JP2010219093A - Electronic circuit device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子回路装置に関し、特に、電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置に関する。 The present invention relates to an electronic circuit device, and more particularly to an electronic circuit device including a circuit board on which electronic components are mounted.
従来から、この種の電子回路装置として、電子部品が搭載されると共に表面に形成された複数のランドにバンプまたは導電性ボールを接合した回路基板と、可撓性および電気絶縁性を有する樹脂フィルム内に配線用導体が回路基板から接離する方向に延びるようにパターニングされると共に配線用導体のランドが回路基板のバンプまたは導電性ボールと接合されたフレキシブル配線板と、電子部品、回路基板、バンプまたは導電性ボールを介したフレキシブル配線板と回路基板との電気接続部を封止するモールド樹脂とを備えたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、この種の電子回路装置としては、電子部品によって構成される電子回路と、この電子回路に接続され配線回路を構成するフレキシブル配線板と、このフレキシブル配線板に接触してその放熱を行う銅系合金材料からなるベース部材と、電子回路、フレキシブル配線板およびベース部材を含んで封止する封止樹脂とを備え、フレキシブル配線板の線膨張係数とベース部材の線膨張係数とが見かけ上一致するようにフレキシブル配線板がベース部材上に配置されるものも提案されている(例えば、特許文献2参照)。 Conventionally, as an electronic circuit device of this type, a circuit board on which electronic components are mounted and bumps or conductive balls are bonded to a plurality of lands formed on the surface, and a resin film having flexibility and electrical insulation A flexible wiring board that is patterned so as to extend in a direction in which the wiring conductor is in contact with or separated from the circuit board and the land of the wiring conductor is bonded to a bump or a conductive ball of the circuit board; and an electronic component, a circuit board, There has been proposed one that includes a flexible wiring board via a bump or a conductive ball and a mold resin that seals an electrical connection portion between a circuit board (for example, see Patent Document 1). In addition, this type of electronic circuit device includes an electronic circuit constituted by electronic components, a flexible wiring board that is connected to the electronic circuit and constitutes a wiring circuit, and a copper that contacts and dissipates heat from the flexible wiring board. A base member made of an alloy material, and an electronic circuit, a flexible wiring board, and a sealing resin for sealing including the base member, and the linear expansion coefficient of the flexible wiring board and the linear expansion coefficient of the base member are apparently identical As described above, there has also been proposed a flexible wiring board disposed on a base member (see, for example, Patent Document 2).
上述のように電子回路やフレキシブル配線板等を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置に熱衝撃が加えられると、封止樹脂や回路基板、フレキシブル配線板等の熱膨張係数の相違に起因して封止樹脂とフレキシブル配線板との界面で剥離を生じるおそれがある。このような界面剥離の発生を抑制するためには、特許文献2に記載されたように、電子回路装置の構成部材の熱膨張係数をできるだけ近づけるとよいが、このような熱膨張係数の調整には限界があることから、封止樹脂とフレキシブル配線板との密着性を高めるための対策を別途とるべきである。 When thermal shock is applied to an electronic circuit device having a structure in which an electronic circuit or a flexible wiring board is sealed with a resin as described above, the thermal expansion coefficient of the sealing resin, the circuit board, the flexible wiring board, etc. Then, there is a risk of peeling at the interface between the sealing resin and the flexible wiring board. In order to suppress the occurrence of such interfacial peeling, as described in Patent Document 2, it is preferable to make the thermal expansion coefficients of the constituent members of the electronic circuit device as close as possible. Therefore, measures should be taken separately to improve the adhesion between the sealing resin and the flexible wiring board.
そこで、本発明は、電子回路装置の回路基板とフレキシブル配線板とを封止する封止樹脂部とフレキシブル配線板との剥離をより良好に抑制することを主目的とする。 Therefore, the main object of the present invention is to better suppress the peeling between the sealing resin portion for sealing the circuit board of the electronic circuit device and the flexible wiring board and the flexible wiring board.
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。 The electronic circuit device of the present invention employs the following means in order to achieve the main object described above.
本発明による電子回路装置は、
電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置であって、
前記回路基板に接着されて該回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に設けられ、該フレキシブル配線板と該封止樹脂部との剥離を抑制する剥離抑制部と、
を備えるものである。
An electronic circuit device according to the present invention comprises:
An electronic circuit device including a circuit board on which electronic components are mounted,
A flexible wiring board that is bonded to the circuit board and enables electrical connection between the circuit board and an external device;
A sealing resin portion made of a resin molded to seal the circuit board and a part of the flexible wiring board;
A peeling suppressing portion that is provided between the flexible wiring board and the sealing resin portion and suppresses peeling between the flexible wiring board and the sealing resin portion;
Is provided.
この電子回路装置では、フレキシブル配線板と封止樹脂部との間に剥離抑制部が設けられるので、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離をより良好に抑制することが可能となる。 In this electronic circuit device, since the peeling suppressing portion is provided between the flexible wiring board and the sealing resin portion, peeling between the flexible wiring board and the sealing resin portion can be more favorably suppressed.
また、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設された弾性材により構成されてもよい。このように、封止樹脂部の外周に沿うようにフレキシブル配線板と封止樹脂部との間に弾性材を介設すれば、フレキシブル配線板と弾性材とが互いに強く密着すると共に弾性材と封止樹脂部とが互いに強く密着することになり、結果としてフレキシブル配線板と封止樹脂部との密着性を高めることができる。また、フレキシブル配線板と封止樹脂部との界面に熱衝撃等に起因して応力が作用したとしても弾性材が弾性変形することによりフレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を抑制することができる。従って、この電子回路装置では、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。 Moreover, the said peeling suppression part may be comprised with the elastic material interposed between the said flexible wiring board and the said sealing resin part so that the outer periphery of the said sealing resin part may be followed. In this way, if the elastic material is interposed between the flexible wiring board and the sealing resin portion along the outer periphery of the sealing resin portion, the flexible wiring board and the elastic material are in close contact with each other and the elastic material As a result, the adhesiveness between the flexible wiring board and the sealing resin portion can be enhanced. In addition, even if stress is applied to the interface between the flexible wiring board and the sealing resin portion due to thermal shock or the like, the elastic material is elastically deformed to suppress the separation between the flexible wiring board and the sealing resin portion. Can do. Therefore, in this electronic circuit device, it is possible to suppress the peeling between the flexible wiring board and the sealing resin portion very well.
更に、前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着剤層を介して接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含んでもよく、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿って前記接着剤層を露出させることにより形成されてもよい。これにより、接着剤層と封止樹脂部とが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板と封止樹脂部との密着性を高めることができる。また、接着剤層の露出部にはカバーフィルムや配線用導体が存在しないことになるので、その分だけフレキシブル配線板と封止樹脂部との接触面積を増やすことができる。従って、この電子回路装置においても、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。 Furthermore, the flexible wiring board may include a base film, a wiring conductor bonded to the base film via an adhesive layer, and a cover film covering the wiring conductor, You may form by exposing the said adhesive bond layer along the outer periphery of the said sealing resin part. Thereby, since an adhesive bond layer and a sealing resin part closely_contact | adhere, the adhesiveness of a flexible wiring board and a sealing resin part can be improved as a result. In addition, since the cover film and the wiring conductor are not present in the exposed portion of the adhesive layer, the contact area between the flexible wiring board and the sealing resin portion can be increased accordingly. Therefore, also in this electronic circuit device, it is possible to suppress the peeling between the flexible wiring board and the sealing resin portion very well.
また、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設されると共に該封止樹脂部と接する側の面が粗化された層により構成されてもよい。これにより、粗化された面をもった層と封止樹脂部とが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板と封止樹脂部との密着性を高めることができる。また、当該層の面を粗化した分だけフレキシブル配線板と封止樹脂部との接触面積を増やすことができる。従って、この電子回路装置においても、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。なお、粗化された面をもった層は、配線として機能しない銅箔といった層であってもよく、金属板等からなる層であってもよい。 In addition, the peeling suppression portion is interposed between the flexible wiring board and the sealing resin portion so as to follow the outer periphery of the sealing resin portion, and the surface on the side in contact with the sealing resin portion is rough. You may comprise by the layer which was made into. Thereby, since the layer having the roughened surface and the sealing resin portion are in close contact with each other, the adhesion between the flexible wiring board and the sealing resin portion can be enhanced as a result. Moreover, the contact area of a flexible wiring board and a sealing resin part can be increased by the part which roughened the surface of the said layer. Therefore, also in this electronic circuit device, it is possible to suppress the peeling between the flexible wiring board and the sealing resin portion very well. The layer having the roughened surface may be a layer such as a copper foil that does not function as a wiring, or may be a layer made of a metal plate or the like.
そして、前記電子回路装置は、少なくとも前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材を更に備えてもよく、前記封止樹脂部は、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するように成形されてもよい。 The electronic circuit device may further include at least a heat radiating member bonded to the flexible wiring board, and the sealing resin portion may include a part of the circuit board, the flexible wiring board, and the heat radiating member. You may shape | mold so that a part may be sealed.
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。 Next, the form for implementing this invention is demonstrated using an Example.
図1は、本発明の一実施例に係る電子回路装置を示す平面図であり、図2は、図1のII−II線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置20は、図示しない車両用自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、例えばトランスミッションケースの下部に固定されたユニット台に搭載される。そして、実施例の電子回路装置20は、各種電子部品21が実装される回路基板22と、回路基板22に接着されて当該回路基板22と外部機器100との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板(FPC:Flexible Printed Circuit Board)23と、フレキシブル配線板23に接着された放熱プレート(ヒートシンク)24と、回路基板22とフレキシブル配線板23の一部と放熱プレート24の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部25aおよび25bとを備える。
FIG. 1 is a plan view showing an electronic circuit device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. The
回路基板22は、セラミックといった耐熱性と熱伝導性とに優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった材料により形成された基材からなり、この基材の一方の面に形成された配線パターンを有する。回路基板22の配線パターンが形成された面は、ICチップを始めとする複数の電子部品21の実装面とされ、この実装面には、配線パターンに接続されたボンディング端子(回路側接続端子)26が複数配設されている。
The
フレキシブル配線板23は、可撓性をもった変形可能な配線材であって、例えば0.1〜0.2mm程度の厚みを有するものである。実施例の電子回路装置20に含まれるフレキシブル配線板23は、図3に示すような、いわゆる片面構造を有するものであり、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム230と、このベースフィルム230上に接着剤層231を介して貼着された銅箔等からなる配線用導体232と、配線用導体232やベースフィルム230に対して接着剤層233を介して貼着されて配線用導体232を覆うカバーフィルム234とを含む。また、フレキシブル配線板23は、図1に示すように、それぞれ対応する配線用導体232に接続された複数のボンディング端子(配線板側接続端子)236を有する。各ボンディング端子236は、カバーフィルム234から露出しており、ボンディングワイヤ27を介して回路基板22の対応するボンディング端子26と接続される。そして、フレキシブル配線板23(配線用導体232)には、外部機器100との接続に供されるコネクタ(図示省略)が接続されている。フレキシブル配線板23を介して回路基板22と接続される外部機器100には、自動変速機の油圧クラッチや油圧ブレーキを作動させる油圧回路に含まれるソレノイドバルブ、油温センサや油圧センサといった各種センサ類、他の電子制御ユニット等が含まれる。
The
放熱プレート24は、実施例において、普通鋼(SPCC)やクラッド材といった熱伝導性に優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった低膨張性金属からなる例えば矩形状の板体である。図2に示すように、放熱プレート24は、フレキシブル配線板23に対して回路基板22とは反対側からシリコン系の放熱接着剤の層を介して接着される。なお、実施例では、フレキシブル配線板23のベースフィルム230と放熱プレート24とが接合された後、フレキシブル配線板23のカバーフィルム234に対して回路基板22が接着され、それにより回路基板22、フレキシブル配線板23および放熱プレート24が一体化される。
In the embodiment, the
封止樹脂部25aおよび25bは、一体化された回路基板22、フレキシブル配線板23および放熱プレート24を金型内にセットした後、例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を加熱加圧して溶融させると共に、溶融樹脂を金型内に注入・加圧するトランスファーモールド成形により成形される。図2に示すように、図中上側の封止樹脂部25aは、回路基板22とフレキシブル配線板23の一部とを封止し、図中下側の封止樹脂部25bは、放熱プレート24の一部を封止する。図中上側の封止樹脂部25aと図中下側の封止樹脂部25bとの形状(質量)や位置は、封止樹脂部25a,25bと他の部材との間に作用する応力が緩和されるように定められる。なお、実施例の電子回路装置20が配置される自動変速機のユニット台にはATF(オートマチックトランスミッションフルード)が導入され、放熱プレート24の封止樹脂部25aおよび25bにより封止されていない露出部や封止樹脂部25aおよび25bの表面とATFとが熱交換することにより回路基板22にて発生する熱が外部に放出されることになる。
The sealing
ここで、上述のように回路基板22やフレキシブル配線板23等を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置20に熱衝撃が加えられると、封止樹脂部25a,25bやフレキシブル配線板23との熱膨張係数の相違に起因して封止樹脂部25aとフレキシブル配線板23との界面で剥離を生じるおそれがある。これを踏まえて、実施例の電子回路装置20では、フレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの間にフレキシブル配線板23のカバーフィルム234と封止樹脂部25aとの剥離を抑制する剥離抑制部30が設けられる。実施例では、一体化された回路基板22、フレキシブル配線板23および放熱プレート24がトランスファーモールド成形用の金型内にセットされる前に、例えば液状樹脂射出成形(LIM:Liquid Injection Molding)により耐油性シリコンエラストマといった弾性材からなる細幅の層をフレキシブル配線板23のカバーフィルム234上に封止樹脂部25aの外周に沿うように形成することにより剥離抑制部30を構成している(図1参照、ただし、フレキシブル配線板23に開口が形成される部位を除く)。また、実施例において、剥離抑制部30は、封止樹脂部25aの最終的な外周よりも若干外方にはみ出すように形成される。なお、剥離抑制部30は、射出成形により熱可塑性エラストマといった弾性材からなる細幅の層をフレキシブル配線板23のカバーフィルム234上に封止樹脂部25aの外周に沿うように形成することにより構成されてもよい。更に、剥離抑制部30は、一体化された回路基板22、フレキシブル配線板23および放熱プレート24がトランスファーモールド成形用の金型内にセットされる前にフレキシブル配線板23(カバーフィルム234)上に形成されればよく、剥離抑制部30は、フレキシブル配線板23と放熱プレート24との接合前と、フレキシブル配線板23と回路基板22との接合前と、フレキシブル配線板23と回路基板22との接合後との何れの段階に形成されてもよい。
Here, when a thermal shock is applied to the
このように、封止樹脂部25aの外周に沿うようにフレキシブル配線板23(カバーフィルム234)と封止樹脂部25aとの間に弾性材の層である剥離抑制部30を介設すれば、フレキシブル配線板23のカバーフィルム234と剥離抑制部30(弾性材)とが互いに強く密着すると共に剥離抑制部30(弾性材)と封止樹脂部25aとが互いに強く密着することになり、結果としてフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの密着性を高めることができる。また、フレキシブル配線板23(カバーフィルム234)と封止樹脂部25aとの界面に熱衝撃等に起因して応力が作用したとしても弾性材からなる剥離抑制部30が弾性変形することによりフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの剥離を抑制することができる。従って、実施例の電子回路装置20では、フレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。更に、剥離抑制部30は、図2に示すようにフレキシブル配線板23のカバーフィルム234から若干隆起するように形成されることになるので、配線用導体232の断線等を抑制すべくトランスファーモールド成形時のクランプ圧を若干低下させても、溶融樹脂が金型外に流出してしまうことを剥離抑制部30により良好に抑制することができる。
Thus, if the peeling
以上説明したように、実施例の電子回路装置20では、フレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの間に剥離抑制部30が設けられるので、フレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの剥離をより良好に抑制することが可能となる。なお、上述の電子回路装置20は、車両用自動変速機を制御するのに用いられるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、電子回路装置20は、例えば内燃機関や電動機といった他の車載機器を制御する電子制御ユニットとして構成されてもよく、車載機器以外の機器を制御等する電子回路装置として構成されてもよい。
As described above, in the
また、電子回路装置20において、片面構造を有するフレキシブル配線板23の代わりに、図4に示すような、いわゆる両面構造を有するフレキシブル配線板23Bが採用されてもよいことはいうまでもない。図4に示すフレキシブル配線板23Bは、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム230と、このベースフィルム230の一方の面に接着剤層231uを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体232uと、ベースフィルム230の他方の面に接着剤層231lを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体232lと、配線用導体232uやベースフィルム230に対して接着剤層233uを介して貼着されて配線用導体232uを覆うカバーフィルム234uと、配線用導体232lやベースフィルム230に対して接着剤層233lを介して貼着されて配線用導体232lを覆うカバーフィルム234lとを含むものである。
In the
図5は、変形例に係る電子回路装置20Bの拡大断面図である。同図に示す電子回路装置20Bにおいて、剥離抑制部30Bは、封止樹脂部25aの外周に沿ってフレキシブル配線板23のベースフィルム230と配線用導体232との間の接着剤層231を露出させることにより形成されている。このような剥離抑制部30Bは、フレキシブル配線板23の製造に際し、配線用導体232が存在しない領域については、封止樹脂部25aの外周に沿うことになる部位にカバーフィルム234が存在しないように(形成されないように)することにより形成される。また、フレキシブル配線板23の配線用導体232が多数存在する領域については、図6に示すように、封止樹脂部25aの外周に沿うことになる部位であって、かつ互いに隣合う配線用導体232同士の間の部位にカバーフィルム234が存在しないようすればよい。このような剥離抑制部30Bを備えた電子回路装置20Bでは、接着剤層231と封止樹脂部25aとが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの密着性を高めることができる。また、剥離抑制部30Bすなわち接着剤層231の露出部には配線用導体232やカバーフィルム234が存在しないことになるので、その分だけフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの接触面積を増やすことができる。従って、電子回路装置20Bにおいても、フレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。なお、図7に示す電子回路装置20Cのように、封止樹脂部25aの外周に沿ってフレキシブル配線板23のベースフィルム230と配線用導体232との間の接着剤層231を露出させた上で、露出した接着剤層231の上に耐油性シリコンエラストマや熱可塑性エラストマといった弾性材の層を形成することにより剥離抑制部30Cを構成してもよい。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of an
図8は、他の変形例に係る電子回路装置20Dの拡大断面図である。同図に示す電子回路装置20Dにおいて、剥離抑制部30Dは、封止樹脂部25aの外周に沿うようにフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの間に介設されると共に封止樹脂部25aと接する側の面が粗化された銅箔からなる層により構成される。このような剥離抑制部30Dは、フレキシブル配線板23の製造に際して、ベースフィルム230上に配線として機能しない銅箔232Dを貼着すると共に、当該銅箔232Dがカバーフィルム234により覆われないようにした上で、当該銅箔の表面をエッチング等を用いて粗化することにより構成される。また、フレキシブル配線板23の配線用導体232が多数存在する領域については、図9に示すように、封止樹脂部25aの外周に沿うことになる部位であって、かつ互いに隣合う配線用導体232同士の間の部位に配線として機能しない銅箔232Dを貼着しておき、当該銅箔232Dの上にカバーフィルム234が存在しないようにした上で当該銅箔の表面を粗化すればよい。このような剥離抑制部30Dを備えた電子回路装置20Dでは、粗化された面をもった銅箔からなる層である剥離抑制部30Dと封止樹脂部25aとが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの密着性を高めることができる。この場合、銅箔からなる層の表面を粗化した分だけフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの接触面積を増やすことができる。従って、電子回路装置20Dにおいても、フレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。なお、図8の電子回路装置20Dのように、フレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの間に銅箔からなる層を介設する代わりに、図10に示す電子回路装置20Eのように、表面粗化が施された普通鋼(SPCC)やクラッド材といった金属からなる薄い板体を封止樹脂部25aの外周に沿うようにフレキシブル配線板23と封止樹脂部25aとの間に介設してもよい。また、薄い金属板からなる剥離抑制部30Eは、図10に示すようにフレキシブル配線板23のカバーフィルム234から若干隆起するように配置されることになるので、配線用導体232の断線等を抑制すべくトランスファーモールド成形時のクランプ圧を若干低下させても、溶融樹脂が金型外に流出してしまうことを剥離抑制部30Eにより良好に抑制することができる。更に、金属板により剥離抑制部30Eを構成すれば、剥離抑制部30Eを放熱部材として利用することも可能となる。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of an electronic circuit device 20D according to another modification. In the electronic circuit device 20D shown in the figure, the
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、実施例や変形例において、電子部品21が実装された回路基板22が「回路基板」に相当し、回路基板22に接着されて当該回路基板22と外部機器100との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板23,23Bが「フレキシブル配線板」に相当し、回路基板22とフレキシブル配線板23等の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部25aが「封止樹脂部」に相当し、フレキシブル配線板23等と封止樹脂部25aとの間に設けられてフレキシブル配線板23等と封止樹脂部25aとの剥離を抑制する剥離抑制部30,30B,30C,30D,30Eが「剥離抑制部」に相当し、フレキシブル配線板23等に接着された放熱プレート24が「放熱部材」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための最良の形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
Here, the correspondence between the main elements of the embodiments and the modified examples and the main elements of the invention described in the column of means for solving the problems will be described. That is, in the embodiment and the modified example, the
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。 The embodiments of the present invention have been described above using the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Needless to say.
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。 The present invention can be used in the electronic circuit device manufacturing industry.
20,20B,20C,20D,20E 電子回路装置、22 回路基板、23,23B フレキシブル配線板、24 放熱プレート、25a,25b 封止樹脂部、26,236 ボンディング端子、27 ボンディングワイヤ、30,30B,30C,30D,30E 剥離抑制部、100 外部機器、230 ベースフィルム、231,231u,231l,233,233u,233l 接着剤層、232,232u,232l 配線用導体、232D 銅箔、234,234u,234l カバーフィルム。 20, 20B, 20C, 20D, 20E Electronic circuit device, 22 Circuit board, 23, 23B Flexible wiring board, 24 Heat radiation plate, 25a, 25b Sealing resin part, 26, 236 Bonding terminal, 27 Bonding wire, 30, 30B, 30C, 30D, 30E Peeling suppression part, 100 External device, 230 Base film, 231,231u, 231l, 233,233u, 233l Adhesive layer, 232,232u, 232l Wiring conductor, 232D Copper foil, 234,234u, 234l Cover film.
Claims (5)
前記回路基板に接着されて該回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に設けられ、該フレキシブル配線板と該封止樹脂部との剥離を抑制する剥離抑制部と、
を備える電子回路装置。 An electronic circuit device including a circuit board on which electronic components are mounted,
A flexible wiring board that is bonded to the circuit board and enables electrical connection between the circuit board and an external device;
A sealing resin portion made of a resin molded to seal the circuit board and a part of the flexible wiring board;
A peeling suppressing portion that is provided between the flexible wiring board and the sealing resin portion and suppresses peeling between the flexible wiring board and the sealing resin portion;
An electronic circuit device comprising:
前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設された弾性材により構成される電子回路装置。 The electronic circuit device according to claim 1,
The said peeling suppression part is an electronic circuit apparatus comprised with the elastic material interposed between the said flexible wiring board and the said sealing resin part so that the outer periphery of the said sealing resin part may be followed.
前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着剤層を介して接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含み、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿って前記接着剤層を露出させることにより形成される電子回路装置。 The electronic circuit device according to claim 1,
The flexible wiring board includes a base film, a wiring conductor bonded to the base film via an adhesive layer, and a cover film that covers the wiring conductor, and the peeling suppressing portion includes the sealing resin. An electronic circuit device formed by exposing the adhesive layer along the outer periphery of the part.
前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設されると共に該封止樹脂部と接する側の面が粗化された層により構成される電子回路装置。 The electronic circuit device according to claim 1,
The peeling suppressing portion is interposed between the flexible wiring board and the sealing resin portion so as to follow the outer periphery of the sealing resin portion, and a surface on the side in contact with the sealing resin portion is roughened. Electronic circuit device comprising a plurality of layers.
少なくとも前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材を更に備え、
前記封止樹脂部は、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するように成形される電子回路装置。 An electronic circuit device according to any one of claims 1 to 4,
A heat dissipating member bonded to at least the flexible wiring board;
The said sealing resin part is an electronic circuit device shape | molded so that the said circuit board, a part of said flexible wiring board, and a part of said heat radiating member may be sealed.
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