JP2010174155A

JP2010174155A - Thermosetting resin, thermosetting composition containing the same, and molded article and cured article obtained from the same

Info

Publication number: JP2010174155A
Application number: JP2009019115A
Authority: JP
Inventors: Yuya Hayashi; 裕也林; Yuji Eguchi; 勇司江口
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2009-01-30
Filing date: 2009-01-30
Publication date: 2010-08-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin having both excellent dielectric constant and heat resistance; a thermosetting composition containing the same; and a cured article and a molded article obtained from the same. <P>SOLUTION: The thermosetting resin includes a dihydrobenzoxazine ring structure of the general formula (I). In the general formula (I), each R1-R8 represents a group selected from the group consisting of 1-10C organic groups. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体に関する。 The present invention relates to a thermosetting resin having an excellent dielectric constant and excellent heat resistance, a thermosetting composition containing the thermosetting resin, and a molded body and a cured body obtained therefrom.

従来から、ジヒドロベンゾオキサジン環が開環重合反応し、問題となるような揮発分の発生を伴わずに熱硬化するジヒドロベンゾオキサジン化合物（以下、ジヒドロベンゾオキサジン化合物と記載する場合がある。）が研究されてきた。 Conventionally, a dihydrobenzoxazine compound (hereinafter sometimes referred to as a dihydrobenzoxazine compound) that undergoes a ring-opening polymerization reaction of a dihydrobenzoxazine ring and thermally cures without causing a volatile matter that causes a problem. Have been studied.

また、近年電子機器類の高速大容量が進んでおり、それらを構成する材料としてますます高耐熱性、低誘電特性が求められている。 In recent years, high-speed and large-capacity electronic devices have been developed, and high heat resistance and low dielectric properties are increasingly required as materials constituting them.

このような優れた誘電率を有する熱硬化性樹脂の原料材料として、下記式（１）で表されるベンゾオキサジン化合物等が知られている（例えば、非特許文献１参照）。 As a raw material for a thermosetting resin having such an excellent dielectric constant, a benzoxazine compound represented by the following formula (1) is known (for example, see Non-Patent Document 1).

また、（ジヒドロ）ベンゾオキサジン樹脂、エポキシ樹脂及び触媒を熱硬化させてからなる樹脂硬化物が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 Moreover, the resin cured material formed by thermosetting a (dihydro) benzoxazine resin, an epoxy resin, and a catalyst is disclosed (for example, refer patent document 1).

特開２００７−８８４２号公報JP 2007-8842 A

小西化学工業株式会社ホームページ［平成２０年９月５日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.konishi-chem.co.jp/technology/oxazin.html＞Konishi Chemical Industry Co., Ltd. [Search September 5, 2008], Internet <URL: http://www.konishi-chem.co.jp/technology/oxazin.html>

しかしながら、非特許文献１に開示されている、Bis-Sベンゾオキサジン樹脂及びBis-Aベンゾオキサジン樹脂は、誘電率が４．４である。 However, Bis-S benzoxazine resin and Bis-A benzoxazine resin disclosed in Non-Patent Document 1 have a dielectric constant of 4.4.

また、特許文献１に開示されている、ベンゾオキサジン樹脂及びエポキシ樹脂の組合せによって得られた樹脂硬化物は、耐熱性が３６８℃以上、誘電率が３．５０である。 Moreover, the resin cured material obtained by the combination of the benzoxazine resin and the epoxy resin disclosed in Patent Document 1 has a heat resistance of 368 ° C. or higher and a dielectric constant of 3.50.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供することにある。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a thermosetting resin having an excellent dielectric constant and an excellent heat resistance, a thermosetting composition containing the thermosetting resin, and a molded body and a cured body obtained therefrom. It is to provide.

本発明者らは、前記課題を解決するために、鋭意検討した結果、新規な構造を有するジヒドロベンゾオキサジン化合物からなる熱硬化性樹脂が、前記目的を達成し得ることの知見を得た。本発明はかかる知見に基づくものである。
すなわち本発明は以下の通りである。
［１］
下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。

〔一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ水素及び炭素数１〜１０の有機基からなる群から選択される基である。〕
［２］
Ｒ１及びＲ３の何れか１つが水素であり、並びにＲ５及びＲ７の何れか１つが、水素である、［１］に記載の熱硬化性樹脂。
［３］
Ｒ１〜Ｒ８のすべてが水素である、［１］に記載の熱硬化性樹脂。
［４］
Ｒ１〜Ｒ４の何れか１つが炭素数１〜１０の有機基であり、及びＲ５〜Ｒ８の何れか１つが炭素数１〜１０の有機基であり、残りの基は全て水素である、［１］に記載の熱硬化性樹脂。
［５］
［１］〜［４］の何れか一項に記載の熱硬化性樹脂を１〜９９質量％含む、熱硬化性組成物。［６］
［１］〜［４］の何れか一項に記載の熱硬化性樹脂又は［５］に記載の熱硬化性組成物より得られる成形体。
［７］
［１］〜［４］の何れか一項に記載の熱硬化性樹脂、［５］に記載の熱硬化性組成物、又は［６］に記載の成形体を硬化させて得られる硬化体。
［８］
下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する化合物。

〔一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ水素及び炭素数１〜１０の有機基からなる群から選択される基である。〕 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a thermosetting resin composed of a dihydrobenzoxazine compound having a novel structure can achieve the above object. The present invention is based on such knowledge.
That is, the present invention is as follows.
[1]
A thermosetting resin having a dihydrobenzoxazine ring structure represented by the following general formula (I).

[In General Formula (I), R1 to R8 are groups selected from the group consisting of hydrogen and an organic group having 1 to 10 carbon atoms, respectively. ]
[2]
The thermosetting resin according to [1], wherein any one of R1 and R3 is hydrogen, and any one of R5 and R7 is hydrogen.
[3]
The thermosetting resin according to [1], wherein all of R1 to R8 are hydrogen.
[4]
Any one of R1 to R4 is an organic group having 1 to 10 carbon atoms, and any one of R5 to R8 is an organic group having 1 to 10 carbon atoms, and the remaining groups are all hydrogen. [1 ] The thermosetting resin of description.
[5]
[1] A thermosetting composition containing 1 to 99% by mass of the thermosetting resin according to any one of [4]. [6]
The molded object obtained from the thermosetting resin as described in any one of [1]-[4], or the thermosetting composition as described in [5].
[7]
A cured product obtained by curing the thermosetting resin according to any one of [1] to [4], the thermosetting composition according to [5], or the molded product according to [6].
[8]
A compound having a dihydrobenzoxazine ring structure represented by the following general formula (I).

[In General Formula (I), R1 to R8 are groups selected from the group consisting of hydrogen and an organic group having 1 to 10 carbon atoms, respectively. ]

本発明によれば、優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermosetting resin which has the outstanding dielectric constant and the outstanding heat resistance, the thermosetting composition containing it, and the molded object obtained from them and a hardening body can be provided.

実施例１で製造されたジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂のプロトン核磁気共鳴スペクトル（^１Ｈ−ＮＭＲスペクトル）を示す。It shows the proton nuclear magnetic resonance spectrum of the thermosetting resin having a dihydrobenzoxazine ring structure produced in Example ¹ (1 ^H-NMR spectrum). 実施例３で製造されたジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂のプロトン核磁気共鳴スペクトル（^１Ｈ−ＮＭＲスペクトル）を示す。It shows the proton nuclear magnetic resonance spectrum of the thermosetting resin having a dihydrobenzoxazine ring structure prepared in Example 3 ^{(1 H-NMR} spectrum).

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, It can implement by changing variously within the range of the summary.

［熱硬化性樹脂］
本発明の熱硬化性樹脂は、下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有するものである。 [Thermosetting resin]
The thermosetting resin of the present invention has a dihydrobenzoxazine ring structure represented by the following general formula (I).

〔一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ水素及び炭素数１〜１０の有機基からなる群から選択される基である。〕

本発明の熱硬化性樹脂は、前記一般式（Ｉ）で示される新規なジヒドロベンゾオキサジン環構造を有するため、誘電率及び耐熱性に優れるものである。本発明の熱硬化性樹脂は、前記一般式（Ｉ）の分子構造中のジヒドロベンゾオキサジン環の開環重合反応により、硬化させることが可能である。 Since the thermosetting resin of the present invention has a novel dihydrobenzoxazine ring structure represented by the general formula (I), it has excellent dielectric constant and heat resistance. The thermosetting resin of the present invention can be cured by a ring-opening polymerization reaction of a dihydrobenzoxazine ring in the molecular structure of the general formula (I).

前記一般式（Ｉ）における炭素数１〜１０の有機基として、炭素数１から１０の飽和又は不飽和の、直鎖又は分岐のアルキル、アルケニル及びアルキニル、炭素数３から１０のシクロアルキル及び並びにフェニル、ナフチル等の置換又は無置換のアリール等から選択される基が挙げられ、具体例として、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロへキシル、フェニル等から選択される基が挙げられる。
有機基として、メチル、ｔ−ブチル、シクロへキシル、フェニルであることが好ましく、メチル、ｔ−ブチルであることがより好ましい。 As the organic group having 1 to 10 carbon atoms in the general formula (I), a saturated or unsaturated linear or branched alkyl, alkenyl and alkynyl having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl having 3 to 10 carbon atoms, and Examples include groups selected from substituted or unsubstituted aryl such as phenyl and naphthyl. Specific examples include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, pentyl, hexyl, cyclohexyl, phenyl and the like. Examples include selected groups.
The organic group is preferably methyl, t-butyl, cyclohexyl or phenyl, more preferably methyl or t-butyl.

炭素数１〜１０の有機基は、フッ素、酸素及び／又は窒素を含んでもよく、斯かる有機基として、炭素数１から１０の飽和又は不飽和の、直鎖又は分岐のアルキルオキシ、ジアルキルアミノ、アルキルオキシカルボニル、アルケニルオキシ、ジアルケニルアミノ、アルキニルオキシ、ジアルキニルアミノ、アルキルオキシアルキル、及びジアルキルアミノアルキル等から選択される基並びに有機基の水素がフッ素で置換された基が挙げられる。
有機基の具体例として、メチルオキシ、エチルオキシ、ヘキシルオキシ、デシルオキシ、メチルオキシカルボニル、エチルオキシカルボニル、プロピルオキシカルボニル、ジメチルアミノ及びジエチルアミノ等から選択される基が挙げられる。
フッ素で置換された有機基の具体例として、フルオロメチル、フルオロエチル等が挙げられる。 The organic group having 1 to 10 carbon atoms may contain fluorine, oxygen and / or nitrogen, and as such an organic group, a saturated or unsaturated, linear or branched alkyloxy or dialkylamino having 1 to 10 carbon atoms. A group selected from alkyloxycarbonyl, alkenyloxy, dialkenylamino, alkynyloxy, dialkynylamino, alkyloxyalkyl, dialkylaminoalkyl and the like, and a group in which hydrogen of an organic group is substituted with fluorine.
Specific examples of the organic group include groups selected from methyloxy, ethyloxy, hexyloxy, decyloxy, methyloxycarbonyl, ethyloxycarbonyl, propyloxycarbonyl, dimethylamino, diethylamino and the like.
Specific examples of the organic group substituted with fluorine include fluoromethyl and fluoroethyl.

一般式（Ｉ）において、Ｒ１及びＲ３の何れか１つが水素であることが好ましく、Ｒ５及びＲ７の何れか１つが水素であることが好ましい。
一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８の全てが水素であることが好ましい。
一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ４の何れか１つが炭素数１〜１０の有機基であり、Ｒ５〜Ｒ８の何れか１つが炭素数１〜１０の有機基であることも好適である。
この場合、Ｒ１〜Ｒ４の残りの基は、炭素数１〜１０の有機基及び水素からなる群から選択される基であれば特に限定されるものではないが、水素であることが好ましい。
また、Ｒ５〜Ｒ８の残りの基は、炭素数１〜１０の有機基及び水素からなる群から選択される基であれば特に限定されるものではないが、水素であることが好ましい。
一般式（Ｉ）中の有機基の数は、０〜４の整数であることが好ましい。Ｒ１〜Ｒ４の何れかが有機基であり、かつ、Ｒ５〜Ｒ８の何れかが有機基である場合に、有機基は異なっていてもよく、同じ基であってもよい。 In the general formula (I), any one of R1 and R3 is preferably hydrogen, and any one of R5 and R7 is preferably hydrogen.
In the general formula (I), it is preferable that all of R1 to R8 are hydrogen.
In general formula (I), it is also suitable that any one of R1 to R4 is an organic group having 1 to 10 carbon atoms, and any one of R5 to R8 is an organic group having 1 to 10 carbon atoms.
In this case, the remaining group of R1 to R4 is not particularly limited as long as it is a group selected from the group consisting of an organic group having 1 to 10 carbon atoms and hydrogen, but is preferably hydrogen.
The remaining groups of R5 to R8 are not particularly limited as long as they are groups selected from the group consisting of organic groups having 1 to 10 carbon atoms and hydrogen, but are preferably hydrogen.
The number of organic groups in general formula (I) is preferably an integer of 0 to 4. When any of R1 to R4 is an organic group and any one of R5 to R8 is an organic group, the organic groups may be different or the same group.

本発明の熱硬化性樹脂を構成する前記一般式（Ｉ）の化合物の合成方法は特に限定されるものではないが、例えば、単官能フェノール化合物、ジアミン化合物及びアルデヒド化合物を適当な溶媒中で加熱して反応させる合成方法が一例として挙げられる。 The method for synthesizing the compound of the general formula (I) constituting the thermosetting resin of the present invention is not particularly limited. For example, a monofunctional phenol compound, a diamine compound and an aldehyde compound are heated in an appropriate solvent. An example is a synthesis method in which the reaction is performed.

前記一般式（Ｉ）の化合物の合成方法に用いられる単官能フェノール化合物の具体例として、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｍ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−α−クミルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−メトキシフェノール、ｍ−メトキシフェノール、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ヘキシルオキシフェノール、p−デシルオキシフェノール、ｐ−ジメチルアミノフェノール、メチルパラベン、エチルパラベン、プロピルパラベン、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−イソプロペニルフェノール等が挙げられる。 Specific examples of the monofunctional phenol compound used in the method for synthesizing the compound of the general formula (I) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, and p-ethyl. Phenol, o-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-isopropylphenol, p-tert-butylphenol, p-α-cumylphenol, p-cyclohexylphenol, o-methoxyphenol, m-methoxyphenol, p-methoxyphenol , P-hexyloxyphenol, p-decyloxyphenol, p-dimethylaminophenol, methylparaben, ethylparaben, propylparaben, p-phenylphenol, p-isopropenylphenol and the like.

本発明においては、単官能フェノール化合物に加え、二官能フェノール化合物や三官能フェノール化合物等を使用することもできる。
二官能フェノール化合物、三官能フェノール化合物の具体例として、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチル−エチリデン）］ビスフェノール（三井化学製「ビスフェノールＭ」）等が挙げられる。 In the present invention, a bifunctional phenol compound, a trifunctional phenol compound, or the like can be used in addition to the monofunctional phenol compound.
Specific examples of bifunctional phenolic compounds and trifunctional phenolic compounds include 4,4′-biphenol, 2,2′-biphenol, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol) A), 4,4 ′-[1,3-phenylenebis (1-methyl-ethylidene)] bisphenol (“Bisphenol M” manufactured by Mitsui Chemicals) and the like.

単官能フェノール化合物とその他の二官能又は三官能フェノール化合物の比率は、単官能フェノール化合物のフェノール性水酸基が、フェノール化合物全体のフェノール性水酸基中で、５０モル％以上となるような比率であることが好ましく、６７モル％以上となる比率であることがより好ましく、７５モル％以上となる比率であることがさらに好ましい。 The ratio of the monofunctional phenolic compound to the other difunctional or trifunctional phenolic compound is such that the phenolic hydroxyl group of the monofunctional phenolic compound is 50 mol% or more in the phenolic hydroxyl group of the entire phenolic compound. Is preferable, the ratio is more preferably 67 mol% or more, and further preferably the ratio is 75 mol% or more.

前記一般式（Ｉ）の化合物の合成方法に用いられるジアミン化合物として、下記構造で示される化合物であり、

下記式（ｉ）、（ｉｉ）で表される化合物、すなわち１−(４−アミノフェニル)−１,３,３−トリメチル−１Ｈ−インデン−５−アミンや１−(４−アミノフェニル)−１,３,３−トリメチル−１Ｈ−インデン−６−アミン等が挙げられる。ジアミン化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
ジアミン化合物は、例えば、日本純良薬品株式会社から製品名「ＴＭＤＡ」として市販されている。

The diamine compound used in the method for synthesizing the compound of the general formula (I) is a compound represented by the following structure:

Compounds represented by the following formulas (i) and (ii), that is, 1- (4-aminophenyl) -1,3,3-trimethyl-1H-indene-5-amine and 1- (4-aminophenyl)- 1,3,3-trimethyl-1H-indene-6-amine and the like. A diamine compound may be used independently and may be used in combination of 2 or more types.
The diamine compound is commercially available, for example, from Nippon Pure Chemical Co., Ltd. under the product name “TMDA”.

また、前記一般式（Ｉ）の化合物の合成方法に用いられるアルデヒド化合物として、ホルムアルデヒドが挙げられ、ホルムアルデヒドとしては、その重合体であるパラホルムアルデヒドや、水溶液の形であるホルマリン等の形態で使用することが可能である。
アルデヒド化合物として、パラホルムアルデヒドを使用するほうが反応の進行は穏やかである。アルデヒド化合物として、ホルムアルデヒドに加え、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド等を用いることができる。 Examples of the aldehyde compound used in the method for synthesizing the compound of the general formula (I) include formaldehyde, which is used in the form of paraformaldehyde that is a polymer thereof, formalin that is in the form of an aqueous solution, or the like. It is possible.
The reaction proceeds more gently when paraformaldehyde is used as the aldehyde compound. As the aldehyde compound, in addition to formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, butyraldehyde and the like can be used.

前記一般式（Ｉ）の化合物の合成方法に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、原料のフェノール化合物やジアミン化合物の溶解性が良好なものが好ましい。
本発明における溶媒の具体例として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、クロロホルム、ジクロロメタン等のハロゲン系溶媒、ＴＨＦ、ジオキサン等のエーテル系溶媒等が挙げられる。 The solvent used in the method for synthesizing the compound of the general formula (I) is not particularly limited, but those having good solubility of the raw material phenol compound and diamine compound are preferable.
Specific examples of the solvent in the present invention include aromatic solvents such as toluene and xylene, halogen solvents such as chloroform and dichloromethane, ether solvents such as THF and dioxane, and the like.

反応温度、反応時間についても特に限定されないが、通常、室温から１５０℃程度の温度で数十分から数時間反応させればよい。本発明においては、特に３０〜１４０℃で、２０分〜９時間反応させれば、本発明の熱硬化性樹脂としての機能を発現し得る化合物へと反応は進行するため好ましい。本発明においては、９０〜１４０℃、２〜９時間において、反応を進行させることがより好ましい。 The reaction temperature and reaction time are also not particularly limited, but usually the reaction may be carried out at a temperature from room temperature to about 150 ° C. for several tens of minutes to several hours. In the present invention, it is preferable to react at 30 to 140 ° C. for 20 minutes to 9 hours, because the reaction proceeds to a compound capable of expressing the function as the thermosetting resin of the present invention. In the present invention, the reaction is more preferably allowed to proceed at 90 to 140 ° C. for 2 to 9 hours.

本発明において、反応時に生成する水を系外に取り除くのも反応を進行させる有効な手法である。トルエン等の水と共沸する溶媒を用いることにより、反応時に生成する水を反応系外に取り除くことができる。
本発明において、反応後の溶液に、例えば多量のメタノール等の貧溶媒を加えることで一般式（Ｉ）の化合物を析出させることができる。析出した一般式（Ｉ）の化合物を分離、乾燥することも好適である。反応溶液を濃縮、固化させることによっても、一般式（Ｉ）の化合物が得られる。 In the present invention, removing water generated during the reaction out of the system is also an effective technique for promoting the reaction. By using a solvent azeotropically with water such as toluene, water generated during the reaction can be removed from the reaction system.
In the present invention, the compound of the general formula (I) can be precipitated by adding a large amount of a poor solvent such as methanol to the solution after the reaction. It is also preferable to separate and dry the precipitated compound of the general formula (I). The compound of the general formula (I) can also be obtained by concentrating and solidifying the reaction solution.

前記一般式（Ｉ）の化合物の合成方法において、前記一般式（Ｉ）の化合物を得ることのできる、単官能フェノール化合物、ジアミン化合物及びアルデヒド化合物の当量の理論値は２：１：２であるが、実際の反応時に各々の化合物の当量が上下２０モル％の範囲で調整することもできる。
ジアミン化合物の当量を１とした場合、単官能フェノール化合物の当量は、０．８〜１．２の範囲内で、アルデヒド化合物の当量は１．０〜１．４の範囲内で反応を行うことが好適である。 In the method for synthesizing the compound of the general formula (I), the theoretical value of the equivalent of the monofunctional phenol compound, the diamine compound and the aldehyde compound capable of obtaining the compound of the general formula (I) is 2: 1: 2. However, during the actual reaction, the equivalent amount of each compound can be adjusted within a range of 20 mol% and 20 mol%.
When the equivalent of the diamine compound is 1, the equivalent of the monofunctional phenol compound is within the range of 0.8 to 1.2, and the equivalent of the aldehyde compound is to be reacted within the range of 1.0 to 1.4. Is preferred.

［熱硬化性組成物］
本発明の熱硬化性組成物は、前記熱硬化性樹脂を少なくとも含むものであり、熱硬化性樹脂を、熱硬化性組成物に対して、１〜９９質量％含むことが好ましい。
熱硬化性組成物の熱硬化性樹脂以外の他の成分としては、他の熱硬化性樹脂が挙げられる。本発明において、熱硬化性樹脂（前記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する化合物）と、他の熱硬化性樹脂との配合比（前者／後者の重量比）は、好ましくは１／９９〜９９／１、より好ましくは５／９５〜９５／５である。 [Thermosetting composition]
The thermosetting composition of this invention contains the said thermosetting resin at least, and it is preferable to contain 1-99 mass% of thermosetting resins with respect to a thermosetting composition.
Other components other than the thermosetting resin of the thermosetting composition include other thermosetting resins. In the present invention, the blending ratio (the former / the latter weight ratio) of the thermosetting resin (the compound having the dihydrobenzoxazine ring structure represented by the general formula (I)) and the other thermosetting resin is preferably Is 1/99 to 99/1, more preferably 5/95 to 95/5.

本発明の熱硬化性組成物は、前記熱硬化性樹脂を主成分として含むものが好ましい。本発明の熱硬化性組成物において、主成分として前記熱硬化性樹脂を含み、且つ、副成分として、他の熱硬化性樹脂を含んでもよい。
本発明の熱硬化性組成物は、主成分として、熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂組成物全体に対して、熱硬化性樹脂を５０質量％以上含有することが好ましい。 The thermosetting composition of the present invention preferably contains the thermosetting resin as a main component. In the thermosetting composition of the present invention, the thermosetting resin may be included as a main component, and another thermosetting resin may be included as a subcomponent.
When the thermosetting composition of this invention contains a thermosetting resin as a main component, it is preferable to contain 50 mass% or more of thermosetting resins with respect to the whole thermosetting resin composition.

他の熱硬化性樹脂として、前記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する化合物以外の熱硬化性樹脂であれば特に限定されないが、他の熱硬化性樹脂の具体例として、エポキシ樹脂、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ケイ素樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、アリル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、アルキド樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、アニリン樹脂等が挙げられる。これらの中では、本発明の熱硬化性組成物から得られる成形体の耐熱性をより向上させ得る観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂が好ましい。これらの他の熱硬化性樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。 The other thermosetting resin is not particularly limited as long as it is a thermosetting resin other than the compound having the dihydrobenzoxazine ring structure represented by the general formula (I), but as a specific example of the other thermosetting resin, Epoxy resin, thermosetting modified polyphenylene ether resin, thermosetting polyimide resin, silicon resin, melamine resin, urea resin, allyl resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, bismaleimide resin, alkyd resin, furan resin, polyurethane resin, An aniline resin etc. are mentioned. In these, an epoxy resin, a phenol resin, and a thermosetting polyimide resin are preferable from a viewpoint which can improve the heat resistance of the molded object obtained from the thermosetting composition of this invention more. These other thermosetting resins may be used alone or in combination of two or more.

他の熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂が好ましい。
本発明において、エポキシ樹脂の具体例として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、置換ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレン型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４-エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート等の環式脂肪族エポキシ樹脂、アジピン酸ジグリシジルエステル型、フタル酸ジグリシジルエステル型等のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジグリシジルアニリン型、アミノフェノール型、脂肪族アミン型、ヒダントイン型等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒドロキシ安息香酸型エステル型、α―メチルスチルベン型等の液晶エポキシ樹脂、感光性、分解性等の機能を有するエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、チイラン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。 Among other thermosetting resins, an epoxy resin is preferable.
In the present invention, specific examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, brominated epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, substituted bisphenol A type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, trisphenol methane type. Epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol biphenylene type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin such as phenoxy resin, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, Cyclic aliphatic epoxy resins such as bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, glycidyl esters such as adipic acid diglycidyl ester type and phthalic acid diglycidyl ester type Type epoxy resin, diglycidylaniline type, aminophenol type, aliphatic amine type, hydantoin type glycidylamine type epoxy resin, hydroxybenzoic acid type ester type, α-methylstilbene type liquid crystal epoxy resin, photosensitivity, Examples thereof include epoxy resins having functions such as degradability, triglycidyl isocyanurate, thiirane-modified epoxy resins, and the like.

本発明の熱硬化性組成物に、エポキシ樹脂に加え、さらに必要に応じて、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン等のポリアミン系硬化剤、ポリアミノアミド、アミン−エポキシアダクト、マイケル付加ポリアミン、マンニッヒ反応物、尿素又はチオ尿素との反応物、ケチミン、シッフ塩基等の変性ポリアミン系硬化剤、イミダゾール類、２−フェニルイミダゾリン、三級アミン（ＤＢＵ等）、トリフェニルホスフィン、ホスホニウム塩、有機酸ヒドラジン等の塩基性硬化剤、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック、キシリレンノボラック、ビフェニルノボラック、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック等のポリフェノール型硬化剤等を配合することができる。また、このようなエポキシ樹脂との混合物である熱硬化性組成物とすることにより、本発明の熱硬化性組成物より得られる成形体の柔軟性を向上させることができる。 In addition to the epoxy resin, the thermosetting composition of the present invention, if necessary, polyamine-based curing agents such as aliphatic polyamine, alicyclic polyamine, aromatic polyamine, polyaminoamide, amine-epoxy adduct, Michael addition Polyamine, Mannich reaction product, reaction product with urea or thiourea, modified polyamine curing agent such as ketimine, Schiff base, imidazoles, 2-phenylimidazoline, tertiary amine (DBU, etc.), triphenylphosphine, phosphonium salt, Basic curing agents such as organic acid hydrazine, acid anhydride curing agents such as phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, phenol novolac, xylylene novolac, biphenyl Novolac, dicyclopentadienephenol It can be incorporated polyphenol type curing agents such as novolac. Moreover, the softness | flexibility of the molded object obtained from the thermosetting composition of this invention can be improved by setting it as the thermosetting composition which is a mixture with such an epoxy resin.

本発明の熱硬化性組成物には、前記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂以外に、分子内に少なくとも１つのジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を副成分として用いることも好ましい。この分子内に少なくとも１つのジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物は、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。 In the thermosetting composition of the present invention, in addition to the thermosetting resin having the dihydrobenzoxazine ring structure represented by the general formula (I), a compound having at least one dihydrobenzoxazine ring in the molecule is a minor component. It is also preferable to use as. As the compound having at least one dihydrobenzoxazine ring in the molecule, only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.

本発明の熱硬化性組成物は、必要に応じて、難燃剤、造核剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃助剤、帯電防止剤、防曇剤、充填剤、軟化剤、可塑剤、着色剤、離型剤、シランカップリング剤等の各種添加剤を含有していてもよい。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。本発明の熱硬化性組成物を調製する際に、反応性あるいは非反応性の溶剤を使用することもできる。 The thermosetting composition of the present invention comprises a flame retardant, a nucleating agent, an antioxidant (anti-aging agent), a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a lubricant, a flame retardant aid, if necessary. Various additives such as an antistatic agent, an antifogging agent, a filler, a softener, a plasticizer, a colorant, a release agent, and a silane coupling agent may be contained. These may be used alone or in combination of two or more. In preparing the thermosetting composition of the present invention, a reactive or non-reactive solvent can also be used.

［成形体、硬化体］
本発明の成形体は、本発明の熱硬化性樹脂、又はそれを含む熱硬化性組成物により得られるものである。
本発明の成形体として、本発明の熱硬化性樹脂が硬化前にも成形性を有しているため、熱硬化性樹脂または熱硬化性組成物より得られる硬化前のものでもよく、硬化後のものであってもよい。
本発明の硬化体は、本発明の熱硬化性樹脂、熱硬化性組成物、成形体より得られるものである。
本発明の硬化体として、熱硬化性樹脂又は熱硬化性組成物を成形して成形体とした後に熱をかけて硬化させたものでも、熱硬化性樹脂又は熱硬化性組成物を成形と同時に硬化させたものでもよい。
成形体、硬化体の寸法や形状は特に制限されず、例えば、シート状（板状）、ブロック状等が挙げられ、さらに他の部位（例えば粘着層）を備えていてもよい。 [Molded body, cured body]
The molded article of the present invention is obtained by the thermosetting resin of the present invention or a thermosetting composition containing the same.
As the molded body of the present invention, since the thermosetting resin of the present invention has moldability before curing, it may be before curing obtained from a thermosetting resin or a thermosetting composition, or after curing. It may be.
The cured body of the present invention is obtained from the thermosetting resin, thermosetting composition, or molded body of the present invention.
As the cured body of the present invention, a thermosetting resin or a thermosetting composition is molded into a molded body and then cured by applying heat, but the thermosetting resin or the thermosetting composition is simultaneously molded. It may be cured.
The dimensions and shape of the molded body and the cured body are not particularly limited, and examples thereof include a sheet shape (plate shape) and a block shape, and may further include another portion (for example, an adhesive layer).

本発明において、硬化方法としては、従来公知の任意の硬化方法を用いることができ、一般には１２０〜２６０℃程度で数時間加熱すればよいが、よって、用いる熱硬化性化合物の種類に応じた適正な条件を選択することが好ましい。 In the present invention, as the curing method, any conventionally known curing method can be used, and in general, heating may be performed at about 120 to 260 ° C. for several hours. Therefore, depending on the type of the thermosetting compound to be used. It is preferable to select appropriate conditions.

本発明において、硬化を行う際に、硬化促進剤を適宜添加してもよい。
硬化促進剤としては、ジヒドロベンゾオキサジン化合物を開環重合することのできる任意の硬化促進剤を使用できる。
その他の硬化促進剤の具体例としては、カテコール、ビスフェノールＡ等の多官能フェノール類、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−フェノールスルホン酸等のスルホン酸類、安息香酸、サリチル酸、シュウ酸、アジピン酸等のカルボン酸類、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトネート、アルミニウム(ＩＩＩ)アセチルアセトネート、ジルコニウム（ＩＶ）アセチルアセトネート等の金属錯体、酸化カルシウム、酸化コバルト、酸化マグネシウム、酸化鉄等の金属酸化物、水酸化カルシウム、イミダゾール及びその誘導体、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン等の第三級アミン及びこれらの塩、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン・ベンゾキノン誘導体、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボロン塩、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のリン系化合物及びその誘導体が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 In the present invention, a curing accelerator may be appropriately added when curing is performed.
As the curing accelerator, any curing accelerator capable of ring-opening polymerization of the dihydrobenzoxazine compound can be used.
Specific examples of other curing accelerators include polyfunctional phenols such as catechol and bisphenol A, sulfonic acids such as p-toluenesulfonic acid and p-phenolsulfonic acid, benzoic acid, salicylic acid, oxalic acid, and adipic acid. Metal complexes such as carboxylic acids, cobalt (II) acetylacetonate, aluminum (III) acetylacetonate, zirconium (IV) acetylacetonate, metal oxides such as calcium oxide, cobalt oxide, magnesium oxide and iron oxide, hydroxylation Calcium, imidazole and its derivatives, tertiary amines such as diazabicycloundecene, diazabicyclononene and their salts, triphenylphosphine, triphenylphosphine / benzoquinone derivatives, triphenylphosphine / triphenylboron salts, tetraphenyl Phosphorus-based compounds and derivatives thereof such as Ruhosuhoniumu-tetraphenylborate and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

硬化促進剤の添加量は特に限定されないが、熱硬化性樹脂に対して、添加量が過多となると、成形体の誘電率が上昇し悪化したり、機械的物性に悪影響を及ぼしたりする場合があるので、本発明の熱硬化性樹脂１００質量部に対し硬化促進剤を好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下の割合で用いることが好ましい。 The addition amount of the curing accelerator is not particularly limited. However, if the addition amount is excessive with respect to the thermosetting resin, the dielectric constant of the molded body may be increased and deteriorated, or the mechanical properties may be adversely affected. Therefore, the curing accelerator is preferably used in an amount of 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin of the present invention.

本発明の成形体は、本発明の熱硬化性樹脂又は熱硬化性組成物の有する熱硬化性という性質に基づいて信頼性、難燃性、成形性、美観性等に優れる。 The molded article of the present invention is excellent in reliability, flame retardancy, moldability, aesthetics, and the like based on the thermosetting property of the thermosetting resin or thermosetting composition of the present invention.

本発明の成形体及び硬化体は、電子部品・機器及びその材料、特に優れた誘電率が要求されるプリプレグ、積層板、プリント基板、フレキシブルプリント基板、多層基板、封止剤、接着剤等の用途に好適に用いることができ、また、その他、航空機部材、自動車部材、建築部材等の用途にも使用することができる。本発明において、上記のプリプレグ、積層板、プリント基板、フレキシブルプリント基板、多層基板、封止剤、接着剤等は公知の方法によって製造することが可能である。 The molded body and cured body of the present invention are electronic parts / devices and materials thereof, particularly prepregs, laminates, printed boards, flexible printed boards, multilayer boards, sealing agents, adhesives, etc. that require excellent dielectric constants. It can be suitably used for applications, and can also be used for other applications such as aircraft members, automobile members, and building members. In the present invention, the prepreg, the laminated board, the printed board, the flexible printed board, the multilayer board, the sealant, the adhesive and the like can be manufactured by a known method.

以下に本発明における代表的な実施例を示すが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。 Representative examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited to these examples.

［実施例１］
［ジヒドロベンゾオキサジン化合物の製造］
トルエン１０ｍＬ中に、フェノール（和光純薬製）１．８８ｇ（０．０２ｍｏｌ）、１−（４−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−５−アミンと１−（４−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−６−アミンの混合物（日本純良薬品製「ＴＭＤＡ」）２．６６ｇ（０．０１ｍｏｌ）、パラホルムアルデヒド（三菱ガス化学製、９１．６％）１．３８ｇ（０．０４２ｍｏｌ）を投入し、還流下で５時間反応させた。反応後の溶液を体積で約１０倍量のメタノールに投じて化合物を析出させた。その後、ろ別により化合物を分離し、メタノールで洗浄した。その後、減圧乾燥により、目的化合物を得た。また、得られた化合物は、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより同定を行った。結果を図１に示す。 [Example 1]
[Production of dihydrobenzoxazine compound]
In 10 mL of toluene, 1.88 g (0.02 mol) of phenol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 1- (4-aminophenyl) -1,3,3-trimethyl-1H-indene-5-amine and 1- (4 -Aminophenyl) -1,3,3-trimethyl-1H-indene-6-amine (Nippon Pure Chemicals "TMDA") 2.66 g (0.01 mol), paraformaldehyde (Mitsubishi Gas Chemical, 91. 6%) 1.38 g (0.042 mol) was added and reacted under reflux for 5 hours. The solution after the reaction was poured into about 10 times the volume of methanol to precipitate the compound. Thereafter, the compound was separated by filtration and washed with methanol. Then, the target compound was obtained by drying under reduced pressure. Further, the obtained compound was identified by ¹ H-NMR spectrum. The results are shown in FIG.

［実施例２］
［硬化体の製造］
実施例１で得られた化合物を熱プレス法によりシート状に成形し、１４０℃、１６０℃、１８０℃、２００℃、２４０℃で各２０分保持し、０．５ｍｍ厚のシート状の硬化体を得た。 [Example 2]
[Production of cured body]
The compound obtained in Example 1 was formed into a sheet shape by a hot press method and held at 140 ° C., 160 ° C., 180 ° C., 200 ° C., and 240 ° C. for 20 minutes, respectively, and a 0.5 mm thick sheet-like cured body Got.

［実施例３］
［ジヒドロベンゾオキサジン化合物の製造］フェノールの代わりに、ｍ−クレゾール（和光純薬製）２．１６ｇ（０．０２ｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして目的化合物を合成した。得られた化合物は、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより同定を行った。結果を図２に示す。 [Example 3]
[Production of Dihydrobenzoxazine Compound] The target compound was synthesized in the same manner as in Example 1 except that 2.16 g (0.02 mol) of m-cresol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was used instead of phenol. The obtained compound was identified by ¹ H-NMR spectrum. The results are shown in FIG.

［実施例４］
［硬化体の製造］
実施例３で得られた化合物を実施例２と同様にして硬化体を得た。 [Example 4]
[Production of cured body]
A cured product was obtained in the same manner as in Example 2 using the compound obtained in Example 3.

前述する実施例において適用した測定方法及び測定条件を示す。
［測定方法］
（１）プロトン核磁気共鳴スペクトル（^１Ｈ−ＮＭＲスペクトル）の測定測定装置（日本電子社製、型番ＪＮＭ−ＥＣＸ）を用いて、^１Ｈ−ＮＭＲ（４００ＭＨｚ）、重水素クロロホルム使用し、２５６回積算し、緩和時間を１０秒とした条件下で測定を行った。 A measurement method and measurement conditions applied in the above-described embodiment will be described.
[Measuring method]
(1) Measurement of proton nuclear magnetic resonance spectrum ( ¹ H-NMR spectrum) Using a measuring device (manufactured by JEOL Ltd., model number JNM-ECX), using ¹ H-NMR (400 MHz) and deuterium chloroform, 256 times The measurement was performed under the conditions of integration and relaxation time of 10 seconds.

（２）誘電率、誘電正接の測定
実施例２及び実施例４により得られた硬化体について、誘電率測定装置（ＡＧＩＬＥＮＴ社製、商品名「ＲＦインピーダンス／マテリアルアナライザＥ４９９１Ａ」）を用いて容量法により、２３℃、１００ＭＨｚ及び１ＧＨｚにおける誘電率を測定した。 (2) Measurement of dielectric constant and dielectric loss tangent For the cured bodies obtained in Example 2 and Example 4, a capacitance method using a dielectric constant measuring apparatus (manufactured by AGILENT, trade name “RF Impedance / Material Analyzer E4991A”) Was used to measure the dielectric constant at 23 ° C., 100 MHz, and 1 GHz.

（３）熱重量分析（耐熱分解性）５％重量減少温度（Ｔｄ_５）の測定
耐熱性を測定するために、熱重量減少を測定した。実施例２及び実施例４により得られた硬化体を細かく裁断し、熱重量分析装置（島津製作所社製、型番ＤＴＧ−６０）を用いて、昇温速度を１０℃／分とし、空気中で測定を行い、５％重量減少する温度を求めた。
５％重量減少する温度は、３００℃以上確保できれば、実用上良好であると判断した。 (3) Thermogravimetric analysis (thermal decomposition resistance) 5% weight reduction temperature (Td ₅ ) measurement In order to measure the heat resistance, the thermogravimetric decrease was measured. The cured bodies obtained in Example 2 and Example 4 were cut into small pieces, and using a thermogravimetric analyzer (manufactured by Shimadzu Corporation, model number DTG-60), the temperature rising rate was 10 ° C./minute, and in the air Measurements were made to determine the temperature at which 5% weight loss occurred.
If the temperature at which the 5% weight reduction can be ensured at 300 ° C. or higher, it was judged that the temperature was good in practice.

実施例２及び４の硬化体の測定結果を表１に示す。

The measurement results of the cured bodies of Examples 2 and 4 are shown in Table 1.

以上のように、実施例２及び実施例４の硬化体は、誘電特性及び耐熱性両方に優れていることが分かった。 As mentioned above, it turned out that the hardening body of Example 2 and Example 4 is excellent in both a dielectric characteristic and heat resistance.

本発明の熱硬化性樹脂は、優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えるので、熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体は、電子部品・機器及びその材料、特に優れた誘電率が要求されるプリプレグ、積層板、フレキシブルプリント基板、プリント基板、多層基板、封止剤、接着剤等、及び航空機部材、自動車部材、建築部材、等の用途に、産業上の利用可能性を有する。 Since the thermosetting resin of the present invention has an excellent dielectric constant and excellent heat resistance, the thermosetting resin, the thermosetting composition containing the thermosetting resin, and the molded product and the cured product obtained therefrom are electronic Parts / equipment and materials thereof, prepregs, laminates, flexible printed boards, printed boards, multilayer boards, sealants, adhesives, etc. that require particularly excellent dielectric constants, aircraft parts, automobile parts, building parts, etc. It has industrial applicability for use.

Claims

A thermosetting resin having a dihydrobenzoxazine ring structure represented by the following general formula (I).

The thermosetting resin according to claim 1, wherein any one of R1 and R3 is hydrogen, and any one of R5 and R7 is hydrogen.

The thermosetting resin according to claim 1, wherein all of R1 to R8 are hydrogen.

Any one of R1 to R4 is an organic group having 1 to 10 carbon atoms, and any one of R5 to R8 is an organic group having 1 to 10 carbon atoms, and the remaining groups are all hydrogen. 1. The thermosetting resin according to 1.

The thermosetting composition containing 1-99 mass% of thermosetting resins as described in any one of Claims 1-4.

The molded object obtained from the thermosetting resin as described in any one of Claims 1-4, or the thermosetting composition as described in Claim 5.

A cured product obtained by curing the thermosetting resin according to any one of claims 1 to 4, the thermosetting composition according to claim 5, or the molded product according to claim 6.

A compound having a dihydrobenzoxazine ring structure represented by the following general formula (I).