JP2010108774A - Bulb type lamp - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bulb type lamp which can correspond to a size reduction while securing cooling efficiency. <P>SOLUTION: One end side of a radiator 13 is closely attached to another main surface 23b of an LED substrate 23 provided with an LED 24 on one main surface 23a. An air-cooling means 15 having a motor 41 and fan 42 is housed in a housing part 14 inside the radiator 13. A drive circuit 25 for driving the air-cooling means 15 is provided on the one main surface 23a of the LED substrate 23. The air-cooling means 15 and drive circuit 25 can be arranged in a reduced space, and the LED lamp can correspond to the size reduction while securing the cooling efficiency. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、冷却用の空冷手段を備えた電球形ランプに関する。   The present invention relates to a light bulb shaped lamp having an air cooling means for cooling.

従来、電球の代替として用いられるこの種の電球形ランプとしてのLED電球は、発光素子である複数のLEDを一主面側に実装した金属製のメタルベース基板の他主面側に、放熱体が取り付けられ、メタルベース基板を覆って放熱体の一端側にグローブが取り付けられ、放熱体の他端側に口金が取り付けられ、かつ、この口金と放熱体の他端との間に、LEDを点灯させるための点灯回路を備えた点灯回路基板が収納されて構成されている。そして、LEDの発熱を放熱体により放熱することで、LEDの安定した点灯と長寿命化とを図っている。   Conventionally, an LED bulb as a light bulb-shaped lamp of this type used as an alternative to a bulb is a heat radiator on the other main surface side of a metal base substrate made of metal on which a plurality of LEDs as light emitting elements are mounted on one main surface side. A globe is attached to one end side of the radiator, covering the metal base substrate, a base is attached to the other end of the radiator, and an LED is connected between the base and the other end of the radiator. A lighting circuit board having a lighting circuit for lighting is housed and configured. The heat generated by the LED is dissipated by the heat dissipating body, thereby achieving stable lighting and long life of the LED.

しかしながら、このように発熱を自然空冷する構成では、例えばミニクリプトン電球のような小型のLED電球では、放熱能力の上限が低く、消費電力が3W程度となる。これは、電球の寸法が規格化されているため、その表面積が大きくできないことに起因する。   However, in such a configuration in which heat generation is naturally air-cooled, for example, a small LED bulb such as a mini-krypton bulb has a low upper limit of heat dissipation capability and power consumption is about 3 W. This is because the surface area cannot be increased because the dimensions of the bulb are standardized.

そこで、近年、空冷ファンを取り付けて強制的に放熱することにより、放熱効率を向上した構成が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2007−265892号公報(第3−5頁、図2)
Therefore, in recent years, a configuration has been proposed in which the heat radiation efficiency is improved by attaching an air cooling fan and forcibly radiating heat (see, for example, Patent Document 1).
JP 2007-265892 A (page 3-5, FIG. 2)

しかしながら、上述のLED電球では、内部に空冷ファンを実装する際、点灯回路、ファン、ファン用のモータおよびこのモータの駆動回路のそれぞれを収納するための空間が必要となるため、小型化に適さないという問題点を有している。   However, when the above-described LED bulb is mounted with an air-cooling fan, it requires a space for storing a lighting circuit, a fan, a motor for the fan, and a drive circuit for the motor. Have the problem of not.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、冷却効率を確保しつつ小型化に対応できる電球形ランプを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a light bulb shaped lamp that can cope with downsizing while ensuring cooling efficiency.

請求項1記載の電球形ランプは、一主面に発光素子を備えた基板と;一端側が基板の他主面に密着され、内部に収納部を備えた放熱体と;この放熱体の収納部に収納された空冷手段と;基板を覆って放熱体の一端側に取り付けられたグローブと;放熱体の他端側に設けられた口金と;放熱体と口金との間に収納され、発光素子を点灯させる点灯回路と;基板に設けられ、空冷手段を駆動させる駆動回路と;を具備しているものである。   The light bulb shaped lamp according to claim 1 is a substrate having a light emitting element on one main surface; a heat dissipator having one end in close contact with the other main surface of the substrate and having a storage portion therein; An air cooling means housed in the housing; a globe that covers the substrate and is attached to one end of the radiator; a base provided on the other end of the radiator; and a light emitting device housed between the radiator and the base And a driving circuit that is provided on the substrate and drives the air cooling means.

発光素子は、例えばLEDあるいは有機EL素子などの固体発光素子が好適に用いられる。   As the light emitting element, for example, a solid light emitting element such as an LED or an organic EL element is preferably used.

基板は、例えば放熱性が良好なアルミニウムを含む金属材料などにより形成されている。   The substrate is made of, for example, a metal material containing aluminum having good heat dissipation.

放熱体は、例えば金属材料あるいは樹脂材料のいずれを用いてもよい。収納部は、例えば放熱体の他端側に凹状に形成してもよく、放熱体を貫通して形成してもよい。   For example, a metal material or a resin material may be used as the radiator. For example, the storage portion may be formed in a concave shape on the other end side of the radiator, or may be formed through the radiator.

空冷手段は、例えばファンを直流(DC)モータによって回転駆動させる、いわゆるファンモータの構成が好適に用いられる。   As the air cooling means, for example, a so-called fan motor configuration in which the fan is rotationally driven by a direct current (DC) motor is preferably used.

グローブは、例えば光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などの材料で略球状に形成されている。   The globe is formed in a substantially spherical shape with a material such as glass or synthetic resin having light diffusibility, for example.

口金は、例えばE17型、あるいはE26型などの、一般照明電球用のソケットに接続可能なものが用いられる。   A base that can be connected to a socket for a general lighting bulb, such as E17 type or E26 type, is used.

点灯回路は、例えば定電流の直流電源をLEDに供給するものである。   The lighting circuit supplies, for example, a constant current DC power source to the LED.

駆動回路は、例えば空冷手段のモータに直流電源を供給してモータを回転駆動させる回路である。   The drive circuit is, for example, a circuit that supplies a direct current power to a motor of air cooling means to drive the motor to rotate.

請求項2記載の電球形ランプは、請求項1記載の電球形ランプにおいて、空冷手段は、基板の他主面側に対向して配置されたファンと、このファンと基板との間に配置されて基板と放熱体との少なくともいずれか一方に取り付けられ、駆動回路により駆動されてファンを回転駆動させるモータとを備えているものである。   The light bulb shaped lamp according to claim 2 is the light bulb shaped lamp according to claim 1, wherein the air cooling means is disposed between the fan disposed opposite to the other main surface side of the substrate and the fan and the substrate. And a motor that is attached to at least one of the substrate and the radiator and is driven by a drive circuit to rotationally drive the fan.

ファンは、例えば軸流ファンでも、遠心ファンでもよい。   The fan may be, for example, an axial fan or a centrifugal fan.

請求項3記載の電球形ランプは、請求項1または2記載の電球形ランプにおいて、駆動回路は、基板の一主面側に設けられているものである。   The light bulb shaped lamp according to claim 3 is the light bulb shaped lamp according to claim 1 or 2, wherein the drive circuit is provided on one main surface side of the substrate.

請求項1記載の電球形ランプによれば、一主面に発光素子を備えた基板の他主面に、放熱体の一端側を密着させ、この放熱体の内部の収納部に空冷手段を収納するとともに、この空冷手段を駆動させる駆動回路を基板に設けることにより、空冷手段および駆動回路を省スペース化して配置でき、冷却効率を確保しつつ小型化に対応できる。   According to the light bulb shaped lamp of claim 1, one end side of the heat radiating body is brought into close contact with the other main surface of the substrate having the light emitting element on one main surface, and the air cooling means is stored in the storage portion inside the heat radiating body. In addition, by providing a drive circuit for driving the air cooling means on the substrate, the air cooling means and the drive circuit can be arranged in a space-saving manner, and it is possible to cope with downsizing while ensuring cooling efficiency.

請求項2記載の電球形ランプによれば、請求項1記載の電球形ランプの効果に加えて、基板と、この基板の他主面側に対向して配置したファンとの間に、このファンを回転駆動させるモータを配置し、このモータを、基板と放熱体との少なくともいずれか一方に取り付けることにより、ファンの回転によってモータも冷却することが可能になり、冷却効率が向上するとともに、モータを軸支するスペースを抑制して、より小型化できる。   According to the light bulb shaped lamp according to claim 2, in addition to the effect of the light bulb shaped lamp according to claim 1, the fan is disposed between the substrate and the fan disposed opposite to the other main surface side of the substrate. By arranging a motor for rotationally driving the motor and attaching this motor to at least one of the substrate and the radiator, it becomes possible to cool the motor by the rotation of the fan, improving the cooling efficiency and improving the motor. It is possible to further reduce the size by suppressing the space for supporting the shaft.

請求項3記載の電球形ランプによれば、請求項1または2記載の電球形ランプの効果に加えて、駆動回路を、基板の一主面側に設けることにより、基板の他主面側を平坦状として放熱体と密着させ、より効率よく放熱できる。   According to the light bulb shaped lamp according to claim 3, in addition to the effect of the light bulb shaped lamp according to claim 1 or 2, the drive circuit is provided on the one main surface side of the substrate, whereby the other main surface side of the substrate is arranged. It is made to adhere closely to the radiator as a flat shape, and heat can be radiated more efficiently.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1および図2に第1の実施の形態を示し、図1は電球形ランプの縦断面図、図2は電球形ランプの外観図である。   1 and 2 show a first embodiment, in which FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp, and FIG. 2 is an external view of the light bulb shaped lamp.

図1および図2において、11は電球形ランプとしてのLED電球である電球形LEDランプを示し、この電球形LEDランプ11は、基板部であるLED基板部12が伝熱材である放熱体13の一端側に取り付けられ、この放熱体13の他端側に設けられた凹状の収納部14内に、空冷手段15が収納され、この放熱体13が空冷手段15とともに中空な略円筒状の本体ケース16内に配置され、本体ケース16の一端側に、LED基板部12を覆ってグローブ17が取り付けられ、かつ、本体ケース16の他端側に、点灯装置である点灯回路基板部18を収容した収容ケース19が取り付けられ、この収容ケース19に口金20が取り付けられて構成されている。そして、この電球形LEDランプ11は、いわゆるミニクリプトン電球と同等の全長を有している。   1 and 2, reference numeral 11 denotes a light bulb shaped LED lamp which is an LED light bulb as a light bulb shaped lamp. The light bulb shaped LED lamp 11 has a heat radiating body 13 in which an LED substrate portion 12 which is a substrate portion is a heat transfer material. The air cooling means 15 is housed in a recessed housing portion 14 provided on the other end side of the heat dissipating body 13, and the heat dissipating body 13 together with the air cooling means 15 is a hollow, substantially cylindrical main body. Located in the case 16, the globe 17 is attached to one end side of the main body case 16 so as to cover the LED board portion 12, and the lighting circuit board portion 18 that is a lighting device is accommodated in the other end side of the main body case 16 The storage case 19 is attached, and the base 20 is attached to the storage case 19. The bulb-shaped LED lamp 11 has the same total length as a so-called mini-krypton bulb.

LED基板部12は、平面視円形状の基板であるLED基板23と、このLED基板23の一主面23a側に実装された複数の発光素子であるLED24および空冷手段15の駆動用の駆動回路25とを有している。   The LED substrate unit 12 includes an LED substrate 23 which is a circular substrate in plan view, and a driving circuit for driving the LEDs 24 and the air cooling means 15 which are a plurality of light emitting elements mounted on the one main surface 23a side of the LED substrate 23. And 25.

LED基板23は、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタルベース基板であり、他主面23bが放熱体13に接触して熱的に接続されている。また、LED基板23には、空冷手段15および点灯回路基板部18側と電気的に接続するための図示しないコネクタ受部が配置されている。なお、このLED基板23は、放熱体13に対して、例えばねじなどの固定手段により固定してもよいし、放熱性に優れたシリコーン系の接着剤などにより接着してもよい。   The LED substrate 23 is a metal base substrate formed of a metal material such as aluminum having good heat dissipation or an insulating material, for example, and the other main surface 23b is in thermal contact with the radiator 13 . The LED board 23 is provided with a connector receiving portion (not shown) for electrical connection with the air cooling means 15 and the lighting circuit board portion 18 side. The LED substrate 23 may be fixed to the radiator 13 by a fixing means such as a screw, or may be bonded by a silicone-based adhesive having excellent heat dissipation.

LED24は、例えば青色の光を発する図示しないベアチップと、このベアチップを覆うシリコーン樹脂などにより形成された図示しない樹脂部とを備え、この樹脂部内に、ベアチップが発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する図示しない蛍光体が混入されており、各LED24が白色系の照明光を得られるように構成されている。また、これらLED24は、互いに略等間隔に離間された状態でLED基板23の中心位置を中心とする同一円周上に配置され、LED基板23の一主面23aから円周リブ状に突出した枠部23cによって周囲が囲まれている。すなわち、この枠部23cの内方には、LED24を配置する平面視円形状の配置領域27が区画形成されている。   The LED 24 includes, for example, a bare chip (not shown) that emits blue light and a resin part (not shown) formed by a silicone resin or the like that covers the bare chip. A phosphor (not shown) that mainly emits yellow light which is a complementary color of blue is mixed, and each LED 24 is configured to obtain white illumination light. Further, these LEDs 24 are arranged on the same circumference centered on the center position of the LED substrate 23 in a state of being spaced apart from each other at substantially equal intervals, and project from the main surface 23a of the LED substrate 23 into a circumferential rib shape. The frame portion 23c surrounds the periphery. That is, an arrangement area 27 having a circular shape in a plan view in which the LEDs 24 are arranged is defined inside the frame portion 23c.

駆動回路25は、空冷手段15に対して直流電源を供給するための回路であり、図示しないが、複数の素子によって構成されている。また、この駆動回路25は、LED基板23の一主面23aの略中心部に配置されている。換言すれば、この駆動回路25は、LED基板23の一主面23aにおいて、各LED24から最も遠い位置に配置されている。なお、この駆動回路25は、LED24の点灯時には空冷手段15を常時駆動させるように動作してもよいし、例えば温度検出手段などにより検出したLED24の温度が所定温度以上となったときなど、必要なときにのみ適宜空冷手段15を駆動させるように動作してもよい。   The drive circuit 25 is a circuit for supplying DC power to the air cooling means 15, and is constituted by a plurality of elements, not shown. Further, the drive circuit 25 is disposed at a substantially central portion of the one main surface 23a of the LED substrate 23. In other words, the drive circuit 25 is arranged at a position farthest from each LED 24 on one main surface 23a of the LED substrate 23. The drive circuit 25 may operate so that the air cooling means 15 is always driven when the LED 24 is lit, or is necessary when, for example, the temperature of the LED 24 detected by the temperature detecting means becomes a predetermined temperature or more. The air cooling means 15 may be operated appropriately only at such times.

コネクタ受部は、各LED24および駆動回路25に対して電気的に接続されていた受電端子すなわちコネクタウェハ(コネクタ台)である。なお、このコネクタ受部は、LED基板23の一主面23aと他主面23bとのいずれに配置してもよいが、好ましくは一主面23aに配置する。   The connector receiving portion is a power receiving terminal that is electrically connected to each LED 24 and the drive circuit 25, that is, a connector wafer (connector base). The connector receiving portion may be arranged on either the one main surface 23a or the other main surface 23b of the LED substrate 23, but is preferably arranged on the one main surface 23a.

放熱体13は、複数の放熱フィン31の一端部(上端部)が、平面視で略円形状の連結部32によって連結され、放熱フィン31の内方に収納部14が区画されている。そして、この放熱体13は、例えば熱伝導性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは樹脂材料などにより成形されている。   In the heat dissipating body 13, one end portions (upper end portions) of the plurality of heat dissipating fins 31 are connected by a substantially circular connecting portion 32 in a plan view, and the storage portion 14 is defined inside the heat dissipating fins 31. The radiator 13 is formed of, for example, a metal material such as aluminum having a good thermal conductivity, or a resin material.

放熱フィン31は、放熱体13の他端側から一端側へと径方向への突出量が徐々に大きくなるように形成されている。また、これら放熱フィン31は、連結部32の外周寄りの位置にそれぞれ形成され、放熱体13の周方向に互いに略等間隔で形成されている。したがって、これら放熱フィン31の間には、収納部14と連通する通気部33がそれぞれ形成されている。   The radiating fins 31 are formed so that the amount of protrusion in the radial direction gradually increases from the other end side of the radiating body 13 to the one end side. The heat radiation fins 31 are formed at positions near the outer periphery of the connecting portion 32, and are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction of the heat radiator 13. Therefore, a ventilation portion 33 that communicates with the storage portion 14 is formed between the radiation fins 31.

連結部32は、LED基板23よりも径寸法が小さく、かつ、LED基板23の枠部23c(配置領域27)よりも径寸法が大きく形成されている。さらに、この連結部32は、上面が平坦状に形成された基板取付面34となっており、この基板取付面34が、LED基板23の他主面23bに面状に密着して熱的に接続されている。このため、放熱体13は、少なくともLED基板23のLED24の位置と平面視で重なる位置でLED基板23と接触しており、LED基板23のLED24よりも外方の外周縁部23dにおいて、LED基板23が基板取付面34よりも外方に突出している。   The connecting portion 32 is formed to have a diameter smaller than that of the LED substrate 23 and larger than that of the frame portion 23c (arrangement region 27) of the LED substrate 23. Further, the connecting portion 32 is a substrate mounting surface 34 having a flat upper surface, and the substrate mounting surface 34 is in close contact with the other main surface 23b of the LED substrate 23 in a thermal manner. It is connected. For this reason, the radiator 13 is in contact with the LED substrate 23 at a position overlapping at least the position of the LED 24 of the LED substrate 23 in plan view, and the outer peripheral edge portion 23d outside the LED 24 of the LED substrate 23 23 protrudes outward from the board mounting surface 34.

収納部14は、空冷手段15を内部に収納する収納空間部であり、放熱体13の下端から、上端寄りの位置に亘って形成されて配置領域27の背面側に対応して位置している。また、この収納部14の幅寸法(径寸法)は、LED基板23の枠部23c(配置領域27)の径寸法よりも若干大きく形成されている。さらに、この収納部14は、連結部32の略中心部に形成された取付孔部37により基板取付面34と連通している。換言すれば、LED基板23の駆動回路25の背面側の他主面23bは、この取付孔部37により収納部14側に露出している。   The storage portion 14 is a storage space portion for storing the air cooling means 15 therein, and is formed from the lower end of the radiator 13 to a position closer to the upper end, and is positioned corresponding to the back side of the arrangement region 27. . Further, the width dimension (diameter dimension) of the storage part 14 is formed slightly larger than the diameter dimension of the frame part 23c (arrangement region 27) of the LED substrate 23. Further, the storage portion 14 communicates with the board attachment surface 34 through an attachment hole portion 37 formed at a substantially central portion of the connection portion 32. In other words, the other main surface 23b on the back side of the drive circuit 25 of the LED substrate 23 is exposed to the storage portion 14 side by the mounting hole portion 37.

空冷手段15は、モータ41と、このモータ41により回転駆動されるファン42とがユニット化されて構成されている。   The air cooling means 15 includes a motor 41 and a fan 42 that is rotationally driven by the motor 41 as a unit.

モータ41は、駆動回路25から供給される電力によって回転駆動されるアウタロータ型の直流モータであり、外囲器となる略有底円筒状のヨーク45と、このヨーク45の内周面に配置される略円筒状の永久磁石46と、この永久磁石46の内周側に配置される電機子47とを有している。そして、このモータ41は、放熱体13の連結部32の下部に対して若干離間されて対向しており、LED基板23の他主面23bから所定距離、例えば1mm以上離間されている。   The motor 41 is an outer rotor type DC motor that is rotationally driven by the electric power supplied from the drive circuit 25, and is disposed on a substantially bottomed cylindrical yoke 45 serving as an envelope, and an inner peripheral surface of the yoke 45. A substantially cylindrical permanent magnet 46 and an armature 47 disposed on the inner peripheral side of the permanent magnet 46. The motor 41 is opposed to the lower portion of the connecting portion 32 of the heat dissipating body 13 with a slight separation, and is separated from the other main surface 23b of the LED substrate 23 by a predetermined distance, for example, 1 mm or more.

ヨーク45は、回転子(ロータ)となるもので、磁性を有する金属材料により形成され、底部の略中心部に開口形成された孔部51に、回転軸52が圧入されている。   The yoke 45 serves as a rotor (rotor), is formed of a magnetic metal material, and a rotary shaft 52 is press-fitted into a hole 51 formed in an approximately central portion at the bottom.

回転軸52は、一端52a側にファン42が接続され、他端52b側が、放熱体13の取付孔部37に圧入された略円筒状の軸受部55に挿入されて回転可能に支持されている。   The rotating shaft 52 has a fan 42 connected to one end 52a side, and the other end 52b side inserted into a substantially cylindrical bearing portion 55 press-fitted into the mounting hole portion 37 of the radiator 13, and is rotatably supported. .

軸受部55は、内部に図示しないベアリングなどを備えており、一端側である上端側がLED基板23の他主面23bに接触し、かつ、他端側である下端側がヨーク45内に挿入されてこのヨーク45の底部に対して離間されている。   The bearing portion 55 includes a bearing or the like (not shown) inside, the upper end side which is one end side is in contact with the other main surface 23b of the LED substrate 23, and the lower end side which is the other end side is inserted into the yoke 45. The yoke 45 is spaced apart from the bottom.

また、永久磁石46は、周方向にN極領域とS極領域とを交互に備えており、ヨーク45に吸着されてこのヨーク45と一体に回転可能に構成されている。   The permanent magnet 46 is alternately provided with N-pole regions and S-pole regions in the circumferential direction, and is configured to be attracted to the yoke 45 and rotated integrally with the yoke 45.

電機子47は、図示しないコイルなどが巻回されて電磁石が構成されることにより、永久磁石46に対向する外周側に複数のN極領域およびS極領域を周方向に交互に順次備えた固定極を形成しており、軸受部55に対して固定されている。   The armature 47 is a fixed arm that is provided with a plurality of N-pole regions and S-pole regions alternately in the circumferential direction on the outer peripheral side facing the permanent magnet 46 by forming an electromagnet by winding a coil (not shown) or the like. A pole is formed and fixed to the bearing portion 55.

一方、ファン42は、軸流ファンであり、モータ41の回転軸52と接続される略円筒状のファン中心部61と、このファン中心部61から径方向に突出した複数の羽根部62とを有している。そして、このファン42は、ヨーク45の下部に対向している。したがって、空冷手段15は、LED基板23側から下方へと、モータ41およびファン42の順番で配置されている。換言すれば、空冷手段15は、LED基板23とファン42との間にモータ41が配置されている。   On the other hand, the fan 42 is an axial fan, and includes a substantially cylindrical fan central portion 61 connected to the rotating shaft 52 of the motor 41, and a plurality of blade portions 62 protruding radially from the fan central portion 61. Have. The fan 42 faces the lower portion of the yoke 45. Therefore, the air cooling means 15 is arranged in the order of the motor 41 and the fan 42 from the LED substrate 23 side downward. In other words, in the air cooling means 15, the motor 41 is disposed between the LED substrate 23 and the fan 42.

羽根部62は、周方向に複数形成されており、回転により下側から上側へと、ファン42の軸方向に沿って空気を流すように構成されている。また、これら羽根部62の外周は、収納部14の内周近傍に位置している。このため、羽根部62は、流速密度が大きい部分が、LED24の配置位置の背面側に対応する位置となるように形成されている。換言すれば、羽根部62は、平面視でLED24の配置領域27に対応する部分の流速密度が大きくなるように配置されている。   A plurality of blade portions 62 are formed in the circumferential direction, and are configured to flow air along the axial direction of the fan 42 from the lower side to the upper side by rotation. Further, the outer periphery of these blade portions 62 is located in the vicinity of the inner periphery of the storage portion 14. For this reason, the blade portion 62 is formed so that the portion where the flow velocity density is large corresponds to the back side of the LED 24 arrangement position. In other words, the blade part 62 is arranged so that the flow velocity density of the part corresponding to the arrangement region 27 of the LED 24 is increased in plan view.

また、本体ケース16は、放熱性が良好な部材により、一端16a側である下端側から、他端16b側である上端側へと、徐々に拡径されるように形成されている。さらに、この本体ケース16の軸方向(上下方向)の両端の略中心位置には、放熱体13を下側から支持する支持部71が中心軸側に突出して形成されている。このため本体ケース16の内部には、支持部71の上方、すなわち他端16b側に、放熱体13を収容する放熱体収容空間72が区画されている。また、この本体ケース16の外周面には、支持部71の一端16a側の位置に、複数の吸気口73が周方向に互いに離間されて開口形成されている。さらに、この本体ケース16の他端16bの外周面には、複数の排気口74が周方向に互いに離間されて形成されている。そして、本体ケース16の他端16bの内周側には、グローブ17を取り付けるための取付凹部75が形成されている。   The main body case 16 is formed by a member having good heat dissipation so that the diameter thereof is gradually increased from the lower end side on the one end 16a side to the upper end side on the other end 16b side. Furthermore, support portions 71 that support the heat radiating body 13 from the lower side are formed so as to protrude toward the central axis side at substantially central positions at both ends in the axial direction (vertical direction) of the main body case 16. For this reason, inside the main body case 16, a radiator housing space 72 for housing the radiator 13 is defined above the support portion 71, that is, on the other end 16b side. A plurality of air inlets 73 are formed in the outer peripheral surface of the main body case 16 so as to be spaced apart from each other in the circumferential direction at a position on the one end 16a side of the support portion 71. Further, a plurality of exhaust ports 74 are formed on the outer peripheral surface of the other end 16b of the main body case 16 so as to be separated from each other in the circumferential direction. An attachment recess 75 for attaching the globe 17 is formed on the inner peripheral side of the other end 16b of the main body case 16.

支持部71は、略水平状に形成されており、例えば本体ケース16の内部の全周に亘って環状に連続して形成されている。   The support portion 71 is formed in a substantially horizontal shape, and is formed, for example, continuously in an annular shape over the entire inner periphery of the main body case 16.

放熱体収容空間72は、放熱体13の放熱フィン31の外周面に本体ケース16の内周面が略隙間なく密着するように形成されている。   The radiator housing space 72 is formed so that the inner circumferential surface of the main body case 16 is in close contact with the outer circumferential surface of the heat radiating fins 31 of the radiator 13 with almost no gap.

吸気口73は、空冷手段15のファン42の回転によって本体ケース16内へと外気を取り込むための開口部であり、本体ケース16の軸方向に沿う長孔状で、かつ、本体ケース16の周方向に略等間隔に離間されて形成されている。したがって、これら吸気口73は、本体ケース16の一端16a側である下方から上方に向けて外気を取り込むように形成されている。   The air inlet 73 is an opening for taking outside air into the main body case 16 by the rotation of the fan 42 of the air cooling means 15, is an elongated hole along the axial direction of the main body case 16, and They are formed at regular intervals in the direction. Therefore, these air inlets 73 are formed so as to take in outside air from the lower side on the one end 16a side of the main body case 16 upward.

排気口74は、空冷手段15のファン42の回転によって本体ケース16内へと取り込まれた空気を、放熱体13内の収納部14および通気部33を介して外部に排気するための開口部であり、放熱フィン31の外周面に対向し、かつ、本体ケース16の周方向に略等間隔に離間されて形成されている。したがって、これら排気口74は、本体ケース16の他端16b側から上方に向けて空気を排気するように形成されている。このため、空冷手段15による吸気方向と排気方向とは、互いに異なっており、例えば互いに直交(交差)する方向となっている。また、これら排気口74は、例えば本体ケース16の周方向に対して、各吸気口73とそれぞれ対応する位置に形成されている。なお、これら排気口74は、本体ケース16の周方向に対して吸気口73とずれた位置に形成してもよいし、吸気口73と異なる個数形成してもよい。   The exhaust port 74 is an opening for exhausting the air taken into the main body case 16 by the rotation of the fan 42 of the air cooling means 15 to the outside through the storage portion 14 and the ventilation portion 33 in the radiator 13. In other words, it is opposed to the outer peripheral surface of the radiating fin 31 and is spaced apart at substantially equal intervals in the circumferential direction of the main body case 16. Accordingly, the exhaust ports 74 are formed so as to exhaust air upward from the other end 16b side of the main body case 16. For this reason, the intake direction and the exhaust direction by the air cooling means 15 are different from each other, for example, orthogonal to each other. Further, the exhaust ports 74 are formed at positions corresponding to the respective intake ports 73 with respect to the circumferential direction of the main body case 16, for example. The exhaust ports 74 may be formed at positions shifted from the intake port 73 with respect to the circumferential direction of the main body case 16, or may be formed in a number different from the intake port 73.

また、グローブ17は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより扁平な球面状に形成されており、本体ケース16の取付凹部75に一端17aが取り付けられて放熱体13の一端側に位置し、本体ケース16の他端16b側と形状的に連続している。また、このグローブ17は、一端17a側から徐々に拡開するように形成され、最大径位置から他端17b側へと徐々に縮径されるように形成されており、最大径位置がLED基板部12の各LED24よりも上方の位置となっている。   Further, the globe 17 is formed in a flat spherical shape with light diffusing glass or synthetic resin, and one end 17a is attached to the mounting recess 75 of the main body case 16 and is positioned on one end side of the radiator 13. The main body case 16 is continuous in shape with the other end 16b side. Further, the globe 17 is formed so as to gradually expand from the one end 17a side, and is formed so as to be gradually reduced in diameter from the maximum diameter position to the other end 17b side, and the maximum diameter position is the LED substrate. The position is higher than the LEDs 24 of the section 12.

また、点灯回路基板部18は、平板状の点灯装置本体である点灯回路基板81と、この点灯回路基板81に実装され点灯回路82を構成する図示しない複数の回路素子とを有しており、収容ケース19内に軸方向に沿って収容されている。   The lighting circuit board unit 18 includes a lighting circuit board 81 that is a flat lighting device body, and a plurality of circuit elements (not shown) that are mounted on the lighting circuit board 81 and constitute the lighting circuit 82. It is accommodated in the accommodation case 19 along the axial direction.

点灯回路82は、例えばLED24に対して定電流を供給する回路などであり、図示しない配線を介してLED基板部12と電気的に接続されている。   The lighting circuit 82 is, for example, a circuit that supplies a constant current to the LED 24, and is electrically connected to the LED substrate unit 12 via a wiring (not shown).

収容ケース19は、例えばPBT樹脂などの絶縁性を有する材料により、本体ケース16の一端16a側に嵌合される略円筒状に形成されている。すなわち、この収容ケース19は、放熱体13の他端側に位置している。また、この収容ケース19の一端19a側は、ケース閉塞部である閉塞板19bにより閉塞され、この閉塞板19bには、本体ケース16内に連通する図示しない連通孔が開口形成されている。さらに、この収容ケース19の一端19a側と他端19d側との中間部の外周面には、放熱体13および本体ケース19と口金20との間を絶縁するための絶縁部であるフランジ部19eが径方向に突出して周方向全体に連続形成されている。なお、収容ケース19の内部には、点灯回路基板部18を埋没させるように放熱性および絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂などを充填してもよい。   The housing case 19 is formed in a substantially cylindrical shape that is fitted to the one end 16a side of the main body case 16 by using an insulating material such as PBT resin. That is, the housing case 19 is located on the other end side of the heat radiator 13. Further, one end 19a side of the housing case 19 is closed by a closing plate 19b which is a case closing portion, and a communication hole (not shown) communicating with the inside of the main body case 16 is formed in the closing plate 19b. Further, on the outer peripheral surface of the intermediate portion between the one end 19a side and the other end 19d side of the housing case 19, a flange portion 19e, which is an insulating portion for insulating the radiator 13 and the body case 19 from the base 20, is provided. Projecting in the radial direction and continuously formed in the entire circumferential direction. The housing case 19 may be filled with a silicone-based resin or the like that is a filler having heat dissipation and insulation properties so that the lighting circuit board portion 18 is buried.

口金20は、例えばE17型のものであり、点灯回路基板部18側と図示しない配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェル91と、このシェル91の一端側の頂部に絶縁部92を介して設けられたアイレット93とを備えている。   The base 20 is of an E17 type, for example, and is electrically connected to the lighting circuit board 18 side by a wiring (not shown), and is a cylindrical shell provided with a screw thread to be screwed into a lamp socket of a lighting fixture (not shown). 91 and an eyelet 93 provided on the top of one end side of the shell 91 via an insulating part 92.

シェル91は、図示しない電源側と電気的に接続されるもので、このシェル91の内部には、収容ケース19の他端19d側の外周面との間に、点灯回路基板部18の点灯回路82へと給電するための図示しない電源線が挟み込まれてシェル91に対して導通されている。したがって、口金20は、収容ケース19の他端19d側、すなわち放熱体13の他端側に位置している。   The shell 91 is electrically connected to a power supply side (not shown), and the lighting circuit of the lighting circuit board unit 18 is provided between the shell 91 and the outer peripheral surface of the housing case 19 on the other end 19d side. A power line (not shown) for supplying power to 82 is sandwiched and conducted to the shell 91. Accordingly, the base 20 is located on the other end 19 d side of the housing case 19, that is, on the other end side of the heat radiator 13.

アイレット93は、図示しないグランド電位と電気的に接続されるもので、このアイレット93には、点灯回路基板部18の点灯回路のグランド電位と電気的に接続された図示しないアース線が半田付けなどにより電気的に接続されている。   The eyelet 93 is electrically connected to a ground potential (not shown). An earth wire (not shown) electrically connected to the ground potential of the lighting circuit of the lighting circuit board unit 18 is soldered to the eyelet 93. Are electrically connected.

次に、上記第1の実施の形態の動作を説明する。   Next, the operation of the first embodiment will be described.

電球形LEDランプ11の組み立ての際には、まず、軸受部55に回転軸52の一端52aを軸受部55に圧入してモータ41とファン42とをユニット化した空冷手段15を、軸受部55を取付孔部37に圧入することで放熱体13の収納部14内に収納固定する。   When assembling the bulb-type LED lamp 11, first, the air cooling means 15 in which the motor 41 and the fan 42 are unitized by press-fitting one end 52a of the rotating shaft 52 into the bearing portion 55 into the bearing portion 55 is provided with the bearing portion 55. Is inserted into the mounting hole 37 to be housed and fixed in the housing portion 14 of the radiator 13.

次いで、この空冷手段15を固定した放熱体13を、本体ケース16の支持部71上に取り付け固定し、本体ケース16から露出する放熱体13の基板取付面34上に、LED24および駆動回路25などを実装したLED基板部12のLED基板23の他主面23b側を載置して固定し、LED基板部12と放熱体13とを熱的に結合する。   Next, the heat radiator 13 to which the air cooling means 15 is fixed is mounted and fixed on the support portion 71 of the main body case 16, and the LED 24, the drive circuit 25, etc. are mounted on the board mounting surface 34 of the heat radiator 13 exposed from the main body case 16. The other main surface 23b side of the LED board 23 of the LED board part 12 mounted with is mounted and fixed, and the LED board part 12 and the radiator 13 are thermally coupled.

また、点灯回路基板部18を収容した収容ケース19の一端19a側を、本体ケース16の一端16aに挿入して図示しない凹凸構造などにより固定する。このとき、点灯回路基板部18の点灯回路基板81(点灯回路82)の出力側に接続した配線を、LED基板23側に電気的に接続する。   Further, the one end 19a side of the housing case 19 that houses the lighting circuit board portion 18 is inserted into the one end 16a of the main body case 16 and fixed by an uneven structure not shown. At this time, the wiring connected to the output side of the lighting circuit board 81 (lighting circuit 82) of the lighting circuit board unit 18 is electrically connected to the LED board 23 side.

この後、点灯回路基板部18とアース線を介してアイレット93を接続した口金20を、点灯回路基板部18側に電気的に接続した電源線をシェル91の外側に導出した状態で、収容ケース19の他端19d側から挿入し、収容ケース19とシェル91との間で電源線を挟み込む。このとき、収容ケース19と口金20とを、図示しない凹凸構造などにより係止固定する。   Thereafter, the base case 20 connected to the lighting circuit board part 18 and the eyelet 93 via the ground wire is connected to the housing case in a state where the power line electrically connected to the lighting circuit board part 18 side is led out of the shell 91. 19 is inserted from the other end 19d side, and the power supply line is sandwiched between the housing case 19 and the shell 91. At this time, the housing case 19 and the base 20 are locked and fixed by an uneven structure not shown.

そして、グローブ17の一端17a側を本体ケース16の取付凹部75に嵌め込んでグローブ17を本体ケース16に固定し、シリコーン系の接着剤などにより固定補強して、電球形LEDランプ11を完成する。   Then, the one end 17a side of the globe 17 is fitted into the mounting recess 75 of the main body case 16 to fix the globe 17 to the main body case 16 and fixed and reinforced with a silicone-based adhesive or the like to complete the bulb-type LED lamp 11. .

このように完成した電球形LEDランプ11は、口金20を所定のソケットに装着して通電すると、点灯回路基板部18の点灯回路82が動作して、LED基板部12側に電力が供給され、各LED24が発光し、これら発光が駆動回路25などにより遮られることなくグローブ17を介して拡散照射される。   When the bulb-shaped LED lamp 11 thus completed is energized with the base 20 attached to a predetermined socket, the lighting circuit 82 of the lighting circuit board unit 18 operates, and power is supplied to the LED board unit 12 side. Each LED 24 emits light, and the emitted light is diffused and irradiated through the globe 17 without being blocked by the drive circuit 25 or the like.

また、LED基板部12にて各LED24から発生する熱は、基板取付面34を介して放熱体13に伝達され、この放熱体13の各放熱フィン31を介して放熱される。   Further, the heat generated from each LED 24 in the LED board portion 12 is transmitted to the heat radiating body 13 through the board mounting surface 34 and is radiated through the heat radiating fins 31 of the heat radiating body 13.

このとき、駆動回路25からモータ41に供給された直流電源により、電機子47のコイルが通電されて電機子47の外周に、N極領域およびS極領域が交互に複数形成されることで、内周側が電機子47の外周と対向する永久磁石46が吸着されたヨーク45が回転軸52とともに周方向に回転し、ファン42が周方向に回転駆動される。   At this time, the coil of the armature 47 is energized by the DC power supplied from the drive circuit 25 to the motor 41, and a plurality of N-pole regions and S-pole regions are alternately formed on the outer periphery of the armature 47. The yoke 45 to which the permanent magnet 46 whose inner peripheral side faces the outer periphery of the armature 47 is attracted and rotates in the circumferential direction together with the rotating shaft 52, and the fan 42 is rotationally driven in the circumferential direction.

この結果、ファン42の回転に伴う負圧の作用によって吸気口73から本体ケース16内へと、下方から上方に向けて外気が吸い込まれ、ファン42を軸方向に通過して放熱体13の連結部32の背面に吹き付けられた後、通気部33を介して径方向へと流れて、排気口74から本体ケース16の外部へと、下方から上方に向けて排気される。   As a result, external air is sucked in from the air inlet 73 into the main body case 16 by the action of the negative pressure accompanying the rotation of the fan 42, and passes through the fan 42 in the axial direction to connect the radiator 13 After being sprayed on the back surface of the portion 32, the air flows in the radial direction via the ventilation portion 33, and is exhausted from the exhaust port 74 to the outside of the main body case 16 from below to above.

そして、この空冷手段15の強制送風により、放熱体13を介してLED24からの発熱が強制的に冷却される。   Then, due to the forced air blowing of the air cooling means 15, the heat generated from the LED 24 is forcibly cooled via the radiator 13.

以上のように、一主面23aにLED24を備えたLED基板23の他主面23bに、放熱体13の一端側を密着させ、この放熱体13の内部の収納部14に空冷手段15を収納するとともに、この空冷手段15を駆動させる駆動回路25をLED基板23に設けることにより、空冷手段15および駆動回路25の収納用の空間部を本体ケース16内などにそれぞれ別個に取る必要がなく、これら空冷手段15および駆動回路25を省スペース化して配置でき、冷却効率を確保しつつ小型化に対応できる。   As described above, one end side of the radiator 13 is brought into close contact with the other principal surface 23b of the LED substrate 23 having the LED 24 on one principal surface 23a, and the air cooling means 15 is accommodated in the accommodating portion 14 inside the radiator 13. In addition, by providing the LED board 23 with a drive circuit 25 for driving the air cooling means 15, it is not necessary to separately take the space for storing the air cooling means 15 and the drive circuit 25 in the main body case 16, etc. These air-cooling means 15 and drive circuit 25 can be arranged in a space-saving manner, and can cope with downsizing while ensuring cooling efficiency.

また、LED基板23と、このLED基板23の他主面23b側に対向して配置したファン42との間にモータ41を配置し、軸受部55を放熱体13の取付孔部37に圧入してモータ41を放熱体13に取り付けることにより、ファン42の回転による送風をモータ41に吹き付けてモータ41も冷却することが可能になり、冷却効率が向上するとともに、モータ41を本体ケース16内で新たに軸支する必要がなくなってモータ41を軸支するスペースを抑制でき、電球形LEDランプ11を、より小型化できるとともに、モータ41を駆動回路25に接近させることができるので、駆動回路25とモータ41との間の配線距離を抑制でき、実装性を向上できる。   Further, the motor 41 is disposed between the LED board 23 and the fan 42 disposed to face the other main surface 23b of the LED board 23, and the bearing portion 55 is press-fitted into the mounting hole 37 of the radiator 13. By attaching the motor 41 to the radiator 13, it is possible to cool the motor 41 by blowing air from the rotation of the fan 42 to the motor 41, thereby improving the cooling efficiency and reducing the motor 41 in the body case 16. Since there is no need to newly support the shaft, the space for supporting the motor 41 can be reduced, and the bulb-type LED lamp 11 can be further reduced in size, and the motor 41 can be brought closer to the drive circuit 25. The wiring distance between the motor 41 and the motor 41 can be suppressed, and the mountability can be improved.

そして、駆動回路25を、LED基板23の一主面23a側に設けることにより、LED基板23の他主面23b側を平坦状として放熱体13と密着させることができるので、より効率よく放熱できる。   Then, by providing the drive circuit 25 on the one main surface 23a side of the LED substrate 23, the other main surface 23b side of the LED substrate 23 can be brought into close contact with the heat radiator 13, so that heat can be radiated more efficiently. .

しかも、空冷手段15を放熱体13に固定しているため、LED基板23の他主面23b側の略全体を放熱体13に面状に密着させて熱的に結合できるので、放熱体13への伝熱性をより向上できる。   In addition, since the air cooling means 15 is fixed to the radiator 13, almost the whole of the other main surface 23 b side of the LED substrate 23 can be brought into close contact with the radiator 13 and thermally coupled. The heat conductivity of can be further improved.

また、軸受部55を、放熱体13の略中心部の取付孔部37に圧入しているので、一般に光軸に対して回転対称形状となる電球形LEDランプ11に適用しやすくなる。   Further, since the bearing portion 55 is press-fitted into the mounting hole portion 37 at the substantially central portion of the radiator 13, it is easy to apply to the bulb-type LED lamp 11 that is generally rotationally symmetric with respect to the optical axis.

さらに、空冷手段15は、モータ41とファン42とをユニット化しているので、実装性が良好である。   Further, the air cooling means 15 has a good mountability because the motor 41 and the fan 42 are unitized.

また、LED基板23とモータ41とを所定距離以上離間させているため、これらLED基板23とモータ41との間に放熱体13の連結部32を配置できる。このため、LED基板23の他主面23bと放熱体13との接触面積を最大限に確保でき、冷却効率をより向上できる。   Further, since the LED substrate 23 and the motor 41 are separated by a predetermined distance or more, the connecting portion 32 of the radiator 13 can be disposed between the LED substrate 23 and the motor 41. For this reason, the contact area between the other main surface 23b of the LED substrate 23 and the radiator 13 can be ensured to the maximum, and the cooling efficiency can be further improved.

さらに、ファン42による送風の流速を考慮すると、流速密度は全体で均一ではなく、羽根部62に対向した位置の流速密度の方が大きくなる。このため、中心部にLEDを配置する場合では、高温になった中心部での発熱を羽根部62に対向する位置まで移動させて冷却するので効率を向上することが容易でないのに対して、羽根部62に対向する位置にLED24を配置していることにより、冷却効率をより向上できる。   Further, considering the flow rate of the air blown by the fan 42, the flow rate density is not uniform as a whole, and the flow rate density at the position facing the blade portion 62 is larger. For this reason, in the case where the LED is arranged in the central part, it is not easy to improve the efficiency because the heat generated in the central part, which has become high temperature, is moved to a position facing the blade part 62 and cooled. By arranging the LED 24 at a position facing the blade part 62, the cooling efficiency can be further improved.

そして、上記のように冷却効率を確保できることにより、LED24の温度を低減でき、高効率の電球形LEDランプ11を提供できるとともに、LED24の長寿命化を図ることができる。   Since the cooling efficiency can be ensured as described above, the temperature of the LED 24 can be reduced, the highly efficient light bulb-shaped LED lamp 11 can be provided, and the life of the LED 24 can be extended.

次に、図3に第2の実施の形態を示し、図3は電球形ランプの縦断面図である。なお、上記第1の実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, FIG. 3 shows a second embodiment, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp. In addition, about the structure and effect | action similar to the said 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第2の実施の形態は、上記第1の実施の形態において、駆動回路25が、LED基板23の一主面23aの外周縁部23d上、すなわち枠部23c(配置領域27)の外方に配置されているものである。なお、この駆動回路25は、枠部23cの外方であれば、枠部23cの周方向に沿って周状(円弧状、あるいは円環状など)に配置されていてもよい。   In the second embodiment, in the first embodiment, the driving circuit 25 is arranged on the outer peripheral edge portion 23d of the one main surface 23a of the LED substrate 23, that is, outward of the frame portion 23c (arrangement region 27). Are arranged. Note that the drive circuit 25 may be arranged in a circumferential shape (arc shape or annular shape) along the circumferential direction of the frame portion 23c as long as it is outside the frame portion 23c.

また、この駆動回路25は、放熱体13の放熱フィン31の外周側と平面視で一部が重なるように配置されている。   Further, the drive circuit 25 is disposed so as to partially overlap the outer peripheral side of the heat dissipating fins 31 of the heat dissipating body 13 in plan view.

そして、一主面23aにLED24を備えたLED基板23の他主面23bに、放熱体13の一端側を密着させ、この放熱体13の内部の収納部14に空冷手段15を収納するとともに、この空冷手段15を駆動させる駆動回路25をLED基板23に設けるなど、上記第1の実施の形態と同様の構成を有することにより、上記第1の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。   And, the other main surface 23b of the LED substrate 23 provided with the LED 24 on one main surface 23a is brought into close contact with one end side of the radiator 13, and the air cooling means 15 is stored in the storage portion 14 inside the heat radiator 13, By having a configuration similar to that of the first embodiment, such as providing a drive circuit 25 for driving the air cooling means 15 on the LED substrate 23, the same operational effects as the first embodiment can be obtained. it can.

次に、図4に第3の実施の形態を示し、図4は電球形ランプの縦断面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, FIG. 4 shows a third embodiment, and FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp. In addition, about the structure and effect | action similar to said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第3の実施の形態は、上記第2の実施の形態において、空冷手段15の軸受部55が、放熱体13の取付孔部37に挿入されて、LED基板23の略中心部に開口形成された開口部96に圧入されているものである。   In the third embodiment, in the second embodiment, the bearing portion 55 of the air cooling means 15 is inserted into the mounting hole portion 37 of the radiator 13 so as to form an opening at the substantially central portion of the LED substrate 23. The opening 96 is press-fitted.

すなわち、開口部96は、取付孔部37と対向する位置に、この取付孔部37と略等しい径寸法の丸孔状に形成されている。したがって、この開口部96は、LED24から最も遠い位置で、かつ、枠部23c(配置領域27)内に形成され、LED基板23を厚み方向に貫通している。なお、この開口部96は、LED基板23を厚み方向に貫通することなく、他主面23b側に凹設してもよい。   That is, the opening 96 is formed in a round hole shape having a diameter substantially equal to the mounting hole 37 at a position facing the mounting hole 37. Therefore, the opening 96 is formed at a position farthest from the LED 24 and in the frame 23c (arrangement region 27), and penetrates the LED substrate 23 in the thickness direction. The opening 96 may be recessed on the other main surface 23b side without penetrating the LED substrate 23 in the thickness direction.

そして、空冷手段15を、モータ41とファン42とで構成し、軸受部55を放熱体13の取付孔部37に挿通してLED基板23の開口部96に圧入することにより、空冷手段15を本体ケース16内で新たに軸支する必要がなくなるため、本体ケース16内に充分な空間を確保でき、電球形LEDランプ11をより小型化できる。   Then, the air cooling means 15 is composed of a motor 41 and a fan 42, and the bearing portion 55 is inserted into the mounting hole 37 of the radiator 13 and press-fitted into the opening 96 of the LED substrate 23. Since there is no need to newly support in the main body case 16, a sufficient space can be secured in the main body case 16, and the bulb-type LED lamp 11 can be further downsized.

また、LED基板23の開口部96に対して、LED24および駆動回路25を実装した一主面23aと反対側の他主面23b側から軸受部55を圧入することにより、LED基板23の開口部96を除く他主面23b全体を平面状として放熱体13に面状に密着させて熱的に結合できるので、放熱体13への伝熱性をより向上できる。   Further, the opening portion of the LED substrate 23 is press-fitted into the opening portion 96 of the LED substrate 23 from the other main surface 23b side opposite to the one main surface 23a on which the LED 24 and the drive circuit 25 are mounted. Since the entire main surface 23b other than 96 is flat and can be brought into close contact with the heat radiating body 13 and thermally coupled, the heat transfer to the heat radiating body 13 can be further improved.

次に、図5に第4の実施の形態を示し、図5は電球形ランプの縦断面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, FIG. 5 shows a fourth embodiment, and FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp. In addition, about the structure and effect | action similar to said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第4の実施の形態は、上記第3の実施の形態において、LED24が、LED基板23の外周近傍の位置に、同一円周上に沿って配置されているとともに、駆動回路25が、LED基板23の開口部96を除く中心側、すなわちLED24の内方の位置に配置されているものである。   In the fourth embodiment, in the third embodiment, the LED 24 is arranged on the same circumference at a position near the outer periphery of the LED substrate 23, and the drive circuit 25 is an LED. It is arranged at the center side excluding the opening 96 of the substrate 23, that is, at the inner position of the LED 24.

LED24は、平面視で放熱体13の外郭に少なくとも一部が重なる位置、好ましくはLED24全体が平面視で放熱体13の外周よりも内方の位置で、かつ、放熱フィン31の上方に対応する位置に配置されている。換言すれば、LED24は、平面視で収納部14よりも外方の位置、すなわち空冷手段15のファン42の羽根部62の外方に位置している。   The LED 24 corresponds to a position where at least a part of the outer surface of the heat dissipating body 13 overlaps in plan view, preferably the entire LED 24 is located inward of the outer periphery of the heat dissipating body 13 in plan view and corresponds to the upper side of the heat dissipating fins 31. Placed in position. In other words, the LED 24 is located on the outer side of the housing part 14 in plan view, that is, on the outer side of the blade part 62 of the fan 42 of the air cooling means 15.

そして、一主面23aにLED24を備えたLED基板23の他主面23bに、放熱体13の一端側を密着させ、この放熱体13の内部の収納部14に空冷手段15を収納するとともに、この空冷手段15を駆動させる駆動回路25をLED基板23に設けるなど、上記各実施の形態と同様の構成を有することにより、上記各実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。   And, the other main surface 23b of the LED substrate 23 provided with the LED 24 on one main surface 23a is brought into close contact with one end side of the radiator 13, and the air cooling means 15 is stored in the storage portion 14 inside the heat radiator 13, By having a configuration similar to that of each of the above embodiments, such as providing a drive circuit 25 for driving the air cooling means 15 on the LED substrate 23, the same effects as those of the above embodiments can be achieved.

次に、図6に第5の実施の形態を示し、図6は電球形ランプの縦断面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, FIG. 6 shows a fifth embodiment, and FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp. In addition, about the structure and effect | action similar to said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第5の実施の形態は、上記第3の実施の形態において、放熱体13が、複数の放熱フィン31を上端側(一端側)、すなわちLED基板23側で連結した環状に形成されて、収納部14が放熱体13の上端側から下端側(他端側)へと貫通して形成されているものである。   In the fifth embodiment, in the third embodiment, the radiator 13 is formed in an annular shape in which a plurality of radiating fins 31 are connected on the upper end side (one end side), that is, on the LED substrate 23 side. The storage portion 14 is formed so as to penetrate from the upper end side to the lower end side (the other end side) of the radiator 13.

したがって、放熱フィン31の上端側が、LED基板23の他主面23bに対して外周縁部23dに対応する位置、すなわち枠部23c(配置領域27)の外方で密着する円環状の基板取付面98となっている。   Therefore, the upper end side of the radiating fin 31 is in a position corresponding to the outer peripheral edge portion 23d with respect to the other main surface 23b of the LED substrate 23, that is, an annular substrate mounting surface in close contact with the outside of the frame portion 23c (arrangement region 27). It is 98.

このため、モータ41とLED基板23との距離がより接近しており、これらモータ41とLED基板23との間に、放熱体13が介在されておらず、モータ41がLED基板23の他主面23bに対して枠部23c(配置領域27)に対応する位置に対向して配置されている。   For this reason, the distance between the motor 41 and the LED board 23 is closer, the radiator 13 is not interposed between the motor 41 and the LED board 23, and the motor 41 is the other main part of the LED board 23. The surface 23b is disposed to face the position corresponding to the frame portion 23c (arrangement region 27).

そして、放熱体13を貫通して収納部14を形成し、LED基板23に軸受部55を圧入して空冷手段15のモータ41およびファン42を、LED基板23の他主面23bに、より接近させることにより、電球形LEDランプ11の本体ケース16内に、より多くの空間を確保できるので、より確実に小型化に対応できるとともに、ファン42の回転駆動による送風を、LED基板23の他主面23bに直接吹き付けることができ、放熱効率を確保できる。   Then, the housing part 14 is formed through the radiator 13, the bearing part 55 is press-fitted into the LED board 23, and the motor 41 and the fan 42 of the air cooling means 15 are brought closer to the other main surface 23 b of the LED board 23. As a result, more space can be secured in the main body case 16 of the bulb-shaped LED lamp 11, so that it is possible to more reliably cope with downsizing and the air blown by the rotational drive of the fan 42 is sent to the main body of the LED board 23. It is possible to spray directly on the surface 23b, and heat dissipation efficiency can be secured.

次に、図7に第6の実施の形態を示し、図7は電球形ランプの縦断面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, FIG. 7 shows a sixth embodiment, and FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp. In addition, about the structure and effect | action similar to said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第6の実施の形態は、上記第4の実施の形態において、上記第5の実施の形態と同様に、放熱体13が、複数の放熱フィン31を上端側(一端側)、すなわちLED基板23側で連結した環状に形成されて、収納部14が放熱体13の上端側から下端側(他端側)へと貫通して形成されているものである。   In the sixth embodiment, as in the fifth embodiment, the heat dissipating body 13 has a plurality of heat dissipating fins 31 at the upper end side (one end side), that is, the LED substrate. It is formed in an annular shape connected on the 23 side, and the storage portion 14 is formed so as to penetrate from the upper end side of the radiator 13 to the lower end side (the other end side).

そして、このように構成することにより、上記第4の実施の形態および第5の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。   And by comprising in this way, there can exist an effect similar to the said 4th Embodiment and 5th Embodiment.

なお、上記各実施の形態において、LED24は、同一円周上であれば、一部が途切れて配置されていてもよく、また、円周方向に対する幅が一部大きくなっていてもよく、さらに、配置領域27の略中心部に配置してもよい。これらのLED24の配置は、電球形LEDランプ11の熱設計において、適宜適正化できる。   In each of the above-described embodiments, the LEDs 24 may be partially interrupted as long as they are on the same circumference, and the width in the circumferential direction may be partially increased. Alternatively, it may be arranged at substantially the center of the arrangement region 27. The arrangement of these LEDs 24 can be appropriately optimized in the thermal design of the bulb-type LED lamp 11.

また、発光素子としては、LED24に限らず、例えば有機EL素子などを用いることも可能である。   Further, the light emitting element is not limited to the LED 24, and for example, an organic EL element or the like can be used.

さらに、駆動回路25は、発光素子からの発光を遮らない任意の位置に配置できる。   Furthermore, the drive circuit 25 can be arranged at an arbitrary position that does not block the light emission from the light emitting element.

そして、ファン42は、軸流ファンに代えて、遠心ファンとしてもよい。   The fan 42 may be a centrifugal fan instead of the axial fan.

また、空冷手段15は、モータ41とファン42とをユニット化することなく別個に構成してもよい。この場合には、ファン42を大型化して、冷却風量をより多く得ることが可能になる。   Further, the air cooling means 15 may be configured separately without unitizing the motor 41 and the fan. In this case, the fan 42 can be enlarged to obtain a larger amount of cooling air.

さらに、空冷手段15は、LED基板23とモータ41との間にファン42を配置した構成としてもよい。   Further, the air cooling means 15 may have a configuration in which a fan 42 is disposed between the LED substrate 23 and the motor 41.

本発明の第1の実施の形態を示す電球形ランプの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the lightbulb-shaped lamp which shows the 1st Embodiment of this invention. 同上電球形ランプの外観図である。It is an external view of a light bulb shaped lamp. 本発明の第2の実施の形態を示す電球形ランプの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the lightbulb-shaped lamp which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態を示す電球形ランプの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the lightbulb-shaped lamp which shows the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態を示す電球形ランプの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the lightbulb-shaped lamp which shows the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施の形態を示す電球形ランプの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the lightbulb-shaped lamp which shows the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施の形態を示す電球形ランプの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the lightbulb-shaped lamp which shows the 6th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11 電球形ランプとしての電球形LEDランプ
13 放熱体
14 収納部
15 空冷手段
17 グローブ
20 口金
23 基板であるLED基板
24 発光素子であるLED
25 駆動回路
41 モータ
42 ファン
82 点灯回路
11 Light bulb shaped LED lamp as a light bulb shaped lamp
13 Heat sink
14 compartment
15 Air cooling means
17 Globe
20 base
23 LED substrate
24 LED as a light emitting element
25 Drive circuit
41 motor
42 fans
82 Lighting circuit

Claims (3)

一主面に発光素子を備えた基板と;
一端側が基板の他主面に密着され、内部に収納部を備えた放熱体と;
この放熱体の収納部に収納された空冷手段と;
基板を覆って放熱体の一端側に取り付けられたグローブと;
放熱体の他端側に設けられた口金と;
放熱体と口金との間に収納され、発光素子を点灯させる点灯回路と;
基板に設けられ、空冷手段を駆動させる駆動回路と;
を具備していることを特徴とする電球形ランプ。
A substrate having a light emitting element on one principal surface;
A heat dissipating body having one end side in close contact with the other main surface of the substrate and having a storage portion inside;
Air cooling means stored in the storage part of the radiator;
A glove attached to one end of the radiator covering the substrate;
A base provided on the other end of the radiator;
A lighting circuit that is housed between the radiator and the base and lights the light emitting element;
A drive circuit provided on the substrate for driving the air cooling means;
A light bulb shaped lamp characterized by comprising:
空冷手段は、
基板の他主面側に対向して配置されたファンと、
このファンと基板との間に配置されて基板と放熱体との少なくともいずれか一方に取り付けられ、駆動回路により駆動されてファンを回転駆動させるモータとを備えている
ことを特徴とする請求項1記載の電球形ランプ。
Air cooling means
A fan disposed opposite the other main surface side of the substrate;
2. A motor disposed between the fan and the substrate and attached to at least one of the substrate and the heat radiating body and driven by a drive circuit to drive the fan to rotate. Light bulb shaped lamp as described.
駆動回路は、基板の一主面側に設けられている
ことを特徴とする請求項1または2記載の電球形ランプ。
The light bulb shaped lamp according to claim 1 or 2, wherein the drive circuit is provided on one main surface side of the substrate.
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4679669B1 (en) * 2010-06-23 2011-04-27 シーシーエス株式会社 LED light source device
JP4844698B1 (en) * 2011-07-11 2011-12-28 パナソニック株式会社 LIGHTING DEVICE AND LIGHTING UNIT FOR LIGHTING DEVICE
WO2011162048A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 シーシーエス株式会社 Led light source
JP4900531B1 (en) * 2011-10-07 2012-03-21 パナソニック株式会社 LIGHTING DEVICE AND LIGHTING UNIT FOR LIGHTING DEVICE
JP2012074263A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd Lamp
JP2012511808A (en) * 2008-12-12 2012-05-24 ブリッジラックス インコーポレイテッド Light emitting diode lamp
JP4983995B1 (en) * 2011-07-08 2012-07-25 パナソニック株式会社 LIGHTING DEVICE AND LIGHTING UNIT FOR LIGHTING DEVICE
JP2012243752A (en) * 2011-05-23 2012-12-10 Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd Led lamp
KR101230621B1 (en) 2010-12-03 2013-02-06 서울반도체 주식회사 Led module and lighting assembly
JP2013048026A (en) * 2011-08-29 2013-03-07 Panasonic Corp Led lamp
JP2013073942A (en) * 2011-09-26 2013-04-22 Posco Led Co Ltd Optical semiconductor lighting device
JP2013077579A (en) * 2013-01-17 2013-04-25 Sharp Corp Lighting device
KR101266933B1 (en) * 2012-01-03 2013-06-04 주식회사 디에스이 Light emitting diode bulb for air circulation cooling type
WO2015012443A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 주식회사 포스코엘이디 Optical semiconductor lighting apparatus
US9212810B2 (en) 2011-02-28 2015-12-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Lighting apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002304902A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd Light source device
JP2006059930A (en) * 2004-08-18 2006-03-02 Matsushita Electric Works Ltd Led illuminator
JP2007265892A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Yuki Enterprise:Kk Bulb type led lamp
JP2008078035A (en) * 2006-09-22 2008-04-03 Stanley Electric Co Ltd Lighting system
JP2008103195A (en) * 2006-10-19 2008-05-01 Matsushita Electric Works Ltd Led lighting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002304902A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd Light source device
JP2006059930A (en) * 2004-08-18 2006-03-02 Matsushita Electric Works Ltd Led illuminator
JP2007265892A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Yuki Enterprise:Kk Bulb type led lamp
JP2008078035A (en) * 2006-09-22 2008-04-03 Stanley Electric Co Ltd Lighting system
JP2008103195A (en) * 2006-10-19 2008-05-01 Matsushita Electric Works Ltd Led lighting device

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012511808A (en) * 2008-12-12 2012-05-24 ブリッジラックス インコーポレイテッド Light emitting diode lamp
JP4679669B1 (en) * 2010-06-23 2011-04-27 シーシーエス株式会社 LED light source device
US8591063B2 (en) 2010-06-23 2013-11-26 Ccs Inc. LED light source device
WO2011162048A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 シーシーエス株式会社 Led light source
WO2011161845A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 シーシーエス株式会社 Led light source
JP2012009186A (en) * 2010-06-23 2012-01-12 Ccs Inc Led light source device
JPWO2011162048A1 (en) * 2010-06-23 2013-08-19 シーシーエス株式会社 LED light source device
JP2012074263A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd Lamp
KR101230621B1 (en) 2010-12-03 2013-02-06 서울반도체 주식회사 Led module and lighting assembly
US9212810B2 (en) 2011-02-28 2015-12-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Lighting apparatus
JP2012243752A (en) * 2011-05-23 2012-12-10 Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd Led lamp
JP4983995B1 (en) * 2011-07-08 2012-07-25 パナソニック株式会社 LIGHTING DEVICE AND LIGHTING UNIT FOR LIGHTING DEVICE
JP4844698B1 (en) * 2011-07-11 2011-12-28 パナソニック株式会社 LIGHTING DEVICE AND LIGHTING UNIT FOR LIGHTING DEVICE
JP2013048026A (en) * 2011-08-29 2013-03-07 Panasonic Corp Led lamp
JP2013073942A (en) * 2011-09-26 2013-04-22 Posco Led Co Ltd Optical semiconductor lighting device
JP4900531B1 (en) * 2011-10-07 2012-03-21 パナソニック株式会社 LIGHTING DEVICE AND LIGHTING UNIT FOR LIGHTING DEVICE
KR101266933B1 (en) * 2012-01-03 2013-06-04 주식회사 디에스이 Light emitting diode bulb for air circulation cooling type
JP2013077579A (en) * 2013-01-17 2013-04-25 Sharp Corp Lighting device
WO2015012443A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 주식회사 포스코엘이디 Optical semiconductor lighting apparatus
US9062858B2 (en) 2013-07-23 2015-06-23 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor lighting apparatus

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