JP2010260227A - スクライブ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、メンテナンス作業を簡略化することができ、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るスクライブ装置1は、支持台3と、スクライブヘッド5と、光学読取部(CCDカメラ)6と、移動機構部の移動部42と、制御部とを備える。支持台3は、脆性材料2を支持する。スクライブヘッド5は、脆性材料2に刃先(ホイール)を押圧してスクライブ溝を形成する。光学読取部6は、支持台3上に設けたアライメントマーク7の位置を読み取る。移動機構部は、支持台3とスクライブヘッド5とを相対的に移動させる。制御部は、アライメントマーク7の変位情報に基づき、脆性材料2の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度となるように移動機構部の動作を制御する。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るスクライブ装置1は、支持台3と、スクライブヘッド5と、光学読取部(CCDカメラ)6と、移動機構部の移動部42と、制御部とを備える。支持台3は、脆性材料2を支持する。スクライブヘッド5は、脆性材料2に刃先(ホイール)を押圧してスクライブ溝を形成する。光学読取部6は、支持台3上に設けたアライメントマーク7の位置を読み取る。移動機構部は、支持台3とスクライブヘッド5とを相対的に移動させる。制御部は、アライメントマーク7の変位情報に基づき、脆性材料2の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度となるように移動機構部の動作を制御する。
【選択図】図1
Description
本発明は、脆性材料にスクライブ溝を形成することができるスクライブ装置に関する。
従来のスクライブ装置は、ガラス基板、半導体基板、薄膜太陽電池の基板等の脆性材料を支持する支持台と、支持台を跨ぎ設けられたブリッジと、ブリッジに摺動自在に取り付けられたスクライブヘッドとを備えている(特許文献1参照)。ブリッジに取り付けられたスクライブヘッドの刃先は、脆性材料の搬送方向に対して所定の角度をなすように設けられている。したがって、スクライブヘッドの刃先を脆性材料に押圧した状態で脆性材料を搬送するとともに、スクライブヘッドをブリッジ上にて所定の速度で摺動させることで、脆性材料の搬送方向に対して所定の角度をなすスクライブ溝を脆性材料に形成することができる。
脆性材料にスクライブ溝を精度良く形成するためには、スクライブ装置の立ち上げ時、メンテナンス時等に、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を所定の角度に調整しておく必要がある。脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度の調整は、所定の角度に加工された治具を用いて、支持台に対するブリッジの位置を手動で補正することにより行う。具体的には、支持台の所定の位置に治具を配置し、治具の所定の角度に加工された部分をブリッジに押し当てることで支持台に対するブリッジの角度を調整する。
スクライブ装置の立ち上げ時、メンテナンス時等に、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を所定の角度に調整した場合でも、スクライブ溝を形成する作業を長期間繰り返すことで、スクライブ溝の形成時の振動により支持台に対するブリッジの位置に変位が生じ、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度から変動することがあった。また、スクライブ装置が設置された環境(例えば温度等)によりブリッジ自体に歪みが生じ、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度から変動することもあった。
脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度から変動した場合、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができない。そのため、従来のスクライブ装置は、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度から変動した場合、所定の角度に加工された治具を用いて、支持台に対するブリッジの位置を手動で補正して、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を再調整する必要があり、メンテナンス作業が煩雑になるという問題点があった。
また、40μm程度のスクライブ溝を形成するスクライブ装置では、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を手動で再調整した場合には、十分な精度でスクライブ溝を形成することが可能であった。しかし、数十μm以下のスクライブ溝を形成するスクライブ装置では、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を手動で再調整すること自体が困難であり、スクライブ溝を継続して精度良く形成することが困難であった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、メンテナンス作業を簡略化することができ、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができるスクライブ装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために第1発明に係るスクライブ装置は、脆性材料を支持する支持台と、前記脆性材料に刃先を押圧してスクライブ溝を形成するスクライブヘッドと、前記支持台上に設けたアライメントマークの位置を読み取る光学読取部と、前記支持台と前記スクライブヘッドとを相対的に移動させる移動機構部と、前記アライメントマークの変位情報に基づき、前記脆性材料の搬送方向と前記刃先の方向とのなす角度が所定の角度となるように前記移動機構部の動作を制御する制御部とを備えることを特徴とする。
また、第2発明に係るスクライブ装置は、第1発明において、前記スクライブヘッドが取り付けられ、前記支持台を跨ぐように設けられたブリッジを備え、前記移動機構部は、前記ブリッジを移動させて前記支持台に対する前記ブリッジの位置を補正することを特徴とする。
また、第3発明に係るスクライブ装置は、第2発明において、前記移動機構部は、前記ブリッジの一端を前記支持台に対して回転のみ可能に支持する支持部と、前記ブリッジの他端を前記支持部を中心に移動を可能にする移動部とを有することを特徴とする。
また、第4発明に係るスクライブ装置は、第1発明乃至第3発明のいずれか1つにおいて、前記制御部は、所定の方法で前記脆性材料の搬送方向と前記刃先の方向とのなす角度を調整した直後の前記アライメントマークの位置から、所定の期間経過後の前記アライメントマークの位置への変位である前記変位情報に基づき、前記変位が所定値以下となるように前記移動機構部の動作を制御することを特徴とする。
第1発明では、脆性材料を支持する支持台と脆性材料に刃先を押圧してスクライブ溝を形成するスクライブヘッドとを相対的に移動させる移動機構部を設け、制御部が、アライメントマークの変位情報に基づき脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度となるように移動機構部の動作を制御して、支持台とスクライブヘッドとの相対的な位置を補正する。したがって、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を再調整する場合に所定の角度に加工された治具を用いる必要がなく、メンテナンス作業を簡略化することができる。また、継続して精度良くスクライブ溝を形成することができる。
第2発明では、スクライブヘッドが取り付けられ、支持台を跨ぐように設けられたブリッジを備え、移動機構部は、ブリッジを移動させて支持台に対するブリッジの位置を補正することで、支持台とスクライブヘッドとを相対的に移動させる。したがって、ブリッジを移動させるだけで、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を再調整することができ、スクライブ装置の構成を簡略化することができる。
第3発明では、ブリッジの一端に設けた支持部を中心にブリッジの他端を移動する移動部を設けることで脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を再調整する。したがって、ブリッジの一方の端を移動させるだけで脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を再調整することができ、再調整に必要な動作を減らすことができる。
第4発明では、制御部は、所定の方法(例えば、所定の角度に加工された治具を用いる方法)で脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度を調整した直後のアライメントマークの位置から、所定の期間経過後のアライメントマークの位置への変位(ベクトル差)であるアライメントマークの変位情報に基づき、変位が所定値以下となるように移動機構部の動作を制御する。したがって、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度は、所定の方法で調整された直後の角度を維持することができ、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができる。
上記構成により、制御部が、光学読取部で読み取ったアライメントマークの変位情報に基づき脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度が所定の角度となるように移動機構部の動作を制御して、支持台とスクライブヘッドとの相対的な位置を補正するので、脆性材料の搬送方向と刃先の方向とのなす角度の再調整に所定の角度に加工された治具を用いる必要がなく、メンテナンス作業を簡略化することができ、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができる。
図1は、本発明の実施の形態に係るスクライブ装置の平面図である。また、図2は、本発明の実施の形態に係るスクライブ装置の正面図である。本実施の形態に係るスクライブ装置1は、ガラス基板、半導体基板、薄膜太陽電池の基板等の脆性材料2にスクライブ溝を形成する装置である。図1に示すように、スクライブ装置1は、脆性材料2を支持し、搬送するための支持台3を備えている。支持台3は、脆性材料2をY方向(図1の紙面に向かって上方向)に搬送する。そのため、支持台3は、図2に示すようにY方向(図2の紙面に向かって垂直方向)に敷設されたレール31上に、該レール31上を移動可能な支持台移動機構部32を介して設置されている。また、図1に示すように、支持台3上には、CCDカメラ6、6で読み取り可能なアライメントマーク7、7が設けられている。
図2に示すように、スクライブ装置1は、脆性材料2の搬送方向(Y方向)に対して所定の角度で、支持台3を跨ぐブリッジ4を備えている。なお、本実施の形態では、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向(刃先の方向)とのなす角度は、略直角であるとして以下説明するが、これに限定されるものではない。
ブリッジ4には、スクライブヘッド5及び光学読取部であるCCD(Charge Coupled Device)カメラ6、6が取り付けられている。スクライブヘッド5は、スクライブ溝を形成する脆性材料2の面に対して水平な方向(X方向)に摺動自在であり、スクライブ溝を形成する脆性材料2の面に対して垂直な方向(Z方向)に対して昇降自在である。そのため、スクライブヘッド5は、Z方向に移動して先端に設けたホイール(刃先)51を脆性材料2に押圧しながら、X方向に移動して脆性材料2にスクライブ溝を形成することができる。スクライブヘッド5は、X方向及びZ方向に移動することが可能なようにモータ等を含むスクライブヘッド移動機構部52を有している。
一方、図1に示すCCDカメラ6、6は、ブリッジ4上であって、スクライブヘッド5の移動を妨げない位置に取り付けられている。CCDカメラ6、6は、スクライブヘッド5が取り付けられている面の反対側の面に取り付けられているが、取り付け位置はこれに限定されるものではない。また、CCDカメラ6、6は、ブリッジ4上に2つ取り付けられており、支持台3のX方向の両端に設けてあるアライメントマーク7、7の位置をそれぞれ光学的に読み取る。なお、本実施の形態に係る光学読取部は、CCDカメラ6で構成されているが、これに限定されない。また、支持台3上に設けたアライメントマーク7、7は、支持台3に直接設けたアライメントマークであっても、支持台3に載置するゲージ基板上に設けたアライメントマークであっても良い。
ブリッジ4は、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向(刃先の方向)とのなす角度を調整できるように、支持台3と相対的に移動することができる。つまり、ブリッジ4を支持台3と相対的に移動することで、ブリッジ4に取り付けたスクライブヘッド5を支持台3と相対的に移動させることができる。ブリッジ4を移動するための移動機構部は、ブリッジ4の一端(図2の紙面に向かって左端)を支持部41で支持台3に対して回転のみ可能に支持し、他端(図2の紙面に向かって右端)を移動部42で支持部41を中心に移動することが可能なように支持している。そのため、ブリッジ4に設けた移動機構部は、ブリッジ4の他端を移動部42で移動させることで、ブリッジ4が支持部41を中心に移動して、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を調整している。
移動部42について、さらに詳しく説明する。図3は、本発明の実施の形態に係るスクライブ装置1の移動部42の構成を示す部分拡大斜視図である。図3に示すように、移動部42は、スクライブ装置1のY方向に敷設されたレール421と、レール421上を移動するY方向移動台422と、Y方向移動台422上のX方向に敷設されたレール423と、レール423上を移動するX方向移動台424とを備えている。Y方向移動台422及びX方向移動台424は、ステッピングモータ425で駆動され、それぞれ敷設されたレール421、423上を移動する。Y方向移動台422上においてX方向に敷設されたレール423は、Y方向移動台422の移動に伴いY方向に移動するので、Y方向移動台422及びX方向移動台424は、ブリッジ4の他端を二次元的に移動させることが可能となる。Y方向移動台422及びX方向移動台424の移動に伴い、ブリッジ4とY方向移動台422との間には捩じれが生じるが、ブリッジ4とY方向移動台422とは、この捩じれを解消するために、ブリッジ4とY方向移動台422とが回転可能となるように接続部426を介して接続されている。なお、本実施の形態に係る移動部42はこれに限定されるものではなく、例えばY方向に敷設されたレール421及びレール421上を移動するY方向移動台422のみの構成でも良い。また、本実施の形態に係る移動部42は、上述のような構成に限定されるものではなく、油圧や空気圧、磁力などを運動量へ変換するアクチュエータを用いても良い。
図2に示すように、スクライブ装置1は、後述するアライメントマーク7の変位情報(変位前後のアライメントマーク7間のベクトル差)に基づき、脆性材料2の搬送方向(Y方向)とホイール51の回転方向(刃先の方向)とのなす角度が略直角となるように移動機構部の移動部42の動作を制御して、支持台3に対するブリッジ4の位置を補正する制御部8を備えている。なお、制御部8は、コンピュータ等で構成され、アライメントマーク7の位置等を記憶する記憶手段も備えている。
脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度は、スクライブ溝を形成する作業を行う前に略直角に加工された治具を用いて、略直角に調整されているが、スクライブ溝を形成する作業を長期間繰り返す、環境(例えば温度等)の変化等によりブリッジ4等に歪みが生じ、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度が略直角から変動する場合がある。制御部8は、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度が略直角から変動した場合に、ブリッジ4に設けた移動機構部の移動部42の動作を制御して支持台3に対するブリッジ4の位置を補正して、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度が略直角になるよう再調整している。
次に、スクライブ装置1の制御部8が、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を自動で再調整する角度調整処理の手順について説明する。図4は、本発明の実施の形態に係るスクライブ装置1の制御部8の脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を調整する角度調整処理の手順を示すフローチャートである。制御部8は、スクライブ装置1の立ち上げ時に、略直角に加工された治具を用いて、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度が略直角になるように、移動部42に対してブリッジ4の他端を移動させるように指示して、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を調整させる(ステップS401)。制御部8は、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を略直角に調整した直後に、CCDカメラ6、6で読み取らせたアライメントマーク7、7の位置を記憶手段に記憶させる(ステップS402)。
その後、制御部8は、スクライブヘッド5に対して脆性材料2にスクライブ溝を形成するよう指示を送信し、該指示を受信したスクライブヘッド5に対して、脆性材料2にホイール51を押圧してスクライブ溝を形成させる(ステップS403)。制御部8は、スクライブヘッド5がスクライブ溝を形成した回数をカウンタでカウントし、スクライブ溝を形成した回数が所定回数以上であるか否かを判断する(ステップS404)。制御部8が、スクライブ溝を形成した回数が所定回数より少ないと判断した場合(ステップS404:NO)、制御部8は、処理をステップS403に戻し、上述した処理を繰り返す。この場合、スクライブ溝を形成した回数は、カウンタで継続してカウントする。一方、制御部8が、スクライブ溝を形成した回数が所定回数以上であると判断した場合(ステップS404:YES)、制御部8は、CCDカメラ6、6で読み取らせたアライメントマーク7、7の位置を記憶手段に記憶させる(ステップS405)。
ここで、CCDカメラ6、6で読み取るアライメントマーク7、7の位置について、さらに詳しく説明する。図5は、CCDカメラ6で読み取ったアライメントマーク7(7a、7b)の位置の例示図である。図5では、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を略直角に調整した直後のアライメントマーク7aと、スクライブ溝を形成した回数が所定回数以上になった後のアライメントマーク7bとを同じ視野範囲W内に示している。図5に示す座標は、横軸をx、縦軸をyとし、撮像中心Oを(0、0)としている。アライメントマーク7aの位置は、アライメントマーク7aの中心(点線が交差する位置)を座標(x1、y1)としてCCDカメラ6で読み取られる。また、アライメントマーク7bは、アライメントマーク7bの中心(点線が交差する位置)を座標(x2、y2)としてCCDカメラ6で読み取られる。
図4に戻って、制御部8は、アライメントマーク7aの位置である座標(x1、y1)から、アライメントマーク7bの位置である座標(x2、y2)への変位であるベクトル差71をアライメントマークの変位情報として取得する。そして、制御部8は、取得したアライメントマークの変位情報(ベクトル差71の情報)に基づいて、移動部42に対してブリッジ4の他端を移動させるように指示して、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度が略直角となるように再調整させる(ステップS406)。つまり、制御部8は、移動機構部の移動部42の動作を制御してベクトル差71(変位)を打ち消す方向(ベクトル差71の矢印の反対向き)にブリッジ4を移動させて、ブリッジ4の位置を補正する。なお、ブリッジ4の位置の補正は、ベクトル差71を必ずしもゼロにする必要はなく、スクライブヘッド5がスクライブ溝を継続して精度良く形成することができる所定値以下にすれば良い。
制御部8は、スクライブヘッド5がスクライブ溝を形成した回数をカウントしていたカウンタをリセットし(ステップS407)、ユーザの指示等の条件に基づき、スクライブヘッド5が脆性材料2にスクライブ溝を形成することを終了させるか否かを判断する(ステップS408)。制御部8が、スクライブ溝の形成を終了させると判断した場合(ステップS408:YES)、制御部8は処理を終了する。制御部8が、スクライブ溝の形成を終了させないと判断した場合(ステップS408:NO)、制御部8は、処理をステップS403に戻し、上述した処理を繰り返す。
以上のように、本実施の形態によれば、図4に示す処理手順により脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を略直角に自動で再調整することができるので、メンテナンス作業を簡略化できるとともに、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができる。
なお、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。例えば、スクライブ溝を形成した回数が所定回数以上である場合に、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を略直角に再調整を行う処理手順に限定されるものではなく、所定の方法で脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を略直角に調整してから所定の時間が経過した場合に、脆性材料2の搬送方向とホイール51の回転方向とのなす角度を略直角に再調整を行う処理手順にしても良い。また例えば、ブリッジ4に設けた移動機構部が、ブリッジ4の一方の端にのみ移動部42を設ける構成に限定されず、ブリッジ4の両方の端に移動部42をそれぞれ設ける構成でも良い。また例えば、スクライブ装置1は、ブリッジ4にスクライブヘッド5及びCCDカメラ6を取り付けた構成に限定されず、ブリッジ4を設けずに、スクライブヘッド5及びCCDカメラ6をアームに取り付ける構成でも良い。
1 スクライブ装置
2 脆性材料
3 支持台
4 ブリッジ
5 スクライブヘッド
6 CCDカメラ(光学読取部)
7、7a、7b アライメントマーク
8 制御部
31、421、423 レール
32 支持台移動機構部
41 支持部
42 移動部
51 ホイール(刃先)
52 スクライブヘッド移動機構部
422 Y方向移動台
424 X方向移動台
425 ステッピングモータ
426 接続部
2 脆性材料
3 支持台
4 ブリッジ
5 スクライブヘッド
6 CCDカメラ(光学読取部)
7、7a、7b アライメントマーク
8 制御部
31、421、423 レール
32 支持台移動機構部
41 支持部
42 移動部
51 ホイール(刃先)
52 スクライブヘッド移動機構部
422 Y方向移動台
424 X方向移動台
425 ステッピングモータ
426 接続部
Claims (4)
- 脆性材料を支持する支持台と、
前記脆性材料に刃先を押圧してスクライブ溝を形成するスクライブヘッドと、
前記支持台上に設けたアライメントマークの位置を読み取る光学読取部と、
前記支持台と前記スクライブヘッドとを相対的に移動させる移動機構部と、
前記アライメントマークの変位情報に基づき、前記脆性材料の搬送方向と前記刃先の方向とのなす角度が所定の角度となるように前記移動機構部の動作を制御する制御部と
を備えることを特徴とするスクライブ装置。 - 前記スクライブヘッドが取り付けられ、前記支持台を跨ぐように設けられたブリッジを備え、
前記移動機構部は、前記ブリッジを移動させて前記支持台に対する前記ブリッジの位置を補正することを特徴とする請求項1に記載のスクライブ装置。 - 前記移動機構部は、前記ブリッジの一端を前記支持台に対して回転のみ可能に支持する支持部と、前記ブリッジの他端を前記支持部を中心に移動を可能にする移動部とを有することを特徴とする請求項2に記載のスクライブ装置。
- 前記制御部は、所定の方法で前記脆性材料の搬送方向と前記刃先の方向とのなす角度を調整した直後の前記アライメントマークの位置から、所定の期間経過後の前記アライメントマークの位置への変位である前記変位情報に基づき、前記変位が所定値以下となるように前記移動機構部の動作を制御することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のスクライブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009111868A JP2010260227A (ja) | 2009-05-01 | 2009-05-01 | スクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009111868A JP2010260227A (ja) | 2009-05-01 | 2009-05-01 | スクライブ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010260227A true JP2010260227A (ja) | 2010-11-18 |
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ID=43358731
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009111868A Pending JP2010260227A (ja) | 2009-05-01 | 2009-05-01 | スクライブ装置 |
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JP (1) | JP2010260227A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105538518A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-05-04 | 李谋遵 | 智能石材切割机器人及其切割方法 |
CN110027122A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-19 | 中铁科工集团轨道交通装备有限公司 | 高铁线路混凝土轨道板雕刻机及雕刻方法 |
-
2009
- 2009-05-01 JP JP2009111868A patent/JP2010260227A/ja active Pending
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