JP2010199350A - Solid-state electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、耐湿、耐熱信頼性の向上と、薄型化を目的とした表面実装型の固体電解コンデンサに関する。 The present invention relates to a surface mount type solid electrolytic capacitor for the purpose of improving moisture resistance and heat reliability and reducing the thickness.
導電性高分子を固体電解質として用いた固体電解コンデンサは、等価直列抵抗(ESR)を下げることが出来るが、導電性高分子は耐湿、耐熱信頼性試験といった高湿度や高温の環境において劣化し易いことが知られている。劣化の程度は導電性高分子周辺の気密性(ガス透過性)に大きく依存しており、気密性を上げることで高い信頼性を実現することが出来る。 A solid electrolytic capacitor using a conductive polymer as a solid electrolyte can lower the equivalent series resistance (ESR), but the conductive polymer is likely to deteriorate in high humidity and high temperature environments such as moisture resistance and heat reliability tests. It is known. The degree of deterioration largely depends on the airtightness (gas permeability) around the conductive polymer, and high reliability can be realized by increasing the airtightness.
また、近年、電子機器は小型、薄型化が進み、使用される電子部品も小型、低背化が求められている。表面実装型固体電解コンデンサにも同様の要求があり、これらを実現することは製品にとって大きな特徴となる。 In recent years, electronic devices have been reduced in size and thickness, and electronic components to be used have been required to be reduced in size and height. Surface mount type solid electrolytic capacitors have similar requirements, and realizing them is a major feature for products.
したがって、気密性を高め、小型、低背化を実現することが出来れば、従来よりも厳しい環境下で使用でき、部品自体の小型、低背化による省スペース化や、これまで電子機器回路基板のデッドスペースだった部分への搭載が可能となるなど、電子機器の小型、薄型化に貢献できる。 Therefore, if the airtightness can be improved, and the size and height can be reduced, it can be used in harsher environments than before. This makes it possible to reduce the size and thickness of electronic devices.
従来の表面実装型の固体電解コンデンサは、缶ケースに表面実装用の樹脂部品を付けた構造(例えば特許文献1)、モールド樹脂による樹脂外装した構造(例えば特許文献2)がほとんどである。缶ケースを用いた場合は、気密性は高いが薄型化する事は構造上非常に困難である。一方、モールド樹脂で外装する場合は、缶ケースより薄型化出来るが、モールド樹脂を100μm以下の厚みに成形することが困難であることと、導電性高分子の劣化を防ぐため気密性を確保するには樹脂厚みを厚く設計しなければならない。特許文献2ではリードフレームの形状を工夫し外装樹脂の薄肉化を行っているが薄型化には限界がある。
Conventional surface mount type solid electrolytic capacitors are mostly structured by attaching a resin component for surface mounting to a can case (for example, Patent Document 1) and a structure in which a resin exterior is provided with a mold resin (for example, Patent Document 2). When a can case is used, the airtightness is high, but it is very difficult to make it thin. On the other hand, when packaged with a mold resin, it can be made thinner than the can case, but it is difficult to mold the mold resin to a thickness of 100 μm or less, and airtightness is secured to prevent deterioration of the conductive polymer. The resin must be designed with a large thickness. In
表面実装型の固体電解コンデンサを薄型化するためには従来のモールド樹脂による外装では限界があり、外装が薄くなると気密性が低下し、製品の信頼性が低下する。本発明の課題は信頼性の高い薄型化した固体電解コンデンサを提供することにある。 In order to reduce the thickness of a surface mount type solid electrolytic capacitor, there is a limit to the exterior with a conventional mold resin. When the exterior is thin, the airtightness is lowered and the reliability of the product is lowered. An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor with high reliability and reduced thickness.
本発明は、コンデンサ素子を金属箔で挟み、陽極端子の引き出し部を除いたコンデンサ素子の周囲の金属箔を密封させて袋状にすることにより気密性を向上させたものである。即ち、本発明の固体電解コンデンサは、板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体の一端の陽極部と、弁作用金属陽極体前記陽極部を除く前記陽極体の表面に形成された酸化皮膜からなる誘電体層と、前記誘電体層上に形成された導電性高分子膜、グラファイト層、銀ペースト層からなる陰極部とを有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記陽極部に接続された陽極端子と、前記陽極部と陽極端子の接続された部分の周囲に形成された封止樹脂と、前記陽極端子の周囲を除いて前記コンデンサ素子を挟む金属箔とを有することを特徴とする。 In the present invention, the capacitor element is sandwiched between metal foils, and the metal foil around the capacitor element excluding the lead portion of the anode terminal is hermetically sealed to improve the airtightness. That is, the solid electrolytic capacitor of the present invention includes an anode part at one end of a plate-like or foil-like valve action metal and an oxidation formed on the surface of the anode body excluding the valve action metal anode body. A capacitor element having a dielectric layer made of a film and a cathode part made of a conductive polymer film, a graphite layer, and a silver paste layer formed on the dielectric layer, and connected to the anode part of the capacitor element An anode terminal; a sealing resin formed around a portion where the anode portion and the anode terminal are connected; and a metal foil sandwiching the capacitor element except for the periphery of the anode terminal. .
また、前記陰極部と前記金属箔とを接続する導電性接着剤を有することを特徴とする。また、前記陽極端子の周囲を除いて前記コンデンサ素子を密封する金属箔を有することを特徴とする。また、前記金属箔の前記陽極部との対向面に絶縁樹脂を有することを特徴とする。 Moreover, it has an electroconductive adhesive which connects the said cathode part and the said metal foil. Moreover, it has the metal foil which seals the said capacitor | condenser element except the circumference | surroundings of the said anode terminal, It is characterized by the above-mentioned. Moreover, it has an insulating resin in the surface facing the said anode part of the said metal foil.
また、本発明の固体電解コンデンサは、前記コンデンサ素子の陽極部に接続された陽極端子と、前記陽極部と前記陽極端子の接続された部分の周囲に形成された封止樹脂と、前記陽極端子の周囲を除いて前記コンデンサ素子を挟む金属箔と、前記コンデンサ素子の側面に引き出されて折り曲げられて底面に導出された陽極端子と、前記金属箔の底面側に接続された陰極端子を有することを特徴とする。 Further, the solid electrolytic capacitor of the present invention includes an anode terminal connected to the anode portion of the capacitor element, a sealing resin formed around a portion where the anode portion and the anode terminal are connected, and the anode terminal A metal foil that sandwiches the capacitor element except for the periphery of the capacitor element, an anode terminal that is drawn out to the side surface of the capacitor element and bent to the bottom surface, and a cathode terminal that is connected to the bottom surface side of the metal foil. It is characterized by.
さらに、本発明の固体電解コンデンサは、前記コンデンサ素子の陽極部に接続された陽極端子と、前記陽極端子の陽極実装端子面を除いて前記陽極部と前記陽極端子の接続された部分の周囲に形成された封止樹脂と、前記陽極端子の周囲を除いて前記コンデンサ素子を挟み周囲が密封された金属箔と、前記陰極部と前記金属箔を接続する導電性接着剤と、前記金属箔の少なくとも底面側に陰極実装端子面を除いてレジストを有することを特徴とする。 Furthermore, the solid electrolytic capacitor of the present invention has an anode terminal connected to the anode part of the capacitor element, and a periphery of a portion where the anode part and the anode terminal are connected except for an anode mounting terminal surface of the anode terminal. A sealing resin formed; a metal foil sandwiched around the capacitor element except for the periphery of the anode terminal; a conductive adhesive that connects the cathode part and the metal foil; It has a resist at least on the bottom side except for the cathode mounting terminal surface.
本発明によれば、コンデンサ素子の陰極部の周辺は、金属により外部と遮断されており、ガスが浸入する経路は陽極端子を取り出すための外装用の金属箔の開口部からコンデンサ素子の陰極部までの封止樹脂が充填されている部分のみである。このガスが透過する経路は、通常のモールド樹脂外装と比較すると、外部からコンデンサ素子の陰極部までの距離が長く、開口部の面積が非常に小さいため、気密性が高く、高信頼性の固体電解コンデンサを得ることができる。また、外装が金属であるため気密性を低下させることなく、樹脂外装では実現不可能な外装の薄型化を実現することができる。 According to the present invention, the periphery of the cathode portion of the capacitor element is shielded from the outside by the metal, and the gas intrusion path is from the opening of the metal foil for exterior to take out the anode terminal. Only the portion filled with the sealing resin up to. This gas permeation path has a long distance from the outside to the cathode part of the capacitor element and the area of the opening is very small compared to a normal molded resin sheath, so the airtightness is high and a highly reliable solid An electrolytic capacitor can be obtained. Further, since the exterior is made of metal, it is possible to reduce the thickness of the exterior that cannot be achieved with a resin exterior without reducing the airtightness.
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1について図1、図2を参照して説明する。初めにコンデンサ素子について簡単に説明する。まず、板状または箔状の弁作用金属の表面にエッチング等により多数の空孔を形成して表面積を拡面化して、弁作用金属からなる陽極体を得る。弁作用金属からなる陽極体の厚みは、30〜200μmが好ましく、定格電圧、静電容量、製品厚み、生産性を考慮して決定する。ここで、弁作用金属としては、タンタル、アルミニウム、ニオブ等を用いることができる。図1に示すように、陽極体の一端を陽極部9とし、陽極部9を除く陽極体の表面に陽極酸化により酸化皮膜からなる誘電体層を形成する。次に、この酸化皮膜からなる誘電体層が表面に形成された弁作用金属からなる陽極体に、導電性高分子膜を形成し、さらにその上にグラファイト層、銀ペースト層を順に形成し陰極部8としコンデンサ素子を完成する。導電性高分子膜には、ピロール、チオフェン等を用いることができる。コンデンサ素子の陽極部9に陽極端子2をレーザ溶接等によりで接続する。陽極端子2は、42合金等の金属片を用いることができる。接続方法としては、レーザ溶接の他、導電性接着剤、超音波溶接、抵抗溶接等を用いることができる。
(Embodiment 1)
外装用の金属箔4によるコンデンサ素子の外装は、まず、42合金にスズメッキをした金属片等からなる陰極端子1を抵抗溶接等により底面に接続した外装用の金属箔4上にコンデンサ素子を配置し、陰極部8と外装用の金属箔4を接着銀からなる導電性接着剤7で接着する(図2参照)。さらに、コンデンサ素子の陰極部8上に接着銀からなる導電性接着剤7をディスペンスし、その上に外装用の金属箔4を載せ陽極端子2が側面から引き出されるように配置する。なお、陰極部8と外装用金属箔4との接続は必ずしも導電性接着剤である必要はなく、はんだ等金属による接続であってもよい。次に、図2に示す溶接部5をシーム溶接により接続する。溶接部は密封されていることが好ましいが必ずしも完全に密封されていなくともよい。その後、図2に示す一点鎖線線部分を金型で打ち抜く。陽極端子2側より、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂3を外装用の金属箔4の間に注入した後、製品の形状を整え封止樹脂3を硬化させ封止し固体電解コンデンサとする。
The exterior of the capacitor element with the
外装用の金属箔4の材質は、アルミ、ステンレス、銅、42合金等、また、それらにメッキを施したものを用いることができ、厚みは、ハンドリング、要求される製品強度、高さに応じて選択することができる。また、外装用の金属箔4には、コンデンサ素子の陽極部9、陽極端子2と接触する可能性がある部分にエポキシ系等の絶縁樹脂6をコートしておくことが望ましい。なお、陽極端子2、陰極端子1は、組み立て、シーム溶接等の邪魔にならないよう、例えばL字型のものを用い、封止樹脂3を硬化後に折り曲げることができる。また、2枚の金属箔4でコンデンサ素子を挟み込み3辺を接続する以外に、1枚の金属箔4を折りたたんでコンデンサ素子を挟み込み、2辺を接続してもよい。また、コンデンサ素子は1枚でなく複数枚積層し、陰極部同士を例えば導電性接着剤で接続し、陽極部同士と陽極端子を例えばレーザ溶接等で接続することもできる。
The
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2について図3を参照して説明する。実施の形態1とは、コンデンサ素子は同様であるが、端子部の構造が異なる。外装用の金属箔4をコンデンサ素子の周囲4辺すべてをシーム溶接等により接続し、陽極実装端子面10は外装用の金属箔4に穴をあけて取り出す構造とする。コンデンサ素子の陽極部9と陽極端子2は、図3(c)に示すように、陽極端子レーザ溶接位置13でレーザ溶接し、この溶接部分が、実装面として露出しないように、陽極実装端子面10は図3(c)に示すように陽極実装端子面露出形状14の枠内となるように金属箔4の表面にレジスト12を塗布する。陰極端子は、外装用の金属箔4を直接端子とする構造とし、陽極端子と同じ端子面形状に外装用の金属箔4が露出するように、陽極側のレジスト塗布と同時に陰極実装端子面11を形成する。
(Embodiment 2)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The capacitor element is the same as that of the first embodiment, but the structure of the terminal portion is different. The
次に製造方法について説明する。コンデンサ素子は、実施の形態1と同様のものを用いる。外装用の金属箔4上にコンデンサ素子の陰極部8を接着銀からなる導電性接着剤7で接続し、陰極部8の上に接着銀からなる導電性接着剤7をディスペンス後、陽極端子取り出し用の穴を開けた外装用の金属箔4をのせ接続する。次に、コンデンサ素子の周囲4辺すべてをシーム溶接により溶接した後、封止樹脂3を外装用の金属箔4の陽極端子取り出し部分の穴から注入し、製品となる金属箔4および陽極端子2を上下から加圧し形状を整え封止樹脂3を硬化させる。陽極実装端子面10には封止樹脂3が付着しないようにマスキングテープを貼っておく。次に図3(b)に示すように陽極実装端子面10および陰極実装端子面11が実装端子形状になるようにレジスト12を塗布した後、金型を用いて製品形状に打ち抜き固体電解コンデンサとする。
Next, a manufacturing method will be described. A capacitor element similar to that of the first embodiment is used. The
本発明の実施例1の固体電解コンデンサについて実施の形態1で用いた図1、図2を参照して説明する。製品は、形状が7.3×4.3mm、定格電圧は2.5[V]とした。まず、アルミ箔からなる弁作用金属の表面にエッチング等により多数の空孔を形成して表面積を拡面化し、弁作用金属からなる陽極体を得て陽極体の表面に陽極酸化により酸化皮膜からなる誘電体層を形成した。本実施例1では、アルミ箔をエッチング後、陽極酸化した厚さ100μmのアルミ化成箔を用いた。次に、この陽極酸化皮膜からなる誘電体層が表面に形成された弁作用金属陽極体の陰極形成部に、ポリピロールからなる導電性高分子膜を形成し、さらにその上にグラファイト層、銀ペースト層を順に形成した。コンデンサ素子の陽極部に陽極端子2をレーザ溶接で接続した。陽極端子2は、厚み100μmの42合金を用いた。
A solid electrolytic capacitor according to Example 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 used in the first embodiment. The product had a shape of 7.3 × 4.3 mm and a rated voltage of 2.5 [V]. First, a large number of pores are formed by etching or the like on the surface of the valve action metal made of aluminum foil to increase the surface area, an anode body made of valve action metal is obtained, and the surface of the anode body is oxidized from an oxide film by anodization A dielectric layer was formed. In Example 1, an aluminum conversion foil having a thickness of 100 μm that was anodized after etching the aluminum foil was used. Next, a conductive polymer film made of polypyrrole is formed on the cathode forming portion of the valve-acting metal anode body on which the dielectric layer made of this anodic oxide film is formed, and a graphite layer and a silver paste are further formed thereon. Layers were formed in order. The
外装用の金属箔4によるコンデンサ素子の外装は、まず、母材を厚み100μmの42合金とし、コンデンサ素子と接続する面に銀メッキを施した外装用金属箔4上にコンデンサ素子の陰極部8と外装用の金属箔4を接着銀からなる導電性接着剤7で図2に示したように接着し、さらに、コンデンサ素子の陰極部8上に接着銀からなる導電性接着剤7をディスペンスし、その上に外装用の金属箔4をのせた。次に、図2の溶接部5をシーム溶接により溶接し、図2の一転鎖線部分を金型で打ち抜いた。溶接幅は、400μmとした。陽極端子2側より、封止樹脂3のエポキシ樹脂を外装用の金属箔4の間に注入した後、製品の形状を整え封止樹脂3のエポキシ樹脂を硬化させ封止した。なお、外装用の金属箔4には、コンデンサ素子の陽極部9、陽極端子2と接触する可能性がある部分にエポキシ系の絶縁樹脂6をコートしたものを用いた。また、陰極端子1は厚み100μmの42合金にスズメッキをしたものを用い、コンデンサ素子を挟む前に外装用の金属箔4に抵抗溶接で接続しておいた。陽極端子2は厚み100μmの42合金にスズメッキをしたものを用い、外装用の金属箔4と対向する面にはエポキシ系の絶縁樹脂を塗布した。陽極端子2、陰極端子1は、組み立て、シーム溶接の邪魔にならないよう、L字型のものを用い、封止樹脂3を硬化後に図1(a)に示したように底面に折り曲げ固体電解コンデンサを製作した。
The exterior of the capacitor element with the
本発明の実施例2の固体電解コンデンサについては、外装用の金属箔4の厚みを30μmとした以外は構成部材の材質、形状は実施例1と同様として固体電解コンデンサを製作した。
For the solid electrolytic capacitor of Example 2 of the present invention, the material and shape of the constituent members were the same as those of Example 1 except that the thickness of the
本発明の実施例3の固体電解コンデンサについて実施の形態2で用いた図3を参照して説明する。コンデンサ素子は実施例1と同様のものを使用した。母材を厚み100μmの42合金とし、コンデンサ素子と接続する面に銀メッキを施した外装用金属箔4をコンデンサ素子の周囲4辺すべてをシーム溶接し、厚み100μmの42合金を用いた陽極端子は外装用の金属箔4に穴をあけて取り出す構造とした。即ち、外装用の金属箔4上にコンデンサ素子の陰極部8を接着銀からなる導電性接着剤7で接続し、陰極部の上に接着銀からなる導電性接着剤7をディスペンスした後、陽極端子取り出し用の穴を開けた外装用の金属箔4をのせ接続した。次に、コンデンサ素子の周囲4辺すべてをシーム溶接により溶接した。コンデンサ素子の陽極部9と陽極端子2は、予め図3(c)に示すように陽極端子レーザ溶接位置13でレーザ溶接しておく。封止樹脂3を外装用の金属箔4の陽極端子取り出し部分の穴から注入し、製品を上下から加圧し形状を整え封止樹脂3を硬化させた。陽極実装端子面10には封止樹脂3が付着しないようにマスキングテープを貼った。陽極端子レーザ溶接位置13が、実装面として露出しないように、陽極実装端子面10は図3(c)に示す陽極実装端子面露出形状14の枠内となるようにレジスト12を塗布した。陰極端子は、外装用の金属箔4を直接端子とする構造とし、陽極端子と同じ端子形状に外装用の金属箔4が露出するように、陽極側のレジスト塗布と同時に陰極実装端子面11を形成した。その後、金型を用いて製品形状に打ち抜き固体電解コンデンサを作製した。
A solid electrolytic capacitor according to Example 3 of the present invention will be described with reference to FIG. 3 used in the second embodiment. The same capacitor element as in Example 1 was used. An anode terminal using a 42 alloy having a thickness of 100 μm, seam-welding all four sides of the outer periphery of the capacitor element, and a metal foil for
本発明の実施例4の固体電解コンデンサについては、外装用の金属箔4の厚みを30μmとした以外は構成部材の材質、形状は実施例3と同様として固体電解コンデンサを製作した。
For the solid electrolytic capacitor of Example 4 of the present invention, the material and shape of the constituent members were the same as in Example 3 except that the thickness of the
コンデンサ素子を2枚積層した以外は構成部材の材質、形状は実施例4と同様として固体電解コンデンサを製作した。2枚のコンデンサ素子の陰極部8は接着銀からなる導電性接着剤7で接続し、コンデンサ素子の陽極部9は実装端子に2枚重ねてレーザで溶接して固体電解コンデンサを製作した。
A solid electrolytic capacitor was manufactured in the same manner as in Example 4 except that two capacitor elements were laminated. The
(比較例1)
図4に示した従来の固体電解コンデンサを比較例1とする。コンデンサ素子は実施例1と同じ構成とした。モールド樹脂17の肉厚は0.1mm以下で成形すると成形時に樹脂が回り込まない部分ができることや、気密性が著しく低下するため、若干余裕を持ち最薄部分の肉厚が0.15mmとなるように成形し固体電解コンデンサを製作した。
(Comparative Example 1)
The conventional solid electrolytic capacitor shown in FIG. The capacitor element had the same configuration as in Example 1. If the
(比較例2)
コンデンサ素子を2枚積層した以外は構成部材の材質、形状は比較例1と同様とした。2枚のコンデンサ素子の接続方法は実施例5と同様とし固体電解コンデンサを製作した。
(Comparative Example 2)
The material and shape of the constituent members were the same as in Comparative Example 1 except that two capacitor elements were stacked. The method of connecting the two capacitor elements was the same as in Example 5, and a solid electrolytic capacitor was manufactured.
実施例1〜5、比較例1、2を各30個作製し、特性を比較した結果を表1に示した。気密性の影響を調べるため信頼性試験として、125℃、2.5[V]電圧印加と、65℃、95%R.H.、2.5[V]電圧印加試験を行い、測定周波数100kHzの等価直列抵抗(ESR)の初期値に対する1000時間後の上昇率を表1に示した。あわせてそれぞれの固体電解コンデンサの高さ寸法を示した。 Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 were prepared 30 times, and the results of comparing the characteristics are shown in Table 1. In order to investigate the influence of airtightness, 125 ° C., 2.5 [V] voltage application and 65 ° C., 95% RH, 2.5 [V] voltage application test were conducted as a reliability test, and the measurement frequency was 100 kHz. Table 1 shows the rate of increase after 1000 hours with respect to the initial value of the equivalent series resistance (ESR). In addition, the height dimensions of each solid electrolytic capacitor are shown.
まず、各水準の信頼性試験の結果を比較する。全て同じ内部素子を使用していることから、この結果は外装の気密性の影響であると考えられる。実施例1〜実施例5は、比較例1、比較例2に比べ劣化が小さいことが分かり、モールド樹脂外装に比べ本発明による外装は気密性が高いと考えられる。また、実施例1と実施例2、実施例3と実施例4をそれぞれ比較した場合、外装である外装用金属箔4が100μmと30μmと3倍以上異なるにも関わらず劣化の程度は同じであり、外装用金属箔4を用いることで、モールド樹脂外装では実現できない極薄で高い信頼性の外装を実現出来ることが分かった。
First, the results of reliability tests at each level are compared. Since all the same internal elements are used, this result is considered to be due to the hermeticity of the exterior. Examples 1 to 5 are found to be less deteriorated than Comparative Examples 1 and 2, and the exterior according to the present invention is considered to have higher airtightness than the molded resin exterior. Moreover, when Example 1 and Example 2 and Example 3 and Example 4 are compared, respectively, the extent of deterioration is the same even though the
実施例5に示した積層素子を用いた場合についても、同様に積層素子を用いた比較例2に比べ高い信頼性を確保できることが分かった。実施例1、実施例2と実施例3、実施例4で劣化の程度に差が現れたのは、実施例3、実施例4の場合の方が陽極端子を取り出すための外装用の金属箔4の開口部がコンデンサ素子の陰極部8に近いため、陰極部分の気密性が低かったためと考えられる。各水準の製品高さは、比較例1に比べ、外装用の金属箔4として厚み30μmを用いた実施例2、実施例4は高さが低くなっており、特に実施例4では比較例1に比べ、350μm程度も低くすることができた。
Also in the case where the laminated element shown in Example 5 was used, it was found that high reliability can be secured as compared with Comparative Example 2 using the laminated element. The difference in the degree of deterioration between Example 1 and Example 2 and Example 3 and Example 4 is that the metal foil for the exterior for taking out the anode terminal in the case of Example 3 and Example 4 This is probably because the airtightness of the cathode portion was low because the
1 陰極端子
2 陽極端子
3 封止樹脂
4 金属箔
5 溶接部
6 絶縁樹脂
7 導電性接着剤
8 陰極部
9 陽極部
10 陽極実装端子面
11 陰極実装端子面
12 レジスト
13 陽極端子レーザ溶接位置
14 陽極実装端子面露出形状
15 陰極リードフレーム端子
16 陽極リードフレーム端子
17 モールド樹脂
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2426665A1 (en) | 2010-09-06 | 2012-03-07 | Sony Corporation | Information processing apparatus, data division method, and data division program |
WO2018074408A1 (en) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | Solid electrolytic capacitor |
-
2009
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2426665A1 (en) | 2010-09-06 | 2012-03-07 | Sony Corporation | Information processing apparatus, data division method, and data division program |
WO2018074408A1 (en) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | Solid electrolytic capacitor |
JPWO2018074408A1 (en) * | 2016-10-17 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | Solid electrolytic capacitor |
US10991515B2 (en) | 2016-10-17 | 2021-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
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