JP2010504566A

JP2010504566A - 環境的に改良されたバックミラーアセンブリ

Info

Publication number: JP2010504566A
Application number: JP2009530544A
Authority: JP
Inventors: フレデリックティーバウアー; ウィリアムエルトーナー; ディヴィッドジェイカメンガ; ジョンエスアンダーソン; ディヴィッドエルポール; ジョージエイニューマン; ジョエルエイストレー; ブラッドレーエルブッシャー; ケントンジェイイプマ
Original assignee: ジェンテックスコーポレイション
Priority date: 2006-09-25
Filing date: 2007-09-24
Publication date: 2010-02-12
Also published as: US20070019296A1; EP2069832A2; WO2008039718A3; EP2069832A4; CA2664665A1; US7370982B2; WO2008039718A2

Abstract

可変反射率を有する反射要素を組み込む環境的に改良されたバックミラーアセンブリを提供する。一実施形態では、環境的に改良されたバックミラーアセンブリは、カドミウム（Ｃｄ）が実質的に存在しない。別の実施形態では、環境的に改良されたバックミラーアセンブリは、鉛（Ｐｂ）が実質的に存在しない。更に別の実施形態では、環境的に改良されたバックミラーアセンブリは、水銀（Ｈｇ）が実質的に存在しない。更に別の実施形態では、環境的に改良されたバックミラーアセンブリは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が実質的に存在しない。更に別の実施形態では、環境的に改良されたバックミラーアセンブリは、臭素（Ｂｒ）のようなハロゲン生成化学物質が実質的に存在しない。
【選択図】図３

Description

本出願は、現在は米国特許第６、８９９、４３７号であるＦｒｅｄｅｒｉｃｋＴ．Ｂａｕｅｒにより２００２年１０月２日出願の「環境的に改善したバックミラーアセンブリ」という名称の米国特許出願出願番号第１０／２６３、３０８号の継続出願である２００５年５月９日出願の米国特許出願出願番号第１１／１２４、９８７号の一部継続出願であり、これらの特許の開示内容は、本明細書においてその全内容が組み込まれている。

電気光学バックミラー要素は、内側及び外側の両方、運転席側及び助手席側の両方のバックミラーに関する車両用途においてより一般的になっている。典型的な電気光学要素は、車両のバックミラーアセンブリに組み込まれた時に要素自体の周囲によって定められる区域よりも小さい有効視野（関連の法律、条例、及び仕様によって定められるような）を有することになる。主として、有効視野は、少なくとも部分的には要素自体及び／又は関連のベゼルの構成によって制限される。

要素の周囲によって定められる区域に実質的に等しい有効視野を有する電気光学要素を提供する様々な試みが行われている。これらの要素を組み込むアセンブリも提案されている。

米国特許第６、８９９、４３７号米国特許出願出願番号第１０／２６３、３０８号米国特許出願出願番号第１１／１２４、９８７号米国特許第５、８１８、６２５号米国特許第６、１４７、８０３号米国特許第６、３５９、２７４号米国特許第４、９１６、３０７号米国特許第５、２１４、２７４号米国特許第５、２４３、２１５号米国特許第５、３３８、６９１号米国特許第５、７８９、７３７号米国特許第５、３８６、１２８号米国特許第５、４７１、５１５号米国特許第６、１１１、６８４号米国特許第６、１６６、８４８号米国特許第６、３５６、３７６号米国特許第６、４４１、９４３号米国特許第６、７００、６９２号米国特許第５、８２５、５２７号米国特許第６、１１１、６８３号米国特許第６、１９３、３７８号米国特許第６、８１６、２９７号米国特許第６、１９７、０６１号米国特許公開ＵＳ２００４−００３２６３８Ａ１米国特許第６、１９７、０６１号米国特許第４、３７７、６１３号米国特許第４、４１９、３８６号米国特許第４、３０８、３１６号米国特許第４、４４０、８２２号米国特許第６、４４７、１２３号米国特許第６、３４４、１５７号米国特許第６、５８３、２０１号

ＳＡＥ推奨実施法Ｊ９６４、ＯＣＴ８４「ＥｎｇｉｎｅｅｒｓＥｄｇｅ」（ｗｗｗ．ｅｎｇｉｎｅｅｒｓｅｄｇｅ．ｃｏｍ）「ＬａｉｒｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ」（ｗｗｗ．ｌａｉｒｄｔｅｃｈ．ｃｏｍ）

必要とされているものは、改良型電気光学ミラー要素である。これらの改良型電気光学ミラー要素を組み込むアセンブリの改良も必要とされている。

本発明の少なくとも１つの実施形態は、改良型電気光学ミラー要素を提供する。関連の実施形態は、要素の周囲によって定められた区域に関連する視野に実質的に等しい有効視野区域を有する。

本発明の少なくとも１つの実施形態は、電気光学要素を組み込む改良型アセンブリを提供する。関連の実施形態は、最外周囲によって定められるような要素自体の区域に実質的に等しい有効視野区域を有する。

本発明の他の利点は、図面及び特許請求の範囲に照らして本発明の詳細説明を読みながら明らかになるであろう。

被制御車両を示す図である。電気光学要素を組み込むアセンブリを示す図である。外部バックミラーの分解組立図である。電気光学要素を組み込む内部バックミラーアセンブリを示す図である。電気光学要素の第１の表面平面図である。電気光学要素の第４の表面平面図である。電気光学要素の断面図である。第４の表面の平面図である。第２の基体の平面図である。図４ｃの拡大図である。様々な電気光学要素構成要素の色関連の特性のグラフである。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な技術の１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。第２及び第３表面導電電極との外部電気接続を確立する様々な電気クリップの１つを示す図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。バックミラーアセンブリにおける電気光学要素と共に使用する担体／ベゼルアセンブリの図である。電気光学要素／電気回路基板相互接続の図である。電気光学要素／電気回路基板相互接続の図である。電気光学要素／電気回路基板相互接続の図である。

図１を最初に参照すると、運転席側外部バックミラー１１０ａ、助手席側外部バックミラー１１０ｂ、及び内部バックミラー１１５を有する被制御車両１０５が示されている。これら及び他の特徴の詳細を本明細書で説明する。被制御車両は、単位倍率の内部バックミラーを含むことが好ましい。単位倍率ミラーは、本明細書で使用する時、通常の製造公差を上回らない欠陥を除き、同じ距離で直接見た時に物体の画像の高低角及び幅が物体の高低角及び幅に等しい反射面を有する平面又は平坦なミラーを意味する。少なくとも１つの関連の位置により単位倍率が得られるプリズム式昼夜調整バックミラーは、本明細書では、単位倍率ミラーであると考えられる。ミラーは、被制御車両が運転者及び４人の搭乗者つまり指定定員により、これよりも少ない場合は平均乗員重６８ｋｇに基づいて占有される時に、少なくとも２０度の突出視点から測定される内包水平角及び被制御車両後部まで６１ｍを上回らない点から始まる水平まで延びる平坦道路の視界をもたらすのに十分な対頂角を有する視野をもたらすことが好ましい。視線が着座乗員により又はシート枕により部分的に不明瞭になる場合があることを理解すべきである。運転者の目の基準点の位置は、調整、すなわち、あらゆる９５パーセンタイル男性運転者に適切な公称位置に従うことが好ましい。被制御車両は、単位倍率の少なくとも１つの外部バックミラーを含むことが好ましい。外部バックミラーにより、被制御車両の運転者は、座席が最後尾の位置にある状態で、運転者の目より１０．７ｍ背後にある接平面から２．４ｍ外方に延び、最も広い点で被制御車両の運転者側への縦中心面に垂直な線から水平に延びる平坦道路面の視界が得られることが好ましい。視線が被制御車両の後部ボデー又はフェンダ輪郭により部分的に不明瞭になる場合があることを理解すべきである。運転者の目の基準点の位置は、調整、すなわち、あらゆる９５パーセンタイル男性運転者に適切な公称位置に従うことが好ましい。助手席側ミラーは、対応するフロントガラスのワイヤが利かない部分により不明瞭にならないことが好ましく、かつ運転者の着座位置から水平、垂直、両方の方向での傾きにより調節可能であることが好ましい。少なくとも１つの実施形態では、被制御車両は、助手席側に設けられる凸面鏡を含む。ミラーは、水平、垂直の両方の方向での傾きによる調整が得られるように構成されることが好ましい。各外部バックミラーは、少なくとも１２６ｃｍを下回らない反射面を含み、かつ被制御車両の関連の側に沿って後部までの視界を運転者に与えるように位置することが好ましい。あらゆるミラーの平均反射率は、「ＳＡＥ推奨実施法Ｊ９６４、ＯＣＴ８４」に従った判断で、少なくとも３５パーセント（多くのヨーロッパ国では４０％）であることが好ましい。ミラー要素が本発明による電気光学ミラー要素を使用するなどで複数の反射率レベルが可能である実施形態では、日中モードの最小反射率レベルは、少なくとも３５（ヨーロッパ使用に対する時には４０）パーセントであるものとし、かつ夜間モードの最小反射率レベルは、少なくとも４パーセントであるものとする。

更に図１を参照すると、被制御車両１０５は、前照灯アセンブリ１２０ａ、１２０ｂ、悪条件ランプ１３０ａ、１３０ｂ、前部方向指示器１３５ａ、１３５ｂ、尾灯アセンブリ１２５ａ、１２５ｂ、後部方向指示器１２６ａ、１２６ｂ、後部非常点滅灯１２７ａ、１２７ｂ、後退灯１４０ａ、１４０ｂ、及びセンターハイマウント停止ランプ（ＣＨＭＳＬ）１４５のような様々な外部灯を含むことができる。

本明細書で詳細に説明するように、被制御車両は、他の車両機器との共有機能をもたらす様々な構成要素を組み込む少なくとも１つの制御システムを含むことができる。本明細書に説明する１つの制御システムの例は、少なくとも１つのバックミラー要素の反射率の自動制御及び少なくとも１つの外部光の自動制御に関連の様々な構成要素を一体化するものである。このようなシステムは、バックミラー、Ａピラー、Ｂピラー、Ｃピラー、ＣＨＭＳＬ、又は被制御車両内又は上の他の位置に少なくとも１つの画像センサを含むことができる。得られた画像又はその一部は、自動車両機器制御に使用することができる。画像又はその一部は、代替的に又は追加的に、１つ又はそれよりも多くのディスプレイ上に表示することができる。少なくとも１つのディスプレイは、半透過反射型又は少なくとも部分的に透過型電気光学要素の後部に目立たぬように位置決めすることができる。共通のコントローラは、少なくとも１つのミラー要素駆動信号及び少なくとも１つの他の機器制御信号を生成するように構成することができる。

ここで図２を参照すると、外部バックミラーアセンブリ２１０ａ、２１０ｂの様々な構成要素が示されている。本明細書で詳細に説明するように、電気光学ミラー要素は、間にチャンバを形成するために１次シール２３０を通じて第２の基体２２５との離間した関係で第１の基体２２０ａ、２２０ｂを含むことができる。少なくとも、一部の１次シールは、少なくとも１つのチャンバ充填ポート２３５を形成するために空洞状態である。電気光学物質をチャンバ内に密封し、充填ポートをプラグ材料２４０を通じて密封する。プラグ材料は、ＵＶ硬化性エポキシ又はアクリル樹脂材料であることが好ましい。また、要素の周囲の近くに位置するスペクトルフィルタ材料２４５ａ、２４５ｂが示されている。電気クリップ２５０、２５５は、それぞれ、第１の接着剤２５１、２５２を通じて要素に固定することが好ましい。要素は、第２の接着剤２６５を通じて支持板２６０に固定する。外部バックミラーから被制御車両の他の構成要素までの電気接続は、コネクタ２７０を通して行うことが好ましい。位置決め器２８０を通じて担体を関連ハウジングマウント２７６に装着する。ハウジングマウントは、ハウジング２７５ａ、２７５ｂで係合させて少なくとも１つの留め具２７６ａにより固定することが好ましい。ハウジングマウントは、スイベルマウント２７７ａ、２７７ｂと係合するように構成されたスイベル部分を含むことが好ましい。スイベルマウントは、少なくとも１つの留め具２７８ａを通じて車両マウント２７８と係合するように構成することが好ましい。これらの構成要素、付加的な構成要素、それらの相互接続及び作動の付加的な詳細を本明細書に提供する。

図２ａを更に参照すると、外部バックミラーアセンブリ２１０ａは、スペクトルフィルタ材料２４５ａが見る者と１次シール材料（図示せず）の間に位置決めされた状態で第１の基体２２０ａの視界が示されるように配向される。見る者に対して要素背後に位置決めされるように、盲点表示器２８５、鍵穴照明器２９０、パドルライト２９２、方向指示器２９４、光センサ２９６、そのいずれか、その部分組合せ、又はその組合せをバックミラーアセンブリ内に組み込むことができる。デバイス２８５、２９０、２９２、２９４、２９６は、本明細書に引用により組み込まれる参考文献中で詳論するように、少なくとも部分的に目立たぬようにミラー要素と結合して構成することが好ましい。これらの構成要素、付加的な構成要素、それらの相互接続及び作動の更なる詳細を本明細書に示している。

ここで図３を参照すると、スペクトルフィルタ材料３４５が見る人と１次シール材料（図示せず）の間で位置決めされた状態で、第１の基体３２０を見る向きで内部バックミラーアセンブリ３１０が示されている。ミラー要素は、可動ハウジング３７５内に位置決めされ、かつ取付け構造体３８１上の固定ハウジング３７７と結合されるように示されている。第１の表示器３８６、第２の表示器３８７、オペレータインタフェース３９１、及び第１の光センサ３９６は、可動ハウジングの顎部分内に位置決めされている。見る人に対して要素の背後にあるように、第１の情報ディスプレイ３８８、第２の情報ディスプレイ３８９、及び第２の光センサ３９７がアセンブリ内に組み込まれている。外部バックミラーアセンブリに関して説明するように、要素３８８、３８９、３９７が少なくとも部分的に隠れた状態であることが好ましい。例えば、「ウィンドー」が、関連ミラー要素第３及び／又は第４の表面コーティング内に形成され、かつ第３の表面上にのみ白金族金属（ＰＧＭ）（すなわち、イリジウム、オスミウム、パラジウム、白金、ロジウム、及びルテニウム）の層をもたらすように構成することができる。それによって関連の「隠れた」光センサに衝突する光線「グレア」は、最初にあるとしても、第１の表面スタック、第１の基体、第２の表面スタック、電気光学媒体、白金族金属、及び最後に第２の基体を通過することになる。白金族金属は、第３表面導電電極の連続性が得られるように機能し、その結果として、ウィンドーと関連の電気光学媒体の着色変動が低減される。

本発明による環境的に改良されたバックミラーアセンブリでは、アセンブリを組み込む車両が寿命になると、アセンブリを廃棄する必要性が予期される。本発明の様々な実施形態によるバックミラーアセンブリは、環境にやさしい構成要素を組み込んでいる。

図２ａ、２ｂ、図３、及び図１０ａ〜図１０ｃをここで参照すると、反射要素２２０ａ、１０１２ａは、第１の表面及び第２の表面を有するガラス片２２５を含むように示されている。ガラス２２５の第２の表面上の銀（Ａｇ）などのこのような反射要素が本明細書で他の箇所で詳細するような反射コーティングを組み込むことは一般的なことである。公知のように、空気に露出された銀は、時間と共に酸化されて、黄褐色になり、酸化は、特に、温暖、湿潤な環境においては問題である。この酸化は、関連のミラーの反射率及び透明度に悪影響を与える。

酸化問題を解決するために、鉛ベースの塗料の層で銀又は銀合金をコーティング処理することは一般的になっている。鉛ベースの塗料のコーティングにより、周囲空気から銀が密封され、従って、銀の酸化を妨げられる。

関連のミラーアセンブリが廃棄される時、鉛ベースの塗料の鉛（Ｐｂ）が環境に有害であることが一般的に認められている。人間により摂取された鉛（Ｐｂ）のマイナス効果は公知である。鉛ベースの塗料に対する多くの代替品が開発されており、本発明との使用に好ましい。本発明の一実施形態では、本明細書で説明するように、酸化防止材料は全く不要になる。

バックミラーアセンブリ２１０ａ、２１０ｂ、３１０は、可変反射率要素２２０ａ、１０１１２ａを含むように示されている。内部バックミラーだけが示されているが、本明細書で説明する本発明の実施形態は、外部バックミラーに等しく適用可能である。可変反射率要素２２０ａ、１０１２ａは、最近、車両への用途に向けて一般的になっている。本発明において使用する１つのこのような可変反射率要素は、本出願と共通に譲渡されたものであるＦｏｒｇｅｔｔｅ他に付与された米国特許第５、８１８、６２５号に説明されている。米国特許第５、８１８、６２５号の開示内容は、本明細書においてその全内容が引用により組み込まれている。第５、８１８、６２５号特許明細書に説明されているように、鉛ベースの塗料は削除されている。図２ｂ及び図１０ａ〜図１０ｃに示すように、かつ第５、８１８、６２５号特許明細書及び本明細書の他の箇所で説明するように、好ましい可変反射率要素２２０ａ、１０１２ａは、第１のガラス片２２０ｂ及び第２のガラス片２２５を組み込んだものである。第１のガラス片は、第１の表面及び第２の表面を含む。第２のガラス片は、第３の表面及び第４の表面１０９を組み込んだものである。４つの表面を本明細書で記載するように指すことは、可変反射率ミラー要素の技術分野では一般的なものになっている。

第５、８１８、６２５号特許明細書に説明されているように、銀（Ａｇ）、クロミウム（Ｃｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）、又は金属合金のような反射層を第３の表面に付加する。可変透過率媒体を反射層と共に第２の表面と第３の表面の間に挟着する。反射層及び可変透過率媒体が周囲空気から隔離されるように、シール２３０を第２と第３の表面の間でガラス片周囲の近くに設置する。好ましくは、可変透過率媒体は、第５、８１８、６２５号特許明細書及び本明細書の他の箇所に説明されているように、エレクトロクロミック媒体であることが好ましい。

反射層を第３の表面１０８上に設置して周囲空気を閉ざすことにより、鉛ベースの塗料コーティングは、反射層酸化防止にもはや必要なものではない。従って、本発明の一実施形態によるバックミラーアセンブリは、鉛ベースの塗料が実質的に存在しない。鉛ベースの塗料がない非可変反射率要素を使用することも本発明によるものである。本明細書においてその全内容が引用により組み込まれているＬａｒｏｃｈｅ他に付与された米国特許第６、１４７、８０３号では、鉛ベースの塗料の置換品が開示されている。この無鉛塗装システムは、本発明の様々な実施形態による可変反射率ミラーアセンブリ及び非可変反射率ミラーアセンブリ上で使用することができる。

可変反射率要素２２０ａ、２２０ｂ、１０１２ａが関連電気回路２６０、１０２０ａと組み合わされて自動可変反射率バックミラーをもたらすことは、一般的になっている。関連可変反射率要素に向けて導かれる光線を感知するグレアセンサ２９６、３９６、３９７を組み込むことも一般的になっている。更に、関連ミラーアセンブリを取り囲む周囲光線を感知する周囲センサを組み込むことも一般的になっている。カドミウム（Ｃｄ）を含むフォトセルが、公知の可変反射率バックミラーアセンブリ内の光センサに一般的に使用されている。

ごく最近では、カドミウム含有フォトセルの代わりに、シリコンベースの光センサが使用されている。本明細書においてその全内容が引用により組み込まれているＮｉｘｏｎ他に付与された米国特許第６、３５９、２７４号では、シリコンベースの光センサを組み込むバックミラーアセンブリが開示されている。シリコンは、カドミウムに対して環境的に好ましい。更に、シリコンベースのセンサの使用により、共通シリコン基体上へのトランジスタ及び演算増幅器のような電気構成要素の一体化が容易にされる。電気構成要素の一体化により、本発明の様々な実施形態の環境面が更に改善する。

本発明の様々な実施形態と共に使用することができる他の形式の電荷蓄積光変換器には、フォトダイオード及びフォトゲートがある。Ｎｉｓｈｉｂｅ他に付与された米国特許第４、９１６、３０７号、Ｙａｎｇに付与された米国特許第５、２１４、２７４号、Ｅｎｏｍｏｔｏ他に付与された米国特許第５、２４３、２１５号、Ｅｎｏｍｏｔｏ他に付与された米国特許第５、３３８、６９１号、Ｓｔｒｅｅｔに付与された米国特許第５、７８９、７３７号の電荷積分フォトダイオードを含む様々な電荷積分フォトダイオードが存在する。フォトゲートトランジスタデバイスは、Ｆｏｓｓｕｍ他に付与された米国特許第５、３８６、１２８号及びＦｏｓｓｕｍ他に付与された米国特許第５、４７１、５１５号に説明されている。これらの特許の各々は、本明細書においてその全内容が引用により組み込まれている。

カドミウムは、防食のためにカドミウム処理を組み込む金属部品及び留め具を設置することが一般的であるという点で、バックミラーアセンブリにおいて他の問題を引き起こす。カドミウム処理は、ミラーアセンブリマウントのためのフロントガラス装着シュー、マウントをミラーアセンブリハウジングに連結する留め具、ハウジング内の構成要素を取り付けるために使用される留め具、及び様々なミラーアセンブリ構成要素を互いに装着するのに使用されるネジ、並びにバックミラーアセンブリ内の様々なコネクタ上で一般的に用いられる。バックミラーアセンブリの環境特性を改善する目的で、他の材料を使用することができる。本発明の少なくとも１つの実施形態では、バックミラーアセンブリでは、カドミウム処理済み金属部品及び留め具の代わりに、亜鉛、リン酸塩、黒色酸化物、又は類似した防食材料で処理された金属部品及び留め具を使用することができる。

従って、本発明の一実施形態による好ましいバックミラーアセンブリは、カドミウム（Ｃｄ）が実質的に存在しない。あらゆるカドミウムのないフォトセル及びカドミウムのない防食処理を用いることは、本発明の範囲である。

可変反射率バックミラー内の電気回路が、関連の個々の構成要素を相互接続し、並びに周囲センサ及びグレアセンサと接続する鉛ベースの半田を組み込むことは一般的なことである。本発明の好ましい実施形態では、非鉛ベースの半田を電気部品の相互接続に使用する。半田接続には、通常、図２ａ及び図３の参照２７０、３９１として全体的に示すように、抵抗器、トランジスタ、集積回路チップ、プリント回路基板、電気コネクタ、ワイヤ結合、コンデンサ、誘導子、電気ソケット、照明器、押しボタンなどがある。上述のように、半田付け処理、並びに関連材料の近年の開発により、無鉛半田で電気部品を相互接続することが可能になっている。更に、上述の構成要素は、関連コネクタ及び導体上に鉛コーティングなくして利用可能となっている。

電気部品相互接続のための及び電気部品をプリント回路基板に装着するための無鉛半田接合は一般的になっている。最近まで、公知の無鉛半田のガラス転移温度（Ｔｇ）は、感熱である電気部品に確実に接合するには高すぎるものであった。関連の無鉛半田付け処理が原因となって関連の電気部品が損傷していた。近年、許容度が高くなった無鉛半田及び関連の半田付け処理を本発明の使用に向けて開発した。スズ（Ｓｎ）合金、亜鉛（Ｚｎ）合金、銀（Ａｇ）合金、及び銅（Ｃｕ）合金が鉛（Ｐｂ）及び鉛合金の代わりに使用されており、かつ本発明に従うものである。本明細書において引用により組み込まれているＭａｅｄａ他に付与された米国特許第６、２４１、１４５号では、本発明と共に使用する無鉛半田接合方法が開示されている。従って、本発明の一実施形態による好ましいバックミラーアセンブリは、鉛ベースの半田が実質的に存在しない。

可変反射率要素、又は関連のバックミラーアセンブリにおいて無鉛半田と組み合わせて鉛ベースの塗料が実質的に存在しない上述したものと類似した非可変反射率要素を利用することにより、本発明の一実施形態によるバックミラーアセンブリは、鉛（Ｐｂ）が実質的に存在しない。

電気回路が、個々の電気部品を取り付けかつ相互接続するプリント回路基板を組み込むことは、通常、一般的になっており、これは、バックミラーアセンブリの電気回路に関しても等しく当て嵌まることである。本発明による好ましい電気回路２６０、１０２０ａは、臭素（Ｂｒ）及び他のハロゲン生成材料がないプリント回路基板２６０、１０２０ａを組み込むものである。臭素（Ｂｒ）は、有効な難燃剤としてテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＰＡ）の形態でプリント回路基板に一般的に追加される。火災に関わった場合、ＴＢＢＰＡは、ハロゲンのような有毒かつ腐食性のガスを生成する。臭素化エポキシ樹脂は、高い難燃性を示している。しかし、燃焼すると、有害な臭化水素、多臭素ジベンゾフラン、及び多臭素ジエベンゾドキシンを生成する。更に、臭素化エポキシ樹脂と共に一般的に使用される共力剤である三酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃）は、最近、疑わしき発癌物質というレッテルが貼られた。

本明細書において引用により組み込まれているＬｅｅ他に付与された米国特許第６、３３７、３６３号では、プリント回路基板２６０、１０２０ａ製造のためのノンハロノンリン難燃剤を備えたエポキシ樹脂組成物が説明されている。第６、３３７、３６３号特許に説明されているものと類似のものであるエポキシを組み込むプリント回路基板２６０、１０２０ａを使用することが好ましい。従って、本発明の一実施形態によるバックミラーアセンブリ１００は、臭素（Ｂｒ）及び他のハロゲン生成材料が実質的に存在しない。

内部バックミラーが、人との対話に向けてスイッチ及び押しボタンを含むことは一般的である。スイッチ及び押しボタンは、マップライト、テレマティーク機能、コンパス読取、温度読取などのような一連の制御機能をもたらす。水銀（Ｈｇ）含有スイッチは、一般的に、回路部品において使用される。水銀（Ｈｇ）は、従来的に、長持ちする導電性の高いスイッチングを提供する電子デバイス内の媒体として使用されている。長寿命の高導電率デバイスをもたらすために金（Ａｕ）のような材料を組み込んだ接点を有するスイッチ及び押ボタンが開発されている。従って、水銀（Ｈｇ）は、満足なデバイスを得る上では、もはや不要である。

水銀（Ｈｇ）がない本発明の一実施形態によるバックミラーアセンブリにおいては、押しボタンスイッチ３９１を使用することが好ましい。従って、本発明による好ましいバックミラーアセンブリは、水銀（Ｈｇ）が実質的に存在しない。

図示のように、バックミラーアセンブリの個々の構成要素は、ハウジング２７５ａ、３７５及び関連のベゼル３４５内に含まれる。本発明によるバックミラーアセンブリの非常に好ましい実施形態では、ベゼル及びハウジングは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）材料以外のプラスチック材料から製造される。アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン−スチレン−ポリカーボネート（ＡＢＳＰＣ）及びアクリロニトリル−スチレン−アクリレート（ＡＳＡ）のような多くのこのような材料は公知である。従って、本発明の一実施形態による好ましいバックミラーアセンブリは、ＰＶＣ材料が実質的に存在しない。

図４ａ〜図４ｅ及び図５をここで参照して本発明の更に別の特徴に対して説明する。図４ａは、スペクトルフィルタ材料４９６ａが見る者と１次シール材料４７８ａの間に位置決めされた第１の基体４０２ａから見たバックミラー要素４００ａを示している。第１の分離区域４４０ａは、第１の導電部分４０８ａを第２の導電部分４３０ａから実質的に絶縁するために設けられている。周囲材料４６０ａが要素縁部に付加されている。図４ｂは、１次シール材料４７８ｂが、見る者とスペクトルフィルタ材料４９６ｂの間に位置決めされた第２の基体４１２ｂから見たバックミラー要素４００ｂを示している。第２の分離区域４８６ｂは、第３の導電部分４１８ｂを第４の導電部分４８７ｂから実質的に絶縁するために設けられている。周囲材料４６０ｂが要素縁部に付加されている。図４ｃは、図４ａ又は４ｂの要素の断面線図４ｃ〜図４ｃから見たバックミラー要素４００ｃを示している。第１の基体４０２ｃは、第２の基体４１２ｃで１次シール材料４７８ｃを通じて離間した関係で固定されるように示されている。スペクトルフィルタ材料４９６ｃは、見る者と１次シール材料４７８ｃの間に位置決めされている。第１及び第２の電気クリップ４６３ｃ、４８４ｃは、それぞれ、要素との電気接続を助けるために設けられている。周囲材料４６０ｃは、要素の縁部に印加されている。１次シール材料は、スクリーン印刷又は分注などによりＬＣＤ業界で一般的に使用されている手段により付加することができることを理解すべきである。開示内容全体が本明細書において引用により組み込まれているＹａｓｕｔａｋｅ他に付与された米国特許第４、０９４、０５８号では、適用可能な方法が説明されている。これらの技術を用いて、１次シール材料を個々の切り口に付加して基体を成形することができ、又はそれを複数の１次シール形材料として大きな基体上に付加することができる。次に、複数の１次シールが付加された大きい基体を別の大きな基体に積層することができ、１次シール材料を少なくとも部分的に硬化させた後に積層物から個々のミラー形材料を切り出すことができる。この複合加工技術は、ＬＣＤを製造する一般的に用いられている方法であって、アレイプロセスということもある。類似の工程を用いて電気光学要素を製造することができる。透明導体、反射器、スペクトルフィルタ、半導体電気光学要素の場合では電気光学層のような全てのコーティングを大きな基体に付加して、必要であればパターン化することができる。コーティングは、マスクを通じてコーティングを付加することにより、コーティングの下にパターン化済み可溶性層を選択的に付加して、コーティング付加後に可溶性層及びその上のコーティングを除去することにより、レーザ融除又はエッチングのようないくつかの技術を用いてパターン化することができる。これらのパターンは、製造工程を通して基体を正確に整列又は位置決めするのに使用することができるレジストレーションマーク又はターゲットを含むことができる。これは、通常、パターン認識技術を用いた、例えば、視認システムで光学的に行われる。レジストレーションマーク又はターゲットは、必要に応じて、サンドブラスト、レーザ、又はダイヤモンドけがきによるなどで直接にガラスに付加することができる。積層された基体間の間隔を制御する間隔保持媒体を１次シール材料内に設置するか、又は積層前に基体に付加することができる。間隔保持媒体又は手段を、完成単一化ミラーアセンブリから切り離されることになる積層物の区域に適用することができる。積層アレイは、電気光学材料を充填する、及びデバイスが溶液相電気光学ミラー要素である場合の充填口に栓をする前又は後に形状に合わせて切断することができる。

図４ｄは、第３の表面、第４の表面、又は第３及び第４の両方の表面上の材料のスタックを含む第２の基体４１２ｄの平面図を示している。少なくとも１つの実施形態では、材料のスタックの少なくとも一部分４２０ｄ１、又は材料のスタックの少なくとも実質的に不透明な層は、１次シール材料の下では除去又はマスキングする。材料のスタックの少なくとも層の少なくとも一部分４２０ｄ２は、実質的に基体外縁まで延びるか、又は第３の表面スタックと要素駆動回路（図示せず）の間の電気的接触を助ける区域まで延びている。関連の実施形態は、要素組み付け後のシール検査及び／又はプラグ点検及び／又は要素後部のプラグ硬化に備える。少なくとも１つの実施形態では、材料のスタック４２０ｄの外縁４２０ｄ１の少なくとも一部分が、１次シール材料４７８ｄの外縁４７８ｄ１と内縁４７８ｄ２の間に位置する。少なくとも１つの実施形態では、材料のスタックの一部分４２０ｄ１又は少なくとも材料のスタックの少なくとも実質的に不透明層は、１次シール材料の下で、ほぼ２ｍｍ幅とほぼ８ｍｍ幅、好ましくは、ほぼ５ｍｍ幅の間で除去するか又はマスキングする。材料のスタックの少なくとも層の少なくとも一部分４２０ｄ２は、ほぼ０．５ｍｍ幅とほぼ５ｍｍ幅、好ましくは、ほぼ１ｍｍの間で実質的に基体外縁まで延びるか、又は第３の表面スタックと要素駆動回路（図示せず）の間の電気的接触を助ける区域まで延びている。第１、第２、第３、及び第４の表面層又は材料のスタックのいずれも、本明細書で又は引用により本明細書に他の箇所に組み込まれる参考文献内で開示するようなものとすることができることを理解すべきである。

図４ｅは、第３の表面上の材料スタックを含む第２の基体４１２ｅの平面図を示している。少なくとも１つの実施形態では、材料の第３の表面スタック４２０ｅの外縁４２０ｅ１の少なくとも一部分は、１次シール材料４７８ｅの外縁４７８ｅ１と内縁４７８ｅ２の間に位置する。少なくとも１つの関連の実施形態では、導電タブ部分４８２ｅは、１次シール材料４７８ｅの外縁４７８ｅ１の内向きである第２の基体の縁部から延びている。少なくとも１つの関連の実施形態では、導電タブ部分４８２ｅ１は、１次シール材料４７８ｅの下で第３の表面の材料のスタックの少なくとも一部と重なり合う。少なくとも１つの実施形態では、第３の表面の材料のスタックの導電金属酸化物のような実質的に透明な導電層（個々には図示せず）は、第３の表面スタックの残りの外縁４２０ｅ１を超えて延び、かつ図７ｋに示すように、導電タブ部分と電気的に連通している。導電タブは、図７ｄ〜図７ｎに示すように、基体周囲区域のいずれかに沿って堆積することができることを理解すべきである。少なくとも１つの実施形態では、導電タブ部分は、クロムを含む。導電タブ部分は導電電極にわたって導電率を改善し、導電電極層に十分な導電率が与えられる限り、導電タブ部分は任意的なものであることを理解すべきである。少なくとも１つの実施形態では、導電電極層は、望ましい導電率をもたらすことに加えて、対応する反射光線の望ましい色固有の特性を与える。従って、導電電極が省略された時、色特性は、下層材料仕様を通じて制御される。第１、第２、第３、及び第４の表面層又は材料のスタックのいずれも本明細書で又は引用により本明細書の他の箇所に組み込まれる参考文献内で開示するようなものとすることができることを理解すべきである。

図５は、バックミラー要素５００を示しており、更なる詳細が得られるように図４ｃに示す要素の拡大図である。要素５００は、第１の表面５０４と第２の表面５０６とを有する第１の基体を含む。第１の導電電極部分５０８及び第２の表面５０６に付加された第２の導電電極部分５３０は、第１の分離区域５４０を通じて互いから実質的に絶縁されている。図示のように、少なくとも１つの実施形態では、分離区域は、スペクトルフィルタ材料５９６及び対応する接着促進材料５９３も実質的に絶縁され、それぞれ、第１及び第２のスペクトルフィルタ材料部分５２４、５３６、及びそれぞれ、第１及び第２の接着促進材料部分５２７、５３９を定めるように位置する。第１の分離区域５４０、４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃの一部は、１次シール材料５７８のその中心近く位置する部分内に平行に延びているように示されている。分離区域５４０のこの部分は、見る者がスペクトルフィルタ材料内で線と直ちにはわかないようなものとすることができ、例えば、一部の分離区域は、スペクトルフィルタ材料５９６の内向き縁部５９７と実質的に整列することができるように存在すると理解すべきである。分離区域５４０のあらゆる部分が１次シール材料の内向きに位置する時、本明細書の他の箇所でより詳細に説明するように、電気光学材料の発色及び／又は曇り除去の不連続性を観測することができることを理解すべきである。この作動特性は、主観的に視覚的に魅力的な要素を導出するように操作することができる。

図５を更に参照すると、要素５００は、第３の表面５１５及び第４の表面５１４を有する第２の基体５１２を含むように示されている。第１の基体は、少なくともミラーの一部の周囲に沿ってオフセットを作り出すために第２の基体より大きいとすることができることに注意すべきである。第３及び第４の導電電極部分５１８、５８７は、それぞれ、第２の分離区域５８６を通じて実質的に絶縁された第３の表面５１５の近くに存在するように示されている。第１の分離区域５８６、４８６ａ、４８６ｂ、４８６ｃの一部は、１次シール材料５７８のその中心近くに位置する部分内に平行に延びているように示されている。分離区域５８６のこの部分は、見る者がスペクトルフィルタ材料内で線と直ちにはわかないようなものとすることができ、例えば、一部の分離区域は、スペクトルフィルタ材料５９６の内向き縁部５９７と実質的に整列することができることを理解すべきである。図５に更に示すように、反射材料５２０は、任意的な保護膜材料５２２と第３の導電電極部分５１８の間に付加することができる。開示内容が本明細書において引用により組み込まれている、本出願と共通に譲渡されたものである米国特許第６、１１１、６８４号、米国特許第６、１６６、８４８号、米国特許第６、３５６、３７６号、米国特許第６、４４１、９４３号、米国特許第６、７００、６９２号、米国特許第５、８２５、５２７号、米国特許第６、１１１、６８３号、米国特許第６、１９３、３７８号、米国特許第６、８１６、２９７号、米国特許第６、１９７、０６１号、及び米国特許公開ＵＳ２００４−００３２６３８Ａ１に開示されているような材料のいずれも第１の表面上の親水性コーティングのような単体表面コーティング、又は第１、第２、第３、及び第４の表面に付加される導電電極材料、スペクトルフィルタ材料、接着促進材料、反射材料、保護膜材料のようなコーティングの複合スタックを形成するために使用することができることを理解すべきである。更に、フッ化アルキル生理食塩水又はポリマー、シリコーン含有コーティング又は特にテクスチャ付き加工表面のような疎水性コーティングは、第１の表面に付加することができることを理解すべきである。親水性又は疎水性コーティングは、このようなコーティングがないガラスに対して第１の表面に衝突する湿度の接触角を変え、かつ湿度が存在する時に後部の見通しを改善する。第３の表面及び第４の表面の反射器の実施形態は、本発明の範囲であることを理解すべきである。少なくとも１つの実施形態では、第３の表面及び／又は第４の表面に適用される材料は、対応する表面スタックの少なくとも一部に対して部分反射／部分透過特性をもたらすように構成される。少なくとも１つの実施形態では、第３の表面に適用される材料は、組合せ反射器／導電電極をもたらすように一体化される。更に別の「第３の表面」材料は、１次シールの外向きに延びることができることを理解すべきであり、その場合、対応する分離区域は、追加材料を通って延びることを理解すべきである。例えば、図４ｄに示すように、第４の表面から見える１次シールの少なくとも一部を有することにより、プラグ材料の検査及びＵＶ硬化が容易にされる。少なくとも１つの実施形態では、材料のスタック４２０ｄの少なくとも一部又は材料のスタックの少なくとも実質的に不透明な層は、周囲の少なくとも一部の周りでの１次シールの少なくとも２５％の検査に準備するように１次シール材料の下では除去又はマスキングする。周囲の少なくとも一部の周りでの１次シールの少なくとも５０％の検査に備えることがより好ましい。周囲の少なくとも一部の周りでの１次シールの少なくとも７５％の検査に備えることが最も好ましい。本発明の様々な実施形態は、コーティング又は他の部分と異なるコーティングのスタックを有する特定の表面の部分を組込み、例えば、光源、情報ディスプレイ、光センサ、又はその組合せの前の「ウィンドー」は、本明細書に組み込まれる参考文献の多くに記載されているように、選択的に特定の帯域の光線波長又は帯域光線波長を透過させるように構成することができる。

更に図４ａ〜図４ｂ及び図５を参照すると、第１の分離区域５４０は、１次シール材料５７５の一部と協働して第２の導電電極部分５３０を定め、第２のスペクトルフィルタ材料部分５３６及び第２の接着促進材料部分５３９は、第１の導電電極部分５０８、第１のスペクトルフィルタ材料部分５２４、及び第１の接着促進材料部分５２７から実質的に絶縁されている。この構成は、第１の電気クリップ５６３が、第３の導電電極部分５１８、反射材料５２０、任意的な保護膜５２２、及び電気光学物質５１０と電気的に連通するような導電材料５４８の配置を考慮したものである。導電材料は、インタフェース５５７、５６６、５７２、５７５を少なくとも部分的に分離することができることが、特に、導電材料５４８が第１の電気クリップ５６９の設置の前に要素に付加される実施形態では明らかであるはずである。第３の導電電極部分５１８、第１の電気クリップ５６３、及び導電材料５４８を形成する材料又は材料の組成は、クリップと電気光学媒体に至る材料との間で耐久性がある電気的な連絡を容易にするように選択されることが好ましい。第２の分離区域５８６は、１次シール材料５７５の一部と協働して、第３の導電電極部分５１８、反射材料５２０、任意的な保護膜５２２、及び電気光学媒体５１０から実質的に絶縁された第４の導電電極部分５１７を定める。この構成は、第２の電気クリップ５８４が、第１の接着促進材料部分５２７、第１のスペクトルフィルタ材料部分５２４、第１の導電電極部分５０８、及び電気光学媒体５１０と電気的に連通するような導電材料５９０の配置を考慮したものである。導電材料は、インタフェース５８５、５８８、５８９を少なくとも部分的に分離することができることが、特に、導電材料５９０が第１の電気クリップ５８４の設置の前に要素に付加される実施形態では明らかであるはずである。第１の導電電極部分５０８、第１の電気クリップ５８４、接着促進材料５９３、スペクトルフィルタ材料５９６、及び導電材料５９０を形成する材料又は材料の組成は、クリップと電気光学媒体に至る材料との間で耐久性がある電気的な連絡を容易にするように選択されることが好ましい。

周囲材料５６０は、得られる見える端面が視覚的に魅力があるように、かつその良好な粘着力がインタフェース５３３、５４５、５５４で得られるように選択されることが好ましい。第１のコーナ５０３、縁部５０５、第２のコーナ５０７、及びその組合せに近い区域内の第１の基体５０２の少なくとも一部分は、見る者に目立つ滑らかな突起部及び凹みに処理することができることを理解すべきである。「傾斜」、「円形」、又はその組合せを形成するために、コーナ、縁部、又はその組合せの少なくとも一部を処理することは、本発明の範囲内である。本出願と共通に譲渡されたものである米国特許第６、１９７、０６１号及び米国特許公開ＵＳ２００４−００３２６３８Ａ１では、縁部処理を実行する様々な機構が説明されている。対応する処理により、要素の外観及び耐久性が改善する。

図６及び表１〜表４ａを参照すると、第１の基体の第２の表面とスペクトルフィルタ材料又はリングとの間で酸化インジウムスズ導電電極を有することの結果として演色が発生した色に関して説明されている。本明細書に記載する例示的なミラー要素の説明においては、反射率が第３の表面の反射器に対してスペクトルフィルタ材料と関連付けられ、従って、少なくとも１つの実施形態では、電気光学媒体が「透明」状態にある時には、スペクトルフィルタ材料に対しては青色化が発生する。本明細書に記載された表に示すように、反射器のｂ^*は、スペクトルフィルタ材料のｂ^*より高い。主反射器の色合いとスペクトルフィルタ材料の間に不適合がある時、主反射区域より低いｂ^*値を有するスペクトルフィルタ材料を有することが望ましいことが多い。多くの外部バックミラーは、主反射区域において青っぽい色合いを有するように設計されている。本明細書で少なくとも１つの実施形態で説明するように、スペクトルフィルタ材料に対してクロムと組み合わせて、又はクロムの代わりにアルミニウムを使用して、更に別の演色の選択肢が得られる。他の選択肢又は実施形態により、より良好な適合がリングとミラー表示区域間で得られるように示されている。これらの他の場合では、スペクトルフィルタ又はリングは、実質的に同一反射率及び色を有し、表示区域とリングの間で継ぎ目のない適合が可能である。

表１は、７つの固有の構成によるスペクトルフィルタ材料、第２表面導電電極、及び関連材料に対して様々な色特性、すなわち、Ｙ正反射含む（Ａ１０）、ａ^*、ｂ^*、Ｃ^*、及びＹ正反射除外をまとめたものである。

表１ａ〜表１ｄは、スペクトルフィルタ材料に関する変動を含む。反射率は、ＣＩＥ−Ｄ６５である。個々の層厚は、ナノメートル単位である。表１ａは、スタックガラス／ＩＴＯ／Ｃｒ／Ｒｕ／Ｒｈに及ぼすクロム厚みの影響を示している。スタックの反射率は、クロムの厚みが薄くなる時に増加する。この例においては、クロム屈折率は、ｎ＝３．４５５９及びｋ＝３．９８０８であり、ｎは、複素数の実数部分、ｋは、虚数部分を表している。クロム屈折率は、スタックの反射率を部分的に定めるものであり、より詳細に説明する。また、クロムが薄くなる時に反射ａ^*値は増加し、従って、リング材料に対してはより良好な適合が得られる。

少なくとも１つの実施形態では、スペクトルフィルタの反射率は、ルテニウムの代わりに第１のクロム層の次にロジウムを配置することにより増加する。表１ｂは、クロム厚みが変化した時のリングの反射率及び色に及ぼすクロム厚みの影響を示している。ここでもまた、先の例と同様に、クロム層が薄くなる時に反射率は増加する。この例は、ミラー反射率の中心の反射率が比較的高い時に好ましい。

典型的な製品ミラー特性を以下に示している。

表１ｃは、薄いロジウム層が薄いクロム層の次に使用される時のルテニウム厚みの影響を示している。ルテニウムがほぼ２０ｎｍである時に特定の利点は達成される。ルテニウムの最小要件は、ロジウム厚み、薄いクロム厚み、及びターゲット反射率値で変わる。

表１ｄは、反射率が一定のクロム及びルテニウム厚み時にロジウム厚みでどのように変化するかを示している。反射率の強度は、ロジウム厚みの増加及び反射ａ^*増加と共に増加する。反射ａ^*の増加を利用して、ガラス中心とリング間で色合せを改善する一助とすることができる。ロジウム厚みの変化に伴う反射率の変化は、ロジウムとＩＴＯ間のクロム層厚によって異なる。クロム層が肉厚であるほど、ロジウム反射率は減衰される。また、表１ｄにおいては、代替金属が薄いクロム層と肉厚クロム層間にある。パラジウム、イリジウム、カドミウム、及び白金が示されている。反射率と金属厚みは、薄いクロムベースの層厚の変化の影響と共に示されている。

異なる金属又は金属の混合物を薄いクロム層の次に使用することができる。薄いクロム層は、任意的であると考えることができ、接着促進層が所望される時に使用される。代替接着促進金属又は材料は、類似の機能をもたらすことができる。異なる金属は、表示区域中心に対して所望される適合により、反射率を高め又は低めに変えるように選択される。金属は、別の利点、すなわち、リング区域の色又は色合いを変えるという利点を有することができる。金属の下にＩＴＯ又は他の誘電体層があると、色がより負のｂ^*方向へ移動する傾向がある。銅のような「赤色」高反射率金属を使用して、反射率も改善すると共に、同時に表示区域との色合せを助けることができる。表１ｅは、２つのクロム層間に設けられた薄い銅層の影響を示している。反射率は、実質的に増加すると同時に、リング色を中間色化する。銅金合金は、類似の特性を有する。

結果として反射率増加になる適切な金属には、カドミウム、コバルト、銅、パラジウム、銀、金、アルミニウム、及びイリジウム又は他の高反射率金属、それらの合金及び／又は金属混合物がある。

表２は、第１の基体と実質的に不透明クロムスペクトルフィルタ材料の間で位置決めされた様々な酸化インジウムスズ第２表面導電電極の組合せに関する様々な色特性、すなわち、ａ^*、ｂ^*、Ｃ^*、及びＹ正反射含む（Ａ１０）をまとめたものである。この表に記載されたデータは、半波長厚みのほぼ６５％からほぼ１００％にＩＴＯ厚みを変えることにより得られるｂ^*値を制御する機能を示している。特定の色を得るために予想される特定の厚みは、光学定数に影響を及ぼす堆積パラメータに基づいて、多少異なる場合がある。特定のスタックの色は、部分的に、処理パラメータの選択と、その結果、使用される材料の光学定数の小さいが時には大きなオフセットになる処理変動とに基づいて変動する場合がある。例えば、ＩＴＯの半波光学的厚みは、コーティングの物理密度が増加した場合はより小さい物理厚みに対応し、ＩＴＯコーティングの吸着が増加すれば、第２の表面ＩＴＯ及びクロムスタックの反射率が減少する。これは、通常、ＩＴＯに関連の光学定数の範囲にわたって、例えば、クロムでコーティング処理された時のＩＴＯの半波光学的厚み（５５０ｎｍに対して）により、黄色っぽい色合いを有する反射が生成される傾向があるということを否定するものではない。表２ａは、修正金属スタックに対して、より狭い範囲にわたるＩＴＯ厚みの同じ影響を示している。ＩＴＯの厚みが増加する時に反射率が増加し、より良好な強度適合が得られる。ａ^*値は減少し、ｂ^*値は増加する。正味の効果は、色合せが適切なＩＴＯ厚みで改善するということである。代替的に、色不適合が選択された場合、スペクトルフィルタ材料の色には、主反射区域より低いｂ^*値を持たせることができる。

表３は、様々な酸化インジウムスズ第２表面導電電極に関する様々な色特性、すなわち、ａ^*、ｂ^*、Ｃ^*、及びＹ正反射含む（Ａ１０）をまとめたものである。この表に記載されたデータは、半波長厚みのほぼ６５％からほぼ１００％にＩＴＯ厚みを変えることにより生成された結果の値を示している。

透明第２表面導電電極に使用される材料は、一般的に、ほぼ１．９又はそれよりも大きい屈折率を有する材料である。半波厚み倍数を使用することにより、用途に可能な最薄い層を使用することにより、又はいくつかの非紅色のガラス構造体の１つの使用によりこれらの導電電極材料の色影響を最小にすることは公知である。非紅色のガラス構造体では、一般的に、高屈折率導電被膜下の高屈折率層又は低屈折率層（米国特許第４、３７７、６１３号、及びＲｏｙＧｏｒｄｏｎによる米国特許第４、４１９、３８６号を参照されたい）、又は中間屈折率層（ＲｏｙＧｏｒｄｏｎによる米国特許第４、３０８、３１６号を参照されたい）、又は屈折率分布型層（ＲｏｙＧｏｒｄｏｎによる米国特許第４、４４０、８２２号を参照されたい）を使用して色の影響を最小にする。色抑制層を有するリングの強度は、部品中心より低い。色抑制層は、リングの色を助けるが、リングは、それでも強度コントラストのために見える。従って、カラー抑制ＩＴＯは、ＩＴＯ上の金属層の異なるシーケンスの使用から恩典を受ける。表３ａは、様々な異なる金属選択肢に関する色を示している。最上クロム層は任意的なものであり、リングの色又は反射率適合に寄与するものではない。最上クロム層は、層スタック透過率を最小にし、かつシールに達する紫外線の量を最小にするために追加され、従って、製品の長寿命化になる。クロム／ロジウム／ルテニウムスタックが示されているが、本明細書の他の箇所で説明する他の金属、合金、高反射器を使用することもできることは理解される。

色抑制層の有無でＩＴＯの厚みを変える結果を表３ａ２に示している。表に示す色は、１００ｎｍと３００ｎｍの間のＩＴＯ厚みに対して発生する変化を表している。従って、色抑制層を使用して、色抑制層がなければ経験される強い色変動を引き起こすことなく、ＩＴＯ層に対して厚みの広範囲化が可能である。

（表３ａ）
表３ａ：色抑制ＩＴＯを有する金属層の影響−ＣＩＥ−Ｄ６５における反射率

ガラスに隣接した薄いクロムのような部分的透過性の層は、白金族金属（ＰＧＭ）（すなわち、イリジウム、オスミウム、パラジウム、白金、ロジウム、及びルテニウム）、銀、アルミニウム、及び銀金、白色金、又は他の金属のようなこのような金属の互いとの様々な合金のような、クロムと比較して反射率改善に向けて使用する場合がある金属と比較して、粘着力上の恩典が得られるように使用することができる。これらの他の金属又は合金が、部分的に透過性のある接着促進層の後に設けられた時、第２の材料の反射率改善の一部がもたらされる。透明導体保護膜と接触しているかを問わず、又は電気光学媒体と直接接触している場合には、スペクトルフィルタ材料の耐久性を改善する材料をスペクトルフィルタ材料にオーバーコートすることも有用であると考えられる。反射器は、二色性スタックとすることができることを理解すべきである。スペクトルフィルタ材料は、クロムのような単一材料を含むことができ、又は１）クロム、ロジウム、ＩＴＯ、２）モリブデン、３）クロム、ロジウム、ＴＣＯ、４）クロム、白金族金属、ＩＴＯ、５）ＩＴＯ、銀、ＩＴＯ、６）ＩＴＯ、銀合金、ＩＴＯ、７）Ｚ_NＯ、銀／銀合金、Ｚ_NＯ、８）透明導体、金属反射器、透明導体、シリコン、ＩＴＯ、９）シリコン、Ｚ_NＯ、１０）クロム、ルテニウム、ＩＴＯ、及び１１）クロム／ロジウム／ルテニウム／ＩＴＯのような材料のスタックを含むことができ、又は本明細書の他の箇所に説明する他の金属、金属合金、又は組合せを使用することができる。

１つよりも多い段階でミラーの第２の表面上に透明導電酸化物を付加することにも利点があると考えられる。例えば、酸化亜鉛層を最初に堆積して、銀又はその合金がよく接着する層を形成することができる。これは、銀、銀合金、又は他の金属及びそれらの合金と組み合わされた時に望ましい色及び反射率を生成する厚みで選択されることが好ましい。次に、金属層を周囲周りに付加し、次に、付加的な透明導電酸化物を少なくともエレクトロクロミック区域上に付加する。酸化物の付加的な適用は、エレクトロクロミック区域の導電率を改善するものであり、かつエレクトロクロミック区域で明るい状態から暗い状態にであるが、特に完全に暗色化された状態になった時に望ましい色合い範囲が得られる厚みで選択することができる。エレクトロクロミック媒体に隣接した導電酸化物が十分な導電率を有する場合、必ずしもスタック内の金属酸化物の全てが導電性である必要があるわけではない。

例えば、光学モデル、すなわち、１００ｎｍのＩＴＯの上に堆積された不透明銀を使用すれば、反射リングの色は、Ｄ６５光源、２度のオブザーバで、約ａ^*＝−１、ｂ^*＝−２、及びＹ値が８９である。これを説明するために、銀は、エレクトロクロミック区域周りに、リングとしてのみ付加されるようにマスキングする。屈折率１．４３の材料をエレクトロクロミック媒体として使用した１００ｎｍのＩＴＯだけがガラス上にあり、かつ第３又は第４の表面からの反射がないエレクトロクロミック区域の色は、ａ^*＝−３、ｂ^*＝８、Ｙ値８としてモデル化される。エレクトロクロミック区域の黄色を低減して導電率を上げるために４０ｎｍのＩＴＯコーティングをエレクトロクロミック区域内に追加することができる。それによってエレクトロクロミック区域は半波光学的厚みになり、半波光学的厚みとは、ほぼ、大部分のエレクトロクロミック要素が有する第２の表面コーティング厚みである。次に、エレクトロクロミック区域のモデルにより、ａ^*＝１１、ｂ^*＝−１４、及びＹ値５の色が得られる。透明導電酸化物のこれらの用途のいずれか一方又は両方は、アルミニウムドープ酸化亜鉛のような別の材料製とすることができる。ニッケルクロミウム又はニッケルクロミウム亜酸化物、ニオブ又はニオブ亜酸化物、チタン又はチタン亜酸化物のような付加的な層、並びに熱処理段階のような被覆及び組立工程のその後の段階中に銀のような金属層を保護又は維持すると思われる当業技術で公知の他の手段がある場合があると考えられる。

このようなスタックの使用により、反射リングは、銀又は銀合金を組み込んだ第３の表面のコーティングを有する要素のような反射率が高い方である非暗色化状態のエレクトロクロミック区域の輝度により密接に適合することになることに注意されたい。

特に、電気光学媒体と直接に接触しているアルミニウムは、複数の発色／曇り除去サイクルを受けると劣化する傾向がある。クロム保護膜は、その耐久性を改善することが明らかにされている。ＩＴＯ保護膜が使用された時、シリコンなどの材料は、ＩＴＯとガラスに近い方の物質間の結合強度を改善することができる。白金族金属（ＰＧＭ）（すなわち、イリジウム、オスミウム、パラジウム、白金、ロジウム、及びルテニウム）のような他の材料をオーバーコートして、接着、反射、導電、電極安定性、そのいずれかのもの、その部分組合せ、又はその組合せの特性を改善することができる。

先の図及び表に示すように、ＩＴＯの厚みは、望ましい反射色を生成するように選択することができる。ＩＴＯコーティングが、１４０のオングストロームの代わりに約１２０オングストロームである、約２５％ほどより薄い場合、色合いの青色化が起こる（すなわち、低ｂ^*値化）。しかし、それによってＩＴＯコーティングの導電率の低減をもたらす。コーティングの反射率も、基準値が５５０ｎｍの近くの最小反射率までである従来の半波光学的厚みのコーティングの場合よりも若干、ある程度まで高くなる。

ＩＴＯの最適色とシート抵抗間の妥協は、ＩＴＯ層の部分的な削除により緩和することができる。例えば、ＩＴＯは、表示区域中心での適切な色及び所要のシート抵抗が得られる上で必要なあらゆる厚みに付加することができる。次に、ＩＴＯコーティングのリング部分は、リング内のＩＴＯ最終厚みが望ましい美観を有する点にあるようにあらゆる他の実行可能な方法でエッチング又はイオン除去することができる。ＩＴＯのエッチング又は除去法は、その後の金属層堆積と同じ方法で行うことができ、又は別々の段階で行うことができる。

ＩＴＯ層の下にクロム層を付加して表示区域とリングの間で限界適合をもたらすことができることは当業技術で公知である。この場合のリングと表示区域間の適合の程度は、表示区域の反射率及びクロム特性の関数である。当業技術において教示されていなかったことは、クロム層の特性がどのように表示区域とのリングの適合に影響を及ぼすかということである。例えば、一部の場合には、表示区域の反射率は、５５％を超えるように法律により指定されると考えられる。クロムリングの反射率は、クロムの厚み、更に重要なこととして、クロムの屈折率の関数である。特定の屈折率分散公式に対しては、反射率は、クロム層の厚みを低減することにより、最大値から下げることができる。これは、悪影響を与える可能性があるが、その理由は、クロム層の透過率が増加し、従って、ＥＣユニットシールまで侵入することができる紫外線量が増加するからである。紫外線は、シールを損傷して製品の短命化を引き起こす可能性がある。

リングの反射率は、クロム層の光学特性を調整することにより改善することができる。表３ｂは、クロム層の光学特性に対するＩＴＯ下のクロムの反射率の依存性を示している。２組の光学定数は、公けの文献から取得したものであり、異なる特性において混在させて反射率に及ぼす光学定数の影響を評価した。光学定数は、波長と共に変わり、表３ｂの値は、５５０ｎｍ時の値であり、参考のためのものである。クロム層の厚みは８０ｎｍであり、ＩＴＯは１４８．７ｎｍである。少なくとも１つの実施形態では、ガラスの厚みは１．２ｍｍであり、見積もった反射率は、コーティングスタックへのガラス越しの表示に対するものである。

反射率は、この例では、低値４８．６から高値５４．２％まで変化する。それによって一部のクロム層は、比較的高い反射率が表示区域内に存在する時に表示における反射率との適合に必要とされる反射率を必ずしも達成することができるわけではないことが明確に示されている。更に、ＩＴＯの下にクロムの単一の層により達成可能な有限最大反射率がある。好ましいクロム層は、クロム層の屈折率によって定められる。

クロム層に関して適切な光学定数を定めるために、一連の計算が行われた。簡素化した分析を提供するが、クロムの屈折率は、可視域にわたって一定に保持されている。分析の結果により、クロムの真及び想像上の屈折率と得られた反射率との関係が示されている。実際の実施法においては、これは、クロム光学定数の分散の影響を説明するのに、理論的な分析との差が最大±２０％と考えられる。表３ｃは、ｎとｋ、及びｎ／ｋの比率の様々な組合せに関する反射率を示している。

（表３ｃ）

このデータセットの分析を行って、ｎ及びｋを反射率と関連付ける式を判断した。ここでもまた、ガラス越しに見た時の反射率を計算する。

反射率＝９．２１９７２−８．３９５４５^*ｎ＋２０．３４９５^*ｋ＋１．７６１２２^*ｎ＾２−０．７１１４３７^*ｋ＾２−１．５９５６３^*ｎ^*ｋ

この結果は、図表を用いて示すことができる。方程式及び／又はグラフを使用して、クロム層に関する望ましい程度の反射率をもたらすのに必要な所要ｎ値及び所要ｋ値を判断することができる。

美観的には、リングができるだけ緊密に表示区域に適合することが望ましい。その後は、目は、リングには行かず、表示区域内の対象物に向けて良好に集中することができる。リングと表示区域の間におけるどのような外観の差が好ましくないかは、多少は主観的なものである。リングと表示区域の間の強度は、好ましくは、１０％以内、より好ましくは、６％以内、最も好ましくは、３％以内である。同様に、リングの色が好ましくない場合がある。リングと表示区域の間の色差は、３０未満、好ましくは、１５未満、最も好ましくは、１０Ｃ^*単位未満であるべきである。

処理限界又は制限のために、望ましいクロム光学定数をもたらすことが可能でない状況があると考えられるが、依然としてリングと表示区域の間の適合が望ましい。他の状況においては、クロム単独で可能であるものよりも高い反射率をリングに対して達成することが望ましいと考えられる。これらの状況においては、クロム上の金属の場合に関する上述したものに類似した手法を適用することができる。高反射率化をもたらすために、ガラスに比較的薄いクロム層を、次に、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、カドミウム、パラジウム、白金、又はクロムより高い固有の反射率を有するか又は他の適切な金属又は合金のような高反射化金属層を付加する。

表３ｄは、クロム層に対する一定のｎ値及びｋ値に関する反射率に及ぼすクロム厚みの影響を示している。クロムの光学定数は、５６％の表示区域反射率を適合するという目標で５０％未満の反射率が得られるように選択した。反射率は、クロム層厚を２．５ｎｍにした時の本質的に完全な適合に関して第１のクロム層の厚みと共に変わる。

クロム層の光学定数も、このスタックの反射率に影響を及ぼす。反射率は、クロム光学定数で、ただし高反射率化金属層、すなわち、ルテニウムにより支持された薄いクロム層を使って大幅に減衰することができ、このような場合、反射率は、高反射率金属が存在しない場合と比較すると大幅に増大させることができる。表３ｅは、反射率に及ぼすクロム光学定数の影響を示している。

リングの反射率を改善すると共に表示区域との美観上の適合を改善する別の選択肢は、ＩＴＯと金属層の間に低屈折率材料を設置することで構成される。低屈折率層は、シリカ、アルミナ、ＭｇＯ、ポリマー、又は他の適切な低屈折率材料とすることができる。少なくとも低屈折率材料に関する選択肢が存在する。第１の選択肢は、シリカ層の厚みを制御して反射率の干渉増加を行うことである。表３ｆは、低屈折率層の付加的な有無によるリングの色を比較するものである。この場合、低屈折率層はシリカであるが、上述のようにあらゆる適切な低屈折率材料がこの用途に適切である。ＩＴＯ及び低屈折率層の厚みは、色を変える同時に反射率を増大させるように調節することができる。反射率は、本明細書の他の箇所で説明する異なる金属スタックとこの技術を組み合わせることにより、更に増大させることができる。

別の選択肢は、ＩＴＯとリングの金属反射器の間に比較的厚い低屈折率材料を挿入することである。この場合、低屈折率層がバルク層としての役割を果たすのに十分な厚みであることが望ましい。必要な厚みは、特に不均質性が光の位相情報を排除するのを助ける場合、少なくとも部分的には、バルク層の材料特性に依存する。層の厚みは、１／４ミクロンほどの薄いであるか、又は望ましい効果を得るように肉厚とすることができる。

リングと表示区域の間の適合をもたらす他の選択肢には、高／低／高の誘電体スタックの使用がある。交互の屈折率を有する一連の誘電体層を使用して高反射率コーティングをもたらすことができる。例えば、ＴｉＯ２／ＳｉＯ２／ＴｉＯ２の交互層を使用することができる。表３ｇは、中間色で６０．５％のリングの反射率をもたらすＴｉＯ２、ＳｉＯ２、及びＩＴＯ（厚みはｎｍ単位）から成るスタックを示している。色及び反射率は、層の厚みを調節することにより修正することができる。また、ＩＴＯを基体として第２の選択肢を表３ｇに示している。このスタックは、望ましい色及び反射率値が得られるように両方の構成で調節することができる。ＩＴＯの厚みは、導電層化に対応するように調節することができる。他の層の厚み及び屈折率は、ＩＴＯ厚みの変化を補正するように調節することができる。それによってこの設計上の選択肢の利用度が増大する。

リングに関する別の選択肢は、電極に関するＩＭＩ又は絶縁体／金属／絶縁体の使用である。一部の特定のＩＭＩスタック及びリング材料を以下に説明するが、他のバージョンも実行可能である。本発明の関連においては、ＩＭＩスタックはＩＴＯ又は別のＴＣＯの代わりに使用することができると仮定することができる。次に、金属又は誘電性スタックをＩＭＩスタックと基体又はシール材料の間に設置する。両方のシナリオは、良好に作用する。反射型スタックをＩＭＩとガラスの間に設置した時、特に、金属反射器が本質的に不透明である場合にＩＭＩスタックに関する状況の柔軟化がもたらされる。ＩＭＩは、金属反射器により遮蔽され、中心表示区域に対して必要に応じて調節することができる。ＩＭＩがガラスと反射型スタックの間にある時、確実に表示区域及びリングの要件に関して矛盾がないようにすることが望ましい。これは、達成することはできるが、反射器がＩＭＩとガラスの間にある時に存在しないＩＭＩスタックに制限を課すものである。

ＩＭＩスタックにおいては、絶縁体は、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、酸化ニオブ、シリコン金属、ＺｒＯｘ、ＳｉＮ、又は他の適切な材料のような誘電体層とすることができる。混合酸化物、酸化窒化物、又は他の複合物を使用することができる。金属は、Ａｇ又はＡｇの合金であることが好ましい。Ａｇは、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、又は適切な電気化学特性、化学的特性、又は物理的特性をもたらすように選択された他の材料で合金にするか又はドープすることができる。保護層を金属層と誘電体の間に設けて接着力、金属の化学的安定性、又は熱処理法中のＩＭＩコーティングの熱安定性を改善することができる。複数の異なる誘電体を使用して表示区域及びリングの色及び反射率を減衰させることができる。

ＩＴＯ厚みが、半波からＩＴＯとクロムスタックに対して青っぽい色がもたらされる点まで増大した時、色は、堆積中に厚み変動により、及び／又は実際の使用における視野角の差異のためにオフセットが遥かに発生しやすい。上述の内容に従って半波光学的厚みよりも意図的に薄くして堆積したＩＴＯコーティングは、表２に示すようにクロムでオーバーコートした時、比較的低いレベルの曇りを示した。

コーティング間の違いは、一部の反射率分光光度計で利用可能なスペクトル排除選択肢を使用することにより測定することができる。このような測定では実際には散乱光を測定しており、主として少量の鏡面反射成分は測定していないことを確認することが重要である。一般的に、光の短波長が短いほど、容易に散乱する。その事実は、特定の読取が実際に測定中の予想散乱光強度であるか否かを判断するのに使用される時に良好な指標となっている。「ＭａｃｈＢｅｔｈＣｏｌｏｒＥｙｅ７０００」は、この点に関して良好な曇り測定結果が得られる１つの分光光度計である。

本明細書で使用する時、用語「かすみ」及び「曇り」は、薄膜内の散乱又は鏡面以外の反射特性を指すと理解すべきである。かすみは、層酸化不十分、層内結晶サイズ、表面粗度、層インタフェース特性、基体洗浄の良し悪し、その部分組合せ、及びその組合せを含むいくつかの要因により引き起こされる場合がある。

これらの特性は、処理条件及び／又は材料のために変化する場合がある。これは、曇りのレベルが、コーティングの単一処理「バッチ」又は「負荷」以内でさえも実質的に異なる場合があるという点で、特に加工条件に関して当て嵌まる。それでも尚、クロムでオーバーコートされ、かつガラス越しに表示されるＩＴＯ層に対しては、色抑制又は虹色防止下層の有無を問わず、「ＬｉｂｂｅｙＯｗｅｎｓＦｏｒｄ」製「Ｔｅｃ１５」ガラスで同様に得られるものよりも曇りが遥かに少ないコーティングを生成することができることが示された。

酸化アルミニウムは、下層として使用して、スペクトルフィルタ材料スタック並びに酸化物の混合物の色合いの制御を助けることができ、適切な屈折率が得られる。ＩＴＯ及びＳｉＯ₂及び／又はＳｉＯの混合物をＩＴＯの下層として使用して、スペクトルフィルタ材料の得られる色合いを制御することが特に有利であると考えられる。ＩＴＯに関するセラミックターゲットの使用は、膜厚のような特性に対して処理制御強化が可能であると考えられることが多い。ＩＴＯ及びＳｉ及び／又は酸化状態の混合物のＳｉを含むスパッタターゲットを使用することができる。このような下層により、潜在的には、下層及びＩＴＯ層を堆積するのに使用される陰極の間で、ポンピング又は介在ドアから実質的な気体流動の隔離がないインラインコーティングシステムを使用することができる。ＳｉＯ₂の少なくとも数パーセントまでのＩＴＯ及びＳｉＯ₂の混合物は、ＲＦスパッタリングが必要ではないように、十分な導電率を保持する。中波（ＭＦ）スパッタリング、直流（ＤＣ）スパッタリングと比較した無線周波数（Ｒｆ）スパッタリングでは、薄膜コーティングシステム内に含むには無視できない電気的分離及びインピーダンス整合が必要である。

車両バックミラーに関する３５％（多くのヨーロッパ国では４０％）反射率に関する規制上の要件（電気光学ミラー要素に対しては透明状態）があるので、周囲区域を視界計算に含めるためには、それは、このようなレベルの反射率を有するべきである。「Ｔｅｃ１５」ガラス上のクロムに対して本明細書で与えるデータにおいて、この最小値は、満足されていない。

電気光学デバイス内で使用する虹色防止構造の一部である明確にかすみ状態のＣＶＤ堆積式フッ素ドープ酸化錫の使用は公知である。導電電極をもたらすＩＴＯの様々な厚みは公知である。酸化インジウムスズ導電電極及びクロムスペクトルフィルタ材料スタックのｂ^*が、ＩＴＯの厚みを変えることにより予測可能に制御することができることは知られていなかった。紅色防止構造体（「Ｌ．Ｏ．Ｆ」製「Ｔｅｃ１５」）に関する熱分解堆積フッ素ドープ酸化錫は、表１に示すように、酸化アルミニウム層上に堆積されるＩＴＯと比較すると、クロムでオーバーコートされる時の方が実質的にかすみ状態である。

スペクトルフィルタ材料が第１の表面の近くに位置する実施形態では、第１の表面と第３又は第４の表面反射器との間の距離を最小にすることは有利であるとすることができる。反射器と第１の表面の間の距離が大きいほど、不連続性は、要素により反射される画像においては、主な反射器からスペクトルフィルタ材料に遷移する時に増大する。これは、視野角が増大する時に強調されることになる。

スペクトルフィルタ材料が、要素の第２の表面の近くに位置し、かつ親水性コーティングのような付加的なコーティングが第１の表面上にある実施形態では、両方のコーティングの光学特性は、デバイスの周囲の外観に影響を及ぼすことになるので、周囲の最適外観が得られるように層の調整が必要であると考えられる。本明細書においてその全内容が引用により組み込まれている、本出願と共通に譲渡されたものである米国特許第６、４４７、１２３号、米国特許第６、１９３、３７８号、及び米国特許第６、８１６、２９７号に説明されているような親水性コーティングを有する電気光学要素の場合、第１の表面コーティングは、本明細書で説明するように、第２の表面スペクトルフィルタ材料の好ましい実施形態の反射率より実質的に低い反射率を有することになる。それによってデバイス周囲の色の色合い及び／又は彩度は、第１の表面コーティングよりも第２の表面コーティングに結果的に依存することになる。それにも関わらず、特に、色が、それぞれ、知覚される黄色っぽさから青っぽさ、すなわち、＋ｂ^*から−ｂ^*、又は赤色っぽさから緑色っぽさ、すなわち、＋ａ^*から−ａ^*への遷移点で選択された時の方が、これらの違いは、知覚可能になる傾向がある。反射器の全体的な視野にスペクトルフィルタ材料の色合いを適合させようとする時、結果としてより黄色増加から黄色減少、又は青色減少から青色増加への移行になる材料の小さな違いは、要素の視野全体と比較した時、本明細書の教示内容を実施することにより回避することができる。赤っぽい又は緑っぽい色合いの類似のコントラストも管理することができる。

例えば、親水性表面コーティングの有無による表示区域の色及び反射率を薄膜プログラムでモデル化した。スペクトルフィルタリングは、１２６ｎｍのＩＴＯ、３ｎｍのＣｒ、５ｎｍのＲｈ、３０ｎｍのＲｕ、及び４０ｎｍのＣｒから成る。金属及び誘電体層の次の出口媒体又は材料は、ほぼ１．３６５の屈折率を有するエレクトロクロミック流体である。親水性層は、ガラスの隣の６５ｎｍの色抑制層、表面形態を有する２３４ｎｍのＴｉＯ２層、及び１０ｎｍのＳｉＯ２から成る。

表４ａは、ミラーの様々な部分の反射率及び色を示している。初めの２つの横列は、リングの外観に及ぼす親水性層の有無の影響を示している。色及び反射率は、ミラーの第１の表面上の親水性層の付加で本質的に不変である。横列３及び４では、ミラーが暗色化状態にある時の表示区域で変色を示している。非暗色化状態では、後方反射器反射率の高反射率化により外観が支配される。反射率は、親水性層と共に増加し、これは、ある一定の市場で有利と考えられる。親水性層のない表示区域の色は、この場合、ＩＴＯの厚みが色を最適化するように選択されるために幾分好ましくないものである。それによって表示区域での色が多少損なわれる。表面１上に親水性コーティングを追加することにより、色は、中間色化し、その組合せにはプラスの利点になる。第５の横列は、ガラスの表面２上には他のコーティングがなく、かつ参考のために、出口媒体としてエレクトロクロミック流体を有する親水性層の色を示している。

例示的ミラー要素の説明
図４ａ〜４ｃ及び５に従った特に有利な要素の構成は、スパッタリングにより実質的に第２の表面全体の上に付加された酸化インジウムスズのほぼ０．４波長（半波のほぼ８０％）厚の導電電極を有するほぼ１．６ｍｍ厚の第１のガラス基体を含む。第１のコーナの少なくとも一部、縁部、及び第２のコーナは、ほぼ０．２５ｍｍの材料が第２から除去されるように、かつほぼ０．５ｍｍの材料が第１の表面から除去されるように処理する。導電電極の一部が処理中に除去されることは明らかであるはずである。クロムのほぼ４００Å厚のスペクトルフィルタ材料を導電電極に近い第１の基体周囲近くでほぼ４．５ｍｍ幅で付加する。白金族金属（ＰＧＭ）（すなわち、イリジウム、オスミウム、パラジウム、白金、ロジウム、及びルテニウム）のほぼ１００Å厚の導電安定化材料をスペクトルフィルタ材料に近い第１の基体周囲の近くでほぼ２．０ｃｍ幅で付加する。第１の分離区域をほぼ０．０２５ｍｍ幅でレーザエッチングし、その一部は、第１及び第２の導電電極の各部、スペクトルフィルタ材料の各部、及び接着促進材料の各部を実質的に絶縁するために１次シール材料区域の一部に平行に、かつ１次シール材料区域の一部内に延びている。第３の表面の実質的に全ての上にほぼ０．５波長厚の導電電極を有するほぼ１．６ｍｍ厚の第２のガラス基体を設置する。第２の分離区域は、ほぼ０．０２５ｍｍ幅でレーザエッチングし、その一部は、第３及び第４の導電電極の各部を実質的に絶縁するために１次シール材料区域の一部に平行に、かつ１次シール材料区域の一部内に延びている。１次シールの内向き縁部により実質的に定められる第３の導電電極部分の近くにクロムのほぼ４００Å厚反射材料を付加する。１次シールの内向き縁部により実質的に定められる反射材料の近くにルテニウムのほぼ１２０Å厚の任意的な保護膜を付加する。チャンバを定めるために離間した関係で共に第１及び第２の基体を固定するために、脂環式アミン硬化剤及びほぼ１５５μｍの実質的に球面のガラス玉を有するエポキシを含む１次シール材料を設ける。開示内容全体が本明細書において引用により組み込まれている、本出願と共通に譲渡されたものである多くの米国特許明細書及び特許出願明細書で教示するように、１次シール材料のプラグ開口部を通じて第１の導電電極部分とチャンバ内の任意的な保護膜材料との間に実質的に剛性のポリマーマトリックス電気光学媒体を設ける。プラグ開口部は、第３及び第４の表面を通じてプラグ底部に照射する紫外線と共に紫外線硬化可能材料を使用して密封する。第４の表面に面する要素を見ることにより被硬化１次シール材料及びプラグ材料を検査する。粘性がほぼ６ＯｃＰの脂環式アミン硬化剤、及びタップ密度がほぼ３ｇ／ｃｃ、平均粒度がほぼ９μｍの銀薄片を有する粘性がほぼ４０００ｃＰのビスフェノールＦエポキシ機能性樹脂を含む導電材料を第２の接着促進材料部分、第３の導電電極部分、及び第１の電気クリップの間で１次シール材料外縁の近くに付加する。この同じ導電材料を第１の接着促進材料部分、第４の導電電極部分、及び第２の電気クリップの間で１次シール材料外縁の近くに付加する。両面粘着接着剤を電気クリップと第２の基体の第４の表面の間に設ける。第１及び第２の電気クリップ設置後に導電材料を硬化させる。１次シール材料は、導電材料付加前に部分的に硬化させ、付加的な１次シール材料硬化は、導電材料の硬化と同時である。この硬化処理は、要素の反りを防止するのに有用であり、かつ全体的な関連の粘着特性、密封特性、及び導電率特性を改善する。

この例示的なミラー要素の説明は、例示を目的として示すものであり、いかなる点においても、本発明の範囲を制限するのではないと解釈すべきである。本明細書を通して説明するように、特定の要素及び関連のバックミラーアセンブリの個々の構成要素に対しては多くの変形がある。

第１の基体の第２の表面と１次シールの間で付加される高反射スペクトルフィルタ材料を有する本発明の実施形態では、ビーズ歪みを排除するために特性選択スペーサ材料を使用することが有利であると判明した。ガラスビーズは、一般的に、電気光学媒体を含むチャンバを形成する基体間の間隔を制御するために１次シール材料に追加する。好ましくは、実質的に球面形状、ガラスのビーズの直径は、望ましい「セル」間隔の関数である。

これらのガラスビーズは、２つの透明基体、透明前部基体、及び表面３又は４上に位置決めされた反射器を有する電気光学デバイスのスペーサとして十分に機能する。これらのスペーサは、スペクトルフィルタ材料が第１の表面上又は第１の基体内にあるデバイスにおいても良好に機能する。しかし、スペクトルフィルタ材料を１次シール及び第２の基体の近くに付加した時、クロムスペクトルフィルタ材料の「窪み」又は小さな歪みが一般的なガラスのスペーサビーズにより作り出され、得られたミラー要素のシール面内で見える。これらの窪みは、第３の表面の反射器を有するミラー要素でも見えるが、見えるのは、第４の表面に面して見た場合に限られる。反射器のこれらの第３の表面の窪みは、車両内に設けられた後に見た時には、得られたミラー要素内では見えない。

これとは対照的に、これらの窪みは、スペクトルフィルタ材料が第２の表面の近くにあり、かつ１次シール材料区域を覆う時には、得られるミラー要素内で容易に見える。これらの窪みは、少なくとも部分的には、ガラスのスペーサビーズの近くに高応力区域により作り出される。一般的に、１次シール材料は、好ましくは、脂環式アミン硬化剤を含む質的に剛性の熱硬化性エポキシを含む。エポキシ素材料の硬化温度は、摂氏１５０度を超えることが多い。慣用されるセラミックガラスビーズ（低熱膨張率）とエポキシ素材料（高熱膨張率）の間に熱膨張の有意な差があることが多い。ガラスのスペーサビーズの少なくとも一部分は、シールが高温で固化及び硬化した時に基体の第２及び第３の表面の近くにそれぞれの材料のスタックの上部材料と接触する。ミラー要素が後の１次シール材料硬化サイクルで冷却される時に、シール材料は、収縮量がスペーサビーズより遥かに多いので応力がビーズの周りに生じ、歪んだ区域、すなわち、窪みが基体スタック内に作り出される。基体が１次シール材料と接触している表面上に反射器を含む時、これらの歪んだ区域つまり窪みは、視覚的に認識可能である。

これらの歪んだ区域は、いくつかの方法で排除することができる。固有に高応力な区域を作らないよりエラストマー性又は柔軟性がある１次シール材料を使用することができる。応力が発生した時にスペーサが撓むように、より圧縮性のスペーサを使用することができる。スペーサが破断して局所的応力を解放するように破断可能スペーサを使用することができる。熱膨張関連の応力を排除するか又は最小にする硬化収縮率が低い室温又は低温硬化シール材料を使用することができる。熱膨張においてより近い適合であるシール材料とスペーサを使用して、熱膨張関連の応力を排除することができ、プラスチックペーサビーズとプラスチックシール材料、セラミックペーサビーズとセラミックシール材料、又はシール材料及び／又は熱膨張修正充填剤を含有するスペーサビーズである。シール材料のスペーサビーズは、要素の間隙（「セル」間隔）を制御するために適正な要素製造方法が用いられた場合にまとめて全部排除することができる。例えば、電気光学媒体内で溶解するＰＭＭＡビーズ又はファイバのような間隔保持媒体を１次シール内の区域に付加し、１次シール材料硬化中に要素の間隙を制御することができる。要素基体は、シールが固化するまで機械的に離れた状態に保持することができる。

実施例１：スペーサによる１次シール
９６重量部「Ｄｏｗ４３１」エポキシノボラック樹脂、４部ヒュームドシリカ、及び４部２エチル４メチルイミダゾールで熱硬化性エポキシのマスターバッチが作られた。上述のマスターバッチの少量に以下のスペーサ材料の２重量部を追加した。次に、エポキシ混合物がクロム反射器と接触しているように、エポキシ／スペーサ混合物の少量を１’’ｘ２’’ｘ０．０８５’’厚のクロムコーティングガラス片上に置いた。１’’ｘ１’’ｘ０．０８５’’厚のＩＴＯコーティングガラスを上に置いて、ガラス片がスペーサ材料に達するようにガラスのサンドイッチ体を締め付けた。次に、要素を摂氏約１８０度で、約１５分間硬化させた。次に、要素が室温に戻ると、表面２上にあるかのようにクロムに面して窪みがないか目視検査した。

実施例２：１次シール材料
実施例１の熱硬化性エポキシ及び１４０μｍガラスビーズを使用すると非常に大きな窪みパターンが認められた。

実施例３：１次シール材料
実施例１の熱硬化性エポキシ及びプラスチックビーズ（Ｔｅｃｈｐｏｌｙｍｅｒ、等級ＸＸ−２６４−Ｚ、１８０μｍ平均粒子径、積水プラスチック株式会社、東京、日本）を使用して、窪みパターンは認められなかった。

実施例４：１次シール材料
実施例１の熱硬化性エポキシ及び合成樹脂繊維（Ｔｒｉｌｅｎｅ、４５０μｍ長に切断された１４０μｍ直径モノフィラメント線、「バークレー」、スプリングレーク、アイオア州）を使用して、窪みパターンは認められなかった。

実施例５：１次シール材料
実施例１の熱硬化性樹脂及び中空セラミックビーズ（Ｅｎｖｉｒｏｓｐｈｅｒｅｓ、１６５μｍ平均粒子径、「ＥｎｖｉｒｏｓｐｈｅｒｅｓＰＴＹＬｔｄ．」、オーストラリア国リンドフィールド）を使用して、非常に僅かであるが問題のない窪みパターンが認められた。

実施例６：１次シール材料
室温で硬化したエポキシを使用して、窪みパターンは、室温で１週後には認められなかった。

実施例７：１次シール材料
ＵＶ硬化性接着剤に追加した２重量部のガラスビーズ（１４０μｍ）、Ｄｙｍａｘ社（コネチカット州トリントン）製「Ｄｙｍａｘ６２８」、及び上述のように２つのガラス基体の間で圧縮させた接着剤を使用して、非常に僅かであるが問題のない窪みパターンを認められた。接着剤は、室温でＵＶ硬化させた。

図７ａ〜図７ｎを参照すると、第２及び第３表面導電電極部分７０５、７１０の特定の部分に選択的に接触する様々な選択肢が示されている。認めることができるように、図５の構成により、結果として、導電材料は、第２及び第３表面導電電極部分の各々の少なくとも一部と接触する。

図７ａに示す要素構成は、第２の表面の材料のスタック７０８ａを有する第１の基体７０２ａ及び第３の表面の材料のスタック７２２ａを有する第２の基体７１２ａを含む。第３の表面の材料のスタックは、導電エポキシ７８ａと接触している第３の表面の材料のスタックに一部が第３の表面の材料のスタックの残りから絶縁されるように絶縁区域７８３ａを有するように示されている。第１及び第２の基体は、１次シール材料７７８ａを通じて互いに離間した関係で保持される。要素の別の側が表示区域内の第３の表面の材料のスタックとの接触をもたらす第２の表面の材料のスタックに関連の類似した絶縁区域を有することができることを理解すべきである。第２又は第３の表面の材料のスタックは、本明細書の他の箇所で及び本明細書において引用により組み込まれている参考文献において説明されているような材料上の単一の層とすることができることを理解すべきである。

図７ｂに示す要素構成は、第２の表面の材料のスタック７０８ｂを有する第１の基体７０２ｂ及び第３の表面の材料のスタック７２２ｂを有する第２の基体７１２ｂを含む。第１及び第２の基体は、１次シール材料７７８ｂを通じて互いに離間した関係で保持される。導電性エポキシ７４８ｂは、第３の表面の材料のスタックと接触しており、かつ絶縁材料７８６を通じて第２の表面の材料のスタックから絶縁されている。要素の別の側が表示区域内の第３の表面の材料のスタックとの接触をもたらす第２の表面の材料のスタックに関連の類似した絶縁区域を有することができることを理解すべきである。第２又は第３の表面の材料のスタックは、本明細書の他の箇所で及び本明細書において引用により組み込まれている参考文献内において説明されているような材料上の単一の層とすることができることを理解すべきである。

図７ｃの要素は、第２の表面の材料のスタック７０８ｃを有する第１の基体７０２ｃ及び第３の表面の材料のスタック７２２ｃを有する第２の基体７１２ｃを含む。第１及び第２の基体は、１次シール材料７７８ｃを通じて互いに離間した関係で保持される。第２の表面の材料のスタックは、第１の導電性エポキシ又は第１の半田７４８ｃ１と電気的接触しているように、１次シール材料を超えて第１の基体の縁部に向けて延びている。第３の表面の材料のスタックは、第２の導電性エポキシ又は第２の半田７４８ｃ２と電気的接触しているように、１次シール材料を超えて第２の基体の縁部に向かって延びている。要素の別の側が表示区域内の第３の表面の材料のスタックとの接触をもたらす第２の表面の材料のスタックに関連の類似した絶縁区域を有することができることを理解すべきである。第２又は第３の表面の材料のスタックは、本明細書の他の箇所で及び本明細書において引用により組み込まれている参考文献内において説明されているような材料上の単一の層とすることができることを理解すべきである。

図７ｄは、第３の表面の電気的接触７４８ｄ２から要素の反対側に成されている第２の表面の電気的接触７４８ｄ１を示している。図７ｅは、要素の側面上に成されている第２の表面の電気的接触７４８ｅ１及び要素端部上に成されている第３の表面の電気的接触を示している。図７ｆは、要素の片側上かつ連続的に要素の一端と成されている第２の表面の電気的接触７４８ｆ１及び要素の反対側上かつ連続的に要素の反対端で成されている第３の表面の電気的接触７４８ｆ２を示している。図７ｇは、要素の両側上に成されている第２の表面の電気的接触７４８ｇ１及び要素端部上に成されている第３の表面の電気的接触７４８ｇ２を示している。図７ｈは、要素の両側上に成されている第２の表面の電気的接触７４８ｈ１及び要素両端上に成されている第３の表面の電気的接触７４８ｈ２を示している。図７ｉは、連続的に要素の両側及び片側上に成されている第２の表面の電気的接触７４８ｉ１及び要素の一端上に成されている第３の表面の電気的接触７４８ｉ２を示している。少なくとも１つの実施形態では、長い方の電気接触部は、材料のスタック最高シート抵抗を有する表面に対応することを理解すべきである。電気接触は、導電性エポキシ、半田、又は導電性接着剤を通じたものとすることができることを理解すべきである。

図７ｊは、第２の表面の材料のスタック７０８ｊを有する第１の基体７０２ｊ及び第３の表面の材料のスタック７２２ｊを有する第２の基体７１２ｊを含む要素を示している。第１及び第２の基体は、第１及び第２の１次シール材料７４８ｊ１、７４８ｊ２を通じて互いに対して離間した関係で保持される。第１の１次シールは、第２の表面の材料のスタックと電気接触を行うように機能し、第２の１次シールは、第３の表面の材料のスタックと電気接触するように機能する。第１及び第２の１次シールは、互いに対して離間した関係で第１及び第２の基体を保持し、かつ両方の１次シールは、実質的に各基体の縁部の外側にあることが好ましい。

図７ｋを参照すると、バックミラー要素の一部の側面図は、第２の表面上に堆積された実質的に透明な導電材料の少なくとも１つの層７０８ｋを有する第１の基体７０２ｋと、間にチャンバを形成するために１次シール材料７７８ｋを通じて互いに対して離間した関係で固定された第３の表面上に堆積された材料のスタックを有する第２の基体７１２ｋとを含むように示されている。少なくとも１つの実施形態では、電気光学媒体７１０ｋは、上記チャンバ内に位置する。少なくとも１つの実施形態では、第３の表面材料のスタックは、下層７１８ｋ、導電電極層７２０ｋ、金属層７２２ｋ、及び金属的層の下の重複部分７８３ｋ及び１次シール材料を有する導電タブ部分７８２ｋを含む。代替的に、重複部分を作り出すために導電タブ部分７８２ｋを金属被膜７２２ｋ上に堆積することができることに注意すべきである。少なくとも１つの実施形態では、下層は、二酸化チタンである。少なくとも１つの実施形態では、下層を使用しない。少なくとも１つの実施形態では、導電電極層は、酸化インジウムスズである。少なくとも１つの実施形態では、導電電極層は省略する。少なくとも１つの実施形態では、導電電極層を省略し、下層は、二酸化チタン、又は何らかの他の炭化珪素のような比較的高い屈折率（すなわち、ＩＴＯより高い屈折率）の実質的に透明な材料の肉厚化層である。少なくとも１つの実施形態では、導電タブ部分は、クロムを含む。導電タブ部分は、ガラスに良好に付着して、かつ車両ミラー試験条件下で耐食性であるあらゆる導電材料を含むことができることを理解すべきである。認めることができるように、第３の表面材料のスタック又は少なくとも腐食が発生しやすいスタック内の層が１次シール材料の外縁によって定められる区域の中で保たれる時、要素は、第３の表面に関連の問題が実質的に発生しない。腐食が発生しやすい１つ又は複数の層は、導電エポキシ又は保護膜層のような保護オーバーコ−ト又はシーラントが組み込まれることを条件として、１次シールを超えて延びることができることを理解すべきである。第１、第２、第３、及び第４の表面層又は材料のスタックのいずれも本明細書で又は引用により本明細書に他の箇所に組み込まれる参考文献内で開示するようなものとすることができることを理解すべきである。導電タブ部分が導電電極にわたって導電率を改善し、導電電極層に十分な導電率が与えられる限り、導電タブ部分は、任意的なものであることを理解すべきである。少なくとも１つの実施形態では、導電電極層は、望ましい導電率をもたらすことに加えて、対応する反射光線の望ましい色固有の特性を与える。従って、導電電極が省略された時、色特性は、下層材料仕様を通じて制御される。

ここで図７ｌを参照すると、バックミラー要素の一部の側面図は、第２の表面上に堆積された実質的に透明な導電材料の少なくとも１つの層７０８ｌを有する第１の基体７０２１と、間にチャンバを定めるために１次シール材料７７８ｋを通じて互いに対して離間した関係で固定された第３の表面上に堆積された材料のスタックを有する第２の基体７１２ｌとを含むように示されている。少なくとも１つの実施形態では、電気光学媒体７１０ｌは、上記チャンバ内に位置する。少なくとも１つの実施形態では、第３の表面の材料のスタックは、下層７１８１、導電電極層７２０ｌ、金属層７２２１、及び１次シール材料下の導電タブ部分を含む。少なくとも１つの実施形態では、間隙区域７８３１は、金属層と導電タブ部分の間に形成され、導電電極は、その間の電気的連続性をもたらす。少なくとも１つの実施形態では、下層は、二酸化チタンである。少なくとも１つの実施形態では、下層を使用しない。少なくとも１つの実施形態では、導電電極層は、酸化インジウムスズである。少なくとも１つの実施形態では、導電タブ部分は、クロムを含む。導電タブ部分は、ガラスに良好に付着して、かつ車両ミラー試験条件下で耐食性であるあらゆる導電材料を含むことができることを理解すべきである。認めることができるように、第３の表面材料のスタック又は少なくとも腐食が発生しやすいスタック内の層が１次シール材料の外縁によって定められる区域の中で保たれる時、要素は、第３の表面に関連の問題が実質的に発生しない。第１、第２、第３、及び第４の表面層又は材料のスタックのいずれも本明細書で又は引用により本明細書に他の箇所に組み込まれる参考文献内で開示するようなものとすることができることを理解すべきである。

図７ｍを参照すると、バックミラー要素の一部の側面図は、第２の表面上に堆積された実質的に透明な導電材料の少なくとも１つの層７０８ｍを有する第１の基体７０２ｍと、間にチャンバを定めるために１次シール材料７７８ｍを通じて互いに対して離間した関係で固定された第３の表面上に堆積された材料のスタックを有する第２の基体７１２ｍとを含むように示されている。少なくとも１つの実施形態では、電気光学媒体７１０ｍは、上記チャンバ内に位置する。少なくとも１つの実施形態では、第１の金属層７１８ｍは、実質的に第３の表面全体の上に堆積する。少なくとも１つの実施形態では、第２の金属層７２０ｍは、第２の金属層の外縁が１次シール材料７７８ｍの外縁によって定められた区域内に位置するように第１の金属層の上に堆積する。少なくとも１つの実施形態では、第１の金属層は、クロムを含む。少なくとも１つの実施形態では、第２の金属層は、銀又は銀合金を含む。第１、第２、第３、及び第４の表面層又は材料のスタックのいずれも本明細書で又は引用により本明細書に他の箇所に組み込まれる参考文献内で開示するようなものとすることができることを理解すべきである。

図７ｎを参照すると、第２の基体７１２ｎは、実質的に光センサ又は情報ディスプレイの前でアイホール７２２ｎ１を有する材料のスタックを含むように示される。少なくとも１つの実施形態では、第１の金属層７１８ｎには、アイホール区域の間隙区域が設けられる。少なくとも１つの実施形態では、第２の金属層７２０ｎには、アイホール区域の間隙区域が設けられる。少なくとも１つの実施形態では、第３の金属層７２２ｎが設けられる。少なくとも１つの実施形態では、第３の金属層だけが、アイホール区域に堆積される。少なくとも１つの実施形態では、第１の金属層は、クロムを含む。少なくとも１つの実施形態では、第２の金属層は、銀又は銀合金を含む。少なくとも１つの実施形態では、第３の金属層は、薄い銀、クロム、又は銀合金を含む。第１、第２、第３、及び第４の表面層又は材料のスタックのいずれも本明細書で又は引用により本明細書に他の箇所に組み込まれる参考文献内で開示するようなものとすることができることを理解すべきである。

第１表面導電電極に近いスペクトルフィルタ材料７１５を他の導電電極部分から絶縁することができる１つの方法は、図７ｂに示すように、スペクトルフィルタ材料の少なくとも各部を有機又は無機絶縁材料でオーバーコートすることによるものである。

被覆作業（真空スパッタリング又は堆積などによる）においてマスクを通じて第２の表面の透明導体上にクロム金属などのスペクトルフィルタ材料を付加する時、非導電性コーティングを同じ方法でマスクを通じて付加して、導電密封面内の第３表面導電電極から第２表面導電電極を電気的に分離することができる。

実施例１：絶縁材料
クロムなど接着促進材料を覆うことが多いクロム、モリブデン、ステンレス鋼又はアルミニウム、ロジウム、白金、パラジウム、銀／金、白色金、及びルテニウムのような金属、金属合金、金属の層、金属合金の層、又はその組合せを含むスペクトルフィルタ材料は、密封区域を覆うために透明導体（ＩＴＯなど）の上にマスクを通じて蒸着される。シリコン、二酸化シリコン、酸化クロム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、又は酸化イットリウムのような絶縁材料を金属層の上にマスキングを使用して付加し、他の導電部分から望ましいスペクトルフィルタ材料区域を電気的に分離することができる。この電気絶縁材料は、スペクトルフィルタ材料又は流入／導電性促進材料の導電性が所望される部分に付加されないか又はそこから除去される。

ベゼルを小型化するか又はベゼルを不要にする１つの方法は、導電材料を電気バスの一部として用いて第１及び第２の基体の周縁部の間に実質的にオフセットのない要素を製造することである。この好ましい導電材料を使用するために、第２及び／又は第３の表面上の導電材料の一部の絶縁を行う必要がある。第２及び第３の表面は、各表面の一箇所が被重畳区域で絶縁されなかった場合、導電材料により共に短絡する。第３要素の片側で電気的に分離させることができ、第２の表面は、要素の反対側又は隣接側で電気的に分離される。レーザを使用して望ましい区域から導電材料を除去することが好ましい。レーザ分離部は、導電材料と要素の視覚的に活性区域の間に位置することが好ましい。分離区域は、陽極及び陰極が同じ表面でかつ電気光学媒体と接触して共存しないように位置することが更に好ましい。隣接面上で陽極及び陰極の追加と共に陽極及び陰極が同じ面上に位置する時、消去に時間を消費する残留色が分離区域に沿って存在する。更に、陽極がシールと分離区域の間で第２の表面及び第３の表面上にある状態で、陽極により生成される色は、１次シール材料と分離区域の間に見える。同様に、陰極が１次シール材料と分離区域の間で第３の表面及び第２の表面に位置する場合、陰極により生成される色は、分離区域と１次シール材料の間に正面から見える。

見る者と１次シール材料の間にスペクトルフィルタ材料を有するミラー要素においては、分離区域を組み込むことができる。スペクトルフィルタ材料が第１の表面上にある状態で、ミラー要素は、スペクトルフィルタ材料を含まない要素に関して上述したものとほぼ同様に製造される。分離区域は、第１の表面を見た時には見えない。スペクトルフィルタ材料が第２の表面の近くにある時、分離区域は、第１の表面を見る時には可視である。

レーザによって定められる一般的な分離区域は、幅．００５インチと．０１０インチの間である。分離区域を幅．００２インチと．００４インチの間にすることにより、遥かに目立たないものになる。運転者の視野から実質的に目立たないように．００２インチ未満の絶縁線が更に好ましくさえもある場合がある。材料を除去して、コーティング堆積中のマスキング、媒体吹き付け、レーザ融除、機械的摩滅、化学エッチングを含む様々な手法又は当業技術で公知の他の方法を用いて電気的分離線を作り出すことができる。化学的反応性イオンエッチング法又は他のエッチング法と組み合わせたフォトリソグラフィでは、幅１μｍ未満の絶縁線を生成することができる。また、集光させるレーザの波長が短いほど、小さいスポットサイズを作り出すことができることに注意すべきである。これは、電気的絶縁線の狭化及び不可視化を提供する。絶縁線が狭化する時に、第１及び第２の導電部分の間で完全な電気的分離が達成しにくくなる場合がある。２つの導電部分間の抵抗は、抵抗計を使用して簡単に測定することができる。一般的な電気光学ミラー要素に対しては、この抵抗は、３０オームを超えることが好ましい。この抵抗が１００オームを超えることが更に好ましい。完全な電気的分離が最も好ましい。分離区域は、１次シール材料区域内に位置し、要素の長さを拡張して広い電気接触区域をもたらすことが好ましい。分離区域が１次シール材料区域の上部の上に位置する時、シールの色又は透明度は、分離区域を隠しやすいように調節することができる。この分離区域は、ミラー要素上でアートワーク又はテキスト内に組み込むことができる。分離区域は、ミラー要素、製造業者エンブレム、又は他のグラフィック及び／又はテキスト上の断り書きに組み込むことができる。レーザ線は、スペクトルフィルタ材料内縁に沿って位置決めすることができることを理解すべきである。この構成においては、レーザ線の大部分は、レーザ線がスペクトルフィルタ材料の縁部と一致するので見えない。一部の残留色が同じ基体上で電気光学媒体の曇りが取れた後に存在するが、大部分の着色区域は、スペクトルフィルタ材料の背後の視界から隠れる。唯一見えるレーザ線部分は、２箇所で縁部近くのスペクトルフィルタ材料を通して作られた短い線セグメントである。

一般的に、ミラー区域のレーザ融除線などの電極絶縁線をミラーの指定視界の外側に位置決めすることも望ましい。米国、ヨーロッパ、及び他の国々では、ミラーで見えなければならない車両の側面及び後部寄りの最小区域に対して法的指針がある。この区域は、ミラー表面上に突出させることができ、かつその突出部の境界内にある物体は、運転者に見えなければならない。この突出部は、通常、三角形の形を取り、突出部のサイズは、鏡面が平面又は湾曲面であるかにより加減することができる。図２ａは、ベゼルを有する左外側エレクトロクロミックミラーの一般的な指定最小視野突出部の形状（破線２１１ａで特定）を詳細に示している。ベゼル区域は反射性ではないので、ミラーの視界内に含めることができない。しかし、ベゼル区域は、表面２上のメタリックリングのような分光反射コーティングで被覆することができる。この反射リングが特定の国の最小反射率規格を満たすのに十分に高い反射率を有する限り、この区域は、視界と考えることができる。上述のように、ミラーは、次に、同じ視界を維持しながらベゼル幅により小型化することができる。また、ミラーの指定視界の突出部の外側にあらゆる可視電極絶縁線を形成することが好ましいと考えられる。

導電材料を絶縁する別の方法は、蒸着誘電体インク、非導電性エポキシ、又は他の樹脂の薄くした層などの導電材料と絶縁対象面間で非導電性層を使用することである。分離区域は、第１の表面を見ても見えないので、第３の表面の近くに分離区域を使用することが望ましいであろう。第２の表面上で非導電材料を使用することにより、第１の分離区域は不要である。これは、特に、第２の表面がスペクトルフィルタ材料を有する時に望ましい。非導電性エポキシを薄くすることにより、非常に薄い層を得ることができる。これは、導電材料を付加するのに十分な区域を設ける必要があるので重要である。非導電性エポキシは、フラッシュ硬化させるだけであることが好ましい。例えば、８５ｃの乾燥炉内にほぼ２分間材料を入れておく。非導電性エポキシが完全に硬化され、かつ部分的に好ましくない１次関連スペーサビーズと接触している区域を覆っている場合、不均一なセル間隔を作り出す場合がある。非導電材料を完全には硬化させない方が、スペーサビーズが最終硬化中に層に容易に浸透してセル間隔には影響を与えない。

１次シール材料区域の下に、かつ第２の基体周囲部の上に第３表面導電電極の少なくとも一部を延ばすことにより、第２の表面スペクトルフィルタ材料を有する電気光学ミラー要素の第３の表面と外部電気接続を行うことができる。ガラス片縁部の上に（真空スパッタリングなどにより）被覆する時、コーティングの導電率は、尖端又は粗面にわたって減少する傾向があり、また、このコーティング方法では、一般的にガラス側面又は縁部上には耐久性があるコーティングは得られない。導電率を失わずにこれを行うために、基体コーナ及び／又は縁部での良好な縫い目又は光沢剤が、第３の表面から縁部への滑らかな遷移部をもたらすのに役立つ。研磨なしの粗い下地の方が、典型的な第３の表面コーティング厚みで導電率が低い。表面及び第３の表面からの縁部への遷移部が滑らかであるほど、導電率は良好である。コーティング中にガラス縁部をコーティング処理するために取り付けられたスパッタターゲットは、均一化して耐久性のあるコーティングをもたらすのに役立つ。

第３の表面への電気接続をミラー要素裏面で行うことができるように、ガラス縁部の上に、かつガラスのその裏面上にコーティングを延ばすことができるように考えられる。反射性第３の表面の方が、一般的に、第２表面導電電極よりも導電性があり、従って、導電材料は不要にすることができる。従って、１次シール材料は、基体縁部まで付加することができる。第３の表面の材料を縁部上まで延長させることは、片側でのみとすることができる。反対側の基体は、見えないので、第３への面までの分離区域及び導電材料を含むことができる。

第３の表面の材料が基体縁部上まで延長された状態で、クリップ部分を第２及び第３の表面の間に挿入させる必要がないので、Ｊクリップの代わりにＬクリップを使用することができる。Ｌクリップは、縁部上の導電部分に接触するのに十分な長さでありさえすればよい。導電エポキシを使用して、縁部上の第３の表面の材料をＬクリップに接合することができると考えられる。感圧型接着剤をＬクリップ裏面に使用して、第４の表面に固定することができる。代替的に、半田は、ミラー縁部又は裏面上のコーティングに直接に付加することができる。一実施形態では、半田は、接点としても導電バスシステムとしても使用することができるであろう。

基体縁部上まで延長された第３の表面の材料と電気的接触を行う１つの利点は、導電材料が、第１のものの上のフィルタ材料に対する１次シールに隣接したところではもはや必要ではないか、又は第２の表面を依然として１次のものを覆いながら狭化させることができるということである。一般的なスペクトルフィルタ材料は、幅４ｍｍから８ｍｍの間で変わると考えられるが、この幅を４ｍｍ未満にすることが美観的には魅力的であろう。１次シールの幅を低減する時に、スペクトルフィルタ材料の幅も低減することができる。組み付け手法及び密封手法を用いて、１次シール幅を１ｍｍ未満にすることが可能であり、これは、１ｍｍ未満のスペクトルフィルタ幅をもたらす。

第２の表面から絶縁された第３の表面との電気接続を行う別の方法は、導電インク又はエポキシを使用して第３の表面を縁部に接続することである。導電インク又はエポキシを薄くして基体縁部に付加すると、第２の表面と接触することなく第３の表面に接触する。この薄くした導電エポキシにより、ミラー要素の縁部又は裏面上で接触が成されるように、導電経路を付加することができる。Ｌクリップを適用して所定の位置に硬化させることができる。感圧型接着剤を使用して、硬化中に所定の位置にＬクリップを固定し、かつ接続線で歪み除去を行うことができる。

金属に及ぼす環境の腐蝕作用を最小にすることができる場合、超薄い金属膜又は箔を使用して導電接着剤又はバスとの安定した相互接続を確立することができる。この金属箔又はプラスチック箔上の金属膜は、Ｊクリップの形状又は他の望ましい形状に合わせて（高価なフ成型型を必要とせずに）、かつ粘着テープのような接着剤で基体に付着させることができる。この金属箔又はプラスチック箔上の金属膜は、寸法通りに切断されている粘着テープのロールの形態であり、かつ一端が前部及び／又は後部電極と接触している導電バスと接触するようにＥＣ要素基体に適用することができる。半田付け又は導電接着剤のような従来の方法により、金属箔又は膜の他端にスペード接続又はワイヤを装着することができ、又は金属箔又はテープの端部は、プリント回路基板のようなＥＣ要素のための電圧供給源に直接に接続することができる。

成形可能な接点の少なくとも１つの実施形態は、剥離離ライナ（製品番号９４９５の２００ＭＰシリーズ接着剤、「３ＭＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ」、ミネソタ州ミネアポリス）を有する０．００２’’アクリル二重両面粘着テープに積層された０．００１’’パラジウムホイル（「ＡｌｄｒｉｃｈＣｈｅｍｉｃａｌ」、ウィスコンシン州ミルウォーキー）を含む。金属箔テープは、エレクトロクロミックデバイスでの用途に向けて問題のないサイズに切断することができる。プラスチック箔テープ上の金属箔又は金属膜は、必要に応じて１つの形態の形に予め切断することができる。

成形可能な接点の少なくとも１つの実施形態は、プラスチックフィルムから製造し、かつ金、銀、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、タンタル、タングステン、モリブデン、ジルコニウム、上述の合金、又は塩水噴霧腐食に耐える他の金属又は金属合金のような金属で金属化することができる。また、パラジウム、又はロジウム、イリジウム、ルテニウム、又はオスミウムのような他の白金族金属を使用することができる。

成形可能な接点の少なくとも１つの実施形態は、クロムで及び基部としてロジウム、インジウム、ルテニウム、又はオスミウムなどあらゆる白金族金属でコーティング処理され、次に、銀、金、又はそれらの合金の層でコーティング処理された０．００２’’ポリイミドテープ（＃７６４８Ａ４２、ＭｃＭａｓｔｅｒＣａｒｒ、イリノイ州シカゴ）を含むポリマー担体を使用する。このシステムは、半田可能であり、１つの基体表面から別の表面までガラス縁部に巻き付けるのに十分な可撓性を有する。

導電コーティング処理ポリマー膜の少なくとも１つの実施形態は、可撓性回路業界向けに製造されるものである。少なくとも１つの実施形態では、Ｓｈｅｌｄａｈｌ（ミネソタ州ノースフィールド）は、ポリイミド（カプトン）及びＩＴＯ、アルミニウム、銅、及び金でコーティング処理されたポリエステルフィルムの組合せを製造している。卑金属でコーティング処理されたポリイミドテープは、異なる金属又は合金でメッキ又はコーティング処理して、耐久性や半田付性を改善することができる。これらの膜は、接着剤でコーティング処理するか、又は上述のように両面テープに積層することができる。この金属箔は、ガラス縁部周りに湾曲させて良好な導電率を維持することができる。

繊維基体を使用する少なくとも１つの実施形態は、繊維裏層上へ付加する溶解性ベースのインクから成る。導電インクは、１０部のメチルカルビトール（Ａｌｄｒｉｃｈ、ウィスコンシン州ミルウォーキー）、２部のビスＡ−エピクロロヒドリンコポリマー（Ａｌｄｒｉｃｈ、ウィスコンシン州ミルウォーキー）、及び８８部のＬＣＰ１−１９ＶＳ銀エポキシ薄片から成る。導電インクは、ガラス、金属、又はセルロースを含むような繊維質材料に付加することができる。システムは、溶媒を蒸発させるために十分に加熱する。次に、導電性かつ可撓性の成形可能な接点を１つの表面に付加して別の表面に巻き付ける。

ポリマー成形可能な接点の少なくとも１つの実施形態は、構成機構を組み込んで金属を保護するか、金属色も隠すか、又はガラス縁部の外側外観により魅力的な別の色をもたらす。この構成は、外側に、次に金属コーティングにより内方に、次に接着剤により内方に続くポリマー膜を組み込むであろう。システム内の金属コーティングは、ガラス内側導電表面の１つと接触する露出縁部を有するべきである。この目的に沿った接触は、付加された導電接着剤、半田、又は安定した電気的接触を行う他の方法で行うことができる。反対端は、導電接着剤、半田、又は他の機械的手段で作られた接点を有するであろう。

導電ポリマー又は複合物の導電率に関して、導電ポリマー又は複合物の導電率を説明する方法がある。等方性導電接着剤及び異方的導電接着剤の当業者は、抵抗測定に４−ピンプローブを一般的に使用している。導電接着剤の分野においては、一般的な測定単位は、オーム／平方／ミルである。この測定値は、幅の係数だけでなく厚みの係数としても表される。この測定を非導電性基体上で行った時、測定値は、導電ポリマー又は金属又は炭素又は金属酸化物導電粒子充填エポキシのような複合物の線形導電率を表している。

バスとしての使用に関する導電ポリマー効果を判断する別の方法は、絶縁導電パッドを利用して、導電ポリマーを使用してこれらの絶縁パッドに架橋することである。この試験を実行する特定の方法は、レーザ融除、物理的スコア、又は化学的除去でガラス上の導電被膜を絶縁することである。未硬化導電ポリマーを付加して、電流通路が複数の接触界面を通過するように導電パッドに架橋するが、依然として架橋部をまとめて短絡しないようにそれ自体から絶縁する。抵抗読取りは、試験片にわたってその端部で行われる。

オーム／平方／ミル方法により測定した高導電率を有する全ての導電ポリマーに、エレクトロクロミック要素内で使用する電極表面との適切な界面電気的接触があるというわけではない。絶縁導電パッドとしてＩＴＯ電極を使用する上述のクーポンに基づいて、問題のない抵抗は、１０００オーム未満である。より好ましい抵抗は、５００オーム未満であり、更に好ましい抵抗は、２００オーム未満である。

導電ポリマー構成要素の選択を通してこの界面導電率に影響を及ぼす方法がある。金属粉又は薄片の形状は、界面接触に影響を及ぼすことができる。添加剤も、界面接触に影響を及ぼすことができる。表面処理剤、硬化触媒又は架橋剤、エポキシ樹脂及び銀エポキシを処理する方法は、隣接導電表面と電気的接触を行う導電ポリマーの機能に影響を与えることができる。

少なくとも１つの実施形態では、銀エポキシは、３部のヘキサヒドロフタル酸無水物（Ａｌｄｒｉｃｈ、ウィスコンシン州ミルウォーキー）、２．１４部のアニリングリシジルエーテル（ＰａｃｉｆｉｃＥｐｏｘｙＰｏｌｙｍｅｒｓ）、０．１部のベンジルジメチルアミン（「ＡｌｄｒｉｃｈＣｈｅｍｉｃａｌ」、ウィスコンシン州ミルウォーキー）、及び２３．９部の銀薄片ＬＣＰ１−１９ＶＳ（「ＡｍｅｓＧｏｌｄｓｍｉｔｈ」、ニューヨーク州グレンズフォールズ）を含む。１オーム／平方／ミル導電率測定を用いて試験した時、結果は、問題のないものである（ほぼ０．０２０オーム／平方／ミル）。

別の実施形態では、米国特許第６、３４４、１５７号及び第６、５８３、２０１号は、導電接着剤内での使用のための腐食防止剤、脱酸素剤、又は金属キレート化剤の使用を開示している。

一部の場合には、添加剤を銀エポキシに添加して導電率を安定又は改善することができる。少なくとも１つの実施形態では、銀エポキシは、３．４部のビスＦエポキシ樹脂（「ＤｏｗＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ」、ミシガン州ミッドランド）、１．１部（「ＡｉｒＰｒｏｄｕｃｔｓａｎｄＣｈｅｍｉｃａｌｓ」、ペンシルベニア州アレンタウン）、２０．５部の銀薄片（「ＡｍｅｓＧｏｌｄｓｍｉｔｈ」、ニューヨーク州グレンズフォールズ）、及び０．０３部のジエタノールアミン（Ａｌｄｒｉｃｈ、ウィスコンシン州ミルウォーキー）を含む。結果は、導電率（ほぼ０．０２０オーム／平方／ミル）及び界面接触（ほぼ１９０オーム）に対して問題のないものである。

本特許の他の箇所で言及するように、スパッタ金属コーティング又は真空付加金属コーティングは、シールを超えて又は電気接続として使用対象であるガラスの縁部上に延在させることができる。金属コーティングは、上述の防腐金属の基準を満足すべきである。このコーティングとの電気接続は、バネクリップで行うことができ、又は半田を直接金属コーティングに付加することができる。

ガラス上の半田可能な金属コーティングの少なくとも１つの実施形態では、クロムは、基体として被覆し、次に、ロジウム、イリジウム、パラジウム、ルテニウム、又はオスミウムのようなあらゆる白金族金属、又は銅、銀、又は金で被覆するか、又は上述の合金をスズ／鉛半田を使用して半田可能である。

別の実施形態では、クロムを基体として被覆し、次に、ロジウム、イリジウム、パラジウム、ルテニウム、又はオスミウムのようなあらゆる白金族金属で被覆し、次に、銅、銀、又は金で被覆するか、又は上述の合金をスズ／鉛半田を使用して半田可能である。

現行の自動車構成においては、半田のような鉛ベースの成分の使用に関して制限事項が存在する。スズ／亜鉛スズ／銀などの他の半田、銀、ビスマス、スズ、亜鉛、銅、及び／又はアンチモンを含有するインジウムベースの半田、銀半田、又は他の非鉛含有合金を半田材料として使用することができる。使用することができる半田付けシステムは、誘導熱半田付け、ＩＲ熱半田付け、超音波半田付け、噴流半田付け、又は半田ごてである。

導電エポキシとの電気接続として薄い化適合導電バスクリップ材料を有する別の利点は、特に第１の要素が第２の要素よりも大きい時、第１の基体の反射部の歪みを低減することである。歪みは、高温シール硬化及びシールと導電クリップ間の熱膨張率の違いの結果して発生することがある。クリップ材料が肉厚であるほど、特により柔軟な基体を使用する時に歪みが見受けられる。クリップ材料は、より薄いほど、ミラーの裏面まで第３の表面に巻き付けた場合に目立たないという利点も有する。これは、特に、クリップが巻き付けられる点で第１及び第２の要素が整列した場合に関連することである。第１の要素が第２の要素を過ぎて延びる時、クリップは、視界から完全に隠すことができる。

実施例：エレクトロクロミックミラーを前部要素、後部要素の両方に対して平坦な１．６ｍｍ厚のガラスで製造した。前部要素は、３ヵ所の側面で０．０４０’’だけより大きく（オフセット）切断した。内向き側（運転者に最も近い側）は、部品の充填及び施栓の容易化を助けるためにオフセットはなかった。．００２’’肉厚感圧型接着剤を有する．００１’’ｘ．５’’ｘ．７５’’箔を第２の要素の上部及び底部上に付加した。この適合導体は、０．０１０’’〜０．０３０’’表面３と接触し、次に、第４の表面まで巻き付けた。次に、１次シール材料を第１の要素周囲周りに供給すると、３ヵ所の側面でオフセットとして０．０４０’’、更に、第１の要素の第２の表面の上縁部及び下縁部の両方でシール材料とガラス要素縁部の間に．０４０’が生じた。次に、第２の要素を第１の要素に装着すると、要素間で０．００６’’の空間が生じた。この離間した関係でシール材料を要素を硬化させた。次に、１次シールの硬化後に、導電エポキシを部品の上部及び底部の縁部から部品に導電エポキシを注入し、従って、適合導体が密封されて適合導体が第３の表面と部分と電気的に接触した。１次シール及び導電シールを供給するこの処理は、両方のエポキシを同時に供給する二重供給システムの方が、直ぐにかつ容易に達成することができたことに注意すべきである。次に、導電エポキシを硬化させた。適合導体にわたって第１の表面反射部の歪みがないかミラーを検査したところ、歪みは見つからなかった。ニッケルクリップ、ステンレス鋼クリップ、又は銅クリップを使用して、０．００３’’の厚みで類似のミラーを製造した時、クリップのすぐ上の区域で第１の表面周囲の近くに目で見て分る歪みを認めることができた。

本明細書の他の箇所で言及するように、第２及び第３表面導電電極との電気的接触を確立するには、一般的に、いくつかの個々に設計される構成要素の調整が伴っている。図８ａ〜図８ｉを参照すると、電気クリップの様々な選択肢が示されている。電気クリップの設置は、導電材料に合わせて本明細書を通して説明する。

好ましい導電材料は、２７．０ｇの「Ｄｏｗ３５４」樹脂、すなわち、ビスフェノールＦエポキシ機能性樹脂を含む。粘性が好ましくは〜４０００ｃＰの９．０３ｇの「ＡｉｒＰｒｏｄｕｃｔｓＡｎｃａｍｉｎｅ２０４９」、すなわち、脂環式アミン硬化剤である。粘性が好ましくは〜６０ｃＰの１６４ｇの「ＡｍｅｓＧｏｌｄｓｍｉｔｈＬＣＰ１−１９ＶＳ」銀、すなわち、タップ密度〜３ｇ／ｃｃ及び平均粒度〜６ミクロンを有する銀薄片である。

本明細書で説明するように、少なくとも１つの実施形態は、要素周囲を取り囲む周囲材料を含む。好ましい周囲材料は、一部の充填剤（すなわち、「ＡｍｅｓＧｏｌｄｓｍｉｔｈ」から販売されている０．４０ｇの６−２４銀薄片）が添加された１２０ｇの「Ｄｙｍａｘ４２９」、１．００ｇの銀コーティングガラス薄片（すなわち、「Ｐｏｔｔｅｒｓｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ」から販売されているＣｏｎｄｕｃｔ−ｏ−ｆｉｌ）、Ｓｃｏｔｔガラスから販売されている１２．０ｇの粉砕ＳＫ−５ガラス充填材料、又は粉砕して３２５ｍｅｓｈで篩い分けられたその組合せを含む。この材料は、いくつかの技術を用いてミラー縁部に付加することができる。１つの技術は、針（〜１８ゲージ）で３０ｃｃの注射器に材料を取り込むことである。針は、要素がロボットアーム又は他の機械的デバイス上で機械的に回転している間に周囲材料が要素縁部上に空気圧（＜５０ｐｓｉ）で供給されるように上下位置に配向することができる。付加された縁部材料は、次に、紫外線で硬化させることができる。完全な硬化は、２０秒又はそれ未満で達成することができる。ロボットを使用して部品硬化中に部品を回転させて垂れを防止することができる。

周囲材料の意図は、バス構成要素を保護し、導電材料、クリップ、シール、ガラス縁部のような見える構成要素を隠し、ガラスの切り口を保護して、ミラー要素の魅力的な外観をもたらすことである。これは、従来のプラスチックベゼル、グロメット、エラストマーベゼルなどを使って達成することができる。

多くの異なる材料（エポキシ、シリコーン、ウレタン、アクリレート、ゴム、ホットメルトなど）及び硬化機構をこの縁部処理に使用することができる。好ましい硬化方法は、紫外線照射によるものである。充填剤、染料、又は紫外線照射に部分的不透明である顔料を使用した場合、組合せＵＶ熱硬化を用いることができる。ガラス又は反射銀のような充填剤は、透過、散乱、又は内面反射による紫外線の透過を助けるので硬化の良好な深さを得る上で好ましい。周囲材料は、すりガラス縁部に類似した灰色の色又は外観を有するか、又は色は、暗色又は黒であることが好ましい。色は、有機染料、雲母、含浸雲母、顔料、及び他の充填剤の使用により変えることができる。外観の暗色化、木炭化は、異なる充填剤及び異なる充填剤量を選択することにより達成することができる。ガラスの破砕を抑制すると暗色化し、かつ上述の調剤の色が平坦になる。縁部材料樹脂粘結剤と異なる屈折率を有する破砕ガラス（又は、薄片又は他のガラス粒子）のみを使用すれば、すりガラス縁部又は粗いペンシルエッジの外観が得られる。一部の添加剤は、添加剤が含有された媒体よりも濃い。ヒュームドシリカを添加して、重い方の成分（金属及びガラス粒子）の定着を防止しやすくすることができる。２重量％のヒュームドシリカが、好ましい方法に十分であると見出された。

要素縁部に周囲材料を付加する他の方法は、ロール、ホイール、ブラシ、ドクターブレード、又は成形こて、噴霧又は印刷で材料を付加することが含まれる。

車両外部用途向けに選択される周囲部材料は、以下の試験基準を満たすことが好ましい。これらの基準は、典型的な自動車に関連の外部環境を模擬するものである：すなわち、ＵＶ安定性（耐候試験機で２５００ｋＪ）、すなわち、直射紫外線に露出された時に材料の黄変なし、又は割れ発生なし、又は小割れなしと、耐熱性、すなわち、殆ど色変化なし、粘着力損失なしと、耐湿性、すなわち、殆ど変色なし、粘着力損失なしと、熱サイクル、すなわち、粘着力損失なし、割れ発生なし、ＣＡＳＳ又は塩水噴霧と、下層金属コーティング及び導電エポキシシステムの保護と、粘着力損失なしと、下層腐食の目に見える徴候なしと、高圧水試験、すなわち、上述の試験で部品を試験した後に粘着力損失なしである。

自動車外部用途向けに選択される周囲部材料は、以下の試験基準を満たすことが好ましい。これらの基準は、典型的な車両に関連の外部環境を模擬するものである：すなわち、ＵＶ安定性（耐候試験機で２５００ｋＪ）、すなわち、直射紫外線に露出された時に材料の黄変なし、又は割れ発生なし、又は小割れなしと、耐熱性、すなわち、殆ど色変化なし、粘着力損失なしと、耐湿性、すなわち、殆ど変色なし、粘着力損失なしと、熱サイクル、すなわち、粘着力損失なし、割れ発生なし、ＣＡＳＳ又は塩水噴霧と、下層金属コーティング及び導電エポキシシステムの保護と、粘着力損失なしと、下層腐食の目に見える徴候なしと、高圧水試験、すなわち、上述の試験で部品を試験した後に粘着力損失なしである。

図７ａ〜図７ｎを更に参照すると、第２及び第３の表面の電極接点の構成の様々な実施形態が示されている。図７ａ〜図７ｎは、第１の表面の材料のスタック、第２の表面の材料のスタック、第３の表面の材料のスタック、及び／又は第４の表面の材料のスタックを有する本明細書の他の箇所で説明するものに類似した構成を示している。スタックという語は、基体の特定の表面の近くに設けられる材料を指すために本明細書で用いる。開示内容が本明細書において引用により組み込まれている、本出願と共通に譲渡されたものである米国特許第６、１１１、６８４号、米国特許第６、１６６、８４８号、米国特許第６、３５６、３７６号、米国特許第６、４４１、９４３号、米国特許第６、７００、６９２号、米国特許第５、８２５、５２７号、米国特許第６、１１１、６８３号、米国特許第６、１９３、３７８号、米国特許第６、８１６、２９７号、米国特許第６、１９７、０６１号、及び米国特許公開ＵＳ２００４−００３２６３８Ａ１に開示されているような材料のいずれも、親水性コーティングのような単体表面コーティングを形成するために使用することができることを理解すべきである。第２、第３、及び第４のスタックは、本明細書又は各々の開示内容全体が本明細書において引用により組み込まれている、本出願と共通に譲渡されたものである米国特許第５、８１８、６２５号、米国特許第６、１１１、６８４号、米国特許第６、１６６、８４８号、米国特許第６、３５６、３７６号、米国特許第６、４４１、９４３号及び米国特許第６、７００、６９２号に開示されているようなものであることが好ましい。

図７ｄ〜図７ｉは、それぞれ、第２及び第３表面導電電極との陽極及び陰極の接続の構成の様々な実施形態を示している。第３表面導電電極のシート抵抗は、第２表面導電電極よりも小さいことが好ましい。従って、陰極接触域は、実質的に陽極接触域よりも小さいとすることができる。特定的な実施形態では、陽極及び陰極の接続が逆転している場合があることを理解すべきである。

図７ｊの構成は、スペクトルフィルタを組み込まない、ベゼルがないか又はそれが狭いベゼルバックミラーアセンブリを構成するのに使用することができる。周囲シール及び電極接点７４８Ｊ１、７４８Ｊ２が共に実質的にミラー縁部に移動された場合、縁部がスペクトルフィルタ材料がシール／接触域を覆う要件はない。ミラー要素構成に対するこの手法が使用された時、ミラー要素は、グレア状態中に周囲部まで実質的に完全に暗色化する。この手法では、シール及び接触域の大部分又は全ては、ミラー基体１、表面２及び基体２、表面３の周囲から基体１及び基体２の縁部に実質的に移動させることができる。

少なくとも１つの実施形態では、第１の基体の上縁及び第２の基体の下縁は、各基体上の導電電極から基体縁部に電気的に導電率を移送するために導電エポキシで被覆されている。導電エポキシは、３．３６ｇの「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３５４」エポキシ樹脂（「ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ」、ミシガン州ミッドランド）、１．１２ｇの「Ａｎｃａｍｉｎｅ２０４９」（「ＡｉｒＰｒｏｄｕｃｔｓａｎｄＣｈｅｍｉｃａｌｓ」、ペンシルベニア州リーディング）、及び２０．５ｇの銀薄片を使用して平均粒径７μｍ、タップ密度３．０〜４．０ｇ／ｃｃで調製することが好ましく、完全に混ぜて均一なペーストにした。この導電エポキシ混合物は、基体縁部に簡単に付加することができる低い粘性導電塗料を生成するのに十分なトルエンで希釈した。トルエンを蒸発させるために、被覆基板を１５〜２０分間、６０Ｃ乾燥炉に入れた。

導電粒子（Ｚ軸導体）をまばらに充填したエポキシの均一な層を０．００１’’厚の銅箔に付加した。ｚ軸エポキシ（５ＪＳ６９Ｅ）は、以下のように調製した。１８ｇの「Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８」、２ｇの「Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１」（「ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ」、ミシガン州ミッドランド）、１．６ｇのＵＳ−２０６ヒュームドシリカ（Ｄｅｇｕｓｓａ社、オハイオ州ダブリン）、６．８６ｇの「Ａｎｃａｍｉｎｅ２０４９」、及び１０．０ｇの銀薄片ＦＳ２８（「ＪｏｈｎｓｏｎＭａｔｔｈｅｙ」、ロイストン、英国ハートフォードシャー州）を配合して均一なペーストにした。銀薄片充填剤は、タップ密度が２．３ｇ／ｃｃ、平均粒度が２３μｍであった。このエポキシ調合の硬化薄膜は、ｚ軸で導電性になり、ｘ軸又はｙ軸では導電性にはならない。このｚ軸導電エポキシは、薄い均一な厚みに銅箔上まで広がるのに適切な粘性を生成するために十分なトルエン又は溶解性ＴＨＦで希釈した。次に、ほぼ５分間６０ｃ乾燥炉で溶媒を蒸発させた。エポキシは、溶剤蒸発後に僅かに粘着性のままであった。２つの基体の縁部は、実質的にオフセットなしで整列させた。基体間の間隙は、スペーサとして精度サイズのＰＭＭＡビーズを使用することにより正確に維持した。ほぼ２ｍｍ幅のカプトンテープの小片を基体縁部及びセル間隔に沿って延びる一端で使用した。カプトンテープは、最終的に組み付け後にセルから除去され、エポキシで濡れなかったカプトンテープ区域を充填口として使用することになる。次に、エポキシが完全に両方の基体縁部を濡らすように、ｚ軸導電エポキシを有する銅箔を部品周縁部に付加した。次に、１５分間２００Ｃ乾燥炉で要素を硬化させた。硬化後、小さな分離部を各々の側の銅箔内に作って、部品底部の銅箔から上部の銅箔を電気的に分離した。カプトンテープを覆う銅箔カプトンテープを除去した。除去したカプトンテープにより作り出された開口部を使用して部品を満たした。次に、開口部をＵＶ硬化性接着剤施栓した。反対側の開口部もＵＶ硬化性接着剤で施栓したが充填前であった。

図８ａ〜図８ｎは、電気クリップの構成の様々な実施形態を示している。全体的に、個々のクリップは、Ｊ形断面を定めるように示されている。

図８ａの実施形態は、クリップに固定される電気接続ポスト（図示せず）を収容するように構成されたＪクリップ８８４ａを示している。少なくとも１つの実施形態では、第１及び第２のクリップは、「プラグ」形式電気コネクタを形成するために、支持板（図１０ａ〜図１０ｃに関して本明細書で詳細に記載するような）と組み合わせて構成される。Ｊクリップは、縁部部分８８３ａ及び内側要素部分８８２ａを含む。内側要素部分は、第１及び第２の基体の間で位置決めされ、かつ第２又は第３の表面の材料のスタックと電気的接触を行うために導電性エポキシ、半田、又は導電接着剤と電気的接触しているように構成される。

図８ｂは、導電材料との機械的及び／又は電気的接触を少なくとも部分的に助けるために内側要素部分８８２ｂを貫通する一連の開口８８５ｂを示している。Ｊクリップ８８４ｂは、ワイヤ接続形態８８６ｂ及び縁部部分８８３ｂを含む。ワイヤ接続形態は、半田又はクリンプ形式のいずれかのワイヤ接続に適合するように構成することができる。

図８ｃ〜図８ｅは、摩擦嵌め穴８８７ｃ、８８７ｄ、８８７ｅを有する電気接続スタブ８８６ｃ、８８６ｄ、８８６ｅを含む様々なＪクリップ構成８８４ｃ、８８４ｄ、８８４ｅを示している。各Ｊ−クリップは、縁部部分８８３ｃ、８８３ｄ、８８３ｅ、及び内側要素部分８８２ｃ、８８２ｄ、８８２ｅを有する。図８ｃは、Ｊ−クリップが図８ｄのＪクリップほど長くなく、かつ図８ｄのＪクリップより背丈が高いように折られたＪクリップの部分８８５ｃを有することを示している。図８ｅは、材料膨張係数の変動に対応するように応力除去域をもたらすためにクリップの第３の部分を貫通する一連の開口８８１ｅを示している。

図８ｆは、ワイヤ接触区域を要素から空間的に分離するように構成されたワイヤクリンプ８８６ｆと共にＪクリップ８８４ｆ上の突起８８５ｆを示している。Ｊクリップは、縁部部分８８３ｆ及び内側要素部分８８２ｆを含む。

図８ｇは、ワイヤクリンプ８８６ｇ、縁部部分８８３ｇ、及び内側要素部分８８２ｇを含むＪクリップ８８４ｇを示している。図８ｈは、ワイヤクリンプ８８６ｈ、縁部部分８８３ｈ、及び内側要素部分８８２ｈを含むＪクリップ８８４ｈを示している。内側要素部分は、機械的及び／又は電気的接触の強化を助ける一連の開口８８１ｈを含む。図８ｉは、ワイヤクリンプ８８６ｉ、縁部部分８８３ｉ、及び内側要素部分８８２ｉを含むＪクリップ８８４ｉを示している。図８ｊは、ワイヤクリンプ８８６ｊ、縁部部分８８３ｊ、及び内側要素部分８８２ｊを含むＪクリップ８８４ｊを示している。

図８ｋは、基体に付着する長い部分を有することを除いて、図８ａに類似したＪクリップ８８４ｋを示している。Ｊクリップは、縁部部分８８３ｋ及び内側要素部分８８２ｋを含む。

図８ｌは、電気接続配置を改善するために、４つのバンプ８８７ｌと共に応力除去のための２つの大きな開口８８６ｌを有するＪクリップ８８４ｌを示している。Ｊクリップは、縁部部分８８３ｌ及び内側要素部分８８２ｌを含む。

図８ｍは、ワイヤクリンプ８８６ｍ、縁部部分８８３ｍ、及び内側要素部分８８２ｍを含むＪクリップ８８４ｍを示している。図８ｎは、ワイヤクリンプ８８６ｎ、縁部部分８８３ｎ、及び内側要素部分８８２ｎを含むＪクリップ８８４ｎを示している。

電気光学ミラーは、ミラー要素の縁部及び電気バス接続を覆うベゼルを組み込むことが多い。更に、ミラー縁部及びバス接続は、埋込材料又はシーラントで密封されることが多い。ミラーが機能的なままである限り、ミラー縁部の美観及びバス接続は、懸念事項でない。これとは対照的に、ベゼルのない電気光学ミラーは、一般的に、環境に露出されるミラー要素縁部及び関連の電気バス接続を有する。バス接続では、一般的に、成形クリップ又はストリップのような金属部材料（用語金属は、これを説明する内容を通して純金属又は金属合金を表すことができる）を利用する。ベゼルを有する電気光学ミラーでは、銅製又は銅合金製のメタリッククリップ又はストリップが形成されていることが多い。良好な美観が車両の使用寿命にわたって維持されるべきである場合、これらの成形クリップ又はストリップの外観及び腐食抵抗が重要になる。銅及び銅合金は、腐食するとＥＣ外部バックミラーが露出される塩分のある湿潤な環境で緑色になる傾向がある。これは、美観的に問題がある。たとえ金属バスが直接見えないとしても、成形クリップ又はストリップは、一般的に、通常０．０１０’’厚未満、より一般的には０．００５’’厚又はそれ未満の薄い材料で製造される。これらの薄い金属片は、迅速に腐食する可能性があり、従って、構造的欠陥、バネ電気的接触力損失、又は電気的連続性の損失が発生する。この問題は、ミラー縁部及び／又はミラー裏面が塗料又はコーティングで覆われた場合に最小にすることができる。金属クリップは、絶縁保護コーティング、塗料、又はワニス又はメッキ又はクラッディングのようなコーティングで環境から保護することができる。適切な絶縁保護コーティングの例は、以下の通りである。
１．２％（重量比）のＵＳ−２０６（Ｄｅｇｕｓｓａ）及び３％（重量比）のＵＶＩ−６９９２（「ＵｎｉｏｎＣａｒｂｉｄｅＣｏｒｐ」、「ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ」の子会社）を有する３５４ビスＦ樹脂（ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌ）、０〜３％（重量比）のＵＳ−２０６、及び２〜５％（重量比）のＵＶＩ−６９９２を含むＵＶ硬化エポキシシステム。
２．「Ｈｕｍｉｓｅａｌ１Ａ３３」（「ＣｈａｓｅＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ」、ニューヨーク州ウッドサイド）のような溶媒和ウレタン絶縁保護コーティング。
３．３部（重量比）のペンタン及び１部（重量比）の「ＶｉｓｔａｎｅｘＬＭ−ＭＳ−ＬＣ」（ＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌ）を含む溶媒和ポリイソブチレン。

保護金属メッキの例には、金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ニッケル、及び銀がある。一般的に、これらのコーティング又は表面メッキは、腐食を遅らせて電気バスを長寿命化するが、腐食は、結局は発生することが多い。バスを長寿命化する別の手法は、塩分のある環境で良好な耐食性を有する金属又は金属合金でバスクリップ又はストリップを製造することである。適切な金属には、金、白金、イリジウム、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、及び銀を含む貴金属及び貴金属合金、並びにステンレス鋼、「ＨａｓｔａｌｌｏｙＣ」、チタン／アルミニウム合金、チタンパラジウム合金、チタンルテニウム合金を含むチタン、ニッケル、クロミウム、モリブデン、タングステン、及びタンタルの金属及び金属合金がある。ジルコニウム及びその合金も、特定の状況下で良好に性能を発揮する。銅加速塩水噴霧（ＣＡＳＳ）試験後のいくつかのこれらの金属及び金属合金をランク付けする表を本明細書に含める。ランキングは、４−問題のある腐食、３−明らかであるが問題のない腐食、２−明白な軽い腐食、１−非常に軽い腐食／腐食なしである。

バス相互接続技術で互いに密接している１つよりも多い金属の使用を組み込む時、ガルバニック腐食の効果が考慮することが好ましい。多くの相互接続技術では、導電接着剤を利用する。これらの接着剤は、通常、金、パラジウム、ニッケル、銀、銅、グラファイトのような導電粒子で組み込まれたエポキシ、ウレタン、フェノール樹脂、アクリル、シリコーンのような有機樹脂である。金属半田継手とは異なり、有機樹脂は呼吸する。湿気、酸素、及び他の気体は、有機樹脂を通して拡散して腐食を引き起こす可能性がある。異種金属が互いと接触している時、この腐食は、金属の電気化学電位の差により加速される場合がある。通常、金属間の電気化学電位の違いが大きいほど、ガルバニック腐食の確率は大きい。従って、特に本来非密封の導電性接着剤が使用される時、バスシステム内での使用に向けて選択される金属間で電気化学電位の差を最小にすることが望ましい。金属の一方又は両方がメッキされる時、２つの金属の電気化学電位の間の電気化学電位を有するメッキ材料が選択されることが好ましい。湿度及び温度が制御されるオフィス環境に対しては、金属の間の電気化学電位の差は、僅か０．５Ｖであることが好ましい。通常の環境に対しては、電位差は、僅か０．２５Ｖであることが好ましい。厳しい環境に対しては、電位差は、僅か０．１５Ｖであることが好ましい。多くの導電接着剤では、導電充填剤として銀粒子状物質又は薄片を使用する。銀は、コストと気高さの間での良好な妥協案となっている。銀も優れた導電率を有する。「ＥｎｇｉｎｅｅｒｓＥｄｇｅ」（ｗｗｗ．ｅｎｇｉｎｅｅｒｓｅｄｇｅ．ｃｏｍ）及び「ＬａｉｒｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ」（ｗｗｗ．ｌａｉｒｄｔｅｃｈ．ｃｏｍ）により供給されるもののような金属電気適合性図表に記載されているように、銀は、０．１５Ｖの陽極指数を有する。一般的にベゼル付きミラーのバス接続に使用されるスズメッキ銅又は銅合金は、０．６５Ｖの陽極指数を有する。スズメッキ銅が銀と接触して使用される時、大きな０．５Ｖの陽極潜在電位差は、制御されたオフィスのような環境での使用には問題がない。車両の外部バックミラーに関連の環境は、決して制御環境でない。０．４５Ｖ未満の電位差が望ましく、０．２５Ｖ未満の差が好ましく、０．１５Ｖ未満の差が最も好ましい。

（表）

金属間の電位差は、少なくとも部分的には、測定される腐食環境の性質に依存することに注意すべきである。海水中で測定した結果は、淡水の場合と若干異なる場合がある。また、大きな違いが同じ材料の受動面と能動面の間にある可能性があることに注意すべきである。ステンレス鋼表面の陽極電位は、硝酸及び／又は酸化塩溶液を使用して不動態化処理により、実質的に低減することができる。陽極電位差は、銀が、例えば金、金／白金合金、白金、ジルコニウム、カーボングラファイト、ロジウム、ニッケル、ニッケル銅合金、チタン、及びモネルと組み合わされて使用された場合、最も好ましい０．１５Ｖ以内に保つことができる。電位差は、例えば、ベリリウム銅、真鍮、青銅、銀鑞、銅、銅−ニッケル合金、ニッケルクロム合金、オーステナイト系耐食鋼、大部分のクロムモリブデン鋼で好ましい０．２５Ｖ範囲に保つことができる。電位差は、例えば、１８−８ステンレス鋼又は３００シリーズステンレス鋼、高級黄銅青銅、ネーバル黄銅、及びＭｕｎｔｚメタルを使用することにより、望ましい０．４０Ｖ以内に保つことができる。メッキを使用する時、これらの陽極電位内のメッキ材料を有することが望ましく、互いに密接する２つの基体間の電位を有することが最も好ましい。例えば、金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ニッケル、又は銀メッキは、通常、これらの要件を満たす。電気バスは、通常、スペードコネクタ又は半田継手を使用して、ＥＣミラー駆動電圧供給源に接続する。半田継手又は接続を使用する時、バス金属は半田可能であることが好ましい。金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ニッケル、銀、及び錫のようなメッキは、バスクリップの半田可能性を強化することができる。例えば、たとえ錫が好ましいメッキでないとしても、普通ステンレス鋼クリップと比較した時、錫メッキステンレス鋼バスクリップは、簡単に半田付けされる。半田に優しいより好ましい基体／メッキの組合せは、パラジウム、銀、ニッケル、又はロジウムメッキを備えたステンレス鋼である。ニッケルメッキの次に銀、パラジウム、金、ロジウム、又はルテニウムでメッキしたステンレス鋼は、好ましい材料である。他の好ましい材料には、ニッケル、銀、金、パラジウム、ロジウム、及びルテニウムでメッキしたタンタル、ジルコニウム、タングステン、及びモリブデンを含む金属又は金属合金がある。他の好ましい材料は、ニッケル及び／又は銀メッキしたチタン又はニッケルを含む金属又は金属合金である。安定性強化策として、卑金属の表面を不動態化することが望ましい。

ここで図９ａ及び図９ｂを参照すると、第１の基体９１２ｂ及び第２の基体９０２ｂを含むミラー要素は、担体アセンブリにより受け取られるように示されている。担体アセンブリは、柔軟な周囲把持部分９０３ａ、９０３ｂと一体化された実質的に剛体の部分９０１ａ、９０１ｂを含む。実質的に剛体の部分及び柔軟な周囲把持部分は、共に成形するか、個々に成形されるか、互いに付着させるか、共に摩擦嵌めするように設計するか、個々に成形して一緒に溶融させるか、又はその組合せとすることができる。いずれにしても、柔軟な周囲把持部分９０３ａ、９０３ｂは、従って、冠部近くから先端部９０７近くまで、必要に応じて担体アセンブリの近くに要素を少なくとも部分的に保持する抑制力が生成されるように、周囲把持部分と冠部９１３を超えた柔軟な周囲材料の間の接続部９０９になるように設計することが好ましい。付加的な粘着力材料９０５ａ、９０５ｂは、担体アセンブリの近くに要素を更に保持するのに利用することができる。周囲部分９０３ａ、９０３ｂは、保持力が冠部９０３ａ、９０３ｂの剛性部分９０１ａ、９０１ｂ側に接続９１１に沿っても生成されるように周囲材料９６０に少なくとも部分的に付着する材料で製造することができ、このような場合、周囲部分９００３ａ、９０３ｂは、図９ｂに示すように、冠部に届かないように又は冠部をちょうど超えたところまで延びることができることを理解すべきである。周囲先端９０７は、周囲部分が冠部を超えて延びるか否かに関わらず、要素への視覚的に魅力的な遷移部をもたらすために若干テーパ付きであることが好ましい。周囲材料の形状は、表面９１５と実質的に平行な少なくとも１つの縁部をもたらすように変えることができ、周囲部分は、冠部と接続９０９の間でより明確な遷移部をもたらすように設計することができることを理解すべきである。

図９ｃは、第１の基体９１２ｃと、担体９０１ｃ及び周囲部分９０３ｃ内に位置決めされる第２の基体９０２ｃとを含む要素を示している。この構成は、一般的に柔軟な周囲把持部分の成形時の状態を表している。図９ｂは、一般的に、柔軟な周囲把持部分の設置状態の位置を表している。設置状態の位置により、柔軟な周囲把持部分は、ガラスプロフィールの潜在的な凸凹に適合することができる。図９ｂは、担体剛性部分と柔軟な周囲把持部分の間の機械的連結部を示している。これは、成形処理によって付着状態か接合状態かを問わず共に接合されることを意図しない材料に有用である。機械的連結部は、必要に応じてアセンブリの周囲周りに離間させて配置することができる。図９ｃは、機械的連結部なしの断面を示している。両方の区分は、必要に応じて使用することができる。図９ｂと図９ｃの相違点は、担体裏面からの柔軟な周囲把持部分の高さである。図９ｂは、加熱器／発泡アセンブリの代わりにガラスと担体間に柔軟な周囲把持部分の一部を設置することにより柔軟な周囲把持部分の担体の背後からの高さを制限する。それによってハウジング内での衝突状態が潜在的に排除される。図９ｃは、加熱器／発泡アセンブリをガラス周縁部に設置することを可能にするのに使用することができる。それによって縁部まで通してアセンブリの加熱が可能である。しかし、ミラーハウジング内でのミラーアセンブリの衝突状態が潜在的に作り出される可能性がある。

図９ｄ〜図９ｍをここで参照すると、様々な支持板が周囲把持部分と共に示されている。図９ｄ〜図９ｇは、一体化された周囲把持部分９０３ｄ、９０３ｅ、９０３ｆ、９０３ｇを有する支持板９０１ｄ、９０１ｅ、９０１ｆ、９０１ｇを示している。少なくとも１つの実施形態では、周囲把持部分は、「曲管」断面形状を含み、かつ一連の交替ランド部９０３ｄ１、９０３ｅ１、９０３ｆ１及び開口９０３ｄ２、９０３ｅ２、９０３ｇ２を含む。曲管形状と交替ランド部及び開口の組合せにより、要素と支持板／周囲把持部分との間の膨張係数の差に対処するために周応力除去が行われる。

図９ｈは、支持板９０１ｈ及び周囲把持部分９０３ｈ内の１次シール材料９７８ｈを通じて互いに対して離間した関係で保持される第１の基体９１２ｈ及び第２の基体９０２ｈを含む要素を示している。この実施形態では、周囲把持部分は、要素と支持板／周囲把持部分との間での膨張係数の変動を考慮するために、要素と支持板の外部の間に挟着される圧縮可能な材料を含む。

図９ｉは、支持板９０１ｉ及び周囲把持部分９０３ｉ内の１次シール材料９７８ｉを通じて互いに対して離間した関係で保持される第１の基体９１２ｉ及び第２の基体９０２ｉを含む要素を示している。この実施形態では、周囲把持部分は、要素と支持板／周囲把持部分との間の膨張係数の変動を考慮するために、支持板と周囲把持部分の間に挟着される圧縮可能な材料９０４ｉを含む。

図９ｊは、周囲把持部分９０３ｊをピボット式に装着する回転部分９０１Ｊ１を有する支持板９０１ｊを示している。周囲把持部分が回転部分周りにピボット回転することを可能にされるという事実により、要素と支持板／周囲把持部分との間の膨張係数の変動に対処する。

図９ｋは、周囲把持部分９０３ｋを有する支持板９０１ｋを示している。周囲把持部分は、関連の要素（図示せず）に向けて傾斜するように成形されることが好ましい。圧縮材料９０４ｋは、要素と支持板／周囲把持部分との間の膨張係数の変動に対処するように設けられる。

図９ｌは、周囲把持部分９０３ｌを有する支持板９０１ｌを示している。周囲把持部分は、関連の要素（図示せず）に向けて傾斜するように成形されることが好ましい。一連の垂直に延びる圧縮要素９０４ｌは、要素と支持板／周囲把持部分との間の膨張係数の変動に対処するように設けられる。

図９ｍは、周囲把持部分９０３ｍを有する支持板９０１ｍを示している。周囲把持部分は、関連の要素（図示せず）に向けて傾斜するように成形されることが好ましい。一連の水平に延びる圧縮要素９０４ｍは、要素と支持板／周囲把持部分との間の膨張係数の変動に対処するように設けられる。

図１０ａ〜図１０ｃをここで参照すると、要素１０１２ａは、アラインメント板１００１ａ、１００１ｂ及び電気回路基板１０２０ａ、１０２０ｂの近くに示されている。少なくとも１つの実施形態では、接触ポスト１０８６ａ１０８６ｃを有する電気クリップ１０８４ａ、１０８４ｂは、要素電気接続部１０８５ａ、１０８５ｂに接続される。要素電気接続部は、導電性エポキシ、半田、導電接着剤、又は縁部バネクリップを通じたものとすることができる。要素が電気回路基板と係合した時、接触ポストは、電気回路基板の穴１０２１ａ、１０２１ｃを通じて受け止められ、かつ摩擦嵌め接点１０２２ａ、１０２２ｃ、１０２３ａ、１０２３ｃと摺動的に係合する。図１０ｃは、図１０ｂの対応する区域１０２７ｂの拡大図を示している。少なくとも１つの実施形態では、アラインメント板は、それぞれ、電気回路基板の開口１０２４ｂ、１０２５ｂとのアラインメントのための開口１００３ａ、１００４ａを含む。アラインメントピン（図示せず）が、アセンブリ内に個々の構成要素を正確に位置決めするために、ハウジング又はベゼル内のような関連のミラーアセンブリ内の他の位置に設けられることが好ましい。少なくとも１つの実施形態では、アラインメント板は、回路基板内の対応する穴とのアラインメントに向けて接触ポストが受け止められる開口１００２ａを含む。少なくとも１つの実施形態では、アラインメント板は、完全なアセンブリ内で構成要素を正確に固定する特徴部１００５ａ、１００５ｂ、１００６ａ、１００６ｂを含む。電気回路基板は、マイクロプロセッサ、及び／又はディスプレイドライバ、コンパスセンサ、温度センサ、湿度検知システム、外部ランプ制御システム、及び少なくとも１つのミラー要素減光回路と少なくとも部分的に共有されるオペレータインタフェースのような他の電気構成要素のような構成要素を含むことができることを理解すべきである。

上述の説明及び添付図面は例示的な目的のためであり、いかなる点においても図示して説明した特定的な実施形態に本発明を限定するように解釈すべきではないことを理解すべきである。特許請求の範囲は、均等物の教義及び適用可能な特許法及び規則の範囲に全ての均等物を含むように解釈されるものとする。

３１０内部バックミラーアセンブリ
３４５スペクトルフィルタ材料
３９１オペレータインタフェース
３９６第１の光センサ
３９７第２の光センサ

Claims

少なくとも周囲部分に近い第２の表面上にスペクトルフィルタ材料を有する第１の実質的に透明の基体と、
第３の表面の少なくとも一部分上に少なくとも部分的に反射性の材料のスタックを有する第２の基体と、
を含み、
スペクトルフィルタ材料のｂ^*値が、少なくとも部分的に反射性の材料のスタックのｂ^*値よりも低く、
アセンブリには、カドミウム、鉛ベースの塗料、鉛ベースの半田、臭素、ポリ塩化ビニル、その部分組合せ、及びそのあらゆる組合せから成る群から選択された要素の少なくとも１つが実質的に存在しない、
ことを特徴とする装置。
少なくとも周囲部分に近い第２の表面上にスペクトルフィルタ材料を含む第１の実質的に透明な基体と、
第３の表面の少なくとも一部分上に少なくとも部分的に反射性の材料のスタックを有する第２の基体と、
前記第１の実質的に透明な基体と前記第２の基体との間に位置決めされた１次シール材料と、
を含み、
前記１次シール材料は、前記第２の基体の第４の表面から見た時に少なくとも部分的に可視であり、
アセンブリには、カドミウム、鉛ベースの塗料、鉛ベースの半田、臭素、ポリ塩化ビニル、その部分組合せ、及びそのあらゆる組合せから成る群から選択された要素の少なくとも１つが実質的に存在しない、
ことを特徴とする装置。
少なくとも周囲部分に近い第２の表面上にスペクトルフィルタ材料を含む第１の実質的に透明な基体と、
第３の表面の少なくとも一部分上に少なくとも部分的に反射性の材料のスタックを有する第２の基体と、
前記第１の実質的に透明な基体と前記第２の基体との間に位置決めされた１次シール材料と、
を含み、
前記１次シール材料は、前記スペクトルフィルタ材料にビーズ歪みを引き起こさないように構成されたスペーサビーズを含み、
アセンブリには、カドミウム、鉛ベースの塗料、鉛ベースの半田、臭素、ポリ塩化ビニル、その部分組合せ、及びそのあらゆる組合せから成る群から選択された要素の少なくとも１つが実質的に存在しない、
ことを特徴とする装置。
少なくとも周囲部分に近い第２の表面上にスペクトルフィルタ材料を含む第１の実質的に透明な基体と、
第３の表面の少なくとも一部分上に少なくとも部分的に反射性の材料のスタックを有する第２の基体と、
前記少なくとも部分的に反射性の材料のスタックと電気的に連通した導電性エポキシと、
前記導電性エポキシと電気的に連通したＪ−クリップと、
を含み、
アセンブリには、カドミウム、鉛ベースの塗料、鉛ベースの半田、臭素、ポリ塩化ビニル、その部分組合せ、及びそのあらゆる組合せから成る群から選択された要素の少なくとも１つが実質的に存在しない、
ことを特徴とする装置。
バックミラー要素として構成されたことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、又は請求項４に記載の装置。
摩擦嵌め電気コネクタと、該摩擦嵌め電気コネクタと電気的に連通した、前記ミラー要素上の少なくとも１つの電気接続ポストとを有する電気回路基板を更に含むことを特徴とする請求項５に記載の装置。
少なくとも周囲部分に近い第２の表面上にスペクトルフィルタ材料を有する第１の実質的に透明な基体と、
第３の表面の少なくとも一部分上に少なくとも部分的に反射性の材料のスタックを有し、バックミラー要素として構成された第２の基体と、
摩擦嵌め電気コネクタと、該摩擦嵌め電気コネクタと電気的に連通した、前記ミラー要素上の少なくとも１つの電気接続ポストとを有する電気回路基板と、
を含み、
アセンブリには、カドミウム、鉛ベースの塗料、鉛ベースの半田、臭素、ポリ塩化ビニル、その部分組合せ、及びそのあらゆる組合せから成る群から選択された要素の少なくとも１つが実質的に存在しない、
ことを特徴とする装置。
ガラスの接触角に対する水の接触角を変更する前記第１の実質的に透明な基体の第１の表面上のコーティングを更に含むことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、又は請求項７に記載の装置。
前記コーティングは、親水性であることを特徴とする請求項８に記載の装置。
前記コーティングは、疎水性であることを特徴とする請求項８に記載の装置。
前記第１の実質的に透明な基体と前記第２の基体の間に位置決めされた１次シール材料を更に含み、
前記１次シール材料は、前記スペクトルフィルタ材料にビーズ歪みを引き起こさないように構成されたスペーサビーズを含む、
ことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項４、又は請求項７に記載の装置。
前記スペクトルフィルタ材料は、クロミウムを含むことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、又は請求項７に記載の装置。
前記第１の実質的に透明な基体と前記第２の基体の間に位置決めされた１次シール材料を更に含み、
前記１次シール材料は、前記第２の基体の第４の表面から見た時に少なくとも部分的に可視である、
ことを特徴とする請求項１、請求項３、請求項４、又は請求項７に記載の装置。
前記第１の実質的に透明な基体と前記第２の基体の間に位置決めされたプラグ材料を更に含み、
前記プラグ材料は、前記第２の基体を通してＵＶ硬化性である、
ことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、又は請求項７に記載の装置。
少なくとも１つのＪ−クリップを更に含むことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、又は請求項７に記載の装置。
前記Ｊ−クリップは、成形可能な接点材料であることを特徴とする請求項１５に記載の装置。
前記Ｊ−クリップは、成形可能な接点材料であることを特徴とする請求項４に記載の装置。
第２の表面の材料のスタックと第３の表面の材料のスタックのうちの少なくとも一方は、絶縁区域を作成する細いレーザラインを含むことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、又は請求項７に記載の装置。
外部ランプコントローラ、湿度センサ、情報ディスプレイ、光センサ、盲点表示器、方向指示表示器、接近警告器、オペレータインタフェース、コンパス、温度表示器、音声起動デバイス、マイクロフォン、減光回路、ＧＰＳデバイス、電気通信システム、ナビゲーション補助具、車線離脱警告システム、適応走行コントローラ、視認システム、後部視認システム、及びトンネル検知システムを含む群から選択された少なくとも１つのデバイスを更に含むことを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、又は請求項７に記載の装置。
スペクトルフィルタ材料のｂ^*値が、少なくとも部分的に反射性の材料のスタックのｂ^*値のよりも低いことを特徴とする請求項２、請求項３、請求項４、又は請求項７に記載の装置。