JP2010171290A

JP2010171290A - Electronic circuit module

Info

Publication number: JP2010171290A
Application number: JP2009013827A
Authority: JP
Inventors: Masami Itakura; 正己板倉; Masao Hajime; 雅雄一
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2009-01-26
Filing date: 2009-01-26
Publication date: 2010-08-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board that suppresses noise from a high-speed digital signal line while reducing height, and that is easily achieved by a normal manufacturing process. <P>SOLUTION: The electronic circuit module 100 includes a board 11, and chip components 13 such as a semiconductor IC chip 12, a chip capacitor, a chip inductor, a chip resistor and the like which are mounted on the board 11. The board 11 includes a wiring pattern of a high-speed digital signal line 14 and the like, a land pattern, a via hole conductor and the like, and the semiconductor IC chip 12 is connected to the high-speed digital signal line 14. A shield layer 15 is formed of a magnetic body such as ferrite, and arranged in contact with the high-speed digital signal line 14. The shield layer 15 partially covers only one-side principal surface of the high-speed digital signal line 14. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子回路モジュールに関し、特に、高速デジタル信号ラインのシールド構造に関するものである。 The present invention relates to an electronic circuit module, and more particularly to a shield structure for a high-speed digital signal line.

近年、携帯電話、ノートパソコン等のデジタル家電の急激な小型化、高機能化が進んでおり、これら小型化、高機能化の技術上の裏付けの一つとしてＲＦ回路部のモジュール化がある。ＲＦ回路モジュールは小型化、高周波化が著しく、ＩＣから配線されたデジタル信号ラインは細線化され、基板上にはＩＣから延びる多数の配線が引き回されている。デジタル信号ラインにはクロックライン、データバスライン等があり、これらは電源ラインに比べて出力は低いものの、周波数が高いため、信号ライン同士の電磁干渉が問題となる。特に、無線通信機器においては、高速動作する信号ラインから輻射されたノイズにより、ＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）の増加や受信回路の大幅な感度劣化が発生するため、信号ラインから輻射される電磁ノイズを抑制することは極めて重要である。 In recent years, digital home appliances such as mobile phones and notebook personal computers have been drastically reduced in size and functionality, and one of the technical support for these downsizing and enhancement in functionality is the modularization of the RF circuit section. The RF circuit module is remarkably reduced in size and frequency, and the digital signal line wired from the IC is thinned, and a large number of wires extending from the IC are routed on the substrate. The digital signal line includes a clock line, a data bus line, and the like. Although these output are lower than the power supply line, the frequency is high, and electromagnetic interference between the signal lines becomes a problem. In particular, in radio communication equipment, noise radiated from a signal line operating at high speed causes an increase in EMI (Electro-Magnetic Interference) and a significant deterioration in sensitivity of the receiving circuit. It is extremely important to suppress this.

従来、このようなノイズを抑制するため、金属板や成型メッキ品によるシールドカバー６２を用いてノイズ源となる信号ライン６１を覆う方法（図６（ａ））、ノイズ源となる信号ライン６１の上下をシールド層（グランド層）６３，６４で覆う方法（図６（ｂ））、信号ライン６１上に電波吸収体６５を貼り付ける方法（図６（ｃ））等が提案されている（例えば特許文献１参照）。 Conventionally, in order to suppress such noise, a method of covering the signal line 61 serving as a noise source using a shield cover 62 made of a metal plate or a molded plating product (FIG. 6A), the signal line 61 serving as a noise source A method of covering the upper and lower sides with shield layers (ground layers) 63 and 64 (FIG. 6B), a method of attaching a radio wave absorber 65 on the signal line 61 (FIG. 6C), etc. have been proposed (for example, Patent Document 1).

特開平１１−７４６８６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-74666

しかしながら、金属キャップ等のシールドカバー６２を用いる場合には、シールドカバー６２を取り付けることによる厚みの増加が問題となる。また、シールド層６３，６４を設ける場合には、シールドカバー６２のように厚みが極端に増加することはないが、多層基板の層数が増加することによる厚みの増加が問題となる。また電波吸収体６５を用いる場合には、電波吸収体の貼り付け精度や部品実装状態等に起因する構造的な制約が問題となる。 However, when the shield cover 62 such as a metal cap is used, an increase in thickness due to the attachment of the shield cover 62 becomes a problem. When the shield layers 63 and 64 are provided, the thickness does not increase extremely unlike the shield cover 62, but the increase in thickness due to the increase in the number of layers of the multilayer substrate becomes a problem. In addition, when the radio wave absorber 65 is used, structural restrictions due to the radio wave absorber pasting accuracy, component mounting state, and the like become a problem.

したがって、本発明の目的は、低背化を図りつつ高速デジタル信号ラインからのノイズを抑制することができる薄型で高性能な電子回路モジュールを提供することにある。また、本発明の目的は、通常の製造工程で容易に製造することが可能な電子回路モジュールを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a thin and high-performance electronic circuit module capable of suppressing noise from a high-speed digital signal line while reducing the height. Another object of the present invention is to provide an electronic circuit module that can be easily manufactured by a normal manufacturing process.

上記課題を解決するため、本発明による電子回路モジュールは、基板と、基板の上面又は内部に形成された半導体素子と、半導体素子から配線された信号ラインと、信号ラインの一方の主面のみを直接覆うシールド層とを備え、シールド層は、電波吸収性を有する絶縁性材料からなることを特徴としている。 In order to solve the above problems, an electronic circuit module according to the present invention includes a substrate, a semiconductor element formed on or inside the substrate, a signal line wired from the semiconductor element, and only one main surface of the signal line. A shield layer that directly covers the shield layer, and the shield layer is made of an insulating material having radio wave absorptivity.

本発明によれば、信号ラインの一方の主面に電波吸収材からなるシールド層を設けているので、信号ラインからの不要輻射ノイズを抑制することができる。特に、信号ラインは電源ラインと比べて伝送信号のエネルギーが非常に低いため、信号ライン状を電波吸収材で覆うだけで信号ラインからのノイズを十分に吸収することができる。このため、信号ラインでは、従来のノイズ除去方法である、シールド電極層を多層基板の内部に形成したり、ノイズ吸収シートを貼り付けたりすることが不要となり、モジュールを小型化することができる。 According to the present invention, since the shield layer made of the radio wave absorber is provided on one main surface of the signal line, unnecessary radiation noise from the signal line can be suppressed. In particular, since the signal line has a much lower transmission signal energy than the power line, it is possible to sufficiently absorb noise from the signal line simply by covering the signal line with a radio wave absorber. For this reason, in the signal line, it is not necessary to form a shield electrode layer inside the multilayer substrate or attach a noise absorbing sheet, which is a conventional noise removing method, and the module can be miniaturized.

本発明において、前記絶縁性材料はフェライトを含むことが好ましく、置換Ｍ型六方昌フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｕ、Ｎｉ−Ｍｎ、Ｍｇ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトから選択された少なくとも一種のフェライトを含むことが特に好ましい。フェライトを含む電波吸収材を用いた場合には、十分な絶縁性と高い電波吸収率の両方を実現することができる。 In the present invention, the insulating material preferably contains ferrite, and is at least one selected from substituted M-type hexagonal ferrite, Mn—Zn, Ni—Mn—Cu, Ni—Mn, and Mg—Cu—Zn ferrite. It is particularly preferable that ferrite is included. When a radio wave absorber containing ferrite is used, both sufficient insulation and high radio wave absorption rate can be realized.

本発明において、前記基板は、内層にシールドパターンを有する多層基板であり、信号ラインの他方の主面は絶縁層を介して形成されたシールドパターンで覆われていることが好ましい。信号ラインの一方の主面のみがシールド層で覆われている場合には、他方の主面側から電磁ノイズが輻射されるため、多層基板の内層にＬＣ配線パターン等が設けられている場合には、それらに対して悪影響を与えるおそれがある。しかし、信号ラインとＬＣ配線パターンとの間にシールドパターンが設けられている場合には、上記問題を解決することができる。 In the present invention, the substrate is preferably a multilayer substrate having a shield pattern in an inner layer, and the other main surface of the signal line is covered with a shield pattern formed through an insulating layer. When only one main surface of the signal line is covered with the shield layer, electromagnetic noise is radiated from the other main surface side, so when an LC wiring pattern or the like is provided on the inner layer of the multilayer substrate May adversely affect them. However, when a shield pattern is provided between the signal line and the LC wiring pattern, the above problem can be solved.

このように、本発明によれば、低背化を図りつつ高速デジタル信号ラインからのノイズを抑制することができる薄型で高性能な電子回路モジュールを提供することができる。また、本発明によれば、通常の製造工程で容易に製造することが可能な電子回路モジュールを提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a thin and high-performance electronic circuit module capable of suppressing noise from a high-speed digital signal line while reducing the height. Moreover, according to this invention, the electronic circuit module which can be easily manufactured in a normal manufacturing process can be provided.

本発明の好ましい実施形態による電子回路モジュール１００の構造を示す略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a structure of an electronic circuit module 100 according to a preferred embodiment of the present invention. 電子回路モジュール１００の具体例であるＬＣＤ（Liquid Crystal Display）の構成を概略的に示す回路図である。1 is a circuit diagram schematically showing a configuration of an LCD (Liquid Crystal Display) which is a specific example of an electronic circuit module 100. FIG. 図１のＸ部分における高速デジタル信号ライン１４の拡大図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は略断面図である。FIG. 2 is an enlarged view of a high-speed digital signal line 14 in a portion X in FIG. 1, where (a) is a schematic plan view and (b) is a schematic cross-sectional view. 電子回路モジュール１００の製造方法を説明するための模式図である。6 is a schematic diagram for explaining a manufacturing method of the electronic circuit module 100. FIG. 本発明の他の好ましい実施形態による電子回路モジュールの構造を示す略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the electronic circuit module by other preferable embodiment of this invention. 従来の電子回路モジュールの構成を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the conventional electronic circuit module roughly.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の好ましい実施形態による電子回路モジュールの構造を示す略斜視図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view showing the structure of an electronic circuit module according to a preferred embodiment of the present invention.

図１に示すように、電子回路モジュール１００は、基板１１と、基板１１上に実装された半導体ＩＣチップ１２と、半導体ＩＣチップ１２と共に基板１１上に実装されたチップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品１３を備えている。基板１１は、高速デジタル信号ライン１４等の配線パターン、ランドパターン、ビアホール導体等を含んでおり、半導体ＩＣチップ１２は高速デジタル信号ライン１４に接続されている。 As shown in FIG. 1, an electronic circuit module 100 includes a substrate 11, a semiconductor IC chip 12 mounted on the substrate 11, a chip capacitor, a chip inductor, and a chip resistor mounted on the substrate 11 together with the semiconductor IC chip 12. And so on. The substrate 11 includes a wiring pattern such as a high-speed digital signal line 14, a land pattern, a via hole conductor, and the like, and the semiconductor IC chip 12 is connected to the high-speed digital signal line 14.

基板１１には集積度の観点から多層基板を用いることが好ましいが、単層基板であってもよい。多層基板の場合には内層にも種々の配線パターンが形成され、さらに配線層間を接続するビアホールが形成される。基板１１は主にガラス繊維で補強されたＦＲ４（Flame Retardant 4）等の樹脂基板であってもよく、ＬＴＣＣ（Low temperature Co-fired Ceramics：低温焼成セラミックス）基板であってもよい。 The substrate 11 is preferably a multilayer substrate from the viewpoint of integration, but may be a single layer substrate. In the case of a multilayer substrate, various wiring patterns are also formed in the inner layer, and further, via holes that connect the wiring layers are formed. The substrate 11 may be a resin substrate such as FR4 (Flame Retardant 4) reinforced mainly by glass fibers, or may be a LTCC (Low temperature Co-fired Ceramics) substrate.

特に限定されるものではないが、半導体ＩＣチップ１２としては、ＣＰＵ、ＤＳＰ、ＬＣＤコントローラ等を挙げることができる。半導体ＩＣチップ１２の端子に接続された高速デジタル信号ライン１４は、多数本の信号ラインが所定ピッチで並列に配線されたバスラインを構成している。高速デジタル信号ライン１４における「高速」とは、信号伝送によってノイズが輻射される程度にデジタル信号が高周波である、という意味である。周波数が高くなるほどノイズの輻射量も大きくなるが、具体的な周波数範囲はノイズを発生させる限りにおいて特に限定されない。ＩＣの高機能化により信号ラインは並列配線パターンであることが多いが、信号ラインの本数は特に限定されない。ただし、本発明によるノイズ抑制効果を得るためには２本以上であることが好ましい。このような高速デジタル信号ラインとしては、クロックライン、データバスライン等を挙げることができる。 Although not particularly limited, examples of the semiconductor IC chip 12 include a CPU, a DSP, and an LCD controller. The high-speed digital signal line 14 connected to the terminal of the semiconductor IC chip 12 constitutes a bus line in which a large number of signal lines are wired in parallel at a predetermined pitch. “High-speed” in the high-speed digital signal line 14 means that the digital signal has a high frequency to such an extent that noise is radiated by signal transmission. Although the amount of noise radiation increases as the frequency increases, the specific frequency range is not particularly limited as long as noise is generated. In many cases, the signal lines have a parallel wiring pattern due to the high functionality of the IC, but the number of signal lines is not particularly limited. However, in order to obtain the noise suppression effect according to the present invention, two or more are preferable. Examples of such high-speed digital signal lines include a clock line and a data bus line.

シールド層１５は絶縁性を有する電波吸収材からなり、その厚みは数十μｍ程度である。シールド層１５は、高速デジタル信号ライン１４を部分的に覆っている。シールド層１５は、高速デジタル信号ライン１４のうちノイズが発生しやすい部分を覆っていればよく、そのような部分は、高速デジタル信号ライン１４のうち信号ラインが密に集合している部分であり、特に半導体ＩＣチップ１２に近い部分である。よって、信号ラインの分岐部分はシールド層１５で覆われていなくてもよい。また、基板１１上に各種チップ部品が実装されることを考慮すると、高速デジタル信号ライン１４の形成領域を含む基板１１の全面或いは広範囲を覆うことは好ましくない。 The shield layer 15 is made of an electromagnetic wave absorbing material having insulating properties, and its thickness is about several tens of μm. The shield layer 15 partially covers the high-speed digital signal line 14. The shield layer 15 only needs to cover a portion of the high-speed digital signal line 14 where noise is likely to occur. Such a portion is a portion of the high-speed digital signal line 14 where signal lines are densely assembled. In particular, the portion is close to the semiconductor IC chip 12. Therefore, the branch portion of the signal line may not be covered with the shield layer 15. Further, considering that various chip components are mounted on the substrate 11, it is not preferable to cover the entire surface or a wide range of the substrate 11 including the formation region of the high-speed digital signal line 14.

電波吸収材は信号ライン上に直接塗布することにより形成することが好ましく、そのため電波吸収材には高い絶縁性が必要である。このため、電波吸収材の主な材料としては、フェライトの焼結体が好ましく、有機バインダに分散させて信号ラインに塗布したり、無機バインダに分散させ電源ライン上に焼付けたり、電極、基板シートと同時焼成することにより形成することができる。 The radio wave absorber is preferably formed by coating directly on the signal line. Therefore, the radio wave absorber needs to have high insulation. For this reason, as a main material of the radio wave absorber, a sintered body of ferrite is preferable, dispersed in an organic binder and applied to a signal line, dispersed in an inorganic binder and baked on a power line, an electrode, a substrate sheet Can be formed by simultaneous firing.

一般に、物体に電磁波が入射すると、その一部はその表面で反射され、一部は内部で吸収されて熱に変わり、残りが通過する。これらの割合は、その物体の材質や形状、電磁波の波長などに依存するが、吸収される電磁波の割合が高くなるように作られたものが「電波吸収材」と呼ばれる。 In general, when an electromagnetic wave is incident on an object, a part of the electromagnetic wave is reflected on the surface, a part of the electromagnetic wave is absorbed inside and converted into heat, and the rest passes. These ratios depend on the material and shape of the object, the wavelength of the electromagnetic wave, etc., but those made so that the ratio of the absorbed electromagnetic wave is high are called “radio wave absorbers”.

電波吸収材の主な材料としては、フェライトの焼結体や、フェライトやカーボンを樹脂に分散させたものを用いることができる。広い周波数範囲で高い吸収率が必要である場合には、複数の材料を組み合わせてもよい。反射率を低く抑えることが必要な場合には、自由空間から吸収材に入射する点での反射を低減するために、楔型やピラミッド型のものや、徐々に吸収率を高くする多層構造のものを用いてもよい。 As a main material of the radio wave absorber, a sintered body of ferrite or a material in which ferrite or carbon is dispersed in a resin can be used. When a high absorption rate is necessary in a wide frequency range, a plurality of materials may be combined. When it is necessary to keep the reflectance low, in order to reduce reflection at the point where it enters the absorber from free space, a wedge type or pyramid type, or a multilayer structure that gradually increases the absorption rate is used. A thing may be used.

電波吸収材としては、磁性材料（酸化鉄フェライトや炭素）と誘電材料の複合化によって、GHｚ帯で広帯域に有効な単層型電波吸収材料が好適である。つまり、スピネル系フェライトとＳｉＣとの複合材料、六方晶系フェライトとＳｉＣとの複合材料、炭素系複合材料等を用いることが好ましい。この場合において、結晶構造の異なる２種類の酸化鉄フェライト（スピネル系と六方晶系）を用いることが特に好ましい。一般に、スピネル系のフェライト材料は最高でも１ＧＨｚ付近で自然共鳴を生じるために、ＧＨｚ帯の高周波領域において単体の形では吸収体として利用することはできない（スネークスの限界）。また、六方晶フェライトには多彩な酸化物（Ｍ型、Ｙ型、Ｚ型など）があり、ＧＨｚ帯域で各々異なる電磁波吸収特性を示す。したがって、これらの材料の特長を活かして所望の周波数において電波吸収率の高い電波吸収材を実現することができる。 As the radio wave absorber, a single-layer radio wave absorber material effective for a wide band in the GHz band by combining a magnetic material (iron oxide ferrite or carbon) and a dielectric material is suitable. That is, it is preferable to use a composite material of spinel ferrite and SiC, a composite material of hexagonal ferrite and SiC, a carbon composite material, or the like. In this case, it is particularly preferable to use two types of iron oxide ferrites (spinel and hexagonal) having different crystal structures. In general, spinel ferrite materials generate natural resonance in the vicinity of 1 GHz at the maximum, so they cannot be used as an absorber in the high frequency region of the GHz band (the Snakes limit). Hexagonal ferrite has various oxides (M-type, Y-type, Z-type, etc.) and exhibits different electromagnetic wave absorption characteristics in the GHz band. Therefore, it is possible to realize a radio wave absorber having a high radio wave absorptivity at a desired frequency by utilizing the features of these materials.

図２は、電子回路モジュール１００の具体例であるＬＣＤ（Liquid Crystal Display）の構成を概略的に示す回路図である。 FIG. 2 is a circuit diagram schematically showing a configuration of an LCD (Liquid Crystal Display) which is a specific example of the electronic circuit module 100.

図２に示すように、ＬＣＤ２０は、半導体ＩＣチップ１２に対応するＬＣＤドライバ２１と、ＬＣＤディスプレイ２２とを備え、ＬＣＤドライバ２１とＬＣＤディスプレイ２２とは高速デジタル信号ライン１４に相当するＬＣＤバスライン２３を介して接続されている。図示のＬＣＤバスライン２３は８ビットであり、所定ピッチで配列された８本の信号ラインからなる。このような信号ラインからは電磁ノイズが発生し、ＬＣＤ２０を携帯電話機に組み込むような場合には受信感度に大きな影響を与えることから、ノイズ対策は極めて重要になる。 As shown in FIG. 2, the LCD 20 includes an LCD driver 21 corresponding to the semiconductor IC chip 12 and an LCD display 22, and the LCD driver 21 and the LCD display 22 are LCD bus lines 23 corresponding to the high-speed digital signal lines 14. Connected through. The LCD bus line 23 shown in the figure is 8 bits, and consists of 8 signal lines arranged at a predetermined pitch. Electromagnetic noise is generated from such a signal line, and when the LCD 20 is incorporated in a mobile phone, the reception sensitivity is greatly affected, so noise countermeasures are extremely important.

図３は、図１のＸ部分における高速デジタル信号ライン１４の拡大図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は略断面図である。 3A and 3B are enlarged views of the high-speed digital signal line 14 in the X portion of FIG. 1, wherein FIG. 3A is a schematic plan view and FIG.

図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、シールド層１５は基板１１の上面１１ａに形成され、高速デジタル信号ライン１４の一方の主面を覆っている。ここで、高速デジタル信号ライン１４の主面とは基板１１と平行な面をいう。高速デジタル信号ライン１４の上下両面をシールド層１５で覆う場合、基板１１に予め磁性層を形成し、その上に信号ラインとなる導体パターンを形成する必要がある。基板１１として例えばＬＴＣＣ基板を用いる場合には、平坦な基板面への磁性体の塗布によってその部分が突出するため、段差部において配線の印刷に不具合を生じさせる可能性が高い。また、基板１１として樹脂基板を用いる場合には、通常は銅箔付き樹脂基板を用いて銅箔のフォトリソグラフィー等により導体パターンの形成を行うが、この形成方法を採用する場合には、既に銅箔と樹脂基板が接していることから、導体の上下を磁性層で覆うことは不可能である。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the shield layer 15 is formed on the upper surface 11 a of the substrate 11 and covers one main surface of the high-speed digital signal line 14. Here, the main surface of the high-speed digital signal line 14 is a surface parallel to the substrate 11. When the upper and lower surfaces of the high-speed digital signal line 14 are covered with the shield layer 15, it is necessary to previously form a magnetic layer on the substrate 11 and to form a conductor pattern serving as a signal line thereon. For example, when an LTCC substrate is used as the substrate 11, the portion protrudes by applying a magnetic material to a flat substrate surface, so that there is a high possibility of causing trouble in wiring printing at the stepped portion. When a resin substrate is used as the substrate 11, a conductor pattern is usually formed by photolithography of a copper foil using a resin substrate with a copper foil. Since the foil and the resin substrate are in contact, it is impossible to cover the top and bottom of the conductor with a magnetic layer.

しかし、本実施形態によれば、シールド層１５が高速デジタル信号ライン１４の一方の主面のみを覆う構成であるため、ＬＴＣＣ基板や樹脂基板を普通に使用することができ、加工面での問題が生じることはない。 However, according to the present embodiment, since the shield layer 15 is configured to cover only one main surface of the high-speed digital signal line 14, an LTCC substrate or a resin substrate can be used normally, and there is a problem in processing surface. Will not occur.

図４は、電子回路モジュール１００の製造方法を説明するための模式図である。 FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a method for manufacturing the electronic circuit module 100.

電子回路モジュール１００の製造では、まず図４（ａ）に示すように、高速デジタル信号ライン１４やその他の配線パターンが形成された基板１１を用意する。このとき、基板１１の上面に形成された高速デジタル信号ライン１４は露出している。 In manufacturing the electronic circuit module 100, first, as shown in FIG. 4A, a substrate 11 on which a high-speed digital signal line 14 and other wiring patterns are formed is prepared. At this time, the high-speed digital signal line 14 formed on the upper surface of the substrate 11 is exposed.

次に図４（ｂ）に示すように、基板１１の略全面にフォトレジスト１７を形成し、これを露光・現像することにより、高速デジタル信号ライン１４の上方にあるフォトレジスト１７を除去して開口部１８を形成する。その後、開口部１８に電波吸収材のペースト材をスクリーン印刷により塗布した後、これを硬化させる。こうして図４（ｃ）に示すように、バスライン上にシールド層１５を形成する。なお、シールド層１５はペースト材のスクリーン印刷のほか、ペースト材による全面コーティング後に不要領域をエッチングすることで形成することも可能であり、さらにはスパッタリングにより形成することも可能である。 Next, as shown in FIG. 4B, a photoresist 17 is formed on substantially the entire surface of the substrate 11, and this is exposed and developed to remove the photoresist 17 above the high-speed digital signal line. Opening 18 is formed. Thereafter, a radio wave absorber paste material is applied to the opening 18 by screen printing, and then cured. Thus, as shown in FIG. 4C, the shield layer 15 is formed on the bus line. In addition to the screen printing of the paste material, the shield layer 15 can be formed by etching an unnecessary region after the entire surface is coated with the paste material, and can also be formed by sputtering.

次に、図４（ｄ）に示すように、フォトレジスト１７を除去し、基板１１上の必要な領域にソルダレジスト（不図示）を形成した後、基板１１の上面に半導体ＩＣチップ１２を実装すると共に、チップキャパシタ、チップインダクタ等の受動素子のチップ部品１３を実装する。以上により、本実施形態による電子回路モジュール１００が完成する。 Next, as shown in FIG. 4D, after the photoresist 17 is removed and a solder resist (not shown) is formed in a necessary region on the substrate 11, the semiconductor IC chip 12 is mounted on the upper surface of the substrate 11. At the same time, chip components 13 of passive elements such as chip capacitors and chip inductors are mounted. Thus, the electronic circuit module 100 according to the present embodiment is completed.

以上説明したように、本実施形態によれば、電波吸収材からなるシールド層１５を高速デジタル信号ライン１４上に形成するので、電磁ノイズが十分に抑制された電子回路モジュールを実現することができる。また、本実施形態によれば、シールド層１５を高速デジタル信号ライン１４上に直接形成するので、基板１１の全体に金属キャップを被せたり、シールド層を形成したりする場合に比べて、配線基板を含むモジュール全体を薄型化・低背化することができる。また、基板１１上の配線パターンと同様、通常の加工工程によって部分的なシールド層１５が形成されるので、電波吸収シールを貼り付けるような人手による作業を不要にでき、製造工程の簡素化、加工精度の向上を図ることもできる。 As described above, according to the present embodiment, since the shield layer 15 made of a radio wave absorber is formed on the high-speed digital signal line 14, an electronic circuit module in which electromagnetic noise is sufficiently suppressed can be realized. . Further, according to the present embodiment, since the shield layer 15 is formed directly on the high-speed digital signal line 14, the wiring board is compared with the case where the entire substrate 11 is covered with a metal cap or a shield layer is formed. The entire module including can be reduced in thickness and height. Further, as with the wiring pattern on the substrate 11, the partial shield layer 15 is formed by a normal processing process, so that a manual operation such as attaching a radio wave absorption seal is unnecessary, and the manufacturing process is simplified. It is also possible to improve processing accuracy.

図５は、本発明の他の好ましい実施形態による電子回路モジュールの構造を示す略断面図である。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the structure of an electronic circuit module according to another preferred embodiment of the present invention.

図５に示すように、この電子回路モジュールは、基板１１が多層基板であり、多層基板の内層にはキャパシタンスパターン（Ｃパターン）５１やインダクタンスパターン（Ｌパターン）５２が設けられている。そして、本実施形態においては、信号ライン１４の一方の主面にはシールド層１５が形成されると共に、他方の主面側には絶縁層を介してシールド電極パターン５３が形成されており、信号ライン１４の他方の主面はシールド電極パターン５３によって覆われている。そのため、信号ラインからの輻射ノイズがＬＣパターンに与える影響を防止することができ、多層基板を用いた薄型で高性能な電子回路モジュールを実現できる。 As shown in FIG. 5, in this electronic circuit module, the substrate 11 is a multilayer substrate, and a capacitance pattern (C pattern) 51 and an inductance pattern (L pattern) 52 are provided on the inner layer of the multilayer substrate. In the present embodiment, the shield layer 15 is formed on one main surface of the signal line 14, and the shield electrode pattern 53 is formed on the other main surface side via an insulating layer. The other main surface of the line 14 is covered with a shield electrode pattern 53. Therefore, the influence of radiation noise from the signal line on the LC pattern can be prevented, and a thin and high-performance electronic circuit module using a multilayer substrate can be realized.

以上、本発明をその好ましい実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明の範囲に包含されるものであることは言うまでもない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the preferable embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, It is possible to add a various change within the range which does not deviate from the meaning of this invention, Needless to say, they are also included in the scope of the present invention.

例えば、上記実施形態においては、高速デジタル信号ライン１４が基板１１の上面（表層）に形成されているが、基板１１が多層基板である場合には、その内層に形成することも可能である。 For example, in the above embodiment, the high-speed digital signal line 14 is formed on the upper surface (surface layer) of the substrate 11, but when the substrate 11 is a multilayer substrate, it can be formed in the inner layer.

１０配線基板
１１基板
１１ａ基板の上面
１２半導体ＩＣチップ
１３受動素子のチップ部品
１４高速デジタル信号ライン
１５シールド層
１７フォトレジスト
１８フォトレジストの開口部
２１ＬＣＤドライバ
２２ＬＣＤディスプレイ
２３ＬＣＤバスライン
５１キャパシタンスパターン（Ｃパターン）
５２インダクタンスパターン（Ｌパターン）
５３シールド電極パターン
６１信号ライン
６２シールドカバー
６３，６４シールド層
６５電波吸収体
１００電子回路モジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wiring board 11 Board | substrate 11a Upper surface 12 Semiconductor IC chip 13 Chip component 14 of a passive element 14 High-speed digital signal line 15 Shield layer 17 Photoresist 18 Photoresist opening 21 LCD driver 22 LCD display 23 LCD bus line 51 Capacitance pattern ( C pattern)
52 Inductance pattern (L pattern)
53 Shield Electrode Pattern 61 Signal Line 62 Shield Cover 63, 64 Shield Layer 65 Wave Absorber 100 Electronic Circuit Module

Claims

A substrate, a semiconductor element formed on or inside the substrate, a signal line wired from the semiconductor element, and a shield layer that directly covers only one main surface of the signal line,
The electronic circuit module, wherein the shield layer is made of an insulating material having radio wave absorptivity.

The electronic circuit module according to claim 1, wherein the insulating material includes ferrite.

3. The electronic circuit module according to claim 1, wherein the other main surface of the signal line is covered with a shield pattern formed through an insulating layer.