JP2010123274A - コネクタ及びコネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数が少なく構造が簡単で、製造が容易であり、かつコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られ、しかも隣り合うコンタクトモジュール間でのノイズの影響を小さくできるコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンタクトモジュール３１が、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つのコンタクトを挟持し、隣り合うコンタクトモジュールの間に隙間を形成した。
【選択図】図３

Description

本発明は、複数のコンタクトモジュールを備えるタイプのコネクタ及びその製造方法に関する。

情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等には、近年、膨大な情報を高速かつ高精度で処理することが要求されている。そのため、これらの機器に適用するコネクタには高いシールド機能が要求される。

特許文献１に開示されているコネクタ（プラグコネクタ）は、フロントハウジングと、フロントハウジングに特定の一方向に重ねた状態で固定した複数のコンタクトモジュールと、を備えている。
各コンタクトモジュールは、インシュレータと、インシュレータに固定した複数の信号コンタクトと、インサート成形によりインシュレータ内に埋設した複数の金属製のシールド部材（第１のグランドプレート、第２のグランドプレート）と、を備えている。各信号コンタクトの一端は基板に接続してあり、かつ他端は他のコネクタ（レセプタクルコネクタ）のコンタクトピンに接続可能である。
第１のグランドプレート、及び第２のグランドプレートは、複数の略Ｌ字形状部や凸状リブを具備している。これら略Ｌ字形状部や凸状リブはインシュレータ２８内において各信号コンタクトの周囲を部分的に囲み、各信号コンタクトを電磁的にシールドしている。
特開２００５−１９７１６３号公報

しかし、特許文献１のコネクタは、シールド効果を発揮するためにはシールド部材（第１のグランドプレート、第２のグランドプレート）が必要であり且つ複雑な形状にする必要がある。そのため、部品点数が多くなるとともに生産性を上げることが困難であり製造コストが高くなる傾向にあった。

さらに、金属製シールド部材は各信号コンタクトの周囲を覆うことを目的としているが、一体成形品の内部や外側面側にはシールド部材が存在しない領域が多いので、シールド効果を十分に得難い。
また、インシュレータ内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、一体成形品を小型化することが困難である（省スペース化が難しい）。そのため、コンタクトモジュールが大型化してしまい、ひいてはコネクタが大型化してしまう。
さらに、インシュレータ内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、各コンタクトモジュールを高密度化（一つのコンタクトモジュール当たりの信号コンタクトの数の増加）を図るのが困難である。

本発明の目的は、部品点数が少なく構造が簡単で、製造が容易であり、かつコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られ、しかも隣り合うコンタクトモジュール間でのノイズの影響を小さくできるコネクタ及びその製造方法を提供することにある。

本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持し、隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴としている。

上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するのが好ましい。

さらに、隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。

一部の上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持してもよい。

また、シングル伝送態様で実施することも可能である。
即ち、隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトを１本ずつ挟持してもよい。

本発明のコネクタは、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持し、隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴としている。

上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するが好ましい。

隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。

一部の上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持してもよい。

隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持したしてもよい。

本発明のコネクタは、別の態様によると、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とし、隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴としている。

上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するのが好ましい。

上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設してもよい。

上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトを保持してもよい。

隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトを１本ずつ挟持してもよい。

本発明のコネクタは、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とし、隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴としている。

上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するのが好ましい。

上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設してもよい。

上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトピンの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトピンを保持してもよい。

隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持してもよい。

いずれの態様でも、上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成してもよい。
また、上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成してもよい。
さらに、上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成することも可能である。この場合、挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続しているのが好ましい。
また、上記挟持板を、樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる上記絶縁部と、により構成してもよい。

本発明のコネクタは、さらに別の態様によると、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、上記複数のコンタクトの両端部を除く部分に一体成形された樹脂製の第１絶縁部材と、上記複数のコンタクトの一方の端部全体をそれぞれ収納する複数の貫通孔を備える、樹脂製の第２絶縁部材と、一方の側面に、上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納する収納凹部を備える、樹脂材の表面に導電層を形成した樹脂製導電部材と、該樹脂製導電部材の上記収納凹部の開口部に嵌合固定した導電板と、を備えることを特徴としている。

本発明のコネクタは、さらに別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、上記複数のコンタクトピンの両端部を除く部分に一体成形された樹脂製の第１絶縁部材と、上記複数のコンタクトピンの一方の端部の先端部を除く部分をそれぞれ収納する複数の貫通孔を備える、樹脂製の第２絶縁部材と、一方の側面に、上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納する収納凹部を備える、樹脂材の表面に導電層を形成した樹脂製導電部材と、該樹脂製導電部材の上記収納凹部の開口部に嵌合固定した導電板と、を備えることを特徴としている。

この２つの態様のいずれにおいても、上記導電板を金属板とすることが可能である。
また、隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成するのが好ましい。
さらに、上記複数のコンタクトモジュールからなるコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるのが好ましい。

本発明のコネクタの製造方法は、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。

本発明のコネクタの製造方法は、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。

本発明のコネクタの製造方法は、さらに別の態様によると、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の絶縁部材を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。

本発明のコネクタの製造方法は、さらに別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の絶縁部材を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。

本発明のコネクタの製造方法は、さらに別の態様によると、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂製の第１絶縁部材を、上記複数のコンタクトの両端部を除く部分にそれぞれ一体成形するステップ、複数の貫通孔を備える樹脂製の第２絶縁部材を複数成形するステップ、樹脂材の表面に導電層を形成した、一方の側面に収納凹部を備える樹脂製導電部材を複数成形するステップ、該収納凹部の開口部に嵌合固定可能な導電板を複数成形するステップ、各第１絶縁部材と一体化した上記複数のコンタクトの一方の端部全体を、上記第２絶縁部材の上記貫通孔にそれぞれ収納するステップ、複数の上記樹脂製導電部材に上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納するステップ、各樹脂製導電部材の上記収納凹部に上記導電板を嵌合固定するステップ、及び隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを一体化するステップ、を有することを特徴としている。

本発明のコネクタの製造方法は、さらに別の態様によると、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の絶縁性の第１絶縁部材を、上記複数のコンタクトの両端部を除く部分にそれぞれ一体成形するステップ、複数の貫通孔を備える絶縁性の第２絶縁部材を複数成形するステップ、樹脂材の表面に導電層を形成した、一方の側面に収納凹部を備える樹脂製導電部材を複数成形するステップ、該収納凹部の開口部に嵌合固定可能な導電板を複数成形するステップ、各第１絶縁部材と一体化した上記複数のコンタクトの一方の端部の先端部を除く部分を、上記第２絶縁部材の上記貫通孔にそれぞれ収納するステップ、複数の上記樹脂製導電部材に上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納するステップ、各樹脂製導電部材の上記収納凹部に上記導電板を嵌合固定するステップ、及び
隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを一体化するステップ、を有することを特徴としている。

いずれの態様においても、上記各コンタクトモジュールを一体化するステップは、隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップとして実現できる。
さらに、このコンタクトモジュールを一体化するステップを、上記複数のコンタクトモジュールからなるコンタクトモジュール群に保持部材を装着することにより、隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成しながら各コンタクトモジュールを固定するステップ。

請求項１、６、３１及び３２の発明によると、各コンタクトを一種類のコンタクトで構成する場合も（請求項５または１０のようにシングル伝送の場合も差動伝送の場合も）、二種類のコンタクトで構成する場合も（請求項４または９）、金属製のシールド部材を利用している従来のコネクタに比べて、リセプタクルコネクタ（請求項１）やプラグコネクタ（請求項６）の部品点数が少なく構造が簡単になる。
さらに、金属製のシールド部材が不要になるので、従来技術のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュールを従来技術より小型化でき、しかもコンタクトモジュール内におけるコンタクトの高密度化を図れる。
さらに、挟持板の表面のほぼ全体に導電層を形成してあり、しかも導電層の表面積を広くすることができるのでコネクタのシールド効果を高めることが可能である。従って、本発明を適用したコネクタは信号を高速伝送可能である。
その上、隣り合うコンタクトモジュールどうしを離間しているので、例えば一つのコンタクトモジュールに外部ノイズが入ったり内部ノイズが生じても、このノイズは他のコンタクトモジュールには及び難い。そのため、他のコンタクトモジュールの伝送特性に悪影響が生じるおそれは小さい。

また、請求項１１、１６、３３及び３４の発明でも、請求項１、６、２９及び３０の発明と同様の効果が得られる。
しかも、絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトやコンタクトピンを互いに同一仕様（同じ材質、同じ長さ）としているので、この２つのコンタクトやコンタクトピンで差動ペアを構成する場合は、差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできる。

請求項２、７、１２及び１７記載の発明によると、従来のコネクタでは必要要素であったハウジングが不要になるので、部品点数がより少なくなる。

請求項３、８、１３及び１８記載の発明によると、隣り合う挟持板によるコンタクトの保持がより確実になる。

請求項２３記載の発明によると、絶縁層で挟持されたコンタクトに対する導電層によるシールド領域が拡がるので、より優れたシールド効果が得られる。

請求項２４記載の発明によると、隣り合う挟持板の対向面に形成した絶縁層でコンタクトを挟持すると、このコンタクトの周囲を一対の挟持板の導電層が完全に囲むので、各コンタクトの周囲が完全にシールドされる。そのため、非常に優れたシールド効果が得られる。

請求項２５記載の発明によると、挟持板を容易に製造できるようになる。

また、請求項２６、２７、３５及び３６の発明によれば、樹脂製導電部材の収納凹部の開口部に導電板を嵌合固定するので、コンタクトモジュールの板厚を薄くできる。

請求項２８のように導電板を金属板とすれば、収納凹部等の複雑な形状を金属に比べて加工が容易な樹脂成形品である樹脂製導電部材に設けているので、金属板の形状を単純化できる。そのため、製造コストを低減でき、かつ組立性を向上させることが出来る。

請求項２９及び３７のように構成すれば、請求項１、６、３１及び３２の発明と同様の効果が得られる。

請求項３０記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるようになる。

請求項３１及び３３記載の発明によると、部品点数が少なく構造が簡単で、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコンタクトモジュールを備えるリセプタクルコネクタを容易に製造できる。
同様に請求項３２及び３４の発明によれば、部品点数が少なく構造が簡単で、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコンタクトモジュールを備えるプラグコネクタを容易に製造できる。

請求項３８記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるので、コネクタの製造がより容易になる。

以下、図１〜図２６を参照しながら本発明の第１の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は、図１、図２、図６等に記載した矢印の方向を基準としている。
図１及び図２に示すように本実施形態のコネクタ１０はグランド用コンタクトとシグナル用コンタクトを具備する差動伝送用のコネクタであり、例えば情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等に適用可能である。コネクタ１０は、互いに着脱可能であり図１に示すように結合することにより互いに電気的に接続するリセプタクルコネクタ３０とプラグコネクタ２０を備えている。
図２、及び図２４から図２６等に示すように、プラグコネクタ２０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形した断面形状がコ字形をなすインシュレータ２１と、インシュレータ２１の底板部２２に穿設された多数の孔にそれぞれ圧入された多数のグランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄとシグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆ（各コンタクトピンはそれぞれ左右方向に１０本並べて設けてあり、各コンタクトピンの形状は同一である）と、を備えている。各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆの後端部はプラグコネクタ２０側のグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆと接続する接触端部２６となっており、各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆの前端部は、図示を省略した基板の貫通孔に打ち込まれるプレスフィット端子２７となっている。グランドコンタクトピン２５Ａ及びグランドコンタクトピン２５Ｄのプレスフィット端子２７は基板上の接地パターンに接続し、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆのプレスフィット端子２７は該基板上の回路パターンに接続する。

次に、リセプタクルコネクタ３０について主に図５から図２３を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ３０は大きな構成要素として１０個のコンタクトモジュール３１と、保持部材７５と、を具備している。
各コンタクトモジュール３１は一対の挟持板３３、挟持板３４と、２本のグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆと、を有している。
以下に説明するように、図１２から図１４に示す挟持板３３は二つの樹脂部材を一体化したものである。
挟持板３３の基材である導電層部（導電層）３５は、絶縁性の合成樹脂材料を図１５から図１７に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体にめっきを施した部材である。
めっきを施す方法は、所謂樹脂めっきや薄膜形成方法（蒸着法・スパッタリング法等）が挙げられる。樹脂めっきの場合は、成形品の表面を脱脂・洗浄した後、触媒を用いて表面を活性化させ、無電解めっき・ストライクニッケルめっき・電気銅めっき・ニッケルめっき・仕上げめっきの順に行う。あるいはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）により成形してもよい。
図示するように導電層部３５の内側面には、導電層部３５の前端面と底面を連通する２本の絶縁部用凹部３６、３７が凹設してある。また、導電層部３５の内側面の絶縁部用凹部３６、３７に隣接する２本の突条部には、導電層部３５の前端面から後方に延びる開口凹部３９と、開口凹部３９の後端に連なる開口凹部３９より広幅の端部収納部（グランドコンタクト保持溝）４０とがそれぞれ凹設してある。さらに、導電層部３５の内側面の後側の上端角部近傍には円柱形状の係合凹部４１と挿入用長孔４２が形成してある。
このようにして成形した導電層部３５の内側面には、図１２から図１４に示すように、絶縁部用凹部３６及び絶縁部用凹部３７を埋めるようにして絶縁性の合成樹脂料からなる絶縁部４３が金型（図示略）を利用して一体的に成形される。さらに、絶縁部４３の成形時に、絶縁部用凹部３６、３７を埋めた部分の内側面に、開口凹部３９と同形状の４本の開口凹部４４と、開口凹部４４の後端に連なる端部収納部４０と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）４５とを凹設し、さらに絶縁部４３の下端部に円柱形状の係合凹部４６を凹設する。

挟持板３４は挟持板３３と略左右対称形状をなす部材であるが、一部の形状が挟持板３３とは異なる。
図２１から図２３に示す導電層部（導電層）４８は、挟持板３３の導電層部３５に相当する部材である（材料（メッキを含む）は挟持板３３と同じである）。導電層部４８は導電層部３５と同じ要領により金型（図示略）を利用して成形され、かつ挟持板３３の絶縁部用凹部３６、３７、開口凹部３９、端部収納部４０とそれぞれ同じ形状（左右対称形状）の絶縁部用凹部４９、絶縁部用凹部５０、開口凹部５１、収納部（グランドコンタクト保持溝）５２と、を有している。さらに、導電層部４８の内側面には、一端が各収納部５２に連なり他端が導電層部４８の底面において開口する収納部５２より狭幅の連結部（グランドコンタクト保持溝）５３が凹設してある。また、導電層部４８の後側の上端角部には挿入用長孔４２と、挟持板３３の係合凹部４１に対応する形状の係合凸部５４が設けてある。
導電層部４８の成形後に導電層部４８の内側面に金型（図示略）を利用して一体的に成形する絶縁部５５は、挟持板３３の絶縁部４３に相当する部材である（材料及び成形方法は絶縁部４３と同じである）。この絶縁部５５の内側面には、挟持板３３の開口凹部４４、端部収納部４５にそれぞれ相当する開口凹部５６及び端部収納部（コンタクト保持溝）５７と、各端部収納部５７から絶縁部５５の底面まで延びる端部収納部５７より狭幅の連通部（コンタクト保持溝）５８が凹設してある。さらに、絶縁部５５の下端部には挟持板３３の係合凹部４６と対応する形状の係合凸部５９が突設してある。

挟持板３３と挟持板３４の間に挟み込まれる２本のグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さは互いに異なる。総てのグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの前端部はばね状二股部６６となっており、下端部はプレスフィット端子６７となっている。

グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆと挟持板３３及び挟持板３４は、次の要領によって一体化される。
まず、グランドコンタクト６５Ａとグランドコンタクト６５Ｄのばね状二股部６６を挟持板３４の収納部５２に収容し、かつグランドコンタクト６５Ａとグランドコンタクト６５Ｄのばね状二股部６６とプレスフィット端子６７の間の部分（導体部）を挟持板３４の導電層部４８に形成した連結部５３で保持し（導体部に形成した図示を省略した突起が連結部５３の側面に圧接する）、グランドコンタクト６５Ａとグランドコンタクト６５Ｄのプレスフィット端子６７を挟持板３４の下方に突出させる。また、これと同時にシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのばね状二股部６６を挟持板３４の端部収納部５７に収納し、かつシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのばね状二股部６６とプレスフィット端子６７の間の部分（導体部）を挟持板３４の絶縁部５５に形成した連通部５８で保持し（導体部に形成した図示を省略した突起が連結部５８の側面に圧接する）、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのプレスフィット端子６７を挟持板３４の下方に突出させる。
次いで、このようにグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆを装着した挟持板３４の内側面に挟持板３３の内側面を合わせ、さらに挟持板３４の係合凸部５４と係合凸部５９を挟持板３３の係合凹部４１と係合凹部４６にそれぞれ嵌合する。すると、グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの各ばね状二股部６６が挟持板３３の端部収納部４０と端部収納部４５にそれぞれ収容され、かつ、導電層部３５と導電層部４８の内側面同士が密着し、かつ絶縁部４３と絶縁部５５の内側面同士が密着する。さらに、互いに対向する挟持板３３の開口凹部３９と挟持板３４の開口凹部５１によってコンタクトモジュール３１の前端部に嵌合孔６９が形成され、かつ、互いに対向する挟持板３３の開口凹部４４と挟持板３４の開口凹部５６によってコンタクトモジュール３１の前端部に嵌合孔７０が形成される（図２、図３、図６等を参照）。

このようにして組み立てられた１０個のコンタクトモジュール３１の前端部の外周面に矩形枠状の保持部材７５を嵌合する。図３及び図４に示すように、保持部材７５の内周面の下面には９本の仕切板７６Ａが等間隔で突設してあり、該内周面の上面には仕切板７６Ａと対をなす９本の仕切板７６Ｂが等間隔で突設してある。図４に示すように、各コンタクトモジュール３１の前端部は隣り合う仕切板７６Ａ、７６Ｂの間または保持部材７５の側壁と仕切板７６Ａ、７６Ｂの間に位置するので、隣り合うコンタクトモジュール３１の間には隙間が形成される。そして、保持部材７５の内周面が１０個のコンタクトモジュール３１からなるコンタクトモジュール群７２の前端部の外周面に密着するので、各コンタクトモジュール３１及び保持部材７５が一体化する。さらに、このように保持部材７５の内部にコンタクトモジュール群７２の前端部を挿入すると、各コンタクトモジュール３１の挿入用長孔４２が一直線上に並ぶので、合成樹脂からなり挿入用長孔４２と同じ断面形状である連結棒７３（図３参照）を各挿入用長孔４２に挿入する。
このようにしてプラグコネクタ２０を構成したら、各グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの各プレスフィット端子６７を、図示を省略した基板の貫通孔に打ち込む。すると、各グランドコンタクト６５Ａ及びグランドコンタクト６５Ｄのプレスフィット端子６７は該基板上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのプレスフィット端子６７は該基板上の回路パターンに接続する。

以上構成のリセプタクルコネクタ３０とプラグコネクタ２０を図１に示すように接続すると、プラグコネクタ２０の各グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ、及びシグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆの接触端部２６がリセプタクルコネクタ３０の前面に形成された対応する嵌合孔６９と嵌合孔７０に嵌合し、図５に示すように嵌合孔６９または嵌合孔７０を通って、互いに対向する挟持板３４の端部収納部５２と挟持板３３の端部収納部４０によって構成された空間、及び、互いに対向する挟持板３４の端部収納部５７と挟持板３３の端部収納部４５によって形成された空間に進入する。そして、対応するグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆのばね状二股部６６を弾性変形させながらばね状二股部６６の凹部に進入し、各ばね状二股部６６と互いに接触する。
従って、グランドコンタクトピン２５Ａ、２５Ｄ及びグランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄは、リセプタクルコネクタ３０側の基板の接地パターン及びプラグコネクタ２０側の基板の接地パターンに接続し、一方、シグナルコンタクトピン２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｅ、２５Ｆ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆはリセプタクルコネクタ３０側の基板とプラグコネクタ２０側の基板の回路パターンと電気的に接続する。

以上説明した本実施形態では、図１０や図１１に示すように、各シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆの周囲が絶縁部４３と絶縁部５５で完全に覆われ、さらにその周囲が各導電層部３５、４８に凹設した絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０によって完全に覆われる。そのため、各絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０の内側面によって、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆが確実にシールドされる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ１０が得られる。
さらに、挟持板３３と挟持板３４の表面全体に導電層部３５、４８を形成し、かつ、導電層部３５、４８における他方の挟持板との対向面（内側面）に凹部（絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０）を形成しているので、導電層部３５、４８の表面積が極めて大きい。
さらに、本実施形態では、コンタクトモジュール３１を構成する各挟持板３３、３４（導電層部及び絶縁部）が樹脂成形品であるため、絶縁部用凹部やコンタクト保持溝等の複雑な形状部位を備えていても、生産性を低下させることなく容易に生産できる。

しかも、コンタクトモジュール３１内に金属製のシールド部材を埋設しないので、従来のコネクタに比べて部品点数を低減できるとともに、従来のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュール３１を従来技術より小型化できる。

さらに、コンタクトモジュール群７２を構成する各コンタクトモジュール３１どうしが互いに離間しているので、例えば一つのコンタクトモジュール３１に外部ノイズが入ったり内部ノイズが生じても、このノイズはコンタクトモジュール群７２を構成する他のコンタクトモジュール３１に及び難い。そのため、当該ノイズによって他のコンタクトモジュール３１の伝送特性に悪影響が生じるおそれは小さい。

しかも、従来のコネクタでは必要だったハウジングの代わりに、保持部材７５を利用して各コンタクトモジュール３１を一体化しているので、この点においても製造（組み立て）が容易であると言える。

また、挟持板３３と挟持板３４に凹設した端部収納部４０、端部収納部４５、収納部５２、連結部５３、端部収納部５７、連通部５８で各グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆを挟持するので、各グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、及びシグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆを挟持板３３と挟持板３４で強固に保持可能であるとともに製造（組立）が容易であり生産性が高い。

次に、図２７〜図５６を参照しながら本発明の第２の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は、図２７、図２８、図３０等に記載した矢印の方向を基準としている。
図２７及び図２８に示すように本実施形態のコネクタ１００もグランド用コンタクトとシグナル用コンタクトを具備する差動伝送用のコネクタであり、第１の実施形態と同じ用途に利用可能である。コネクタ１００は、互いに着脱可能かつ図２８に示すように結合することにより互いに電気的に接続するプラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０を備えている。

まずリセプタクルコネクタ１３０について主に図２９から図４９を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ１３０は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール１３１、１３２と、連結棒１７３と、保持部材１７５とを具備している。
まずコンタクトモジュール１３１の構造について説明する。
３つのコンタクトモジュール１３１、１３２のうち左右両側に位置する２つのコンタクトモジュール１３１は、左右の挟持板１３３、１３４と、挟持板１３３と挟持板１３４の間に位置する挟持板１３８と、４本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、８本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、を有している。
図３４から図４１に示すように、挟持板１３３、１３４、１３８は２種類の樹脂部材を一体化したものである。
挟持板１３３の基材である導電層部（導電層）１３５は、絶縁性の合成樹脂料を図３７に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体に第１の実施形態と同じ要領でめっきを施した部材である。
図示するように導電層部１３５の左側面には、導電層部１３５の前端面と底面を連通する２本の絶縁部用凹部１３６、１３７が凹設してある。また、導電層部１３５の左側面の絶縁部用凹部１３６、１３７に隣接する２本の突条部には、導電層部１３５の前端面から後方に延びる開口凹部１３９と、開口凹部１３９の後端に連なる開口凹部１３９より広幅の端部収納部１４０と、端部収納部１４０から各突条部の後端まで延びる連通部１４１（グランドコンタクト保持溝）と、がそれぞれ凹設してある。さらに、導電層部１３５の左側面には略円柱形状をなす計４つの係合凹部１３５Ａが凹設してあり、さらに２つの円柱形状の係合ピン１３５Ｂが突設してある。さらに、導電層部１３５の上端部の前後には前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄがそれぞれ凹設してある。また、導電層部１３５の右側面前端部の下端部には側面視矩形のキー溝１３５Ｅが凹設してある。図４７及び図４８に示すように、このキー溝１３５Ｅの深さ（凹み量）は下方から上方に向かうにつれて徐々に大きくなっている。即ちキー溝１３５Ｅの底面（右側面）はテーパ面となっている。さらに、図４８及び図４９に示すように、導電層部１３５の右側面の前半部の上縁部１３５Ｆと下縁部１３５Ｇは共に面取りされている。
このようにして成形した導電層部１３５の左側面には、図３４等に示すように合成樹脂からなる絶縁部１４３を嵌め込む。この絶縁部１４３は、金型（図示略）を利用して導電層部１３５とは別個に成形するものである。図４０に示すように、絶縁部１４３の左側面には、開口凹部１３９と同形状の４本の開口凹部１４４と、開口凹部１４４の後端に連なる端部収納部１４０と同形状の端部収納部１４５と、各端部収納部１４５の後端から絶縁部１４３の下端まで延びる４本の連通部１４２と、２本の連通部１４６と、が凹設してあり、導電層部１３５との対向面には導電層部１３５の係合ピン１３５Ｂが嵌合可能な嵌合凹部１４３Ａが凹設してある（図４１参照）。このような構造の絶縁部１４３は、その上部を導電層部１３５の絶縁部用凹部１３６及び絶縁部用凹部１３７に嵌合し、かつ導電層部１３５の係合ピン１３５Ｂを嵌合凹部１４３Ａに嵌合することにより導電層部１３５と一体化する。

挟持板１３４は挟持板１３３と略左右対称形状をなす部材であるが、一部の形状が挟持板１３３とは異なる。
挟持板１３４の導電層部（導電層）１４８は、挟持板１３３の導電層部１３５に相当する部材である（材料（メッキを含む）は挟持板１３３と同じである）。導電層部１４８は金型（図示略）を利用して導電層部１３５と同じ要領により成形したものである。導電層部１４８の右側面の絶縁部用凹部１３６、１３７と対応する位置には絶縁部用凹部１３６、１３７と同形状（左右対称形状）の絶縁部用凹部１４９、１５０が凹設してある。さらに、導電層部１４８の右側面の開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１とそれぞれ対応する位置には開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３がそれぞれ設けてある。押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１４８Ａを設けた部分）に突設してある。なお、導電層部１４８の右側面を示した図は存在しないが、後述するようにこれら絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３の形状は導電層部１６０の右側面に形成した絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３と同一なので導電層部１６０の右側面を開示した図３６及び図３８を参照されたい。
さらに、導電層部１４８には導電層部１３５の前側係合溝１３５Ｃと後側係合溝１３５Ｄに相当する前側係合溝１４８Ｃと後側係合溝１４８Ｄが形成してある。さらに導電層部１４８の右側面の係合凹部１３５Ａと対応する位置には係合凸部１４８Ａが突設してあり（図３４、図３５参照）、かつ係合ピン１３５Ｂと同じ位置には係合ピン１３５Ｂと同じ形状の係合ピン１４８Ｂが突設してある（図３５参照）。また、導電層部１４８の左側面前端部の下端部にはキー溝１３５Ｅと左右対称形状のキー溝１４８Ｅが凹設してある。さらに、図３３、図４８、図４９に示すように、導電層部１４８の左側面の前半部の上縁部１４８Ｆと下縁部１４８Ｇは共に面取りされている。
導電層部１４８の右側面には合成樹脂からなる絶縁部１５５を嵌め込む。この絶縁部１５５は、金型（図示略）を利用して導電層部１４８とは別個に成形するものである（材料及び成形方法は絶縁部１４３と同じである）。この絶縁部１５５の右側面には、挟持板１３３の絶縁部１４３の開口凹部１４４に相当する４つの開口凹部１５６（図３４、図３５参照）、及び端部収納部１４５と同形状の端部収納部（図示略）が凹設してある。一方、絶縁部１４３の連通部１４２に相当するものは凹設されていないが、各連通部１４２と対向する部分には側面形状が各連通部１４２と略同一である押圧用突条１５４が突設してある（図３５参照）。さらに絶縁部１５５の左側面には絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａに相当する２つの嵌合凹部１５５Ａが凹設してある（図３５参照）。

挟持板１３３と挟持板１３４の間に挟み込まれる挟持板１３８の導電層部１６０（材料（メッキを含む）は導電層部１３５及び導電層部１４８と同じであり、導電層部１３５及び導電層部１４８と同じ要領により金型（図示略）を利用して成形したものである）は図３６、図３８及び図３９に示す形状である。
図３８に示すように導電層部１６０の右側面には導電層部１４８と同じ形状の絶縁部用凹部１４９、１５０、開口形成用凸部１５１、中間凹部１５２、押圧用突条１５３が形成してある（押圧用突条１５３は、絶縁部用凹部１４９と絶縁部用凹部１５０の間に位置する突条部の表面及び絶縁部用凹部１５０の直下に位置する部分（係合凸部１６０Ａ１を設けた部分）に突設してある）。さらに導電層部１６０の右側面における係合凹部１３５Ａと対向する位置には係合凹部１３５Ａに嵌合可能な係合凸部１６０Ａ１が突設してあり、係合ピン１３５Ｂと対向する位置には係合ピン１３５Ｂと同形状の係合ピン１６０Ｂが突設してある。図３９に示すように導電層部１６０の左側面には絶縁部用凹部１３６、１３７、開口凹部１３９、端部収納部１４０、連通部１４１が形成してある。さらに導電層部１６０の左側面における係合凸部１６０Ａ１と対応する位置には係合凹部１６０Ａ２が凹設してあり、左側面における絶縁部１４３の嵌合凹部１４３Ａと対応する位置には係合ピン１６０Ｂが突設してある。さらに導電層部１６０の上端部の左側面の前端部には前側係合凹部１６０Ｃが凹設してあり、該上端部の後端部には後側係合溝１６０Ｄが凹設してある。また、図３６に示すように導電層部１６０の下面にはロック爪１６０Ｈが突設してある。
導電層部１６０の成形後に、導電層部１６０とは別個に成形した絶縁部１５５と絶縁部１４３を、導電層部１６０の左右両側部に嵌め込み絶縁部１４３、１５５及び導電層部１６０を一体化することにより挟持板１３８が完成する。

挟持板１３３の絶縁部１４３と挟持板１３８の絶縁部１５５の間、及び挟持板１３４の絶縁部１５５と挟持板１３８の絶縁部１４３の間にはそれぞれ計６本のコンタクトが挟み込まれる。このコンタクトは２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄと、４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと、からなる。各コンタクト１６５Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの材質及び製法は第１の実施形態と同じである。グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さは互いに異なる。総てのグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの前端部はばね状二股部１６６となっており、下端部はプレスフィット端子１６７となっている。

グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆは次の要領によって挟持板１３３と挟持板１３８の間及び挟持板１３４と挟持板１３８の間に挟持され、挟持板１３３、挟持板１３４及び挟持板１３８と一体化する。
まず、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６を、（挟持板１３３の）導電層部１３５及び（挟持板１３８の）導電層部１６０の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５及び導電層部１６０の連通部１４１と、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３の対応する連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａとグランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。また、これと同時にシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３及び挟持板１３８の下方に突出させる。
次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに挟持板１３８（導電層部１６０と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせる。さらにこのとき、導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１６０の各係合凸部１６０Ａ１をそれぞれ嵌合し、導電層部１６０の各係合凹部１６０Ａ２に導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、挟持板１３４及び挟持板１３８の絶縁部１５５の右側面が挟持板１３８及び挟持板１３３の絶縁部１４３の左側面にそれぞれ密着し、かつ導電層部１４８の右側面と導電層部１６０の左側面、及び導電層部１６０の右側面と導電層部１３５の左側面が互いに密着する。さらに、互いに対向する絶縁部１４３の開口凹部１４４と絶縁部１５５の開口凹部１５６によって絶縁部１４３及び絶縁部１５５の前端部に嵌合孔１６９が形成される（図２９及び図３３参照）。同様に、導電層部１３５の開口凹部１３９と導電層部１６０の開口形成用凸部１５１によって（開口形成用凸部１５１が開口凹部１３９の左側開口部を塞ぐことによって）コンタクトモジュール１３１の前端部に嵌合孔１７０が形成され、かつ導電層部１６０の開口凹部１３９と導電層部１４８の開口形成用凸部１５１によって導電層部１３５及び導電層部１６０の前端部に嵌合孔１７０が形成される（図２９及び図３３参照）。さらに、図４４に示すようにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６は、挟持板１３３及び挟持板１３８の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５と、挟持板１３８及び挟持板１３４の絶縁部１５５の上記端部収納部とで形成された空間内に位置する。さらに、導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ｄより狭幅の押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。同様に導電層部１６０の右側面に形成したグランドコンタクト１６５Ａより狭幅である押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａの右側面が導電層部１３５の連通部１４１の底面に圧接し、さらに導電層部１４８の右側面に形成した２つの押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１６０の連通部１４１の底面に圧接する。従って、グランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄはコンタクトモジュール１３１、１３２の導電層部１３５、１４８、１６０と確実に電気的に導通する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが隣り合う絶縁部１４３の各連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の右側面に突設した各押圧用突条１５４とによって挟持される（連通部１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４に接触する）。
このようにして左右２つのコンタクトモジュール１３１が組み立てられる。

次にコンタクトモジュール１３２の構造について説明する。
コンタクトモジュール１３２は、挟持板１３３（導電層部１３５、絶縁部１４３）の左側面と挟持板１３４（導電層部１４８、絶縁部１５５）の右側面を接合し、挟持板１３３と挟持板１３４の間で２本のグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ及び４本のシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを挟持したものである。このようにしてコンタクトモジュール１３２を構成すると、コンタクトモジュール１３２の前端部には嵌合孔１６９と嵌合孔１７０が形成される（図２９及び図３３参照）。
このコンタクトモジュール１３２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同様である。即ち、まずグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６を、挟持板１３３（導電層部１３５）の端部収納部１４０に収容し、かつグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を導電層部１３５の連通部１４１と絶縁部１４３の連通部１４６とで保持し、グランドコンタクト１６５Ａ、グランドコンタクト１６５Ｄのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。さらにシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を挟持板１３３の絶縁部１４３に形成した各端部収納部１４５に収納し、かつシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６とプレスフィット端子１６７の間の部分（導体部）を絶縁部１４３に形成した連通部１４２で保持し、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７を挟持板１３３（導電層部１３５）の下方に突出させる。次いで、このようにグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆを装着した挟持板１３３（導電層部１３５と絶縁部１４３）の左側面に挟持板１３４（導電層部１４８と絶縁部１５５）の右側面を合わせ、さらに導電層部１３５の各係合凹部１３５Ａに導電層部１４８の各係合凸部１４８Ａを嵌合する。すると、導電層部１４８の右側面に形成した押圧用突条１５３がグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの左側面に圧接し、このグランドコンタクト１６５Ａ及びグランドコンタクト１６５Ｄの右側面が導電層部１３５の連通部（コンタクト保持溝）１４１の底面（左側面）に圧接する。さらに、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆが絶縁部１４３の連通部（コンタクト保持溝）１４２の底面（左側面）と絶縁部１５５の押圧用突条１５４とによって挟持される。

このようにして組み立てられた２つのコンタクトモジュール１３１と一つのコンタクトモジュール１３２とからなるコンタクトモジュール群１７２の各コンタクトモジュール１３１、１３２が互いに分離しないようにするための部材が連結棒１７３と保持部材１７５である。
連結棒１７３はコンタクトモジュール群１７２の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の部材であり、挿入突部１７４Ａと当接部１７４Ｂを具備している。
保持部材１７５は断面略コ字形状の部材であり、垂直部１７６と、共に垂直部１７６の上下両端部から後方に向かって延びる上片部１７７及び下片部１７８と、を具備している。
垂直部１７６には上下に６個並べた貫通孔１７９が左右方向に５列穿設してある。
下片部１７８の上面の中央部には前後方向に延びるガイドキー１８０が左右一対として突設してある。さらに下片部１７８の上面の左右両側部には前後方向に延びるガイドキー１８２がそれぞれ突設してある。また、左右のガイドキー１８０の前端部には係合キー１８３がそれぞれ突設してある。図４７及び図４８に示すように、左右の係合キー１８３は下方から上方に向かうにつれて幅（左右寸法）が大きくなり、かつ後方から前方に向かうにつれて幅が大きくなっている。別言すると、係合キー１８３の左右の側面はテーパ面となっている。また、左右のガイドキー１８２の前端部には係合キー１８４がそれぞれ突設してある。左右の係合キー１８４の内側面は下方から上方に向かうにつれてより内側（左側の係合キー１８４は右側、右側の係合キー１８４は左側）に位置し、かつ後方から前方に向かうにつれてより内側に位置するテーパ面となっている。さらに、下片部１７８の底面（上面）には左右一対のロック孔１８５が穿設してある（このロック孔１８５は、コンタクトモジュール１３１、１３２に保持部材１７５を装着したときにコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈと対応する）。
上片部１７７の後端面には左右一対の係止突起１８６と、左右の係止突起１８６の間に位置する係止突起１８６より広幅の係止突起１８７と、が突設してある。さらに、図４８に示すように、上片部１７７の下面の中央部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８８が突設してあり、上片部１７７の下面の左右両側部には該下面の前端から後端まで延びる左右一対のガイドキー１８９が突設してある。

次にコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
まずコンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５を一体化する要領について説明する。
この場合はまず図２９及び図３０に示すように前方から保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に接近させる。そして、図４９に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとの間に形成されたＶ字溝及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇとの間に形成されたＶ字溝に、下片部１７８の一対のガイドキー１８０をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の下縁部１４８Ｇと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の下縁部１３５Ｇとに、下片部１７８の一対のガイドキー１８２をそれぞれ係合する。さらに、図４９に示すように、コンタクトモジュール１３２の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとの間に形成されたＶ字溝及びコンタクトモジュール１３２の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆとの間に形成されたＶ字溝に、上片部１７７の一対のガイドキー１８８をそれぞれ係合し、かつ、左側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１４８の上縁部１４８Ｆと右側のコンタクトモジュール１３１の導電層部１３５の上縁部１３５Ｆとに、上片部１７７の一対のガイドキー１８９をそれぞれ係合する。そして、このまま保持部材１７５をコンタクトモジュール群１７２に対してガイドキー１８０、１８２、１８８、１８９に沿って後方にスライドさせる。すると、保持部材１７５の垂直部１７６の後面がコンタクトモジュール群１７２の前面に当接し、上片部１７７がコンタクトモジュール群１７２の上面の前半部を覆い、かつ下片部１７８がコンタクトモジュール群１７２の下面の前半部を覆う。さらに、左側の係止突起１８６が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃ及び前側係合凹部１６０Ｃに嵌合し、右側の係止突起１８６が右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃに嵌合し、係止突起１８７が左側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１３５Ｃ、コンタクトモジュール１３２の前側係合溝１４８Ｃと前側係合溝１３５Ｃ、及び右側のコンタクトモジュール１３１の前側係合溝１４８Ｃと前側係合凹部１６０Ｃによってコンタクトモジュール群１７２の上端部に形成された横長溝に嵌合する。さらに、図４８に示すように下片部１７８の一対の係合キー１８３が、コンタクトモジュール１３２のキー溝１４８Ｅと左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅとによって形成された凹部とコンタクトモジュール１３２のキー溝１３５Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅとによって形成された凹部にそれぞれ嵌合し、かつ左右の係合キー１８４が左側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１４８Ｅと右側のコンタクトモジュール１３１のキー溝１３５Ｅにそれぞれ嵌合する。つまり、各コンタクトモジュール１３１、１３２が隣り合う２つの係合キー１８３、１８４により挟まれる状態となる。また、下片部１７８の左右のロック孔１８５に左右のコンタクトモジュール１３１の導電層部１６０のロック爪１６０Ｈがそれぞれ嵌合する（図示略）。
コンタクトモジュール群１７２と保持部材１７５をこのようにして一体化すると、図４７〜図４９に示すように、左右のコンタクトモジュール１３１と中央のコンタクトモジュール１３２の間に隙間が形成される。

次にコンタクトモジュール群１７２と連結棒１７３を一体化する要領について説明する。
コンタクトモジュール群１７２を構成すると、各導電層部１３５、１４８、１６０の各後側係合溝１３５Ｄ、１４８Ｄ、１６０Ｄが左右方向に並ぶことにより一つの横長係合溝を構成する（図３０等参照）。連結棒１７３は、その挿入突部１７４Ａを該横長係合溝に嵌合し、かつその当接部１７４Ｂの前面をコンタクトモジュール群１７２の上端部の後端面に当接することによりコンタクトモジュール群１７２と一体化する。
このようにコンタクトモジュール群１７２、連結棒１７３及び保持部材１７５によってリセプタクルコネクタ１３０を構成したら、リセプタクルコネクタ１３０の下面から突出する各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆの各プレスフィット端子１６７を、基板ＣＢ１（図２７及び図２８参照）の貫通孔に打ち込む。すると、各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄのプレスフィット端子１６７は基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのプレスフィット端子１６７は該基板ＣＢ１上の回路パターンに接続する。

次に、プラグコネクタ１２０について主に図５０から図５６を利用して説明する。
プラグコネクタ１２０は大きな構成要素として２つのコンタクトモジュール１２１と、一つのコンタクトモジュール１２２と、連結棒１７３と、保持部材１１０と、を具備している。
コンタクトモジュール１２１の構造はコンタクトモジュール１３１と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
図５１等に示すようにグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆは総て接触端部１２６とプレスフィット端子１２７を具備しており、その前後長はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄとシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆより長い。接触端部１２６はグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６と接続する部分である。各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの材質及び製法は第１の実施形態と同じである。
このコンタクトモジュール１２１の組み立て要領はコンタクトモジュール１３１と同じである。

コンタクトモジュール１２２の構造はコンタクトモジュール１３２と略同一であり、異なるのはグランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄと、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの構造のみである。
このコンタクトモジュール１２２の組み立て要領はコンタクトモジュール１３２と同じである。

保持部材１１０は断面略Ｈ字形状の部材であり、垂直部１１１と、共に垂直部１１１の上下両端部から前後方向に向かって延びる上片部１１２及び下片部１１３と、を具備している。上片部１１２と下片部１１３は共に垂直部１１１から前方に延びるコンタクトモジュール保持部１１２Ａ、コンタクトモジュール保持部１１３Ａと、垂直部１１１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂ、リセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂと、を有している。
垂直部１１１には上下に６個並べた貫通孔１１４が左右方向に５列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部１１３Ａにはガイドキー１８０、ガイドキー１８２、係合キー１８３、係合キー１８４及びロック孔１８５が保持部材１７５と同じ態様で設けてあり、コンタクトモジュール保持部１１２Ａには係止突起１８６、係止突起１８７、ガイドキー１８８及びガイドキー１８９が保持部材１７５と同じ態様で設けてある。
このような構造のプラグコネクタ１２０は、リセプタクルコネクタ１３０と同じ要領によって保持部材１１０と連結棒１７３を２つのコンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１２２と一体化することにより構成する。垂直部１１１をコンタクトモジュール群１１６に組み付けると、図示するように各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの各接触端部１２６が垂直部１１１の対応する貫通孔１１４から垂直部１１１の後方に突出する。さらに、図５３及び図５４に示すように、左右のコンタクトモジュール１２１と中央のコンタクトモジュール１２２の間には隙間が形成される。
そして、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７を基板ＣＢ２（図２７及び図２８参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄのプレスフィット端子１２７が基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆのプレスフィット端子１２７が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。

以上構成のリセプタクルコネクタ１３０とプラグコネクタ１２０を図２８に示すように保持部材１１０のリセプタクルコネクタ保持部１１２Ｂを保持部材１７５の上片部１７７の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部１１３Ｂを下片部１７８の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ１２０の各グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ、及びシグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆの接触端部１２６がリセプタクルコネクタ１３０の対応する貫通孔１７９を貫通した後に対応する嵌合孔１６９、１７０に嵌合し、リセプタクルコネクタ１３０（コンタクトモジュール１３１、コンタクトモジュール１３２）の内部に進入する。そして、各接触端部１２６は対応するグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆのばね状二股部１６６を弾性変形させながら該ばね状二股部１６６の内部に進入し、各ばね状二股部１６６と互いに接触する。
従って、グランドコンタクトピン１２５Ａ、１２５Ｄ及びグランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄは、リセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、シグナルコンタクトピン１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、及びシグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆはリセプタクルコネクタ１３０側の基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ１２０側の基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。

以上説明した第２の実施形態のコネクタ１００は、各コンタクトモジュール１２１、１２２、１３１、１３２の基本構造が第２の実施形態のコンタクトモジュール３１、３２と同じなので第１の実施形態と同様の作用効果を奏することが可能である。
さらに、リセプタクルコネクタタ１３０のコンタクトモジュール１３１、１３２のみならずプラグコネクタ１２０のコンタクトモジュール１２１、１２２も互いに離間しているので、プラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタタ１３０のいずれにおいても、いずれかのコンタクトモジュールに入った外部ノイズや当該コンタクトモジュールで生じた内部ノイズが他のコンタクトモジュールの伝送特性に悪影響を及ぼすおそれは小さい。

さらに、各コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１は２組のコンタクトとコンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８で挟む構造なので、１組のコンタクト（６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｄ、６５Ｅ、６５Ｆ）を２枚の挟持板３３、３４で挟む第１の実施形態のコンタクトモジュール３１に比べて以下の利点がある。
第一に、第１の実施形態では、例えば２組のコンタクトを挟むためには挟持板３３、３４が合計４枚必要になるが、第２の実施形態では合計３枚で可能となる。つまり、部品点数や組立工数、さらには部品毎に行うめっき等の工程の処理時間が削減できるので、生産性向上や製造コスト低減が可能となる。
第二に、第２の実施形態のコンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１を挟持板１３３、１３４と、挟持板１３３、１３４よりも厚みがあり自身の機械的強度が高い１３８と、で構成しているので、２枚の挟持板３３、３４によって構成した第１の実施形態のコンタクトモジュール３１に比べてコンタクトモジュール及びコンタクトモジュール群としての機械的強度を高めることができる。

さらに、保持部材１１０と保持部材１７５が左右の側壁を具備しておらず、かつ、プラグコネクタ１２０とリセプタクルコネクタ１３０の左右両側部を構成するコンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１の３枚の挟持板１３３、１３４、１３８のうちの左右両側部を構成する部材である導電層部１３５及び導電層部１４８の板厚を導電層部１６０の板厚の半分より小さくしているので、総てのコンタクト（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）の左右方向間隔を同一にして、複数のプラグコネクタ１２０またはリセプタクルコネクタ１３０を左右方向に並べることが可能である。
また、保持部材１１０の垂直部１１１に貫通孔１１４を穿設してあるので、各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材１７５の垂直部１７６には貫通孔１７９を穿設してあるので、リセプタクルコネクタ１３０の各コンタクトピン（１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ、１２５Ｅ、１２５Ｆ）をリセプタクルコネクタ１３０のコンタクトモジュール１３１、１３２の内部に正確に導き易い（各グランドコンタクト１６５Ａ、１６５Ｄ、シグナルコンタクト１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｅ、１６５Ｆと接触させ易い）。

以上、本発明を第１及び第２の本実施形態に基づいて説明したが、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、第１の実施形態では各コンタクトモジュール３１を２枚（一対）の挟持板３３、３４によって構成し、第２の実施形態では各コンタクトモジュール１２１及びコンタクトモジュール１３１を３枚の挟持板１３３、１３４、１３８によって構成しているが、各コンタクトモジュールを４枚以上の複数枚で構成し、隣り合う挟持板間でコンタクトまたはコンタクトピンを挟持する構造としてもよい。図５７及び図５８はその一例であり、この変形例のリセプタクルコネクタ１９０のコンタクトモジュール１９１は６枚の挟持板（４枚の挟持板１３８と左右の挟持板１３３、１３４）からなり、隣り合う挟持板の間で５組のコンタクト（１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）を挟持している。この構造のコンタクトモジュール１９１を左右に並べてリセプタクルコネクタやプラグコネクタを構成する場合も、隣り合うコンタクトモジュール１９１の間には隙間を形成する。

また、リセプタクルコネクタ３０、プラグコネクタ１２０、リセプタクルコネクタ１３０に設けるコンタクトを二種類のコンタクト（グランドコンタクト６５Ａ、６５Ｄ、シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆ、１２５Ａ、１２５Ｄ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｅ、１２５Ｆ、１６５Ａ、１６５Ｂ、１６５Ｃ、１６５Ｄ、１６５Ｅ、１６５Ｆ）で構成したが、例えば図５９と図６０に示すように総てのコンタクトをシグナルコンタクトとしてもよい。
図５９は第１の実施形態のリセプタクルコネクタ３０をシングル伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部３５と導電層部４８のそれぞれの対向面に計６本の絶縁部用凹部６８を凹設し、各絶縁部用凹部６８を埋めるように絶縁部４３と絶縁部５５を一体成形してある。そして、挟持板３３と挟持板３４の対向する絶縁部４３と絶縁部５５で１本のシグナルコンタクト６５を挟み込んでいる。
図６０は第１の実施形態のリセプタクルコネクタ３０を差動伝送態様とした例である。この変形例では、導電層部３５と導電層部４８のそれぞれの対向面に計３本の絶縁部用凹部７１を凹設し、各絶縁部用凹部７１には絶縁部用凹部７１を埋めるようにして絶縁部４３と絶縁部５５を嵌め込んである。そして、挟持板３３と挟持板３４の対向する絶縁部４３と絶縁部５５で２本のシグナルコンタクト６５を挟み込んでいる。
また、図示は省略してあるが隣り合う挟持板３３、３４、１３３、１３４、１３８の導電層部と絶縁部で挟持するコンタクトまたはコンタクトピンの数は一つ以上であればいくつでもよい。
さらに、対向する２つの導電層部の双方にコンタクト保持溝を形成してもよい。また、対向する２つの絶縁部の一方のみにコンタクト保持溝を形成し、他方にはコンタクト保持溝を形成せずに実施することも可能である。

また、第１の実施形態において各コンタクトモジュール３１を保持部材７５で一体化する代わりに、第２の実施形態の保持部材１７５と同様の保持部材を利用して各コンタクトモジュール３１を一体化してもよい。

さらに、上記両実施形態では挟持板３３、３４の絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０の側縁部（各シグナルコンタクト６５Ｂ、６５Ｃ、６５Ｅ、６５Ｆと平行に延びる部分。実施形態では絶縁部用凹部３６、３７、４９、５０の上縁と下縁をなす部分。）や挟持板１３３、１３４、１３８の絶縁部用凹部１３６、１３７、１４９、１５０の側縁部はいずれも導電層部３５、４８、１３５、１４８、１６０によって覆われているが、その一部が導電層部によって覆われない形状として実施してもよい。図６１はその一例（第１の実施形態の変形例）であり、絶縁部用凹部７７の一部（上部）が導電層部３５によって覆われない。

さらに、第１の実施形態において合成樹脂材料に導電層部３５、４８を形成し、この導電層部３５、４８とは別個に（導電層部３５、４８から離れた状態で）絶縁部４３、５５を形成し、形成した絶縁部４３、５５を導電層部３５、４８にそれぞれ嵌め込むことにより挟持板３３、３４を製造することも可能である。また、第２の実施形態において合成樹脂材料に導電層部１３５、１４８、１６０を形成し、金型を利用してこの導電層部１３５、１４８、１６０に絶縁部１４３、１５５を一体成形（所謂２色成形）してもよい。
さらに、合成樹脂材料の表面全体に導電層部３５、４８、１３５、１４８、１６０を形成した後、絶縁部４３、５５、１４３、１５５が形成される部分の導電層部（メッキ）３５、４８、１３５、１４８、１６０を取り除き、この取り除いた部分に絶縁部４３、５５、１４３、１５５を形成してもよい。

続いて、図６２〜図７６を参照しながら本発明の第３の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ２００はグランド用コンタクト（グランド用コンタクトピン）とシグナル用コンタクト（シグナル用コンタクトピン）を具備する差動伝送用のコネクタであり、第１の実施形態と同じ用途に利用可能である。コネクタ２００は、互いに着脱可能かつ図６３に示すように結合することにより互いに電気的に接続するリセプタクルコネクタ２２０とプラグコネクタ３００を備えている。

まずリセプタクルコネクタ２２０について主に図６４から図７３を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ２２０は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール２３０と、連結棒２８０と、保持部材２９０とを具備している。
まずコンタクトモジュール２３０の構造について説明する。
３つのコンタクトモジュール２３０は総て互いに左右対称をなす一対の挟持板２３１と、左右の挟持板２３１の間に位置する絶縁部材２６０と、６本のグランドコンタクト２７０Ａ、２７０Ｃ、２７０Ｅと、６本のグランドコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆと、を有している。
図６７から図７０に示すように挟持板２３１は２種類の樹脂部材を一体化したものである。
挟持板２３１の基材である左右の導電層部（導電層）２３２は互いに左右対称であり、絶縁性の合成樹脂料を図７０に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体に第１の実施形態と同じ要領でめっきを施した部材である。
図示するように左右の導電層部２３２の対向面には、導電層部２３２の前端面と底面を連通する３本の絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５が凹設してある。また、絶縁部用凹部２３３と絶縁部用凹部２３４の間、及び絶縁部用凹部２３４と絶縁部用凹部２３５の間に位置する２本の突条部と、絶縁部用凹部２３５の直下に位置する部分とには、導電層部２３２の前端面から後方に延びる開口凹部２３７と、開口凹部２３７の後端に連なる開口凹部２３７より広幅の端部収納部（コンタクト保持溝）２３８と、端部収納部２３８から導電層部２３２の底部まで延びる連通部（コンタクト保持溝）２３９と、がそれぞれ凹設してある。図示するように、この２本の突条部及び絶縁部用凹部２３５の直下に位置する部分の厚みは、導電層部２３２の上端部及び下端部の厚みの略半分となっている。
さらに、導電層部２３２の上端部の前部は後部に比べて一段下がった前側段部２３６となっており、この前側段部２３６の上面には前側段部２３６に比べて狭幅の前側係合凸部２４０が突設してある。また、導電層部２３２の後端面の上端部近傍には後側係合凹部２４１が凹設してあり、後側係合凹部２４１の天井面の角部にはキー溝２４２が形成してある。また、左右の導電層部２３２の外側面の前端部の下端部にはキー溝２４３が凹設してある。
このような形状として成形した左右の導電層部２３２の対向面には、図６７及び図６８等に示すように合成樹脂からなる絶縁部２４５を嵌め込む。左右の絶縁部２４５の厚みは絶縁部用凹部２３４及び絶縁部用凹部２３５の深さと略同一であり、かつ左右の絶縁部２４５は互いに左右対称である。絶縁部２４５は金型（図示略）を利用して導電層部２３２とは別個に成形するものであり、図６７〜図６９に示すように、絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５とそれぞれ略同一形状の嵌合突条部２４６、２４７、２４８を具備しており、嵌合突条部２４６、２４７、２４８には、開口凹部２３７と同形状の開口凹部２４９と、開口凹部２４９の後端に連なる端部収納部２３８と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）２５０と、各端部収納部２５０の後端から絶縁部２４５の下端まで延びる連通部（コンタクト保持溝）２５１と、が凹設してあり、さらに絶縁部２４５の下端部には３本の連通部（コンタクト保持溝）２５２が凹設してある。
このような構造の絶縁部２４５は、その嵌合突条部２４６、２４７、２４８をそれぞれ絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５に嵌合することにより導電層部２３２と一体化する。図６７及び図６８に示すように、導電層部２３２と一体化した絶縁部２４５は、その内側面が導電層部２３２の上記２本の突条部及び絶縁部用凹部２３５の直下に位置する部分の側面と連続し、かつ、各連通部２５２が導電層部２３２の対応する連通部２３９とそれぞれ連通する。

左右の挟持板２３１によって挟まれる絶縁部材２６０は合成樹脂からなる板状部材である。絶縁部材２６０の側面形状は、左右の導電層部２３２の対向面に凹設された嵌合用凹部２５５（上下の板厚が厚い部分の間に形成された凹部）と略同一であり、その厚みは左右の導電層部２３２の上端部及び下端部の厚みの合計の略半分である。
絶縁部材２６０の左右両側面の前端部には、開口凹部２３７及び開口凹部２４９と同形状である６本の開口凹部２６１が上下方向に並べて凹設してあり、さらに両側面には対応する開口凹部２６１の後端に連なる端部収納部２３８及び端部収納部２５０と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）２６２が凹設してある。

左側の挟持板２３１の右側面と絶縁部材２６０の左側面の間、及び、右側の挟持板２３１の左側面と絶縁部材２６０の右側面の間にはそれぞれ計６本のコンタクトが挟み込まれる。このコンタクトは３本のグランドコンタクト２７０Ａ、２７０Ｃ、２７０Ｅと、３本のシグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆと、からなる。各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆの材質及び製法は第１の実施形態と同じである。各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さ（形状）は互いに異なる。各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆの前端部はばね状二股部２７１となっており、下端部はプレスフィット端子２７２となっている。

各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆは次の要領によって左右の挟持板２３１及び絶縁部材２６０と一体化する。
まず、左右の挟持板２３１の導電層部２３２の３つの端部収納部２３８に、グランドコンタクト２７０Ａ、２７０Ｃ、２７０Ｅのばね状二股部２７１を収容し、かつ、ばね状二股部２７１とプレスフィット端子２７２の間の部分を、各端部収納部２３８に連続する連通部２３９と各連通部２３９に連続する絶縁部２４５の連通部２５２とに嵌合し、各プレスフィット端子２７２を連通部２５２の下方に突出させる。また、左右の挟持板２３１の絶縁部２４５の３つの端部収納部２５０に、シグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆのばね状二股部２７１を収容し、かつ、ばね状二股部２７１とプレスフィット端子２７２の間の部分を、各端部収納部２５０に連続する連通部２５１に嵌合し、各プレスフィット端子２７２を連通部２５１の下方に突出させる。そして、絶縁部材２６０の左半部を左側の挟持板２３１の嵌合用凹部２５５に嵌め込み、かつ、絶縁部材２６０の右半部を右側の挟持板２３１の嵌合用凹部２５５に嵌め込む。すると、左右の挟持板２３１の対向面同士が接触し、かつ、各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆのばね状二股部２７１が絶縁部材２６０の対応する端部収納部２６２に収納される。さらに、左右の挟持板２３１の開口凹部２３７と、各開口凹部２３７と対向する絶縁部材２６０の開口凹部２６１とによって嵌合孔が形成され、かつ、左右の開口凹部２４９と、各開口凹部２４９と対向する絶縁部材２６０の開口凹部２６１とによって嵌合孔が形成される。
このようにして組み立てられたコンタクトモジュール２３０の各シグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆは、絶縁部材２６０を挟んで隣り合うもの同士が差動ペアを構成する。即ち、隣り合うシグナルコンタクト２７０Ｂ同士、隣り合う２７０Ｄ同士、及び、隣り合う２７０Ｆ同士がそれぞれ差動ペアを構成する。

このようにして組み立てられた３つのコンタクトモジュール２３０からなるコンタクトモジュール群２７５の各コンタクトモジュール２３０が互いに分離しないように結合するための部材が連結棒２８０と保持部材２９０である。
連結棒２８０はコンタクトモジュール群２７５の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の樹脂部材であり、略水平な挿入突部２８１と、略垂直な当接部２８２と、を具備している。さらに、挿入突部２８１の上面の両端部には一対の係合突部２８３が突設してあり、左右の係合突部２８３の間には係合突部２８３より広幅の一対の係合突部２８４が突設してある。
保持部材２９０は断面略コ字形状の樹脂部材であり、垂直部２９１と、共に垂直部２９１の上下両端部から後方に向かって延びる上片部２９２及び下片部２９３と、を具備している。垂直部２９１には上下に６個並べた貫通孔２９４が左右方向に６列穿設してある。また、下片部２９３の上面の前端部の左右両端には一対の係合突部２９５が突設してあり、左右の係合突部２９５の間には係合突部２９５より広幅の係合突部２９６が突設してある。さらに、上片部２９２の下面の前部には後方に向かって延びる３本の係合溝２９７が凹設してある。

コンタクトモジュール群２７５の後端面には各コンタクトモジュール２３０の後側係合凹部２４１によって構成された左右方向に延びる溝が形成されているので、この溝に連結棒２８０の挿入突部２８１を嵌合すると、当接部２８２の前面がコンタクトモジュール２３０の上端部の後端面に当接する（図６２、図６３、図７２参照）。さらに、左右の係合突部２８３が左右のコンタクトモジュール２３０の外側のキー溝２４２に係合し、かつ、左右の係合突部２８４が、右側のコンタクトモジュール２３０と中央のコンタクトモジュール２３０の隣り合うキー溝２４２と、左側のコンタクトモジュール２３０と中央のコンタクトモジュール２３０の隣り合うキー溝２４２とに係合するので、連結棒２８０によって各コンタクトモジュール２３０の後部が互いに結合される。
一方、コンタクトモジュール群２７５の前部に保持部材２９０を被せると、各コンタクトモジュール２３０の前側段部２３６によって形成された凹みに上片部２９２が嵌合し、かつ下片部２９３がコンタクトモジュール群２７５の下面の前部に係合する。また、図７３に示すように、上片部２９２の３本の係合溝２９７が各コンタクトモジュール２３０の前側係合凸部２４０に嵌る。さらに、下片部２９３に突設した一対の係合突部２９５が左右のコンタクトモジュール２３０の外側のキー溝２４３に係合し、かつ、左右の係合突部２９６が右側のコンタクトモジュール２３０と中央のコンタクトモジュール２３０の隣り合うキー溝２４３と、左側のコンタクトモジュール２３０と中央のコンタクトモジュール２３０の隣り合うキー溝２４３とに係合するので、保持部材２９０によって各コンタクトモジュール２３０の前部が互いに結合される。
コンタクトモジュール群２７５と連結棒２８０と保持部材２９０をこのようにして一体化すると、図７３に示すように、左右のコンタクトモジュール２３０と中央のコンタクトモジュール２３０の間にはそれぞれ隙間が形成される。
このようにした組み立てられたリセプタクルコネクタ２２０の各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆのプレスフィット端子２７２を基板ＣＢ１（図６２及び図６３参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクト２７０Ａ、２７０Ｃ、２７０Ｅのプレスフィット端子２７２が基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆのプレスフィット端子２７２が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。

次に、プラグコネクタ３００について主に図７４及び図７５を利用して説明する。
プラグコネクタ３００は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール３１０と、連結棒２８０と、保持部材３３０と、を具備している。
コンタクトモジュール３１０の構造はリセプタクルコネクタ２２０のコンタクトモジュール２３０と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｃ、３１５Ｅと、シグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆの構造のみである。
図７５に示すように各コンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆは総て接触端部３１６とプレスフィット端子３１７を具備しており、その前後長はコンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆより長い。接触端部３１６はコンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆのばね状二股部２７１と接続する部分である。各コンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆの材質及び製法は第１の実施形態と同じである。
グランドコンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｃ、３１５Ｅは、導電層部２３２の開口凹部（コンタクト保持溝）２３７、端部収納部（コンタクト保持溝）２３８、連通部（コンタクト保持溝）２３９及び絶縁部２４５の連通部（コンタクト保持溝）２５２に嵌っており、接触端部３１６が導電層部２３２の開口凹部２３７と絶縁部材２６０の開口凹部（コンタクト保持溝）２６１によって形成された嵌合孔からコンタクトモジュール３１０の後方に突出している。一方、シグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆは、絶縁部２４５の開口凹部２４９（コンタクト保持溝）、端部収納部（コンタクト保持溝）２５０及び連通部（コンタクト保持溝）２５１に嵌っており、接触端部３１６が絶縁部２４５の開口凹部２４９と絶縁部材２６０の開口凹部（コンタクト保持溝）２６１によって形成された嵌合孔からコンタクトモジュール３１０の後方に突出している。
コンタクトモジュール３１０の各シグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆは、絶縁部材２６０を挟んで隣り合うもの同士が差動ペアを構成する。即ち、隣り合うシグナルコンタクトピン３１５Ｂ同士、隣り合う３１５Ｄ同士、及び、隣り合う３１５Ｆ同士がそれぞれ差動ペアを構成する。

３つのコンタクトモジュール３１０からなるコンタクトモジュール群３２０の前部には連結棒２８０が装着され、連結棒２８０によって各コンタクトモジュール３１０の前部が互いに結合される。
一方、コンタクトモジュール群３２０の後部は保持部材３３０によって結合される。
保持部材３３０は断面略Ｈ字形状の樹脂部材であり、垂直部３３１と、共に垂直部３３１の上下両端部から前向に向かって延びるコンタクトモジュール保持部３３２及びコンタクトモジュール保持部３３３と、垂直部３３１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部３３４及びリセプタクルコネクタ保持部３３５と、を有している。垂直部３３１には上下に６個並べた貫通孔３３６が左右方向に６列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部３３３の上面には係合突部２９５と係合突部２９６が下片部２９３と同じ態様で突設してあり、コンタクトモジュール保持部３３２の下面には係合溝２９７が上片部２９２と同じ態様で凹設してある。
コンタクトモジュール保持部３３２とコンタクトモジュール保持部３３３は、上片部２９２及び下片部２９３と同じ要領によってコンタクトモジュール群３２０の後部に装着され、装着されることによりコンタクトモジュール３１０の後部が互いに結合される。また、各コンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆの接触端部３１６が垂直部３３１の対応する貫通孔３３６を貫通して、垂直部３３１の後方に突出する。
このようにコンタクトモジュール群３２０に連結棒２８０及び保持部材３３０を結合すると、図７６に示すように、左右のコンタクトモジュール２３０と中央のコンタクトモジュール２３０の間にはそれぞれ隙間が形成される。
プラグコネクタ３００のコンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆのプレスフィット端子３１７を基板ＣＢ２（図６２及び図６３参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｃ、３１５Ｅのプレスフィット端子３１７が基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆのプレスフィット端子３１７が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。

以上構成のリセプタクルコネクタ２２０とプラグコネクタ３００を、図６３に示すように保持部材３３０のリセプタクルコネクタ保持部３３４を保持部材２９０の上片部２９２の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部３３５を下片部２９３の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ３００の各グランドコンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｃ、３１５Ｅの接触端部３１６がリセプタクルコネクタ２２０の嵌合孔（開口凹部２３７、開口凹部２４９、開口凹部２６１）に嵌合し、リセプタクルコネクタ２２０の内部において対応するグランドコンタクト２７０Ａ、２７０Ｃ、２７０Ｅのばね状二股部２７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部２７１と接続する。同様に、プラグコネクタ３００の各シグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆの接触端部３１６がリセプタクルコネクタ２２０の嵌合孔（開口凹部２３７、開口凹部２４９、開口凹部２６１）に嵌合し、リセプタクルコネクタ２２０の内部において対応するシグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆのばね状二股部２７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部２７１と接続する。
従って、各グランドコンタクト２７０Ａ、２７０Ｃ、２７０Ｅとグランドコンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｃ、３１５Ｅは、リセプタクルコネクタ２２０側の基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ３００側の基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、各シグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆとシグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆはリセプタクルコネクタ２２０側の基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ３００側の基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。

以上説明した本実施形態では、図７３に示すように、各シグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆとシグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆの周囲が絶縁部２４５と絶縁部材２６０によって完全に覆われ、さらにその周囲が導電層部２３２に凹設した絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５によって完全に覆われる。さらに、挟持板２３１の表面（外側面）全体を導電層部２３２により構成しており、しかも導電層部２３２における他方の挟持板２３１との対向面（内側面）に凹部（絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５）を形成している（導電層部２３２の内側面の表面積が極めて大きい）ので、各絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５によって、各シグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆとシグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆが確実にシールドされる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ２００が得られる。
しかも、差動ペアを構成する対をなすコンタクトを互いに同一仕様（同じ材質、同じ形状（長さ））にしているので、差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできる。具体的には信号の時間的ズレ（ジッター）や波形の波打ち（リンギング）を抑止し、優れたシールド特性との相乗効果により信号品質を向上させることができる。

さらに第２の実施形態と同様に、リセプタクルコネクタ２２０のコンタクトモジュール２３０のみならずプラグコネクタ３００のコンタクトモジュール３１０も互いに離間しているので、リセプタクルコネクタ２２０とプラグコネクタ３００のいずれにおいても、いずれかのコンタクトモジュールに入った外部ノイズや当該コンタクトモジュールで生じた内部ノイズが他のコンタクトモジュールの伝送特性に悪影響を及ぼすおそれは小さい。

さらに、コンタクトモジュール２３０とコンタクトモジュール３１０を構成する挟持板２３１が樹脂成形品であるため、絶縁部用凹部やコンタクト保持溝等の複雑な形状部位を備えていても、生産性を低下させることなく容易に生産できる。
しかも、コンタクトモジュール２３０とコンタクトモジュール３１０の内部に金属製のシールド部材を埋設しないので、従来のコネクタに比べて部品点数を低減できるとともに、従来のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュール２３０とコンタクトモジュール３１０を従来技術より小型化できる。
しかも、従来のコネクタでは必要だったハウジングの代わりに、保持部材２９０と保持部材３３０を利用して各コンタクトモジュール２３０、コンタクトモジュール３１０を一体化しているので、この点においても製造（組み立て）が容易であると言える。
また、挟持板２３１に凹設した開口凹部２３７、端部収納部２３８、連通部２３９と、絶縁部２４５に凹設した開口凹部２４９、端部収納部２５０、連通部２５１、連通部２５２と、絶縁部材２６０に凹設した開口凹部２６１、端部収納部２６２とによって、各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆ、コンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆを挟持するので、各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆ、コンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆを挟持板２３１と絶縁部材２６０によって強固に保持可能であるとともに製造（組立）が容易であり生産性が高い。
さらに、保持部材３３０の垂直部３３１に貫通孔３３６を穿設してあるので、各コンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材２９０の垂直部２９１には貫通孔２９４を穿設してあるので、コンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆをリセプタクルコネクタ２２０の内部に正確に導き易い（各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆと接触させ易い）。

以上、本発明を第３の実施形態に基づいて説明したが、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、図７７及び図７８に示す変形例のように、左右の挟持板２３１の間に２枚の絶縁部材３４５を配置してもよい。
この絶縁部材３４５の両側面には導電層部２３２と同様に絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５、開口凹部２３７、端部収納部２３８、連通部２３９が形成してあり、絶縁部材３４５の両側面には絶縁部２４５を嵌合してある。さらに、絶縁部材３４５の上端の前部には前側段部３４６が形成してあり、前側段部３４６の上面には左右一対の前側係合凸部３４７が突設してある。また、絶縁部材３４５の後端面の上端部近傍には後側係合凹部３４８が凹設してあり、絶縁部材３４５の前端面の下端部にはキー溝３４９が凹設してある。
左側の挟持板２３１の嵌合用凹部２５５と左側の絶縁部材３４５の左側の嵌合用凹部２５５の間と、左側の絶縁部材３４５の右側の嵌合用凹部２５５と右側の絶縁部材３４５の左側の嵌合用凹部２５５の間と、右側の挟持板２３１の嵌合用凹部２５５と右側の絶縁部材３４５の右側の嵌合用凹部２５５との間には絶縁部材２６０がそれぞれ嵌合しており、隣り合う挟持板２３１と絶縁部材２６０の間、及び隣り合う絶縁部材３４５と絶縁部材２６０の間で各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆを挟持している。
図示は省略してあるが、このような構造のコンタクトモジュール３４０を複数並べることによって構成したコンタクトモジュール群の後部を、後側係合凹部２４１と後側係合凹部３４８に対応する形状の係合突部を備える連結棒によって結合し、コンタクトモジュール群の前部を、キー溝２４３に対応する係合突部と前側係合凸部３４７に対応する係合溝とを備える保持部材によって結合して、隣り合うコンタクトモジュール３４０の間に隙間を形成すれば、リセプタクルコネクタとプラグコネクタが完成する。

図７７及び図７８の変形例は、６組（１組は上下方向に並ぶ各コンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆからなる）のコンタクト群を４枚の挟持板（挟持板２３１、及び、絶縁部材３４５と２枚の絶縁部２４５からなる挟持板）と３枚の絶縁部材２６０を利用して挟む構造なので、２組のコンタクトを２枚の挟持板２３１と１枚の絶縁部材２６０とで挟むコンタクトモジュール２３０に比べて以下の利点がある。
第一に、コンタクトモジュール２３０では、例えば６組のコンタクトを挟むためには挟持板２３１が合計６枚必要になるが、この変形例では４枚で足りる。つまり、部品点数や組立工数、さらには部品毎に行うめっき等の工程の処理時間が削減できるので、生産性向上や製造コスト低減が可能となる。
第二に、コンタクトモジュール３４０を、挟持板２３１と、挟持板２３１よりも厚みがあり自身の機械的強度が高い絶縁部材３４５と２枚の絶縁部２４５からなる挟持板とで構成しているので、コンタクトモジュール２３０に比べてコンタクトモジュール及びコンタクトモジュール群としての機械的強度を高めることができる。
また、図７７及び図７８の変形例では、コンタクトモジュール３４０を構成する挟持板のうち、左右両側部の導電層部２３２の板厚を絶縁部材３４５の板厚の半分より小さくしているので、リセプタクルコネクタ用の保持部材とプラグコネクタ用の保持部材を左右の側壁を具備しないものとすれば、総てのコンタクト２７０Ａ、２７０Ｂ、２７０Ｃ、２７０Ｄ、２７０Ｅ、２７０Ｆとコンタクトピン３１５Ａ、３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｄ、３１５Ｅ、３１５Ｆの左右方向間隔を同一にして、複数のプラグコネクタまたはリセプタクルコネクタを左右方向に並べることが可能である。
なお、左右の挟持板２３１の間に位置する絶縁部材２６０の枚数を１枚あるいは３枚以上として、リセプタクルコネクタとプラグコネクタを構成してもよい。

また、図７９に示した変形例での実施も可能である。
この変形例のリセプタクルコネクタ３５０の導電層部（導電層）２３２’の内側面には、グランドコンタクトを保持するための凹部である開口凹部２３７、端部収納部２３８及び連通部２３９を形成していない。即ち、このリセプタクルコネクタ３５０はシグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆのみを具備している。
このようにグランドコンタクトを省略した場合であっても、絶縁部材２６０の厚み（嵌合用凹部２５５の深さ）を調整して差動ペア間の距離を適正な距離とすれば、差動ペア間でのクロストークの発生を抑止できる（電磁的な干渉を抑止できる）。
なお、この変形例をプラグコネクタに適用できのは当然である。

さらに、対向する嵌合突条部２４６、２４７、２４８と絶縁部材２６０の間で上下方向に並ぶ２つ以上の各シグナルコンタクト２７０Ｂ、２７０Ｄ、２７０Ｆやシグナルコンタクトピン３１５Ｂ、３１５Ｄ、３１５Ｆを挟持してもよい。この場合も、絶縁部材２６０を挟んで左右方向に対向するコンタクトとコンタクトピンは互いに同一仕様とする。
また、対向する２つの導電層部の一方のみにコンタクト保持溝を形成したり、対向する絶縁部と絶縁部材の一方のみにコンタクト保持溝を形成してもよい。

さらに、第３の実施形態では挟持板２３１、及び、絶縁部材３４５と２枚の絶縁部２４５からなる挟持板の絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５の側縁部（各コンタクトと平行に延びる部分。第３の実施形態では絶縁部用凹部２３３、２３４、２３５の上縁と下縁をなす部分。）はいずれも導電層部２３２、２３２’によって覆われているが、その一部が導電層部によって覆われない形状として実施してもよい。図８０はその一例であり、絶縁部用凹部２３３の一部（上部）が導電層部２３２’’によって覆われない。なお、図８０はリセプタクルコネクタの変形例であるがプラグコネクタにも当然適用可能である。

さらに、挟持板２３１、２３１’（導電層部２３２、２３２’、２３２’’や絶縁部２４５）ではなく絶縁部材２６０の側面にコンタクト保持溝を凹設してもよい。
また、図示は省略してあるが隣り合う挟持板２３１と挟持部材２６０で挟持するコンタクトまたはコンタクトピンの数は一つ以上であればいくつでもよい。
さらに、金型を利用して導電層部２３２（導電層部２３２’）に絶縁部を一体成形（所謂２色成形）してもよい。
さらに、合成樹脂材料の表面全体にメッキを形成した後、絶縁部が形成される部分の導電層部（メッキ）を取り除き、この取り除いた部分に絶縁部を形成してもよい。

続いて、図８１〜図８９を参照しながら本発明の第４の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ４００はグランド用コンタクト（グランド用コンタクトピン）とシグナル用コンタクト（シグナル用コンタクトピン）を具備する差動伝送用のコネクタであり、第１の実施形態と同じ用途に利用可能である。コネクタ４００は、互いに着脱可能かつ図８２に示すように結合することにより互いに電気的に接続するリセプタクルコネクタ４２０とプラグコネクタ５００と、を備えている。

まず、リセプタクルコネクタ４２０について主に図８３から図８６を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ４２０は大きな構成要素として５つのコンタクトモジュール４３０と、連結棒４８５と、保持部材４９０とを具備している。
まずコンタクトモジュール４３０の構造について説明する。
５つのコンタクトモジュール４３０は総て、樹脂製の樹脂製導電部材４４０と、金属板４５０と、着脱式樹脂部材４６０と、樹脂部材４８０及び該樹脂部材４８０と一体化した３本のグランドコンタクト４７０Ａ、４７０Ｃ、４７０Ｅ並びに３本のシグナルコンタクト４７０Ｂ、４７０Ｄ、４７０Ｆと、を有している。
樹脂製導電部材４４０は、絶縁性の合成樹脂料を図示する形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体に第１の実施形態と同じ要領でめっき（導電層）を施した部材であり、一方の側面には収納凹部４４１が凹設してある。樹脂製導電部材４４０の上端部の前部は後部に比べて一段下がった前側段部４４２となっており、樹脂製導電部材４４０の後端面の上端部近傍には後側係合凹部４４３が凹設してある。
金属板４５０は導電性材料である金属材からなり、収納凹部４４１の側面形状と同じ形状である。
着脱式樹脂部材４６０は絶縁性の合成樹脂からなる板状部材であり、その厚みは収納凹部４４１より薄く、かつ、その側面形状は収納凹部４４１の前半部と同じである。着脱式樹脂部材４６０の内部には断面略方形をなす６つのコンタクト挿入用貫通孔４６１が平行をなすように形成してある。

３本のグランドコンタクト４７０Ａ、４７０Ｃ、４７０Ｅと、３本のシグナルコンタクト４７０Ｂ、４７０Ｄ、４７０Ｆの材質及び製法は第１の実施形態と同じである。各コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さ（形状）は互いに異なる。各コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆの前端部はばね状二股部４７１となっており、下端部はプレスフィット端子４７２となっている。
そして、コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆの両端部を除く部分の周囲には、絶縁性の合成樹脂料からなる樹脂部材４８０が一体成形（インサート成形）してある。樹脂部材４８０の側面形状は収納凹部４４１の後半部と同じである。樹脂部材４８０の下端部は樹脂製導電部材４４０と同じ板厚の下部肉厚部４８１となっており、下端部を除く部分は着脱式樹脂部材４６０と同じ厚さの上部薄肉部４８２となっている。

コンタクトモジュール４３０の組立要領は以下の通りである。
まず、着脱式樹脂部材４６０の各コンタクト挿入用貫通孔４６１に、樹脂部材４８０と一体化している各コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆの前端部（樹脂部材４８０の前方に位置する部分）を挿入し、樹脂部材４８０の前面を着脱式樹脂部材４６０の後面に接触させる。すると、各コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆの前端部が対応するコンタクト挿入用貫通孔４６１内に完全に収納される。また、コンタクト挿入用貫通孔４６１の内径は各コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆの前端部の断面寸法より大きいので、該前端部（ばね状二股部４７１）は着脱式樹脂部材４６０の内部で弾性変形可能である。
次いで、このようにして一体化した着脱式樹脂部材４６０及び樹脂部材４８０の上部薄肉部４８２を樹脂製導電部材４４０の収納凹部４４１に嵌合する。すると、下部肉厚部４８１は樹脂製導電部材４４０の下方に位置し、着脱式樹脂部材４６０及び上部薄肉部４８２が樹脂製導電部材４４０に対して固定される。
最後に、収納凹部４４１の開口部に収納凹部４４１と同じ側面形状である金属板４５０を嵌合固定する。着脱式樹脂部材４６０及び上部薄肉部４８２の板厚と金属板４５０の板厚の合計が収納凹部４４１の深さと同じなので、金属板４５０の外側面と樹脂製導電部材４４０の外側面は連続する。

このようにして組み立てられた５つのコンタクトモジュール４３０からなるコンタクトモジュール群４７５の各コンタクトモジュール４３０が互いに分離しないように結合するための部材が連結棒４８５と保持部材４９０である。
連結棒４８５はコンタクトモジュール群４７５（５つのコンタクトモジュール４３０を隙間を設けつつ並べたもの）の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の樹脂部材であり、略水平な挿入突部４８６と、略垂直な当接部４８７と、を具備している。
保持部材４９０は断面略コ字形状の樹脂部材であり、垂直部４９１と、共に垂直部４９１の上下両端部から後方に向かって延びる上片部４９２及び下片部４９３と、を具備している。垂直部４９１には上下に６個並べた貫通孔４９４が左右方向に５列穿設してある。また、下片部４９３の上面にはその全長に渡って前後方向に延びる４本のガイドキー４９５が一体的に突設してある。

コンタクトモジュール群４７５の各コンタクトモジュール４３０の後側係合凹部４４３に連結棒４８５の挿入突部４８６を嵌合すると、当接部４８７の前面がコンタクトモジュール４３０の上端部の後端面に当接する（図８１、図８２参照）ので、樹脂部材４８０によって各コンタクトモジュール４３０の後部が互いに結合される。
一方、コンタクトモジュール群４７５の前部に保持部材４９０を被せると、各コンタクトモジュール４３０の前側段部４４２によって形成された凹みに上片部４９２が嵌合し、かつ下片部４９３がコンタクトモジュール群４７５の下面の前部に係合するので、保持部材４９０によって各コンタクトモジュール４３０の前部が互いに結合される。さらに、図８６に示すように、４本のガイドキー４９５の両端部が隣り合う樹脂製導電部材４４０（コンタクトモジュール４３０）の下端部の両側部に全長に渡って形成された面取り部に係合するので、隣り合う樹脂製導電部材４４０の間に所定寸法の隙間が形成される。
このようにした組み立てられたリセプタクルコネクタ４２０の各コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆのプレスフィット端子４７２を基板ＣＢ１（図８１及び図８２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクト４７０Ａ、４７０Ｃ、４７０Ｅのプレスフィット端子４７２が基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト４７０Ｂ、４７０Ｄ、４７０Ｆのプレスフィット端子４７２が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。

次に、プラグコネクタ５００について主に図８７から図８９を利用して説明する。
プラグコネクタ５００は大きな構成要素として５つのコンタクトモジュール５１０と、連結棒４８５と、保持部材５３０と、を具備している。
コンタクトモジュール５１０の構造はリセプタクルコネクタ４２０のコンタクトモジュール４３０と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｃ、５１５Ｅと、シグナルコンタクトピン５１５Ｂ、５１５Ｄ、５１５Ｆの構造のみである。
各コンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５１５Ｄ、５１５Ｅ、５１５Ｆは総て接触端部５１６とプレスフィット端子５１７を具備しており、その前後長はコンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆより長い。接触端部５１６はコンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆのばね状二股部４７１と接続する部分である。各コンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５１５Ｄ、５１５Ｅ、５１５Ｆの材質及び製法は第１の実施形態と同じである。
グランドコンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｃ、５１５Ｅの両端部を除く部分には樹脂部材４８０が一体成形（インサート成形）してある。各コンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５１５Ｄ、５１５Ｅ、５１５Ｆの後端部（樹脂部材４８０の後方に位置する部分）は着脱式樹脂部材４６０の各コンタクト挿入用貫通孔４６１を貫通しており、樹脂部材４８０の後面が着脱式樹脂部材４６０の前面に接触している。着脱式樹脂部材４６０及び樹脂部材４８０の上部薄肉部４８２は樹脂製導電部材４４０の収納凹部４４１に嵌合してあり、収納凹部４４１の開口部には金属板４５０が嵌合固定してある。

５つのコンタクトモジュール５１０からなるコンタクトモジュール群５２０の前部の各後側係合凹部４４３には連結棒４８５が装着され、連結棒４８５によって各コンタクトモジュール５１０の前部が互いに結合される。一方、コンタクトモジュール群５２０の後部は保持部材５３０によって結合される。
保持部材５３０は断面略Ｈ字形状の樹脂部材であり、垂直部５３１と、共に垂直部５３１の上下両端部から前向に向かって延びるコンタクトモジュール保持部５３２及びコンタクトモジュール保持部５３３と、垂直部５３１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部５３４及びリセプタクルコネクタ保持部５３５と、を有している。垂直部５３１には上下に６個並べた貫通孔５３６が左右方向に６列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部５３３の上面には４本のガイドキー５３７が全長に渡って突設してある。
コンタクトモジュール保持部５３２とコンタクトモジュール保持部５３３は、上片部４９２及び下片部４９３と同じ要領によってコンタクトモジュール群５２０の後部に装着され、装着されることによりコンタクトモジュール５１０の後部が互いに結合される。また、各コンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５１５Ｄ、５１５Ｅ、５１５Ｆの接触端部５１６が垂直部５３１の対応する貫通孔５３６を貫通して、垂直部５３１の後方に突出する。
このようにコンタクトモジュール群５２０に連結棒４８５及び保持部材５３０を結合すると、図８９に示すように、４本のガイドキー５３７の両端部が隣り合う樹脂製導電部材４４０（コンタクトモジュール５１０）の下端部の両側部に全長に渡って形成された面取り部に係合するので、隣り合うコンタクトモジュール５１０の間に所定寸法の隙間が形成される。
プラグコネクタ５００のコンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５１５Ｄ、５１５Ｅ、５１５Ｆのプレスフィット端子５１７を基板ＣＢ２（図８１及び図８２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｃ、５１５Ｅのプレスフィット端子５１７が基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン５１５Ｂ、５１５Ｄ、５１５Ｆのプレスフィット端子５１７が該基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。

以上構成のリセプタクルコネクタ４２０とプラグコネクタ５００を、図８２に示すように保持部材５３０のリセプタクルコネクタ保持部５３４を保持部材４９０の上片部４９２の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部５３５を下片部４９３の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ５００の各グランドコンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｃ、５１５Ｅの接触端部５１６がリセプタクルコネクタ４２０の各コンタクト挿入用貫通孔４６１に嵌合し、各コンタクト挿入用貫通孔４６１の内部において対応するグランドコンタクト４７０Ａ、４７０Ｃ、４７０Ｅのばね状二股部４７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部４７１と接続する。同様に、プラグコネクタ５００の各シグナルコンタクトピン５１５Ｂ、５１５Ｄ、５１５Ｆの接触端部５１６がリセプタクルコネクタ４２０の各コンタクト挿入用貫通孔４６１に嵌合し、各コンタクト挿入用貫通孔４６１の内部において対応するシグナルコンタクト４７０Ｂ、４７０Ｄ、４７０Ｆのばね状二股部４７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部４７１と接続する。
従って、各グランドコンタクト４７０Ａ、４７０Ｃ、４７０Ｅとグランドコンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｃ、５１５Ｅは、リセプタクルコネクタ４２０側の基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ５００側の基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、各シグナルコンタクト４７０Ｂ、４７０Ｄ、４７０Ｆとシグナルコンタクトピン５１５Ｂ、５１５Ｄ、５１５Ｆはリセプタクルコネクタ４２０側の基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ５００側の基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。

以上説明した本実施形態では、樹脂製導電部材４４０の収納凹部４４１に着脱式樹脂部材４６０、樹脂部材４８０及び金属板４５０を嵌合固定することによりコンタクトモジュール４３０とコンタクトモジュール５１０を構成しているので、コンタクトモジュール４３０及びコンタクトモジュール５１０の板厚を薄くできる。
さらに、収納凹部４４１のような複雑な形状部分は金属に比べて加工が容易な樹脂成形品である樹脂製導電部材４４０に形成しているので、金属板４５０の形状を単純化できる。そのため、製造コストを低減でき、かつ組立性を向上させることが出来る。
さらに本実施形態でも、各シグナルコンタクト４７０Ｂ、４７０Ｄ、４７０Ｆとシグナルコンタクトピン５１５Ｂ、５１５Ｄ、５１５Ｆの周囲が着脱式樹脂部材４６０及び樹脂部材４８０によって完全に覆われ、さらにその周囲が導電性部材である樹脂製導電部材４４０及び金属板４５０によって完全に覆っているので、各シグナルコンタクト４７０Ｂ、４７０Ｄ、４７０Ｆとシグナルコンタクトピン５１５Ｂ、５１５Ｄ、５１５Ｆを確実にシールドできる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ４００が得られる。
さらに従前の実施形態と同様に、リセプタクルコネクタ４２０のコンタクトモジュール４３０のみならずプラグコネクタ５００のコンタクトモジュール５１０も互いに離間しているので、リセプタクルコネクタ４２０とプラグコネクタ５００のいずれにおいても、いずれかのコンタクトモジュールに入った外部ノイズや当該コンタクトモジュールで生じた内部ノイズが他のコンタクトモジュールの伝送特性に悪影響を及ぼすおそれは小さい。

さらに、保持部材５３０の垂直部５３１に貫通孔５３６を穿設してあるので、各コンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５１５Ｄ、５１５Ｅ、５１５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材４９０の垂直部４９１には貫通孔４９４を穿設してあるので、コンタクトピン５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５１５Ｄ、５１５Ｅ、５１５Ｆをリセプタクルコネクタ４２０の内部に正確に導き易い（各コンタクト４７０Ａ、４７０Ｂ、４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｅ、４７０Ｆと接触させ易い）。

以上、本発明を第４の実施形態に基づいて説明したが、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、保持部材４９０の上片部４９２の下面や保持部材５３０のコンタクトモジュール保持部５３２の下面にガイドキー４９５やガイドキー５３７を形成してもよい。
また、連結棒４８５に係合突部２８３、２８４を形成したり、保持部材４９０や保持部材５３０に係合突部２９５、２９６、係合溝２９７を形成し、コンタクトモジュール４３０やコンタクトモジュール５１０をこれらと係合可能な形状にしてもよい。
また、着脱式樹脂部材４６０及び（または）樹脂部材４８０の側面に凹部または凸部を形成し、樹脂製導電部材４４０及び（または）金属板４５０の内側面に該凹部または凸部と嵌合する凸部または凹部を形成してもよい。さらに、金属板４５０と樹脂製導電部材４４０を超音波溶着してもよい。
さらに、金属板４５０の代わりに、表面に導電層（めっき）を形成した樹脂製の板材（導電板）を用いてもよい。

さらに、図９０及び図９１に示すように、保持部材４９０と保持部材５３０からガイドキー４９５、５３７を取り除き、リセプタクルコネクタ４２０の隣り合うコンタクトモジュール４３０同士、及び、プラグコネクタ５００の隣り合うコンタクトモジュール５１０同士を接触させてもよい。

本発明の第１の実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。 プラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。 リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの斜視図である。 一体化したプラグコネクタとリセプタクルコネクタの背面図である。 図４のＶ−Ｖ矢線に沿う断面図である。 コンタクトモジュール単体の斜視図である。 コンタクトモジュールの分解斜視図である。 コンタクトモジュールの別の角度から見た分解斜視図である。 コンタクトモジュールの側面図である。 図９のＸ−Ｘ矢線に沿う断面図である。 図９のXI−XI矢線に沿う断面図である。 一方の挟持板の斜視図である。 一方の挟持板の側面図である。 図１３のXIV−XIV矢線に沿う断面図である。 一方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜視図である。 一方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の側面図である。 図１６のXVII−XVII矢線に沿う断面図である。 他方の挟持板の斜視図である。 他方の挟持板の側面図である。 図１９のXX−XX矢線に沿う断面図である。 他方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜視図である。 他方の挟持板の絶縁部を成形する前の状態の側面図である。 図２２のXXIII−XXIII矢線に沿う断面図である。 プラグコネクタの後方から見た斜視図である。 プラグコネクタの平面図である。 図２５のXXVI−XXVI矢線に沿う断面図である。 本発明の第２の実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。 プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。 リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの前斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの後斜め下方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。 リセプタクルコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。 挟持板の絶縁部を成形する前の状態の斜め下方から見た拡大斜視図である。 挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。 挟持板の絶縁部を成形する前の状態の右斜め上方から見た拡大斜視図である。 挟持板の絶縁部を成形する前の状態の左斜め上方から見た拡大斜視図である。 絶縁部の左斜め前方から見た拡大斜視図である。 絶縁部の右斜め前方から見た拡大斜視図である。 リセプタクルコネクタのコンタクト（シグナルコンタクト）の左斜め前方から見た拡大斜視図である。 リセプタクルコネクタの正面図である。 図４３のXLIV−XLIV矢線に沿う断面図である。 リセプタクルコネクタの底面図である。 リセプタクルコネクタの側面図である。 図４６のXLVII−XLVII矢線に沿う断面図である。 図４６のXLVIII−XLVIII矢線に沿う断面図である。 図４６のXLIX−XLIX矢線に沿う断面図である。 プラグコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。 プラグコネクタの側部のコンタクトモジュールの分解斜視図である。 プラグコネクタの拡大側面図である。 図５２のLIII−LIII矢線に沿う断面図である。 図５２のLIV−LIV矢線に沿う断面図である。 プラグコネクタの背面図である。 図５５のLVI−LVI矢線に沿う断面図である。 変形例のコンタクトモジュール群の左斜め前方から見た斜視図である。 変形例のコンタクトモジュール群を一部を分解して示す左斜め前方から見た斜視図である。 別の変形例の図１０と同様の断面図である。 さらに別の変形例の図１０と同様の断面図である。 さらに別の変形例における一方の挟持板の斜視図である。 本発明の第３の実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。 プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。 リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタのコンタクトモジュールを３つの部材に分離したときの分解斜視図である。 挟持板の拡大斜視図である。 リセプタクルコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。 導電層部の拡大斜視図である。 リセプタクルコネクタのコンタクト（シグナルコンタクト）の拡大斜視図である。 リセプタクルコネクタの拡大側面図である。 図７２のLXXIII−LXXIII矢線に沿う断面図である。 プラグコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。 プラグコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。 プラグコネクタの図７３と同様の断面図である。 第３の実施形態の第１の変形例のリセプタクルコネクタのコンタクトモジュールの分解斜視図である。 導電層部の拡大斜視図である。 第３の実施形態の第２の変形例の図７３と同様の断面図である。 第３の実施形態の第３の変形例の挟持板の拡大斜視図である。 本発明の第４の実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。 プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。 リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。 コンタクトモジュールの斜視図である。 図８１のLXXXVI−LXXXVI矢線に沿う断面図である。 プラグコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。 プラグコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。 図８１のLXXXIX−LXXXIX矢線に沿う断面図である。 第４の実施形態の変形例の図８６に相当する断面図である。 同変形例の図８９に相当する断面図である。

符号の説明

１０ コネクタ
２０ プラグコネクタ
２１ インシュレータ
２２ 底板部
２５Ａ ２５Ｄ グランドコンタクトピン
２５Ｂ ２５Ｃ ２５Ｅ ２５Ｆ シグナルコンタクトピン
２６ 接触端部
２７ プレスフィット端子
３０ リセプタクルコネクタタ
３１ コンタクトモジュール
３３ ３４ 挟持板
３５ 導電層部（導電層）
３６ ３７ 絶縁部用凹部
３９ 開口凹部
４０ 端部収納部（コンタクト保持溝）
４１ 係合凹部
４２ 挿入用長孔
４３ 絶縁部
４４ 開口凹部
４５ 端部収納部（コンタクト保持溝）
４６ 係合凹部
４８ 導電層部（導電層）
４９ ５０ 絶縁部用凹部
５１ 開口凹部
５２ 端部収納部（コンタクト保持溝）
５３ 連通部（コンタクト保持溝）
５４ 係合凸部
５５ 絶縁部
５６ 開口凹部
５７ 端部収納部（コンタクト保持溝）
５８ 連通部（コンタクト保持溝）
５９ 係合凸部
６５Ａ ６５Ｄ グランドコンタクト
６５ ６５Ｂ ６５Ｃ ６５Ｅ ６５Ｆ シグナルコンタクト
６６ ばね状二股部
６７ プレスフィット端子
６８ 絶縁部用凹部
６９ ７０ 嵌合孔
７１ 絶縁部用凹部
７２ コンタクトモジュール群
７３ 連結棒
７５ 保持部材
７６Ａ ７６Ｂ 仕切板
７７ 絶縁部用凹部
１００ コネクタ
１１０ 保持部材
１１１ 垂直部
１１２ 上片部
１１２Ａ コンタクトモジュール保持部
１１２Ｂ リセプタクルコネクタ保持部
１１３ 下片部
１１３Ａ コンタクトモジュール保持部
１１３Ｂ リセプタクルコネクタ保持部
１１４ 貫通孔
１１６ コンタクトモジュール群
１２０ プラグコネクタ
１２１ １２２ コンタクトモジュール
１２５Ａ １２５Ｄ グランドコンタクトピン
１２５Ｂ １２５Ｃ １２５Ｅ １２５Ｆ シグナルコンタクトピン
１２６ 接触端部
１２７ プレスフィット端子
１３０ リセプタクルコネクタタ
１３１ １３２ コンタクトモジュール
１３３ １３４ 挟持板
１３５ 導電層部（導電層）
１３５Ａ 係合凹部
１３５Ｂ 係合ピン
１３５Ｃ 前側係合溝
１３５Ｄ 後側係合溝
１３５Ｅ キー溝
１３５Ｆ 上縁部
１３５Ｇ 下縁部
１３６ １３７ 絶縁部用凹部
１３８ 挟持板
１３９ 開口凹部
１４０ 端部収納部（コンタクト保持溝）
１４１ 連通部（コンタクト保持溝）
１４２ 連通部（コンタクト保持溝）
１４３ 絶縁部
１４３Ａ 嵌合凹部
１４４ 開口凹部
１４５ 端部収納部（コンタクト保持溝）
１４６ 連通部（コンタクト保持溝）
１４８ 導電層部（導電層）
１４８Ａ 係合凸部
１４８Ｂ 係合ピン
１４８Ｃ 前側係合溝
１４８Ｄ 後側係合溝
１４８Ｅ キー溝
１４８Ｆ 上縁部
１４８Ｇ 下縁部
１４９ １５０ 絶縁部用凹部
１５１ 開口形成用凸部
１５２ 中間凹部
１５３ 押圧用突条
１５４ 押圧用突条
１５５ 絶縁部
１５５Ａ 嵌合凹部
１５６ 開口凹部
１６０ 導電層部（導電層）
１６０Ａ１ 係合凸部
１６０Ａ２ 係合凹部
１６０Ｂ 係合ピン
１６０Ｃ 前側係合凹部
１６０Ｄ 後側係合溝
１６０Ｈ ロック爪
１６５Ａ １６５Ｄ グランドコンタクト
１６５Ｂ １６５Ｃ １６５Ｅ １６５Ｆ シグナルコンタクト
１６６ ばね状二股部
１６７ プレスフィット端子
１６９ １７０ 嵌合孔
１７２ コンタクトモジュール群
１７３ 連結棒
１７４Ａ 挿入突部
１７４Ｂ 当接部
１７５ 保持部材
１７６ 垂直部
１７７ 上片部
１７８ 下片部
１７９ 貫通孔
１８０ １８２ ガイドキー
１８３ １８４ 係合キー
１８５ ロック孔
１８６ １８７ 係止突起
１８８ １８９ ガイドキー
１９０ リセプタクルコネクタ
１９１ コンタクトモジュール
２００ コネクタ
２２０ リセプタクルコネクタ
２３０ コンタクトモジュール
２３１ ２３１’ 挟持板
２３２ ２３２’ ２３２’’ 導電層部（導電層）
２３３ ２３４ ２３５ 絶縁部用凹部
２３６ 前側段部
２３７ 開口凹部（コンタクト保持溝）
２３８ 端部収納部（コンタクト保持溝）
２３９ 連通部（コンタクト保持溝）
２４０ 前側係合凸部
２４１ 後側係合凹部
２４２ ２４３ キー溝
２４５ 絶縁部
２４６ ２４７ ２４８ 嵌合突条部
２４９ 開口凹部（コンタクト保持溝）
２５０ 端部収納部（コンタクト保持溝）
２５１ ２５２ 連通部（コンタクト保持溝）
２５５ 嵌合用凹部
２６０ 絶縁部材
２６１ 開口凹部
２６２ 端部収納部（コンタクト保持溝）
２７０Ａ ２７０Ｃ ２７０Ｅ グランドコンタクト
２７０Ｂ ２７０Ｄ ２７０Ｆ シグナルコンタクト
２７１ ばね状二股部
２７２ プレスフィット端子
２７５ コンタクトモジュール群
２８０ 連結棒
２８１ 挿入突部
２８２ 当接部
２８３ ２８４ 係合突部
２９０ 保持部材
２９１ 垂直部
２９２ 上片部
２９３ 下片部
２９４ 貫通孔
２９５ ２９６ 係合突部
２９７ 係合溝
３００ プラグコネクタ
３１０ コンタクトモジュール
３１５Ａ ３１５Ｃ ３１５Ｅ グランドコンタクトピン
３１５Ｂ ３１５Ｄ ３１５Ｆ シグナルコンタクトピン
３１６ 接触端部
３１７ プレスフィット端子
３２０ コンタクトモジュール群
３３０ 保持部材
３３１ 垂直部
３３２ コンタクトモジュール保持部
３３３ コンタクトモジュール保持部
３３４ リセプタクルコネクタ保持部
３３５ リセプタクルコネクタ保持部
３３６ 貫通孔
３４０ コンタクトモジュール
３４５ 絶縁部材
３４６ 前側段部
３４７ 前側係合凸部
３４８ 後側係合凹部
３４９ キー溝
３５０ リセプタクルコネクタ
４００ プラグコネクタ
４２０ リセプタクルコネクタ
４３０ コンタクトモジュール
４４０ 樹脂製導電部材
４４１ 収納凹部
４４２ 前側段部
４４３ 後側係合凹部
４５０ 金属板（導電板）
４６０ 着脱式樹脂部材（第２絶縁部材）
４６１ コンタクト挿入用貫通孔（貫通孔）
４７０Ａ ４７０Ｃ ４７０Ｅ グランドコンタクト
４７０Ｂ ４７０Ｄ ４７０Ｆ シグナルコンタクト
４７１ ばね状二股部
４７２ プレスフィット端子
４７５ コンタクトモジュール群
４８０ 樹脂部材（第１絶縁部材）
４８１ 下部肉厚部
４８２ 上部薄肉部
４８５ 連結棒
４８６ 挿入突部
４８７ 当接部
４９０ 保持部材
４９１ 垂直部
４９２ 上片部
４９３ 下片部
４９４ 貫通孔
４９５ ガイドキー
５００ プラグコンタクト
５１０ コンタクトモジュール
５１５Ａ ５１５Ｃ ５１５Ｅ グランドコンタクトピン
５１５Ｂ ５１５Ｄ ５１５Ｆ シグナルコンタクトピン
５１６ 接触端部
５１７ プレスフィット端子
５２０ コンタクトモジュール群
５３０ 保持部材
５３１ 垂直部
５３２ ５３３ コンタクトモジュール保持部
５３４ ５３５ リセプタクルコネクタ保持部
５３６ 貫通孔
５３７ ガイドキー
ＣＢ１ ＣＢ２ 基板

Claims (38)

1. 一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
   上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
   隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持し、
   隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴とするコネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタにおいて、
   上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
   該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するコネクタ。
3. 請求項１または２記載のコネクタにおいて、
   隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
4. 請求項１から３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
   一部の上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持したコネクタ。
5. 請求項１から４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
   隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
   隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトを１本ずつ挟持したコネクタ。
6. 一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
   上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
   隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持し、
   隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴とするコネクタ。
7. 請求項６記載のコネクタにおいて、
   上記各挟持板の上記対向面に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
   該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するコネクタ。
8. 請求項６または７記載のコネクタにおいて、
   隣り合う上記挟持板の少なくとも一方の上記絶縁部に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
9. 請求項６から８のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
   一部の上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記絶縁部間で挟持し、残りの上記コンタクトピンを隣り合う上記挟持板の上記導電層間で挟持したコネクタ。
10. 請求項６から９のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    隣り合う上記挟持板のそれぞれの上記対向面に、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
    隣り合う上記挟持板の対向する各絶縁部間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持したコネクタ。
11. 一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
    上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
    隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、
    隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、
    上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、
    上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とし、
    隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴とするコネクタ。
12. 請求項１１記載のコネクタにおいて、
    上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
    該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するコネクタ。
13. 請求項１１または１２記載のコネクタにおいて、
    上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
14. 請求項１１から１３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトを保持したコネクタ。
15. 請求項１１から１４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
    各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトを１本ずつ挟持したコネクタ。
16. 一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
    上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
    隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成すると共に該挟持板の上記対向面以外の面を導電層により形成し、
    隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、
    上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、
    上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とし、
    隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したことを特徴とするコネクタ。
17. 請求項１６記載のコネクタにおいて、
    上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
    該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するコネクタ。
18. 請求項１６または１７記載のコネクタにおいて、
    上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
19. 請求項１６から１８のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトピンの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトピンを保持したコネクタ。
20. 請求項１６から１９のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
    各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持したコネクタ。
21. 請求項１から２０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成したコネクタ。
22. 請求項１から２０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成したコネクタ。
23. 請求項１から２２のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成したコネクタ。
24. 請求項２３記載のコネクタにおいて、
    挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続しているコネクタ。
25. 請求項１から２４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    上記挟持板を、
    樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、
    上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる上記絶縁部と、により構成したコネクタ。
26. 一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
    上記コンタクトモジュールが、
    上記複数のコンタクトの両端部を除く部分に一体成形された樹脂製の第１絶縁部材と、
    上記複数のコンタクトの一方の端部全体をそれぞれ収納する複数の貫通孔を備える、樹脂製の第２絶縁部材と、
    一方の側面に、上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納する収納凹部を備える、樹脂材の表面に導電層を形成した樹脂製導電部材と、
    該樹脂製導電部材の上記収納凹部の開口部に嵌合固定した導電板と、
    を備えることを特徴とするコネクタ。
27. 一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
    上記コンタクトモジュールが、
    上記複数のコンタクトピンの両端部を除く部分に一体成形された樹脂製の第１絶縁部材と、
    上記複数のコンタクトピンの一方の端部の先端部を除く部分をそれぞれ収納する複数の貫通孔を備える、樹脂製の第２絶縁部材と、
    一方の側面に、上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納する収納凹部を備える、樹脂材の表面に導電層を形成した樹脂製導電部材と、
    該樹脂製導電部材の上記収納凹部の開口部に嵌合固定した導電板と、
    を備えることを特徴とするコネクタ。
28. 請求項２６または２７項記載のコネクタにおいて、
    上記導電板を金属板としたコネクタ。
29. 請求項２６から２８のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成したコネクタ。
30. 請求項１から２９のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
    上記複数のコンタクトモジュールからなるコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるコネクタ。
31. 一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
    複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
    各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
    複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
    隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
    を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
32. 一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
    複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
    各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
    複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べて、隣り合う各挟持板の上記絶縁部が形成された面を互いに接合し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部間で少なくとも一つの上記コンタクトピンを挟持することにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
    隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
    を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
33. 一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
    複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
    各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
    複数の絶縁部材を成形するステップ、
    複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、
    上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
    隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
    を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
34. 一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
    複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
    各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
    複数の絶縁部材を成形するステップ、
    複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、
    上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
    隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
    を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
35. 一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
    複数の樹脂製の第１絶縁部材を、上記複数のコンタクトの両端部を除く部分にそれぞれ一体成形するステップ、
    複数の貫通孔を備える樹脂製の第２絶縁部材を複数成形するステップ、
    樹脂材の表面に導電層を形成した、一方の側面に収納凹部を備える樹脂製導電部材を複数成形するステップ、
    該収納凹部の開口部に嵌合固定可能な導電板を複数成形するステップ、
    各第１絶縁部材と一体化した上記複数のコンタクトの一方の端部全体を、上記第２絶縁部材の上記貫通孔にそれぞれ収納するステップ、
    複数の上記樹脂製導電部材に上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納するステップ、
    各樹脂製導電部材の上記収納凹部に上記導電板を嵌合固定するステップ、及び
    隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを一体化するステップ、
    を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
36. 一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
    複数の絶縁性の第１絶縁部材を、上記複数のコンタクトの両端部を除く部分にそれぞれ一体成形するステップ、
    複数の貫通孔を備える絶縁性の第２絶縁部材を複数成形するステップ、
    樹脂材の表面に導電層を形成した、一方の側面に収納凹部を備える樹脂製導電部材を複数成形するステップ、
    該収納凹部の開口部に嵌合固定可能な導電板を複数成形するステップ、
    各第１絶縁部材と一体化した上記複数のコンタクトの一方の端部の先端部を除く部分を、上記第２絶縁部材の上記貫通孔にそれぞれ収納するステップ、
    複数の上記樹脂製導電部材に上記第１絶縁部材及び第２絶縁部材を収納するステップ、
    各樹脂製導電部材の上記収納凹部に上記導電板を嵌合固定するステップ、及び
    隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを一体化するステップ、
    を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
37. 請求項３５または３６記載のコネクタの製造方法において、
    上記各コンタクトモジュールを一体化するステップが、
    隣り合う上記コンタクトモジュールどうしを離間させながら、各コンタクトモジュールを一体化するステップであるコネクタの製造方法。
38. 請求項３１から３４及び３７のいずれか１項記載のコネクタの製造方法において、
    上記各コンタクトモジュールを一体化するステップが、
    上記複数のコンタクトモジュールからなるコンタクトモジュール群に保持部材を装着することにより、隣り合う上記コンタクトモジュールの間に隙間を形成しながら各コンタクトモジュールを固定するステップであるコネクタの製造方法。

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