JP2010211669A - Input device - Google Patents

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Kenji Inoue
謙二 井上
Tatsuyuki Fujii
樹之 藤井
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Panasonic Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an input device for use in various electronic apparatus that can implement various operations in a simplified thin structure. <P>SOLUTION: A plurality of linear insulating grooves 26 are formed in an upper conductive layer 23 on a lower surface of an upper substrate 21 or a lower conductive layer 24 on an upper surface of a lower substrate 22 to form a plurality of movable contacts 28 or fixed contacts. This can form switch contacts 33B integrally flush with a touch panel 33A. The input device can thus implement various operations in a simplified thin structure. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられる入力装置に関するものである。   The present invention relates to an input device mainly used for operating various electronic devices.

近年、携帯電話やカーナビ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、光透過性のタッチパネルの側方にスイッチが形成された入力装置を、液晶表示素子等の表示素子の前面に装着し、タッチパネルを通して背面の表示素子の表示を視認しながら、指やペン等でタッチパネルやスイッチを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、小型・薄型化が図れ、多様な操作を行えるものが求められている。   In recent years, as various electronic devices such as mobile phones and car navigation systems have become highly functional and diversified, an input device in which a switch is formed on the side of a light transmissive touch panel is used as a front surface of a display element such as a liquid crystal display element. There are an increasing number of devices that switch various functions of devices by pressing the touch panel or switch with a finger or pen while visually recognizing the display on the back display element through the touch panel. There is a need for a device that can be used for various operations.

このような従来の入力装置について、図6及び図7を用いて説明する。   Such a conventional input device will be described with reference to FIGS.

なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。   These drawings are partially enlarged in size for easy understanding of the configuration.

図6は従来の入力装置の断面図、図7は同分解斜視図であり、同図において、1は光透過性の上基板、2は同じく光透過性の下基板で、上基板1の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層3が、下基板2の上面には同じく下導電層4が各々形成されている。   6 is a cross-sectional view of a conventional input device, and FIG. 7 is an exploded perspective view thereof. In FIG. 6, 1 is a light-transmissive upper substrate, 2 is a light-transmissive lower substrate, and the lower surface of the upper substrate 1 A light-transmissive upper conductive layer 3 such as indium tin oxide is formed on the upper surface of the lower substrate 2, and a lower conductive layer 4 is formed on the upper surface of the lower substrate 2.

そして、下導電層4上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ(図示せず)が所定間隔で形成されると共に、上導電層3の両端には銀等の一対の上電極5Aと5Bが、下導電層4の上導電層3とは直交方向の両端には、一対の下電極6Aと6Bが各々形成されている。   A plurality of dot spacers (not shown) are formed on the upper surface of the lower conductive layer 4 by insulating resin at predetermined intervals, and a pair of upper electrodes 5A and 5B such as silver are formed at both ends of the upper conductive layer 3. A pair of lower electrodes 6A and 6B are formed at both ends in a direction orthogonal to the upper conductive layer 3 of the lower conductive layer 4, respectively.

また、7は上基板1と下基板2間の外周に形成された略額縁状で絶縁樹脂製のスペーサで、このスペーサ7の上下面または片面に塗布形成された接着剤(図示せず)によって、上基板1と下基板2の外周が貼り合わされ、上導電層3と下導電層4が所定の空隙を空けて対向している。   Reference numeral 7 denotes a substantially frame-shaped spacer made of an insulating resin formed on the outer periphery between the upper substrate 1 and the lower substrate 2, and an adhesive (not shown) applied to the upper and lower surfaces or one surface of the spacer 7. The outer peripheries of the upper substrate 1 and the lower substrate 2 are bonded together, and the upper conductive layer 3 and the lower conductive layer 4 face each other with a predetermined gap.

さらに、8は上下面に複数の配線パターン(図示せず)が形成されたフィルム状のフレキ基板で、後端が上基板1と下基板2の間に挟持されると共に、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤(図示せず)等によって、各配線パターンが上電極5A、5Bや下電極6A、6Bに各々接着接続されて、タッチパネル9が構成されている。   Reference numeral 8 denotes a film-like flexible substrate having a plurality of wiring patterns (not shown) formed on the upper and lower surfaces. The rear end is sandwiched between the upper substrate 1 and the lower substrate 2 and electrically conductive in the synthetic resin. Each wiring pattern is bonded and connected to the upper electrodes 5A and 5B and the lower electrodes 6A and 6B with an anisotropic conductive adhesive (not shown) in which particles are dispersed, thereby constituting the touch panel 9.

また、10は上下面に複数の配線パターン(図示せず)が形成された板状の配線基板、11は操作軸11Aの上下動によって電気的接離を行うスイッチで、複数のスイッチ11が配線基板10上面に実装され、複数の配線パターンに電気的に接続されている。   Further, 10 is a plate-like wiring board having a plurality of wiring patterns (not shown) formed on the upper and lower surfaces, 11 is a switch that is electrically connected and separated by the vertical movement of the operation shaft 11A, and the plurality of switches 11 are wired. It is mounted on the upper surface of the substrate 10 and is electrically connected to a plurality of wiring patterns.

さらに、12は上下面に複数の配線パターン(図示せず)が形成されたフィルム状のフレキ基板で、異方導電接着剤等によってフレキ基板12と配線基板10の配線パターンが接着接続されて、スイッチ接点13が形成されると共に、このスイッチ接点13がタッチパネル9の端部に配置されて、入力装置が構成されている。   Furthermore, 12 is a film-like flexible substrate in which a plurality of wiring patterns (not shown) are formed on the upper and lower surfaces, and the wiring patterns of the flexible substrate 12 and the wiring substrate 10 are bonded and connected by an anisotropic conductive adhesive or the like. A switch contact 13 is formed, and this switch contact 13 is arranged at the end of the touch panel 9 to constitute an input device.

そして、このように構成された入力装置が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、フレキ基板8や12の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって、機器の電子回路(図示せず)に電気的に接続される。   The input device configured as described above is placed on the front surface of a display element such as a liquid crystal display element and attached to an electronic device, and the front ends of the flexible boards 8 and 12 are connected by a connector for connection, soldering, or the like. , Electrically connected to an electronic circuit (not shown) of the device.

以上の構成において、タッチパネル9背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板1上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板1が撓み、押圧された箇所の上導電層3が下導電層4に接触する。   In the above configuration, for example, when a plurality of menus and the like are displayed on the display element on the back surface of the touch panel 9, when the upper surface of the upper substrate 1 on the desired menu is pressed with a finger or a pen, the upper substrate 1 is bent, The upper conductive layer 3 at the pressed position contacts the lower conductive layer 4.

そして、電子回路からフレキ基板8の配線パターンを介して、上電極5A、5Bと下電極6A、6Bへ順次電圧が印加され、これらの電極間の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、例えば押圧操作した箇所のメニューの選択が行われる。   Then, a voltage is sequentially applied from the electronic circuit to the upper electrodes 5A, 5B and the lower electrodes 6A, 6B through the wiring pattern of the flexible substrate 8, and the electronic circuit passes the pressed portion by the voltage ratio between these electrodes. For example, the menu of the place where the pressing operation is performed is selected.

また、タッチパネル9端部のスイッチ接点13の、所定の操作軸11Aを押圧操作すると、このスイッチ11の電気的接離が行われると共に、電子回路がフレキ基板12を介してどのスイッチ11の押圧操作が行われたかを検出し、例えば機器の電源の入/切や音量の増減等が行われる。   Further, when a predetermined operation shaft 11A of the switch contact 13 at the end of the touch panel 9 is pressed, the switch 11 is electrically connected and separated, and the switch 11 is pressed by the electronic circuit via the flexible board 12. For example, the device is turned on / off and the volume is increased / decreased.

つまり、機器の前面に装着された入力装置のタッチパネル9の操作によって、この背面の表示素子に表示されたメニュー等の選択を行うと共に、スイッチ接点13の操作によって、機器の様々な機能の切換えが行われるように構成されているものであった。   In other words, by operating the touch panel 9 of the input device mounted on the front surface of the device, the menu displayed on the display element on the rear surface is selected, and various functions of the device can be switched by operating the switch contact 13. Was configured to be done.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2007−310540号公報
As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2007-310540 A

しかしながら、上記従来の入力装置においては、タッチパネル9とスイッチ接点13が別々に形成されると共に、タッチパネル9端部に高さの大きなスイッチ接点13が配置されて入力装置が構成されているため、構成部品数が多くなると共に、装置全体の高さ寸法が大きなものとなってしまい、薄型化を図ることが困難であるという課題があった。   However, in the above conventional input device, the touch panel 9 and the switch contact 13 are formed separately, and the input device is configured by arranging the switch contact 13 having a large height at the end of the touch panel 9. As the number of parts increases, the overall height of the apparatus becomes large, and it is difficult to reduce the thickness.

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を提供することを目的とする。   The present invention solves such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide an input device that can be thinned with a simple configuration and can be operated in various ways.

上記目的を達成するために本発明は、上基板下面の上導電層、または下基板上面の下導電層に複数の線状の絶縁溝を設け、複数の可動接点または固定接点を形成して入力装置を構成したものであり、可動接点または固定接点によって、スイッチ接点がタッチパネルと同じ高さで一体に形成されているため、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を得ることができるという作用を有するものである。   In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of linear insulating grooves in the upper conductive layer on the lower surface of the upper substrate or the lower conductive layer on the upper surface of the lower substrate, and forms a plurality of movable contacts or fixed contacts. Since the switch contacts are integrally formed at the same height as the touch panel by moving contacts or fixed contacts, the input device can be thinned with a simple configuration and can be operated in various ways. It has the effect | action that it can obtain.

以上のように本発明によれば、薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を実現することができるという有利な効果が得られる。   As described above, according to the present invention, it is possible to achieve an advantageous effect that an input device capable of being thinned and capable of various operations can be realized.

以下、本発明の実施の形態について、図1〜図5を用いて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.

なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。   These drawings are partially enlarged in size for easy understanding of the configuration.

(実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図2は同分解斜視図、図3は同上基板の平面図であり、同図において、21はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状またはガラスやアクリル等の薄板状で光透過性の上基板、22は同じく光透過性の下基板で、上基板21の下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層23が、下基板22の上面には同じく下導電層24が、スパッタ法等によって各々形成されている。
(Embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a touch panel according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, FIG. 3 is a plan view of the same substrate, in which 21 is a film shape such as polyethylene terephthalate or polycarbonate or An optically transparent upper substrate made of a thin plate such as glass or acrylic, 22 is also an optically transparent lower substrate, and an optically transparent upper conductive layer 23 such as indium tin oxide or tin oxide is formed on the lower surface of the upper substrate 21. Similarly, lower conductive layers 24 are formed on the upper surface of the lower substrate 22 by sputtering or the like.

さらに、上基板21の下面には、上導電層23とは分離され一端に電極25Aが設けられた、略矩形状の可動接点25が形成されると共に、外周にエッチング加工等によって上導電層23が取除かれた、略コの字線状の複数の絶縁溝26が形成され、桟部27によって上導電層23と連結された複数の可動接点28が設けられている。   Further, a substantially rectangular movable contact 25 is formed on the lower surface of the upper substrate 21 and is separated from the upper conductive layer 23 and provided with an electrode 25A at one end, and the upper conductive layer 23 is formed on the outer periphery by etching or the like. A plurality of substantially U-shaped insulating grooves 26 are formed, and a plurality of movable contacts 28 connected to the upper conductive layer 23 by crosspieces 27 are provided.

そして、下導電層24上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ(図示せず)が所定間隔で形成されると共に、上導電層23の両端には銀やカーボン等の一対の上電極29Aと29Bが、下導電層24の上導電層23とは直交方向の両端には、一対の下電極30Aと30Bが各々形成されている。   A plurality of dot spacers (not shown) are formed on the upper surface of the lower conductive layer 24 by an insulating resin such as epoxy or silicone at a predetermined interval, and a pair of silver or carbon or the like is formed at both ends of the upper conductive layer 23. A pair of lower electrodes 30A and 30B are formed on both ends of the upper electrodes 29A and 29B in the direction orthogonal to the upper conductive layer 23 of the lower conductive layer 24, respectively.

また、31は上基板21と下基板22間の外周に形成された略額縁状でポリエステルやエポキシ等の絶縁樹脂製のスペーサで、このスペーサ31の上下面または片面に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤(図示せず)によって、上基板21と下基板22の外周が貼り合わされ、上導電層23と下導電層24が所定の空隙を空けて対向している。   Reference numeral 31 denotes a substantially frame-like spacer formed of an insulating resin such as polyester or epoxy formed on the outer periphery between the upper substrate 21 and the lower substrate 22, and acrylic or rubber applied and formed on the upper and lower surfaces or one surface of the spacer 31. The outer peripheries of the upper substrate 21 and the lower substrate 22 are bonded together by an adhesive (not shown) such as the upper conductive layer 23 and the lower conductive layer 24 facing each other with a predetermined gap.

さらに、32はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状のフレキ基板で、上下面に銅や銀等の複数の配線パターン(図示せず)が形成されると共に、後端が上基板21と下基板22の間に挟持され、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子を分散した異方導電接着剤(図示せず)等によって、複数の配線パターンが上電極29A、29Bや下電極30A、30B、電極25Aに各々接着接続されて、入力装置が構成されている。   Furthermore, 32 is a film-like flexible substrate such as polyimide or polyethylene terephthalate, and a plurality of wiring patterns (not shown) such as copper and silver are formed on the upper and lower surfaces, and the rear ends are the upper substrate 21 and the lower substrate 22. A plurality of wirings with an anisotropic conductive adhesive (not shown) in which a plurality of conductive particles obtained by gold plating nickel or resin are dispersed in a synthetic resin such as epoxy, acrylic or polyester. The pattern is adhesively connected to the upper electrodes 29A and 29B, the lower electrodes 30A and 30B, and the electrode 25A to constitute the input device.

つまり、上導電層23とこれに対向した箇所の下導電層24によってタッチパネル33Aが、可動接点25や複数の可動接点28と、これに対向した箇所の下導電層24によってスイッチ接点33Bが各々形成されると共に、タッチパネル33Aとスイッチ接点33Bを上基板21と下基板22の間に、同じ高さで一体に形成することによって、簡易な構成で、装置全体の薄型化を図った構成となっている。   That is, the touch panel 33A is formed by the upper conductive layer 23 and the lower conductive layer 24 opposite to the upper conductive layer 23, and the switch contact 33B is formed by the movable contact 25 and the plurality of movable contacts 28 and the lower conductive layer 24 opposite to the movable contact 25. In addition, the touch panel 33A and the switch contact 33B are integrally formed at the same height between the upper substrate 21 and the lower substrate 22, so that the entire apparatus is thinned with a simple configuration. Yes.

そして、このように構成された入力装置が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、フレキ基板32の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって、機器の電子回路(図示せず)に電気的に接続される。   The input device configured as described above is arranged on the front surface of a display element such as a liquid crystal display element and attached to an electronic device, and the front end of the flexible substrate 32 is connected to the device by a connector for connection, soldering, or the like. Are electrically connected to an electronic circuit (not shown).

すなわち、タッチパネル33Aとスイッチ接点33Bが一体に形成されているため、入力装置の電子回路への接続も、一枚のフレキ基板32のみで行うことができるようになっている。   That is, since the touch panel 33A and the switch contact 33B are integrally formed, the connection of the input device to the electronic circuit can be performed with only one flexible substrate 32.

以上の構成において、タッチパネル33A背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板21上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板21が撓み、押圧された箇所の上導電層23が下導電層24に接触する。   In the above configuration, when the upper surface of the upper substrate 21 on a desired menu is pressed with a finger or a pen in a state where a plurality of menus are displayed on the display element on the back surface of the touch panel 33A, the upper substrate 21 is bent, The upper conductive layer 23 at the pressed position contacts the lower conductive layer 24.

そして、電子回路からフレキ基板32の導電パターンを介して、上電極29A、29Bと下電極30A、30Bへ順次電圧が印加され、これらの電極間の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、例えば押圧操作した箇所のメニューの選択が行われる。   Then, a voltage is sequentially applied from the electronic circuit to the upper electrodes 29A and 29B and the lower electrodes 30A and 30B through the conductive pattern of the flexible substrate 32, and the electronic circuit passes the pressed portion by the voltage ratio between these electrodes. For example, the menu of the place where the pressing operation is performed is selected.

また、下電極30Aと30Bに電圧が印加された状態で、可動接点25が設けられた上基板21上面を押圧操作すると、上基板21が撓んで、可動接点25が対向した箇所の下導電層24に接触し、電極25Aから押圧箇所に応じた電圧が電子回路に出力され、例えば機器の電源の入/切等が行われる。   In addition, when a voltage is applied to the lower electrodes 30A and 30B and the upper surface of the upper substrate 21 provided with the movable contact 25 is pressed, the upper substrate 21 bends and the lower conductive layer is located where the movable contact 25 faces. 24, the voltage corresponding to the pressed position is output from the electrode 25A to the electronic circuit, and for example, the power of the device is turned on / off.

さらに、スイッチ接点33Bの所定の可動接点28が設けられた、上基板21上面を押圧操作すると、この箇所の上基板21が撓み、可動接点28が対向した箇所の下導電層24に接触し、上電極29Aや29Bから押圧箇所に応じた電圧が電子回路に出力され、例えば機器の音量の増減等が行われる。   Further, when the upper surface of the upper substrate 21 provided with the predetermined movable contact 28 of the switch contact 33B is pressed, the upper substrate 21 of this portion is bent, and the lower conductive layer 24 where the movable contact 28 faces is brought into contact. A voltage corresponding to the pressed position is output from the upper electrodes 29A and 29B to the electronic circuit, and for example, the volume of the device is increased or decreased.

つまり、機器の前面に装着された入力装置のタッチパネル33Aの操作によって、この背面の表示素子に表示されたメニュー等の選択を行うと共に、スイッチ接点33Bの操作によって、機器の様々な機能の切換えを行うことで、多様な操作が可能なように構成されている。   In other words, by operating the touch panel 33A of the input device mounted on the front surface of the device, the menu displayed on the display element on the back surface is selected, and various functions of the device are switched by operating the switch contact 33B. By doing so, various operations are possible.

そして、この時、上述したように、上基板21下面の上導電層23には略コの字線状の複数の絶縁溝26が形成されて、複数の可動接点28が設けられると共に、この可動接点28とこれに対向した箇所の下導電層24によって、スイッチ接点33Bがタッチパネル33Aと同じ高さで一体に形成されているため、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が行えるようになっている。   At this time, as described above, a plurality of substantially U-shaped insulating grooves 26 are formed in the upper conductive layer 23 on the lower surface of the upper substrate 21, and a plurality of movable contacts 28 are provided. The switch contact 33B is integrally formed at the same height as the touch panel 33A by the contact 28 and the lower conductive layer 24 opposite to the contact 28, so that the thickness can be reduced with a simple configuration and various operations can be performed. It has become.

すなわち、タッチパネル33Aとスイッチ接点33Bを、上基板21と下基板22の間に同じ高さで形成し、タッチパネル33Aの操作によって、この背面の表示素子に表示されたメニューの選択等を行うと共に、スイッチ接点33Bの操作によって、機器の様々な機能の切換えを行うことで、多様な操作が可能なように構成されている。   That is, the touch panel 33A and the switch contact 33B are formed at the same height between the upper substrate 21 and the lower substrate 22, and the menu displayed on the display element on the back surface is selected by operating the touch panel 33A. Various operations can be performed by switching various functions of the device by operating the switch contact 33B.

なお、図4の平面図に示すように、複数の可動接点28Aや28Bの間に直線状の複数の絶縁溝26Aを設けた構成としても、本発明の実施は可能であるが、この場合には、一つの可動接点28A内でも押圧操作する箇所によって、例えば位置Aを押圧した場合には電圧がVA、位置Bを押圧した場合には電圧がVBというように、出力される電圧が異なったものとなる。   As shown in the plan view of FIG. 4, the present invention can also be implemented with a configuration in which a plurality of linear insulating grooves 26A are provided between the plurality of movable contacts 28A and 28B. Depending on the location where the pressing operation is performed within one movable contact 28A, for example, when the position A is pressed, the voltage is VA, and when the position B is pressed, the voltage is VB. It will be a thing.

したがって、この出力電圧に応じて電子回路が、電圧が例えばVAからVBの間であれば可動接点28Aが、これより大きな範囲の電圧であれば、隣の可動接点28Bが押圧されたというように、出力電圧の範囲によって、押圧操作された可動接点28Aや28Bを判別することが必要となる。   Therefore, according to the output voltage, the electronic circuit is such that the movable contact 28A is pressed when the voltage is between VA and VB, for example, and the adjacent movable contact 28B is pressed when the voltage is larger than this range. Depending on the range of the output voltage, it is necessary to determine the movable contact 28A or 28B that has been pressed.

これに対し、図3に示したように、複数の可動接点28外周に略コの字線状の絶縁溝26を形成し、桟部27によって上導電層23と連結した構成のものにおいては、一つの可動接点28内であればどの箇所を押圧操作しても、出力電圧は全て桟部27からの例えばVCとなるため、上記のような判別を行うことなく、押圧操作された可動接点28の検出が可能となる。   On the other hand, as shown in FIG. 3, a substantially U-shaped insulating groove 26 is formed on the outer periphery of the plurality of movable contacts 28 and is connected to the upper conductive layer 23 by a crosspiece 27. Since any output voltage is, for example, VC from the crosspiece 27, no matter which part is pressed within the single movable contact 28, the movable contact 28 that has been pressed is operated without making the above determination. Can be detected.

また、以上の説明では、上基板21下面や下基板22上面の全面に形成された酸化インジウム錫等の薄膜の所定箇所、例えば外周や絶縁溝26等の箇所をエッチング液によって除去して、上導電層23や可動接点25,28、下導電層24等を形成する構成について説明したが、図5の分解斜視図に示すように、レーザ照射加工によって、これらを形成した構成としても本発明の実施は可能である。   In the above description, a predetermined portion of a thin film such as indium tin oxide formed on the entire lower surface of the upper substrate 21 and the upper surface of the lower substrate 22, for example, the outer periphery, the insulating groove 26, and the like is removed with an etching solution. The structure for forming the conductive layer 23, the movable contacts 25 and 28, the lower conductive layer 24, etc. has been described. However, as shown in the exploded perspective view of FIG. Implementation is possible.

つまり、図5において、上基板21の下面全面に上導電層23が形成されると共に、複数の可動接点28外周にはレーザ照射によって、上導電層23が取除かれた略コの字線状の絶縁溝26Bが、電極25Aと上電極29A、29Bの間には、同じく絶縁溝26Cが形成されている。   That is, in FIG. 5, the upper conductive layer 23 is formed on the entire lower surface of the upper substrate 21 and the outer periphery of the plurality of movable contacts 28 is substantially U-shaped with the upper conductive layer 23 removed by laser irradiation. The insulating groove 26B is similarly formed between the electrode 25A and the upper electrodes 29A and 29B.

すなわち、上基板21の下面全面に形成された上導電層23に、レーザを照射し、絶縁溝26Bや26Cを設けることによって、可動接点25や28を形成した構成となっている。   That is, the movable contact 25 or 28 is formed by irradiating the upper conductive layer 23 formed on the entire lower surface of the upper substrate 21 with laser and providing the insulating grooves 26B and 26C.

そして、下基板22の上面全面にも下導電層24が形成されると共に、下電極30Aの内方や下電極30Aと30Bの間には、同じくレーザ照射によって絶縁溝26Dが形成され、これらの絶縁溝26Cや26Dによって、各電極間の絶縁が保たれるように構成されている。   A lower conductive layer 24 is also formed on the entire upper surface of the lower substrate 22, and an insulating groove 26D is similarly formed by laser irradiation inside the lower electrode 30A and between the lower electrodes 30A and 30B. The insulating grooves 26C and 26D are configured to maintain insulation between the electrodes.

さらに、以上の説明では、上基板21下面の上導電層23に複数の線状の絶縁溝26を設けて、複数の可動接点28を形成した構成について説明したが、下基板22上面の下導電層24に複数の線状の絶縁溝を設けて、下基板22側に可動接点28と同様の複数の固定接点を形成し、これらと上基板21下面の上導電層23を対向させて、スイッチ接点を形成した構成としても本発明の実施は可能である。   Further, in the above description, a configuration in which a plurality of linear insulating grooves 26 are provided in the upper conductive layer 23 on the lower surface of the upper substrate 21 to form a plurality of movable contacts 28 has been described. A plurality of linear insulating grooves are provided in the layer 24, a plurality of fixed contacts similar to the movable contact 28 are formed on the lower substrate 22 side, and the upper conductive layer 23 on the lower surface of the upper substrate 21 is opposed to the switch 24. The present invention can also be implemented as a configuration in which contacts are formed.

このように本実施の形態によれば、上基板21下面の上導電層23、または下基板22上面の下導電層24に複数の線状の絶縁溝26を設け、複数の可動接点28または固定接点を形成することによって、スイッチ接点33Bをタッチパネル33Aと同じ高さで一体に形成できるため、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を得ることができるものである。   As described above, according to the present embodiment, the plurality of linear insulating grooves 26 are provided in the upper conductive layer 23 on the lower surface of the upper substrate 21 or the lower conductive layer 24 on the upper surface of the lower substrate 22, and the plurality of movable contacts 28 or fixed points are fixed. By forming the contact, the switch contact 33B can be integrally formed at the same height as the touch panel 33A. Therefore, it is possible to reduce the thickness with a simple configuration and obtain an input device capable of various operations.

本発明による入力装置は、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。   The input device according to the present invention has an advantageous effect that it can be thinned with a simple configuration, and can obtain various operations, and is useful mainly for operation of various electronic devices.

本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図Sectional drawing of the touchscreen by one embodiment of this invention 同分解斜視図Exploded perspective view 同上基板の平面図Plan view of the same substrate 同他の実施の形態による平面図Plan view according to another embodiment 同分解斜視図Exploded perspective view 従来の入力装置の断面図Sectional view of a conventional input device 同分解斜視図Exploded perspective view

21 上基板
22 下基板
23 上導電層
24 下導電層
25 可動接点
25A 電極
26、26A、26B、26C、26D 絶縁溝
27 桟部
28、28A、28B 可動接点
29A、29B 上電極
30A、30B 下電極
31 スペーサ
32 フレキ基板
33A タッチパネル
33B スイッチ接点
21 Upper substrate 22 Lower substrate 23 Upper conductive layer 24 Lower conductive layer 25 Movable contact 25A Electrode 26, 26A, 26B, 26C, 26D Insulating groove 27 Crosspiece 28, 28A, 28B Movable contact 29A, 29B Upper electrode 30A, 30B Lower electrode 31 Spacer 32 Flexible substrate 33A Touch panel 33B Switch contact

Claims (1)

下面に上導電層が形成された光透過性の上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された光透過性の下基板からなり、上記上導電層または下導電層に複数の線状の絶縁溝を設けて、複数の可動接点または固定接点を形成した入力装置。 A light transmissive upper substrate having an upper conductive layer formed on the lower surface and a light transmissive lower substrate having an upper conductive layer formed on the upper surface and facing the upper conductive layer with a predetermined gap therebetween. An input device in which a plurality of linear insulating grooves are provided in a conductive layer or a lower conductive layer to form a plurality of movable contacts or fixed contacts.
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