JP2010189201A

JP2010189201A - Method for manufacturing optical element

Info

Publication number: JP2010189201A
Application number: JP2009032338A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Hara; 和弘原; Naoki Tanabe; 直樹田邊
Original assignee: Miyazaki Epson Corp
Current assignee: Miyazaki Epson Corp
Priority date: 2009-02-16
Filing date: 2009-02-16
Publication date: 2010-09-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an optical element capable of being easily fractured even if it is a thin optical substrate and not yielding defects of an optical element in manufacturing. SOLUTION: In order to manufacture an optical element, since a chamfering part 1A of a cut-out recess shape is formed in a plane of an optical element 1 by a chamfering blade 3 and a laser scriber 1B is introduced for irradiating the laser beam to the chamfering part 1A and scribing, if the depth of introduced laser scribing 1B is set deeply, the chamfering part 1A becomes a start of being fractured and the optical substrate 1 is fractured along the scribing introducing direction. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、光学基板を切断して複数の光学素子を製造する光学素子の製造方法に関する。 The present invention relates to an optical element manufacturing method for manufacturing a plurality of optical elements by cutting an optical substrate.

ＩＲカットフィルター、光学ローパスフィルター、ＵＶカットフィルター、その他の光学物品が種々の分野で用いられている。この光学物品は、カバーガラス等の板状の光学素子を含んで構成されており、この板状の光学素子は、ガラス等からなる大きな光学基板を切断することで製造される。 IR cut filters, optical low-pass filters, UV cut filters, and other optical articles are used in various fields. This optical article is configured to include a plate-like optical element such as a cover glass, and this plate-like optical element is manufactured by cutting a large optical substrate made of glass or the like.

光学基板を切断する方法として、例えば、被膜形成済みのガラス基板にレーザー光を照射して罫書きするレーザースクライブを所定の深さまで導入し、その後、基板のスクライブを導入した箇所の裏面からライン状のヘッドを押し付けて基板を押し割る従来例（特許文献１）、ガラス等の非金属製基板にＣＯ_２レーザーを照射し、このレーザーの熱応力により基板に亀裂を発生させ、この亀裂を進展させることで基板を一方端から他方端まで割断する従来例（特許文献２）、さらには、ガラスシートにレーザー光を照射してクラックを形成し、このクラックに沿ってガラスシートを折曲する従来例（特許文献３）が知られている。 As a method of cutting the optical substrate, for example, a laser scribe to scribe the glass substrate by irradiating a laser beam is introduced to a predetermined depth, and then a line shape is formed from the back surface of the location where the substrate scribe is introduced. The conventional example (Patent Document 1) in which the head is pressed and the substrate is pressed, and a non-metallic substrate such as glass is irradiated with a CO ₂ laser, and the crack is generated in the substrate by the thermal stress of the laser, and the crack is propagated. A conventional example in which the substrate is cleaved from one end to the other end (Patent Document 2), and further, a laser sheet is irradiated with laser light to form a crack, and the glass sheet is bent along the crack. (Patent Document 3) is known.

特開２００８−１８７１７０号公報JP 2008-187170 A 特開２０００−２６３２５７号公報JP 2000-263257 A 特開平９−１２３２７号公報JP-A-9-12327

特許文献１で示される従来例では、基板平面にレーザー照射によるスクライブを所定深さまで導入する構成であるため、スクライブを導入する深さの制御が困難となり、ガラス基板を確実に切断することができない。特に、ガラス基板が薄いと、スクライブ深さが所定の寸法を超えて深すぎてフルカット状態になり、破断面（端面）が基板平面に対して部分的に直角でなくなるといった弊害が生じる。
さらに、レーザースクライブを導入した箇所を境に基板を折り曲げ破断するので、ガラス基板の破断に伴って破断屑が発生し、さらには、破断のための力のかけ加減によってはスクライブの深さ方向に真っ直ぐ破断されるとは限らず稜線が安定しない。基板が基板平面に対して斜めに破断されると、光学素子の製造精度が不良となる。そして、基板が基板平面に対して直角に破断されても、その直角となった角部で光学素子を収納するトレイが破損したり、隣接する光学素子同士で直角角部同士が干渉して互いに破損したりする。 In the conventional example shown in Patent Document 1, since the scribe by laser irradiation is introduced to a predetermined depth on the substrate plane, it becomes difficult to control the depth at which the scribe is introduced, and the glass substrate cannot be cut reliably. . In particular, when the glass substrate is thin, the scribe depth is too deep beyond a predetermined dimension, resulting in a full cut state, and the broken surface (end surface) is not partially perpendicular to the substrate plane.
Furthermore, since the substrate is bent and broken at the point where the laser scribe is introduced, breakage scraps are generated along with the breakage of the glass substrate, and further in the depth direction of the scribe depending on the applied force for breaking. The ridgeline is not stable because it is not necessarily broken straight. If the substrate is broken obliquely with respect to the substrate plane, the manufacturing accuracy of the optical element becomes poor. Even if the substrate is broken at a right angle to the substrate plane, the tray that houses the optical elements is damaged at the corners that are at right angles, or the right angle corners interfere with each other between adjacent optical elements. Or damage.

特許文献２で示される従来例では、非金属製基板にレーザーの熱応力により非金属基板を割断する構成であるため、特許文献１の従来例と同様に、レーザー照射によるスクライブの深さ制御が煩雑となる。レーザー照射によるスクライブの深さが不足すると、非金属基板を割断することができない。
特許文献３で示される従来例では、ガラスシートにレーザー光を照射する構成であるため、特許文献１，２と同様に、レーザー光の照射よるスクライブの深さの制御が煩雑となる。さらに、特許文献３はクラック開始点としてガラスシートの一端に切り込みを入れ、このクラック開始点から連続したクラックを形成する製造方法であって、複数のクラックをガラスシート一面に分割前に形成しようとすると、クラックが交差する場所では以前に形成されたクラックを越えて新規のクラックを形成できない。１本のクラックを形成して分割後、この切断片の一端に再び切り込みを入れる一連に作業を繰り返す煩雑さがあった。 In the conventional example shown in Patent Document 2, since the nonmetallic substrate is cleaved by the thermal stress of the laser on the nonmetallic substrate, the scribe depth control by laser irradiation is controlled as in the conventional example of Patent Document 1. It becomes complicated. If the depth of scribe by laser irradiation is insufficient, the nonmetallic substrate cannot be cleaved.
Since the conventional example shown in Patent Document 3 is configured to irradiate a glass sheet with laser light, similarly to Patent Documents 1 and 2, control of the scribe depth by laser light irradiation becomes complicated. Further, Patent Document 3 is a manufacturing method in which a slit is formed at one end of a glass sheet as a crack starting point, and a continuous crack is formed from the crack starting point, and a plurality of cracks are to be formed on one side of the glass sheet before being divided. Then, a new crack cannot be formed beyond the previously formed crack at the place where the crack intersects. After forming and dividing one crack, there was a trouble of repeating the work in a series of cutting again at one end of the cut piece.

本発明の目的は、薄い光学基板であっても容易に破断することができるとともに製造時に光学素子の欠損等を生じることがない光学素子の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical element that can be easily broken even if it is a thin optical substrate and that does not cause loss of the optical element at the time of manufacture.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本適用例にかかる光学素子の製造方法は、光学基板を切断して複数の光学素子を製造する方法において、前記光学基板の少なくとも一面に面取りブレードで切欠き状の面取り部を形成する面取り工程と、この面取り部にレーザー光を照射して罫書きするレーザースクライブ工程とを備えたことを特徴とする。
この構成の本適用例では、光学基板の一面に切欠き状の面取り部を形成した後、この面取り部に続けてレーザー照射によるスクライブを導入するので、導入されるレーザースクライブの深さを深めに設定すれば、面取り部が破断のきっかけとなり、スクライブ導入方向に沿って光学基板が破断される。つまり、レーザー照射によるスクライブの深さの制御は厳密に不要とされる。
レーザースクライブによる破断面はダイシング等の機械的な切断による破断面に比べて質量損失のない鏡面状態に形成されるため、切断に伴う切断屑が発生しない。さらに、光学基板を切断する際に、隣合う光学素子が面取り部を中心に互いに傾斜しても、面取り部によって形成された斜面部同士が干渉することが少ないので、光学素子自体の破損を防止できる。さらに、光学素子は、その角部が面取り部によって斜めに形成されるので、トレイに光学素子を収納しても、トレイを破損させることがない。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[Application Example 1]
An optical element manufacturing method according to this application example includes a chamfering step of forming a notched chamfered portion with a chamfering blade on at least one surface of the optical substrate in a method of manufacturing a plurality of optical elements by cutting an optical substrate. And a laser scribing step of marking the chamfered portion by irradiating the chamfered portion with a laser beam.
In this application example of this configuration, a notched chamfered portion is formed on one surface of the optical substrate, and then a scribe by laser irradiation is introduced following this chamfered portion, so that the depth of the introduced laser scribe is increased. If set, the chamfered portion is a cause of breakage, and the optical substrate is broken along the scribe introduction direction. That is, the control of the scribe depth by laser irradiation is strictly unnecessary.
Since the fracture surface by laser scribing is formed in a mirror surface state with no mass loss compared to the fracture surface by mechanical cutting such as dicing, cutting waste associated with cutting does not occur. Furthermore, when cutting the optical substrate, even if adjacent optical elements are inclined with respect to the chamfered part, the inclined parts formed by the chamfered parts are less likely to interfere with each other, thus preventing damage to the optical element itself. it can. Furthermore, since the corners of the optical element are formed obliquely by the chamfered portion, even if the optical element is stored in the tray, the tray is not damaged.

なお、本適用例では、光学基板の材料として、ガラス、水晶等を例示できる。さらに、光学基板の一面あるいは両面に反射防止膜、ＩＲ膜等の薄膜を必要に応じて形成するものでもよい。そして、所定領域の赤外線を反射するＩＲ膜が表面に形成された光学基板を切断する場合、ＩＲ膜で反射される領域のレーザー光を用いてレーザースクライブ工程を実施できないが、本適用例のように、レーザースクライブの導入前に面取り工程を実施すれば、この面取り工程でＩＲ膜が切削されるので、このＩＲ膜が削除された部分にレーザースクライブ工程を実施することができる。 In this application example, examples of the material of the optical substrate include glass and quartz. Furthermore, a thin film such as an antireflection film or an IR film may be formed on one surface or both surfaces of the optical substrate as necessary. When cutting an optical substrate having an IR film that reflects infrared rays in a predetermined area on the surface, the laser scribing process cannot be performed using laser light in the area reflected by the IR film. In addition, if the chamfering process is performed before the introduction of the laser scribe, the IR film is cut in this chamfering process, and therefore the laser scribe process can be performed on the portion where the IR film has been deleted.

［適用例２］
本適用例にかかる光学素子の製造方法は、前記光学基板の少なくとも一面に複数の切欠き状の面取り部を並列かつ交差した格子状に配置する面取り工程と、この面取り部に沿ってレーザー光を前記光学基板の一方の端部から他方の端部に向かって照射するレーザースクライブ工程とを備えたことを特徴とする。
この構成の本適用例では、前記光学基板の少なくとも一面に複数の切欠き状の面取り部を並列かつ交差した格子状に配置する面取り工程を備え、この面取り工程の後にレーザー光を前記光学基板の一方の端部から他方の端部に向かって照射する場合、以前にクラックを形成したラインを交差しても連続するクラックを形成できる。よって、光学基板の少なくとも一面に複数のクラックを一括して形成し、次にそのクラックによって一括して分割できるので、生産性が良好な分割方法を提供できる。 [Application Example 2]
A method of manufacturing an optical element according to this application example includes a chamfering step in which a plurality of notched chamfered portions are arranged in parallel and intersecting lattices on at least one surface of the optical substrate, and laser light is emitted along the chamfered portions. And a laser scribing step of irradiating from one end of the optical substrate toward the other end.
In this application example of this configuration, a chamfering step is provided in which a plurality of notched chamfered portions are arranged in parallel and intersecting lattices on at least one surface of the optical substrate, and laser light is emitted from the optical substrate after the chamfering step. When irradiating from one end to the other end, a continuous crack can be formed even if a line where a crack was previously formed is crossed. Therefore, since a plurality of cracks can be collectively formed on at least one surface of the optical substrate and then divided by the cracks, a dividing method with good productivity can be provided.

［適用例３］
本適用例にかかる光学素子の製造方法は、前記レーザースクライブ工程の後に、前記光学基板の他面において前記光学基板の前記面取り部が形成された部位に対応する位置から前記面取り部に向かって力を付与する力付与工程を備えたことを特徴とする。
この構成の本適用例では、導入されるレーザースクライブの深さが浅くても、光学基板に衝撃力を付与することで、光学基板を容易に破断させることができる。そして、力付与工程は、例えば、レーザースクライブが導入された箇所に板状ハンマーを衝突させることで実現できるが、この際、面取り部を位置決めとして利用することで、板状ハンマーの衝突位置が正確となり、光学基板を確実に切断することができる。 [Application Example 3]
In the manufacturing method of the optical element according to this application example, after the laser scribing step, a force is applied from the position corresponding to the portion where the chamfered portion of the optical substrate is formed on the other surface of the optical substrate toward the chamfered portion. It is provided with the force provision process which provides.
In this application example having this configuration, the optical substrate can be easily broken by applying an impact force to the optical substrate even if the depth of the introduced laser scribe is shallow. The force applying step can be realized, for example, by causing the plate hammer to collide with the place where the laser scribe is introduced. At this time, the chamfered portion is used for positioning so that the collision position of the plate hammer is accurate. Thus, the optical substrate can be reliably cut.

［適用例４］
本適用例にかかる光学素子の製造方法は、前記面取り工程は、前記光学基板の両面で実施することを特徴とする。
この構成の本適用例では、光学素子の両面の角部に面取り部が形成されることになるので、光学素子の両面のいずれをトレイに配置しても、その角部でトレイが破損することがない。 [Application Example 4]
The method for manufacturing an optical element according to this application example is characterized in that the chamfering step is performed on both surfaces of the optical substrate.
In this application example of this configuration, chamfered portions are formed at the corners of both sides of the optical element, so that the tray is damaged at the corners regardless of which side of the optical element is placed on the tray. There is no.

［適用例５］
本適用例にかかる光学素子の製造方法は、前記面取り部は、Ｖ字溝であることを特徴とする。
この構成の本適用例では、板状ハンマーを用いる等して光学基板を折り曲げて切断する際に、隣合う光学素子が面取り部の深い位置を中心に互いに傾斜するが、面取り部がＶ字溝であるため、隣合う光学素子でＶ字溝を構成する直線状の傾斜面と直線状の傾斜面とが互いに当接することになり、角部同士の干渉を効率的に防止することができる。 [Application Example 5]
The optical element manufacturing method according to this application example is characterized in that the chamfered portion is a V-shaped groove.
In this application example of this configuration, when the optical substrate is bent and cut using a plate hammer or the like, the adjacent optical elements are inclined with respect to each other about the deep position of the chamfered portion, but the chamfered portion is a V-shaped groove. Therefore, the linear inclined surface and the linear inclined surface that form the V-shaped groove with the adjacent optical elements come into contact with each other, and interference between corner portions can be efficiently prevented.

本発明の第１実施形態にかかる光学素子の製造方法で光学基板から製造された複数の光学素子を示す平面図。The top view which shows the some optical element manufactured from the optical board | substrate with the manufacturing method of the optical element concerning 1st Embodiment of this invention. 第１実施形態にかかる光学素子の製造方法で光学基板から製造された複数の光学素子を示す側面図。The side view which shows the some optical element manufactured from the optical board | substrate with the manufacturing method of the optical element concerning 1st Embodiment. 第１実施形態にかかる光学素子の製造方法で使用する光学基板の平面図。The top view of the optical board | substrate used with the manufacturing method of the optical element concerning 1st Embodiment. （Ａ）は第１実施形態にかかる光学素子の製造方法で使用する装置の概略斜視図、（Ｂ）は装置の要部斜視図。(A) is a schematic perspective view of the apparatus used with the manufacturing method of the optical element concerning 1st Embodiment, (B) is a principal part perspective view of an apparatus. （Ａ）（Ｂ）はそれぞれ装置で加工された光学基板の断面図。(A) (B) is sectional drawing of the optical board | substrate processed with the apparatus, respectively. 第１実施形態にかかる光学素子の製造方法で使用する装置の概略図。Schematic of the apparatus used with the manufacturing method of the optical element concerning 1st Embodiment. （Ａ）〜（Ｆ）は第１実施形態にかかる光学素子の製造方法の手順を示す概略図。(A)-(F) are schematic which shows the procedure of the manufacturing method of the optical element concerning 1st Embodiment. （Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第２実施形態にかかる光学素子の製造方法の手順を示す概略図。(A)-(F) are schematic which shows the procedure of the manufacturing method of the optical element concerning 2nd Embodiment of this invention.

本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、第１実施形態を図１から図７に基づいて説明する。
図１は第１実施形態にかかる光学素子の製造方法で製造された光学素子を示す平面図であり、図２はその側面図である。
図１及び図２において、大きな正方形の光学基板１から複数（図では縦横６個ずつ合計３６個）の板状の光学素子１１が製造されている。これらの板状の光学素子１１はＩＲカットフィルターである。なお、本発明では、光学素子として、光学ローパスフィルター、ＵＶカットフィルター、カバーガラスを例示できる。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, a first embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a plan view showing an optical element manufactured by the optical element manufacturing method according to the first embodiment, and FIG. 2 is a side view thereof.
1 and 2, a plurality of plate-like optical elements 11 (a total of 36 pieces in the figure, each of 6 pieces in the vertical and horizontal directions) are manufactured from a large square optical substrate 1. These plate-like optical elements 11 are IR cut filters. In the present invention, examples of the optical element include an optical low-pass filter, a UV cut filter, and a cover glass.

板状の光学素子１１の一面にはＩＲ膜が形成され、他面には反射防止膜が形成される。ＩＲ膜は所定の赤外線領域を遮断する機能を持つ多層膜コートである。これらの成膜の構造は従来と同じである。さらに、光学基板１はガラス、水晶、その他の透光性を有する光学材料から形成されている。
光学素子１１は、その両面角部に直線状の傾斜面１１Ａがそれぞれ形成されており、これらの傾斜面１１Ａの端部同士を接続するように平面部１１Ｂと側面部１１Ｃとがそれぞれ形成されている。側面部１１Ｃは平面部１１Ｂに対して直交配置されており、その表面が傾斜面１１Ａに比べて滑らかに形成されている。２個の光学素子１１を側面部１１Ｃ同士を接合させた状態で並べると、それらの角部にそれぞれ形成される傾斜面１１Ａは一端部同士が接続されてＶ字溝とされ、このＶ字溝が面取り部１Ａとされる。 An IR film is formed on one surface of the plate-like optical element 11, and an antireflection film is formed on the other surface. The IR film is a multilayer coating having a function of blocking a predetermined infrared region. The structure of these film formations is the same as before. Furthermore, the optical substrate 1 is made of glass, quartz, or other optical material having translucency.
The optical element 11 has linear inclined surfaces 11A formed at the corners of both surfaces, and a flat surface portion 11B and a side surface portion 11C are formed so as to connect the end portions of the inclined surfaces 11A. Yes. The side surface portion 11C is arranged orthogonal to the flat surface portion 11B, and the surface thereof is formed more smoothly than the inclined surface 11A. When the two optical elements 11 are arranged in a state in which the side surface portions 11C are joined to each other, the inclined surfaces 11A formed at the corner portions thereof are connected to each other to form V-shaped grooves. Is a chamfer 1A.

図３には光学基板１が治具２にセットされた状態が示されており、図４及び図６には、それぞれ第１実施形態の光学素子の製造方法で使用する装置が示されている。
図３及び図４において、光学基板１をセットする治具２は、光学基板１より大きな断面矩形状のリング状部２１と、このリング状部２１の一面に貼り付けられた弾性シート部（ダイシング用フィルム）２２とを備えて構成され、この弾性シート部２２の上面に光学基板１が載置される。リング状部２１は金属製フレームが用いられる。弾性シート部２２は、その上面に光学基板１を保持するための粘着層（図示せず）が設けられている。 FIG. 3 shows a state where the optical substrate 1 is set on the jig 2, and FIGS. 4 and 6 each show an apparatus used in the method of manufacturing an optical element according to the first embodiment. .
3 and 4, the jig 2 for setting the optical substrate 1 includes a ring-shaped portion 21 having a rectangular cross section larger than that of the optical substrate 1 and an elastic sheet portion (dicing) attached to one surface of the ring-shaped portion 21. Film) 22, and the optical substrate 1 is placed on the upper surface of the elastic sheet portion 22. The ring-shaped portion 21 is a metal frame. The elastic sheet portion 22 is provided with an adhesive layer (not shown) for holding the optical substrate 1 on the upper surface thereof.

図４（Ａ）において、第１実施形態で使用される装置は、光学基板１の一面又は両面に切欠き状の面取り部１Ａ（図５（Ａ）参照）を形成するための面取りブレード３と、面取り部１Ａにレーザースクライブ１Ｂ（図５（Ｂ）参照）を導入するレーザー照射機構４と、面取り部１Ａに導入されたレーザー照射部１Ｂをレーザー照射直後に冷却する冷却機構５とが示されている。
なお、図４（Ａ）では面取りブレード３がレーザー照射機構４及び冷却機構５に並んで示されているが、第１実施形態では、面取りブレードによる加工は別の装置であってもかまわない。 4A, the apparatus used in the first embodiment includes a chamfering blade 3 for forming a notched chamfered portion 1A (see FIG. 5A) on one surface or both surfaces of the optical substrate 1. A laser irradiation mechanism 4 for introducing a laser scribe 1B (see FIG. 5B) into the chamfered portion 1A and a cooling mechanism 5 for cooling the laser irradiated portion 1B introduced into the chamfered portion 1A immediately after laser irradiation are shown. ing.
In FIG. 4A, the chamfering blade 3 is shown side by side with the laser irradiation mechanism 4 and the cooling mechanism 5, but in the first embodiment, the processing with the chamfering blade may be another device.

図４（Ｂ）に示される通り、面取りブレード３は刃先３Ａがテーパーとされた円板部材であり、この中心部に設けられた軸部３Ｂが図示しないダイシング機構に連結されている。ダイシング機構は面取りブレード３を回転させながら光学基板１に対して直進する構成である。なお、ダイシング機構を前進させる代わりに光学基板１が設けられた治具２を前進させる構成を採用してもよい。
ダイシング機構が作動されることで、面取りブレード３は回転し、その先端部が光学基板１に押圧されることで、Ｖ字状溝の面取り部１Ａがダイシング機構の移動方向に沿って光学基板１に形成される（図５（Ａ）参照）。この面取り部１Ａの開放角度は面取りブレード３の刃先３Ａの角度αに対応するものであり、この角度αは６０°〜１２０°であり、好ましくは、９０°とされる。 As shown in FIG. 4B, the chamfering blade 3 is a disk member having a tapered cutting edge 3A, and a shaft portion 3B provided at the center is connected to a dicing mechanism (not shown). The dicing mechanism is configured to go straight with respect to the optical substrate 1 while rotating the chamfering blade 3. In addition, you may employ | adopt the structure which advances the jig | tool 2 with which the optical board | substrate 1 was provided instead of advancing a dicing mechanism.
When the dicing mechanism is operated, the chamfering blade 3 rotates, and the tip portion of the chamfering blade 3 is pressed against the optical substrate 1, so that the chamfered portion 1A of the V-shaped groove moves along the moving direction of the dicing mechanism. (See FIG. 5A). The opening angle of the chamfered portion 1A corresponds to the angle α of the cutting edge 3A of the chamfering blade 3, and this angle α is 60 ° to 120 °, and preferably 90 °.

図４（Ａ）に示される通り、レーザー照射機構４は、ダイシング機構で形成された面取り部１ＡにＣＯ_２のレーザー光を照射するものである。レーザー光の照射により、面取り部１Ａの最も深い部位からレーザースクライブ１Ｂが略直線状に形成される（図５（Ｂ）参照）。
レーザー照射機構４に隣接して図示しないＣＣＤカメラが配置されており、このＣＣＤカメラで面取り部１Ａの位置を確認しながら、面取り部１Ａの最も深い部位にレーザー光を照射する。レーザー照射によるスクライブ１Ｂの深さはレーザー出力、レーザー照射時間にほぼ比例する。
レーザー照射機構４と冷却機構５は一体化もしくは近接していて、面取り部１Ａにレーザーを照射した直後に冷却する機構になっている。
レーザー照射機構４と冷却機構５は面取り部１Ａが形成された方向に沿って移動可能である。本実施形態では、レーザー照射機構４と冷却機構５を移動させる代わりに、光学基板１がセットされた治具２が移動する構成としてもよい。 As shown in FIG. 4A, the laser irradiation mechanism 4 irradiates the chamfered portion 1A formed by the dicing mechanism with CO ₂ laser light. By laser beam irradiation, a laser scribe 1B is formed in a substantially linear shape from the deepest portion of the chamfered portion 1A (see FIG. 5B).
A CCD camera (not shown) is disposed adjacent to the laser irradiation mechanism 4, and the laser beam is irradiated to the deepest portion of the chamfered portion 1A while confirming the position of the chamfered portion 1A with this CCD camera. The depth of the scribe 1B by laser irradiation is almost proportional to the laser output and the laser irradiation time.
The laser irradiation mechanism 4 and the cooling mechanism 5 are integrated or close to each other and are cooled immediately after the chamfered portion 1A is irradiated with the laser.
The laser irradiation mechanism 4 and the cooling mechanism 5 are movable along the direction in which the chamfered portion 1A is formed. In the present embodiment, instead of moving the laser irradiation mechanism 4 and the cooling mechanism 5, the jig 2 on which the optical substrate 1 is set may be moved.

冷却機構５は面取り部１Ａに導入されたレーザー照射部１Ｂをレーザー照射直後に急冷するものであり、例えば、レーザー照射部１Ｂを中心とした面取り部１Ａの周囲に冷却機構５のノズルから冷風ミストを吹き付けるものである。レーザー光を光学基板１の面取り部１Ａに照射すると、その照射部分が加熱されて部分的に膨張しようとする圧縮応力が生じるが、冷却機構５でレーザー照射直後に急冷することで、圧縮応力から引っ張り応力に変換し瞬間的に亀裂が入ることになる。 The cooling mechanism 5 rapidly cools the laser irradiation part 1B introduced into the chamfered part 1A immediately after the laser irradiation. For example, the cooling air mist from the nozzle of the cooling mechanism 5 around the chamfered part 1A centering on the laser irradiation part 1B. Is to blow. When the chamfered portion 1A of the optical substrate 1 is irradiated with laser light, the irradiated portion is heated to generate a compressive stress that tends to partially expand. However, the cooling mechanism 5 rapidly cools immediately after laser irradiation, so It is converted into tensile stress and a crack is instantly generated.

図６において、第１実施形態で使用される装置は、光学基板１の面取り部１Ａが形成された部位に対応する位置から面取り部１Ａに向かって力を付与するハンマー装置６を備えている。
このハンマー装置６は、面取り部１Ａが形成されるとともに治具２にセットされた光学基板１を載置するテーブル６０と、このテーブル６０の光学基板１を挟んで反対側に配置されたハンマーブレード６１とを備えている。テーブル６０及びハンマーブレード６１と光学基板１をセットした治具２とはハンマーブレード６１とは、並んで形成された面取り部１Ａに対応した部位を連続して破断するために、相対的に移動可能とされている。
テーブル６０には光学基板１と対向する載置面６０Aが形成され、光学基板１の載置面６０Aに対向する面には弾性を有する透明保護フィルム２３が貼付されている。そして、光学基板１の透明保護フィルム２３側は面取り部１Ａとレーザースクライブ１Ｂとの双方が形成された部分とされる。 In FIG. 6, the device used in the first embodiment includes a hammer device 6 that applies a force toward the chamfered portion 1A from a position corresponding to the portion where the chamfered portion 1A of the optical substrate 1 is formed.
The hammer device 6 includes a table 60 on which the chamfered portion 1A is formed and on which the optical substrate 1 set on the jig 2 is placed, and a hammer blade disposed on the opposite side of the optical substrate 1 of the table 60. 61. Table 60, hammer blade 61 and jig 2 on which optical substrate 1 is set. Hammer blade 61 is relatively movable in order to continuously break the portion corresponding to chamfered portion 1A formed side by side. It is said that.
A mounting surface 60A facing the optical substrate 1 is formed on the table 60, and a transparent protective film 23 having elasticity is stuck on the surface facing the mounting surface 60A of the optical substrate 1. And the transparent protective film 23 side of the optical board | substrate 1 is taken as the part in which both the chamfer 1A and the laser scribe 1B were formed.

テーブル６０にはスリット６０Ｓが貫通して形成されており、このスリット６０Ｓの貫通方向に対してハンマーブレード６１が進退自在とされる。ハンマーブレード６１は、その先端部に形成されたテーパー面が形成され、かつ、その奥行き方向が面取り部１Ａの長さと対応する長さ寸法を有する板状部材である。
ハンマーブレード６１は、図示しない進退機構と連結されており、この進退機構は、ハンマーブレード６１の速度、深さ（進退量）を制御するパルスモータ（図示せず）を備える。
ハンマーブレード６１のスリット６０Ｓを挟んだ反対側の位置にはＣＣＤカメラ６２が配置されている。このＣＣＤカメラ６２は透明保護フィルム２３から透過される面取り部１Ａを認識するものである。
テーブル６０に形成されたスリット６０Ｓはハンマーブレード６１の板厚寸法より大きな幅方向を有するものであるが、この幅寸法は任意に変更可能とされる。 A slit 60S is formed through the table 60, and the hammer blade 61 can be moved back and forth in the direction in which the slit 60S passes. The hammer blade 61 is a plate-like member having a tapered surface formed at the tip thereof and having a length dimension corresponding to the length of the chamfered portion 1A.
The hammer blade 61 is connected to an advance / retreat mechanism (not shown), and the advance / retreat mechanism includes a pulse motor (not shown) that controls the speed and depth (advancing / retreating amount) of the hammer blade 61.
A CCD camera 62 is disposed on the opposite side of the hammer blade 61 across the slit 60S. The CCD camera 62 recognizes the chamfered portion 1A transmitted from the transparent protective film 23.
The slit 60S formed in the table 60 has a width direction larger than the plate thickness dimension of the hammer blade 61, and the width dimension can be arbitrarily changed.

次に、第１実施形態にかかる光学素子の製造方法を図７に基づいて説明する。
［光学基板形成工程］
従来と同じ方法によって、ガラス等の光学材料から平板状の光学基板１を成形し、この光学基板１の一面にＩＲ膜を、他面に反射防止膜をそれぞれ形成する。
そして、光学基板１を治具２にセットする。 Next, a method for manufacturing an optical element according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
[Optical substrate formation process]
A flat optical substrate 1 is formed from an optical material such as glass by the same method as before, and an IR film is formed on one surface of the optical substrate 1 and an antireflection film is formed on the other surface.
Then, the optical substrate 1 is set on the jig 2.

［面取り工程］
光学基板１の両面に面取りブレード３で面取り部１Ａを形成する。本実施形態では、面取りブレード３の刃先３Ａの角度αは９０°である。
そのため、図７（Ａ）に示される通り、面取りブレード３を回転させるとともに面取りブレード３の刃先３Ａを光学基板１に向けて押しつける。その状態で、面取りブレード３と光学基板１がセットされた治具２とを相対的に直線移動させる。これにより、光学基板１にＶ字溝からなる面取り部１Ａが直線状に形成されることになる。この面取り部１Ａは光学素子１１の傾斜面１１Ａを構成することになる。そして、面取り部１Ａが形成されることに伴って、光学基板１の両面に形成されたＩＲ膜や反射防止膜が切り欠かれる。
面取り部１Ａの深さは光学基板１の板厚との関係で適宜設定される。例えば、光学基板１の板厚Ｔが０．１ｍｍのような薄い場合では、面取り部１Ａの深さｔは０．０３ｍｍ程度であり、板厚Ｔが１．０ｍｍ以上ある場合では深さｔは０．３ｍｍ以上となる。 [Chamfering process]
A chamfered portion 1 A is formed on both surfaces of the optical substrate 1 by a chamfering blade 3. In the present embodiment, the angle α of the cutting edge 3A of the chamfering blade 3 is 90 °.
Therefore, as shown in FIG. 7A, the chamfering blade 3 is rotated and the cutting edge 3A of the chamfering blade 3 is pressed against the optical substrate 1. In this state, the chamfering blade 3 and the jig 2 on which the optical substrate 1 is set are relatively linearly moved. As a result, the chamfered portion 1 A made of a V-shaped groove is formed in a straight line on the optical substrate 1. The chamfered portion 1A constitutes an inclined surface 11A of the optical element 11. As the chamfered portion 1A is formed, the IR film and the antireflection film formed on both surfaces of the optical substrate 1 are cut out.
The depth of the chamfered portion 1 A is appropriately set in relation to the thickness of the optical substrate 1. For example, when the thickness T of the optical substrate 1 is as thin as 0.1 mm, the depth t of the chamfered portion 1A is about 0.03 mm, and when the thickness T is 1.0 mm or more, the depth t is 0.3 mm or more.

この面取り部１Ａを光学基板１の一面に製造される光学素子１１の幅寸法と対応する寸法だけ離して複数形成し、さらに、これらの面取り部１Ａと直交するように複数の面取り部１Ａを複数形成する。つまり、光学基板１の一面に面取り部１Ａを格子状に形成する。
その後、光学基板１をひっくり返し、光学基板１の他面にも面取り部１Ａを格子状に形成する。光学基板１の他面に形成された面取り部１Ａは、一面に形成された面取り部１Ａと対応する位置にある。なお、図７では、光学基板１の一面（上面）に面取り部１Ａが形成されており、この一面に形成された面取り部１Ａに対向するように治具２の弾性シート部２２が貼付されている。 A plurality of chamfered portions 1A are formed on the one surface of the optical substrate 1 at a distance corresponding to the width of the optical element 11, and a plurality of chamfered portions 1A are formed so as to be orthogonal to the chamfered portions 1A. Form. That is, the chamfered portion 1 A is formed in a lattice shape on one surface of the optical substrate 1.
Thereafter, the optical substrate 1 is turned over, and the chamfered portion 1 A is formed in a lattice shape on the other surface of the optical substrate 1. The chamfered portion 1A formed on the other surface of the optical substrate 1 is at a position corresponding to the chamfered portion 1A formed on one surface. In FIG. 7, a chamfered portion 1A is formed on one surface (upper surface) of the optical substrate 1, and the elastic sheet portion 22 of the jig 2 is attached so as to face the chamfered portion 1A formed on the one surface. Yes.

［レーザースクライブ工程］
面取り部１Ａにレーザー光を照射して格子状に罫書きする。
そのため、図７（Ｂ）に示される通り、面取り部１Ａの最も深い部位に向けてレーザー照射機構４からレーザー光を照射する。そして、レーザー照射機構４と光学基板１がセットされた治具２とを相対的に移動させて面取り部１Ａの長手方向に沿ってレーザー光を照射する。
面取り部１Ａにレーザー照射部１Ｂを導入した直後に、このレーザー照射部１Ｂを冷却機構５で急冷する。そのため、図７（Ｃ）に示される通り、レーザースクライブ１Ｂを中心とした面取り部１Ａの周囲に冷却機構５のノズルから冷風ミストを吹き付ける。
レーザー照射と冷却によって形成されるレーザースクライブ１Ｂの深さは適宜設定されるが、互いに対向する面取り部１Ａの谷部分同士を貫通するものでもよい。 [Laser scribing process]
The chamfered portion 1A is irradiated with a laser beam and marked in a lattice shape.
Therefore, as shown in FIG. 7B, laser light is irradiated from the laser irradiation mechanism 4 toward the deepest part of the chamfered portion 1A. Then, the laser irradiation mechanism 4 and the jig 2 on which the optical substrate 1 is set are moved relatively to irradiate laser light along the longitudinal direction of the chamfered portion 1A.
Immediately after the laser irradiation part 1B is introduced into the chamfered part 1A, the laser irradiation part 1B is rapidly cooled by the cooling mechanism 5. Therefore, as shown in FIG. 7C, cold air mist is blown from the nozzle of the cooling mechanism 5 around the chamfered portion 1A centering on the laser scribe 1B.
The depth of the laser scribe 1B formed by laser irradiation and cooling is set as appropriate, but may be one that penetrates through the valley portions of the chamfered portion 1A facing each other.

［力付与工程］
光学基板１の面取り部１Ａが形成された部位に衝撃力をハンマー装置６で付与する。
そのため、図７（Ｄ）に示される通り、まず、テーブル６０に治具２にセットされた光学基板１を配置する。この際、光学基板１の弾性シート部２２が貼付されていない面に透明保護フィルム２３を貼付し、この透明保護フィルム２３がテーブル６０に対向するようにする。光学基板１がセットされた治具２をテーブル６０及びハンマーブレード６１に対して相対的に移動させて面取り部１ＡがＣＣＤカメラ６２（図６参照）で認識できるようにする。 [Power application process]
The hammer device 6 applies an impact force to the portion of the optical substrate 1 where the chamfered portion 1A is formed.
Therefore, as shown in FIG. 7D, first, the optical substrate 1 set on the jig 2 is placed on the table 60. At this time, a transparent protective film 23 is attached to the surface of the optical substrate 1 where the elastic sheet portion 22 is not attached, and the transparent protective film 23 faces the table 60. The jig 2 on which the optical substrate 1 is set is moved relative to the table 60 and the hammer blade 61 so that the chamfered portion 1A can be recognized by the CCD camera 62 (see FIG. 6).

その後、ハンマー装置６の進退機構を作動させてハンマーブレード６１を面取り部１Ａに向けて前進させる。すると、図７（Ｅ）に示される通り、ハンマーブレード６１の先端が弾性シート部２２の上から光学基板１の面取り部１Ａに衝突し、光学基板１がレーザースクライブ１Ｂの深さ方向に沿って破断される。光学基板１の破断に伴って、光学基板１のレーザースクライブ１Ｂを中心とした両側が互いに傾くように折れ曲がって変位する。この変位に伴って、光学基板１のハンマーブレード６１が衝突する部位では弾性シート部側の面取り部１Ａの開口角度が小さくなり、面取り部１Ａを構成する２つの傾斜面１１Ａ同士は当接しないか、あるいは、当接しても面同士が当接することになるので、角部の破損が防止される。そして、当該レーザースクライブ１Ｂと隣接するレーザースクライブ１Ｂが形成された部位では、光学基板１の透明保護フィルム側の面取り部１Ａの開口角度が小さくなり、面取り部１Ａを構成する２つの傾斜面１１Ａ同士は当接しないか、あるいは、当接しても面同士が当接することになるので、角部の破損が防止される。 Thereafter, the advance / retreat mechanism of the hammer device 6 is operated to advance the hammer blade 61 toward the chamfered portion 1A. Then, as shown in FIG. 7 (E), the tip of the hammer blade 61 collides with the chamfered portion 1A of the optical substrate 1 from above the elastic sheet portion 22, and the optical substrate 1 extends along the depth direction of the laser scribe 1B. Torn. As the optical substrate 1 is broken, both sides of the optical substrate 1 around the laser scribe 1B are bent and displaced so as to be inclined with respect to each other. As a result of this displacement, the opening angle of the chamfered portion 1A on the elastic sheet portion side becomes smaller at the portion where the hammer blade 61 of the optical substrate 1 collides, and the two inclined surfaces 11A constituting the chamfered portion 1A do not come into contact with each other. Alternatively, even if they come into contact with each other, the surfaces come into contact with each other, so that the corners can be prevented from being damaged. And in the site | part in which the laser scribe 1B adjacent to the said laser scribe 1B was formed, the opening angle of 1 Chamfering part 1A by the side of the transparent protective film of the optical board | substrate 1 becomes small, and two inclined surface 11A which comprises 1 A of chamfering parts mutually Are not in contact with each other, or even if they are in contact with each other, the surfaces are in contact with each other, so that the corners are prevented from being damaged.

そして、破断に伴って光学基板１が変位することで、光学基板１の両側に貼付された弾性シート部２２と透明保護フィルム２３とにそれぞれ伸縮方向の力が生じるが、これらの弾性シート部２２と透明保護フィルム２３とはその弾性によって破断されることがない。
その後、図７（Ｆ）に示される通り、ハンマー装置６の進退機構を作動させてハンマーブレード６１を面取り部１Ａから後退させる。すると、変位した光学基板１は、弾性シート部２２と透明保護フィルム２３との弾性力により、元の姿勢、つまり、テーブル６０の平面に沿った姿勢となる。その後、光学基板１がセットされた治具２をテーブル６０及びハンマーブレード６１に対して相対的に移動させ、次の破断作業を実施する。 When the optical substrate 1 is displaced along with the breakage, the elastic sheet portion 22 and the transparent protective film 23 affixed to both sides of the optical substrate 1 generate forces in the stretching direction. The transparent protective film 23 is not broken by its elasticity.
Thereafter, as shown in FIG. 7F, the advancing / retreating mechanism of the hammer device 6 is operated to retract the hammer blade 61 from the chamfered portion 1A. Then, the displaced optical substrate 1 becomes the original posture, that is, the posture along the plane of the table 60 by the elastic force between the elastic sheet portion 22 and the transparent protective film 23. Thereafter, the jig 2 on which the optical substrate 1 is set is moved relative to the table 60 and the hammer blade 61, and the next breaking operation is performed.

従って、第１実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）光学素子１１は、互いに対向する面にＩＲ膜と反射防止膜とが形成される平面部１１Ｂと、この平面部１１Ｂに直交するとともに平滑に形成された側面部１１Ｃと、この側面部１１Ｃと平面部１１Ｂとの端部を接続する傾斜面１１Ａとを有するＩＲカットフィルターであり、この光学素子１１の角部が傾斜面１１Ａによって斜めに直線状に形成されるので、トレイに光学素子１１を収納しても、角部でトレイを破損させることがない。そして、光学素子１１が側面部同士で当接することがあっても、側面部１１Ｃが平滑に形成されているので、屑等が発生することがない。 Therefore, in the first embodiment, the following operational effects can be achieved.
(1) The optical element 11 includes a planar portion 11B in which an IR film and an antireflection film are formed on surfaces facing each other, a side surface portion 11C that is orthogonal to the planar portion 11B and that is formed smoothly, and the side surface portion. 11C and an IR cut filter having an inclined surface 11A connecting the end portions of the flat surface portion 11B, and the corners of the optical element 11 are formed obliquely linearly by the inclined surface 11A. Even if 11 is stored, the tray is not damaged at the corners. Even if the optical element 11 comes into contact with the side surfaces, the side surface 11C is formed smoothly, so that no debris or the like is generated.

（２）光学素子１１を製造するため、光学基板１の平面に面取りブレード３で切欠き状の面取り部１Ａを形成し、この面取り部１Ａにレーザー光を照射して格子状に罫書きするレーザースクライブ１Ｂを導入したことで、導入されるレーザーパワーを調整することによりスクライブ１Ｂの深さを深めに設定すれば、面取り部１Ａが破断のきっかけとなってスクライブ導入方向に沿って光学基板１が破断される。従って、クラックはスクライブのラインが交差しても貫通して形成でき、一括して格子状のクラックを形成できる。そして、光学基板１を切断する際に、隣合う光学素子１１が面取り部１Ａを中心に互いに傾斜して角部同士が近接しても、面取り部１Ａによって角部同士が干渉することがないから、角部同士が衝突することによる光学素子１１の破損を防止できる。そして、光学素子１１の側面部１１Ｃがレーザースクライブ１Ｂで形成されることで、その平面が平滑となり、光学基板１の破断時に屑等が発生することがないとともに、稜線も安定する。 (2) In order to manufacture the optical element 11, a notched chamfered portion 1A is formed on the plane of the optical substrate 1 by the chamfering blade 3, and the chamfered portion 1A is irradiated with laser light to make a ruled pattern in a lattice shape. If the depth of the scribe 1B is set by adjusting the laser power to be introduced by introducing the scribe 1B, the chamfered portion 1A triggers the breakage, and the optical substrate 1 moves along the scribe introduction direction. Torn. Therefore, cracks can be formed through even if the scribe lines intersect, and lattice cracks can be formed collectively. When the optical substrate 1 is cut, even if the adjacent optical elements 11 are inclined with respect to the chamfered portion 1A and the corner portions are close to each other, the corner portions do not interfere with each other by the chamfered portion 1A. Further, it is possible to prevent the optical element 11 from being damaged due to the collision between the corner portions. Then, the side surface portion 11C of the optical element 11 is formed by the laser scribe 1B, so that the flat surface becomes smooth, and no debris or the like is generated when the optical substrate 1 is broken, and the ridge line is also stabilized.

（３）レーザースクライブ１Ｂを導入した後に、光学基板１の他面側において面取り部１Ａが形成された部位に対応する部位からハンマー装置６で力を付与したから、導入されるレーザースクライブ１Ｂの深さが浅くても、光学基板１に衝撃力を付与することで、光学基板１をレーザースクライブ１Ｂから容易に破断させることができる。 (3) Since the force is applied by the hammer device 6 from the site corresponding to the site where the chamfered portion 1A is formed on the other surface side of the optical substrate 1 after the laser scribe 1B is introduced, the depth of the laser scribe 1B to be introduced Even if it is shallow, by applying an impact force to the optical substrate 1, the optical substrate 1 can be easily broken from the laser scribe 1B.

（４）ハンマー装置６は、ハンマーとして機能するハンマーブレード６１をレーザースクライブ１Ｂが導入された箇所に衝突させる構成であるため、光学基板１をハンマーブレード６１の衝撃力によって確実に分割させることができる。 (4) Since the hammer device 6 has a configuration in which the hammer blade 61 functioning as a hammer is caused to collide with a place where the laser scribe 1B is introduced, the optical substrate 1 can be reliably divided by the impact force of the hammer blade 61. .

（５）ハンマーブレード６１を衝突させる際に、光学基板１に形成された面取り部１Ａを光学基板１の位置決めのために利用するので、ハンマーブレード６１の衝突位置が正確となり、光学基板を確実に切断することができる。 (5) When the hammer blade 61 is caused to collide, the chamfered portion 1A formed on the optical substrate 1 is used for positioning the optical substrate 1, so that the collision position of the hammer blade 61 is accurate, and the optical substrate is reliably secured. Can be cut.

（６）ハンマー装置６で光学基板１を破断する際に、光学基板１の一面に弾性シート部２２を貼付し、光学基板１の他面に透明保護フィルム２３を貼付するから、光学基板１の破断された部位が飛散することがない。そのため、製造工程において、光学素子１１が破損することを防止できる。 (6) When the optical substrate 1 is broken by the hammer device 6, the elastic sheet portion 22 is attached to one surface of the optical substrate 1 and the transparent protective film 23 is attached to the other surface of the optical substrate 1. The broken part is not scattered. Therefore, it is possible to prevent the optical element 11 from being damaged in the manufacturing process.

（７）面取り部１ＡはＶ字溝であるため、光学基板１をハンマー装置６で折り曲げて破断する際に、隣合う光学素子１１が面取り部１Ａを中心に互いに傾斜して傾斜面１１Ａ同士が互いに当接することで、角部同士の干渉を効率的に防止することができる。 (7) Since the chamfered portion 1A is a V-shaped groove, when the optical substrate 1 is bent and broken by the hammer device 6, the adjacent optical elements 11 are inclined with respect to the chamfered portion 1A so that the inclined surfaces 11A are By contacting each other, interference between the corners can be efficiently prevented.

（８）光学基板１の両面に面取り部１Ａを形成しているから、光学素子１１の両面のいずれをトレイに配置しても、その角部でトレイが破損することがない。 (8) Since the chamfered portions 1A are formed on both surfaces of the optical substrate 1, no matter which both surfaces of the optical element 11 are arranged on the tray, the tray is not damaged at the corners.

次に、本発明の第２実施形態を図８に基づいて説明する。
第２実施形態は面取り部１Ｂの形成箇所が光学基板１の両面でなく一面に限定されていることが第１実施形態と異なるもので、他の構成は第１実施形態と同じである。そして、第２実施形態では、光学素子１１の傾斜面１１Ａが一面にのみ形成され、他面は直角の角部が形成される点で第１実施形態の光学素子１１とは形状が異なる。
ここで、第２実施形態の説明において、第１実施形態と同一の構成要素は同一符号を付して説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The second embodiment is different from the first embodiment in that the chamfered portion 1B is formed on one surface instead of both surfaces of the optical substrate 1, and the other configuration is the same as that of the first embodiment. In the second embodiment, the inclined surface 11A of the optical element 11 is formed only on one surface, and the other surface is different in shape from the optical element 11 of the first embodiment in that a right angle corner is formed.
Here, in description of 2nd Embodiment, the component same as 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

図８は第１実施形態の図７に対応する図である。
図８（Ａ）において、光学基板１の片面に面取りブレード３で面取り部１Ａを形成する。そのため、面取りブレード３を回転させるとともに面取りブレード３の刃先３Ａを光学基板１に向けて押しつける。その状態で、面取りブレード３と光学基板１がセットされた治具２とを相対的に直線移動させる。
その後、図８（Ｂ）に示される通り、面取り部１Ａの最も深い部位に向けてレーザー照射機構４からレーザー光を照射してレーザー照射部１Ｂを導入する。面取り部１Ｂにレーザー照射部１Ｂを導入した直後に、図８（Ｃ）に示される通り、レーザー照射部１Ｂを中心とした面取り部１Ａの周囲に冷却機構５のノズルから冷風ミストを吹き付ける。 FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 7 of the first embodiment.
In FIG. 8A, a chamfered portion 1 A is formed with a chamfering blade 3 on one side of the optical substrate 1. Therefore, the chamfering blade 3 is rotated and the cutting edge 3 A of the chamfering blade 3 is pressed toward the optical substrate 1. In this state, the chamfering blade 3 and the jig 2 on which the optical substrate 1 is set are relatively linearly moved.
Thereafter, as shown in FIG. 8B, the laser irradiation unit 1B is introduced by irradiating laser light from the laser irradiation mechanism 4 toward the deepest portion of the chamfered portion 1A. Immediately after the laser irradiation part 1B is introduced into the chamfered part 1B, cold air mist is blown from the nozzle of the cooling mechanism 5 around the chamfered part 1A centering on the laser irradiated part 1B, as shown in FIG. 8C.

光学基板１の面取り部１Ａが形成された部位と対応する反対側の部位に衝撃力をハンマー装置６で付与する。そのため、図８（Ｄ）に示される通り、まず、治具２にセットされた光学基板１をテーブル６０に配置する。その後、ハンマー装置６の進退機構を作動させてハンマーブレード６１を面取り部１Ａに向けて前進させる。すると、図８（Ｅ）に示される通り、ハンマーブレード６１の先端が弾性シート部２２から光学基板１の面取り部１Ａに衝突し、光学基板１がレーザースクライブ１Ｂの深さ方向に沿って破断される。この破断に伴って、光学基板１のレーザースクライブ１Ｂを中心とした両側が互いに傾くように折れ曲がる。この折れ曲がりに伴って、光学基板１の透明保護フィルム側の面取り部１Ａの開口角度が小さくなるように変位するが、面取り部１Ａを構成する２つの傾斜面１１Ａ同士は当接しないか、あるいは、当接しても面同士が当接する。
その後、図８（Ｆ）に示される通り、ハンマー装置６の進退機構を作動させてハンマーブレード６１を面取り部１Ａから後退させる。 The hammer device 6 applies an impact force to a portion on the opposite side corresponding to the portion where the chamfered portion 1A of the optical substrate 1 is formed. Therefore, as shown in FIG. 8D, first, the optical substrate 1 set in the jig 2 is placed on the table 60. Thereafter, the advance / retreat mechanism of the hammer device 6 is operated to advance the hammer blade 61 toward the chamfered portion 1A. Then, as shown in FIG. 8 (E), the tip of the hammer blade 61 collides with the chamfered portion 1A of the optical substrate 1 from the elastic sheet portion 22, and the optical substrate 1 is broken along the depth direction of the laser scribe 1B. The Along with this breakage, both sides of the optical substrate 1 centering on the laser scribe 1B are bent so as to be inclined with respect to each other. Along with this bending, the optical substrate 1 is displaced so that the opening angle of the chamfered portion 1A on the transparent protective film side of the optical substrate 1 is reduced, but the two inclined surfaces 11A constituting the chamfered portion 1A are not in contact with each other, or Even if they abut, the surfaces abut.
Thereafter, as shown in FIG. 8F, the advancing / retreating mechanism of the hammer device 6 is operated to retract the hammer blade 61 from the chamfered portion 1A.

従って、第２実施形態では、第１実施形態の（１）〜（７）と同様の作用効果を奏することができる。 Therefore, in 2nd Embodiment, there can exist the same effect as (1)-(7) of 1st Embodiment.

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、本発明では、光学基板１の両面に必ずしも、ＩＲ膜や反射防止膜等の薄膜を形成することを要しない。
さらに、ハンマー装置６のハンマーブレード６１の先端はテーパー状であることを要せず、断面矩形状あるいは断面半円形状としてもよい。但し、先端がテーパー状であれば、衝撃力が先端部に集中し、光学基板１を確実に破断させることができる。
また、本発明では、力付与手段を必ずしも、設けることを要しない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the present invention, it is not always necessary to form a thin film such as an IR film or an antireflection film on both surfaces of the optical substrate 1.
Further, the tip of the hammer blade 61 of the hammer device 6 does not need to be tapered, and may have a rectangular cross section or a semicircular cross section. However, if the tip is tapered, the impact force is concentrated on the tip, and the optical substrate 1 can be reliably broken.
In the present invention, it is not always necessary to provide force applying means.

本発明は、ＩＲカットフィルター、光学ローパスフィルター、ＵＶカットフィルター、その他の光学物品に利用することができる。 The present invention can be used for IR cut filters, optical low-pass filters, UV cut filters, and other optical articles.

１…光学基板、１Ａ…面取り部、１１…光学素子、１１Ａ…傾斜面、１１Ｂ…平面部、１１Ｃ…側面部、２…治具、２２…弾性シート部、２３…透明保護フィルム、３…面取りブレード、４…レーザー照射機構、５…冷却機構、６…ハンマー装置、６１…ハンマーブレード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical substrate, 1A ... Chamfer part, 11 ... Optical element, 11A ... Inclined surface, 11B ... Plane part, 11C ... Side part, 2 ... Jig, 22 ... Elastic sheet part, 23 ... Transparent protective film, 3 ... Chamfer Blade 4, laser irradiation mechanism 5, cooling mechanism 6 hammer device 61 hammer blade

Claims

In a method of manufacturing a plurality of optical elements by cutting an optical substrate,
An optical element comprising: a chamfering step of forming a notched chamfered portion with a chamfering blade on at least one surface of the optical substrate; and a laser scribing step of irradiating the chamfered portion with a laser beam for marking. Manufacturing method.

In the manufacturing method of the optical element according to claim 1,
A chamfering step in which a plurality of notched chamfers are arranged in parallel and intersecting lattices on at least one surface of the optical substrate, and laser light is transmitted from one end of the optical substrate to the other end along the chamfer And a laser scribing process for irradiating the part.

In the manufacturing method of the optical element described in Claim 1 or Claim 2,
After the laser scribing step, a force applying step of applying a force toward the chamfered portion from a position corresponding to a portion where the chamfered portion of the optical substrate is formed on the other surface of the optical substrate is provided. A method for manufacturing an optical element.

In the manufacturing method of the optical element according to claim 3,
The method of manufacturing an optical element, wherein the chamfering step is performed on both surfaces of the optical substrate.

In the manufacturing method of the optical element according to claim 4,
The method of manufacturing an optical element, wherein the chamfered portion is a V-shaped groove.