JP2010147146A

JP2010147146A - 貫通形変流器およびその製造方法

Info

Publication number: JP2010147146A
Application number: JP2008320943A
Authority: JP
Inventors: Jun Matsuzaki; 順松崎; Masami Sukehara; 正己助原; Yasuhisa Miyauchi; 康寿宮内
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2008-12-17
Filing date: 2008-12-17
Publication date: 2010-07-01

Abstract

【課題】モールドされた貫通形変流器の絶縁層の内周面に主回路導体からの電気的な影響を遮蔽するシールド部材を容易に設ける。
【解決手段】主回路導体１０が略中央部を貫通する環状の二次巻線１と、二次巻線１の全周にモールドで形成された環状の絶縁層２と、絶縁層２の内周面に一体でモールドされた接地電位となるシールド筒３とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、主回路導体側からの電気的な影響を遮蔽するシールド部材を備えたモールドされた貫通形変流器およびその製造方法に関する。

従来、６ｋVを越えるような高電圧の主回路導体が貫通する貫通形変流器では、主回路導体からの静電誘導や電磁誘導などの電気的な影響を遮蔽するため、接地電位のシールド部材が設けられている。しかしながら、シールド部材は、主回路導体との絶縁確保や接地側での閉ループの形成を防止するため、部品点数が増加していた（例えば、特許文献１参照。）。
特開平８−３０６５６４号公報（第３ページ、図１）

上記の従来の貫通形変流器においては、シールド部材を取付けるため、部品点数が増加する問題があった。特に、環状に形成された二次巻線をエポキシ樹脂などの絶縁材料でモールドしたものでは、モールドされた二次巻線の内周面に筒状のシールド部材を取付けなければならず、寸法調整や固定方法などが困難となっていた。このため、二次巻線の内周面となる絶縁層表面に取付け部材などを必要とせず、容易にシールド部材を取付けることの可能な貫通形変流器が望まれていた。

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、モールドされた貫通形変流器の内周面にシールド部材を容易に設けることのできる貫通形変流器およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の貫通形変流器は、主回路導体が貫通する環状の二次巻線と、前記二次巻線の全周にモールドで形成された環状の絶縁層と、前記絶縁層の内周面に一体でモールドされたシールド筒とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、金型のキャビティー内に二次巻線とともに接地電位となるシールド部材を配置し、これらを一体でモールドしているので、主回路導体からの電気的な影響を遮蔽するシールド部材を精度よく容易に設けることができる。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

本発明の実施例に係る貫通形変流器を図１、図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施例に係る貫通形変流器の構成を示す断面図、図２は、本発明の実施例に係る貫通形変流器の製造方法を示す断面図である。

図１に示すように、環状の二次巻線１の内外周の全周には、エポキシ樹脂のような絶縁材料をモールドして形成した環状の絶縁層２が設けられている。絶縁層２の内周面には、金属材料からなる板状で両端を半径方向に広げた筒状のシールド筒３が一体でモールドされている。シールド筒３は、少なくとも軸方向と平行な内周面を含む軸方向と直交する両側面で構成され、曲折部には所定の曲率が設けられている。

シールド筒３には、接続線４が接続され、絶縁層２の外周面に埋め込まれた埋め金５と接続されている。埋め金５は取付板６にボルト７で取付け固定され、シールド筒３を接地電位とすることができる。また、シールド筒３の円周方向の一部にはスリットが設けられており、接地側での閉ループの形成を防止している。

絶縁層２の一側面には、二次端子電極８が埋め込まれ、図示しない制御線がボルト９で接続固定され電流測定が行われる。二次巻線１の開口部の略中央部には、シールド筒３と所定の絶縁距離を保った主回路導体１０が貫通する。

次に、製造方法を図２を参照して説明する。

図２に示すように、左右の金型１１ａ、１１ｂには、それぞれ環状で溝状のキャビティー１２ａ、１２ｂが彫られている。キャビティー１２内に二次巻線１を固定するため、絶縁層２と同様の材料で形成した環状のスペーサ１３を準備しておく。金型１１ａ、１１ｂには、シールド筒３との隙間にエポキシ樹脂が浸入することを防ぐＯリング１４が設けられている。一方の金型１１ｂの上部には、エポキシ樹脂を注入する注入口１５が設けられている。二次端子電極８は金型１１ａ外部からボルト１６で固定され、また、シールド筒３と接続線４で接続された埋め金５も金型１１ａ、１１ｂ外部からボルト１７で固定される。

そして、先ず、左右の金型１１ａ、１１ｂを組合せたキャビティー１２内の略中央部に、環状のスペーサ１３により二次巻線１を固定する（二次巻線配置工程）。一方の金型１１ａにスペーサ１３を配置すると、金型１１ａ、１１ｂの組合せ時にスペーサ１３が移動することを防止できる。

次に、シールド筒３をキャビティー１２の内周面に密着するように配置する（シールド筒配置工程）。なお、キャビティー１２の内周面に、金型１１ａ、１１ｂが組合せられる部分の外径が最も小さくなるようなテーパを付け、シールド筒３にも同様のテーパを付けると、シールド筒３が密着し易くなる。

次に、注入口１５からエポキシ樹脂をキャビティー１２内に充填し、加熱硬化する（モールド工程）。加熱硬化後、離型し、キャビティー１２内から硬化物を取り出すと、絶縁層２の内周面に接地電位となるシールド筒３を一体モールドした貫通形変流器を製造することができる（離型工程）。

これにより、シールド筒３を絶縁層２に一体モールドすることができるので、シールド筒３を固定するための取付け部材が不要となり、部品点数を少なくすることができる。また、シールド筒３を取付けが容易で、寸法精度を向上させることができる。更に、シールド筒３は、金型１１ａ、１１ｂの一部となるので、シールド筒３が配置されるキャビティー１２の表面仕上げを粗とすることができ、金型１１ａ、１１ｂの製造を容易とすることができる。

上記実施例の貫通形変流器によれば、金型１１ａ、１１ｂのキャビティー１２内の略中央部に二次巻線１とともに接地電位となるシールド筒３を内周面に配置し、これらを一体でモールドして絶縁層２を形成しているので、主回路導体１０からの電気的な影響を遮蔽するシールド部材となるシールド筒３を絶縁層２の内周面に容易に固定することができる。また、シールド筒３を固定するための部品点数を削減することができる。

上記実施例ではシールド筒３を板状で説明したが、網状にしても主回路導体１０からの影響を遮蔽するシールド効果を発揮する。網状の場合、エポキシ樹脂が網目に浸入し、モールドを容易とすることができる。

本発明の実施例に係る貫通形変流器の構成を示す断面図。本発明の実施例に係る貫通形変流器の製造方法を示す断面図。

符号の説明

１二次巻線
２絶縁層
３シールド筒
４接続線
５埋め金
６取付板
７、９、１６、１７ボルト
８二次端子電極
１０主回路導体
１１ａ、１１ｂ金型
１２、１２ａ、１２ｂキャビティー
１３スペーサ
１４Ｏリング
１５注入口

Claims

主回路導体が貫通する環状の二次巻線と、
前記二次巻線の全周にモールドで形成された環状の絶縁層と、
前記絶縁層の内周面に一体でモールドされたシールド筒とを
備えたことを特徴とする貫通形変流器。
前記シールド筒を網状としたことを特徴とする請求項１に記載の貫通形変流器。
前記シールド筒を前記絶縁層内に埋め込まれた埋め金と接続し、接地電位とすることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の貫通形変流器。
環状に彫られたキャビティーの略中央部に環状の二次巻線を配置する二次巻線配置工程と、
前記キャビティーの内周面に筒状のシールド筒を配置するシールド筒配置工程と、
前記キャビティー内に絶縁材料を充填して加熱硬化させ、前記二次巻線の周りに絶縁層を形成するモールド工程と、
前記絶縁層に一体でモールドされた前記二次巻線および前記シールド筒を前記キャビティー内から取り出す離型工程とを
備えたことを特徴とする貫通形変流器の製造方法。