JP2010194717A - Line head and image forming apparatus - Google Patents

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JP2010194717A JP2009038683A JP2009038683A JP2010194717A JP 2010194717 A JP2010194717 A JP 2010194717A JP 2009038683 A JP2009038683 A JP 2009038683A JP 2009038683 A JP2009038683 A JP 2009038683A JP 2010194717 A JP2010194717 A JP 2010194717A
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spacer
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light emitting
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Yoshio Arai
義雄 新井
Kiyoshi Tsujino
浄士 辻野
Nozomi Inoue
望 井上
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Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a line head which is excellent in assembling properties and can realize a light exposure processing with high accuracy, and to provide an image forming apparatus capable of obtaining an image with a low cost and a high quality. <P>SOLUTION: The line head 13 includes: a substrate 71 with light transmission properties; a plurality of light emitting elements 72 arranged in a first direction on one face side of the substrate 71; a lens array 16 connected to the other face of the substrate 71 through a plate-like spacer 17 with light transmission properties, and imaging the light from the light emitting element 72; and a support member 6 provided so as to cover the spacer 17 from the opposite side to the substrate 71 side. The width of the spacer 17 in a second direction perpendicular or approximately perpendicular to the first direction is at least the width of the substrate 71 in the second direction, and the end in the second direction of the substrate 71 is not projected to the outside more than the end in the second direction of the spacer 17. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ラインヘッドおよびそれを有する画像形成装置に関する。   The present invention relates to a line head and an image forming apparatus having the line head.

電子写真方式を用いる複写機、プリンター等の画像形成装置には、筒状の感光体の外表面を露光処理して静電潜像を形成する露光手段が備えられている。かかる露光手段としては、感光体の軸線方向(主走査方向)に複数の発光素子を配列した構造を有するラインヘッドが知られている(例えば、特許文献1参照)。
例えば、特許文献1に開示されたラインヘッドでは、ガラス基板の一方の面上に発光素子としてボトムエミッション型の有機EL素子が複数設けられ、そのガラス基板の他方の面上に光透過性の屈折率層を介してSLアレイ(レンズアレイ)が設けられている。そして、上記のガラス基板、有機EL素子および屈折率層は、ヘッドケース内に収納され、上記のSLアレイは、このヘッドケースに形成された開口部に配置される。
2. Description of the Related Art Image forming apparatuses such as copying machines and printers using an electrophotographic system are provided with exposure means for forming an electrostatic latent image by exposing the outer surface of a cylindrical photoconductor. As such an exposure means, a line head having a structure in which a plurality of light emitting elements are arranged in the axial direction (main scanning direction) of a photoreceptor is known (for example, see Patent Document 1).
For example, in the line head disclosed in Patent Document 1, a plurality of bottom emission type organic EL elements are provided as light emitting elements on one surface of a glass substrate, and light-transmissive refraction is provided on the other surface of the glass substrate. An SL array (lens array) is provided via the rate layer. The glass substrate, the organic EL element, and the refractive index layer are housed in a head case, and the SL array is disposed in an opening formed in the head case.

このようなラインヘッドでは、有機EL素子からの光がガラス基板および屈折率層を透過しSLアレイにより集光(結像)されるが、SLアレイとガラス基板との間に介在した屈折率層の屈折率を空気の屈折率より高めることで、有機EL素子からSLアレイへの光の取り込み量を増加させることができる。
また、このようなラインヘッドでは、遮光性を有するヘッドケースにより屈折率層が覆われているため、有機EL素子からSLアレイに入射しなかった光が外部に漏れるのを防止することができる。その結果、不要光による感光体の露光を防止することができる。
In such a line head, light from the organic EL element passes through the glass substrate and the refractive index layer and is condensed (imaged) by the SL array, but the refractive index layer interposed between the SL array and the glass substrate. By increasing the refractive index of the light from the refractive index of air, the amount of light taken from the organic EL element to the SL array can be increased.
Further, in such a line head, since the refractive index layer is covered with a light-shielding head case, it is possible to prevent light that has not entered the SL array from the organic EL element from leaking to the outside. As a result, exposure of the photoreceptor with unnecessary light can be prevented.

しかしながら、特許文献1にかかるラインヘッドでは、ガラス基板の幅が屈折率層の幅よりも大きく、ガラス基板の幅方向での端部が屈折率層の端から突出しているため、その突出部分の機械的強度が低いものとなってしまう。そのため、ガラス基板等をヘッドケース内に設置する際等(組立時)に、ガラス基板の突出部分の欠けや割れ等が生じる場合があった。   However, in the line head according to Patent Document 1, the width of the glass substrate is larger than the width of the refractive index layer, and the end in the width direction of the glass substrate protrudes from the end of the refractive index layer. The mechanical strength will be low. For this reason, when the glass substrate or the like is installed in the head case (when assembled), chipping or cracking of the protruding portion of the glass substrate may occur.

特開2006−205384号公報JP 2006-205384 A

本発明の目的は、組立性に優れ、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a line head that is excellent in assemblability and can realize high-precision exposure processing, and to provide an image forming apparatus that can obtain a high-quality image.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のラインヘッドは、光透過性を有する基板と、
前記基板の一方の面の第1の方向に配設された発光素子と、
前記基板の前記一方の面と対向する他方の面に接合され、光透過性を有するスペーサと、
前記スペーサの前記基板側の面と対向する面に接合され、前記発光素子からの光を結像する結像光学系と、
前記スペーサを前記基板側の面と対向する面を覆うように設けられ、前記結像光学系が挿通される開口部を備えるとともに前記基板を支持する遮光性の支持部材とを有し、
前記スペーサの前記第1の方向に垂直な第2の方向の幅は、前記基板の前記第2の方向の幅以上であり、
前記基板の前記第2の方向の一方の端が前記スペーサの前記第2の方向の該一方の端よりも外側に突出しないように構成されていることを特徴とする。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The line head of the present invention includes a substrate having optical transparency,
A light emitting device disposed in a first direction on one side of the substrate;
A spacer bonded to the other surface opposite to the one surface of the substrate and having light transmittance;
An imaging optical system that is bonded to a surface of the spacer facing the substrate-side surface and forms an image of light from the light-emitting element;
The spacer is provided so as to cover a surface facing the surface on the substrate side, and includes a light-shielding support member that includes the opening through which the imaging optical system is inserted and supports the substrate.
A width of the spacer in a second direction perpendicular to the first direction is equal to or greater than a width of the substrate in the second direction;
One end of the substrate in the second direction is configured not to protrude outward from the one end of the spacer in the second direction.

本発明のラインヘッドでは、前記基板の前記一方の面から前記第2の方向に引き出されるように設けられた配線部を有することが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記カバー部材は、前記スペーサの前記基板側の面とは反対側の面に密着していることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記カバー部材は、前記スペーサの前記一方の面に垂直もしくは略垂直な側面に密着していることが好ましい。
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that the line head includes a wiring portion provided so as to be drawn out from the one surface of the substrate in the second direction.
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that the cover member is in close contact with a surface of the spacer opposite to the surface on the substrate side.
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that the cover member is in close contact with a side surface perpendicular or substantially perpendicular to the one surface of the spacer.

本発明の画像形成装置は、潜像が形成される潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
光透過性を有する基板と、
前記基板の一方の面の第1の方向に配設された発光素子と、
前記基板の前記一方の面と対向する他方の面に接合され、光透過性を有するスペーサと、
前記スペーサの前記基板側の面と対向する面に接合され、前記発光素子からの光を結像する結像光学系と、
前記スペーサを前記基板側の面と対向する面を覆うように設けられ、前記結像光学系が挿通される開口部を備えるとともに前記基板を支持する遮光性の支持部材とを有し、
前記スペーサの前記第1の方向に垂直な第2の方向の幅は、前記基板の前記第2の方向の幅以上であり、
前記基板の前記第2の方向の一方の端が前記スペーサの前記第2の方向の該一方の端よりも外側に突出しないように構成されていることを特徴とする。
The image forming apparatus of the present invention includes a latent image carrier on which a latent image is formed,
A line head for exposing the latent image carrier,
The line head is
A substrate having optical transparency;
A light emitting device disposed in a first direction on one side of the substrate;
A spacer bonded to the other surface opposite to the one surface of the substrate and having light transmittance;
An imaging optical system that is bonded to a surface of the spacer facing the substrate-side surface and forms an image of light from the light-emitting element;
The spacer is provided so as to cover a surface facing the surface on the substrate side, and includes a light-shielding support member that includes the opening through which the imaging optical system is inserted and supports the substrate.
A width of the spacer in a second direction perpendicular to the first direction is equal to or greater than a width of the substrate in the second direction;
One end of the substrate in the second direction is configured not to protrude outward from the one end of the spacer in the second direction.

以上のような構成を有する本発明のラインヘッドによれば、組立性に優れ、幅が狭く、高精度な露光処理を実現することができる。また、本発明の画像形成装置によれば、安価で、高品位な画像を得ることができる。   According to the line head of the present invention having the above-described configuration, it is possible to realize an exposure process with excellent assemblability, a narrow width, and high accuracy. Further, according to the image forming apparatus of the present invention, an inexpensive and high-quality image can be obtained.

本発明の第1実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of an image forming apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a line head provided in the image forming apparatus shown in FIG. 図2に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the light emitting element with which the line head shown in FIG. 2 was equipped. 図2に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the control system of the line head shown in FIG. 図4に示す制御系の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the control system shown in FIG. 本発明の第2実施形態にかかるラインヘッドの横断面図である。It is a cross-sectional view of a line head according to a second embodiment of the present invention.

以下、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図2は、図1に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図、図3は、図2に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図4は、図2に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図、図5は、図4に示す制御系の変形例を説明するための図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1〜図3中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
Hereinafter, a line head and an image forming apparatus according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of the image forming apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a transverse sectional view of a line head provided in the image forming apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a light emitting element provided in the line head shown in FIG. 2, FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a control system of the line head shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a diagram of the control system shown in FIG. It is a figure for demonstrating a modification. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 1 to 3 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.

(画像形成装置)
図1に示す画像形成装置1は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Pに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置1は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
このような画像形成装置1は、図1に示すように、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット10と、転写工程のための転写ユニット20と、定着工程のための定着ユニット30と、紙などの記録媒体Pを搬送するための搬送機構40と、この搬送機構40に記録媒体Pを供給する給紙ユニット50とを有している。
(Image forming device)
An image forming apparatus 1 shown in FIG. 1 is an electrophotographic printer that records an image on a recording medium P through a series of image forming processes including a charging process, an exposure process, a developing process, a transfer process, and a fixing process. In the present embodiment, the image forming apparatus 1 is a color printer that employs a so-called tandem method.
As shown in FIG. 1, the image forming apparatus 1 includes an image forming unit 10 for a charging process, an exposure process, and a developing process, a transfer unit 20 for a transfer process, and a fixing unit for a fixing process. 30, a transport mechanism 40 for transporting a recording medium P such as paper, and a paper feed unit 50 that supplies the recording medium P to the transport mechanism 40.

画像形成ユニット10は、イエローのトナー像を形成する画像形成ステーション10Yと、マゼンタのトナー像を形成する画像形成ステーション10Mと、シアンのトナー像を形成する画像形成ステーション10Cと、ブラックのトナー像を形成する画像形成ステーション10Kとの4つの画像形成ステーションを備えている。
各画像形成ステーション10Y、10C、10M、10Kは、静電的な潜像を担持する潜像担持体である感光ドラム(感光体)11を有し、その周囲(外周側)には、帯電ユニット12、ラインヘッド(露光ユニット)13、現像装置14、クリーニングユニット15が配設されている。ここで、各画像形成ステーション10Y、10C、10M、10Kは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。
The image forming unit 10 includes an image forming station 10Y that forms a yellow toner image, an image forming station 10M that forms a magenta toner image, an image forming station 10C that forms a cyan toner image, and a black toner image. Four image forming stations including an image forming station 10K to be formed are provided.
Each of the image forming stations 10Y, 10C, 10M, and 10K includes a photosensitive drum (photosensitive member) 11 that is a latent image carrier that carries an electrostatic latent image, and a charging unit is disposed around (outer peripheral side). 12, a line head (exposure unit) 13, a developing device 14, and a cleaning unit 15 are disposed. Here, the image forming stations 10Y, 10C, 10M, and 10K have substantially the same configuration except that the color of the toner used is different.

感光ドラム11は、全体形状が円筒状をなし、その軸線まわりに図1中矢印方向に回転可能となっている。そして、感光ドラム11の外周面(円筒面)付近には、感光層(図示せず)が設けられている。このような感光ドラム11の外周面は、ラインヘッド13からの光L(出射光)を受光する受光面111を有している(図2参照)。
帯電ユニット12は、コロナ帯電などにより感光ドラム11の受光面111を一様に帯電させるものである。
The photosensitive drum 11 has a cylindrical shape as a whole, and can rotate around the axis in the direction of the arrow in FIG. A photosensitive layer (not shown) is provided near the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the photosensitive drum 11. The outer peripheral surface of the photosensitive drum 11 has a light receiving surface 111 that receives light L (emitted light) from the line head 13 (see FIG. 2).
The charging unit 12 uniformly charges the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11 by corona charging or the like.

ラインヘッド13は、図示しないパーソナルコンピュータなどのホストコンピュータから画像情報を受け、これに応じて、感光ドラム11の受光面111に向けて光Lを照射するものである。一様に帯電された感光ドラム11の受光面111に光Lが照射されると、その光Lの照射パターンに対応した潜像(静電潜像)が受光面111上に形成される。なお、ラインヘッド13の構成については、後に詳述する。   The line head 13 receives image information from a host computer such as a personal computer (not shown) and irradiates the light L toward the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11 in response to the image information. When the light L is irradiated on the light receiving surface 111 of the uniformly charged photosensitive drum 11, a latent image (electrostatic latent image) corresponding to the irradiation pattern of the light L is formed on the light receiving surface 111. The configuration of the line head 13 will be described in detail later.

現像装置14は、トナーを貯留する貯留部(図示せず)を有しており、当該貯留部から、感光ドラム11の受光面111にトナーを供給し、付与する。静電的な潜像が形成された受光面111にトナーが付与されると、当該潜像がトナー像として可視化(現像)される。
クリーニングユニット15は、感光ドラム11の受光面111に当接するゴム製のクリーニングブレード151を有し、後述する一次転写後の感光ドラム11上に残存するトナーをクリーニングブレード151により掻き落として除去するようになっている。
The developing device 14 has a storage unit (not shown) that stores toner, and supplies and applies toner from the storage unit to the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11. When toner is applied to the light receiving surface 111 on which the electrostatic latent image is formed, the latent image is visualized (developed) as a toner image.
The cleaning unit 15 has a rubber cleaning blade 151 that abuts on the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11, so that the toner remaining on the photosensitive drum 11 after the primary transfer described later is scraped off and removed by the cleaning blade 151. It has become.

転写ユニット20は、前述したような各画像形成ステーション10Y、10M、10C、10Kの感光ドラム11上に形成された各色のトナー像を一括して記録媒体Pに転写するようになっている。
各画像形成ステーション10Y、10C、10M、10Kでは、感光ドラム11が1回転する間に、帯電ユニット12による感光ドラム11の受光面111の帯電と、ラインヘッド13による受光面111の露光と、現像装置14による受光面111へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ22による中間転写ベルト21へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット15による受光面111のクリーニングとが順次行なわれる。
The transfer unit 20 collectively transfers the toner images of the respective colors formed on the photosensitive drums 11 of the image forming stations 10Y, 10M, 10C, and 10K as described above to the recording medium P.
In each of the image forming stations 10Y, 10C, 10M, and 10K, charging of the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11 by the charging unit 12, exposure of the light receiving surface 111 by the line head 13, and development while the photosensitive drum 11 rotates once. The supply of toner to the light receiving surface 111 by the apparatus 14, the primary transfer of a toner image to the intermediate transfer belt 21 by a primary transfer roller 22 described later, and the cleaning of the light receiving surface 111 by the cleaning unit 15 are sequentially performed.

転写ユニット20は、エンドレスベルト状の中間転写ベルト21を有し、この中間転写ベルト21は、複数(図1に示す構成では4つ)の一次転写ローラ22と駆動ローラ23と従動ローラ24とで張架されており、駆動ローラ23の回転により、図1に示す矢印方向に、感光ドラム11の周速度とほぼ同じ周速度で回転駆動される。
各一次転写ローラ22は、対応する感光ドラム11に中間転写ベルト21を介して対向配設されており、感光ドラム11上の単色のトナー像を中間転写ベルト21に転写(一次転写)するようになっている。この一次転写ローラ22は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧(一次転写バイアス)が印加される。
The transfer unit 20 includes an endless belt-like intermediate transfer belt 21, and the intermediate transfer belt 21 includes a plurality of (four in the configuration shown in FIG. 1) primary transfer rollers 22, drive rollers 23, and driven rollers 24. It is stretched, and is driven to rotate in the direction of the arrow shown in FIG.
Each primary transfer roller 22 is disposed opposite to the corresponding photosensitive drum 11 via an intermediate transfer belt 21 so that a single color toner image on the photosensitive drum 11 is transferred (primary transfer) to the intermediate transfer belt 21. It has become. At the time of primary transfer, the primary transfer roller 22 is applied with a primary transfer voltage (primary transfer bias) having a polarity opposite to the charging polarity of the toner.

中間転写ベルト21上には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのうちの少なくとも1色のトナー像が担持される。例えば、フルカラー画像の形成時には、中間転写ベルト21上に、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの4色のトナー像が順次重ねて転写されて、フルカラーのトナー像が中間転写像として形成される。
また、転写ユニット20は、中間転写ベルト21を介して駆動ローラ23に対向配設される二次転写ローラ25と、中間転写ベルト21を介して従動ローラ24に対向配設されるクリーニングユニット26とを有している。
On the intermediate transfer belt 21, a toner image of at least one of yellow, magenta, cyan, and black is carried. For example, when a full-color image is formed, four color toner images of yellow, magenta, cyan, and black are sequentially transferred onto the intermediate transfer belt 21 to form a full-color toner image as an intermediate transfer image.
Further, the transfer unit 20 includes a secondary transfer roller 25 disposed to face the driving roller 23 via the intermediate transfer belt 21, and a cleaning unit 26 disposed to face the driven roller 24 via the intermediate transfer belt 21. have.

二次転写ローラ25は、中間転写ベルト21上に形成された単色あるいはフルカラーなどのトナー像(中間転写像)を、給紙ユニット50から供給される紙、フィルム、布等の記録媒体Pに転写(二次転写)するようになっている。二次転写ローラ25は、二次転写時に、中間転写ベルト21に押圧されるとともに二次転写電圧(二次転写バイアス)が印加される。このような二次転写時には、駆動ローラ23は、二次転写ローラ25のバックアップローラとしても機能する。   The secondary transfer roller 25 transfers a single-color or full-color toner image (intermediate transfer image) formed on the intermediate transfer belt 21 to a recording medium P such as paper, film, or cloth supplied from the paper supply unit 50. (Secondary transfer). The secondary transfer roller 25 is pressed against the intermediate transfer belt 21 and applied with a secondary transfer voltage (secondary transfer bias) during secondary transfer. During such secondary transfer, the drive roller 23 also functions as a backup roller for the secondary transfer roller 25.

クリーニングユニット26は、中間転写ベルト21の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード261を有し、二次転写後の中間転写ベルト21上に残存するトナーをクリーニングブレード261により掻き落として除去するようになっている。
定着ユニット30は、定着ローラ301と、定着ローラ301に圧接される加圧ローラ302とを有しており、定着ローラ301と加圧ローラ302との間を記録媒体Pが通過するよう構成されている。また、定着ローラ301の内側には、当該定着ローラ301の外周面を加熱するヒータが内蔵されている。このような構成の定着ユニット30では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Pが定着ローラ301と加圧ローラ302との間を通過しながら加熱および加圧されることにより、トナー像を記録媒体Pに融着させて永久像として定着させる。
The cleaning unit 26 has a rubber cleaning blade 261 that contacts the surface of the intermediate transfer belt 21, and the toner remaining on the intermediate transfer belt 21 after the secondary transfer is scraped off and removed by the cleaning blade 261. It has become.
The fixing unit 30 includes a fixing roller 301 and a pressure roller 302 that is pressed against the fixing roller 301, and is configured such that the recording medium P passes between the fixing roller 301 and the pressure roller 302. Yes. A heater for heating the outer peripheral surface of the fixing roller 301 is built in the fixing roller 301. In the fixing unit 30 having such a configuration, the recording medium P that has received the secondary transfer of the toner image is heated and pressed while passing between the fixing roller 301 and the pressure roller 302, whereby the toner image is transferred. It is fused to the recording medium P and fixed as a permanent image.

搬送機構40は、前述した二次転写ローラ25と中間転写ベルト21との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Pを搬送するレジストローラ対41と、定着ユニット30での定着処理済みの記録媒体Pを挟持搬送する搬送ローラ対42、43、44とを有している。
このような搬送機構40は、記録媒体Pの一方の面のみに画像形成を行う場合には、定着ユニット30によって一方の面に定着処理された記録媒体Pを搬送ローラ対42により挟持搬送して、画像形成装置1の外部へ排出する。また、記録媒体Pの両面に画像形成する場合には、定着ユニット30によって一方の面に定着処理された記録媒体Pを一旦搬送ローラ対42により挟持した後に、搬送ローラ対42を反転駆動するとともに、搬送ローラ対43、44を駆動して、当該記録媒体Pを表裏反転してレジストローラ対41へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Pの他方の面に画像を形成する。
給紙ユニット50は、未使用の記録媒体Pを収容する給紙カセット51と、給紙カセット51から記録媒体Pを1枚ずつレジストローラ対41へ向け給送するピックアップローラ52とを備えている。
The conveyance mechanism 40 includes a registration roller pair 41 that conveys the recording medium P while feeding the recording medium P to the secondary transfer portion between the secondary transfer roller 25 and the intermediate transfer belt 21 described above, and fixing by the fixing unit 30. Conveying roller pairs 42, 43, and 44 for nipping and conveying the processed recording medium P are provided.
When such a transport mechanism 40 forms an image on only one surface of the recording medium P, the transport mechanism 40 sandwiches and transports the recording medium P fixed on one surface by the fixing unit 30 by the transport roller pair 42. Then, it is discharged outside the image forming apparatus 1. When forming an image on both surfaces of the recording medium P, the recording medium P fixed on one surface by the fixing unit 30 is once sandwiched by the conveying roller pair 42 and then the conveying roller pair 42 is driven to reverse. Then, the pair of conveying rollers 43 and 44 are driven, the recording medium P is turned upside down and returned to the registration roller pair 41, and an image is formed on the other surface of the recording medium P by the same operation as described above.
The paper feeding unit 50 includes a paper feeding cassette 51 that stores unused recording media P, and a pickup roller 52 that feeds the recording media P from the paper feeding cassette 51 to the registration roller pair 41 one by one. .

(ラインヘッド)
次に、ラインヘッド13について説明する。
ラインヘッド13は、感光ドラム11の外周面(より具体的には受光面111)に対向して配設されている(図1および図2参照)。
このラインヘッド13は、図2に示すように、支持部材6と、発光基板ユニット7と、を有しており、図示しないが、後述のとおり、発光基板ユニット7には、発光素子72を駆動する回路を制御する制御基板が接続されている。
このようなラインヘッド13では、発光基板ユニット7から出射した光Lがスペーサ17およびレンズアレイ16を透過して、感光ドラム11の受光面111に照射される。
(Line head)
Next, the line head 13 will be described.
The line head 13 is disposed so as to face the outer peripheral surface (more specifically, the light receiving surface 111) of the photosensitive drum 11 (see FIGS. 1 and 2).
As shown in FIG. 2, the line head 13 includes a support member 6 and a light emitting substrate unit 7. Although not shown, the light emitting substrate unit 7 is driven by a light emitting element 72 as will be described later. A control board for controlling the circuit to be connected is connected.
In such a line head 13, the light L emitted from the light emitting substrate unit 7 passes through the spacer 17 and the lens array 16 and is irradiated onto the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11.

以下、ラインヘッド13を構成する各部を順次詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット7の基板71の長手方向(第1の方向)を「主走査方向」、幅方向(第2の方向)を「副走査方向」と言う。
支持部材6は、長尺状(長手形状)をなし、感光ドラム11の軸線方向(主走査方向)に沿うように設置されている。
この支持部材6は、図2に示すように、基板搭載部61と、1対の脚部62とを有し、支持部材6の横断面形状は、略U字状をなしている。
Hereinafter, each part which comprises the line head 13 is demonstrated in detail sequentially. Hereinafter, for convenience of explanation, the longitudinal direction (first direction) of the substrate 71 of the light emitting substrate unit 7 is referred to as “main scanning direction”, and the width direction (second direction) is referred to as “sub-scanning direction”.
The support member 6 has a long shape (longitudinal shape) and is installed along the axial direction (main scanning direction) of the photosensitive drum 11.
As shown in FIG. 2, the support member 6 includes a substrate mounting portion 61 and a pair of leg portions 62, and the cross-sectional shape of the support member 6 is substantially U-shaped.

基板搭載部61は、図2に示す横断面(後述する基板71の長手方向に垂直な断面)にて、基板71の板面に沿うように設けられている。
基板搭載部61は、長尺板状をなし、その一方の面側(図2にて下側)には、後述する発光基板ユニット7の基板71が搭載されている。そして、基板搭載部61は、後述するスペーサ17を介して基板71を固定・支持している。
また、基板搭載部61には、各発光素子72の光軸方向に貫通する開口部611が形成されており、その開口部611を介してレンズアレイ16が支持部材6の内外を貫通するように設けられている。
The substrate mounting portion 61 is provided along the plate surface of the substrate 71 in a cross section shown in FIG. 2 (a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the substrate 71 described later).
The substrate mounting portion 61 has a long plate shape, and a substrate 71 of a light emitting substrate unit 7 to be described later is mounted on one surface side (lower side in FIG. 2). The substrate mounting unit 61 fixes and supports the substrate 71 via spacers 17 described later.
Further, the substrate mounting portion 61 is formed with an opening 611 that penetrates in the optical axis direction of each light emitting element 72, and the lens array 16 penetrates the inside and outside of the support member 6 through the opening 611. Is provided.

1対の脚部62は、基板搭載部61の幅方向(副走査方向)での両端部から基板71側へ延びている。すなわち、1対の脚部62は、基板搭載部61の幅方向での両端部(すなわち短手方向での両端部)から下方に延びている。これにより、支持部材6の内側に、発光基板ユニット7が設けられている。
このような支持部材6は、例えば金属材料で構成されている場合、電磁シールド性を有し、後述する駆動回路821や配線ユニット9の一部を覆うように配設されている。これにより、駆動回路821および配線ユニット9の一部と外部との間での電磁気的悪影響を防止することができる。その結果、ラインヘッド13の露光特性を高めることができる。
The pair of leg portions 62 extends from both ends of the substrate mounting portion 61 in the width direction (sub-scanning direction) to the substrate 71 side. That is, the pair of leg portions 62 extends downward from both end portions in the width direction of the substrate mounting portion 61 (that is, both end portions in the short direction). Thus, the light emitting substrate unit 7 is provided inside the support member 6.
For example, when the support member 6 is made of a metal material, the support member 6 has electromagnetic shielding properties and is disposed so as to cover a part of a drive circuit 821 and a wiring unit 9 described later. As a result, it is possible to prevent electromagnetic adverse effects between the drive circuit 821 and part of the wiring unit 9 and the outside. As a result, the exposure characteristics of the line head 13 can be improved.

また、支持部材6は、その横断面が前述したように略U字状をなすように構成することで、比較的簡単な構成で、支持部材6の剛性を優れたものとすることができる。さらに、基板搭載部61で基板71を支持することで、基板71を安定的に支持し、安定した露光処理を行うことができる。特に、基板搭載部61は、その平面度が高いため、基板71の平面度を高い状態で維持することができる。
また、支持部材6は、金属板を折り曲げ加工したものである場合、比較的簡単かつ安価に得ることができる。
また、支持部材6は、各発光素子72から後述するレンズアレイ16へ入射しなかった光が外部に漏れるのを防止する機能(遮光性)を有する。
Moreover, the support member 6 can be made to have excellent rigidity of the support member 6 with a relatively simple structure by configuring the support member 6 so as to have a substantially U-shaped cross section as described above. Further, by supporting the substrate 71 by the substrate mounting portion 61, the substrate 71 can be stably supported and stable exposure processing can be performed. In particular, since the substrate mounting portion 61 has a high flatness, the flatness of the substrate 71 can be maintained in a high state.
Moreover, the support member 6 can be obtained comparatively easily and inexpensively when the metal plate is bent.
Further, the support member 6 has a function (light-shielding property) for preventing light that has not entered the lens array 16 described later from each light emitting element 72 from leaking to the outside.

特に、支持部材6は、スペーサ17の基板71側とは反対側の面に密着している。これにより、支持部材6と、スペーサ17の基板71側とは反対側の面との間に空気層が形成されるのを防止することができる。その結果、発光素子72からスペーサ17に入射した光がスペーサ17の基板71側とは反対側の面で反射するのを防止することができる。そのため、不要光(ゴースト光)がレンズアレイ16から出射されるのを防止し、高精度な露光処理を実現することができる。   In particular, the support member 6 is in close contact with the surface of the spacer 17 opposite to the substrate 71 side. Thereby, it is possible to prevent an air layer from being formed between the support member 6 and the surface of the spacer 17 opposite to the substrate 71 side. As a result, it is possible to prevent light incident on the spacer 17 from the light emitting element 72 from being reflected on the surface of the spacer 17 opposite to the substrate 71 side. Therefore, it is possible to prevent unnecessary light (ghost light) from being emitted from the lens array 16 and to realize high-precision exposure processing.

さらに、支持部材6は、スペーサ17の側面に密着している。これにより、支持部材6とスペーサ17の側面との間に空気層が形成されるのを防止することができる。その結果、発光素子72からスペーサ17に入射した光がスペーサ17の側面で反射するのを防止することができる。そのため、不要光(ゴースト光)がレンズアレイ16から出射されるのを防止し、高精度な露光処理を実現することができる。   Further, the support member 6 is in close contact with the side surface of the spacer 17. Thereby, it is possible to prevent an air layer from being formed between the support member 6 and the side surface of the spacer 17. As a result, the light incident on the spacer 17 from the light emitting element 72 can be prevented from being reflected by the side surface of the spacer 17. Therefore, it is possible to prevent unnecessary light (ghost light) from being emitted from the lens array 16 and to realize high-precision exposure processing.

このように、本実施形態では、支持部材6とスペーサ17との間に空気層がほとんど存在しないため、不要光(ゴースト光)がレンズアレイ16から出射されるのをより確実に防止し、極めて高精度な露光処理を実現することができる。
支持部材6の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料(特に軟磁性材料)を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。
このようにして支持部材6は、発光基板ユニット7を支持している。
Thus, in this embodiment, since there is almost no air layer between the support member 6 and the spacer 17, unnecessary light (ghost light) is more reliably prevented from being emitted from the lens array 16, and extremely A highly accurate exposure process can be realized.
The constituent material of the support member 6 is not particularly limited, and various metal materials (particularly soft magnetic materials) can be used, but iron, stainless steel, aluminum alloy, and the like are preferably used.
In this way, the support member 6 supports the light emitting substrate unit 7.

発光基板ユニット7は、長尺状をなす基板71と、基板71の一方の面側にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子72と、複数の発光素子72を覆う封止部材73とを備えている。
基板71は、各発光素子72を支持するもの(基板)であり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
The light emitting substrate unit 7 includes an elongated substrate 71, a plurality of light emitting elements 72 arranged on one surface side of the substrate 71 along the longitudinal direction, and a sealing member 73 that covers the plurality of light emitting elements 72. And.
The board | substrate 71 is what supports each light emitting element 72 (board | substrate), and is comprised with the plate-shaped body from which an external shape makes long shape.

この基板71は、ガラス材料で構成されている。すなわち、基板71は、ガラス基板である。ガラス基板は、絶縁性および光透過性を有する。そのため、基板71がガラス基板であると、比較的簡単かつ安価に、基板71上に発光素子72として有機エレクトロルミネッセンス素子を形成することができる。また、後述するようにボトムエミッション構造の各発光素子72からの光Lを基板71を介して出射することができる。また、ガラス基板はその平面度が比較的高いため、基板71にガラス基板を用いることにより、発光素子72とレンズアレイ16との間の距離のバラツキを低減し、レンズアレイ16が感光ドラム11の受光面111に対し高精度に光Lを結像することができる。
また、基板71をガラス材料で構成することにより、各発光素子72の発光により生じる熱を基板71を介して支持部材6等へ効率良く放熱することができる。
The substrate 71 is made of a glass material. That is, the substrate 71 is a glass substrate. A glass substrate has insulation and light transmittance. Therefore, when the substrate 71 is a glass substrate, an organic electroluminescence element can be formed as the light emitting element 72 on the substrate 71 relatively easily and inexpensively. Further, as described later, the light L from each light emitting element 72 having the bottom emission structure can be emitted through the substrate 71. Further, since the flatness of the glass substrate is relatively high, the use of the glass substrate as the substrate 71 reduces the variation in the distance between the light emitting element 72 and the lens array 16, and the lens array 16 is formed on the photosensitive drum 11. The light L can be imaged on the light receiving surface 111 with high accuracy.
In addition, by configuring the substrate 71 with a glass material, the heat generated by the light emission of each light emitting element 72 can be efficiently radiated to the support member 6 and the like via the substrate 71.

このような基板71には、一方の面(図2にて下側の面)に、複数の発光素子72および封止部材73が接合されている。
複数の発光素子72は、基板71上にその長手方向(主走査方向)に沿って配列されている。また、各発光素子72は、その光軸が基板71の板面に略直交するように設置されている。
In such a substrate 71, a plurality of light emitting elements 72 and a sealing member 73 are bonded to one surface (the lower surface in FIG. 2).
The plurality of light emitting elements 72 are arranged on the substrate 71 along the longitudinal direction (main scanning direction). Each light emitting element 72 is installed so that its optical axis is substantially orthogonal to the plate surface of the substrate 71.

各発光素子72は、有機EL素子(有機エレクトロルミネッセンス素子)で構成されている。
より具体的に説明すると、各発光素子72は、図3に示すように、陽極722と、陽極722上に設けられた有機半導体層723と、有機半導体層723上に設けられた陰極724とを備え、これらが基板71上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層723は、陽極722側から陰極724側へ、正孔輸送層726、発光層727および電子輸送層728の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
Each light emitting element 72 is configured by an organic EL element (organic electroluminescence element).
More specifically, each light emitting element 72 includes an anode 722, an organic semiconductor layer 723 provided on the anode 722, and a cathode 724 provided on the organic semiconductor layer 723, as shown in FIG. These are provided on the substrate 71.
In this embodiment, the organic semiconductor layer 723 includes a plurality of layers that are stacked in this order from the anode 722 side to the cathode 724 side in the order of the hole transport layer 726, the light emitting layer 727, and the electron transport layer 728. It is a body.

このような発光素子72では、陽極722と陰極724との間に直流電圧が印加されると、これにより、発光層727において、電子輸送層728を介して輸送された電子と、正孔輸送層726を介して輸送された正孔とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギーが光L(蛍光やりん光)として放出される。これにより、発光素子72(発光層727)が発光する。
本実施形態では、この発光素子72は、発光層727からの光Lを陽極722側に取り出して利用するボトムエミッション構造の素子となっている。
In such a light emitting element 72, when a DC voltage is applied between the anode 722 and the cathode 724, the electrons transported through the electron transport layer 728 and the hole transport layer in the light emitting layer 727 are thereby generated. The holes transported through 726 recombine, and exciton (exciton) is generated by the energy released during the recombination. When the exciton returns to the ground state, the energy is converted to light L (fluorescence or phosphorescence). ). Thereby, the light emitting element 72 (light emitting layer 727) emits light.
In the present embodiment, the light emitting element 72 is an element having a bottom emission structure in which the light L from the light emitting layer 727 is extracted and used on the anode 722 side.

陽極722は、有機半導体層723(後述する正孔輸送層726)に正孔を注入する電極である。この陽極722の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO、Sb含有SnO、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。 The anode 722 is an electrode that injects holes into the organic semiconductor layer 723 (a hole transport layer 726 described later). The constituent material of the anode 722 is not particularly limited, but includes, for example, ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , Sb-containing SnO 2 , oxides such as Al-containing ZnO, Au, Pt, Ag, Cu or the like. An alloy etc. are mentioned, At least 1 sort (s) of these can be used.

陰極724は、有機半導体層723(後述する電子輸送層728)に電子を注入する電極である。また、この陰極724は、陰極724側に漏れた光Lを陽極722側に反射する反射膜としての機能も有している。これにより、レンズアレイ16側に向かう光Lの光量をより多く確保することができる。
陰極724の構成材料としては、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
陽極722と陰極724との間には、有機半導体層723が設けられている。有機半導体層723は、前述したように、正孔輸送層726と、発光層727と、電子輸送層728とを備え、これらがこの順で陽極722上に積層されている。
The cathode 724 is an electrode that injects electrons into the organic semiconductor layer 723 (an electron transport layer 728 described later). The cathode 724 also has a function as a reflective film that reflects the light L leaked to the cathode 724 side to the anode 722 side. Thereby, more light quantity of the light L which goes to the lens array 16 side can be ensured.
Examples of the constituent material of the cathode 724 include Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, Yb, Ag, Cu, Al, Cs, Rb, and alloys containing these. At least one of them can be used.
An organic semiconductor layer 723 is provided between the anode 722 and the cathode 724. As described above, the organic semiconductor layer 723 includes the hole transport layer 726, the light emitting layer 727, and the electron transport layer 728, which are stacked on the anode 722 in this order.

正孔輸送層726は、陽極722から注入された正孔を発光層727まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層726の構成材料(正孔輸送材料)は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
The hole transport layer 726 has a function of transporting holes injected from the anode 722 to the light emitting layer 727.
The constituent material (hole transport material) of the hole transport layer 726 may be any material as long as it has a hole transport capability, but is preferably a conjugated compound. A conjugated compound is particularly excellent in hole transport capability because it can transport holes very smoothly due to the property of its unique electron cloud spread.

このような正孔輸送材料としては、例えば、1,1−ビス(4−ジ−パラ−トリアミノフェニル)シクロへキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、4,4’,4’’−トリメチルトリフェニルアミンのようなアリールアミン系化合物、N,N,N’,N’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミンのようなフェニレンジアミン系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、1,3,4−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、フタロシアニンのようなフタロシアニン系化合物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of such hole transport materials include arylcycloalkane compounds such as 1,1-bis (4-di-para-triaminophenyl) cyclohexane, 4,4 ′, 4 ″ -trimethyl. Arylamine compounds such as triphenylamine, phenylenediamine compounds such as N, N, N ′, N′-tetraphenyl-para-phenylenediamine, triazole compounds such as triazole, imidazoles such as imidazole Compounds, oxadiazole compounds such as 1,3,4-oxadiazole, anthracene compounds such as anthracene, fluorenone compounds such as fluorenone, aniline compounds such as polyaniline, phthalocyanine compounds such as phthalocyanine Compounds, etc., one of these or It can be used in combination of more than seeds.

電子輸送層728は、陰極724から注入された電子を発光層727まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層728の構成材料(電子輸送材料)としては、例えば、1,3,5−トリス[(3−フェニル−6−トリ−フルオロメチル)キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ1)のようなベンゼン系化合物(スターバースト系化合物)、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層727としては、電圧印加時に陽極722側から正孔を、また、陰極724側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、いかなるものであってもよい。
The electron transport layer 728 has a function of transporting electrons injected from the cathode 724 to the light emitting layer 727.
As a constituent material (electron transport material) of the electron transport layer 728, for example, 1,3,5-tris [(3-phenyl-6-tri-fluoromethyl) quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ1) is used. Benzene compounds (starburst compounds), naphthalene compounds such as naphthalene, phenanthrene compounds such as phenanthrene, chrysene compounds such as chrysene, perylene compounds such as perylene, anthracene compounds such as anthracene, An oxadiazole-based compound such as oxadiazole, a triazole-based compound such as triazole, and the like can be given, and one or more of these can be used in combination.
The light-emitting layer 727 is formed of a constituent material that can inject holes from the anode 722 side when a voltage is applied and electrons from the cathode 724 side and can provide a field where holes and electrons recombine. Any one can be used.

このような発光層727の構成材料(発光材料)としては、1,3,5−トリス[(3−フェニル−6−トリ−フルオロメチル)キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ1)、1,3,5−トリス[{3−(4−t−ブチルフェニル)−6−トリスフルオロメチル}キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ2)のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン(CuPc)、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス(8−ヒドロキシキノリノレート)アルミニウム(Alq)、ファクトリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy))のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの1種または2種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Lを得ることができる。 As a constituent material (light emitting material) of the light emitting layer 727, 1,3,5-tris [(3-phenyl-6-tri-fluoromethyl) quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ1), 1,3 , 5-tris [{3- (4-t-butylphenyl) -6-trisfluoromethyl} quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ2), phthalocyanine, copper phthalocyanine (CuPc), iron phthalocyanine Low molecular weight compounds such as metal or metal-free phthalocyanine compounds such as tris (8-hydroxyquinolinolate) aluminum (Alq 3 ), factory (2-phenylpyridine) iridium (Ir (ppy) 3 ) Polymers such as oxadiazole polymers, triazole polymers, carbazole polymers The light L which has the target luminescent color can be obtained combining these 1 type (s) or 2 or more types.

本実施形態では、各発光素子72がいずれも赤色光を発光するように構成されている。ここで、赤色光を発光する発光層727としては、例えば、(4−ジシアノメチレン)−2−メチル−6−(パラジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM)およびナイルレッド等が挙げられる。なお、各発光素子72は、赤色光を発光するよう構成されているのに限定されず、他の色の単色光や白色光を発光するよう構成されていてもよい。このように、有機EL素子では、発光層727の構成材料に応じて当該発光層727が発する光Lを任意の色の単色光に適宜設定することができる。
ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラム(感光体)の分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
In the present embodiment, each of the light emitting elements 72 is configured to emit red light. Here, examples of the light-emitting layer 727 that emits red light include (4-dicyanomethylene) -2-methyl-6- (paradimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM), Nile red, and the like. Each light emitting element 72 is not limited to be configured to emit red light, and may be configured to emit monochromatic light of other colors or white light. Thus, in the organic EL element, the light L emitted from the light emitting layer 727 can be appropriately set to monochromatic light of an arbitrary color according to the constituent material of the light emitting layer 727.
However, the spectral sensitivity characteristics of a photosensitive drum (photoconductor) generally used in an electrophotographic process is set to have a peak in the region from red to the near infrared, which is the emission wavelength of a semiconductor laser. It is preferable to use a red light emitting material.

このような有機EL素子(有機エレクトロルミネッセンス素子)で各発光素子72がそれぞれ構成されていると、発光素子72同士の間隔(ピッチ)を比較的小さく設定することができる。言い換えると、基板71の幅方向(副走査方向)での発光素子72の数を抑えながら、基板71の長手方向(主走査方向)での発光素子72の配置密度を高めることができる。これにより、画像を記録媒体Pに記録した際、その記録媒体Pに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Pが得られる。   When each light emitting element 72 is comprised by such an organic EL element (organic electroluminescent element), the space | interval (pitch) between light emitting elements 72 can be set comparatively small. In other words, the arrangement density of the light emitting elements 72 in the longitudinal direction (main scanning direction) of the substrate 71 can be increased while suppressing the number of light emitting elements 72 in the width direction (sub scanning direction) of the substrate 71. Thereby, when an image is recorded on the recording medium P, the recording density on the recording medium P becomes relatively high. Therefore, the recording medium P carrying a clearer image can be obtained.

また、有機EL素子で各発光素子72が構成されていると、発光素子72を形成する際に、発光素子72と一括して、発光素子72を駆動するための駆動回路の一部を構成するTFTや配線等を基板71上に形成することができる。
なお、各発光素子72の外周側には、それぞれ、光Lの広がりを防止するためのリフレクタのような光路調整部材を設けてもよい。
また、以上に述べた有機EL素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
In addition, when each light emitting element 72 is configured by an organic EL element, when the light emitting element 72 is formed, a part of a driving circuit for driving the light emitting element 72 is configured together with the light emitting element 72. A TFT, wiring, or the like can be formed on the substrate 71.
An optical path adjusting member such as a reflector for preventing the light L from spreading may be provided on the outer peripheral side of each light emitting element 72.
Further, the materials or layer configurations of the organic EL elements described above are representative examples, and the effects and advantages of the present invention can be obtained in the same manner even with other materials and layer configurations.

このような各発光素子72とともに基板71の一方の面側に設けられた封止部材73は、図2に示すように、凹部731が形成され、その凹部731の周縁部が接着剤等により基板71に接合されている。そして、凹部731内に複数の発光素子72が納められている。これにより、封止部材73は、複数の発光素子72を覆っている。
封止部材73は、ガスバリア性を有し、封止部材73と基板71とは気密的に接合されている。これにより、各発光素子72を構成する各部を水分や酸素などを含む雰囲気ガスから遮断し当該各部の酸化や劣化を防止することができる。また、各発光素子72等に異物が付着するのを防止することもできる。
封止部材73の凹部731内には、乾燥剤および/または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子72を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
As shown in FIG. 2, the sealing member 73 provided on the one surface side of the substrate 71 together with each of the light emitting elements 72 has a recess 731, and the peripheral portion of the recess 731 is made of an adhesive or the like. 71 is joined. A plurality of light emitting elements 72 are accommodated in the recess 731. Thereby, the sealing member 73 covers the plurality of light emitting elements 72.
The sealing member 73 has a gas barrier property, and the sealing member 73 and the substrate 71 are airtightly joined. Thereby, each part which comprises each light emitting element 72 can be interrupted | blocked from atmospheric gas containing a water | moisture content, oxygen, etc., and the oxidation and deterioration of the said each part can be prevented. Further, it is possible to prevent foreign matter from adhering to each light emitting element 72 and the like.
A desiccant and / or an oxygen scavenger is preferably provided in the recess 731 of the sealing member 73. Thereby, oxidation and deterioration of each part which comprises each light emitting element 72 can be prevented more reliably.

乾燥剤としては、凹部731内で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく種々のものが使用可能であり、例えば酸化ナトリウム(Na2O)、酸化カリウム(K2O)、酸化カルシウム(CaO)、酸化バリウム(BaO)、酸化マグネシウム(MgO)、硫酸リチウム(Li2SO4)、硫酸ナトリウム(Na2SO4)、硫酸カルシウム(CaSO4)、硫酸マグネシウム(MgSO4)、硫酸コバルト(CoSO4)、硫酸ガリウム(Ga2(SO43)、硫酸チタン(Ti(SO42)、硫酸ニッケル(NiSO4)、塩化カルシウム(CaCl2)、塩化マグネシウム(MgCl2)、塩化ストロンチウム(SrCl2)、塩化イットリウム(YCl3)、塩化銅(CuCl2)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化タンタル(TaF5)、フッ化ニオブ(NbF5)、臭化カルシウム(CaBr2)、臭化セリウム(CeBr3)、臭化セレン(SeBr4)、臭化バナジウム(VBr2)、臭化マグネシウム(MgBr2)、ヨウ化バリウム(BaI2)、ヨウ化マグネシウム(MgI2)、過塩素酸バリウム(Ba(ClO42)、過塩素酸マグネシウム(Mg(ClO42)等が挙げられる。
また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
Any desiccant can be used without particular limitation as long as it exhibits a hygroscopic effect in the recess 731. For example, sodium oxide (Na 2 O), potassium oxide (K 2 O) can be used. ), Calcium oxide (CaO), barium oxide (BaO), magnesium oxide (MgO), lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4) ), Cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti (SO 4 ) 2 ), nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl) 2), strontium chloride (SrCl 2), yttrium chloride (YCl 3), copper chloride (CuCl 2), cesium fluoride (Cs ), Tantalum fluoride (TaF 5), niobium fluoride (NbF 5), calcium bromide (CaBr 2), cerium bromide (CeBr 3), bromide selenium (SEBR 4), vanadium bromide (VBr 2), magnesium bromide (MgBr 2), barium iodide (BaI 2), magnesium iodide (MgI 2), barium perchlorate (Ba (ClO 4) 2) , magnesium perchlorate (Mg (ClO 4) 2), etc. Is mentioned.
Examples of the oxygen scavenger include activated carbon, silica gel, activated alumina, molecular sieve, magnesium oxide, iron oxide, and titanium oxide.

この封止部材73の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウムまたはその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材73と基板71とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。   The constituent material of the sealing member 73 is not particularly limited, and is a metal material such as stainless steel, aluminum or an alloy thereof, a glass material such as soda lime glass or silicate glass, a resin material such as acrylic resin or styrene resin. Etc. can be used, but a glass material is preferably used. By comprising both the sealing member 73 and the board | substrate 71 with glass material, malfunctions, such as a deformation | transformation by the linear expansion coefficient difference between these, damage, etc. can be prevented.

一方、基板71の他方の面(図2にて上側の面)は、スペーサ17を介してレンズアレイ16が接合されている。
レンズアレイ16は、発光基板ユニット7の光Lの出射側に設けられている。このレンズアレイ16は、前述した発光素子72からの光を結像する結像光学系である。
図2に示すレンズアレイ16は、2列で主走査方向に俵積みするように多数配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ161を有している。
各ロッドレンズ161は、その光軸が基板71の厚さ方向となるように設置されている。また、各ロッドレンズ161は、例えば、光透過性を有する樹脂材料および/またはガラス材料で構成されている。
On the other hand, the lens array 16 is bonded to the other surface (the upper surface in FIG. 2) of the substrate 71 via the spacer 17.
The lens array 16 is provided on the light L emission side of the light emitting substrate unit 7. The lens array 16 is an imaging optical system that forms an image of light from the light emitting element 72 described above.
The lens array 16 shown in FIG. 2 has a large number of gradient index rod lenses 161 arranged so as to be stacked in two rows in the main scanning direction.
Each rod lens 161 is installed such that its optical axis is in the thickness direction of the substrate 71. Each rod lens 161 is made of, for example, a light-transmissive resin material and / or glass material.

スペーサ17は、基板71とレンズアレイ16との間に設けられ、レンズアレイ16を基板71に対して支持するとともに、基板71とレンズアレイ16との間の光路長を規定するものである。このスペーサ17は、板状をなし、例えば、光透過性を有する樹脂材料および/またはガラス材料で構成されている。このようなスペーサ17を設けることで、スペーサ17の厚さに応じて各発光素子72とレンズアレイ16との間の距離を調整することができる。その結果、比較的簡単な構成で、高精度な露光処理を実現することができる。   The spacer 17 is provided between the substrate 71 and the lens array 16, supports the lens array 16 with respect to the substrate 71, and defines an optical path length between the substrate 71 and the lens array 16. The spacer 17 has a plate shape and is made of, for example, a resin material and / or a glass material having optical transparency. By providing such a spacer 17, the distance between each light emitting element 72 and the lens array 16 can be adjusted according to the thickness of the spacer 17. As a result, highly accurate exposure processing can be realized with a relatively simple configuration.

また、スペーサ17は、光透過性基板であり、レンズアレイ16がスペーサ17に接合・支持されている。これにより、各発光素子72とレンズアレイ16との間の距離を簡単かつ正確に規定することができる。   The spacer 17 is a light transmissive substrate, and the lens array 16 is bonded to and supported by the spacer 17. Thereby, the distance between each light emitting element 72 and the lens array 16 can be prescribed | regulated easily and correctly.

また、スペーサ17は、板状をなすものであるため、各発光素子72とレンズアレイ16との間の距離、および、基板71と支持部材6との間に距離を高精度でかつ安定的に規定することができる。
また、スペーサ17は、基板71に接合されている。これにより、スペーサ17を基板71に対して安定的に支持することができる。その結果、スペーサ17がレンズアレイ16を基板71に対してより安定的に支持することができる。
Further, since the spacer 17 has a plate shape, the distance between each light emitting element 72 and the lens array 16 and the distance between the substrate 71 and the support member 6 can be accurately and stably. Can be prescribed.
The spacer 17 is bonded to the substrate 71. As a result, the spacer 17 can be stably supported with respect to the substrate 71. As a result, the spacer 17 can more stably support the lens array 16 with respect to the substrate 71.

特に、図2に示すように、スペーサ17の副走査方向(第1の方向に垂直または略垂直な第2の方向)での幅Wは、基板71の副走査方向での幅Wよりも大きい。
そして、基板71の副走査方向での端がスペーサ17の副走査方向での端よりも外側に突出しないように構成されている。
これにより、基板71の幅方向での端部がスペーサ17により補強され、当該端部の機械的強度が増す。そのため、ラインヘッド13の組立時に基板71の幅方向での端部の欠けや割れ等を防止することができる。
In particular, as shown in FIG. 2, the width W S of the sub-scanning direction (first vertical or substantially vertical second direction in the direction) of the spacer 17, than the width W B of the sub-scanning direction of the substrate 71 Is also big.
The end of the substrate 71 in the sub-scanning direction is configured not to protrude outward from the end of the spacer 17 in the sub-scanning direction.
Thereby, the edge part in the width direction of the board | substrate 71 is reinforced with the spacer 17, and the mechanical strength of the said edge part increases. Therefore, it is possible to prevent chipping or cracking of the end portion in the width direction of the substrate 71 when the line head 13 is assembled.

また、スペーサ17の主走査方向(第1の方向)での幅が基板71の主走査方向での幅よりも大きく、基板71の主走査方向での端がスペーサ17の主走査方向での端よりも外側に突出しないように構成されているのが好ましい。すなわち、スペーサ17は、平面視したときに、基板71を含むように構成されているのが好ましい。これにより、基板71の主走査方向での端部の割れ・欠けを防止することもできる。   The width of the spacer 17 in the main scanning direction (first direction) is larger than the width of the substrate 71 in the main scanning direction, and the end of the substrate 71 in the main scanning direction is the end of the spacer 17 in the main scanning direction. It is preferable that it is configured not to protrude outward. In other words, the spacer 17 is preferably configured to include the substrate 71 when viewed in plan. Thereby, it is also possible to prevent the end portion of the substrate 71 from cracking or chipping in the main scanning direction.

また、前述したように、スペーサ17の基板71側とは反対側の面は、遮光性を有する支持部材6に密着している。また、スペーサ17Aの側面も、支持部材6に密着している。したがって、本実施形態では、支持部材6とスペーサ17との間に空気層が存在しないため、スペーサ17の側面や上面での反射に起因する不要光(ゴースト光)がレンズアレイ16から出射されるのをより確実に防止し、極めて高精度な露光処理を実現することができる。
前述した発光基板ユニット7には、配線ユニット9を介して後述する制御回路822が電気的に接続されている。
Further, as described above, the surface of the spacer 17 opposite to the substrate 71 is in close contact with the support member 6 having a light shielding property. The side surface of the spacer 17 </ b> A is also in close contact with the support member 6. Therefore, in the present embodiment, since no air layer exists between the support member 6 and the spacer 17, unnecessary light (ghost light) due to reflection on the side surface or the upper surface of the spacer 17 is emitted from the lens array 16. Can be reliably prevented, and an extremely accurate exposure process can be realized.
A control circuit 822, which will be described later, is electrically connected to the light emitting substrate unit 7 described above via a wiring unit 9.

ここで、図4ないし図5に基づいて、ラインヘッド13の制御系を説明する。
図4に示すように、ラインヘッド13は、回路部82を有している。そして、回路部82は、各発光素子72を駆動するための駆動回路821と、この駆動回路821の作動を制御する制御回路822とを備える。
駆動回路821は、前述した各発光素子72を駆動するためのものである。
本実施形態では、駆動回路821は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路83と、選択スイッチ84と、ドライバIC85とを備えている。
Here, the control system of the line head 13 will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 4, the line head 13 has a circuit unit 82. The circuit unit 82 includes a drive circuit 821 for driving each light emitting element 72 and a control circuit 822 for controlling the operation of the drive circuit 821.
The drive circuit 821 is for driving each light emitting element 72 described above.
In the present embodiment, the drive circuit 821 includes a plurality of gate voltage holding type constant current drive circuits 83, a selection switch 84, and a driver IC 85.

各定電流駆動回路83は、定電流トランジスタ831と、電圧保持コンデンサ832と、選択トランジスタ833とを有している。
このような各定電流駆動回路83では、選択トランジスタ833がオンされると、後述するドライバIC85の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスタ831を通じて発光素子72に流れ、発光素子72が発光する。また、ドライバIC85の出力電圧が電圧保持コンデンサ832に保持されることで、選択トランジスタ833がオフされても、発光素子72に電流が流れ続け、発光素子72の発光が維持される。
選択スイッチ84は、制御回路822からのselect信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、定電流駆動回路83を選択する。この選択スイッチ84を切り替えることで、所定ブロックごとに各発光素子72に通電する電圧を設定することができる。
Each constant current drive circuit 83 includes a constant current transistor 831, a voltage holding capacitor 832, and a selection transistor 833.
In each of the constant current driving circuits 83 as described above, when the selection transistor 833 is turned on, a constant current corresponding to an output voltage of a driver IC 85 described later flows to the light emitting element 72 through the constant current transistor 831 and the light emitting element 72 emits light. . Further, since the output voltage of the driver IC 85 is held in the voltage holding capacitor 832, even if the selection transistor 833 is turned off, current continues to flow through the light emitting element 72, and light emission of the light emitting element 72 is maintained.
The selection switch 84 is switched by a select signal from the control circuit 822, and selects the constant current drive circuit 83 for each predetermined block. By switching the selection switch 84, it is possible to set a voltage for energizing each light emitting element 72 for each predetermined block.

ドライバIC85は、シフトレジスタ851と、ラッチ回路852と、DAC853(D/Aコンバータ)とを備えている。
このようなドライバIC85では、制御回路822からシフトレジスタ851に、startパルス信号(start)をトリガにして、クロック信号(CLK)に同期したデータ信号(DATA)が送られる。一方、ラッチ回路852には制御回路822からLatch信号(Latch)が送られ、シフトレジスタ851でデータ信号が所定タイミングで揃うように、データ信号がラッチされる。そして、データ信号(デジタル信号)が所定タイミングで揃えられた状態でDAC853に送られ、DAC853は前述した定電流駆動回路83(選択トランジスタ833)に所定の電圧信号(アナログ信号)を出力する。
The driver IC 85 includes a shift register 851, a latch circuit 852, and a DAC 853 (D / A converter).
In such a driver IC 85, a data signal (DATA) synchronized with the clock signal (CLK) is sent from the control circuit 822 to the shift register 851 using the start pulse signal (start) as a trigger. On the other hand, a latch signal (Latch) is sent from the control circuit 822 to the latch circuit 852, and the data signal is latched by the shift register 851 so that the data signals are aligned at a predetermined timing. The data signals (digital signals) are sent to the DAC 853 in a state where they are aligned at a predetermined timing, and the DAC 853 outputs a predetermined voltage signal (analog signal) to the constant current drive circuit 83 (selection transistor 833) described above.

なお、前述した駆動回路821は、アクティブ型の駆動回路であるが、この駆動回路821に代えて、例えば、図5に示すようなパッシブ型の駆動回路821Aを用いてもよい。この駆動回路821Aでは、定電流タイプのドライバIC85Aを用い、選択スイッチ84Aは、制御回路822からのselect信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、発光素子72を選択する。
ここで、複数の定電流駆動回路83および選択スイッチ84は、前述した基板71上に設けられた回路部である。また、ドライバIC85は、後述する配線ユニット9上に設けられた半導体素子である。
The drive circuit 821 described above is an active drive circuit, but instead of the drive circuit 821, for example, a passive drive circuit 821A as shown in FIG. 5 may be used. In this drive circuit 821A, a constant current type driver IC 85A is used, and the selection switch 84A is switched by a select signal from the control circuit 822, and selects the light emitting element 72 for each predetermined block.
Here, the plurality of constant current drive circuits 83 and the selection switches 84 are circuit units provided on the substrate 71 described above. The driver IC 85 is a semiconductor element provided on the wiring unit 9 described later.

以上説明したような駆動回路821は、制御回路822により制御される。
制御回路822は、駆動回路821の作動を制御するものである。この制御回路822は、後述するプリンタコントローラ18からの信号に基づき、駆動回路821の作動を制御する。
このような制御回路822は、インターフェース回路86と、複数(本実施形態では2つ)のデータ制御回路87と、補正値メモリ88とを備えている。
The drive circuit 821 as described above is controlled by the control circuit 822.
The control circuit 822 controls the operation of the drive circuit 821. The control circuit 822 controls the operation of the drive circuit 821 based on a signal from the printer controller 18 described later.
Such a control circuit 822 includes an interface circuit 86, a plurality (two in this embodiment) of data control circuits 87, and a correction value memory 88.

インターフェース回路86は、画像形成装置1本体(ラインヘッド13の外部)に備えられたプリンタコントローラ18から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路86は、図4に示すように、LVDS(Low voltage differential signaling)を用いた受信回路で構成されており、プリンタコントローラ18から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路87に分配する。
データ制御回路87は、インターフェース回路86からのデータを補正値メモリ88の補正データに基づいて、各発光素子72の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバIC85(シフトレジスタ851)に送る。
The interface circuit 86 receives a signal from the printer controller 18 provided in the main body of the image forming apparatus 1 (outside of the line head 13). In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the interface circuit 86 is composed of a receiving circuit using LVDS (Low voltage differential signaling), and is developed from the printer controller 18 to the data line together with the timing clock. Data is received and distributed to each data control circuit 87.
The data control circuit 87 corrects the data from the interface circuit 86 based on the correction data in the correction value memory 88 so that the light emission amount of each light emitting element 72 is optimum, and the corrected data is described above together with the control signal. The data is sent to the driver IC 85 (shift register 851).

プリンタコントローラ18は、各発光素子72の駆動制御のための信号を制御回路822に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンタコントローラ18は、ラインヘッド13の駆動制御のためのヘッド制御部181と、このヘッド制御部181からの信号を前述したインターフェース回路86に送信するための送信回路182とを備えている。また、プリンタコントローラ18は、画像形成装置1の各部を制御する機能をも有する。
このような制御系(回路部82)により各発光素子72の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。
このような回路部82は、各発光素子72に電気的に接続されている。
The printer controller 18 has a function of transmitting a signal for driving control of each light emitting element 72 to the control circuit 822. In the present embodiment, the printer controller 18 includes a head controller 181 for controlling the driving of the line head 13 and a transmitter circuit 182 for transmitting a signal from the head controller 181 to the interface circuit 86 described above. ing. The printer controller 18 also has a function of controlling each part of the image forming apparatus 1.
The drive of each light emitting element 72 is controlled by such a control system (circuit unit 82). The configuration of the control system described above is an example, and the present invention is not limited to this.
Such a circuit portion 82 is electrically connected to each light emitting element 72.

配線ユニット9は、基板71の下面(一方の面)から副走査方向に引き出されるように設けられている。
この配線ユニット9は、前述した発光基板ユニット7上の回路部と、発光基板ユニット7の外部の回路部(以下、「外部回路」とも言う)とを電気的に接続する配線を備えるもの(配線部)である。
本実施形態では、配線ユニット9は、複数のフレキシブルプリント基板(FPC)で構成されている。これにより、基板71に対する外部回路の設置の自由度を高めることができる。なお、配線ユニット9は、単数のフレキシブルプリント基板(FPC)で構成されていてもよい。
The wiring unit 9 is provided so as to be drawn out from the lower surface (one surface) of the substrate 71 in the sub-scanning direction.
The wiring unit 9 includes wiring for electrically connecting the above-described circuit portion on the light emitting substrate unit 7 and a circuit portion outside the light emitting substrate unit 7 (hereinafter also referred to as “external circuit”) (wiring). Part).
In the present embodiment, the wiring unit 9 is composed of a plurality of flexible printed circuit boards (FPCs). Thereby, the freedom degree of installation of the external circuit with respect to the board | substrate 71 can be raised. The wiring unit 9 may be composed of a single flexible printed circuit board (FPC).

配線ユニット9(フレキシブルプリント基板)は、図2に示すように、基板71の幅方向での一端部に固定されている。これにより、ラインヘッド13の長手方向での寸法を短くする(長尺化を防止する)ことができる。このようなラインヘッド13を用いることで、画像形成装置1の小型化(主走査方向での寸法の小型化)を図ることができる。
このような配線ユニット9の配線の一端は、基板71上の配線に対し異方性導電接着剤(ACF)等を用いて接続されている。
As shown in FIG. 2, the wiring unit 9 (flexible printed circuit board) is fixed to one end of the substrate 71 in the width direction. Thereby, the dimension in the longitudinal direction of the line head 13 can be shortened (lengthening is prevented). By using such a line head 13, it is possible to reduce the size of the image forming apparatus 1 (the size in the main scanning direction).
One end of the wiring of the wiring unit 9 is connected to the wiring on the substrate 71 using an anisotropic conductive adhesive (ACF) or the like.

ここで、配線ユニット9の配線の一端は、基板71の下面の副走査方向での端部に接続されている。前述したように、基板71の副走査方向での端部はスペーサ17により補強されているので、ラインヘッド13の組立時などに、配線ユニット9に外力が与えられても、基板71の副走査方向での端部の割れ・欠けを防止することができる。
また、本実施形態では、スペーサ17の副走査方向での一端部(図2にて左側の端部)が基板71の端よりも外側に突出している。これにより、ラインヘッド13の組立時などに、配線ユニット9に外力が与えられるのを防止(他の物体との接触を防止)し、配線ユニット9が基板71から剥がれるのを防止することができる。
Here, one end of the wiring of the wiring unit 9 is connected to the end of the lower surface of the substrate 71 in the sub-scanning direction. As described above, since the end portion of the substrate 71 in the sub-scanning direction is reinforced by the spacer 17, even when an external force is applied to the wiring unit 9 when the line head 13 is assembled, the sub-scanning of the substrate 71 is performed. It is possible to prevent cracking or chipping at the end in the direction.
In the present embodiment, one end portion (left end portion in FIG. 2) of the spacer 17 in the sub-scanning direction protrudes outward from the end of the substrate 71. This prevents external force from being applied to the wiring unit 9 during assembly of the line head 13 or the like (prevents contact with other objects) and prevents the wiring unit 9 from being peeled from the substrate 71. .

以上説明したようなラインヘッド13によれば、スペーサ17の副走査方向での幅Wが基板71の副走査方向での幅Wよりも大きく、基板71の副走査方向での端がスペーサ17の副走査方向での端よりも外側に突出しないように構成されているので、基板71の幅方向での端部がスペーサ17により補強され、当該端部の機械的強度が増す。そのため、ラインヘッド13の組立時に基板71の幅方向での端部の欠けや割れ等を防止することができる。 According to the line head 13 as described above, the width W S of the sub-scanning direction of the spacer 17 is larger than the width W B of the sub-scanning direction of the substrate 71, the spacer is an end in the sub-scanning direction of the substrate 71 Since the end portion in the width direction of the substrate 71 is reinforced by the spacer 17, the mechanical strength of the end portion increases. Therefore, it is possible to prevent chipping or cracking of the end portion in the width direction of the substrate 71 when the line head 13 is assembled.

特に、スペーサ17の副走査方向での一端部(基板71と配線ユニット9との接続側の端部)が基板71の端よりも外側に突出している。これにより、ラインヘッド13の組立時などに、配線ユニット9に外力が与えられるのを防止(他の物体との接触を防止)し、配線ユニット9が基板71から剥がれるのを防止することができる。
また、基板71およびスペーサ17が支持部材6内に収納されているので、発光素子72からレンズアレイ16に入射しなかった光が外部に漏れるのを防止することができる。
このようにして、ラインヘッド13は、組立性に優れ、高精度な露光処理を実現することができる。また、このようなラインヘッド13を備える画像形成装置1は、安価で、高品位な画像を得ることができる。
In particular, one end portion of the spacer 17 in the sub-scanning direction (the end portion on the connection side between the substrate 71 and the wiring unit 9) protrudes outward from the end of the substrate 71. This prevents external force from being applied to the wiring unit 9 during assembly of the line head 13 or the like (prevents contact with other objects) and prevents the wiring unit 9 from being peeled from the substrate 71. .
Further, since the substrate 71 and the spacer 17 are accommodated in the support member 6, it is possible to prevent light that has not entered the lens array 16 from the light emitting element 72 from leaking to the outside.
In this way, the line head 13 is excellent in assemblability and can realize highly accurate exposure processing. Further, the image forming apparatus 1 provided with such a line head 13 is inexpensive and can obtain a high-quality image.

<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図6は、本発明の第2実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第2実施形態のラインヘッドについて、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態のラインヘッド13Aは、スペーサおよび支持部材の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様である。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a line head according to the second embodiment of the present invention.
Hereinafter, the line head according to the second embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment described above, and description of similar matters will be omitted.
The line head 13A of the present embodiment is the same as the line head 13 of the first embodiment described above except that the configuration of the spacer and the support member is different.

本実施形態のラインヘッド13Aでは、図6に示すように、基板71とレンズアレイ16との間に介在するスペーサ17Aと、このスペーサ17Aの上面側を覆うように設けられた支持部材6Aとを有している。
本実施形態では、スペーサ17Aの副走査方向での幅Wが基板71の副走査方向での幅Wとほぼ等しく、かつ、基板71の副走査方向での端がスペーサ17Aの副走査方向での端よりも外側に突出しないように構成されている。
これにより、基板71の幅方向での端部がスペーサ17Aにより補強され、当該端部の機械的強度が増す。そのため、ラインヘッド13Aの組立時に基板71の幅方向での端部の欠けや割れ等を防止することができる。
In the line head 13A of the present embodiment, as shown in FIG. 6, a spacer 17A interposed between the substrate 71 and the lens array 16 and a support member 6A provided so as to cover the upper surface side of the spacer 17A are provided. Have.
In the present embodiment, the width W S of the sub-scanning direction of the spacer 17A is substantially equal to the width W B of the sub-scanning direction of the substrate 71, and the sub-scanning direction of the end spacer 17A in the sub scanning direction of the substrate 71 It is comprised so that it may not protrude outside from the edge in.
Thereby, the edge part in the width direction of the board | substrate 71 is reinforced with the spacer 17A, and the mechanical strength of the said edge part increases. Therefore, it is possible to prevent the end portion from being chipped or cracked in the width direction of the substrate 71 when the line head 13A is assembled.

また、支持部材6Aは、その内部空間の副走査方向での幅を拡げるように段差部63が設けられている。
このような段差部63を設けることにより、組立時等に、配線ユニット9の基板71付近の屈曲部と支持部材6Aとの接触を防止することができる。その結果、配線ユニット9が基板71から剥がれるのを防止することができる。
Further, the support member 6A is provided with a stepped portion 63 so as to widen the width of the internal space in the sub-scanning direction.
By providing such a stepped portion 63, contact between the bent portion near the substrate 71 of the wiring unit 9 and the support member 6A can be prevented during assembly. As a result, it is possible to prevent the wiring unit 9 from being peeled from the substrate 71.

以上、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ラインヘッドおよび画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、レンズアレイは、複数のレンズが2行n列の行列状に配置さているのに限定されず、例えば、3行n列、4行n列等の行列状に配置されていてもよい。
The line head and the image forming apparatus of the present invention have been described above with respect to the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and each part constituting the line head and the image forming apparatus has the same function. It can be replaced with any configuration that can be exhibited. Moreover, arbitrary components may be added.
The lens array is not limited to a plurality of lenses arranged in a matrix of 2 rows and n columns, and may be arranged in a matrix of 3 rows and n columns, 4 rows and n columns, for example.

また、レンズアレイとして、マイクロレンズが多数配列されたマイクロレンズアレイを用いることもできる。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が1行n列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が2行n列、3行n列等の行列状に配列されていてもよい。
Also, a microlens array in which a large number of microlenses are arranged can be used as the lens array.
In the above-described embodiment, for convenience of explanation, the light emitting elements are arranged in 1 row and n columns. However, the present invention is not limited to this, and the light emitting elements are 2 rows n columns, 3 rows n columns, and the like. May be arranged in a matrix.

1…画像形成装置 6、6A…支持部材 61…基板搭載部 611…開口部 62…脚部 63…段差部 7…発光基板ユニット 71…基板 72…発光素子 73…封止部材 722…陽極 723…有機半導体層 724…陰極 726…正孔輸送層 727…発光層 728…電子輸送層 8…回路基板ユニット 81…第2の基板 82…回路部 821、821A…駆動回路 822…制御回路 83…定電流駆動回路 831…定電流トランジスタ 832…電圧保持コンデンサ 833…選択トランジスタ 84、84A…選択スイッチ 85、85A…ドライバIC 851…シフトレジスタ 852…ラッチ回路 853…DAC 86…インターフェース回路 87…データ制御回路 88…補正値メモリ 9…配線ユニット 91、92…折り返し部 10…画像形成ユニット 10C、10K、10M、10Y…画像形成ステーション 11…感光ドラム(潜像担持体) 111…受光面 12…帯電ユニット 13、13A…ラインヘッド(露光ユニット) 14…現像装置 15…クリーニングユニット 151…クリーニングブレード 16…レンズアレイ 161…ロッドレンズ 17、17A…スペーサ 181…ヘッド制御部 182…送信回路 20…転写ユニット 21…中間転写ベルト 22…一次転写ローラ 23…駆動ローラ 24…従動ローラ 25…二次転写ローラ 26…クリーニングユニット 261…クリーニングブレード 30…定着ユニット 301…定着ローラ 302…加圧ローラ 40…搬送機構 41…レジストローラ対 42、43、44…搬送ローラ対 50…給紙ユニット 51…給紙カセット 52…ピックアップローラ 18…プリンタコントローラ 731…凹部 P…記録媒体 L…光   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Image forming apparatus 6, 6A ... Support member 61 ... Board | substrate mounting part 611 ... Opening part 62 ... Leg part 63 ... Step part 7 ... Light emitting board unit 71 ... Substrate 72 ... Light emitting element 73 ... Sealing member 722 ... Anode 723 ... Organic semiconductor layer 724 ... Cathode 726 ... Hole transport layer 727 ... Light emitting layer 728 ... Electron transport layer 8 ... Circuit board unit 81 ... Second substrate 82 ... Circuit portion 821, 821A ... Drive circuit 822 ... Control circuit 83 ... Constant current Drive circuit 831 ... Constant current transistor 832 ... Voltage holding capacitor 833 ... Selection transistor 84, 84A ... Selection switch 85, 85A ... Driver IC 851 ... Shift register 852 ... Latch circuit 853 ... DAC 86 ... Interface circuit 87 ... Data control circuit 88 ... Correction value memory 9... Wiring units 91 and 92 Folding portion 10 ... Image forming unit 10C, 10K, 10M, 10Y ... Image forming station 11 ... Photosensitive drum (latent image carrier) 111 ... Light receiving surface 12 ... Charging unit 13, 13A ... Line head (exposure unit) 14 ... Developing device DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Cleaning unit 151 ... Cleaning blade 16 ... Lens array 161 ... Rod lens 17, 17A ... Spacer 181 ... Head control part 182 ... Transmission circuit 20 ... Transfer unit 21 ... Intermediate transfer belt 22 ... Primary transfer roller 23 ... Drive roller 24 ... Follower roller 25 ... secondary transfer roller 26 ... cleaning unit 261 ... cleaning blade 30 ... fixing unit 301 ... fixing roller 302 ... pressure roller 40 ... conveying mechanism 41 ... registration roller pair 42, 43, 44 ... conveying Over roller pair 50 ... sheet feeding unit 51 ... sheet cassette 52 ... pick-up roller 18 ... printer controller 731 ... recess P ... recording medium L ... Light

Claims (5)

光透過性を有する基板と、
前記基板の一方の面の第1の方向に配設された発光素子と、
前記基板の前記一方の面と対向する他方の面に接合され、光透過性を有するスペーサと、
前記スペーサの前記基板側の面と対向する面に接合され、前記発光素子からの光を結像する結像光学系と、
前記スペーサを前記基板側の面と対向する面を覆うように設けられ、前記結像光学系が挿通される開口部を備えるとともに前記基板を支持する遮光性の支持部材とを有し、
前記スペーサの前記第1の方向に垂直な第2の方向の幅は、前記基板の前記第2の方向の幅以上であり、
前記基板の前記第2の方向の一方の端が前記スペーサの前記第2の方向の該一方の端よりも外側に突出しないように構成されていることを特徴とするラインヘッド。
A substrate having optical transparency;
A light emitting device disposed in a first direction on one side of the substrate;
A spacer bonded to the other surface opposite to the one surface of the substrate and having light transmittance;
An imaging optical system that is bonded to a surface of the spacer facing the substrate-side surface and forms an image of light from the light-emitting element;
The spacer is provided so as to cover a surface facing the surface on the substrate side, and includes a light-shielding support member that includes the opening through which the imaging optical system is inserted and supports the substrate.
A width of the spacer in a second direction perpendicular to the first direction is equal to or greater than a width of the substrate in the second direction;
The line head is configured such that one end of the substrate in the second direction does not protrude outward from the one end of the spacer in the second direction.
前記基板の前記一方の面から前記第2の方向に引き出されるように設けられた配線部を有する請求項1に記載のラインヘッド。   The line head according to claim 1, further comprising a wiring portion provided so as to be drawn out from the one surface of the substrate in the second direction. 前記カバー部材は、前記スペーサの前記基板側の面とは反対側の面に密着している請求項1または2に記載のラインヘッド。   The line head according to claim 1, wherein the cover member is in close contact with a surface of the spacer opposite to the surface on the substrate side. 前記カバー部材は、前記スペーサの前記一方の面に垂直もしくは略垂直な側面に密着している請求項1ないし3のいずれか1項に記載のラインヘッド。   4. The line head according to claim 1, wherein the cover member is in close contact with a side surface that is perpendicular or substantially perpendicular to the one surface of the spacer. 5. 潜像が形成される潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
光透過性を有する基板と、
前記基板の一方の面の第1の方向に配設された発光素子と、
前記基板の前記一方の面と対向する他方の面に接合され、光透過性を有するスペーサと、
前記スペーサの前記基板側の面と対向する面に接合され、前記発光素子からの光を結像する結像光学系と、
前記スペーサを前記基板側の面と対向する面を覆うように設けられ、前記結像光学系が挿通される開口部を備えるとともに前記基板を支持する遮光性の支持部材とを有し、
前記スペーサの前記第1の方向に垂直な第2の方向の幅は、前記基板の前記第2の方向の幅以上であり、
前記基板の前記第2の方向の一方の端が前記スペーサの前記第2の方向の該一方の端よりも外側に突出しないように構成されていることを特徴とする画像形成装置。
A latent image carrier on which a latent image is formed;
A line head for exposing the latent image carrier,
The line head is
A substrate having optical transparency;
A light emitting device disposed in a first direction on one side of the substrate;
A spacer bonded to the other surface opposite to the one surface of the substrate and having light transmittance;
An imaging optical system that is bonded to a surface of the spacer facing the substrate-side surface and forms an image of light from the light-emitting element;
The spacer is provided so as to cover a surface facing the surface on the substrate side, and includes a light-shielding support member that includes the opening through which the imaging optical system is inserted and supports the substrate.
A width of the spacer in a second direction perpendicular to the first direction is equal to or greater than a width of the substrate in the second direction;
An image forming apparatus, wherein one end of the substrate in the second direction does not protrude outward from the one end of the spacer in the second direction.
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