JP2010183533A - Semiconductor integrated device - Google Patents

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JP2010183533A
JP2010183533A JP2009027811A JP2009027811A JP2010183533A JP 2010183533 A JP2010183533 A JP 2010183533A JP 2009027811 A JP2009027811 A JP 2009027811A JP 2009027811 A JP2009027811 A JP 2009027811A JP 2010183533 A JP2010183533 A JP 2010183533A
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reference voltage
signal
circuit
semiconductor integrated
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JP2009027811A
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Inventor
Akira Iwata
彰 岩田
Junichiro Noda
潤一郎 野田
Yosuke Ogawa
洋輔 小川
Shinji Nakatsuka
心治 中塚
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor integrated device of low power supply voltage, including a signal input circuit capable of reliably receiving data from a semiconductor integrated device of high power supply voltage via an I2C bus interface. <P>SOLUTION: The semiconductor integrated device includes: a voltage conversion circuit 12 which is connected to a signal line 11 for exchanging a first signal S1 having an amplitude of a first voltage V1 or of a second voltage V2 higher than the first voltage V1, converts the first signal S1 into a second signal S2 having an amplitude of a third voltage V3 lower than the first voltage V1 and outputs the second signal S2; a comparator 13 in which the second signal S2 is input to a first input terminal 13a, a reference voltage Vref is input to a second input terminal 13b, the second signal S2 is compared with the reference voltage Vref and an output voltage Vout is output; and a reference voltage-generating circuit 14 for generating a first reference voltage Vref1 and a second reference voltage Vref2, selecting either the first reference voltage Vref1 or the second reference voltage Vref2 in accordance with the output voltage Vout, and outputting the selected reference voltage as the reference voltage Vref. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体集積装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor integrated device.

I2C(Inter-Integrated Circuit)バスインターフェイスは、2線式のシンプルなバ
スインターフェイスとして、複数のIC(Integrated Circuit)間における相互データ転
送や制御に広く用いられている。
I2Cバスインターフェイスは、シリアルデータラインおよびシリアルクロックライン
からなる双方向2線バスから構成され、信号規格として最大信号電圧が5V、Lowレベ
ル入力電圧VIL、Highレベル入力電圧VIH、およびヒステリシス電圧Vhysな
どが規定されているので、I/O(Input/Output)回路において、信号入力回路にはヒス
テリシス特性を有するシュミットトリガ回路が用いられている。
The I2C (Inter-Integrated Circuit) bus interface is widely used for mutual data transfer and control between a plurality of ICs (Integrated Circuits) as a two-wire simple bus interface.
The I2C bus interface is composed of a bi-directional two-wire bus composed of a serial data line and a serial clock line. As a signal standard, the maximum signal voltage is 5 V, the low level input voltage VIL, the high level input voltage VIH, the hysteresis voltage Vhys, and the like. Therefore, a Schmitt trigger circuit having hysteresis characteristics is used for a signal input circuit in an I / O (Input / Output) circuit.

近年、半導体装置の高集積化により、ICの電源電圧は5Vから3.3Vが主流になっ
てきている。電源電圧が3.3VのICにおいては、I2Cバスインターフェイスを介し
て既存の電源電圧が5VのICに接続できるように、信号入力回路はNMOSトランジス
タを用いた電圧変換回路とシュミットトリガ回路とにより構成されていた。
In recent years, with the high integration of semiconductor devices, the power supply voltage of IC has become mainstream from 5V to 3.3V. In an IC with a power supply voltage of 3.3 V, the signal input circuit is composed of a voltage conversion circuit using an NMOS transistor and a Schmitt trigger circuit so that the existing power supply voltage can be connected to an IC with an I2C bus interface via an I2C bus interface. It had been.

然しながら、NMOSトランジスタのしきい値の増加による電圧変換回路の出力電圧の
低下、電源電圧の変動などにより、Lowレベル入力電圧規格の最大値VILmax+ヒ
ステリシス電圧規格の最大値Vhysmaxの和およびHighレベル入力電圧規格の最
小値VIHminの両方の規格を満足するのが難しくなる問題がある。
そのため、電源電圧が5VのICからのデータを確実に受信できる信号入力回路を有す
る電源電圧が3.3VのICが求められていた。
However, the sum of the maximum value VILmax of the low level input voltage standard + the maximum value Vhysmax of the hysteresis voltage standard and the high level input voltage due to a decrease in the output voltage of the voltage conversion circuit due to an increase in the threshold voltage of the NMOS transistor, a fluctuation in the power supply voltage, etc. There is a problem that it is difficult to satisfy both standards of the minimum value VIHmin of the standard.
Therefore, an IC having a power supply voltage of 3.3 V having a signal input circuit that can reliably receive data from an IC having a power supply voltage of 5 V has been demanded.

これに対して、論理振幅の異なるデバイス間でデータの転送を行うデータ転送システム
が知られている(例えば、特許文献1参照。)
特許文献1に開示されたデータ転送システムは、5Vのプルアップ抵抗を用いる5V電
源デバイスと3.3Vのプルアップ抵抗を用いる3.3V電源デバイスが、電圧変換用の
第1あるいは第2のFETを介してI2Cバスインターフェイスで接続され、FETの寄
生ダイオードを利用して電圧レベルを変換している。
然しながら、特許文献1に開示されたデータ転送システムは、抵抗とコンデンサの時定
数回路を有するインバータにより、データの転送を行うタイミングを調整するものであり
、上述した問題や、3.3V電源デバイスの信号入力回路については何ら開示していない
On the other hand, a data transfer system that transfers data between devices having different logic amplitudes is known (see, for example, Patent Document 1).
The data transfer system disclosed in Patent Document 1 includes a 5V power supply device using a 5V pull-up resistor and a 3.3V power supply device using a 3.3V pull-up resistor. The voltage level is converted by using a parasitic diode of the FET.
However, the data transfer system disclosed in Patent Document 1 adjusts the timing of data transfer by an inverter having a time constant circuit of a resistor and a capacitor. No signal input circuit is disclosed.

また、しきい値電圧や温度、電源電圧に依存する入力回路の特性変動を抑制する方法が
知られている(例えば、特許文献2参照。)
特許文献2に開示された入力回路は、入力信号がHighレベルからLowレベルに遷
移した際に、入力信号と基準電圧とを比較し、入力信号が基準電圧とほぼ同じ電圧レベル
になると反転信号を出力する差動入力回路と、任意のヒステリシスを生成するヒステリシ
ス生成部とを具備している。
然しながら、特許文献2に開示された入力回路は、電源電圧が同じIC同士を接続する
ものであり、電源電圧が異なるIC同士を接続した場合に、電源電圧が3.3VのICに
耐圧不良が生じる恐れがある。
Further, a method for suppressing characteristic fluctuations of the input circuit depending on the threshold voltage, temperature, and power supply voltage is known (see, for example, Patent Document 2).
The input circuit disclosed in Patent Document 2 compares an input signal with a reference voltage when the input signal transitions from a High level to a Low level, and outputs an inverted signal when the input signal reaches almost the same voltage level as the reference voltage. A differential input circuit for outputting and a hysteresis generating unit for generating arbitrary hysteresis are provided.
However, the input circuit disclosed in Patent Document 2 connects ICs having the same power supply voltage. When ICs having different power supply voltages are connected to each other, an IC having a power supply voltage of 3.3V has a breakdown voltage failure. May occur.

特開2008−16941号公報JP 2008-16941 A 特開2005−303859号公報JP 2005-303859 A

本発明は、I2Cバスインターフェイスを介して高電源電圧の半導体集積装置からのデ
ータを確実に受信できる信号入力回路を備えた低電源電圧の半導体集積装置を提供する。
The present invention provides a low power supply voltage semiconductor integrated device including a signal input circuit that can reliably receive data from a high power supply voltage semiconductor integrated device via an I2C bus interface.

上記目的を達成するために、本発明の一態様の半導体集積装置は、第1電圧または前記
第1電圧より高い第2電圧の振幅を有する第1信号がやり取りされる信号線に接続され、
前記第1信号を前記第1電圧より低い第3電圧の振幅を有する第2信号に変換して出力す
る電圧変換回路と、第1入力端子に前記第2信号が入力され、第2入力端子に基準電圧が
入力され、前記第2信号を前記基準電圧と比較して、比較結果を出力するコンパレータと
、第1基準電圧および前記第1基準電圧より高い第2基準電圧を生成し、前記比較結果に
応じて前記第1基準電圧または前記第2基準電圧を選択し、選択された前記第1基準電圧
または前記第2基準電圧を前記基準電圧として前記コンパレータの前記第2入力端子に出
力する基準電圧発生回路と、を具備することを特徴としている。
In order to achieve the above object, a semiconductor integrated device of one embodiment of the present invention is connected to a signal line through which a first signal having a first voltage or an amplitude of a second voltage higher than the first voltage is exchanged,
A voltage conversion circuit that converts the first signal into a second signal having a third voltage amplitude lower than the first voltage and outputs the second signal; the second input is input to a first input terminal; A reference voltage is inputted, the second signal is compared with the reference voltage, a comparison result is output, a first reference voltage and a second reference voltage higher than the first reference voltage are generated, and the comparison result The first reference voltage or the second reference voltage is selected according to the reference voltage, and the selected first reference voltage or the second reference voltage is output to the second input terminal of the comparator as the reference voltage. And a generation circuit.

本発明によれば、I2Cバスインターフェイスを介して高電源電圧の半導体集積装置か
らのデータを確実に受信できる信号入力回路を備えた低電源電圧の半導体集積装置が得ら
れる。
According to the present invention, a low power supply voltage semiconductor integrated device including a signal input circuit capable of reliably receiving data from a high power supply voltage semiconductor integrated device via an I2C bus interface can be obtained.

本発明の実施例に係る半導体集積装置の信号入力回路を示す回路図。1 is a circuit diagram showing a signal input circuit of a semiconductor integrated device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る半導体集積装置の信号入力回路に用いられるコンパレータの入出力特性を説明するための図。4 is a diagram for explaining input / output characteristics of a comparator used in a signal input circuit of a semiconductor integrated device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る半導体集積装置の信号入力回路に用いられる電圧変換回路の電圧変換素子を示す断面図。Sectional drawing which shows the voltage conversion element of the voltage conversion circuit used for the signal input circuit of the semiconductor integrated device which concerns on the Example of this invention. 本発明の実施例に係る半導体集積装置の信号入力回路に用いられるコンパレータを示す回路図。The circuit diagram which shows the comparator used for the signal input circuit of the semiconductor integrated device which concerns on the Example of this invention. 本発明の実施例に係る半導体集積装置の信号入力回路に用いられる基準電圧発生回路を示す回路図。1 is a circuit diagram showing a reference voltage generation circuit used in a signal input circuit of a semiconductor integrated device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る半導体集積装置がI2Cバスインターフェイスを介して高電源電圧の半導体集積装置に接続されたブロック図。1 is a block diagram in which a semiconductor integrated device according to an embodiment of the present invention is connected to a semiconductor integrated device with a high power supply voltage via an I2C bus interface. 本発明の実施例に係る半導体集積装置の信号入力回路における仕様を説明するための図。FIG. 4 is a diagram for explaining specifications in a signal input circuit of a semiconductor integrated device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る比較例の半導体集積装置の信号入力回路を示す回路図。The circuit diagram which shows the signal input circuit of the semiconductor integrated device of the comparative example which concerns on the Example of this invention.

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

本発明の実施例に係る半導体集積装置について、図1および図2を用いて説明する。図
1は本実施例の半導体集積装置の信号入力回路を示す回路図、図2は半導体集積装置の信
号入力回路に用いられるコンパレータの入出力特性を説明するための図である。
本実施例は、動作電圧が5Vの半導体集積装置にI2Cバスインターフェィスを介して
接続される動作電圧が3.3Vの半導体集積装置の信号入力回路の例である。
A semiconductor integrated device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a circuit diagram showing a signal input circuit of a semiconductor integrated device of this embodiment, and FIG. 2 is a diagram for explaining input / output characteristics of a comparator used in the signal input circuit of the semiconductor integrated device.
The present embodiment is an example of a signal input circuit of a semiconductor integrated device having an operating voltage of 3.3V connected to a semiconductor integrated device having an operating voltage of 5V through an I2C bus interface.

図1に示すように、本実施例の半導体集積装置10の信号入力回路10aは、第1電圧
V1または第1電圧V1より高い第2電圧V2の振幅を有する第1信号S1がやり取りさ
れる信号線11に接続され、第1信号S1を第1電圧V1より低い第3電圧V3の振幅を
有する第2信号S2に変換して出力する電圧変換回路12と、第1入力端子13aに第2
信号S2が入力され、第2入力端子13bに基準電圧Vrefが入力され、第2信号S2
を基準電圧Vrefと比較して、出力端子13cから比較結果の出力電圧Voutを出力
するコンパレータ13と、を具備している。
As shown in FIG. 1, the signal input circuit 10a of the semiconductor integrated device 10 of the present embodiment is a signal to which a first signal S1 having an amplitude of a first voltage V1 or a second voltage V2 higher than the first voltage V1 is exchanged. A voltage conversion circuit 12 connected to the line 11 for converting the first signal S1 into a second signal S2 having an amplitude of a third voltage V3 lower than the first voltage V1, and a second input to the first input terminal 13a.
The signal S2 is input, the reference voltage Vref is input to the second input terminal 13b, and the second signal S2
Is compared with the reference voltage Vref, and the comparator 13 outputs the output voltage Vout as a comparison result from the output terminal 13c.

更に、半導体集積装置10は、第1基準電圧Vref1および第2基準電圧Vref2
を生成し、出力電圧Voutに応じて第1基準電圧Vref1または第2基準電圧Vre
f2を選択し、選択された第1基準電圧Vref1または第2基準電圧Vref2を基準
電圧Vrefとしてコンパレータ13の第2入力端子13bに出力する基準電圧発生回路
14と、を具備している。
Further, the semiconductor integrated device 10 includes the first reference voltage Vref1 and the second reference voltage Vref2.
And the first reference voltage Vref1 or the second reference voltage Vre according to the output voltage Vout.
a reference voltage generation circuit 14 that selects f2 and outputs the selected first reference voltage Vref1 or second reference voltage Vref2 as a reference voltage Vref to the second input terminal 13b of the comparator 13.

第1信号S1は、例えば論理振幅(論理レベルのHighレベルとLowのレベルの電
圧の差)が5VのシリアルデータSDAで、信号線11はI2Cバスインターフェイスの
シリアルデータラインである。
電圧変換回路12は、オープンドレインのNチャネル絶縁ゲート電界効果トランジスタ
M1(以後単に、MOSトランジスタM1という)で、ドレインが信号線11に接続され
、ソースがコンパレータ13の第1入力端子13aに接続され、ゲートが電源電圧Vdd
1(3.3V)に接続され、バックゲートがソースに接続されている。
The first signal S1 is, for example, serial data SDA having a logic amplitude (difference between a logic high level and a low voltage) of 5 V, and the signal line 11 is a serial data line of an I2C bus interface.
The voltage conversion circuit 12 is an open drain N-channel insulated gate field effect transistor M1 (hereinafter simply referred to as MOS transistor M1), the drain is connected to the signal line 11, and the source is connected to the first input terminal 13a of the comparator 13. , The gate is the power supply voltage Vdd
1 (3.3 V), and the back gate is connected to the source.

MOSトランジスタM1は、ゲートが電源電圧Vdd1に接続されているので、信号線
11がHighレベルのときにオンになり、電源電圧Vdd1とMOSトランジスタM1
のしきい値Vth1、例えば0.5Vとの差に等しい第3電圧V3=Vdd1−Vth1
の振幅を有する第2信号S2を出力する。
Since the gate of the MOS transistor M1 is connected to the power supply voltage Vdd1, the MOS transistor M1 is turned on when the signal line 11 is at the high level, and the power supply voltage Vdd1 and the MOS transistor M1 are turned on.
The third voltage V3 = Vdd1-Vth1 equal to the difference from the threshold value Vth1, for example, 0.5V
The second signal S2 having an amplitude of is output.

MOSトランジスタM1は、バックゲートがソースに接続されているので、半導体基板
電位の変動によりしきい値Vthがシフトする、所謂バックゲート効果が生じない。
その結果、電圧変換回路12は、第1信号S1の振幅が第1電圧V1(3.3V)また
は第2電圧V2(5V)でも、一定の第3電圧V3の振幅を有する第2信号S2を安定し
て出力することができる。
Since the back gate of the MOS transistor M1 is connected to the source, the so-called back gate effect in which the threshold value Vth shifts due to fluctuations in the semiconductor substrate potential does not occur.
As a result, the voltage conversion circuit 12 outputs the second signal S2 having the constant amplitude of the third voltage V3 even when the amplitude of the first signal S1 is the first voltage V1 (3.3 V) or the second voltage V2 (5 V). It can output stably.

コンパレータ13は、カレントミラー回路と、カレントミラー回路による電流制御によ
って入力電圧Vin(第2信号S2)と基準電圧Vrefとの電圧レベルを比較する第1
および第2のMOSトランジスタとを有するアナログのコンパレータであり、出力電圧V
outとして入力電圧Vinが基準電圧Vrefより低いときにLowレベルの信号を出
力し、入力電圧Vinが基準電圧Vrefより高いときにHighレベルの信号を出力す
る。
The comparator 13 compares the voltage level between the input voltage Vin (second signal S2) and the reference voltage Vref by current control by the current mirror circuit and the current mirror circuit.
And an analog comparator having a second MOS transistor and an output voltage V
When the input voltage Vin is lower than the reference voltage Vref, a low level signal is output as out, and when the input voltage Vin is higher than the reference voltage Vref, a high level signal is output.

基準電圧発生回路14は、抵抗体の直列回路を有し、電源電圧Vdd1を分圧して第1
基準電圧Vref1と、第2基準電圧Vref2を生成する分圧回路と、出力電圧Vou
tがLowレベルのときに第2基準電圧Vref2を選択し、出力電圧VoutがHig
hレベルのときに第1基準電圧Vref1を選択する選択回路と、を具備している。
The reference voltage generation circuit 14 has a series circuit of resistors, and divides the power supply voltage Vdd1 to generate a first voltage.
A voltage dividing circuit for generating a reference voltage Vref1 and a second reference voltage Vref2, and an output voltage Vou
When t is low level, the second reference voltage Vref2 is selected and the output voltage Vout is High.
and a selection circuit that selects the first reference voltage Vref1 when the level is h.

図2はコンパレータ13の入出力特性を説明するための図である。図2に示すように、
コンパレータ13において、初期状態として出力電圧VoutがLowレベルで、基準電
圧Vrefとして第2基準電圧Vref2が選択されている。
入力電圧Vinが第2基準電圧Vref2より小さいときはこの状態が維持され、入力
電圧Vinが第2基準電圧Vref2より大きいHighレベルになると、出力電圧Vo
utがHighレベルになり、基準電圧Vrefとして第1基準電圧Vref1が選択さ
れる。
入力電圧Vinが第1基準電圧Vref1より大きいときはこの状態が維持され、入力
電圧Vinが第1基準電圧Vref1より小さいLowレベルになると、出力電圧Vou
tがLowレベルになり、基準電圧Vrefとして第2基準電圧Vref2が選択される
FIG. 2 is a diagram for explaining the input / output characteristics of the comparator 13. As shown in FIG.
In the comparator 13, the output voltage Vout is at a low level as an initial state, and the second reference voltage Vref2 is selected as the reference voltage Vref.
This state is maintained when the input voltage Vin is smaller than the second reference voltage Vref2, and when the input voltage Vin becomes a higher level than the second reference voltage Vref2, the output voltage Vo
ut becomes High level, and the first reference voltage Vref1 is selected as the reference voltage Vref.
This state is maintained when the input voltage Vin is higher than the first reference voltage Vref1, and when the input voltage Vin becomes a low level lower than the first reference voltage Vref1, the output voltage Vou.
t becomes the Low level, and the second reference voltage Vref2 is selected as the reference voltage Vref.

これにより、コンパレータ13および基準電圧発生回路14は、ヒステリシスVhys
=Vref2−Vref1を有するアナログのシュミットトリガ回路15として機能して
いる。
As a result, the comparator 13 and the reference voltage generation circuit 14 are connected to the hysteresis Vhys.
= Vref2-Vref1 functions as an analog Schmitt trigger circuit 15.

次に、電圧変換回路12、コンパレータ13、および基準電圧発生回路14について、
図3乃至図5を用いて具体的に説明する。
図3は電圧変換回路12の電圧変換素子であるMOSトランジスタM1を示す断面図で
ある。図3に示すように、MOSトランジスタM1は、P型シリコン基板20に形成され
たN型ウェル領域21と、N型ウェル領域21中に形成されたP型ウェル領域22とを有
し、P型ウェル領域22にゲートG、ソースS、ドレインD、バックゲートBがそれぞれ
形成され、P型ウェル領域22がソースSに接続されている。
Next, regarding the voltage conversion circuit 12, the comparator 13, and the reference voltage generation circuit 14,
This will be specifically described with reference to FIGS.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a MOS transistor M1 which is a voltage conversion element of the voltage conversion circuit 12. As shown in FIG. 3, the MOS transistor M1 has an N-type well region 21 formed in a P-type silicon substrate 20 and a P-type well region 22 formed in the N-type well region 21. A gate G, a source S, a drain D, and a back gate B are formed in the well region 22, respectively, and the P-type well region 22 is connected to the source S.

MOSトランジスタM1のP型ウェル領域22は、N型ウェル領域21によりP型シリ
コン基板20から電気的に絶縁されているので、P型ウェル領域22の電位はP型シリコ
ン基板20の電位の変動の影響を受けない。
バックゲートBであるP型ウェル領域22がMOSトランジスタM1のソースSと接続
されているので、バックゲート効果によるドレイン電流の低下が回避される。
その結果、バックゲート効果による降下電圧はキャンセルされ、第3電圧V3にはバッ
クゲート効果による電圧損失は発生しない。
Since the P-type well region 22 of the MOS transistor M 1 is electrically insulated from the P-type silicon substrate 20 by the N-type well region 21, the potential of the P-type well region 22 varies with the potential of the P-type silicon substrate 20. Not affected.
Since the P-type well region 22 which is the back gate B is connected to the source S of the MOS transistor M1, a decrease in drain current due to the back gate effect is avoided.
As a result, the voltage drop due to the back gate effect is canceled, and no voltage loss due to the back gate effect occurs in the third voltage V3.

図4はコンパレータ13を示す回路図である。図4に示すように、コンパレータ13は
、一対のNチャネルMOSトランジスタN1およびNチャネルMOSトランジスタN2と
、PチャネルMOSトランジスタP1およびPチャネルMOSトランジスタP2を有する
カレントミラー回路とを備えた、所謂カレントミラー型差動増幅器である。
コンパレータ13において、MOSトランジスタN1のゲートが反転入力端子(第2入
力端子)13bであり、MOSトランジスタN2のゲートが非反転入力端子(第1入力端
子)13aであり、MOSトランジスタPのドレインとMOSトランジスタN1のドレイ
ンとの接続ノードが出力端子13cである。
コンパレータ13は、入力電圧Vinが基準電圧Vrefに比べて高くなったときに、
Highレベルの出力電圧Voutを出力し、入力電圧Vinが基準電圧Vrefに比べ
て低くなったときに、Lowレベルの出力電圧Voutを出力する。
FIG. 4 is a circuit diagram showing the comparator 13. As shown in FIG. 4, the comparator 13 is a so-called current mirror including a pair of N-channel MOS transistor N1 and N-channel MOS transistor N2, and a current mirror circuit having P-channel MOS transistor P1 and P-channel MOS transistor P2. Type differential amplifier.
In the comparator 13, the gate of the MOS transistor N1 is an inverting input terminal (second input terminal) 13b, the gate of the MOS transistor N2 is a non-inverting input terminal (first input terminal) 13a, the drain of the MOS transistor P and the MOS A connection node with the drain of the transistor N1 is an output terminal 13c.
When the input voltage Vin becomes higher than the reference voltage Vref, the comparator 13
A high level output voltage Vout is output, and when the input voltage Vin becomes lower than the reference voltage Vref, the low level output voltage Vout is output.

図5は基準電圧発生回路14を示す回路図である。図5(a)に示すように、基準電圧
発生回路14における分圧回路31は、電源電圧Vdd1と基準電位GNDとの間に接続
された抵抗R1、R2、R3の直列回路である。
分圧回路31は、電源電圧Vdd1を抵抗R1、R2、R3で分圧し、抵抗R1、R2
の接続ノードである分圧点N1から第1基準電圧Vref1を出力し、抵抗R2、R3の
接続ノードである分圧点N2から第2基準電圧Vref2を出力する。
基準電圧発生回路14における選択回路32は、MOSトランジスタを用いた双投スイ
ッチである。
FIG. 5 is a circuit diagram showing the reference voltage generation circuit 14. As shown in FIG. 5A, the voltage dividing circuit 31 in the reference voltage generating circuit 14 is a series circuit of resistors R1, R2, and R3 connected between the power supply voltage Vdd1 and the reference potential GND.
The voltage dividing circuit 31 divides the power supply voltage Vdd1 by resistors R1, R2, and R3, and resistors R1, R2
The first reference voltage Vref1 is output from the voltage dividing point N1 that is the connection node of the resistors R2, R3, and the second reference voltage Vref2 is output from the voltage dividing point N2 that is the connection node of the resistors R2 and R3.
The selection circuit 32 in the reference voltage generation circuit 14 is a double throw switch using a MOS transistor.

図5(b)に示すように、MOSトランジスタを用いた双投スイッチは、例えばNチャ
ネルMOSトランジスタとPチャネルMOSトランジスタが並列接続されたトランスミッ
ションゲート33、34と、インバータ25とを有している。
出力電圧VoutがLowレベルのときに、トランスミッションゲート33がオン、ト
ランスミッションゲート34がオフになり、双投スイッチの接点aと接点cが接続され、
第2基準電圧Vref2が選択される。
出力電圧VoutがHighレベルのときに、トランスミッションゲート33がオフ、
トランスミッションゲート34がオンになり、双投スイッチの接点aと接点bが接続され
、第1基準電圧Vref1が選択される。
As shown in FIG. 5B, the double throw switch using the MOS transistor has, for example, transmission gates 33 and 34 in which an N channel MOS transistor and a P channel MOS transistor are connected in parallel, and an inverter 25. .
When the output voltage Vout is at a low level, the transmission gate 33 is turned on, the transmission gate 34 is turned off, and the contact a and contact c of the double throw switch are connected.
The second reference voltage Vref2 is selected.
When the output voltage Vout is at a high level, the transmission gate 33 is turned off.
The transmission gate 34 is turned on, the contact a and the contact b of the double throw switch are connected, and the first reference voltage Vref1 is selected.

上述した半導体集積装置10に含まれるMOSトランジスタは、ゲート耐圧などを電源
電圧3.3Vに対して設定すればよいので、電源電圧が5Vの半導体集積装置より低くす
ることができる。
Since the MOS transistor included in the semiconductor integrated device 10 described above only has to set the gate breakdown voltage or the like with respect to the power supply voltage 3.3V, the power supply voltage can be made lower than that of the semiconductor integrated device with 5V.

次に、本実施例の半導体集積装置10と電源電圧が5Vの半導体集積装置との間を、I
2Cバスインターフェイスで接続する場合について説明する。
図6は半導体集積装置10がI2Cバスインターフェイスを介して電源電圧Vdd2が
5Vの半導体集積装置に接続されたブロック図である。
図6に示すように、半導体集積装置10のクロック信号入力回路はシリアルクロック信
号線41に接続され、シリアルデータ信号入力回路はシリアルデータ信号線42に接続さ
れている。電源電圧Vdd2が5Vの半導体集積装置40においても同様である。
Next, between the semiconductor integrated device 10 of this embodiment and the semiconductor integrated device having a power supply voltage of 5 V, I
A case of connecting with a 2C bus interface will be described.
FIG. 6 is a block diagram in which the semiconductor integrated device 10 is connected to a semiconductor integrated device having a power supply voltage Vdd2 of 5 V via an I2C bus interface.
As shown in FIG. 6, the clock signal input circuit of the semiconductor integrated device 10 is connected to the serial clock signal line 41, and the serial data signal input circuit is connected to the serial data signal line 42. The same applies to the semiconductor integrated device 40 whose power supply voltage Vdd2 is 5V.

I2Cバスインターフェイスのシリアルクロック信号線41、シリアルデータ信号線4
2は、それぞれ抵抗R4、R5により5Vの電源電圧Vdd2にプルアップされているの
で、第2電圧V2(5V)の振幅を有する第1信号S1がやり取りされている。
Serial clock signal line 41 and serial data signal line 4 of the I2C bus interface
2 is pulled up to the power supply voltage Vdd2 of 5V by the resistors R4 and R5, respectively, so that the first signal S1 having the amplitude of the second voltage V2 (5V) is exchanged.

図7は半導体集積装置の信号入力回路における仕様を説明するための図である。図7に
示すように、I2CバスインターフェイスのLowレベル入力電圧VIL、Highレベ
ル入力電圧VIH、およびヒステリシスVhysの規格値は、電源電圧Vddを基準とし
ている。
Lowレベル入力電圧の最大値はVILmax=0.3Vdd、Highレベル入力電
圧の最小値はVIHmin=0.7Vddである。ヒステリシスの最小値は電源電圧Vd
dにより異なり、Vdd>2VのときVhysmin=0.05Vddである。
FIG. 7 is a diagram for explaining the specifications in the signal input circuit of the semiconductor integrated device. As shown in FIG. 7, the standard values of the low level input voltage VIL, high level input voltage VIH, and hysteresis Vhys of the I2C bus interface are based on the power supply voltage Vdd.
The maximum value of the Low level input voltage is VILmax = 0.3 Vdd, and the minimum value of the High level input voltage is VIHmin = 0.7 Vdd. The minimum value of hysteresis is the power supply voltage Vd
Vhysmin = 0.05 Vdd when Vdd> 2V.

これから、半導体集積装置10を、I2Cバスインターフェイスを介して電源電圧5V
の半導体集積装置と接続する場合、電源電圧のばらつきを±0.3Vと想定すると、VI
L=1.41〜1.59V、VIH=3.29〜3.71V、Vhys=0.235〜0
.265Vとなる。
また、半導体集積装置10を、I2Cバスインターフェイスを介して電源電圧3.3V
の半導体集積装置と接続する場合、電源電圧のばらつきを±0.3Vと想定すると、VI
L=0.9〜1.08V、VIH=2.1〜2.52V、Vhys=0.15〜0.18
Vとなる。
From now on, the semiconductor integrated device 10 is connected to the power supply voltage of 5 V via the I2C bus interface.
Assuming that the variation of the power supply voltage is ± 0.3V,
L = 1.41-1.59V, VIH = 3.29-3.71V, Vhys = 0.235-5
. 265V.
Further, the semiconductor integrated device 10 is connected to the power supply voltage 3.3V through the I2C bus interface.
Assuming that the variation of the power supply voltage is ± 0.3V,
L = 0.9 to 1.08V, VIH = 2.1 to 2.52V, Vhys = 0.15 to 0.18
V.

従って、半導体集積装置10を、I2Cバスインターフェイスを介して電源電圧5Vの
半導体集積装置および電源電圧3.3Vの半導体集積装置のいずれにも接続するためには
、両方の範囲を満足するように、VILとして最大値の1.59V、VIHとして最小値
の2.1V、Vhysとして最大値の0.265Vを選択する。
これにより、第1基準電圧Vref1はVILmax=1.59Vに設定し、第2基準
電圧Vref2はVIHminより低いVILmax+Vhysmax=1.855Vに
設定するのが適当である。
Therefore, in order to connect the semiconductor integrated device 10 to both the semiconductor integrated device having the power supply voltage 5V and the semiconductor integrated device having the power supply voltage 3.3V through the I2C bus interface, both ranges are satisfied. A maximum value of 1.59 V is selected as VIL, a minimum value of 2.1 V is selected as VIH, and a maximum value of 0.265 V is selected as Vhys.
Accordingly, it is appropriate that the first reference voltage Vref1 is set to VILmax = 1.59V, and the second reference voltage Vref2 is set to VILmax + Vhysmax = 1.855V lower than VIHmin.

図8は比較例の半導体集積装置の信号入力回路を示す図である。ここで比較例とは、電
圧変換回路にNチャネルMOSトランジスタを有し、デジタルのシュミットトリガ回路を
有する信号入力回路を備えた半導体集積装置のことである。
FIG. 8 is a diagram showing a signal input circuit of a semiconductor integrated device of a comparative example. Here, the comparative example is a semiconductor integrated device having an N channel MOS transistor in a voltage conversion circuit and a signal input circuit having a digital Schmitt trigger circuit.

図8に示すように、比較例の半導体集積装置50の信号入力回路は、ドレインが信号線
11に接続され、ゲートが電源電圧Vdd1に接続されたNチャネルMOSトランジスタ
M2を有する電圧変換回路51と、入力端子52aがMOSトランジスタM2のソースに
接続されたデジタルのシュミットトリガ回路52と、を具備している。
As shown in FIG. 8, the signal input circuit of the semiconductor integrated device 50 of the comparative example includes a voltage conversion circuit 51 having an N-channel MOS transistor M2 having a drain connected to the signal line 11 and a gate connected to the power supply voltage Vdd1. The digital Schmitt trigger circuit 52 has an input terminal 52a connected to the source of the MOS transistor M2.

シュミットトリガ回路52は、NチャネルMOSトランジスタN3およびPチャネルM
OSトランジスタP3のしきい値に応じたヒステリシス特性を有している。
シュミットトリガ回路52は、ドレインとゲートが電源電圧Vdd1に接続されたNチ
ャネルMOSトランジスタM3を有する電源電圧整合回路53を介して電源電圧Vdd1
に接続されている。電源電圧整合回路53は、シュミットトリガ回路52の電源電圧を入
力電圧Vin、即ち電圧V4と整合を取るために設けられている。
The Schmitt trigger circuit 52 includes an N channel MOS transistor N3 and a P channel M
It has a hysteresis characteristic corresponding to the threshold value of the OS transistor P3.
The Schmitt trigger circuit 52 has a power supply voltage Vdd1 via a power supply voltage matching circuit 53 having an N-channel MOS transistor M3 whose drain and gate are connected to the power supply voltage Vdd1.
It is connected to the. The power supply voltage matching circuit 53 is provided to match the power supply voltage of the Schmitt trigger circuit 52 with the input voltage Vin, that is, the voltage V4.

電圧変換回路51は、電源電圧Vdd1とMOSトランジスタM2のしきい値Vth2
との差に等しい電圧V4=Vdd1−Vth2の振幅を有する第2信号S2を出力する。
電源電圧整合回路53は、電源電圧Vdd1とMOSトランジスタM3のしきい値Vth
3との差に等しい電圧V5=Vdd1−Vth3を出力する。
The voltage conversion circuit 51 includes a power supply voltage Vdd1 and a threshold value Vth2 of the MOS transistor M2.
The second signal S2 having the amplitude of the voltage V4 = Vdd1−Vth2 equal to the difference between the second signal S2 and the second signal S2.
The power supply voltage matching circuit 53 includes a power supply voltage Vdd1 and a threshold value Vth of the MOS transistor M3.
A voltage V5 = Vdd1-Vth3 equal to the difference from 3 is output.

比較例の半導体集積装置50の信号入力回路においては、下記のような理由により第1
電源電圧V1(3.3V)および第2電圧V2(5V)のいずれの振幅を有する第1信号
S1でも受信できない問題が生じる。
In the signal input circuit of the semiconductor integrated device 50 of the comparative example, the first reason is as follows.
There arises a problem that the first signal S1 having any amplitude of the power supply voltage V1 (3.3 V) and the second voltage V2 (5 V) cannot be received.

1)電圧変換回路51のMOSトランジスタM2は、バックゲートがソースに接続され
ていないので、基板の電位の変動の影響を受けてしきい値Vth2が増加し、電圧V4の
レベルが低下する。
例えば、電源電圧Vdd1が3.3Vから規格の最小値Vdd1min=3.0Vまで
低下し、MOSトランジスタM2のしきい値が0.5Vから1.0Vに上昇した場合、入
力電圧Vinが2.0V程度まで低下するが、シュミットトリガ回路52の第2基準電圧
Vref2=1.855Vに対してマージンが不足するので、第2電圧V2(5V)のH
ighレベルを検知できなくなる恐れがある。
1) Since the back gate of the MOS transistor M2 of the voltage conversion circuit 51 is not connected to the source, the threshold value Vth2 increases under the influence of the fluctuation of the substrate potential, and the level of the voltage V4 decreases.
For example, when the power supply voltage Vdd1 is decreased from 3.3V to the standard minimum value Vdd1min = 3.0V and the threshold value of the MOS transistor M2 is increased from 0.5V to 1.0V, the input voltage Vin is 2.0V. However, since the margin is insufficient with respect to the second reference voltage Vref2 = 1.855V of the Schmitt trigger circuit 52, the second voltage V2 (5V) H
There is a possibility that the high level cannot be detected.

2)シュミットトリガ回路52の電源電圧V5は、電源電圧整合回路53のMOSトラ
ンジスタM3のバックゲート効果によるしきい値Vth3の増加、抵抗による電圧降下な
どにより2V程度まで低下する。
その結果、シユミットトリガ回路52において、第1基準電圧Vref1=1.59V
、第2基準電圧Vref2=1.855Vを論理回路のみにより得ることが難しくなる。
2) The power supply voltage V5 of the Schmitt trigger circuit 52 decreases to about 2V due to an increase in the threshold value Vth3 due to the back gate effect of the MOS transistor M3 of the power supply voltage matching circuit 53, a voltage drop due to resistance, and the like.
As a result, in the Schmitt trigger circuit 52, the first reference voltage Vref1 = 1.59V.
Therefore, it is difficult to obtain the second reference voltage Vref2 = 1.855V only by the logic circuit.

一方、本実施例の半導体集積装置10では、下記のような理由により第1電源電圧V1
(3.3V)および第2電圧V2(5V)のいずれの振幅を有する第1信号S1でも問題
なく受信することができる。
1)電圧変換回路12のMOSトランジスタM1はバックゲートがソースに接続されて
いるので、しきい値Vth1は基板の電位の変動の影響を受けることなく、第3電圧V3
のレベルは安定している。
2)基準電圧発生回路14は抵抗分圧回路なので、容易に第1基準電圧Vref1=1
.59V、第2基準電圧Vref2=1.855Vを得ることができる。
On the other hand, in the semiconductor integrated device 10 of the present embodiment, the first power supply voltage V1 is as follows.
The first signal S1 having any amplitude of (3.3V) and the second voltage V2 (5V) can be received without any problem.
1) Since the back gate of the MOS transistor M1 of the voltage conversion circuit 12 is connected to the source, the threshold voltage Vth1 is not affected by the fluctuation of the potential of the substrate, and the third voltage V3
The level of is stable.
2) Since the reference voltage generation circuit 14 is a resistance voltage dividing circuit, the first reference voltage Vref1 = 1 can be easily obtained.
. 59V and the second reference voltage Vref2 = 1.855V can be obtained.

以上説明したように、本実施例の半導体集積装置10の信号入力回路10aにおいて、
バッグゲートがソースに接続されたMOSトランジスタM1を有する電圧変換回路12と
、アナログのコンパレータ13と、電源電圧Vdd1を分圧して基準電圧Vrefを出力
する基準電圧発生回路14とを具備している。
As described above, in the signal input circuit 10a of the semiconductor integrated device 10 of this embodiment,
The voltage conversion circuit 12 includes a MOS transistor M1 having a bag gate connected to the source, an analog comparator 13, and a reference voltage generation circuit 14 that divides the power supply voltage Vdd1 and outputs a reference voltage Vref.

その結果、電圧変換回路12は、MOSトランジスタM1は基板バイアス効果の影響を
受けず、一定のしきい値Vth1を有するので、第1信号S1の振幅が第1電圧V1およ
び第2電圧V2のいずれでも、安定した第3電圧V3を有する第2信号S2を出力するこ
とができる。
シュミットトリガ回路15は、基準電圧発生回路14により容易に第1基準電圧Vre
f1=1.59V、第2基準電圧Vref2=1.855Vを得ることができる。
As a result, in the voltage conversion circuit 12, since the MOS transistor M1 is not affected by the substrate bias effect and has the constant threshold value Vth1, the amplitude of the first signal S1 is either the first voltage V1 or the second voltage V2. However, it is possible to output the second signal S2 having the stable third voltage V3.
The Schmitt trigger circuit 15 is easily connected to the first reference voltage Vre by the reference voltage generation circuit 14.
It is possible to obtain f1 = 1.59V and the second reference voltage Vref2 = 1.855V.

従って、I2Cバスインターフェイスを介して高電源電圧の半導体集積装置からのデー
タを確実に受信できる信号入力回路を備えた低電源電圧の半導体集積装置が得られる。
Therefore, a low power supply voltage semiconductor integrated device having a signal input circuit capable of reliably receiving data from the high power supply voltage semiconductor integrated device via the I2C bus interface can be obtained.

ここでは、第1信号S1がシリアルデータSDA、信号線11がシリアルデータライン
である場合について説明したが、第1信号S1がシリアルクロックSCL、信号線11が
シリアルクロックラインでも同様である。
第1信号S1が第2電圧V2(5V)の振幅を有する場合について説明したが、第1電
圧V1(3.3V)の振幅を有する場合でも同様である。
Although the case where the first signal S1 is the serial data SDA and the signal line 11 is the serial data line has been described here, the same applies to the case where the first signal S1 is the serial clock SCL and the signal line 11 is the serial clock line.
Although the case where the first signal S1 has the amplitude of the second voltage V2 (5V) has been described, the same applies to the case where the first signal S1 has the amplitude of the first voltage V1 (3.3V).

10、40、50 半導体集積装置
10a 信号入力回路
11 信号線
12、51 電圧変換回路
13 コンパレータ
14 基準電圧発生回路
15、52 シュミットトリガ回路
20 P型シリコン基板
21 N型ウェル領域
22 P型ウェル領域
31 分圧回路
32 選択回路
33、34 トランスミッションゲート
35 インバータ
41 シリアルクロックライン
42 シリアルデータライン
53 電源電圧整合回路
S1 第1信号
S2 第2信号
V1、V2、V3 第1、第2、第3電圧
M1、M2、M3、N1、N2、N3 NチャネルMOSトランジスタ
P1、P2、P3 PチャネルMOSトランジスタ
R1、R2、R3、R4、R5 抵抗
N1、N2 分圧点
10, 40, 50 Semiconductor integrated device 10a Signal input circuit 11 Signal line 12, 51 Voltage conversion circuit 13 Comparator 14 Reference voltage generation circuit 15, 52 Schmitt trigger circuit 20 P-type silicon substrate 21 N-type well region 22 P-type well region 31 Voltage divider circuit 32 Selection circuit 33, 34 Transmission gate 35 Inverter 41 Serial clock line 42 Serial data line 53 Power supply voltage matching circuit S1 First signal S2 Second signals V1, V2, V3 First, second, third voltage M1, M2, M3, N1, N2, N3 N-channel MOS transistors P1, P2, P3 P-channel MOS transistors R1, R2, R3, R4, R5 Resistors N1, N2 Voltage dividing point

Claims (5)

第1電圧または前記第1電圧より高い第2電圧の振幅を有する第1信号がやり取りされ
る信号線に接続され、前記第1信号を前記第1電圧より低い第3電圧の振幅を有する第2
信号に変換して出力する電圧変換回路と、
第1入力端子に前記第2信号が入力され、第2入力端子に基準電圧が入力され、前記第2
信号を前記基準電圧と比較して、比較結果を出力するコンパレータと、
第1基準電圧および前記第1基準電圧より高い第2基準電圧を生成し、前記比較結果に応
じて前記第1基準電圧または前記第2基準電圧を選択し、選択された前記第1基準電圧ま
たは前記第2基準電圧を前記基準電圧として前記コンパレータの前記第2入力端子に出力
する基準電圧発生回路と、
を具備することを特徴とする半導体集積装置。
A second signal having a third voltage amplitude lower than the first voltage is connected to a signal line through which a first signal having a first voltage or a second signal amplitude higher than the first voltage is exchanged.
A voltage conversion circuit for converting the signal into an output, and
The second signal is input to a first input terminal, a reference voltage is input to a second input terminal, and the second input terminal
A comparator that compares a signal with the reference voltage and outputs a comparison result;
Generating a first reference voltage and a second reference voltage higher than the first reference voltage, selecting the first reference voltage or the second reference voltage according to the comparison result, and selecting the selected first reference voltage or A reference voltage generation circuit that outputs the second reference voltage as the reference voltage to the second input terminal of the comparator;
A semiconductor integrated device comprising:
前記電圧変換回路が、ドレインが前記信号線に接続され、ソースが前記コンパレータの
前記第1入力端子に接続され、ゲートが電源電圧に接続されたNチャネル絶縁ゲート電界
効果トランジスタであり、前記第3電圧が前記電源電圧と前記Nチャネル絶縁ゲート電界
効果トランジスタのしきい値との差に等しい電圧であることを特徴とする請求項1に記載
の半導体集積装置。
The voltage conversion circuit is an N-channel insulated gate field effect transistor having a drain connected to the signal line, a source connected to the first input terminal of the comparator, and a gate connected to a power supply voltage. 2. The semiconductor integrated device according to claim 1, wherein the voltage is equal to a difference between the power supply voltage and a threshold value of the N-channel insulated gate field effect transistor.
前記Nチャネル絶縁ゲート電界効果トランジスタが、P型基板にN型ウェル領域が形成
され、前記N型ウェル領域中にP型ウェル領域が形成されるトリプルウェル構造の絶縁ゲ
ート電界効果トランジスタであり、前記P型ウェル領域が前記Nチャネル絶縁ゲート電界
効果トランジスタのソースに接続されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体集
積装置。
The N channel insulated gate field effect transistor is an insulated gate field effect transistor having a triple well structure in which an N type well region is formed in a P type substrate, and a P type well region is formed in the N type well region, 3. The semiconductor integrated device according to claim 2, wherein a P-type well region is connected to a source of the N-channel insulated gate field effect transistor.
前記コンパレータが、カレントミラー回路と、前記カレントミラー回路による電流制御
によって前記第2信号と前記基準電圧との電圧レベルを比較する第1および第2トランジ
スタとを具備し、
比較結果として前記第2信号が前記基準電圧より低いときにLowレベルの信号を出力し
、前記第2信号が前記基準電圧より高いときにHighレベルの信号を出力することを特
徴とする請求項1に記載の半導体集積装置。
The comparator includes a current mirror circuit and first and second transistors that compare voltage levels of the second signal and the reference voltage by current control by the current mirror circuit;
2. A low level signal is output when the second signal is lower than the reference voltage as a comparison result, and a high level signal is output when the second signal is higher than the reference voltage. The semiconductor integrated device described in 1.
前記基準電圧発生回路が、
抵抗体の直列回路を有し、前記電源電圧を分圧して前記第1基準電圧および前記第2基準
電圧を生成する分圧回路と、
前記比較結果がLowレベルのときに前記第2基準電圧を選択し、前記比較結果がHig
hレベルのときに前記第1基準電圧を選択する選択回路と、
を具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体集積装置。
The reference voltage generating circuit is
A voltage dividing circuit having a series circuit of resistors and dividing the power supply voltage to generate the first reference voltage and the second reference voltage;
The second reference voltage is selected when the comparison result is at a low level, and the comparison result is High
a selection circuit for selecting the first reference voltage when the level is h;
The semiconductor integrated device according to claim 1, comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107634746A (en) * 2016-07-19 2018-01-26 富士电机株式会社 Semiconductor device
WO2022224815A1 (en) * 2021-04-19 2022-10-27 ローム株式会社 Gate drive circuit

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