JP2010192377A - Flat panel display member-forming composition - Google Patents

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Masayuki Motonari
正之 元成
Keisuke Yashima
啓介 八島
Yohei Oishi
洋平 大石
Ryosuke Iinuma
良介 飯沼
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat panel display member-forming composition that can obtain a cured body having large thickness with the fewer number of coating processes, can restrain generation of cracks in the obtained cured body, and can use it as a forming material of the flat panel display member. <P>SOLUTION: The flat panel display member-forming composition includes (A) silica particles, (B) at least one silane compound selected from a specific organosilane, hydrolyzate of the organosilane, condensate of the organosilane and polysiloxane having an average composition expressed in a specific formula, and (C) a polymer having a specific structure unit. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイのパネル部材を形成するための材料として用いられるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に関し、更に詳しくはシリカ粒子を含有する組成物よりなるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に関する。   The present invention relates to a composition for forming a flat panel display member used as a material for forming a panel member of a flat panel display, and more particularly to a composition for forming a flat panel display member comprising a composition containing silica particles. .

近年、平板状の蛍光表示体として、プラズマディスプレイおよびフィールドエミッションディスプレイ(以下、「FED」ともいう。)などのフラットパネルディスプレイ(以下、「FPD」ともいう。)が注目されている。
図1は交流型のプラズマディスプレイパネル(以下、「PDP」ともいう。)の断面形状を示す模式図であり、図2はFEDのパネル部材の断面形状を示す説明図である。
図1において、1および2はガラス基板、3および11は隔壁、4は透明電極、5はバス電極、6はアドレス電極、7は蛍光体、8および9は誘電体層、10は保護膜である。また、図2において、201および202はガラス基板、203は絶縁層、204は透明電極、205はエミッタ、206はカソード電極、207は蛍光体、208はゲート、209はスペーサである。
In recent years, flat panel displays (hereinafter also referred to as “FPD”) such as a plasma display and a field emission display (hereinafter also referred to as “FED”) have attracted attention as flat fluorescent displays.
FIG. 1 is a schematic view showing a cross-sectional shape of an AC type plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”), and FIG. 2 is an explanatory view showing a cross-sectional shape of a panel member of the FED.
In FIG. 1, 1 and 2 are glass substrates, 3 and 11 are partition walls, 4 is a transparent electrode, 5 is a bus electrode, 6 is an address electrode, 7 is a phosphor, 8 and 9 are dielectric layers, and 10 is a protective film. is there. 2, 201 and 202 are glass substrates, 203 is an insulating layer, 204 is a transparent electrode, 205 is an emitter, 206 is a cathode electrode, 207 is a phosphor, 208 is a gate, and 209 is a spacer.

このようなフラットパネルディスプレイのパネル部材(FPD部材)である誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ(マトリクス)の製造方法としては、例えば無機粉体およびバインダー樹脂を含有する組成物を材料として用いることによって無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法(特許文献1参照)が知られている。   As a method for producing such a dielectric, barrier rib, electrode, phosphor, color filter, and black stripe (matrix) as a panel member (FPD member) of such a flat panel display, for example, a composition containing inorganic powder and a binder resin A method is known in which an inorganic powder-containing resin layer is formed on a substrate by using an object as a material, and this is fired (see Patent Document 1).

一方、FPD部材を形成するための材料としては、FPDのパネル製造工程において、FPD部材が高温下に置かれる状況が生じることから、FPD部材には高い耐熱性が必要とされていること、また、特にFPDの前面板を形成するために用いられるFPD部材においては、高い透明性および平滑性を有することも重要とされることなどから、これらの要請に応じるべく、種々の組成物が提案されている。   On the other hand, as a material for forming the FPD member, a situation in which the FPD member is placed at a high temperature in the FPD panel manufacturing process occurs. Therefore, the FPD member requires high heat resistance. Particularly, in the FPD member used for forming the front plate of the FPD, since it is also important to have high transparency and smoothness, various compositions have been proposed to meet these demands. ing.

また、低誘電率の特性を有する部材を形成する観点からは、シリカ化合物を含有させてなる組成物の検討もなされている(例えば、特許文献2および特許文献3参照。)。
しかしながら、このような組成物によってFPD部材を形成した場合には、クラックが生じてしまう、という問題があった。
Further, from the viewpoint of forming a member having a low dielectric constant, a composition containing a silica compound has been studied (see, for example, Patent Document 2 and Patent Document 3).
However, when an FPD member is formed with such a composition, there is a problem that cracks occur.

特開平9−102273号公報JP-A-9-102273 特開2001−135222号公報JP 2001-135222 A 特開2007−299642号公報JP 2007-299642 A

本発明は以上の事情に基づき、本発明者らが上記問題点を解決し、また、FPD部材を形成するための材料においては、パネルの生産性の観点から、少ない塗工回数で目的の膜厚が得られることも重要であることに着目して鋭意研究した結果、見出されたものであり、その目的は、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供することにある。   Based on the above circumstances, the present invention solves the above-mentioned problems, and in the material for forming the FPD member, the target film can be formed with a small number of coatings from the viewpoint of panel productivity. As a result of diligent research focusing on the fact that it is important to obtain a thickness, it was found that the object is to obtain a cured product having a large thickness with a small number of coatings. An object of the present invention is to provide a composition for forming a flat panel display member that can suppress the occurrence of cracks in the cured product and can be used as a material for forming a flat panel display member.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、
(A)シリカ粒子、
(B)下記式(1)で表わされる少なくとも1種のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに下記式(2)で表わされる平均組成を有するポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも1種類のシラン化合物、
(C)下記式(3)で表わされる構造単位を有する重合体
を含有することを特徴とする。
The composition for forming a flat panel display member of the present invention is
(A) silica particles,
(B) It comprises at least one organosilane represented by the following formula (1), a hydrolyzate of the organosilane and a condensate of the organosilane, and a polysiloxane having an average composition represented by the following formula (2). At least one silane compound selected from the group,
(C) A polymer having a structural unit represented by the following formula (3) is contained.

Figure 2010192377
Figure 2010192377

〔式中、R1 は、炭素数1〜8の1価の有機基を示し、R1 が2個以上存在する場合には、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。R2 は、それぞれ独立に炭素数1〜5のアルキル基または炭素数1〜6のアシル基を示す。nは0〜3の整数である。〕 [Wherein, R 1 represents a monovalent organic group having 1 to 8 carbon atoms, and when two or more R 1 are present, they may be the same as or different from each other. R < 2 > shows a C1-C5 alkyl group or a C1-C6 acyl group each independently. n is an integer of 0-3. ]

Figure 2010192377
Figure 2010192377

〔式中、R3 は、炭素数1〜8の有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。R4 は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。このR3 およびR4 は、同一であっても異なっていてもよい。Yは、ハロゲン原子または水素原子を示す。a、b、c、d、eは、それぞれ独立に、0以上4以下であり、かつa+2b+c+d+e=4を満たす。〕 [In formula, R < 3 > shows a C1-C8 organic group, and when two or more exist, they may mutually be same or different. R 4 represents an organic group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an acyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a phenyl group. It may be. R 3 and R 4 may be the same or different. Y represents a halogen atom or a hydrogen atom. a, b, c, d, and e are each independently 0 or more and 4 or less, and satisfy a + 2b + c + d + e = 4. ]

Figure 2010192377
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〔式中、R5 は、水素原子またはメチル基を示し、R6 は、炭素数1〜10の2価の炭化水素基を示し、R7 は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。〕 [Wherein, R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 6 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Indicates. ]

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、(C)重合体のポリスチレン換算の重合平均分子量が1万〜50万であることが好ましい。   In the composition for flat panel display member formation of this invention, it is preferable that the polymerization average molecular weight of polystyrene conversion of (C) polymer is 10,000-500,000.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、(A)シリカ粒子と(B)シラン化合物との合計100質量部に対する(C)重合体の質量比が1〜30であることが好ましい。   In the composition for flat panel display member formation of this invention, it is preferable that the mass ratio of (C) polymer with respect to a total of 100 mass parts of (A) silica particle and (B) silane compound is 1-30.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物において、(A)シリカ粒子を固形物換算で65質量部以上100質量部未満、および(B)シラン化合物を完全加水分解縮合物換算で0質量部を超えて35質量部以下(但し、(A)シリカ粒子の固形物換算量と(B)シラン化合物の完全加水分解縮合物換算量との合計を100質量部とする。)の割合で含有することが好ましい。   In the composition for forming a flat panel display member of the present invention, (A) 65 parts by mass or less of silica particles in terms of solid matter and (B) 0 part by mass of silane compound in terms of complete hydrolysis condensate. More than 35 parts by mass (however, (A) the total amount of silica particles in terms of solids and (B) the total amount of silane compounds in terms of complete hydrolysis condensate is 100 parts by mass). Is preferred.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、フラットパネルディスプレイの誘電体の形成材料として用いられることが好ましい。   The composition for forming a flat panel display member of the present invention is preferably used as a dielectric forming material for a flat panel display.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、シリカ粒子および特定のシラン化合物と共に、特定の重合体を含有するものであることから、この重合体の作用によって優れた成膜性が得られるため、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができ、かつ形成される硬化体にクラックが発生することを抑制することができることから、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として好適に用いることができる。   According to the composition for forming a flat panel display member of the present invention, since it contains a specific polymer together with silica particles and a specific silane compound, excellent film formability is obtained by the action of this polymer. Therefore, it is possible to obtain a cured body having a large thickness with a small number of coatings, and it is possible to suppress the occurrence of cracks in the formed cured body. Therefore, it is suitable as a material for forming a flat panel display member. Can be used.

一般的なPDPを示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing a general PDP. 一般的なFEDを示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows a general FED.

以下、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物について詳細に説明する。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、シリカ粒子よりなるA成分と、特定のシラン化合物よりなるB成分と、特定の重合体よりなるC成分とを含有してなる組成物であり、フラットパネルディスプレイ部材(FPD部材)の形成材料として用いられるものである。
Hereinafter, the composition for forming a flat panel display member of the present invention will be described in detail.
The composition for forming a flat panel display member of the present invention is a composition comprising an A component composed of silica particles, a B component composed of a specific silane compound, and a C component composed of a specific polymer, It is used as a material for forming a flat panel display member (FPD member).

〔(A)シリカ粒子〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物において、A成分としてシリカ粒子が含有されていることにより、特に、当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を誘電体形成材料として用いた場合において、得られる誘電体を誘電率の低いものとすることができる。
[(A) Silica particles]
In the composition for forming a flat panel display member of the present invention, the silica particles are contained as the component A. In particular, when the composition for forming a flat panel display member is used as a dielectric forming material, it is obtained. The dielectric can have a low dielectric constant.

本発明に係るシリカ粒子の原料としては、粉体形状のものの他、水に分散した状態の水系のゾルもしくはコロイド、またはイソプロピルアルコールなどの極性溶媒やトルエンなどの非極性溶媒に分散した状態の溶媒系のゾルもしくはコロイドなどの形態のものを用いることができる。
ここに、溶媒系のゾルもしくはコロイドの形態のものを用いる場合には、分散系に対して更に水や溶媒を添加して希釈することによってシリカ粒子の分散状態を調整することができ、また、シリカ粒子の分散性を向上させることを目的としてシリカ粒子として表面処理を施したものを用いることができる。また、この溶媒系のゾルもしくはコロイドの形態のものにおいては、その固形分濃度は、通常、0質量%を超えて50質量%以下であり、好ましくは0.01質量%以上40質量%以下である。
なお、A成分としてのシリカ粒子の原料として、シリカ粒子が有機溶剤に分散した状態のコロイダルシリカを用いた場合には、得られる硬化体(FPD部材)が優れた透明性および耐熱性を有するものとなる。
As the raw material of the silica particles according to the present invention, in the form of powder, an aqueous sol or colloid dispersed in water, or a solvent dispersed in a polar solvent such as isopropyl alcohol or a nonpolar solvent such as toluene A system sol or colloid form can be used.
Here, when using a solvent-based sol or colloid form, the dispersion state of the silica particles can be adjusted by further adding water and a solvent to the dispersion to dilute, For the purpose of improving the dispersibility of the silica particles, silica particles that have been subjected to a surface treatment can be used. Further, in the solvent-based sol or colloid form, the solid content concentration is usually more than 0% by mass and 50% by mass or less, preferably 0.01% by mass or more and 40% by mass or less. is there.
In addition, when the colloidal silica in which the silica particles are dispersed in an organic solvent is used as the raw material for the silica particles as the component A, the obtained cured product (FPD member) has excellent transparency and heat resistance. It becomes.

また、本発明に係るシリカ粒子は、粒子径が0.03〜0.3μmの範囲にある粒子を体積基準で通常50%以上、好ましくは60%以上、更に好ましくは70%以上含有したものであることが好ましい。
ここに、本明細書中において、シリカ粒子の粒子径分布は、シリカ粒子を有機溶媒へ分散した状態において粒度分布測定装置(例えば、日機装社製のナノトラック粒度分布測定装置「UPA−150」)を用いてレーザー回折法によって測定されてなるものである。
The silica particles according to the present invention contain particles having a particle diameter in the range of 0.03 to 0.3 μm on a volume basis, usually 50% or more, preferably 60% or more, more preferably 70% or more. Preferably there is.
Here, in the present specification, the particle size distribution of the silica particles is a particle size distribution measuring device in a state where the silica particles are dispersed in an organic solvent (for example, Nanotrack particle size distribution measuring device “UPA-150” manufactured by Nikkiso Co., Ltd.). Is measured by a laser diffraction method.

シリカ粒子が、粒子径が0.03μm以下の粒子を含有し、それに伴って粒子径が0.03〜0.3μmの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で50%未満となった場合には硬化体(FPD部材)を形成するための成膜時、および形成した硬化体(FPD部材)が高温下に置かれることにより、クラックが生じるおそれがある。一方、粒子径が0.3μm以上の粒子を含有し、それに伴って粒子径が0.03〜0.3μmの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で50%以下となった場合には、硬化体(FPD部材)に十分な透明性が得られなくなるおそれがある。
なお、本発明に係るシリカ粒子においては、粒子径が0.03〜0.3μmの範囲にある粒子の含有割合が体積基準で50%以上であればよく、この条件を満たす範囲内において複数の粒子径分布を有する粒子を混合したものであってもよい。
When the silica particles contain particles having a particle size of 0.03 μm or less, and accordingly the content ratio of particles having a particle size in the range of 0.03 to 0.3 μm is less than 50% on a volume basis. May cause cracks during film formation for forming a cured body (FPD member) and when the formed cured body (FPD member) is placed at a high temperature. On the other hand, when the particle size contains particles having a particle size of 0.3 μm or more, and accordingly, the content ratio of particles in the range of 0.03 to 0.3 μm is 50% or less on a volume basis, There is a possibility that sufficient transparency cannot be obtained in the cured body (FPD member).
In the silica particles according to the present invention, the content ratio of the particles having a particle diameter in the range of 0.03 to 0.3 μm may be 50% or more on a volume basis. It may be a mixture of particles having a particle size distribution.

本発明に係るシリカ粒子の原料の具体例としては、粉体形状のものとして、例えば日本アエロジル社製の「#150」、「#200」および「#300」等のその表面に対して表面処理が施されていないもの、日本アエロジル社製の「R972」、「R974」、「R976」、「RX200」、「RX300」、「RY200S」、「RY300」および「R106」、東ソー社製の「SS50A」、富士シリシア社製の「サイロホービック100」等のその表面に対して疎水化処理が施されてなるものなどが挙げられる。また、溶剤分散のコロイダルシリカとして、例えば日産化学工業社製のイソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤分散コロイダルシリカ、メチルイソブチル等のケトン系溶剤分散コロイダルシリカ、トルエン等の非極性溶剤分散コロイダルシリカ等が挙げられる。
なお、A成分を構成するシリカ粒子の原料として、コロイダルシリカを用いる場合には、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を調製する際に、他の成分(具体的には、少なくともB成分としてのシラン化合物およびC成分としての重合体)と共に混合してもよく、また、後述するB成分としてのシラン化合物を得るための加水分解および縮合反応の反応系に添加することもできる。
As a specific example of the raw material of the silica particles according to the present invention, as a powder shape, for example, “# 150”, “# 200” and “# 300” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. "R972", "R974", "R976", "RX200", "RX300", "RY200S", "RY300" and "R106" manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., "SS50A" manufactured by Tosoh Corporation ”,“ Silo Hovic 100 ”manufactured by Fuji Silysia, etc., and the like whose surface is hydrophobized. Examples of the solvent-dispersed colloidal silica include alcohol-based solvent-dispersed colloidal silica such as isopropyl alcohol manufactured by Nissan Chemical Industries, ketone-based solvent-dispersed colloidal silica such as methylisobutyl, and nonpolar solvent-dispersed colloidal silica such as toluene. It is done.
In addition, when using colloidal silica as a raw material of the silica particle which comprises A component, when preparing the flat panel display member formation composition of this invention, other components (specifically, at least B component) And a silane compound as a C component and a polymer as a C component), or can be added to a reaction system for hydrolysis and condensation reaction to obtain a silane compound as a B component described later.

ここに、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、シリカ粒子と共にシリカ粒子以外の無機粒子を用いることもできる。   Here, in the composition for forming a flat panel display member of the present invention, inorganic particles other than silica particles can be used together with silica particles.

シリカ粒子と併用することのできる無機粒子としては、ZrO2 、Al2 3 、AlGaAs、Al(OH)3 、Si3 4 、Sn−In2 3 、Sb−In2 3 、MgF、CeF3 、CeO2 、3Al2 3 ・2SiO2 、BeO、SiC、AlN、Fe、Co、Co−FeOx 、CrO2 、Fe4 N、BaTiO3 、BaO−Al2 3 −SiO2 、Baフェライト、SmCO5 、YCO5 、CeCO5 、PrCO5 、Sm2 CO17、Nd2 Fe14B、Al4 3 、α−Si、SiN4 、CoO、Sb−SnO2 、Sb2 5 、MnO2 、MnB、Co3 4 、Co3 B、LiTaO3 、MgO、MgAl2 4 、BeAl2 4 、ZrSiO4 、ZnSb、PbTe、GeSi、FeSi2 、CrSi2 、CoSi2 、MnSi1.73、Mg2 Si、β−B、BaC、BP、TiB2 、ZrB2 、HfB2 、Ru2 Si3 、TiO3 、PbTiO3 、Al2 TiO5 、Zn2 SiO4 、Zr2 SiO4 、2MgO2 −Al2 3 −5SiO2 、Nb2 5 、Li2 O−Al2 3 −4SiO2 、Mgフェライト、Niフェライト、Ni−Znフェライト、Liフェライト、Srフェライトなどよりなるものが挙げられる。
これらの無機粒子は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができ、また無機化合物の複合体よりなる粒子を使用することもできる。
Examples of inorganic particles that can be used in combination with silica particles include ZrO 2 , Al 2 O 3 , AlGaAs, Al (OH) 3 , Si 3 N 4 , Sn—In 2 O 3 , Sb—In 2 O 3 , MgF, CeF 3 , CeO 2 , 3Al 2 O 3 .2SiO 2 , BeO, SiC, AlN, Fe, Co, Co—FeO x , CrO 2 , Fe 4 N, BaTiO 3 , BaO—Al 2 O 3 —SiO 2 , Ba Ferrite, SmCO 5 , YCO 5 , CeCO 5 , PrCO 5 , Sm 2 CO 17 , Nd 2 Fe 14 B, Al 4 O 3 , α-Si, SiN 4 , CoO, Sb—SnO 2 , Sb 2 O 5 , MnO 2, MnB, Co 3 O 4 , Co 3 B, LiTaO 3, MgO, MgAl 2 O 4, BeAl 2 O 4, ZrSiO 4, ZnSb, PbTe, GeSi, FeSi 2, CrSi 2, CoSi 2, MnSi 1.73 Mg 2 Si, β-B, BaC, BP, TiB 2, ZrB 2, HfB 2, Ru 2 Si 3, TiO 3, PbTiO 3, Al 2 TiO 5, Zn 2 SiO 4, Zr 2 SiO 4, 2MgO 2 - Al 2 O 3 -5SiO 2, Nb 2 O 5, Li 2 O-Al 2 O 3 -4SiO 2, Mg ferrite, Ni ferrite, Ni-Zn ferrite, Li ferrite, those including, for example, Sr ferrite.
These inorganic particles can be used alone or in combination of two or more, and particles composed of a composite of inorganic compounds can also be used.

上記の無機粒子の含有割合は、A成分としてのシリカ粒子と、当該無機粒子との合計を100質量部に対して40質量部未満であることが好ましく、より好ましくは30質量部未満である。
上記の無機粒子の含有割合が上記範囲内であることにより、光学特性に悪影響を及ぼす可能性を小さくすることができる。
The content ratio of the inorganic particles is preferably less than 40 parts by mass, more preferably less than 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the silica particles as the component A and the inorganic particles.
When the content ratio of the inorganic particles is within the above range, the possibility of adversely affecting the optical characteristics can be reduced.

〔(B)シラン化合物〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を構成するB成分としてのシラン化合物は、上記式(1)で表わされるオルガノシラン(以下、「(b1)成分」ともいう。)、または当該式(1)で表わされるオルガノシランの加水分解物、および当該オルガノシランの縮合物、並びに上記式(2)で表わされる平均組成を有するポリシロキサン(以下、これらの加水分解物、縮合物およびポリシロキサンをまとめて「(b2)成分ともいう。)からなる群から選択される化合物である。
このB成分としてのシラン化合物は、少なくとも(b1)成分または(b2)成分を含有するものであればよく、また、(b1)成分を構成するオルガノシランが1種であっても2種以上であってもよく、(b2)成分を構成する加水分解物および縮合物、並びに式(2)で表わされる平均組成を有するポリシロキサンが、各々、1種であっても2種以上であってもよい。
[(B) Silane compound]
The silane compound as the B component constituting the composition for forming a flat panel display member of the present invention is an organosilane represented by the above formula (1) (hereinafter also referred to as “(b1) component”) or the formula ( 1) hydrolyzate of organosilane, condensate of organosilane, and polysiloxane having an average composition represented by the above formula (2) (hereinafter these hydrolyzate, condensate and polysiloxane are Collectively, it is a compound selected from the group consisting of “(b2) component”.
The silane compound as the component B only needs to contain at least the component (b1) or the component (b2). Moreover, even if the organosilane constituting the component (b1) is one type, it is at least two types. The hydrolyzate and condensate constituting the component (b2) and the polysiloxane having the average composition represented by the formula (2) may each be one type or two or more types. Good.

((b1)成分)
(b1)成分を構成するオルガノシランを示す式(1)において、R1 は、炭素数1〜8の1価の有機基であり、具体的には、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基などのアルキル基;アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基、トリオイル基、カプロイル基などのアシル基;
ビニル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、エポキシ基、グリシジル基、(メタ)アクリルオキシ基、ウレイド基、アミド基、フルオロアセトアミド基、イソシアネート基などが挙げられる。
更に、基R1 としては、これらの有機基の置換誘導体などが挙げられる。
基R1 を示す置換誘導体の置換基としては、例えばハロゲン原子、無置換もしくは置換基を有するアミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシアネート基、グリシドキシ基、3,4−エポキシシクロヘキシル基、(メタ)アクリルオキシ基、ウレイド基、アンモニウム塩基などが挙げられる。但し、基R1 がこれらの置換基を有する置換誘導体からなる場合において、当該置換誘導体の炭素数は、置換基を構成する炭素原子を含めて8以下であることが好ましい。
また、式(1)中において、R1 が複数個(具体的には、2または3個)存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
((B1) component)
(B1) In the formula (1) showing the organosilane constituting the component, R 1 is a monovalent organic group having 1 to 8 carbon atoms, specifically, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl Group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group and other alkyl groups Acyl groups such as acetyl group, propionyl group, butyryl group, valeryl group, benzoyl group, trioyl group, caproyl group;
Examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, an epoxy group, a glycidyl group, a (meth) acryloxy group, a ureido group, an amide group, a fluoroacetamide group, and an isocyanate group.
Furthermore, examples of the group R 1 include substituted derivatives of these organic groups.
Examples of the substituent of the substituted derivative representing the group R 1 include a halogen atom, an unsubstituted or substituted amino group, a hydroxyl group, a mercapto group, an isocyanate group, a glycidoxy group, a 3,4-epoxycyclohexyl group, and a (meth) acrylic group. An oxy group, a ureido group, an ammonium base, etc. are mentioned. However, when the group R 1 is composed of a substituted derivative having these substituents, the carbon number of the substituted derivative is preferably 8 or less including the carbon atoms constituting the substituent.
In the formula (1), when there are a plurality of R 1 (specifically, 2 or 3), these may be the same as or different from each other.

また、式(1)において、R2 は、炭素数1〜5のアルキル基または炭素数1〜6のアシル基を示す。
ここに、式(1)中において、R2 は複数個(具体的には、2〜4個)存在するが、これらはすべてが同一のものであっても異なるものであってもよい。
基R2 を示す炭素数1〜5のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基などが挙げられる。
基R2 を示す炭素数1〜6のアシル基としては、例えばアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、カプロイル基などが挙げられる。
In Formula (1), R 2 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an acyl group having 1 to 6 carbon atoms.
Here, in formula (1), there are a plurality of R 2 (specifically, 2 to 4) R 2 s , which may all be the same or different.
Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms representing the group R 2 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n- Examples include a pentyl group.
The acyl group having 1 to 6 carbon atoms a group R 2, for example, acetyl group, propionyl group, butyryl group, valeryl group, etc. caproyl group.

このような(b1)成分としてのオルガノシランの具体例としては、トリメチルモノメトキシシラン、トリメチルモノエトキシシラン、トリエチルモノエトキシシラン、トリ−n−プロピルモノメトキシシラン、トリ−n−プロピルモノエトキシシラン、トリ−i−プロピルモノメトキシシラン、トリ−i−プロピルモノエトキシシラン、トリ−n−ブチルモノメトキシシラン、トリ−n−ブチルモノエトキシシラン、ジ−メチル−フェニルモノメトキシシラン、ジ−エチル−フェニルモノエトキシシランなどのモノアルコキシシラン類(式(1)においてn=3);
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類(式(1)においてn=0);
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、i−プロピルトリメトキシシラン、i−プロピルトリエトキシシラン、n−ブチルトリメトキシシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、n−ペンチルトリメトキシシラン、n−ヘキシルトリメトキシシラン、n−ヘプチルトリメトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリエトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、2−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、2−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、2−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、2−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、3−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、3−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、3−(メタ)アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類(式(1)においてn=1);
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−n−プロピルジメトキシシラン、ジ−n−プロピルジエトキシシラン、ジ−i−プロピルジメトキシシラン、ジ−i−プロピルジエトキシシラン、ジ−n−ブチルジメトキシシラン、ジ−n−ブチルジエトキシシラン、ジ−n−ペンチルジメトキシシラン、ジ−n−ペンチルジエトキシシラン、ジ−n−ヘキシルジメトキシシラン、ジ−n−ヘキシルジエトキシシラン、ジ−n−ヘプチルジメトキシシラン、ジ−n−ヘプチルジエトキシシラン、ジ−n−オクチルジメトキシシラン、ジ−n−オクチルジエトキシシラン、ジ−n−シクロヘキシルジメトキシシラン、ジ−n−シクロヘキシルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類(式(1)においてn=2);
メチルトリアセチルオキシシラン(式(1)においてn=1)、ジメチルジアセチルオキシシラン(式(1)においてn=2)などが挙げられる。
これらは単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
Specific examples of such organosilane as the component (b1) include trimethylmonomethoxysilane, trimethylmonoethoxysilane, triethylmonoethoxysilane, tri-n-propylmonomethoxysilane, tri-n-propylmonoethoxysilane, Tri-i-propylmonomethoxysilane, tri-i-propylmonoethoxysilane, tri-n-butylmonomethoxysilane, tri-n-butylmonoethoxysilane, di-methyl-phenylmonomethoxysilane, di-ethyl-phenyl Monoalkoxysilanes such as monoethoxysilane (n = 3 in formula (1));
Tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-butoxysilane (n = 0 in formula (1));
Methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, i-propyltrimethoxysilane, i-propyltriethoxysilane, n- Butyltrimethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n-pentyltrimethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-heptyltrimethoxysilane, n-octyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, Cyclohexyltrimethoxysilane, cyclohexyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-chloropropyltriethoxysilane 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, 3,3,3-trifluoropropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 2-hydroxyethyltrimethoxy Silane, 2-hydroxyethyltriethoxysilane, 2-hydroxypropyltrimethoxysilane, 2-hydroxypropyltriethoxysilane, 3-hydroxypropyltrimethoxysilane, 3-hydroxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycid Cypropyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 3- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, 3- Trialkoxysilanes (n = 1 in the formula (1)) such as (meth) acrylicoxypropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane;
Dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane, diethyldiethoxysilane, di-n-propyldimethoxysilane, di-n-propyldiethoxysilane, di-i-propyldimethoxysilane, di-i-propyldiethoxy Silane, di-n-butyldimethoxysilane, di-n-butyldiethoxysilane, di-n-pentyldimethoxysilane, di-n-pentyldiethoxysilane, di-n-hexyldimethoxysilane, di-n-hexyldi Ethoxysilane, di-n-heptyldimethoxysilane, di-n-heptyldiethoxysilane, di-n-octyldimethoxysilane, di-n-octyldiethoxysilane, di-n-cyclohexyldimethoxysilane, di-n-cyclohexyl Diethoxysilane, diphenyl Silane, dialkoxy silanes such as diphenyl diethoxy silane (n = 2 in formula (1));
Examples thereof include methyltriacetyloxysilane (n = 1 in formula (1)) and dimethyldiacetyloxysilane (n = 2 in formula (1)).
These can be used alone or in combination of two or more.

((b2)成分)
この(b2)成分には、前述の(b1)成分を構成する式(1)で表わされるオルガノシランの加水分解物、および当該式(1)で表わされるオルガノシランから得られるポリシロキサン(オルガノシランの縮合物)と共に、ハロゲン化シランから得られるポリシロキサンが包含される。
((B2) component)
The component (b2) includes a hydrolyzate of the organosilane represented by the formula (1) constituting the component (b1) and a polysiloxane (organosilane obtained from the organosilane represented by the formula (1). And polysiloxanes obtained from halogenated silanes.

(オルガノシランの加水分解物および縮合物)
(b2)成分を構成するオルガノシランの加水分解物は、前述の(b1)成分を構成する式(1)で表わされるオルガノシランを加水分解することによって生成する加水分解物であり、また(b2)成分を構成するオルガノシランの縮合物は、前述の(b1)成分を構成する式(1)で表わされるオルガノシランを加水分解することによって生成する加水分解物において、この加水分解物の原料である式(1)で表わされるオルガノシランを構成するOR2 基が加水分解することによって形成されるシラノール基が縮合してSi−O−Si結合が形成されてなるものである。
この(b2)成分を構成するオルガノシランの加水分解物においては、原料である式(1)で表わされるオルガノシランを構成する1〜4個のOR2 基のうちの少なくとも1個が加水分解されていればよく、具体的には、例えば1個のOR2 基が加水分解されたもの、2個以上のOR2 基が加水分解されたもの、あるいはこれらが混合されてなるものであってもよい。また、オルガノシランの縮合物においては、加水分解によって生成されたシラノール基は、そのすべてが縮合している必要はなく、一部のシラノール基が縮合したもの、大部分(全部を含む)のシラノール基が縮合したもの、あるいはこれらが混合されてなるものであってもよい。
(Organosilane hydrolyzate and condensate)
The hydrolyzate of the organosilane constituting the component (b2) is a hydrolyzate produced by hydrolyzing the organosilane represented by the formula (1) constituting the component (b1), and (b2 The condensate of the organosilane constituting the component is a hydrolyzate produced by hydrolyzing the organosilane represented by the formula (1) constituting the component (b1). A silanol group formed by hydrolysis of an OR 2 group constituting an organosilane represented by a certain formula (1) is condensed to form a Si—O—Si bond.
In the hydrolyzate of organosilane constituting the component (b2), at least one of 1-4 OR 2 groups constituting the organosilane represented by the formula (1) as a raw material is hydrolyzed. it is sufficient that, specifically, for example, those in which one oR 2 group is hydrolyzed, those two or more oR 2 group is hydrolyzed, or even what they will be mixed Good. In the organosilane condensate, the silanol groups produced by hydrolysis need not be all condensed, but some silanol groups are condensed, most (including all) silanol groups. It may be a condensed group or a mixture thereof.

(加水分解縮合触媒)
上記オルガノシランの加水分解物およびオルガノシランの縮合物(以下、これらをまとめて「オルガノシランの加水分解物・縮合物」ともいう。)を得るための加水分解反応および縮合反応に使用する触媒(加水分解縮合触媒)としては、塩基性化合物、酸性化合物、有機金属化合物および/またはその部分加水分解物(以下、この「有機金属化合物および/またはその部分加水分解物」をまとめて、「有機金属化合物類」という。)が挙げられる。
(Hydrolysis condensation catalyst)
Catalyst used for hydrolysis reaction and condensation reaction to obtain the hydrolyzate of organosilane and the condensate of organosilane (hereinafter collectively referred to as “hydrolyzate / condensate of organosilane”) ( As the hydrolysis condensation catalyst, basic compounds, acidic compounds, organometallic compounds and / or partial hydrolysates thereof (hereinafter referred to as “organometallic compounds and / or partial hydrolysates thereof” are collectively referred to as “organometallics”. Compound ")).

(塩基性化合物)
上記塩基性化合物としては、アンモニア(アンモニア水溶液を含む);有機アミン化合物;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物;ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属のアルコキシドが挙げられる。これらのうちでは、アンモニアおよび有機アミン化合物が好ましい。
(Basic compound)
Examples of the basic compound include ammonia (including aqueous ammonia solution); organic amine compound; alkali metal or alkaline earth metal hydroxide such as sodium hydroxide and potassium hydroxide; alkali such as sodium methoxide and sodium ethoxide Examples thereof include metal alkoxides. Of these, ammonia and organic amine compounds are preferred.

有機アミン化合物としては、アルキルアミン、アルコキシアミン、アルカノールアミン、アリールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンなどが挙げられる。
これらのうちでは、アルキルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンが好ましい。
Examples of the organic amine compound include alkylamine, alkoxyamine, alkanolamine, arylamine, tetramethylammonium hydroxide and pyridine.
Of these, alkylamine, tetramethylammonium hydroxide and pyridine are preferred.

アルキルアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、N,N−ジメチルアミン、N,N−ジエチルアミン、N,N−ジプロピルアミン、N,N−ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミンなどの炭素数1〜8のアルキル基を有するアルキルアミンなどが挙げられる。   Alkylamines include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, N, N-dimethylamine, N, N-diethylamine, N, N-dipropylamine, N, N-dibutylamine, trimethylamine And alkylamines having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms such as triethylamine, tripropylamine, and tributylamine.

上記塩基性化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
また、塩基性化合物としては、前述のようにアンモニアおよび有機アミン化合物を用いることが好ましいが、これらのうちでも、有機アミン化合物として例示した、トリエチルアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドおよびピリジンを用いることが特に好ましい。
The said basic compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
As the basic compound, ammonia and an organic amine compound are preferably used as described above. Of these, triethylamine, tetramethylammonium hydroxide and pyridine exemplified as the organic amine compound are used. Particularly preferred.

(酸性化合物)
上記酸性化合物としては、有機酸および無機酸が挙げられ、特に、マレイン酸、無水マレイン酸、メタンスルホン酸および酢酸が好ましい。これらは、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
(Acidic compounds)
Examples of the acidic compound include organic acids and inorganic acids, and maleic acid, maleic anhydride, methanesulfonic acid and acetic acid are particularly preferable. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(有機金属化合物類)
上記有機金属化合物類としては、例えば下記一般式(1)で表わされる化合物(以下、「特定有機金属化合物」ともいう。)、1個のスズ原子に炭素数1〜10のアルキル基が1個または2個結合した4価のスズの有機金属化合物(以下、「特定有機スズ化合物」という。)およびこれらの部分加水分解物(具体的には、特定有機金属化合物の部分加水分解物および特定有機スズ化合物の部分加水分解物)などが挙げられる。
(Organometallic compounds)
Examples of the organometallic compounds include, for example, a compound represented by the following general formula (1) (hereinafter also referred to as “specific organometallic compound”), one tin atom having one alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. Alternatively, two bonded tetravalent tin organometallic compounds (hereinafter referred to as “specific organotin compounds”) and partial hydrolysates thereof (specifically, partial hydrolysates and specific organics of specific organometallic compounds). A partial hydrolyzate of a tin compound).

Figure 2010192377
Figure 2010192377

〔式中、Mは、ジルコニウム原子、チタン原子、アルミニウム原子およびナトリウム原子からなる群から選択される金属原子を示し、R10およびR11は、それぞれ独立に、炭素数1〜6の1価の炭化水素基を示し、R12は、炭素数1〜6の1価の炭化水素基または炭素数1〜16のアルコキシル基を示す。rおよびsは、それぞれ独立に、0〜4の整数であって、(r+s)=(Mの原子価)の関係を満たす。〕 [Wherein, M represents a metal atom selected from the group consisting of a zirconium atom, a titanium atom, an aluminum atom and a sodium atom, and R 10 and R 11 are each independently a monovalent monovalent group having 1 to 6 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group, R 12 is a monovalent hydrocarbon group or an alkoxyl group having 1 to 16 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms. r and s are each independently an integer of 0 to 4, and satisfy the relationship of (r + s) = (M valence). ]

この一般式(1)において、R10およびR11、並びにR12を示す炭素数1〜6の1価の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、フェニル基などが挙げられる。
また、基R12を示す炭素数1〜16のアルコキシル基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基、ラウリルオキシ基、ステアリルオキシ基などが挙げられる。
In the general formula (1), examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms representing R 10 and R 11 and R 12 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an i-propyl group. , N-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, phenyl group and the like.
As the alkoxyl group having 1 to 16 carbon atoms a group R 12, for example a methoxy group, an ethoxy group, n- propoxy group, i- propoxy, n- butoxy group, sec- butoxy group, t-butoxy group, A lauryloxy group, a stearyloxy group, etc. are mentioned.

上記有機スズ化合物の具体例としては、例えばカルボン酸型有機スズ化合物、メルカプチド型有機スズ化合物、スルフィド型有機スズ化合物、クロライド型有機スズ化合物、有機スズオキサイドおよびこれらの有機スズオキサイドと、シリケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物などが挙げられる。   Specific examples of the organotin compounds include carboxylic acid type organotin compounds, mercaptide type organotin compounds, sulfide type organotin compounds, chloride type organotin compounds, organotin oxides, and these organotin oxides, silicates, and maleates. Reaction products with ester compounds such as dimethyl acid, diethyl maleate, dioctyl phthalate and the like can be mentioned.

上記加水分解縮合触媒の使用量は、オルガノシランモノマー(原料である式(1)で表わされるオルガノシラン)の合計(完全加水分解縮合物換算)100質量部に対して、通常、0.001〜20質量部、好ましくは0.01〜10質量部、更に好ましくは0.1〜5質量部である。
ここに、オルガノシランモノマー(式(1)で表わされるオルガノシラン)に係る完全加水分解縮合物とは、オルガノシランモノマー中に含まれるOR2 基のすべて(100%)が加水分解してOH基となってSi−OH基を形成し、更に当該Si−OH基が完全に縮合することによってシロキサン構造が形成されたものをいう。
The amount of the hydrolysis condensation catalyst used is usually 0.001 to 100 parts by mass of the total of organosilane monomers (organosilane represented by the formula (1) as a raw material) (in terms of complete hydrolysis condensate). 20 parts by mass, preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass.
Here, the complete hydrolysis-condensation product relating to the organosilane monomer (organosilane represented by the formula (1)) means that all of the OR 2 groups (100%) contained in the organosilane monomer are hydrolyzed to form OH groups. And a Si-OH group is formed, and the Si-OH group is completely condensed to form a siloxane structure.

(加水分解反応・縮合反応)
上記オルガノシランの加水分解物・縮合物を得るためには、原料である式(1)で表わされるオルガノシラン(以下、「オルガノシランモノマー」ともいう。)に水を添加して加水分解反応および縮合反応させることによって当該オルガノシランモノマーを加水分解・縮合させる。
(Hydrolysis reaction / condensation reaction)
In order to obtain the hydrolyzate / condensate of organosilane, water is added to the organosilane represented by the formula (1) (hereinafter also referred to as “organosilane monomer”) as a raw material, The organosilane monomer is hydrolyzed and condensed by a condensation reaction.

このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応に供される水の使用量(添加量)は、オルガノシランモノマーの合計(完全加水分解縮合物換算)100質量部に対して、通常、10〜500質量部、好ましくは20〜200質量部、より好ましくは30〜100質量部である。
水の使用量が上記範囲にあることにより、加水分解反応および縮合反応が十分に進行すると共に、反応が完了した後に除去すべき水の量が少なくなるため好ましい。
The amount of water used for the hydrolysis reaction and condensation reaction of the organosilane monomer (addition amount) is usually 10 to 500 with respect to 100 parts by mass of the total organosilane monomer (in terms of complete hydrolysis condensate). It is 20 mass parts, Preferably it is 20-200 mass parts, More preferably, it is 30-100 mass parts.
It is preferable that the amount of water used be in the above range since the hydrolysis reaction and the condensation reaction proceed sufficiently and the amount of water to be removed after the reaction is completed is reduced.

(溶剤)
また、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応は、有機溶剤中において行われることが好ましい。
このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系において用いられる有機溶剤としては、例えばアルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などが挙げられる。
これらは単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
また、これらのうち、反応を促進する観点からは、アルコール類以外の有機溶剤、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレンなどを使用することが好ましい。
更に、これらは、予め脱水処理を施すことによって水分を除去した状態で使用することが好ましい。
(solvent)
The hydrolysis reaction and condensation reaction of the organosilane monomer are preferably performed in an organic solvent.
Examples of the organic solvent used in the reaction system of the hydrolysis reaction and condensation reaction of the organosilane monomer include alcohols, aromatic hydrocarbons, ethers, ketones, esters and the like.
These can be used alone or in combination of two or more.
Of these, from the viewpoint of promoting the reaction, it is preferable to use organic solvents other than alcohols, specifically, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene and the like.
Furthermore, these are preferably used in a state where moisture has been removed by performing a dehydration treatment in advance.

このような有機溶剤は、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応をコントロールすることなどを目的として適宜使用することができ、その使用量は、所望の条件に応じて適宜設定することができる。   Such an organic solvent can be appropriately used for the purpose of controlling the hydrolysis reaction and condensation reaction of the organosilane monomer, and the amount used can be appropriately set according to desired conditions.

(反応条件)
このようなオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応においては、その反応条件は、反応温度が、好ましくは10〜100℃、より好ましくは15〜80℃、特に好ましくは20〜70℃である。また、反応時間は、好ましくは0.3〜48時間、より好ましくは0.5〜24時間、特に好ましくは1〜12時間である。
(Reaction conditions)
In such hydrolysis reaction and condensation reaction of the organosilane monomer, the reaction conditions are such that the reaction temperature is preferably 10 to 100 ° C, more preferably 15 to 80 ° C, and particularly preferably 20 to 70 ° C. The reaction time is preferably 0.3 to 48 hours, more preferably 0.5 to 24 hours, and particularly preferably 1 to 12 hours.

また、このオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系には、A成分としてのシリカ粒子が含有されていてもよい。特にオルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応の反応系に、シリカ粒子の原料としてのコロイダルシリカが含有されている場合には、このコロイダルシリカに、その製造時に使用される酸が残存しているのであれば、この酸が加水分解触媒としても作用することから、必要に応じて触媒の添加量を低減してもよい。   The organosilane monomer hydrolysis reaction and condensation reaction reaction system may contain silica particles as component A. In particular, when colloidal silica as a raw material for silica particles is contained in the reaction system of the hydrolysis reaction and condensation reaction of the organosilane monomer, the acid used during the production remains in the colloidal silica. In this case, since this acid also acts as a hydrolysis catalyst, the addition amount of the catalyst may be reduced as necessary.

(中和)
また、オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応によって得られた反応生成物としてのシラン化合物は、貯蔵安定性の点から、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して脱触媒処理として水洗を行うことが好ましい。特に加水分解縮合触媒として塩基性化合物を使用した場合には、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して酸性化合物による中和を行った上で、水洗を行うことがより好ましい。
(Neutralization)
In addition, the silane compound as a reaction product obtained by hydrolysis reaction and condensation reaction of the organosilane monomer is washed with water as a decatalytic treatment for the reaction product of hydrolysis reaction and condensation reaction from the viewpoint of storage stability. It is preferable to carry out. In particular, when a basic compound is used as the hydrolysis-condensation catalyst, it is more preferable to wash with water after neutralizing the reaction product of the hydrolysis reaction and condensation reaction with an acidic compound.

加水分解反応および縮合反応の反応生成物を中和するための酸性化合物としては、オルガノシランの加水分解物および縮合物を得るための加水分解縮合触媒として例示した上記酸性化合物が挙げられる。
酸性化合物の使用量は、加水分解反応および縮合反応に触媒として使用した塩基性化合物1規定に対し、通常、0.5〜2規定、好ましくは0.8〜1.5規定、更に好ましくは0.9〜1.3規定である。
また、酸性化合物としては、中和後に行われる水洗時において水層に抽出されやすいとの観点から、水溶性のものを用いることが好ましい。
また、水溶性の酸性化合物を水に溶解して用いる場合には、この酸性化合物の水に対する添加量は、水100質量部に対して、通常、0.5〜100質量部、好ましくは1〜50質量部、より好ましくは2〜10質量部である。
Examples of the acidic compound for neutralizing the reaction product of the hydrolysis reaction and the condensation reaction include the above acidic compounds exemplified as the hydrolysis and condensation catalyst for obtaining the hydrolyzate and condensate of organosilane.
The amount of the acidic compound used is usually 0.5 to 2 N, preferably 0.8 to 1.5 N, more preferably 0 with respect to 1 N of the basic compound used as a catalyst in the hydrolysis reaction and condensation reaction. .9 to 1.3.
Moreover, as an acidic compound, it is preferable to use a water-soluble thing from a viewpoint that it is easy to extract to an aqueous layer at the time of the water washing performed after neutralization.
In addition, when a water-soluble acidic compound is used by dissolving in water, the amount of the acidic compound added to water is usually 0.5 to 100 parts by mass, preferably 1 to 100 parts by mass of water. 50 parts by mass, more preferably 2 to 10 parts by mass.

脱触媒処理としての水洗は、水洗の対象体に対して水を添加して十分に撹拌した後に静置し、水相と有機溶媒相とが相分離したことを確認し、その後、下層の水分を除去することによって行う。このような水洗の回数は、好ましくは1回以上、更に好ましくは2回以上である。その後、溶媒を留去することにより、目的のオルガノシランの加水分解物および縮合物を得る。
ここに、水洗の対象体は、加水分解反応および縮合反応の反応生成物に対して酸性化合物による中和を行った場合には、中和が終了した系を十分に撹拌した後に静置し、水相と有機溶媒相とが相分離したことを確認し、その後、下層の水分を除去することによって得られた中和後の反応生成物であり、一方、中和を行わなかった場合には、加水解反応および縮合反応の反応生成物自体である。
Washing with water as a decatalyst treatment is performed by adding water to the object to be washed and stirring sufficiently, confirming that the water phase and the organic solvent phase have been separated, and then lower layer moisture. By removing the. The number of such washings is preferably 1 or more, more preferably 2 or more. Then, the hydrolyzate and condensate of the target organosilane are obtained by distilling a solvent off.
Here, the target of washing with water, when neutralization with an acidic compound is performed on the reaction product of the hydrolysis reaction and condensation reaction, the system after neutralization is sufficiently agitated, and then left to stand. It is a reaction product after neutralization obtained by confirming that the aqueous phase and the organic solvent phase have been phase-separated, and then removing the lower layer moisture. On the other hand, when neutralization is not performed It is the reaction product itself of the hydrolysis and condensation reactions.

水洗に係る水の使用量は、使用した全オルガノシランモノマー、すなわち加水分解反応および縮合反応に供したオルガノシランモノマー100質量部に対して、通常、10〜500質量部、好ましくは20〜300質量部、より好ましくは30〜200質量部である。   The amount of water used for washing is usually 10 to 500 parts by weight, preferably 20 to 300 parts by weight, based on 100 parts by weight of all organosilane monomers used, that is, organosilane monomers subjected to hydrolysis and condensation reactions. Parts, more preferably 30 to 200 parts by mass.

(重量平均分子量)
上記オルガノシランモノマーの加水分解反応および縮合反応により得られる、(b2)成分としてのオルガノシランの加水分解物・縮合物の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算値で800〜50,000であり、好ましくは1,000〜40,000である。
(b2)成分としてのオルガノシランの加水分解物・縮合物の重量平均分子量が上記範囲にあることにより、硬化体(FPD部材)を形成するための成膜時および、形成した硬化体(FPD部材)が高温下に置かれることによってクラックが生じることを抑制することができる。
(Weight average molecular weight)
The weight average molecular weight (Mw) of hydrolyzate / condensate of organosilane as component (b2) obtained by hydrolysis reaction and condensation reaction of the above organosilane monomer is a polystyrene equivalent value measured by gel permeation chromatography. 800 to 50,000, preferably 1,000 to 40,000.
When the weight average molecular weight of the hydrolyzate / condensate of organosilane as the component (b2) is in the above range, the cured product (FPD member) formed during the film formation for forming the cured product (FPD member). ) Can be prevented from being cracked by being placed under high temperature.

このようなB成分に係るシラン化合物としては、ハロゲン化シランから得られるポリシロキサンを用いることもできる。このポリシロキサンは、原料であるハロゲン化シランに由来のハロゲン基のすべてが脱離して縮合している必要はなく、一部のハロゲン基が脱離して縮合したもの、大部分(全部を含む)のハロゲン基が脱離して縮合したもの、ハロゲン基がアルコールによってアルコキシ基に変性されてなるもの、ハロゲン基が水によってシラノール基に部分加水分解されてなるものであってもよく、更には、これらが混合されてなるものであってもよい。   As such a silane compound related to the component B, polysiloxane obtained from a halogenated silane can also be used. This polysiloxane does not need to have all halogen groups derived from the halogenated silane as a raw material eliminated and condensed, but a part of halogen groups eliminated and condensed, most (including all) In which the halogen group is eliminated and condensed, in which the halogen group is modified to an alkoxy group with an alcohol, or in which the halogen group is partially hydrolyzed into a silanol group with water. May be mixed.

(ポリシロキサン)
(b2)成分を構成する、式(2)で表わされる平均組成を有するポリシロキサンには、前述の式(1)で表わされるオルガノシロキサンの縮合物のいくつかの種類と同様のものが含有されている。
(Polysiloxane)
The polysiloxane having the average composition represented by the formula (2) constituting the component (b2) contains the same kind of some of the above-mentioned organosiloxane condensates represented by the formula (1). ing.

(b2)成分を構成するポリシロキサンを示す式(2)において、R3 は、炭素数1〜8の1価の有機基であり、具体的には、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基などのアルキル基;アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、ベンゾイル基、トリオイル基、カプロイル基などのアシル基;
ビニル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、エポキシ基、グリシジル基、(メタ)アクリルオキシ基、ウレイド基、アミド基、フルオロアセトアミド基、イソシアネート基などが挙げられる。
更に、基R3 としては、これらの有機基の置換誘導体などが挙げられる。
基R3 を示す置換誘導体の置換基としては、例えばハロゲン原子、無置換もしくは置換基を有するアミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシアネート基、グリシドキシ基、3,4−エポキシシクロヘキシル基、(メタ)アクリルオキシ基、ウレイド基、アンモニウム塩基などが挙げられる。但し、基R3 がこれらの置換基を有する置換誘導体からなる場合において、当該置換誘導体の炭素数は、置換基を構成する炭素原子を含めて8以下であることが好ましい。
また、式(2)中において、R3 が複数個存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
(B2) In the formula (2) showing the polysiloxane constituting the component, R 3 is a monovalent organic group having 1 to 8 carbon atoms, and specifically includes, for example, a methyl group, an ethyl group, and n-propyl. Group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group and other alkyl groups Acyl groups such as acetyl group, propionyl group, butyryl group, valeryl group, benzoyl group, trioyl group, caproyl group;
Examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, an epoxy group, a glycidyl group, a (meth) acryloxy group, a ureido group, an amide group, a fluoroacetamide group, and an isocyanate group.
Furthermore, examples of the group R 3 include substituted derivatives of these organic groups.
Examples of the substituent of the substituted derivative showing the group R 3 include a halogen atom, an unsubstituted or substituted amino group, a hydroxyl group, a mercapto group, an isocyanate group, a glycidoxy group, a 3,4-epoxycyclohexyl group, and a (meth) acrylic group. An oxy group, a ureido group, an ammonium base, etc. are mentioned. However, when the group R 3 is composed of a substituted derivative having these substituents, the number of carbon atoms of the substituted derivative is preferably 8 or less including the carbon atoms constituting the substituent.
In the formula (2), when a plurality of R 3 are present, these may be the same as or different from each other.

また、式(2)において、R4 は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示す。
ここに、式(2)中において、R4 は複数個存在する場合には、これらは互いに同一のものであっても異なるものであってもよい。
基R4 を示す炭素数1〜6のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基などを挙げることができる。
また、基R4 を示す炭素数1〜6のアシル基としては、例えばホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、トリオイル基、カプロイル基などが挙げられる。
In Formula (2), R 4 represents an organic group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an acyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a phenyl group.
Here, in the formula (2), when there are a plurality of R 4 s , these may be the same as or different from each other.
Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms representing the group R 4 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n- Examples thereof include a pentyl group.
The acyl group having 1 to 6 carbon atoms a group R 4, such as formyl group, acetyl group, propionyl group, butyryl group, valeryl group, Torioiru group, such as caproyl group.

この式(2)で表わされる平均組成を有するポリシロキサンとしては、当該式(2)において、aが、通常、0以上2以下、好ましくは0以上1.8以下であるものが好ましい。
式(2)におけるaが上記範囲にあることにより、硬化体(FPD部材)の製造過程において形成される塗膜を優れた耐熱性を有するものとすることができる。
なお、この式(2)におけるaの値は、原料として用いるオルガノシランモノマーやハロゲン化シランの種類およびその配合割合を適宜調整することにより設定することができる。
As the polysiloxane having an average composition represented by the formula (2), in the formula (2), a is usually 0 or more and 2 or less, preferably 0 or more and 1.8 or less.
When a in Formula (2) is in the above range, the coating film formed in the production process of the cured body (FPD member) can have excellent heat resistance.
In addition, the value of a in this Formula (2) can be set by adjusting suitably the kind of organosilane monomer used as a raw material or a halogenated silane, and its mixture ratio.

このポリシロキサンの 重量平均分子量(Mw)は、前述の式(1)で表わされるオルガノシランの加水分解物・縮合物と同様に、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算値で800〜50,000であり、好ましくは1,000〜40,000である。   The weight average molecular weight (Mw) of this polysiloxane is 800 to 50 in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography, as in the hydrosilane / condensate of organosilane represented by the above formula (1). 000, preferably 1,000 to 40,000.

このような構成を有する本発明に係る(b2)成分としては、例えば三菱化学(株)製の「MKCシリケート」、コルコート社製のエチルシリケート、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製のシリコーンレジン、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の末端ヒドロキシポリシロキサンレジン(例えば商品名「YR3370」)、信越化学工業(株)製のシリコーンレジンなどの市販品(ポリシロキサン)を用いることができる。   Examples of the component (b2) according to the present invention having such a structure include “MKC silicate” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, ethyl silicate manufactured by Colcoat, and silicone resin manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. Commercially available products (polysiloxane) such as terminal hydroxypolysiloxane resin (for example, trade name “YR3370”) manufactured by Momentive Performance Materials Japan G.K. and silicone resin manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. can be used. .

本発明に係るB成分としてのシラン化合物の好ましい具体例としては、ジメチルジメトキシシランの加水分解・縮合物、メチルトリメトキシシランの加水分解・縮合物、およびジメチルジメトキシシランとメチルトリメトキシシランの共加水分解・縮合物などが挙げられる。   Preferred specific examples of the silane compound as the component B according to the present invention include hydrolysis / condensation product of dimethyldimethoxysilane, hydrolysis / condensation product of methyltrimethoxysilane, and co-hydrolysis of dimethyldimethoxysilane and methyltrimethoxysilane. Examples include decomposition / condensation products.

((A)シリカ粒子と(B)シラン化合物との含有量)
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中におけるA成分としてのシリカ粒子の含有割合、およびB成分としてのシラン化合物の含有割合は、シリカ粒子の固形物換算の質量とシラン化合物の完全加水分解縮合物換算の質量との合計を100質量部とした場合において、上記シリカ粒子の含有割合が65質量部以上100質量部未満であることが好ましく、特に好ましくは70質量部以上98質量部以下である。一方、シラン化合物の含有割合は完全加水分解縮合物換算で0質量部を超えて35質量部以下であることが好ましい。
A成分としてのシリカ粒子とB成分としてのシラン化合物との関係において、シリカ粒子の割合を65質量部以上、すなわちシラン化合物の割合を35質量部以下とすることにより、硬化体(FPD部材)の製造過程において形成される塗膜を優れた耐熱性を有するものとすることができる。
一方、シラン化合物の割合が35質量部を超える、すなわちシリカ粒子の割合が65質量部未満である場合には、硬化体(FPD部材)を形成するための成膜時および、形成した硬化体(FPD部材)が高温下に置かれることによってクラックが生じるおそれがある。
ここに、本明細書中において、シラン化合物に係る完全加水分解縮合物とは、シラン化合物中に含まれる、式(1)に係るOR2 基、式(2)に係るOR4 基およびY基のすべて(100%)が加水分解することによってSi−OH基を形成し、更に当該Si−OH基が完全に縮合することによってシロキサン構造が形成されたものをいう。
(Contents of (A) silica particles and (B) silane compound)
The content ratio of the silica particles as the component A and the content ratio of the silane compound as the component B in the composition for forming a flat panel display member of the present invention are the mass of the silica particles in terms of solids and the complete hydrolysis of the silane compound. In the case where the total with the mass in terms of condensate is 100 parts by mass, the content ratio of the silica particles is preferably 65 parts by mass or more and less than 100 parts by mass, and particularly preferably 70 parts by mass or more and 98 parts by mass or less. is there. On the other hand, it is preferable that the content rate of a silane compound exceeds 0 mass part and is 35 mass parts or less in conversion of a complete hydrolysis-condensation product.
In the relationship between the silica particles as the component A and the silane compound as the component B, the ratio of the silica particles is 65 parts by mass or more, that is, the ratio of the silane compound is 35 parts by mass or less. The coating film formed in the manufacturing process can have excellent heat resistance.
On the other hand, when the ratio of the silane compound exceeds 35 parts by mass, that is, when the ratio of the silica particles is less than 65 parts by mass, the cured body formed during the film formation for forming the cured body (FPD member) ( If the FPD member is placed at a high temperature, cracks may occur.
Here, in this specification, the complete hydrolysis-condensation product related to the silane compound includes the OR 2 group according to the formula (1), the OR 4 group according to the formula (2), and the Y group contained in the silane compound. All of (100%) of the above form a Si—OH group by hydrolysis, and the Si—OH group is completely condensed to form a siloxane structure.

〔(C)重合体〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物に用いられるC成分としての重合体は、例えばスリットコーターなどを用いることによって成膜する際の塗布液の粘度を上げて成膜性を向上させるために含有されるものである。
このC成分としての重合体は、上記式(3)で表わされる構造単位を有する重合体である。
[(C) Polymer]
The polymer as the component C used in the composition for forming a flat panel display member of the present invention is to increase the viscosity of the coating solution when forming a film by using, for example, a slit coater, and to improve the film formability. It is contained.
The polymer as the component C is a polymer having a structural unit represented by the above formula (3).

式(3)において、R5 は、水素原子またはメチル基を示し、R6 は、炭素数1〜10の2価の炭化水素基を示し、また、R7 は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。
基R6 を示す炭素数1〜10の2価の炭化水素基としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられる。
基R7 を示す炭素数1〜4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられる。
In the formula (3), R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 6 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 7 represents a hydrogen atom or a carbon number 1 to 1 4 represents an alkyl group.
Examples of the divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms a group R 6, for example, methylene group, ethylene group, propylene group, and butylene group.
The alkyl group having 1 to 4 carbon atoms a group R 7, a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group.

C成分としての重合体においては、式(3)で表わされる構造単位の含有割合が、当該重合体を構成する構造単位全体100質量%に対して、10〜50質量%、好ましくは20〜40質量%である。式(3)で表わされる構造単位を上記の範囲で含有することにより、耐クラック性および光学特性に優れたFPD部材を得ることができる。   In the polymer as the component C, the content ratio of the structural unit represented by the formula (3) is 10 to 50% by mass, preferably 20 to 40% with respect to 100% by mass of the entire structural unit constituting the polymer. % By mass. By containing the structural unit represented by Formula (3) in the above range, an FPD member having excellent crack resistance and optical properties can be obtained.

このような重合体としては、下記式(4)で表される(メタ)アクリレート化合物の単独重合体、式(4)で表される(メタ)アクリレート化合物の2種以上の共重合体、および式(4)で表される(メタ)アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が包含される。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を構成する重合体としては、式(4)で表わされる(メタ)アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が好ましい。
As such a polymer, a homopolymer of a (meth) acrylate compound represented by the following formula (4), a copolymer of two or more of a (meth) acrylate compound represented by the formula (4), and The copolymer of the (meth) acrylate compound represented by Formula (4) and another copolymerizable monomer is included.
As a polymer which comprises the composition for flat panel display member formation of this invention, the copolymer of the (meth) acrylate compound represented by Formula (4) and another copolymerizable monomer is preferable.

Figure 2010192377
Figure 2010192377

〔式中、R5 は、水素原子またはメチル基を示し、R6 は、炭素数1〜10の2価の炭化水素基を示し、R7 は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。〕 [Wherein, R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 6 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Indicates. ]

式(4)で表わされる(メタ)アクリレート化合物の具体例としては、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート;
2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、2−プロポキシエチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシブチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
Specific examples of the (meth) acrylate compound represented by the formula (4) include hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 3-hydroxypropyl (meth). Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate;
Alkoxyalkyls such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-propoxyethyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxybutyl (meth) acrylate, etc. ) Acrylate and the like.

式(4)で表わされる(メタ)アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、当該(メタ)アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレート;
フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどのフェノキシアルキル(メタ)アクリレート;
ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどのポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート;
シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートなどのシクロアルキル(メタ)アクリレート;
ベンジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート;
(メタ)アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類;ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
The other copolymerizable monomer used for copolymerization with the (meth) acrylate compound represented by formula (4) is not particularly limited as long as it is a compound copolymerizable with the (meth) acrylate compound. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) Acrylate, amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) Acrylate Decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylates such as lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate;
Phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate;
Polyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolypropylene Polyalkylene glycol (meth) acrylates such as glycol (meth) acrylate, ethoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate;
Cyclohexyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl ( Cycloalkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate and tricyclodecanyl (meth) acrylate;
Benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate;
Unsaturated carboxylic acids such as (meth) acrylic acid, vinyl benzoic acid, maleic acid and vinyl phthalic acid; vinyl group-containing radical polymerizable compounds such as vinyl benzyl methyl ether, vinyl glycidyl ether, styrene, α-methyl styrene, butadiene and isoprene Is mentioned.

このようなC成分としての重合体としては、硬化体(FPD部材)形成時の焼成処理温度(400〜600℃)によって完全に酸化除去される物質が特に好ましく、例えば、700℃以下で分解若しくは揮発する(共)重合体が好ましい。   As such a polymer as the component C, a substance that is completely oxidized and removed by a firing temperature (400 to 600 ° C.) at the time of forming a cured body (FPD member) is particularly preferable. Volatile (co) polymers are preferred.

ここに、C成分としての重合体として好ましい(共)重合体の具体例としては、例えばヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとの共重合体、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとの共重合体および2−エトキシエチル(メタ)アクリレートと2−メトキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとの共重合体などが挙げられる。   Here, as a specific example of a preferable (co) polymer as the polymer as the component C, for example, a copolymer of hydroxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate and Examples thereof include a copolymer with isobutyl (meth) acrylate and a copolymer of 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate.

また、C成分を構成する重合体の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で通常1万〜50万、好ましくは10万〜40万である。
重合体の分子量がこの範囲内とされることにより、クラックを生じることなく厚膜の硬化体(FPD部材)を形成することができることとなる。
Moreover, the weight average molecular weight of the polymer which comprises C component is 10,000-500,000 normally in polystyrene conversion, Preferably it is 100,000-400,000.
By setting the molecular weight of the polymer within this range, a thick cured body (FPD member) can be formed without causing cracks.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中におけるC成分としての重合体の含有割合は、A成分としてのシリカ粒子とB成分としてのシラン化合物の合計100質量部に対する質量比、具体的には、下記数式(1)によって算出される質量比で1〜30、好ましくは1〜20の範囲である。
重合体の含有割合が過小、すなわちシリカ粒子とシラン化合物との合計に対する質量比が1以下である場合には、成膜後にクラックが発生しやすくなるおそれがある。一方、重合体の含有割合が過大、すなわちシリカ粒子とシラン化合物との合計に対する質量比が30以上である場合には、塗膜を熱分解処理することによって得られる膜形成材料層にC成分としての重合体が残留しやすく、当該膜形成材料層を焼成処理することによって得られる焼成層(硬化層)が着色したものとなってFPD部材として好適に用いることができなくなるおそれがある。
The content ratio of the polymer as the C component in the composition for forming a flat panel display member of the present invention is a mass ratio with respect to a total of 100 parts by mass of the silica particles as the A component and the silane compound as the B component, specifically The mass ratio calculated by the following mathematical formula (1) is in the range of 1 to 30, preferably 1 to 20.
When the content ratio of the polymer is too small, that is, when the mass ratio to the total of the silica particles and the silane compound is 1 or less, there is a possibility that cracks are likely to occur after film formation. On the other hand, when the content ratio of the polymer is excessive, that is, when the mass ratio with respect to the total of the silica particles and the silane compound is 30 or more, the C-component is added to the film-forming material layer obtained by thermally decomposing the coating film. The polymer is likely to remain, and the fired layer (cured layer) obtained by firing the film-forming material layer becomes colored and cannot be suitably used as an FPD member.

Figure 2010192377
Figure 2010192377

〔式中、WA は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のA成分としてのシリカ粒子の質量を示し、WB は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のB成分としてのシラン化合物の質量を示し、WC は、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中のC成分としての重合体の質量を示す。〕 [Wherein W A represents the mass of silica particles as the A component in the composition for forming a flat panel display member, and W B represents the silane compound as the B component in the composition for forming a flat panel display member. The mass indicates the mass, and W C indicates the mass of the polymer as the C component in the composition for forming a flat panel display member. ]

〔(D)有機溶剤〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物には、当該組成物の全固形分濃度および粘度の調整、または硬化体(FPD部材)の厚みを調整することなどを目的として、D成分として有機溶剤が含有されていてもよい。
また、この有機溶剤が含有されていることにより、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の分散安定性および保存安定性が一層優れたものとなる。
[(D) Organic solvent]
In the composition for forming a flat panel display member of the present invention, an organic solvent is used as the D component for the purpose of adjusting the total solid content concentration and viscosity of the composition, or adjusting the thickness of the cured body (FPD member). May be contained.
Moreover, by containing this organic solvent, the dispersion stability and storage stability of the composition for forming a flat panel display member are further improved.

D成分としての有機溶剤の使用量は、所望の条件に応じて適宜設定することができるが、例えば得られるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の全固形分濃度が、好ましくは5〜99質量%、より好ましくは7〜95質量%、特に好ましくは10〜90質量%となる量である。
ここに、「固形分濃度」とは、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物中に占める有機溶剤以外の構成成分の濃度を示す。
Although the usage-amount of the organic solvent as D component can be suitably set according to desired conditions, For example, the total solid content concentration of the obtained flat panel display member formation composition becomes like this. Preferably it is 5-99 mass%. The amount is more preferably 7 to 95% by mass, and particularly preferably 10 to 90% by mass.
Here, "solid content concentration" shows the density | concentration of structural components other than the organic solvent which occupies in the composition for flat panel display member formation.

D成分としての有機溶剤としては、上記B成分としてのシラン化合物の製造に用いられる有機溶剤として例示した、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the organic solvent as the component D include alcohols, aromatic hydrocarbons, ethers, ketones, esters and the like exemplified as the organic solvent used in the production of the silane compound as the component B. . These can be used alone or in combination of two or more.

上記有機溶剤においては、1気圧における沸点が、100℃以上であって300℃以下であることが好ましく、150℃以上であって250℃以下であることが特に好ましい。
1気圧における沸点が100℃未満である場合には、塗布操作において塗布された組成物(フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物)が急激に乾燥されることに起因して、乾固物が被塗工面に付着したり、塗りムラが発生したりするおそれがある。一方、1気圧における沸点が300℃を越える場合には、焼成処理を経ることによって得られる硬化体(FPD部材)中に有機溶剤が残留しやすくなり、それに起因して当該硬化体の強度低下や表面の荒れが引き起こされるおそれがある。
In the organic solvent, the boiling point at 1 atm is preferably 100 ° C. or more and 300 ° C. or less, particularly preferably 150 ° C. or more and 250 ° C. or less.
When the boiling point at 1 atm is less than 100 ° C., the dried product is coated due to the rapid drying of the composition applied in the coating operation (the composition for forming a flat panel display member). There is a risk of adhesion to the work surface or uneven coating. On the other hand, when the boiling point at 1 atm exceeds 300 ° C., the organic solvent tends to remain in the cured body (FPD member) obtained through the baking treatment, resulting in a decrease in strength of the cured body. There is a risk of surface roughness.

上記アルコール類としては、例えば1−ペンタノール、2−ペンタノール、2−メチル−2−ブタノール、3−メチル−1−ブタノール、2−エチルブタノール、n−ヘキサノール(n−ヘキシルアルコール)、2−エチルヘキサノール、2−オクタノール、ターピネオール、i−ブチルアルコール、n−ブチルアルコール、n−オクチルアルコール、2−ヘプチルアルコール、エチレングリコール、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル(2−ブトキシエタノール)、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンモノメチルエーテルアセテート、ジアセトンアルコールなどが挙げられる。
また、上記芳香族炭化水素類としては、トルエン、キシレンなどが挙げられ、上記エーテル類としては、ジエチルアセタール、ジブチルエーテル、ジオキサンなどが挙げられ、上記ケトン類としては、アセチルアセトン、エチル−n−ブチルケトン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、メチル−n−ブチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、ジイソプロピルケトンなどが挙げられ、上記エステル類としては、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸メチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、炭酸ジエチル、乳酸メチル、乳酸エチル、マレイン酸ジブチル、などが挙げられる。これらは、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the alcohols include 1-pentanol, 2-pentanol, 2-methyl-2-butanol, 3-methyl-1-butanol, 2-ethylbutanol, n-hexanol (n-hexyl alcohol), 2- Ethylhexanol, 2-octanol, terpineol, i-butyl alcohol, n-butyl alcohol, n-octyl alcohol, 2-heptyl alcohol, ethylene glycol, ethylene glycol diacetate, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol, triethylene Glycol, ethylene glycol monobutyl ether (2-butoxyethanol), ethylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol monohexyl ether, ethyl Glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene Examples thereof include monomethyl ether acetate and diacetone alcohol.
Examples of the aromatic hydrocarbons include toluene and xylene. Examples of the ethers include diethyl acetal, dibutyl ether and dioxane. Examples of the ketones include acetylacetone and ethyl-n-butylketone. , Diacetone alcohol, methyl isobutyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-propyl ketone, diethyl ketone, diisobutyl ketone, diisopropyl ketone and the like. Examples of the esters include ethyl acetoacetate, methyl acetoacetate, benzoic acid. Examples thereof include ethyl acid, methyl benzoate, amyl acetate, isoamyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, diethyl carbonate, methyl lactate, ethyl lactate, and dibutyl maleate. These can be used alone or in combination of two or more.

このような有機溶剤の好ましい具体例としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、n−ヘキサノール、2−エチル−1−ヘキサノール、2−ブトキシエタノールなどが挙げられる。   Specific examples of such an organic solvent include propylene glycol monomethyl ether, n-hexanol, 2-ethyl-1-hexanol, and 2-butoxyethanol.

〔フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、D成分としての有機溶剤に、A成分としてのシリカ粒子と、B成分としてのシラン化合物と、C成分としての重合体と、必要に応じて、塩基性化合物、酸性化合物または有機金属化合物類よりなる加水分解縮合触媒とを添加し、シリカ粒子を有機溶剤中に分散させることにより調製することができる。
このようなフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の製造方法においては、シリカ粒子等の分散性に応じて、例えばボールミル、サンドミル(ビーズミル,ハイシェアビーズミル)、ホジナイザー、超音波ホモジナイザー、ナノマイザー、プロペラミキサー、ハイシェアミキサー、ペイントシェーカーなどの公知の分散機を用いることが好ましく、特に高分散性能を有する微粒子分散体ボールミル、サンドミル(ビーズミル,ハイシェアビーズミル)が好適に使用される。
[Method for producing composition for forming flat panel display member]
The composition for forming a flat panel display member of the present invention includes an organic solvent as the D component, silica particles as the A component, a silane compound as the B component, a polymer as the C component, and, if necessary, It can be prepared by adding a hydrolytic condensation catalyst comprising a basic compound, an acidic compound or an organometallic compound, and dispersing silica particles in an organic solvent.
In such a method for producing a composition for forming a flat panel display member, depending on the dispersibility of silica particles or the like, for example, a ball mill, a sand mill (bead mill, a high shear bead mill), a homogenizer, an ultrasonic homogenizer, a nanomizer, a propeller mixer, A known disperser such as a high shear mixer or paint shaker is preferably used, and a fine particle dispersion ball mill and a sand mill (bead mill, high shear bead mill) having high dispersion performance are particularly preferably used.

〔フラットパネルディスプレイ部材の製造方法〕
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を基板上に塗布し、成膜することによってFPD部材を得ることができる。
また、形成すべきFPD部材に応じて、基板上に形成した塗膜を所定の形状にパターニングすることにより、パターンを有する部材を形成することもできる。
[Flat Panel Display Manufacturing Method]
An FPD member can be obtained by coating the composition for forming a flat panel display member of the present invention on a substrate and forming a film.
Moreover, the member which has a pattern can also be formed by patterning the coating film formed on the board | substrate according to the FPD member which should be formed in a predetermined shape.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を塗布する方法としては、例えば刷毛、スリットコーター、ロールコーター、バーコーター、フローコーター、遠心コーター、超音波コーター、(マイクロ)グラビアコーターなどを用いて塗布する手法;ディップコート法;流し塗り法;スプレー法;スクリーンプロセス法;電着法;蒸着法などが挙げられる。   As a method for applying the composition for forming a flat panel display member of the present invention, for example, a brush, a slit coater, a roll coater, a bar coater, a flow coater, a centrifugal coater, an ultrasonic coater, a (micro) gravure coater or the like is used. Dip coating method; flow coating method; spray method; screen process method; electrodeposition method; vapor deposition method.

具体的には、例えばスリットコーターなどを用いることによって当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物をガラス基板の表面に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を乾燥することによって膜形成材料層を形成し、その後、得られた膜形成材料層を焼成することによって有機物質(溶剤等)を分解して除去すると共に焼結することにより、硬化体よりなるFPD部材を形成することができる。
ここに、塗膜の乾燥条件は、例えば40℃〜150℃で1〜60分間とされる。また、膜形成材料層の厚さは、例えば5〜250μmとされる。
また、膜形成材料層の焼成条件は、加熱温度(焼成処理温度)は、例えば400〜650℃であり、焼成時間は、例えば1〜360分間である。
Specifically, for example, by using a slit coater or the like, the composition for forming a flat panel display member is applied to the surface of a glass substrate to form a coating film, and the film forming material layer is formed by drying the coating film. Then, the obtained film-forming material layer is baked to decompose and remove the organic substance (solvent or the like) and sinter, thereby forming an FPD member made of a cured body.
Here, the drying conditions of the coating film are, for example, 40 to 150 ° C. for 1 to 60 minutes. The thickness of the film forming material layer is, for example, 5 to 250 μm.
Moreover, as for the baking conditions of the film forming material layer, the heating temperature (baking temperature) is, for example, 400 to 650 ° C., and the baking time is, for example, 1 to 360 minutes.

本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、厚さ(焼成膜厚)が40μm以上の硬化体(FPD部材)を1回塗りによって形成することもできる。
ここに、「1回塗り」とは、フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を基板上に塗布する際に、塗布操作と、当該塗布操作によって得られる塗布膜の乾燥操作とを1サイクルのみ実施することを意味する。
According to the composition for forming a flat panel display member of the present invention, a cured body (FPD member) having a thickness (fired film thickness) of 40 μm or more can be formed by a single coating.
Here, “one-time coating” means that, when a composition for forming a flat panel display member is applied onto a substrate, only one cycle of the coating operation and the drying operation of the coating film obtained by the coating operation are performed. Means that.

以上のように、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、シリカ粒子および特定のシラン化合物と共に、特定の重合体を含有するものであり、この重合体の作用によって優れた成膜性が得られるため、大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができ、かつ形成される硬化体にクラックが発生することを抑制することができることから、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として好適に用いることができる。
具体的に、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によれば、例えば厚膜形成時においてもクラックの発生を抑制すること、また、クラックが発生しやすいとされる、その表面に逆テーパー状の形状を有する電極が形成されてなる基板上にも、クラックの発生が実用上問題のないレベルに抑制された状態で硬化層(焼成層)を形成することもできる。
ここに、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物がクラックの発生を抑制することのできる理由は、C成分を構成する重合体が、その構造中に、水酸基やアルコキシ基のような極性基を含有するものであることから、シリカ粒子と相互に作用し、その相互作用によって乾燥膜(膜形成材料層)や焼成膜(焼成層)の強度が大きくなることにあると推察される。具体的には、例えば銀・ガラスよりなる電極上に本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物よりなる誘電体を形成する場合においては、当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物によって形成される膜(具体的には、膜形成材料層や焼成層)に、電極を構成する銀が熱膨張することに起因する応力に十分耐えられるだけの強度(膜強度)が得られることとなるため、クラックの発生が抑制されることとなると考えられる。
As described above, according to the composition for forming a flat panel display member of the present invention, it contains a specific polymer together with silica particles and a specific silane compound, and an excellent film is formed by the action of this polymer. Therefore, it is possible to obtain a cured body having a large thickness with a small number of coatings and to suppress the occurrence of cracks in the formed cured body. Can be suitably used.
Specifically, according to the composition for forming a flat panel display member of the present invention, for example, the occurrence of cracks is suppressed even during the formation of a thick film, and the surface is reversely tapered. A cured layer (firing layer) can also be formed on a substrate on which an electrode having a shape is formed in a state where the occurrence of cracks is suppressed to a level that does not cause any practical problems.
Here, the reason why the composition for forming a flat panel display member of the present invention can suppress the occurrence of cracks is that the polymer constituting the C component has a polar group such as a hydroxyl group or an alkoxy group in its structure. Therefore, it is presumed that the strength of the dry film (film forming material layer) and the fired film (fired layer) is increased due to the interaction with the silica particles. Specifically, for example, in the case where a dielectric made of the composition for forming a flat panel display member of the present invention is formed on an electrode made of silver / glass, a film formed by the composition for forming a flat panel display member Since the strength (film strength) that can sufficiently withstand the stress caused by the thermal expansion of the silver constituting the electrode is obtained (specifically, the film forming material layer or the fired layer), cracks It is thought that the occurrence of this will be suppressed.

更に、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物においては、特定のシラン化合物の作用によって当該本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の硬化体が透明性と耐熱性とのバランスに優れ、透明性と共に高い耐熱性を有するものとなることから、形成された当該フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物の硬化体が高温下に置かれた場合であってもクラックの発生が抑制されることとなる。
本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、具体的に、誘電体形成材料、隔壁形成材料、電極形成材料、抵抗体形成材料、蛍光体形成材料、カラーフィルター形成材料およびブラックマトリックス形成材料などのフラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることができるが、得られる硬化体に高い平滑性が得られることなどから、誘電体形成材料として好適に用いることができる。
また、本発明のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物は、特に誘電体形成材料として用いる場合においては、シリカ粒子が含有されていることにより、形成される誘電体を低誘電率のものとすることができる。
Furthermore, in the composition for forming a flat panel display member of the present invention, the cured product of the composition for forming a flat panel display member of the present invention has an excellent balance between transparency and heat resistance by the action of a specific silane compound. Since it has high heat resistance with transparency, the occurrence of cracks is suppressed even when the cured body of the formed composition for forming a flat panel display member is placed at a high temperature. Become.
Specifically, the composition for forming a flat panel display member of the present invention includes a dielectric material, a partition material, an electrode material, a resistor material, a phosphor material, a color filter material, a black matrix material, and the like. Although it can be used as a material for forming a flat panel display member, it can be suitably used as a material for forming a dielectric material because a high smoothness can be obtained in the obtained cured body.
In addition, the composition for forming a flat panel display member of the present invention, particularly when used as a dielectric forming material, contains silica particles so that the formed dielectric has a low dielectric constant. Can do.

以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態を更に具体的に説明する。
但し、本発明は、これらの実施例になんら制約されるものではない。
なお、実施例および比較例中の「部」および「%」は、特記しない限り、質量基準である。
Hereinafter, the embodiment of the present invention will be described more specifically with reference to examples.
However, the present invention is not limited to these examples.
In the examples and comparative examples, “parts” and “%” are based on mass unless otherwise specified.

実施例および比較例における各種の測定および評価は、下記の方法により行なった。   Various measurements and evaluations in Examples and Comparative Examples were performed by the following methods.

(1)GPC測定
シラン化合物の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより下記条件で測定したポリスチレン換算値である。
装置:HLC−8120C(東ソー社製)
カラム:TSK−gel MultiporeHXL−M(東ソー社製)
溶離液:THF、流量0.5mL/min、負荷量5.0%、100μL
(1) GPC measurement The weight average molecular weight of a silane compound is a polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography under the following conditions.
Apparatus: HLC-8120C (manufactured by Tosoh Corporation)
Column: TSK-gel Multipore H XL- M (manufactured by Tosoh Corporation)
Eluent: THF, flow rate 0.5 mL / min, load 5.0%, 100 μL

(2)限界膜厚評価
得られた組成物を、100〜300μmのギャップを有するアプリケーターを用いてガラス基板上に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を100℃で20分間かけて乾燥させた後、更に500℃で1時間かけて焼成処理することにより、膜厚2〜40μmの硬化膜を作製した。これらの硬化膜を目視にて観察することによって剥離およびクラックの有無を確認し、膜厚2〜40μmの範囲内において、剥離およびクラックを生じることのない最大膜厚を限界膜厚と定義し、その限界膜厚を測定した。
(2) Critical film thickness evaluation The obtained composition was applied onto a glass substrate using an applicator having a gap of 100 to 300 μm to form a coating film, and this coating film was dried at 100 ° C. for 20 minutes. Then, a cured film having a film thickness of 2 to 40 μm was produced by further baking at 500 ° C. for 1 hour. By visually observing these cured films, the presence or absence of peeling and cracks was confirmed, and in the range of 2 to 40 μm thickness, the maximum film thickness that does not cause peeling and cracking was defined as the limit film thickness, The critical film thickness was measured.

(3)電極上における耐クラック性の評価
得られた組成物を、上面幅100μm、底面幅80μm、高さ12μmの形状を有する逆テーパー型銀電極が設けられた基板上に、100μmのアプリケーターを用いて塗布して塗膜を形成し、この塗膜を100℃で20分間かけて乾燥させた後、オーブンを用いて500℃で1時間かけて焼成処理することによって硬化膜(焼成膜)を作製した。この硬化膜の2cm角の大きさの切断片を試験片とし、その表面を電子顕微鏡によって倍率600倍で観察することによって表面におけるクラックの発生の有無を確認し、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが5本未満である場合を良好であるとして「◎」、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが5本を超えて10本未満である場合を実用上問題ないとして「○」、試験片の全体において電極脇に発生するクラックが10本以上である場合を不良として「×」と評価した。
(3) Evaluation of crack resistance on electrode An obtained applicator was applied to a 100 μm applicator on a substrate provided with a reverse-tapered silver electrode having a top surface width of 100 μm, a bottom surface width of 80 μm, and a height of 12 μm. A coating film is formed by applying the coating film, and the coating film is dried at 100 ° C. for 20 minutes, and then baked at 500 ° C. for one hour using an oven to form a cured film (baked film). Produced. A cut piece of 2 cm square size of this cured film was used as a test piece, and the surface was observed with an electron microscope at a magnification of 600 times to confirm the presence or absence of cracks on the surface. The case where the number of generated cracks is less than 5 is good as “◎”, and the case where the number of cracks generated on the side of the electrode in the whole test piece is more than 5 and less than 10 is considered as “no problem in practice”. The case where the number of cracks generated on the side of the electrode in the entire test piece was 10 or more was evaluated as “x” as a failure.

〔シラン化合物の調製例1〕
メチルトリメトキシシラン142部およびジメチルジメトキシシラン49部(3官能/2官能=70/30(質量比):完全加水分解縮合物換算)と、溶剤としてメチルイソブチルケトン763部と、水152部と、触媒としてトリエチルアミン19部とを混合し、60℃で3時間にわたって加水分解縮合反応を行なった。得られた反応生成物を室温まで冷却した後、6%シュウ酸水溶液156部を加えて室温で1時間かけて中和反応を行なった。その後、水層を分離し、有機層を水150部で洗浄した。この水洗操作を3回行なった後、溶媒を留去することにより、重量平均分子量(Mw)が5,000のシラン化合物(B−1)を得た。
[Silane Compound Preparation Example 1]
142 parts of methyltrimethoxysilane and 49 parts of dimethyldimethoxysilane (trifunctional / 2 functional = 70/30 (mass ratio): completely hydrolyzed condensate), 763 parts of methyl isobutyl ketone as a solvent, 152 parts of water, As a catalyst, 19 parts of triethylamine was mixed, and a hydrolysis condensation reaction was performed at 60 ° C. for 3 hours. After cooling the obtained reaction product to room temperature, 156 parts of 6% oxalic acid aqueous solution was added, and neutralization reaction was performed at room temperature over 1 hour. Thereafter, the aqueous layer was separated, and the organic layer was washed with 150 parts of water. After performing this water washing operation 3 times, the solvent was distilled off to obtain a silane compound (B-1) having a weight average molecular weight (Mw) of 5,000.

〔実施例1〕
2−エチル−1−ヘキサノール227部と2−ブトキシエタノール6部とよりなる混合溶剤中に、平均粒子径が75nmのシリカ粒子(以下、「シリカ粒子(A―1)」ともいう。)95部と、シラン化合物(B−1)5部と、更にヒドロキシエチル(メタ)アクリレート(HEMA)とイソブチル(メタ)アクリレート(i−BMA)とのランダム共重合体(質量比(i−BMA/HEMA)=80/ 20、分子量40万、表1においては「poly(i−BMA)80−(HEMA)20」と示す。)9部とを混合・撹拌することにより、組成物(以下、「組成物(1)」ともいう。)を得た。この組成物(1)において、A成分としてのシリカ粒子(A−1)とB成分としてのシラン化合物(B−1)との合計に対するC成分としてのヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとのランダム共重合体の質量比(数式(1)によって算出される質量比)は、9である。
得られた組成物(1)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
また、この組成物(1)については、塗膜を形成し、この塗膜を500℃の条件で乾燥・硬化したところ、1回塗りによって30μm以上の膜厚を有する硬化膜を、その形成過程において割れ(クラック)を発生させることなく形成することができたことから、良好な成膜性を有するものであることが確認された。
[Example 1]
In a mixed solvent consisting of 227 parts of 2-ethyl-1-hexanol and 6 parts of 2-butoxyethanol, 95 parts of silica particles having an average particle diameter of 75 nm (hereinafter also referred to as “silica particles (A-1)”). And 5 parts of a silane compound (B-1) and a random copolymer of hydroxyethyl (meth) acrylate (HEMA) and isobutyl (meth) acrylate (i-BMA) (mass ratio (i-BMA / HEMA)) = 80/20, molecular weight 400,000, in Table 1, "poly (i-BMA) 80 - (HEMA) 20 ". by mixing and stirring the indicated as) 9 parts of composition (hereinafter "composition (1) ". In this composition (1), hydroxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) as component C relative to the sum of silica particles (A-1) as component A and silane compound (B-1) as component B The mass ratio of the random copolymer with acrylate (the mass ratio calculated by the mathematical formula (1)) is 9.
About the obtained composition (1), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.
Moreover, about this composition (1), when a coating film was formed and this coating film was dried and hardened on the conditions of 500 degreeC, the cured film which has a film thickness of 30 micrometers or more by one application | coating is the formation process. It was confirmed that the film had good film formability because it could be formed without generating cracks.

〔実施例2〕
実施例1において、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとのランダム共重合体に代えて、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート(HPMA)とイソブチル(メタ)アクリレート(i−BMA)との共重合体(質量比(i−BMA/HPMA)=80/ 20、分子量40万、表1においては「poly(i−BMA)80−(HPMA)20」と示す。)を用いたこと以外は当該実施例1と同様にして組成物(以下、「組成物(2)」ともいう。)を得た。
得られた組成物(2)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
[Example 2]
In Example 1, instead of a random copolymer of hydroxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate (HPMA) and isobutyl (meth) acrylate (i-BMA) Other than the copolymer (mass ratio (i-BMA / HPMA) = 80/20, molecular weight 400,000, indicated as “poly (i-BMA) 80 − (HPMA) 20 ” in Table 1). Obtained a composition (hereinafter, also referred to as “composition (2)”) in the same manner as in Example 1.
About the obtained composition (2), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.

〔実施例3〕
実施例1において、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとのランダム共重合体に代えて、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート(ETMA)と2−メトキシエチル(メタ)アクリレート(MTMA)とブチル(メタ)アクリレート(BMA)との共重合体(質量比(BMA/ETMA/MTMA)=60/ 2020、分子量30万、表1においては「poly(BMA)60−(ETMA)20−(MTMA)20―1」と示す。)を用いたこと以外は当該実施例1と同様にして組成物(以下、「組成物(3)」ともいう。)を得た。
得られた組成物(3)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
Example 3
In Example 1, instead of a random copolymer of hydroxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate (ETMA) and 2-methoxyethyl (meth) acrylate (MTMA) a copolymer of butyl (meth) acrylate (BMA) (mass ratio (BMA / ETMA / MTMA) = 60/2020, molecular weight 300,000, in Table 1, "poly (BMA) 60 - (ETMA ) 20 - ( MTMA) 20 -1 indicates a ".) in the same manner as the example 1 except for using in the composition (hereinafter, also referred to as" composition (3) ".) was obtained.
About the obtained composition (3), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.

〔実施例4〕
実施例1において、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとのランダム共重合体に代えて、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート(ETMA)と2−メトキシエチル(メタ)アクリレート(MTMA)とブチル(メタ)アクリレート(BMA)との共重合体(質量比(BMA/ETMA/MTMA)=60/ 2020、分子量10万、表1においては「poly(BMA)60−(ETMA)20−(MTMA)20−2」と示す。)を用いたこと以外は当該実施例1と同様にして組成物(以下、「組成物(4)」ともいう。)を得た。
得られた組成物(4)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
Example 4
In Example 1, instead of a random copolymer of hydroxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate (ETMA) and 2-methoxyethyl (meth) acrylate (MTMA) a copolymer of butyl (meth) acrylate (BMA) (mass ratio (BMA / ETMA / MTMA) = 60/2020, molecular weight of 100,000, in Table 1, "poly (BMA) 60 - (ETMA ) 20 - ( MTMA) 20 -2 shown as ".) in the same manner as the example 1 except for using in the composition (hereinafter, also referred to as" composition (4) ".) was obtained.
About the obtained composition (4), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.

〔実施例5〕
実施例2において、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート(HPMA)とイソブチル(メタ)アクリレート(i−BMA)との共重合体(質量比(i−BMA/HPMA)=80/ 20、分子量40万、表1においては「poly(i−BMA)80−(HPMA)20」と示す。)の使用量を3部としたこと以外は当該実施例1と同様にして組成物(以下、「組成物(5)」ともいう。)を得た。
得られた組成物(5)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
Example 5
In Example 2, a copolymer of 3-hydroxypropyl (meth) acrylate (HPMA) and isobutyl (meth) acrylate (i-BMA) (mass ratio (i-BMA / HPMA) = 80/20, molecular weight 400,000 In Table 1, a composition (hereinafter referred to as “composition”) was used in the same manner as in Example 1, except that the amount of “poly (i-BMA) 80- (HPMA) 20 ” used was 3 parts. (5) ".
About the obtained composition (5), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.

〔実施例6〕
実施例2において、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート(HPMA)とイソブチル(メタ)アクリレート(i−BMA)との共重合体(質量比(i−BMA/HPMA)=80/ 20、分子量40万、表1においては「poly(i−BMA)80−(HPMA)20」と示す。)の使用量を15部としたこと以外は当該実施例1と同様にして組成物(以下、「組成物(6)」ともいう。)を得た。
得られた組成物(6)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
Example 6
In Example 2, a copolymer of 3-hydroxypropyl (meth) acrylate (HPMA) and isobutyl (meth) acrylate (i-BMA) (mass ratio (i-BMA / HPMA) = 80/20, molecular weight 400,000 In Table 1, a composition (hereinafter referred to as “composition”) was used in the same manner as in Example 1 except that the amount of “poly (i-BMA) 80- (HPMA) 20 ”) was 15 parts. (6) ".
About the obtained composition (6), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.

〔比較例1〕
実施例1において、シリカ粒子(A―1)を用いず、またシラン化合物(B−1)の使用量を100部とし、更にヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとのランダム共重合体に代えてイソブチル(メタ)アクリレート(i−BMA)の重合体(分子量40万、表1においては「poly(i−BMA)」と示す。)9部を用いたこと以外は当該実施例1と同様にして組成物(以下、「比較用組成物(1)」ともいう。)を得た。
得られた比較用組成物(1)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
In Example 1, silica particles (A-1) were not used, the amount of the silane compound (B-1) used was 100 parts, and random copolymerization of hydroxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate. Example 1 except that 9 parts of a polymer of isobutyl (meth) acrylate (i-BMA) (molecular weight 400,000, indicated as “poly (i-BMA)” in Table 1) was used instead of the coalescence. In the same manner, a composition (hereinafter, also referred to as “comparative composition (1)”) was obtained.
About the obtained comparative composition (1), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.

〔比較例2〕
実施例1において、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとイソブチル(メタ)アクリレートとのランダム共重合体に代えてイソブチル(メタ)アクリレート(i−BMA)の重合体(分子量40万、表1においては「poly(i−BMA)」と示す。)9部を用いたこと以外は当該実施例1と同様にして組成物(以下、「比較用組成物(2)」ともいう。)を得た。
得られた比較用組成物(2)について、限界膜厚評価および電極上における耐クラック性の評価を行った。結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
In Example 1, instead of a random copolymer of hydroxyethyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate, a polymer of isobutyl (meth) acrylate (i-BMA) (molecular weight 400,000, in Table 1, “poly” (Indicated as (i-BMA).) A composition (hereinafter also referred to as “comparative composition (2)”) was obtained in the same manner as in Example 1 except that 9 parts were used.
About the obtained comparative composition (2), the critical film thickness evaluation and the crack resistance evaluation on an electrode were performed. The results are shown in Table 1.

Figure 2010192377
Figure 2010192377

1 ガラス基板
2 ガラス基板
3 隔壁
4 透明電極
5 バス電極
6 アドレス電極
7 蛍光体
8 誘電体層
9 誘電体層
10 保護膜
11 隔壁
201 ガラス基板
202 ガラス基板
203 絶縁層
204 透明電極
205 エミッタ
206 カソード電極
207 蛍光体
208 ゲート
209 スペーサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2 Glass substrate 3 Partition 4 Transparent electrode 5 Bus electrode 6 Address electrode 7 Phosphor 8 Dielectric layer 9 Dielectric layer 10 Protective film 11 Partition 201 Glass substrate 202 Glass substrate 203 Insulating layer 204 Transparent electrode 205 Emitter 206 Cathode electrode 207 Phosphor 208 Gate 209 Spacer

Claims (5)

(A)シリカ粒子、
(B)下記式(1)で表わされる少なくとも1種のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに下記式(2)で表わされる平均組成を有するポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも1種類のシラン化合物、
(C)下記式(3)で表わされる構造単位を有する重合体
を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
Figure 2010192377
〔式中、R1 は、炭素数1〜8の1価の有機基を示し、R1 が2個以上存在する場合には、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。R2 は、それぞれ独立に炭素数1〜5のアルキル基または炭素数1〜6のアシル基を示す。nは0〜3の整数である。〕
Figure 2010192377
〔式中、R3 は、炭素数1〜8の有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。R4 は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアシル基およびフェニル基からなる群から選択される有機基を示し、複数個存在する場合には互いに同一であっても異なっていてもよい。このR3 およびR4 は、同一であっても異なっていてもよい。Yは、ハロゲン原子または水素原子を示す。a、b、c、d、eは、それぞれ独立に、0以上4以下であり、かつa+2b+c+d+e=4を満たす。〕
Figure 2010192377
〔式中、R5 は、水素原子またはメチル基を示し、R6 は、炭素数1〜10の2価の炭化水素基を示し、R7 は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。〕
(A) silica particles,
(B) It comprises at least one organosilane represented by the following formula (1), a hydrolyzate of the organosilane and a condensate of the organosilane, and a polysiloxane having an average composition represented by the following formula (2). At least one silane compound selected from the group,
(C) A composition for forming a flat panel display member, comprising a polymer having a structural unit represented by the following formula (3).
Figure 2010192377
[Wherein, R 1 represents a monovalent organic group having 1 to 8 carbon atoms, and when two or more R 1 are present, they may be the same as or different from each other. R < 2 > shows a C1-C5 alkyl group or a C1-C6 acyl group each independently. n is an integer of 0-3. ]
Figure 2010192377
[In formula, R < 3 > shows a C1-C8 organic group, and when two or more exist, they may mutually be same or different. R 4 represents an organic group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an acyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a phenyl group. It may be. R 3 and R 4 may be the same or different. Y represents a halogen atom or a hydrogen atom. a, b, c, d, and e are each independently 0 or more and 4 or less, and satisfy a + 2b + c + d + e = 4. ]
Figure 2010192377
[Wherein, R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 6 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Indicates. ]
(C)重合体のポリスチレン換算の重合平均分子量が1万〜50万であることを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。   (C) Polymerization average molecular weight of polystyrene conversion of a polymer is 10,000-500,000, The composition for flat panel display member formation of Claim 1 characterized by the above-mentioned. (A)シリカ粒子と(B)シラン化合物との合計100質量部に対する(C)重合体の質量比が1〜30であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。   3. The flat panel display according to claim 1, wherein the mass ratio of the (C) polymer to the total of 100 parts by mass of the (A) silica particles and the (B) silane compound is 1 to 30. A composition for forming a member. (A)シリカ粒子を固形物換算で65質量部以上100質量部未満、および(B)シラン化合物を完全加水分解縮合物換算で0質量部を超えて35質量部以下(但し、(A)シリカ粒子の固形物換算量と(B)シラン化合物の完全加水分解縮合物換算量との合計を100質量部とする。)の割合で含有することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。   (A) Silica particles are 65 parts by mass or more and less than 100 parts by mass in terms of solid matter, and (B) Silane compounds are in excess of 0 part by mass in terms of complete hydrolysis condensate and 35 parts by mass or less (however, (A) silica 4. The composition according to claim 1, wherein the total amount of the solid equivalent of the particles and the equivalent of (B) the complete hydrolysis condensate of the silane compound is 100 parts by mass). A composition for forming a flat panel display member according to claim 1. フラットパネルディスプレイの誘電体の形成材料として用いられることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。   The composition for forming a flat panel display member according to any one of claims 1 to 4, wherein the composition is used as a dielectric forming material for a flat panel display.
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