JP2010242134A - Method for manufacturing laminate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate having high surface flatness by suppressing undulation developed by the effect of the sputtering. <P>SOLUTION: In a laminate manufacturing method, an oxide dielectric film and/or a metal film is deposited by the sputtering method on at least one side of a long resin film substrate F. After the film deposition is executed on the long resin film substrate F to form a laminate, the laminate is subjected to the tension treatment in which the tension of 1.25N/mm<SP>2</SP>to 2.5N/mm<SP>2</SP>per unit area of a surface orthogonal to the longitudinal direction MD in the direction along the longitudinal direction MD of the long resin film substrate F at the atmospheric temperature between the glass transition temperature -35°C and the glass transition temperature +20°C of the long resin film substrate F. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜および/または金属膜をスパッタリング法で積層させて成る積層体の製造方法に関し、特に前記積層体として長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面にスパッタリング法で酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a laminate obtained by laminating an oxide dielectric film and / or a metal film on at least one surface of a long resin film substrate by a sputtering method, and in particular, at least a long resin film substrate as the laminate. The present invention relates to a method of manufacturing an absorptive multilayer ND filter having an absorptive multilayer film formed by alternately laminating oxide dielectric films and metal films on one surface by sputtering.

樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜および/または金属膜を成膜した積層体は光学部品をはじめ広く用いられている。このような積層体の一例としてNDフィルタ(Neutral Density Filter)がある。NDフィルタには、入射光を反射して減衰させる反射型NDフィルタと、入射光を吸収して減衰させる吸収型NDフィルタが知られている。   A laminate in which an oxide dielectric film and / or a metal film is formed on at least one surface of a resin film substrate is widely used for optical parts and the like. An example of such a laminated body is an ND filter (Neutral Density Filter). As the ND filter, a reflection type ND filter that reflects and attenuates incident light and an absorption type ND filter that absorbs and attenuates incident light are known.

反射光が問題となるレンズ光学系にNDフィルタを組み込む場合には、一般的に吸収型NDフィルタが用いられている。この吸収型NDフィルタには、基板自体に吸収物質を混ぜたり(色ガラスフィルタ)塗布したりするタイプと、基板自体に吸収はなくその表面に形成された薄膜に吸収があるタイプとが存在する。後者のタイプは、薄膜表面の反射を防ぐ為、上記薄膜を多層膜(吸収型多層膜)で構成し、透過光を減衰させる機能とともに反射防止の効果を持たせている。   When an ND filter is incorporated in a lens optical system in which reflected light is a problem, an absorption ND filter is generally used. This absorption type ND filter includes a type in which an absorbing substance is mixed (colored glass filter) and applied to the substrate itself, and a type in which the thin film formed on the surface of the substrate has no absorption and has absorption. . In the latter type, in order to prevent reflection on the surface of the thin film, the thin film is formed of a multilayer film (absorption type multilayer film), and has an antireflection effect as well as a function of attenuating transmitted light.

ところで、NDフィルタを製造する方法には、長尺状の樹脂フィルムからなる基板(以降、長尺樹脂フィルム基板と称する)を使用し、その片面または両面に金属膜と酸化物膜とからなる多層膜を成膜する方法がある。例えば、PETフィルム等の長尺樹脂フィルム基板をロール・ツー・ロールで搬送しながら、その表面に金属膜や酸化物膜をスパッタリング法などの成膜法で成膜する方法が知られている。このような長尺状のPETフィルムの成膜には、一般にスパッタリングロールコータ装置が使用されている。   By the way, in the method of manufacturing the ND filter, a substrate made of a long resin film (hereinafter referred to as a long resin film substrate) is used, and a multilayer made of a metal film and an oxide film on one or both sides thereof. There is a method of forming a film. For example, a method is known in which a metal film or an oxide film is formed on a surface of a long resin film substrate such as a PET film by a roll-to-roll method by a film forming method such as a sputtering method. A sputtering roll coater is generally used to form such a long PET film.

長尺PETフィルムへの成膜技術は、磁気テープなどの磁気記録媒体の製造にも応用されている。従来のアナログ記録媒体用の磁気テープでは、電磁変換特性低減のため、磁気テープの表面が上がったり下がったりするうねりの低減が求められていた。しかし、近年のデジタル記録型の磁気テープでは、うねり成分があっても電磁変換特性を低下させないので、走行性向上の観点から意図的にベースフィルム(PETフィルム)にうねりを付与する技術が特許文献1に開示されている。   The technique for forming a film on a long PET film is also applied to the production of a magnetic recording medium such as a magnetic tape. Conventional magnetic tapes for analog recording media have been required to reduce waviness in which the surface of the magnetic tape rises and falls in order to reduce electromagnetic conversion characteristics. However, in recent digital recording type magnetic tape, even if there is a swell component, the electromagnetic conversion characteristics are not deteriorated. Therefore, a technique for intentionally imparting swell to a base film (PET film) from the viewpoint of improving running performance is disclosed in Patent Literature. 1 is disclosed.

特許文献2には、光学フィルムの転写性および離型性を両立することを目的として、温度設定された成形ロールと温度設定された弾性ロールとの間に光学フィルムを挟んで処理する方法が提案されている。具体的には、ガラス転移温度(Tg)以上に温度設定した成形ロールと、Tg以下に温度設定した弾性ロールとで光学フィルムを挟むことによって転写性および離型性を両立しているが、光学フィルムのうねりについては検討されていない。   Patent Document 2 proposes a method in which an optical film is sandwiched between a temperature-set molding roll and a temperature-set elastic roll for the purpose of achieving both transferability and releasability of the optical film. Has been. Specifically, both transferability and releasability are achieved by sandwiching an optical film between a forming roll set at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg) and an elastic roll set at a temperature below Tg. The undulation of the film has not been studied.

特開平10−275324号公報JP-A-10-275324 特開2007−90859号公報JP 2007-90859 A

吸収型多層膜NDフィルタでは、うねりを有していることは好ましくないので、うねりの除去が必要である。しかしながら、これまで、ロール・ツー・ロールで吸収型多層膜NDフィルタを作製したときに発生する長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねりを効果的に抑制する方法は開示されていなかった。   In the absorption type multilayer ND filter, since it is not preferable to have undulations, it is necessary to remove the undulations. However, until now, there has been no disclosure of a method for effectively suppressing the undulation in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) that occurs when an absorption multilayer ND filter is produced by roll-to-roll. .

本発明は、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面にスパッタリング法で酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタにおいて、スパッタリングの影響により長尺樹脂フィルム基板に生じた歪みが、作製後の吸収型多層膜NDフィルタに、長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)、幅方向(TD)に沿った方向のうねりを発現させるという問題を解決することを目的とする。   The present invention relates to an absorptive multilayer ND filter provided with an absorptive multilayer film in which an oxide dielectric film and a metal film are alternately laminated by sputtering on at least one surface of a long resin film substrate. The distortion generated in the long resin film substrate due to the influence causes the absorption multilayer ND filter after fabrication to swell in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) when the long resin film substrate is used. The purpose is to solve the problem of expression.

本発明者は、前記課題を解決するため、吸収型多層膜NDフィルタの作製後に発生するうねりの問題、すなわち、長尺樹脂フィルム基板がスパッタリングの影響を受けて歪みを生じ、これが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)、幅方向(TD)に沿った方向のうねりとなる問題に対して、吸収型多層膜NDフィルタの作製後に張力処理することの効果について鋭意調査研究を行った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has a problem of waviness that occurs after the production of the absorption multilayer ND filter, that is, the long resin film substrate is distorted due to the influence of sputtering, which is absorbed after the production. For the problem of waviness in the direction along the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) when a long resin film substrate is used for the multilayer multilayer film ND filter, tension treatment is performed after the production of the multilayer multilayer film ND filter. We conducted extensive research on the effects of this.

その結果、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面にスパッタリング法で酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタの製造において、上記長尺樹脂フィルム基板に吸収型多層膜を形成したのち、得られた吸収型多層膜NDフィルタに所定の条件で張力を加えることによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result, in the manufacture of an absorption multilayer ND filter in which an absorption multilayer film formed by alternately laminating an oxide dielectric film and a metal film by sputtering is provided on at least one surface of a long resin film substrate. After forming the absorption type multilayer film on the long resin film substrate, the inventors found that the above-mentioned problems can be solved by applying tension to the obtained absorption type multilayer film ND filter under predetermined conditions, thereby completing the present invention. .

すなわち、本発明が提供する積層体の製造方法は、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜および/または金属膜をスパッタリング法で成膜する積層体の製造方法であって、前記樹脂フィルム基板に成膜して積層体を形成したのち、長尺樹脂フィルム基板のガラス転移温度−35℃からガラス転移温度+20℃の雰囲気温度で、前記積層体に対して長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向に沿った方向に、前記長手方向に垂直な面の単位面積あたり1.25N/mmから2.5N/mmの張力を加える張力処理を行うことを特徴としている。 That is, the method for producing a laminate provided by the present invention is a method for producing a laminate in which an oxide dielectric film and / or a metal film is formed by sputtering on at least one side of a long resin film substrate, After forming a laminated body by forming a film on a resin film substrate, the long resin film substrate has a glass transition temperature of −35 ° C. to an ambient temperature of glass transition temperature + 20 ° C. of the long resin film substrate. in a direction along the longitudinal direction of the case, it is characterized by performing a tension process of adding said longitudinally from 1.25 N / mm 2 per unit area of a surface perpendicular of 2.5 N / mm 2 tension.

上記本発明の製造方法においては、作製される積層体が吸収型多層膜NDフィルタであっても良い。また、上記本発明の製造方法においては、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜と金属膜を交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタを幅方向に切断し、これによって得られるシート状の吸収型多層膜NDフィルタに対して、長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向に沿った方向に張力を加える張力処理を行うことが好ましい。   In the manufacturing method of the present invention, the produced laminate may be an absorption multilayer ND filter. In the manufacturing method of the present invention, an absorption multilayer ND filter having an absorption multilayer film in which an oxide dielectric film and a metal film are alternately laminated on at least one surface of a long resin film substrate is provided. It is preferable to perform a tension treatment that cuts in the width direction and applies a tension in the direction along the longitudinal direction of the long resin film substrate to the sheet-like absorption multilayer film ND filter obtained thereby.

さらに、上記本発明の製造方法においては、前記長尺樹脂フィルム基板がPETフィルム基板である場合、前記張力処理を行う際の雰囲気温度が25℃から90℃であることが好ましい。   Furthermore, in the manufacturing method of the said invention, when the said long resin film board | substrate is a PET film board | substrate, it is preferable that the atmospheric temperature at the time of performing the said tension process is 25 to 90 degreeC.

本発明によれば、スパッタリングの影響により生じる長尺樹脂フィルム基板の歪みによって作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現するうねりを抑制することができる。その結果、従来の吸収型多層膜NDフィルタと比較して表面平坦性の高い吸収型多層膜NDフィルタを簡単に得ることができ、工業的に有用である。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wave | undulation which expresses to the absorption type multilayer ND filter after preparation by the distortion of the elongate resin film board | substrate produced by the influence of sputtering can be suppressed. As a result, it is possible to easily obtain an absorption multilayer ND filter having high surface flatness compared to a conventional absorption multilayer ND filter, which is industrially useful.

吸収型多層膜NDフィルタの一般的な構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the general structure of an absorption type multilayer ND filter. 本発明の積層体の製造方法に好適に使用されるスパッタリングロールコータ装置の概略図を示す。The schematic of the sputtering roll coater apparatus used suitably for the manufacturing method of the laminated body of this invention is shown. 本発明で定義するうねり高さHを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the wave | undulation height H defined by this invention. 本発明の積層体の製造方法に好適に使用される張力付加装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the tension | tensile_strength addition apparatus used suitably for the manufacturing method of the laminated body of this invention. 本発明の実施例で使用したうねり測定装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the waviness measuring apparatus used in the Example of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、積層体の一例である吸収型多層膜NDフィルタを例にとって詳細に説明する。本発明においては、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面にスパッタリング法で酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタの製造方法において、得られた吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行うことを特徴としている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail by taking an absorption multilayer ND filter as an example of a laminated body as an example. In the present invention, a method for manufacturing an absorption type multilayer ND filter in which an absorption type multilayer film formed by alternately laminating oxide dielectric films and metal films by sputtering is provided on at least one surface of a long resin film substrate. In the above, the obtained absorption type multilayer ND filter is subjected to a tension treatment.

吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行うことによって、スパッタリングの影響を受けて長尺樹脂フィルム基板に生じる歪みが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現させるうねり、特に、長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)、すなわち、スパッタリング時の長尺樹脂フィルム基板の搬送方向や、長尺樹脂フィルム基板のときの幅方向(TD)、すなわち、スパッタリング時の長尺樹脂フィルム基板の搬送方向に直交する方向に沿って吸収型多層膜NDフィルタに発生するうねりを抑制することができる。   By performing tension treatment on the absorption type multilayer ND filter, the distortion generated in the long resin film substrate due to the influence of sputtering is caused to appear in the produced absorption type multilayer ND filter, in particular, the long resin film substrate. Longitudinal direction (MD) at the time of, i.e., transport direction of the long resin film substrate at the time of sputtering, and width direction (TD) at the time of the long resin film substrate, i.e., transport of the long resin film substrate at the time of sputtering. Waviness occurring in the absorption multilayer ND filter along the direction orthogonal to the direction can be suppressed.

本発明の吸収型多層膜NDフィルタは、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面にスパッタリング法で酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層して吸収型多層膜を形成したものである。この吸収型多層膜NDフィルタの基板となる樹脂板若しくは長尺樹脂フィルム基板には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンテレナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリアリレート(PAR)、ポリカーボネート(PC)、ポリオレフィン(PO)、ノルボルネン、ポリイミドおよびポリアミドの樹脂材料から選択された樹脂板若しくは樹脂フィルムの単体で構成されるか、あるいは、前記樹脂材料から選択された樹脂板若しくは樹脂フィルム単体と、この単体の少なくとも片面を覆うアクリル系有機膜との複合体で構成されている。これらの材料のうち、長尺樹脂フィルム基板には、価格の観点からPETが望ましい。   The absorptive multilayer ND filter of the present invention is an absorptive multilayer film in which an oxide dielectric film and a metal film are alternately laminated on at least one surface of a long resin film substrate by a sputtering method. A resin plate or a long resin film substrate serving as a substrate for this absorption multilayer ND filter includes polyethylene terephthalate (PET), polyethylene terephthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyarylate (PAR), polycarbonate ( PC), polyolefin (PO), norbornene, a resin plate or resin film selected from resin materials of polyimide and polyamide, or a resin plate or resin film selected from the resin material, It is composed of a composite with an acrylic organic film covering at least one side of the single body. Among these materials, PET is desirable for the long resin film substrate from the viewpoint of price.

酸化物誘電体膜には、SiO、AlO若しくはこれらの混合物のいずれかの誘電体層が用いられる。また、金属膜には、Niを主成分とする金属層が用いられる。前記Niを主成分とする金属層は、Ti、Al、V、W、Ta、Siから選択された1種類以上の元素を添加したNi系合金材料で構成されていることが好ましく、前記添加元素は、Ti元素の添加割合が5〜15重量%、Al元素の添加割合が3〜8重量%、V元素の添加割合が3〜9重量%、W元素の添加割合が18〜32重量%、Ta元素の添加割合が5〜12重量%、Si元素の添加割合が2〜6重量%の範囲であることが好ましい。 For the oxide dielectric film, a dielectric layer of either SiO 2 , AlO 2 or a mixture thereof is used. Further, a metal layer containing Ni as a main component is used for the metal film. The metal layer mainly composed of Ni is preferably composed of a Ni-based alloy material to which one or more elements selected from Ti, Al, V, W, Ta, and Si are added. The addition ratio of Ti element is 5 to 15 wt%, the addition ratio of Al element is 3 to 8 wt%, the addition ratio of V element is 3 to 9 wt%, the addition ratio of W element is 18 to 32 wt%, It is preferable that the addition ratio of Ta element is 5 to 12% by weight and the addition ratio of Si element is 2 to 6% by weight.

図1には、かかる吸収型多層膜NDフィルタの構成の一例が示されている。PETからなるフィルム基板の両面に、それぞれ3層の酸化物誘電体膜(SiO)と2層の金属膜(Ni)とが所定の物理的膜厚で交互に積層されて吸収型多層膜を構成している。 FIG. 1 shows an example of the structure of such an absorption multilayer ND filter. Three layers of oxide dielectric films (SiO 2 ) and two layers of metal films (Ni) are alternately laminated with a predetermined physical film thickness on both sides of a PET film substrate to form an absorption multilayer film. It is composed.

図2には、長尺樹脂フィルム基板Fにスパッタリング法で成膜して吸収型多層膜NDフィルタの製造を行う装置の一例であるスパッタリングロールコータ装置10が概略図で示されている。このスパッタリングロールコータ装置10は、真空成膜室11の内部に主要な構成部品の多くを備えており、例えば長尺樹脂フィルム基板Fの巻出しや巻取りを行う第1ロール12と第2ロール13、キャンロール14、スパッタリングカソード15a、15b、ガイドロール16a、16b、16c、16dなどを備えている。   FIG. 2 schematically shows a sputtering roll coater apparatus 10 which is an example of an apparatus for producing an absorption multilayer ND filter by forming a film on a long resin film substrate F by a sputtering method. The sputtering roll coater apparatus 10 includes many main components inside a vacuum film forming chamber 11. For example, a first roll 12 and a second roll for unwinding and winding a long resin film substrate F. 13, a can roll 14, sputtering cathodes 15 a and 15 b, guide rolls 16 a, 16 b, 16 c and 16 d.

このスパッタリングロールコータ装置10でスパッタリングを行う際は、長尺樹脂フィルム基板Fを第1ロール12から巻き出し、ガイドロール16a、16bでガイドしてキャンローラー14に導き、ここで長尺樹脂フィルム基板Fをキャンローラー14に密着させながらスパッタリングカソード15aによってスパッタリングする。スパッタリングされた長尺樹脂フィルム基板Fはガイドロール16c、16dでガイドされた後、第2ロール13に巻き取られる。   When performing sputtering with this sputtering roll coater apparatus 10, the long resin film substrate F is unwound from the first roll 12, guided by the guide rolls 16a and 16b, and guided to the can roller 14, where the long resin film substrate Sputtering is performed by the sputtering cathode 15 a while F is in close contact with the can roller 14. The sputtered long resin film substrate F is guided by the guide rolls 16 c and 16 d and then wound around the second roll 13.

スパッタリングカソード15aによるスパッタリングが完了して第2ロール13に長尺樹脂フィルム基板Fが全て巻き取られると、次に搬送方向を逆にして第2ロール13から長尺樹脂フィルム基板Fを巻き出し、スパッタリングカソード15bによってスパッタリングする。スパッタリングされた長尺樹脂フィルム基板Fは、第1ロール12に巻き取られる。このようにして順次成膜を繰り返すことによって積層体が形成される。   When sputtering by the sputtering cathode 15a is completed and the long resin film substrate F is completely wound on the second roll 13, the long resin film substrate F is then unwound from the second roll 13 with the transport direction reversed. Sputtering is performed by the sputtering cathode 15b. The sputtered long resin film substrate F is wound around the first roll 12. Thus, a laminated body is formed by sequentially repeating the film formation.

ところで、成膜の際、スパッタリングによって長尺樹脂フィルム基板Fは加熱されるので、キャンロール14の内部には冷媒が循環しており、スパッタリング時に長尺樹脂フィルム基板Fを冷却するようになっている。更に、確実な冷却を行うべく長尺樹脂フィルム基板Fをキャンロール14に密着させるため、長尺樹脂フィルム基板Fには、その長手方向、すなわち長尺樹脂フィルム基板Fの搬送方向に張力が加えられている。   By the way, since the long resin film substrate F is heated by sputtering at the time of film formation, the refrigerant circulates inside the can roll 14, and the long resin film substrate F is cooled at the time of sputtering. Yes. Further, in order to bring the long resin film substrate F into close contact with the can roll 14 for reliable cooling, a tension is applied to the long resin film substrate F in the longitudinal direction, that is, the conveying direction of the long resin film substrate F. It has been.

このように、スパッタリングロールコータ装置10によって成膜が行われる長尺樹脂フィルム基板Fには、キャンロール14によってある程度は冷却されるものの、スパッタリングの際に熱と張力が同時に加わる。これら熱と張力が長尺樹脂フィルム基板Fに歪みを生じ、うねりとなって品質に影響を及ぼすと考えられる。特に、長尺樹脂フィルム基板FにPETフィルムを用いると、PETフィルムのガラス転移温度は70℃であることから、スパッタリング時の熱による影響を受けやすいと考えられる。   As described above, the long resin film substrate F on which the film is formed by the sputtering roll coater 10 is cooled to some extent by the can roll 14, but heat and tension are simultaneously applied during sputtering. It is considered that these heat and tension cause distortion in the long resin film substrate F, which causes undulation and affects the quality. In particular, when a PET film is used for the long resin film substrate F, since the glass transition temperature of the PET film is 70 ° C., it is considered that it is easily affected by heat during sputtering.

上記したスパッタリング時の熱と張力による影響を受けた長尺樹脂フィルム基板Fは、その後に晒される環境からも影響を受ける。特に、高温多湿の環境下に晒された場合、スパッタリングの影響により生じた歪みがうねりを発生させやすくなる。例えば、長さ330mm、幅280mmのシート状の吸収型多層膜NDフィルタでは、長尺樹脂フィルム基板Fの長手方向(MD)または幅方向(TD)に、うねり高さHが0.5mmを超えるうねりを発生させることがある。   The long resin film substrate F affected by the heat and tension at the time of sputtering described above is also affected by the environment exposed thereafter. In particular, when exposed to a hot and humid environment, distortion caused by the influence of sputtering tends to cause undulation. For example, in a sheet-like absorption multilayer ND filter having a length of 330 mm and a width of 280 mm, the waviness height H exceeds 0.5 mm in the longitudinal direction (MD) or the width direction (TD) of the long resin film substrate F. May cause undulation.

ここで、うねり高さHとは、水平な台にフィルムをその表面が上下を向くように載置したとき、そのフィルム表面上の水平距離Lだけ離間した2点の高低差Hをいうものとする。例えば、図3には、長尺樹脂フィルム基板Fに酸化物誘電体膜及び金属膜が積層された吸収型多層膜NDフィルタNにおいて、長尺樹脂フィルム基板Fの長手方向(MD)に水平距離Lだけ離間した2点に高低差Hのうねりが生じている様子が示されている。本発明においては、この距離Lは50mmとする。   Here, the undulation height H refers to a height difference H between two points separated by a horizontal distance L on the surface of the film when the film is placed on a horizontal base so that the surface thereof faces up and down. To do. For example, FIG. 3 shows a horizontal distance in the longitudinal direction (MD) of the long resin film substrate F in the absorption multilayer ND filter N in which an oxide dielectric film and a metal film are laminated on the long resin film substrate F. A state in which the undulation of the height difference H occurs at two points separated by L is shown. In the present invention, this distance L is 50 mm.

本発明の製造方法で得られた吸収型多層膜NDフィルタを更に加工する場合や、加工された吸収型多層膜NDフィルタを構成部品として備える光学部品の特性を考慮すると、直径50mmの吸収型多層膜NDフィルタが有しているうねり高さHは0.5mm以下であることが望ましい。これに対して、本発明の吸収型多層膜NDフィルタの製造方法によれば、下記に詳細に説明するように、直径50mmの吸収型多層膜NDフィルタのうねり高さHを0.5mm以下にすることが可能となる。   In the case of further processing the absorption multilayer ND filter obtained by the manufacturing method of the present invention, or in consideration of the characteristics of an optical component including the processed absorption multilayer ND filter as a component, the absorption multilayer having a diameter of 50 mm The waviness height H of the membrane ND filter is desirably 0.5 mm or less. On the other hand, according to the manufacturing method of the absorption multilayer ND filter of the present invention, as described in detail below, the swell height H of the absorption multilayer ND filter having a diameter of 50 mm is set to 0.5 mm or less. It becomes possible to do.

なお、吸収型多層膜NDフィルタを構成部品として備える光学部品では、吸収型多層膜NDフィルタを直径5mm程度に切り出して取り付けることがある。このような直径5mm程度の吸収型多層膜NDフィルタのうねり高さHを測定する場合は、当該直径5mm程度の吸収型多層膜NDフィルタの曲率を測定し、これを換算してうねり高さHを得ることができる。   Note that in an optical component including an absorption multilayer ND filter as a component, the absorption multilayer ND filter may be cut out and attached to a diameter of about 5 mm. When measuring the undulation height H of such an absorption multilayer ND filter having a diameter of about 5 mm, the curvature of the absorption multilayer ND filter having a diameter of about 5 mm is measured and converted to the undulation height H. Can be obtained.

本発明の吸収型多層膜NDフィルタの製造方法は、吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を施すことを特徴としている。具体的には、長尺樹脂フィルム基板に吸収型多層膜を形成したのち、この吸収型多層膜NDフィルタに対して、長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)に沿った方向に張力を加える処理を行う。   The method for manufacturing an absorption multilayer ND filter according to the present invention is characterized in that tension treatment is applied to the absorption multilayer ND filter. Specifically, after an absorption multilayer film is formed on a long resin film substrate, tension is applied to the absorption multilayer film ND filter in a direction along the longitudinal direction (MD) of the long resin film substrate. Process to add.

また、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタを幅方向に切断して得られるシート状の前記吸収型多層膜NDフィルタに対して、長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)に沿った方向に張力を加える処理を行う。   Further, it is obtained by cutting in the width direction an absorptive multilayer film ND filter provided with an absorptive multilayer film in which an oxide dielectric film and a metal film are alternately laminated on at least one surface of a long resin film substrate. The sheet-like absorption multilayer ND filter is subjected to a process of applying tension in a direction along the longitudinal direction (MD) when the long resin film substrate is used.

張力処理を行うには、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタを幅方向に切断した後、得られたシート状の前記吸収型多層膜NDフィルタに対して張力処理を行うことが簡便であるので望ましい。   In order to perform the tension treatment, an absorption multilayer ND filter having an absorption multilayer film in which an oxide dielectric film and a metal film are alternately laminated on at least one surface of a long resin film substrate is provided in the width direction. After cutting, it is desirable to perform tension treatment on the obtained sheet-like absorption multilayer ND filter because it is simple.

本発明においては、吸収型多層膜NDフィルタに行う張力処理は、その長尺樹脂フィルム基板における長手方向(MD)に沿った方向に張力を加えることを特徴としている。このように長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)に沿った方向に張力を加えるのは、このようにして張力を加えられた後の吸収型多層膜NDフィルタは、極めて優れた外観を呈するからである。すなわち、吸収型多層膜NDフィルタに、その長尺樹脂フィルム基板における幅方向(TD)に沿った方向に張力を加える張力処理を行うと、張力処理後の吸収型多層膜NDフィルタ面に幅方向のしわが発生し、外観上好ましくない結果となる。   In the present invention, the tension treatment performed on the absorption multilayer ND filter is characterized by applying tension in a direction along the longitudinal direction (MD) of the long resin film substrate. Thus, the tension is applied in the direction along the longitudinal direction (MD) in the case of a long resin film substrate. The absorption multilayer ND filter after the tension is applied in this way has an extremely excellent appearance. It is because it exhibits. That is, when tension treatment is performed on the absorption multilayer ND filter to apply tension in the direction along the width direction (TD) of the long resin film substrate, the width direction is applied to the absorption multilayer ND filter surface after the tension treatment. Wrinkles are generated, resulting in an unfavorable appearance.

上記長手方向(MD)に沿った方向に張力を加えるには、図4に概略図で示す張力付加装置20を用いればよい。この張力付加装置20は、張力処理を行う温度に耐える筐体21の内部に、左ロール22および右ロール23が、それらの中心軸が互いに略平行となるように同一の水平面上に配置されている。これら左ロール22および右ロール23に、それぞれ吸収型多層膜NDフィルタNの両端部を長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)が両ロールの軸に直交するようにクリップ等の固定手段24によって固定し、両ロールの軸に所定のトルクを負荷することで両ロール間に張力を加えることができる。   In order to apply tension in the direction along the longitudinal direction (MD), a tension applying device 20 schematically shown in FIG. 4 may be used. In this tension applying device 20, a left roll 22 and a right roll 23 are arranged on the same horizontal plane so that their central axes are substantially parallel to each other inside a casing 21 that can withstand the temperature at which tensioning is performed. Yes. Fixing means such as a clip on the left roll 22 and the right roll 23 so that the longitudinal direction (MD) of the both ends of the absorption multilayer ND filter N is a long resin film substrate is perpendicular to the axes of the two rolls. It is possible to apply a tension between the two rolls by fixing them by 24 and applying a predetermined torque to the shafts of both rolls.

また、図示はしないが、同一の水平面上に配置された略平行な2本の軸に前記吸収型多層膜NDフィルタを長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)が軸に直交するように張架し、これら2本の軸の間隔を調整して前記吸収型多層膜NDフィルタに加えられる張力を調整しても良い。前記吸収型多層膜NDフィルタに加える張力の大きさは、張力方向に垂直な面での単位面積あたり1.25N/mmから2.5N/mmとする。より好ましくは、張力方向に垂直な面での単位面積あたり1.42N/mmから1.79N/mmとする。 Although not shown, the longitudinal direction (MD) of the absorption multilayer film ND filter is a long resin film substrate on two substantially parallel axes arranged on the same horizontal plane so as to be orthogonal to the axis. The tension applied to the absorptive multilayer ND filter may be adjusted by adjusting the distance between the two shafts. The magnitude of the tension applied to the absorption type multi-layer film ND filter is a per unit area 1.25 N / mm 2 at a plane perpendicular to the tensile direction and 2.5 N / mm 2. More preferably, the per unit area 1.42N / mm 2 at a plane perpendicular to the tensile direction and 1.79N / mm 2.

例えば、前記吸収型多層膜NDフィルタの長尺樹脂フィルム基板が幅280mm、厚み100μmである場合には、単位面積あたり1.25N/mmから2.5N/mmとなるように加える張力は、35Nから70Nに対応する。また、より好ましい張力である単位面積あたり1.42N/mmから1.79N/mmは、40Nから50Nに対応する。 For example, the absorption type multi-layer film ND long resin film substrate width 280mm filter, if the thickness 100μm, the tension applied from a unit area per 1.25 N / mm 2 so that the 2.5 N / mm 2 is , 35N to 70N. Further, 1.42 N / mm 2 to 1.79 N / mm 2 per unit area, which is a more preferable tension, corresponds to 40 N to 50 N.

前記吸収型多層膜NDフィルタに加える張力の大きさが単位面積あたり2.5N/mmよりも高いと、前記吸収型多層膜NDフィルタに積層されている前記吸収型多層膜に微細なクラックが発生する為、好ましくない。また、前記吸収型多層膜NDフィルタに加える張力の大きさが単位面積あたり1.25N/mmよりも低いと前記吸収型多層膜NDフィルタに加わる張力が弱すぎて、スパッタリングの影響により生じる長尺樹脂フィルム基板の歪みが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現させる長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)、幅方向(TD)に沿った方向のうねりを良好に抑制することができなくなるので好ましくない。 When the magnitude of tension applied to the absorption multilayer ND filter is higher than 2.5 N / mm 2 per unit area, fine cracks are formed in the absorption multilayer film laminated on the absorption multilayer ND filter. Since it occurs, it is not preferable. In addition, if the tension applied to the absorptive multilayer ND filter is lower than 1.25 N / mm 2 per unit area, the tension applied to the absorptive multilayer ND filter is too weak, and is caused by the influence of sputtering. Swelling in the direction along the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) is satisfactorily suppressed in the case of a long resin film substrate in which the distortion of the long resin film substrate is expressed in the absorption multilayer ND filter after production. It is not preferable because it becomes impossible to do so.

前記吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行う時の雰囲気温度は、前記長尺樹脂フィルム基板のガラス転移温度−35℃から該ガラス転移温度+20℃とする。例えば、長尺樹脂フィルム基板にPETフィルムを使用する場合は、そのガラス転移温度は70℃であるので、雰囲気温度は35℃以上90℃以下に調整する。より好ましい雰囲気温度は、80℃から85℃である。この温度が90℃よりも高いとスパッタリングの影響により生じる長尺樹脂フィルム基板の歪みが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現させる長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)、幅方向(TD)に沿った方向のうねりを良好に抑制できなくなるので好ましくない。なお、上記温度範囲内で吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行う方法としては、例えば環境試験機内で張力処理を行えばよい。   The atmospheric temperature when the tension treatment is performed on the absorption type multilayer ND filter is from the glass transition temperature of −35 ° C. to the glass transition temperature of the long resin film substrate. For example, when a PET film is used for the long resin film substrate, the glass transition temperature is 70 ° C., so the atmospheric temperature is adjusted to 35 ° C. or more and 90 ° C. or less. A more preferable atmospheric temperature is 80 ° C to 85 ° C. When this temperature is higher than 90 ° C., the longitudinal direction (MD) and the width direction in the case of a long resin film substrate in which distortion of the long resin film substrate caused by the influence of sputtering is expressed in the absorption multilayer ND filter after production. This is not preferable because the undulation in the direction along (TD) cannot be satisfactorily suppressed. In addition, as a method of performing tension treatment on the absorption type multilayer ND filter within the above temperature range, for example, tension treatment may be performed in an environmental test machine.

このように、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜と金属膜を交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行うことによって、スパッタリングの影響により生じる長尺樹脂フィルム基板の歪みが作製後に吸収型多層膜NDフィルタに発現させる長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向(MD)、幅方向(TD)に沿った方向のうねりを抑制することができ、従来の吸収型多層膜NDフィルタと比較してうねりが抑制された表面平坦性の高い吸収型多層膜NDフィルタを提供する事ができる。   Thus, by performing tension treatment on the absorption multilayer film ND filter provided with the absorption multilayer film formed by alternately laminating oxide dielectric films and metal films on at least one surface of the long resin film substrate, Swelling in the longitudinal direction (MD) and width direction (TD) in the case of a long resin film substrate that causes distortion of the long resin film substrate caused by the influence of sputtering to be manifested in the absorption multilayer ND filter after production. It is possible to provide an absorption multilayer ND filter that can be suppressed and has high surface flatness with suppressed waviness as compared with a conventional absorption multilayer ND filter.

上記説明においては、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜と金属膜を交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタを中心に説明してきたが、これに限定するものではなく、長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に金属膜を成膜した遮光フィルタ等の他のフィルタにも、本発明が適用可能であることはいうまでもない。   In the above description, the description has focused on the absorption type multilayer ND filter in which the absorption type multilayer film formed by alternately laminating oxide dielectric films and metal films is provided on at least one surface of the long resin film substrate. However, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that the present invention can be applied to other filters such as a light shielding filter in which a metal film is formed on at least one surface of a long resin film substrate.

本発明の製造方法で製造された吸収型多層膜NDフィルタは、基板自体に吸収物質を混ぜた吸収型NDフィルタや、厚いガラス基板を用いた吸収型多層膜NDフィルタに好適に用いることができる。特に、小型薄型デジタルカメラや携帯電話等のNDフィルタを組み込むためのスペースの小さい装置用のNDフィルタとして好適に利用することができる。   The absorptive multilayer ND filter manufactured by the manufacturing method of the present invention can be suitably used for an absorptive ND filter in which an absorbing substance is mixed with the substrate itself or an absorptive multilayer ND filter using a thick glass substrate. . In particular, it can be suitably used as an ND filter for a device having a small space for incorporating an ND filter such as a small thin digital camera or a mobile phone.

以下、実施例を用いて本発明をさらに説明する。
[実施例1]
吸収型多層膜NDフィルタの基板には、耐熱性が高く、可視域の波長域で透明性が高く、また吸水率が低いポリエチレンテレフタレート(以下PETフィルムと記す)(東洋紡製)を選択した。図1に実施例1で作製した吸収型多層膜NDフィルタの構造を示す。
The present invention will be further described below using examples.
[Example 1]
For the substrate of the absorption type multilayer ND filter, polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET film) (manufactured by Toyobo) having high heat resistance, high transparency in the visible wavelength range, and low water absorption was selected. FIG. 1 shows the structure of the absorption multilayer ND filter manufactured in Example 1.

このPETフィルム(厚さ100μm、幅280μm)の両面に酸化物誘電体膜としてSiO膜を3層、金属吸収膜としてNi層を2層、それぞれ交互に積層させて吸収型多層膜を形成した。成膜には図2に示すスパッタリングロールコータ装置10(ヒラノ光音社製)を用いた。 An absorption multilayer film was formed by alternately laminating three layers of SiO 2 films as oxide dielectric films and two layers of Ni layers as metal absorption films on both sides of this PET film (thickness 100 μm, width 280 μm). . A sputtering roll coater apparatus 10 (manufactured by Hirano Kotone Co., Ltd.) shown in FIG. 2 was used for film formation.

スパッタリングカソード15aには、酸化物誘電体膜であるSiOを成膜するためのスパッタリングターゲットとして、SiCにSiが添加されたスパッタリングターゲット(旭硝子セラミックス社製)を装着した。このスパッタリングターゲットを用いて、Arガスを導入してデュアルマグネトロンスパッタリング法により、酸素ガスを導入しながらSiO膜を成膜した(Arガス圧150SCCM)。酸素ガス導入量はインピーダンスモニターにより制御した(Oガス圧5Pa)。 A sputtering target (Asahi Glass Ceramics Co., Ltd.) in which Si was added to SiC was mounted on the sputtering cathode 15a as a sputtering target for forming SiO 2 that is an oxide dielectric film. Using this sputtering target, Ar gas was introduced, and a SiO 2 film was formed by introducing a dual magnetron sputtering method while introducing oxygen gas (Ar gas pressure 150 SCCM). The amount of oxygen gas introduced was controlled by an impedance monitor (O 2 gas pressure 5 Pa).

また、スパッタリングカソード15bには、金属吸収膜であるNiを成膜するためのスパッタリングターゲットとして、Ni−Ti8%添加されたターゲット(住友金属鉱山社製)を装着した。このスパッタリングターゲットを用い、Arガス圧150SCCMとなるようにArガスを導入してDCマグネトロンスパッタリング法により金属吸収膜を成膜した。このようにして、図1に示す膜厚の多層膜を形成した。   Moreover, a target (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) added with Ni-Ti 8% was attached to the sputtering cathode 15b as a sputtering target for forming Ni as a metal absorption film. Using this sputtering target, Ar gas was introduced so that the Ar gas pressure was 150 SCCM, and a metal absorption film was formed by DC magnetron sputtering. In this way, a multilayer film having the thickness shown in FIG. 1 was formed.

<張力処理>
図2のスパッタリングロールコータ装置10によって成膜された前記吸収型多層膜NDフィルタを取出し、ロールから巻き出しながら2枚の無塵紙(大庫洋紙(株)社製)に挟み込み、シート状(長さ330mm、幅280mm)に切断した。前記無塵紙には厚さ0.08mm、長さ330mm、幅280mmのものを用いた。
<Tension treatment>
The absorptive multilayer film ND filter formed by the sputtering roll coater apparatus 10 of FIG. 2 is taken out and sandwiched between two dust-free papers (manufactured by Oohiro Paper Co., Ltd.) while being unwound from the roll, and is formed into a sheet (long 330 mm in width and 280 mm in width). The dust-free paper having a thickness of 0.08 mm, a length of 330 mm, and a width of 280 mm was used.

2枚の無塵紙に挟みこまれた吸収型多層膜NDフィルタの両端部を、図4に示す張力付加装置20の右ロール22と左ロール23にそれぞれ固定し、さらに環境試験機(エスペック社製)内に配置した。両ロール間の張力を50N(単位面積あたり1.79N/mm)に設定し、温度85℃で1時間に亘って張力処理した。 Both ends of the absorption-type multilayer ND filter sandwiched between two dust-free papers are respectively fixed to the right roll 22 and the left roll 23 of the tension applying device 20 shown in FIG. ). The tension between the two rolls was set to 50 N (1.79 N / mm 2 per unit area), and the tension treatment was performed at a temperature of 85 ° C. for 1 hour.

<うねりの測定方法>
張力処理によって吸収型多層膜NDフィルタに発生するうねりが抑えられているか否かを評価するため、長さ330mm、幅280mmに切断した吸収型多層膜NDフィルタにおいて、PETフィルム基板のときの長手方向(MD)、幅方向(TD)に発生するうねり高さHを測定した。この測定には、図5に示すうねり測定装置30を用いた。うねり測定装置30は、水平な測定台31の上に検出対象となる長さ330mm、幅280mmに切断した吸収型多層膜NDフィルタNをその表面が上下を向くように載置し、このフィルムNの両端部に対向して設けられている発信部32から受信部33に向けて光線34を照射することによってうねり高さを検出するものである。
<Measurement method of swell>
In order to evaluate whether the undulation generated in the absorption type multilayer ND filter is suppressed by the tension treatment, in the absorption type multilayer ND filter cut to 330 mm in length and 280 mm in width, the longitudinal direction when the PET film substrate is used (MD), the undulation height H generated in the width direction (TD) was measured. For this measurement, a swell measuring device 30 shown in FIG. 5 was used. The waviness measuring device 30 places an absorption multilayer ND filter N cut into a length of 330 mm and a width of 280 mm to be detected on a horizontal measurement table 31 so that the surface thereof faces up and down. The undulation height is detected by irradiating the light beam 34 from the transmitter 32 provided opposite to both ends of the laser beam toward the receiver 33.

このうねり測定装置30で検出した結果、この実施例1に係る吸収型多層膜NDフィルタを張力付加装置20を用いて張力処理したときのPETフィルム基板での長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねり高さHは、うねり測定装置30の検出限界である直径50mm当たり0.2mmよりも低くて検出できなかった。すなわち、張力処理することによって検出できないほど表面平坦性が高くなっていることが分かった。   As a result of detection by the undulation measuring device 30, the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) of the PET film substrate when the absorption multilayer film ND filter according to Example 1 is subjected to tension treatment using the tension applying device 20. ) Is lower than 0.2 mm per 50 mm diameter, which is the detection limit of the undulation measuring device 30, and could not be detected. That is, it was found that the surface flatness was so high that it could not be detected by the tension treatment.

[比較例1]
張力を75N(単位面積あたり2.7N/mm)としたこと以外は実施例1と同様にして吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行った。得られた比較例1に係る吸収型多層膜NDフィルタのうねりの大きさを図5に示すうねり測定装置30を用いて測定したところ、長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねり高さHはうねり測定装置30の検出限界である直径50mm当たり0.2mmよりも低くて検出できず、実施例1と同様に高い表面平坦性を有していた。しかしながら、吸収型多層膜NDフィルタに積層されている前記吸収型多層膜に微細なクラックが発生していた。
[Comparative Example 1]
The absorbing multilayer ND filter was subjected to tension treatment in the same manner as in Example 1 except that the tension was 75 N (2.7 N / mm 2 per unit area). When the size of the waviness of the absorption multilayer ND filter according to Comparative Example 1 obtained was measured using the waviness measuring device 30 shown in FIG. 5, the waviness heights in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) were measured. H was lower than 0.2 mm per 50 mm diameter, which is the detection limit of the undulation measuring device 30, and could not be detected. As in Example 1, the surface flatness was high. However, fine cracks have occurred in the absorption multilayer film laminated on the absorption multilayer film ND filter.

[比較例2]
張力を30N(単位面積あたり1.07N/mm)としたこと以外は実施例1と同様にして吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行った。得られた比較例2に係る吸収型多層膜NDフィルタのうねりの大きさを図5に示すうねり測定装置30を用いて測定したところ、長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねり高さHは直径50mm当たり1.5mmであった。
[Comparative Example 2]
The absorptive multilayer ND filter was subjected to tension treatment in the same manner as in Example 1 except that the tension was 30 N (1.07 N / mm 2 per unit area). When the size of the undulation of the absorption multilayer ND filter according to Comparative Example 2 obtained is measured using the undulation measuring device 30 shown in FIG. 5, the undulation height in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) is obtained. H was 1.5 mm per 50 mm diameter.

[比較例3]
温度95℃で処理すること以外は実施例1と同様にして吸収型多層膜NDフィルタの張力処理を行った。得られた比較例3に係る吸収型多層膜NDフィルタのうねりの大きさを図5に示すうねり測定装置30を用いて測定したところ、長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねり高さHは直径50mm当たり2.0mmであった。
[Comparative Example 3]
The absorption multilayer ND filter was subjected to tension treatment in the same manner as in Example 1 except that the treatment was performed at a temperature of 95 ° C. When the size of the undulation of the absorption multilayer ND filter according to Comparative Example 3 obtained is measured using the undulation measuring device 30 shown in FIG. 5, the undulation height in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) is obtained. H was 2.0 mm per 50 mm diameter.

[比較例4]
幅方向に張力を加える張力処理を幅方向(TD)で処理すること以外は実施例1と同様にして吸収型多層膜NDフィルタに張力処理を行った。得られた比較例4に係る吸収型多層膜NDフィルタのうねりの大きさを図5に示すうねり測定装置30を用いて測定したところ、長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねり高さHは直径50mm当たり0.5mmでうねりを抑制することはできた。しかしながら、吸収型多層膜NDフィルタ面に幅方向(TD)のしわが発生し、外観上好ましくなかった。
[Comparative Example 4]
Tensile treatment was performed on the absorption-type multilayer ND filter in the same manner as in Example 1 except that the tension treatment for applying tension in the width direction was treated in the width direction (TD). When the size of the waviness of the absorption multilayer ND filter according to Comparative Example 4 obtained was measured using the waviness measuring device 30 shown in FIG. 5, the waviness heights in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) were measured. H was able to suppress waviness at 0.5 mm per 50 mm diameter. However, wrinkles in the width direction (TD) are generated on the absorption multilayer ND filter surface, which is not preferable in appearance.

以上の実施例1および比較例1〜4の結果から、実施例1では、張力50N、温度85℃1時間で張力処理を行うことにより、スパッタリングの影響により生じる歪みが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現させる長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねりを良好に抑制することができることが分かった。   From the results of Example 1 and Comparative Examples 1 to 4 described above, in Example 1, by performing tension treatment at a tension of 50 N and a temperature of 85 ° C. for 1 hour, distortion caused by the influence of sputtering is an absorption multilayer film after production. It was found that waviness in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) to be expressed in the ND filter can be satisfactorily suppressed.

一方、比較例1では、張力75Nで処理を行うことにより、スパッタリングの影響により生じる歪みが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現させる長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねりは抑制することができたが、前記吸収型多層膜NDフィルタに積層されている前記吸収型多層膜に微細なクラックが発生したため、工業的に有効では無くなった。   On the other hand, in Comparative Example 1, the treatment in the tension of 75 N suppresses the undulation in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) that causes the distortion caused by the sputtering to appear in the absorption multilayer ND filter after fabrication. However, since the cracks occurred in the absorption multilayer film laminated on the absorption multilayer film ND filter, it was not industrially effective.

また、比較例2の張力30Nでの張力処理や、比較例3の温度95℃での張力処理では、スパッタリングの影響により生じる歪みが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現させる長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねりを抑制することはできなかった。   Further, in the tension treatment at a tension of 30 N in Comparative Example 2 and the tension treatment at a temperature of 95 ° C. in Comparative Example 3, the longitudinal direction (MD) in which distortion caused by the sputtering is developed in the produced absorption multilayer ND filter. ) And the undulation in the width direction (TD) could not be suppressed.

更に、比較例4では、張力処理を幅方向(TD)で行うことにより、スパッタリングの影響により生じる歪みが作製後の吸収型多層膜NDフィルタに発現させる長手方向(MD)、幅方向(TD)のうねりを抑制することはできたが、吸収型多層膜NDフィルタ面に幅方向(TD)のしわが発生し、外観上好ましくなかった。   Furthermore, in Comparative Example 4, by performing the tension treatment in the width direction (TD), the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) cause distortion caused by the sputtering to appear in the fabricated absorption multilayer ND filter. Although it was possible to suppress the undulation, wrinkles in the width direction (TD) were generated on the surface of the absorption type multilayer ND filter, which was not preferable in appearance.

10 スパッタリングロールコータ装置
20 張力付加装置
30 うねり測定装置
F 長尺樹脂フィルム基板
10 Sputtering roll coater device 20 Tension applying device 30 Waviness measuring device F Long resin film substrate

Claims (4)

長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜および/または金属膜をスパッタリング法で成膜する積層体の製造方法において、長尺樹脂フィルム基板に成膜して積層体を形成したのち、前記長尺樹脂フィルム基板のガラス転移温度−35℃から該ガラス転移温度+20℃の雰囲気温度で、前記積層体に対して長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向に沿った方向に、前記長手方向に垂直な面の単位面積あたり1.25N/mmから2.5N/mmの張力を加える張力処理を行うことを特徴とする積層体の製造方法。 In a method for manufacturing a laminate in which an oxide dielectric film and / or a metal film is formed on at least one side of a long resin film substrate by a sputtering method, after forming a laminate on a long resin film substrate, The longitudinal direction in the direction along the longitudinal direction of the long resin film substrate with respect to the laminate at an atmospheric temperature from the glass transition temperature of −35 ° C. to the glass transition temperature + 20 ° C. of the long resin film substrate method for producing a laminate, which comprises carrying out the tension processing tensioning the per unit area 1.25 N / mm 2 of 2.5 N / mm 2 in a plane perpendicular to the. 前記積層体が吸収型多層膜NDフィルタであることを特徴とする、請求項1に記載の積層体の製造方法。   The method for manufacturing a laminate according to claim 1, wherein the laminate is an absorption multilayer ND filter. 前記長尺樹脂フィルム基板の少なくとも片面に酸化物誘電体膜と金属膜とを交互に積層させて成る吸収型多層膜が設けられた吸収型多層膜NDフィルタを幅方向に切断して得られるシート状の吸収型多層膜NDフィルタに対して長尺樹脂フィルム基板のときの長手方向に沿った方向に張力を加える張力処理を行うことを特徴とする、請求項1または2に記載の積層体の製造方法。   Sheet obtained by cutting in the width direction an absorptive multilayer ND filter provided with an absorptive multilayer film in which oxide dielectric films and metal films are alternately laminated on at least one side of the long resin film substrate 3. The laminated body according to claim 1 or 2, wherein a tension treatment is applied to the shaped absorption multilayer ND filter to apply a tension in a direction along a longitudinal direction of the long resin film substrate. Production method. 前記長尺樹脂フィルム基板がPETフィルム基板であり、前記張力処理を行う際の雰囲気温度が25℃から90℃であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の積層体の製造方法。   4. The laminate according to claim 1, wherein the long resin film substrate is a PET film substrate, and an atmospheric temperature at the time of performing the tension treatment is 25 ° C. to 90 ° C. 5. Production method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012234796A (en) * 2011-04-20 2012-11-29 Nitto Denko Corp Method of producing conductive laminated film

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