JP2010214382A - Laser shutter unit and laser beam machining apparatus - Google Patents

Laser shutter unit and laser beam machining apparatus Download PDF

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JP2010214382A JP2009061020A JP2009061020A JP2010214382A JP 2010214382 A JP2010214382 A JP 2010214382A JP 2009061020 A JP2009061020 A JP 2009061020A JP 2009061020 A JP2009061020 A JP 2009061020A JP 2010214382 A JP2010214382 A JP 2010214382A
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Hidekazu Takei
井 英 一 武
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To quickly change over a transmitting state of transmitting a laser beam emitted from a laser oscillator and an intercepting state of intercepting the laser beam. <P>SOLUTION: A laser shutter unit 1 changes over the transmitting state of transmitting a laser beam L emitted from a laser oscillator 20 and the intercepting state of intercepting the laser beam L. The laser shutter unit 1 includes a first reflection mirror 10a for reflecting a part of the laser beam L emitted from the laser oscillator 20 and with a second reflection mirror 10b for reflecting the remainder of the laser beam L. In the transmitting state, the first and the second reflection mirror 10a, 10b are situated in a position not reflecting the laser beam L. In the intercepting state, the first reflection mirror 10a is situated in a position reflecting a part of the laser beam L and the second reflection mirror 10b is situated in a position reflecting the remainder of the laser beam L. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、当該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、このようなレーザシャッタユニットを用いたレーザ加工装置に関する   The present invention relates to a laser shutter unit that switches between a transmitting state that transmits laser light emitted from a laser oscillator and a blocking state that blocks the laser light, and a laser processing apparatus that uses such a laser shutter unit.

従来から、レーザ光を照射させるレーザ発振器と、当該レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、当該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、を備えたレーザ加工装置が知られている(特許文献1および2、参照)。   Conventionally, a laser processing apparatus including a laser oscillator that irradiates laser light, a laser shutter unit that switches between a transmitting state that transmits the laser light irradiated from the laser oscillator and a blocking state that blocks the laser light. Is known (see Patent Documents 1 and 2).

このようなレーザ加工装置において、ガラス基板などの被処理基板を加工する場合には、加工開始および加工完了のタイミングに合わせてレーザシャッタユニットの開閉のタイミングを制御する必要がある。このようなことを実施する背景には、レーザ発振器から照射されるレーザ光の出力が安定するまでに所定の時間が必要であり、その間、レーザ光を遮断しておくためである。また、被処理基板の交換の際にも、レーザ光を遮断するために、レーザ加工装置と外部搬送機などとの同期をとる必要があり、この意味でもレーザ加工装置において、レーザシャッタユニットは必要不可欠なユニットになっている。
特開2007−136478号公報 特開平6−196789号公報
In such a laser processing apparatus, when processing a target substrate such as a glass substrate, it is necessary to control the opening / closing timing of the laser shutter unit in accordance with the processing start timing and processing completion timing. This is because a predetermined time is required until the output of the laser beam emitted from the laser oscillator is stabilized, and the laser beam is blocked during this period. Also, when replacing the substrate to be processed, it is necessary to synchronize the laser processing apparatus with an external transfer machine in order to block the laser beam. In this sense, a laser shutter unit is necessary in the laser processing apparatus. It is an indispensable unit.
JP 2007-136478 A JP-A-6-196789

しかしながら、従来のレーザシャッタユニットでは、レーザシャッタユニットによる透過状態と遮断状態(OPEN,CLOSE)の切換えに必要な時間は、振動問題などの制約もあり、約0.3秒かかってしまっている。このため、レーザシャッタユニットの切換え動作時に、レーザ発振の立ち上がりや立ち下がりの際にレーザ光が変形してしまったりレーザ光が欠けてしまったりするので、不安定な加工となりやすい。   However, in the conventional laser shutter unit, the time required for switching between the transmitting state and the blocking state (OPEN, CLOSE) by the laser shutter unit takes about 0.3 seconds due to a vibration problem and the like. For this reason, at the time of switching operation of the laser shutter unit, the laser beam is deformed or the laser beam is lost at the rise or fall of the laser oscillation, so that unstable processing is likely to occur.

他方、パルスレーザ発振の初期に発生する不安定なパルスを切り出す手法として、AOモジュレータなどの光学素子で高速にシャツタリングする方法も考えられるが、この方式では、高い出力や径の太いレーザ光を制御することができず、また、AOモジュレータを通過した後のビーム分布が乱れてしまい加工に影響が出るといった問題があった。   On the other hand, as a method of cutting out an unstable pulse generated in the early stage of pulsed laser oscillation, a method of high-speed shattering using an optical element such as an AO modulator is conceivable. There is a problem in that it cannot be controlled, and the beam distribution after passing through the AO modulator is disturbed, affecting processing.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、レーザ光を遮断する遮断状態とを迅速に切り替えることができるレーザシャッタユニットと、このようなレーザシャッタユニットを用いたレーザ加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and a laser shutter capable of quickly switching between a transmitting state for transmitting laser light emitted from a laser oscillator and a blocking state for blocking laser light. It is an object to provide a unit and a laser processing apparatus using such a laser shutter unit.

本発明によるレーザシャッタユニットは、
レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットにおいて、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられる。
The laser shutter unit according to the present invention comprises:
In a laser shutter unit that switches between a transmitting state that transmits laser light emitted from a laser oscillator and a blocking state that blocks the laser light,
A first reflecting mirror capable of reflecting a part of the laser light emitted from the laser oscillator;
A second reflecting mirror capable of reflecting the remainder of the laser beam,
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned at positions that do not reflect the laser beam. In the blocking state, the first reflection mirror reflects a portion of the laser beam. And the second reflecting mirror is positioned to reflect the remainder of the laser beam.

本発明によるレーザシャッタユニットにおいて、
前記第一反射ミラーで反射されたレーザ光の一部を吸収する第一吸収部材と、
前記第二反射ミラーで反射されたレーザ光の残部を吸収する第二吸収部材と、をさらに備えたことが好ましい。
In the laser shutter unit according to the present invention,
A first absorbing member that absorbs part of the laser light reflected by the first reflecting mirror;
It is preferable to further include a second absorbing member that absorbs the remaining part of the laser light reflected by the second reflecting mirror.

本発明によるレーザシャッタユニットにおいて、
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることが好ましい。
In the laser shutter unit according to the present invention,
A first rotation drive unit for rotating the first reflection mirror;
A second rotation drive unit for rotating the second reflection mirror;
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned substantially parallel to the laser beam, and in the blocking state, the first reflection mirror is rotated to reflect a part of the laser beam. Preferably, the second reflecting mirror is rotated and positioned at a position where the remaining part of the laser beam is reflected.

本発明によるレーザシャッタユニットにおいて、
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられ、
前記第一吸収部材は、第一反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっており、
前記第二吸収部材は、第二反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっていることが好ましい。
In the laser shutter unit according to the present invention,
A first rotation drive unit for rotating the first reflection mirror;
A second rotation drive unit for rotating the second reflection mirror;
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned substantially parallel to the laser beam, and in the blocking state, the first reflection mirror is rotated to reflect a part of the laser beam. The second reflecting mirror is rotated and positioned to reflect the remainder of the laser beam,
The first absorbing member has a substantially fan-shaped or elongated rectangular cross section in order to absorb laser light reflected when the first reflecting mirror rotates,
The second absorbing member preferably has a substantially fan-shaped or elongated rectangular shape in cross section in order to absorb laser light reflected when the second reflecting mirror rotates.

本発明によるレーザ加工装置は、
レーザ光を照射させるレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、を備え、
前記レーザシャッタユニットは、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を有し、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられる。
The laser processing apparatus according to the present invention comprises:
A laser oscillator for irradiating a laser beam;
A laser shutter unit that switches between a transmission state that transmits laser light emitted from the laser oscillator and a blocking state that blocks the laser light;
The laser shutter unit is
A first reflecting mirror capable of reflecting a part of the laser light emitted from the laser oscillator;
A second reflecting mirror capable of reflecting the remainder of the laser beam,
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned at positions that do not reflect the laser beam. In the blocking state, the first reflection mirror reflects a portion of the laser beam. And the second reflecting mirror is positioned to reflect the remainder of the laser beam.

本発明によれば、透過状態において、第一反射ミラーおよび第二反射ミラーが、レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、他方、遮断状態において、第一反射ミラーがレーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、第二反射ミラーがレーザ光の残部を反射する位置に位置づけられる。このため、レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、レーザ光を遮断する遮断状態とを迅速に切り替えることができる。   According to the present invention, in the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned at positions that do not reflect the laser beam, while in the blocking state, the first reflection mirror reflects a part of the laser beam. The second reflection mirror is positioned at a position where the remaining part of the laser beam is reflected. For this reason, it is possible to quickly switch between a transmission state in which the laser beam emitted from the laser oscillator is transmitted and a blocking state in which the laser beam is blocked.

実施の形態
以下、本発明に係るレーザシャッタユニットとレーザ加工装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1乃至図3は本発明の実施の形態を示す図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a laser shutter unit and a laser processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 3 are diagrams showing an embodiment of the present invention.

図1に示すように、本実施の形態によるレーザ加工装置は、レーザ光Lを照射させるレーザ発振器20と、当該レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lを反射して光路を変える光路変更反射ミラー(全反射ミラー)25と、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lを透過させる透過状態と、該レーザ光Lを遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニット1と、を備えている。   As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus according to the present embodiment includes a laser oscillator 20 that irradiates laser light L, and an optical path changing reflection mirror that reflects the laser light L emitted from the laser oscillator 20 and changes the optical path. (Total reflection mirror) 25, and a laser shutter unit 1 that switches between a transmission state in which the laser beam L emitted from the laser oscillator 20 is transmitted and a blocking state in which the laser beam L is blocked.

このうち、レーザシャッタユニット1は、図1に示すように、回転軸11aを中心に回転自在に配置され、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lの一部を反射可能な第一反射ミラー10aと、回転軸11bを中心に回転自在に配置され、レーザ光Lの残部(第一反射ミラー10aで反射されなかったレーザ光L)を反射可能な第二反射ミラー10bと、第一反射ミラー10aを回転駆動させる第一回転駆動部(第一駆動部)15aと、第二反射ミラー10bを回転駆動させる第二回転駆動部(第二駆動部)15bと、を有している。   Among these, as shown in FIG. 1, the laser shutter unit 1 is disposed so as to be rotatable around a rotation shaft 11a, and can reflect a part of the laser light L emitted from the laser oscillator 20, and can reflect the first reflection mirror 10a. A second reflection mirror 10b that is arranged to be rotatable about the rotation shaft 11b and that can reflect the remaining part of the laser light L (the laser light L that has not been reflected by the first reflection mirror 10a), and the first reflection mirror 10a. And a second rotation drive unit (second drive unit) 15b for rotating the second reflecting mirror 10b.

なお、本実施の形態では、回転自在な第一反射ミラー10aと第二反射ミラー10bを用いて説明するが、これに限られることなく、例えば、第一反射ミラー10aがスライドすることでレーザ光Lの一部を反射し、第二反射ミラー10bが同様にスライドすることでレーザ光Lの残部を反射するような態様を用いることもできる。しかしながら、わずかに回転するだけで透過状態と遮断状態を切り替えることができ、このため、迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができる点からすると、本実施の形態で示すよう第一反射ミラー10aと第二反射ミラー10bを回転させる態様を用いる方が好ましい。   In the present embodiment, description will be made using the first reflecting mirror 10a and the second reflecting mirror 10b that are rotatable. However, the present invention is not limited to this. For example, the first reflecting mirror 10a slides to cause laser light. It is also possible to use a mode in which a part of L is reflected and the remaining part of the laser beam L is reflected by the second reflecting mirror 10b sliding similarly. However, it is possible to switch between the transmission state and the blocking state with a slight rotation. Therefore, from the point that the transmission state and the blocking state can be switched quickly, the first reflection mirror 10a as shown in the present embodiment. It is preferable to use a mode in which the second reflecting mirror 10b is rotated.

ところで、透過状態において、第一反射ミラー10aおよび第二反射ミラー10bは、レーザ光Lを反射しない位置に位置づけられるように構成されている(図1参照)。より具体的には、本実施の形態では、透過状態において、第一反射ミラー10aおよび第二反射ミラー10bは、レーザ光Lに略平行に位置づけられるように構成されている。   By the way, in the transmission state, the first reflection mirror 10a and the second reflection mirror 10b are configured to be positioned at positions where the laser light L is not reflected (see FIG. 1). More specifically, in the present embodiment, the first reflection mirror 10a and the second reflection mirror 10b are configured to be positioned substantially parallel to the laser beam L in the transmission state.

他方、遮断状態において、第一反射ミラー10aはレーザ光Lの一部を反射する位置に位置づけられ、第二反射ミラー10bはレーザ光Lの残部を反射する位置に位置づけられるように構成されている(図2参照)。より具体的には、本実施の形態では、遮断状態において、第一反射ミラー10aは回転されてレーザ光Lの一部を反射する位置に位置づけられ、第二反射ミラー10bは回転されてレーザ光Lの残部を反射する位置に位置づけられるように構成されている。   On the other hand, in the cut-off state, the first reflection mirror 10a is positioned at a position where a part of the laser light L is reflected, and the second reflection mirror 10b is positioned at a position where the remaining part of the laser light L is reflected. (See FIG. 2). More specifically, in the present embodiment, in the cut-off state, the first reflection mirror 10a is rotated and positioned at a position where a part of the laser beam L is reflected, and the second reflection mirror 10b is rotated and the laser beam is rotated. It is configured to be positioned at a position where the remainder of L is reflected.

また、図1に示すように、レーザシャッタユニット1は、第一反射ミラー10aで反射されたレーザ光Lの一部を吸収する第一吸収部材30aと、第二反射ミラー10bで反射されたレーザ光Lの残部を吸収する第二吸収部材30bをさらに備えている。このうち、第一吸収部材30aには、当該第一吸収部材30aを冷却する第一冷却装置35aが設けられ、第二吸収部材30bには、当該第二吸収部材30bを冷却する第二冷却装置35bが設けられている。なお、第一吸収部材30aおよび第二吸収部材30bとしては、例えば、レーザ光Lを多重反射するダンパなどを用いることができる。   As shown in FIG. 1, the laser shutter unit 1 includes a first absorbing member 30a that absorbs part of the laser light L reflected by the first reflecting mirror 10a and a laser that is reflected by the second reflecting mirror 10b. A second absorbing member 30b that absorbs the remainder of the light L is further provided. Among these, the 1st cooling device 35a which cools the said 1st absorption member 30a is provided in the 1st absorption member 30a, and the 2nd cooling device which cools the said 2nd absorption member 30b in the 2nd absorption member 30b. 35b is provided. As the first absorbing member 30a and the second absorbing member 30b, for example, a damper that multi-reflects the laser light L can be used.

なお、本実施の形態では、第一反射ミラー10aが回転する際に反射されるレーザ光Lを吸収するため、第一吸収部材30aは横断面が略扇形状からなっており、同様に、第二反射ミラー10bが回転する際に反射されるレーザ光Lを吸収するため、第二吸収部材30bは横断面が略扇形状からなっている。また、これに伴い、本実施の形態では、第一冷却装置35aおよび第二冷却装置35bも横断面が略扇形状からなっている。ところで、第一吸収部材30aおよび第二反射ミラー10bは、第一反射ミラー10aおよび第二反射ミラー10bが回転する際に反射されるレーザ光Lを吸収する形状からなっていればよく、上述のように横断面が略扇形状からなるのではなく、例えば、横断面がレーザ光Lの進行方向に沿って延びた細長い矩形状からなってもよい。   In the present embodiment, in order to absorb the laser light L reflected when the first reflecting mirror 10a rotates, the first absorbing member 30a has a substantially fan-shaped cross section. In order to absorb the laser beam L reflected when the two-reflection mirror 10b rotates, the second absorption member 30b has a substantially fan-shaped cross section. Accordingly, in the present embodiment, the first cooling device 35a and the second cooling device 35b are also substantially fan-shaped in cross section. By the way, the 1st absorption member 30a and the 2nd reflective mirror 10b should just consist of a shape which absorbs the laser beam L reflected when the 1st reflective mirror 10a and the 2nd reflective mirror 10b rotate, and the above-mentioned. As described above, the cross section may not be substantially fan-shaped, but the cross section may be, for example, an elongated rectangular shape extending along the traveling direction of the laser light L.

また、レーザ発振器20としては、例えば、パルスレーザを照射するパルスレーザ発振器や、CWレーザを発信するCWレーザ発振器を用いることができる。なお、本発明は、レーザ発振器20が径の太いレーザ光L(例えば、直径10mm以上のレーザ光L)を照射する場合に、より有益な効果を生じさせることができるので、本実施の形態では、レーザ発振器20から径の太いレーザ光Lが照射される態様を用いて説明する(図1および図2参照)。   As the laser oscillator 20, for example, a pulse laser oscillator that emits a pulse laser or a CW laser oscillator that emits a CW laser can be used. The present invention can produce a more beneficial effect when the laser oscillator 20 emits a laser beam L having a large diameter (for example, a laser beam L having a diameter of 10 mm or more). A description will be given using a mode in which a laser beam L having a large diameter is irradiated from the laser oscillator 20 (see FIGS. 1 and 2).

また、図1に示すように、本実施の形態によるレーザ加工装置は、光路変更反射ミラー25で反射されたレーザ光Lによって加工されるガラス基板などの被処理基板60を保持する保持移動部40を備えている。なお、この保持移動部40は、被処理基板60を水平方向およびθ方向に移動自在に保持することができる。ところで、本実施の形態では、保持移動部40が被処理基板60を水平方向およびθ方向に移動自在に保持する態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、例えば、被処理基板60を水平方向にのみ移動させる態様であってもよいし、被処理基板60をθ方向にのみ移動させる態様であってもよい。   As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus according to this embodiment has a holding moving unit 40 that holds a substrate to be processed 60 such as a glass substrate processed by the laser light L reflected by the optical path changing reflection mirror 25. It has. The holding / moving unit 40 can hold the substrate 60 to be moved in the horizontal direction and the θ direction. By the way, in the present embodiment, a description will be given using a mode in which the holding and moving unit 40 holds the substrate 60 to be moved in the horizontal direction and the θ direction. However, the present invention is not limited to this. The aspect which moves 60 only to a horizontal direction may be sufficient, and the aspect which moves the to-be-processed substrate 60 only to (theta) direction may be sufficient.

また、図1に示すように、レーザ発振器20、第一回転駆動部15a、第二回転駆動部15bおよび保持移動部40の各々には、これらを制御する制御部50が電気的に接続されている。なお、本実施の形態では、図1に示す構成を用いて説明するが、これに限られることはない。例えば、光路変更反射ミラー25を設けなくてもよいし、光路変更反射ミラー25を第一反射ミラー10aおよび第二反射ミラー10bの後方側(加工側)に位置させてもよい。さらに、レーザ光Lを集光する集光レンズを設けてもよいし、集光レンズを通過させたレーザ光を光ファイバ内に導いて、ファイバ伝送してもよい。   Further, as shown in FIG. 1, the laser oscillator 20, the first rotation driving unit 15 a, the second rotation driving unit 15 b, and the holding and moving unit 40 are electrically connected to a control unit 50 that controls them. Yes. In the present embodiment, description is made using the configuration shown in FIG. 1, but the present invention is not limited to this. For example, the optical path changing reflection mirror 25 may not be provided, and the optical path changing reflection mirror 25 may be positioned on the rear side (processing side) of the first reflection mirror 10a and the second reflection mirror 10b. Furthermore, a condensing lens that condenses the laser light L may be provided, or the laser light that has passed through the condensing lens may be guided into the optical fiber and transmitted through the fiber.

なお、本実施の形態では、第一反射ミラー10aおよび第二反射ミラー10bとして、平板状のものを用いて説明するが、これに限られることはなく、遮断時に、照射経路とは別な方向にレーザ光Lを導き、被処理基板60上の加工点への照射を遮断するような構成であればよく、第一反射ミラーおよび第二反射ミラーとして、例えば、ポリゴンミラーのような多角形のミラーや、円筒内面などの曲面ミラーなども用いることができる。なお、ポリゴンミラーや曲面ミラーのミラー面を調整して設計することで、第一反射ミラーおよび第二反射ミラーが回転する際に光路が変更されても、レーザ光Lの到達場所を一箇所に集中させることができ、第一吸収部材30aおよび第二吸収部材30bの大きさを小さくすることができる。   In the present embodiment, the first reflecting mirror 10a and the second reflecting mirror 10b will be described using flat plates, but the present invention is not limited to this, and the direction different from the irradiation path when shut off For example, a polygonal mirror such as a polygon mirror can be used as the first reflection mirror and the second reflection mirror. A mirror or a curved mirror such as a cylindrical inner surface can also be used. In addition, by adjusting the mirror surfaces of the polygon mirror and the curved mirror, even if the optical path is changed when the first reflecting mirror and the second reflecting mirror are rotated, the arrival position of the laser beam L is made one place. It can concentrate, and the magnitude | size of the 1st absorption member 30a and the 2nd absorption member 30b can be made small.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。   Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

透過状態
最初に、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lを透過させる透過状態となっている場合について説明する。
Transmission state First, a case where the laser beam L irradiated from the laser oscillator 20 is transmitted will be described.

まず、レーザ発振器20からレーザ光Lが照射される。このとき、レーザ発振器20からは、径の太いレーザ光L(例えば、直径10mm以上のレーザ光L)が照射される(図1参照)。   First, the laser beam L is emitted from the laser oscillator 20. At this time, the laser oscillator 20 emits laser light L having a large diameter (for example, laser light L having a diameter of 10 mm or more) (see FIG. 1).

次に、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lは、光路変更反射ミラー25で反射されて光路が変えられる(図1参照)。   Next, the laser beam L emitted from the laser oscillator 20 is reflected by the optical path changing reflection mirror 25 to change the optical path (see FIG. 1).

次に、光路変更反射ミラー25で反射されたレーザ光Lは、レーザシャッタユニット1を通過して、保持移動部40によって保持された被処理基板60に到達し、このことによって、当該被処理基板60が加工される(図1参照)。なお、保持移動部40が、被処理基板60を水平方向およびθ方向に移動させることで、当該被処理基板60の加工位置を調整する。   Next, the laser beam L reflected by the optical path changing reflection mirror 25 passes through the laser shutter unit 1 and reaches the substrate 60 to be processed held by the holding and moving unit 40, thereby the substrate to be processed 60 is processed (see FIG. 1). The holding and moving unit 40 adjusts the processing position of the substrate 60 to be processed by moving the substrate 60 to be processed in the horizontal direction and the θ direction.

このように、レーザ光Lがレーザシャッタユニット1を通過する際には、第一反射ミラー10aおよび第二反射ミラー10bの各々は、レーザ光Lに略平行に位置づけられ、レーザ光Lを反射しない位置に位置づけられている(図1参照)。   Thus, when the laser beam L passes through the laser shutter unit 1, each of the first reflection mirror 10a and the second reflection mirror 10b is positioned substantially parallel to the laser beam L and does not reflect the laser beam L. Is positioned (see FIG. 1).

遮断状態
次に、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lを遮断する遮断状態となっている場合について説明する。
Blocked state will now be described a case that is the cut-off state in which the laser beam L emitted from the laser oscillator 20.

制御部50からの信号に基づいて第一回転駆動部15aによって、第一反射ミラー10aが回転軸11aを中心に回転駆動され、当該第一反射ミラー10aによってレーザ発振器20から照射されたレーザ光Lの一部(本実施の形態では、レーザ光Lのうち図2の右側の部分)が反射される(図2参照)。このとき、同様に、制御部50からの信号に基づいて第二回転駆動部15bによって、第二反射ミラー10bが回転軸11bを中心に回転駆動され、当該第二反射ミラー10bによってレーザ光Lの残部(第一反射ミラー10aで反射されなかったレーザ光L、本実施の形態ではレーザ光Lのうち図2の左側の部分)が反射される(図2参照)。   Based on the signal from the control unit 50, the first rotation drive unit 15a rotates the first reflection mirror 10a around the rotation axis 11a, and the laser beam L emitted from the laser oscillator 20 by the first reflection mirror 10a. (In this embodiment, the right part of FIG. 2 of the laser light L) is reflected (see FIG. 2). At this time, similarly, based on the signal from the control unit 50, the second rotation drive unit 15b drives the second reflection mirror 10b to rotate about the rotation axis 11b, and the second reflection mirror 10b causes the laser light L to be rotated. The remaining part (the laser light L that has not been reflected by the first reflecting mirror 10a, in this embodiment, the left part of FIG. 2 in the laser light L) is reflected (see FIG. 2).

このように、本実施の形態によれば、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lの一部を第一反射ミラー10aで反射し、他方、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lの残部を第二反射ミラー10bで反射するので、反射ミラー10a,10bをわずかな角度だけ回転させるだけで、被処理基板60に達するレーザ光Lを遮断することができる。このため、透過状態と遮断状態を迅速に切り替えることができ、例えば、直径10mmからなるレーザ光Lであっても、5ms以下の応答速度で、透過状態と遮断状態を迅速に切り替えることができる。   As described above, according to the present embodiment, a part of the laser light L emitted from the laser oscillator 20 is reflected by the first reflecting mirror 10a, while the remaining part of the laser light L emitted from the laser oscillator 20 is reflected. Since the light is reflected by the second reflecting mirror 10b, the laser light L reaching the substrate 60 can be blocked by simply rotating the reflecting mirrors 10a and 10b by a slight angle. For this reason, the transmission state and the blocking state can be quickly switched. For example, even with the laser light L having a diameter of 10 mm, the transmission state and the blocking state can be switched quickly with a response speed of 5 ms or less.

この点、一つの反射ミラーを用いた場合でも、反射ミラーの大きさを大きくすることで反射ミラーを回転させる角度を小さくし、このことによって、透過状態と遮断状態を迅速に切り替えることも考えられる。しかしながら、反射ミラーの大きさを大きくすると回転駆動部に加わる負荷が大きくなってしまい好ましくない。また、本実施の形態において、同様の大きさからなる(大きさの大きな)反射ミラー10a,10bを二つ用いることによって、より迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができるようになる。   In this regard, even when a single reflection mirror is used, the angle of rotation of the reflection mirror can be reduced by increasing the size of the reflection mirror, which can be used to quickly switch between the transmission state and the cutoff state. . However, increasing the size of the reflecting mirror is not preferable because the load applied to the rotary drive unit increases. In the present embodiment, by using two reflection mirrors 10a and 10b having the same size (large size), the transmission state and the blocking state can be switched more quickly.

また、レーザ発振器20のレーザ光Lを照射する部分の前面を横切るように移動することで(レーザ光Lの進行方向に直交する方向に移動することで)透過状態と遮断状態を切り替えるための遮断板(図示せず)を設けることも考えられるが、このような遮断板ではレーザ発振器20に向かうレーザ光Lの反射がどうしても発生してしまい、レーザ発振器20を損壊してしまう可能性があり、好ましくない。また、このような遮断板を設けた場合には、当該遮断板を冷却するための冷却機構が必要となる。しかしながら、このような冷却機構を設けると大きさが大きくなってしまい、高速駆動させることが難しくなる。   Further, the laser oscillator 20 is moved so as to cross the front surface of the portion to be irradiated with the laser light L (by moving in a direction perpendicular to the traveling direction of the laser light L) to cut off between the transmitting state and the blocking state. It is conceivable to provide a plate (not shown), but with such a blocking plate, reflection of the laser light L toward the laser oscillator 20 is inevitably generated, and the laser oscillator 20 may be damaged. It is not preferable. In addition, when such a blocking plate is provided, a cooling mechanism for cooling the blocking plate is required. However, when such a cooling mechanism is provided, the size becomes large and it is difficult to drive at high speed.

この点、本実施の形態によれば、回転駆動部15a,15bに過剰な負荷を与えることなく、また、レーザ発振器20を損壊するおそれもなく、さらに、装置の構成が複雑になったり大きくなってしまったりすることなく、迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができるので、好ましい。   In this respect, according to the present embodiment, there is no possibility of damaging the laser oscillator 20 without applying an excessive load to the rotation driving units 15a and 15b, and the configuration of the apparatus becomes complicated or large. This is preferable because the transmission state and the blocking state can be quickly switched without causing trouble.

また、本実施の形態によれば、上述のように迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができるので、レーザ発振器20からレーザ光Lを断続的または連続的に照射し続けた状態で、レーザシャッタユニット1によって透過状態と遮断状態を切り替えることで、レーザ光Lの被加工基板60への照射を制御することができる。   Further, according to the present embodiment, since the transmission state and the cutoff state can be quickly switched as described above, the laser light L is continuously or continuously irradiated from the laser oscillator 20 in the state where the laser is continuously emitted. By switching between the transmitting state and the blocking state by the shutter unit 1, the irradiation of the laser beam L to the substrate 60 can be controlled.

このため、従来であれば、例えば被加工基板60を交換する間にレーザ発振器20のレーザ発振を停止させた後でレーザ発振を再度開始させたときに、レーザ光Lが所定の出力に達するまで捨てパルスを打つ必要があるところ、本実施の形態によれば、最初から所定の出力を有するレーザ光で被加工基板60を処理することができるので、不安定な加工部分をなくすことができる。この結果、加工安定性の高いレーザ光Lで被加工基板60を加工することができ、迅速かつ確実に被加工基板60を加工することができる。なお、本実施の形態によれば、透過状態と遮断状態を切り替えることを高速で行うことができるので、レーザ光Lの波形が切り替え時に変形することも防止することができる。   Therefore, conventionally, for example, when the laser oscillation is restarted after the laser oscillation of the laser oscillator 20 is stopped while the workpiece substrate 60 is replaced, the laser light L reaches a predetermined output. Where it is necessary to throw a discard pulse, according to the present embodiment, since the substrate to be processed 60 can be processed with laser light having a predetermined output from the beginning, unstable processing portions can be eliminated. As a result, the substrate to be processed 60 can be processed with the laser light L having high processing stability, and the substrate to be processed 60 can be processed quickly and reliably. Note that according to the present embodiment, switching between the transmission state and the blocking state can be performed at high speed, so that the waveform of the laser light L can also be prevented from being deformed at the time of switching.

上述のように第一反射ミラー10aで反射されたレーザ光Lの一部は、第一吸収部材30aに達し、当該第一吸収部材30aで吸収されることとなる。他方、第二反射ミラー10bで反射されたレーザ光Lの残部は、第二吸収部材30bに達し、当該第二吸収部材30bで吸収されることとなる。このように、第一吸収部材30aと第二吸収部材30bはレーザ光Lを吸収するので加熱されることとなるが、第一吸収部材30aは第一冷却装置35aで冷却され、他方、第二吸収部材30bは第二冷却装置35bで冷却されるので、これら第一吸収部材30aと第二吸収部材30bが過剰に高温になることを防止することができる。   As described above, part of the laser light L reflected by the first reflecting mirror 10a reaches the first absorbing member 30a and is absorbed by the first absorbing member 30a. On the other hand, the remaining part of the laser light L reflected by the second reflecting mirror 10b reaches the second absorbing member 30b and is absorbed by the second absorbing member 30b. Thus, although the 1st absorption member 30a and the 2nd absorption member 30b absorb the laser beam L, they will be heated, but the 1st absorption member 30a is cooled with the 1st cooling device 35a, and on the other hand Since the absorption member 30b is cooled by the second cooling device 35b, it is possible to prevent the first absorption member 30a and the second absorption member 30b from becoming excessively high in temperature.

ところで、本実施の形態では、レーザシャッタユニット1が、第一反射ミラー10aと第二反射ミラー10bの2つの反射ミラーを有する態様を用いて説明したが、これに限られることなく、図3に示すように、レーザシャッタユニット1は、3つ以上の反射ミラー(図3では4つの反射ミラー)を有していてもよい(なお、もちろん図3のように4つの反射ミラーに限られることはなく、3つの反射ミラーを有してもよいし、5つ以上の反射ミラーを有してもよい)。この場合には、そのうちの一つが第一反射ミラー10aを構成し、残りのミラーの一つが第二反射ミラー10bを構成することとなる。   By the way, in the present embodiment, the laser shutter unit 1 has been described using an aspect having two reflection mirrors, the first reflection mirror 10a and the second reflection mirror 10b. However, the present invention is not limited to this, and FIG. As shown, the laser shutter unit 1 may have three or more reflecting mirrors (four reflecting mirrors in FIG. 3) (of course, it is not limited to four reflecting mirrors as shown in FIG. 3). And may have three reflecting mirrors, and may have five or more reflecting mirrors). In this case, one of them constitutes the first reflection mirror 10a, and one of the remaining mirrors constitutes the second reflection mirror 10b.

なお、図3において、符号10cは第三反射ミラーを示し、符号10dは第四反射ミラーを示し、符号15cは第三回転駆動部を示し、符号15dは第四回転駆動部を示し、符号30cは第三吸収部材を示し、符号30dは第四吸収部材を示し、符号35cは第三冷却装置を示し、符号35dは第四冷却装置を示している。   In FIG. 3, reference numeral 10c denotes a third reflection mirror, reference numeral 10d denotes a fourth reflection mirror, reference numeral 15c denotes a third rotation drive unit, reference numeral 15d denotes a fourth rotation drive unit, and reference numeral 30c. Indicates a third absorbing member, reference numeral 30d indicates a fourth absorbing member, reference numeral 35c indicates a third cooling device, and reference numeral 35d indicates a fourth cooling device.

ところで、図3において、第一反射ミラー10aで、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lの一部(本実施の形態では、レーザ光Lのうち図3の右側であって紙面奥側の部分)が反射され、第三反射ミラー10cで、レーザ発振器20から照射されたレーザ光Lの残部の一部(本実施の形態では、レーザ光Lのうち図3の右側であって紙面手前側の部分)が反射され、第二反射ミラー10bで、レーザ光Lの残部の一部(本実施の形態では、レーザ光Lのうち図3の左側であって紙面奥側の部分)が反射され、第四反射ミラー10dで、レーザ光Lの残部の全部(本実施の形態では、レーザ光Lのうち図3の左側であって紙面手前側の部分)が反射される。   Incidentally, in FIG. 3, a part of the laser light L emitted from the laser oscillator 20 by the first reflecting mirror 10a (in the present embodiment, the part on the right side of FIG. ) Is reflected, and a part of the remaining part of the laser beam L irradiated from the laser oscillator 20 by the third reflecting mirror 10c (in the present embodiment, the right side of FIG. Part) is reflected, and the second reflection mirror 10b reflects a part of the remaining part of the laser light L (in this embodiment, the part on the left side of FIG. The remaining part of the laser beam L is reflected by the fourth reflecting mirror 10d (in this embodiment, the portion of the laser beam L on the left side in FIG. 3 and on the front side of the sheet).

なお、図3に示すように3つ以上の反射ミラー10a−10dを用いる場合には、回転駆動部15a−15dに大きな負荷をかけることなく、より径の太いレーザ光Lを遮断することができるようになる。他方、径の太さが同じレーザ光Lについては、より小さな反射ミラーでレーザ光Lを遮蔽することができるので、反射ミラーを駆動する慣性力を小さくすることができ、この結果、反射ミラーをより迅速に切り替えることができたり、低出力の駆動源(小型のモータなど)を利用することができたりする。   As shown in FIG. 3, when three or more reflecting mirrors 10a-10d are used, the laser beam L having a larger diameter can be blocked without imposing a large load on the rotation driving units 15a-15d. It becomes like this. On the other hand, for the laser beam L having the same diameter, the laser beam L can be shielded by a smaller reflecting mirror, so that the inertial force for driving the reflecting mirror can be reduced. It can be switched more quickly, or a low-power drive source (such as a small motor) can be used.

本発明の実施の形態によるレーザ加工装置が透過状態にある態様を示す概略図。Schematic which shows the aspect in which the laser processing apparatus by embodiment of this invention exists in a permeation | transmission state. 本発明の実施の形態によるレーザ加工装置が遮断状態にある態様を示す概略図。Schematic which shows the aspect which the laser processing apparatus by embodiment of this invention exists in the interruption | blocking state. 本発明の実施の形態の変形例によるレーザ加工装置が遮断状態にある態様を示す概略図。Schematic which shows the aspect in which the laser processing apparatus by the modification of embodiment of this invention is in the interruption | blocking state.

1 レーザシャッタユニット
10a 第一反射ミラー
10b 第二反射ミラー
11a,11b 回転軸
15a 第一回転駆動部(第一駆動部)
15b 第二回転駆動部(第二駆動部)
20 レーザ発振器
25 光路変更反射ミラー(全反射ミラー)
26 ハーフミラー
30a 第一吸収部材
30b 第二吸収部材
35a 第一冷却装置
35b 第二冷却装置
40 保持移動部
60 被処理基板
L レーザ光
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser shutter unit 10a 1st reflection mirror 10b 2nd reflection mirror 11a, 11b Rotating shaft 15a 1st rotation drive part (1st drive part)
15b Second rotation drive unit (second drive unit)
20 Laser oscillator 25 Optical path changing reflection mirror (total reflection mirror)
26 half mirror 30a first absorbing member 30b second absorbing member 35a first cooling device 35b second cooling device 40 holding and moving part 60 substrate to be processed L laser light

Claims (5)

レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットにおいて、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることを特徴とするレーザシャッタユニット。
In a laser shutter unit that switches between a transmitting state that transmits laser light emitted from a laser oscillator and a blocking state that blocks the laser light,
A first reflecting mirror capable of reflecting a part of the laser light emitted from the laser oscillator;
A second reflecting mirror capable of reflecting the remainder of the laser beam,
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned at positions that do not reflect the laser beam. In the blocking state, the first reflection mirror reflects a portion of the laser beam. The laser shutter unit is characterized in that the second reflection mirror is positioned to reflect the remaining part of the laser beam.
前記第一反射ミラーで反射されたレーザ光の一部を吸収する第一吸収部材と、
前記第二反射ミラーで反射されたレーザ光の残部を吸収する第二吸収部材と、をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載のレーザシャッタユニット。
A first absorbing member that absorbs part of the laser light reflected by the first reflecting mirror;
The laser shutter unit according to claim 1, further comprising a second absorbing member that absorbs a remaining portion of the laser light reflected by the second reflecting mirror.
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることを特徴とする請求項1または2のいずれか1項に記載のレーザシャッタユニット。
A first rotation drive unit for rotating the first reflection mirror;
A second rotation drive unit for rotating the second reflection mirror;
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned substantially parallel to the laser beam, and in the blocking state, the first reflection mirror is rotated to reflect a part of the laser beam. 3. The laser shutter unit according to claim 1, wherein the second reflection mirror is positioned at a position where the second reflection mirror is rotated to reflect the remaining part of the laser light. 4.
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられ、
前記第一吸収部材は、第一反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっており、
前記第二吸収部材は、第二反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっていることを特徴とする請求項2に記載のレーザシャッタユニット。
A first rotation drive unit for rotating the first reflection mirror;
A second rotation drive unit for rotating the second reflection mirror;
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned substantially parallel to the laser beam, and in the blocking state, the first reflection mirror is rotated to reflect a part of the laser beam. The second reflecting mirror is rotated and positioned to reflect the remainder of the laser beam,
The first absorbing member has a substantially fan-shaped or elongated rectangular cross section in order to absorb laser light reflected when the first reflecting mirror rotates,
3. The second absorbing member according to claim 2, wherein the second absorbing member has a substantially fan-shaped or elongated rectangular shape in cross section so as to absorb laser light reflected when the second reflecting mirror rotates. The laser shutter unit described.
レーザ光を照射させるレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、を備え、
前記レーザシャッタユニットは、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を有し、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることを特徴とするレーザ加工装置。
A laser oscillator for irradiating a laser beam;
A laser shutter unit that switches between a transmission state that transmits laser light emitted from the laser oscillator and a blocking state that blocks the laser light;
The laser shutter unit is
A first reflecting mirror capable of reflecting a part of the laser light emitted from the laser oscillator;
A second reflecting mirror capable of reflecting the remainder of the laser beam,
In the transmission state, the first reflection mirror and the second reflection mirror are positioned at positions that do not reflect the laser beam. In the blocking state, the first reflection mirror reflects a portion of the laser beam. The laser processing apparatus is characterized in that the second reflection mirror is positioned at a position where the remaining part of the laser beam is reflected.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015076537A (en) * 2013-10-10 2015-04-20 株式会社プロダクトサポート Laser shutter and laser processing device

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