JP2011016908A - Transparent electroconductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel - Google Patents
Transparent electroconductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011016908A JP2011016908A JP2009162018A JP2009162018A JP2011016908A JP 2011016908 A JP2011016908 A JP 2011016908A JP 2009162018 A JP2009162018 A JP 2009162018A JP 2009162018 A JP2009162018 A JP 2009162018A JP 2011016908 A JP2011016908 A JP 2011016908A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- adhesive layer
- meth
- transparent
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000012789 electroconductive film Substances 0.000 title abstract 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 104
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 74
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 47
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 18
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical class CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C(C)=C1 OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNLZVNZIAOXDTF-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylamino)methyl]prop-2-enamide Chemical compound CN(C)CC(=C)C(N)=O DNLZVNZIAOXDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical class C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMKQOTAXPZDC-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-propylpentan-2-imine Chemical compound CCCN=C(C)CC(C)C AHZMKQOTAXPZDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APMOEFCWQRJOPS-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-1,5-dimethylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound CC1=CC=CC(C)(C=C)C1 APMOEFCWQRJOPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Chemical class 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Chemical class 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002339 acetoacetyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C(=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQHOHKQMTHROSF-UHFFFAOYSA-N but-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCC(=C)C1=CC=CC=C1 SQHOHKQMTHROSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 125000004803 chlorobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical class O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical class CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005186 naphthyloxy group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)O* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N oxirane;phenol Chemical compound C1CO1.OC1=CC=CC=C1 VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical compound NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、粘着剤層付き透明導電性フィルム、これを用いた透明導電性積層体及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer, a transparent conductive laminate using the same, and a touch panel.
種々の方式のタッチパネルのうち、液晶ディスプレイと組み合わされて使用されるものは、液晶ディスプレイが薄型化や省電力化を達成するために採用されていることから、抵抗膜式タッチパネルが多く用いられている。一般に抵抗膜式タッチパネルにはマトリクス方式とアナログ方式とがあり、用途によって使い分けられている。マトリクス方式は、押圧側(入力操作側)基板と非押圧側(ディスプレイ側)基板とで互いに交差する方向に短冊状電極を形成し、スペーサを介して両電極を対向配置したものである。 Of various types of touch panels, those that are used in combination with a liquid crystal display are used to achieve thinning and power saving, so a resistive touch panel is often used. Yes. Generally, there are a matrix type and an analog type in the resistive touch panel, and they are properly used depending on the application. In the matrix system, strip electrodes are formed in a direction intersecting with each other on a pressing side (input operation side) substrate and a non-pressing side (display side) substrate, and both electrodes are arranged to face each other via a spacer.
一方、アナログ方式のタッチパネルは、2枚の透明導電性フィルムの透明導電層同士を、スペーサを介して対向配置し、一方の透明導電層に電流を流して、他方の透明導電層における電圧を計測できるように構成されている。アナログ方式のタッチパネルでは、指やペン等で押圧操作することによって対向する透明導電層同士を接触させ、その接触部分での電流の流れにより位置を検知することができる。 On the other hand, in the analog touch panel, the transparent conductive layers of two transparent conductive films are arranged to face each other via a spacer, current is passed through one transparent conductive layer, and the voltage in the other transparent conductive layer is measured. It is configured to be able to. In an analog touch panel, opposing transparent conductive layers can be brought into contact with each other by being pressed with a finger, a pen, or the like, and the position can be detected by a current flow at the contact portion.
透明導電性フィルムの透明導電層は、通常、140℃(90分間)程度の条件で加熱処理することによって結晶化させている。また、透明導電層の端部には、通常、通電のために銀ペースト等の導電性ペーストからなるリードが設けられている。前記リードは、例えば対向配置された透明導電性フィルムの表面をフラットに保ちながら、透明導電層間に介在させた導電性ペーストを100〜150℃で1〜2時間加熱して硬化処理する方法などによって形成される。 The transparent conductive layer of the transparent conductive film is usually crystallized by heat treatment under conditions of about 140 ° C. (90 minutes). In addition, a lead made of a conductive paste such as a silver paste is usually provided at the end of the transparent conductive layer for energization. For example, the lead may be cured by heating the conductive paste interposed between the transparent conductive layers at 100 to 150 ° C. for 1 to 2 hours while keeping the surface of the transparent conductive film disposed opposite to the surface flat. It is formed.
また透明導電性フィルムは、押圧操作時の耐擦傷性や打点特性を向上させることができるように、透明プラスチック基材の一方の面に透明導電層を設けた透明導電性フィルムに、粘着剤層を介して別の透明プラスチック基材を貼り合わせた透明導電性積層体として使用される場合がある(特許文献1)。 In addition, the transparent conductive film has a pressure-sensitive adhesive layer on a transparent conductive film provided with a transparent conductive layer on one surface of a transparent plastic substrate so that the scratch resistance and the hitting point characteristics at the time of pressing can be improved. In some cases, it is used as a transparent conductive laminate in which another transparent plastic base material is bonded via (Patent Document 1).
前記透明導電性積層体では、前記透明導電層の加熱処理や、前記導電性ペーストの硬化処理により、透明プラスチック基材を形成しているプラスチック材料のオリゴマー成分が、透明プラスチック基材同士を接着している粘着剤層に移行するおそれがあった。オリゴマー成分が移行すると、粘着剤層中で析出し、その結果、ヘイズの上昇を引き起こし、画面の視認性不良が生じる。また、従来の粘着剤組成物では、上記加熱処理や硬化処理によって、粘着剤層に球状の気泡(加熱発泡)が生じてしまう場合があった。この加熱発泡が生じた場合も、光の屈折や散乱により画面の視認性不良が生じる。 In the transparent conductive laminate, the oligomer component of the plastic material forming the transparent plastic base material adheres the transparent plastic base materials to each other by the heat treatment of the transparent conductive layer and the curing treatment of the conductive paste. There was a risk of shifting to the adhesive layer. When the oligomer component migrates, it precipitates in the pressure-sensitive adhesive layer, resulting in an increase in haze and poor visibility of the screen. Further, in the conventional pressure-sensitive adhesive composition, spherical bubbles (heated foaming) may be generated in the pressure-sensitive adhesive layer by the heat treatment or the curing treatment. Even when this thermal foaming occurs, poor visibility of the screen occurs due to light refraction and scattering.
前記粘着剤層の問題を解決するために、粘着剤層のベースポリマーとして、メチル(メタ)アクリレート1〜35重量%、炭素数2〜12のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート60〜98重量%及び官能基含有モノマー0.1〜10重量%をモノマー単位として含むアクリル系ポリマーを用いることが提案されている(特許文献2)。
In order to solve the problem of the pressure-sensitive adhesive layer, as a base polymer of the pressure-sensitive adhesive layer, methyl (meth)
しかしながら、上記特許文献2の粘着剤層では、高温で熱処理した場合(例えば、150℃を超える温度で熱処理した場合)に、視認性不良の問題が生じるおそれがあった。
However, the pressure-sensitive adhesive layer of
上記課題を解決するため、本発明は、視認性不良を防止できる粘着剤層付き透明導電性フィルム、これを用いた透明導電性積層体及びタッチパネルを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer capable of preventing poor visibility, a transparent conductive laminate using the same, and a touch panel.
前記目的を達成するため、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、第一透明プラスチック基材と前記第一透明プラスチック基材の一方の面に設けられた透明導電層とを有する透明導電性フィルムと、前記第一透明プラスチック基材の他方の面に設けられた粘着剤層とを有する粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、前記粘着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーを含有し、前記(メタ)アクリル系ポリマーが、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートと、芳香環を有する重合性モノマーと、官能基含有重合性モノマーとをモノマー単位として含むことを特徴とする。 In order to achieve the object, the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention has a first transparent plastic substrate and a transparent conductive layer provided on one surface of the first transparent plastic substrate. A transparent conductive film with an adhesive layer having an adhesive film and an adhesive layer provided on the other surface of the first transparent plastic substrate, wherein the adhesive layer comprises a (meth) acrylic polymer. The (meth) acrylic polymer contains an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms, a polymerizable monomer having an aromatic ring, and a functional group-containing polymerizable monomer as monomer units. It is characterized by that.
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムによれば、粘着剤層が上記構成の(メタ)アクリル系ポリマーを含有するため、熱処理した場合でも、ヘイズの上昇や加熱発泡を防止できる。その理由は定かではないが、芳香環を有する重合性モノマーをモノマー単位として含む(メタ)アクリル系ポリマーを使用するため、粘着剤層中において、プラスチック材料のオリゴマー成分の溶解性が高まるからであると考えられる。即ち、上記オリゴマー成分が粘着剤層に移行しても、当該オリゴマー成分が粘着剤層中で析出することを防止できるため、ヘイズの上昇が防止できる上、高温で熱処理しても加熱発泡を防止できると考えられる。このように、本発明では、ヘイズの上昇や加熱発泡を防止できるため、視認性不良を防止できる。 According to the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, since the pressure-sensitive adhesive layer contains the (meth) acrylic polymer having the above-described configuration, it is possible to prevent an increase in haze and heat foaming even when heat treatment is performed. The reason is not clear, but since a (meth) acrylic polymer containing a polymerizable monomer having an aromatic ring as a monomer unit is used, the solubility of the oligomer component of the plastic material is increased in the pressure-sensitive adhesive layer. it is conceivable that. That is, even if the oligomer component moves to the pressure-sensitive adhesive layer, the oligomer component can be prevented from precipitating in the pressure-sensitive adhesive layer. It is considered possible. Thus, in this invention, since the raise of a haze and heat foaming can be prevented, a visibility defect can be prevented.
前記(メタ)アクリル系ポリマーは、メチル(メタ)アクリレートをモノマー単位として実質的に含まない(モノマー単位として使用しない)ことが好ましい。ヘイズの上昇や加熱発泡をより効果的に防止できるからである。なお、前記(メタ)アクリル系ポリマーがメチル(メタ)アクリレートをモノマー単位として含む場合は、加熱発泡を防止する観点から含有量が5.0重量%以下であることが好ましく、1.0重量%未満であることがより好ましく、0.1重量%未満であることが更に好ましい。 The (meth) acrylic polymer preferably contains substantially no methyl (meth) acrylate as a monomer unit (not used as a monomer unit). This is because haze increase and heat foaming can be more effectively prevented. In addition, when the said (meth) acrylic-type polymer contains methyl (meth) acrylate as a monomer unit, it is preferable that content is 5.0 weight% or less from a viewpoint of preventing heat foaming, and 1.0 weight% More preferably, it is more preferable that it is less than 0.1 weight%.
前記(メタ)アクリル系ポリマーは、前記芳香環を有する重合性モノマーをモノマー単位として1.0〜70.0重量%含むことが好ましい。ヘイズの上昇や加熱発泡をより効果的に防止できるからである。 The (meth) acrylic polymer preferably contains 1.0 to 70.0% by weight of the polymerizable monomer having an aromatic ring as a monomer unit. This is because haze increase and heat foaming can be more effectively prevented.
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、前記第一透明プラスチック基材と前記透明導電層との間に1層以上のアンダーコート層を更に有していてもよい。アンダーコート層を挟むことにより、第一透明プラスチック基材と透明導電層との密着性を向上させることができる。 The transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention may further include one or more undercoat layers between the first transparent plastic substrate and the transparent conductive layer. By sandwiching the undercoat layer, adhesion between the first transparent plastic substrate and the transparent conductive layer can be improved.
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムでは、前記第一透明プラスチック基材がポリエステル系樹脂、特にポリエチレンテレフタレートにより形成されていることが好ましい。第一透明プラスチック基材がポリエステル系樹脂により形成されている場合、プラスチック材料中のオリゴマー成分が粘着剤層に移行し易くなるため、本発明の効果が有効に発揮されるからである。 In the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, the first transparent plastic substrate is preferably formed of a polyester resin, particularly polyethylene terephthalate. This is because when the first transparent plastic substrate is formed of a polyester-based resin, the oligomer component in the plastic material easily moves to the pressure-sensitive adhesive layer, and thus the effect of the present invention is effectively exhibited.
また、本発明の透明導電性積層体は、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムと、前記粘着剤層における前記第一透明プラスチック基材とは反対側の面に貼り合わされた第二透明プラスチック基材とを有する透明導電性積層体である。 In addition, the transparent conductive laminate of the present invention is a second structure in which the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the first transparent plastic substrate. A transparent conductive laminate having a transparent plastic substrate.
本発明の透明導電性積層体によれば、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの場合と同様の理由により、ヘイズの上昇や加熱発泡を防止できるため、視認性不良を防止できる。 According to the transparent conductive laminate of the present invention, haze increase and heat foaming can be prevented for the same reason as in the case of the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, so that poor visibility can be prevented.
本発明の透明導電性積層体では、前記第二透明プラスチック基材がポリエステル系樹脂(特にポリエチレンテレフタレート)により形成されていることが好ましい。第二透明プラスチック基材がポリエステル系樹脂により形成されている場合、プラスチック材料中のオリゴマー成分が粘着剤層に移行し易くなるため、本発明の効果が有効に発揮されるからである。 In the transparent conductive laminate of the present invention, the second transparent plastic substrate is preferably formed of a polyester resin (particularly polyethylene terephthalate). This is because when the second transparent plastic substrate is formed of a polyester-based resin, the oligomer component in the plastic material easily moves to the pressure-sensitive adhesive layer, and thus the effect of the present invention is effectively exhibited.
本発明のタッチパネルは、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルム又は上記本発明の透明導電性積層体が1枚以上使用されているタッチパネルである。 The touch panel of the present invention is a touch panel in which one or more of the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention or the transparent conductive laminate of the present invention is used.
本発明のタッチパネルによれば、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルム及び透明導電性積層体の場合と同様の理由により、ヘイズの上昇や加熱発泡を防止できるため、視認性不良を防止できる。 According to the touch panel of the present invention, for the same reason as in the case of the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer and the transparent conductive laminate of the present invention, it is possible to prevent haze increase and heating foaming, thereby preventing poor visibility. it can.
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図1は、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一例を示したものであり、透明導電性フィルム1に、粘着剤層2を介して離型フィルム3が貼り合わされている場合の例である。透明導電性フィルム1は、第一透明プラスチック基材4と、第一透明プラスチック基材4の一方の面に設けられた透明導電層5とを有する。粘着剤層2は第一透明プラスチック基材4の他方の面に設けられている。第一透明プラスチック基材4と透明導電層5の間には、後述するように1層以上のアンダーコート層7(図3参照)が介在していてもよい。
FIG. 1 shows an example of the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, and an example in which a release film 3 is bonded to the transparent
透明導電性フィルム1を電極などの用途で用いる際には、結晶質の透明導電性フィルム1として用いられることが多いが、エッチングなどの加工性においては、アモルファスの透明導電性フィルム1の方が優れていることが知られている。一般に、アモルファス状態から結晶質状態にするためには、加熱処理が行われている。しかしながら、液晶パネル等の被着体に透明導電性フィルム1を貼り合わせた後に加熱処理する場合は、加熱処理によって被着体に不良が発生する場合がある。また、貼り合わせ工程を考慮すると、加熱処理後に透明導電性フィルム1に粘着剤層2を形成するよりも、図1に示すように、あらかじめ透明導電性フィルム1に粘着剤層2を介して離型フィルム3を設けておき、加熱処理後に、離型フィルム3を剥離して、被着体に透明導電性フィルム1を貼り合わせることが好ましい。
When the transparent
離型フィルム3の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、紙等を用いることができる。離型フィルム3の厚みは、50〜100μmであるのが好ましく、60〜85μmであるのがより好ましい。 Examples of the material for the release film 3 include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin resins such as polypropylene, and paper. The thickness of the release film 3 is preferably 50 to 100 μm, and more preferably 60 to 85 μm.
図2は、本発明の透明導電性積層体の一例を示す断面図であり、上述した透明導電性フィルム1に、粘着剤層2を介して第二透明プラスチック基材6が貼り合わされている場合の例である。また、図3は、本発明の透明導電性積層体の他の例を示す断面図であり、第一透明プラスチック基材4と透明導電層5の間にアンダーコート層7が介在している。アンダーコート層7は複数層からなるものであってもよい。その他の構成は、図2の透明導電性積層体と同様である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the transparent conductive laminate of the present invention, where the second transparent
第一透明プラスチック基材4及び第二透明プラスチック基材6は、同じプラスチック材料からなる基材であってもよく、異なるプラスチック材料からなる基材であってもよい。このようなプラスチック基材としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂などの適宜なプラスチック材料からなるフィルム、シート等が用いられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、特にポリエチレンテレフタレートを用いた場合、プラスチック材料中のオリゴマー成分が粘着剤層に移行し易くなるため、本発明の効果が有効に発揮される。
The first transparent
第一透明プラスチック基材4及び第二透明プラスチック基材6の厚みは、適宜に決定しうるが、一般的には、タッチパネル形成時の作業性や性能等の点より、適宜に3〜300μm程度、さらには5〜250μm、特に10〜200μmが好ましい。
Although the thickness of the 1st transparent
また、第一透明プラスチック基材4の厚みは、第二透明プラスチック基材6の厚みよりも薄くなるように、それぞれの厚みを設定するのが好ましい。通常、第一透明プラスチック基材4の厚みは、3〜100μm程度、好ましくは10〜50μmであり、第二透明プラスチック基材6の厚みは、50〜300μm程度、好ましくは75〜200μmである。これらの範囲で、第一透明プラスチック基材4の厚みが、第二透明プラスチック基材6の厚みより薄くなるように設定するのが好ましい。
Moreover, it is preferable to set each thickness so that the thickness of the 1st transparent
透明導電性フィルム1は、第一透明プラスチック基材4(あるいはアンダーコート層7)の一方の面に透明導電層5を設けることにより得られる。透明導電層5の形成は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法またはこれらを組み合わせた方法などの各種薄膜形成法を適宜に選択することができる。透明導電層5の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの観点から、前記薄膜形成法としては真空蒸着法やスパッタリング法を採用するのが好ましい。
The transparent
透明導電層5の材料としては、透明な導電性の膜を形成しうるものを適宜に選択して用いることができる。例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫およびこれらの合金等からなる金属、または酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムおよびこれらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物などが用いられる。透明導電層5は、結晶層、非結晶層のいずれであってもよい。 As a material for the transparent conductive layer 5, a material capable of forming a transparent conductive film can be appropriately selected and used. For example, a metal made of gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, and alloys thereof, or indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide, and a mixture thereof Or other metal compounds made of copper iodide or the like. The transparent conductive layer 5 may be either a crystalline layer or an amorphous layer.
透明導電層5の厚みは、使用目的に応じて適宜に決定することができる。厚みは通常10〜300nm、好適には10〜200nmである。厚みが10nm以上であれば、表面電気抵抗が103Ω/□以下となる良好な導電性を有する連続被膜が得られ易く、厚みが300nm以下であれば、透明性を維持できる。 The thickness of the transparent conductive layer 5 can be appropriately determined according to the purpose of use. The thickness is usually 10 to 300 nm, preferably 10 to 200 nm. If the thickness is 10 nm or more, a continuous film having good electrical conductivity with a surface electrical resistance of 10 3 Ω / □ or less can be easily obtained, and if the thickness is 300 nm or less, transparency can be maintained.
図3に示すように、透明導電層5は、第一透明プラスチック基材4の一方の面にアンダーコート層7を介して設けられていてもよい。アンダーコート層7は1層または2層以上設けることができる。アンダーコート層7は、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成することができる。アンダーコート層7は、第一透明プラスチック基材4と透明導電層5との密着性を向上させるとともに、透明導電層5の耐擦傷性や耐屈曲性を向上させ、タッチパネル用としての打点特性の向上に有効である。
As shown in FIG. 3, the transparent conductive layer 5 may be provided on one surface of the first transparent
アンダーコート層7を形成する材料としては、例えば、SiO2、MgF2、A12O3などの無機物や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの有機物が挙げられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが好ましい。
Examples of the material for forming the
アンダーコート層7は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗工法などにより形成できる。
The
アンダーコート層7の厚みは、通常、100nm以下、好ましくは15〜100nm程度、さらに好ましくは20〜60nmである。
The thickness of the
なお、透明導電層5の付設に際しては、第一透明プラスチック基材4の表面にコロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理等の表面処理を適宜施して、第一透明プラスチック基材4と透明導電層5との密着性を高めることもできる。
When the transparent conductive layer 5 is provided, the surface of the first transparent
また、図示はしないが、第二透明プラスチック基材6の外表面(粘着剤層2とは反対側の面)をハードコート処理してハードコート層を形成することもできる。ハードコート処理は、例えばアクリル・ウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂を第二透明プラスチック基材6の外表面に塗布して、これを硬化処理する方法などにより行うことができる。ハードコート処理に際しては、前記硬質樹脂にシリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化することによって、タッチパネル等に適用した際に、鏡作用による写り込みを防止しうるノングレア面を同時に形成することもできる。
Moreover, although not shown in figure, the outer surface (surface on the opposite side to the adhesive layer 2) of the 2nd transparent
ハードコート層を形成する際、厚みが薄いと硬度不足となり、厚すぎるとクラックが発生する場合がある。また、カールの防止特性等も考慮に入れると、好ましいハードコート層の厚みは0.1〜30μm程度である。 When forming the hard coat layer, if the thickness is small, the hardness is insufficient, and if it is too thick, cracks may occur. Further, taking into consideration curling prevention characteristics and the like, the preferable thickness of the hard coat layer is about 0.1 to 30 μm.
本発明に使用される粘着剤層2は、(メタ)アクリル系ポリマーを含有する。この(メタ)アクリル系ポリマーは、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートと、芳香環を有する重合性モノマーと、官能基含有重合性モノマーとをモノマー単位として含む。これにより、ヘイズの上昇や加熱発泡を防止できる。なお、本発明における(メタ)アクリレートとは、アクリレートおよび/またはメタクリレートをいう。また、本発明における(メタ)とは、上述と同様の意味である。
The pressure-
炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートは、直鎖または分岐鎖のいずれであってもよい。具体例としては、例えば、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n‐ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、2‐エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。前記アルキル(メタ)アクリレートのアルキル基の炭素数は4〜8であるのが好ましい。これらのなかでも接着性の観点から、n‐ブチル(メタ)アクリレート、2‐エチルヘキシル(メタ)アクリレートが好ましい。これらアルキル(メタ)アクリレートは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。 The alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms may be linear or branched. Specific examples include, for example, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, and hexyl (meth) acrylate. , Heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, and the like. The alkyl group of the alkyl (meth) acrylate preferably has 4 to 8 carbon atoms. Among these, n-butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of adhesiveness. These alkyl (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more.
芳香環を有する重合性モノマーとしては、例えば、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性クレゾール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノール(メタ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレート、2−ナフトキシエチル(メタ)アクリレート、2−(4−メトキシ−1−ナフトキシ)エチル(メタ)アクリレート、β−ナフトール(メタ)アクリレート、ビフェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、メトキシベンジル(メタ)アクリレート、クロロベンジル(メタ)アクリレート、クレジル(メタ)アクリレート、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、メチルスチレン、α−エチルスチレン、メトキシスチレン、フェニルビニルエーテル、1,3−ジメチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン等が挙げられる。なかでも、スチレン系モノマーや芳香環含有アクリル系モノマーが好ましい。 Examples of the polymerizable monomer having an aromatic ring include phenyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypropyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, and ethylene oxide. Modified nonylphenol (meth) acrylate, ethylene oxide modified cresol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, o-phenylphenol (meth) acrylate, naphthyl (meth) acrylate, 2-naphthoxyethyl (meth) Acrylate, 2- (4-Methoxy-1-naphthoxy) ethyl (meth) acrylate, β-naphthol (meth) acrylate, biphenyl (meth) acrylate Chryrate, benzyl (meth) acrylate, methoxybenzyl (meth) acrylate, chlorobenzyl (meth) acrylate, cresyl (meth) acrylate, styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, methylstyrene, α-ethylstyrene, methoxystyrene, phenyl Examples include vinyl ether, 1,3-dimethylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, vinylnaphthalene and the like. Of these, styrene monomers and aromatic ring-containing acrylic monomers are preferred.
スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンなどが挙げられ、スチレンが最適である。 Examples of the styrene monomer include styrene, vinyl toluene, α-methyl styrene, etc., and styrene is the most suitable.
芳香環含有アクリル系モノマーとしては、下記式(1)又は(2)で表される化合物が好ましい。 As the aromatic ring-containing acrylic monomer, a compound represented by the following formula (1) or (2) is preferable.
なお、上記式(1)及び(2)中、R1は水素原子又はメチル基である。また、上記式(2)中、R2はアルキレン基又は−R3−(OR3)n−である。ここでR3はアルキレン基であり、nは正の整数である。また、上記式(1)及び(2)中、Xはアリール基又はアリールオキシ基である。 In the above formulas (1) and (2), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group. Further, in the above formula (2), R 2 is an alkylene group or -R 3 - (OR 3) n - is. Here, R 3 is an alkylene group, and n is a positive integer. Moreover, in said formula (1) and (2), X is an aryl group or an aryloxy group.
R2のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基などの炭素数1〜18のアルキレン基が挙げられる。好ましいアルキレン基には、炭素数1〜4のアルキレン基が含まれ、特にメチレン基、エチレン基
が挙げられる。
Examples of the alkylene group for R 2 include alkylene groups having 1 to 18 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, an isopropylene group, and a butylene group. Preferred alkylene groups include those having 1 to 4 carbon atoms, and particularly include a methylene group and an ethylene group.
R3のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基などの炭素数1〜6のアルキレン基が挙げられる。好ましいアルキレン基には、炭素数1〜4のアルキレン基が含まれ、特にメチレン基、エチレン基が挙げられる。 Examples of the alkylene group for R 3 include alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a methylethylene group, and a tetramethylene group. Preferred alkylene groups include those having 1 to 4 carbon atoms, and particularly include a methylene group and an ethylene group.
nは正の整数であり、例えば、1〜10の整数である。好ましいnには1〜6程度の整数が含まれる。 n is a positive integer, for example, an integer of 1 to 10. Preferred n includes an integer of about 1 to 6.
Xのアリール基には、フェニル基、ナフチル基などが含まれる。また、アリールオキシ基には、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基などが含まれる。Xのアリール基及びアリールオキシ基には、置換基が含まれていてもよい。このような置換基としては、特に制限されず、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、ハロゲン原子、スルホ基などが挙げられる。Xのアリール基及びアリールオキシ基の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基が好ましい。置換基は単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。 The aryl group for X includes a phenyl group, a naphthyl group, and the like. The aryloxy group includes a phenyloxy group, a naphthyloxy group, and the like. The aryl group and aryloxy group of X may contain a substituent. Such a substituent is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, a nitro group, a cyano group, a halogen atom, and a sulfo group. As the substituent for the aryl group and aryloxy group of X, an alkyl group and an alkoxy group are preferable. A substituent can be used individually or in combination of 2 or more types.
上記式(1)で表される化合物としては、アリール(メタ)アクリレートなどが挙げられる。また、上記式(2)で表される化合物としては、アリールC1-18アルキル(メタ)アクリレート、アリールオキシC1-18アルキル(メタ)アクリレート、アリールオキシポリC1-6アルキレングリコール(メタ)アクリレートなどが挙げられる。上記式(1)で表される具体的な化合物としては、フェニル(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノール(メタ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレート、β−ナフトール(メタ)アクリレート、ビフェニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。また、上記式(2)で表される具体的な化合物としては、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性クレゾール(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらのなかでも、ヘイズの上昇を抑制する観点から、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレートが好ましい。 Examples of the compound represented by the above formula (1) include aryl (meth) acrylate. The compounds represented by the above formula (2) include aryl C 1-18 alkyl (meth) acrylate, aryloxy C 1-18 alkyl (meth) acrylate, aryloxy poly C 1-6 alkylene glycol (meth). An acrylate etc. are mentioned. Specific compounds represented by the above formula (1) include phenyl (meth) acrylate, o-phenylphenol (meth) acrylate, naphthyl (meth) acrylate, β-naphthol (meth) acrylate, and biphenyl (meth) acrylate. Etc. Specific compounds represented by the above formula (2) include benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethylene oxide modified cresol (meth) acrylate, and ethylene oxide modified. Nonylphenol (meth) acrylate etc. are mentioned. Among these, phenoxyethyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of suppressing increase in haze.
芳香環を有する重合性モノマーは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。 The polymerizable monomer which has an aromatic ring may be used independently, and may use 2 or more types together.
官能基含有重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有重合性モノマーが挙げられる。その具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などのカルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体が挙げられ、特にアクリル酸やメタクリル酸が好ましく用いられる。 Examples of the functional group-containing polymerizable monomer include a carboxy group-containing polymerizable monomer. Specific examples thereof include carboxy group-containing ethylenically unsaturated monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid and maleic acid, and acrylic acid and methacrylic acid are particularly preferably used.
また官能基含有重合性モノマーの別の例としては、ヒドロキシ基含有重合性モノマーが挙げられる。その具体例としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシへキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレート、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレート、2−メチル−3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシ基含有エチレン性不飽和単量体が挙げられ、特に、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートが好ましく用いられる。 Another example of the functional group-containing polymerizable monomer is a hydroxy group-containing polymerizable monomer. Specific examples thereof include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl ( Examples include hydroxy group-containing ethylenically unsaturated monomers such as (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate, and 2-methyl-3-hydroxypropyl (meth) acrylate. In particular, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate are preferably used.
上記以外の官能基含有重合性モノマーとしては、グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートなどのエポキシ基含有エチレン性不飽和単量体;スルホン酸基含有エチレン性不飽和単量体;リン酸基含有エチレン性不飽和単量体;ビニルエステルモノマー;アミド基含有エチレン性不飽和単量体;ジメチルアミノメチルアクリルアミド等のアミノ基含有エチレン性不飽和単量体;イミド基含有エチレン性不飽和単量体;N−アクリロイルモルホリン;ビニルエーテルモノマーなどが挙げられる。 Other functional group-containing polymerizable monomers include epoxy group-containing ethylenically unsaturated monomers such as glycidyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate; sulfone Acid group-containing ethylenically unsaturated monomers; Phosphate group-containing ethylenically unsaturated monomers; Vinyl ester monomers; Amide group-containing ethylenically unsaturated monomers; Amino group-containing ethylenically unsaturated monomers such as dimethylaminomethylacrylamide Examples thereof include saturated monomers; imide group-containing ethylenically unsaturated monomers; N-acryloylmorpholine; vinyl ether monomers.
上記官能基含有重合性モノマーのなかでも、接着性を向上させ、架橋点を増やし、効率的に架橋して耐熱性を向上できる観点から、カルボキシ基含有重合性モノマーやヒドロキシ基含有重合性モノマーを用いるのが好適である。特に、被着体との密着性を得るための極性成分を有する観点からカルボキシ基含有重合性モノマーが好ましい。また、上記官能基含有重合性モノマーは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。 Among the functional group-containing polymerizable monomers, from the viewpoint of improving adhesiveness, increasing the number of crosslinking points, and efficiently crosslinking to improve heat resistance, carboxy group-containing polymerizable monomers and hydroxy group-containing polymerizable monomers are used. It is preferred to use. In particular, a carboxy group-containing polymerizable monomer is preferable from the viewpoint of having a polar component for obtaining adhesion to an adherend. Moreover, the said functional group containing polymerizable monomer may be used independently, and may use 2 or more types together.
炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートのモノマー単位の全モノマー単位に占める割合は、粘着剤層の粘着特性を維持する観点、特に被着体へのヌレ性維持の観点から、15.0〜98.95重量%であることが好ましい。 The proportion of the alkyl (meth) acrylate monomer unit having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms in the total monomer units is from the viewpoint of maintaining the adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive layer, particularly from the viewpoint of maintaining the wettability to the adherend. It is preferable that it is 15.0-98.95 weight%.
芳香環を有する重合性モノマーのモノマー単位の全モノマー単位に占める割合は、ヘイズの上昇を防止する観点、及び加熱発泡を抑制する観点から、また粘着剤層の粘着特性を維持する観点、特に被着体へのヌレ性維持の観点から、1.0〜70.0重量%であることが好ましく、3.0〜60.0重量%であることがより好ましく、5.0〜50.0重量%であることが更に好ましい。 The ratio of the monomer units of the polymerizable monomer having an aromatic ring to the total monomer units is from the viewpoint of preventing an increase in haze, from the viewpoint of suppressing heat foaming, and from the viewpoint of maintaining the adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive layer. From the standpoint of maintaining the wettability to the body, it is preferably 1.0 to 70.0% by weight, more preferably 3.0 to 60.0% by weight, and 5.0 to 50.0% by weight. % Is more preferable.
官能基含有重合性モノマーのモノマー単位の全モノマー単位に占める割合は、(メタ)アクリル系ポリマーに極性を付与し、また架橋剤を用いる場合の架橋点を導入する観点、更に吸水率の観点等から、0.05〜15.0重量%であることが好ましい。 The ratio of the monomer units of the functional group-containing polymerizable monomer to the total monomer units is to impart polarity to the (meth) acrylic polymer and to introduce crosslinking points when using a crosslinking agent, and from the viewpoint of water absorption, etc. Therefore, the content is preferably 0.05 to 15.0% by weight.
本発明で使用される(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、耐久性の観点から60万以上、好ましくは70万以上である。また、作業性の観点から、前記重量平均分子量は300万以下が好ましい。 The weight average molecular weight of the (meth) acrylic polymer used in the present invention is not particularly limited, but is 600,000 or more, preferably 700,000 or more from the viewpoint of durability. From the viewpoint of workability, the weight average molecular weight is preferably 3 million or less.
本発明の(メタ)アクリル系ポリマーの製法については、溶液重合、塊状重合、乳化重合などの公知の任意の製法を適宜選択できる。例えば、溶液重合を採用する場合は、重合溶媒として、たとえば、酢酸エチル、トルエンなどが用いられる。具体的な溶液重合は、例えば、モノマー全量100重量部に対してアゾビスイソブチロニトリル等の重合開始剤0.01〜0.2重量部を加え、通常、窒素気流下で、50〜70℃程度で、8〜30時間重合反応を行う。乳化重合を採用する場合は、重合開始剤に加えて、乳化剤などを適宜選択して使用することができる。また、重合させる際に連鎖移動剤を用いてもよい。連鎖移動剤を用いることにより、(メタ)アクリル系ポリマーの分子量を適宜調整することできる。乳化剤、連鎖移動剤は特に限定されない。 About the manufacturing method of the (meth) acrylic-type polymer of this invention, well-known arbitrary manufacturing methods, such as solution polymerization, block polymerization, and emulsion polymerization, can be selected suitably. For example, when employing solution polymerization, for example, ethyl acetate, toluene or the like is used as a polymerization solvent. Specifically, for example, 0.01 to 0.2 parts by weight of a polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile is added to 100 parts by weight of the total amount of monomers, and usually 50 to 70 under a nitrogen stream. The polymerization reaction is carried out at about C for 8 to 30 hours. When employing emulsion polymerization, an emulsifier or the like can be appropriately selected and used in addition to the polymerization initiator. Moreover, you may use a chain transfer agent when making it superpose | polymerize. By using a chain transfer agent, the molecular weight of the (meth) acrylic polymer can be appropriately adjusted. The emulsifier and the chain transfer agent are not particularly limited.
本発明の粘着剤層2を形成する際、前記(メタ)アクリル系ポリマーの他に、架橋剤を使用することができる。架橋剤を使用することにより、(メタ)アクリル系ポリマーが架橋処理されて耐熱性(加熱発泡の抑制効果)を向上させることができる。
When forming the pressure-
架橋剤としては、(メタ)アクリル系ポリマー中の官能基との反応性を有するものが好適に用いられる。例えば、過酸化物、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属塩などが挙げられる。これら架橋剤は、1種を単独で、または2種以上を併用できる。これら架橋剤のなかでも、イソシアネート系架橋剤が接着性の観点から好ましい。その他、紫外線や電子線を用いて、(メタ)アクリル系ポリマーを架橋することもできる。 As the crosslinking agent, those having reactivity with the functional group in the (meth) acrylic polymer are preferably used. Examples thereof include peroxides, isocyanate-based crosslinking agents, epoxy-based crosslinking agents, metal chelate-based crosslinking agents, melamine-based crosslinking agents, aziridine-based crosslinking agents, and metal salts. These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more. Among these crosslinking agents, isocyanate-based crosslinking agents are preferable from the viewpoint of adhesiveness. In addition, the (meth) acrylic polymer can also be crosslinked using ultraviolet rays or electron beams.
イソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどのジイソシアネート類や、各種ポリオールで変性したジイソシアネート付加物や、イソシアヌレート環、ビューレット体、アロファネート体等を形成したポリイソシアネート化合物などが挙げられる。なお、芳香族系のイソシアネート化合物を用いた場合は、硬化後の粘着剤層2が着色する場合があるため、高い透明性が要求される用途では、イソシアネート系架橋剤としては、脂肪族系や脂環族系のイソシアネート化合物が好適である。
Isocyanate-based crosslinking agents include diisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, diisocyanate adducts modified with various polyols, isocyanurate rings, burette bodies, allophanate bodies. The polyisocyanate compound etc. which formed etc. are mentioned. When an aromatic isocyanate compound is used, the cured pressure-
前記架橋剤の配合量は、多すぎると架橋過多になり粘着特性に劣るため、(メタ)アクリル系ポリマー100重量部に対して、通常、5重量部以下、さらには0.01〜5重量部が好ましく、0.1〜3重量部であるのがより好ましい。 If the amount of the crosslinking agent is too large, the amount of crosslinking is excessive and inferior in adhesive properties. Therefore, it is usually 5 parts by weight or less, further 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer. Is more preferable, and 0.1 to 3 parts by weight is more preferable.
さらに本発明の粘着剤層2を形成する際、シランカップリング剤を使用することができる。シランカップリング剤を使用することにより、粘着剤層2の耐湿性を向上させることができる。
Furthermore, when forming the
シランカップリング剤としては、3‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3‐グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2‐(3,4‐エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ構造を有するシランカップリング剤;3‐アミノプロピルトリメトキシシラン、N‐(2‐アミノエチル)3‐アミノプロピルトリメトキシシラン、N‐(2‐アミノエチル)3‐アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3‐トリエトキシシリル‐N‐(1,3‐ジメチルブチリデン)プロピルアミン等のアミノ基含有シランカップリング剤;3‐アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3‐メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどの(メタ)アクリル基含有シランカップリング剤;3‐イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤;3‐クロロプロピルトリメトキシシラン;アセトアセチル基含有トリメトキシシランなどが挙げられる。シランカップリング剤は、1種を単独で使用しても良く、また2種以上を混合して使用しても良い。
Silane coupling agents having an epoxy structure such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, etc. Agent: 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- Amino group-containing silane coupling agents such as (1,3-dimethylbutylidene) propylamine; (meth) acryl group-containing silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane ; 3-isocyanate pro Isocyanate group-containing silane coupling agents such as Le triethoxysilane; 3-chloropropyl trimethoxysilane; and acetoacetyl group-containing trimethoxysilane. A silane coupling agent may be used individually by 1 type, and may mix and
シランカップリング剤の配合量は、多すぎると透明プラスチック基材への接着力が高くなり過ぎて、再剥離性に劣るため、(メタ)アクリル系ポリマー100重量部に対して、2重量部以下、さらには0.01〜2重量部が好ましく、0.02〜1重量部がより好ましい。 If the amount of the silane coupling agent is too large, the adhesive strength to the transparent plastic substrate becomes too high and the removability is poor, so 2 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer. Furthermore, 0.01 to 2 parts by weight is preferable, and 0.02 to 1 part by weight is more preferable.
さらに本発明の粘着剤層2は、その他の公知の添加剤を含有していてもよい。例えば、粘着付与剤、着色剤、顔料などの粉体、染料、界面活性剤、可塑剤、表面潤滑剤、レベリング剤、軟化剤、酸化防止剤、老化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、無機または有機の充填剤、金属粉、粒子状物、箔状物などを使用する用途に応じて適宜添加することができる。
Furthermore, the pressure-
本発明の粘着剤層2は、上記成分を溶媒に溶かした溶液から形成することができる。用いられる溶媒としては、たとえば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノン、n−へキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、水などが挙げられる。これらの溶媒は単独で使用してもよく、また2種以上を混合してもよい。また溶媒は、重合溶媒をそのまま用いることができる他、粘着剤層2を均一に形成できるように、重合溶媒以外の一種以上の溶媒を新たに加えてもよい。
The pressure-
粘着剤層2は、例えば上記溶液を剥離処理した支持体や透明プラスチック基材上に塗布し、乾燥することにより形成される。上記溶液が架橋剤を含有する場合には、適宜、加熱処理等により架橋処理が施される。架橋処理は、溶媒の乾燥工程の温度で行っても良いし、乾燥工程後に別途架橋処理工程を設けて行ってもよい。
The pressure-
粘着剤層2を形成する具体的な方法は特に制限されないが、例えば、剥離処理したセパレーターなどの支持体上の片面または両面に上記溶液を塗布して、これを加熱処理することにより得ることができる。得られた粘着剤層2は、その後、第一透明プラスチック基材4又は第二透明プラスチック基材6に貼り合せられる。また、粘着剤層2は、第一透明プラスチック基材4又は第二透明プラスチック基材6に上記溶液を塗布した後、加熱処理することにより、第一透明プラスチック基材4又は第二透明プラスチック基材6上に直接形成することもできる。得られた粘着剤層2は、その後、架橋反応の調整を目的としてエージング処理を行ってもよい。
Although the specific method in particular of forming the
粘着剤層2は、第一透明プラスチック基材4と第二透明プラスチック基材6とを貼り合わせた後においては、そのクッション効果により、透明導電層5の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させるため、粘着剤層2の弾性係数を1〜100N/cm2の範囲とし、厚みを1μm以上、好ましくは5〜500μm、より好ましくは5〜10μmの範囲に設定すればよい。
After the first transparent
図4は、本発明のタッチパネルの一例を示す断面図であり、上述した図3に示す透明導電性積層体を用いたタッチパネルの例を示したものである。すなわち、透明導電層5a、5bを有する一対の電極板P1、P2を、透明導電層5a、5b同士が対向するように、スペーサsを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、一方の電極板P1として、上記した図3に示す透明導電性積層体を使用したものである。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the touch panel of the present invention, and shows an example of a touch panel using the transparent conductive laminate shown in FIG. 3 described above. That is, in the touch panel in which the pair of electrode plates P1 and P2 having the transparent
このタッチパネルは、電極板P1側より入力ペンMにて押圧打点したとき、透明導電層5a、5b同士が接触して、電気回路がON状態となり、上記押圧を解除すると、元のOFF状態に戻る、透明スイッチ機構として機能する。その際、電極板P1が上記の透明導電性積層体からなるため、画面(図示せず)の視認性不良を防止できる。
When this touch panel is pressed with the input pen M from the electrode plate P1 side, the transparent
なお、図4において、電極板P2は、プラスチックフィルムやガラス板などからなる透明プラスチック基材10に透明導電層5bを設けたものであるが、図2や図3に示す透明導電性積層体を使用してもよい。
In FIG. 4, the electrode plate P2 is formed by providing the transparent
以下、本発明の実施例について比較例と併せて説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定して解釈されるものではない。 Examples of the present invention will be described below together with comparative examples. In addition, this invention is limited to a following example and is not interpreted.
[アクリル系ポリマーの調製]
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌機を備えた反応容器に、表1に示す組成の粘着剤成分と、これら粘着剤成分の合計100重量部に対して2,2´−アゾビスイソブチロニトリル0.1重量部とを加え、更に酢酸エチルを加えて固形分濃度30.0重量%に調整し、次いで窒素置換を行った後、55℃に昇温し、15時間重合反応を行なって、表1に示す重量平均分子量のアクリル系ポリマーの溶液を得た。なお、表1に示すモノマー単位の含有量(重量%)は、アクリル系ポリマーを形成する全モノマー単位に占める割合をさす。
[Preparation of acrylic polymer]
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen introduction pipe, a thermometer and a stirrer, an adhesive component having the composition shown in Table 1 and 2,2′-azobisiso to 100 parts by weight of these adhesive components in total. 0.1 part by weight of butyronitrile was added, and ethyl acetate was further added to adjust the solid content concentration to 30.0% by weight. After nitrogen substitution, the temperature was raised to 55 ° C., and the polymerization reaction was carried out for 15 hours. As a result, a solution of an acrylic polymer having a weight average molecular weight shown in Table 1 was obtained. In addition, content (weight%) of the monomer unit shown in Table 1 refers to the ratio which occupies for all the monomer units which form an acrylic polymer.
[アクリル系粘着剤溶液の調製]
上記アクリル系ポリマーの固形分100重量部に対して、架橋剤として、過酸化物であるベンゾイルパーオキサイド(日本油脂製ナイパーBMT)0.2重量部と、架橋剤としてトリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネートのアダクト体(日本ポリウレタン工業製コロネートL)0.2重量部とを加え、アクリル系粘着剤溶液を得た。
[Preparation of acrylic adhesive solution]
Based on 100 parts by weight of the solid content of the acrylic polymer, 0.2 part by weight of benzoyl peroxide (NIPPER BMT manufactured by NOF Corporation) as a peroxide as a crosslinking agent and trimethylolpropane / tolylene diisocyanate as a crosslinking agent Of adduct (Japan Polyurethane Industry Coronate L) 0.2 part by weight was added to obtain an acrylic pressure-sensitive adhesive solution.
[透明導電性フィルムの作製]
第一透明プラスチック基材として、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、その片面に、アルゴンガス80%と酸素ガス20%とからなる5.33×10-2Paの雰囲気中で、酸化インジウム95重量%及び酸化スズ5重量%を含む混合物の焼結体から、反応性スパッタリング法により、厚み20nmのITO膜を形成して、透明導電性フィルムを得た。
[Preparation of transparent conductive film]
As a first transparent plastic substrate, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was prepared, and indium oxide 95 in an atmosphere of 5.33 × 10 −2 Pa composed of argon gas 80% and oxygen gas 20% on one side. An ITO film having a thickness of 20 nm was formed from a sintered body of a mixture containing 5% by weight and 5% by weight of tin oxide by a reactive sputtering method to obtain a transparent conductive film.
[ハードコートフィルムの作製]
第二透明プラスチック基材として、厚み125μm、幅1000mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製、品番F17)を準備し、その片面にハードコート処理溶液を塗布し、100℃で3分間乾燥後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯(80W/cm2、15cm集光型)2灯で紫外線照射を行い、厚み5μmのハードコート層を設けてハードコートフィルムを作製した。なお、ハードコート処理溶液としては、アクリル・ウレタン系樹脂(大日本インキ化学工業社製の商品名「ユニディックU4005」)100重量部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名「イルガキュア184」)5重量部を加えて、50重量%の固形分濃度に希釈したトルエン溶液を用いた。
[Preparation of hard coat film]
As a second transparent plastic substrate, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 125 μm and a width of 1000 mm (manufactured by Teijin DuPont, product number F17) was prepared. A hard coat treatment solution was applied to one side of the film and dried at 100 ° C. for 3 minutes. Ultraviolet irradiation was performed with two ozone type high-pressure mercury lamps (80 W / cm 2 , 15 cm condensing type), and a hard coat film having a thickness of 5 μm was provided to produce a hard coat film. The hard coat treatment solution was 100 parts by weight of acrylic / urethane resin (trade name “Unidic U4005” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) and hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator. A toluene solution diluted to a solid content concentration of 50% by weight by adding 5 parts by weight of a product name “Irgacure 184” manufactured by the manufacturer was used.
[粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製]
上記透明導電性フィルムの透明導電層が設けられていない面に、上記アクリル系粘着剤溶液を塗布し、150℃で1分間乾燥することによって厚み23μmの粘着剤層を形成して、粘着剤層付き透明導電性フィルムを作製した。
[Preparation of transparent conductive film with adhesive layer]
The surface of the transparent conductive film not provided with the transparent conductive layer is coated with the acrylic pressure-sensitive adhesive solution and dried at 150 ° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 23 μm. A transparent conductive film was prepared.
[透明導電性積層体の作製]
上記粘着剤層付き透明導電性フィルムの粘着剤層に、上記ハードコートフィルムのハードコート層が設けられていない面を貼り合わせて、透明導電性積層体を作製した。
[Preparation of transparent conductive laminate]
A surface of the hard coat film on which the hard coat layer was not provided was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer of the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a transparent conductive laminate.
[ヘイズの測定]
各サンプル(透明導電性積層体)を150℃及び160℃の温度で加熱オーブンにて1時間加熱した後、恒温恒湿槽(60℃、95%RH雰囲気下)で240時間晒した。その後、サンプルを取り出して、ヘイズメーター(株式会社村上色彩技術研究所製HAZEメーター HM−150)にて、ヘイズを測定した。結果を表1に示す。
[Measure haze]
Each sample (transparent conductive laminate) was heated in a heating oven at 150 ° C. and 160 ° C. for 1 hour, and then exposed in a constant temperature and humidity chamber (60 ° C., 95% RH atmosphere) for 240 hours. Then, the sample was taken out and the haze was measured with a haze meter (HAZE meter HM-150 manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.
[加熱発泡の評価]
各サンプル(粘着剤層付き透明導電性フィルム)をガラス基板(10cm×10cm)上に貼り合わせて、150℃及び160℃の温度で加熱オーブンにて1時間加熱した後、透過型顕微鏡(200倍)にて観察し、以下の基準で評価した。結果を表1に示す。
○:球状気泡を確認できない。
△:球状気泡を確認できるが、いずれの球状気泡も直径0.05mm未満である。
×:直径0.05mm以上の球状気泡を確認できる。
[Evaluation of heat foaming]
Each sample (transparent conductive film with an adhesive layer) was bonded onto a glass substrate (10 cm × 10 cm), heated in a heating oven at 150 ° C. and 160 ° C. for 1 hour, and then transmission microscope (200 ×). ) And evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
○: No spherical bubbles can be confirmed.
(Triangle | delta): Although spherical bubbles can be confirmed, all spherical bubbles are less than 0.05 mm in diameter.
X: Spherical bubbles having a diameter of 0.05 mm or more can be confirmed.
表1に示すように、実施例1〜9は、ヘイズの上昇を抑制でき、かつ加熱発泡についても抑制できた。一方、比較例1〜2は、ヘイズの上昇及び加熱発泡の少なくとも一方について、抑制することができなかった。 As shown in Table 1, Examples 1 to 9 were able to suppress an increase in haze and also suppressed heat foaming. On the other hand, Comparative Examples 1 and 2 could not suppress at least one of the increase in haze and heat foaming.
1 透明導電性フィルム
2 粘着剤層
3 離型フィルム
4 第一透明プラスチック基材
5,5a,5b 透明導電層
6 第二透明プラスチック基材
7 アンダーコート層
10 透明プラスチック基材
M 入力ペン
P1,P2 電極板
s スペーサ
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記粘着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーを含有し、
前記(メタ)アクリル系ポリマーが、炭素数2〜14のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートと、芳香環を有する重合性モノマーと、官能基含有重合性モノマーとをモノマー単位として含むことを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム。 A transparent conductive film having a first transparent plastic substrate and a transparent conductive layer provided on one surface of the first transparent plastic substrate, and an adhesive provided on the other surface of the first transparent plastic substrate A transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer having an adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic polymer,
The (meth) acrylic polymer contains an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms, a polymerizable monomer having an aromatic ring, and a functional group-containing polymerizable monomer as monomer units. A transparent conductive film with an adhesive layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009162018A JP5552271B2 (en) | 2009-07-08 | 2009-07-08 | Transparent conductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009162018A JP5552271B2 (en) | 2009-07-08 | 2009-07-08 | Transparent conductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011016908A true JP2011016908A (en) | 2011-01-27 |
JP5552271B2 JP5552271B2 (en) | 2014-07-16 |
Family
ID=43594932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009162018A Active JP5552271B2 (en) | 2009-07-08 | 2009-07-08 | Transparent conductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5552271B2 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014067612A (en) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | Conductive film and method of producing the same, and laminate, electronic device, and touch panel |
JP2014129538A (en) * | 2011-05-02 | 2014-07-10 | Nitto Denko Corp | Adhesive, adhesive layer, and adhesive sheet |
JP2016081663A (en) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 積水化学工業株式会社 | Method for producing light-transmitting conductive film |
JP2016516606A (en) * | 2013-10-01 | 2016-06-09 | エルジー・ケム・リミテッド | Conductive laminate |
JP2016155380A (en) * | 2015-02-19 | 2016-09-01 | 積水化学工業株式会社 | Light-transmissive electrically conductive film, film roll thereof, and touch panel having the same |
KR20190053945A (en) | 2016-09-30 | 2019-05-20 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | A liquid crystal panel, and an image display device |
KR20190055211A (en) | 2016-09-30 | 2019-05-22 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | A polarizing film having a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive layer, and a pressure-sensitive adhesive layer, a liquid crystal panel, |
US10308844B2 (en) | 2011-05-02 | 2019-06-04 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet |
US11090902B2 (en) | 2015-03-30 | 2021-08-17 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive-layer—attached polarizing film, and image display device |
KR20230051305A (en) | 2015-03-30 | 2023-04-17 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Adhesive composition, adhesive layer, polarizing film having adhesive layer, and image display device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002173656A (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure- sensitive adhesive sheet and optical film |
JP2005053976A (en) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Soken Chem & Eng Co Ltd | Pressure-sensitive adhesive for lowly polar film |
JP2008297419A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Daio Paper Corp | Adhesive sheet for electronic display |
JP2009024157A (en) * | 2007-06-19 | 2009-02-05 | Saiden Chemical Industry Co Ltd | Self-adhesive composition for optical use and optically functional film |
-
2009
- 2009-07-08 JP JP2009162018A patent/JP5552271B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002173656A (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-21 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure- sensitive adhesive sheet and optical film |
JP2005053976A (en) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Soken Chem & Eng Co Ltd | Pressure-sensitive adhesive for lowly polar film |
JP2008297419A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Daio Paper Corp | Adhesive sheet for electronic display |
JP2009024157A (en) * | 2007-06-19 | 2009-02-05 | Saiden Chemical Industry Co Ltd | Self-adhesive composition for optical use and optically functional film |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014129538A (en) * | 2011-05-02 | 2014-07-10 | Nitto Denko Corp | Adhesive, adhesive layer, and adhesive sheet |
US10308844B2 (en) | 2011-05-02 | 2019-06-04 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet |
JP2014067612A (en) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | Conductive film and method of producing the same, and laminate, electronic device, and touch panel |
JP2016516606A (en) * | 2013-10-01 | 2016-06-09 | エルジー・ケム・リミテッド | Conductive laminate |
JP2016081663A (en) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 積水化学工業株式会社 | Method for producing light-transmitting conductive film |
JP2016155380A (en) * | 2015-02-19 | 2016-09-01 | 積水化学工業株式会社 | Light-transmissive electrically conductive film, film roll thereof, and touch panel having the same |
US11090902B2 (en) | 2015-03-30 | 2021-08-17 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive-layer—attached polarizing film, and image display device |
KR20230051305A (en) | 2015-03-30 | 2023-04-17 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Adhesive composition, adhesive layer, polarizing film having adhesive layer, and image display device |
KR20190053945A (en) | 2016-09-30 | 2019-05-20 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | A liquid crystal panel, and an image display device |
KR20190055211A (en) | 2016-09-30 | 2019-05-22 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | A polarizing film having a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive layer, and a pressure-sensitive adhesive layer, a liquid crystal panel, |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5552271B2 (en) | 2014-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5552271B2 (en) | Transparent conductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel | |
JP5382841B2 (en) | Conductive laminated film, electrode plate for touch panel, touch panel and adhesive for conductive laminated film | |
JP5764435B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate for touch panel | |
JP5887118B2 (en) | Adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel | |
JP5797025B2 (en) | Capacitive touch panel | |
JP4805999B2 (en) | Transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer and manufacturing method thereof, transparent conductive laminate and touch panel | |
JP5688338B2 (en) | Adhesive, adhesive sheet and laminate for touch panel | |
JP5660641B2 (en) | Touch panel | |
JP5651073B2 (en) | Adhesive, adhesive sheet and laminate for touch panel | |
WO2019026753A1 (en) | Layered body for flexible image display device, and flexible image display device | |
JP5757809B2 (en) | Laminated body and touch panel having the laminated body | |
TWI668266B (en) | Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet | |
WO2013002184A1 (en) | Adhesive agent composition, adhesive agent layer, and adhesive sheet | |
TWI728023B (en) | Adhesive composition, adhesive, adhesive plate and display body | |
TWI686454B (en) | Adhesive sheet, two-sided adhesive sheet and optical element | |
JP2022156355A (en) | Display body | |
JP5303614B2 (en) | Transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer and manufacturing method thereof, transparent conductive laminate and touch panel | |
JP5522759B2 (en) | Conductive laminated film, electrode plate for touch panel, touch panel and adhesive for conductive laminated film | |
WO2012018142A1 (en) | Adhesive for crystalline metal oxide conducting film and adhesive sheet for crystalline metal oxide conducting film using the same | |
JP2013253154A (en) | Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet, and touch panel laminate | |
KR101584841B1 (en) | Conductive laminate | |
JP2013237273A (en) | Transparent electroconductive film with tacky adhesive layer, method for producing the same, transparent electroconductive laminate, and touch panel | |
JP6343717B2 (en) | Adhesive, adhesive sheet and display | |
JP2017014378A (en) | Migration inhibitor, adhesive and adhesive sheet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5552271 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |