JP2010212466A - Method of manufacturing junction structure - Google Patents

Method of manufacturing junction structure Download PDF

Info

Publication number
JP2010212466A
JP2010212466A JP2009057372A JP2009057372A JP2010212466A JP 2010212466 A JP2010212466 A JP 2010212466A JP 2009057372 A JP2009057372 A JP 2009057372A JP 2009057372 A JP2009057372 A JP 2009057372A JP 2010212466 A JP2010212466 A JP 2010212466A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
flexible circuit
circuit board
exposed
anisotropic conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009057372A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5428408B2 (en
Inventor
Naruhito Yanai
成仁 柳井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP2009057372A priority Critical patent/JP5428408B2/en
Publication of JP2010212466A publication Critical patent/JP2010212466A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5428408B2 publication Critical patent/JP5428408B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a junction structure reducing the number of joining processes. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the junction structure includes: sandwiching an anisotropically conductive film 69 between a wiring 52 exposed in one side of a flexible circuit board 5 and a wiring 61 formed in a flexible circuit board 6; sandwiching an anisotropically conductive film 79 between a wiring 53 exposed in another side of the flexible circuit board 5 and located in the right backside of the wiring 61 and a wiring 71 formed in a flexible circuit board 7; and heating simultaneously the anisotropically conductive films 69, 79 to join the wiring 52 and the wiring 61 with the anisotropically conductive film 69 and to simultaneously join the wiring 53 and the wiring 71 with the anisotropically conductive film 79. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、接合構造の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a joint structure.

表示装置には、特許文献１のように、液晶ディスプレイパネルにタッチ式ポインティングデバイス及びバックライトを組み付けたものがある。そのような表示装置の中には、例えば、図７に示すように、可撓性回路基板１０５が液晶ディスプレイパネル１０２に接続され、可撓性回路基板１０６がタッチ式ポインティングデバイス１０３に接続され、可撓性回路基板１０７がバックライト１０４に接続されている。可撓性回路基板１０６及び可撓性回路基板１０７の端部が可撓性回路基板１０５に接続されている。可撓性回路基板１０５には、可撓性回路基板１０６との接続部から可撓性回路基板１０５の端部１０５Ｂにかけて配線が形成されているとともに、可撓性回路基板１０７との接続部から可撓性回路基板１０５の端部１０５Ｂまでの配線が形成されている。こうすることで、液晶ディスプレイパネル１０２、タッチ式ポインティングデバイス１０３及びバックライト１０４の入出力端子を可撓性回路基板１０５の端部１０５Ｂにまとめることができる。そのため、その端部１０５Ｂを他の機器に接続するコネクタをとして利用でき、他の機器に接続するコネクタが３つではなく、１つにすることができる。   As a display device, there is a display device in which a touch-type pointing device and a backlight are assembled to a liquid crystal display panel as disclosed in Patent Document 1. Among such display devices, for example, as shown in FIG. 7, the flexible circuit board 105 is connected to the liquid crystal display panel 102, the flexible circuit board 106 is connected to the touch-type pointing device 103, A flexible circuit board 107 is connected to the backlight 104. End portions of the flexible circuit board 106 and the flexible circuit board 107 are connected to the flexible circuit board 105. A wiring is formed on the flexible circuit board 105 from the connection portion with the flexible circuit board 106 to the end portion 105B of the flexible circuit board 105, and from the connection portion with the flexible circuit board 107. Wiring to the end portion 105B of the flexible circuit board 105 is formed. By doing so, the input / output terminals of the liquid crystal display panel 102, the touch pointing device 103, and the backlight 104 can be combined into the end portion 105 </ b> B of the flexible circuit board 105. Therefore, the end portion 105B can be used as a connector that connects to another device, and the number of connectors that connect to another device can be one instead of three.

特開２００７−４１７６０号公報JP 2007-41760 A

ところで、可撓性回路基板１０６，１０７を可撓性回路基板１０５に接合する際には、２回の接合工程が必要であった。つまり、可撓性回路基板１０６の端部を可撓性回路基板１０５に接合する工程に加えて、可撓性回路基板１０７の端部を可撓性回路基板１０５に接合する工程が必要であった。接合前には、基板同士の位置合わせ、接合後には、目視検査が必要であり、接合工程の回数が多いと、手間がかかってしまう。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、接合工程を減らせるようにすることである。 By the way, when joining the flexible circuit boards 106 and 107 to the flexible circuit board 105, two joining processes are required. That is, in addition to the step of bonding the end of the flexible circuit board 106 to the flexible circuit board 105, a step of bonding the end of the flexible circuit board 107 to the flexible circuit board 105 is required. It was. Prior to bonding, visual inspection is required after positioning and bonding of the substrates. If the number of bonding steps is large, it takes time and effort.
Therefore, the problem to be solved by the present invention is to reduce the joining process.

以上の課題を解決するために、本発明の第１の態様によれば、第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第１配線と対向した第２配線とを挟むとともに、前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第３配線と対向した第４配線とを挟み、熱圧着により前記第１配線と前記第２配線を接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線を接合することを特徴とする接合構造の製造方法が提供される。   In order to solve the above problems, according to the first aspect of the present invention, the first wiring exposed on one surface of both surfaces of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board A third wiring that is formed and bent so as to sandwich the second wiring facing the first wiring, and is disposed directly behind the first wiring and exposed on the other surface of the first flexible circuit board. And the fourth wiring that is formed on the third flexible circuit board and is bent to oppose the third wiring, and the first wiring and the second wiring are joined by thermocompression bonding. There is provided a method for manufacturing a joint structure, wherein a third wiring and the fourth wiring are joined.

本発明の第２の態様によれば、第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板のうち、前記第１配線と対向した面に形成された第２配線、並びに前記第２配線と反対側の面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、を挟むとともに、前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板のうち、前記第３配線と対向した面に形成された第４配線、並びに前記第４配線と反対側の面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を挟み、熱圧着により前記第１配線と前記第２配線及び前記第５配線とを接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線及び前記第６配線とを接合することを特徴とする接合構造の製造方法が提供される。   According to the second aspect of the present invention, the first wiring exposed on one of the two surfaces of the first flexible circuit board and the first wiring of the second flexible circuit board are opposed to the first wiring. The second wiring formed on the surface and the fifth wiring formed on the surface opposite to the second wiring and electrically connected to the second wiring are sandwiched and arranged directly behind the first wiring. A third wiring exposed on the other surface of the first flexible circuit board; a fourth wiring formed on a surface of the third flexible circuit board facing the third wiring; and the fourth wiring. The first wiring, the second wiring, and the fifth wiring are joined by thermocompression bonding with the sixth wiring formed on the surface opposite to the fourth wiring connected to the fourth wiring, and at the same time, the first wiring There is provided a method for manufacturing a junction structure, characterized in that three wires are joined to the fourth wire and the sixth wire. That.

本発明の第３の態様によれば、第１可撓性回路基板と、折り曲げられた状態で、前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、折り曲げられた状態で、前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、前記第２可撓性回路基板に形成され、前記第２可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、前記第３可撓性回路基板に形成され、前記第３可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、を備えることを特徴とする接合構造が提供される。   According to the third aspect of the present invention, the first flexible circuit board and the second flexible circuit board overlaid on the first flexible circuit board in a folded state are folded. The third flexible circuit board is overlapped with the first flexible circuit board on the opposite side of the second flexible circuit board, and is formed on the first flexible circuit board. A first wiring exposed on a surface of the first flexible circuit board on the second flexible circuit board side; formed on the second flexible circuit board; and together with the second flexible circuit board A second wiring joined to the first wiring so as to be opposed to the first wiring by being bent, and formed on the first flexible circuit board, and of the both sides of the first flexible circuit board, A third wiring exposed on the surface of the third flexible circuit board and directly behind the first wiring; and the third flexible circuit And a fourth wiring joined to the third wiring so as to face the third wiring by being bent together with the third flexible circuit board. Is done.

本発明の第４の態様によれば、第１可撓性回路基板と、前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を備えることを特徴とする接合構造の製造方法が提供される。   According to a fourth aspect of the present invention, a first flexible circuit board, a second flexible circuit board overlaid on the first flexible circuit board, and the second flexible circuit board. A third flexible circuit board overlaid on the first flexible circuit board on the opposite side, and a first flexible circuit board formed on the first flexible circuit board, wherein the first flexible circuit board is formed on both sides of the first flexible circuit board. 2 formed on the first flexible circuit board side surface of the first wiring exposed on the surface of the flexible circuit board side and the both surfaces of the second flexible circuit board, facing the first wiring line Then, the second wiring joined to the first wiring and the first flexible circuit board are formed on the first flexible circuit board, and the surface of the first flexible circuit board on the third flexible circuit board side. The third wiring exposed at the back of the first wiring and the first flexible circuit board side surface of both surfaces of the third flexible circuit board, A fourth wiring joined to the third wiring in opposition to the third wiring, and formed on a surface opposite to the first flexible circuit board side of both surfaces of the second flexible circuit board, A fifth wiring electrically connected to the second wiring and a sixth wiring electrically connected to the fourth wiring formed on the opposite surface of the first flexible circuit board side of both surfaces of the third flexible circuit board. Wiring is provided, and the manufacturing method of the junction structure characterized by the above-mentioned is provided.

本発明によれば、各配線の接続を一括して接合できる。   According to the present invention, the connections of the wirings can be joined together.

本発明の実施形態に係る表示装置の正面図である。It is a front view of the display apparatus which concerns on embodiment of this invention. 同実施形態に係る表示装置の背面図である。It is a rear view of the display apparatus which concerns on the same embodiment. 図１に示されたＡ部の拡大図である。It is an enlarged view of the A section shown in FIG. 図２に示されたＢ部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. 2. 図１に示されたV−Vに沿った面の矢視断面図である。It is arrow sectional drawing of the surface along VV shown by FIG. 別の実施形態における断面図である。It is sectional drawing in another embodiment. 従来の表示装置の正面図である。It is a front view of the conventional display apparatus.

以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。   EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated using drawing. However, although various technically preferable limitations for implementing the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.

〔第１の実施の形態〕
図１は、表示装置１の正面図であり、図２は、表示装置１の背面図である。図３は、図１に示されたＡ領域の拡大図であり、図４は、図２に示されたＢ領域の拡大図である。図５は、図１、図２に示されたV−Vに沿った面の矢視断面図である。
この表示装置１は、液晶ディスプレイパネル２、タッチ式ポインティングデバイス３、バックライト４及びそれぞれ引き回し配線が形成されている可撓性回路基板５〜７等を備える。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a front view of the display device 1, and FIG. 2 is a rear view of the display device 1. FIG. 3 is an enlarged view of area A shown in FIG. 1, and FIG. 4 is an enlarged view of area B shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the surface along the line V-V shown in FIGS. 1 and 2.
The display device 1 includes a liquid crystal display panel 2, a touch-type pointing device 3, a backlight 4, and flexible circuit boards 5 to 7 on which lead wirings are formed.

液晶ディスプレイパネル２は、アクティブマトリクス駆動方式のものである。液晶ディスプレイパネル２は、シール材を二枚のガラス基板の周縁に沿った状態でそのシール材をこれら二枚のガラス基板の間に挟んで、それらガラス基板を貼り合わせて、それらガラス基板の間に液晶を封入してあるものである。液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板には、複数の走査線が互いに平行となって図１中、横方向に延びるように設けられ、複数の信号線が互いに平行となって縦方向に延びるように設けられ、走査線と信号線の交差部にはそれぞれ、走査線及び信号線に接続された薄膜トランジスタ及び当該薄膜トランジスタに接続された画素電極が形成されている。そして、液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板には、走査線を駆動する走査ドライバと信号線を駆動する信号ドライバが配置されている。液晶ディスプレイパネル２の他方のガラス基板には、対向電極がこれらの画素電極に対向するように配置されている。   The liquid crystal display panel 2 is of an active matrix drive system. The liquid crystal display panel 2 is formed by sandwiching the sealing material between the two glass substrates in a state where the sealing material is along the periphery of the two glass substrates, and bonding the glass substrates together. The liquid crystal is sealed in. A plurality of scanning lines are provided on one glass substrate of the liquid crystal display panel 2 so as to be parallel to each other and extend in the horizontal direction in FIG. 1, and a plurality of signal lines are parallel to each other so as to extend in the vertical direction. A thin film transistor connected to the scanning line and the signal line and a pixel electrode connected to the thin film transistor are formed at each intersection of the scanning line and the signal line. A scanning driver for driving scanning lines and a signal driver for driving signal lines are disposed on one glass substrate of the liquid crystal display panel 2. On the other glass substrate of the liquid crystal display panel 2, a counter electrode is disposed so as to face these pixel electrodes.

タッチ式ポインティングデバイス３は、透明に設けられたポインティングデバイスである。タッチ式ポインティングデバイス３は、液晶ディスプレイパネル２の表示面に、つまり、液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板の表面に貼着されている。タッチ式ポインティングデバイス３は、そのタッチ式ポインティングデバイス３に対する接触を検出するとともに、その接触位置を検出するものである。タッチ式ポインティングデバイス３としては、マトリクス・スイッチ方式のもの、抵抗膜方式のもの、電磁誘導方式のもの、静電容量方式のもの等を用いることができる。   The touch type pointing device 3 is a transparent pointing device. The touch-type pointing device 3 is attached to the display surface of the liquid crystal display panel 2, that is, the surface of one glass substrate of the liquid crystal display panel 2. The touch-type pointing device 3 detects contact with the touch-type pointing device 3 and detects the contact position. As the touch type pointing device 3, a matrix switch type, a resistance film type, an electromagnetic induction type, a capacitance type, or the like can be used.

バックライト４は、液晶ディスプレイパネル２の表示面の反対面に、つまり、液晶ディスプレイパネル２の他方のガラス基板の裏面に対向して設けられている。バックライト４は、液晶ディスプレイパネル２の表示面の反対面に向けて発光するものである。バックライト４としては、ＬＥＤ等の点発光素子をマトリクス状に配列したもの、一列、対向二列或いはＬ字型に配列されたＬＥＤ、冷陰極管等の発光素子と導光板を組み合わせたもの、エレクトロルミネッセンス素子等の面発光素子を用いたもの等を用いることができる。   The backlight 4 is provided on the surface opposite to the display surface of the liquid crystal display panel 2, that is, facing the back surface of the other glass substrate of the liquid crystal display panel 2. The backlight 4 emits light toward the surface opposite to the display surface of the liquid crystal display panel 2. As the backlight 4, point light emitting elements such as LEDs arranged in a matrix, LEDs arranged in a single row, two opposing rows or L shape, a combination of light emitting elements such as cold cathode tubes and a light guide plate, The thing using surface emitting elements, such as an electroluminescent element, etc. can be used.

液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板には、走査ドライバと信号線を駆動する信号ドライバにそれぞれ接続された引き回し配線が設けられ、これら引き回し配線がそれぞれ可撓性回路基板５の一端部５Ａの各配線５１と接続されている。タッチ式ポインティングデバイス３には、上述した各方式に適用される各種配線３Ａが設けられ、これら配線３Ａがそれぞれ可撓性回路基板６の一端部６Ａの各配線６１と接続されている。可撓性回路基板６の他端部６Ｂが可撓性回路基板５の表面の配線５２にボンディングされている。バックライト４には、正電圧用配線、負電圧用配線を含む配線４Ａが設けられ、これら配線４Ａが可撓性回路基板７の一端部７Ａの各配線７１と接続されている。可撓性回路基板７の他端部７Ｂが可撓性回路基板５の裏面の配線５３にボンディングされている。   One glass substrate of the liquid crystal display panel 2 is provided with routing wirings respectively connected to the scanning driver and the signal driver for driving the signal lines, and these routing wirings are respectively connected to the respective one ends 5A of the flexible circuit board 5. The wiring 51 is connected. The touch-type pointing device 3 is provided with various wirings 3 </ b> A applied to the above-described methods, and these wirings 3 </ b> A are connected to the respective wirings 61 of the one end portion 6 </ b> A of the flexible circuit board 6. The other end 6 </ b> B of the flexible circuit board 6 is bonded to the wiring 52 on the surface of the flexible circuit board 5. The backlight 4 is provided with wirings 4 </ b> A including positive voltage wirings and negative voltage wirings, and these wirings 4 </ b> A are connected to the respective wirings 71 of the one end portion 7 </ b> A of the flexible circuit board 7. The other end 7 </ b> B of the flexible circuit board 7 is bonded to the wiring 53 on the back surface of the flexible circuit board 5.

可撓性回路基板５〜７は、いわゆるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）といわれるものである。つまり、可撓性回路基板５〜７は、複数の絶縁性樹脂フィルムを積層してあり、それらの層間に配線（金属泊）をパターニングしてある。ここで、タッチ式ポインティングデバイス３が４線式抵抗膜であり、Ｘ軸方向に走査された正電圧配線及び負電圧配線と、Ｘ軸に直交するＹ軸方向に走査された正電圧配線及び負電圧配線との４本の配線が形成されている。可撓性回路基板６は、いわゆる片面ＦＰＣであり、ベースフィルム６Ｄ上にこれら４本の配線６１が可撓性回路基板６の一端部６Ａから他端部６Ｂにかけてパターニングされ、可撓性回路基板６の一端部６Ａ及びその近傍並びに他端部６Ｂ及びその近傍を除いて、保護フィルムとして機能するカバーレイ６Ｃがベースフィルム６Ｄ及び配線６１を被覆している。ベースフィルム６Ｄ及び配線６１は、可撓性回路基板６の他端部６Ｂ近傍において配線６１が外側になるように折り曲げられているため、図５に示すように、ベースフィルム６Ｄの上面方向及び下面方向に配線６１が露出されている。
また可撓性回路基板６の一端部６Ａ及びその近傍においてもカバーレイ６Ｃがないので露出された配線６１がタッチ式ポインティングデバイス３の配線３Ａと接続されている。
可撓性回路基板７も同様に片面ＦＰＣであり、ここではバックライト４は、例えば、ＬＥＤが２回路ある場合であって、各回路毎に正電圧配線、負電圧配線があり、ベースフィルム７Ｄ上にこれら４本の配線７１が可撓性回路基板７の一端部７Ａから他端部７Ｂにかけてパターニングされ、可撓性回路基板７の他端部７Ｂ及びその近傍を除き、保護フィルムとして機能するカバーレイ７Ｃがベースフィルム７Ｄ及び配線７１を被覆している。ベースフィルム７Ｄ及び配線７１は、他端部７Ｂ近傍において配線７１が外側になるように折り曲げられているため、図５に示すように、ベースフィルム６Ｄの上面方向及び下面方向に配線７１が露出されている。
また可撓性回路基板７の一端部７Ａ及びその近傍においてもカバーレイ７Ｃがないために配線７１が露出され、バックライト４の引き回し配線４Ａと接続されている。 The flexible circuit boards 5 to 7 are so-called FPC (Flexible Printed Circuit). That is, the flexible circuit boards 5 to 7 are formed by laminating a plurality of insulating resin films, and wiring (metal stays) is patterned between these layers. Here, the touch pointing device 3 is a four-wire resistive film, and positive voltage wiring and negative voltage wiring scanned in the X axis direction, and positive voltage wiring and negative voltage scanned in the Y axis direction orthogonal to the X axis. Four wirings with the voltage wiring are formed. The flexible circuit board 6 is a so-called single-sided FPC, and these four wirings 61 are patterned on the base film 6D from one end 6A to the other end 6B of the flexible circuit board 6, and the flexible circuit board 6 6, except for one end 6 </ b> A and the vicinity thereof and the other end 6 </ b> B and the vicinity thereof, a coverlay 6 </ b> C functioning as a protective film covers the base film 6 </ b> D and the wiring 61. Since the base film 6D and the wiring 61 are bent so that the wiring 61 is outside in the vicinity of the other end portion 6B of the flexible circuit board 6, as shown in FIG. The wiring 61 is exposed in the direction.
In addition, the exposed wiring 61 is connected to the wiring 3 </ b> A of the touch pointing device 3 because there is no coverlay 6 </ b> C at the one end portion 6 </ b> A of the flexible circuit board 6 and its vicinity.
The flexible circuit board 7 is also a single-sided FPC. Here, the backlight 4 is, for example, a case where there are two LEDs, and each circuit has a positive voltage wiring and a negative voltage wiring, and a base film 7D. These four wirings 71 are patterned from one end 7A to the other end 7B of the flexible circuit board 7 and function as a protective film except for the other end 7B of the flexible circuit board 7 and the vicinity thereof. A coverlay 7C covers the base film 7D and the wiring 71. Since the base film 7D and the wiring 71 are bent so that the wiring 71 is outside in the vicinity of the other end 7B, the wiring 71 is exposed in the upper surface direction and the lower surface direction of the base film 6D as shown in FIG. ing.
Further, since there is no cover lay 7C at one end portion 7A of the flexible circuit board 7 and its vicinity, the wiring 71 is exposed and connected to the lead wiring 4A of the backlight 4.

可撓性回路基板５は両面ＦＰＣであり、ベースフィルム５Ｅの上面に液晶ディスプレイパネル２駆動用の配線５１とタッチ式ポインティングデバイス３駆動用の配線５２がそれぞれ形成され、他端部６Ｂ及びその近傍が開口されるような開口部を有する保護フィルムであるカバーレイ５Ｆがベースフィルム５Ｅの上面、配線５１及び配線５２を被覆している。このため、可撓性回路基板６の他端部６Ｂ及びその近傍では、ベースフィルム５Ｅの上面及び配線５２が露出している凹部５Ｃが形成されている。
そして、ベースフィルム５Ｅの下面にバックライト４駆動用の配線５３が形成され、他端部７Ｂ及びその近傍が開口されるような開口部を有する保護フィルムであるカバーレイ５Ｇがベースフィルム５Ｅの下面及び配線５３を被覆している。このため、可撓性回路基板７の他端部７Ｂ及びその近傍では、ベースフィルム５Ｅの下面及び配線５３が露出している凹部５Ｄが形成されている。なお、平面視してカバーレイ６Ｃと重なっているベースフィルム５Ｅ及びカバーレイ５Ｆ間には、配線５２が形成されていなくてもよく、平面視してカバーレイ６Ｃと重なっているベースフィルム５Ｅ及びカバーレイ５Ｇ間には、配線５３が形成されていなくてもよい。 The flexible circuit board 5 is a double-sided FPC, and wiring 51 for driving the liquid crystal display panel 2 and wiring 52 for driving the touch pointing device 3 are formed on the upper surface of the base film 5E, respectively, and the other end 6B and its vicinity. A coverlay 5F, which is a protective film having an opening such that is opened, covers the upper surface of the base film 5E, the wiring 51, and the wiring 52. For this reason, the upper surface of the base film 5E and the recessed part 5C where the wiring 52 is exposed are formed at the other end 6B of the flexible circuit board 6 and the vicinity thereof.
And the coverlay 5G which is a protective film which has the opening part which the wiring 53 for the backlight 4 drive is formed in the lower surface of the base film 5E, and the other end part 7B and its vicinity are opened is the lower surface of the base film 5E And the wiring 53 is covered. For this reason, a concave portion 5D in which the lower surface of the base film 5E and the wiring 53 are exposed is formed at the other end portion 7B of the flexible circuit board 7 and in the vicinity thereof. Note that the wiring 52 may not be formed between the base film 5E and the cover lay 5F that overlap the cover lay 6C in plan view, and the base film 5E that overlaps the cover lay 6C in plan view and The wiring 53 does not need to be formed between the coverlays 5G.

凹部５Ｃ内において、接合材としての異方導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film）６９が可撓性回路基板６の端部６Ｂと可撓性回路基板５のベースフィルム５Ｅの上面との間に挟まれ、可撓性回路基板６の端部６Ｂが異方導電性フィルム６９によって可撓性回路基板５に接合されている。配線６１と配線５２との間に異方導電性フィルム６９が挟まれ、異方導電性フィルム６９がその厚み方向に導電性を有するので、配線６１と配線５２が電気的に導通している。一方、異方導電性フィルム６９は、その厚み方向に直交する方向の導電性を有さないため、隣り合う配線６１や配線５２がショートすることはない。なお、異方導電性フィルム６９の代わりにインターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストが配線６１と配線５２との間に挟まれて、インターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストによって配線６１と配線５２が接合されてもよい。半田を用いる場合には、半田が配線６１ごとに独立して設けられ、隣り合う配線６１の間には半田が設けられていないので、隣り合う配線６１がショートすることはない。   In the recess 5C, an anisotropic conductive film 69 as a bonding material is sandwiched between the end 6B of the flexible circuit board 6 and the upper surface of the base film 5E of the flexible circuit board 5. The end 6 </ b> B of the flexible circuit board 6 is joined to the flexible circuit board 5 by an anisotropic conductive film 69. Since the anisotropic conductive film 69 is sandwiched between the wiring 61 and the wiring 52 and the anisotropic conductive film 69 has conductivity in the thickness direction, the wiring 61 and the wiring 52 are electrically connected. On the other hand, since the anisotropic conductive film 69 does not have conductivity in the direction orthogonal to the thickness direction, the adjacent wiring 61 and wiring 52 do not short-circuit. An interconnector, solder, or anisotropic conductive paste is sandwiched between the wiring 61 and the wiring 52 instead of the anisotropic conductive film 69, and the wiring 61 and the wiring are interconnected by the interconnector, solder, or anisotropic conductive paste. 52 may be joined. When solder is used, the solder is provided independently for each wiring 61, and no solder is provided between the adjacent wirings 61. Therefore, the adjacent wirings 61 are not short-circuited.

凹部５Ｄ内において、接合材としての異方導電性フィルム７９が可撓性回路基板７の端部７Ｂと可撓性回路基板５のベースフィルム５Ｅの下面との間に挟まれ、可撓性回路基板７の端部７Ｂが異方導電性フィルム７９によって可撓性回路基板５に接合されている。配線７１と配線５３との間に異方導電性フィルム７９が挟まれ、異方導電性フィルム７９がその厚み方向に導電性を有するので、配線７１と配線５３が電気的に導通している。一方、異方導電性フィルム７９は、その厚み方向に直交する方向の導電性を有さないため、隣り合う配線７１や配線５３がショートすることはない。なお、異方導電性フィルム７９の代わりにインターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストが配線７１と配線５３との間に挟まれて、インターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストによって配線７１と配線５３が接合されてもよい。半田を用いる場合には、半田が配線７１ごとに独立して設けられ、隣り合う配線７１の間には半田が設けられていないので、隣り合う配線７１がショートすることはない。   In the recess 5D, an anisotropic conductive film 79 as a bonding material is sandwiched between the end 7B of the flexible circuit board 7 and the lower surface of the base film 5E of the flexible circuit board 5, and the flexible circuit An end 7 </ b> B of the substrate 7 is bonded to the flexible circuit board 5 by an anisotropic conductive film 79. Since the anisotropic conductive film 79 is sandwiched between the wiring 71 and the wiring 53 and the anisotropic conductive film 79 has conductivity in the thickness direction, the wiring 71 and the wiring 53 are electrically connected. On the other hand, since the anisotropic conductive film 79 does not have conductivity in a direction orthogonal to the thickness direction, the adjacent wiring 71 and wiring 53 do not short-circuit. An interconnector, solder, or anisotropic conductive paste is sandwiched between the wiring 71 and the wiring 53 instead of the anisotropic conductive film 79, and the wiring 71 and the wiring are connected by the interconnector, solder, or anisotropic conductive paste. 53 may be joined. When solder is used, the solder is provided independently for each wiring 71, and no solder is provided between the adjacent wirings 71, so that the adjacent wirings 71 are not short-circuited.

可撓性回路基板５の接合構造の製造方法について具体的に説明する。
可撓性回路基板５を構成するベースフィルム５Ｅの表面に配線５１，５２をパターニングするとともに、ベースフィルム５Ｅの裏面に配線５３をパターニングする。そして、可撓性回路基板６の端部６Ｂに重なる部分に対応する位置に予め穴あきされたカバーレイ５Ｆをベースフィルム５Ｅの表面に貼り付ける。そうすると、カバーレイ５Ｆに形成された穴がベースフィルム５Ｅによって塞がれて、その穴が凹部５Ｃとなり、可撓性回路基板５の表面のうち、可撓性回路基板６の端部６Ｂに重なる部分に凹部５Ｃが形成される。またカバーレイ５Ｆはベースフィルム５Ｅより短い構造になっており、カバーレイ５Ｆをベースフィルム５Ｅの表面に貼り付けたときには、可撓性回路基板５の一端部５Ａにおいてベースフィルム５Ｅ上の配線５１が露出するとともに、可撓性回路基板５の他端部５Ｂにおいてベースフィルム５Ｅ上の配線５１及び配線５２が露出する。
同様に、可撓性回路基板７の端部７Ｂに重なる部分に対応する位置に予め穴あきされたカバーレイ５Ｇをベースフィルム５Ｅの裏面に貼り付ける。そうすると、カバーレイ５Ｇに形成された穴がベースフィルム５Ｅによって塞がれて、その穴が凹部５Ｄとなり、可撓性回路基板５の裏面のうち、可撓性回路基板７の端部７Ｂに重なる部分に凹部５Ｄが形成される。またカバーレイ５Ｇはベースフィルム５Ｅより短い構造になっており、カバーレイ５Ｇをベースフィルム５Ｅの裏面に貼り付けたときには、可撓性回路基板５の他端部５Ｂにおいてベースフィルム５Ｅの下面のバックライト４用の配線５３が露出する。これにより、凹部５Ｃの真裏に凹部５Ｄを形成し、凹部５Ｄ内においてバックライト４用の配線５３が露出されるとともに、可撓性回路基板５の他端部５Ｂのバックライト４用の配線５３を露出される。 A method for manufacturing the joint structure of the flexible circuit board 5 will be specifically described.
The wirings 51 and 52 are patterned on the surface of the base film 5E constituting the flexible circuit board 5, and the wiring 53 is patterned on the back surface of the base film 5E. Then, a cover lay 5F that is previously perforated at a position corresponding to a portion that overlaps the end 6B of the flexible circuit board 6 is attached to the surface of the base film 5E. Then, the hole formed in the coverlay 5F is closed by the base film 5E, and the hole becomes the recess 5C, and overlaps the end 6B of the flexible circuit board 6 on the surface of the flexible circuit board 5. A recess 5C is formed in the portion. The coverlay 5F has a shorter structure than the base film 5E. When the coverlay 5F is attached to the surface of the base film 5E, the wiring 51 on the base film 5E is formed at one end portion 5A of the flexible circuit board 5. The wiring 51 and the wiring 52 on the base film 5E are exposed at the other end 5B of the flexible circuit board 5 while being exposed.
Similarly, a coverlay 5G that is previously perforated at a position corresponding to a portion that overlaps the end portion 7B of the flexible circuit board 7 is attached to the back surface of the base film 5E. Then, the hole formed in the coverlay 5G is closed by the base film 5E, and the hole becomes the recess 5D, and overlaps the end 7B of the flexible circuit board 7 on the back surface of the flexible circuit board 5. A recess 5D is formed in the portion. The coverlay 5G has a shorter structure than the base film 5E. When the coverlay 5G is attached to the back surface of the base film 5E, the back of the lower surface of the base film 5E is formed at the other end portion 5B of the flexible circuit board 5. The wiring 53 for the light 4 is exposed. Thereby, a recess 5D is formed directly behind the recess 5C, and the wiring 53 for the backlight 4 is exposed in the recess 5D, and the wiring 4 for the backlight 4 of the other end 5B of the flexible circuit board 5 is exposed. Exposed.

可撓性回路基板６の一端部６Ａ及び他端部６Ｂで露出された配線６１のうち、他端部６Ｂの配線６１を外側に向くように可撓性回路基板６を折り曲げる。
可撓性回路基板７の一端部７Ａ及び他端部７Ｂで露出された配線７１のうち、他端部７Ｂの配線７１を外側に向くように可撓性回路基板７を折り曲げる。 Of the wiring 61 exposed at the one end 6A and the other end 6B of the flexible circuit board 6, the flexible circuit board 6 is bent so that the wiring 61 at the other end 6B faces outward.
Of the wiring 71 exposed at the one end 7A and the other end 7B of the flexible circuit board 7, the flexible circuit board 7 is bent so that the wiring 71 at the other end 7B faces outward.

表示装置１の製造方法について説明する。
液晶ディスプレイパネル２に可撓性回路基板５の一端部５Ａを熱圧着装置によって圧着して接合する。
タッチ式ポインティングデバイス３の配線３Ａに可撓性回路基板６の一端部６Ａを熱圧着装置によって圧着して接合する。
バックライト４の配線４Ａに可撓性回路基板７の一端部７Ａを熱圧着装置によって圧着して接合する。
液晶ディスプレイパネル２の表面（表示面）にタッチ式ポインティングデバイス３を貼り合わせ、液晶ディスプレイパネル２の裏面にバックライト４を貼り合わせ、タッチ式ポインティングデバイス３及びバックライト４を液晶ディスプレイパネル２に組み付ける。 A method for manufacturing the display device 1 will be described.
One end portion 5A of the flexible circuit board 5 is bonded to the liquid crystal display panel 2 by a thermocompression bonding apparatus.
One end 6 </ b> A of the flexible circuit board 6 is bonded to the wiring 3 </ b> A of the touch-type pointing device 3 by a thermocompression bonding device.
One end portion 7A of the flexible circuit board 7 is bonded to the wiring 4A of the backlight 4 by a thermocompression bonding apparatus.
The touch pointing device 3 is bonded to the front surface (display surface) of the liquid crystal display panel 2, the backlight 4 is bonded to the back surface of the liquid crystal display panel 2, and the touch pointing device 3 and the backlight 4 are assembled to the liquid crystal display panel 2. .

次に、可撓性回路基板６の他端部６Ｂを可撓性回路基板５の表面に熱圧着装置８１によって圧着して接合するとともに、可撓性回路基板７の他端部７Ｂを可撓性回路基板５の裏面に熱圧着装置８２によって圧着して接合することによって、可撓性回路基板６，７と可撓性回路基板５の接合構造を製造する。   Next, the other end 6B of the flexible circuit board 6 is bonded to the surface of the flexible circuit board 5 by a thermocompression bonding device 81, and the other end 7B of the flexible circuit board 7 is flexibly bonded. The bonding structure of the flexible circuit boards 6 and 7 and the flexible circuit board 5 is manufactured by pressure bonding to the back surface of the flexible circuit board 5 by the thermocompression bonding device 82.

具体的には、まず可撓性回路基板６の折り曲がった端部６Ｂと凹部５Ｃの底との間に異方導電性フィルム６９を挟む。この際、１つの配線５２につき１つの配線６１が重なるように、可撓性回路基板６の端部６Ｂの位置合わせをする。異方導電性フィルム６９の代わりに異方導電性ペーストを用いる場合には、異方導電性ペーストを凹部５Ｃの底に塗布して、異方導電性ペーストを硬化させ、硬化した異方導電性ペーストを可撓性回路基板６の折り曲がった端部６Ｂと凹部５Ｃの底との間に挟む。異方導電性フィルム６９の代わりにインターコネクタを用いる場合には、インターコネクタを凹部５Ｃの底にインターコネクタを敷き、可撓性回路基板６の折り曲がった端部６Ｂと凹部５Ｃの底との間にインターコネクタを挟む。異方導電性フィルム６９の代わりに半田を用いる場合には、半田を凹部５Ｃの底のうち配線５２の上に塗布し、配線５２と配線６１の間に半田を挟む。異方導電性ペースト、インターコネクタ、半田を用いる場合でも、位置合わせをして、１つの配線５２につき１つの配線６１を重ねる。   Specifically, the anisotropic conductive film 69 is first sandwiched between the bent end 6B of the flexible circuit board 6 and the bottom of the recess 5C. At this time, the end portion 6B of the flexible circuit board 6 is aligned so that one wiring 61 overlaps one wiring 52. In the case of using an anisotropic conductive paste instead of the anisotropic conductive film 69, the anisotropic conductive paste is applied to the bottom of the recess 5C, the anisotropic conductive paste is cured, and the cured anisotropic conductive is obtained. The paste is sandwiched between the bent end 6B of the flexible circuit board 6 and the bottom of the recess 5C. When an interconnector is used instead of the anisotropic conductive film 69, the interconnector is laid on the bottom of the recess 5C, and the bent end 6B of the flexible circuit board 6 and the bottom of the recess 5C Insert an interconnector between them. When solder is used instead of the anisotropic conductive film 69, the solder is applied on the wiring 52 in the bottom of the recess 5C, and the solder is sandwiched between the wiring 52 and the wiring 61. Even when anisotropic conductive paste, an interconnector, and solder are used, alignment is performed and one wiring 61 is overlapped per one wiring 52.

一方、凹部５Ｄの底にも異方導電性フィルム７９を敷く。異方導電性フィルム７９の代わりに、異方導電性ペーストを凹部５Ｄに塗布してもよいし、インターコネクタを凹部５Ｃの底に敷いてもよいし、半田を凹部５Ｄの底の配線５３の上に塗布してもよい。
可撓性回路基板７の端部７Ｂと凹部５Ｄの底との間に異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、インターコネクタ又は半田を挟む。この際、１つの配線５３につき１つの配線７１が重なるように、可撓性回路基板７の端部７Ｂの位置合わせをする。 On the other hand, an anisotropic conductive film 79 is also laid on the bottom of the recess 5D. Instead of the anisotropic conductive film 79, an anisotropic conductive paste may be applied to the recess 5D, an interconnector may be laid on the bottom of the recess 5C, or solder may be applied to the wiring 53 at the bottom of the recess 5D. It may be applied on top.
An anisotropic conductive film 79, anisotropic conductive paste, interconnector or solder is sandwiched between the end 7B of the flexible circuit board 7 and the bottom of the recess 5D. At this time, the end portion 7B of the flexible circuit board 7 is aligned so that one wiring 71 overlaps one wiring 53.

１つの配線５２につき１つの配線６１を重ねつつ、１つの配線５３につき１つの配線７１を重ねた状態で、可撓性回路基板６の端部６Ｂ、可撓性回路基板５及び可撓性回路基板７の端部７Ｂが重なった部分をそれぞれパルスヒータ等の熱圧着装置８１、８２によって熱圧着する。これにより、異方導電性フィルム６９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタが加熱されて、可撓性回路基板６の端部６Ｂと可撓性回路基板５の表面が異方導電性フィルム６９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合される。同時に、異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタが加熱されて、可撓性回路基板７の端部７Ｂと可撓性回路基板５の裏面が異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合される。このような接合によって、１つの配線５２につき１つの配線６１が異方導電性フィルム６９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合され、１つの配線５３につき１つの配線７１が異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合される。
以上により、可撓性回路基板６，７と可撓性回路基板５の接合構造が完成し、表示装置１が完成する。 While overlapping one wiring 61 per one wiring 52 and overlapping one wiring 71 per one wiring 53, the end 6B of the flexible circuit board 6, the flexible circuit board 5, and the flexible circuit The portions where the end portions 7B of the substrate 7 overlap each other are thermocompression bonded by thermocompression bonding devices 81 and 82 such as pulse heaters. As a result, the anisotropic conductive film 69, the anisotropic conductive paste, the solder or the interconnector is heated, and the end 6B of the flexible circuit board 6 and the surface of the flexible circuit board 5 are anisotropic conductive film. 69. Joined by anisotropic conductive paste, solder or interconnector. At the same time, the anisotropic conductive film 79, the anisotropic conductive paste, the solder or the interconnector are heated, and the end 7B of the flexible circuit board 7 and the back surface of the flexible circuit board 5 are anisotropically conductive film 79. Bonded by anisotropic conductive paste, solder or interconnector. By such joining, one wiring 61 per one wiring 52 is joined by an anisotropic conductive film 69, anisotropic conductive paste, solder or interconnector, and one wiring 71 per one wiring 53 is anisotropically conductive. Bonding is performed by the conductive film 79, anisotropic conductive paste, solder or interconnector.
As described above, the joining structure of the flexible circuit boards 6 and 7 and the flexible circuit board 5 is completed, and the display device 1 is completed.

なお、上述の製造方法では、以下の工程（１）、工程（２）、工程（３）の順に行ったが、これらの順番は適宜変更してもよい。
工程（１）：可撓性回路基板５〜７をそれぞれ液晶ディスプレイパネル２、タッチ式ポインティングデバイス３、バックライト４にそれぞれ接合する工程。
工程（２）：液晶ディスプレイパネル２にタッチ式ポインティングデバイス３及びバックライト４を組み付ける工程。
工程（３）：可撓性回路基板５に可撓性回路基板６，７を接合する工程。 In the manufacturing method described above, the following steps (1), (2), and (3) were performed in this order, but the order may be changed as appropriate.
Step (1): A step of bonding the flexible circuit boards 5 to 7 to the liquid crystal display panel 2, the touch-type pointing device 3, and the backlight 4, respectively.
Step (2): A step of assembling the touch pointing device 3 and the backlight 4 to the liquid crystal display panel 2.
Step (3): A step of bonding the flexible circuit boards 6 and 7 to the flexible circuit board 5.

以上のように、本実施の形態によれば、凹部５Ｃの真裏に凹部５Ｄが形成されているから、両側に異方導電性フィルム６９，７９を同時に加熱することができる。そのため、で異方導電性フィルム６９による配線５２と配線６１の接合と同時に、異方導電性フィルム７９による配線５３と配線７１の接合をすることができる。従って、１回の接合工程で、可撓性回路基板６の端部と可撓性回路基板５の表面の接合をすることができるとともに、可撓性回路基板７の端部と可撓性回路基板５の裏面の接合をすることができる。そうすると、位置合わせ、目視検査等の手間を１回に省略することができる。   As described above, according to the present embodiment, since the recess 5D is formed directly behind the recess 5C, the anisotropic conductive films 69 and 79 can be simultaneously heated on both sides. Therefore, at the same time when the wiring 52 and the wiring 61 are joined by the anisotropic conductive film 69, the wiring 53 and the wiring 71 can be joined by the anisotropic conductive film 79. Therefore, the end of the flexible circuit board 6 and the surface of the flexible circuit board 5 can be joined in one joining step, and the end of the flexible circuit board 7 and the flexible circuit can be joined. The back surface of the substrate 5 can be joined. Then, the troubles such as alignment and visual inspection can be omitted at a time.

なお、異方導電性フィルム、異方導電性ペースト、半田、インターコネクタ以外の接合材を用いて、熱圧着により１つの配線５２につき１つの配線６１を接合し、それと同時に、熱圧着により１つの配線５３につき１つの配線７１を接合してもよい。また、接合材を用いず、熱圧着により１つの配線５２につき１つの配線６１を直接接合（例えば、溶接、金属結合等）し、それと同時に、１つの配線５３につき１つの配線７１を直接接合（例えば、溶接、金属結合等）してもよい。   In addition, using a bonding material other than the anisotropic conductive film, anisotropic conductive paste, solder, and interconnector, one wiring 61 is bonded to one wiring 52 by thermocompression bonding. At the same time, one wiring 61 is bonded by thermocompression bonding. One wiring 71 may be bonded to each wiring 53. Further, without using a bonding material, one wiring 61 per one wiring 52 is directly joined (for example, welding, metal bonding, etc.) by thermocompression bonding, and at the same time, one wiring 71 is directly joined per one wiring 53 ( For example, welding, metal bonding, etc.) may be used.

〔第２の実施の形態〕
図６は、第１実施形態における図５に対応する断面図である。
上記第１実施形態では、可撓性回路基板６，７がいわゆる片面ＦＰＣであったが、本実施形態では、図６に示すように、可撓性回路基板６，７がいわゆる両面ＦＰＣである。つまり、可撓性回路基板６については、ベースフィルム６Ｄの下面に配線６１と同一パターンの４本の配線６２が形成され、保護フィルムとして機能するカバーレイ６Ｅに配線６２が覆われた構造であり、これら配線６２が可撓性回路基板６の他端部６Ｂにおいて露出し、配線６２と配線６１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ６３によって電気的に導通し、一端部６Ａにおいて配線６２と配線６１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ６４によって電気的に導通している。可撓性回路基板７についても、ベースフィルム７Ｄの上面に配線７１と同一パターンの配線７２が形成され、保護フィルムとして機能するカバーレイ７Ｅに配線７２が覆われた構造であり、これら配線７２が可撓性回路基板７の他端部７Ｂにおいて露出し、配線７２と配線７１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ７３によって電気的に導通し、一端部７Ａにおいて配線７２と配線７１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ７４によって電気的に導通している。 [Second Embodiment]
FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 5 in the first embodiment.
In the first embodiment, the flexible circuit boards 6 and 7 are so-called single-sided FPCs. However, in this embodiment, the flexible circuit boards 6 and 7 are so-called double-sided FPCs as shown in FIG. . That is, the flexible circuit board 6 has a structure in which four wires 62 having the same pattern as the wires 61 are formed on the lower surface of the base film 6D, and the wires 62 are covered with a coverlay 6E that functions as a protective film. The wiring 62 is exposed at the other end 6B of the flexible circuit board 6, the wiring 62 and the wiring 61 are electrically connected by the contact plug 63 in the contact hole, and the wiring 62 and the wiring 61 are connected at the one end 6A. The contact plug 64 in the contact hole is electrically connected. The flexible circuit board 7 also has a structure in which a wiring 72 having the same pattern as the wiring 71 is formed on the upper surface of the base film 7D, and the wiring 72 is covered with a cover lay 7E that functions as a protective film. The other end 7B of the flexible circuit board 7 is exposed, and the wiring 72 and the wiring 71 are electrically connected by the contact plug 73 in the contact hole, and the wiring 72 and the wiring 71 are in contact in the contact hole at the one end 7A. The plug 74 is electrically connected.

可撓性回路基板６，７の端部６Ｂ，７Ｂは折り返されていない。そして、配線６１ではなく配線６２が直接異方導電性フィルム６９によって配線５２に接続されているとともに、配線７１ではなく配線７２が直接異方導電性フィルム７９によって配線５３に接続されている。
以上に説明したことを除いて、第２実施形態における表示装置及び接合構造は、第１実施形態における表示装置１及び接合構造と同様に設けられている。 The end portions 6B and 7B of the flexible circuit boards 6 and 7 are not folded back. The wiring 62 instead of the wiring 61 is directly connected to the wiring 52 by the anisotropic conductive film 69, and the wiring 72 instead of the wiring 71 is directly connected to the wiring 53 by the anisotropic conductive film 79.
Except for what has been described above, the display device and the bonding structure in the second embodiment are provided in the same manner as the display device 1 and the bonding structure in the first embodiment.

また、第２実施形態における表示装置・接合構造の製造方法は、配線６１の代わりに配線６２を配線５２に接合すること、配線７１の代わりに配線７２を配線５３に接合することを除いて、第１実施形態の場合と略同様である。即ち、１つの配線５２につき１組の配線６１、６２を重ねて配線５２と配線６２との間に異方導電性フィルム６９を挟みつつ、１つの配線５３につき１組の配線７１、７３を重ねて配線５３と配線７２との間に異方導電性フィルム７９を挟んだ状態で、可撓性回路基板６の端部６Ｂ、可撓性回路基板５及び可撓性回路基板７の端部７Ｂが重なった部分をパルスヒータ等の熱圧着装置８１、８２によって熱圧着する。   Further, the manufacturing method of the display device / bonding structure in the second embodiment is such that the wiring 62 is bonded to the wiring 52 instead of the wiring 61, and the wiring 72 is bonded to the wiring 53 instead of the wiring 71. This is substantially the same as in the case of the first embodiment. That is, one set of wirings 61 and 62 is overlapped for each wiring 52 and the anisotropic conductive film 69 is sandwiched between the wirings 52 and 62, and one set of wirings 71 and 73 is stacked for each wiring 53. In the state where the anisotropic conductive film 79 is sandwiched between the wiring 53 and the wiring 72, the end 6B of the flexible circuit board 6, the flexible circuit board 5, and the end 7B of the flexible circuit board 7 are used. The portion where the two are overlapped is subjected to thermocompression bonding by thermocompression bonding devices 81 and 82 such as a pulse heater.

なお、異方導電性フィルム６９，７９の代わりに、異方導電性ペースト、インターコネクタ、半田その他の接合材を用いてもよいのは、勿論である。半田を用いた場合、コンタクトプラグ６３，７３は、半田である。   Of course, instead of the anisotropic conductive films 69 and 79, an anisotropic conductive paste, an interconnector, solder or other bonding material may be used. When solder is used, the contact plugs 63 and 73 are solder.

１ 表示装置
２ 液晶ディスプレイパネル
３ タッチ式ポインティングデバイス
４ バックライト
５、６、７ 可撓性回路基板
５２、５３、６１、６２、７１、７２ 配線
６９、７９ 異方導電性フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus 2 Liquid crystal display panel 3 Touch-type pointing device 4 Backlight 5, 6, 7 Flexible circuit board 52, 53, 61, 62, 71, 72 Wiring 69, 79 Anisotropic conductive film

Claims (4)

第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第１配線と対向した第２配線とを挟むとともに、前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第３配線と対向した第４配線とを挟み、
熱圧着により前記第１配線と前記第２配線を接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線を接合することを特徴とする接合構造の製造方法。 The first wiring exposed on one of both surfaces of the first flexible circuit board and the second wiring formed on the second flexible circuit board and facing the first wiring by being bent are sandwiched between the first wiring and the second wiring. In addition, a third wiring disposed directly behind the first wiring and exposed on the other surface of the first flexible circuit board, and formed on the third flexible circuit board and bent to form the third wiring. Sandwiching the fourth wiring facing the wiring,
A method of manufacturing a joint structure, wherein the first wiring and the second wiring are joined by thermocompression bonding, and at the same time, the third wiring and the fourth wiring are joined. 第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板のうち、前記第１配線と対向した面に形成された第２配線、並びに前記第２配線と反対側の面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、を挟むとともに、
前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板のうち、前記第３配線と対向した面に形成された第４配線、並びに前記第４配線と反対側の面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を挟み、
熱圧着により前記第１配線と前記第２配線及び前記第５配線とを接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線及び前記第６配線とを接合することを特徴とする接合構造の製造方法。 A first wiring exposed on one of both surfaces of the first flexible circuit board; a second wiring formed on a surface of the second flexible circuit board facing the first wiring; and A fifth wiring formed on a surface opposite to the second wiring and electrically connected to the second wiring is sandwiched,
A third wiring disposed directly behind the first wiring and exposed on the other surface of the first flexible circuit board; and formed on a surface of the third flexible circuit board facing the third wiring. A fourth wiring formed on the surface opposite to the fourth wiring, and a sixth wiring electrically connected to the fourth wiring,
Bonding the first wiring, the second wiring, and the fifth wiring by thermocompression bonding, and simultaneously bonding the third wiring, the fourth wiring, and the sixth wiring. Production method. 第１可撓性回路基板と、
折り曲げられた状態で、前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、
折り曲げられた状態で、前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、
前記第２可撓性回路基板に形成され、前記第２可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、
前記第３可撓性回路基板に形成され、前記第３可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、を備えることを特徴とする接合構造。 A first flexible circuit board;
A second flexible circuit board overlaid on the first flexible circuit board in a folded state;
A third flexible circuit board overlaid on the first flexible circuit board on the opposite side of the second flexible circuit board in a folded state;
A first wiring formed on the first flexible circuit board and exposed on a surface of the first flexible circuit board on a side of the second flexible circuit board;
A second wiring that is formed on the second flexible circuit board and is bent together with the second flexible circuit board so as to be opposed to the first wiring and bonded to the first wiring;
Third wiring formed on the first flexible circuit board and exposed on the side of the third flexible circuit board among both surfaces of the first flexible circuit board and exposed directly behind the first wiring When,
A fourth wiring formed on the third flexible circuit board and being bent together with the third flexible circuit board so as to face the third wiring and to be joined to the third wiring. Characteristic joining structure. 第１可撓性回路基板と、
前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、
前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、
前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、
前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、
前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、
前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を備えることを特徴とする接合構造の製造方法。 A first flexible circuit board;
A second flexible circuit board overlaid on the first flexible circuit board;
A third flexible circuit board overlaid on the first flexible circuit board on the opposite side of the second flexible circuit board;
A first wiring formed on the first flexible circuit board and exposed on a surface of the first flexible circuit board on a side of the second flexible circuit board;
A second wiring formed on a surface on the first flexible circuit board side of both surfaces of the second flexible circuit board and bonded to the first wiring facing the first wiring;
Third wiring formed on the first flexible circuit board and exposed on the side of the third flexible circuit board among both surfaces of the first flexible circuit board and exposed directly behind the first wiring When,
A fourth wiring formed on a surface on the first flexible circuit board side of both surfaces of the third flexible circuit board and bonded to the third wiring facing the third wiring;
A fifth wiring formed on the opposite surface of the two surfaces of the second flexible circuit board to the surface on the first flexible circuit board side and electrically connected to the second wiring;
And a sixth wiring formed on the opposite side of the first flexible circuit board side of both surfaces of the third flexible circuit board and electrically connected to the fourth wiring. Structure manufacturing method.
JP2009057372A 2009-03-11 2009-03-11 Manufacturing method of junction structure Expired - Fee Related JP5428408B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009057372A JP5428408B2 (en) 2009-03-11 2009-03-11 Manufacturing method of junction structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009057372A JP5428408B2 (en) 2009-03-11 2009-03-11 Manufacturing method of junction structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010212466A true JP2010212466A (en) 2010-09-24
JP5428408B2 JP5428408B2 (en) 2014-02-26

Family

ID=42972338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009057372A Expired - Fee Related JP5428408B2 (en) 2009-03-11 2009-03-11 Manufacturing method of junction structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5428408B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011107389A (en) * 2009-11-17 2011-06-02 Hitachi Displays Ltd Display device
JP2012255971A (en) * 2011-06-10 2012-12-27 Japan Display East Co Ltd Display device
CN104039081A (en) * 2013-03-04 2014-09-10 联想(北京)有限公司 Circuit board, manufacture method of circuit board, and electronic device
KR20220111076A (en) * 2021-02-01 2022-08-09 삼성전기주식회사 camera module

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62242385A (en) * 1986-04-14 1987-10-22 松下電器産業株式会社 Circuit board
JPH07131144A (en) * 1993-10-28 1995-05-19 Nippon Avionics Co Ltd Method and device for connecting wiring pattern formed on insulating substrate
JP2006018179A (en) * 2004-07-05 2006-01-19 Sharp Corp Liquid crystal display module and liquid crystal display

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62242385A (en) * 1986-04-14 1987-10-22 松下電器産業株式会社 Circuit board
JPH07131144A (en) * 1993-10-28 1995-05-19 Nippon Avionics Co Ltd Method and device for connecting wiring pattern formed on insulating substrate
JP2006018179A (en) * 2004-07-05 2006-01-19 Sharp Corp Liquid crystal display module and liquid crystal display

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011107389A (en) * 2009-11-17 2011-06-02 Hitachi Displays Ltd Display device
JP2012255971A (en) * 2011-06-10 2012-12-27 Japan Display East Co Ltd Display device
CN104039081A (en) * 2013-03-04 2014-09-10 联想(北京)有限公司 Circuit board, manufacture method of circuit board, and electronic device
KR20220111076A (en) * 2021-02-01 2022-08-09 삼성전기주식회사 camera module
KR102483616B1 (en) * 2021-02-01 2023-01-02 삼성전기주식회사 camera module

Also Published As

Publication number Publication date
JP5428408B2 (en) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI392429B (en) Flexible printed circuit, touch panel, display panel and display
JP4711149B2 (en) Flexible printed wiring board, touch panel, display panel and display device
US6525718B1 (en) Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
JP3630116B2 (en) Electro-optic unit and electronic equipment
JP4330021B2 (en) Display device
CN112930516B (en) Display module and display device
JP5428408B2 (en) Manufacturing method of junction structure
CN109979907A (en) Electronic product
WO2018119572A1 (en) Display device, electronic device, and method of manufacturing display device
JP2007200177A (en) Electronic device
JP6439029B1 (en) Light control device and method of manufacturing the light control device
JP6762196B2 (en) Electro-optic display
CN102983282A (en) Organic light emitting diode module
JP2006119321A (en) Electrically conductive connection structure between electric circuits
CN201259597Y (en) Flexible display panel
TWI754401B (en) Touch display module and touch display device
JP4874612B2 (en) LCD module
JP3291423B2 (en) Display panel mounting method and mounting structure
JP4770237B2 (en) Terminal junction structure and display device
JP5226225B2 (en) Wiring board solder joint structure
JP5353369B2 (en) Manufacturing method of electronic equipment
CN207663432U (en) Improved Trackpad signal winding displacement connecting structure
CN104676377B (en) Liquid crystal display device and its backlight module
JP3992324B2 (en) Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP2000194278A (en) Electric circuit device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110916

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120828

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130507

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees