JP2010225411A - Electron source - Google Patents

Electron source Download PDF

Info

Publication number
JP2010225411A
JP2010225411A JP2009071352A JP2009071352A JP2010225411A JP 2010225411 A JP2010225411 A JP 2010225411A JP 2009071352 A JP2009071352 A JP 2009071352A JP 2009071352 A JP2009071352 A JP 2009071352A JP 2010225411 A JP2010225411 A JP 2010225411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
generation chamber
plasma generation
plasma
electron source
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009071352A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5325623B2 (en
Inventor
Noriyasu Sasaki
徳康 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP2009071352A priority Critical patent/JP5325623B2/en
Publication of JP2010225411A publication Critical patent/JP2010225411A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5325623B2 publication Critical patent/JP5325623B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electron source which has the function of plasma generation, which is not deteriorated, and includes a simple structure. <P>SOLUTION: An inner structure material 4 disposed between an inner wall 9 and a collector electrode 3 in a plasma generation chamber 1 can prevent deposition of a conductive material on the inner wall 9 in the plasma formation chamber 1. Accordingly, a high-frequency electric field from a high-frequency antenna 2 is not shielded, and therefore initial plasma of a capacity coupling type can be generated by the high-frequency electric field. Even when the conductive material is deposited on the inner structure material 4 to shield the high-frequency electric field, the deposit is deposited on a side closer to the collector electrode 3 in the inner structure material 4, and therefore the high-frequency electric field from the inner structure material 4 into the plasma generation chamber 1 is shielded, but the high-frequency electric field from the inner wall 9 to the inner structure material 4 is shielded. Because a distance d is set between the inner structure material 4 and the inner wall 9, the initial plasma of the capacity coupling type can be generated in a region between the inner structure material 4 and the inner wall 9 by the high-frequency electric field. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子を照射する電子源に関する。   The present invention relates to an electron source that emits electrons.

半導体デバイスや光学レンズ等の製造に用いられる技術として、プラズマイオンプレーティングやイオンビームスパッタリング等の成膜技術が知られている。これらの成膜技術では、対象物に電子ビームを照射する電子銃が用いられることが多い。   As techniques used for manufacturing semiconductor devices and optical lenses, film forming techniques such as plasma ion plating and ion beam sputtering are known. In these film forming techniques, an electron gun that irradiates an object with an electron beam is often used.

電子銃として、高周波電源に接続された高周波誘導コイルが用いられる電子銃が知られている。このような電子銃では、放電管内部に設けられたカソード電極が、プラズマ中のイオンによりスパッタリングされ、飛び出した導電性の物質が放電管の内壁に付着する場合がある。この導電性の付着物が堆積すると、堆積した付着物により高周波誘導コイルからの高周波電界が静電遮蔽されてしまい、プラズマ発生の初期段階である容量結合によるプラズマが発生しなくなってしまう。つまり、電子銃を長時間にわたって使用すると、停止した電子源を再び起動させる時に、プラズマが発生しないという問題がおこる。この問題の対策としては、例えば、特許文献1で開示されているような、放電管内部のカソード電極内にトリガ電極を設け、このトリガ電極により放電管内にプラズマを発生させる技術がある。   As an electron gun, an electron gun using a high-frequency induction coil connected to a high-frequency power source is known. In such an electron gun, the cathode electrode provided inside the discharge tube is sputtered by ions in the plasma, and the ejected conductive material may adhere to the inner wall of the discharge tube. When this conductive deposit is deposited, the deposited deposit shields the high-frequency electric field from the high-frequency induction coil electrostatically, and plasma due to capacitive coupling, which is the initial stage of plasma generation, is not generated. That is, if the electron gun is used for a long time, there is a problem that plasma is not generated when the stopped electron source is started again. As a countermeasure against this problem, for example, as disclosed in Patent Document 1, there is a technique in which a trigger electrode is provided in a cathode electrode inside a discharge tube, and plasma is generated in the discharge tube by the trigger electrode.

特許第3606842号(段落[0033]、[0043]、図3)Japanese Patent No. 3606842 (paragraphs [0033] and [0043], FIG. 3)

しかしながら、放電管内部にトリガ電極を設置すると、電子銃の構造が複雑となってしまう、また、トリガ電極の絶縁部等から異物が発生し、放電管内が汚染されてしまう。   However, if the trigger electrode is installed inside the discharge tube, the structure of the electron gun becomes complicated, and foreign matter is generated from the insulating portion of the trigger electrode and the inside of the discharge tube is contaminated.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、プラズマ発生の機能が低下しない、簡単な構造でなる電子源を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide an electron source having a simple structure in which the function of plasma generation does not deteriorate.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子源は、プラズマ生成室と、高周波アンテナと、コレクター電極と、内部構造材とを具備する。
前記プラズマ生成室は、開口及び内壁を有する。
前記高周波アンテナは、前記プラズマ生成室内にプラズマを発生させるために、前記プラズマ生成室の外部に設けられる。
前記コレクター電極は、前記プラズマ中のイオンを捕集し、前記プラズマ中の電子を前記開口を介して前記プラズマ生成室外へ放出させるために、前記プラズマ生成室の内部に設けられる。
前記内部構造材は、誘電体でなり、前記プラズマ生成室の前記内壁と前記コレクター電極との間に、前記内壁と対向するように、前記内壁と距離をおいて設けられる。
In order to achieve the above object, an electron source according to an embodiment of the present invention includes a plasma generation chamber, a high-frequency antenna, a collector electrode, and an internal structure material.
The plasma generation chamber has an opening and an inner wall.
The high frequency antenna is provided outside the plasma generation chamber in order to generate plasma in the plasma generation chamber.
The collector electrode is provided inside the plasma generation chamber in order to collect ions in the plasma and discharge electrons in the plasma to the outside of the plasma generation chamber through the opening.
The inner structural member is made of a dielectric, and is provided between the inner wall of the plasma generation chamber and the collector electrode at a distance from the inner wall so as to face the inner wall.

本発明の別の形態に係る電子源は、プラズマ生成室と、高周波アンテナと、コレクター電極と、トリガ電極とを具備する。
前記プラズマ生成室は、開口を有する。
前記高周波アンテナは、前記プラズマ生成室内にプラズマを発生させるために、前記プラズマ生成室の外部に設けられる。
前記コレクター電極は、前記プラズマ中のイオンを捕集し、前記プラズマ中の電子を前記開口を介して前記プラズマ生成室外へ放出させるために、前記プラズマ生成室の内部に設けられる。
前記トリガ電極は、前記プラズマ生成室の外部に設けられ、前記プラズマ生成室内にトリガ放電を発生させる。
An electron source according to another aspect of the present invention includes a plasma generation chamber, a high frequency antenna, a collector electrode, and a trigger electrode.
The plasma generation chamber has an opening.
The high frequency antenna is provided outside the plasma generation chamber in order to generate plasma in the plasma generation chamber.
The collector electrode is provided inside the plasma generation chamber in order to collect ions in the plasma and discharge electrons in the plasma to the outside of the plasma generation chamber through the opening.
The trigger electrode is provided outside the plasma generation chamber, and generates a trigger discharge in the plasma generation chamber.

本発明の一実施形態に係る電子源を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the electron source which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示す電子源のプラズマ生成室、コレクター電極及び内部構造材の位置関係について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positional relationship of the plasma production chamber of the electron source shown in FIG. 1, a collector electrode, and an internal structure material. 本発明の別の実施形態に係る電子源を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the electron source which concerns on another embodiment of this invention. 本発明の別の実施形態に係る電子源の引出し口、及びトリガ電極の設置位置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the drawer opening of the electron source which concerns on another embodiment of this invention, and the installation position of a trigger electrode. 図2に示したプラズマ生成室の内部に設けられる内部構造材の変形例を示した図である。It is the figure which showed the modification of the internal structure material provided in the inside of the plasma generation chamber shown in FIG. 図4に示した引出し電極の変形例を示した図である。It is the figure which showed the modification of the extraction electrode shown in FIG.

本発明の一実施形態に係る電子源は、プラズマ生成室と、高周波アンテナと、コレクター電極と、内部構造材とを具備する。
前記プラズマ生成室は、開口及び内壁を有する。
前記高周波アンテナは、前記プラズマ生成室内にプラズマを発生させるために、前記プラズマ生成室の外部に設けられる。
前記コレクター電極は、前記プラズマ中のイオンを捕集し、前記プラズマ中の電子を前記開口を介して前記プラズマ生成室外へ放出させるために、前記プラズマ生成室の内部に設けられる。
前記内部構造材は、誘電体でなり、前記プラズマ生成室の前記内壁と前記コレクター電極との間に、前記内壁と対向するように、前記内壁と距離をおいて設けられる。
An electron source according to an embodiment of the present invention includes a plasma generation chamber, a high-frequency antenna, a collector electrode, and an internal structure material.
The plasma generation chamber has an opening and an inner wall.
The high frequency antenna is provided outside the plasma generation chamber in order to generate plasma in the plasma generation chamber.
The collector electrode is provided inside the plasma generation chamber in order to collect ions in the plasma and discharge electrons in the plasma to the outside of the plasma generation chamber through the opening.
The inner structural member is made of a dielectric, and is provided between the inner wall of the plasma generation chamber and the collector electrode at a distance from the inner wall so as to face the inner wall.

本実施形態の電子源では、プラズマ生成室の内壁とコレクター電極との間に内部構造材が設けられているので、プラズマ生成室の内壁に導電性の物質が堆積することを防ぐことができる。従って、高周波アンテナからの高周波電界が遮蔽されないので、この高周波電界により容量結合型のプラズマを発生させることができる。また内部構造材に導電性の物質が堆積して、プラズマ生成室内への高周波電界が遮蔽されたとする。この場合でも、堆積物は内部構造材のコレクター電極側に堆積するので、内部構造材からプラズマ生成室内への高周波電界は遮蔽されるが、内壁から内部構造材への高周波電界は遮蔽されない。内部構造材と内壁との間には距離があるので、内部構造材と内壁との間の領域で、高周波電界により容量結合型のプラズマを発生させることができる。以上により、プラズマ発生の機能が低下しない、簡単な構造でなる電子源を実現することができる。   In the electron source of this embodiment, since the internal structural material is provided between the inner wall of the plasma generation chamber and the collector electrode, it is possible to prevent the conductive material from being deposited on the inner wall of the plasma generation chamber. Accordingly, since the high frequency electric field from the high frequency antenna is not shielded, capacitively coupled plasma can be generated by this high frequency electric field. In addition, it is assumed that a conductive substance is deposited on the internal structure material and a high-frequency electric field into the plasma generation chamber is shielded. Even in this case, since the deposit is deposited on the collector electrode side of the internal structural material, the high-frequency electric field from the internal structural material to the plasma generation chamber is shielded, but the high-frequency electric field from the inner wall to the internal structural material is not shielded. Since there is a distance between the internal structural material and the inner wall, capacitively coupled plasma can be generated by a high-frequency electric field in a region between the internal structural material and the inner wall. As described above, it is possible to realize an electron source having a simple structure in which the function of generating plasma does not deteriorate.

前記高周波アンテナは、前記プラズマ生成室に巻回されてもよい。この場合、前記内部構造材は、前記高周波アンテナの巻回方向を横切る方向に形成されたスリットを有してもよい。   The high frequency antenna may be wound around the plasma generation chamber. In this case, the internal structure material may have a slit formed in a direction crossing the winding direction of the high-frequency antenna.

プラズマ生成室内で発生したプラズマは、高周波アンテナによる誘導電磁界により維持される。ここで、内部構造材に導電性の物質が高周波アンテナの巻回方向にわたって連続的に堆積したとすると、高周波アンテナの誘導電磁界を打ち消すような渦電流が、導電性の物質内を流れてしまう。これにより、誘導損失が発生し、プラズマの維持が難しくなる。しかしながら、本実施形態の電子源では、内部構造材に設けられたスリットにより、導電性の物質が連続的に堆積するのを防ぐことができるので、渦電流が流れるのを抑制することができる。これにより誘導損失を防ぐことができるので、プラズマ生成室内で発生したプラズマを維持することができる。   The plasma generated in the plasma generation chamber is maintained by the induction electromagnetic field by the high frequency antenna. Here, if the conductive material is continuously deposited on the internal structure material over the winding direction of the high-frequency antenna, an eddy current that cancels the induction electromagnetic field of the high-frequency antenna flows in the conductive material. . As a result, induction loss occurs and it becomes difficult to maintain the plasma. However, in the electron source of the present embodiment, it is possible to prevent the conductive material from being continuously deposited by the slits provided in the internal structure material, so that the flow of eddy current can be suppressed. As a result, induction loss can be prevented, and plasma generated in the plasma generation chamber can be maintained.

前記電子源は、前記プラズマ生成室の外部に設けられ、前記プラズマ生成室内にトリガ放電を発生させるトリガ電極をさらに具備してもよい。これにより、電子源の構造を複雑にすることなく、また、プラズマ生成室内を汚染させることなく、プラズマ発生の信頼性を向上させることができる。   The electron source may further include a trigger electrode provided outside the plasma generation chamber and generating a trigger discharge in the plasma generation chamber. Thereby, the reliability of plasma generation can be improved without complicating the structure of the electron source and without contaminating the plasma generation chamber.

前記電子源は、前記電子を引出すための引出し電極をさらに具備してもよい。
前記引出し電極は、前記開口から遠ざかるにつれて開口面積が大きくなるようなテーパー状の引出し口を有し、前記引出し口が前記開口と向かい合うように、前記プラズマ生成室の外部に設けられている。この場合、前記トリガ電極は、前記引出し口に向けて前記トリガ放電を発生させてもよい。
The electron source may further include an extraction electrode for extracting the electrons.
The extraction electrode has a tapered extraction opening whose opening area increases as the distance from the opening increases, and is provided outside the plasma generation chamber so that the extraction opening faces the opening. In this case, the trigger electrode may generate the trigger discharge toward the extraction port.

引出し口がテーパー状に形成されているので、トリガ電極により引出し口に向けて発生させたトリガ放電が効率よくプラズマ生成室内に導かれる。例えば、プラズマ生成室内から引出し口を介して放出された電子の進行を妨げないように、トリガ電極の設置位置が制限された場合、上記の効果が有効となる。   Since the extraction port is formed in a taper shape, the trigger discharge generated toward the extraction port by the trigger electrode is efficiently guided into the plasma generation chamber. For example, when the installation position of the trigger electrode is limited so as not to hinder the progress of electrons emitted from the plasma generation chamber through the extraction port, the above effect is effective.

前記トリガ電極は、前記引出し口の前記プラズマ生成室側に位置する開口面を、前記プラズマ生成室と反対側に投影して得られる円筒領域に含まれない領域に設けられてもよい。この場合、前記トリガ電極の先端部が、前記引出し口の内部であり前記円筒領域に含まれない領域に配置されてもよい。これにより、プラズマ生成室内から放出された電子の進行を妨げることなく、信頼性よくプラズマ生成室内にトリガ放電を発生させることができる。   The trigger electrode may be provided in a region not included in a cylindrical region obtained by projecting an opening surface located on the plasma generation chamber side of the extraction port to the opposite side of the plasma generation chamber. In this case, the tip of the trigger electrode may be disposed in a region that is inside the extraction port and not included in the cylindrical region. Thereby, the trigger discharge can be reliably generated in the plasma generation chamber without hindering the progress of the electrons emitted from the plasma generation chamber.

本発明の別の形態に係る電子源は、プラズマ生成室と、高周波アンテナと、コレクター電極と、トリガ電極とを具備する。
前記プラズマ生成室は、開口を有する。
前記高周波アンテナは、前記プラズマ生成室内にプラズマを発生させるために、前記プラズマ生成室の外部に設けられる。
前記コレクター電極は、前記プラズマ中のイオンを捕集し、前記プラズマ中の電子を前記開口を介して前記プラズマ生成室外へ放出させるために、前記プラズマ生成室の内部に設けられる。
前記トリガ電極は、前記プラズマ生成室の外部に設けられ、前記プラズマ生成室内にトリガ放電を発生させる。
An electron source according to another aspect of the present invention includes a plasma generation chamber, a high frequency antenna, a collector electrode, and a trigger electrode.
The plasma generation chamber has an opening.
The high frequency antenna is provided outside the plasma generation chamber in order to generate plasma in the plasma generation chamber.
The collector electrode is provided inside the plasma generation chamber in order to collect ions in the plasma and discharge electrons in the plasma to the outside of the plasma generation chamber through the opening.
The trigger electrode is provided outside the plasma generation chamber, and generates a trigger discharge in the plasma generation chamber.

これにより、プラズマ発生の機能が低下しない、簡単な構造でなる電子源を提供することができる。   Thereby, it is possible to provide an electron source having a simple structure in which the function of generating plasma does not deteriorate.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の説明では、材料や寸法等が例示されているが、これはその材料や寸法等に限られるという意味ではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, materials, dimensions, and the like are illustrated, but this does not mean that the materials, dimensions, and the like are limited.

図1は、本発明の一実施形態に係る電子源を示す模式的な断面図である。電子源100は、プラズマ生成室1と、プラズマ生成室1の外部にコイル状に巻回された高周波アンテナ2と、プラズマ生成室1の内部に設けられたコレクター電極3及び内部構造材4とを有する。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electron source according to an embodiment of the present invention. The electron source 100 includes a plasma generation chamber 1, a high-frequency antenna 2 wound in a coil shape outside the plasma generation chamber 1, a collector electrode 3 and an internal structural member 4 provided inside the plasma generation chamber 1. Have.

プラズマ生成室1は略円筒形状でなり、前方面5に開口6が形成されている。この開口6を介して電子が照射対象物に照射される。プラズマ生成室1の後方面7には、ガス導入部8が設けられており、このガス導入部8により例えばAr、N、O2又はXe等のガスがプラズマ生成室1内に導入される。プラズマ生成室1としては、例えば、石英、アルミナ、窒化アルミニウム等の誘電体材料が用いられる。 The plasma generation chamber 1 has a substantially cylindrical shape, and an opening 6 is formed in the front surface 5. Electrons are irradiated to the irradiation object through the opening 6. A gas introduction portion 8 is provided on the rear surface 7 of the plasma generation chamber 1, and a gas such as Ar, N, O 2, or Xe is introduced into the plasma generation chamber 1 by the gas introduction portion 8. As the plasma generation chamber 1, for example, a dielectric material such as quartz, alumina, or aluminum nitride is used.

高周波アンテナ2は、図示しない高周波電源に接続されており、この高周波電源により例えば10kHz〜100MHzの高周波電圧が加えられることで、プラズマ生成室1内にプラズマ10が発生する。   The high frequency antenna 2 is connected to a high frequency power source (not shown), and a high frequency voltage of, for example, 10 kHz to 100 MHz is applied by the high frequency power source, so that plasma 10 is generated in the plasma generation chamber 1.

コレクター電極3は、中空の略円筒形状でなり、中心軸がプラズマ生成室1の中心軸と略等しくなるように設けられている。コレクター電極3は、開口6の付近に配置されており、プラズマ生成室1内で発生したプラズマ10を内部に収束するように設けられている。また、コレクター電極3は、可変直流電源12の負極に接続されている。コレクター電極3としては、例えば銅やアルミニウム等の導電性材料が用いられる。   The collector electrode 3 has a hollow, substantially cylindrical shape, and is provided so that the central axis is substantially equal to the central axis of the plasma generation chamber 1. The collector electrode 3 is disposed in the vicinity of the opening 6 and is provided so as to converge the plasma 10 generated in the plasma generation chamber 1 inside. The collector electrode 3 is connected to the negative electrode of the variable DC power source 12. As the collector electrode 3, for example, a conductive material such as copper or aluminum is used.

内部構造材4も中空の略円筒形状でなり、その中心軸がプラズマ生成室1の中心軸と略等しくなっている。内部構造材4は、プラズマ生成室1の内壁9とコレクター電極3との間に配置される。ここで、プラズマ生成室1、コレクター電極3及び内部構造材4の位置関係について、図2を参照しながら詳しく説明する。図2では、説明を分かり易くするために、プラズマ生成室1の前方面5を省略している。   The internal structural member 4 also has a hollow and substantially cylindrical shape, and its central axis is substantially equal to the central axis of the plasma generation chamber 1. The internal structural member 4 is disposed between the inner wall 9 of the plasma generation chamber 1 and the collector electrode 3. Here, the positional relationship among the plasma generation chamber 1, the collector electrode 3, and the internal structural member 4 will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 2, the front surface 5 of the plasma generation chamber 1 is omitted for easy understanding.

図2に示すように、プラズマ生成室1の内壁9に沿って内部構造材4が設けられる。そして、内部構造材4の内側にコレクター電極3が設けられている。内壁9と内部構造材4との間には隙間dが設けられ、その隙間の大きさは例えば1mm〜5mmの範囲である。内部構造材4の中心軸方向の長さは、典型的には、プラズマ生成室1の中心軸方向の長さと略等しい。しかしながら、内部構造材4の長さはプラズマ生成室1の長さの4分の1の長さから、プラズマ生成室1の長さまでの範囲で適宜設定してよい。   As shown in FIG. 2, an internal structural member 4 is provided along the inner wall 9 of the plasma generation chamber 1. A collector electrode 3 is provided inside the internal structural member 4. A gap d is provided between the inner wall 9 and the inner structural member 4, and the size of the gap is, for example, in the range of 1 mm to 5 mm. The length in the central axis direction of the internal structural member 4 is typically substantially equal to the length in the central axis direction of the plasma generation chamber 1. However, the length of the internal structural member 4 may be appropriately set in a range from a quarter length of the plasma generation chamber 1 to the length of the plasma generation chamber 1.

また、図2に示すように、内部構造材4は、高周波アンテナ2の巻回方向を横切る方向に形成されたスリット11を有している。本実施形態では、内部構造材4の長さと同じ長さのスリット11が形成されているが、スリット11の長さは、内部構造材4の長さの2分の1以上の範囲で適宜設定してよい。内部構造材4としては、プラズマ生成室1と同様に、例えば、石英、アルミナ、窒化アルミニウム等の誘電体材料が用いられる。プラズマ生成室1と内部構造材4とが同じ材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。   As shown in FIG. 2, the internal structural member 4 has a slit 11 formed in a direction crossing the winding direction of the high-frequency antenna 2. In the present embodiment, the slit 11 having the same length as the length of the internal structural member 4 is formed. However, the length of the slit 11 is appropriately set within a range of one half or more of the length of the internal structural member 4. You can do it. As the internal structure material 4, as in the plasma generation chamber 1, for example, a dielectric material such as quartz, alumina, or aluminum nitride is used. The plasma generation chamber 1 and the internal structure material 4 may be formed of the same material, or may be formed of different materials.

プラズマ生成室1の外部には、プラズマ生成室1から電子を引出すための引出し電極13が設けられている。引出し電極13には、開口6と向かい合う引出し口14が形成されている。   An extraction electrode 13 for extracting electrons from the plasma generation chamber 1 is provided outside the plasma generation chamber 1. The extraction electrode 13 is formed with an extraction port 14 that faces the opening 6.

電子源100の動作を説明する。図示しないガスの供給源からガス導入部8を介してプラズマ生成室1内にガスが導入される。また、高周波アンテナ2に高周波電圧が加えられる。これにより、以下で説明するようにプラズマ生成室1内にプラズマ10が発生する。コレクター電極3は負電位となっているので、プラズマ10中のイオンがコレクター電極3により捕集され、捕集されたイオンと対になる電子が、接地された引出し電極13により開口6を介して引出される。引出された電子は引出し電極13の引出し口14を介して、照射対象物に照射される。   The operation of the electron source 100 will be described. A gas is introduced into the plasma generation chamber 1 from a gas supply source (not shown) through the gas introduction unit 8. Further, a high frequency voltage is applied to the high frequency antenna 2. Thereby, the plasma 10 is generated in the plasma generation chamber 1 as described below. Since the collector electrode 3 is at a negative potential, ions in the plasma 10 are collected by the collector electrode 3, and electrons paired with the collected ions are passed through the opening 6 by the grounded extraction electrode 13. Withdrawn. The extracted electrons are irradiated to the irradiation object through the extraction port 14 of the extraction electrode 13.

プラズマ10の発生の仕組みについて説明する。高周波アンテナ2に高周波電圧が加えられると、プラズマ生成室1内に高周波電界が発生する。この高周波電界により容量結合型のプラズマが、プラズマ10発生における初期プラズマとして発生する。この初期プラズマが、高周波アンテナ2による誘導電磁界により、より密度の大きいプラズマとなり、プラズマ生成室1内で維持される。   A mechanism for generating the plasma 10 will be described. When a high frequency voltage is applied to the high frequency antenna 2, a high frequency electric field is generated in the plasma generation chamber 1. Due to this high frequency electric field, capacitively coupled plasma is generated as an initial plasma in the generation of the plasma 10. This initial plasma becomes a plasma with a higher density by the induction electromagnetic field generated by the high-frequency antenna 2 and is maintained in the plasma generation chamber 1.

例えばコレクター電極3がプラズマ10中のイオンを捕集する際に、イオンによりスパッタリングされ、導電性の物質がプラズマ生成室1内に飛び出す場合がある。従来であれば、飛び出した導電性の物質が、プラズマ生成室1の内壁9に堆積すると、高周波アンテナ2による高周波電界が静電遮蔽され、初期プラズマである容量結合型のプラズマの発生が妨げられてしまう。   For example, when the collector electrode 3 collects ions in the plasma 10, it may be sputtered by the ions and a conductive substance may jump out into the plasma generation chamber 1. Conventionally, when the ejected conductive material is deposited on the inner wall 9 of the plasma generation chamber 1, the high frequency electric field by the high frequency antenna 2 is electrostatically shielded, and the generation of capacitively coupled plasma as the initial plasma is prevented. End up.

しかしながら、本実施形態の電子源100では、プラズマ生成室1の内壁9とコレクター電極3との間に内部構造材4が設けられているので、プラズマ生成室1の内壁9に導電性の物質が堆積することを防ぐことができる。従って、高周波アンテナ2からの高周波電界が遮蔽されないので、この高周波電界により容量結合型の初期プラズマを発生させることができる。また内部構造材4に導電性の物質が堆積して、プラズマ生成室1内への高周波電界が遮蔽されたとする。この場合でも、堆積物は内部構造材4のコレクター電極3側に堆積するので、内部構造材4からプラズマ生成室1内への高周波電界は遮蔽されるが、内壁9から内部構造材4への高周波電界は遮蔽されない。内部構造材4と内壁9との間には距離dが設けられているので、内部構造材4と内壁9との間の領域で、高周波電界により容量結合型の初期プラズマを発生させることができる。以上により、プラズマ発生の機能が低下しない、簡単な構造でなる電子源100を実現することができる。   However, in the electron source 100 of the present embodiment, since the internal structural material 4 is provided between the inner wall 9 of the plasma generation chamber 1 and the collector electrode 3, a conductive substance is present on the inner wall 9 of the plasma generation chamber 1. Accumulation can be prevented. Accordingly, since the high frequency electric field from the high frequency antenna 2 is not shielded, capacitively coupled initial plasma can be generated by this high frequency electric field. Further, it is assumed that a conductive substance is deposited on the internal structural member 4 and the high frequency electric field into the plasma generation chamber 1 is shielded. Even in this case, the deposit is deposited on the collector electrode 3 side of the internal structural material 4, so that a high-frequency electric field from the internal structural material 4 into the plasma generation chamber 1 is shielded, but from the inner wall 9 to the internal structural material 4. High frequency electric fields are not shielded. Since the distance d is provided between the internal structural member 4 and the inner wall 9, a capacitively coupled initial plasma can be generated by a high frequency electric field in a region between the inner structural member 4 and the inner wall 9. . As described above, it is possible to realize the electron source 100 having a simple structure in which the function of generating plasma does not deteriorate.

プラズマ生成室1内で発生したプラズマ10は、高周波アンテナ2による誘導電磁界により維持される。ここで、内部構造材4に導電性の物質が高周波アンテナ2の巻回方向にわたって連続的に堆積したとすると、高周波アンテナ2の誘導電磁界を打ち消すような渦電流が、導電性の物質内を流れてしまう。これにより、誘導損失が発生し、プラズマ10の維持が難しくなる。しかしながら、本実施形態の電子源100では、内部構造材4に設けられたスリット11により、導電性の物質が連続的に堆積するのを防ぐことができるので、渦電流が流れるのを抑制することができる。これにより誘導損失を防ぐことができるので、プラズマ生成室1内で発生したプラズマ10を維持することができる。   The plasma 10 generated in the plasma generation chamber 1 is maintained by an induction electromagnetic field generated by the high frequency antenna 2. Here, if a conductive substance is continuously deposited on the internal structural member 4 over the winding direction of the high-frequency antenna 2, an eddy current that cancels the induction electromagnetic field of the high-frequency antenna 2 is generated in the conductive substance. It will flow. As a result, induction loss occurs and it becomes difficult to maintain the plasma 10. However, in the electron source 100 of the present embodiment, the conductive material can be prevented from being continuously deposited by the slits 11 provided in the internal structural member 4, so that the flow of eddy current is suppressed. Can do. As a result, induction loss can be prevented, so that the plasma 10 generated in the plasma generation chamber 1 can be maintained.

図3は、本発明の別の実施形態に係る電子源を示す模式的な断面図である。これ以降の説明では、上記の実施形態で説明した電子源100における構成及び作用と同様な部分については、その説明を省略又は簡略化する。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an electron source according to another embodiment of the present invention. In the following description, the description of the same part as the configuration and operation of the electron source 100 described in the above embodiment will be omitted or simplified.

電子源200は、電子源100において、プラズマ生成室1の外部にトリガ電極15を設けたものである。トリガ電極15は、プラズマ生成室1内にトリガ放電を発生させるものである。   The electron source 200 is obtained by providing the trigger electrode 15 outside the plasma generation chamber 1 in the electron source 100. The trigger electrode 15 generates a trigger discharge in the plasma generation chamber 1.

本実施形態では、トリガ電極15は引出し電極13の引出し口14の近傍に設けられている。しかしながら、プラズマ生成室1の外部であって、プラズマ生成室1内にトリガ放電を発生させることができる位置ならば、どのような位置に設けられてもよい。   In the present embodiment, the trigger electrode 15 is provided in the vicinity of the extraction port 14 of the extraction electrode 13. However, it may be provided at any position outside the plasma generation chamber 1 as long as the trigger discharge can be generated in the plasma generation chamber 1.

トリガ電極15はイグニッションコイル16を介して交流電源17に接続されており、この交流電源17により、例えば矩形波又は正弦波からなる1000V以上の高電圧が加えられる。これにより、トリガ電極15によりプラズマ生成室1内にトリガ放電を発生させることができる。トリガ電極15に高電圧を加える方法はこれに限られず、例えばトリガ電極15が直流電源に接続され、トリガ電極15に直流の高電圧が加えられてもよい。トリガ電極15の材料としては、例えばTa等が用いられる。   The trigger electrode 15 is connected to an AC power supply 17 via an ignition coil 16, and a high voltage of 1000 V or more made up of, for example, a rectangular wave or a sine wave is applied by the AC power supply 17. Thereby, the trigger discharge can be generated in the plasma generation chamber 1 by the trigger electrode 15. The method of applying a high voltage to the trigger electrode 15 is not limited to this. For example, the trigger electrode 15 may be connected to a DC power supply, and a DC high voltage may be applied to the trigger electrode 15. As a material of the trigger electrode 15, for example, Ta is used.

本実施形態の電子源200では、トリガ電極15がプラズマ生成室1の外部に設けられるので、電子源200の構造を複雑にすることなく、また、プラズマ生成室1内を汚染させることなく、プラズマ10発生の信頼性を向上させることができる。   In the electron source 200 of the present embodiment, since the trigger electrode 15 is provided outside the plasma generation chamber 1, the plasma is generated without complicating the structure of the electron source 200 and without contaminating the plasma generation chamber 1. The reliability of occurrence of 10 can be improved.

本発明の別の実施形態に係る電子源について説明する。この電子源は、電子源200において引出し電極13の代わりに、以下で説明する引出し口314を有する引出し電極313が備わっているものである。そして本実施形態では、トリガ電極15は、引出し口314に向けてトリガ放電を発生させている。   An electron source according to another embodiment of the present invention will be described. This electron source is provided with an extraction electrode 313 having an extraction port 314 described below in place of the extraction electrode 13 in the electron source 200. In the present embodiment, the trigger electrode 15 generates a trigger discharge toward the extraction port 314.

図4は、本実施形態に係る電子源300の引出し口314、及びトリガ電極15の設置位置を説明するための図である。引出し口314は、開口6と向かい合うように引出し電極313に形成されている。引出し口314は、開口6側に位置する開口面320及びその反対側の開口面330を有している。図4に示すように、引出し口314は、開口面320から開口面330に向かうにつれて開口面積が大きくなるように形成されている。つまり引出し口314はテーパー状に設けられている。   FIG. 4 is a view for explaining the installation positions of the extraction port 314 and the trigger electrode 15 of the electron source 300 according to the present embodiment. The extraction port 314 is formed in the extraction electrode 313 so as to face the opening 6. The drawer port 314 has an opening surface 320 located on the opening 6 side and an opening surface 330 on the opposite side. As shown in FIG. 4, the drawer port 314 is formed so that the opening area increases from the opening surface 320 toward the opening surface 330. That is, the drawer port 314 is tapered.

開口面320は典型的には円状であり、その直径は例えば5mmである。開口面320の形状や大きさが、開口面320と向かい合う開口6の開口面306と同様であってもよいし、異なっていてもよい。また、開口面320と開口面330の形状が同様であってもよいし、異なっていてもよい。   The opening surface 320 is typically circular and has a diameter of, for example, 5 mm. The shape and size of the opening surface 320 may be the same as or different from the opening surface 306 of the opening 6 facing the opening surface 320. Moreover, the shape of the opening surface 320 and the opening surface 330 may be the same, and may differ.

引出し口314がテーパー状に形成されているので、トリガ電極15により引出し口314に向けて発生させたトリガ放電が効率よくプラズマ生成室1内に導かれる。例えば、プラズマ生成室1内から引出し口314を介して放出された電子の進行を妨げないように、トリガ電極15の設置位置が制限された場合、この効果が有効となる。   Since the extraction port 314 is formed in a taper shape, the trigger discharge generated by the trigger electrode 15 toward the extraction port 314 is efficiently guided into the plasma generation chamber 1. For example, this effect is effective when the installation position of the trigger electrode 15 is limited so as not to hinder the progress of electrons emitted from the plasma generation chamber 1 through the extraction port 314.

本実施形態における、トリガ電極15の設置位置を説明する。開口面320を、開口6と反対方向へ投影して得られる領域を円筒領域340とする。トリガ電極15はこの円筒領域340に入らないように設けられている。また、トリガ電極15の先端315が、引出し口314の内部であって円筒領域340に含まれない領域に配置されている。これにより、プラズマ生成室1内から放出された電子の進行を妨げることなく、信頼性よくプラズマ生成室1内にトリガ放電を発生させることができる。   The installation position of the trigger electrode 15 in this embodiment will be described. A region obtained by projecting the opening surface 320 in the direction opposite to the opening 6 is defined as a cylindrical region 340. The trigger electrode 15 is provided so as not to enter the cylindrical region 340. Further, the tip 315 of the trigger electrode 15 is disposed in an area inside the extraction port 314 and not included in the cylindrical area 340. Thereby, trigger discharge can be generated in the plasma generation chamber 1 with high reliability without hindering the progress of electrons emitted from the plasma generation chamber 1.

トリガ電極の先端315と引出し口314のテーパー面360との距離は、例えば1mmである。また、トリガ電極15をテーパー面360に沿うように設けてもよいし、沿わないように設けてもよい。   The distance between the tip 315 of the trigger electrode and the tapered surface 360 of the extraction port 314 is, for example, 1 mm. The trigger electrode 15 may be provided along the tapered surface 360 or may not be provided along the tapered surface 360.

本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更され得る。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

図5は、図2で示した、プラズマ生成室1の内部に設けられる内部構造材4の変形例を示した図である。図5に示すように、内部構造材4に複数のスリット411が形成されてもよい。スリット411は、内部構造材4を分断しない長さで設けられている。複数のスリット411の長さは、それぞれ等しくてもよいし、異なっていてもよい。   FIG. 5 is a view showing a modification of the internal structural member 4 provided in the plasma generation chamber 1 shown in FIG. As shown in FIG. 5, a plurality of slits 411 may be formed in the internal structural member 4. The slit 411 is provided with a length that does not divide the internal structural member 4. The lengths of the plurality of slits 411 may be the same or different.

図6は、図4に示した引出し電極313の変形例を示した図である。図6に示すように、引出し電極313に貫通孔513が形成されてもよい。貫通孔513は、引出し電極313の開口6の反対側の面520と、引出し口314のテーパー面360との間を貫通するように形成されている。そしてトリガ電極15により面520側から貫通孔513に向けてトリガ放電を発生させている。   FIG. 6 is a view showing a modification of the extraction electrode 313 shown in FIG. As shown in FIG. 6, a through hole 513 may be formed in the extraction electrode 313. The through hole 513 is formed so as to penetrate between the surface 520 opposite to the opening 6 of the extraction electrode 313 and the tapered surface 360 of the extraction port 314. A trigger discharge is generated from the surface 520 side toward the through hole 513 by the trigger electrode 15.

上記で説明した実施形態に係る電子源により電子が照射される照射対象物としては、例えば基板や、スパッタリング技術に用いられるターゲット部材等が挙げられる。基板としては、半導体ウェハまたはガラス基板等が挙げられる。   Examples of the irradiation object irradiated with electrons from the electron source according to the embodiment described above include a substrate and a target member used in sputtering technology. Examples of the substrate include a semiconductor wafer or a glass substrate.

また、本発明の実施形態に係る電子源は、例えば薄膜形成装置等の処置装置において、基板のエッチング、クリーニング又は表面改質等に用いることができる。この他に、基板やターゲット部材に蓄積した正の電荷を中和するニュートラライザーとして用いられてもよい。   In addition, the electron source according to the embodiment of the present invention can be used for etching, cleaning or surface modification of a substrate in a treatment apparatus such as a thin film forming apparatus. In addition, it may be used as a neutralizer that neutralizes positive charges accumulated on the substrate or the target member.

1…プラズマ生成室
2…高周波アンテナ
3…コレクター電極
4…内部構造材
6…開口
9…内壁
10…プラズマ
11、411…スリット
13、313…引出し電極
14、314…引出し口
15…トリガ電極
100、200、300…電子源
315…トリガ電極の先端
320、330…引出し口の開口面
340…円筒領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plasma production chamber 2 ... High frequency antenna 3 ... Collector electrode 4 ... Internal structure material 6 ... Opening 9 ... Inner wall 10 ... Plasma 11, 411 ... Slit 13, 313 ... Extraction electrode 14, 314 ... Extraction port 15 ... Trigger electrode 100, 200, 300 ... electron source 315 ... tip of trigger electrode 320, 330 ... opening surface of extraction port 340 ... cylindrical region

Claims (6)

開口及び内壁を有するプラズマ生成室と、
前記プラズマ生成室内にプラズマを発生させるために、前記プラズマ生成室の外部に設けられた高周波アンテナと、
前記プラズマ中のイオンを捕集し、前記プラズマ中の電子を前記開口を介して前記プラズマ生成室外へ放出させるために、前記プラズマ生成室の内部に設けられたコレクター電極と、
前記プラズマ生成室の前記内壁と前記コレクター電極との間に、前記内壁と対向するように、前記内壁と距離をおいて設けられた、誘電体でなる内部構造材と
を具備する電子源。
A plasma generation chamber having an opening and an inner wall;
A high-frequency antenna provided outside the plasma generation chamber to generate plasma in the plasma generation chamber;
A collector electrode provided inside the plasma generation chamber in order to collect ions in the plasma and discharge electrons in the plasma to the outside of the plasma generation chamber through the opening;
An electron source comprising: an inner structural member made of a dielectric material provided between the inner wall of the plasma generation chamber and the collector electrode so as to face the inner wall at a distance from the inner wall.
請求項1に記載の電子源であって、
前記高周波アンテナは、前記プラズマ生成室に巻回され、
前記内部構造材は、前記高周波アンテナの巻回方向を横切る方向に形成されたスリットを有する電子源。
The electron source according to claim 1,
The high frequency antenna is wound around the plasma generation chamber,
The internal structural member is an electron source having a slit formed in a direction crossing a winding direction of the high-frequency antenna.
請求項1又は2に記載の電子源であって、
前記プラズマ生成室の外部に設けられ、前記プラズマ生成室内にトリガ放電を発生させるトリガ電極をさらに具備する電子源。
The electron source according to claim 1 or 2,
An electron source further comprising a trigger electrode provided outside the plasma generation chamber and generating a trigger discharge in the plasma generation chamber.
請求項3に記載の電子源であって、
前記開口から遠ざかるにつれて開口面積が大きくなるようなテーパー状の引出し口を有し、前記引出し口が前記開口と向かい合うように、前記プラズマ生成室の外部に設けられた、前記電子を引き出すための引出し電極をさらに具備し、
前記トリガ電極は、前記引出し口に向けて前記トリガ放電を発生させる電子源。
The electron source according to claim 3,
A drawer for extracting the electrons, which is provided outside the plasma generation chamber so as to have a taper-shaped drawer opening so that an opening area increases as the distance from the opening increases. Further comprising an electrode,
The trigger electrode is an electron source that generates the trigger discharge toward the extraction port.
請求項4に記載の電子源であって、
前記トリガ電極は、前記引出し口の前記プラズマ生成室側に位置する開口面を、前記プラズマ生成室と反対側に投影して得られる円筒領域に含まれない領域に設けられ、
前記トリガ電極の先端部が、前記引出し口の内部であり前記円筒領域に含まれない領域に配置される電子源。
The electron source according to claim 4,
The trigger electrode is provided in a region not included in a cylindrical region obtained by projecting an opening surface located on the plasma generation chamber side of the extraction port to the opposite side of the plasma generation chamber,
An electron source in which a tip portion of the trigger electrode is disposed in an area inside the extraction port and not included in the cylindrical area.
開口を有するプラズマ生成室と、
前記プラズマ生成室内にプラズマを発生させるために、前記プラズマ生成室の外部に設けられた高周波アンテナと、
前記プラズマ中のイオンを捕集し、前記プラズマ中の電子を前記開口を介して前記プラズマ生成室外へ放出させるために、前記プラズマ生成室の内部に設けられたコレクター電極と、
前記プラズマ生成室の外部に設けられ、前記プラズマ生成室内にトリガ放電を発生させるトリガ電極と
を具備する電子源。
A plasma generation chamber having an opening;
A high-frequency antenna provided outside the plasma generation chamber to generate plasma in the plasma generation chamber;
A collector electrode provided inside the plasma generation chamber in order to collect ions in the plasma and discharge electrons in the plasma to the outside of the plasma generation chamber through the opening;
An electron source comprising: a trigger electrode provided outside the plasma generation chamber and generating a trigger discharge in the plasma generation chamber.
JP2009071352A 2009-03-24 2009-03-24 Electron source Active JP5325623B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009071352A JP5325623B2 (en) 2009-03-24 2009-03-24 Electron source

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009071352A JP5325623B2 (en) 2009-03-24 2009-03-24 Electron source

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010225411A true JP2010225411A (en) 2010-10-07
JP5325623B2 JP5325623B2 (en) 2013-10-23

Family

ID=43042389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009071352A Active JP5325623B2 (en) 2009-03-24 2009-03-24 Electron source

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5325623B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103107055A (en) * 2011-10-19 2013-05-15 Fei公司 Internal split faraday shield for an inductively coupled plasma source
US9591735B2 (en) 2011-06-21 2017-03-07 Fei Company High voltage isolation of an inductively coupled plasma ion source with a liquid that is not actively pumped
JP2018163832A (en) * 2017-03-27 2018-10-18 株式会社昭和真空 Electron beam generator and collector electrode

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6188426A (en) * 1984-10-08 1986-05-06 Hitachi Ltd Microwave ion source
JPH1173908A (en) * 1997-05-20 1999-03-16 Applied Materials Inc Electron flood device for neutralizing charge accumulation on substrate in ion implantation
JP2003242917A (en) * 2002-02-20 2003-08-29 Shincron:Kk Electron gun and electron beam irradiation processing device
WO2007029777A1 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Ulvac, Inc. Ion source and plasma processing device
JP2008130430A (en) * 2006-11-22 2008-06-05 Ae Kiki Engineering Co Ltd High-frequency ionization source

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6188426A (en) * 1984-10-08 1986-05-06 Hitachi Ltd Microwave ion source
JPH1173908A (en) * 1997-05-20 1999-03-16 Applied Materials Inc Electron flood device for neutralizing charge accumulation on substrate in ion implantation
JP2003242917A (en) * 2002-02-20 2003-08-29 Shincron:Kk Electron gun and electron beam irradiation processing device
WO2007029777A1 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Ulvac, Inc. Ion source and plasma processing device
JP2008130430A (en) * 2006-11-22 2008-06-05 Ae Kiki Engineering Co Ltd High-frequency ionization source

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9591735B2 (en) 2011-06-21 2017-03-07 Fei Company High voltage isolation of an inductively coupled plasma ion source with a liquid that is not actively pumped
CN103107055A (en) * 2011-10-19 2013-05-15 Fei公司 Internal split faraday shield for an inductively coupled plasma source
EP2584583A3 (en) * 2011-10-19 2013-08-28 Fei Company Internal split faraday shield for an inductively coupled plasma source
CN103107055B (en) * 2011-10-19 2016-12-21 Fei 公司 Charged particle beam system and the method for operation plasma source
US9818584B2 (en) 2011-10-19 2017-11-14 Fei Company Internal split faraday shield for a plasma source
JP2018163832A (en) * 2017-03-27 2018-10-18 株式会社昭和真空 Electron beam generator and collector electrode

Also Published As

Publication number Publication date
JP5325623B2 (en) 2013-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101247198B1 (en) Ion source and plasma processing device
WO2013030953A1 (en) Antenna for plasma processing apparatus, and plasma processing apparatus using antenna
US20130001196A1 (en) Projected Plasma Source
KR20080077670A (en) Technique for providing an inductively coupled radio frequency plasma flood gun
JP4945566B2 (en) Capacitively coupled magnetic neutral plasma sputtering system
WO2012033191A1 (en) Plasma processing apparatus
EP0740327B1 (en) Ion beam processing apparatus
WO2013099372A1 (en) Discharge vessel and plasma treatment device
JP6265997B2 (en) Apparatus for generating plasma that is axially high from a gaseous medium by electron cyclotron resonance (ECR)
JP2019519064A (en) Radio frequency extraction system for charge neutralized ion beam
JP5325623B2 (en) Electron source
JP5327657B2 (en) Plasma generator
JP5684483B2 (en) Antenna for plasma processing apparatus and plasma processing apparatus using the antenna
JP5850829B2 (en) Plasma beam generating method and plasma source
CN104716424B (en) Antenna cover and plasma generating device using same
JP2015088218A (en) Ion beam processing apparatus and neutralizer
JP6037814B2 (en) Plasma processing equipment
JP6051983B2 (en) Arc plasma deposition system
KR102584240B1 (en) Plasma generator using ferrite shield for focused inductive coupled plasma
JP2012084624A (en) Plasma generating device
CN110574500B (en) Static eliminating device and plasma generating device
JP5636931B2 (en) Electron beam irradiation apparatus, electron beam irradiation processing apparatus using the same, and collector electrode used therefor
JP2004006109A (en) Ion beam processing device
JP6083260B2 (en) Ion source and ion beam irradiation apparatus equipped with the ion source
TW202425410A (en) Antenna assembly and processing system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130709

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130722

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5325623

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250