっても重量増を抑えることができるダイボンダを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a die bonder capable of suppressing an increase in weight even when the number of tools is increased.

前記課題を解決するために本発明の請求項１のダイボンダにあっては、チップをピックアップポイントでピックアップしてボンディングポイントでボンディングするツールが複数設けられたマルチツールヘッドを備えたダイボンダであって、回転自在に支持した前記各ツールを前記ピックアップポイントと前記ボンディングポイントとの間で移動する回転体を第一群及び第二群に区分けして、前記第一群及び前記第二群のうちの一方の群に属するツールを前記ピックアップポイントに移動した状態で他方の群に属するツールが前記ボンディングポイントに移動されるように前記各群でのツールの配置を設定するとともに、前記第一群に属するツールを回転する第一回転機構と前記第二群に属するツールの回転する第二回転機構とを設けた。 In order to solve the above problems, the die bonder according to claim 1 of the present invention is a die bonder including a multi-tool head provided with a plurality of tools for picking up a chip at a pickup point and bonding the chip at a bonding point. A rotary body that moves each tool supported rotatably between the pickup point and the bonding point is divided into a first group and a second group, and one of the first group and the second group The tool belonging to the first group is set so that the tool belonging to the other group is moved to the bonding point while the tool belonging to the other group is moved to the pickup point. And a second rotating mechanism for rotating a tool belonging to the second group.

すなわち、第一群に属するツールをピックアップポイントに配置した状態では、第二群に属するツールがボンディングポイントに配置されるように構成されており、ピックアップポイントに配置された前記第一群に属するツールは、第一回転機構によって回転される。また、ボンディングポイントに配置された前記第二群に属するツールは、第二回転機構によって回転される。 In other words, in the state where the tool belonging to the first group is arranged at the pickup point, the tool belonging to the second group is arranged at the bonding point, and the tool belonging to the first group arranged at the pickup point. Is rotated by the first rotation mechanism. In addition, the tool belonging to the second group arranged at the bonding point is rotated by the second rotation mechanism.

このため、ツールの回転を要する前記ピックアップポイントと前記ボンディングポイントでは、ピックアップするツールとボンディングするツールとが前記各回転機構によって独立して回動される。 For this reason, at the pick-up point and the bonding point that require rotation of the tool, the tool to be picked up and the tool to be bonded are independently rotated by the respective rotating mechanisms.

また、請求項２のダイボンダにおいては、前記ピックアップポイントに移動されたツールによる荷重を制御するピック荷重機構と、前記ボンディングポイントに移動されたツールによる荷重を制御するプレース荷重機構とを備えている。 According to another aspect of the die bonder of the present invention, the die bonder includes a pick load mechanism that controls a load applied by the tool moved to the pickup point, and a place load mechanism that controls a load applied by the tool moved to the bonding point.

すなわち、前記ピックアップポイントに移動されたツールは、ピック荷重機構によって当該ツールによる荷重が制御される。また、前記ボンディングポイントに移動されたツールは、プレース荷重機構によって当該ツールによる荷重が制御される。 In other words, the tool moved to the pickup point is controlled by the pick load mechanism. Further, the load of the tool moved to the bonding point is controlled by the place load mechanism.

さらに、請求項３のダイボンダでは、前記ピック荷重機構を前記ピックアップポイント側に設定するとともに、前記プレース荷重機構を前記ボンディングポイント側に設定し、前記両荷重機構の固定点を前記回転体と分離した。 Furthermore, in the die bonder according to claim 3, the pick load mechanism is set on the pickup point side, the place load mechanism is set on the bonding point side, and the fixing point of the both load mechanisms is separated from the rotating body. .

すなわち、前記ピック荷重機構は、前記ピックアップポイント側に設定されており、当該ピック荷重機構は、前記回転体と別箇所に固定される。また、前記プレース荷重機構は、前記ボンディングポイント側に設定されており、当該プレース荷重機構は、前記回転体と別箇所に固定される。 That is, the pick load mechanism is set on the pickup point side, and the pick load mechanism is fixed at a different location from the rotating body. Further, the place load mechanism is set on the bonding point side, and the place load mechanism is fixed at a different location from the rotating body.

加えて、請求項４のダイボンダにあっては、前記第一群を構成する第一回転体と前記第二群を構成する第二回転体とを独立して回転可能に構成した。 In addition, in the die bonder of claim 4, the first rotating body constituting the first group and the second rotating body constituting the second group are configured to be independently rotatable.

すなわち、前記第一群を構成する第一回転体と、前記第二群を構成する第二回転体とは、独立して回転可能に構成されている。 That is, the first rotating body constituting the first group and the second rotating body constituting the second group are configured to be independently rotatable.

このため、前記第一回転体によって前記ピックアップポイント又は前記ボンディングポイントに移動されたツールは、その移動軌跡の接線方向への微調整が当該第一回転体の回転制御によって行われる。また、前記第二回転体によって前記ボンディングポイント又は前記ピックアップポイントに移動されたツールは、その移動軌跡の接線方向への微調整が当該第二回転体の回転制御によって行われる。 For this reason, the tool moved to the pick-up point or the bonding point by the first rotating body is finely adjusted in the tangential direction of the movement locus by the rotation control of the first rotating body. Further, the tool moved to the bonding point or the pickup point by the second rotating body is finely adjusted in the tangential direction of the movement locus by the rotation control of the second rotating body.

また、請求項５のダイボンダにおいては、前記各ツールの移動軌跡上に通過するツールの画像を取得する画像取得手段を設け、該画像取得手段で取得した画像を用いて前記各ツールの取付位置を検出可能に構成した。 The die bonder according to claim 5 is provided with an image acquisition means for acquiring an image of a tool passing on the movement locus of each tool, and the mounting position of each tool is determined using the image acquired by the image acquisition means. Configured to be detectable.

すなわち、前記各ツールの移動軌跡上には、通過するツールの画像を取得する画像取得手段が設けられており、該画像取得手段で取得した画像から前記各ツールの取付位置が検出される。 That is, image acquisition means for acquiring an image of a passing tool is provided on the movement trajectory of each tool, and the attachment position of each tool is detected from the image acquired by the image acquisition means.

さらに、請求項６のダイボンダでは、前記画像取得手段で取得した各ツールのツール画像を用いて対応するツールの取付位置情報を個別に管理するとともに、各取付位置情報を用いて対応するツールによるピックアップ位置の補正を可能に構成した。 Furthermore, in the die bonder according to claim 6, the attachment position information of the corresponding tool is individually managed using the tool image of each tool acquired by the image acquisition means, and the pickup by the corresponding tool using each attachment position information is performed. The position can be corrected.

すなわち、前記画像取得手段で取得した各ツールのツール画像を用いることによって対応するツールの取付位置情報は個別に管理されており、これらの取付位置情報を用いることで対応するツールによるピックアップ位置の補正が可能となる。 That is, the mounting position information of the corresponding tool is individually managed by using the tool image of each tool acquired by the image acquisition unit, and the pickup position is corrected by the corresponding tool by using the mounting position information. Is possible.

以上説明したように本発明の請求項１のダイボンダにあっては、前記ツールの回転を要するピックアップポイント及びボンディングポイントにおいて、ピックアップするツールとボンディングするツールとを、第一群に属するツールを回転する第一回転機構と第二群に属するツールを回転する第二回転機構とによって独立して回転することができる。 As described above, in the die bonder according to claim 1 of the present invention, the tool belonging to the first group is rotated between the tool to be picked up and the tool to be bonded at the pick-up point and the bonding point that require rotation of the tool. The first rotation mechanism and the second rotation mechanism that rotates the tool belonging to the second group can rotate independently.

このため、各ツールに回転機構を設けることなく、ピックアップ時でのツールの回転調整と、ボンディング時でのツールの回転調整とを、不具合なく行うことができる。 For this reason, without providing a rotation mechanism for each tool, the rotation adjustment of the tool at the time of pick-up and the rotation adjustment of the tool at the time of bonding can be performed without problems.

このとき、前記第一回転機構は、前記第一群に属するツールを回動するように構成されており、前記第二回転機構は、前記第二群に属するツールを回動するように構成されている。 At this time, the first rotation mechanism is configured to rotate the tool belonging to the first group, and the second rotation mechanism is configured to rotate the tool belonging to the second group. ing.

このため、前記各群においてツール数を増やした場合であっても、回転モータを増設することなく、前記ピックアップポイントと前記ボンディングポイントでのツールの回転を独立して行うことができる。 For this reason, even when the number of tools in each group is increased, the tool can be rotated independently at the pickup point and the bonding point without adding a rotation motor.

したがって、ツールと同数の回転機構を要した従来と比較して、ツール数を増加した場合であっても、回転機構を構成する機構部分や回転モータ等を増設が不要となり、重量増を抑えることができる。これにより、作動時の高速化を図ることができる。 Therefore, even if the number of tools is increased compared to the conventional case that requires the same number of rotation mechanisms as the tools, it is not necessary to add a mechanism part or a rotation motor that constitutes the rotation mechanism, thereby suppressing an increase in weight. Can do. Thereby, speeding up at the time of operation can be achieved.

また、回転機構の増設が不要なため、低コスト化を図ることができる。さらに、回転機構の増加に伴う配線増も防止できるため、配索の簡素化を図ることができる。 In addition, since no additional rotation mechanism is required, the cost can be reduced. Furthermore, since the increase in wiring accompanying the increase in the rotation mechanism can be prevented, the wiring can be simplified.

また、請求項２のダイボンダにおいては、前記ピックアップポイントに移動されたツールによる荷重を制御するピック荷重機構と前記ボンディングポイントに移動されたツールによる荷重を制御するプレース荷重機構とを備えており、前記ピックアップポイントに移動されたツールによる荷重を前記ピック荷重機構によって制御することができるとともに、前記ボンディングポイントに移動されたツールによる荷重を前記プレース荷重機構によって制御することができる。 The die bonder according to claim 2, further comprising: a pick load mechanism that controls a load caused by the tool moved to the pickup point; and a place load mechanism that controls a load caused by the tool moved to the bonding point. The load by the tool moved to the pickup point can be controlled by the pick load mechanism, and the load by the tool moved to the bonding point can be controlled by the place load mechanism.

このため、ツール毎に荷重機構を設ける必要があった従来と比較して、ツール数を増加する場合であっても、荷重機構の増設が不要となり、重量増を抑えることができる。 For this reason, even when the number of tools is increased as compared with the conventional case where it is necessary to provide a load mechanism for each tool, it is not necessary to add a load mechanism, and an increase in weight can be suppressed.

また、荷重機構の増設が不要なため、低コスト化を図ることができる。さらに、荷重機構の増加に伴う配線増も防止できるため、配索の簡素化を図ることができる。 In addition, since no additional load mechanism is required, the cost can be reduced. Furthermore, since the increase in wiring accompanying the increase in the load mechanism can be prevented, the wiring can be simplified.

さらに、請求項３のダイボンダでは、前記ピック荷重機構を前記ピックアップポイント側に設定し、前記回転体と別箇所に固定するとともに、前記プレース荷重機構を前記ボンディングポイント側に設定し、前記回転体と別箇所に固定することによって、前記回転体の重量増を防止することができる。 Furthermore, in the die bonder according to claim 3, the pick load mechanism is set on the pickup point side and fixed at a different location from the rotating body, the place load mechanism is set on the bonding point side, and the rotating body and By fixing at a different location, an increase in the weight of the rotating body can be prevented.

このため、荷重機構が回転体に設けられた場合と比較して、回転体の軽量化を図ることができ、高速化に貢献することができる。 For this reason, compared with the case where a load mechanism is provided in a rotary body, the weight reduction of a rotary body can be achieved and it can contribute to speed-up.

加えて、請求項４のダイボンダにあっては、前記第一群を構成する第一回転体と前記第二群を構成する第二回転体とを独立して回転可能に構成したので、前記第一回転体によって前記ピックアップポイント又は前記ボンディングポイントに移動されたツールを、当該第一回転体の回転制御によって、その移動軌跡の接線方向への微調整を行うことができる。 In addition, in the die bonder according to claim 4, since the first rotating body constituting the first group and the second rotating body constituting the second group are configured to be independently rotatable, The tool moved to the pick-up point or the bonding point by one rotating body can be finely adjusted in the tangential direction of the movement locus by the rotation control of the first rotating body.

また、これと独立して前記第二回転体によって前記ボンディングポイント又は前記ピックアップポイントに移動されたツールを、当該第二回転体の回転制御によって、その移動軌跡の接線方向への微調整を行うことができる。 Independently of this, the tool moved to the bonding point or the pickup point by the second rotating body is finely adjusted in the tangential direction of the movement locus by the rotation control of the second rotating body. Can do.

ここで、前記第一群と前記第二群とが同一の回転体に設定された場合、一方のツールをピックアップポイントに合わせて回転体を制御すると、前記ボンディングポイント側に配置された他方のツールも動いてしまう。このため、このような構造にあっては、いずれか一方にツール位置を微調整する為の位置調整機構が必要となる。このとき、この位置調整機構では、微調整が可能なボールねじ等の精密機構が必要となるが、これらの精密機構にあっては、寿命が比較的短いという欠点を有している。 Here, when the first group and the second group are set to the same rotating body, when the rotating body is controlled by adjusting one tool to the pickup point, the other tool arranged on the bonding point side Will also move. For this reason, in such a structure, a position adjustment mechanism for finely adjusting the tool position is required for either one of them. At this time, this position adjustment mechanism requires a precision mechanism such as a ball screw that can be finely adjusted. However, these precision mechanisms have a drawback that their lifetime is relatively short.

そこで、前述した構成により、ツール位置を微調整する為の位置調整機構が不要となるため、機構全体としての長寿化を図ることができる。 Therefore, the above-described configuration eliminates the need for a position adjustment mechanism for finely adjusting the tool position, and thus the overall life of the mechanism can be extended.

また、請求項５のダイボンダにおいては、前記各ツールの移動軌跡上に通過するツールの画像を取得する画像取得手段を設け、該画像取得手段で取得した画像から前記各ツールの取付位置を検出することによって、ツールの位置ズレを自動検出することができる。 The die bonder according to claim 5 is provided with an image acquisition means for acquiring an image of a tool passing on the movement locus of each tool, and detects an attachment position of each tool from the image acquired by the image acquisition means. Thus, the positional deviation of the tool can be automatically detected.

これにより、ツールの位置ズレを人手によって検出していた従来と比較して、調整時間を短縮することができる。 As a result, the adjustment time can be shortened as compared with the conventional case where the positional deviation of the tool is detected manually.

さらに、請求項６のダイボンダでは、前記画像取得手段で取得した各ツールのツール画像を用いて対応するツールの取付位置情報を個別に管理し、これらの取付位置情報を用いることによって、対応するツールによるピックアップ位置の補正を行うことができる。 Furthermore, in the die bonder according to claim 6, by using the tool image of each tool acquired by the image acquisition means, individually managing the mounting position information of the corresponding tool, and using the mounting position information, the corresponding tool It is possible to correct the pickup position by.

これにより、作動中でのピックアップ位置の補正が可能となり、正確なピックアップが可能となり、ボンディング精度が向上する。 As a result, the pickup position during operation can be corrected, accurate pickup can be performed, and bonding accuracy can be improved.

また、手作業で調整作業を行う場合と比較して、作業者毎に生じ得る調整むらを防止し、調整精度の安定化を図ることができる。 Further, as compared with the case where the adjustment work is performed manually, the adjustment unevenness that may occur for each worker can be prevented, and the adjustment accuracy can be stabilized.

本発明の一実施の形態を示す図である。It is a figure which shows one embodiment of this invention. 同実施の形態の側面図である。It is a side view of the embodiment. 同実施の形態のマルチツールヘッドを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the multi tool head of the embodiment. 同実施の形態の第一回転体と第二回転体との関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the relationship between the 1st rotary body and the 2nd rotary body of the embodiment. 同実施の形態の要部の拡大図である。It is an enlarged view of the principal part of the embodiment. 同実施の形態の動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the embodiment. 同実施の形態の認識カメラの配置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows arrangement | positioning of the recognition camera of the embodiment. 同実施の形態の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement of the embodiment. 同実施の形態の動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the embodiment. 同実施の形態のティーチング動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the teaching operation | movement of the embodiment. 同実施の形態のティーチング動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the teaching operation | movement of the embodiment. 同実施の形態の補正動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the correction | amendment operation | movement of the embodiment. 従来例を示す要部の斜視図である。It is a perspective view of the principal part which shows a prior art example.

以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１及び図２は、本実施の形態にかかるダイボンダ１を示す図であり、該ダイボンダ１は、ウエハリング２に張設されたウエハシート３上のチップ４，・・・をワークテーブル５にセットされた短冊状のリードフレーム６にボンディングする装置である。 1 and 2 are views showing a die bonder 1 according to the present embodiment. The die bonder 1 has chips 4,... On a wafer sheet 3 stretched on a wafer ring 2 placed on a work table 5. This is a device for bonding to the set strip-shaped lead frame 6.

このダイボンダ１は、前記ウエハリング２がセットされるウエハユニット１１と、前記ワークテーブル５を備えたワークユニット１２と、前記ウエハリング２上のチップ４，・・・を前記リードフレーム６に移送してボンディングするボンディングユニット１３とによって構成されている。 The die bonder 1 transfers the wafer unit 11 on which the wafer ring 2 is set, the work unit 12 having the work table 5, and the chips 4... On the wafer ring 2 to the lead frame 6. And a bonding unit 13 for bonding.

前記ウエハユニット１１は、前記ウエハリング２を交換可能に保持するウエハホルダ２１を備えており、該ウエハホルダ２１内には、突き上げユニット２２が配設されている。該突き上げユニット２２は、外周部を構成する突き上げヘッド２３と、該突き上げヘッド２３内に設けられた図外の突き上げピンとによって構成されており、該突き上げピンは、図外の昇降機構によって昇降されるように構成されている。 The wafer unit 11 includes a wafer holder 21 that holds the wafer ring 2 in a replaceable manner, and a push-up unit 22 is disposed in the wafer holder 21. The push-up unit 22 includes a push-up head 23 that constitutes the outer peripheral portion, and a push-up pin (not shown) provided in the push-up head 23. The push-up pin is raised and lowered by a lift mechanism (not shown). It is configured as follows.

これにより、この昇降機構によって前記突き上げピンを下降した際には、該突き上げピンの先端を前記突き上げヘッド２３のステージ面３１より下側へ後退できるように構成されており、上昇時には、前記突き上げピンの先端部を前記ステージ面３１より突出させ、該ステージ面３１に吸着保持された前記ウエハシート３上のチップ４を突き上げることによって、当該チップ４を前記ウエハシート３から剥離できるように構成されている。 Thereby, when the push-up pin is lowered by the lifting mechanism, the tip of the push-up pin can be retracted downward from the stage surface 31 of the push-up head 23. The tip 4 is protruded from the stage surface 31, and the chip 4 on the wafer sheet 3 sucked and held on the stage surface 31 is pushed up so that the chip 4 can be peeled from the wafer sheet 3. Yes.

前記ウエハホルダ２１は、図外のホルダ駆動機構に支持されており、該ホルダ駆動機構によってＸＹ方向へ駆動されるように構成されている。前記突き上げユニット２２は、ユニット駆動機構４１に支持されており、前記突き上げユニット２２は、前記ユニット駆動機構４１によってＹ方向へ駆動されるように構成されている（図１参照）。 The wafer holder 21 is supported by a holder driving mechanism (not shown), and is configured to be driven in the XY directions by the holder driving mechanism. The push-up unit 22 is supported by a unit drive mechanism 41, and the push-up unit 22 is configured to be driven in the Y direction by the unit drive mechanism 41 (see FIG. 1).

これにより、前記ウエハホルダ２１に保持されたウエハリング２をＸＹ方向へ移動することによって、ピックアップ対象となる前記ウエハシート３上のチップ４をピックアップポイント５１に移動できるうように構成されており、このチップ位置に合わせて前記突き上げユニット２２を移動することによって、当該チップ４の突き上げを正確に行えるように構成されている。 Thereby, the chip 4 on the wafer sheet 3 to be picked up can be moved to the pickup point 51 by moving the wafer ring 2 held by the wafer holder 21 in the XY direction. By moving the push-up unit 22 in accordance with the tip position, the tip 4 can be pushed up accurately.

前記ワークユニット１２は、前記ワークテーブル５を駆動するテーブル駆動機構６１を備えており、該テーブル駆動機構６１によって前記ワークテーブル５を前記ＸＹ方向へ駆動できるように構成されている。 The work unit 12 includes a table driving mechanism 61 that drives the work table 5, and is configured so that the work table 5 can be driven in the XY directions by the table driving mechanism 61.

これにより、前記ワークテーブル５上のリードフレーム６に設定されたボンディング位置をボンディングポイント７１に合わせて移動できるように構成されている。 Accordingly, the bonding position set on the lead frame 6 on the work table 5 can be moved in accordance with the bonding point 71.

前記ボンディングユニット１３は、チップ４をピックアップポイント５１でピックアップしてボンディングポイント７１でボンディングするツール８１，・・・が複数設けられたマルチツールヘッド８２を備えている。このマルチツールヘッド８２は、図３にも示すように、外周部を構成する第一回転体８３と、該第一回転体８３の内側に配設される第二回転体８４とを備えており、前記第一回転体８３と前記第二回転体８４とは、ダイボンダ本体に回転自在に支持されている。前記両回転体８３，８４の回転中心８５は、図４に示すように、同軸上に設定されており、各回転体８３，８４は、それぞれ独立して回動可能に構成されるとともに図外の回転駆動部によって独立して回転制御されるように構成されている。 The bonding unit 13 includes a multi-tool head 82 provided with a plurality of tools 81,... For picking up the chip 4 at a pickup point 51 and bonding the chip 4 at a bonding point 71. As shown in FIG. 3, the multi-tool head 82 includes a first rotating body 83 that forms an outer peripheral portion, and a second rotating body 84 that is disposed inside the first rotating body 83. The first rotating body 83 and the second rotating body 84 are rotatably supported by the die bonder body. As shown in FIG. 4, the rotation center 85 of both the rotating bodies 83 and 84 is set on the same axis, and each rotating body 83 and 84 is configured to be independently rotatable and is not shown. It is comprised so that rotation may be independently controlled by the rotation drive part.

前記第一回転体８３は、図３に示したように、円筒体９１を備えて成り、該円筒体９１には、第一ボンドヘッド１０１と第三ボンドヘッド１０２と第五ボンドヘッド１０３とが設けられている。各ボンドヘッド１０１〜１０３は、前記円筒体８３から下方へ向けて延出した延出板１０５，・・・によって構成されており、各延出板１０５，・・・は等間隔をおいた三箇所に設けられている。前記各延出板１０５，・・・には、スライドレール１０６，・・・が設けられており、各スライドレール１０６，・・・には、スライダ１０７，・・・が上下移動可能に支持されている。 As shown in FIG. 3, the first rotating body 83 includes a cylindrical body 91, and the cylindrical body 91 includes a first bond head 101, a third bond head 102, and a fifth bond head 103. Is provided. Each of the bond heads 101 to 103 is constituted by an extension plate 105 extending downward from the cylindrical body 83, and each extension plate 105,. It is provided in the place. Each of the extending plates 105,... Is provided with a slide rail 106,..., And a slider 107,. ing.

前記各スライダ１０７，・・・には、水平部１１１と垂直部１１２とからなるＴ字ブラケット１１３が固定されており、前記垂直部１１２の上端部には、円筒状のカム１１４が設けられている。前記水平部１１１外側の先端部には、図５にも示すように、ツールホルダ１１５が回動自在に支持されており、該ツールホルダ１１５は、上下動可能に保持されている。このツールホルダ１１５には、前記チップ４を保持する為のツール８１が交換可能に保持されており、前記ツールホルダ１１５の基端部は、前記水平部１１１より上方へ突出するように構成されている。 A T-shaped bracket 113 composed of a horizontal portion 111 and a vertical portion 112 is fixed to each slider 107,..., And a cylindrical cam 114 is provided on the upper end portion of the vertical portion 112. Yes. As shown in FIG. 5, a tool holder 115 is rotatably supported at the outer end of the horizontal portion 111, and the tool holder 115 is held so as to be movable up and down. A tool 81 for holding the chip 4 is exchangeably held in the tool holder 115, and a base end portion of the tool holder 115 is configured to protrude upward from the horizontal portion 111. Yes.

前記Ｔ字ブラケット１１３には、側方延出部１２１及び上方延出部１２２とで構成されたＬ字状の荷重リンク１２３が挟持板１２４，１２４間に配置された状態で支持軸１２５によって軸支されており、前記側方延出部１２１の先端部は、前記ツールホルダ１１５の基端に当接するように構成されている。前記側方延出部１２１の中途部には、ロッド１２６が突設されており、該ロッド１２６には、コイルスプリング１２７の一端が係止されている。該コイルスプリング１２７の他端は、前記Ｔ字ブラケット１１３の前記水平部１１１の側面に立設されたピン１２８に係止されており、前記荷重リンク１２３には、前記側方延出部１２１の先端部が前記ツールホルダ１１５を下方へ向けて付勢するように構成されている。 The T-shaped bracket 113 is supported by a support shaft 125 in a state where an L-shaped load link 123 composed of a laterally extending portion 121 and an upwardly extending portion 122 is disposed between the sandwiching plates 124 and 124. The distal end portion of the laterally extending portion 121 is configured to abut on the proximal end of the tool holder 115. A rod 126 projects from the middle portion of the lateral extension 121, and one end of a coil spring 127 is locked to the rod 126. The other end of the coil spring 127 is locked to a pin 128 erected on the side surface of the horizontal portion 111 of the T-shaped bracket 113, and the load link 123 has a side extension portion 121. The tip portion is configured to urge the tool holder 115 downward.

これにより、前記ツールホルダ１１５に保持された前記ツール８１には、図６に示すように、前記コイルスプリング１２７による一定荷重１３１が下方へ向けて加えられるように構成されている。 Accordingly, as shown in FIG. 6, a constant load 131 by the coil spring 127 is applied to the tool 81 held by the tool holder 115 downward.

前記Ｔ字ブラケット１１３の前記水平部１１１より下方に延出した前記ツールホルダ１１５の基端部には、図５に示したように、プーリ１４１が外嵌しており、該プーリ１４１には、ベルト１４２の一端部が掛けられている。一方、前記水平部１１１の内側に位置する端部には、図３に示したように、回転軸１４３が上下に貫通しており、下方に延出した前記回転軸１４３の下端部にも、プーリ１４４が外嵌している。この回転軸１４３下端部のプーリ１４４には、前記ベルト１４２の他端部が掛けられており、前記両プーリ１４１，１４４は、前記ベルト１４２によって連結されている。 As shown in FIG. 5, a pulley 141 is fitted on the base end portion of the tool holder 115 that extends downward from the horizontal portion 111 of the T-shaped bracket 113, and the pulley 141 includes One end of the belt 142 is hung. On the other hand, at the end located inside the horizontal portion 111, as shown in FIG. 3, the rotating shaft 143 penetrates up and down, and the lower end of the rotating shaft 143 extending downward is also A pulley 144 is fitted. The other end of the belt 142 is hung on the pulley 144 at the lower end of the rotating shaft 143, and the pulleys 141 and 144 are connected by the belt 142.

前記各ボンドヘッド１０１〜１０３の前記Ｔ字ブラケット１１３に支持された前記各回転軸１４３，・・・は、上方へ向けて延出しており、各回転軸１４３，・・・の上端部には、プーリ１５１，・・・が外嵌している。各プーリ１５１，・・・の中央部には、駆動軸１５２の先端部に設けられたプーリ１５３が配設されており、このプーリ１５３と前記回転軸１４３に設けられた前記各プーリ１５１，・・・とには、ベルト１５４が掛けられている。 The rotary shafts 143,... Supported by the T-shaped brackets 113 of the bond heads 101 to 103 extend upward, and the upper ends of the rotary shafts 143,. , Pulleys 151, ... are fitted. A pulley 153 provided at the tip of the drive shaft 152 is disposed at the center of each pulley 151,..., And each pulley 151 provided on the pulley 153 and the rotary shaft 143. .. and a belt 154 is hung around.

前記駆動軸１５２に基端部にも、プーリ１６１が設けられており、このプーリ１６１は、ベルト１６２を介して第一回転モータ１６３の出力軸１６４に設けられたプーリ１６５に接続されている。 A pulley 161 is also provided at the base end portion of the drive shaft 152, and the pulley 161 is connected to a pulley 165 provided on the output shaft 164 of the first rotary motor 163 via a belt 162.

これにより、前記第一回転モータ１６３を回転制御することによって前記各回転軸１４３，・・・を回転できるように構成されており、これに伴って前記第一ボンドヘッド１０１と第三ボンドヘッド１０２と第五ボンドヘッド１０３に設けられた各ツール８１，・・・を回転制御する第一回転機構１７１が構成されている。 Accordingly, the rotation shafts 143,... Can be rotated by controlling the rotation of the first rotation motor 163, and accordingly, the first bond head 101 and the third bond head 102 are rotated. And a first rotation mechanism 171 for controlling the rotation of each tool 81 provided on the fifth bond head 103.

前記第二回転体８４は、周面に溝部２０１，・・・が形成された円柱体２０２を備えて成り、該円柱体１０２には、前述した第一ボンドヘッド１０１と第三ボンドヘッド１０２と第五ボンドヘッド１０３と同構造の第二ボンドヘッド３０１と第四ボンドヘッド３０２と第六ボンドヘッド３０３とが設けられている。 The second rotating body 84 includes a cylindrical body 202 having grooves 201,... Formed on the peripheral surface thereof. The cylindrical body 102 includes the first bond head 101 and the third bond head 102 described above. A second bond head 301, a fourth bond head 302, and a sixth bond head 303 having the same structure as the fifth bond head 103 are provided.

以下、前記第一ボンドヘッド１０１と第三ボンドヘッド１０２と第五ボンドヘッド１０３と同一又は同等部分に付いては同符号を付して説明する。 Hereinafter, the same or equivalent parts as those of the first bond head 101, the third bond head 102, and the fifth bond head 103 will be described with the same reference numerals.

前記各ボンドヘッド３０１〜３０３は、前記円柱体２０２から下方へ向けて延出した延出板１０５によって構成されており、各延出板１０５，・・・は等間隔をおいた三箇所に設けられている。前記各延出板１０５，・・・には、スライドレール１０６，・・・が設けられており、各スライドレール１０６，・・・には、スライダ１０７，・・・が上下移動可能に支持されている。 Each of the bond heads 301 to 303 is composed of an extension plate 105 extending downward from the cylindrical body 202, and each of the extension plates 105,... Is provided at three equal intervals. It has been. Each of the extending plates 105,... Is provided with a slide rail 106,..., And a slider 107,. ing.

前記スライダ１０７には、水平部１１１と垂直部１１２とからなるＴ字ブラケット１１３が固定されており、前記垂直部１１２の上端部には、円筒状のカム１１４が設けられている。前記水平部１１１外側の先端部には（図５参照）、ツールホルダ１１５が回動自在に支持されており、該ツールホルダ１１５は、上下動可能に保持されている。このツールホルダ１１５には、前記チップ４を保持する為のツール８１が交換可能に保持されており、前記ツールホルダ１１５の基端部は、前記水平部１１１より上方へ突出するように構成されている。 A T-shaped bracket 113 including a horizontal portion 111 and a vertical portion 112 is fixed to the slider 107, and a cylindrical cam 114 is provided on the upper end portion of the vertical portion 112. A tool holder 115 is rotatably supported at a tip portion outside the horizontal portion 111 (see FIG. 5), and the tool holder 115 is held so as to be movable up and down. A tool 81 for holding the chip 4 is exchangeably held in the tool holder 115, and a base end portion of the tool holder 115 is configured to protrude upward from the horizontal portion 111. Yes.

これにより、前記ツールホルダ１１５に保持された前記ツール８１には、図６に示したように、前記コイルスプリング１２７による一定１３１荷重が下方へ向けて加えられるように構成されている。 Thereby, as shown in FIG. 6, a constant 131 load by the coil spring 127 is applied to the tool 81 held by the tool holder 115 downward.

前記Ｔ字ブラケット１１３の前記水平部１１１より下方に延出した前記ツールホルダ１１５の基端部には、図５に示したように、プーリ１４１が外嵌しており、該プーリ１４１には、ベルト１４２の一端部が掛けられている。一方、前記水平部１１１の内側に位置する端部には、回転軸１４３が上下に貫通しており、下方に延出した前記回転軸１４３の下端部にも、プーリ１４４が外嵌している。この回転軸１４３下端部のプーリ１４４には、前記ベルト１４２の他端部が掛けられており、前記両プーリ１４１，１４４は、前記ベルト１４２によって連結されている。 As shown in FIG. 5, a pulley 141 is fitted on the base end portion of the tool holder 115 that extends downward from the horizontal portion 111 of the T-shaped bracket 113, and the pulley 141 includes One end of the belt 142 is hung. On the other hand, a rotary shaft 143 penetrates up and down at an end located inside the horizontal portion 111, and a pulley 144 is fitted on a lower end portion of the rotary shaft 143 extending downward. . The other end of the belt 142 is hung on the pulley 144 at the lower end of the rotating shaft 143, and the pulleys 141 and 144 are connected by the belt 142.

前記各ボンドヘッド３０１〜３０３の前記Ｔ字ブラケット１１３，・・・に支持された前記各回転軸１４３は、上方へ向けて延出しており、各回転軸１４３，・・・の上端部には、プーリ１５１，・・・が外嵌している。各プーリ１５１，・・・の中央部には、駆動軸１５２の先端部に設けられたプーリ１５３が配設されており、このプーリ１５３と前記回転軸１４３，・・・に設けられた前記各プーリ１５１，・・・とには、ベルト１５４が掛けられている。 The rotary shafts 143 supported by the T-shaped brackets 113,... Of the bond heads 301 to 303 extend upward, and the upper ends of the rotary shafts 143,. , Pulleys 151, ... are fitted. A pulley 153 provided at the tip of the drive shaft 152 is disposed at the center of each pulley 151,..., And each of the pulleys 153 provided on the rotary shaft 143,. A belt 154 is hung on the pulleys 151,.

前記駆動軸１５２に基端部にも、プーリ１６１が設けられており、このプーリ１６１は、ベルト１６２を介して第二回転モータ３１１の出力軸３１２に設けられたプーリ３１３に接続されている。 A pulley 161 is also provided at the base end of the drive shaft 152, and this pulley 161 is connected to a pulley 313 provided on the output shaft 312 of the second rotary motor 311 via a belt 162.

これにより、前記第二回転モータ３１１を回転制御することによって前記各回転軸１４３，・・・を回転できるように構成されており、これに伴って前記第二ボンドヘッド３０１と第四ボンドヘッド３０２と第六ボンドヘッド３０３に設けられた各ツール８１，・・・を回転制御する第二回転機構３２１が構成されている。 Thus, the rotation shafts 143,... Can be rotated by controlling the rotation of the second rotary motor 311. Accordingly, the second bond head 301 and the fourth bond head 302 are configured to rotate. And a second rotation mechanism 321 that controls the rotation of the tools 81 provided on the sixth bond head 303.

このとき、前記第二ボンドヘッド３０１と第四ボンドヘッド３０２と第六ボンドヘッド３０３とに設けられた各ツール８１，・・・は、前記第一ボンドヘッド１０１と第三ボンドヘッド１０２と第五ボンドヘッド１０３とに設けられた前記各ツール８１，・・・と独立して回転制御できるように構成されており、前記第一ボンドヘッド１０１と第三ボンドヘッド１０２と第五ボンドヘッド１０３に保持されたツール８１，・・・によって第一群が構成されるとともに、前記第二ボンドヘッド３０１と第四ボンドヘッド３０２と第六ボンドヘッド３０３とに保持されたツール８１，・・・によって第二群が構成されている。 At this time, the tools 81,... Provided on the second bond head 301, the fourth bond head 302, and the sixth bond head 303 are respectively connected to the first bond head 101, the third bond head 102, and the fifth bond head. It is configured to be able to control rotation independently of the respective tools 81 provided on the bond head 103, and is held by the first bond head 101, the third bond head 102, and the fifth bond head 103. The first group is constituted by the tools 81,... Formed by the tools 81,... Held by the second bond head 301, the fourth bond head 302, and the sixth bond head 303. A group is composed.

この第二回転体８４は、図１及び図２に示したように、前記第一回転体８３の内側に配置された状態で組み立てられるように構成されており、一体化されることによって前記マルチツールヘッド８２が形成されるように構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the second rotating body 84 is configured to be assembled in a state of being disposed inside the first rotating body 83, and is integrated with the multi-rotor 84. A tool head 82 is formed.

この組合せ状態において、前記第一群を構成する第一回転体８３と前記第二群を構成する第二回転体８４とは、その回転中心８５が同軸上に配置され、独立して回転できるように構成されており、前記第一回転体８３の前記第一ボンドヘッド１０１と第三ボンドヘッド１０２と第五ボンドヘッド１０３と、前記第二回転体８４の前記第二ボンドヘッド３０１と第四ボンドヘッド３０２と第六ボンドヘッド３０３とは、交互に配置されるように構成されている。これにより、前記各ボンドヘッド１０１〜１０３、３０１〜３０３に設けられた第一群又は前記第二群のツール８１，・・・うちの一方の群に属するツール８１を前記ピックアップポイント５１に移動した状態で、他方の群に属するツール８１が前記ボンディングポイント７１に移動されるように構成されている。 In this combined state, the first rotating body 83 constituting the first group and the second rotating body 84 constituting the second group have their rotation centers 85 arranged on the same axis so that they can rotate independently. The first bond head 101, the third bond head 102, and the fifth bond head 103 of the first rotating body 83, and the second bond head 301 and the fourth bond of the second rotating body 84. The head 302 and the sixth bond head 303 are configured to be alternately arranged. Accordingly, the tool 81 belonging to one of the first group or the second group of tools 81 provided in the bond heads 101 to 103 and 301 to 303 is moved to the pickup point 51. In this state, the tool 81 belonging to the other group is moved to the bonding point 71.

前記ダイボンダ１には、図１及び図２に示したように、前記ピックアップポイント５１側である前記突き上げユニット２２の上部には、前記ピックアップポイント５１に移動されたツール８１による荷重を制御するピック荷重機構３３１が設けられており、前記ボンディングポイント７１側である前記ワークユニット１２の上部には、前記ボンディングポイント７１に移動されたツール８１による荷重を制御するプレース荷重機構３３２が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the die bonder 1 has a pick load for controlling a load applied by the tool 81 moved to the pickup point 51 on the upper side of the push-up unit 22 on the pickup point 51 side. A mechanism 331 is provided, and a place load mechanism 332 for controlling the load applied by the tool 81 moved to the bonding point 71 is provided above the work unit 12 on the bonding point 71 side.

これらの荷重機構３３１，３３２は、図外の箇所に支持されており、前記両荷重機構３３１，３３２の固定点は前記マルチツールヘッド８２と分離され、各荷重機構３３１，３３２の重量が前記前記マルチツールヘッド８２を構成する前記各回転体８３，８４に加わらないように構成されている。なお、高さ保持板３３３，３３３は、各ヘッドが移動する際に高さ方向を保持する為のものである。 These load mechanisms 331 and 332 are supported at locations not shown in the figure, the fixing points of the load mechanisms 331 and 332 are separated from the multi-tool head 82, and the weights of the load mechanisms 331 and 332 are The multi-tool head 82 is configured not to be added to the rotating bodies 83 and 84 constituting the multi-tool head 82. The height holding plates 333 and 333 are for holding the height direction when each head moves.

前記ピック荷重機構３３１のベース３４１には、図２及び図５に示したように、荷重アクチュエータ３４２が設けられており、該荷重アクチュエータ３４２は、供給される電流に応じた付勢力を伸張方向へ出力するように構成されている。この荷重アクチュエータ３４２の先端の設けられた荷重ヘッド３４３は、その先端が二股に形成されており、その間には、軸３４５を介して支持されたローラ３４６が回転自在に支持されている。 As shown in FIGS. 2 and 5, a load actuator 342 is provided on the base 341 of the pick load mechanism 331, and the load actuator 342 applies an urging force corresponding to the supplied current in the extension direction. It is configured to output. The load head 343 provided with the tip of the load actuator 342 has a bifurcated tip, and a roller 346 supported via a shaft 345 is rotatably supported therebetween.

このローラ３４６は、図６に示すように、前記各回転体８３，８４に設けられた前記各ボンドヘッド１０１〜１０３、３０１〜３０３が前記ピックアップポイント５１へ移動された際に、当該ボンドヘッド１０１〜１０３、３０１〜３０３に設けられた前記荷重リンク１２３の前記上方延出部１２２に当接するように構成されており、前記荷重アクチュエータ３４２からの出力が前記荷重リンク１２３の前記上方延出部１２２に伝達されることによって、前記コイルスプリング１２７により前記荷重リンク１２３に加えられた一定荷重１３１から前記荷重アクチュエータ３４２からの付勢力３５１を減算した制御荷重３５２を前記ツール８１に加えられるように構成されている。 As shown in FIG. 6, the roller 346 is arranged so that when the bond heads 101 to 103 and 301 to 303 provided on the rotary bodies 83 and 84 are moved to the pickup point 51, the bond head 101. 103 and 301 to 303, the load link 123 provided in the upper link 122 is configured to abut on the upper extension 122, and the output from the load actuator 342 receives the upper extension 122 of the load link 123. , The control load 352 obtained by subtracting the urging force 351 from the load actuator 342 from the constant load 131 applied to the load link 123 by the coil spring 127 is configured to be applied to the tool 81. ing.

また、前記プレース荷重機構３３２も前述と同構造を備えており、同一又は同等部分に付いては、同符号を付して説明する。すなわち、図２及び図５に示したように、前記プレース荷重機構３３２のベース３４１にも、荷重アクチュエータ３４２が設けられており、該荷重アクチュエータ３４２は、供給される電流に応じた付勢力を伸張方向へ出力するように構成されている。この荷重アクチュエータ３４２の先端の設けられた荷重ヘッド３４３は、その先端が二股に形成されており、その間には、軸３４５を介して支持されたローラ３４６が回転自在に支持されている。 The place load mechanism 332 also has the same structure as described above, and the same or equivalent parts will be described with the same reference numerals. That is, as shown in FIGS. 2 and 5, the load actuator 342 is also provided on the base 341 of the place load mechanism 332, and the load actuator 342 extends the urging force according to the supplied current. It is configured to output in the direction. The load head 343 provided with the tip of the load actuator 342 has a bifurcated tip, and a roller 346 supported via a shaft 345 is rotatably supported therebetween.

このローラ３４６は、図６に示したように、前記各回転体８３，８４に設けられた前記各ボンドヘッド１０１〜１０３、３０１〜３０３が前記ピックアップポイント５１へ移動された際に、当該ボンドヘッド１０１〜１０３、３０１〜３０３に設けられた前記荷重リンク１２３の前記上方延出部１２２に当接するように構成されており、前記荷重アクチュエータ３４２からの出力が前記荷重リンク１２３の前記上方延出部１２２に伝達されることによって、前記コイルスプリング１２７により前記荷重リンク１２３に加えられた一定荷重１３１から前記荷重アクチュエータ３４２からの付勢力３５１を減算した制御荷重３５２を前記ツール８１に加えられるように構成されている。 As shown in FIG. 6, the roller 346 is arranged so that the bond heads 101 to 103 and 301 to 303 provided on the rotary bodies 83 and 84 are moved to the pickup point 51. 101 to 103 and 301 to 303 are configured to come into contact with the upper extension portion 122 of the load link 123, and the output from the load actuator 342 receives the upper extension portion of the load link 123. 122, the control load 352 obtained by subtracting the biasing force 351 from the load actuator 342 from the constant load 131 applied to the load link 123 by the coil spring 127 can be applied to the tool 81. Has been.

前記ピック荷重機構３３１及び前記プレース荷重機構３３２の荷重アクチュエータ３４２は、それぞれ独立して制御されるように構成されている。これにより、前記ピックアップポイント５１に配置されたツール８１と前記ボンディングポイント７１に配置されたツール８１とでは、それぞれ適した最適な荷重が加えられるように構成されている。 The load actuators 342 of the pick load mechanism 331 and the place load mechanism 332 are configured to be independently controlled. As a result, the tool 81 arranged at the pickup point 51 and the tool 81 arranged at the bonding point 71 are configured so as to apply optimum loads that are suitable for each.

また、前記ダイボンダ１は、図７及び図８に示すように、前記ボンディングユニット１３による前記各ツール８１，・・・の移動軌跡３６１上に通過するツール８１の画像を取得する画像取得手段としての認識カメラ３６２が前記ピックアップポイント５１と前記ボンディングポイント７１間の認識位置３６３に設けられており、当該認識カメラ３６２によって前記ツール８１の下面からの画像を取得するとともに、当該取得画像を解析することによって、前記各ツール８１，・・・の取付位置を検出できるように構成されている。 7 and 8, the die bonder 1 serves as an image acquisition means for acquiring an image of the tool 81 passing on the movement locus 361 of the tools 81,... By the bonding unit 13. A recognition camera 362 is provided at a recognition position 363 between the pickup point 51 and the bonding point 71, and the recognition camera 362 acquires an image from the lower surface of the tool 81 and analyzes the acquired image. The mounting positions of the tools 81,... Can be detected.

そして、前記ボンディングユニット１３を駆動する図外の駆動機構と、ウエハホルダ２１を駆動する図外のホルダ駆動機構と、前記ユニット駆動機構４１と、前記昇降機構と、前記テーブル駆動機構６１と、荷重アクチュエータ３４２と、前記認識カメラ３６２等は、図外の制御装置に接続されており、該制御装置からの制御信号に従って動作するように構成されている。この制御装置は、例えばパソコンで構成されており、ハードディスク等の記憶装置に記憶されたプログラムに従って動作することにより、一連のボンディング動作を行えるように構成されている。 An unillustrated drive mechanism for driving the bonding unit 13, an unillustrated holder drive mechanism for driving the wafer holder 21, the unit drive mechanism 41, the lifting mechanism, the table drive mechanism 61, and a load actuator 342, the recognition camera 362, and the like are connected to a control device (not shown) and are configured to operate according to a control signal from the control device. This control device is composed of, for example, a personal computer, and is configured to perform a series of bonding operations by operating according to a program stored in a storage device such as a hard disk.

図８は、前記ボンディングユニット１３における各ボンドヘッド１０１〜１０３、３０１〜３０３の動作を示すフローチャートで、図９は、その動作を示す説明図であり、前記第一群に属する前記第一ボンドヘッド１０１では、第一回転体８３に設けられた第一回転機構１７１によってツール８１の回転制御することでピックアップするチップ４に合わせてツール８１をピックアップ回転補正し（Ｓ１）、ピックアップポイント５１にてチップ４をピックアップして（Ｓ２）、前記認識カメラ３６２上にてピックアップしたチップ４の位置認識を行うとともに（Ｓ３）、第一停止点で停止した後（Ｓ４）、前記第一回転機構１７１でツール８１の回転制御してピックアップしたチップ４の状態に基づいてプレース回転補正を行う（Ｓ５）。 FIG. 8 is a flowchart showing the operation of each of the bond heads 101 to 103 and 301 to 303 in the bonding unit 13, and FIG. 9 is an explanatory view showing the operation of the first bond head belonging to the first group. In 101, the rotation of the tool 81 is controlled by the first rotation mechanism 171 provided in the first rotating body 83 to correct the rotation of the tool 81 in accordance with the chip 4 to be picked up (S 1). 4 is picked up (S2), the position of the chip 4 picked up on the recognition camera 362 is recognized (S3), stopped at the first stop point (S4), and then the first rotating mechanism 171 uses the tool. Place rotation correction is performed based on the state of the chip 4 picked up by controlling the rotation of 81 (S5).

この状態において、前記ツール８１に保持したチップ４をリードフレーム６に設定されたボンディング箇所にボンディングして（Ｓ６）、第二停止点で停止するとともに（Ｓ７）。第三停止点で停止した後（Ｓ８）、前記ステップＳ１へ戻る。 In this state, the chip 4 held by the tool 81 is bonded to the bonding location set on the lead frame 6 (S6), and stopped at the second stop point (S7). After stopping at the third stop point (S8), the process returns to step S1.

また、前記第一群に属する前記第三ボンドヘッド１０２では、前記第一停止点で停止した後（ＳＢ１）、前記第一回転機構１７１でツール８１の回転制御してピックアップしたチップ４の状態に基づいてプレース回転補正を行い（ＳＢ２）、前記ツール８１に保持したチップ４をリードフレーム６に設定されたボンディング箇所にボンディングする（ＳＢ３）。 In the third bond head 102 belonging to the first group, after stopping at the first stop point (SB1), the rotation of the tool 81 is controlled by the first rotation mechanism 171 to the state of the chip 4 picked up. Based on this, a place rotation correction is performed (SB2), and the chip 4 held by the tool 81 is bonded to a bonding location set on the lead frame 6 (SB3).

そして、第二停止点で停止するとともに（ＳＢ４）、第三停止点で停止した後（ＳＢ５）、前記第一回転機構１７１によってツール８１の回転制御することでピックアップするチップ４に合わせてツール８１をピックアップ回転補正し（ＳＢ６）、ピックアップポイント５１にてチップ４をピックアップして（ＳＢ７）、前記認識カメラ３６２上にてピックアップしたチップ４の位置認識を行ってから（ＳＢ８）、前記ステップＳＢ１へ戻る。 After stopping at the second stop point (SB4) and after stopping at the third stop point (SB5), the tool 81 is adjusted to the chip 4 to be picked up by controlling the rotation of the tool 81 by the first rotating mechanism 171. (SB6), the chip 4 is picked up at the pickup point 51 (SB7), the position of the chip 4 picked up on the recognition camera 362 is recognized (SB8), and then the process goes to step SB1. Return.

さらに、前記第一群に属する前記第五ボンドヘッド１０３では、前記第二停止点で停止するとともに（ＳＣ１）、第三停止点で停止した後（ＳＣ２）、前記第一回転機構１７１によってツール８１の回転制御することでピックアップするチップ４に合わせてツール８１をピックアップ回転補正し（ＳＣ３）、ピックアップポイント５１にてチップ４をピックアップして（ＳＣ４）、前記認識カメラ３６２上にてピックアップしたチップ４の位置認識を行う（ＳＣ５）。 Furthermore, the fifth bond head 103 belonging to the first group stops at the second stop point (SC1), and stops at the third stop point (SC2), and then the first rotating mechanism 171 causes the tool 81 to stop. By controlling the rotation, the tool 81 is picked up and rotated in accordance with the chip 4 to be picked up (SC3), the chip 4 is picked up at the pick-up point 51 (SC4), and the chip 4 picked up on the recognition camera 362 is picked up. Is recognized (SC5).

その後、前記第一停止点で停止した後（ＳＣ６）、前記第一回転機構１７１でツール８１の回転制御してピックアップしたチップ４の状態に基づいてプレース回転補正を行い（ＳＣ７）、前記ツール８１に保持したチップ４をリードフレーム６に設定されたボンディング箇所にボンディングして（ＳＣ８）、前記ステップＳＣ１へ戻る。 Thereafter, after stopping at the first stop point (SC6), the rotation of the tool 81 is controlled by the first rotation mechanism 171 to perform place rotation correction based on the state of the chip 4 picked up (SC7). The chip 4 held on the chip is bonded to the bonding portion set on the lead frame 6 (SC8), and the process returns to the step SC1.

一方、前記第二群に属する前記第二ボンドヘッド３０１では、前記認識カメラ３６２上にてピックアップしたチップ４の位置認識を行うとともに（ＳＤ１）、第一停止点で停止した後（ＳＤ２）、前記第二回転機構３２１でツール８１の回転制御してピックアップしたチップ４の状態に基づいてプレース回転補正を行った後（ＳＤ３）、前記ツール８１に保持したチップ４をリードフレーム６に設定されたボンディング箇所にボンディングする（ＳＤ４）。 On the other hand, in the second bond head 301 belonging to the second group, the position of the chip 4 picked up on the recognition camera 362 is recognized (SD1), and after stopping at the first stop point (SD2), After the place rotation is corrected based on the state of the chip 4 picked up by controlling the rotation of the tool 81 by the second rotation mechanism 321 (SD3), the chip 4 held by the tool 81 is bonded to the lead frame 6 Bonding is performed at the location (SD4).

その後、第二停止点で停止するとともに（ＳＤ５）、第三停止点で停止した後（ＳＤ６）、第二回転体８４に設けられた第二回転機構３２１によってツール８１の回転制御することでピックアップするチップ４に合わせてツール８１をピックアップ回転補正し（ＳＤ７）、ピックアップポイント５１にてチップ４をピックアップして（ＳＤ８）、前記ステップＳＤ１へ戻る。 After that, after stopping at the second stop point (SD5) and after stopping at the third stop point (SD6), the pick-up is performed by controlling the rotation of the tool 81 by the second rotating mechanism 321 provided in the second rotating body 84. The tool 81 is picked up and rotated in accordance with the chip 4 to be performed (SD7), the chip 4 is picked up at the pick-up point 51 (SD8), and the process returns to step SD1.

また、前記第二群に属する前記第四ボンドヘッド３０２では、前記第二回転機構３２１でツール８１の回転制御してピックアップしたチップ４の状態に基づいてプレース回転補正を行った後（ＳＦ１）、前記ツール８１に保持したチップ４をリードフレーム６に設定されたボンディング箇所にボンディングし（ＳＦ２）、前記第二停止点で停止するとともに（ＳＦ３）、前記第三停止点で停止する（ＳＦ４）。 Further, in the fourth bond head 302 belonging to the second group, after performing the place rotation correction based on the state of the chip 4 picked up by controlling the rotation of the tool 81 by the second rotation mechanism 321 (SF1), The chip 4 held by the tool 81 is bonded to a bonding location set on the lead frame 6 (SF2), stopped at the second stop point (SF3), and stopped at the third stop point (SF4).

その後、前記第二回転体８４に設けられた第二回転機構３２１によってツール８１の回転制御することでピックアップするチップ４に合わせてツール８１をピックアップ回転補正し（ＳＦ５）、ピックアップポイント７１にてチップ４をピックアップして（ＳＦ６）、前記認識カメラ３６２上にてピックアップしたチップ４の位置認識を行うとともに（ＳＦ７）、前記第一停止点で停止した後（ＳＦ８）、前記ステップＳＦ１へ戻る。 Thereafter, the rotation of the tool 81 is controlled by the second rotating mechanism 321 provided in the second rotating body 84 to correct the rotation of the tool 81 in accordance with the chip 4 to be picked up (SF5). 4 is picked up (SF6), the position of the chip 4 picked up on the recognition camera 362 is recognized (SF7), stopped at the first stop point (SF8), and the process returns to step SF1.

さらに、前記第二群に属する前記第六ボンドヘッド３０３では、前記第三停止点で停止した後（ＳＧ１）、前記第二回転体８４に設けられた第二回転機構３２１によってツール８１の回転制御することでピックアップするチップ４に合わせてツール８１をピックアップ回転補正し（ＳＧ２）、ピックアップポイント５１にてチップ４をピックアップして（ＳＧ３）、前記認識カメラ３６２上にてピックアップしたチップ４の位置認識を行うとともに（ＳＧ４）、前記第一停止点で停止する（ＳＧ５）。 Further, in the sixth bond head 303 belonging to the second group, after stopping at the third stop point (SG1), the rotation control of the tool 81 is performed by the second rotating mechanism 321 provided in the second rotating body 84. Thus, the tool 81 is picked up and rotated in accordance with the chip 4 to be picked up (SG2), the chip 4 is picked up at the pick-up point 51 (SG3), and the position of the chip 4 picked up on the recognition camera 362 is recognized. (SG4) and stop at the first stop point (SG5).

その後、前記第二回転機構３２１でツール８１の回転制御してピックアップしたチップ４の状態に基づいてプレース回転補正を行い（ＳＧ６）、前記ツール８１に保持したチップ４をリードフレーム６に設定されたボンディング箇所にボンディングし（ＳＧ７）、前記第二停止点で停止してから（ＳＧ８）、前記ステップＳＧ１へ戻る。 Thereafter, place rotation correction was performed based on the state of the chip 4 picked up by controlling the rotation of the tool 81 by the second rotation mechanism 321 (SG6), and the chip 4 held by the tool 81 was set to the lead frame 6. After bonding at the bonding location (SG7) and stopping at the second stop point (SG8), the process returns to step SG1.

一方、図１０から図１２は、ツール位置を調整する際のフローチャートであり、ツール位置の調整を行う際には、前記各ツール８１，・・・から基準となるツール８１を選択し（ＳＨ１）、当該ツール８１を前記認識カメラ３６２上に移動して、当該ツール８１の先端のツール画像５０１を取得して画像処理を行うことで、当該ツール８１の中心座標をツール中心５０２として求めた後（ＳＨ２）、このツール中心５０２が前記認識カメラ３６２のカメラ中心５０３と一致するように、当該認識カメラ３６２をモーター又は手動で移動して、ツール中心５０２とカメラ中心５０３とを一致させ、このカメラ位置を基準とする（ＳＨ３）。 10 to 12 are flowcharts when the tool position is adjusted. When the tool position is adjusted, the reference tool 81 is selected from the tools 81,... (SH1). After the tool 81 is moved onto the recognition camera 362, the tool image 501 at the tip of the tool 81 is acquired and image processing is performed, thereby obtaining the center coordinates of the tool 81 as the tool center 502 ( SH2) The recognition camera 362 is moved by a motor or manually so that the tool center 502 coincides with the camera center 503 of the recognition camera 362, and the tool center 502 and the camera center 503 coincide with each other. (SH3).

次に、ボンディング開始時において、前記認識カメラ３６２で他のツール８１のツール画像５０１を取得して、各ツール８１，・・・のツール中心５０２とカメラ中心５０３とのズレ量を画像解析によって求め（ＳＨ４）、求められた各ズレ量をツール８１，・・・毎に前記制御装置内のハードディスク等の記録部に書き込んで保存する（ＳＨ５）。これにより、以後は、前記基準のツール８１のみをテーィチングするだけでよい。 Next, at the start of bonding, the recognition camera 362 acquires the tool image 501 of the other tool 81, and obtains the amount of deviation between the tool center 502 and the camera center 503 of each tool 81,. (SH4) Each of the obtained shift amounts is written and stored in a recording unit such as a hard disk in the control device for each tool 81,... (SH5). Thereby, thereafter, only the reference tool 81 needs to be taught.

そして、ボンディングを開始してウエハリング２上のチップ４をピックアップする際には、ピックアップを行うツール８１に関連付けられたズレ量を前記記録部から読み出し、このズレ量に基づいて、図１２に示したように、前記ウエハユニット１１及び前記突き上げユニット２２によって前記ウエハリング２及び前記突き上げヘッド２３を移動することによって、当該ツール８１による正確なピックアップを可能とする（ＳＨ６）。 When the chip 4 on the wafer ring 2 is picked up after bonding is started, the amount of deviation associated with the tool 81 for picking up is read from the recording unit, and based on this amount of deviation, shown in FIG. As described above, the wafer 81 and the push-up head 23 are moved by the wafer unit 11 and the push-up unit 22 to enable accurate pick-up by the tool 81 (SH6).

このとき、前記第一群を構成する第一回転体８３と前記第二群を構成する第二回転体８４とが独立して回転可能に構成されているので、前記第一回転体８３によって前記ピックアップポイント５１又は前記ボンディングポイント７１に移動されたツール８１を、当該第一回転体８３の回転制御によって、その移動軌跡３６１の接線方向６０１，６０１への微調整を行うことができる（図４参照）。 At this time, since the first rotating body 83 constituting the first group and the second rotating body 84 constituting the second group are configured to be independently rotatable, the first rotating body 83 allows the The tool 81 moved to the pickup point 51 or the bonding point 71 can be finely adjusted in the tangential directions 601 and 601 of the movement locus 361 by the rotation control of the first rotating body 83 (see FIG. 4). ).

以上の構成にかかる本実施の形態において、第一群に属するツール８１，・・・をピックアップポイント５１に配置した状態では、第二群に属するツール８１，・・・がボンディングポイント７１に配置されるように構成されており、前記ピックアップポイント５１に配置された前記第一群に属するツール８１，・・・は、第一回転機構１７１によって回転される。また、前記ボンディングポイント７１に配置された前記第二群に属するツール８１，・・・は、第二回転機構３２１によって回転される。 In the embodiment according to the above configuration, in the state where the tools 81,... Belonging to the first group are arranged at the pickup point 51, the tools 81,. The tools 81,... Belonging to the first group arranged at the pickup point 51 are rotated by a first rotation mechanism 171. Further, the tools 81,... Belonging to the second group arranged at the bonding point 71 are rotated by the second rotation mechanism 321.

これにより、ツール８１の回転を要するピックアップ時及びボンディング時において、ピックアップするツール８１とボンディングするツール８１とを前記各回転機構１７１，３２１によって独立して回動することができる。 Thereby, the tool 81 to be picked up and the tool 81 to be bonded can be independently rotated by the rotating mechanisms 171 and 321 at the time of pick-up and bonding that require rotation of the tool 81.

このため、各ツール８１，・・・に応じて回転機構を設けることなく、ピックアップ時での回転調整とボンディング時での回転調整とを、不具合なく行うことができる。 For this reason, rotation adjustment at the time of pick-up and rotation adjustment at the time of bonding can be performed without any trouble without providing a rotation mechanism according to each tool 81.

このとき、前記第一回転機構１７１は、前記第一群に属するツール８１，・・・を回動するように構成されており、前記第二回転機構３２１は、前記第二群に属するツール８１，・・・を回動するように構成されている。 At this time, the first rotating mechanism 171 is configured to rotate the tools 81 belonging to the first group, and the second rotating mechanism 321 is configured to rotate the tool 81 belonging to the second group. ,... Are configured to rotate.

このため、前記各群においてツール８１を増やした場合であっても、前記各回転機構１７１，３２１を増設することなく、ピックアップ時及びボンディング時でのツール８１の回転を独立して行うことができる。 For this reason, even when the number of tools 81 is increased in each group, the tools 81 can be rotated independently during pick-up and bonding without adding the rotation mechanisms 171 and 321. .

したがって、ツール８１と同数の回転機構が必要となる従来と比較して、ツール数を増加した場合であっても、回転機構を構成する機構部分や回転モータ等を増設が不要となり、重量増を抑えることができる。これにより、作動時の高速化を図ることができる。 Therefore, even when the number of tools is increased as compared with the conventional case in which the same number of rotation mechanisms as the tools 81 are required, it is not necessary to add a mechanism part, a rotation motor, or the like constituting the rotation mechanism, thereby increasing the weight. Can be suppressed. Thereby, speeding up at the time of operation can be achieved.

また、前記ピックアップポイント５１に移動されたツール８１による荷重を制御するピック荷重機構３３１と、前記ボンディングポイント７１に移動されたツール８１による荷重を制御するプレース荷重機構３３２とを備えており、前記ピックアップポイント５１に移動されたツール８１による荷重を前記ピック荷重機構３３１で制御することができるとともに、前記ボンディングポイント７１に移動されたツール８１による荷重を前記プレース荷重機構３３２によって制御することができる。 Further, a pick load mechanism 331 for controlling a load by the tool 81 moved to the pickup point 51 and a place load mechanism 332 for controlling a load by the tool 81 moved to the bonding point 71 are provided. The load by the tool 81 moved to the point 51 can be controlled by the pick load mechanism 331, and the load by the tool 81 moved to the bonding point 71 can be controlled by the place load mechanism 332.

このため、ツール８１，・・・毎に荷重機構を設ける必要があった従来と比較して、ツール数を増加する場合であっても、荷重機構の増設が不要となり、重量増を抑えることができる。 For this reason, even when the number of tools is increased as compared with the conventional case where it is necessary to provide a load mechanism for each of the tools 81,. it can.

さらに、前記ピック荷重機構３３１を前記ピックアップポイント５１側に設定し、前記各回転体８３，８４と別箇所に固定するとともに、前記プレース荷重機構３３２を前記ボンディングポイント７１側に設定し、前記各回転体８３，８４と別箇所に固定することによって、前記各回転体８３，８４の重量増を防止することができる。 Further, the pick load mechanism 331 is set on the pickup point 51 side and fixed at a different location from the rotary bodies 83 and 84, and the place load mechanism 332 is set on the bonding point 71 side, By fixing the body 83, 84 at a different location, it is possible to prevent an increase in the weight of the rotating bodies 83, 84.

このため、荷重機構が回転体に設けられた場合と比較して、前記各回転体８３，８４の軽量化を図ることができ、高速化に貢献することができる。 For this reason, compared with the case where a load mechanism is provided in a rotary body, the weight reduction of each said rotary body 83 and 84 can be achieved, and it can contribute to speed-up.

加えて、前記第一群を構成する第一回転体８３と前記第二群を構成する第二回転体８４とを独立して回転可能に構成したので、前記第一回転体８３によって前記ピックアップポイント５１又は前記ボンディングポイント７１に移動されたツール８１を、当該第一回転体８３の回転制御によって、その移動軌跡３６１の接線方向６０１，６０１への微調整を行うことができる（図４参照）。 In addition, since the first rotating body 83 constituting the first group and the second rotating body 84 constituting the second group are configured to be independently rotatable, the first rotating body 83 enables the pickup point. The tool 81 moved to 51 or the bonding point 71 can be finely adjusted in the tangential directions 601 and 601 of the movement locus 361 by the rotation control of the first rotating body 83 (see FIG. 4).

また、これと独立して前記第二回転体８４によって前記ボンディングポイント７１又は前記ピックアップポイント５１に移動されたツール８１を、当該第二回転機構３２１の回転制御によって、その移動軌跡３６１の接線方向６０１，６０１への微調整を行うことができる（図４参照）。 Independently of this, the tool 81 moved to the bonding point 71 or the pickup point 51 by the second rotating body 84 is controlled by the rotation control of the second rotating mechanism 321, and the tangential direction 601 of the movement locus 361 thereof. , 601 can be finely adjusted (see FIG. 4).

ここで、前記第一群と前記第二群とが同一の回転体に設定された場合、一方のツール８１をピックアップポイント５１に合わせて回転体を制御すると、前記ボンディングポイント７１側に配置された他方のツール８１も動いてしまう。このため、このような構造にあっては、いずれか一方にツール位置を微調整する為の位置調整機構が必要となる。このとき、この位置調整機構では、微調整が可能なボールねじ等の精密機構が必要となるが、これらの精密機構にあっては、寿命が比較的短いという欠点を有している。 Here, when the first group and the second group are set to the same rotating body, when the rotating body is controlled by adjusting one tool 81 to the pickup point 51, the first group and the second group are arranged on the bonding point 71 side. The other tool 81 also moves. For this reason, in such a structure, a position adjustment mechanism for finely adjusting the tool position is required for either one of them. At this time, this position adjustment mechanism requires a precision mechanism such as a ball screw that can be finely adjusted. However, these precision mechanisms have a drawback that their lifetime is relatively short.

そこで、本実施の形態のように構成することによって、ツール位置を微調整する為の位置調整機構が不要となるため、機構全体としての長寿化を図ることができる。 Therefore, by configuring as in the present embodiment, a position adjusting mechanism for finely adjusting the tool position becomes unnecessary, so that the lifetime of the entire mechanism can be increased.

一方、前記ダイボンダ１では、前記各ツール８１，・・・の移動軌跡３６１上に、通過するツール８１，・・・の画像を取得する認識カメラ３６２を設け、該認識カメラ３６２で取得した画像から前記各ツール８１，・・・の取付位置を検出することによって、ツール８１の位置ズレを自動検出することができる。 On the other hand, the die bonder 1 is provided with a recognition camera 362 for acquiring an image of the passing tool 81,... On the movement locus 361 of each tool 81,. By detecting the mounting positions of the tools 81,..., It is possible to automatically detect the positional deviation of the tools 81.

これにより、ツール８１の位置ズレを人手によって検出していた従来と比較して、調整時間を短縮することができる。 As a result, the adjustment time can be shortened as compared with the conventional case where the positional deviation of the tool 81 is detected manually.

また、前記認識カメラ３６２で取得した各ツール８１，・・・のツール画像５０１を用いて対応するツール８１の取付位置情報を個別に管理し、これらの取付位置情報を用いることによって、対応するツール８１によるピックアップ位置の補正を行うことができる。 Further, by using the tool image 501 of each tool 81,... Acquired by the recognition camera 362, the corresponding attachment position information of the tool 81 is individually managed, and by using these attachment position information, the corresponding tool 81 can correct the pickup position.

１ダイボンダ
４チップ
６リードフレーム
５１ピックアップポイント
７１ボンディングポイント
８１ツール
８２マルチツールヘッド
８３第一回転体
８４第二回転体
８５回転中心
１７１第一回転機構
３３１ピック荷重機構
３３２プレース荷重機構
３６１移動軌跡
３６２認識カメラ
５０１ツール画像 1 Die Bonder 4 Chip 6 Lead Frame 51 Pickup Point 71 Bonding Point 81 Tool 82 Multi Tool Head 83 First Rotator 84 Second Rotator 85 Center of Rotation 171 First Rotation Mechanism 331 Pick Load Mechanism 332 Place Load Mechanism 361 Movement Trajectory 362 Recognition Camera 501 Tool image

Claims

A die bonder having a multi-tool head provided with a plurality of tools for picking up a chip at a pick-up point and bonding at a bonding point,
A rotary body that moves each tool supported rotatably between the pick-up point and the bonding point is divided into a first group and a second group, and one of the first group and the second group The tool belonging to the first group is set so that the tool belonging to the other group is moved to the bonding point while the tool belonging to the other group is moved to the pickup point, and the tool belonging to the first group A die bonder comprising a first rotation mechanism for rotating a tool and a second rotation mechanism for rotating a tool belonging to the second group.

The die bonder according to claim 1, further comprising: a pick load mechanism that controls a load applied by the tool moved to the pickup point; and a place load mechanism that controls a load applied by the tool moved to the bonding point.

3. The pick load mechanism is set on the pickup point side, the place load mechanism is set on the bonding point side, and a fixing point of the both load mechanisms is separated from the rotating body. Die bonder.

The die bonder according to claim 1, 2 or 3, wherein the first rotating body constituting the first group and the second rotating body constituting the second group are configured to be independently rotatable.

An image acquisition unit that acquires an image of a tool passing on the movement locus of each tool is provided, and the attachment position of each tool can be detected using the image acquired by the image acquisition unit. The die bonder according to any one of claims 1 to 4.

It is possible to individually manage the mounting position information of the corresponding tool using the tool image of each tool acquired by the image acquisition means, and to be able to correct the pickup position by the corresponding tool using the mounting position information. The die bonder according to claim 5, wherein: