JP2010183029A - Metal plate for electromagnetic wave shielding and housing for electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波シールド用金属板及び電子機器用筐体に関し、特に、電磁波をシールド（遮蔽）するために用いて好適なものである。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding metal plate and an electronic device casing, and is particularly suitable for use in shielding (shielding) electromagnetic waves.
従来から、電子機器には、ＣＰＵ等の電磁波を発生する部品が、その内部に組み込まれている。したがって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることが求められている。このための技術として、特許文献１には、内部の回路から発生する電磁波をシールドする筐体（シールドケース）に、鋼板を用いるようにすることが開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, components that generate electromagnetic waves, such as a CPU, are incorporated in electronic devices. Therefore, it is required to prevent electromagnetic waves generated inside the electronic device from leaking outside. As a technique for this purpose,
ところで、電子機器の筐体は、１枚又は複数枚の金属板を加工して形成される。このため、電子機器の筐体には、金属板の接合部分が生じる。従来の電子機器の筐体では、このような金属板の接合部分があることによって、内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを確実に実現することが困難であるという問題点があった。
また、電磁波のシールド性を良好にする材料については、特許文献２において、良好なアース性が必要との認識のもと、金属表面における被覆面積率で議論されている。しかしながら、特許文献２では、電磁波現象の原理原則に従った議論ではないために、十分な電磁波シールド性能が得られていないのが現状であった。
By the way, the housing of the electronic device is formed by processing one or a plurality of metal plates. For this reason, the junction part of a metal plate arises in the housing | casing of an electronic device. In the case of a conventional electronic device casing, there is a problem that it is difficult to reliably realize that the electromagnetic wave generated inside is not leaked to the outside due to such a joint portion of the metal plate. there were.
In addition, a material that improves the shielding property of electromagnetic waves is discussed in
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to more reliably realize the prevention of electromagnetic waves generated inside electronic devices from leaking outside. .
本発明の電磁波シールド用金属板は、電磁波をシールドするための電磁波シールド用金属板であって、前記電磁波シールド用金属板の表面に、導電性の突起物が形成されており、前記金属板の一部は、当該金属板の他の部分、又は当該金属板とは異なる他の金属板の一部と機械的に接合するものであり、前記機械的に接合する前記金属板の一部にある前記突起物は、当該突起物と対向する前記金属板の導電性の部分と、電気的に導電するように接触することが可能である有効突起物を有し、複数の前記有効突起物は、前記金属板の一部が接合する接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に、当該接合領域の先端面及び基端面の方向に並べられて配置されていることを特徴とする。
本発明の電子機器用筐体は、電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、前記電子機器用筐体における前記電磁波シールド用金属板の接合部分に前記有効突起物があることを特徴とする。
The metal plate for electromagnetic wave shielding of the present invention is an electromagnetic wave shielding metal plate for shielding electromagnetic waves, and conductive protrusions are formed on the surface of the metal plate for electromagnetic wave shielding. A part is mechanically joined to another part of the metal plate or a part of another metal plate different from the metal plate, and is part of the metal plate to be mechanically joined. The protrusion has an effective protrusion capable of being in electrical contact with a conductive portion of the metal plate facing the protrusion, and the plurality of effective protrusions are: The metal plate is arranged on at least one of a distal end portion and a proximal end portion in a joining region where a part of the metal plate is joined, arranged in the direction of the distal end surface and the proximal end surface of the joining region.
The electronic device casing of the present invention is an electronic device casing formed using an electromagnetic shielding metal plate, wherein the effective protrusions are formed at a joint portion of the electromagnetic shielding metal plate in the electronic device casing. It is characterized by things.
本発明によれば、電磁波シールド用金属板の接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に複数の有効突起物を並べて配置するようにしたので、当該複数の有効突起物によって、電磁波シールド用金属板に流れる渦電流を捕捉することができる。したがって、電磁波シールド用金属板の接続部分の存在によって、電磁波のシールド効果が低下することを従来よりも防止することができる。よって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現することができる。 According to the present invention, since the plurality of effective protrusions are arranged side by side on at least one of the front end and the base end in the joining region of the electromagnetic shielding metal plate, the plurality of effective protrusions cause Eddy currents flowing in the shield metal plate can be captured. Therefore, it is possible to prevent the electromagnetic wave shielding effect from being lowered due to the presence of the connecting portion of the electromagnetic shielding metal plate. Therefore, it is possible to more reliably realize the electromagnetic wave generated inside the electronic device from leaking outside than ever before.
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態を説明する。
図１は、電子機器用筐体の一例を示す図である。具体的に図１（ａ）は、電子機器用筐体の縦断面の一例を示す図である。また、図１（ｂ）は、従来の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分（接続部分）の様子を概念的に示す図である。また、図１（ｃ）は、本実施形態の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an electronic device casing. Specifically, FIG. 1A is a diagram illustrating an example of a vertical cross section of an electronic device casing. Moreover, FIG.1 (b) is a figure which shows notionally the mode of the junction part (connection part) of the metal plate for electromagnetic wave shielding in the housing | casing for conventional electronic devices. Moreover, FIG.1 (c) is a figure which shows an example of the mode of the junction part of the metal plate for electromagnetic wave shielding in the housing | casing for electronic devices of this embodiment.
図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、その内部にあるＣＰＵ等の電磁波発生源１２の周囲を覆うように、電磁波シールド用金属板１１を加工することにより形成される。
また、図１（ｂ）に示すように、従来の電磁波シールド用金属板１１は、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１４と、鋼板１４のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１５とを有しており、電磁波シールド用金属板１１の機械的な接合部分１３では、上下の電磁波シールド用金属板１１の樹脂１５が相互に対向している。
As shown in FIG. 1A, the
Moreover, as shown in FIG.1 (b), the conventional metal plate 11 for electromagnetic wave shielding is the surface by which the
電子機器用筐体１０の内壁面が全て金属板で覆われていれば、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れることはない。しかしながら、図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、電磁波シールド用金属板１１を加工して形成するので、電子機器用筐体１０には、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３（図１（ａ）の破線で囲われた部分）が生じる。そして、図１（ｂ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３では、絶縁性の樹脂１５が存在する。本願発明者らは、鋭意検討の結果、この接合部分１３における絶縁性の樹脂１５の存在によって、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れる現象を解明した。以下に、この現象について説明する。
If the inner wall surface of the
まず、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側の樹脂１５と下側の樹脂１５の厚みの合計が例えば２［μｍ］であるとする。また、電磁波発生源１２の一例であるＣＰＵの動作周波数が１［ＧＨｚ］であるとする。この場合、電磁波発生源１２から発生する電磁波の波長は３００［ｍｍ］であり、樹脂１５の厚みに比べて十分に長い。このため、当該電磁波が接合部分１３を通って外部に直接的に漏れることはないと考えられる。
First, it is assumed that the total thickness of the
しかしながら、図１（ｂ）に示すように、電磁波発生源１２から発生する電磁波によって、電界が鋼板１４の表面に渦電流１６が流れるが、電気絶縁物である樹脂１５があるために、鋼板１４の接合部分１３間には渦電流は流れないで、鋼板１４の接合部分１３に平行に電流が流れて電子機器用筐体１０の外部に渦電流が流れてしまう。電子機器用筐体１０の外部に流れた渦電流は、アンペールの法則で電磁波発生源１２と同じ周波数を持つ交流の磁界１７を電子機器用筐体１０の外部に発生させる。交流の磁界１７が電子機器用筐体１０の外部に発生すると、交流の磁束密度が電子機器用筐体１０の外部に発生することになり、レンツの法則により電界が電子機器用筐体１０の外部に発生することになる。このようにして、従来の電磁波シールド用金属板１１を用いた場合には、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部に間接的に漏れてしまう。
However, as shown in FIG. 1 (b), an
本願発明者らは、このようにして今回初めて見出した知見に基づいて鋭意検討をした結果、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１を一定の条件で電気的に相互に接続させることにより、前述したような渦電流１６の発生を抑制できることを見出した。
具体的に本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、図１（ｃ）に示すように、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１８と、鋼板１８のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１９とに加え、樹脂１９の中に少なくとも一部が含まれる導電体２０ａ〜２０ｌを有している。そして、導電体２０ａ〜２０ｌの一部の領域が樹脂１９の表面よりも上方に突出するようにしている。尚、導電体２０は、例えば、粒状や角柱状等、種々の形状を有し、更に樹脂１９の厚みよりも大きいものやそうでないもの等、種々の大きさを有している。
As a result of intensive studies based on the knowledge found for the first time in this way, the inventors of the present application have determined that the electromagnetic shielding metal plates 11 facing each other in the
Specifically, as shown in FIG. 1C, the electromagnetic shielding metal plate 11 of the present embodiment has a
そして、図１（ｃ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側にある導電体２０と、下側にある導電体２０とを物理的に接触させ、接合部分１３で相互に対向している電磁波シールド用金属板１１を電気的に接続させるようにする。
And as shown in FIG.1 (c), the
更に、本願発明者らは、導電体２０をどのように樹脂１９の中に含めるようにすればよいのかを検証するために、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場を解析した。
図２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。具体的に図２（ａ）は、解析モデルを俯瞰した図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ´部を横から見た断面図である。
図２に示す解析モデル２１では、鋼板１８に対応する板状の鉄（Ｆｅ）２２ａ、２２ｂの間に、樹脂１９に対応する樹脂２３が配置されており、この樹脂２３の中に、導電体２０に対応する角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が含まれる。これらの鉄２６、樹脂２３の特性は、以下の表１に示す通りである。
Furthermore, in order to verify how the
FIG. 2 is a diagram showing an example of an electromagnetic field analysis model in the
In the
［第１の検討］
まず、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、以下の（１）式で表される電力減衰率ａを得た。
ａ＝１０×ｌｏｇ（Ｗout／Ｗin） ・・・（１）
尚、図２（ａ）に示す電界設定面２４が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａの端（電磁波シールド用金属板１１の先端）に対応し、電界放射面２５が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の外側の部分１３ｂの端（電磁波シールド用金属板１１の基端）１３ｂに対応する。
[First examination]
First, the present inventors have found that the electric
a = 10 × log (W out / W in ) (1)
The electric
ここでは、図３〜図６に示す１０個の解析モデルについて電力減衰率ａを得るようにした。図３〜図６は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１〜第３、第４〜第６、第７〜第９、第１０の具体例を示す図である。
尚、図３〜図６は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。また、図３〜図６では、実際の解析領域の一部を抜き出して示している。図７は、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。図７において太線で示す領域７００が図３（ａ）に示されている。このように、図３〜図６に示す各解析モデル２１ａ〜２１ｊは、実際には、紙面の上下方向に、図３〜図６に示すのと同じピッチで、角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が繰り返し存在している。また、本実施形態では、角柱状の鉄２６の中心の位置を基点とした最短距離を、長さ（距離や間隔）として表記するようにしている。
Here, the power attenuation rate a is obtained for the ten analytical models shown in FIGS. 3-6 is a figure which shows the 1st-3rd, 4th-6th, 7th-9th, 10th specific example of the analysis model of the electromagnetic field in the
3 to 6 are views of the analysis model viewed from the B direction (directly above) in FIG. Moreover, in FIGS. 3-6, a part of actual analysis area | region is extracted and shown. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the entire analysis model illustrated in FIG. A
図３〜図６に示す解析モデル２１ａ〜２１ｊは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄２６ｑ〜２６ｔを配置している。
具体的に図３（ａ）に示す解析モデル２１ａでは、電界設定面２４から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
The
Specifically, in the
図３（ｂ）に示す解析モデル２１ｂでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２８［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図３（ｃ）に示す解析モデル２１ｃでは、電界設定面２４から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
In the
In the
図４（ａ）に示す解析モデル２１ｄでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｂ）に示す解析モデル２１ｅでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｃ）に示す解析モデル２１ｆでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
In the
In the
In the
図５（ａ）に示す解析モデル２１ｇでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から２５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｂ）に示す解析モデル２１ｈでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｃ）に示す解析モデル２１ｉでは、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図６に示す解析モデル２１ｊでは、電界設定面２４から５［μｍ］、１５［μｍ］、２５［μｍ］、３５［μｍ］の位置に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを一列に並べて配置している。
In the
In the
In the
In the
図８は、図３〜図６に示した１０個の解析モデル２１ａ〜２１ｊにおける電力減衰率ａの一例を示す図である。また、図９は、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデル２１ａ〜２１ｄにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
図８に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃでの電力減衰率ａの絶対値が最も小さいことが分かる。また、図９に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃにおいて、大きな渦電流が広範囲に亘って発生していることが分かる。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the power attenuation rate a in the ten
As shown in FIG. 8, it can be seen that the absolute value of the power attenuation rate a in the
このことから、本願発明者らは、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃのように、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔが、電界設定面２４、電界放射面２５から離れた位置に存在すると、電力減衰率ａの絶対値が小さくなるので、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを、電界設定面２４及び電界放射面２５の少なくとも何れか一方に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４又は電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を配置すればよいという知見（第１の条件）を得た。
From this, the inventors of the present application separated the
Specifically, 25 [%] of the length between the electric
また、図８に示すように、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）、図４（ｂ）に示した解析モデル２１ａ、２１ｂ、２１ｄ、２１ｅでの電力減衰率ａの方が、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示した解析モデル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きいことが分かる。
このことから、本願発明者らは、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを電界設定面２４に、角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを電界放射面２５に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することをより効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４及び電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を配置すればよいという知見（第１の条件）を得た。
Further, as shown in FIG. 8, the power attenuation rate a in the
From this, the inventors of the present application can arrange the
Specifically, 25 [%] of the length between the electric
更に、図８に示すように、図４（ａ）に示した解析モデル２１ｄでの電力減衰率ａの方が、図３（ｂ）に示した解析モデル２１ｂでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きいことが分かる。
このことから、電界設定面２４及び電界放射面２５の面方向における、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔの間隔を等間隔にすれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することをより一層効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４又は電界放射面２５からの距離の８倍以下、好ましくは４倍以下、より好ましくは２倍以下の間隔で、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔ（すなわち導電体２０）を、電界設定面２４及び電界放射面２５の面方向に等間隔で配置すればよいという知見（第２の条件）を得た。
以上のように、図３〜図６に示した解析モデルでは、前記第１の条件と第２の条件との双方を満足する"図４（ａ）に示した解析モデル２１ｄ"が好ましい解析モデルとなる。
Further, as shown in FIG. 8, the power attenuation rate a in the
Therefore, if the intervals between the
Specifically,
As described above, the analysis model shown in FIGS. 3 to 6 is preferably the analysis model “
図１０は、以上のような第１の調査の結果を踏まえて製造された（第１の条件と第２の条件を満たす）電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１０（ａ）は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３を真上から見た図である。また、図１０（ｂ）は、夫々、図１０（ａ）のＡ−Ａ´方向から見た断面図である。
前述したように、本実施形態では、絶縁性の樹脂１９の中に複数の導電体２０を含めるようにし、それら導電体２０の中に、一部の領域が樹脂１９の表面よりも突出している導電体２０が存在するようにしている。
図１０に示す例では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａに、３個の導電体２０ｍ、２０ｎ、２０ｏが、当該接合部分１３の先端面の方向に略等間隔で配置されている。同様に、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の外側の部分１３ｂにも、３個の導電体２０ｐ、２０ｑ、２０ｒが、当該接合部分１３の先端面の方向に略等間隔で配置されている。ここで、接合部分１３にある上下の電磁波シールド用金属板１１のうち、下側の電磁波シールド用金属板１１については、電磁波シールド用金属板１１の接合部分の先端部（基端部）が電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａ（外側の部分１３ｂ）に対応する。一方、上側の電磁波シールド用金属板１１については、電磁波シールド用金属板１１の接合部分の基端部（先端部）が電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の内側の部分１３ａ（外側の部分１３ｂ）に対応する。
このように、図１０に示す例では、これら６個の導電体２０ｍ〜２０ｒによって、前述した第１の条件と第２の条件との双方を満足させる導電性の突起物を鋼板１８の表面に形成するようにしている。
FIG. 10 is a view showing an example of a state of the
As described above, in this embodiment, a plurality of
In the example shown in FIG. 10, three
As described above, in the example shown in FIG. 10, the conductive protrusions that satisfy both the first condition and the second condition described above are formed on the surface of the
ただし、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出部を電気的に導電するように物理的に相互に接触させるようにしていれば、必ずしも導電体２０同士が物理的に接触していなくてもよい。
図１１は、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出部を形成する鋼板１８自体の突起部の一例を示す図である。
例えば、図１１に示すように、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８の凹凸により鋼板１８自体に生じている突起部１８ａ、１８ｂのうち、樹脂１９の表面よりも突出している突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体に生じている突起部と電気的に導電するように物理的に接触するようにしてもよい。
このように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物が物理的に相互に接触し、それら上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続していれば、どのようにして電磁波シールド用金属板１１の表面に導電性の突起物を形成してもよい。例えば、鋼板１８自体に生じている突起部１８ａと導電体２０との双方が電磁波シールド用金属板１１の表面に形成され、それらが導電性の突起物となっていてもよい。
However, in the
FIG. 11 is a view showing an example of the protrusion of the
For example, as shown in FIG. 11, among the
In this way, in the
本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触するためには、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、樹脂１９の表面よりも上方に突出していることが最低限の条件となる。この他の条件は、鋼板１８・導電体２０を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部１８ａ・導電体２０の樹脂１９の表面より上方に突出している部分の形状や突出量等により決定される。
つまり、鋼板１８の突起物としては、鋼板１８自体の凹凸による突起部１８ａや、導電体２０が考えられる。このうち、鋼板の凹凸による突起部１８ａのように、高さが、樹脂１９の厚みより大きい場合には、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、当該突起部１８ａは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。一方、突起部１８ｂは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することできないので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触不可能な突起物といえる。
また、導電体２０の直径が樹脂１９の厚みより大きい場合も、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、導電体２０は、他の鋼板の突起物と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。
In this embodiment, the
That is, as the protrusions of the
Further, even when the diameter of the
このように、突起物が接触することが可能であるか否かは、二枚の鋼板を実際に接触させてみて物理的に接触しているかどうかで判断すべきであるが、目安としては、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂの高さ、又は導電体２０の直径と樹脂１９の厚みとの関係で考えることができる。
実際の樹脂１９の厚みは、図１１のごとく、空間的に厚くなっているところや薄くなっているところが存在しているために、例えば、断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）または、表面のＳＥＭにて評価すべきである。ＳＥＭ観察の結果、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂ又は導電体２０が樹脂１９よりも出ているかどうかを見て、接触可能な突起物を判断すべきである。
In this way, whether or not the protrusions can be contacted should be determined by whether or not the two steel plates are actually in contact with each other, but as a guideline, This can be considered in relation to the height of the
Since the actual thickness of the
また、２枚の鋼板を実際に接触させてみて、その断面をＳＥＭなどで観察し、接触可能な突起物を判断しても構わない。また、２枚の鋼板を実際に接触させてみて、その電気接触抵抗から、接触可能な突起物を判断しても構わない。
また、鋼板１８自体の突起部１８ａ、１８ｂや導電体２０により形成される"電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物"の有無は、例えばＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）等で識別されるものである。例えば、表面粗度が０．０５［μｍ］以上のものを突起物とすることができる。また、導電体２０の存在そのものを突起物とすることもできる。また、導電体２０の直径が樹脂１９の平均厚みの１０分の１以上のものを突起物とすることができる。
Alternatively, the two steel plates may be actually brought into contact with each other, and the cross section thereof may be observed with an SEM or the like to determine the protrusions that can be contacted. Moreover, it is possible to actually contact the two steel plates and determine the protrusions that can be contacted based on the electrical contact resistance.
Further, the presence or absence of “conductive projections of the electromagnetic shielding metal plate 11” formed by the
尚、以下の説明では、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物のうち、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な突起物を、必要に応じて有効突起物と称する。一方、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが不可能な突起物を、必要に応じて無効突起物と称する。 In the following description, among the conductive protrusions of the electromagnetic shielding metal plate 11, it is possible to contact the conductive protrusions of the electromagnetic shielding metal plate 11 facing the electromagnetic shielding metal plate 11. Such protrusions are referred to as effective protrusions as necessary. On the other hand, a protrusion that cannot contact the conductive protrusion of the electromagnetic shielding metal plate 11 facing the electromagnetic shielding metal plate 11 is referred to as an invalid protrusion as necessary.
［第２の検討］
また、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１［ＭＨｚ］、３［ＭＨｚ］、１０［ＭＨｚ］、１００［ＭＨｚ］、３００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、前記（１）式で表される電力減衰率ａと周波数との関係を得た。
[Second examination]
Further, the present inventors have found that the electric
ここでは、図１２に示す３個の解析モデルについて電力減衰率ａと周波数との関係をえるようにした。図１２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１１〜第１３の具体例を示す図である。
尚、図１２は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。具体的に図１２（ａ）に示す解析モデル２１ｋでは、４［μｍ］×４［μｍ］の上面及び底面を有する角柱状の鉄を、樹脂２３の中央に１個配置したものである。また、図１２（ｂ）に示す解析モデル２１ｂは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄を、１８［μｍ］間隔で均等に配置したものである。また、図１２（ｃ）に示す解析モデル２１ｃは、１［μｍ］×１［μｍ］の上面及び底面を有する１６個の角柱状の鉄を、９［μｍ］間隔で均等に配置したものである。
Here, the relationship between the power attenuation rate a and the frequency is obtained for the three analysis models shown in FIG. FIG. 12 is a diagram illustrating eleventh to thirteenth specific examples of the electromagnetic field analysis model in the
FIG. 12 is a view of the analysis model viewed from the B direction (directly above) in FIG. Specifically, in the
図１３は、図１２に示した３個の解析モデル２１ｋ〜２１ｍにおける電力減衰率ａと周波数との関係を示す図である。
図１３において、グラフ４０１〜４０３は、夫々、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示した解析モデル２１ｋ〜２１ｍから得られたグラフである。図１３に示すように、解析モデル２１ｍにおける電力減衰率ａが最も小さい（グラフ４０３を参照）。したがって、３個の解析モデル２１ｋ〜２１ｍの中では、解析モデル２１ｍのように導電体２０を配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるということが分かる。
ここで、図１２に示すように、角柱状の鉄の上面及び底面の総面積は３つの解析モデルで同じである。したがって、図１２及び図１３の結果から、角柱状の鉄を接合部分１３全体で出来るだけ分散させて配置することが望ましいということが分かる。また、上面及び底面の総面積が同じである場合には、角柱状の鉄の上面及び底面の面積を出来るだけ小さくして、配置する角柱状の鉄の数を出来るだけ多くすることが望ましいということも分かる。
このように、渦電流を介して電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩する現象を今回始めて解明したことにより、接合部分１３の上面及び底面の接触面積（特許文献２ではこの接触面積を規定している）というよりもむしろ、接合部分１３において相互に接触する導電性の接触点の個数が重要であることが判明した。つまり、本願発明者らは、接合部分１３の上面及び底面の接触部を、接触点の個数で評価することを今回始めて見出したのである。
FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the power attenuation rate a and the frequency in the three
In FIG. 13,
Here, as shown in FIG. 12, the total area of the top and bottom surfaces of prismatic iron is the same in the three analysis models. Therefore, it can be seen from the results of FIGS. 12 and 13 that it is desirable to dispose the prismatic iron as dispersed as possible in the entire
Thus, by elucidating for the first time the phenomenon that electromagnetic waves leak to the outside of the
以上のように本願発明者らは、図１２及び図１３の結果から、有効突起物を出来るだけ微細にして接合部分１３に配置する有効突起物の数を出来るだけ多くすると共に、それら有効突起物を接合部分１３全体で出来るだけ分散させて配置することが望ましいという知見を得た。
そこで、本願発明者らは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度と、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部にどれ位漏れるのかを示す漏れ指数との関係を、電磁波解析を行って調査した。漏れ指数としては、例えば、前述した電力減衰率ａが挙げられる。
As described above, from the results shown in FIGS. 12 and 13, the inventors of the present invention make the effective protrusions as fine as possible and increase the number of effective protrusions to be arranged in the
Therefore, the inventors of the present application show the density of effective protrusions in the
図１４は、有効突起物の密度（有効突起物の単位面積当たりの個数）である接触点密度と漏れ指数との関係の一例を示す図である。本願発明者らは、図１４に示す調査の結果、接触点密度が１０［個／ｍｍ2］以上１０００［個／ｍｍ2］未満であれば、漏れ指数の値が実用的な値になり、電磁波の漏れを抑制できるという知見（第３の条件）を得た。また、本願発明者らは、接触点密度が１０００［個／ｍｍ2］以上であれば、漏れ指数の値が良好になり、電磁波の漏れを十分に抑制できるという知見（第３の条件）を得た。更に、本願発明者らは、接触点密度を１０００［個／ｍｍ2］よりも大幅に大きくすると、大気中に存在している電磁波と同程度の電磁波しか漏れなくなるという知見も得た。
ここで、図１２（ａ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは２５００［個／ｍｍ2］となり、図１２（ｂ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは１００００［個／ｍｍ2］となり、図１２（ｃ）に示した解析モデルでは、接触点密度ｎは４００００［個／ｍｍ2］となる。
FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the relationship between the contact point density, which is the density of effective protrusions (the number of effective protrusions per unit area), and the leakage index. As a result of the investigation shown in FIG. 14, the inventors of the present application have a leak index value of a practical value if the contact point density is 10 [piece / mm 2 ] or more and less than 1000 [piece / mm 2 ], Obtained knowledge (third condition) that leakage of electromagnetic waves can be suppressed. In addition, the inventors of the present application have found that if the contact point density is 1000 [pieces / mm 2 ] or more, the value of the leakage index becomes good and electromagnetic wave leakage can be sufficiently suppressed (third condition). Obtained. Furthermore, the inventors of the present application have also found that when the contact point density is significantly larger than 1000 [pieces / mm 2 ], only electromagnetic waves having the same degree as electromagnetic waves existing in the atmosphere can be leaked.
Here, in the analysis model shown in FIG. 12A, the contact point density n is 2500 [pieces / mm 2 ], and in the analysis model shown in FIG. 12B, the contact point density n is 10,000 [pieces / mm 2 ]. mm 2 ], and in the analysis model shown in FIG. 12C, the contact point density n is 40000 [pieces / mm 2 ].
また、本願発明者らは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度（接触点密度）と、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起物の密度（有効突起物と無効突起物との和の密度）との関係を、電磁波解析を行って調査した。
図１５は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の密度（接触点密度）と、突起物の密度（突起密度）との関係の一例を示す図である。
図１５に示すように、接触点密度と突起密度とは概ね正比例の関係にあることが分かる。
そこで、以下の（２）式のように有効突起物の割合αを定義する。
α＝接触点密度／突起密度＝ｎ／ｍ ・・・（２）
Further, the inventors of the present application have found that the density of effective protrusions (contact point density) at the
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of the relationship between the density of effective projections (contact point density) and the density of projections (projection density) in the
As shown in FIG. 15, it can be seen that the contact point density and the protrusion density are substantially in a direct proportional relationship.
Therefore, the effective projection ratio α is defined as in the following equation (2).
α = contact point density / projection density = n / m (2)
前述したように、接触点密度は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数である。一方、突起密度は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数と、無効突起物の単位面積当たりの数との和である。したがって、有効突起物の割合αは１よりも小さな値となる。
As described above, the contact point density is the number of effective protrusions per unit area in the
ここで、図１０（ａ）に示すａ［ｍｍ］×ｂ［ｍｍ］の面積を有する接合部分１３に存在する有効突起物の数をｐ［個］とし、当該有効突起物の露出している部分の、樹脂１９の表面における断面積をＳｉ［ｍｍ2］とする（ｉは有効突起物を識別する番号）。また、ａ［ｍｍ］×ｂ［ｍｍ］の面積を有する接合部分１３に存在する無効突起物部の数をｑ［個］とし、当該無効突起物の露出している部分の、樹脂１９の表面における断面積をＳｊ［ｍｍ2］とする（ｊは無効突起物を識別する番号）。そうすると、突起物全体に対する有効突起物の割合αは、以下の（３）式のように表せる。
Here, the number of effective protrusions existing in the
α＝ｐ／（ｐ＋ｑ） ・・・（３）
尚、以下の説明では、樹脂１９の表面における断面積を、必要に応じて単に面積と称する。
そして、本願発明者らは、電磁波解析の結果、有効突起物の割合αが、以下の（４）式の範囲にあれば、電磁波の漏洩を従来よりも低減することができる電磁波シールド用金属板１１を製造することができるという知見（第４の条件）を得た。
１／１２０＜α＜１／１０ ・・・（４）
α = p / (p + q) (3)
In the following description, the cross-sectional area on the surface of the
As a result of electromagnetic wave analysis, the inventors of the present application have found that the electromagnetic wave leakage metal plate can reduce the leakage of electromagnetic waves as compared with the conventional case if the effective projection ratio α is in the range of the following formula (4). 11 was obtained (fourth condition).
1/120 <α <1/10 (4)
ここで、有効突起物の平均的な大きさと無効突起物の平均的な大きさとが同じであると仮定すると、有効突起物の割合α［−］を以下の（５）式のように近似できる。
α≒ΣＳｉ／（ΣＳｉ＋ΣＳｊ） ・・・（５）
（５）式において、ΣＳｉは有効突起物の面積の総和であり、ΣＳｊは無効突起物の面積の総和である。しかしながら、多くの場合、有効突起物の平均的な大きさと無効突起物の平均的な大きさは同じではない。したがって、突起物の数と面積とを対応付けるのは困難である。
また、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）に示した解析モデルでは、以下の（６）式のように表される被覆面積率β［−］は、全て０．９６になる。
β＝１−[（ΣＳｉ＋ΣＳｊ）／（ａ×ｂ）] ・・・（６）
このように、被覆面積率βが同じとなるような解析モデルであっても、図１３に示したように、電力減衰率ａは大きく異なる。すなわち、被覆面積率β等の面積のパラメータを規定しても、電磁波の漏洩を従来よりも低減する電磁波シールド用金属板１１を製造することは困難である。
Here, if it is assumed that the average size of the effective protrusions is the same as the average size of the ineffective protrusions, the effective protrusion ratio α [−] can be approximated by the following equation (5). .
α≈ΣSi / (ΣSi + ΣSj) (5)
In the equation (5), ΣSi is the total area of the effective protrusions, and ΣSj is the total area of the invalid protrusions. However, in many cases, the average size of the effective protrusions and the average size of the ineffective protrusions are not the same. Therefore, it is difficult to associate the number of protrusions with the area.
In the analysis models shown in FIGS. 12A, 12B, and 12C, the coverage area ratio β [−] expressed by the following equation (6) is all 0. 96.
β = 1 − [(ΣSi + ΣSj) / (a × b)] (6)
Thus, even in an analysis model in which the covering area rate β is the same, the power attenuation rate a is greatly different as shown in FIG. That is, even if the area parameters such as the covering area ratio β are defined, it is difficult to manufacture the electromagnetic shielding metal plate 11 that reduces the leakage of electromagnetic waves as compared with the conventional case.
以上のことから、本実施形態では、接触点密度が１０［個／ｍｍ2］以上、好ましくは１０００［個／ｍｍ2］以上になるように電磁波シールド用金属板１１の表面に突起物を形成して有効突起物を配置することにより、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物を物理的に相互に接触させ、それら上下の電磁波シールド用金属板１１を電気的に相互に接続させることができるようにしている。 From the above, in this embodiment, protrusions are formed on the surface of the electromagnetic shielding metal plate 11 so that the contact point density is 10 [pieces / mm 2 ] or more, preferably 1000 [pieces / mm 2 ] or more. By arranging the effective protrusions, the conductive protrusions formed on the surfaces of the upper and lower electromagnetic shielding metal plates 11 are physically brought into contact with each other, and the upper and lower electromagnetic shielding metal plates 11 are brought into contact with each other. They can be connected to each other electrically.
ここで、接触点密度ｎ（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における有効突起物の単位面積当たりの数）ではなく、突起密度ｍ（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起物（有効突起物＋無効突起物）の単位面積当たりの数）を規定して電磁波シールド用金属板１１を製造する方が、電磁波シールド用金属板１１の製造が容易になる。
前述したように、接触点密度ｎには、例えば、１０［個／ｍｍ2］以上、１０００［個／ｍｍ2］以上であるという条件がある。したがって、前述した（２）式、（４）式より、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における突起密度ｍが、１０１［個／ｍｍ2］、好ましくは１２０１［個／ｍｍ2］以上、より好ましくは１０００１［個／ｍｍ2］以上、最も好ましくは１２０００１［個／ｍｍ2］以上になるように、電磁波シールド用金属板１１を形成すればよいことになる。
Here, not the contact point density n (the number of effective projections per unit area in the
As described above, the contact point density n has a condition that it is, for example, 10 [pieces / mm 2 ] or more and 1000 [pieces / mm 2 ] or more. Therefore, from the above-mentioned formulas (2) and (4), the protrusion density m at the
また、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３だけでなく、電磁波シールド用金属板１１の全体を同一の条件で製造した方が、電磁波シールド用金属板１１を容易に且つ低価格で製造することができるので好ましい。このようにする場合には、接合部分１３以外の領域での外観、耐食性等を考慮し、被覆面積率βが０．７以上、０．９９以下になるようにするのが好ましい。そして、このようにした場合、前述した接触点密度ｎと、被覆面積率βとによって、個々の有効突起物の面積（平均値）を定めることができる。
In addition, not only the joining
以上のように、第１の調査の結果（第１の条件、第２の条件）だけでなく、第２の調査の結果（第３の条件、第４の条件等）も踏まえて電磁波シールド用金属板１１を製造することがより一層好ましいと言える。図１６は、以上のような第１の調査の結果と第２の調査の結果とを踏まえて製造された（第１〜第４の条件を満たす）電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。
図１６において、実線で示している突起物（鋼板１８自体の突起部１８ｄと、導電体２０ｍ〜２０ｗ、２０ｙ）は、有効突起物であり、破線で示している突起物（鋼板１８自体の突起部１８ｅと、導電体２０ｘ）は、無効突起物である。
As described above, based on the results of the first investigation (first condition, second condition) as well as the results of the second investigation (third condition, fourth condition, etc.), It can be said that manufacturing the metal plate 11 is even more preferable. FIG. 16 is a view of the joining
In FIG. 16, the protrusions (
［電磁波シールド用金属板１１の製造方法］
以上のような本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、溶融亜鉛めっき鋼板を脱脂した後、亜鉛めっきの上にフォトレジスト膜を塗布し、導電体２０として残したい部分に合わせたパターンを有するマスクを通してレーザ光を照射する。これにより、導電体２０として残したい部分を除いてフォトレジスト膜が除去される。このようにしてフォトレジスト膜が除去されることにより露出した亜鉛めっきをドライエッチング等により除去した後、残りのフォトレジスト膜を除去する。このようにすることによって、導電体２０として残したい部分に亜鉛めっきが残る。そして、この亜鉛めっきの間に、ロールコーティングやスプレー塗装等により、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹脂等の樹脂を塗布する。このようにして電磁波シールド用金属板１１を形成した場合には、ポリエステル樹脂が樹脂１９に対応し、亜鉛めっきの部分が導電体２０に対応することになる。
[Method for Manufacturing Electromagnetic Shielding Metal Plate 11]
The electromagnetic shielding metal plate 11 of the present embodiment as described above can be formed as follows, for example.
First, after degreasing the hot dip galvanized steel sheet, a photoresist film is applied on the galvanized plate and irradiated with laser light through a mask having a pattern that matches the portion to be left as the
また、鋼板１８自体に突起部を形成する場合には、例えば、凹部を有するロールで鋼板を圧延して鋼板の表面に突起部を設けた後にめっき処理を行う。また、微細パターンを有するレジストを用いて、鋼板の表面に対して局所的にめっきを行ったり、析出条件の調整により粒状にめっきを析出させる電気めっきを行ったりすることによっても、鋼板１８自体に突起部を形成することができる。
このようにした場合には、鋼板１８に有効突起物が得られるので、必ずしも樹脂１９や導電体２０を形成しなくてもよい。ただし、外観や耐食性等を考慮して、樹脂１９及び導電体２０を形成する場合には、例えば、Ｎｉが添加されたポリエステル系樹脂を塗布することで、樹脂１９及び導電体２０を形成することができる。
尚、前述した電磁波シールド用金属板１１の製造方法は一例であり、これら以外の方法で電磁波シールド用金属板１１を製造してもよい。
Moreover, when forming a projection part in
In such a case, since effective protrusions are obtained on the
In addition, the manufacturing method of the metal plate 11 for electromagnetic wave shield mentioned above is an example, and you may manufacture the metal plate 11 for electromagnetic wave shield by methods other than these.
以上のように本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端及び基端から、当該先端から基端までの長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の位置に、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な複数の有効突起物を並べて配置するようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を有効突起物で適切に捕捉することができる。よって、電子機器用筐体１０の内部の電磁波発生源１２から発生した電磁波が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことを従来よりも確実に防止することができる。
As described above, in the present embodiment, 25 [%] or less, preferably 12.5 [%] of the length from the distal end and the proximal end of the joining
また、本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端面の方向に、当該接合部分１３の先端又は基端から対象となる有効突起物までの距離の８倍以下、好ましくは４倍以下、より好ましくは２倍以下の間隔となるように略等間隔で有効突起物を配置するようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を有効突起物でより適切に捕捉することができる。よって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことをより確実に防止することができる。
Further, in the present embodiment, in the direction of the distal end surface of the
また、本実施形態では、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な有効突起物の単位面積当たりの個数（接触点密度ｎ）を１０［個／ｍｍ2］以上、好ましくは１０００［個／ｍｍ2］以上にする。したがって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３に存在する有効突起物を分散して配置することができ、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことをより一層確実に防止することができる。
In the present embodiment, the number of effective protrusions (contact point density n) per unit area that can contact the conductive protrusions of the electromagnetic shielding metal plate 11 facing each other at the
また、有効突起物の割合αを、１／１２０＜α＜１／１０の範囲にしたので、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物の全てを有効突起物にする必要がない。したがって、厳しい製造条件を課すことなく、電磁波の漏洩を従来よりも低減することができる電磁波シールド用金属板１１を製造することができる。 Moreover, since the ratio α of the effective protrusions is set to a range of 1/120 <α <1/10, it is not necessary to make all the conductive protrusions of the electromagnetic shielding metal plate 11 effective protrusions. Therefore, it is possible to manufacture the electromagnetic shielding metal plate 11 that can reduce leakage of electromagnetic waves as compared with the conventional one without imposing severe manufacturing conditions.
尚、有効突起物の割合αは、製造条件に寄与するパラメータであるので、有効突起物の割合αを規定せずに、接触点密度ｎを規定して電磁波シールド用金属板１１を製造するようにしてもよい。
また、前述したように、接触点密度ｎや、有効突起物の割合αを規定する領域は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３だけでなく、その他の特定の領域（例えば電磁波シールド用金属板１１全体）であってもよい。
また、図１では、１枚の電磁波シールド用金属板１１を接続した場合を例に挙げて説明したが、複数枚の電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい（すなわち、異なる電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい）。このようにした場合、複数枚の電磁波シールド用金属板１１の夫々を、前述した条件で製造することになる。
また、鋼板１８の代わりに、他の金属板を用いることもできる。また、素地の金属板又は鋼板とは異なる金属で被覆又は鍍金した構造のものを電磁波シールド用金属板１１としても構わない。この被覆又は鍍金する素地の金属板又は鋼板とは異なる金属としては、導電性を有する有機物または無機物であっても構わない。
Since the effective projection ratio α is a parameter that contributes to the manufacturing conditions, the electromagnetic wave shielding metal plate 11 is manufactured by defining the contact point density n without defining the effective projection ratio α. It may be.
In addition, as described above, the region defining the contact point density n and the effective projection ratio α is not limited to the
In FIG. 1, the case where a single electromagnetic shielding metal plate 11 is connected has been described as an example. However, a plurality of electromagnetic shielding metal plates 11 may be connected (that is, different electromagnetic waves may be connected). The shield metal plate 11 may be connected). In this case, each of the plurality of electromagnetic shielding metal plates 11 is manufactured under the above-described conditions.
Further, instead of the
また、前述したように、樹脂１９、導電体２０を形成せずに、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の鋼板１８自体の突起部同士を物理的に接触させるようにしてもよい。このように樹脂１９、導電体２０が形成されていない場合、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することが可能か否かは、例えば、鋼板１８を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部の形状・突出量等により決定される。例えば、表面粗度が１．０［μｍ］を超える突起部であれば、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することができるとみなすことができる。
Further, as described above, the protrusions of the upper and
また、本実施形態では、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な突起物を有効突起物とした場合を例に挙げて説明したが、有効突起物はこのようなものに限定されない。すなわち、接合部分１３において対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の部分と接触可能な導電性の突起物であれば、どのような突起物を有効突起物としてもよい。例えば、電磁波シールド用金属板１１に形成されている導電性の突起物のうち、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する"突起物が形成されていない略平らな電磁波シールド用金属板"の表面に形成されている亜鉛めっきと物理的に接触し、当該略平らな電磁波シールド用金属板と電気的に接続する突起物を有効突起物とすることができる。ここで、略平らな電磁波シールド用金属板としては、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定される中心線平均粗さＲａ７５が０．５［μｍ］以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｂ ０６１０に規定される表面うねりＷｃａが０．３［μｍ］以下である電磁波シールド用金属板が挙げられる。
Moreover, in this embodiment, although the case where the protrusion which can contact with the conductive protrusion of the metal plate 11 for electromagnetic wave shielding which opposes in the joining
尚、以上説明した本発明の実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。 It should be noted that the embodiments of the present invention described above are merely examples of implementation in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be construed as being limited thereto. Is. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the technical idea or the main features thereof.
１０ 電子機器用筐体
１１ 電磁波シールド用金属板
１２ 電磁波発生源
１９ 樹脂
２０ 導電体
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記電磁波シールド用金属板の表面に、導電性の突起物が形成されており、
前記金属板の一部は、当該金属板の他の部分、又は当該金属板とは異なる他の金属板の一部と機械的に接合するものであり、
前記機械的に接合する前記金属板の一部にある前記突起物は、当該突起物と対向する前記金属板の導電性の部分と、電気的に導電するように接触することが可能である有効突起物を有し、
複数の前記有効突起物は、前記金属板の一部が接合する接合領域における先端部及び基端部の少なくとも何れか一方に、当該接合領域の先端面及び基端面の方向に並べられて配置されていることを特徴とする電磁波シールド用金属板。 An electromagnetic shielding metal plate for shielding electromagnetic waves,
Conductive protrusions are formed on the surface of the electromagnetic shielding metal plate,
A part of the metal plate is mechanically joined to another part of the metal plate or a part of another metal plate different from the metal plate,
The protrusions on a part of the metal plate to be mechanically bonded are capable of being in electrical contact with the conductive portion of the metal plate facing the protrusions. Have protrusions,
The plurality of effective protrusions are arranged on at least one of a distal end portion and a proximal end portion in a joining region where a part of the metal plate is joined in the direction of the distal end surface and the proximal end surface of the joining region. A metal plate for electromagnetic wave shielding, characterized by comprising:
前記金属板の上に形成された樹脂と、
少なくとも一部が前記樹脂の中にある導電体とを有し、
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している導電体が、前記有効突起物であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電磁波シールド用金属板。 A metal plate,
A resin formed on the metal plate;
Having a conductor at least partially in the resin;
The metal plate for electromagnetic wave shielding according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductor having a part of the region protruding above the resin is the effective protrusion.
前記電子機器用筐体における前記電磁波シールド用金属板の接合部分に前記有効突起物があることを特徴とする電子機器用筐体。 An electronic device casing formed using the electromagnetic shielding metal plate according to any one of claims 1 to 9,
The electronic device casing, wherein the effective projection is present at a joint portion of the electromagnetic shielding metal plate in the electronic device casing.
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