JP2010223911A - Inspection analysis device - Google Patents

Inspection analysis device Download PDF

Info

Publication number
JP2010223911A
JP2010223911A JP2009074421A JP2009074421A JP2010223911A JP 2010223911 A JP2010223911 A JP 2010223911A JP 2009074421 A JP2009074421 A JP 2009074421A JP 2009074421 A JP2009074421 A JP 2009074421A JP 2010223911 A JP2010223911 A JP 2010223911A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
foreign matter
unit
foreign
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009074421A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5557228B2 (en
Inventor
Hidefumi Mifuku
英史 御福
Haruhiko Kususe
治彦 楠瀬
Osamu Sato
佐藤  修
Tatsuo Masumi
達生 増見
Takahiro Tajima
孝博 田島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Lasertec Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Lasertec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp, Lasertec Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2009074421A priority Critical patent/JP5557228B2/en
Publication of JP2010223911A publication Critical patent/JP2010223911A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5557228B2 publication Critical patent/JP5557228B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection analysis device for reducing a time required for detecting/removing a contamination on a substrate. <P>SOLUTION: The inspection analysis device for detecting the contamination deposited on the substrate, removing and analyzing the contamination includes: a detection unit 22 for detecting the contamination on the substrate; a memory 12 for storing an image data of the contamination detected by the detection unit 22; a classification unit 13 for classifying/organizing the contamination into its shape based on the image data; a contamination capturing unit 23 for capturing/removing the contamination deposited on the substrate; and an analysis unit 11 for identifying the contamination captured by the contamination capturing unit 23. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、検査分析装置に関し、特に基板上に付着した異物を検出し、当該異物を除去して分析する検査分析装置に関する。   The present invention relates to an inspection / analysis apparatus, and more particularly, to an inspection / analysis apparatus that detects foreign matter adhering to a substrate and removes and analyzes the foreign matter.

液晶表示デバイスは、小型、軽量性が要求される用途を中心に幅広く使用されている。液晶表示デバイスは、例えば、画素電極を駆動するためのTFTが形成されたアレイ基板とカラーフィルタ基板とを対向させ、両基板の間に液晶を封入した構成を有している。液晶表示デバイスを構成する基板上に異物が付着した場合、配向不良等の表示欠陥が生じることがある。   Liquid crystal display devices are widely used mainly for applications requiring small size and light weight. The liquid crystal display device has, for example, a configuration in which an array substrate on which TFTs for driving pixel electrodes are formed and a color filter substrate are opposed to each other, and liquid crystal is sealed between the substrates. When a foreign substance adheres on the substrate constituting the liquid crystal display device, display defects such as alignment failure may occur.

そこで、従来から基板上の異物を除去する異物除去装置が提案されている。特許文献1、2に記載の異物除去装置は、基板上に付着した異物を接着して除去する接着部材を設けた異物除去手段を有する。   Therefore, a foreign matter removing apparatus that removes foreign matter on a substrate has been proposed. The foreign matter removing apparatuses described in Patent Documents 1 and 2 have foreign matter removing means provided with an adhesive member that adheres and removes foreign matter attached to the substrate.

特開平6−260464号公報JP-A-6-260464 特開昭58−182826号公報JP 58-182826 A

しかしながら、従来の異物除去装置では、異物の種類によっては表示欠陥が生じないものもあるにもかかわらず、検出された異物を全て異物除去手段により除去していた。このため、表示デバイスの製造にかかる時間が長くなるという問題があった。   However, in the conventional foreign matter removing apparatus, some foreign matters are removed by the foreign matter removing means, although some types of foreign matter do not cause display defects. For this reason, there is a problem that the time required for manufacturing the display device becomes long.

本発明は、このような問題を背景としてなされたものであり、本発明は、基板上の異物の検出・除去にかかる時間を短縮することができる検査分析装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made against the background of such problems, and an object of the present invention is to provide an inspection analyzer capable of shortening the time taken to detect and remove foreign matter on a substrate.

本発明の第1の態様に係る検査分析装置は、基板上に付着した異物を検出し、当該異物を除去して分析する検査分析装置であって、前記基板上の異物に光を照明して検出する検出部と、前記基板上に検出された異物のアドレスと撮像データを記録する記録部と、前記撮像データに基づいて、異物をその形態により分類・整理する分類部と、前記基板上に付着した前記異物を捕獲除去する捕獲部と、前記捕獲部により捕獲された異物の組成と構造を同定する分析部とを備える。このような構成により、異物を形態により分類し、同定することにより不良の原因となる異物のみを除去することができる。   An inspection analyzer according to a first aspect of the present invention is an inspection analyzer that detects foreign matter adhering to a substrate, analyzes the foreign matter, and illuminates the foreign matter on the substrate with light. A detecting unit for detecting, a recording unit for recording the address and imaging data of the foreign object detected on the substrate, a classifying unit for classifying and organizing the foreign material according to its form based on the imaging data, and on the substrate A capture unit that captures and removes the attached foreign matter, and an analysis unit that identifies the composition and structure of the foreign matter captured by the capture unit. With such a configuration, it is possible to remove only foreign matters that cause defects by classifying and identifying foreign matters according to their forms.

本発明の第2の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記基板は表示デバイス構成基板であり、前記基板を貼り合わせることにより表示デバイスが製造され、前記表示デバイスを電気的に駆動して、表示異常を検出し、当該表意異常のアドレスを特定する表示異常検出部と、前記表示異常と前記異物のアドレスを比較する比較部とをさらに備える。このような構成により、異物を形態により分類し、同定することにより不良の原因となる異物のみを除去することができ、表示デバイスの製造に係る時間を短縮することが可能となる。また、分析部により同定された異物が表示不良の原因となるか否かを判断することができ、より正確に不良の原因を特定することができる。   The inspection analyzer according to a second aspect of the present invention is the above-described inspection analyzer, wherein the substrate is a display device configuration substrate, the display device is manufactured by bonding the substrates, and the display device is electrically connected. And a display abnormality detecting unit that detects a display abnormality and identifies an address of the ideographic abnormality, and a comparison unit that compares the display abnormality and the address of the foreign object. With such a configuration, it is possible to remove foreign substances that cause defects by classifying and identifying foreign substances according to their forms, and it is possible to shorten the time required for manufacturing a display device. In addition, it is possible to determine whether or not the foreign matter identified by the analysis unit causes the display failure, and the cause of the failure can be specified more accurately.

本発明の第3の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記捕獲部は、棒の先端に高分子材料を設置した捕獲治具を含むものである。これにより、異物が検出された局所領域のみに捕獲治具を接触させて、異物を捕獲することができる。   The inspection analyzer according to the third aspect of the present invention is the above-described inspection analyzer, wherein the capture unit includes a capture jig in which a polymer material is installed at the tip of a rod. Thereby, the capture jig can be brought into contact with only the local region where the foreign object is detected, and the foreign object can be captured.

本発明の第4の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記照明する光の波長は400nm以下であることを特徴とする。これにより、捕獲治具の高分子材料が基板上に転写されたとしても、転写された高分子材料を波長400nm以下の紫外光の照射により除去することが可能となる。   The inspection analyzer according to the fourth aspect of the present invention is characterized in that, in the above-described inspection analyzer, a wavelength of the illuminating light is 400 nm or less. Thereby, even if the polymer material of the capture jig is transferred onto the substrate, the transferred polymer material can be removed by irradiation with ultraviolet light having a wavelength of 400 nm or less.

本発明によれば、基板上の異物の検出・除去にかかる時間を短縮することができる検査分析装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the test | inspection analyzer which can shorten the time concerning the detection and removal of the foreign material on a board | substrate can be provided.

実施形態1に係る検査分析装置の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the test | inspection analyzer based on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係る検査分析装置に用いられる捕獲治具の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the capture jig used for the test | inspection analyzer based on Embodiment 1. FIG. 実施形態2に係る検査分析装置の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the test | inspection analyzer based on Embodiment 2. FIG.

本発明の実施例について以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施例を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施例に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものを実質的に同様の内容を示している。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following description shows preferred examples of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples. In the following description, the same reference numerals denote the same contents.

実施の形態1.
本発明の実施の形態1に係る検査分析装置の構成について、図1を参照して説明する。図1は、本実施の形態に係る検査分析装置100の構成を示す図である。図1に示すように、検査分析装置10は、分析部11、記憶部12、分類部13、異物検査除去装置20を備えている。異物検査除去装置20は、ステージ21、検出部22、異物捕獲部23、可動機構24を有する。
Embodiment 1 FIG.
The configuration of the test analyzer according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a test analyzer 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the inspection analysis apparatus 10 includes an analysis unit 11, a storage unit 12, a classification unit 13, and a foreign substance inspection removal device 20. The foreign matter inspection / removal device 20 includes a stage 21, a detection unit 22, a foreign matter capture unit 23, and a movable mechanism 24.

本実施の形態においては、液晶表示デバイスを構成するガラス基板(以下、基板とする)を被検査物とする。なお、液晶表示デバイスは、画素電極を駆動するためのTFTが形成されたアレイ基板とカラーフィルタ基板とを対向させ、両基板の間に液晶を封入した構成を有している。従って、アレイ基板、及びカラーフィルタ基板が検査対象となる。なお、液晶表示デバイスに限られるものではなく、他の表示デバイス構成基板についても同様に適用可能である。   In the present embodiment, a glass substrate (hereinafter referred to as a substrate) that constitutes a liquid crystal display device is used as an object to be inspected. The liquid crystal display device has a configuration in which an array substrate on which TFTs for driving pixel electrodes are formed and a color filter substrate are opposed to each other, and liquid crystal is sealed between the substrates. Therefore, the array substrate and the color filter substrate are inspected. In addition, it is not restricted to a liquid crystal display device, It can apply similarly to another display device structure board | substrate.

イオン性不純物の原因となる異物が付着した基板を用いて液晶表示デバイスを製造した場合、液晶に電界を印加するに際し、画素電極又は対向電極のいずれかの電圧が高い状態が続くと、液晶中に含まれる微量のイオン性不純物が画素電極側又は対向電極側のいずれか一方に凝集して表示不良が発生するという問題がある。   When a liquid crystal display device is manufactured using a substrate to which foreign substances that cause ionic impurities are attached, when the voltage of either the pixel electrode or the counter electrode continues to be high when an electric field is applied to the liquid crystal, There is a problem in that a small amount of ionic impurities contained in the liquid crystal agglomerates on either the pixel electrode side or the counter electrode side to cause display defects.

一方、例えば、液晶を配向させる配向膜の配向処理を行う際に使用されるラビング布の繊維は脱脂された繊維であり、表示不良を引き起こす異物とはならない。本発明は、形状により当該異物を分類して、異物の組成、構造等を同定し、検査効率を向上させることにより、液晶表示デバイスの製造に係る時間を短縮するものである。   On the other hand, for example, the fiber of the rubbing cloth used when performing the alignment treatment of the alignment film for aligning the liquid crystal is a degreased fiber and does not become a foreign matter that causes a display defect. The present invention classifies the foreign matter according to its shape, identifies the composition, structure, etc. of the foreign matter, and improves the inspection efficiency, thereby shortening the time required for manufacturing the liquid crystal display device.

異物検査除去装置20は、基板上の異物を検出し、当該異物を除去する装置である。ステージ21上には、被検査物である基板が載置される。ステージ21の上部及び側部には、可動機構24が設けられている。可動機構24は、ステージ21の上部に配置された上部可動部24a、側部に配置された側部可動部24bを含む。   The foreign matter inspection and removal device 20 is a device that detects foreign matter on a substrate and removes the foreign matter. On the stage 21, a substrate which is an object to be inspected is placed. A movable mechanism 24 is provided on the upper and side portions of the stage 21. The movable mechanism 24 includes an upper movable portion 24a disposed on the stage 21 and a side movable portion 24b disposed on the side portion.

ステージ21の上部に設けられた上部可動部24aには、検出部22が設けられている。検出部22としては、例えば、光源、光学系、光検出器等を備える顕微鏡が用いられる。なお、検出部22は、共焦点光学系を備えるコンフォーカル顕微鏡であることが好ましい。これにより、高い分解能で基板上の異物の3次元形状の検出を行うことが可能である。   A detection unit 22 is provided on the upper movable unit 24 a provided on the upper part of the stage 21. As the detection unit 22, for example, a microscope including a light source, an optical system, a photodetector, and the like is used. In addition, it is preferable that the detection part 22 is a confocal microscope provided with a confocal optical system. Thereby, it is possible to detect the three-dimensional shape of the foreign matter on the substrate with high resolution.

なお、光源からの光を基板上の異物に照射する照明光学系としては、基板の上方から落射照明光を照射するものを用いることができる。また、基板の下方から透過照明光を照射するものを用いることも可能である。さらに、これらを併用して用いてもよい。光源から出射される光の波長は、400nm以下であることが好ましい。これにより、分解能を向上させることができる。また、後述する捕獲治具25の粘着部25bである高分子材料が、基板上に転写された場合、波長400nm以下の紫外光を照射することにより分解除去することができる。なお、光源は、波長400nm以下の光を単独で出射するものを用いてもよく、他の波長の光を併用したものであってもよい。   As the illumination optical system that irradiates light on the substrate with light from the light source, an illumination optical system that irradiates incident illumination light from above the substrate can be used. It is also possible to use one that irradiates transmitted illumination light from below the substrate. Furthermore, these may be used in combination. The wavelength of light emitted from the light source is preferably 400 nm or less. Thereby, the resolution can be improved. Moreover, when the polymer material which is the adhesion part 25b of the capture jig | tool 25 mentioned later is transcribe | transferred on a board | substrate, it can be decomposed | disassembled and removed by irradiating the ultraviolet light with a wavelength of 400 nm or less. The light source may be one that emits light having a wavelength of 400 nm or less alone, or may be a combination of light of other wavelengths.

光源としては水銀ランプを用い、出射光を分光して紫外光を得ることが可能である。或いは、YAGレーザの高調波や、エキシマレーザ等を用いてもよい。光源から出射された光は、光学系により基板に付着した異物に集光される。基板からの反射光又は透過光は、光学系を通って光検出器により検出され、異物の撮像データが得られる。   A mercury lamp is used as the light source, and ultraviolet light can be obtained by splitting the emitted light. Alternatively, a harmonic of a YAG laser, an excimer laser, or the like may be used. The light emitted from the light source is condensed on the foreign matter attached to the substrate by the optical system. Reflected light or transmitted light from the substrate is detected by a photodetector through an optical system, and imaging data of a foreign object is obtained.

可動機構24には、サーボモータなどのアクチュエータが設けられている。可動機構24を駆動することにより、検出部22はステージ21上に載置された基板上の空間を自在に移動することができる。具体的には、検出部22は、上部可動部24aにより基板上を図1に示すx方向に移動することができ、側部可動部24bによりy方向に移動することができる。これにより、ステージ21上に載置された基板の任意の点を検査することができる。   The movable mechanism 24 is provided with an actuator such as a servo motor. By driving the movable mechanism 24, the detection unit 22 can freely move in the space on the substrate placed on the stage 21. Specifically, the detection unit 22 can move on the substrate in the x direction shown in FIG. 1 by the upper movable unit 24a, and can move in the y direction by the side movable unit 24b. Thereby, an arbitrary point on the substrate placed on the stage 21 can be inspected.

また、可動機構24には、異物捕獲部23が設けられている。異物捕獲部23は、検出部22と同様に、可動機構24によりステージ21上に載置された基板上の空間を自在に移動することができる。異物捕獲部23は、基板上に付着した異物を捕獲除去する。図2に異物捕獲部23の構成例を示す。図2に示すように、異物捕獲部23は、棒25a、粘着部25bを含む捕獲治具25を有する。   In addition, the movable mechanism 24 is provided with a foreign substance capturing portion 23. As with the detection unit 22, the foreign body capture unit 23 can freely move in the space on the substrate placed on the stage 21 by the movable mechanism 24. The foreign matter capture unit 23 captures and removes foreign matter that has adhered to the substrate. FIG. 2 shows a configuration example of the foreign substance capturing unit 23. As shown in FIG. 2, the foreign material capturing part 23 has a capturing jig 25 including a rod 25 a and an adhesive part 25 b.

棒25aの先端には、粘着部25bが設けられている。粘着部25bは、高分子材料からなるものである。特に、粘着部25bは、ポリウレタンであることが好ましい。これにより、異物の捕獲効率を向上させることができる。粘着部25bの先端は、略球面状であることが好ましい。これにより、異物が検出された局所領域のみに捕獲治具を接触させて、異物を捕獲することができる。なお、粘着部25bの形状はこれに限らず、三角錐等であってもよい。   An adhesive portion 25b is provided at the tip of the rod 25a. The adhesive portion 25b is made of a polymer material. In particular, the adhesive part 25b is preferably polyurethane. Thereby, the capture efficiency of a foreign material can be improved. The tip of the adhesive portion 25b is preferably substantially spherical. Thereby, the capture jig can be brought into contact with only the local region where the foreign object is detected, and the foreign object can be captured. In addition, the shape of the adhesion part 25b is not restricted to this, A triangular pyramid etc. may be sufficient.

基板と棒との角度が20度よりも小さい場合、高分子材料の先端が略球面状であるため、異物を捕獲することが難しくなる。また、この場合、異物を捕獲するための機構が複雑となり、装置が高価になりすぎる。基板と棒との角度が80度よりも大きい場合、異物の除去効率が低下する。このため、異物捕獲部23を用いて異物を除去する際の基板と棒25aとの角度は、20〜80度であることが好ましい。
また、複数の異物を除去する際、異物を捕獲した後、棒25aを軸方向に回転させ、さらに異物を捕獲することができる。これにより、1つの捕獲治具により複数の異物を捕獲することができ、作業効率を向上させることができる。また、異物を捕獲する際、粘着部25bが異物に接触した際に、棒25aを0〜10度の範囲で軸方向に回転させてもよい。これにより、確実に異物を捕獲することが可能である。
When the angle between the substrate and the bar is smaller than 20 degrees, it is difficult to capture the foreign matter because the tip of the polymer material is substantially spherical. In this case, the mechanism for capturing the foreign matter is complicated, and the apparatus becomes too expensive. When the angle between the substrate and the bar is larger than 80 degrees, the foreign substance removal efficiency is lowered. For this reason, it is preferable that the angle between the substrate and the rod 25a when the foreign matter is removed using the foreign matter catching portion 23 is 20 to 80 degrees.
Further, when removing a plurality of foreign substances, after the foreign substances are captured, the rod 25a can be rotated in the axial direction to further capture the foreign substances. Thereby, a plurality of foreign matters can be captured by one capture jig, and work efficiency can be improved. Further, when capturing the foreign matter, the stick 25a may be rotated in the axial direction within a range of 0 to 10 degrees when the adhesive portion 25b comes into contact with the foreign matter. As a result, it is possible to reliably capture foreign matter.

棒25aを軸方向に回転させて異物を捕獲する際、棒25aの偏芯による接触位置のずれに対して、高分子材料からなる粘着部25bと基板との相対距離を補正することが好ましい。例えば、ステージ21をz方向に駆動して、粘着部25bと基板との距離を近づける又は遠ざけることができる。なお、捕獲治具25を駆動して粘着部25bと基板との距離を変化させるようにしてもよい。これにより、基板と捕獲治具との接触面積を増加させることなく、確実に異物を捕獲することができる。   When the rod 25a is rotated in the axial direction to capture foreign matter, it is preferable to correct the relative distance between the adhesive portion 25b made of the polymer material and the substrate against the displacement of the contact position due to the eccentricity of the rod 25a. For example, the stage 21 can be driven in the z direction so that the distance between the adhesive portion 25b and the substrate can be reduced or increased. In addition, you may make it drive the capture jig | tool 25 and change the distance of the adhesion part 25b and a board | substrate. Thereby, a foreign material can be reliably captured without increasing the contact area between the substrate and the capture jig.

なお、基板と棒25aとの角度を略90度の保持し、粘着部25bの頂点近傍で異物を捕獲することも可能である。これにより、検出された異物との位置合わせが容易となる。また、後述する分析部11により捕獲した異物の同定を行う際、アライメントを行うことが容易となる。上述したように、捕獲治具25の粘着部25bが基板に付着した場合には、波長400nm以下の紫外光を照射することにより分解除去することができる。   In addition, it is also possible to hold the angle between the substrate and the rod 25a at approximately 90 degrees and capture foreign matter near the apex of the adhesive portion 25b. Thereby, alignment with the detected foreign material becomes easy. Further, when identifying the foreign matter captured by the analysis unit 11 described later, it becomes easy to perform alignment. As described above, when the adhesive portion 25b of the capture jig 25 adheres to the substrate, it can be decomposed and removed by irradiating with ultraviolet light having a wavelength of 400 nm or less.

なお、本実施の形態においては、検出部22、異物捕獲部23を上部可動部24aと側部可動部24bとを含む同一の可動機構24により移動させることとしたが、これに限定されるものではない。例えば、検出部22、異物捕獲部23に対してそれぞれ別のアームを設けて、ステージ21上を移動できるようにしてもよい。また、ステージ21を移動可能にすることも可能である。   In the present embodiment, the detection unit 22 and the foreign matter capturing unit 23 are moved by the same movable mechanism 24 including the upper movable unit 24a and the side movable unit 24b. However, the present invention is not limited to this. is not. For example, separate arms may be provided for the detection unit 22 and the foreign matter capturing unit 23 so that the stage 21 can be moved. It is also possible to make the stage 21 movable.

分析部11は、異物捕獲部23により捕獲した異物の同定を行う。分析部11としては、赤外分光法により異物の同定を行う赤外線分光顕微鏡を用いることができる。赤外分光法では、測定対象の異物に赤外線を照射し、透過光(あるいは反射光)を分光することでスペクトルを得て、異物の分子構造等を同定することができる。   The analysis unit 11 identifies the foreign matter captured by the foreign matter capture unit 23. As the analysis unit 11, an infrared spectroscopic microscope that identifies foreign matters by infrared spectroscopy can be used. In infrared spectroscopy, a foreign object to be measured is irradiated with infrared rays and a transmitted light (or reflected light) is dispersed to obtain a spectrum, thereby identifying the molecular structure of the foreign substance.

分析部11としては、ラマン散乱分光法により異物の同定を行うものを用いてもよい。単色光であるレーザ光を異物に照射して発生したラマン散乱光を、分光器、もしくは干渉計で検出することでラマンスペクトルを得て、異物の同定を行うことができる。また、分析部11としては、電子線マイクロアナライザ(EPMA:Electron Probe Micro Analyzer)を用いることも可能である。電子線マイクロアナライザは、電子線を異物に照射することにより発生するX線からの波長又はエネルギーから構成元素とその濃度等を
分析する装置である。
As the analysis part 11, you may use what identifies a foreign material by a Raman scattering spectroscopy. A foreign substance can be identified by obtaining a Raman spectrum by detecting Raman scattered light generated by irradiating the foreign substance with monochromatic laser light with a spectroscope or an interferometer. Moreover, as the analysis part 11, an electron beam microanalyzer (EPMA: Electron Probe Micro Analyzer) can also be used. An electron beam microanalyzer is a device that analyzes constituent elements, their concentrations, and the like from the wavelength or energy from X-rays generated by irradiating a foreign object with an electron beam.

また、分析部11は、捕獲した異物のデオキシリボ核酸(DNA:Deoxyribonucleic acid)の塩基配列を計測するものであってもよい。さらに、このデオキシリボ核酸の塩基配列の情報に基づき、捕獲した異物を発生している生体を特定することが好ましい。これにより、異物の発生源を特定し、対策を講じることができる。   Moreover, the analysis part 11 may measure the base sequence of the deoxyribonucleic acid (DNA: Deoxyribonucleic acid) of the captured foreign material. Furthermore, it is preferable to identify a living body that generates the captured foreign matter based on the information on the base sequence of the deoxyribonucleic acid. As a result, it is possible to identify the source of the foreign matter and take measures.

記憶部12は、検出部22で得られた異物の撮像データを記憶する。分類部13は、記憶部12に記憶された撮像データに基づいて、異物をその形態により分類整理する。異物の形態は、例えば、当該異物がラビング布の繊維の場合は線状であり、人間の皮膚である場合は線状以外の形状であるとする。この場合、分類部13は、検出部22により検出された異物を線状か否かにより2つのグループに分けることができる。   The storage unit 12 stores the imaging data of the foreign matter obtained by the detection unit 22. The classification unit 13 classifies and arranges foreign objects according to their forms based on the imaging data stored in the storage unit 12. The form of the foreign matter is, for example, a linear shape when the foreign matter is a fiber of a rubbing cloth, and a non-linear shape when the foreign matter is human skin. In this case, the classification unit 13 can divide the foreign matter detected by the detection unit 22 into two groups depending on whether or not it is linear.

分類された異物は、分析部11により同定され、液晶表示デバイスの表示不良の原因となるものか否かが判断される。そして、分類された形状ごとに、捕獲除去すべき異物であるか否かが記憶部12に記憶される。例えば、ラビング布の線状の異物に対しては、除去しなくても表示不良を生じないため、基板から除去する必要はない。また、線状以外の異物に対しては、除去しない場合には、表示不良が生じるおそれがあるため、基板から除去する。   The classified foreign matter is identified by the analysis unit 11, and it is determined whether or not it causes a display defect of the liquid crystal display device. Then, for each classified shape, whether or not it is a foreign object to be captured and removed is stored in the storage unit 12. For example, the linear foreign matter on the rubbing cloth does not cause a display defect even if it is not removed, so it is not necessary to remove it from the substrate. In addition, foreign matters other than linear shapes are removed from the substrate because they may cause display defects if they are not removed.

以降、検出部22により線状の異物が検出された場合には、当該異物を除去しない。また、検出部22により線状以外の異物が検出された場合には、当該異物を異物捕獲部23により捕獲除去する。このように、不良の原因となる異物のみを除去することが可能となる。これにより、基板の検査に係る時間を短縮することができる。   Thereafter, when a linear foreign matter is detected by the detection unit 22, the foreign matter is not removed. Further, when a foreign matter other than a linear shape is detected by the detection unit 22, the foreign matter is captured and removed by the foreign matter capturing unit 23. In this way, it is possible to remove only foreign matters that cause defects. Thereby, the time concerning the inspection of the substrate can be shortened.

捕獲した異物は、当該異物を粘着部25bに付着させた状態で、異物検査除去装置20から分析部11へ搬送される。なお、図1においては、この搬送部の図示を省略している。また、捕獲治具25は、粘着部25bを覆うカバーを有していることが好ましい。異物を捕獲する際にはカバーが開状態となり、捕獲治具25を分析部11まで搬送する際には、カバーが閉状態となる。これにより、捕獲治具にさらに異物が付着することを防止することができ、異物の同定を正確に行うことが可能となる。   The trapped foreign matter is transported from the foreign matter inspection / removal device 20 to the analysis unit 11 with the foreign matter attached to the adhesive portion 25b. In addition, in FIG. 1, illustration of this conveyance part is abbreviate | omitted. Moreover, it is preferable that the capture jig 25 has a cover that covers the adhesive portion 25b. The cover is opened when capturing foreign matter, and the cover is closed when transporting the capture jig 25 to the analysis unit 11. Thereby, it can prevent that a foreign material adheres to a capture jig | tool further, and it becomes possible to identify a foreign material correctly.

実施の形態2.
本発明の実施の形態2に係る検査分析装置について、図3を参照して説明する。図3は、本実施の形態に係る検査分析装置10'の構成を示す図である。本実施の形態において、実施の形態1と異なる点は、表示異常特定部14を設けた点である。図3において、図1と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略する。
Embodiment 2. FIG.
A test analyzer according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the test analyzer 10 ′ according to the present embodiment. The present embodiment is different from the first embodiment in that a display abnormality specifying unit 14 is provided. 3, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図2に示すように、検査分析装置10'は、分析部11、記憶部12、分類部13、異物検査除去装置20を備える実施の形態2に係る検査分析装置10に、さらに表示異常特定部14を備えている。本実施の形態においては、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを対向配置させ、両基板の間に液晶を封入した液晶表示デバイスを検査対象とする。   As shown in FIG. 2, the inspection analyzer 10 ′ includes an analysis unit 11, a storage unit 12, a classification unit 13, and a foreign matter inspection and removal apparatus 20. 14 is provided. In the present embodiment, an inspection target is a liquid crystal display device in which an array substrate and a color filter substrate are arranged to face each other and liquid crystal is sealed between the substrates.

本実施の形態では、記憶部12は、検出部22により検出された異物の基板上の位置をさらに記憶する。表示異常特定部14は、液晶表示デバイスを駆動し点灯検査を行う。これにより、表示異常箇所が特定される。具体的には、液晶表示デバイスの走査線と信号線をそれぞれ駆動することにより、表示異常箇所のアドレスが特定される。   In the present embodiment, the storage unit 12 further stores the position of the foreign matter detected by the detection unit 22 on the substrate. The display abnormality specifying unit 14 drives the liquid crystal display device and performs a lighting test. Thereby, a display abnormality location is specified. Specifically, the address of the abnormal display location is specified by driving the scanning line and the signal line of the liquid crystal display device, respectively.

また、表示異常特定部14は、記憶部12に記憶された異物のアドレスと、表示異常が発生した箇所のアドレスとを比較する。これにより、分析部11により同定された異物が表示不良の原因となるか否かを判断することができ、より正確に不良の原因を特定することができる。   The display abnormality specifying unit 14 compares the address of the foreign object stored in the storage unit 12 with the address of the location where the display abnormality has occurred. Thereby, it can be determined whether or not the foreign matter identified by the analysis unit 11 causes the display failure, and the cause of the failure can be specified more accurately.

以上説明したように、本発明によれば、異物を形態により分類し、同定することにより不良の原因となる異物のみを除去することができる。また、分析部により同定された異物が表示不良の原因となるか否かを判断することができ、より正確に不良の原因を特定することができる。さらに、上記の検査分析装置を用いた検査方法を表示デバイスの製造工程に組み込むことで、生産性を向上することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to remove only foreign matters that cause defects by classifying and identifying foreign matters according to their forms. In addition, it is possible to determine whether or not the foreign matter identified by the analysis unit causes the display failure, and the cause of the failure can be specified more accurately. Furthermore, productivity can be improved by incorporating the inspection method using the above-described inspection analyzer into the manufacturing process of the display device.

なお、本発明は、上述したガラス基板に限らず、半導体ウエハ、半導体マスク、液晶デバイス用マスク、金属板、高分子フィルム、セラミック基板等にも適用可能であることは自明である。   It is obvious that the present invention is applicable not only to the glass substrate described above but also to a semiconductor wafer, semiconductor mask, liquid crystal device mask, metal plate, polymer film, ceramic substrate, and the like.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、請求項1又は2に記載の検査分析装置において、前記検出部は、共焦点光学系を含むものである。これにより、高い分解能で異物の検出を行うことができる。   The inspection analyzer according to another aspect of the present invention is the inspection analyzer according to claim 1 or 2, wherein the detection unit includes a confocal optical system. Thereby, it is possible to detect foreign matter with high resolution.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記検出部は、前記基板に落射照明光又は透過照明光の少なくともいずれか一方の照明光を照射する照明光学系を含むものである。   The inspection analyzer according to another aspect of the present invention is the above-described inspection analyzer, wherein the detection unit includes an illumination optical system that irradiates at least one of incident illumination light and transmitted illumination light onto the substrate. Is included.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記高分子材料は、ポリウレタンであることを特徴とするものである。これにより、異物の捕獲効率を向上させることができる。   A test analyzer according to another aspect of the present invention is characterized in that, in the test analyzer, the polymer material is polyurethane. Thereby, the capture efficiency of a foreign material can be improved.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記高分子材料の先端は、略球面状であることを特徴とするものである。これにより、異物が検出された局所領域のみに捕獲治具を接触させて、異物を捕獲することができる。   A test analyzer according to another aspect of the present invention is characterized in that, in the test analyzer, the tip of the polymer material has a substantially spherical shape. Thereby, the capture jig can be brought into contact with only the local region where the foreign object is detected, and the foreign object can be captured.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記捕獲治具を用いて前記異物を除去する際の前記基板と前記棒との角度は、20〜80度であることを特徴とするものである。これにより、異物を効率的に捕獲することが可能となる。   The inspection / analysis apparatus according to another aspect of the present invention is the above-described inspection / analysis apparatus, wherein the angle between the substrate and the rod is 20 to 80 degrees when the foreign matter is removed using the capture jig. It is characterized by this. Thereby, it becomes possible to capture foreign substances efficiently.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記捕獲治具を用いて複数の異物を除去する際、異物を捕獲した後、前記棒を軸方向に回転させ、さらに異物を捕獲することを特徴とするものである。これにより、1つの捕獲治具により複数の異物を捕獲することができ、作業効率を向上させることができる。   When the inspection analyzer according to another aspect of the present invention removes a plurality of foreign matters using the capture jig in the above-described inspection analyzer, the foreign matter is captured, and then the rod is rotated in the axial direction. Furthermore, it is characterized by capturing foreign matter. Thereby, a plurality of foreign matters can be captured by one capture jig, and work efficiency can be improved.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記棒を軸方向に回転させて異物を捕獲する際、前記棒の偏芯による接触位置のずれに対して、前記高分子材料と前記基板との相対距離を補正することを特徴とするものである。これにより、基板と捕獲治具との接触面積を増加させることなく、確実に異物を捕獲することができる。   In the inspection analyzer according to another aspect of the present invention, in the above-described inspection analyzer, when the foreign matter is captured by rotating the rod in the axial direction, the displacement of the contact position due to eccentricity of the rod is The relative distance between the polymer material and the substrate is corrected. Thereby, a foreign material can be reliably captured without increasing the contact area between the substrate and the capture jig.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記異物を捕獲する際、前記高分子材料が前記異物に接触した際に前記棒を0〜10度の範囲で軸方向に回転させることを特徴とするものである。これにより、確実に異物を捕獲することが可能である。   In the inspection analyzer according to another aspect of the present invention, when the foreign material is captured, the rod is pivoted in a range of 0 to 10 degrees when the polymer material comes into contact with the foreign material. It is characterized by rotating in the direction. As a result, it is possible to reliably capture foreign matter.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記基板と前記棒との角度を略90度の保持し、前記高分子材料の頂点近傍で異物を捕獲することを特徴とするものである。これにより、検出された異物との位置合わせが容易となる。   The inspection analyzer according to another aspect of the present invention is the above-described inspection analyzer, wherein the angle between the substrate and the rod is maintained at approximately 90 degrees, and foreign matter is captured in the vicinity of the apex of the polymer material. It is a feature. Thereby, alignment with the detected foreign material becomes easy.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、捕獲した異物を前記高分子材料に付着させた状態で、前記捕獲治具を前記分析部まで搬送する搬送部をさらに備える。   The inspection analyzer according to another aspect of the present invention further includes a transport unit that transports the capture jig to the analysis unit in a state where the captured foreign matter is attached to the polymer material. Prepare.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記捕獲治具は、前記高分子材料を覆うカバーをさらに有し、異物を捕獲する際、前記カバーが開状態となり、前記捕獲治具を前記分析部まで搬送する際、前記カバーが閉状態となることを特徴とするものである。これにより、捕獲治具にさらに異物が付着することを防止することができ、異物の同定を正確に行うことが可能となる。   The inspection analyzer according to another aspect of the present invention is the above-described inspection analyzer, wherein the capture jig further includes a cover that covers the polymer material, and the cover is in an open state when capturing foreign matter. When the capture jig is transported to the analysis unit, the cover is in a closed state. Thereby, it can prevent that a foreign material adheres to a capture jig | tool further, and it becomes possible to identify a foreign material correctly.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記分析部は、赤外分光法により前記異物の同定を行うことを特徴とするものである。
本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記分析部は、ラマン散乱分光法により前記異物の同定を行うことを特徴とするものである。
The inspection analyzer according to another aspect of the present invention is characterized in that, in the above-described inspection analyzer, the analysis unit identifies the foreign matter by infrared spectroscopy.
The inspection analyzer according to another aspect of the present invention is characterized in that, in the above-described inspection analyzer, the analysis unit identifies the foreign matter by Raman scattering spectroscopy.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記分析部は、電子線マイクロアナライザであることを特徴とするものである。
本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記分析部は、捕獲した異物のデオキシリボ核酸の塩基配列を計測することを特徴とするものである。
The inspection analyzer according to another aspect of the present invention is characterized in that in the above-described inspection analyzer, the analysis unit is an electron beam microanalyzer.
A test analysis apparatus according to another aspect of the present invention is characterized in that, in the test analysis apparatus, the analysis unit measures a base sequence of deoxyribonucleic acid as a captured foreign substance.

本発明の他の態様に係る検査分析装置は、上記の検査分析装置において、前記デオキシリボ核酸の塩基配列の情報に基づき、捕獲した異物を発生している生体を特定することを特徴とするものである。これにより、異物の発生源を特定し、対策を講じることができる。   A test analysis apparatus according to another aspect of the present invention is characterized in that, in the test analysis apparatus described above, a living body generating a captured foreign substance is identified based on information on a base sequence of the deoxyribonucleic acid. is there. As a result, it is possible to identify the source of the foreign matter and take measures.

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention.

10 検査分析装置
11 分析部
12 記憶部
13 分類部
14 表示異常特定部
20 異物検査除去装置
21 ステージ
22 検出部
23 異物捕獲部
24 可動機構
24a 上部可動部
24b 側部可動部
25 捕獲治具
25a 棒
25b 粘着部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Test | inspection analyzer 11 Analysis part 12 Memory | storage part 13 Classification | category part 14 Display abnormality specific | specification part 20 Foreign substance inspection removal apparatus 21 Stage 22 Detection part 23 Foreign substance capture part 24 Movable mechanism 24a Upper movable part 24b Side movable part 25 Capture jig 25a Bar 25b Adhesive part

Claims (4)

基板上に付着した異物を検出し、当該異物を除去して分析する検査分析装置であって、
前記基板上の異物に光を照明して検出する検出部と、
前記基板上に検出された異物のアドレスと撮像データを記録する記録部と、
前記撮像データに基づいて、異物をその形態により分類・整理する分類部と、
前記基板上に付着した前記異物を捕獲除去する捕獲部と、
前記捕獲部により捕獲された異物の組成と構造を同定する分析部と、
を備える検査分析装置。
An inspection analyzer that detects foreign matter adhering to a substrate and removes and analyzes the foreign matter,
A detector for illuminating and detecting the foreign matter on the substrate;
A recording unit for recording the address and imaging data of the foreign matter detected on the substrate;
Based on the imaging data, a classification unit that classifies and organizes foreign objects according to their form;
A capture unit that captures and removes the foreign matter adhering to the substrate;
An analysis unit for identifying the composition and structure of the foreign matter captured by the capture unit;
A test analyzer comprising:
前記基板は表示デバイス構成基板であり、前記基板を貼り合わせることにより表示デバイスが製造され、
前記表示デバイスを電気的に駆動して、表示異常を検出し、当該表示異常のアドレスを特定する表示異常検出部と、
前記表示異常と前記異物のアドレスを比較する比較部と、
をさらに備える検査分析装置。
The substrate is a display device configuration substrate, a display device is manufactured by bonding the substrates,
A display abnormality detection unit that electrically drives the display device to detect a display abnormality and identifies an address of the display abnormality;
A comparison unit for comparing the display abnormality and the address of the foreign object;
An inspection analyzer further comprising:
前記捕獲部は、棒の先端に高分子材料を設置した捕獲治具を含む請求項1又は2に記載の検査分析装置。   The inspection / analysis apparatus according to claim 1, wherein the capture unit includes a capture jig in which a polymer material is installed at a tip of a rod. 前記照明する光の波長は400nm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の検査分析装置。   The inspection analyzer according to any one of claims 1 to 3, wherein the wavelength of the illuminating light is 400 nm or less.
JP2009074421A 2009-03-25 2009-03-25 Inspection analyzer Expired - Fee Related JP5557228B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009074421A JP5557228B2 (en) 2009-03-25 2009-03-25 Inspection analyzer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009074421A JP5557228B2 (en) 2009-03-25 2009-03-25 Inspection analyzer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010223911A true JP2010223911A (en) 2010-10-07
JP5557228B2 JP5557228B2 (en) 2014-07-23

Family

ID=43041237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009074421A Expired - Fee Related JP5557228B2 (en) 2009-03-25 2009-03-25 Inspection analyzer

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5557228B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022204995B4 (en) 2022-05-19 2024-02-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for automated inspection of surfaces and method for inspecting surfaces and detecting contamination

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260464A (en) * 1993-03-09 1994-09-16 Hitachi Ltd Method and device for removing foreign matter
JP2001255292A (en) * 2000-03-08 2001-09-21 Hitachi Ltd Method and device for analyzing foreign matter, and method for analyzing
JP2003057193A (en) * 2001-08-17 2003-02-26 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Foreign matter checking apparatus
JP2004309266A (en) * 2003-04-04 2004-11-04 Horiba Ltd Foreign matter inspector and foreign matter inspecting method
JP2006270111A (en) * 2006-04-21 2006-10-05 Hitachi Ltd Method for inspecting semiconductor device and its equipment
JP2008209544A (en) * 2007-02-26 2008-09-11 Sii Nanotechnology Inc Method for analyzing composition of foreign substance on photomask

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260464A (en) * 1993-03-09 1994-09-16 Hitachi Ltd Method and device for removing foreign matter
JP2001255292A (en) * 2000-03-08 2001-09-21 Hitachi Ltd Method and device for analyzing foreign matter, and method for analyzing
JP2003057193A (en) * 2001-08-17 2003-02-26 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Foreign matter checking apparatus
JP2004309266A (en) * 2003-04-04 2004-11-04 Horiba Ltd Foreign matter inspector and foreign matter inspecting method
JP2006270111A (en) * 2006-04-21 2006-10-05 Hitachi Ltd Method for inspecting semiconductor device and its equipment
JP2008209544A (en) * 2007-02-26 2008-09-11 Sii Nanotechnology Inc Method for analyzing composition of foreign substance on photomask

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022204995B4 (en) 2022-05-19 2024-02-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for automated inspection of surfaces and method for inspecting surfaces and detecting contamination

Also Published As

Publication number Publication date
JP5557228B2 (en) 2014-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5032114B2 (en) Patterned or non-patterned wafer and other specimen inspection systems
JP4500641B2 (en) Defect inspection method and apparatus
KR102235580B1 (en) Defect marking for semiconductor wafer inspection
JP5469839B2 (en) Device surface defect inspection apparatus and method
JP4951629B2 (en) Inspection apparatus, lithography system provided with inspection apparatus, and method for inspecting sample
CN110313058B (en) Surface inspection system and method
JP5272909B2 (en) Inspection device
JP5171524B2 (en) Device surface defect inspection apparatus and method
TWI440844B (en) Inspection system for inspecting the surface defects of the specimen and the method thereof
JP2010071845A (en) Inspection device
WO2015181872A1 (en) Optical analysis device
US10620124B2 (en) Optical analysis device and biomolecular analysis device
JP2009198404A (en) X-ray analyzer and x-ray analysis method
TW461966B (en) X-ray spectroscopic analyzer having sample surface observation mechanism
JP4519832B2 (en) Defect inspection equipment
JP5557228B2 (en) Inspection analyzer
JP2015219085A (en) Substrate inspection device
JP2013113655A (en) Sensing device and sensing method using the same
US8605278B2 (en) Method and apparatus for inspecting patterned media disk
JP3736361B2 (en) Foreign matter identification method, foreign matter identification device, and dust generation source identification method
US20110293151A1 (en) Method and device for quantifying surface particulate contaminants by improved analysis
WO2002014842A1 (en) Liquid-containing substance analyzing device and liquid-containing substance analyzing method
JP2004184379A (en) Method of reading microarray
JP4383178B2 (en) Surface cleaning and particle counting
JP2006189281A (en) Surface inspection device and surface inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20120312

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130424

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131029

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131227

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20140110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20140114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140528

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5557228

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees