JP2010108818A - Organic electroluminescent surface light emitter, display device using the same, and illuminating device - Google Patents

Organic electroluminescent surface light emitter, display device using the same, and illuminating device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic electroluminescent surface light emitter which is high in light extraction efficiency, and in which there is no peeling-off, and unevenness is hard to occur since it is uniformly adhered, by adhering an emitting face of the surface light-emitting element that is a sealing membrane, and a light extraction film without using a conventional adhesive layer. <P>SOLUTION: This is the organic electroluminescent surface light emitter in which the light extraction film 10A having a plurality of uneven structures is adhered on the sealing membrane 21 laminated on an electrode on a light emission side of a light-emitting element pinching an organic light-emitting layer 23 between a pair of electrodes 22, 24, and adhesion of the sealing membrane and the uneven structures of the light extraction film is made by chemical bond. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ディスプレイ、照明、バックライト等に有効に利用できる有機エレクトロルミネッセンス面発光体に関する。   The present invention relates to an organic electroluminescence surface light emitter that can be effectively used for displays, illumination, backlights, and the like.

有機エレクトロルミネッセンス発光素子のように発光層自体から発光を取り出す固体内発光素子では、発光層の屈折率と出射媒質との屈折率により決まる臨界角以上の発光光は全反射し、内部に閉じ込められ、導波光として失われる。   In an in-solid light-emitting device that extracts light from the light-emitting layer itself, such as an organic electroluminescence light-emitting device, light emitted above the critical angle determined by the refractive index of the light-emitting layer and the refractive index of the output medium is totally reflected and confined inside. , Lost as guided light.

古典的なスネルの法則による計算では、発光層の屈折率をnとすると発生した光が外部に取り出される光取り出し効率η=1/2nで近似される。そのため、約80%の光が導波光として素子側面方向の損失光として失われている。 In the calculation based on the classic Snell's law, when the refractive index of the light emitting layer is n, the light extraction efficiency η = 1 / 2n 2 at which the generated light is extracted to the outside is approximated. Therefore, about 80% of light is lost as guided light and lost light in the side surface direction of the device.

導波光を外部に取り出すには、発光層と出射面との間に、反射・伝送角を乱れさせる領域を形成し、スネルの法則を崩し、本来導波光として全反射される光の伝送角を変化させてやる必要がある。有機エレクトロルミネッセンス発光素子にそのような構造を形成して、取り出し効率を向上させる方法は多数提案されている。   In order to extract guided light to the outside, a region that disturbs the reflection / transmission angle is formed between the light emitting layer and the emission surface, the Snell's law is broken, and the transmission angle of light totally reflected as originally guided light is increased. It is necessary to change. Many methods have been proposed for improving the extraction efficiency by forming such a structure in an organic electroluminescent light emitting device.

例えば、特開平9−63767号公報には基板表面に凹凸構造を設けた有機エレクトロルミネッセンス発光素子が、特開平11−214163号公報には素子自体に立体構造や傾斜面を形成した有機エレクトロルミネッセンス発光素子、そのほかにも、基板の形状を物理的に変化させ、素子内部に閉じ込められた導波光を取り出す試みは多数されている。   For example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-63767 discloses an organic electroluminescence light emitting device having a concavo-convex structure on the substrate surface, and Japanese Patent Laid-Open No. 11-214163 discloses organic electroluminescence light emission having a three-dimensional structure or an inclined surface. There have been many attempts to extract guided light confined inside the device by physically changing the shape of the device and the substrate.

前述したように、古典的な計算では有機エレクトロルミネッセンス発光素子の取り出し効率は17%程度であり、80%以上の導波光は素子内部に閉じ込められると述べたが、ナノメートル程度の薄膜層からなる有機エレクトロルミネッセンス発光素子では、光の干渉効果やマイクロキャビティー効果などにより、現象は更に複雑である。   As described above, in the classical calculation, the extraction efficiency of the organic electroluminescence light emitting element is about 17%, and it is described that 80% or more of the guided light is confined in the inside of the element. In an organic electroluminescence light emitting device, the phenomenon is further complicated due to a light interference effect and a microcavity effect.

Soneらの報告(IDW’03,p1297)でも有機エレクトロルミネッセンス発光素子のガラス基板上に凹凸を形成された輝度向上度は1.4倍と報告されている。   According to a report by Sone et al. (IDW'03, p1297), the luminance improvement degree in which irregularities are formed on the glass substrate of the organic electroluminescence light emitting element is reported to be 1.4 times.

このように実際の有機エレクトロルミネッセンス発光素子では、古典論から推測されるほど、導波光の光取り出しによる輝度向上効果は大きくならないが、それでも、有機エレクトロルミネッセンス発光素子内に閉じ込められた導波光はある程度取り出すことができる。特に有機エレクトロルミネッセンス発光素子を発光面積の大きい平面照明用途に適応する場合は、前記の提案が好適に応用できる。   As described above, in an actual organic electroluminescence light emitting device, the brightness enhancement effect due to the extraction of the guided light is not so great as estimated from the classical theory. However, the guided light confined in the organic electroluminescence light emitting device is still to some extent. It can be taken out. In particular, when the organic electroluminescence light-emitting element is applied to a planar illumination application having a large light emitting area, the above proposal can be suitably applied.

また最近では、面発光素子の出射面にプリズムやレンズ状の凹凸面を有する光取り出しフィルムを該凹凸面が面発光素子の射出面に向くようにして取り付け、光路変換機能を持たせて輝度向上させる手段が開示されている(例えば、特許文献1、2参照)。   Recently, a light extraction film having a prism or lens-shaped uneven surface is attached to the exit surface of the surface light emitting element so that the uneven surface faces the exit surface of the surface light emitting element, and an optical path conversion function is provided to improve luminance. Means for making them disclosed is disclosed (for example, see Patent Documents 1 and 2).

この場合、プリズムアレイシートと基板との接着方法としては、UV硬化樹脂で接着する手法が提案されている。しかしながら、基板にUV硬化樹脂を均一塗布することが難しいという問題を抱えていた。また、UV照射で硬化させるには、プリズムアレイシートが紫外線を透過させる材料に限定されるという問題を抱えていた。また、有機EL発光デバイス用に使用する際には、硬化時のUV照射が有機材料を劣化させるという問題を抱えていた。   In this case, as a method of bonding the prism array sheet and the substrate, a method of bonding with a UV curable resin has been proposed. However, there is a problem that it is difficult to uniformly apply the UV curable resin to the substrate. Moreover, in order to cure by UV irradiation, the prism array sheet has a problem that it is limited to a material that transmits ultraviolet rays. Further, when used for an organic EL light emitting device, there has been a problem that UV irradiation during curing deteriorates the organic material.

更に接着層を設けるとその厚みや材料によって透過率が低下し、また屈折率の異なる接着層を用いることで光取り出し効率が低下する、また、はがれや不均一に接着するためにムラの発生が課題として挙げられる。
特開2000−148032号公報 特開2006−59543号公報
Further, if an adhesive layer is provided, the transmittance is reduced depending on the thickness and material, and the light extraction efficiency is reduced by using an adhesive layer having a different refractive index, and unevenness occurs due to peeling or non-uniform adhesion. It is cited as an issue.
JP 2000-148032 A JP 2006-59543 A

従って、本発明の目的は、面発光素子の出射面、即ち本発明では封止膜と光取り出しフィルムとを従来の接着層を用いることなく密着させることで、光取り出し効率が高く、はがれがなく、均一に密着するためにムラも出にくい有機エレクトロルミネッセンス面発光体を提供することにある。   Therefore, the object of the present invention is to bring out the light emitting efficiency of the surface light emitting element, that is, the sealing film and the light extraction film in the present invention without using a conventional adhesive layer, thereby achieving high light extraction efficiency and no peeling. Another object of the present invention is to provide an organic electroluminescence surface light emitter that is less likely to cause unevenness due to uniform adhesion.

本発明の上記課題は以下の構成により達成される。   The above object of the present invention is achieved by the following configurations.

1.一対の電極の間に有機発光層を挟持した発光素子の光出射側の電極上に積層された封止膜の上に、複数の凹凸構造体を有する光取り出しフィルムを密着した有機エレクトロルミネッセンス面発光体であって、該封止膜と該光取り出しフィルムの凹凸構造体の密着が化学結合であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス面発光体。   1. Organic electroluminescence surface light emission in which a light extraction film having a plurality of concavo-convex structures is adhered onto a sealing film laminated on a light emitting side electrode of a light emitting element having an organic light emitting layer sandwiched between a pair of electrodes An organic electroluminescence surface emitting body, wherein adhesion between the sealing film and the concavo-convex structure of the light extraction film is a chemical bond.

2.前記封止膜と前記光取り出しフィルムの凹凸構造体が分子接着剤によって密着していることを特徴とする前記1に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。   2. 2. The organic electroluminescent surface light emitter according to 1 above, wherein the uneven structure of the sealing film and the light extraction film are in close contact with each other by a molecular adhesive.

3.前記光取り出しフィルムまたは封止膜が表面改質処理されていることを特徴とする前記1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。   3. 3. The organic electroluminescent surface light emitter according to 1 or 2 above, wherein the light extraction film or the sealing film is subjected to a surface modification treatment.

4.前記光取り出しフィルムまたは封止膜に0.1nm以上10nm以下の厚みで、金属が蒸着されていることを特徴とする前記1〜3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。   4). 4. The organic electroluminescent surface light emitter according to any one of 1 to 3, wherein a metal is deposited on the light extraction film or the sealing film with a thickness of 0.1 nm to 10 nm.

5.前記封止膜の光取り出しフィルム側の面が酸化珪素であることを特徴とする前記1〜4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。   5. 5. The organic electroluminescent surface illuminator according to any one of 1 to 4, wherein a surface of the sealing film on the light extraction film side is silicon oxide.

6.前記1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体を用いたことを特徴とする表示装置。   6). 6. A display device using the organic electroluminescent surface light emitter according to any one of 1 to 5 above.

7.前記1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体を用いたことを特徴とする照明装置。   7). 6. An illuminating device using the organic electroluminescent surface light emitter according to any one of 1 to 5 above.

本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス発光素子の出射面、即ち本発明では封止膜と光取り出しフィルムとを接着層を用いることなく密着させることで、光取り出し効率が高く、はがれがなく、均一に密着するためにムラも出にくい有機エレクトロルミネッセンス面発光体を提供することができる。   According to the present invention, the light emission efficiency of the organic electroluminescence light emitting element, that is, the sealing film and the light extraction film in the present invention are closely adhered without using an adhesive layer, so that the light extraction efficiency is high, there is no peeling, and the uniform Therefore, it is possible to provide an organic electroluminescence surface light emitter that is less likely to cause unevenness due to close contact with the surface.

また、該有機エレクトロルミネッセンス面発光体を用いることにより、コントラストが高く色ムラ等の発生のない表示装置や輝度の高い照明装置を得ることができる。   Further, by using the organic electroluminescence surface light emitter, a display device with high contrast and no occurrence of color unevenness and a lighting device with high luminance can be obtained.

以下本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   The best mode for carrying out the present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited thereto.

本発明の有機エレクトロルミネッセンス面発光体は、請求項1の発明にあるように、一対の電極の間に有機発光層を挟持した発光素子の光出射側の電極上に積層された封止膜の上に、複数の凹凸構造体を有する光取り出しフィルムを密着した有機エレクトロルミネッセンス面発光体であって、該封止膜と該光取り出しフィルムの凹凸構造体の密着が化学結合であることを特徴とする。   The organic electroluminescent surface light emitter of the present invention is a sealing film laminated on a light emitting side electrode of a light emitting element having an organic light emitting layer sandwiched between a pair of electrodes as in the invention of claim 1. An organic electroluminescent surface light emitter in which a light extraction film having a plurality of concave and convex structures is closely attached, wherein the adhesion between the sealing film and the concave and convex structures of the light extraction film is a chemical bond, To do.

ここで、本発明でいう「密着」とは、対象物どうしがその間に空気層を形成することなく接着している状態をいう。   Here, the “close contact” in the present invention refers to a state in which the objects are bonded without forming an air layer between them.

前述したように、面発光素子の出射面と光取り出しフィルムは、接着層を介して光取り出しフィルムの凹凸構造体を接着させる手段が採られてきたが、接着層を設けるとその厚みや材料によって透過率が低下し、また屈折率の異なる接着層を用いることで光取り出し効率も低下する、更に接着層を介することで、はがれや不均一に接着したことによるムラが発生し課題となっていた。本発明のように面発光素子の出射面と光取り出しフィルムを従来の接着層を介在させず、化学結合によって密着させることで、光取り出し効率が高く、はがれがなく、均一に密着するためにムラも出にくい有機エレクトロルミネッセンス面発光体を提供することができることを見出したものである。   As described above, the exit surface of the surface light emitting element and the light extraction film have been provided with means for adhering the concavo-convex structure of the light extraction film via an adhesive layer. The transmittance decreases, and the light extraction efficiency also decreases by using an adhesive layer having a different refractive index. Further, by using the adhesive layer, unevenness due to peeling or non-uniform adhesion has been a problem. . As in the present invention, the light emitting film and the light extraction film are brought into close contact with each other by chemical bonding without using a conventional adhesive layer, so that the light extraction efficiency is high, there is no peeling, and there is unevenness for uniform contact. It has been found that an organic electroluminescence surface light emitter that is difficult to emit can be provided.

以下、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

《密着手段》
最初に本発明の特徴である密着手段について説明する。
<Adhesion means>
First, the contact means which is a feature of the present invention will be described.

本発明の有機エレクトロルミネッセンス面発光体(以下有機EL面発光体ともいう)は、有機エレクトロルミネッセンス発光素子(以下有機EL発光素子ともいう)と光取り出しフィルムが接合されている構成である。該発光素子の出射面と光取り出しフィルムは、従来の接着層を介在せず、化学結合によって密着していることが本発明の特徴であり、有機EL発光素子の封止膜と光取り出しフィルムの凹凸構造体を分子接着技術で密着させるものである。   The organic electroluminescent surface light emitter (hereinafter also referred to as organic EL surface light emitter) of the present invention has a structure in which an organic electroluminescent light emitting element (hereinafter also referred to as organic EL light emitting element) and a light extraction film are joined. It is a feature of the present invention that the emission surface of the light emitting element and the light extraction film are in close contact with each other without a conventional adhesive layer, and the sealing film of the organic EL light emitting element and the light extraction film The concavo-convex structure is brought into close contact by a molecular adhesion technique.

分子接着剤を用いた密着技術は、特開2008−50541号公報に詳細に開示されている。例えば、光取り出しフィルムにコロナ放電等を行うことで凹凸構造体表面にOH基を付与し、次いで封止膜に金またはアルミニウム等の金属極薄膜を蒸着等により付与し、該公報記載の分子接着剤を両者に反応させることで、該分子接着剤のアルコキシシリル基が光取り出しフィルムの凹凸構造体上のOH基と反応して共有結合を形成し、該分子接着剤のチオール基が封止膜の表面の金属極薄膜と化学結合するため、樹脂の極性、平滑性に関係なく強い接着を行うことができる。この構成は逆にすることも可能であり、光取り出しフィルムに金属極薄膜を蒸着させ、封止膜にコロナ放電等を行い表面にOH基を付与して分子接着剤を作用させてもよい。   An adhesion technique using a molecular adhesive is disclosed in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-50541. For example, an OH group is imparted to the surface of the concavo-convex structure by performing corona discharge or the like on the light extraction film, and then a metal ultrathin film such as gold or aluminum is imparted to the sealing film by vapor deposition or the like. By reacting the agent with both, the alkoxysilyl group of the molecular adhesive reacts with the OH group on the uneven structure of the light extraction film to form a covalent bond, and the thiol group of the molecular adhesive becomes the sealing film Therefore, strong bonding can be performed regardless of the polarity and smoothness of the resin. This configuration can be reversed, and a metal ultra-thin film may be vapor-deposited on the light extraction film, corona discharge or the like may be applied to the sealing film to give an OH group on the surface, and a molecular adhesive may act.

本発明に用いることのできる分子接着剤は以下に示すものであることが好ましい。   The molecular adhesive that can be used in the present invention is preferably the following.

Figure 2010108818
Figure 2010108818

(式中、Rは、水素原子または炭化水素基を示し、Rは炭化水素鎖または異種原子もしくは官能基が介在してもよい炭化水素鎖を示し、Xは、水素原子または炭化水素基を示し、Yはアルコキシ基を示し、nは1から3までの整数であり、Mはアルカリ金属である。)
で表されるチオール反応性アルコキシシラン化合物の1種または2種以上である分子接着剤。
(In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group, R 2 represents a hydrocarbon chain or a hydrocarbon chain in which a hetero atom or a functional group may intervene, and X represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group. Y represents an alkoxy group, n is an integer from 1 to 3, and M is an alkali metal.)
The molecular adhesive which is 1 type, or 2 or more types of the thiol reactive alkoxysilane compound represented by these.

また、Rは、硫黄原子、窒素原子またはカルバモイル基もしくはウレア基を介在させた炭化水素鎖である分子接着剤を用いることも好ましい。 R 2 is preferably a molecular adhesive which is a hydrocarbon chain having a sulfur atom, a nitrogen atom, a carbamoyl group or a urea group interposed therebetween.

更に、RはH−、CH−、C−、n−C−、CH=CHCH−、n−C−、C−、またはC11−であり、
は−CHCH−、−CHCHCH−、−CHCHCHCHCHCH−、−CHCHSCHCH−、−CHCHCHSCHCHCH−、−CHCHNHCHCHCH−、−(CHCHNCHCHCH−、−C−、−C−、−CHCH−、−CHCHCHCHCHCHCHCHCHCH−、−CHCHOCONHCHCHCH−、−CHCHNHCONHCHCHCH−、または−(CHCHCHOCONHCHCHCH−であり、XはH−、CH−、C−n−C−、i−C−、n−C−、i−C−、またはt−C−であり、YはCHO−、CO−、n−CO−、i−CO−、n−CO−、i−CO−、またはt−CO−であり、MLi、Na、K、またはCsである分子接着剤を用いることも好ましい。
Further, R 1 is H-, CH 3 -, C 2 H 5 -, n-C 3 H 7 -, CH 2 = CHCH 2 -, n-C 4 H 9 -, C 6 H 5 - or C 6, H 11
R 2 represents —CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 SCH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 SCH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 NHCH 2 CH 2 CH 2 -, - (CH 2 CH 2) 2 NCH 2 CH 2 CH 2 -, - C 6 H 4 -, - C 6 H 4 C 6 H 4 —, —CH 2 C 6 H 4 CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 OCONHCH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 NHCONHCH 2 CH 2 CH 2 -, or - (CH 2 CH 2) 2 CHOCONHCH 2 CH 2 CH 2 - and is, X is H-, CH 3 -, C 2 H 5 - -C 3 H 7 -, i- C 3 H 7 -, n-C 4 H 9 -, i-C 4 H 9 -, or t-C 4 H 9 - a and, Y is CH 3 O-, C 2 H 5 O-, n-C 3 H 7 O-, i-C 3 H 7 O-, n-C 4 H 9 O-, i-C 4 H 9 O-, or t-C 4 H 9 O It is also preferred to use a molecular adhesive that is-and is MLi, Na, K, or Cs.

更に下記一般式で表される分子接着剤も有用である。   Furthermore, molecular adhesives represented by the following general formula are also useful.

Figure 2010108818
Figure 2010108818

(式中、Zは、チオール基またはそのアルカリ金属塩もしくはアミンあるいはアンモニウム付加塩、またはチオカルボン酸もしくはジチオカルボン酸のアルカリ金属塩を示し、Rは炭化水素鎖または異種原子もしくは官能基が介在してもよい炭化水素鎖を示し、Xは、水素原子または炭化水素基を示し、Yはアルコキシ基を示し、nは1から3までの整数である。)
で表されるチオール反応性アルコキシシラン化合物の1種または2種以上である分子接着剤。
(In the formula, Z represents a thiol group or an alkali metal salt or amine or ammonium addition salt thereof, or an alkali metal salt of thiocarboxylic acid or dithiocarboxylic acid, and R is a hydrocarbon chain or a hetero atom or a functional group intervening. And X represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group, Y represents an alkoxy group, and n is an integer of 1 to 3.)
The molecular adhesive which is 1 type, or 2 or more types of the thiol reactive alkoxysilane compound represented by these.

Rは、硫黄原子、窒素原子または酸素原子を介在させた炭化水素鎖であることが好ましい。   R is preferably a hydrocarbon chain with a sulfur atom, a nitrogen atom or an oxygen atom interposed.

更に、Zは−SH、−SLi、−SNa、−SK、−SCs、−SH・アミン、または−CSSNaであり、−R−は−CHCH−、−CHCHO−、−CHCHNH−、−CHCHNCH−、−CHCHCH−、−CHCHCHNH−、−CHCHCHNCH−、−CHCHCHO−、−CHCHCHN(CHCHN−、−CHCHCHOCHCH(OH)CH−、−CHCHCHCH−、−CHCHCHSCHCH−、−CHCHSCHCH−、−CHCHCHNHCHCH−、CHCHNHCHCHNHCHCH−、−CHCHCHCHCHCH−、−CHCHCHCHCHCHCHCHCHCH−、−C−、−C−、−CHCH−、または−CHCHCHCH−であり、XはCH−、C−、n−C−、i−C−、n−C−、i−C−またはt−C−であり、YはCHO−、CO−、n−CO−、i−CO−、n−CO−、i−CO−、またはt−CO−であることが好ましい。 Further, Z is —SH, —SLi, —SNa, —SK, —SCs, —SH • amine, or —CSSNa, and —R— is —CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 O—, — CH 2 CH 2 NH -, - CH 2 CH 2 NCH 3 -, - CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 NH -, - CH 2 CH 2 CH 2 NCH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 O—, —CH 2 CH 2 CH 2 N (CH 2 CH 2 ) 2 N—, —CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH (OH) CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 SCH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 SCH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 NHCH 2 CH 2 -, CH 2 CH 2 NHCH 2 CH 2 NHCH 2 CH 2 -, - C 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, - C 6 H 4 -, - C 6 H 4 C 6 H 4 —, —CH 2 C 6 H 4 CH 2 —, or —CH 2 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 —, wherein X is CH 3 —, C 2 H 5 —, n—C 3 H. 7 -, i-C 3 H 7 -, n-C 4 H 9 -, i-C 4 H 9 - or t-C 4 H 9 - a and, Y is CH 3 O-, C 2 H 5 O- , n-C 3 H 7 O- , i-C 3 H 7 O-, n-C 4 H 9 O-, be i-C 4 H 9 O-, or t-C 4 H 9 is O- preferable.

本発明に用いられる分子接着剤は、前記の[化1]、[化2]の式で示されるチオール基反応性アルコキシシラン化合物の1種または2種以上のもの、あるいはこれを含有する組成物である。   The molecular adhesive used in the present invention is one or more thiol group-reactive alkoxysilane compounds represented by the formulas [Chemical Formula 1] and [Chemical Formula 2], or a composition containing the same. It is.

このチオール反応性アルコキシシラン化合物については従来公知の手法等によって合成してもよいし、あるいは市販品として利用してもよい。   The thiol-reactive alkoxysilane compound may be synthesized by a conventionally known method or may be used as a commercial product.

また、前記の[化1]で表されるトリアジン骨格を有するチオール基反応性アルコキシシラン化合物については、たとえば、R−NH−R−SiX3−nで表されるアルコキシシラン含有アミン化合物と塩化シアヌルとを反応させ、生成されるアルコキシシラン含有トリアジンジクロリドと水硫化ソーダ化合物とを反応させることにより合成することができる。 In addition, the thiol-reactive alkoxysilane compound having a triazine skeleton represented by the above Formula 1], for example, an alkoxysilane-containing amine represented by R 1 -NH-R 2 -SiX 3 -n Y n It can be synthesized by reacting a compound with cyanuric chloride and reacting the resulting alkoxysilane-containing triazine dichloride with a sodium hydrosulfide compound.

分子接着の方法について以下説明する。   The molecular adhesion method will be described below.

ここでは、樹脂により形成された光取り出しフィルムの凹凸構造体に表面改質処理を行うことで表面にOH基を付与し、次いで封止膜に金属極薄膜を蒸着等により付与した後、分子接着剤により密着する例を示す。   Here, the surface modification treatment is applied to the concavo-convex structure of the light extraction film made of resin to give OH groups to the surface, and then a metal ultrathin film is given to the sealing film by vapor deposition or the like, followed by molecular adhesion. The example which adheres with an agent is shown.

まず、光取り出しフィルムの凹凸構造体を形成する樹脂表面にOH基を導入もしくは結合させる。このOH基の導入、結合は従来公知の方法をはじめとして様々な方法として可能である。たとえばより好適な方法としてはコロナ放電処理、大気圧プラズマ処理、UV照射処理の方法がある。もちろん樹脂の種類、その構成として表面にOH基が存在するようにしてもよい。   First, OH groups are introduced or bonded to the resin surface that forms the concavo-convex structure of the light extraction film. Introduction and bonding of the OH group can be performed in various ways including a conventionally known method. For example, more preferable methods include corona discharge treatment, atmospheric pressure plasma treatment, and UV irradiation treatment. Of course, OH groups may be present on the surface as the type and composition of the resin.

次いで分子接着剤付与の工程では、OH基含有の樹脂、あるいは未含有樹脂の表面を前記のように、例えばコロナ放電処理して得られたOH基含有樹脂を前記[化1]で表される分子接着剤もしくはこれを含有する組成物の溶液(分散液を含む)と接触させる。この接触は各種の方法で行われてよく、たとえば前記溶液への浸漬、噴霧やロール塗布して接触させる。その後、加熱乾燥することにより分子接着剤を樹脂表面に結合させる。   Next, in the molecular adhesive application step, the OH group-containing resin obtained by, for example, corona discharge treatment on the surface of the OH group-containing resin or the non-containing resin as described above is represented by the above [Chemical Formula 1]. Contact with a molecular adhesive or a solution (including dispersion) of a composition containing the same. This contact may be performed by various methods. For example, the contact is performed by immersion in the solution, spraying or roll application. Thereafter, the molecular adhesive is bonded to the resin surface by heating and drying.

なお、コロナ放電処理、大気圧プラズマ処理、そしてUV照射処理については、対象が有機物である限り、一般的に、照射により表面にOH基が生成される。   As for corona discharge treatment, atmospheric pressure plasma treatment, and UV irradiation treatment, as long as the target is an organic substance, generally, OH groups are generated on the surface by irradiation.

また、前記の[化1]、[化2]で表される本発明の分子接着剤においては、そのアルコキシシリル基は無機性のOH基はもちろん、有機性のOH基も同様に反応するので、高分子材料、セラミックス材料及び金属材料のいずれにも結合させることができることが特徴である。   Further, in the molecular adhesive of the present invention represented by the above [Chemical Formula 1] and [Chemical Formula 2], the alkoxysilyl group reacts not only with an inorganic OH group but also with an organic OH group. It can be bonded to any of polymer materials, ceramic materials and metal materials.

樹脂表面への改質処理として、コロナ放電処理では、各種様式のコロナ表面改質装置(例えば、信光電気計測(株)製コロナマスター)を用いてよく、たとえば、電源:AC100V、出力電圧:0〜20kV、発振周波数:0〜40kHzで0.1秒〜60秒、温度0〜60℃の条件で行われる。   As a modification treatment to the resin surface, in the corona discharge treatment, various types of corona surface modification devices (for example, Corona Master manufactured by Shinko Electric Measurement Co., Ltd.) may be used. For example, power supply: AC100V, output voltage: 0 ˜20 kV, oscillation frequency: 0 to 40 kHz, 0.1 second to 60 seconds, temperature 0 to 60 ° C.

大気圧プラズマ処理でも、各種様式の大気圧プラズマ発生装置(例えば、松下電工(株)製、Aiplasuma)を用いてよく、たとえば、プラズマ処理速度10〜100mm/s、電源:200or220V AC(30A)、圧縮エア:0.5MPa(1NL/min)、10kHz/300W〜5GHz、電力:100W〜400W、照射時間:0.1秒〜60秒の条件で行われる。   Even in the atmospheric pressure plasma treatment, various types of atmospheric pressure plasma generators (for example, Aiplasma manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.) may be used. For example, plasma treatment speed of 10 to 100 mm / s, power source: 200 or 220V AC (30A), Compressed air: 0.5 MPa (1 NL / min), 10 kHz / 300 W to 5 GHz, power: 100 W to 400 W, irradiation time: 0.1 second to 60 seconds.

UV照射でも同様であって、各種様式のUV−LED照射装置(例えば、(株)オムロン製UV−LED照射装置ZUV−C30H)を用いてよくたとえば波長:200〜400nm、電源:100V AC、光源ピーク照度:400〜3000mW/cm、照射時間:1〜60秒の条件で行われる。 The same applies to UV irradiation, and various types of UV-LED irradiation devices (for example, UV-LED irradiation device ZUV-C30H manufactured by OMRON Corporation) may be used. For example, wavelength: 200 to 400 nm, power source: 100 V AC, light source The peak illuminance is 400 to 3000 mW / cm 2 and the irradiation time is 1 to 60 seconds.

最適処理条件はこれらいずれの場合も、樹脂の種類や履歴、樹脂添加剤の種類と量、充填剤の種類と量などを考慮して定めることができる。一般的には、樹脂表面が処理後水に対して拡張濡れ(表面張力:55kJ/cm以上)を示すことと、照射時間が1〜60秒の範囲に入るように操作条件を設定することが性能を引き出すためと生産性向上のために重要である。 In any of these cases, the optimum processing conditions can be determined in consideration of the type and history of the resin, the type and amount of the resin additive, the type and amount of the filler, and the like. In general, the operating conditions should be set so that the resin surface exhibits extended wetting (surface tension: 55 kJ / cm 2 or more) with respect to the treated water, and the irradiation time is in the range of 1 to 60 seconds. Is important to bring out performance and improve productivity.

樹脂表面に接着性表面を作成するための分子接着剤もしくはその組成物の溶液は、通常は、前記の[化1]または[化2]の化合物を溶剤に0.001から10質量%の範囲内で溶解して調整することができる。好ましくは0.01から2質量%である。0.01質量%未満では十分な剥離強度が得られない場合が発生しやすくなる。2質量%超では1分子膜層のほかに多分子膜の層も生成し、表面粗化や凹凸の原因となって接着力も低下しやすくなる。10質量%を超える場合には所要の密着力が得られない。   A solution of a molecular adhesive or a composition thereof for forming an adhesive surface on a resin surface is usually in the range of 0.001 to 10% by mass with the compound of [Chemical Formula 1] or [Chemical Formula 2] as a solvent. It can be dissolved and adjusted in the inside. Preferably it is 0.01 to 2 mass%. If it is less than 0.01% by mass, sufficient peel strength may not be obtained. If it exceeds 2% by mass, a multi-molecular film layer is formed in addition to the monomolecular film layer, and surface adhesion and unevenness are likely to be caused and the adhesive force is likely to decrease. If it exceeds 10% by mass, the required adhesion cannot be obtained.

ここで云う、溶剤とは、水をはじめ、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチルなどのエステル類、塩化メチレンなどのハロゲン化物、ブタン、ヘキサンなどのオレフィン類、テトラヒドロフラン、ブチルエーテルなどのエーテル類、ベンゼン、トルエンなどの芳香族類、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドンなどのアミド類など、またはこれらの混合溶媒等の各種のものが使用可能である。   Solvents as used herein include water, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol and diethylene glycol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, esters such as ethyl acetate, halides such as methylene chloride, butane. Various kinds of olefins such as hexane, ethers such as tetrahydrofuran and butyl ether, aromatics such as benzene and toluene, amides such as dimethylformamide and methylpyrrolidone, and mixed solvents thereof can be used. .

これらの接触処理後には、通常は、樹脂表面は40〜200℃で1〜30分間の加熱乾燥や前記の溶剤による洗浄を行い、反応性の賦与工程を終了する。   After these contact treatments, the resin surface is usually subjected to heat drying at 40 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes and washing with the above-mentioned solvent, and the reactive imparting step is completed.

分子接着剤を付着した樹脂表面は、たとえばオーブン中、ドライヤー、あるいは高周波加熱により加熱して乾燥する。加熱乾燥は、通常、50℃〜200℃の温度範囲で、1〜60分間行われる。   The resin surface to which the molecular adhesive is attached is dried by heating, for example, in an oven, a dryer, or high-frequency heating. Heat drying is normally performed for 1 to 60 minutes in the temperature range of 50 degreeC-200 degreeC.

上記のような処理によって、樹脂表面には結合した反応性チオール基(SH基)が導入され、該チオール基が封止膜の表面の金属極薄膜と化学結合するため、樹脂の極性、平滑性に関係なく強い接着強度を示すものである。前記封止膜の表面の金属極薄膜は、0.1nm以上10nm以下の厚みで金属が蒸着されていることが好ましい。用いられる金属としては金、銀、銅、ニッケル、コバルト、鉄、パラジウム、白金、真鍮、モリブデン、タングステン、パーマロイ、またはアルミニウムが挙げられる。   By the treatment as described above, a bonded reactive thiol group (SH group) is introduced on the resin surface, and the thiol group chemically bonds to the metal ultrathin film on the surface of the sealing film. Regardless of, it shows strong adhesive strength. The metal ultrathin film on the surface of the sealing film preferably has a metal deposited with a thickness of 0.1 nm to 10 nm. Examples of the metal used include gold, silver, copper, nickel, cobalt, iron, palladium, platinum, brass, molybdenum, tungsten, permalloy, and aluminum.

また、光取り出しフィルムの凹凸構造体を形成する樹脂は、特に限定されるものではないが、以下に説明する硬化性樹脂であることが好ましい。   Moreover, although resin which forms the uneven structure of a light extraction film is not specifically limited, It is preferable that it is curable resin demonstrated below.

用いられる硬化性樹脂は活性線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂のどちらでもよいが、活性線硬化性樹脂の方が、強度、取り扱い易さ、硬化後の湿熱耐久性の観点から優れている。   The curable resin to be used may be either an actinic radiation curable resin or a thermosetting resin, but the actinic radiation curable resin is superior from the viewpoint of strength, ease of handling, and wet heat durability after curing.

活性線硬化性樹脂とは、紫外線や電子線のような活性線(活性エネルギー線ともいう。)照射により、架橋反応を経て硬化する樹脂を主たる成分とする層をいう。活性線硬化性樹脂としては、エチレン性不飽和二重結合を有するモノマーを含む成分が好ましく用いられ、紫外線や電子線のような活性線を照射することによって硬化させて活性線硬化性樹脂層が形成される。   The actinic radiation curable resin refers to a layer mainly composed of a resin that is cured through a crosslinking reaction upon irradiation with actinic rays (also referred to as actinic energy rays) such as ultraviolet rays and electron beams. As the actinic radiation curable resin, a component containing a monomer having an ethylenically unsaturated double bond is preferably used, and the actinic radiation curable resin layer is cured by irradiation with actinic radiation such as ultraviolet rays or electron beams. It is formed.

活性線硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等が代表的なものとして挙げられるが、紫外線照射によって硬化する樹脂が機械的強度に優れる点から好ましい。   Typical examples of the actinic radiation curable resin include an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, and the like, but a resin that is cured by ultraviolet irradiation is preferable because of its excellent mechanical strength.

紫外線硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂、紫外線硬化型ポリエステルアクリレート系樹脂、紫外線硬化型エポキシアクリレート系樹脂、紫外線硬化型ポリオールアクリレート系樹脂、または紫外線硬化型エポキシ樹脂等が好ましく用いられる。中でも紫外線硬化型アクリレート系樹脂が好ましい。   As the ultraviolet curable resin, for example, an ultraviolet curable urethane acrylate resin, an ultraviolet curable polyester acrylate resin, an ultraviolet curable epoxy acrylate resin, an ultraviolet curable polyol acrylate resin, or an ultraviolet curable epoxy resin is preferable. Used. Of these, ultraviolet curable acrylate resins are preferred.

紫外線硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂、紫外線硬化型ポリエステルアクリレート系樹脂、紫外線硬化型エポキシアクリレート系樹脂、紫外線硬化型ポリオールアクリレート系樹脂、または紫外線硬化型エポキシ樹脂等が好ましく用いられる。中でも紫外線硬化型アクリレート系樹脂が好ましい。   As the ultraviolet curable resin, for example, an ultraviolet curable urethane acrylate resin, an ultraviolet curable polyester acrylate resin, an ultraviolet curable epoxy acrylate resin, an ultraviolet curable polyol acrylate resin, or an ultraviolet curable epoxy resin is preferable. Used. Of these, ultraviolet curable acrylate resins are preferred.

紫外線硬化型アクリレート系樹脂としては、多官能アクリレートが好ましい。該多官能アクリレートとしては、ペンタエリスリトール多官能アクリレート、ジペンタエリスリトール多官能アクリレート、ペンタエリスリトール多官能メタクリレート、及びジペンタエリスリトール多官能メタクリレートよりなる群から選ばれることが好ましい。ここで、多官能アクリレートとは、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基及び/またはメタクロイルオキシ基を有する化合物である。   As the ultraviolet curable acrylate resin, a polyfunctional acrylate is preferable. The polyfunctional acrylate is preferably selected from the group consisting of pentaerythritol polyfunctional acrylate, dipentaerythritol polyfunctional acrylate, pentaerythritol polyfunctional methacrylate, and dipentaerythritol polyfunctional methacrylate. Here, the polyfunctional acrylate is a compound having two or more acryloyloxy groups and / or methacryloyloxy groups in the molecule.

多官能アクリレートのモノマーとしては、例えばエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタグリセロールトリアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、グリセリントリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリス(アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ペンタグリセロールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、グリセリントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、イソボロニルアクリレート等が好ましく挙げられる。これらの化合物は、それぞれ単独または2種以上を混合して用いられる。また、上記モノマーの2量体、3量体等のオリゴマーであってもよい。   Examples of the polyfunctional acrylate monomer include ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolethane triacrylate, and tetramethylolmethane triacrylate. , Tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaglycerol triacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, glycerin triacrylate, dipentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol Ritolol hexaacrylate, tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolethane trimethacrylate, Tetramethylol methane trimethacrylate, tetramethylol methane tetramethacrylate, pentaglycerol trimethacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, glycerol trimethacrylate, dipentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol tetramethacrylate Acrylate, dipentaerythritol penta methacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate, isobornyl acrylate and the like preferably. These compounds are used alone or in admixture of two or more. Moreover, oligomers, such as a dimer and a trimer of the said monomer, may be sufficient.

また、凹凸構造体形成には、活性線硬化樹脂の硬化促進のため光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤量としては、質量比で、光重合開始剤:活性線硬化樹脂=20:100〜0.01:100で含有することが好ましい。   Moreover, it is preferable to contain a photoinitiator for concavo-convex structure formation for acceleration | stimulation of hardening of actinic ray curable resin. The amount of the photopolymerization initiator is preferably contained in a mass ratio of photopolymerization initiator: active ray curable resin = 20: 100 to 0.01: 100.

光重合開始剤としては、具体的には、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、α−アミロキシムエステル、チオキサントン等及びこれらの誘導体を挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではない。   Specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, benzophenone, hydroxybenzophenone, Michler's ketone, α-amyloxime ester, thioxanthone, and derivatives thereof, but are not particularly limited thereto.

一方、熱硬化性樹脂として、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂、アリルエステル構造の樹脂、アダマンタン構造を含む樹脂、シルセスキオキサン構造を含む樹脂、有機無機ハイブリッド構造の樹脂などを用いることができる。活性線硬化性樹脂として、例えば、紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂として、例えば、熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリアミドイミドなどを挙げることができる。   On the other hand, as a thermosetting resin, for example, a silicone resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a urethane resin, an allyl ester resin, a resin containing an adamantane structure, a resin containing a silsesquioxane structure Alternatively, a resin having an organic-inorganic hybrid structure can be used. As the actinic radiation curable resin, for example, an ultraviolet curable resin is used. Examples of the ultraviolet curable resin include an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a vinyl ester resin, a phenol resin, a thermosetting polyimide resin, and a thermosetting polyamideimide.

不飽和ポリエステル樹脂としては、例えばオルソフタル酸系樹脂、イソフタル酸系樹脂、テレフタル酸系樹脂、ビスフェノール系樹脂、プロピレングリコール−マレイン酸系樹脂、ジシクロペンタジエンないしその誘導体を不飽和ポリエステル組成に導入して低分子量化した、或いは被膜形成性のワックスコンパウンドを添加した低スチレン揮発性樹脂、熱可塑性樹脂(ポリ酢酸ビニル樹脂、スチレン・ブタジエン共重合体、ポリスチレン、飽和ポリエステルなど)を添加した低収縮性樹脂、不飽和ポリエステルを直接Brでブロム化する、或いはヘット酸、ジブロムネオペンチルグリコールを共重合するなどした反応性タイプ、塩素化パラフィン、テトラブロムビスフェノール等のハロゲン化物と三酸化アンチモン、燐化合物の組み合わせや水酸化アルミニウムなどを添加剤として用いる添加タイプの難燃性樹脂、ポリウレタンやシリコーンとハイブリッド化、またはIPN化した強靭性(高強度、高弾性率、高伸び率)の強靭性樹脂等がある。 As unsaturated polyester resin, for example, orthophthalic acid resin, isophthalic acid resin, terephthalic acid resin, bisphenol resin, propylene glycol-maleic acid resin, dicyclopentadiene or derivatives thereof are introduced into the unsaturated polyester composition. Low-shrinkage resin with low styrene volatile resin and thermoplastic resin (polyvinyl acetate resin, styrene / butadiene copolymer, polystyrene, saturated polyester, etc.) with low molecular weight or film-forming wax compound added Reactive types such as bromating unsaturated polyester directly with Br 2 or copolymerizing heptic acid or dibromoneopentyl glycol, halides such as chlorinated paraffin, tetrabromobisphenol, antimony trioxide, phosphorus compounds Combination Additive-type flame retardant resin that uses sesame or aluminum hydroxide as an additive, toughness resin that is hybridized with polyurethane or silicone, or toughened with IPN (high strength, high elastic modulus, high elongation), etc. is there.

エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型、ノボラックフェノール型、ビスフェノールF型、臭素化ビスフェノールA型を含むグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系、グリシジルエステル系、環式脂肪系、複素環式エポキシ系を含む特殊エポキシ樹脂等を挙げることができる。   Examples of the epoxy resin include glycidyl ether type epoxy resins including bisphenol A type, novolak phenol type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, glycidyl amine type, glycidyl ester type, cyclic aliphatic type, and heterocyclic epoxy type. The special epoxy resin containing can be mentioned.

ビニルエステル樹脂としては、例えば普通エポキシ樹脂とメタクリル酸等の不飽和一塩基酸とを開環付加反応して得られるオリゴマーを、スチレン等のモノマーに溶解した物がある。また分子末端や側鎖にビニル基を持ちビニルモノマーを含有する等の特殊タイプもある。   Examples of vinyl ester resins include those obtained by dissolving an oligomer obtained by a ring-opening addition reaction between an ordinary epoxy resin and an unsaturated monobasic acid such as methacrylic acid in a monomer such as styrene. There are also special types such as vinyl monomers having vinyl groups at the molecular ends and side chains.

グリシジルエーテル系エポキシ樹脂のビニルエステル樹脂としては、例えばビスフェノール系、ノボラック系、臭素化ビスフェノール系等があり、特殊ビニルエステル樹脂としては、ビニルエステルウレタン系、イソシアヌル酸ビニル系、側鎖ビニルエステル系等がある。フェノール樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒド類を原料として重縮合して得られ、レゾール型とノボラック型がある。   Examples of vinyl ester resins of glycidyl ether type epoxy resins include bisphenol type, novolak type, brominated bisphenol type, etc., and special vinyl ester resins include vinyl ester urethane type, isocyanuric acid vinyl type, side chain vinyl ester type, etc. There is. The phenol resin is obtained by polycondensation using phenols and formaldehydes as raw materials, and there are a resol type and a novolac type.

熱硬化性ポリイミド樹脂としては、例えばマレイン酸系ポリイミド、例えばポリマレイミドアミン、ポリアミノビスマレイミド、ビスマレイミド、ジアリルビスフェノール−A樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂等、またナジック酸変性ポリイミド、及びアセチレン末端ポリイミド等がある。   Examples of thermosetting polyimide resins include maleic acid-based polyimides such as polymaleimide amine, polyamino bismaleimide, bismaleimide, diallyl bisphenol-A resin, bismaleimide / triazine resin, nadic acid-modified polyimide, and acetylene-terminated polyimide. There is.

《有機エレクトロルミネッセンス面発光体》
次に、本発明に係る有機EL面発光体について詳細に説明する。
<< Organic electroluminescence surface emitter >>
Next, the organic EL surface light emitter according to the present invention will be described in detail.

有機EL発光素子には、所謂ボトムエミッション型とトップエミッション型とがある。ボトムエミッション型の有機EL発光素子は、ガラス基板等の絶縁基板上に、第1の電極または一方の電極としての透明電極(ITO等)、電界の印加で発光する多層の有機膜(有機発光層とも言う)、第2の電極または他方の電極としての反射性の金属電極を順次積層した発光機構で有機EL発光素子が構成される。この有機EL発光素子をマトリクス状に多数配列し、それらの積層構造を覆って封止缶と称する他の基板或いは封止膜を設け、上記発光構造を外部の雰囲気から遮断している。そして、例えば透明電極を陽極とし、金属電極を陰極として両者の間に電界を印加することで有機多層膜にキャリア(電子と正孔)が注入され、該有機多層膜が発光する。この発光をガラス基板側から外部に出射する構成となっている。   Organic EL light emitting elements include so-called bottom emission types and top emission types. A bottom emission type organic EL light-emitting device includes an insulating substrate such as a glass substrate, a transparent electrode (ITO or the like) as a first electrode or one electrode, and a multilayer organic film (an organic light-emitting layer) that emits light by applying an electric field. In other words, the organic EL light-emitting element is configured by a light-emitting mechanism in which reflective metal electrodes as the second electrode or the other electrode are sequentially stacked. A large number of organic EL light emitting elements are arranged in a matrix, and another substrate or sealing film called a sealing can is provided to cover the laminated structure, thereby blocking the light emitting structure from the outside atmosphere. Then, for example, by applying an electric field between the transparent electrode as the anode and the metal electrode as the cathode, carriers (electrons and holes) are injected into the organic multilayer film, and the organic multilayer film emits light. This light emission is emitted from the glass substrate side to the outside.

一方、トップエミッション型の有機EL発光素子は、上記した一方の電極を反射性を有する金属電極とし、他方の電極をITO等の透明電極とし、両者の間に電界を印加することで発光層が発光し、この発光を上記他方の電極側から出射する構成を特徴としている。トップエミッション型では、駆動回路上も発光エリアとして利用できる特徴を有している。又、トップエミッション型では、ボトムエミッション型における封止缶として、ガラス板、または透明封止フィルム(封止膜)等の透明材料が使用される。   On the other hand, in the top emission type organic EL light emitting device, one of the electrodes described above is a reflective metal electrode, the other electrode is a transparent electrode such as ITO, and the light emitting layer is formed by applying an electric field therebetween. It is characterized by emitting light and emitting the emitted light from the other electrode side. The top emission type has a feature that it can also be used as a light emitting area on the drive circuit. In the top emission type, a transparent material such as a glass plate or a transparent sealing film (sealing film) is used as a sealing can in the bottom emission type.

一般に有機EL発光素子では、陰極や有機層中に水分や酸素等が侵入することで劣化が起こり、輝度低下、ダークスポットやエッジグロース等の欠陥を引き起こす問題がある。この水分や酸素などの浸入を防止するため、陰極や有機層を保護するための封止が必須であり、この封止手段としては、次のような構成が提案されている。即ち、
(1)回路及び発光部を形成した基板を封止用基板で挟み込み封止する手段
(2)ガス透過性の低い有機物(樹脂)や無機化合物、金属などの薄膜を回路及び発光部上全体に、単層または組み合わせにより複層成膜することにより封止する手段
等が挙げられる。本発明では、(2)に挙げた封止膜が用いられる。
In general, an organic EL light-emitting element has a problem in that moisture, oxygen, or the like invades into a cathode or an organic layer, thereby causing deterioration such as a decrease in luminance and dark spots and edge growth. In order to prevent the intrusion of moisture and oxygen, sealing for protecting the cathode and the organic layer is indispensable. As this sealing means, the following configuration has been proposed. That is,
(1) Means for sandwiching and sealing a substrate on which a circuit and a light emitting unit are formed between sealing substrates (2) A thin film of an organic substance (resin), an inorganic compound, a metal or the like having low gas permeability is placed on the entire circuit and light emitting unit. And a means for sealing by forming a single layer or a combination of multiple layers. In the present invention, the sealing film mentioned in (2) is used.

最初に本発明の実施形態に係る有機EL面発光体を添付図面に基づいて具体的に説明する。尚、本発明の有機EL面発光体は下記の実施形態に示したものに限定されず、その要旨を変更しない範囲において、適宜変更して実施できるものである。   First, an organic EL surface light emitter according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings. The organic EL surface light emitter of the present invention is not limited to those shown in the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within a range not changing the gist thereof.

光取り出しフィルムとして、図1(a)、(b)、図2(a)、(b)に示すように、透光性基板11の片面に先端側が収縮した四角錐台状(図1)、円錘台状(図2)の凹凸構造体12が縦横に連続して形成されたプリズムアレイシート10Aを用いることが好ましい。図では四角錐台状凸部、円錘台状凸部を示しているが、形状はこれらに限定されるものではない。三角錐台、六角錘台、ハニカム形状、楕円錘形状、多角錐形状、更に底面が円及び楕円及び多角形、上面が楕円、円、多角形である組み合わせ錘形状のような形状が縦横に連続して形成されたプリズムアレイシートを用いてもよい。本発明では輝度向上効果において、最も好ましい凹凸構造体の形状は図2で示す円錐台状の凸部を有するプリズムアレイシートである。   As a light extraction film, as shown in FIGS. 1 (a), 1 (b), 2 (a), and 2 (b), a truncated pyramid shape (FIG. 1) in which the tip side contracts on one side of the translucent substrate 11; It is preferable to use a prism array sheet 10 </ b> A in which a truncated cone-like (FIG. 2) concavo-convex structure 12 is formed continuously in the vertical and horizontal directions. In the figure, a quadrangular pyramid-shaped convex portion and a frustum-shaped convex portion are shown, but the shape is not limited to these. Triangular frustum, hexagonal frustum, honeycomb shape, elliptical pyramid shape, polygonal pyramid shape, and a continuous pyramid shape that is a circle, an ellipse and a polygon, and an upper surface is an ellipse, a circle, and a polygon. A prism array sheet formed as described above may be used. In the present invention, the most preferable concavo-convex structure is a prism array sheet having a truncated cone-shaped convex portion shown in FIG.

プリズムアレイシートの凹凸構造体の製造方法としては、凹凸を有する金型を作製して成型品として作製する方法、フレキソ印刷により凹凸面を印刷する方法、インクジェット法により凸部を付着させる方法、レーザーによりエッチングする方法等が挙げられるが、再現性、生産性の観点で金型を用いる方法が好ましい。金型を用いたプリズムアレイシート10Aの製造方法を以下に示すが、本願発明はこれに限定されるものではない。   The manufacturing method of the concavo-convex structure of the prism array sheet includes a method of manufacturing a mold having concavo-convex shape as a molded product, a method of printing a concavo-convex surface by flexographic printing, a method of attaching a convex portion by an inkjet method, a laser The method of using a metal mold | die is preferable from a viewpoint of reproducibility and productivity. Although the manufacturing method of the prism array sheet 10A using a metal mold | die is shown below, this invention is not limited to this.

本発明に係る凹凸構造体を形成するには、所望の凹部を有する金型をフッ酸処理や溶媒処理によるエッチング、熱プレス、射出成型、押出し成型等により作製し、この金型を用いて前述した硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を流し込むか、または該硬化性樹脂を塗設した硬化性樹脂層に押し当てて型をとり、次いで剥離することで所望の凹凸構造体を形成する方法が一般的である。好ましくは、前記硬化性樹脂層を所定の厚みで塗設した透光性基板11に金型を押しつけ、次いで透光性基板側から活性線を照射するか、または加熱して硬化性樹脂層を硬化し、金型より剥離してプリズムアレイシート10Aを作製する方法である。また、下記透光性基板に金型を直接押し当てて凹凸構造体を形成することも好ましい方法である。   In order to form the concavo-convex structure according to the present invention, a mold having a desired recess is produced by etching by hydrofluoric acid treatment or solvent treatment, hot pressing, injection molding, extrusion molding, etc. A method is generally used in which a desired concavo-convex structure is formed by pouring the curable resin or thermoplastic resin applied to the curable resin layer applied with the curable resin, taking a mold, and then peeling the mold. It is. Preferably, the mold is pressed against the translucent substrate 11 on which the curable resin layer is coated with a predetermined thickness, and then the active ray is irradiated from the translucent substrate side or heated to form the curable resin layer. It is a method of producing a prism array sheet 10A by curing and peeling from a mold. In addition, it is also a preferable method to form a concavo-convex structure by directly pressing a mold against the translucent substrate described below.

透光性基板11の材料としては、可視光領域で実質的に透明な材料を用いることが好ましい。具体的には、光取り出しフィルム及び硬化性樹脂の可視光透過率は、良好な光取り出し効率を発現する上で75%以上であることが好ましい。可視光透過率(%)は、日立製作所製U−4000型分光光度計を使用して、JIS R5756に基づいて反射スペクトルを測定して算出できる。   As a material for the light-transmitting substrate 11, a material that is substantially transparent in the visible light region is preferably used. Specifically, the visible light transmittance of the light extraction film and the curable resin is preferably 75% or more in order to develop good light extraction efficiency. The visible light transmittance (%) can be calculated by measuring a reflection spectrum based on JIS R5756 using a Hitachi U-4000 spectrophotometer.

具体的な透光性基板材料としては、例えばトリアセチルセルロースやセルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレートのようなセルロースエステル系樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。また、市販の光学フィルムを用いることもでき、例えばセルロースエステルフィルムでは、コニカミノルタオプト(株)製のコニカミノルタタック KC8UX、KC4UX、KC5UX、KC8UCR3、KC8UCR4、KC8UCR5、KC8UY、KC4UY、KC12UR、KC16UR、KC4UE、KC8UE、KC4FR−1、KC4FR−2等が好ましく用いられる。他にゼオノア(日本ゼオン(株)製)、アートン(JSR(株)製)等のシクロオレフィンポリマーフィルム等も好ましく用いられる。   Specific examples of the translucent substrate material include cellulose ester resins such as triacetyl cellulose, cellulose acetate propionate, and cellulose acetate butyrate, polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, cycloolefin polymer, Amorphous thermoplastic resins such as cross-linked polyethylene resin, polyvinyl chloride resin, polyarylate resin, polyphenylene ether resin, modified polyphenylene ether resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyether ketone resin, polyethylene terephthalate, polyethylene resin, It is preferable to use crystalline thermoplastic resins such as polypropylene resin, polybutylene terephthalate, aromatic polyester resin, polyacetal resin, and polyamide resin. Arbitrariness. Commercially available optical films can also be used. For example, in the case of a cellulose ester film, Konica Minoltaop KC8UX, KC4UX, KC5UX, KC8UCR3, KC8UCR4, KC8UCR5, KC8UY, KC4URC, KC16URK, CUE KC8UE, KC4FR-1, KC4FR-2, etc. are preferably used. In addition, cycloolefin polymer films such as ZEONOR (manufactured by ZEON CORPORATION) and ARTON (manufactured by JSR Corporation) are also preferably used.

本発明の透光性基板はフィルム状に成型されることが好ましく、公知の溶液流延法、または溶融流延法によって長尺のフィルムに成型される。   The translucent substrate of the present invention is preferably formed into a film, and is formed into a long film by a known solution casting method or melt casting method.

光取り出しフィルムは、粒子を含んでも含まなくてもよいが、光学的に封止膜の屈折率に対し、0.0以上、0.3以下の屈折率差を有するように屈折率調整剤として粒子を加えることが好ましい。   The light extraction film may or may not contain particles, but as a refractive index adjusting agent so as to have a refractive index difference of 0.0 or more and 0.3 or less with respect to the refractive index of the sealing film optically. It is preferred to add particles.

粒子は、体積平均分散粒径が1nm以上、100nm未満であることが好ましく、1nm以上、70nm以下であることがより好ましく、1nm以上、50nm以下であることが更に好ましい。   The particles preferably have a volume average dispersed particle diameter of 1 nm or more and less than 100 nm, more preferably 1 nm or more and 70 nm or less, and still more preferably 1 nm or more and 50 nm or less.

粒子の形状は、特に限定されるものではないが、好適には球状の微粒子が用いられる。また、粒径の分布に関しても特に制限されるものではないが、本発明の効果をより効率よく発現させるためには、広範な分布を有するものよりも、比較的狭い分布を持つものが好適に用いられる。粒子の形状、分布は、SEM、TEMを用いて確認することができる。   The shape of the particles is not particularly limited, but spherical fine particles are preferably used. Further, the particle size distribution is not particularly limited, but in order to achieve the effect of the present invention more efficiently, a material having a relatively narrow distribution is preferable to a material having a wide distribution. Used. The shape and distribution of the particles can be confirmed using SEM and TEM.

粒子は無機粒子であることが好ましく、無機粒子としては例えば酸化物微粒子が挙げられる。より具体的には、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛、これら酸化物より構成される複酸化物であるニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、タンタル酸リチウム等、或いは、リン酸塩、硫酸塩等、を挙げることができる。   The particles are preferably inorganic particles, and examples of the inorganic particles include oxide fine particles. More specifically, for example, silica, titanium oxide, zinc oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, hafnium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, yttrium oxide, lanthanum oxide, oxidation Examples include cerium, indium oxide, tin oxide, lead oxide, double oxides composed of these oxides, such as lithium niobate, potassium niobate, lithium tantalate, etc., or phosphates, sulfates, etc. it can.

本発明に係る光取り出しフィルムの調製工程や成型工程においては、必要に応じて各種添加剤(配合剤ともいう)を添加することができる。添加剤については、格別限定はないが、酸化防止剤、熱安定剤、耐光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤などの安定剤;滑剤、可塑剤などの樹脂改質剤;軟質重合体、アルコール性化合物等の白濁防止剤;染料や顔料などの着色剤;帯電防止剤、難燃剤、などが挙げられる。これらの配合剤は、単独で、或いは2種以上を組み合せて用いることができ、その配合量は本発明に記載の効果を損なわない範囲で適宜選択される。本発明においては、特に、光取り出しフィルムは取り扱い性や長期使用による着色などを避けるため、可塑剤または酸化防止剤を含有することが好ましい。   In the light extraction film preparation process and molding process according to the present invention, various additives (also referred to as compounding agents) can be added as necessary. There are no particular restrictions on the additives, but stabilizers such as antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, weather stabilizers, UV absorbers and near infrared absorbers; resin modifiers such as lubricants and plasticizers An anti-clouding agent such as a soft polymer or an alcohol compound; a colorant such as a dye or a pigment; an antistatic agent or a flame retardant; These compounding agents can be used alone or in combination of two or more, and the compounding amount is appropriately selected within a range not impairing the effects described in the present invention. In the present invention, in particular, the light extraction film preferably contains a plasticizer or an antioxidant in order to avoid handling and coloring due to long-term use.

可塑剤としては、特に限定はないが、リン酸エステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸系可塑剤、グリコレート系可塑剤、クエン酸エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤等を挙げることができる。   The plasticizer is not particularly limited, however, phosphate ester plasticizer, phthalate ester plasticizer, trimellitic ester plasticizer, pyromellitic acid plasticizer, glycolate plasticizer, citrate ester A plasticizer, a polyester plasticizer, etc. can be mentioned.

リン酸エステル系可塑剤では、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジフェニルビフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブチルホスフェート等、フタル酸エステル系可塑剤では、例えば、ジエチルフタレート、ジメトキシエチルフタレート、ジメチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−2−エチルヘキシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジフェニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート等、トリメリット酸系可塑剤では、例えば、トリブチルトリメリテート、トリフェニルトリメリテート、トリエチルトリメリテート等、ピロメリット酸エステル系可塑剤では、例えば、テトラブチルピロメリテート、テトラフェニルピロメリテート、テトラエチルピロメリテート等、グリコレート系可塑剤では、例えば、トリアセチン、トリブチリン、エチルフタリルエチルグリコレート、メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等、クエン酸エステル系可塑剤では、例えば、トリエチルシトレート、トリ−n−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−n−ブチルシトレート、アセチルトリ−n−(2−エチルヘキシル)シトレート等を挙げることができる。さらに、高温化でのハンドリングによる着色を防止する必要がある場合、高純度アミドワックスや脂肪酸エステルを用いることも好ましい。例えば、エチレンビスステアリン酸アミド、エルカ酸、オレイン酸などのアミド、ラウリン酸メチルやステアリン酸ブチル、ベヘニン酸ベヘニルなどのモノエステル、ネオペンチルポリオール長鎖脂肪酸エステルやジペンタエリスリトール長鎖脂肪酸エステルなどのポリオールのエステルなどを用いることが好ましい。   In the phosphate ester plasticizer, for example, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, diphenyl biphenyl phosphate, trioctyl phosphate, tributyl phosphate, etc. Trimellitic plasticizers such as diethyl phthalate, dimethoxyethyl phthalate, dimethyl phthalate, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, butyl benzyl phthalate, diphenyl phthalate, dicyclohexyl phthalate, etc. For pyromellitic acid ester plasticizers such as phenyl trimellitate, triethyl trimellitate, etc. Examples of glycolate plasticizers such as tilpyromelitate, tetraphenylpyromellitate, and tetraethylpyromellitate include triacetin, tributyrin, ethylphthalylethyl glycolate, methylphthalylethyl glycolate, and butylphthalylbutyl glycolate. In the citrate plasticizer, for example, triethyl citrate, tri-n-butyl citrate, acetyl triethyl citrate, acetyl tri-n-butyl citrate, acetyl tri-n- (2-ethylhexyl) citrate, etc. Can be mentioned. Furthermore, when it is necessary to prevent coloring due to handling at high temperatures, it is also preferable to use high-purity amide waxes or fatty acid esters. For example, amides such as ethylenebisstearic acid amide, erucic acid, oleic acid, monoesters such as methyl laurate, butyl stearate, behenyl behenate, neopentyl polyol long chain fatty acid ester and dipentaerythritol long chain fatty acid ester It is preferable to use an ester of a polyol.

酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙げられ、これらの中でもフェノール系酸化防止剤、特にアルキル置換フェノール系酸化防止剤が好ましい。これらの酸化防止剤を配合することにより、透明性、耐熱性等を低下させることなく、成型時の酸化劣化等によるレンズの着色や強度低下を防止できる。これらの酸化防止剤は、それぞれ単独で、或いは2種以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択されるが、本発明の熱可塑性複合材料100質量部に対して好ましくは0.001〜20質量部、より好ましくは0.01〜10質量部である。   Examples of antioxidants include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, and the like. Among these, phenolic antioxidants, particularly alkyl-substituted phenolic antioxidants are preferred. By blending these antioxidants, it is possible to prevent lens coloring and strength reduction due to oxidative degradation during molding without lowering transparency, heat resistance and the like. These antioxidants can be used alone or in combination of two or more, and the blending amount thereof is appropriately selected within a range not impairing the object of the present invention, but the thermoplastic composite material of the present invention. Preferably it is 0.001-20 mass parts with respect to 100 mass parts, More preferably, it is 0.01-10 mass parts.

フェノール系酸化防止剤としては、従来公知のものが使用でき、例えば、2−t−ブチル−6−(3−t−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2,4−ジ−t−アミル−6−(1−(3,5−ジ−t−アミル−2−ヒドロキシフェニル)エチル)フェニルアクリレートなどの特開昭63−179953号公報や特開平1−168643号公報に記載されるアクリレート系化合物;オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2′−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス(メチレン−3−(3′,5′−ジ−t−ブチル−4′−ヒドロキシフェニルプロピオネート))メタン[即ち、ペンタエリスリメチル−テトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオネート))]、トリエチレングリコールビス(3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート)などのアルキル置換フェノール系化合物;6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−2,4−ビスオクチルチオ−1,3,5−トリアジン、4−ビスオクチルチオ−1,3,5−トリアジン、2−オクチルチオ−4,6−ビス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−オキシアニリノ)−1,3,5−トリアジンなどのトリアジン基含有フェノール系化合物;などが挙げられる。   A conventionally well-known thing can be used as a phenolic antioxidant, for example, 2-t-butyl-6- (3-t-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2 , 4-di-t-amyl-6- (1- (3,5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) ethyl) phenyl acrylate and the like, and JP-A Nos. 63-179953 and 1-168643. Acrylate compounds described in Japanese Patent Publication No. 1; octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol) ), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5 Di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tetrakis (methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenylpropionate)) methane [ie pentaerythrmethyl- Tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenylpropionate))], triethylene glycol bis (3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate) Alkyl-substituted phenolic compounds such as 6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -2,4-bisoctylthio-1,3,5-triazine, 4-bisoctylthio-1, 3,5-triazine, 2-octylthio-4,6-bis- (3,5-di-t-butyl-4-oxyanilino) -1,3,5-triazine What triazine group-containing phenol compound; and the like.

リン系酸化防止剤としては、一般の樹脂工業で通常使用される物であれば格別な限定はなく、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、10−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイドなどのモノホスファイト系化合物;4,4′−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト)、4,4′−イソプロピリデン−ビス(フェニル−ジ−アルキル(C12〜C15)ホスファイト)などのジホスファイト系化合物などが挙げられる。これらの中でも、モノホスファイト系化合物が好ましく、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトなどが特に好ましい。   The phosphorus antioxidant is not particularly limited as long as it is usually used in the general resin industry. For example, triphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, tris (nonylphenyl) Phosphite, tris (dinonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, 10- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -9,10 Monophosphite compounds such as -dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide; 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenyl-di-tridecyl phosphite ), 4,4'-isopropylidene-bis (phenyl-di-alkyl (C12-C15) phosphite) Like diphosphite compounds such as. Among these, monophosphite compounds are preferable, and tris (nonylphenyl) phosphite, tris (dinonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and the like are particularly preferable.

イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル3,3−チオジプロピオネート、ジミリスチル3,3′−チオジプロピピオネート、ジステアリル3,3−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル3,3−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−(β−ラウリル−チオ−プロピオネート)、3,9−ビス(2−ドデシルチオエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンなどが挙げられる。   Examples of the sulfur-based antioxidant include dilauryl 3,3-thiodipropionate, dimyristyl 3,3′-thiodipropionate, distearyl 3,3-thiodipropionate, lauryl stearyl 3,3-thiodiprote. Pionate, pentaerythritol-tetrakis- (β-lauryl-thio-propionate), 3,9-bis (2-dodecylthioethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, etc. Can be mentioned.

そのほか、ジフェニルアミン誘導体などのアミン系酸化防止剤、ニッケルや亜鉛のチオカルバメートなども酸化防止剤として用いることができる。   In addition, amine-based antioxidants such as diphenylamine derivatives, nickel and zinc thiocarbamates, and the like can also be used as antioxidants.

耐光安定剤としては、ベンゾフェノン系耐光安定剤、ベンゾトリアゾール系耐光安定剤、ヒンダードアミン系耐光安定剤などが挙げられるが、本発明においては、レンズの透明性、耐着色性等の観点から、ヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)を用いるのが好ましい。このようなHALSの具体例としては、低分子量のものから中分子量、高分子量のものを選ぶことができる。   Examples of the light-resistant stabilizer include benzophenone-based light-resistant stabilizer, benzotriazole-based light-resistant stabilizer, hindered amine-based light-resistant stabilizer, etc., but in the present invention, from the viewpoint of lens transparency, color resistance, etc., hindered amine-based It is preferable to use a light stabilizer (HALS). As specific examples of such HALS, those having a low molecular weight, medium molecular weight and high molecular weight can be selected.

例えば、比較的分子量の小さいものとして、LA−77((株)ADEKA製)、Tinuvin765(チバ・ジャパン社製)、Tinuvin123(チバ・ジャパン社製)、Tinuvin440(チバ・ジャパン社製)、Tinuvin144(チバ・ジャパン社製)、HostavinN20(ヘキスト社製)中程度の分子量として、LA−57((株)ADEKA製)、LA−52((株)ADEKA製)、LA−67((株)ADEKA製)、LA−62((株)ADEKA製)、さらに分子量の大きいものとして、LA−68((株)ADEKA製)、LA−63((株)ADEKA製)、HostavinN30(ヘキスト社製)、Chimassorb944(チバ・ジャパン社製)、Chimassorb2020(チバ・ジャパン社製)、Chimassorb119(チバ・ジャパン社製)、Tinuvin622(チバ・ジャパン社製)、CyasorbUV−3346(Cytec製)、CyasorbUV−3529(Cytec製)、Uvasil299(GLC製)などが挙げられる。   For example, LA-77 (manufactured by ADEKA), Tinuvin 765 (manufactured by Ciba Japan), Tinuvin 123 (manufactured by Ciba Japan), Tinuvin 440 (manufactured by Ciba Japan), Tinuvin 144 ( Ciba Japan), Hostavin N20 (Hoechst) medium molecular weight LA-57 (made by ADEKA), LA-52 (made by ADEKA), LA-67 (made by ADEKA) ), LA-62 (manufactured by ADEKA Corporation), and those having a larger molecular weight, LA-68 (manufactured by ADEKA Corporation), LA-63 (manufactured by ADEKA Corporation), Hostavin N30 (manufactured by Hoechst), Chimassorb 944 (Ciba Japan Co., Ltd.), Chimassorb 2020 ( (Ba Japan), Chimassorb 119 (Ciba Japan), Tinuvin 622 (Ciba Japan), CyasorbUV-3346 (Cytec), CyasorbUV-3529 (Cytec), Uvasil 299 (GLC), and the like. .

本発明に係る光取り出しフィルムに対する上記配合剤の配合量は、樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01〜20質量部、より好ましくは0.02〜15質量部、特に好ましくは0.05〜10質量部である。添加量が少なすぎると耐光性の改良効果が十分に得られず、屋外で長時間使用する場合等に着色が生じる。一方、HALSの配合量が多過ぎると、ヘイズが出やすくなり透明性が劣化する。   The compounding amount of the compounding agent with respect to the light extraction film according to the present invention is preferably 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.02 to 15 parts by mass, and particularly preferably 0.0 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. 05 to 10 parts by mass. If the amount added is too small, the effect of improving light resistance cannot be obtained sufficiently, and coloring occurs when used outdoors for a long time. On the other hand, if the blending amount of HALS is too large, haze is likely to occur and transparency is deteriorated.

次に、本発明に係る有機EL面発光体の構成を図によって説明する。   Next, the structure of the organic EL surface light emitter according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図3に示すように、有機EL発光層23を挟持して透明電極22、対向電極24、及び透明電極22上に設けられた封止膜21によって構成された有機EL発光素子20を用い、この有機EL発光素子20より発光された光の出射面21a上に、上記プリズムアレイシート10Aにおける円錐台状になった凹凸構造体12の先端面12aを密着させるようにし、有機EL面発光体30を形成した。   As shown in FIG. 3, an organic EL light emitting element 20 composed of a transparent electrode 22, a counter electrode 24, and a sealing film 21 provided on the transparent electrode 22 with an organic EL light emitting layer 23 interposed therebetween is used. The tip surface 12a of the concavo-convex structure 12 having a truncated cone shape in the prism array sheet 10A is brought into close contact with the light emission surface 21a of the light emitted from the organic EL light emitting element 20, so that the organic EL surface light emitting body 30 is formed. Formed.

このように有機EL発光素子20の出射面21aに、プリズムアレイシート10Aにおける円錘台状になった凹凸構造体12の先端面12aを密着させると、プリズムアレイシート10Aの凹凸構造体12が有機EL発光素子20の出射面21aに向けて収縮した形状になると共に、このプリズムアレイシート10Aの凹凸構造体12と有機EL発光素子20の出射面21aとの間の空間部13は空気層となる。   As described above, when the tip surface 12a of the concavo-convex structure 12 having a truncated cone shape in the prism array sheet 10A is brought into close contact with the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20, the concavo-convex structure 12 of the prism array sheet 10A is organic. While the shape is contracted toward the emission surface 21a of the EL light emitting element 20, the space 13 between the concavo-convex structure 12 of the prism array sheet 10A and the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 becomes an air layer. .

そして、このように有機EL発光素子20の出射面21aにプリズムアレイシート10Aにおける円錘台状になった凹凸構造体12の先端面12aを密着させて、上記の有機EL発光素子20を発光させると、図4に示すように、プリズムアレイシートを設けない場合には有機EL発光素子20の出射面21aにおいて全反射される光が、プリズムアレイシート10Aの凹凸構造体12の先端面12aが接着された部分においては、全反射されずにこのプリズムアレイシート10A内に導かれるようになる。   Then, the organic EL light emitting device 20 emits light by bringing the tip surface 12a of the concavo-convex structure 12 in the prism array sheet 10A into a frustum shape into close contact with the emission surface 21a of the organic EL light emitting device 20 in this way. As shown in FIG. 4, when the prism array sheet is not provided, the light totally reflected on the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 is bonded to the tip surface 12a of the concavo-convex structure 12 of the prism array sheet 10A. In the portion thus formed, the light is guided into the prism array sheet 10A without being totally reflected.

そして、このようにプリズムアレイシート10A内に導かれた光の多くは、有機EL発光素子20の出射面21aに向けて収縮した凹凸構造体12と空間部13との界面である凹凸構造体12の傾斜面12bにおいて反射され、この反射された光がプリズムアレイシート10Aの出射面14に導かれて出射されるようになる。また、図4に示すように、プリズムアレイシート10Aの凹凸構造体12の先端面12aが接着されていない出射面21aの部分から出射される光であっても、出射面21aから垂直方向に出射される光は、凹凸構造体12の傾斜面12bで進行方向が若干変更されるが、プリズムアレイシート10Aの正面側に出射されるようになり、また出射面21aからプリズムアレイシート10Aにおける凹凸構造体12の傾斜面12bと直交するような方向に出射された光は、この傾斜面12bから凹凸構造体12内に導かれ、この凹凸構造体12の反対側の傾斜面12bで反射されてプリズムアレイシート10Aの正面側に出射されるようになる。   Then, most of the light guided into the prism array sheet 10A in this way is the concavo-convex structure 12 which is an interface between the concavo-convex structure 12 contracted toward the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 and the space portion 13. The reflected light is reflected on the inclined surface 12b, and the reflected light is guided to the emission surface 14 of the prism array sheet 10A and emitted. Further, as shown in FIG. 4, even if the light is emitted from the part of the emission surface 21a where the tip surface 12a of the concavo-convex structure 12 of the prism array sheet 10A is not bonded, the light is emitted in the vertical direction from the emission surface 21a. Although the traveling direction of the light is slightly changed on the inclined surface 12b of the concavo-convex structure 12, it is emitted to the front side of the prism array sheet 10A, and the concavo-convex structure in the prism array sheet 10A from the emission surface 21a. Light emitted in a direction orthogonal to the inclined surface 12b of the body 12 is guided into the concavo-convex structure 12 from the inclined surface 12b, and is reflected by the inclined surface 12b on the opposite side of the concavo-convex structure 12 to be a prism. The light is emitted to the front side of the array sheet 10A.

ここで、上記のようにプリズムアレイシートを設けない場合には有機EL発光素子20の出射面21aにおいて全反射される光が、上記の凹凸構造体12の先端面12aからこのプリズムアレイシート10Aの内部に適切に導かれるようにするためには、このプリズムアレイシート10Aの屈折率と上記の有機EL発光素子20の封止膜21の屈折率との差を0.0以上、0.3以下にすることが好ましい。   Here, when the prism array sheet is not provided as described above, the light totally reflected on the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 is reflected from the front end surface 12a of the concavo-convex structure 12 to the prism array sheet 10A. In order to be guided appropriately inside, the difference between the refractive index of the prism array sheet 10A and the refractive index of the sealing film 21 of the organic EL light emitting element 20 is 0.0 or more and 0.3 or less. It is preferable to make it.

また、上記のようにプリズムアレイシート10Aに円錘台状になった凹凸構造体12を設けるにあたり、この凹凸構造体12における傾斜面12b相互が交差する頂角θが大きくなって、上記の有機EL発光素子20の出射面21aに対する凹凸構造体12の傾斜面12bの傾斜角度αが小さくなり過ぎると、プリズムアレイシートを設けない場合に有機EL発光素子20の出射面21aにおいて全反射される光がこのプリズムアレイシート10Aの内部に導かれたとしても、この光が凹凸構造体12の傾斜面12bに当たらずに、プリズムアレイシート10Aの出射面14に導かれ、このプリズムアレイシート10Aの出射面14において全反射されて戻されるようになり、プリズムアレイシート10Aの出射面14から出射される光の強度が低下する。   In addition, when providing the prism array sheet 10A with the concavo-convex structure body 12 having a frustum shape as described above, the apex angle θ at which the inclined surfaces 12b of the concavo-convex structure body 12 cross each other increases, and the above organic When the inclination angle α of the inclined surface 12b of the concavo-convex structure 12 with respect to the emission surface 21a of the EL light emitting element 20 becomes too small, the light totally reflected on the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 when no prism array sheet is provided. Even if the light is guided into the prism array sheet 10A, the light is not incident on the inclined surface 12b of the concavo-convex structure 12, but is guided to the output surface 14 of the prism array sheet 10A, and the light is emitted from the prism array sheet 10A. The intensity of the light that is totally reflected on the surface 14 and returned from the output surface 14 of the prism array sheet 10A. Decreases.

一方、凹凸構造体12における傾斜面12b相互が交差する頂角θが小さくなって、有機EL発光素子20の出射面21aに対する凹凸構造体12の傾斜面12bの傾斜角度αが大きくなり過ぎると、上記のようにプリズムアレイシート10Aの内部に導かれた光が、この凹凸構造体12の傾斜面12bにおいて反射されずに、この凹凸構造体12を通過して空間部13に導かれ、さらにこの空間部13を通過して再度プリズムアレイシート10Aの内部に導かれるようになり、この光が上記のようにプリズムアレイシート10Aの出射面14において全反射されて戻されるようになり、プリズムアレイシート10Aの出射面14から出射される光の強度が低下する。   On the other hand, when the apex angle θ at which the inclined surfaces 12b of the concavo-convex structure 12 intersect each other becomes small, and the inclination angle α of the inclined surface 12b of the concavo-convex structure 12 with respect to the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 becomes too large. The light guided into the prism array sheet 10A as described above is not reflected by the inclined surface 12b of the concavo-convex structure 12, passes through the concavo-convex structure 12, and is guided to the space 13, and further The light passes through the space 13 and is guided again into the prism array sheet 10A, and this light is totally reflected and returned by the exit surface 14 of the prism array sheet 10A as described above. The intensity of the light emitted from the exit surface 14 of 10A decreases.

このため、上記の凹凸構造体12における傾斜面12b相互が交差する頂角θは、このプリズムアレイシート10Aにおける波長550nmの光に対する屈折率をnとした場合に、(1/n−0.35)<sinθ<(1/n+0.3)の条件を満たすことが好ましく、さらに1/n<sinθ<(1/n+0.25)の条件を満たすようにすることがより好ましい。また、傾斜角度αは、45°≦α≦70°の範囲にある時に光取り出し効率が高く好ましい。   For this reason, the apex angle θ at which the inclined surfaces 12b of the concavo-convex structure 12 intersect each other is (1 / n−0.35) when the refractive index for light having a wavelength of 550 nm in the prism array sheet 10A is n. ) <Sin θ <(1 / n + 0.3), and more preferably 1 / n <sin θ <(1 / n + 0.25). Moreover, when the inclination angle α is in the range of 45 ° ≦ α ≦ 70 °, the light extraction efficiency is high and preferable.

図5に、プリズムアレイシート10Aを有機EL発光素子20の出射面に密着する部分を詳細に説明する。   FIG. 5 illustrates in detail a portion where the prism array sheet 10 </ b> A is in close contact with the emission surface of the organic EL light emitting element 20.

有機EL発光素子20の出射面21aにプリズムアレイシート10Aの凹凸構造体12の先端面12aを分子接着剤を用いて密着する。   The tip surface 12a of the concavo-convex structure 12 of the prism array sheet 10A is adhered to the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 using a molecular adhesive.

また、図5で示す上記凹凸構造体12の光学的な高さhのとり得る範囲については、凹凸構造体12における上記の頂角θや凹凸構造体12のピッチpによっても変化するが、一般にこの凹凸構造体12の光学的な高さhが低過ぎると、有機EL発光素子20の出射面21aにおいて、プリズムアレイシートを設けない場合に全反射される光がこのプリズムアレイシート10Aの内部に導かれたとしても、この光が凹凸構造体12の傾斜面12bに当たらずに、プリズムアレイシート10Aの出射面14に導かれ、このプリズムアレイシート10Aの出射面14において全反射されて戻されるようになる。一方、この凹凸構造体12の光学的な高さhが高くなり過ぎると、この凹凸構造体12の傾斜面12bにおいて光の反射に利用されない部分が生じると共に、凹凸構造体12のピッチpが同じ場合、有機EL発光素子20の出射面21aに接着される凹凸構造体12の先端面12aの面積が小さくなって、このプリズムアレイシート10Aの内部に導かれる光の量が少なくなる。このため、この凹凸構造体12の光学的な高さhは、凹凸構造体12のピッチpに対して、0.28p≦h≦1.1pの条件を満たすことが好ましい。ここで凸部のピッチpとは、隣り合う凸部の中心間距離をいう。凸部のピッチpは、ディスプレイ用途の場合では、ディスプレイの一画素の半分の大きさから1μmの範囲であることが好ましい。凸部のピッチは、使用されるディスプレイの解像度に左右されるが、通常市販されているディスプレイの解像度から、おおよそ67μmから1μmの範囲である。画素の大きさとは、正方形状の画素を想定した場合の一辺の大きさ表す。尚、画素の形状が他形状の場合、1画素の中心を通る直線を引いた場合の最小の長さのことを意味する。照明用の光取り出しフィルムの場合とは異なりディスプレイ用途に使用する場合、ピッチが使用されるディスプレイの画素の大きさの50%よりも大きいと十分な光取り出し効率が得られない場合や解像度の低下を引き起こす場合がある。そのため使用される画素の大きさの50%以下であることが好ましく、更に好ましくは画素の3分の1以下であることが好ましい。   Further, the possible range of the optical height h of the concavo-convex structure 12 shown in FIG. 5 varies depending on the apex angle θ in the concavo-convex structure 12 and the pitch p of the concavo-convex structure 12, but generally If the optical height h of the concavo-convex structure 12 is too low, light that is totally reflected when no prism array sheet is provided on the emission surface 21a of the organic EL light-emitting element 20 enters the prism array sheet 10A. Even if the light is guided, the light does not strike the inclined surface 12b of the concavo-convex structure 12, but is guided to the exit surface 14 of the prism array sheet 10A, and is totally reflected and returned by the exit surface 14 of the prism array sheet 10A. It becomes like this. On the other hand, when the optical height h of the concavo-convex structure 12 becomes too high, a portion that is not used for light reflection is generated on the inclined surface 12b of the concavo-convex structure 12, and the pitch p of the concavo-convex structure 12 is the same. In this case, the area of the front end surface 12a of the concavo-convex structure 12 bonded to the emission surface 21a of the organic EL light emitting element 20 is reduced, and the amount of light guided into the prism array sheet 10A is reduced. For this reason, it is preferable that the optical height h of the concavo-convex structure 12 satisfies the condition of 0.28 p ≦ h ≦ 1.1 p with respect to the pitch p of the concavo-convex structure 12. Here, the pitch p of the convex portions refers to the distance between the centers of adjacent convex portions. In the case of a display application, the pitch p of the protrusions is preferably in the range of half the size of one pixel of the display to 1 μm. The pitch of the protrusions depends on the resolution of the display to be used, but is generally in the range of 67 μm to 1 μm from the resolution of a commercially available display. The size of a pixel represents the size of one side when a square pixel is assumed. In addition, when the shape of a pixel is another shape, it means the minimum length when a straight line passing through the center of one pixel is drawn. Unlike the case of the light extraction film for illumination, when used for display applications, if the pitch is larger than 50% of the pixel size of the display used, sufficient light extraction efficiency may not be obtained or the resolution may be reduced. May cause. Therefore, it is preferably 50% or less of the size of the pixel to be used, and more preferably 1/3 or less of the pixel.

また、凸部のピッチが1μmより小さい範囲になると、光の干渉現象などを引き起こし画質の低下をもたらす原因となる点や更に波長同等もしくは波長よりも小さなピッチになると光取り出しの効果が十分に得られない結果となるため凸部のピッチは1μm以上が好ましい。   In addition, if the pitch of the projections is in a range smaller than 1 μm, a light interference phenomenon or the like may be caused, leading to a decrease in image quality, and if the pitch is equal or smaller than the wavelength, the light extraction effect is sufficiently obtained. As a result, the pitch of the convex portions is preferably 1 μm or more.

以下に封止膜を有する有機EL面発光体の具体的構成を詳細に述べる。   Hereinafter, a specific configuration of the organic EL surface light emitter having the sealing film will be described in detail.

(断面構造)
図6を参照して、有機EL発光素子100の断面構造を説明する。但し、以下の説明は一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。
(Cross-section structure)
With reference to FIG. 6, the cross-sectional structure of the organic EL light emitting device 100 will be described. However, the following description is an example, and the present invention is not limited to this.

有機EL発光素子100は、所謂「トップエミッション構造」の有機EL発光素子である。トップエミッション構造では、光を素子基板側ではなく封止膜側から取り出すため、素子基板に配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できる効果がある。そのため、電圧及び電流を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することができる。   The organic EL light emitting device 100 is a so-called “top emission structure” organic EL light emitting device. In the top emission structure, light is extracted not from the element substrate side but from the sealing film side, so that there is an effect that a large light emission area can be secured without being affected by the size of various circuits arranged on the element substrate. Therefore, luminance can be secured while suppressing voltage and current, and the lifetime of the light-emitting element can be maintained long.

この有機EL発光素子100は、陽極110と陰極111(一対の電極)の間に発光層112(有機発光層)を挟持した複数の発光素子121及び発光素子121を区切る画素隔壁113を有する素子基板120Aと、この素子基板120Aに対向配置された封止膜119が設けられている。   The organic EL light emitting device 100 includes a plurality of light emitting devices 121 each having a light emitting layer 112 (organic light emitting layer) sandwiched between an anode 110 and a cathode 111 (a pair of electrodes), and a pixel partition wall 113 separating the light emitting devices 121. 120A and a sealing film 119 disposed opposite to the element substrate 120A are provided.

(素子基板)
図6に示すように、有機EL発光素子100は、各種配線(例えば、TFT等)が形成された素子基板120A上に、窒化珪素等からなる無機絶縁層114が被覆されている。また、無機絶縁層114にはコンタクトホール(不図示)が形成され、前述した陽極110が駆動用TFT123に接続されている。無機絶縁層114上にはアルミ合金等からなる金属反射板115が内装された平坦化層116が形成されている。
(Element board)
As shown in FIG. 6, in the organic EL light emitting device 100, an inorganic insulating layer 114 made of silicon nitride or the like is coated on an element substrate 120A on which various wirings (for example, TFTs) are formed. In addition, a contact hole (not shown) is formed in the inorganic insulating layer 114, and the above-described anode 110 is connected to the driving TFT 123. On the inorganic insulating layer 114, a planarizing layer 116 is formed, in which a metal reflector 115 made of an aluminum alloy or the like is provided.

この平坦化層116上には、陽極110と陰極111が発光層112を挟持して形成され発光素子121として構成しているものである。また、この発光素子121を区分するように絶縁性の画素隔壁113が配置されている。   On the planarizing layer 116, an anode 110 and a cathode 111 are formed with a light emitting layer 112 interposed therebetween, and the light emitting element 121 is configured. Insulating pixel partition walls 113 are arranged so as to divide the light emitting elements 121.

本実施形態において、陽極110は、仕事関数が5eV以上の正孔注入層の高いITO(Indium Thin Oxide:インジウム錫酸化物)等の金属酸化物導電膜が用いられる。   In this embodiment, the anode 110 is a metal oxide conductive film such as ITO (Indium Thin Oxide) having a high hole injection layer having a work function of 5 eV or more.

尚、本実施形態においては、トップエミッション構造のため、陽極110は必ずしも光透過性を有する材料を用いる必要はなく、アルミ等からなる金属電極を用いてもよい。この構成を採用した場合は、前述した金属反射板115は設けなくてよい。   In the present embodiment, because of the top emission structure, the anode 110 does not necessarily need to use a light-transmitting material, and a metal electrode made of aluminum or the like may be used. When this configuration is adopted, the above-described metal reflector 115 need not be provided.

陰極111を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション構造であることから光透過性を有する材料である必要があり、従って透明導電材料が用いられる。透明導電材料としては、ITOが好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜(Indium Zinc Oxide:IZO/アイ・ゼット・オー(登録商標))等を用いることができる。尚、本実施形態ではITOを用いている。   As a material for forming the cathode 111, since this embodiment has a top emission structure, it needs to be a light-transmitting material, and thus a transparent conductive material is used. As the transparent conductive material, ITO is suitable, but other than this, for example, an indium oxide / zinc oxide based amorphous transparent conductive film (Indium Zinc Oxide: IZO) is used. be able to. In this embodiment, ITO is used.

また、陰極111は、電子注入効果の大きい(仕事関数が4eV以下)材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、発光部分を避けるようにアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ITOや酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いてもよい。   For the cathode 111, a material having a large electron injection effect (a work function of 4 eV or less) is preferably used. For example, calcium, magnesium, sodium, lithium metal, or a metal compound thereof. Examples of the metal compound include metal fluorides such as calcium fluoride, metal oxides such as lithium oxide, and organometallic complexes such as acetylacetonato calcium. In addition, these materials alone have high electrical resistance and do not function as electrodes, so patterning a metal layer such as aluminum, gold, silver, or copper to avoid the light emitting part, or transparent metals such as ITO or tin oxide You may use in combination with the laminated body with an oxide conductive layer.

尚、本実施形態では、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ITOの積層体を、透明性が得られる膜厚に調整して用いるものとする。   In the present embodiment, a laminate of lithium fluoride, magnesium-silver alloy, and ITO is used by adjusting the film thickness to obtain transparency.

有機EL発光層に用いられる材料として、例えば特開平8−311442号公報に記載のナフタセンまたはペンタセン誘導体を発光層に添加した赤色発光素子が挙げられる。また、発光材料としてトリス(8−キノリノラート)アルミニウム錯体等のキレート錯体、クマリン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ビススチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が、青色から赤色までの可視領域の発光材料として挙げられ、特に青色発光材料としてフェニルアントラセン誘導体を用いた素子が開示されている。更に特開2001−160489号にはアザフルオランテ化合物を黄色から緑色発光層に用いることが開示されている。   As a material used for the organic EL light emitting layer, for example, a red light emitting element in which a naphthacene or pentacene derivative described in JP-A-8-311442 is added to the light emitting layer can be given. Examples of light emitting materials include chelate complexes such as tris (8-quinolinolato) aluminum complex, coumarin derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, bisstyrylarylene derivatives, oxadiazole derivatives, and the like as light emitting materials in the visible region from blue to red. In particular, a device using a phenylanthracene derivative as a blue light emitting material is disclosed. Furthermore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-160489 discloses the use of an azafluorante compound in a yellow to green light emitting layer.

発光層112は、白色に発光する白色発光層を採用している。この白色発光層は、真空蒸着プロセスを用いて素子基板120Aの全面に形成されている。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント(青色)、或いはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパミント(黄色)が用いられる。   The light emitting layer 112 employs a white light emitting layer that emits white light. The white light emitting layer is formed on the entire surface of the element substrate 120A using a vacuum deposition process. As the white luminescent material, a styrylamine-based luminescent material, anthracene-based dopamine (blue), or a styrylamine-based luminescent material, rubrene-based dopamine (yellow) is used.

尚、発光層112の下層或いは上層に、トリアリールアミン(ATP)多量体正孔注入層、TDP(トリフェニルジアミン)系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール(Alq)層(電子輸送層)を成膜することが好ましい。 A triarylamine (ATP) multimer hole injection layer, a TDP (triphenyldiamine) hole transport layer, and an aluminum quinolinol (Alq 3 ) layer (electron transport layer) are formed on the lower layer or the upper layer of the light emitting layer 112. It is preferable to form a film.

また、素子基板120A上には、電極保護層117が形成され発光素子121及び画素隔壁113を被覆している。   An electrode protective layer 117 is formed on the element substrate 120A to cover the light emitting element 121 and the pixel partition 113.

この電極保護層117は、透明性や密着性、耐水性、ガスバリア性を考慮して珪素酸窒化物などの珪素化合物で構成することが望ましい。また、電極保護層117の膜厚は100nm以上が好ましく、画素隔壁113を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、膜厚の上限は200nm以下に設定することが好ましい。   The electrode protective layer 117 is preferably composed of a silicon compound such as silicon oxynitride in consideration of transparency, adhesion, water resistance, and gas barrier properties. The film thickness of the electrode protective layer 117 is preferably 100 nm or more, and the upper limit of the film thickness is preferably set to 200 nm or less in order to prevent generation of cracks due to stress generated by covering the pixel partition wall 113.

尚、本実施形態においては、電極保護層117を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。例えば、低弾性率の下層と高耐水性の上層とで電極保護層117を構成してもよい。   In the present embodiment, the electrode protective layer 117 is formed as a single layer, but may be stacked as a plurality of layers. For example, the electrode protective layer 117 may be composed of a low elastic modulus lower layer and a high water resistance upper layer.

電極保護層117上には、有機緩衝層118が形成され電極保護層117を被覆している。この有機緩衝層118は、画素隔壁113の形状の影響により、凹凸状に形成された電極保護層117の凹凸部分を埋めるように配置され、更に、その上面は略平坦に形成される。有機緩衝層118は、素子基板120Aの反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の画素隔壁113からの電極保護層117の剥離を防止する機能を有する。また、有機緩衝層118の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層118上に形成される硬い被膜からなる後述する封止膜119も平坦化される。従って、応力が集中する部位がなくなり、これにより、封止膜119でのクラックの発生を防止する。   An organic buffer layer 118 is formed on the electrode protective layer 117 and covers the electrode protective layer 117. The organic buffer layer 118 is disposed so as to fill the uneven portion of the electrode protection layer 117 formed in a concavo-convex shape due to the influence of the shape of the pixel partition 113, and the upper surface thereof is formed substantially flat. The organic buffer layer 118 has a function of relieving stress generated by warping and volume expansion of the element substrate 120A and preventing the electrode protective layer 117 from peeling from the pixel partition 113 having an unstable shape. Further, since the upper surface of the organic buffer layer 118 is substantially flattened, a sealing film 119 described later, which is a hard film formed on the organic buffer layer 118, is also flattened. Therefore, there is no portion where stress is concentrated, and this prevents the occurrence of cracks in the sealing film 119.

有機緩衝層118は、硬化前の原料主成分としては、減圧真空下でスクリーン印刷法により形成するために、流動性に優れ、かつ溶媒や揮発成分の無い、全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量3000以下のエポキシモノマー/オリゴマーが用いられる(モノマーの定義:分子量1000以下、オリゴマーの定義:分子量1000〜3000)。例えば、ビスフェノールA型エポキシオリゴマーやビスフェノールF型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3,4′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性3,4−エポキシシクロヘキシルメチル3′,4′−エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。   Since the organic buffer layer 118 is formed by a screen printing method under a vacuum under reduced pressure as a raw material main component before curing, all of the organic buffer layer 118 having excellent fluidity and having no solvent or volatile component is a raw material of a polymer skeleton. It is necessary to be an organic compound material, and an epoxy monomer / oligomer having an epoxy group and a molecular weight of 3000 or less is preferably used (monomer definition: molecular weight 1000 or less, oligomer definition: molecular weight 1000 to 3000). For example, bisphenol A type epoxy oligomer, bisphenol F type epoxy oligomer, phenol novolac type epoxy oligomer, polyethylene glycol diglycidyl ether, alkyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3,4'-epoxycyclohexene carboxylate, ε -Caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3 ', 4'-epoxycyclohexanecarbochelate, etc., and these may be used alone or in combination.

また、エポキシモノマー/オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。例えば、3−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−3,6−エンドメチレン−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。更に、酸無水物の反応(開環)を促進する反応促進剤として1,6−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類やアミノフェノールなどのアミン化合物を微量添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は60〜100℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。   Moreover, as the curing agent that reacts with the epoxy monomer / oligomer, one that forms a cured film with excellent electrical insulation and adhesiveness, high hardness, toughness, and excellent heat resistance, excellent transparency, and curing properties. An addition polymerization type with little variation is preferable. For example, 3-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, methyl-3,6-endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 1,2,4,5-benzene Acid anhydride curing agents such as tetracarboxylic dianhydride and 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride are preferred. Furthermore, it is easy to cure at low temperature by adding a trace amount of amine compounds such as alcohols and aminophenols that have high molecular weight and are not easily volatilized as reaction accelerators that promote the reaction (ring opening) of acid anhydrides. Become. These curings are performed by heating in the range of 60 to 100 ° C., and the cured film becomes a polymer having an ester bond.

また、硬化時間を短縮するためよく用いられるカチオン放出タイプの光重合開始剤を用いてもよいが、硬化収縮が急激に進まないよう反応の遅いものが良く、また、塗布後の加熱による粘度低下で平坦化を進めるように最終的には熱硬化を用いて硬化物を形成するものが好ましい。   In addition, a cation-releasing photopolymerization initiator often used to shorten the curing time may be used, but it is preferable that the reaction is slow so that the curing shrinkage does not rapidly progress, and the viscosity decreases due to heating after coating. It is preferable to finally form a cured product using thermosetting so as to promote flattening.

更に、電極保護層117や後述する封止膜119との密着性を向上させるシランカップリング剤や、イソシアネート化合物などの捕水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加物を混入しても良い。また、減圧雰囲気下で印刷形成するため、塗布した際に気泡が発生しにくくするために、含水量は0.01質量%(100ppm)以下に調整しておく。   Furthermore, even if an additive such as a silane coupling agent that improves the adhesion to the electrode protective layer 117 or a sealing film 119 described later, a water capturing agent such as an isocyanate compound, or a fine particle that prevents shrinkage during curing is mixed. good. In addition, since the printing is performed under a reduced pressure atmosphere, the water content is adjusted to 0.01% by mass (100 ppm) or less in order to make it difficult for bubbles to be generated when applied.

これらの原料毎の粘度は、1000mPa・s(室温:25℃)以上が好ましい。塗布直後に発光層112へ浸透して、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を発生させないためである。また、これらの原料を混合した緩衝層形成材料の粘度としては、500〜20000mPa・s、特に2000〜10000mPa・s(室温)が好ましい。   The viscosity of each raw material is preferably 1000 mPa · s (room temperature: 25 ° C.) or more. This is because it does not penetrate into the light emitting layer 112 immediately after coating and a non-light emitting region called a dark spot is not generated. Moreover, as a viscosity of the buffer layer forming material which mixed these raw materials, 500-20000 mPa * s, especially 2000-10000 mPa * s (room temperature) are preferable.

また、有機緩衝層118の最適な膜厚としては、3〜10μmが好ましい。有機緩衝層118の膜厚が厚いほうが異物混入した場合等に封止膜119の欠陥を防ぐが、有機緩衝層118を合わせた層厚が10μmを超えると、側面に拡散してしまう光が増えるため光を取り出す効率が低下してしまう。   Moreover, as an optimal film thickness of the organic buffer layer 118, 3-10 micrometers is preferable. When the organic buffer layer 118 is thicker, foreign matter is mixed in to prevent defects in the sealing film 119. However, if the combined thickness of the organic buffer layer 118 exceeds 10 μm, light that diffuses to the side surface increases. Therefore, the efficiency of extracting light is reduced.

また、硬化後の特性としては、有機緩衝層118の弾性率が1〜10GPaであることが好ましい。10GPa以上では、画素隔壁13上を平坦化した際の応力を吸収することができず、1GPa以下では耐摩耗性や耐熱性等が不足するためである。   Moreover, as a characteristic after hardening, it is preferable that the elastic modulus of the organic buffer layer 118 is 1 to 10 GPa. If it is 10 GPa or more, the stress at the time of planarizing the pixel partition wall 13 cannot be absorbed, and if it is 1 GPa or less, wear resistance, heat resistance and the like are insufficient.

有機緩衝層118上には、有機緩衝層118を被覆し、かつ電極保護層117の終端部まで覆うような広い範囲で、封止膜119が形成されている。   On the organic buffer layer 118, a sealing film 119 is formed in a wide range so as to cover the organic buffer layer 118 and cover the terminal portion of the electrode protection layer 117.

封止膜119は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による発光素子121の劣化等を抑えることができる。封止膜とは、酸素及び水分の透過を阻止する層であれば、その組成等は特に限定されるものではない。酸素の透過度が23℃、0%RHにおいて0.005ml/m/day以下が好ましく、また、JIS K7129 B法に従って測定した水蒸気透過度が0.1g/m/day以下が好ましい。封止膜を構成する材料として、透明性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、即ち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。具体的には無機酸化物が好ましく、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化窒化珪素、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等を挙げることができ、特に好ましくは酸化珪素である。 The sealing film 119 is for preventing oxygen and moisture from entering, and thus, deterioration of the light-emitting element 121 due to oxygen and moisture can be suppressed. As long as the sealing film is a layer that prevents permeation of oxygen and moisture, the composition and the like are not particularly limited. The oxygen permeability is preferably 0.005 ml / m 2 / day or less at 23 ° C. and 0% RH, and the water vapor permeability measured according to the JIS K7129 B method is preferably 0.1 g / m 2 / day or less. In consideration of transparency, gas barrier properties, and water resistance, the sealing film is preferably formed of a silicon compound containing nitrogen, that is, silicon nitride or silicon oxynitride. Specifically, inorganic oxides are preferable, and examples include silicon oxide, aluminum oxide, silicon oxynitride, aluminum oxynitride, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide, and tin oxide, and silicon oxide is particularly preferable.

封止膜119の弾性率は、100GPa以上、具体的には200〜250GPa程度が好ましい。また、封止膜119の膜厚は、200〜600nm程度が好ましい。200nm未満であると、異物に対する被覆性が不足し部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、600nmを越えると、応力によるクラックが生じてしまうおそれがあるからである。   The elastic modulus of the sealing film 119 is preferably 100 GPa or more, specifically about 200 to 250 GPa. The film thickness of the sealing film 119 is preferably about 200 to 600 nm. This is because if it is less than 200 nm, the coverage with respect to foreign matter is insufficient and a through-hole is partially formed, and the gas barrier property may be impaired. If it exceeds 600 nm, a crack due to stress occurs. Because there is a fear.

更に、封止膜119としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、或いは非連続的に変化するような構成としてもよい。尚、積層構造とした場合の膜厚は、第一封止膜としては、200〜400nmが好ましく、200nm未満では有機緩衝層18の表面及び側面被覆が不足してしまう。異物等の被覆性を向上させる第二封止膜としては、200〜800nmが好ましい。総厚1000nm以上を超えるとクラックの発生頻度が上がること及び経済的な面で好ましくない。   Further, the sealing film 119 may have a laminated structure, or may have a configuration in which the composition is not uniform, and the oxygen concentration particularly changes continuously or discontinuously. In addition, as for the film thickness at the time of setting it as a laminated structure, 200-400 nm is preferable as a 1st sealing film, and if it is less than 200 nm, the surface and side surface coating | cover of the organic buffer layer 18 will run short. As a 2nd sealing film which improves the coating | covering property, such as a foreign material, 200-800 nm is preferable. When the total thickness exceeds 1000 nm, the occurrence frequency of cracks is increased, and this is not preferable from the economical viewpoint.

また、本実施形態では、有機EL発光素子100をトップエミッション構造としていることから、封止膜119は光透過性を有する必要があり、従ってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域における光線透過率を例えば80%以上にしている。   Further, in the present embodiment, since the organic EL light emitting device 100 has a top emission structure, the sealing film 119 needs to have light transmittance. Therefore, by appropriately adjusting the material and film thickness, In the embodiment, the light transmittance in the visible light region is set to 80% or more, for example.

封止膜は、前述した原材料をスプレー法、スピンコート法、スパッタリング法、イオンアシスト法、プラズマCVD法、大気圧または大気圧近傍の圧力下でのプラズマCVD法等を適用して形成することができる。   The sealing film may be formed by applying the above-described raw materials by using a spray method, a spin coating method, a sputtering method, an ion assist method, a plasma CVD method, a plasma CVD method under a pressure near atmospheric pressure, or the like. it can.

更に封止膜119上にプリズムアレイシート10Aが密着され、本発明の有機EL面発光体が形成される。   Further, the prism array sheet 10A is in close contact with the sealing film 119, and the organic EL surface light emitter of the present invention is formed.

《表示装置、照明装置》
本発明の有機EL面発光体は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いることができる。発光光源として、例えば、家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられるがこれに限定するものではないが、特にカラーフィルタや光拡散板などと組み合わせた各種表示装置のバックライト、照明用光源としての用途に有効に用いることができる。
<< Display device, lighting device >>
The organic EL surface light emitter of the present invention can be used as a display device, a display, or various light sources. Examples of light sources include home lighting, interior lighting, clock and liquid crystal backlights, billboard advertisements, traffic lights, light sources for optical storage media, light sources for electrophotographic copying machines, light sources for optical communication processors, and light sources for optical sensors. Although not limited to this, it can be effectively used for backlights of various display devices combined with a color filter, a light diffusing plate, etc., and as a light source for illumination.

本発明の有機EL面発光体を適用したディスプレイ、照明装置について説明する。   A display and a lighting device to which the organic EL surface light emitter of the present invention is applied will be described.

本発明の有機EL面発光体は、多色または白色の表示装置に用いられる。多色または白色の表示装置の場合は、発光層形成時のみシャドーマスクを設け、一面に蒸着法、キャスト法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法等で膜を形成できる。発光層のみパターニングを行う場合、その方法に限定はないが、好ましくは蒸着法、インクジェット法、印刷法である。蒸着法を用いる場合においてはシャドーマスクを用いたパターニングが好ましい。   The organic EL surface light emitter of the present invention is used in a multicolor or white display device. In the case of a multicolor or white display device, a shadow mask is provided only at the time of forming a light emitting layer, and a film can be formed on one surface by a vapor deposition method, a cast method, a spin coating method, an ink jet method, a printing method, or the like. When patterning is performed only on the light-emitting layer, the method is not limited, but a vapor deposition method, an inkjet method, and a printing method are preferable. In the case of using a vapor deposition method, patterning using a shadow mask is preferable.

また、作製順序を逆にして陰極、電子輸送層、正孔阻止層、発光層ユニット、正孔輸送層、陽極の順に作製することも可能である。このようにして得られた多色または白色の表示装置に直流電圧を印加する場合には、陽極を+、陰極を−の極性として電圧2〜40V程度を印加すると、発光が観測できる。また、逆の極性で電圧を印加しても電流は流れずに発光は全く生じない。更に、交流電圧を印加する場合には、陽極が+、陰極が−の状態になったときのみ発光する。尚、印加する交流の波形は任意でよい。   Moreover, it is also possible to produce the cathode, the electron transport layer, the hole blocking layer, the light emitting layer unit, the hole transport layer, and the anode in this order by reversing the production order. When a DC voltage is applied to the multicolor or white display device thus obtained, light emission can be observed by applying a voltage of about 2 to 40 V with the positive polarity of the anode and the negative polarity of the cathode. Further, even when a voltage is applied with the opposite polarity, no current flows and no light emission occurs. Further, when an AC voltage is applied, light is emitted only when the anode is in the + state and the cathode is in the-state. The alternating current waveform to be applied may be arbitrary.

本発明に係る有機EL面発光体は、照明用や露光光源のような一種のランプとして使用してもよいし、画像を投影するタイプのプロジェクション装置や、静止画像や動画像を直接視認するタイプの表示装置(ディスプレイ)として使用してもよい。動画再生用の表示装置として使用する場合の駆動方式は、単純マトリクス(パッシブマトリクス)方式でもアクティブマトリクス方式でもどちらでもよい。   The organic EL surface light emitter according to the present invention may be used as a kind of lamp such as an illumination or exposure light source, a projection device that projects an image, or a type that directly recognizes a still image or a moving image. It may be used as a display device (display). The driving method when used as a display device for moving image reproduction may be either a simple matrix (passive matrix) method or an active matrix method.

本発明に用いられる白色有機EL面発光体においては、必要に応じ製膜時にメタルマスクやインクジェットプリンティング法等でパターニングを施してもよい。パターニングする場合は、電極のみをパターニングしてもよいし、電極と発光層をパターニングしてもよいし、素子全層をパターニングしてもよい。発光層に用いる発光ドーパントとしては特に制限はなく、例えば、液晶表示装置におけるバックライトであれば、CF(カラーフィルタ)特性に対応した波長範囲に適合するように、白金錯体、また公知の発光ドーパントの中から任意のものを選択して組み合わせて、また本発明に係る光取り出しフィルムと組み合わせて、白色化すればよい。   In the white organic EL surface light emitter used in the present invention, patterning may be performed by a metal mask, an inkjet printing method, or the like at the time of film formation, if necessary. When patterning, only the electrode may be patterned, the electrode and the light emitting layer may be patterned, or the entire element layer may be patterned. There is no restriction | limiting in particular as a light emission dopant used for a light emitting layer, For example, if it is a backlight in a liquid crystal display device, a platinum complex and a well-known light emission dopant will be adapted so that it may correspond to the wavelength range corresponding to CF (color filter) characteristic. Any one of them may be selected and combined, or combined with the light extraction film according to the present invention to be whitened.

このように、白色の有機EL面発光体は、CF(カラーフィルタ)と組み合わせて、また、CF(カラーフィルタ)パターンに合わせ素子及び駆動トランジスタ回路を配置することで、有機EL発光素子から取り出される白色光をバックライトとして、青色フィルタ、緑色フィルタ、赤色フィルタを介して青色光、緑色光、赤色光を得ることで、低駆動電圧で長寿命のフルカラーの有機ELディスプレイを形成できる。   As described above, the white organic EL surface light emitter is taken out from the organic EL light emitting element by combining the CF (color filter) and arranging the element and the driving transistor circuit in accordance with the CF (color filter) pattern. By obtaining blue light, green light, and red light through a blue filter, a green filter, and a red filter using white light as a backlight, a full-color organic EL display with a low driving voltage and a long life can be formed.

また、本発明の有機EL面発光体は、種々な表示装置にバックライトとして適用可能であるが、反射型、透過型、半透過型LCD或いはTN型、STN型、OCB型、HAN型、VA型(PVA型、MVA型)、IPS型等の各種駆動方式のLCDを有する液晶表示装置のバックライトとしても好ましく用いられる。特に画面が30型以上、特に30〜54型の大画面の表示装置では、正面輝度が高くコントラストの高い画像が得られるという効果があった。   Further, the organic EL surface light emitter of the present invention can be applied as a backlight to various display devices. However, a reflective, transmissive, transflective LCD or TN, STN, OCB, HAN, VA It is also preferably used as a backlight of a liquid crystal display device having LCDs of various driving methods such as types (PVA type, MVA type) and IPS type. In particular, a large-screen display device having a screen of 30 or more types, particularly 30 to 54 types, has an effect of obtaining an image with high front luminance and high contrast.

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例1
<有機EL面発光体101の作製>
図3に示す有機EL発光素子20を作製した。
Example 1
<Preparation of Organic EL Surface Emitter 101>
The organic EL light emitting device 20 shown in FIG. 3 was produced.

この有機EL発光素子20は、下記基板上に有機EL発光層23を挟持して透明電極22、対向電極24、及び透明電極22上に設けられた封止膜21によって構成されている。   The organic EL light-emitting element 20 includes a transparent electrode 22, a counter electrode 24, and a sealing film 21 provided on the transparent electrode 22 with an organic EL light-emitting layer 23 sandwiched between the following substrates.

ここで、有機EL発光素子20の基板には厚みが0.7mm、サイズが40mm×52mmの金属反射板を片面に設置した無アルカリガラスを用い、他方の面に対向電極24として、真空蒸着法によって膜厚が110nmになったアルミニウムからなる電極を設けた。   Here, the substrate of the organic EL light-emitting element 20 is made of a non-alkali glass having a metal reflector having a thickness of 0.7 mm and a size of 40 mm × 52 mm on one side, and the other surface is used as a counter electrode 24 by vacuum deposition. Thus, an electrode made of aluminum having a film thickness of 110 nm was provided.

そして、該対向電極24の上に正孔注入材料としてm−MTDATAを用い、真空蒸着法によって膜厚が10nmになった正孔注入層を形成した。次いで、正孔注入層の上に正孔輸送材料としてα−NPDを用い、真空蒸着法で膜厚が30nmになった正孔輸送層を形成した。次いで、この正孔輸送層の上にCBPをホスト材料として用い、Ir(ppy)をドーパント材料として6質量%含むように、白色発光となる発光材料を真空蒸着法により蒸着させて膜厚が30nmになった発光層を形成した。 Then, on the counter electrode 24, m-MTDATA was used as a hole injection material, and a hole injection layer having a thickness of 10 nm was formed by vacuum deposition. Next, α-NPD was used as a hole transport material on the hole injection layer, and a hole transport layer having a thickness of 30 nm was formed by a vacuum deposition method. Then, a CBP is used as a host material on this hole transport layer, and a light emitting material that emits white light is deposited by vacuum deposition so that Ir (ppy) 3 is contained as a dopant material in an amount of 6% by mass. A light emitting layer having a thickness of 30 nm was formed.

この発光層の上に、BAlqを真空蒸着法により10nm蒸着させて正孔阻止層を形成した。更に、この正孔阻止層の上にAlqを真空蒸着法により40nm形成して電子輸送層とした。更に、LiFを真空蒸着法により0.5nm形成して電子注入層とした。そして、この電子注入層の上に、ITOを110nmの厚みに成膜し、フォトリソグラフィー法によって電極形状にパターニングし、35×46mmの大きさにした透明電極22を形成した。 On this light emitting layer, BAlq was vapor-deposited with a thickness of 10 nm by a vacuum vapor deposition method to form a hole blocking layer. Further, Alq 3 was formed to 40 nm on the hole blocking layer by a vacuum deposition method to form an electron transport layer. Further, LiF was formed to 0.5 nm by a vacuum deposition method to form an electron injection layer. And on this electron injection layer, ITO was formed into a film having a thickness of 110 nm and patterned into an electrode shape by photolithography to form a transparent electrode 22 having a size of 35 × 46 mm.

Figure 2010108818
Figure 2010108818

Figure 2010108818
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更に、下記手順により透明封止フィルム(封止膜)を作製し、透明電極22以下を封止するように接着した。   Further, a transparent sealing film (sealing film) was prepared by the following procedure, and adhered so as to seal the transparent electrode 22 and below.

〈透明封止フィルム(封止膜)の作製〉
基材として、厚さ125μmのポリエチレンナフタレートフィルム(帝人・デュポン社製フィルム)上に、UV硬化型アクリル樹脂塗膜を5μmの厚みで設けた上に、特開2003−303520号公報記載の大気圧プラズマ放電処理装置及び下記放電条件で、酸化珪素膜(SiO)を2層積層した屈折率1.48の透明封止フィルムを作製した。
<Preparation of transparent sealing film (sealing film)>
As a base material, a UV curable acrylic resin coating film having a thickness of 5 μm is provided on a polyethylene naphthalate film having a thickness of 125 μm (a film made by Teijin DuPont). A transparent sealing film having a refractive index of 1.48, in which two layers of silicon oxide films (SiO 2 ) were laminated, was produced under the atmospheric pressure plasma discharge treatment apparatus and the following discharge conditions.

(大気圧プラズマ放電処理装置)
上記大気圧プラズマ放電処理装置を用い、下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約200nmの層1を形成した。
(Atmospheric pressure plasma discharge treatment equipment)
Using the atmospheric pressure plasma discharge treatment apparatus, plasma discharge was performed under the following conditions to form a layer 1 having a thickness of about 200 nm.

〈ガス条件〉
放電ガス:窒素ガス 95.7体積%
薄膜形成性ガス:ヘキサメチルジシロキサン
(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.3体積%
添加ガス:水素ガス 4.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側 電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 8W/cm
第2電極側 電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 7W/cm
次いで、下記の条件で、プラズマ放電を行って、厚さ約250nmの層2を積層形成した。
<Gas conditions>
Discharge gas: Nitrogen gas 95.7% by volume
Thin film forming gas: hexamethyldisiloxane (mixed with nitrogen gas and vaporized by a vaporizer manufactured by Lintec Corporation) 0.3% by volume
Addition gas: 4.0% by volume of hydrogen gas
<Power supply conditions>
1st electrode side Power supply type
Frequency 80kHz
Output density 8W / cm 2
Second electrode side Power supply type High frequency power supply manufactured by Pearl Industrial Co., Ltd.
Frequency 13.56MHz
Output density 7W / cm 2
Next, plasma discharge was performed under the following conditions to form a layer 2 having a thickness of about 250 nm.

〈ガス条件〉
放電ガス:窒素ガス 95.9体積%
薄膜形成性ガス:テトラエトキシシラン
(リンテック社製気化器にて窒素ガスに混合して気化) 0.1体積%
添加ガス:水素ガス 4.0体積%
〈電源条件〉
第1電極側 電源種類 応用電機社製高周波電源
周波数 80kHz
出力密度 10W/cm
第2電極側 電源種類 パール工業社製高周波電源
周波数 13.56MHz
出力密度 7W/cm
〈光取り出しフィルムの作製〉
複数の円錐台形状凹凸構造体を持つ光取り出しフィルムを得るため、平板状金型を切削加工し、円錐台ホール形状の金型を作製した。TAC基材(トリアセチルセルロースフィルム)上にメチレンクロライドを塗布し、TAC基材に円錐台ホール形状の金型を押し当て、剥離して乾燥することで複数の凹凸構造体を有する光取り出しフィルム(a)を得た。図7に凹凸構造体の形成工程の模式図を示した。
<Gas conditions>
Discharge gas: Nitrogen gas 95.9 vol%
Thin film forming gas: Tetraethoxysilane (mixed with nitrogen gas and vaporized by a vaporizer manufactured by Lintec Corporation) 0.1% by volume
Addition gas: 4.0% by volume of hydrogen gas
<Power supply conditions>
1st electrode side Power supply type
Frequency 80kHz
Output density 10W / cm 2
Second electrode side Power supply type High frequency power supply manufactured by Pearl Industrial Co., Ltd.
Frequency 13.56MHz
Output density 7W / cm 2
<Production of light extraction film>
In order to obtain a light extraction film having a plurality of truncated cone-shaped concavo-convex structures, a flat plate mold was cut to produce a truncated cone hole-shaped mold. A light extraction film having a plurality of concavo-convex structures by applying methylene chloride on a TAC substrate (triacetylcellulose film), pressing a truncated cone-shaped mold on the TAC substrate, peeling and drying the mold ( a) was obtained. FIG. 7 shows a schematic diagram of the formation process of the concavo-convex structure.

光取り出しフィルム(a)は、波長550nmの光に対する屈折率が1.5、円錘台状の凹凸構造体12の底面に対する傾斜角度αは60°であり、30個の凸部の高さhの平均値は25μm、凸部のピッチは30μmであった。屈折率はアッベの屈折率計を用いて測定した。また、光取り出しフィルムの可視光透過率は90%であり良好な透明性を有していた。可視光透過率は、日立製作所製U−4000型分光光度計を使用して、JIS R5756に基づいて反射スペクトルを測定して算出した。   The light extraction film (a) has a refractive index of 1.5 with respect to light having a wavelength of 550 nm, an inclination angle α with respect to the bottom surface of the truncated cone-shaped concavo-convex structure 12 is 60 °, and has a height h of 30 convex portions. The average value was 25 μm, and the pitch of the convex portions was 30 μm. The refractive index was measured using an Abbe refractometer. Further, the visible light transmittance of the light extraction film was 90% and had good transparency. The visible light transmittance was calculated by measuring a reflection spectrum based on JIS R5756 using a Hitachi U-4000 spectrophotometer.

〈アルカリ鹸化処理〉
光取り出しフィルム(a)を下記に記載する条件でアルカリ鹸化処理を実施した。
<Alkali saponification treatment>
The light extraction film (a) was subjected to alkali saponification treatment under the conditions described below.

ケン化工程 2.5M−NaOH 50℃ 90秒
水洗工程 水 30℃ 45秒
中和工程 10質量部HCl 30℃ 45秒
水洗工程 水 30℃ 45秒
ケン化処理後、水洗、中和、水洗の順に行い、次いで80℃で乾燥した。
Saponification step 2.5M-NaOH 50 ° C. 90 seconds Water washing step Water 30 ° C. 45 seconds Neutralization step 10 parts HCl 30 ° C. 45 seconds Water washing step Water 30 ° C. 45 seconds Water treatment, neutralization, water washing in this order And then dried at 80 ° C.

〈封止膜上への金属極薄膜蒸着〉
封止膜上に蒸着法で金薄膜を約2nm蒸着で作製した。尚、金薄膜は2nmと非常に薄いために透過率にはほとんど影響しない。
<Metal ultra-thin film deposition on the sealing film>
A gold thin film was produced by vapor deposition on the sealing film by about 2 nm. Since the gold thin film is as thin as 2 nm, it hardly affects the transmittance.

〈分子接着〉
分子接着剤(トリエトキシシリルプロピルトリアジンジチオール:表1中TESと略す)0.1gをエタノール、水混合溶媒100g(エタノール95g:水5g)に溶解して作成した分子接着剤溶液に、上記鹸化処理を施してOH基を表面に付与させた光取り出しフィルム(a)を20℃で1時間浸漬後、所定の温度・時間で加熱乾燥させた。得られた試料表面から未反応の分子接着剤を除去するために、アルコール洗浄して分子接着剤が表面に結合したSH基表面含有光取り出しフィルム(a)とした。尚、アルバックファイ(株)製PHI−5600によりXPS分析によりS2pスペクトルの強度を求め、分子接着剤の供給量の目安とした。
<Molecular adhesion>
A molecular adhesive solution prepared by dissolving 0.1 g of molecular adhesive (triethoxysilylpropyltriazinedithiol: abbreviated as TES in Table 1) in 100 g of ethanol and water mixed solvent (ethanol 95 g: water 5 g) was added to the saponification treatment. The light extraction film (a) provided with OH groups on the surface was immersed for 1 hour at 20 ° C. and then dried by heating at a predetermined temperature and time. In order to remove the unreacted molecular adhesive from the obtained sample surface, an SH group surface-containing light extraction film (a) in which the molecular adhesive was bonded to the surface by washing with alcohol was obtained. In addition, the intensity | strength of S2p spectrum was calculated | required by XPS analysis with ULVAC-PHI Co., Ltd. product PHI-5600, and it was set as the standard of the supply amount of a molecular adhesive.

金の極薄膜を形成した封止膜を上記鹸化処理した光取り出しフィルムに高圧水銀ランプを出力1.5kW、照射エネルギー2800/cmで照射しながら張り合わせ、有機EL面発光体101を作製した。 The organic EL surface light emitter 101 was produced by bonding the sealing film on which the gold thin film was formed to the light extraction film subjected to the saponification treatment while irradiating the high pressure mercury lamp with an output of 1.5 kW and an irradiation energy of 2800 / cm 2 .

<有機EL面発光体102の作製>
有機EL面発光体101の作製と同様にして、光取り出しフィルムと有機EL発光素子を作製した。光取り出しフィルムには蒸着法で金薄膜を約3nm蒸着で作製し、有機EL発光素子の封止膜にはコロナ放電処理により表面改質処理を行った。
<Preparation of organic EL surface light emitter 102>
A light extraction film and an organic EL light emitting device were produced in the same manner as the production of the organic EL surface light emitter 101. A gold thin film was formed by vapor deposition on the light extraction film by about 3 nm, and the sealing film of the organic EL light emitting device was subjected to surface modification treatment by corona discharge treatment.

コロナ放電処理は、信光電気計測(株)製コロナマスターPS−1M(14kV、15kHz、100V AC)用いて20℃、1〜10秒間処理した。   The corona discharge treatment was carried out at 20 ° C. for 1 to 10 seconds using Shinko Electric Measurement Co., Ltd. Corona Master PS-1M (14 kV, 15 kHz, 100 V AC).

次いで、分子接着剤(6−トリメトキシシランデシルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール:表1中TMSと略す)0.1gをエタノール、水混合溶媒100g(エタノール95g:水5g)に溶解して作成した分子接着剤溶液を、上記コロナ放電処理を施してOH基を表面に付与させた封止膜に塗布し、所定の温度・時間で加熱乾燥させた。得られた試料表面から未反応の分子接着剤を除去するために、アルコール洗浄して分子接着剤が表面に結合したSH基表面含有封止膜とした。   Next, 0.1 g of molecular adhesive (6-trimethoxysilanedecylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol: abbreviated as TMS in Table 1) is mixed with 100 g of ethanol and water (95 g of ethanol: water). The molecular adhesive solution prepared by dissolving in 5 g) was applied to the sealing film subjected to the corona discharge treatment and provided with OH groups on the surface, and dried by heating at a predetermined temperature and time. In order to remove the unreacted molecular adhesive from the obtained sample surface, an SH group surface-containing sealing film in which the molecular adhesive was bonded to the surface by washing with alcohol was obtained.

金の極薄膜を形成した光取り出しフィルムを上記処理した封止膜に高圧水銀ランプを出力1.5kW、照射エネルギー2800/cmで照射しながら張り合わせ、有機EL面発光体102を作製した。 The light extraction film on which the ultra-thin gold film was formed was bonded to the treated sealing film while irradiating the high-pressure mercury lamp with an output of 1.5 kW and an irradiation energy of 2800 / cm 2 to produce an organic EL surface light emitter 102.

<有機EL面発光体103、104の作製>
有機EL面発光体101、102の光取り出しフィルムの作製で用いたTAC基材(トリアセチルセルロースフィルム)の替わりにアートン(JSR(株)製)を用いて同様にして光取り出しフィルム(b)を作製し、コロナ放電処理を行った。また、封止膜上に蒸着法で金薄膜を約1nm蒸着で作製し、同様にして分子接着して有機EL面発光体103を作製した。
<Preparation of organic EL surface light emitters 103 and 104>
In the same manner, Arton (manufactured by JSR Co., Ltd.) was used instead of the TAC substrate (triacetyl cellulose film) used in the production of the light extraction films of the organic EL surface light emitters 101 and 102. It produced and the corona discharge process was performed. Further, a gold thin film was formed by vapor deposition on the sealing film by about 1 nm, and molecular adhesion was performed in the same manner to produce an organic EL surface light emitter 103.

次いで、表1の構成で同様にして有機EL面発光体104を作製した。   Next, an organic EL surface light emitter 104 was fabricated in the same manner with the configuration shown in Table 1.

<有機EL面発光体105、106の作製>
TAC基材(トリアセチルセルロースフィルム)上に熱硬化性樹脂(ビスフェノールAジグリシジルエーテル)を20μmの厚みで塗布し、その塗布層側に円錐台ホール形状の金型を押し当て、次いでTAC基材側から加温して塗布層を硬化した後、剥離して複数の凸部を有する光取り出しフィルム(c)を得た。
<Preparation of organic EL surface light emitters 105 and 106>
A thermosetting resin (bisphenol A diglycidyl ether) is applied to a TAC substrate (triacetylcellulose film) with a thickness of 20 μm, and a truncated cone-shaped mold is pressed against the coating layer side, and then the TAC substrate. After heating from the side to cure the coating layer, it was peeled off to obtain a light extraction film (c) having a plurality of convex portions.

作製した光取り出しフィルム(c)を用いて、表1に記載の光取り出しフィルムへの表面改質処理、封止膜への表面改質処理、金薄膜の厚み、分子接着剤により、有機EL面発光体103、104の作製と同様にして、有機EL面発光体105、106を作製した。   Using the produced light extraction film (c), the surface of the light extraction film described in Table 1 was modified, the surface modification of the sealing film, the thickness of the gold thin film, and the molecular adhesive, Organic EL surface light emitters 105 and 106 were produced in the same manner as the light emitters 103 and 104.

<有機EL面発光体107、108の作製>
TAC基材(トリアセチルセルロースフィルム)上に紫外線硬化性樹脂(ペンタエリスリトールテトラアクリレート(新中村化学工業株式会社製)とイルガキュア184(光重合開始剤:チバ・ジャパン株式会社製)の混合物)を30μmの厚みで塗布し、その塗布層側に円錐台ホール形状の金型を押し当て、次いでTAC基材側から紫外線を照射して塗布層を硬化した後、剥離して複数の凸部を有する光取り出しフィルム(d)を得た。
<Preparation of organic EL surface light emitters 107 and 108>
An ultraviolet curable resin (a mixture of pentaerythritol tetraacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and Irgacure 184 (photopolymerization initiator: manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.)) on a TAC substrate (triacetylcellulose film) is 30 μm. Light having a plurality of convex portions after being applied with a thickness of 1 mm, pressing a frustoconical hole-shaped mold against the coating layer side, then irradiating ultraviolet rays from the TAC substrate side to cure the coating layer A take-out film (d) was obtained.

作製した光取り出しフィルム(d)を用いて、表1に記載の光取り出しフィルムへの表面改質処理、封止膜への表面改質処理、金薄膜の厚み、分子接着剤により、有機EL面発光体103、104の作製と同様にして、有機EL面発光体107、108を作製した。   Using the produced light extraction film (d), the surface of the light extraction film described in Table 1 was modified, the surface modification of the sealing film, the thickness of the gold thin film, the molecular adhesive, and the organic EL surface. Organic EL surface light emitters 107 and 108 were produced in the same manner as the light emitters 103 and 104.

<有機EL面発光体109、110の作製>
光取り出しフィルム(a)の凹凸構造体を、封止膜上に熱硬化型アクリル樹脂系接着剤を用いて塗設した厚さ10μmの接着層を介して凸部先端面が封止膜から1μmの間隙になるように、25℃、相対湿度55%環境下で埋没させて加熱接着し、有機EL面発光体109を作製した。
<Preparation of organic EL surface light emitters 109 and 110>
The convex surface of the light extraction film (a) is 1 μm from the sealing film through a 10 μm-thick adhesive layer in which the concavo-convex structure of the light extraction film (a) is coated on the sealing film using a thermosetting acrylic resin adhesive. The organic EL surface light emitter 109 was fabricated by being buried under heat in an environment of 25 ° C. and a relative humidity of 55% so as to form a gap of.

同様に、光取り出しフィルム(d)の凹凸構造体を、封止膜上に紫外線硬化型アクリル樹脂系接着剤を用いて塗設した厚さ15μmの接着層を介して凸部先端面が封止膜から5μmの間隙になるように、25℃、相対湿度55%環境下で埋没させて紫外線を照射して接着し、有機EL面発光体110を作製した。   Similarly, the convex end surface of the light extraction film (d) is sealed through a 15 μm-thick adhesive layer in which the concave / convex structure of the light extraction film (d) is coated on the sealing film using an ultraviolet curable acrylic resin adhesive. The organic EL surface light emitter 110 was fabricated by being buried in an environment of 25 ° C. and a relative humidity of 55% and being irradiated with ultraviolet rays so as to have a gap of 5 μm from the film.

有機EL面発光体101〜110の構成の詳細は表1に示した。   Details of the configurations of the organic EL surface light emitters 101 to 110 are shown in Table 1.

Figure 2010108818
Figure 2010108818

《有機EL面発光体の評価》
作製した有機EL面発光体101〜110を用いて以下の評価を行った。
<< Evaluation of organic EL surface emitter >>
The following evaluation was performed using the produced organic EL surface light emitters 101 to 110.

(光取り出し効率)
プレサイスゲージ(株)の有機EL発光効率測定装置EL1003を用いて測定した。測定条件は光取り出しフィルムのついていない有機EL発光素子の正面輝度が1000cd/mになるように4V、66mAの電流・電圧をかけた。光取り出しフィルムのついていない有機EL発光素子の正面輝度を1.0とした時の相対値で表した。
(Light extraction efficiency)
It measured using the organic EL luminous efficiency measuring device EL1003 of Precise Gauge Co., Ltd. Measurement conditions were such that a current and voltage of 4 V and 66 mA were applied so that the front luminance of the organic EL light emitting device without a light extraction film was 1000 cd / m 2 . It was expressed as a relative value when the front luminance of the organic EL light emitting device without the light extraction film was 1.0.

◎:1.7〜1.9倍
○:1.5〜1.7倍
△:1.3〜1.5倍
×:1.0〜1.3倍
(はがれ)
85℃の環境下に300時間放置した後の有機EL発光素子と光取り出しフィルムの接着状態を目視評価した。剥離部分の面積が貼付全部分の10%未満であるものを◎、10%〜20%以下であるものを○、20%より大きく50%以下であるものを△、50%以上であるものを×とした。剥離部分の面積が少ないものほどはがれに優れている。
◎: 1.7 to 1.9 times ○: 1.5 to 1.7 times △: 1.3 to 1.5 times ×: 1.0 to 1.3 times (peeling)
The adhesion state between the organic EL light-emitting element and the light extraction film after being left in an environment of 85 ° C. for 300 hours was visually evaluated. Those where the area of the peeled portion is less than 10% of the entire pasted portion, ◎ when it is 10% to 20% or less, ○ when it is greater than 20% and 50% or less, Δ, when it is 50% or more X. The smaller the area of the peeled portion, the better the peeling.

(正面輝度ムラ)
有機EL面発光体を正面から目視観察し、輝度ムラの観察を以下の基準で評価した。
(Front brightness unevenness)
The organic EL surface light emitter was visually observed from the front, and the observation of luminance unevenness was evaluated according to the following criteria.

○:輝度ムラが観察されない
△:やや輝度ムラが観察される
×:輝度ムラが明らかに観察される
以上の評価結果を表2に示す。
○: Brightness unevenness is not observed Δ: Some brightness unevenness is observed ×: Brightness unevenness is clearly observed Table 2 shows the above evaluation results.

Figure 2010108818
Figure 2010108818

表2より、本発明の有機EL面発光体101〜108は、比較例109、110に対し、光取り出し効率に優れ、更にはがれ、輝度ムラに優れた有機EL面発光体であることがわかる。   From Table 2, it can be seen that the organic EL surface light emitters 101 to 108 of the present invention are organic EL surface light emitters that are excellent in light extraction efficiency, peeled off, and excellent in luminance unevenness as compared with Comparative Examples 109 and 110.

実施例2
次いで有機EL面発光体101〜110をCF(カラーフィルタ)、及びCF(カラーフィルタ)パターンに合わせ素子及び駆動トランジスタ回路とを組み合わせ、有機EL発光層から取り出される白色光をバックライトとして、青色フィルタ、緑色フィルタ、赤色フィルタを介して青色光、緑色光、赤色光を得ることで、有機ELディスプレイを作製したところ、本発明の有機EL面発光体101〜108を用いると優れた輝度を有する長寿命な有機ELディスプレイが得られることが分かった。
Example 2
Next, the organic EL surface light emitters 101 to 110 are combined with a CF (color filter) and a CF (color filter) pattern, and an element and a driving transistor circuit are combined, and white light extracted from the organic EL light emitting layer is used as a backlight to obtain a blue filter. When an organic EL display was produced by obtaining blue light, green light, and red light through a green filter and a red filter, the organic EL surface light emitters 101 to 108 of the present invention had excellent luminance. It was found that a long-life organic EL display can be obtained.

実施例3
次いで有機EL面発光体101〜110を、VA型液晶表示装置である富士通製15型ディスプレイVL−150SDの予め内蔵されていたバックライトの替わりに用いたところ、本発明の有機EL面発光体101〜108を用いると優れた輝度を有する液晶表示装置が得られることが分かった。
Example 3
Next, when the organic EL surface light emitters 101 to 110 were used in place of the backlight incorporated in advance in the 15-inch display VL-150SD manufactured by Fujitsu, which is a VA liquid crystal display device, the organic EL surface light emitter 101 of the present invention was used. It was found that a liquid crystal display device having excellent luminance can be obtained by using ~ 108.

実施例4
次いで有機EL面発光体101〜110の非発光面をガラスケースで覆い、厚み300μmのガラス基板を封止用基板として用いて、周囲にシール材として、エポキシ系光硬化型接着剤(東亞合成社製ラックストラックLC0629B)を適用し、ガラス基板側からUV光を照射して、硬化させて、照明装置を形成したところ、本発明の有機EL面発光体101〜108を用いると優れた輝度を有する照明装置が得られることが分かった。
Example 4
Next, the non-light emitting surfaces of the organic EL surface light emitters 101 to 110 are covered with a glass case, a glass substrate having a thickness of 300 μm is used as a sealing substrate, and an epoxy-based photocurable adhesive (Toagosei Co., Ltd.) is used as a sealing material. Application of LUX TRACK LC0629B), irradiation with UV light from the glass substrate side and curing to form an illuminating device, which has excellent luminance when using the organic EL surface light emitters 101 to 108 of the present invention. It was found that a lighting device was obtained.

先端側が収縮した形状の凸部を有する光取り出しフィルムの模式図である。It is a schematic diagram of the light extraction film which has the convex part of the shape which the front end side shrunk. 先端側が収縮した形状の凸部を有する別の光取り出しフィルムの模式図である。It is a schematic diagram of another light extraction film which has the convex part of the shape which the front end side shrunk. 本発明の有機EL面発光体の模式図である。It is a schematic diagram of the organic EL surface light emitter of the present invention. 本発明の有機EL面発光体における光の出射を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows light emission in the organic EL surface light emitter of the present invention. 光取り出しフィルムの凸部が接着層に埋没している様子を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed a mode that the convex part of the light extraction film was buried in the contact bonding layer. トップエミッション方式での有機EL面発光体の構成図である。It is a block diagram of the organic EL surface light emitter in the top emission method. 凹凸構造体の形成工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the formation process of an uneven structure body.

符号の説明Explanation of symbols

10A プリズムアレイシート
11 透光性基板
12 凹凸構造体
13 空間部
14 出射面
20 有機EL発光素子
21 封止膜
22 透明電極
23 有機EL発光層
24 対向電極
30 有機EL面発光体
100 有機EL面発光体
110 陽極(一対の電極)
111 陰極(一対の電極)
112 発光層(有機発光層)
117 電極保護層
118 有機緩衝層
119 封止膜
120A 素子基板
121 発光素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10A Prism array sheet 11 Translucent board | substrate 12 Uneven structure 13 Space part 14 Output surface 20 Organic EL light emitting element 21 Sealing film 22 Transparent electrode 23 Organic EL light emitting layer 24 Counter electrode 30 Organic EL surface light emitter 100 Organic EL surface light emission Body 110 Anode (a pair of electrodes)
111 Cathode (a pair of electrodes)
112 Light emitting layer (organic light emitting layer)
117 Electrode protective layer 118 Organic buffer layer 119 Sealing film 120A Element substrate 121 Light emitting element

Claims (7)

一対の電極の間に有機発光層を挟持した発光素子の光出射側の電極上に積層された封止膜の上に、複数の凹凸構造体を有する光取り出しフィルムを密着した有機エレクトロルミネッセンス面発光体であって、該封止膜と該光取り出しフィルムの凹凸構造体の密着が化学結合であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス面発光体。 Organic electroluminescence surface light emission in which a light extraction film having a plurality of concavo-convex structures is adhered onto a sealing film laminated on a light emitting side electrode of a light emitting element having an organic light emitting layer sandwiched between a pair of electrodes An organic electroluminescence surface emitting body, wherein adhesion between the sealing film and the concavo-convex structure of the light extraction film is a chemical bond. 前記封止膜と前記光取り出しフィルムの凹凸構造体が分子接着剤によって密着していることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。 The organic electroluminescence surface-emitting body according to claim 1, wherein the sealing film and the concavo-convex structure of the light extraction film are in close contact with each other by a molecular adhesive. 前記光取り出しフィルムまたは封止膜が表面改質処理されていることを特徴とする請求項1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。 The organic electroluminescence surface-emitting body according to claim 1, wherein the light extraction film or the sealing film is subjected to a surface modification treatment. 前記光取り出しフィルムまたは封止膜に0.1nm以上10nm以下の厚みで、金属が蒸着されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。 The organic electroluminescent surface light emitter according to any one of claims 1 to 3, wherein a metal is deposited on the light extraction film or the sealing film with a thickness of 0.1 nm or more and 10 nm or less. 前記封止膜の光取り出しフィルム側の面が酸化珪素であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体。 The surface of the sealing film on the light extraction film side is made of silicon oxide, and the organic electroluminescence surface light emitter according to any one of claims 1 to 4. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体を用いたことを特徴とする表示装置。 A display device comprising the organic electroluminescent surface light emitter according to claim 1. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス面発光体を用いたことを特徴とする照明装置。 An illuminating device using the organic electroluminescent surface light emitter according to any one of claims 1 to 5.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013024678A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 国立大学法人大阪大学 Compound for forming self-assembled mono-molecular film, and organic semiconductor element containing same.
JP2015506267A (en) * 2011-12-20 2015-03-02 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド Film laminate manufacturing method and film laminate formed thereby
KR20210018859A (en) * 2018-06-06 2021-02-18 코닝 인코포레이티드 Light extraction device and OLED display

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013024678A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 国立大学法人大阪大学 Compound for forming self-assembled mono-molecular film, and organic semiconductor element containing same.
JP2015506267A (en) * 2011-12-20 2015-03-02 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド Film laminate manufacturing method and film laminate formed thereby
KR20210018859A (en) * 2018-06-06 2021-02-18 코닝 인코포레이티드 Light extraction device and OLED display
JP2021533524A (en) * 2018-06-06 2021-12-02 コーニング インコーポレイテッド Light extractor and OLED display
KR102538050B1 (en) * 2018-06-06 2023-05-30 코닝 인코포레이티드 Light extraction device and OLED display
US11805673B2 (en) 2018-06-06 2023-10-31 Corning Incorporated Light extraction apparatus and OLED displays

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