JP2010169430A - Diagnostic method of electronic device and mechanism components in electronic device, and diagnostic program - Google Patents
Diagnostic method of electronic device and mechanism components in electronic device, and diagnostic program Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010169430A JP2010169430A JP2009010032A JP2009010032A JP2010169430A JP 2010169430 A JP2010169430 A JP 2010169430A JP 2009010032 A JP2009010032 A JP 2009010032A JP 2009010032 A JP2009010032 A JP 2009010032A JP 2010169430 A JP2010169430 A JP 2010169430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic signal
- sound
- acoustic
- housing
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、子機器、および電子機器における機構部品の診断方法、ならびに診断プログラムに関し、特に、筐体内部で発生する、主に回転を伴う機構部品の動作音を複数の音響センサで集音し、周波数分析により異常あるいは故障の兆候を診断し、その音源となる該当機構部品の位置座標を特定する技術に関する。 The present invention relates to a diagnosis method for a mechanical component in a slave device and an electronic device, and a diagnostic program, and in particular, collects operation sounds of a mechanical component mainly generated in rotation inside a housing with a plurality of acoustic sensors. The present invention also relates to a technique for diagnosing signs of abnormality or failure by frequency analysis and specifying the position coordinates of a corresponding mechanical component that is a sound source.
一般に、電子機器筐体内部に実装された機構部品から発せられる動作音を複数のマイクロホンで集音し、周波数解析によりその周波数成分を求めて気候部品の異常や故障の兆候を検出し、音源となる該当機構部品の位置座標を特定する方法が知られている。 In general, operating sounds emitted from mechanical parts mounted inside an electronic device casing are collected by a plurality of microphones, and frequency components are obtained by frequency analysis to detect abnormalities in climatic parts and signs of failure. A method for specifying the position coordinates of the corresponding mechanical component is known.
しかしながらこの方法によれば、サーバ筐体内等、狭く密閉された空間に実装された冷却ファンやハードディスクドライブ等の機構部品は、筐体内での反射音あるいは筐体外から筐体内に入り込んでくる環境音等の影響により複雑な音響空間が形成され、このため、周波数解析を行うにためには十分な解析精度が期待できず、機構部品の異常検出や音源座標特定の際の誤検出を招く恐れがあった。 However, according to this method, mechanical components such as a cooling fan and a hard disk drive mounted in a narrow and sealed space such as in a server casing are reflected in the casing or environmental sound entering the casing from outside the casing. As a result, a complex acoustic space is formed due to the influence of the above, and therefore, sufficient analysis accuracy cannot be expected to perform frequency analysis, which may lead to detection of abnormalities in mechanical parts and erroneous detection when specifying sound source coordinates. there were.
このため、特許文献1に開示されているように、プラントや一般工場での敷地境界に対する騒音影響評価において、敷地境界に対する敷地内の複数の音源からの影響と、それ以外の交通騒音等の暗騒音の影響を同時に解析して評価するために、音源探索用センサの他に暗騒音センサを設け、各騒音発生源からの騒音が評価点の騒音にどれだけ寄与するかを算出する寄与解析装置が提案されている。 For this reason, as disclosed in Patent Document 1, in the noise influence evaluation on the site boundary in a plant or a general factory, the influence from a plurality of sound sources in the site on the site boundary and other traffic noises, etc. In order to analyze and evaluate the influence of noise at the same time, a background noise sensor is provided in addition to the sound source search sensor, and the contribution analysis device calculates how much the noise from each noise source contributes to the noise at the evaluation point Has been proposed.
しかしながら特許文献1に開示された技術によれば、音源探索用センサは、騒音発生源となるそれぞれの音源の近傍に設置され、したがって、その位置関係によっては正確な寄与率を得ることはできず、複雑な音響空間が形成されるサーバ筐体内等閉空間への適用は検出精度上の問題からして困難である。 However, according to the technique disclosed in Patent Document 1, the sound source search sensor is installed in the vicinity of each sound source serving as a noise generation source. Therefore, an accurate contribution rate cannot be obtained depending on the positional relationship. Application to a closed space in a server housing where a complicated acoustic space is formed is difficult due to detection accuracy problems.
その理由は、サーバ等の電子機器は、音源となる冷却ファンやハードディスクドライブ等、モータ回転を伴う機能部品が数多く実装され、これら音源が分散している他に、密閉した空間内に実装されるため、筐体内で発生する反射音や外部からの環境音の影響を無視できないからである。 The reason is that electronic devices such as servers are mounted with a large number of functional parts with motor rotation, such as cooling fans and hard disk drives, which are used as sound sources. For this reason, the influence of the reflected sound generated in the housing and the environmental sound from the outside cannot be ignored.
(発明の目的)
本発明の目的は、閉空間での機構部品の診断、および該当機構部品の位置特定に際し、筐体内部で発生する反射音や筐体内に入り込んでくる環境音などの不特定な要因の影響による解析精度の低下を防ぐ、電子子機器、および電子機器における機構部品の診断方法、ならびに診断プログラムを提供することにある。
(Object of invention)
The object of the present invention is due to the influence of unspecified factors such as reflected sound generated inside the case and environmental sound entering the case when diagnosing the mechanical part in a closed space and specifying the position of the relevant mechanical part. An object of the present invention is to provide an electronic device, a diagnostic method for a mechanical component in the electronic device, and a diagnostic program that prevent degradation in analysis accuracy.
本発明の第1の電子機器は、所定の位置関係にしたがい複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第1の音響信号を生成する第1の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第2の音響信号を生成する第2の音響センサと、前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号から前記筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成し、前記第3の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う演算手段と、を含む。 A first electronic device according to the present invention includes a first acoustic sensor that is arranged in accordance with a predetermined positional relationship, and that generates a first acoustic signal from an operation sound of a mechanical component accompanied by rotation mounted in a housing. A second acoustic sensor that generates a second acoustic signal from environmental sound outside the housing; and a second acoustic sensor that enters the housing from the first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor. Computing means for removing the acoustic signal to generate a third acoustic signal and analyzing the third acoustic signal to diagnose the mechanical component and specify the position of the mechanical component.
本発明の第2の電子機器における機構部品の診断方法は、所定の位置関係にしたがい複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第1の音響信号を生成する第1の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第2の音響信号を生成する第2の音響センサと、演算手段と、を備えた電子機器の診断方法であって、前記演算手段が、前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号から前記筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成する第1のステップと、前記演算手段が、前記第3の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う第2のステップと、を有する。 According to the second electronic device diagnosis method of the present invention, a plurality of mechanical component diagnosis methods are arranged in accordance with a predetermined positional relationship, and a first acoustic signal is generated from an operation sound of the mechanical component with rotation mounted inside the housing. An electronic device diagnosis method comprising: a first acoustic sensor; a second acoustic sensor that generates a second acoustic signal from environmental sound outside the housing; and a computing unit. A first step of generating a third acoustic signal by removing a second acoustic signal that enters the housing from a first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor, and the computing means Includes a second step of analyzing the third acoustic signal and diagnosing the mechanical part and specifying the position of the relevant mechanical part.
本発明の第3の診断プログラムは、コンピュータ上で実行され、所定の位置関係にしたがい複数配置され、筐体内部に実装された回転を伴う機構部品の動作音から第1の音響信号を生成する第1の音響センサと、前記筐体の外部の環境音から第2の音響信号を生成する第2の音響センサと、演算手段と、を備えた電子機器に用いられる診断プログラムであって、前記コンピュータに、前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号から前記筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成する第1の演算処理と、前記第3の音響信号を解析して前記機構部品の診断、および該当機構部品の位置特定を行う第2の演算処理と、を実行させる。 The third diagnostic program of the present invention is executed on a computer, and a plurality of the diagnostic programs are arranged according to a predetermined positional relationship, and generates a first acoustic signal from an operation sound of a mechanical component with rotation mounted inside the housing. A diagnostic program for use in an electronic device comprising: a first acoustic sensor; a second acoustic sensor that generates a second acoustic signal from environmental sound outside the housing; and an arithmetic means. A first computing process for generating a third acoustic signal by removing a second acoustic signal that enters the inside of the housing from a first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor; Analyzing the third acoustic signal and executing the second arithmetic processing for diagnosing the mechanical part and specifying the position of the mechanical part.
本発明によれば、閉空間での機構部品の診断および該当機構部品の位置特定に際し、筐体内部で発生する反射音や筐体内に入り込んでくる環境音などの不特定な要因の影響による解析精度の低下を防ぐ、電子機器および電子機器における機構部品の診断方法ならびに診断プログラムを提供することができる。 According to the present invention, when diagnosing a mechanical part in a closed space and specifying the position of the corresponding mechanical part, analysis is performed by the influence of unspecified factors such as reflected sound generated inside the casing and environmental sound entering the casing. It is possible to provide an electronic device, a diagnostic method for a mechanical component in the electronic device, and a diagnostic program that prevent a decrease in accuracy.
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(第1の実施の形態の構成)
図1は、本発明の第1の実施の形態による電子機器の構成を示すブロック図であり、ここでは、電子機器としてサーバ100が例示されている。
(Configuration of the first embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to the first embodiment of the present invention. Here, a server 100 is exemplified as the electronic device.
図1を参照すると、本発明の第1の実施の形態によるサーバ100は、マイクロホン1〜5と、A/D(Analog/Digital)コンバータ6と、演算手段としての演算デバイス7と、冷却制御回路部8と、冷却ファン9〜11と、温度センサ12と、サーバ本体部13と、ハードティスクドライブ(HDD14)と、ネットワークインタI/F(インタフェース)15と、筐体内スピーカ16と、を含む。これらはいずれもサーバ100筐体内に実装される。
Referring to FIG. 1, a server 100 according to a first embodiment of the present invention includes microphones 1 to 5, an A / D (Analog / Digital) converter 6, an
マイクロホン1〜4は、いずれもサーバ100筐体内部に実装された回転を伴う機構部品(冷却ファン9〜11、およびHDD14)の動作音から第1の音響信号を生成する第1の音響センサとして機能する。 Each of the microphones 1 to 4 serves as a first acoustic sensor that generates a first acoustic signal from operation sounds of mechanical components (cooling fans 9 to 11 and the HDD 14) with rotation mounted inside the server 100 housing. Function.
上述したマイクロホン1〜4は、所定の位置関係にしたがって筐体内に複数配置され、例えば、図2に示されるように、筐体内部の空間座標の任意の原点位置に1個、前記原点位置から3次元座標軸(x,y,z)上に沿った等距離位置にそれぞれ3個、の合計4個配置され、取り付けられる。 A plurality of the microphones 1 to 4 described above are arranged in the housing in accordance with a predetermined positional relationship. For example, as shown in FIG. A total of four are arranged and attached at three equidistant positions along the three-dimensional coordinate axes (x, y, z).
一方、マイクロホン5は、筐体外で発生する環境音等を集音し、このため、サーバ100筐体外部の環境音から第2の音響信号を生成する第2の音響センサとして機能する。
On the other hand, the
A/Dコンバータ6は、各マイクロホン1〜5で受信した音響信号であるアナログ信号をデシタルデータに変換して演算デバイス7に供給する。
The A / D converter 6 converts an analog signal that is an acoustic signal received by each of the microphones 1 to 5 into digital data and supplies the digital data to the
演算デバイス7は、A/Dコンバータ6を介して出力されるデジタル信号に変換された各マイクロホン1〜5の音響データに基づき、筐体内に入り込む環境音成分を除去し、周波数分析による診断や音源位置(座標)特定のための演算を行う。すなわち、演算デバイス7は、第1の音響センサから取得される第1の音響信号から筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成し、第3の音響信号を周解析して機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う演算手段として機能する。
The
冷却制御回路部8は、後述するサーバ本体部13による制御の下、サーバ100筐体内部に実装される冷却ファン9〜11の回転数の監視、および制御、ならびにサーバ100筐体内に設置された温度センサ12による筐体内温度の監視を行い、後述するサーバ本体部13とデータ交換を行う機能を有する。
The cooling control circuit unit 8 is installed in the server 100 casing, and monitoring and control of the number of revolutions of the cooling fans 9 to 11 mounted in the server 100 casing under the control of the server
なお、冷却ファン9〜11はサーバ100筐体内部に実装され、冷却制御回路部8に接続されることで回転数の監視や回転数の制御が行われる。また、温度センサ12は、サーバ100筐体内の温度を測定し、当該温度に関するデータを冷却制御回路部8経由でサーバ本体部13へ通知する。
The cooling fans 9 to 11 are mounted inside the server 100 casing, and connected to the cooling control circuit unit 8 to monitor the rotational speed and control the rotational speed. In addition, the
上述した演算デバイス7、および冷却制御回路部8は、アドレス、データ、コントロールのためのラインが複数本で構成される拡張入出力バス17経由でサーバ本体部13に接続される。
The
サーバ本体部13は、サーバが持つ本来の機能を実行する機能ブロックであり、内部的には、制御中枢となるCPU、CPUが実行するプログラムおよびデータが格納されるメモリ、メモリのリードライトを行うメモリコントローラ、入出力デバイスとして接続される、HDD14やネットワークI/F15と、CPUとの間でデータ交換を行う入出力コントローラ等により構成される。これら、CPU、メモリ、メモリコントローラ、入出力コントローラはいずれも図示省略してある。サーバ本体部13は、演算デバイス7、冷却制御回路部8とは上述した拡張入出力バス17経由で接続され、拡張入出力バス17を介し、演算デバイス7と、冷却制御回路部8とを制御することでデータ交換を可能にする。
The server
なお、HDD14に装填されるハードディスクには、サーバのOS(Operating System)や、アブリケーションプログラム他各種データが格納されており、入出力デバイスとしてサーバ本体部13に接続される。また、ネットワークI/F14は、サーバ本体部13とネットワーク経由で接続される外部サーバ、あるいは端末との間で通信を行う通信コントローラである。
The hard disk loaded in the
筐体内スピーカ16は、サーバ100の筐体内部に設置された音源であり、上述したマイクロホン1〜4の受信特性等の補正を行う際の基準音を発する。詳細については後述する。
The in-
(第1の実施の形態の動作)
次に、本発明の第1の実施の形態による電子機器(サーバ100)の動作について、図3のフローチャートを参照して説明する。
(Operation of the first embodiment)
Next, the operation of the electronic apparatus (server 100) according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG.
図3を参照すると、まず、マイクロホン1〜4は、サーバ100筐体内部で発生する、冷却ファン9〜11やHDD14を含むモータによる回転を伴う機構部品から発せされる動作音を集音して音響信号を生成し、A/Dコンバータ6に出力する(ステップS301)。また、マイクロホン5は、サーバ100筐体外部で発生する環境音を集音して音響信号を生成し、A/Dコンバータ6に出力する(ステップS302)。
Referring to FIG. 3, first, the microphones 1 to 4 collect the operation sounds generated from the mechanical components that are generated inside the server 100 housing and are rotated by the motors including the cooling fans 9 to 11 and the
マイクロホン1〜5からそれぞれの音響信号をアナログ形式で受信したA/Dコンバータ6は、いずれもデジタル信号に変換し、動作音信号、あるいは環境音信号としてそれぞれ演算デバイス7に出力する。
The A / D converter 6 that receives the respective acoustic signals from the microphones 1 to 5 in an analog format converts them into digital signals and outputs them to the
演算デバイス7は、デジタル信号に変換されたマイクロホン1〜4の動作音信号に基づいて周波数解析を行い、マイクロホン1〜4への音の到着時間差に基づく演算により周波数信号成分に分解された音源の位置座標を特定する(ステップS303)。なお、ここで、到達時間差の代替として、位相差、あるいはスペクトラムに基づく演算により音源の位置座標を特定してもよい。音源の位置座標の特定方法については周知の方法で実現されるためここでの説明は省略する。
The
演算デバイス7はまた、A/Dコンバータ6から出力される、マイクロホン1〜4で集音されデジタル信号に変換された動作音信号と、A/Dコンバータ6から出力される、マイクロホン5で集音されデジタル信号に変換された環境音信号との周波数解析を行っており、ここで、周波数解析された動作音信号の周波数成分から、サーバ100筐体内に入り込む環境音信号の周波数成分と傾向が一致する周波数成分を除去して診断用信号を生成する(ステップS304)。上述した環境音信号の周波数成分の除去は、デジタルフィルタを用いたノイズキャンセル技術により実現が容易である。
The
続いて、演算デバイス7は、サーバ本体部13と拡張入出力バス17経由で通信を行い、サーバ本体部13経由でHDD14から機構部品の正常動作時の動作音のサンプルデータを取得し(ステップS305)、上述した環境音成分を除去して得られる解析データである新たな診断用音響信号とを比較演算する(ステップS306)。当該比較演算の結果、略等しくそれが許容範囲にあれば(ステップS306“=”)、演算デバイス7は、正常と判定し(ステップS307)、許容範囲を超えて異なっていれば(ステップS306“≠”)、機構部品に異常や故障の微候ありと判定し、異常判定出力を行う(ステップS308)。異常判定出力は、サーバ100が有する不図示の表示デバイス、あるいは筐体内スピーカ16により外部に報知される。
Subsequently, the
(第1の実施の形態による効果)
本実施の形態による電子機器(サーバ100)では、演算手段(演算デバイス7)が、第1の音響センサ(マイクロホン1〜4)から取得される第1の音響信号(動作音信号)から筐体内部に入り込む第2の音響信号(環境音信号)を除去して第3の音響信号(診断用信号)を生成し、第3の音響信号を解析して機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行うため、例えば、サーバ100筐体内部等、閉空間で、筐体内に入り込む環境音などの不特定な要因の影響による解析精度の低下を防ぐことができる。
(Effects of the first embodiment)
In the electronic apparatus (server 100) according to the present embodiment, the calculation means (calculation device 7) is a case from the first acoustic signal (operation sound signal) acquired from the first acoustic sensor (microphones 1 to 4). The second acoustic signal (environmental sound signal) that enters inside is removed to generate a third acoustic signal (diagnostic signal), and the third acoustic signal is analyzed to diagnose the mechanical component and the position of the corresponding mechanical component. Since the identification is performed, for example, it is possible to prevent a decrease in analysis accuracy due to the influence of unspecified factors such as an environmental sound entering the housing in a closed space such as the inside of the server 100 housing.
その理由は、サーバ100筐体内部における動作音の解析、および位置座標特定のために、例えば、図2に示したように、サーバ100筐体内部の空間座標の任意の原点位置に1個、当該原点位置から3次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ3個設置して筐体内の機構部品の動作音を集音し第1の音響信号を生成する音響センサ(マイクロホン1〜4)の他に、サーバ100筐体外の環境音を集音して第2の音響信号を生成する音響センサ(マイクロホン5)を設置し、演算処理手段(演算デバイス7)が、サーバ100筐体内に入り込む第2の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第1の音響信号の周波数成分を除去して第3の音響信号を生成し、これを診断に用いるからである。このことにより、サーバ100筐体内部で発生する機構部品の動作音の解析精度を向上させることができる。 The reason for this is that, for example, as shown in FIG. 2, one at an arbitrary origin position in the space coordinates inside the server 100 casing, Three acoustic sensors (microphones 1 to 4) are installed at three equidistant positions along the three-dimensional coordinate axis from the origin position to collect the operation sound of the mechanical components in the housing and generate the first acoustic signal. In addition, an acoustic sensor (microphone 5) that collects environmental sounds outside the server 100 casing and generates a second acoustic signal is installed, and the arithmetic processing means (arithmetic device 7) enters the server 100 casing. This is because the third acoustic signal is generated by removing the frequency component of the first acoustic signal whose tendency coincides with the frequency component of the second acoustic signal, and this is used for diagnosis. As a result, it is possible to improve the analysis accuracy of the operation sound of the mechanical parts generated inside the server 100 casing.
なお、本実施の形態では、モータ回転を伴う機構部品の異常や故障の兆候の判定は、予め異常や故障微候のないときにサンプルしたデータと比較することとする。このサンプルデータは、ここでは、HDD14に装填されてあるハードディスクに保存しておき、演算デバイス7が、診断実行時にサーバ本体部13から取得して比較演算するものとしたが、この比較演算は、サーバ本体部13が実行を代替してもよい。また、ネットワークI/F15経由で外部接続されるサーバが遠隔で実行してもよい。
In the present embodiment, the determination of signs of abnormality or failure of the mechanical parts accompanying motor rotation is compared with data sampled in advance when there is no abnormality or failure sign. In this example, the sample data is stored in the hard disk loaded in the
(第2の実施の形態の動作)
次に、本発明の第2の実施の形態による電子機器の動作について、図4、図5のフローチャートを参照して説明する。なお、以下に説明する第2の実施の形態においても、第1の実施の形態同様、図1に示す電子機器の構成を使用し、図2に示すマイクロホン1〜4の設定配置を利用するものとする。
(Operation of Second Embodiment)
Next, the operation of the electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the flowcharts of FIGS. In the second embodiment described below, the configuration of the electronic device shown in FIG. 1 is used as in the first embodiment, and the setting arrangement of the microphones 1 to 4 shown in FIG. 2 is used. And
図4を参照すると、例えば、冷却ファン9を診断対象とし、動作音解析を行う場合に以下の状況を設定する。すなわち、サーバ100の動作に影響が無い範囲で、冷却ファン10、11のモータの回転動作を、サーバ本体部13から冷却制御回路8経由で一時停止させ、また、HDD14についてもサーバ本体部13がモータ回転を一時的に停止させる(ステップS401)。
Referring to FIG. 4, for example, when the cooling fan 9 is a diagnosis target and the operation sound analysis is performed, the following situation is set. That is, the rotation operation of the motors of the cooling
そして、マイクロホン1〜4で診断の対象とする冷却ファン9の動作音のみを集音し(ステップS402)、演算デバイス7が第1の実施の形態同様、周波数解析による診断を行い、また、音源の特定を行う(ステップS403)。
Then, only the operation sound of the cooling fan 9 to be diagnosed is collected by the microphones 1 to 4 (step S402), the
具体的には、ステップS403において、演算デバイス7は、周波数解析された動作音信号の周波数成分から、サーバ100筐体内部に入り込む環境音信号の周波数成分と傾向が一致する周波数成分を除去して診断用信号を生成する。そして、演算デバイス7は、サーバ本体部13経由でHDD14から冷却ファン9の正常動作時の動作音のサンプルデータを取得し、当該サンブルデータと、上述した環境音成分を除去して得られる新たな診断用信号と比較演算することにより診断を行う。また、演算デバイス7は、デジタル信号に変換されたマイクロホン1〜4の動作音信号に基づいて周波数解析を行い、各マイクロホン1〜4への音の到着時間差に基づく演算により周波数信号成分に分解された音源の位置座標を特定する。
Specifically, in step S403, the
一方、上述した診断の結果、冷却ファン9が異常と判定された場合、図5を参照すると、サーバ本体部13は、冷却制御回路部8を介して該当の冷却ファン9の回転動作を停止させる(ステップS501)。そして、演算デバイス7は、マイクロホン1〜4により再度集音され、A/Dコンバータ6によりデジタル信号に変換された動作音信号から周波数解析を実行し(ステップS502)、異常音が消失することを確認する(ステップS503“Yes”)。ここで、異常音が消失することが確認できなかった場合は(ステップS503“No”)、先の診断は誤診断とする(ステップS506)。演算デバイス7は、更に、冷却制御回路部8による冷却ファン回転数の監視結果や、温度センサ12による監視結果についても参照し(ステップS504)、いずれも正常の範囲にあれば(ステップS504“Yes”)、正常確認判定を行い(ステップS505)、正常の範囲に無ければ(ステップS504“No”)、誤診断と判定することで誤検出を防止できる(ステップS506)。
On the other hand, if it is determined that the cooling fan 9 is abnormal as a result of the diagnosis described above, referring to FIG. 5, the
(第2の実施の形態による効果)
本実施の形態による電子機器では、演算手段(演算デバイス7)が、サーバ100筐体内に実装された診断対象となる機構部品(冷却ファン9)を除く他の機構部品の回転動作をシステムの動作に影響が無い限り停止させ、第3の音響信号(診断用信号)を周波数解析して診断対象となる機構部品の診断を行うことにより、任意の診断対象となる機構部品のみを動作させたサーバ100筐体内の音環境を作り出すことができ、このことにより、他の機構部品の動作音の影響を受けずに診断対象機構部品の動作音や位置特定の解析精度を向上させことができる。
(Effects of the second embodiment)
In the electronic apparatus according to the present embodiment, the calculation means (the calculation device 7) performs the rotation operation of the other mechanical components excluding the mechanical component (cooling fan 9) to be diagnosed mounted in the server 100 casing. The server is operated as long as there is no influence on the system, and the third acoustic signal (diagnostic signal) is frequency-analyzed to diagnose the mechanical part to be diagnosed. It is possible to create a sound environment in the 100 housing, and thereby, it is possible to improve the analysis accuracy of the operation sound and position specification of the diagnosis target mechanical component without being affected by the operation sound of other mechanical components.
また、当該診断の結果、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させ、取得される第3の音響信号(診断用信号)を周波数解析して再度診断を行うことにより、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させたサーバ100筐体内の音環境を作り出し、異常音の発生が消失したことを確認することで誤検出を防止でき、更に、回転数の監視機能や、温度センサ12による監視結果とも連動することで解析結果の信頼性が増す。 Further, as a result of the diagnosis, the rotation operation of the mechanical component determined to be abnormal is stopped, and the third acoustic signal (diagnostic signal) acquired is subjected to frequency analysis and diagnosed again to be determined as abnormal. By creating a sound environment in the server 100 housing in which the rotation of the mechanical parts stopped, and confirming that the occurrence of abnormal noise has disappeared, it is possible to prevent false detections. By linking with the monitoring result by 12, the reliability of the analysis result increases.
(第3の実施の形態の動作)
次に、本発明の第3の実施の形態による電子機器の動作について、図6のフローチャートを参照して説明する。なお、以下に説明する第3の実施の形態においても、第1、第2の実施の形態同様、図1に示す電子機器(サーバ100)の構成を使用し、図2に示すマイクロホン1〜4の設定配置を利用するものとする。
(Operation of the third embodiment)
Next, the operation of the electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG. In the third embodiment described below, the configuration of the electronic device (server 100) shown in FIG. 1 is used as in the first and second embodiments, and the microphones 1 to 4 shown in FIG. It is assumed that the setting arrangement of is used.
図6を参照すると、サーバ本体部13はまず筐体内スピーカ16を駆動し(ステップS601)、このことにより、筐体内スピーカ16は任意の周波数成分を有する基準音信号を発する。
Referring to FIG. 6, the
続いて、図2に示す設定配置を有する各マイクロホン1〜4は、サーバ100筐体内部の機構部品により発せられる動作音を上述した基準音に対する閉空間内における反射音とともに集音し(ステップS602)、A/Dコンバータ6によりデジタル信号に変換された音響信号が演算デバイス7に出力される。
Subsequently, each of the microphones 1 to 4 having the setting arrangement shown in FIG. 2 collects the operation sound generated by the mechanical parts inside the server 100 casing together with the reflected sound in the closed space with respect to the reference sound described above (step S602). ), An acoustic signal converted into a digital signal by the A / D converter 6 is output to the
演算デバイス7は、A/Dコンバータ6を介して取得した各マイクロホン1〜4により生成される音響信号の周波数解析を行い(ステップS603)、その結果生成される周波数成分と、基準音の周波数成分とを比較し(ステップS604)、各マイクロホン1〜4により取得される周波数成分からサーバ100筐体内で発生する反射音成分を打ち消す補正処理を行う(ステップS605)。なお、ステップS605の処理において、演算デバイス7は、例えば、ノイズキャンセラにより反射音成分を除去する代わりに、マイクロホン1〜4の受信特性を補正しても良い。
The
(第3の実施の形態による効果)
本実施の形態による電子機器では、演算手段(演算デバイス7)が、音源(筐体内スピーカ16)による閉空間内における反射音と、第1の音響センサ(マイクロホン1〜4)から取得される第1の音響信号とを比較し、反射音成分を除去するかもしはく第1の音響センサの受信特性の補正を行うことにより、筐体内に実装された診断対象となる機構部品の異常や故障微候、あるいは位置特定の検出精度を向上させることができる。
(Effects of the third embodiment)
In the electronic apparatus according to the present embodiment, the calculation means (calculation device 7) is obtained from the reflected sound in the closed space by the sound source (
なお、図1に示す演算手段(演算デバイス7またはサーバ本体部13)が有する機能は、全てをソフトウェアによって実現しても、あるいはその少なくとも一部をハードウェアで実現してもよい。例えば、演算手段が、第1の音響センサから取得される第1の音響信号から筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成し、当該第3の音響信号を解析して機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行うデータ処理は、1または複数のプログラムによりコンピュータ上で実現してもよく、また、その少なくとも一部をハードウェアで実現してもよい。
Note that the functions of the calculation means (the
また、各マイクロホン1〜5で集音した音響信号は、HDD14のハードディスクに保存(録音)することで機構部品の異常や故障微候に関する動作音データベースを構築することが出来、将来発生し得るデバイス異常や故障微候解析の材料として利用できる。
In addition, the acoustic signals collected by the microphones 1 to 5 can be stored (recorded) in the hard disk of the
また、ネットワークI/F15経由で外部接続される遠隔地のサーバ等へ、各マイクロホン1〜5で集音した機構部品の動作音を転送し、遠隔地で診断のための解析を行うことも可能である。この場合の演算手段は、ネットワークI/F15経由で外部接続される遠隔地のサーバに相当する。
It is also possible to transfer the operation sound of the mechanical parts collected by each microphone 1-5 to a remote server connected externally via the network I /
また、サーバ100の保守作業を行う際、筐体外の音を集音するマイクロホン5と筐体内スピーカ16とを利用すれば、遠隔地の保守拠点とリアルタイムで音声通話することが可能であり、このことにより保守作業の効率および品質が向上する。また、スピーカ5により筐体外で発生する音を集音することで、サーバ100が設置された部屋への侵入者の物音を検知するセキュリティ効果を得ることもできる。
Further, when the maintenance work of the server 100 is performed, it is possible to make a voice call with a remote maintenance base in real time by using the
また、本実施の形態によれば、モータ回転を伴う機構部品が実装された場合のみを対象として説明したが、これに限らず、例えば、HDD14をサーバ100筐体に取り付けるために必要な機構部品等、平常動作音が発生しない部品、具体的には、サーバ100で発生する振動等により取り付けネジ等の緩みから振動音を発するものでも良く、これをマイクロホン1〜4で観測することにより、これまで検出が困難であった部品の異常も検出できる効果が得られる。
Further, according to the present embodiment, the description has been made only for the case where the mechanical component accompanied by the motor rotation is mounted. However, the present invention is not limited to this. For example, the mechanical component necessary for mounting the
また、本実施の形態によれば、電子機器としてサーバ100のみ例示したが、サーバ100に限らず、上述した機構部品を実装する電子機器一般に適用が可能である。 Moreover, according to this Embodiment, although only the server 100 was illustrated as an electronic device, it is applicable not only to the server 100 but the electronic device generally mounted with the mechanism component mentioned above.
以上好ましい実施の形態と実施例をあげて本発明を説明したが、本発明は必ずしも、上記実施の形態及び実施例に限定されるものでなく、その技術的思想の範囲内において様々に変形して実施することができる。 Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments and examples, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments and examples, and various modifications can be made within the scope of the technical idea. Can be implemented.
1〜4:マイクロホン(第1の音響センサ)
5:マイクロホン(第2の音響センサ)
6:A/Dコンバータ
7:演算デバイス(演算手段)
8:冷却制御回路部
9〜11:冷却ファン
12:温度センサ
13:サーバ本体部
14:ハードディスクドライブ(HDD)
15;ネットワークI/F
16:筐体内スピーカ
17:拡張入出力バス
100:サーバ
1-4: Microphone (first acoustic sensor)
5: Microphone (second acoustic sensor)
6: A / D converter 7: Arithmetic device (calculation means)
8: Cooling control circuit unit 9-11: Cooling fan 12: Temperature sensor 13: Server body unit 14: Hard disk drive (HDD)
15: Network I / F
16: Speaker in housing 17: Expansion input / output bus 100: Server
Claims (22)
前記筐体の外部の環境音から第2の音響信号を生成する第2の音響センサと、
前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号から前記筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成し、前記第3の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う演算手段と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 A plurality of first acoustic sensors arranged in accordance with a predetermined positional relationship and generating a first acoustic signal from an operation sound of a mechanical component with rotation mounted in the housing;
A second acoustic sensor that generates a second acoustic signal from environmental sound outside the housing;
Removing the second acoustic signal entering the inside of the housing from the first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor to generate a third acoustic signal, and analyzing the third acoustic signal; Arithmetic means for diagnosing the mechanical part and specifying the position of the mechanical part;
An electronic device characterized by comprising:
前記筐体内部の空間座標の任意の原点位置に1個、前記原点位置から3次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ3個、の合計4個配置され取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The first acoustic sensor is
4. A total of four are arranged and attached, one at an arbitrary origin position in space coordinates inside the housing and three at an equidistant position along a three-dimensional coordinate axis from the origin position. 1. The electronic device according to 1.
前記第1の音響センサへの各動作音の到達時間差から所定の演算を行い、周波数成分に分解した音源の位置座標を特定することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。 The computing means is
3. The electronic apparatus according to claim 1, wherein a predetermined calculation is performed from a difference in arrival time of each operation sound to the first acoustic sensor, and a position coordinate of the sound source decomposed into frequency components is specified. .
前記第1の音響信号と第2の音響信号の周波数解析を行い、前記筐体内に入り込んだ第2の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第1の音響信号の周波数成分を除去して前記第3の音響信号を生成することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The computing means is
The frequency analysis of the first acoustic signal and the second acoustic signal is performed, and the frequency component of the first acoustic signal whose tendency coincides with the frequency component of the second acoustic signal that has entered the housing is removed. The electronic apparatus according to claim 1, wherein a third acoustic signal is generated.
前記演算手段は、
前記第3の音響信号の周波数成分と、前記記憶装置から読み出される周波数サンプルとを比較して前記機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。 A storage device in which a frequency sample of operation sound during normal operation of the mechanical component is stored;
The computing means is
5. The diagnosis of the mechanical component is performed by comparing a frequency component of the third acoustic signal with a frequency sample read from the storage device. 6. Electronic equipment.
前記筐体内に実装された診断の対象となる機構部品を除く他の機構部品の回転動作をシステム動作に影響が無い限り停止させ、前記第3の音響信号を周波数解析して前記診断の対象となる機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子機器。 The computing means is
The rotation operation of the other mechanical components excluding the mechanical component to be diagnosed mounted in the housing is stopped as long as the system operation is not affected, and the frequency of the third acoustic signal is analyzed to determine the diagnosis target. The electronic device according to any one of claims 1 to 5, wherein a diagnosis of a mechanical component is performed.
前記診断の結果、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させ、前記取得される第3の音響信号を解析して異常音消失の確認判定を行うことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。 The computing means is
The rotation of the mechanical component determined as abnormal as a result of the diagnosis is stopped, and the confirmation of the disappearance of abnormal sound is performed by analyzing the acquired third acoustic signal. Electronic equipment.
前記演算手段は、
前記音源による筐体内部の反射音と、前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号とを比較し、前記筐体内で発生する反射音成分を除去するか、前記第1の音響センサの受信特性の補正を行うことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 A sound source that emits a sound of an arbitrary frequency component serving as a reference in the housing,
The computing means is
The reflected sound inside the housing by the sound source is compared with the first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor, and the reflected sound component generated in the housing is removed, or the first sound is The electronic apparatus according to claim 1, wherein the reception characteristic of the sensor is corrected.
前記演算手段が、前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号から前記筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成する第1のステップと、
前記演算手段が、前記第3の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う第2のステップと、
を有することを特徴とする電子機器における電子機器における機構部品の診断方法。 A first acoustic sensor that generates a first acoustic signal from an operation sound of a mechanical component that is arranged in accordance with a predetermined positional relationship and that is mounted inside the housing and that rotates, and an environmental sound outside the housing A diagnostic method for a mechanical component in an electronic device comprising a second acoustic sensor that generates a second acoustic signal and an arithmetic means,
A first step in which the computing means generates a third acoustic signal by removing a second acoustic signal that enters the housing from a first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor;
A second step in which the computing means analyzes the third acoustic signal to diagnose the mechanical component and specify the position of the mechanical component;
A method for diagnosing a mechanical component in an electronic device in the electronic device.
前記第1の音響信号と第2の音響信号の周波数解析を行い、前記筐体内に入り込む第2の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第1の音響信号の周波数成分を除去して前記第3の音響信号を生成するサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項9に記載の電子機器における機構部品の診断方法。 The first step includes
The frequency analysis of the first acoustic signal and the second acoustic signal is performed, the frequency component of the first acoustic signal whose tendency matches with the frequency component of the second acoustic signal entering the housing is removed, and the first acoustic signal is removed. A sub-step of generating three acoustic signals;
The method for diagnosing a mechanical component in an electronic device according to claim 9, comprising:
前記筐体内部の空間座標の任意の原点位置に1個、前記原点位置から3次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ3個、の合計4個配置され取り付けられた前記第1の音響センサへの各動作音の到達時間差から所定の演算を行い、周波数成分に分解した音源の位置座標を特定するサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項9に記載の電子機器における機構部品の診断方法。 The second step includes
A total of four first acoustic sensors arranged and attached, one at an arbitrary origin position in spatial coordinates inside the housing and three at an equidistant position along the three-dimensional coordinate axis from the origin position A sub-step of performing a predetermined calculation from the difference in arrival time of each operation sound and identifying the position coordinates of the sound source decomposed into frequency components,
The method for diagnosing a mechanical component in an electronic device according to claim 9, comprising:
前記第3の音響信号の周波数成分と、記憶装置から読み出される前記機構部品の正常動作時の動作音の周波数サンプルとを比較して前記機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項9から請求項11のいずれか1項に記載の電子機器における機構部品の診断方法。 The second step includes
10. The diagnosis of the mechanical component is performed by comparing a frequency component of the third acoustic signal with a frequency sample of operation sound during normal operation of the mechanical component read from a storage device. The diagnostic method of the mechanism components in the electronic device of any one of Claim 11.
前記筐体内部に実装された診断の対象となる機構部品を除く他の機構部品の回転動作をシステム動作に影響が無い限り停止させ、前記第3の音響信号を周波数解析して前記診断対象となる機構部品の異常判定を行うサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項9から請求項12のいずれか1項に記載の電子機器における機構部品の診断方法。 The second step is:
The rotation operation of other mechanical components except the mechanical component to be diagnosed mounted inside the casing is stopped as long as the system operation is not affected, and the third acoustic signal is subjected to frequency analysis to obtain the diagnosis target. A sub-step for determining an abnormality of a mechanical part,
The method for diagnosing a mechanical component in an electronic device according to any one of claims 9 to 12, characterized by comprising:
前記診断の結果、異常と判定された機構部品の回転動作を停止させ、前記取得される第3の音響信号を周波数解析して異常音消失の確認判定を行うサブステップ、
を含むことを特徴とする請求項13に記載の電子機器における機構部品の診断方法。 The second step includes
A sub-step of stopping the rotational operation of the mechanical component determined to be abnormal as a result of the diagnosis, and performing a frequency determination on the acquired third acoustic signal to confirm the disappearance of abnormal sound,
The method for diagnosing a mechanical component in an electronic device according to claim 13, comprising:
を有することを特徴とする請求項9に記載の電子機器における機構部品の診断方法。 A reflected sound generated in the casing by comparing a reflected sound from a sound source that emits a sound of an arbitrary frequency component provided in the casing with a first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor. A third step of removing a component or correcting a reception characteristic of the first acoustic sensor;
The method of diagnosing a mechanical component in an electronic device according to claim 9.
前記コンピュータに、
前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号から前記筐体内部に入り込む第2の音響信号を除去して第3の音響信号を生成する第1の演算処理と、
前記第3の音響信号を解析して前記機構部品の診断および該当機構部品の位置特定を行う第2の演算処理と、
を実行させることを特徴とする診断プログラム。 A first acoustic sensor that is executed on a computer and is arranged in accordance with a predetermined positional relationship, and generates a first acoustic signal from an operation sound of a mechanical component with rotation mounted inside the housing, and the housing A diagnostic program for use in an electronic device comprising a second acoustic sensor for generating a second acoustic signal from an external environmental sound, and a computing means,
In the computer,
A first calculation process for generating a third acoustic signal by removing a second acoustic signal that enters the inside of the housing from a first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor;
A second arithmetic processing for analyzing the third acoustic signal and diagnosing the mechanical component and specifying the position of the mechanical component;
A diagnostic program characterized in that
前記第1の音響信号と第2の音響信号の周波数解析を行い、前記筐体内に入り込む第2の音響信号の周波数成分と傾向が一致する第1の音響信号の周波数成分を除去して前記第3の音響信号を生成する、
ことを特徴とする請求項16に記載の診断プログラム。 The first calculation process includes:
The frequency analysis of the first acoustic signal and the second acoustic signal is performed, the frequency component of the first acoustic signal whose tendency matches with the frequency component of the second acoustic signal entering the housing is removed, and the first acoustic signal is removed. 3 acoustic signals are generated,
The diagnostic program according to claim 16.
前記筐体内部の空間座標の任意の原点位置に1個、前記原点位置から3次元座標軸上に沿った等距離位置にそれぞれ3個、の合計4個配置され取り付けられた前記第1の音響センサへの核動作音の到達時間差から所定の演算を行い、周波数成分に分解した音源の位置座標を特定する、
ことを特徴とする請求項16に記載の診断プログラム。 The second calculation process is:
A total of four first acoustic sensors arranged and attached, one at an arbitrary origin position in spatial coordinates inside the housing and three at an equidistant position along the three-dimensional coordinate axis from the origin position Perform a predetermined calculation from the difference in arrival time of the nuclear motion sound to identify the position coordinates of the sound source decomposed into frequency components,
The diagnostic program according to claim 16.
前記第3の音響信号の周波数成分と、記憶装置から読み出される前記機構部品の正常動作時の動作音の周波数サンプルとを比較して前記機構部品の診断を行うことを特徴とする請求項16から請求項18のいずれか1項に記載の診断プログラム。 The second calculation process is:
The frequency component of the third acoustic signal is compared with the frequency sample of the operation sound during normal operation of the mechanism component read from the storage device to diagnose the mechanism component. The diagnostic program according to claim 18.
前記筐体内部に実装された診断の対象となる機構部品を除く他の機構部品の回転動作をシステム動作に影響が無い限り停止させ、前記第3の音響信号を周波数解析して前記診断対象となる機構部品の異常判定を行う、
ことを特徴とする請求項16から請求項19のいずれか1項に記載の診断プログラム。 The second calculation process is:
The rotation operation of other mechanical components except the mechanical component to be diagnosed mounted inside the casing is stopped as long as the system operation is not affected, and the third acoustic signal is subjected to frequency analysis to obtain the diagnosis target. To determine the abnormality of the mechanical parts
The diagnostic program according to any one of claims 16 to 19, characterized in that:
前記診断の結果、異常と判定された機構部品の回転を停止させ、前記取得される第3の音響信号を周波数解析して異常音消失の確認判定を行う、
ことを特徴とする請求項20に記載の診断プログラム。 The second calculation process is:
As a result of the diagnosis, the rotation of the mechanical component determined to be abnormal is stopped, and the acquired third acoustic signal is subjected to frequency analysis to determine whether or not abnormal sound disappears.
The diagnostic program according to claim 20, wherein:
前記筐体内部に備えられた任意の周波数成分の音を発する音源による反射音と、前記第1の音響センサから取得される第1の音響信号とを比較し、前記筐体内で発生する反射音成分を除去するか前記第1の音響センサの受信特性の補正を行う第3の演算処理、
を実行させることを特徴とする請求項16に記載の診断プログラム。 In the computer,
A reflected sound generated in the casing by comparing a reflected sound from a sound source that emits a sound of an arbitrary frequency component provided in the casing with a first acoustic signal acquired from the first acoustic sensor. A third calculation process for removing a component or correcting a reception characteristic of the first acoustic sensor;
The diagnostic program according to claim 16, wherein the diagnostic program is executed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010032A JP5252563B2 (en) | 2009-01-20 | 2009-01-20 | Electronic device, diagnosis method of mechanical component in electronic device, and diagnostic program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010032A JP5252563B2 (en) | 2009-01-20 | 2009-01-20 | Electronic device, diagnosis method of mechanical component in electronic device, and diagnostic program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010169430A true JP2010169430A (en) | 2010-08-05 |
JP5252563B2 JP5252563B2 (en) | 2013-07-31 |
Family
ID=42701733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009010032A Expired - Fee Related JP5252563B2 (en) | 2009-01-20 | 2009-01-20 | Electronic device, diagnosis method of mechanical component in electronic device, and diagnostic program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5252563B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017530357A (en) * | 2014-09-24 | 2017-10-12 | ローズマウント インコーポレイテッド | Acoustic detection in process environments |
CN107843446A (en) * | 2017-11-10 | 2018-03-27 | 郑州云海信息技术有限公司 | A kind of apparatus and method for measuring server operating noise |
JP2020134332A (en) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | Necプラットフォームズ株式会社 | Failure preventing device, failure preventing method and program |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04151526A (en) * | 1990-10-15 | 1992-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic noise measuring apparatus |
JPH07209068A (en) * | 1994-01-20 | 1995-08-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Sound source probing device |
JPH0921863A (en) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Haruo Hamada | Signal source search method and device |
JPH09105667A (en) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Continuously monitoring method for factory noise |
JPH09193505A (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | Image forming apparatus |
JPH10274558A (en) * | 1997-01-28 | 1998-10-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Rotating equipment abnormality diagnostic method and device therefor |
JP2000214052A (en) * | 1999-01-28 | 2000-08-04 | Nichiha Corp | Abnormal sound detection system and recording medium |
JP2001134287A (en) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | Noise suppressing device |
JP2002054986A (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-20 | Hitachi Ltd | Sound source contribution analyzing method and device having background noise separating function |
JP2004037373A (en) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Sound source discriminating device and sound source discriminating method |
JP2004077277A (en) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | Visualization display method for sound source location and sound source location display apparatus |
JP2004309449A (en) * | 2003-02-19 | 2004-11-04 | Fuji Xerox Co Ltd | Sound source determination device and method |
JP2005283227A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Abnormal sound inspection method and its device |
JP2006038772A (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Nittobo Acoustic Engineering Co Ltd | Sound pressure measuring method |
JP2006126141A (en) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Nidec Copal Corp | Abnormal sound determination device, abnormal sound determination method, and program |
JP2006276020A (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Mitsubishi Electric Research Laboratories Inc | Computer execution method of building location model |
JP2007199017A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Omron Corp | Method and apparatus for clearing abnormal noise, and abnormal noise inspection apparatus |
JP2007225566A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Digital Electronics Corp | Malfunctioning detection device |
JP2008107294A (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Omron Corp | Signal extraction method, signal extraction device, and machine inspection apparatus |
JP2008164578A (en) * | 2006-12-06 | 2008-07-17 | Nsk Ltd | Device for detecting physical quantity, and rolling device |
-
2009
- 2009-01-20 JP JP2009010032A patent/JP5252563B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04151526A (en) * | 1990-10-15 | 1992-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic noise measuring apparatus |
JPH07209068A (en) * | 1994-01-20 | 1995-08-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Sound source probing device |
JPH0921863A (en) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Haruo Hamada | Signal source search method and device |
JPH09105667A (en) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Continuously monitoring method for factory noise |
JPH09193505A (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | Image forming apparatus |
JPH10274558A (en) * | 1997-01-28 | 1998-10-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Rotating equipment abnormality diagnostic method and device therefor |
JP2000214052A (en) * | 1999-01-28 | 2000-08-04 | Nichiha Corp | Abnormal sound detection system and recording medium |
JP2001134287A (en) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | Noise suppressing device |
JP2002054986A (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-20 | Hitachi Ltd | Sound source contribution analyzing method and device having background noise separating function |
JP2004037373A (en) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Sound source discriminating device and sound source discriminating method |
JP2004077277A (en) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | Visualization display method for sound source location and sound source location display apparatus |
JP2004309449A (en) * | 2003-02-19 | 2004-11-04 | Fuji Xerox Co Ltd | Sound source determination device and method |
JP2005283227A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Abnormal sound inspection method and its device |
JP2006038772A (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Nittobo Acoustic Engineering Co Ltd | Sound pressure measuring method |
JP2006126141A (en) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Nidec Copal Corp | Abnormal sound determination device, abnormal sound determination method, and program |
JP2006276020A (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Mitsubishi Electric Research Laboratories Inc | Computer execution method of building location model |
JP2007199017A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Omron Corp | Method and apparatus for clearing abnormal noise, and abnormal noise inspection apparatus |
JP2007225566A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Digital Electronics Corp | Malfunctioning detection device |
JP2008107294A (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Omron Corp | Signal extraction method, signal extraction device, and machine inspection apparatus |
JP2008164578A (en) * | 2006-12-06 | 2008-07-17 | Nsk Ltd | Device for detecting physical quantity, and rolling device |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017530357A (en) * | 2014-09-24 | 2017-10-12 | ローズマウント インコーポレイテッド | Acoustic detection in process environments |
US10228351B2 (en) | 2014-09-24 | 2019-03-12 | Rosemount Inc. | Acoustic detection in process environments |
CN107843446A (en) * | 2017-11-10 | 2018-03-27 | 郑州云海信息技术有限公司 | A kind of apparatus and method for measuring server operating noise |
JP2020134332A (en) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | Necプラットフォームズ株式会社 | Failure preventing device, failure preventing method and program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5252563B2 (en) | 2013-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11885667B2 (en) | Systems and methods for monitoring of mechanical and electrical machines | |
CN105283400B (en) | Elevator noise monitoring | |
US10352760B2 (en) | Device and system for detecting malfunction of rotating machine | |
JP2008250594A (en) | Device diagnostic method, device-diagnosing module and device with device-diagnosing module mounted thereon | |
JP2007047168A (en) | Method and device of signal signature analysis for event detection in rotary machine | |
JP2013061945A (en) | Condition monitoring system and method | |
US8831233B2 (en) | Monitoring apparatus and method | |
JP5252563B2 (en) | Electronic device, diagnosis method of mechanical component in electronic device, and diagnostic program | |
JP4443247B2 (en) | Status monitoring system and status monitoring method | |
JP2002268728A (en) | Synchronization diagnosing and monitoring system and its device and its program | |
JP2009064101A (en) | Remote monitoring system and remote monitoring method | |
TW201508297A (en) | Test monitoring system and method for circuit board | |
JP6507946B2 (en) | VIDEO AND AUDIO REPRODUCING APPARATUS, VIDEO AND AUDIO REPRODUCING METHOD, AND PROGRAM | |
WO2015011791A1 (en) | Abnormality detection evaluation system | |
JP3759881B2 (en) | Process diagnosis monitoring system | |
JP2016224938A (en) | Abnormality diagnosis system and abnormality diagnosis method | |
JP7188463B2 (en) | ANALYSIS DEVICE, ANALYSIS METHOD, AND PROGRAM | |
JP7188464B2 (en) | ANALYSIS DEVICE, ANALYSIS METHOD, AND PROGRAM | |
JP4437125B2 (en) | Information processing device | |
JP6742563B1 (en) | Driving sound diagnosis system, driving sound diagnosis method, and machine learning device for driving sound diagnosis system | |
JP6959276B2 (en) | Disability prevention devices, disability prevention methods, and programs | |
JP6966338B2 (en) | Diagnostic equipment, diagnostic methods and diagnostic programs | |
CN114026403A (en) | Acoustic analysis of machine conditions | |
JPWO2020059693A1 (en) | Fluid leak diagnostic device, fluid leak diagnostic system, fluid leak diagnostic method, and fluid leak diagnostic program | |
JP2021143869A (en) | Monitoring device and monitoring method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5252563 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |