JP2010089323A - Line head and image forming apparatus - Google Patents

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望 井上
Yoshio Arai
義雄 新井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a line head that can achieve accurate exposure processing, and to provide an image forming apparatus that can yield a high-quality image. <P>SOLUTION: The line head 13 includes: a light emitting substrate unit 7 equipped with a first substrate 71, and a first circuit part disposed on the first substrate 71 and including a light emitting element 72; a circuit board unit 8 equipped with a second substrate 82, and a second circuit part disposed on the second substrate 82 and including an interface circuit in which a signal for driving the light emitting element 72 is input; a wiring unit (flexible printed circuit board) 9 equipped with a wiring which electrically connects the first circuit part and the second circuit part; and a light shielding member 19 and a support member 6 which are shielding members having electromagnetic shielding property and provided to cover over the wiring unit 9. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ラインヘッドおよびそれを有する画像形成装置に関する。   The present invention relates to a line head and an image forming apparatus having the line head.

電子写真方式を用いる複写機、プリンター等の画像形成装置には、感光体の外表面を露光処理して静電潜像を形成する露光手段が備えられている。かかる露光手段としては、ラインヘッドが知られている(例えば、特許文献1参照)。
例えば、特許文献1に開示されたラインヘッドは、ガラス基板上に複数の発光素子が設けられた光学ヘッドと、ガラスエポキシ基板上に電子回路が設けられた中継基板と、光学ヘッドと中継基板とを接続するFPC(フレキシブルプリント回路)とを有している。このようなラインヘッドは、発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子を用いることで、発光素子を密にかつ高精度に形成することができ、その結果、高画質化を図ることができる。
2. Description of the Related Art Image forming apparatuses such as copying machines and printers that use an electrophotographic system are provided with exposure means for forming an electrostatic latent image by exposing the outer surface of a photoreceptor. As such exposure means, a line head is known (see, for example, Patent Document 1).
For example, a line head disclosed in Patent Document 1 includes an optical head in which a plurality of light emitting elements are provided on a glass substrate, a relay substrate in which an electronic circuit is provided on a glass epoxy substrate, an optical head, and a relay substrate. FPC (flexible printed circuit) for connecting the two. In such a line head, an organic electroluminescence element is used as the light emitting element, whereby the light emitting elements can be formed densely and with high accuracy, and as a result, high image quality can be achieved.

しかしながら、特許文献1にかかるラインヘッドでは、FPCが外部から不本意な電磁気的影響(電磁気的悪影響)を受けてしまう場合があった。そのため、外部からの電磁気的影響によりFPCにノイズ(電磁ノイズ)が混入し、露光処理特性が低下する場合があった。また、このようなラインヘッドを備える画像形成装置では、FPCから外部(画像形成装置内の他の電気回路)に対し不本意な電磁気的影響を与え、その結果、得られる画像の品位が低下する場合もある。   However, in the line head according to Patent Document 1, the FPC may be subject to unintentional electromagnetic influence (electromagnetic adverse effect) from the outside. For this reason, noise (electromagnetic noise) is mixed into the FPC due to electromagnetic influence from the outside, and the exposure processing characteristics may be deteriorated. Further, in an image forming apparatus provided with such a line head, the FPC gives an unintentional electromagnetic influence to the outside (other electric circuits in the image forming apparatus), and as a result, the quality of the obtained image is lowered. In some cases.

特開2008−139558号公報JP 2008-139558 A

本発明の目的は、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a line head capable of realizing a highly accurate exposure process and to provide an image forming apparatus capable of obtaining a high-quality image.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のラインヘッドは、第1の基板と、該第1の基板に配設された発光素子を含む第1の回路部とを備える発光基板ユニットと、
第2の基板と、該第2の基板に配設され、前記発光素子を駆動する信号が入力されるインターフェース回路を含む第2の回路部とを備える回路基板ユニットと、
前記第1の回路部と前記第2の回路部とを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を覆う電磁シールド性を有するシールド部材と、
を有することを特徴とする。
Such an object is achieved by the present invention described below.
A line head of the present invention includes a light emitting substrate unit including a first substrate and a first circuit unit including a light emitting element disposed on the first substrate;
A circuit board unit comprising: a second substrate; and a second circuit unit including an interface circuit which is disposed on the second substrate and receives a signal for driving the light emitting element.
A flexible printed circuit board comprising wiring for electrically connecting the first circuit portion and the second circuit portion;
A shield member having electromagnetic shielding properties for covering the flexible printed circuit board;
It is characterized by having.

本発明のラインヘッドでは、前記シールド部材は、前記第1の回路部および前記第2の回路部のうちの少なくとも一方の回路を覆うように配設されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記発光素子からの光を結像させるレンズアレイを有し、
前記シールド部材は、前記第1の基板の前記レンズアレイ側を覆うとともに、該レンズアレイが挿通される開口部を備える遮光部材であることが好ましい。
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that the shield member is disposed so as to cover at least one circuit of the first circuit portion and the second circuit portion.
The line head of the present invention has a lens array that forms an image of light from the light emitting element,
The shield member is preferably a light-shielding member that covers the lens array side of the first substrate and includes an opening through which the lens array is inserted.

本発明のラインヘッドでは、前記シールド部材は、前記第1の基板を支持する支持部材であることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記シールド部材は、金属材料で構成されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記シールド部材は、金属材料を主材料としたフィラーが添加された樹脂材料であることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記フレキシブルプリント基板は、半導体素子が実装されており、前記シールド部材は、前記半導体素子からの熱を放熱するように配設されることが好ましい。
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that the shield member is a support member that supports the first substrate.
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that the shield member is made of a metal material.
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that the shield member is a resin material to which a filler whose main material is a metal material is added.
In the line head according to the aspect of the invention, it is preferable that a semiconductor element is mounted on the flexible printed board, and the shield member is disposed so as to dissipate heat from the semiconductor element.

本発明の画像形成装置は、感光体と、
前記感光体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
第1の基板と、該第1の基板に配設された発光素子を含む第1の回路部とを備える発光基板ユニットと、
第2の基板と、該第2の基板に配設され、前記発光素子を駆動する信号が入力されるインターフェース回路を含む第2の回路部とを備える回路基板ユニットと、
前記第1の回路部と前記第2の回路部とを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を覆う電磁シールド性を有するシールド部材と、
を有することを特徴とする。
以上のような構成を有する本発明のラインヘッドによれば、フレキシブルプリント基板(FPC)と外部との間における不本意な電磁気的影響を防止し、高精度な露光処理を実現することができる。また、本発明の画像形成装置によれば、高品位な画像を得ることができる。
The image forming apparatus of the present invention includes a photoreceptor,
A line head for exposing the photoreceptor,
The line head is
A light-emitting substrate unit comprising a first substrate and a first circuit unit including a light-emitting element disposed on the first substrate;
A circuit board unit comprising: a second substrate; and a second circuit unit including an interface circuit which is disposed on the second substrate and receives a signal for driving the light emitting element.
A flexible printed circuit board comprising wiring for electrically connecting the first circuit portion and the second circuit portion;
A shield member having electromagnetic shielding properties for covering the flexible printed circuit board;
It is characterized by having.
According to the line head of the present invention having the above-described configuration, it is possible to prevent unintentional electromagnetic influence between the flexible printed circuit board (FPC) and the outside, and to realize high-precision exposure processing. Further, according to the image forming apparatus of the present invention, a high-quality image can be obtained.

以下、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図2は、図1に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図、図3は、図2に示すラインヘッドに備えられた発光基板ユニットとレンズアレイと支持部材とを示す斜視図、図4は、図2に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図5は、図2に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図、図6は、図5に示す制御系の変形例を説明するための図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1〜図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
Hereinafter, a line head and an image forming apparatus according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of the image forming apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a transverse sectional view of a line head provided in the image forming apparatus shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a light emitting substrate unit, a lens array, and a supporting member provided in the line head shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light emitting element provided in the line head shown in FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the control system of the line head shown in FIG. 2, and FIG. 6 is a diagram for explaining a modification of the control system shown in FIG. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 1 to 4 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.

(画像形成装置)
図1に示す画像形成装置1は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Pに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置1は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
(Image forming device)
An image forming apparatus 1 shown in FIG. 1 is an electrophotographic printer that records an image on a recording medium P through a series of image forming processes including a charging process, an exposure process, a developing process, a transfer process, and a fixing process. In the present embodiment, the image forming apparatus 1 is a color printer that employs a so-called tandem method.

このような画像形成装置1は、図1に示すように、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット10と、転写工程のための転写ユニット20と、定着工程のための定着ユニット30と、紙などの記録媒体Pを搬送するための搬送機構40と、この搬送機構40に記録媒体Pを供給する給紙ユニット50とを有している。
画像形成ユニット10は、イエローのトナー像を形成する画像形成ステーション10Yと、マゼンタのトナー像を形成する画像形成ステーション10Mと、シアンのトナー像を形成する画像形成ステーション10Cと、ブラックのトナー像を形成する画像形成ステーション10Kとの4つの画像形成ステーションを備えている。
As shown in FIG. 1, the image forming apparatus 1 includes an image forming unit 10 for a charging process, an exposure process, and a developing process, a transfer unit 20 for a transfer process, and a fixing unit for a fixing process. 30, a transport mechanism 40 for transporting a recording medium P such as paper, and a paper feed unit 50 that supplies the recording medium P to the transport mechanism 40.
The image forming unit 10 includes an image forming station 10Y that forms a yellow toner image, an image forming station 10M that forms a magenta toner image, an image forming station 10C that forms a cyan toner image, and a black toner image. Four image forming stations including an image forming station 10K to be formed are provided.

各画像形成ステーション10Y、10C、10M、10Kは、静電的な潜像を担持する感光ドラム(感光体)11を有し、その周囲(外周側)には、帯電ユニット12、ラインヘッド(露光ユニット)13、現像装置14、クリーニングユニット15が配設されている。ここで、各画像形成ステーション10Y、10C、10M、10Kは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。   Each of the image forming stations 10Y, 10C, 10M, and 10K has a photosensitive drum (photosensitive member) 11 that carries an electrostatic latent image, and a charging unit 12 and a line head (exposure) are provided around (outer peripheral side). A unit) 13, a developing device 14, and a cleaning unit 15. Here, the image forming stations 10Y, 10C, 10M, and 10K have substantially the same configuration except that the color of the toner used is different.

感光ドラム11は、全体形状が円筒状をなし、その軸線まわりに図1中矢印方向に回転可能となっている。そして、感光ドラム11の外周面(円筒面)付近には、感光層(図示せず)が設けられている。このような感光ドラム11の外周面は、ラインヘッド13からの光L(出射光)を受光する受光面111を有している(図2参照)。
帯電ユニット12は、コロナ帯電などにより感光ドラム11の受光面111を一様に帯電させるものである。
The photosensitive drum 11 has a cylindrical shape as a whole, and can rotate around the axis in the direction of the arrow in FIG. A photosensitive layer (not shown) is provided near the outer peripheral surface (cylindrical surface) of the photosensitive drum 11. The outer peripheral surface of the photosensitive drum 11 has a light receiving surface 111 that receives light L (emitted light) from the line head 13 (see FIG. 2).
The charging unit 12 uniformly charges the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11 by corona charging or the like.

ラインヘッド13は、図示しないパーソナルコンピュータなどのホストコンピュータから画像情報を受け、これに応じて、感光ドラム11の受光面111に向けて光Lを照射するものである。一様に帯電された感光ドラム11の受光面111に光Lが照射されると、その光Lの照射パターンに対応した潜像(静電潜像)が受光面111上に形成される。なお、ラインヘッド13の構成については、後に詳述する。   The line head 13 receives image information from a host computer such as a personal computer (not shown) and irradiates the light L toward the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11 in response to the image information. When the light L is irradiated on the light receiving surface 111 of the uniformly charged photosensitive drum 11, a latent image (electrostatic latent image) corresponding to the irradiation pattern of the light L is formed on the light receiving surface 111. The configuration of the line head 13 will be described in detail later.

現像装置14は、トナーを貯留する貯留部(図示せず)を有しており、当該貯留部から、感光ドラム11の受光面111にトナーを供給し、付与する。静電的な潜像が形成された受光面111にトナーが付与されると、当該潜像がトナー像として可視化(現像)される。
クリーニングユニット15は、感光ドラム11の受光面111に当接するゴム製のクリーニングブレード151を有し、後述する一次転写後の感光ドラム11上に残存するトナーをクリーニングブレード151により掻き落として除去するようになっている。
The developing device 14 has a storage unit (not shown) that stores toner, and supplies and applies toner from the storage unit to the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11. When toner is applied to the light receiving surface 111 on which the electrostatic latent image is formed, the latent image is visualized (developed) as a toner image.
The cleaning unit 15 has a rubber cleaning blade 151 that abuts on the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11, so that the toner remaining on the photosensitive drum 11 after the primary transfer described later is scraped off and removed by the cleaning blade 151. It has become.

転写ユニット20は、前述したような各画像形成ステーション10Y、10M、10C、10Kの感光ドラム11上に形成された各色のトナー像を一括して記録媒体Pに転写するようになっている。
各画像形成ステーション10Y、10C、10M、10Kでは、感光ドラム11が1回転する間に、帯電ユニット12による感光ドラム11の受光面111の帯電と、ラインヘッド13による受光面111の露光と、現像装置14による受光面111へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ22による中間転写ベルト21へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット15による受光面111のクリーニングとが順次行なわれる。
The transfer unit 20 collectively transfers the toner images of the respective colors formed on the photosensitive drums 11 of the image forming stations 10Y, 10M, 10C, and 10K as described above to the recording medium P.
In each of the image forming stations 10Y, 10C, 10M, and 10K, charging of the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11 by the charging unit 12, exposure of the light receiving surface 111 by the line head 13, and development while the photosensitive drum 11 rotates once. The supply of toner to the light receiving surface 111 by the apparatus 14, the primary transfer of a toner image to the intermediate transfer belt 21 by a primary transfer roller 22 described later, and the cleaning of the light receiving surface 111 by the cleaning unit 15 are sequentially performed.

転写ユニット20は、エンドレスベルト状の中間転写ベルト21を有し、この中間転写ベルト21は、複数(図1に示す構成では4つ)の一次転写ローラ22と駆動ローラ23と従動ローラ24とで張架されており、駆動ローラ23の回転により、図1に示す矢印方向に、感光ドラム11の周速度とほぼ同じ周速度で回転駆動される。
各一次転写ローラ22は、対応する感光ドラム11に中間転写ベルト21を介して対向配設されており、感光ドラム11上の単色のトナー像を中間転写ベルト21に転写(一次転写)するようになっている。この一次転写ローラ22は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧(一次転写バイアス)が印加される。
The transfer unit 20 includes an endless belt-like intermediate transfer belt 21, and the intermediate transfer belt 21 includes a plurality of (four in the configuration shown in FIG. 1) primary transfer rollers 22, drive rollers 23, and driven rollers 24. It is stretched, and is driven to rotate in the direction of the arrow shown in FIG.
Each primary transfer roller 22 is disposed opposite to the corresponding photosensitive drum 11 via an intermediate transfer belt 21 so that a single color toner image on the photosensitive drum 11 is transferred (primary transfer) to the intermediate transfer belt 21. It has become. At the time of primary transfer, the primary transfer roller 22 is applied with a primary transfer voltage (primary transfer bias) having a polarity opposite to the charging polarity of the toner.

中間転写ベルト21上には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのうちの少なくとも1色のトナー像が担持される。例えば、フルカラー画像の形成時には、中間転写ベルト21上に、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの4色のトナー像が順次重ねて転写されて、フルカラーのトナー像が中間転写像として形成される。
また、転写ユニット20は、中間転写ベルト21を介して駆動ローラ23に対向配設される二次転写ローラ25と、中間転写ベルト21を介して従動ローラ24に対向配設されるクリーニングユニット26とを有している。
On the intermediate transfer belt 21, a toner image of at least one of yellow, magenta, cyan, and black is carried. For example, when a full-color image is formed, four color toner images of yellow, magenta, cyan, and black are sequentially transferred onto the intermediate transfer belt 21 to form a full-color toner image as an intermediate transfer image.
Further, the transfer unit 20 includes a secondary transfer roller 25 disposed to face the driving roller 23 via the intermediate transfer belt 21, and a cleaning unit 26 disposed to face the driven roller 24 via the intermediate transfer belt 21. have.

二次転写ローラ25は、中間転写ベルト21上に形成された単色あるいはフルカラーなどのトナー像(中間転写像)を、給紙ユニット50から供給される紙、フィルム、布等の記録媒体Pに転写(二次転写)するようになっている。二次転写ローラ25は、二次転写時に、中間転写ベルト21に押圧されるとともに二次転写電圧(二次転写バイアス)が印加される。このような二次転写時には、駆動ローラ23は、二次転写ローラ25のバックアップローラとしても機能する。
クリーニングユニット26は、中間転写ベルト21の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード261を有し、二次転写後の中間転写ベルト21上に残存するトナーをクリーニングブレード261により掻き落として除去するようになっている。
The secondary transfer roller 25 transfers a single-color or full-color toner image (intermediate transfer image) formed on the intermediate transfer belt 21 to a recording medium P such as paper, film, or cloth supplied from the paper supply unit 50. (Secondary transfer). The secondary transfer roller 25 is pressed against the intermediate transfer belt 21 and applied with a secondary transfer voltage (secondary transfer bias) during secondary transfer. During such secondary transfer, the drive roller 23 also functions as a backup roller for the secondary transfer roller 25.
The cleaning unit 26 has a rubber cleaning blade 261 that contacts the surface of the intermediate transfer belt 21, and the toner remaining on the intermediate transfer belt 21 after the secondary transfer is scraped off and removed by the cleaning blade 261. It has become.

定着ユニット30は、定着ローラ301と、定着ローラ301に圧接される加圧ローラ302とを有しており、定着ローラ301と加圧ローラ302との間を記録媒体Pが通過するよう構成されている。また、定着ローラ301の内側には、当該定着ローラ301の外周面を加熱するヒータが内蔵されている。このような構成の定着ユニット30では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Pが定着ローラ301と加圧ローラ302との間を通過しながら加熱および加圧されることにより、トナー像を記録媒体Pに融着させて永久像として定着させる。
搬送機構40は、前述した二次転写ローラ25と中間転写ベルト21との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Pを搬送するレジストローラ対41と、定着ユニット30での定着処理済みの記録媒体Pを挟持搬送する搬送ローラ対42、43、44とを有している。
The fixing unit 30 includes a fixing roller 301 and a pressure roller 302 that is pressed against the fixing roller 301, and is configured such that the recording medium P passes between the fixing roller 301 and the pressure roller 302. Yes. A heater for heating the outer peripheral surface of the fixing roller 301 is built in the fixing roller 301. In the fixing unit 30 having such a configuration, the recording medium P that has received the secondary transfer of the toner image is heated and pressed while passing between the fixing roller 301 and the pressure roller 302, whereby the toner image is transferred. It is fused to the recording medium P and fixed as a permanent image.
The conveyance mechanism 40 includes a registration roller pair 41 that conveys the recording medium P while feeding the recording medium P to the secondary transfer portion between the secondary transfer roller 25 and the intermediate transfer belt 21 described above, and fixing by the fixing unit 30. Conveying roller pairs 42, 43, and 44 for nipping and conveying the processed recording medium P are provided.

このような搬送機構40は、記録媒体Pの一方の面のみに画像形成を行う場合には、定着ユニット30によって一方の面に定着処理された記録媒体Pを搬送ローラ対42により挟持搬送して、画像形成装置1の外部へ排出する。また、記録媒体Pの両面に画像形成する場合には、定着ユニット30によって一方の面に定着処理された記録媒体Pを一旦搬送ローラ対42により挟持した後に、搬送ローラ対42を反転駆動するとともに、搬送ローラ対43、44を駆動して、当該記録媒体Pを表裏反転してレジストローラ対41へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Pの他方の面に画像を形成する。
給紙ユニット50は、未使用の記録媒体Pを収容する給紙カセット51と、給紙カセット51から記録媒体Pを1枚ずつレジストローラ対41へ向け給送するピックアップローラ52とを備えている。
When such a transport mechanism 40 forms an image on only one surface of the recording medium P, the transport mechanism 40 sandwiches and transports the recording medium P fixed on one surface by the fixing unit 30 by the transport roller pair 42. Then, it is discharged outside the image forming apparatus 1. When forming an image on both surfaces of the recording medium P, the recording medium P fixed on one surface by the fixing unit 30 is once sandwiched by the conveying roller pair 42 and then the conveying roller pair 42 is driven to reverse. Then, the pair of conveying rollers 43 and 44 are driven, the recording medium P is turned upside down and returned to the registration roller pair 41, and an image is formed on the other surface of the recording medium P by the same operation as described above.
The paper feeding unit 50 includes a paper feeding cassette 51 that stores unused recording media P, and a pickup roller 52 that feeds the recording media P from the paper feeding cassette 51 to the registration roller pair 41 one by one. .

(ラインヘッド)
次に、ラインヘッド13について説明する。
ラインヘッド13は、感光ドラム11の外周面(より具体的には受光面111)に対向して配設されている(図1および図2参照)。
そして、ラインヘッド13は、図2に示すように、支持部材6と、発光基板ユニット7と、回路基板ユニット8と、配線ユニット(フレキシブルプリント基板)9と、レンズアレイ16と、スペーサ17と、遮光部材19とを有している。
(Line head)
Next, the line head 13 will be described.
The line head 13 is disposed so as to face the outer peripheral surface (more specifically, the light receiving surface 111) of the photosensitive drum 11 (see FIGS. 1 and 2).
As shown in FIG. 2, the line head 13 includes a support member 6, a light emitting board unit 7, a circuit board unit 8, a wiring unit (flexible printed board) 9, a lens array 16, a spacer 17, A light shielding member 19.

このようなラインヘッド13では、発光基板ユニット7から出射した光Lがスペーサ17およびレンズアレイ16を透過して、感光ドラム11の受光面111に照射される。
以下、ラインヘッド13を構成する各部を順次詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット7の第1の基板71の長手方向(第1の方向)を「主走査方向」、幅方向(第2の方向)を「副走査方向」と言う。
In such a line head 13, the light L emitted from the light emitting substrate unit 7 passes through the spacer 17 and the lens array 16 and is irradiated onto the light receiving surface 111 of the photosensitive drum 11.
Hereinafter, each part which comprises the line head 13 is demonstrated in detail sequentially. Hereinafter, for convenience of explanation, the longitudinal direction (first direction) of the first substrate 71 of the light emitting substrate unit 7 is referred to as “main scanning direction”, and the width direction (second direction) is referred to as “sub-scanning direction”. To tell.

支持部材6は、長尺状(長手形状)をなし、感光ドラム11の軸線方向(主走査方向)に沿うように設置されている。
この支持部材6は、金属板を折り曲げ加工することで形成され、図2および図3に示すように、基板搭載部61と、1対の脚部62と、基板搭載部61と各脚部62との間に形成された折り曲げ部64とを有し、支持部材6の横断面形状は、略U字状をなしている。
The support member 6 has a long shape (longitudinal shape) and is installed along the axial direction (main scanning direction) of the photosensitive drum 11.
The support member 6 is formed by bending a metal plate. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate mounting portion 61, a pair of leg portions 62, the substrate mounting portion 61, and each leg portion 62. The cross-sectional shape of the support member 6 is substantially U-shaped.

基板搭載部61は、図2に示す横断面(後述する第1の基板71の長手方向に垂直な断面)にて、第1の基板71の板面に沿って設けられている。
基板搭載部61は、長尺板状をなし、その一方の面側(図2にて上側)には、後述する発光基板ユニット7の第1の基板71が搭載されている。そして、基板搭載部61は、第1の基板71を支持している。
1対の脚部62は、基板搭載部61の幅方向(副走査方向)での両端部から第1の基板71とは反対側へ延びている。すなわち、1対の脚部62は、基板搭載部61の幅方向での両端部(すなわち短手方向での両端部)から下方に延びている。これにより、支持部材6の外側に、発光基板ユニット7が設けられている。
The substrate mounting portion 61 is provided along the plate surface of the first substrate 71 in a cross section shown in FIG. 2 (a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the first substrate 71 described later).
The substrate mounting portion 61 has a long plate shape, and a first substrate 71 of the light emitting substrate unit 7 described later is mounted on one surface side (the upper side in FIG. 2). The substrate mounting unit 61 supports the first substrate 71.
The pair of leg portions 62 extends from both ends of the substrate mounting portion 61 in the width direction (sub-scanning direction) to the side opposite to the first substrate 71. That is, the pair of leg portions 62 extends downward from both end portions in the width direction of the substrate mounting portion 61 (that is, both end portions in the short direction). Thereby, the light emitting substrate unit 7 is provided outside the support member 6.

このような支持部材6は、金属材料で構成されているため、電磁シールド性を有し、後述する回路基板ユニット8(第2の回路部)と配線ユニット9の一部とをそれぞれ覆うように配設されている。これにより、回路基板ユニット8(第2の回路部)および配線ユニット9の一部と外部との間での電磁気的悪影響を防止することができる。その結果、ラインヘッド13の露光特性を高めることができる。   Since such a support member 6 is made of a metal material, it has an electromagnetic shielding property so as to cover a circuit board unit 8 (second circuit portion) and a part of the wiring unit 9 described later. It is arranged. Thereby, it is possible to prevent an adverse electromagnetic effect between the circuit board unit 8 (second circuit portion) and part of the wiring unit 9 and the outside. As a result, the exposure characteristics of the line head 13 can be improved.

また、1対の脚部62のうちの一方の脚部62には、後述する回路基板ユニット9が挿通される切り欠き部621が形成されている。このような切り欠き部621を設けることで、後述するように配線ユニット9を配設しても、当該一方の脚部62の下端と遮光部材19(シールド部材)との間の隙間を少なくし、遮光部材19の電磁シールド性を高めることができる。   In addition, a notch portion 621 into which a circuit board unit 9 described later is inserted is formed in one leg portion 62 of the pair of leg portions 62. Providing such a notch 621 reduces the gap between the lower end of the one leg 62 and the light shielding member 19 (shield member) even when the wiring unit 9 is disposed as described later. The electromagnetic shielding property of the light shielding member 19 can be improved.

また、支持部材6は、その横断面が前述したように略U字状をなすように構成することで、比較的簡単な構成で、支持部材6の剛性を優れたものとすることができる。さらに、基板搭載部61で第1の基板71を支持することで、第1の基板71を安定的に支持し、安定した露光処理を行うことができる。特に、基板搭載部61は、その平面度が高いため、第1の基板71の平面度を高い状態で維持することができる。   Moreover, the support member 6 can be made to have excellent rigidity of the support member 6 with a relatively simple structure by configuring the support member 6 so as to have a substantially U-shaped cross section as described above. Further, by supporting the first substrate 71 by the substrate mounting portion 61, the first substrate 71 can be stably supported and a stable exposure process can be performed. In particular, since the substrate mounting portion 61 has a high flatness, the flatness of the first substrate 71 can be maintained in a high state.

また、支持部材6は、金属板を折り曲げ加工したものであるため、比較的簡単かつ安価に得ることができる。
また、第1の基板71が支持部材6の外側に設置されているため、第1の基板71を支持部材6の内側に設置するよりも組み立てが容易である。その結果、ラインヘッド13を安価なものとすることができる。
Moreover, since the support member 6 is a metal plate bent, it can be obtained relatively easily and inexpensively.
Further, since the first substrate 71 is installed outside the support member 6, the assembly is easier than installing the first substrate 71 inside the support member 6. As a result, the line head 13 can be made inexpensive.

また、第1の基板71が支持部材6の外側に設置されているため、支持部材6の幅を第1の基板71の幅よりも小さくすることができる。そのため、ラインヘッド13は、その幅を狭くすることができる。
支持部材6の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料(特に軟磁性材料)を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。
このようにして支持部材6は、発光基板ユニット7を支持している。
In addition, since the first substrate 71 is installed outside the support member 6, the width of the support member 6 can be made smaller than the width of the first substrate 71. Therefore, the line head 13 can be narrowed.
The constituent material of the support member 6 is not particularly limited, and various metal materials (particularly soft magnetic materials) can be used, but iron, stainless steel, aluminum alloy, and the like are preferably used.
In this way, the support member 6 supports the light emitting substrate unit 7.

発光基板ユニット7は、長尺状をなす第1の基板71と、第1の基板71の一方の面側にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子72と、複数の発光素子72を覆う封止部材73とを備えている。
第1の基板71は、各発光素子72を支持するものであり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
The light emitting substrate unit 7 includes a first substrate 71 having a long shape, a plurality of light emitting elements 72 arranged on one surface side of the first substrate 71 along the longitudinal direction, and a plurality of light emitting elements 72. The sealing member 73 which covers is provided.
The 1st board | substrate 71 supports each light emitting element 72, and is comprised with the plate-shaped body in which an external shape makes long shape.

この第1の基板71は、ガラス材料で構成されている。すなわち、第1の基板71は、ガラス基板である。ガラス基板は、絶縁性および光透過性を有する。そのため、第1の基板71がガラス基板であると、比較的簡単かつ安価に、第1の基板71上に発光素子72として有機エレクトロルミネッセンス素子を形成することができる。また、後述するようにボトムエミッション構造の各発光素子72からの光Lを第1の基板71を介して出射することができる。また、ガラス基板はその平面度が比較的高いため、第1の基板71にガラス基板を用いることにより、発光素子72とレンズアレイ16との間の距離のバラツキを低減し、レンズアレイ16が感光ドラム11の受光面111に対し高精度に光Lを結像することができる。   The first substrate 71 is made of a glass material. That is, the first substrate 71 is a glass substrate. A glass substrate has insulation and light transmittance. Therefore, when the first substrate 71 is a glass substrate, an organic electroluminescence element can be formed as the light emitting element 72 on the first substrate 71 relatively easily and inexpensively. Further, as will be described later, the light L from each light emitting element 72 having the bottom emission structure can be emitted through the first substrate 71. Further, since the flatness of the glass substrate is relatively high, by using the glass substrate for the first substrate 71, variation in the distance between the light emitting element 72 and the lens array 16 is reduced, and the lens array 16 is exposed to light. The light L can be imaged with high accuracy on the light receiving surface 111 of the drum 11.

また、第1の基板71をガラス材料で構成することにより、各発光素子72の発光により生じる熱を第1の基板71を介して支持部材6等へ効率良く放熱することができる。
このような第1の基板71には、一方の面(図2にて下側の面)に、複数の発光素子72および封止部材73が接合されている。
複数の発光素子72は、第1の基板71上にその長手方向(主走査方向)に沿って配列されている。また、各発光素子72は、その光軸が第1の基板71の板面に略直交するように設置されている。
Further, by configuring the first substrate 71 with a glass material, heat generated by light emission of each light emitting element 72 can be efficiently radiated to the support member 6 and the like via the first substrate 71.
In such a first substrate 71, a plurality of light emitting elements 72 and a sealing member 73 are bonded to one surface (the lower surface in FIG. 2).
The plurality of light emitting elements 72 are arranged on the first substrate 71 along the longitudinal direction (main scanning direction). Each light emitting element 72 is installed so that its optical axis is substantially orthogonal to the plate surface of the first substrate 71.

各発光素子72は、有機EL素子(有機エレクトロルミネッセンス素子)で構成されている。
より具体的に説明すると、各発光素子72は、図4に示すように、陽極722と、陽極722上に設けられた有機半導体層723と、有機半導体層723上に設けられた陰極724とを備え、これらが第1の基板71上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層723は、陽極722側から陰極724側へ、正孔輸送層726、発光層727および電子輸送層728の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
Each light emitting element 72 is configured by an organic EL element (organic electroluminescence element).
More specifically, each light emitting element 72 includes an anode 722, an organic semiconductor layer 723 provided on the anode 722, and a cathode 724 provided on the organic semiconductor layer 723, as shown in FIG. These are provided on the first substrate 71.
In this embodiment, the organic semiconductor layer 723 includes a plurality of layers that are stacked in this order from the anode 722 side to the cathode 724 side in the order of the hole transport layer 726, the light emitting layer 727, and the electron transport layer 728. It is a body.

このような発光素子72では、陽極722と陰極724との間に直流電圧が印加されると、これにより、発光層727において、電子輸送層728を介して輸送された電子と、正孔輸送層726を介して輸送された正孔とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギーが光L(蛍光やりん光)として放出される。これにより、発光素子72(発光層727)が発光する。   In such a light emitting element 72, when a DC voltage is applied between the anode 722 and the cathode 724, the electrons transported through the electron transport layer 728 and the hole transport layer in the light emitting layer 727 are thereby generated. The holes transported through 726 are recombined, and excitons (excitons) are generated by the energy released during the recombination. When the excitons return to the ground state, the energy is converted to light L (fluorescence or phosphorescence). ). Thereby, the light emitting element 72 (light emitting layer 727) emits light.

本実施形態では、この発光素子72は、発光層727からの光Lを陽極722側に取り出して利用するボトムエミッション構造の素子となっている。
陽極722は、有機半導体層723(後述する正孔輸送層726)に正孔を注入する電極である。この陽極722の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO、Sb含有SnO、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
In the present embodiment, the light emitting element 72 is an element having a bottom emission structure in which the light L from the light emitting layer 727 is extracted and used on the anode 722 side.
The anode 722 is an electrode that injects holes into the organic semiconductor layer 723 (a hole transport layer 726 described later). The constituent material of the anode 722 is not particularly limited, but includes, for example, ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , Sb-containing SnO 2 , oxides such as Al-containing ZnO, Au, Pt, Ag, Cu or the like. An alloy etc. are mentioned, At least 1 sort (s) of these can be used.

陰極724は、有機半導体層723(後述する電子輸送層728)に電子を注入する電極である。また、この陰極724は、陰極724側に漏れた光Lを陽極722側に反射する反射膜としての機能も有している。これにより、レンズアレイ16側に向かう光Lの光量をより多く確保することができる。
陰極724の構成材料としては、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも1種を用いることができる。
The cathode 724 is an electrode that injects electrons into the organic semiconductor layer 723 (an electron transport layer 728 described later). The cathode 724 also has a function as a reflective film that reflects the light L leaked to the cathode 724 side to the anode 722 side. Thereby, more light quantity of the light L which goes to the lens array 16 side can be ensured.
Examples of the constituent material of the cathode 724 include Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, Yb, Ag, Cu, Al, Cs, Rb, and alloys containing these. At least one of them can be used.

陽極722と陰極724との間には、有機半導体層723が設けられている。有機半導体層723は、前述したように、正孔輸送層726と、発光層727と、電子輸送層728とを備え、これらがこの順で陽極722上に積層されている。
正孔輸送層726は、陽極722から注入された正孔を発光層727まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層726の構成材料(正孔輸送材料)は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
An organic semiconductor layer 723 is provided between the anode 722 and the cathode 724. As described above, the organic semiconductor layer 723 includes the hole transport layer 726, the light emitting layer 727, and the electron transport layer 728, which are stacked on the anode 722 in this order.
The hole transport layer 726 has a function of transporting holes injected from the anode 722 to the light emitting layer 727.
The constituent material (hole transport material) of the hole transport layer 726 may be any material as long as it has a hole transport capability, but is preferably a conjugated compound. A conjugated compound is particularly excellent in hole transport capability because it can transport holes very smoothly due to the property of its unique electron cloud spread.

このような正孔輸送材料としては、例えば、1,1−ビス(4−ジ−パラ−トリアミノフェニル)シクロへキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、4,4’,4’’−トリメチルトリフェニルアミンのようなアリールアミン系化合物、N,N,N’,N’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミンのようなフェニレンジアミン系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、1,3,4−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、フタロシアニンのようなフタロシアニン系化合物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of such hole transport materials include arylcycloalkane compounds such as 1,1-bis (4-di-para-triaminophenyl) cyclohexane, 4,4 ′, 4 ″ -trimethyl. Arylamine compounds such as triphenylamine, phenylenediamine compounds such as N, N, N ′, N′-tetraphenyl-para-phenylenediamine, triazole compounds such as triazole, imidazoles such as imidazole Compounds, oxadiazole compounds such as 1,3,4-oxadiazole, anthracene compounds such as anthracene, fluorenone compounds such as fluorenone, aniline compounds such as polyaniline, phthalocyanine compounds such as phthalocyanine Compounds, etc., one of these or It can be used in combination of more than seeds.

電子輸送層728は、陰極724から注入された電子を発光層727まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層728の構成材料(電子輸送材料)としては、例えば、1,3,5−トリス[(3−フェニル−6−トリ−フルオロメチル)キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ1)のようなベンゼン系化合物(スターバースト系化合物)、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層727としては、電圧印加時に陽極722側から正孔を、また、陰極724側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、いかなるものであってもよい。
The electron transport layer 728 has a function of transporting electrons injected from the cathode 724 to the light emitting layer 727.
As a constituent material (electron transport material) of the electron transport layer 728, for example, 1,3,5-tris [(3-phenyl-6-tri-fluoromethyl) quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ1) is used. Benzene compounds (starburst compounds), naphthalene compounds such as naphthalene, phenanthrene compounds such as phenanthrene, chrysene compounds such as chrysene, perylene compounds such as perylene, anthracene compounds such as anthracene, An oxadiazole-based compound such as oxadiazole, a triazole-based compound such as triazole, and the like can be given, and one or more of these can be used in combination.
The light-emitting layer 727 is formed of a constituent material that can inject holes from the anode 722 side when a voltage is applied and electrons from the cathode 724 side and can provide a field where holes and electrons recombine. Any one can be used.

このような発光層727の構成材料(発光材料)としては、1,3,5−トリス[(3−フェニル−6−トリ−フルオロメチル)キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ1)、1,3,5−トリス[{3−(4−t−ブチルフェニル)−6−トリスフルオロメチル}キノキサリン−2−イル]ベンゼン(TPQ2)のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン(CuPc)、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス(8−ヒドロキシキノリノレート)アルミニウム(Alq)、ファクトリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy))のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの1種または2種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Lを得ることができる。 As a constituent material (light emitting material) of the light emitting layer 727, 1,3,5-tris [(3-phenyl-6-tri-fluoromethyl) quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ1), 1,3 , 5-tris [{3- (4-t-butylphenyl) -6-trisfluoromethyl} quinoxalin-2-yl] benzene (TPQ2), phthalocyanine, copper phthalocyanine (CuPc), iron phthalocyanine Low molecular weight compounds such as metal or metal-free phthalocyanine compounds such as tris (8-hydroxyquinolinolate) aluminum (Alq 3 ), factory (2-phenylpyridine) iridium (Ir (ppy) 3 ) Polymers such as oxadiazole polymers, triazole polymers, carbazole polymers The light L which has the target luminescent color can be obtained combining these 1 type (s) or 2 or more types.

本実施形態では、各発光素子72がいずれも赤色光を発光するように構成されている。ここで、赤色光を発光する発光層727としては、例えば、(4−ジシアノメチレン)−2−メチル−6−(パラジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM)およびナイルレッド等が挙げられる。なお、各発光素子72は、赤色光を発光するよう構成されているのに限定されず、他の色の単色光や白色光を発光するよう構成されていてもよい。このように、有機EL素子では、発光層727の構成材料に応じて当該発光層727が発する光Lを任意の色の単色光に適宜設定することができる。   In the present embodiment, each of the light emitting elements 72 is configured to emit red light. Here, examples of the light-emitting layer 727 that emits red light include (4-dicyanomethylene) -2-methyl-6- (paradimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM), Nile red, and the like. Each light emitting element 72 is not limited to be configured to emit red light, and may be configured to emit monochromatic light of other colors or white light. Thus, in the organic EL element, the light L emitted from the light emitting layer 727 can be appropriately set to monochromatic light of an arbitrary color according to the constituent material of the light emitting layer 727.

ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラム(感光体)の分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
このような有機EL素子(有機エレクトロルミネッセンス素子)で各発光素子72がそれぞれ構成されていると、発光素子72同士の間隔(ピッチ)を比較的小さく設定することができる。これにより、画像を記録媒体Pに記録した際、その記録媒体Pに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Pが得られる。
However, the spectral sensitivity characteristics of a photosensitive drum (photoconductor) generally used in an electrophotographic process is set to have a peak in the region from red to the near infrared, which is the emission wavelength of a semiconductor laser. It is preferable to use a red light emitting material.
When each light emitting element 72 is comprised by such an organic EL element (organic electroluminescent element), the space | interval (pitch) between light emitting elements 72 can be set comparatively small. Thereby, when an image is recorded on the recording medium P, the recording density on the recording medium P becomes relatively high. Therefore, the recording medium P carrying a clearer image can be obtained.

また、有機EL素子で各発光素子72が構成されていると、第1の基板71の幅方向(副走査方向)での発光素子72の数を抑えながら、第1の基板71の長手方向(主走査方向)での発光素子72の配置密度を高めることができる。また、発光素子72を形成する際に、発光素子72と一括して、発光素子72を駆動するための駆動回路の一部を構成するTFTや配線等を第1の基板71上に形成することができる。その結果、第1の基板71の幅を抑えながら、ラインヘッド13をより安価なものとすることができる。   In addition, when each light emitting element 72 is configured by an organic EL element, the longitudinal direction of the first substrate 71 (with the number of light emitting elements 72 in the width direction (sub-scanning direction) of the first substrate 71 being suppressed. The arrangement density of the light emitting elements 72 in the main scanning direction) can be increased. Further, when forming the light emitting element 72, TFTs, wirings, and the like constituting a part of a drive circuit for driving the light emitting element 72 are formed on the first substrate 71 together with the light emitting element 72. Can do. As a result, the line head 13 can be made cheaper while suppressing the width of the first substrate 71.

なお、各発光素子72の外周側には、それぞれ、光Lの広がりを防止するためのリフレクタのような光路調整部材を設けてもよい。
また、発光素子72は、ボトムエミッション構造の素子に限定されず、発光層727からの光Lを陰極724側に取り出して利用するトップエミッション構造の素子であってもよい。この場合、第1の基板71側を下側にするようにして、発光基板ユニット7を設置する。
An optical path adjusting member such as a reflector for preventing the light L from spreading may be provided on the outer peripheral side of each light emitting element 72.
The light emitting element 72 is not limited to an element having a bottom emission structure, and may be an element having a top emission structure in which light L from the light emitting layer 727 is extracted and used on the cathode 724 side. In this case, the light emitting substrate unit 7 is installed so that the first substrate 71 side is on the lower side.

また、以上に述べた有機EL素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
このような各発光素子72とともに第1の基板71の一方の面側に設けられた封止部材73は、図2に示すように、凹部731が形成され、その凹部731の周縁部が接着剤等により第1の基板71に接合されている。そして、凹部731内に複数の発光素子72が納められている。これにより、封止部材73は、複数の発光素子72を覆っている。
Further, the materials or layer configurations of the organic EL elements described above are representative examples, and the effects and advantages of the present invention can be obtained in the same manner even with other materials and layer configurations.
As shown in FIG. 2, the sealing member 73 provided on the one surface side of the first substrate 71 together with each of the light emitting elements 72 is formed with a recess 731, and the peripheral portion of the recess 731 is an adhesive. For example, the first substrate 71 is joined. A plurality of light emitting elements 72 are accommodated in the recess 731. Thereby, the sealing member 73 covers the plurality of light emitting elements 72.

封止部材73は、ガスバリア性を有し、封止部材73と第1の基板71とは気密的に接合されている。これにより、各発光素子72を構成する各部を水分や酸素などを含む雰囲気ガスから遮断し当該各部の酸化や劣化を防止することができる。また、各発光素子72等に異物が付着するのを防止することもできる。
封止部材73の凹部731内には、乾燥剤および/または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子72を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
The sealing member 73 has a gas barrier property, and the sealing member 73 and the first substrate 71 are airtightly joined. Thereby, each part which comprises each light emitting element 72 can be interrupted | blocked from atmospheric gas containing a water | moisture content, oxygen, etc., and the oxidation and deterioration of the said each part can be prevented. Further, it is possible to prevent foreign matter from adhering to each light emitting element 72 and the like.
A desiccant and / or an oxygen scavenger is preferably provided in the recess 731 of the sealing member 73. Thereby, oxidation and deterioration of each part which comprises each light emitting element 72 can be prevented more reliably.

乾燥剤としては、凹部731内で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく種々のものが使用可能であり、例えば酸化ナトリウム(Na2O)、酸化カリウム(K2O)、酸化カルシウム(CaO)、酸化バリウム(BaO)、酸化マグネシウム(MgO)、硫酸リチウム(Li2SO4)、硫酸ナトリウム(Na2SO4)、硫酸カルシウム(CaSO4)、硫酸マグネシウム(MgSO4)、硫酸コバルト(CoSO4)、硫酸ガリウム(Ga2(SO43)、硫酸チタン(Ti(SO42)、硫酸ニッケル(NiSO4)、塩化カルシウム(CaCl2)、塩化マグネシウム(MgCl2)、塩化ストロンチウム(SrCl2)、塩化イットリウム(YCl3)、塩化銅(CuCl2)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化タンタル(TaF5)、フッ化ニオブ(NbF5)、臭化カルシウム(CaBr2)、臭化セリウム(CeBr3)、臭化セレン(SeBr4)、臭化バナジウム(VBr2)、臭化マグネシウム(MgBr2)、ヨウ化バリウム(BaI2)、ヨウ化マグネシウム(MgI2)、過塩素酸バリウム(Ba(ClO42)、過塩素酸マグネシウム(Mg(ClO42)等が挙げられる。 Any desiccant can be used without particular limitation as long as it exhibits a hygroscopic effect in the recess 731. For example, sodium oxide (Na 2 O), potassium oxide (K 2 O) can be used. ), Calcium oxide (CaO), barium oxide (BaO), magnesium oxide (MgO), lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4) ), Cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti (SO 4 ) 2 ), nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl) 2), strontium chloride (SrCl 2), yttrium chloride (YCl 3), copper chloride (CuCl 2), cesium fluoride (Cs ), Tantalum fluoride (TaF 5), niobium fluoride (NbF 5), calcium bromide (CaBr 2), cerium bromide (CeBr 3), bromide selenium (SEBR 4), vanadium bromide (VBr 2), magnesium bromide (MgBr 2), barium iodide (BaI 2), magnesium iodide (MgI 2), barium perchlorate (Ba (ClO 4) 2) , magnesium perchlorate (Mg (ClO 4) 2), etc. Is mentioned.

また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
また、封止部材73は、凹部731とは反対側の面が平坦面となっている。これにより、封止部材73を介して第1の基板71と支持部材6とを簡単かつ安定的に接合することができる。
Examples of the oxygen scavenger include activated carbon, silica gel, activated alumina, molecular sieve, magnesium oxide, iron oxide, and titanium oxide.
Further, the sealing member 73 has a flat surface on the side opposite to the recess 731. Thereby, the 1st board | substrate 71 and the supporting member 6 can be simply and stably joined via the sealing member 73. FIG.

この封止部材73の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウムまたはその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材73と第1の基板71とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。   The constituent material of the sealing member 73 is not particularly limited, and is a metal material such as stainless steel, aluminum or an alloy thereof, a glass material such as soda lime glass or silicate glass, a resin material such as acrylic resin or styrene resin. Etc. can be used, but a glass material is preferably used. By configuring both the sealing member 73 and the first substrate 71 with a glass material, it is possible to prevent problems such as deformation and damage due to a difference in linear expansion coefficient between them.

一方、第1の基板71の他方の面(図2にて上側の面)は、スペーサ17を介してレンズアレイ16が接合されている。
レンズアレイ16は、発光基板ユニット7の光Lの出射側に設けられている。このレンズアレイ16は、2列で主走査方向に俵積みするように多数配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ161を有している。
各ロッドレンズ161は、その光軸が第1の基板71の厚さ方向となるように設置されている。また、各ロッドレンズ161は、例えば、光透過性を有する樹脂材料および/またはガラス材料で構成されている。
On the other hand, the lens array 16 is bonded to the other surface (the upper surface in FIG. 2) of the first substrate 71 via the spacer 17.
The lens array 16 is provided on the light L emission side of the light emitting substrate unit 7. This lens array 16 has a large number of gradient index rod lenses 161 arranged so as to be stacked in two rows in the main scanning direction.
Each rod lens 161 is installed such that its optical axis is in the thickness direction of the first substrate 71. Each rod lens 161 is made of, for example, a light-transmissive resin material and / or glass material.

スペーサ17は、第1の基板71とレンズアレイ16との間に設けられ、レンズアレイ16を第1の基板71に対して支持するとともに、第1の基板71とレンズアレイ16との間の光路長を規定するものである。このスペーサ17は、板状をなし、例えば、光透過性を有する樹脂材料および/またはガラス材料で構成されている。このようなスペーサ17を設けることで、スペーサ17の厚さに応じて各発光素子72とレンズアレイ16との間の距離を調整することができる。その結果、比較的簡単な構成で、高精度な露光処理を実現することができる。   The spacer 17 is provided between the first substrate 71 and the lens array 16, supports the lens array 16 with respect to the first substrate 71, and an optical path between the first substrate 71 and the lens array 16. It prescribes the length. The spacer 17 has a plate shape and is made of, for example, a resin material and / or a glass material having optical transparency. By providing such a spacer 17, the distance between each light emitting element 72 and the lens array 16 can be adjusted according to the thickness of the spacer 17. As a result, highly accurate exposure processing can be realized with a relatively simple configuration.

特に、スペーサ17は、光透過性基板であり、レンズアレイ16がスペーサ17に接合・支持されている。これにより、各発光素子72とレンズアレイ16との間の距離を簡単かつ正確に規定することができる。また、レンズアレイ16を後述する遮光部材19で支持する必要がないので、例えば遮光部材19の肉厚を薄くすることができ、その結果、ラインヘッド13の幅を小さくすることができる。   In particular, the spacer 17 is a light transmissive substrate, and the lens array 16 is bonded to and supported by the spacer 17. Thereby, the distance between each light emitting element 72 and the lens array 16 can be prescribed | regulated easily and correctly. Further, since it is not necessary to support the lens array 16 with a light shielding member 19 described later, for example, the thickness of the light shielding member 19 can be reduced, and as a result, the width of the line head 13 can be reduced.

また、スペーサ17は、板状をなすものであるため、各発光素子72とレンズアレイ16との間の距離、および、第1の基板71と支持部材6との間に距離を高精度でかつ安定的に規定することができる。
また、スペーサ17は、第1の基板71に接合されている。これにより、スペーサ17を第1の基板71に対して安定的に支持することができる。その結果、スペーサ17がレンズアレイ16を第1の基板71に対してより安定的に支持することができる。
Further, since the spacer 17 has a plate shape, the distance between each light emitting element 72 and the lens array 16 and the distance between the first substrate 71 and the support member 6 can be set with high accuracy. It can be defined stably.
The spacer 17 is bonded to the first substrate 71. Thereby, the spacer 17 can be stably supported with respect to the first substrate 71. As a result, the spacer 17 can more stably support the lens array 16 with respect to the first substrate 71.

このようなスペーサ17を上側から覆うように、遮光部材(シールド部材)19が設けられている。遮光部材19は、各発光素子72から後述するレンズアレイ16へ入射しなかった光が外部に漏れるのを防止する機能を有する。
このような遮光部材19には、各発光素子72の光軸方向に貫通する開口部191が形成されており、その開口部191を介してレンズアレイ16が遮光部材19内外を貫通するように設けられている。
A light shielding member (shield member) 19 is provided so as to cover the spacer 17 from above. The light shielding member 19 has a function of preventing light that has not entered the lens array 16 described later from each light emitting element 72 from leaking to the outside.
In such a light shielding member 19, an opening 191 that penetrates in the optical axis direction of each light emitting element 72 is formed, and the lens array 16 is provided so as to penetrate inside and outside the light shielding member 19 through the opening 191. It has been.

この遮光部材19は、金属材料で構成されている。これにより、遮光部材19が電磁シールドとして機能するため、外部から各発光素子72やその周辺回路(第1の回路)への電磁気的悪影響を防止することができる。また、各発光素子72やその周辺回路が外部の回路等に対して電磁気的悪影響を与えるのを防止することもできる。その結果、ラインヘッド13の露光特性を向上させることができる。   The light shielding member 19 is made of a metal material. Thereby, since the light shielding member 19 functions as an electromagnetic shield, it is possible to prevent electromagnetic adverse effects on the light emitting elements 72 and their peripheral circuits (first circuit) from the outside. In addition, each light emitting element 72 and its peripheral circuit can be prevented from having an electromagnetic adverse effect on an external circuit or the like. As a result, the exposure characteristics of the line head 13 can be improved.

このような遮光部材19は、金属板(支持部材6を形成するための金属板よりも薄い金属板)を折り曲げ加工することで形成することができる。
特に、遮光部材19は、図2にて左側の部分が後述する配線ユニット9を覆うように配設されている。これにより、外部から配線ユニット9への電磁気的悪影響を防止することができる。また、配線ユニット9が外部の回路等に対して電磁気的悪影響を与えるのを防止することもできる。その結果、ラインヘッド13の露光特性を向上させることができる。
また、遮光部材19は、前述した帯電ユニット12に印加される高電圧がリークしても、そのリークした電流が第1の基板71(第1の回路部)に直接流れるのを防止する機能をも有する。
Such a light shielding member 19 can be formed by bending a metal plate (a metal plate thinner than the metal plate for forming the support member 6).
In particular, the light shielding member 19 is disposed so that the left portion in FIG. 2 covers the wiring unit 9 described later. Thereby, the electromagnetic bad influence to the wiring unit 9 from the outside can be prevented. It is also possible to prevent the wiring unit 9 from having an electromagnetic adverse effect on an external circuit or the like. As a result, the exposure characteristics of the line head 13 can be improved.
Further, the light shielding member 19 has a function of preventing the leaked current from flowing directly to the first substrate 71 (first circuit portion) even if the high voltage applied to the charging unit 12 described above leaks. Also have.

このような遮光部材19の開口部191の周縁とレンズアレイ16との間には、隙間が形成され、遮光部材19とレンズアレイ16とは互いに非接合となっている。これにより、遮光部材19とレンズアレイ16との間の熱膨張差(特に主走査方向での熱膨張率の差)が大きい場合であっても、その熱膨張差によるレンズアレイ16の変形や位置ずれ等を防止することができる。その結果、ラインヘッド13の露光特性を長期にわたり優れたものとすることができる。   A gap is formed between the periphery of the opening 191 of the light shielding member 19 and the lens array 16, and the light shielding member 19 and the lens array 16 are not joined to each other. As a result, even if the thermal expansion difference between the light shielding member 19 and the lens array 16 (particularly the difference in thermal expansion coefficient in the main scanning direction) is large, the deformation or position of the lens array 16 due to the thermal expansion difference. A shift or the like can be prevented. As a result, the exposure characteristics of the line head 13 can be made excellent over a long period of time.

また、遮光部材19は、図2にて左側の脚部62の端面を覆うように形成されている。これにより、支持部材6の外側の配線ユニット9の部分を当該一方の脚部62と遮光部材19(シールド部材)とで囲むようにして、当該配線ユニット9の部分に対する遮光部材19の電磁シールド性(電磁ノイズ遮蔽効果)を高めることができる。
このような遮光部材19(シールド部材)は、上記の電磁シールド性を高めるために、支持部材6との接触抵抗ができるだけ小さいほうが好ましく、また、支持部材6との接触抵抗ができるだけ小さいほうが好ましい。したがって、例えば、支持部材6の脚部62の端面と遮光部材19とを接触させる場合には、当該脚部62の端面に複数の突起を設けたり、当該脚部62の端面と遮光部材19とをネジ止めしたりすることが好ましい。また、当該脚部62の端面と遮光部材19との接触箇所は、できるだけ稠密に設けられているのが好ましい。
The light shielding member 19 is formed so as to cover the end surface of the left leg 62 in FIG. Accordingly, the portion of the wiring unit 9 outside the support member 6 is surrounded by the one leg portion 62 and the light shielding member 19 (shield member), and the electromagnetic shielding property (electromagnetic property) of the light shielding member 19 with respect to the portion of the wiring unit 9 is thereby achieved. Noise shielding effect) can be enhanced.
Such a light shielding member 19 (shield member) preferably has a contact resistance with the support member 6 as small as possible and a contact resistance with the support member 6 as small as possible in order to enhance the electromagnetic shielding properties. Therefore, for example, when the end surface of the leg portion 62 of the support member 6 is brought into contact with the light shielding member 19, a plurality of protrusions are provided on the end surface of the leg portion 62, or the end surface of the leg portion 62 and the light shielding member 19 Is preferably screwed. Moreover, it is preferable that the contact part of the end surface of the said leg part 62 and the light shielding member 19 is provided as densely as possible.

前述した発光基板ユニット7には、配線ユニット9を介して回路基板ユニット8が接続されている。
回路基板ユニット8は、第2の基板81と、第2の基板81上に設けられた第2の回路部である制御回路822とを有している。
第2の基板81は、その板面が前述した各発光素子72の光軸に沿うように設置されている。すなわち、第2の基板81の板面は、前述した第1の基板71の板面に対し垂直または略垂直となるように設置されている。特に、本実施形態では、第2の基板81は、第1の基板71を平面視したときに、第1の基板71の外周の内側に収まるように設置されている。
The circuit board unit 8 is connected to the light emitting board unit 7 through the wiring unit 9.
The circuit board unit 8 includes a second board 81 and a control circuit 822 that is a second circuit unit provided on the second board 81.
The 2nd board | substrate 81 is installed so that the plate | board surface may follow the optical axis of each light emitting element 72 mentioned above. That is, the plate surface of the second substrate 81 is installed so as to be perpendicular or substantially perpendicular to the plate surface of the first substrate 71 described above. In particular, in the present embodiment, the second substrate 81 is installed so as to be inside the outer periphery of the first substrate 71 when the first substrate 71 is viewed in plan.

このように設置された第2の基板81は、第2の基板81上に搭載される素子や回路の数の増加により第2の基板81の幅が広くなっても、ラインヘッド13の幅に影響を与えないように設置することができる。したがって、前述した各発光素子72を駆動するための駆動回路等の少なくとも一部を第1の基板71上に搭載せずに第2の基板81上に搭載することができる。これにより、第1の基板71上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、前述した第1の基板71の幅を狭くすることができる。そのため、ラインヘッド13は、幅が狭く、画像形成装置1を小型で安価なものとすることができる。
また、本実施形態では、第2の基板81は、第1の基板71と配線ユニット9との接続部側の脚部62近傍に設置されている。
Even if the width of the second substrate 81 is increased due to an increase in the number of elements and circuits mounted on the second substrate 81, the second substrate 81 installed in this way has the width of the line head 13. Can be installed so as not to affect. Therefore, at least a part of the drive circuit for driving each light emitting element 72 described above can be mounted on the second substrate 81 without being mounted on the first substrate 71. As a result, the number of elements and circuits mounted on the first substrate 71 can be minimized, and as a result, the width of the first substrate 71 described above can be reduced. Therefore, the line head 13 has a narrow width, and the image forming apparatus 1 can be made small and inexpensive.
Further, in the present embodiment, the second substrate 81 is installed in the vicinity of the leg portion 62 on the connection portion side between the first substrate 71 and the wiring unit 9.

このような第2の基板81の構成材料としては、前述した第1の基板71の構成材料と同様のものを用いることができるが、ガラス材料と樹脂材料との混合材料(例えばガラスとエポキシ樹脂と混合材料)を用いるのが好ましい。すなわち、第2の基板81は、プリント基板であるのが好ましい。これにより、各発光素子72の駆動に必要な素子や回路を第2の基板81上に容易かつ安価に搭載することができる。また、第2の基板81の機械的強度を優れたものとすることができ、その結果、回路基板ユニット8と後述するプリンタコントローラ18との接続時等における第2の基板81の損傷を防止することができる。   As the constituent material of the second substrate 81, the same constituent material as that of the first substrate 71 described above can be used. However, a mixed material of a glass material and a resin material (for example, glass and epoxy resin). And mixed materials) are preferably used. That is, the second substrate 81 is preferably a printed circuit board. Thereby, elements and circuits necessary for driving each light emitting element 72 can be easily and inexpensively mounted on the second substrate 81. Further, the mechanical strength of the second substrate 81 can be made excellent, and as a result, damage to the second substrate 81 at the time of connection between the circuit board unit 8 and a printer controller 18 described later is prevented. be able to.

このような第2の基板81上には、後述する回路部82の制御回路822(第2の回路部)が設けられている。
図5に示すように、ラインヘッド13は、回路部82を有している。そして、回路部82は、各発光素子72を駆動するための駆動回路821と、この駆動回路821の作動を制御する制御回路822とを備える。
On the second substrate 81, a control circuit 822 (second circuit unit) of the circuit unit 82 described later is provided.
As shown in FIG. 5, the line head 13 has a circuit unit 82. The circuit unit 82 includes a drive circuit 821 for driving each light emitting element 72 and a control circuit 822 for controlling the operation of the drive circuit 821.

駆動回路821は、前述した各発光素子72を駆動するためのものである。
本実施形態では、駆動回路821は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路83と、選択スイッチ84と、ドライバIC85とを備えている。
各定電流駆動回路83は、定電流トランジスタ831と、電圧保持コンデンサ832と、選択トランジスタ833とを有している。
The drive circuit 821 is for driving each light emitting element 72 described above.
In the present embodiment, the drive circuit 821 includes a plurality of gate voltage holding type constant current drive circuits 83, a selection switch 84, and a driver IC 85.
Each constant current drive circuit 83 includes a constant current transistor 831, a voltage holding capacitor 832, and a selection transistor 833.

このような各定電流駆動回路83では、選択トランジスタ833がオンされると、後述するドライバIC85の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスタ831を通じて発光素子72に流れ、発光素子72が発光する。また、ドライバIC85の出力電圧が電圧保持コンデンサ832に保持されることで、選択トランジスタ833がオフされても、発光素子72に電流が流れ続け、発光素子72の発光が維持される。   In each of the constant current driving circuits 83 as described above, when the selection transistor 833 is turned on, a constant current corresponding to an output voltage of a driver IC 85 described later flows to the light emitting element 72 through the constant current transistor 831 and the light emitting element 72 emits light. . Further, since the output voltage of the driver IC 85 is held in the voltage holding capacitor 832, even if the selection transistor 833 is turned off, current continues to flow through the light emitting element 72, and light emission of the light emitting element 72 is maintained.

選択スイッチ84は、制御回路822からのselect信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、定電流駆動回路83を選択する。この選択スイッチ84を切り替えることで、所定ブロックごとに各発光素子72に通電する電圧を設定することができる。
ドライバIC85は、シフトレジスタ851と、ラッチ回路852と、DAC853(D/Aコンバータ)とを備えている。
The selection switch 84 is switched by a select signal from the control circuit 822, and selects the constant current drive circuit 83 for each predetermined block. By switching the selection switch 84, it is possible to set a voltage for energizing each light emitting element 72 for each predetermined block.
The driver IC 85 includes a shift register 851, a latch circuit 852, and a DAC 853 (D / A converter).

このようなドライバIC85では、制御回路822からシフトレジスタ851に、startパルス信号(start)をトリガにして、クロック信号(CLK)に同期したデータ信号(DATA)が送られる。一方、ラッチ回路852には制御回路822からLatch信号(Latch)が送られ、シフトレジスタ851でデータ信号が所定タイミングで揃うように、データ信号がラッチされる。そして、データ信号(デジタル信号)が所定タイミングで揃えられた状態でDAC853に送られ、DAC853は前述した定電流駆動回路83(選択トランジスタ833)に所定の電圧信号(アナログ信号)を出力する。   In such a driver IC 85, a data signal (DATA) synchronized with the clock signal (CLK) is sent from the control circuit 822 to the shift register 851 using the start pulse signal (start) as a trigger. On the other hand, a latch signal (Latch) is sent from the control circuit 822 to the latch circuit 852, and the data signal is latched by the shift register 851 so that the data signals are aligned at a predetermined timing. The data signal (digital signal) is sent to the DAC 853 in a state of being aligned at a predetermined timing, and the DAC 853 outputs a predetermined voltage signal (analog signal) to the constant current drive circuit 83 (selection transistor 833) described above.

なお、前述した駆動回路821は、アクティブ型の駆動回路であるが、この駆動回路821に代えて、例えば、図6に示すようなパッシブ型の駆動回路821Aを用いてもよい。この駆動回路821Aでは、定電流タイプのドライバIC85Aを用い、選択スイッチ84Aは、制御回路822からのselect信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、発光素子72を選択する。   The drive circuit 821 described above is an active drive circuit, but instead of the drive circuit 821, for example, a passive drive circuit 821A as shown in FIG. 6 may be used. In this drive circuit 821A, a constant current type driver IC 85A is used, and the selection switch 84A is switched by a select signal from the control circuit 822, and selects the light emitting element 72 for each predetermined block.

ここで、複数の定電流駆動回路83および選択スイッチ84は、前述した第1の基板71上に設けられており、第1の回路部を構成する。また、ドライバIC85は、後述する配線ユニット9上に設けられた半導体素子である。
以上説明したような駆動回路821は、制御回路822により制御される。
制御回路822は、駆動回路821の作動を制御するものである。この制御回路822は、後述するプリンタコントローラ18からの信号に基づき、駆動回路821の作動を制御する。ここで、制御回路822は、前述した第2の基板81上に設けられており、第2の回路部を構成する。
Here, the plurality of constant current drive circuits 83 and the selection switch 84 are provided on the above-described first substrate 71 and constitute a first circuit unit. The driver IC 85 is a semiconductor element provided on the wiring unit 9 described later.
The drive circuit 821 as described above is controlled by the control circuit 822.
The control circuit 822 controls the operation of the drive circuit 821. The control circuit 822 controls the operation of the drive circuit 821 based on a signal from the printer controller 18 described later. Here, the control circuit 822 is provided on the above-described second substrate 81 and constitutes a second circuit unit.

このような制御回路822は、インターフェース回路86と、複数(本実施形態では2つ)のデータ制御回路87と、補正値メモリ88とを備えている。
インターフェース回路86は、画像形成装置1本体(ラインヘッド13の外部)に備えられたプリンタコントローラ18から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路86は、図5に示すように、LVDS(Low voltage differential signaling)を用いた受信回路で構成されており、プリンタコントローラ18から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路87に分配する。
データ制御回路87は、インターフェース回路86からのデータを補正値メモリ88の補正データに基づいて、各発光素子72の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバIC85(シフトレジスタ851)に送る。
Such a control circuit 822 includes an interface circuit 86, a plurality (two in this embodiment) of data control circuits 87, and a correction value memory 88.
The interface circuit 86 receives a signal from the printer controller 18 provided in the main body of the image forming apparatus 1 (outside of the line head 13). In this embodiment, as shown in FIG. 5, the interface circuit 86 is composed of a receiving circuit using LVDS (Low voltage differential signaling), and is developed from the printer controller 18 to the data line together with the timing clock. Data is received and distributed to each data control circuit 87.
The data control circuit 87 corrects the data from the interface circuit 86 based on the correction data in the correction value memory 88 so that the light emission amount of each light emitting element 72 is optimum, and the corrected data is described above together with the control signal. The data is sent to the driver IC 85 (shift register 851).

プリンタコントローラ18は、各発光素子72の駆動制御のための信号を制御回路822に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンタコントローラ18は、ラインヘッド13の駆動制御のためのヘッド制御部181と、このヘッド制御部181からの信号を前述したインターフェース回路86に送信するための送信回路182とを備えている。また、プリンタコントローラ18は、画像形成装置1の各部を制御する機能をも有する。   The printer controller 18 has a function of transmitting a signal for driving control of each light emitting element 72 to the control circuit 822. In the present embodiment, the printer controller 18 includes a head controller 181 for controlling the driving of the line head 13 and a transmitter circuit 182 for transmitting a signal from the head controller 181 to the interface circuit 86 described above. ing. The printer controller 18 also has a function of controlling each part of the image forming apparatus 1.

このような制御回路822は、前述した第2の基板81上に設けられているため、前述した支持部材6により覆われるように設置されている。すなわち、支持部材6は、制御回路822を覆うように配設されている。これにより、各発光素子72と制御回路822との間の配線等からノイズが混入する等の電磁気的悪影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。また、回路部82を支持部材6の内側に設けることで、各発光素子72と回路部82との間の配線の長さを短くすることができる。そのため、この点でも、各発光素子72と回路部82との間の配線等からノイズが混入するのを効果的に防止することができる。   Since such a control circuit 822 is provided on the second substrate 81 described above, it is installed so as to be covered by the support member 6 described above. That is, the support member 6 is disposed so as to cover the control circuit 822. Accordingly, it is possible to prevent an adverse electromagnetic effect such as noise from being mixed in from the wiring between each light emitting element 72 and the control circuit 822, and to perform highly accurate exposure processing stably. Further, by providing the circuit portion 82 inside the support member 6, the length of the wiring between each light emitting element 72 and the circuit portion 82 can be shortened. Therefore, also in this respect, it is possible to effectively prevent noise from being mixed in from the wiring between each light emitting element 72 and the circuit unit 82.

このような制御系(回路部82)により各発光素子72の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。
このような回路部82は、各発光素子72に電気的に接続されている。
配線ユニット9は、前述した発光基板ユニット7と回路基板ユニット8とを電気的に接続する配線を備えるものである。
The drive of each light emitting element 72 is controlled by such a control system (circuit unit 82). The configuration of the control system described above is an example, and the present invention is not limited to this.
Such a circuit portion 82 is electrically connected to each light emitting element 72.
The wiring unit 9 includes wiring for electrically connecting the light emitting board unit 7 and the circuit board unit 8 described above.

本実施形態では、配線ユニット9は、複数のフレキシブルプリント基板(FPC)で構成されている。これにより、第1の基板71に対する第2の基板81の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第2の基板81をその板面が第1の基板71の板面に対し垂直となるように設置することができる。なお、配線ユニット9は、単数のフレキシブルプリント基板(FPC)で構成されていてもよい。   In the present embodiment, the wiring unit 9 is composed of a plurality of flexible printed circuit boards (FPCs). Thereby, the freedom degree of the installation of the 2nd board | substrate 81 with respect to the 1st board | substrate 71 can be raised, As a result, the board surface of the 2nd board | substrate 81 is the board surface of the 1st board | substrate 71 as mentioned above. It can install so that it may become perpendicular | vertical to. The wiring unit 9 may be composed of a single flexible printed circuit board (FPC).

配線ユニット9(フレキシブルプリント基板)は、図2に示すように、第1の基板71および第2の基板81のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。すなわち、配線ユニット9(フレキシブルプリント基板)は、第1の基板71および第2の基板81の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられている。これにより、ラインヘッド13の長手方向での寸法を短くする(長尺化を防止する)ことができる。このようなラインヘッド13を用いることで、画像形成装置1の小型化(主走査方向での寸法の小型化)を図ることができる。   As shown in FIG. 2, the wiring unit 9 (flexible printed circuit board) is fixed to one end portion in the width direction of each of the first substrate 71 and the second substrate 81. That is, the wiring unit 9 (flexible printed circuit board) is provided so as to connect ends of the first substrate 71 and the second substrate 81 in the width direction. Thereby, the dimension in the longitudinal direction of the line head 13 can be shortened (lengthening is prevented). By using such a line head 13, it is possible to reduce the size of the image forming apparatus 1 (the size in the main scanning direction).

特に、配線ユニット9は、前述したように第2の基板81(回路基板ユニット8)が支持部材6の内側に配設されている状態において、2つの折り返し部91、92が形成されている。
折り返し部91は、図2に示すように、配線ユニット9が第1の基板71の一端部から下側へ延びた後に上側へ折り返されることにより形成され、折り返し部92は、配線ユニット9が折り返し部91から上側に延びた後に下側へ折り返されることにより形成されている。ここで、2つの折り返し部91、92は、一方が第1の折り返し部を構成し、他方が第2の折り返し部を構成する。
In particular, the wiring unit 9 is formed with two folded portions 91 and 92 in a state where the second substrate 81 (circuit board unit 8) is disposed inside the support member 6 as described above.
As shown in FIG. 2, the folded portion 91 is formed by the wiring unit 9 extending downward from one end of the first substrate 71 and then folded upward, and the folded portion 92 is folded by the wiring unit 9. It is formed by extending upward from the portion 91 and then folding back downward. Here, one of the two folded portions 91 and 92 constitutes a first folded portion, and the other constitutes a second folded portion.

また、折り返し部91は、第2の基板81の一端部(図2にて下側の端部)付近に形成され、折り返し部92は、第2の基板81の他端部(図2にて上側の端部)付近に形成されている。このように配線ユニット9は、第2の基板81の一端部側から他端部側へ向けて折り返されている。
このように配線ユニット9を第2の基板81の幅方向での一端部側から他端部側へ向けて折り返した状態とすることで、配線ユニット9がラインヘッド13の設置に際し邪魔になるのを防止するとともに、ラインヘッド13の組み立て性を優れたものとしながら、支持部材6の内側に第2の基板81を配置することが可能となる。
The folded portion 91 is formed in the vicinity of one end portion (lower end portion in FIG. 2) of the second substrate 81, and the folded portion 92 is formed in the other end portion (in FIG. 2). It is formed in the vicinity of the upper end). Thus, the wiring unit 9 is folded back from the one end side of the second substrate 81 toward the other end side.
Thus, the wiring unit 9 is in a state of being folded back from the one end side to the other end side in the width direction of the second substrate 81, so that the wiring unit 9 becomes an obstacle when the line head 13 is installed. In addition, it is possible to dispose the second substrate 81 inside the support member 6 while making the assembly of the line head 13 excellent.

特に、本実施形態では、前述したような2つの折り返し部91、92が設けられているので、配線ユニット9の長さが長くても、配線ユニット9および第2の基板81を支持部材6内に配置することができる。また、配線ユニット9の長さを長くすることができるので、発光基板ユニット7(第1の基板71)を支持部材6上に設置した状態のまま、回路基板ユニット8(第2の基板81)を支持部材6の外側に引き出すことができる。そのため、ラインヘッド13のメンテナンス性を優れたものとすることができる。   In particular, in the present embodiment, since the two folded portions 91 and 92 as described above are provided, even if the length of the wiring unit 9 is long, the wiring unit 9 and the second substrate 81 are placed in the support member 6. Can be arranged. In addition, since the length of the wiring unit 9 can be increased, the circuit board unit 8 (second board 81) with the light emitting board unit 7 (first board 71) installed on the support member 6 is maintained. Can be pulled out of the support member 6. Therefore, the maintainability of the line head 13 can be improved.

また、本実施形態では、発光基板ユニット7と回路基板ユニット8と配線ユニット9とを平面上に展開したときに、配線ユニット9(フレキシブルプリント基板)は、第1の基板71および第2の基板81の同じ側の面に接合されている。これにより、配線ユニット9を第1の基板71および第2の基板81に接続する際に、その工程が簡単となり、その結果、ラインヘッド13をより安価なものとすることができる。   In the present embodiment, when the light emitting board unit 7, the circuit board unit 8, and the wiring unit 9 are developed on a plane, the wiring unit 9 (flexible printed circuit board) includes the first board 71 and the second board. 81 is joined to the same surface. Thereby, when connecting the wiring unit 9 to the 1st board | substrate 71 and the 2nd board | substrate 81, the process becomes simple, As a result, the line head 13 can be made cheaper.

このような配線ユニット9の配線の一端は、第1の基板71上の配線に対し異方性導電接着剤(ACF)等を用いて接続されている。同様に、配線ユニット9の配線の他端は、第2の基板81上の配線に対し異方性導電接着剤(ACF)等を用いて接続されている。
また、本実施形態では、配線ユニット9上には、前述した駆動回路821の一部を構成するドライバIC85が設けられている。発光基板ユニット7からの多くの配線を配線ユニット9上で集約することができ、その結果、配線ユニット9と回路基板ユニット8との接続に必要な端子数および配線数を減らすことができる。
One end of the wiring of the wiring unit 9 is connected to the wiring on the first substrate 71 using an anisotropic conductive adhesive (ACF) or the like. Similarly, the other end of the wiring of the wiring unit 9 is connected to the wiring on the second substrate 81 using an anisotropic conductive adhesive (ACF) or the like.
In the present embodiment, a driver IC 85 that constitutes a part of the drive circuit 821 described above is provided on the wiring unit 9. Many wirings from the light emitting board unit 7 can be collected on the wiring unit 9, and as a result, the number of terminals and the number of wirings necessary for connection between the wiring unit 9 and the circuit board unit 8 can be reduced.

また、ドライバIC85は、前述した遮光部材19の内面に接するように配設されている。これにより、ドライバIC85で発生する熱を遮光部材19へ逃がす(放熱する)ことができる。その結果、ドライバIC85の熱による故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド13の信頼性を向上させることができる。
このようなドライバIC85と遮光部材19とは直接接していてもよいし、ドライバIC85と遮光部材19との間に放熱性を有するシート等が介在していてもよい。ドライバIC85と遮光部材19との間に放熱性を有するシート等を介在させると、遮光部材19との接触によるドライバIC85の損傷を防止することができる。
The driver IC 85 is disposed so as to be in contact with the inner surface of the light shielding member 19 described above. As a result, the heat generated by the driver IC 85 can be released (dissipated) to the light shielding member 19. As a result, failure or malfunction due to heat of the driver IC 85 can be prevented, and the reliability of the line head 13 can be improved.
Such a driver IC 85 and the light shielding member 19 may be in direct contact with each other, or a sheet having heat dissipation may be interposed between the driver IC 85 and the light shielding member 19. If a sheet having heat dissipation properties is interposed between the driver IC 85 and the light shielding member 19, damage to the driver IC 85 due to contact with the light shielding member 19 can be prevented.

以上説明したようなラインヘッド13によれば、支持部材6および遮光部材19が磁気シールド性を有しかつ配線ユニット9を覆うように設けられているので、配線ユニット9(FPC)と外部との間における不本意な電磁気的影響を防止し、高精度な露光処理を実現することができる。また、このようなラインヘッド13を備える画像形成装置1によれば、高品位な画像を得ることができる。   According to the line head 13 as described above, the support member 6 and the light shielding member 19 have magnetic shielding properties and are provided so as to cover the wiring unit 9, so that the wiring unit 9 (FPC) is connected to the outside. It is possible to prevent unintentional electromagnetic influences between them and realize a highly accurate exposure process. Further, according to the image forming apparatus 1 including such a line head 13, a high-quality image can be obtained.

<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図7は、本発明の第2実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第2実施形態のラインヘッドについて、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a line head according to the second embodiment of the present invention.
Hereinafter, the line head according to the second embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment described above, and description of similar matters will be omitted.

本実施形態のラインヘッド13Aは、シールド部材の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様である。
本実施形態のラインヘッド13Aでは、図7に示すように、第1の基板71を支持する支持部材6Aを有している。
この支持部材6Aは、前述した第1実施形態の支持部材6と同様、金属板を折り曲げ加工することで形成されている。そして、支持部材6Aは、図7に示すように、基板搭載部61Aと、1対の脚部62と、基板搭載部61Aと各脚部62との間に形成された折り曲げ部64とを有し、支持部材6Aの横断面形状は、略U字状をなしている。
The line head 13A of the present embodiment is the same as the line head 13 of the first embodiment described above except that the configuration of the shield member is different.
As shown in FIG. 7, the line head 13 </ b> A of the present embodiment includes a support member 6 </ b> A that supports the first substrate 71.
The support member 6A is formed by bending a metal plate in the same manner as the support member 6 of the first embodiment described above. As shown in FIG. 7, the support member 6A has a board mounting portion 61A, a pair of leg portions 62, and a bent portion 64 formed between the board mounting portion 61A and each leg portion 62. The cross-sectional shape of the support member 6A is substantially U-shaped.

基板搭載部61Aには、各発光素子72の光軸方向に貫通する開口部611が形成されており、その開口部611を介してレンズアレイ16が支持部材6Aの内外を貫通するように設けられている。
また、発光基板ユニット7の第1の基板71の発光素子72とは反対側の面は、スペーサ17を介して支持部材6Aの基板搭載部61Aの下面に接合されている。そして、発光基板ユニット7は、支持部材6Aの内側に配設されている。
In the substrate mounting portion 61A, an opening 611 that penetrates in the optical axis direction of each light emitting element 72 is formed, and the lens array 16 is provided through the opening 611 so as to penetrate inside and outside of the support member 6A. ing.
Further, the surface of the first substrate 71 opposite to the light emitting element 72 of the light emitting substrate unit 7 is bonded to the lower surface of the substrate mounting portion 61A of the support member 6A via the spacer 17. The light emitting substrate unit 7 is disposed inside the support member 6A.

また、発光基板ユニット7は、配線ユニット9Aを介して回路基板ユニット8に接続されており、回路基板ユニット8および配線ユニット9Aも、支持部材6Aの内側に配設されている。
このような支持部材6Aは、金属材料で構成されているため、電磁シールドとして機能する。すなわち、支持部材6Aは、配線ユニット9Aを覆うように形成され、電磁シールド性を有するシールド部材を兼ねている。
The light emitting board unit 7 is connected to the circuit board unit 8 through the wiring unit 9A, and the circuit board unit 8 and the wiring unit 9A are also arranged inside the support member 6A.
Since such a support member 6A is made of a metal material, it functions as an electromagnetic shield. That is, the support member 6A is formed so as to cover the wiring unit 9A, and also serves as a shield member having electromagnetic shielding properties.

したがって、支持部材6Aは、外部から配線ユニット9への電磁気的悪影響を防止することができる。また、配線ユニット9が外部の回路等に対して電磁気的悪影響を与えるのを防止することもできる。その結果、ラインヘッド13Aの露光特性を向上させることができる。
また、本実施形態では、配線ユニット9A上には、ドライバIC85が設けられており、このドライバIC85は、支持部材6Aの内面に接するように設けられている。これにより、ドライバIC85の熱を支持部材6Aを介して放熱することができる。
以上説明したようなラインヘッド13Aによっても、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様の効果を発揮することができる。
Therefore, the supporting member 6A can prevent an electromagnetic adverse effect on the wiring unit 9 from the outside. It is also possible to prevent the wiring unit 9 from having an electromagnetic adverse effect on an external circuit or the like. As a result, the exposure characteristics of the line head 13A can be improved.
In the present embodiment, a driver IC 85 is provided on the wiring unit 9A, and the driver IC 85 is provided in contact with the inner surface of the support member 6A. Thereby, the heat of the driver IC 85 can be radiated through the support member 6A.
Even with the line head 13A as described above, the same effects as those of the line head 13 of the first embodiment described above can be exhibited.

<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図8は、本発明の第3実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第3実施形態のラインヘッドについて、前述した第1実施形態および第2実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a line head according to a third embodiment of the present invention.
Hereinafter, the line head according to the third embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment and the second embodiment described above, and description of similar matters will be omitted.

本実施形態のラインヘッド13Bは、シールド部材の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様である。より具体的には、本実施形態のラインヘッド13Bは、支持部材の構成が異なる以外は、前述した第2実施形態のラインヘッド13と同様である。
本実施形態のラインヘッド13Bでは、図8に示すように、第1の基板71を支持する支持部材6Bを有している。
The line head 13B of the present embodiment is the same as the line head 13 of the first embodiment described above except that the configuration of the shield member is different. More specifically, the line head 13B of the present embodiment is the same as the line head 13 of the second embodiment described above except that the configuration of the support member is different.
As shown in FIG. 8, the line head 13 </ b> B according to the present embodiment includes a support member 6 </ b> B that supports the first substrate 71.

この支持部材6Bは、図8に示すように、基板搭載部61Bと、1対の脚部62Bとを有し、支持部材6Bの横断面形状は、略U字状をなしている。
基板搭載部61Bには、各発光素子72の光軸方向に貫通する開口部611Bが形成されており、その開口部611Bを介してレンズアレイ16が支持部材6Bの内外を貫通するように設けられている。
特に、開口部611Bの壁面とレンズアレイ16とは接着剤等を介して互いに接合されている。これにより、レンズアレイ16は、支持部材6Bに支持されている。
As shown in FIG. 8, the support member 6B has a substrate mounting portion 61B and a pair of leg portions 62B, and the support member 6B has a substantially U-shaped cross section.
The substrate mounting portion 61B is formed with an opening 611B penetrating in the optical axis direction of each light emitting element 72, and the lens array 16 is provided through the opening 611B so as to penetrate the inside and outside of the support member 6B. ing.
In particular, the wall surface of the opening 611B and the lens array 16 are joined to each other via an adhesive or the like. Thereby, the lens array 16 is supported by the support member 6B.

また、基板搭載部61Bには、第1の基板71が接着剤等を介して接合されている。そして、基板搭載部61Aの開口部611B近傍と第1の基板71との間には、空間612が形成されている。この空間612により、レンズアレイ16と第1の基板71との間の距離の最適化が図られている。
支持部材6Bも、電磁シールド性を有している。
The first substrate 71 is bonded to the substrate mounting portion 61B via an adhesive or the like. A space 612 is formed between the vicinity of the opening 611 </ b> B of the substrate mounting portion 61 </ b> A and the first substrate 71. The space 612 optimizes the distance between the lens array 16 and the first substrate 71.
The support member 6B also has electromagnetic shielding properties.

このような支持部材6Bは、金属材料を主材料とするフィラーが添加された樹脂材料を用いて構成することができる。この場合、支持部材6Bが複雑な形状であっても、射出成型法やプレス成型法を用いて、支持部材6Bを成型することができる。
以上説明したようなラインヘッド13Bによっても、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様の効果を発揮することができる。
Such a support member 6B can be configured using a resin material to which a filler whose main material is a metal material is added. In this case, even if the support member 6B has a complicated shape, the support member 6B can be molded using an injection molding method or a press molding method.
The effect similar to that of the line head 13 of the first embodiment described above can also be exhibited by the line head 13B as described above.

<第4実施形態>
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
図9は、本発明の第4実施形態にかかるラインヘッドの横断面である。
以下、第4実施形態のラインヘッドについて、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a line head according to a fourth embodiment of the present invention.
Hereinafter, the line head according to the fourth embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment described above, and description of similar matters will be omitted.

本実施形態のラインヘッド13Cは、シールド部材の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様である。より具体的には、本実施形態のラインヘッド13Cは、遮光部材の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様である。
本実施形態のラインヘッド13Cでは、図9に示すように、遮光部材19Cを有している。
The line head 13C of the present embodiment is the same as the line head 13 of the first embodiment described above except that the configuration of the shield member is different. More specifically, the line head 13C of the present embodiment is the same as the line head 13 of the first embodiment described above except that the configuration of the light shielding member is different.
As shown in FIG. 9, the line head 13C according to the present embodiment includes a light shielding member 19C.

このような遮光部材19Cは、前述した第1実施形態の遮光部材19と同様、電磁シールド性を有している。
特に、この遮光部材19Cは、支持部材6および発光基板ユニット7の略全体を覆うように形成されている。これにより、ラインヘッド13の発光基板ユニット7と回路基板ユニット8と配線ユニット9とのそれぞれと外部との間の電磁気的悪影響をより確実に防止することができる。
Such a light shielding member 19 </ b> C has electromagnetic shielding properties like the light shielding member 19 of the first embodiment described above.
In particular, the light shielding member 19 </ b> C is formed to cover substantially the entire support member 6 and the light emitting substrate unit 7. As a result, it is possible to more reliably prevent electromagnetic adverse effects among the light emitting board unit 7, the circuit board unit 8, and the wiring unit 9 of the line head 13 and the outside.

以上説明したようなラインヘッド13Cによっても、前述した第1実施形態のラインヘッド13と同様の効果を発揮することができる。
以上、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ラインヘッドおよび画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
Even with the line head 13 </ b> C as described above, the same effects as those of the line head 13 of the first embodiment described above can be exhibited.
The line head and the image forming apparatus of the present invention have been described above with respect to the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and each part constituting the line head and the image forming apparatus has the same function. It can be replaced with any configuration that can be exhibited. Moreover, arbitrary components may be added.

また、レンズアレイは、複数のレンズが2行n列の行列状に配置さているのに限定されず、例えば、3行n列、4行n列等の行列状に配置されていてもよい。
また、レンズアレイとして、マイクロレンズが多数配列されたマイクロレンズアレイを用いることもできる。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が1行n列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が2行n列、3行n列等の行列状に配列されていてもよい。
The lens array is not limited to a plurality of lenses arranged in a matrix of 2 rows and n columns, and may be arranged in a matrix of 3 rows and n columns, 4 rows and n columns, for example.
Also, a microlens array in which a large number of microlenses are arranged can be used as the lens array.
In the above-described embodiment, for convenience of explanation, the light emitting elements are arranged in 1 row and n columns. However, the present invention is not limited to this, and the light emitting elements are 2 rows n columns, 3 rows n columns, and the like. May be arranged in a matrix.

本発明の第1実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of an image forming apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a line head provided in the image forming apparatus shown in FIG. 図2に示すラインヘッドに備えられた発光基板ユニットとレンズアレイと支持部材とを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light emission board | substrate unit with which the line head shown in FIG. 2 was equipped, a lens array, and a supporting member. 図2に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the light emitting element with which the line head shown in FIG. 2 was equipped. 図2に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the control system of the line head shown in FIG. 図5に示す制御系の変形例を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a modification of the control system shown in FIG. 5. 本発明の第2実施形態にかかるラインヘッドの横断面図である。It is a cross-sectional view of a line head according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態にかかるラインヘッドの横断面図である。It is a cross-sectional view of a line head according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第4実施形態にかかるラインヘッドの横断面図である。It is a cross-sectional view of a line head according to a fourth embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…画像形成装置 6、6A、6B…支持部材 61、61A、61B…基板搭載部 611、611B…開口部 621…切り欠き部 62、62B…脚部 64…折り曲げ部 7…発光基板ユニット 71…第1の基板 72…発光素子 73…封止部材 722…陽極 723…有機半導体層 724…陰極 726…正孔輸送層 727…発光層 728…電子輸送層 8…回路基板ユニット 81…第2の基板 82…回路部 821、821A…駆動回路 822…制御回路 83、831…定電流駆動回路 832…電圧保持コンデンサ 833…選択トランジスタ 84、84A…選択スイッチ 85…ドライバIC 851…シフトレジスタ 852…ラッチ回路 853…DAC 86…インターフェース回路 87…データ制御回路 9A…配線ユニット 91、92…折り返し部 10…画像形成ユニット 10C、10K、10M、10Y…画像形成ステーション 11…感光ドラム(感光体) 111…受光面 12…帯電ユニット 13、13A、13B、13C…ラインヘッド(露光ユニット) 14…現像装置 15…クリーニングユニット 151…クリーニングブレード 16…レンズアレイ 161…ロッドレンズ 17…スペーサ 181…ヘッド制御部 182…送信回路 20…転写ユニット 21…中間転写ベルト 22…一次転写ローラ 23…駆動ローラ 24…従動ローラ 25…二次転写ローラ 26…クリーニングユニット 261…クリーニングブレード 30…定着ユニット 301…定着ローラ 302…加圧ローラ 40…搬送機構 41…レジストローラ対 42、43、44…搬送ローラ対 50…給紙ユニット 51…給紙カセット 52…ピックアップローラ 18…プリンタコントローラ 19…遮光部材 191…開口部 731…凹部 P…記録媒体 L…光   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Image forming apparatus 6, 6A, 6B ... Support member 61, 61A, 61B ... Board | substrate mounting part 611,611B ... Opening part 621 ... Notch part 62, 62B ... Leg part 64 ... Bending part 7 ... Light emitting board unit 71 ... 1st board | substrate 72 ... Light emitting element 73 ... Sealing member 722 ... Anode 723 ... Organic-semiconductor layer 724 ... Cathode 726 ... Hole transport layer 727 ... Light emitting layer 728 ... Electron transport layer 8 ... Circuit board unit 81 ... 2nd board | substrate 82: Circuit unit 821, 821A: Drive circuit 822: Control circuit 83, 831: Constant current drive circuit 832 ... Voltage holding capacitor 833 ... Selection transistor 84, 84A ... Selection switch 85 ... Driver IC 851 ... Shift register 852 ... Latch circuit 853 ... DAC 86 ... Interface circuit 87 ... Data control circuit 9A ... Wiring units 91, 92... Folding part 10... Image forming units 10C, 10K, 10M, 10Y... Image forming station 11 .. Photosensitive drum (photoconductor) 111. (Exposure unit) 14 ... developing device 15 ... cleaning unit 151 ... cleaning blade 16 ... lens array 161 ... rod lens 17 ... spacer 181 ... head control unit 182 ... transmission circuit 20 ... transfer unit 21 ... intermediate transfer belt 22 ... primary transfer roller DESCRIPTION OF SYMBOLS 23 ... Drive roller 24 ... Follow-up roller 25 ... Secondary transfer roller 26 ... Cleaning unit 261 ... Cleaning blade 30 ... Fixing unit 301 ... Fixing roller 302 ... Pressure roller 40 ... Conveying mechanism 41 ... Registro Roller pair 42, 43, 44 ... conveying roller pair 50 ... sheet feeding unit 51 ... sheet cassette 52 ... pick-up roller 18 ... printer controller 19 ... light shielding member 191 ... opening 731 ... recess P ... recording medium L ... Light

Claims (8)

第1の基板と、該第1の基板に配設された発光素子を含む第1の回路部とを備える発光基板ユニットと、
第2の基板と、該第2の基板に配設され、前記発光素子を駆動する信号が入力されるインターフェース回路を含む第2の回路部とを備える回路基板ユニットと、
前記第1の回路部と前記第2の回路部とを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を覆う電磁シールド性を有するシールド部材と、
を有することを特徴とするラインヘッド。
A light-emitting substrate unit comprising a first substrate and a first circuit unit including a light-emitting element disposed on the first substrate;
A circuit board unit comprising: a second substrate; and a second circuit unit including an interface circuit which is disposed on the second substrate and receives a signal for driving the light emitting element.
A flexible printed circuit board comprising wiring for electrically connecting the first circuit portion and the second circuit portion;
A shield member having electromagnetic shielding properties for covering the flexible printed circuit board;
A line head characterized by comprising:
前記シールド部材は、前記第1の回路部および前記第2の回路部のうちの少なくとも一方の回路を覆うように配設される請求項1に記載のラインヘッド。   The line head according to claim 1, wherein the shield member is disposed so as to cover at least one of the first circuit portion and the second circuit portion. 前記発光素子からの光を結像させるレンズアレイを有し、
前記シールド部材は、前記第1の基板の前記レンズアレイ側を覆うとともに、該レンズアレイが挿通される開口部を備える遮光部材である請求項2に記載のラインヘッド。
A lens array for imaging light from the light emitting element;
The line head according to claim 2, wherein the shield member is a light-shielding member that covers the lens array side of the first substrate and includes an opening through which the lens array is inserted.
前記シールド部材は、前記第1の基板を支持する支持部材である請求項2または3に記載のラインヘッド。   The line head according to claim 2, wherein the shield member is a support member that supports the first substrate. 前記シールド部材は、金属材料で構成される請求項1ないし4のいずれか1項に記載のラインヘッド。   The line head according to claim 1, wherein the shield member is made of a metal material. 前記シールド部材は、金属材料を主材料としたフィラーが添加された樹脂材料である請求項1ないし4のいずれか1項に記載のラインヘッド。   The line head according to any one of claims 1 to 4, wherein the shield member is a resin material to which a filler whose main material is a metal material is added. 前記フレキシブルプリント基板は、半導体素子が実装されており、前記シールド部材は、前記半導体素子からの熱を放熱するように配設される請求項1ないし6のいずれか1項に記載のラインヘッド。   The line head according to claim 1, wherein a semiconductor element is mounted on the flexible printed board, and the shield member is disposed so as to dissipate heat from the semiconductor element. 感光体と、
前記感光体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
第1の基板と、該第1の基板に配設された発光素子を含む第1の回路部とを備える発光基板ユニットと、
第2の基板と、該第2の基板に配設され、前記発光素子を駆動する信号が入力されるインターフェース回路を含む第2の回路部とを備える回路基板ユニットと、
前記第1の回路部と前記第2の回路部とを電気的に接続する配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を覆う電磁シールド性を有するシールド部材と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
A photoreceptor,
A line head for exposing the photoreceptor,
The line head is
A light-emitting substrate unit comprising a first substrate and a first circuit unit including a light-emitting element disposed on the first substrate;
A circuit board unit comprising: a second substrate; and a second circuit unit including an interface circuit which is disposed on the second substrate and receives a signal for driving the light emitting element.
A flexible printed circuit board comprising wiring for electrically connecting the first circuit portion and the second circuit portion;
A shield member having electromagnetic shielding properties for covering the flexible printed circuit board;
An image forming apparatus comprising:
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