JP2010277186A - ワッペン - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 92
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 3
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000167854 Bourreria succulenta Species 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019693 cherries Nutrition 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000577 adipose tissue Anatomy 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】表面側に識別体を有する表側被覆体2と、表側被覆体2の裏面側に貼設された非接触ICインレット4とを備えたワッペン1である。表側被覆体2には窓部7が形成されている。非接触ICインレット4は、表側被覆体2側に配置される透明なインレット基材8と、インレット基材8の裏面側に設けられた光学変化デバイス(機能層9)と、インレット基材8の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップ12と、を備えてなる。非接触ICインレット4は、光学変化デバイス(機能層9)がインレット基材8を介して表側被覆体2の窓部7内に臨むように、配置されている。
【選択図】図3
Description
また、近年では、ICチップとアンテナ部とを備えて構成された、いわゆるICタグが提案されている。このようなICタグは、記録情報量が多く、高速に情報を読み取ることができ、また、非接触で情報を読み取ることができ、さらに、セキュリティー性が高い等の利点があるため、様々な用途への利用が期待されている。
このような背景のもとに、ICタグをワッペンに組み込むことにより、ワッペンによる装飾性等と、ICタグによる情報性・セキュリティー性を兼ね備えたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
前記表側被覆体には窓部が形成され、
前記非接触ICインレットは、前記表側被覆体側に配置される透明なインレット基材と、前記インレット基材の裏面に設けられた光学変化デバイスと、前記インレット基材の裏面に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップと、を備えてなり、
前記非接触ICインレットは、前記光学変化デバイスが前記インレット基材を介して前記表側被覆体の窓部内に臨むように、配置されていることを特徴としている。
このようにすれば、表側被覆体と裏側被覆体とにより、非接触ICインレットが良好に保護されるようになる。
このようにすれば、ICチップが表側被覆体に覆われることでこれに保護されるため、ICチップの耐久性が向上し、非接触ICインレットのデータ通信についての信頼性が良好になる。
このようにすれば、ICチップに加えて接続層も表側被覆体に覆われ、これに保護されるため、ICチップや接続層の耐久性が向上し、非接触ICインレットのデータ通信についての信頼性がより良好になる。
このようにすれば、非接触ICインレットの耐水性などが高まることにより、その耐久性が向上する。具体的には、このワッペンが雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、水(汗)に直接触れるのが防止されるため、非接触ICインレットの耐久性が向上する。
このようにすれば、非接触ICインレットはその表面側がインレット基材によって覆われ、裏面側がバリア性基材で覆われることにより、その耐久性が高まる。
このようにすれば、窓部からの水や汗などの浸入が防止され、これら水や汗などによる非接触ICインレットの劣化が防止される。
図1〜図3は本発明のワッペンの一実施形態を示す図であり、図1はワッペンの表面側を示す平面図、図2はワッペンの裏面側を示す底面図、図3は図1のA−A線矢視断面図である。なお、エンブレムやアップリケ、バッジといった言葉もワッペンと同義語であり、本発明においては、これらの総称(段表する言葉)として、「ワッペン」を用いている。また、本発明のワッペンは、各種の制服やユニフォーム等を含む衣料品、バッグ、靴、帽子、スポーツ用品、各種小物等に取り付けられて用いられる。
表側被覆体2は、従来の一般的なワッペンと同様に機能するもので、被覆材5の表面側に識別体6を設けたものである。被覆材5は、従来の一般的なワッペンと同様の材料からなり、例えば樹脂やゴム、皮革、人工皮革、布、セラミックス等によって形成されたものである。ただし、後述するICチップ(非接触ICインレット4)のデータ通信性を確保するため、その誘電率が、2〜10程度のものが好ましい。
本実施形態では、図4に示すように機能層9は、桜をデザインしたホログラムによって形成されている。そして、このホログラムからなるOVD(機能層9)は、図1に示したように透明なインレット基材8を介して前記表側被覆体2の窓部7内に臨んで配置されており、これによってOVD(機能層9)は、ワッペン1の外側から窓部7内を覗くことで、容易に視認できるようになっている。
なお、隠蔽層14及び接続層11については、例えば、多色スクリーン印刷機で最初に隠蔽層14を印刷し、続いて接続層11を印刷し、さらにこの印刷直後に乾燥することにより、効率的に製造することができる。
よって、本実施形態のワッペン1は、ワッペン1としての装飾性や識別性に加え、良好なセキュリティー性を有し、さらには、ICチップ12によって各種の情報のデータ通信を行うことができる、優れたものとなる。
さらに、ICチップ12及び接続層11が、窓部7内に位置することなく、表側被覆体2で覆われるように配置されているので、表側被覆体2に保護されてその耐久性が向上し、非接触ICインレット4のデータ通信についての信頼性が良好になる。すなわち、このワッペン1が雨に濡れた場合や、これが取り付けられた衣料品などが洗濯されることで水に接触した場合、あるいはこの衣料品が汗で濡れた場合に、窓部から入った水(汗)等が浸み込んでICチップ12や接続層11に直接触れるのが抑制されるため、これらICチップ12や接続層11の劣化が防止され、その耐久性が良好になる。
このようにすれば、透明なバリア性基材によって窓部7からの水や汗などの浸入を確実に防止することができ、したがって、水や汗などによる非接触ICインレット4の劣化をより良好に防止することができる。
Claims (7)
- 表面側に識別体を有する表側被覆体と、該表側被覆体の裏面側に貼設された非接触ICインレットとを備え、
前記表側被覆体には窓部が形成され、
前記非接触ICインレットは、前記表側被覆体側に配置される透明なインレット基材と、前記インレット基材の裏面側に設けられた光学変化デバイスと、前記インレット基材の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップと、を備えてなり、
前記非接触ICインレットは、前記光学変化デバイスが前記インレット基材を介して前記表側被覆体の窓部内に臨むように、配置されていることを特徴とするワッペン。 - 前記非接触ICインレットの裏面側には、該非接触ICインレットを前記表側被覆体とともに挟み込んだ状態で、裏側被覆体が貼設されていることを特徴とする請求項1記載のワッペン。
- 前記非接触ICインレットは、前記ICチップが前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のワッペン。
- 前記非接触ICインレットは、前記ICチップのアンテナとして機能する導電層と、前記ICチップと電気的に接続された接続層と、前記導電層と前記接続層との間に設けられ、前記導電層と前記接続層とを静電容量結合させるための絶縁層と、をさらに備え、前記接続層が前記窓部内に位置することなく、前記表側被覆体で覆われるように、配置されていることを特徴とする請求項3記載のワッペン。
- 前記非接触ICインレットは、パウチ加工により、その全体がバリア性を有するフィルムで覆われていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のワッペン。
- 前記非接触ICインレットは、その裏面がバリア性基材で覆われていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のワッペン。
- 前記表側被覆体と前記非接触ICインレットとの間に、少なくとも前記窓部を覆った状態で透明なバリア性基材が貼設されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のワッペン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009126872A JP5208854B2 (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | ワッペン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009126872A JP5208854B2 (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | ワッペン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010277186A true JP2010277186A (ja) | 2010-12-09 |
JP5208854B2 JP5208854B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=43424118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009126872A Active JP5208854B2 (ja) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | ワッペン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5208854B2 (ja) |
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---|---|
JP5208854B2 (ja) | 2013-06-12 |
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A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20120209 |
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